JP2017026960A - Radiation-sensitive resin composition and method for forming resist pattern - Google Patents

Radiation-sensitive resin composition and method for forming resist pattern Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation-sensitive resin composition capable of improving various lithographic performances and a method for forming a resist pattern using the composition.SOLUTION: The radiation-sensitive resin composition comprises: a polymer having a structural unit including an acid dissociable group; and a radiation-sensitive acid generator. The polymer is obtained by radical polymerization using a chain-transfer agent represented by formula (1). In the formula, A represents -CH-, an oxygen atom, -CHO- or -NR-, and when A is -CH-, X is -R, -OR,-SR, -SiRRR, -SnRRR, -SOR, -SORor -PO(OR)(OR), and when A is an oxygen atom, X is -R; and when A is -CHO- or -NR-, X is -OR; and Z represents =CRRor a sulfur atom.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法に関する。   The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition and a resist pattern forming method.

リソグラフィーによる微細加工に用いられる感放射線性組成物は、ArFエキシマレーザー光、KrFエキシマレーザー光等の遠紫外線、極端紫外線(EUV)等の電磁波、電子線等の荷電粒子線などの照射により露光部に酸を発生させ、この酸を触媒とする化学反応により露光部と未露光部との現像液に対する溶解速度に差を生じさせ、基板上にパターンを形成する。   Radiation sensitive compositions used for microfabrication by lithography are exposed to irradiated parts such as deep ultraviolet rays such as ArF excimer laser light and KrF excimer laser light, electromagnetic waves such as extreme ultraviolet rays (EUV), and charged particle beams such as electron beams. An acid is generated in the substrate, and a chemical reaction using the acid as a catalyst causes a difference in the dissolution rate of the exposed portion and the unexposed portion with respect to the developer, thereby forming a pattern on the substrate.

かかる感放射線性組成物には、加工技術の微細化に伴って、形成されるレジストパターンの解像性が高く、Line Width Roughness(LWR)性能、Line Edge Roughness(LER)性能に優れると共に、Mask Error Enhancement Factor(MEEF)性能、焦点深度、露光余裕度に優れ、高精度なパターンを高い歩留まりで得られることが求められる。このような要求に対し、感放射線性組成物に用いられる重合体、酸発生剤、その他の成分の種類や分子構造が検討され、さらにその組み合わせについても詳細に検討されている(特開平11−125907号公報、特開平8−146610号公報及び特開2000−298347号公報参照)。   Such a radiation-sensitive composition has high resolution of a resist pattern to be formed as processing technology is miniaturized, and has excellent Line Width Roughness (LWR) performance and Line Edge Roughness (LER) performance, and Mask. It is required that an error enhancement factor (MEEF) performance, a depth of focus, and an exposure margin are excellent, and a highly accurate pattern can be obtained with a high yield. In response to such demands, the types and molecular structures of polymers, acid generators, and other components used in the radiation-sensitive composition have been studied, and further their combinations have been studied in detail (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 11-). 125907, JP-A-8-146610 and JP-A-2000-298347).

しかし、レジストパターンが線幅45nm以下のレベルまで微細化している現在にあっては、上記性能の要求レベルはさらに高まり、LWR、LER等の種々のリソグラフィー性能に優れることが要求されている。しかし、上記従来の感放射線性樹脂組成物では、これらの要求に応えることは難しい。   However, at the present time when the resist pattern is miniaturized to a level of 45 nm or less, the required level of the performance is further increased, and various lithography performances such as LWR and LER are required to be excellent. However, it is difficult to meet these requirements with the conventional radiation-sensitive resin composition.

特開平11−125907号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-125907 特開平8−146610号公報JP-A-8-146610 特開2000−298347号公報JP 2000-298347 A

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、種々のリソグラフィー性能を向上させることができる感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法を提供することにある。   The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a radiation-sensitive resin composition capable of improving various lithography performances and a resist pattern forming method using the same. There is.

上記課題を解決するためになされた発明は、酸解離性基を含む構造単位(以下、「構造単位(I)」ともいう)を有する重合体(以下、「[A]重合体」ともいう)、及び感放射線性酸発生体(以下、「[B]酸発生体」ともいう)を含有する感放射線性樹脂組成物(以下、「感放射線性樹脂組成物(I)」ともいう)であって、上記[A]重合体が、下記式(1)で表される連鎖移動剤(以下、「連鎖移動剤(X)」ともいう)を用いるラジカル重合により得られることを特徴とする。

Figure 2017026960
(式(1)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、−CH−、酸素原子、−OCH−又は−NR−である。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Aが−CH−の場合、Xは、−R、−OR、−SR、−SiR、−SnR、−SOR、−SO又は−PO(OR)(OR)である。R、R及びRは、それぞれ独立して、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。Aが酸素原子の場合、Xは、−Rである。Aが−OCH−又は−NR−の場合、Xは、−ORである。Zは、=CR又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。) The invention made to solve the above problems is a polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group (hereinafter also referred to as “structural unit (I)”) (hereinafter also referred to as “[A] polymer”). And a radiation-sensitive acid generator (hereinafter also referred to as “[B] acid generator”), and a radiation-sensitive resin composition (hereinafter also referred to as “radiation-sensitive resin composition (I)”). The [A] polymer is obtained by radical polymerization using a chain transfer agent represented by the following formula (1) (hereinafter also referred to as “chain transfer agent (X)”).
Figure 2017026960
(In Formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. A is —CH 2 —, an oxygen atom, —OCH 2 — or —NR 2 —. R 2 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 are combined with each other, together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. A ring structure having 3 to 10 ring members may be formed, and when A is —CH 2 —, X is —R 3 , —OR 3 , —SR 3 , —SiR 3 R 4 R 5 , —SnR 3. R 4 R 5 , —SOR 3 , —SO 2 R 3, or —PO (OR 3 ) (OR 4 ), wherein R 3 , R 4, and R 5 each independently have a carbon atom bond. when a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms .A is an oxygen atom, X is -R 3 .A is -OCH 2 - -NR 2 is - case, X is -OR 3 .Z is = CR 6 R 7 or a sulfur atom in which .R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or 1 to carbon atoms 20 monovalent organic groups.)

上記課題を解決するためになされた別の発明は、構造単位(I)を有する重合体(以下、「[A−1]重合体」ともいう)、及び感放射線性酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物(以下、「感放射線性樹脂組成物(II)」ともいう)であって、上記[A−1]重合体が、主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(2)で表される基(以下、「末端基(I−1)」ともいう)を有することを特徴とする。

Figure 2017026960
(式(2)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、=CH、酸素原子又は=NRである。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記[A−1]重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。) Another invention made in order to solve the above problems is a polymer containing a structural unit (I) (hereinafter also referred to as “[A-1] polymer”) and a radiation-sensitive acid generator. A radiation-sensitive resin composition (hereinafter also referred to as “radiation-sensitive resin composition (II)”), wherein the [A-1] polymer is bonded to one end of the main chain, and the following formula ( 2) (hereinafter also referred to as “terminal group (I-1)”).
Figure 2017026960
(In Formula (2), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. A 1 is ═CH 2 , an oxygen atom, or ═NR 2. R 2 is hydrogen. An atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 are combined with each other and have 3 to 10 ring members together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. A ring structure may be formed, and Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom, and R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. * 1 represents a site bonded to one end of the main chain of the above [A-1] polymer.)

上記課題を解決するためになされた別の発明は、構造単位(I)を有する重合体(以下、「[A−2]重合体」ともいう)、及び感放射線性酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物(以下、「感放射線性樹脂組成物(III)」ともいう)であって、上記[A−2]重合体が、主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(4)で表される基(以下、「末端基(I−2)」ともいう)を有することを特徴とする。

Figure 2017026960
(式(4)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記[A−2]重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。 Another invention made in order to solve the above problems is a polymer containing a structural unit (I) (hereinafter also referred to as “[A-2] polymer”) and a radiation-sensitive acid generator. A radiation-sensitive resin composition (hereinafter also referred to as “radiation-sensitive resin composition (III)”), wherein the [A-2] polymer is bonded to one end of the main chain, and the following formula ( 4) (hereinafter also referred to as “terminal group (I-2)”).
Figure 2017026960
(In Formula (4), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom. R 6 and R 7 are Each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, * 3 represents a site bonded to one end of the main chain of the [A-2] polymer.

上記課題を解決するためになされた別の発明は、レジスト膜を形成する工程、上記レジスト膜を露光する工程、及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程を備え、上記レジスト膜を感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法である。   Another invention made to solve the above-mentioned problems comprises a step of forming a resist film, a step of exposing the resist film, and a step of developing the exposed resist film, and the radiation resistance of the resist film. It is a resist pattern formation method formed with a resin composition.

ここで、「有機基」とは、少なくとも1個の炭素原子を含む基をいう。「炭化水素基」とは、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基が含まれる。この「炭化水素基」は、飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよい。「鎖状炭化水素基」とは、環状構造を含まず、鎖状構造のみで構成された炭化水素基をいい、直鎖状炭化水素基及び分岐状炭化水素基の両方を含む。「脂環式炭化水素基」とは、環構造としては脂環構造のみを含み、芳香環構造を含まない炭化水素基をいい、単環の脂環式炭化水素基及び多環の脂環式炭化水素基の両方を含む。但し、脂環構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造を含んでいてもよい。「芳香族炭化水素基」とは、環構造として芳香環構造を含む炭化水素基をいう。但し、芳香環構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造や脂環構造を含んでいてもよい。「環員数」とは、芳香環構造、芳香族複素環構造、脂環構造及び脂肪族複素環構造の環を構成する原子数をいい、多環の環構造の場合は、この多環を構成する原子数をいう。「主鎖」とは、重合体における原子により構成される鎖のうち最も長いものをいう。「主鎖の一方の末端」及び「主鎖の他方の末端」における「末端」とは、単量体を重合させて重合体を合成した際にできる重合体の相対的に最も長い結合鎖の端部の炭素原子のことをいう。   Here, the “organic group” refers to a group containing at least one carbon atom. The “hydrocarbon group” includes a chain hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group. The “hydrocarbon group” may be a saturated hydrocarbon group or an unsaturated hydrocarbon group. The “chain hydrocarbon group” refers to a hydrocarbon group that does not include a cyclic structure but includes only a chain structure, and includes both a linear hydrocarbon group and a branched hydrocarbon group. The term “alicyclic hydrocarbon group” refers to a hydrocarbon group that includes only an alicyclic structure as a ring structure and does not include an aromatic ring structure, and includes a monocyclic alicyclic hydrocarbon group and a polycyclic alicyclic group. Includes both hydrocarbon groups. However, it is not necessary to be composed only of the alicyclic structure, and a part thereof may include a chain structure. “Aromatic hydrocarbon group” refers to a hydrocarbon group containing an aromatic ring structure as a ring structure. However, it is not necessary to be composed only of an aromatic ring structure, and a part thereof may include a chain structure or an alicyclic structure. “Number of ring members” means the number of atoms constituting the ring of an aromatic ring structure, aromatic heterocyclic structure, alicyclic structure and aliphatic heterocyclic structure. In the case of a polycyclic ring structure, this polycyclic ring The number of atoms to be played. “Main chain” refers to the longest chain composed of atoms in a polymer. The term “end” in “one end of the main chain” and “the other end of the main chain” means the relatively longest bond chain of the polymer formed when the polymer is synthesized by polymerizing monomers. The carbon atom at the end.

本発明の感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法によれば、重合体に種々の基を導入することができる。その結果、このような重合体を含有する感放射線性樹脂組成物は、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。従って、これらは、今後さらに微細化が進行すると予想される半導体デバイス製造用に好適に用いることができる。   According to the radiation sensitive resin composition and resist pattern forming method of the present invention, various groups can be introduced into the polymer. As a result, the radiation-sensitive resin composition containing such a polymer can form resist patterns excellent in various lithography performances. Accordingly, these can be suitably used for manufacturing semiconductor devices that are expected to be further miniaturized in the future.

<感放射線性樹脂組成物(I)>
感放射線性樹脂組成物(I)は、[A]重合体及び[B]酸発生体を含有する。感放射線性樹脂組成物(I)は、好適成分として[C]酸拡散制御体、[A]重合体よりもフッ素原子含有率が大きい重合体(以下、「[D]重合体」ともいう)、[E]溶媒及び[F]偏在化促進剤を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有してもいてもよい。以下、各成分について説明する。
<Radiation sensitive resin composition (I)>
The radiation sensitive resin composition (I) contains a [A] polymer and a [B] acid generator. The radiation-sensitive resin composition (I) includes a [C] acid diffusion controller and a polymer having a higher fluorine atom content than the [A] polymer as suitable components (hereinafter also referred to as “[D] polymer”). [E] A solvent and [F] an uneven distribution promoter may be contained, and other optional components may be contained as long as the effects of the present invention are not impaired. Hereinafter, each component will be described.

<[A]重合体>
[A]重合体は、構造単位(I)を有し、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により得られる重合体である。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により、連鎖移動剤(X)におけるC(R)(=Z)−A−の部分に由来する基が[A]重合体の主鎖の一方の末端に導入され、連鎖移動剤(X)における−Xの部分に由来する基が[A]重合体の主鎖の他方の末端に導入される。[A]重合体は、上記構造単位(I)以外に、ラクトン構造、環状カーボネート構造及びスルトン構造のうちの少なくとも1つを含む構造単位(以下、「構造単位(II)」ともいう)並びにフェノール性水酸基を含む構造単位(以下、「構造単位(III)」ともいう)を有していてもよく、上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。
<[A] polymer>
[A] The polymer is a polymer having the structural unit (I) and obtained by radical polymerization using the chain transfer agent (X). By radical polymerization using the chain transfer agent (X), a group derived from the C (R 1 ) (= Z) -A- moiety in the chain transfer agent (X) is one end of the main chain of the [A] polymer. And the group derived from the -X moiety in the chain transfer agent (X) is introduced into the other end of the main chain of the [A] polymer. [A] The polymer includes a structural unit containing at least one of a lactone structure, a cyclic carbonate structure and a sultone structure (hereinafter, also referred to as “structural unit (II)”) and phenol in addition to the structural unit (I). May have a structural unit containing a functional hydroxyl group (hereinafter also referred to as “structural unit (III)”), and may have other structural units other than the structural units (I) to (III). .

以下、連鎖移動剤(X)及び構造単位の順に説明する。連鎖移動剤(X)に由来する基については、後述する感放射線性樹脂組成物(II)及び感放射線性樹脂組成物(III)で説明する。   Hereinafter, the chain transfer agent (X) and the structural unit will be described in this order. The group derived from the chain transfer agent (X) will be described in the radiation-sensitive resin composition (II) and the radiation-sensitive resin composition (III) described later.

<連鎖移動剤(X)>
連鎖移動剤(X)は、下記式(1)で表される連鎖移動剤である。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により[A]重合体が得られる。そのため、連鎖移動剤(X)に由来する種々の基を[A]重合体に導入することができる。その結果、このような[A]重合体を含有する感放射線性樹脂組成物(I)は、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。
<Chain transfer agent (X)>
The chain transfer agent (X) is a chain transfer agent represented by the following formula (1). [A] polymer is obtained by radical polymerization using chain transfer agent (X). Therefore, various groups derived from the chain transfer agent (X) can be introduced into the [A] polymer. As a result, the radiation-sensitive resin composition (I) containing such a [A] polymer can form resist patterns excellent in various lithography performances.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(1)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、−CH−、酸素原子、−OCH−又は−NR−である。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Aが−CH−の場合、Xは、−R、−OR、−SR、−SiR、−SnR、−SOR、−SO又は−PO(OR)(OR)である。R、R及びRは、それぞれ独立して、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。Aが酸素原子の場合、Xは、−Rである。Aが−OCH−又は−NR−の場合、Xは、−ORである。Zは、=CR又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。 In the above formula (1), R 1 is a monovalent organic group hydrogen atom or a C 1-20. A is —CH 2 —, an oxygen atom, —OCH 2 — or —NR 2 —. R 2 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 1 and R 2 may be combined with each other to form a ring structure having 3 to 10 ring members together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. When A is —CH 2 —, X is —R 3 , —OR 3 , —SR 3 , —SiR 3 R 4 R 5 , —SnR 3 R 4 R 5 , —SOR 3 , —SO 2 R 3 or it is -PO (OR 3) (OR 4 ). R 3 , R 4 and R 5 are each independently a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms in which the carbon atom has a bond. When A is an oxygen atom, X is -R 3. When A is —OCH 2 — or —NR 2 —, X is —OR 3 . Z is ═CR 6 R 7 or a sulfur atom. R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.

上記Xの−SORは−S(O)−の構造を有する基であり、−SOは−S(O)−の構造を有する基である。 -SOR 3 above and X is -S (O) - is a group having the structure, -SO 2 R 3 is -S (O) 2 - is a group having the structure.

上記Rで表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、例えば炭素数1〜20の1価の炭化水素基、この炭化水素基の炭素−炭素間又は結合手側の末端に2価のヘテロ原子含有基を含む基(a)、上記炭化水素基及び基(a)が有する水素原子の一部又は全部を1価のヘテロ原子含有基で置換した基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 include, for example, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a carbon-carbon boundary of this hydrocarbon group, or a terminal on the bond side. And groups containing a divalent heteroatom-containing group (a), a group obtained by substituting part or all of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group and the group (a) with a monovalent heteroatom-containing group, and the like.

上記炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、例えば炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。   Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and the number of carbon atoms. Examples thereof include 6-20 monovalent aromatic hydrocarbon groups.

上記炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基等のアルキニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, alkyl groups such as t-butyl groups;
An alkenyl group such as an ethenyl group, a propenyl group, a butenyl group;
Examples thereof include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group.

上記炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、メチルシクロペンチル基、エチルシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基、テトラシクロドデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a methylcyclopentyl group, an ethylcyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group. An alkyl group;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, or a cyclohexenyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, a tetracyclododecyl group;
And polycyclic cycloalkenyl groups such as a norbornenyl group, a tricyclodecenyl group, and a tetracyclododecenyl group.

上記炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、クミル基、ナフチルメチル基等のアラルキル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms include aryl groups such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, and an anthryl group;
Examples thereof include aralkyl groups such as a benzyl group, a phenethyl group, a cumyl group, and a naphthylmethyl group.

上記2価のヘテロ原子含有基としては、例えば−O−、−CO−、−S−、−CS−、−SO−、−NR’−、これらのうちの2つ以上を組み合わせた基等が挙げられる。R’は、水素原子又は炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。 Examples of the divalent heteroatom-containing group include —O—, —CO—, —S—, —CS—, —SO 2 —, —NR′—, a combination of two or more thereof, and the like. Is mentioned. R ′ is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

上記炭素数1〜20の1価の炭化水素基の炭素−炭素間又は結合手側の末端に2価のヘテロ原子含有基を含む基(a)としては、例えば−CN、−CONHR、−OCONHR、−OR、−COR、−SR、−CSR、−SO、−NR、−OCOR、−COOR、−CHOR、−CHOCOR、−CHCOOR等が挙げられる。Rは、炭素数1〜18の炭化水素基である。 Examples of the group (a) containing a divalent heteroatom-containing group at the terminal between the carbon-carbon or bond side of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include -CN, -CONHR 8 ,- OCONHR 8, -OR 8, -COR 8 , -SR 8, -CSR 8, -SO 2 R 8, -NR 8, -OCOR 8, -COOR 8, -CH 2 OR 8, -CH 2 OCOR 8, - etc. CH 2 COOR 8, and the like. R 8 is a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms.

上記1価のヘテロ原子含有基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、アミノ基、スルファニル基(−SH)等が挙げられる。   Examples of the monovalent heteroatom-containing group include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom, hydroxy group, carboxy group, cyano group, amino group, sulfanyl group (-SH) and the like. .

上記Rで表される炭素数1〜18の炭化水素基としては、上記Rの炭化水素基として例示したもののうち炭素数1〜18の炭化水素基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 8 include hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms among those exemplified as the hydrocarbon group of R 1 .

上記Rとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、水素原子、炭化水素基及び炭化水素基の炭素−炭素間又は結合手側の末端に2価のヘテロ原子含有基を含む基が好ましく、水素原子、−R、−CN、−CONHR、−OCONHR、−OR、−OCOR、−COOR、−CHOR、−CHOCOR及び−CHCOORがより好ましく、水素原子、−R及び−COORがさらに好ましく、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルオキシカルボニル基及びアルキルシクロアルキルオキシカルボニル基が特に好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基、メチルオキシカルボニル基、メチルシクロペンチルオキシカルボニル基及びエチルシクロペンチルオキシカルボニル基がさらに特に好ましい。 As R 1 , from the viewpoint of further improving various lithography performances, a hydrogen atom, a hydrocarbon group, and a group containing a divalent heteroatom-containing group at the terminal between carbon-carbon of the hydrocarbon group or the bond side. Preferably, a hydrogen atom, —R 8 , —CN, —CONHR 8 , —OCONHR 8 , —OR 8 , —OCOR 8 , —COOR 8 , —CH 2 OR 8 , —CH 2 OCOR 8 and —CH 2 COOR 8 are More preferably, a hydrogen atom, —R 8 and —COOR 8 are more preferable, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkyloxycarbonyl group and an alkylcycloalkyloxycarbonyl group are particularly preferable, a hydrogen atom, a methyl group, a phenyl group, Methyloxycarbonyl group, methylcyclopentyloxycarbonyl group and ethylcyclopentyloxycarbo Nyl groups are even more particularly preferred.

また、上記Rとしては、連鎖移動の容易性の観点から、電子求引性基が好ましい。ここで、「電子求引性基」とは、電子を引きつける傾向を有する基であり、例えば分子中において、電子求引性基と接近した位置にある原子から電子を引きつける傾向をもつ基をいう。 Further, as the R 1, from the viewpoint of ease of chain transfer, electron-withdrawing groups are preferred. Here, the “electron withdrawing group” is a group having a tendency to attract an electron, for example, a group having a tendency to attract an electron from an atom in a position close to the electron withdrawing group in the molecule. .

電子求引性基としては、例えば上述のフェニル基、−CN、−CONHR、−OCONHR、−OR、−OCOR、−COOR、−CHOR、−CHOCOR及び−CHCOORや、これら以外に、例えばハロゲン原子、−NO、−CN、―SOOR等が挙げられる。 Examples of the electron withdrawing group include the above-described phenyl group, —CN, —CONHR 8 , —OCONHR 8 , —OR 8 , —OCOR 8 , —COOR 8 , —CH 2 OR 8 , —CH 2 OCOR 8 and — Other than these, CH 2 COOR 8 and, for example, a halogen atom, —NO 2 , —CN, —SO 2 OR 8 and the like can be mentioned.

上記Rで表される炭素数1〜10の1価の炭化水素基としては、上記Rの炭化水素基として例示した基のうち炭素数1〜10の基等が挙げられる。 Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 2 include groups having 1 to 10 carbon atoms among the groups exemplified as the hydrocarbon group of R 1 .

上記Aとしては、連鎖移動の容易性の観点から、−CH−、酸素原子及び−OCH−が好ましい。 As the A, from the viewpoint of ease of chain transfer, -CH 2 -, oxygen atom and -OCH 2 - are preferred.

上記R及びRが互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に形成される環員数3〜10の環構造としては、例えば環員数3〜20の含窒素脂肪族複素環構造等が挙げられる。 Aligned the R 1 and R 2 together, the ring structure of ring members 3 to 10 carbon atoms and R 2 is formed together with the nitrogen atom bonded to R 1 is bonded, for example, nitrogen-containing ring members 3-20 Examples thereof include an aliphatic heterocyclic structure.

上記環員数3〜20の含窒素脂肪族複素環構造としては、例えば
アザシクロプロパン構造、アザシクロブタン構造、アザシクロペンタン構造(ピロリジン構造)、アザシクロヘキサン構造(ピペリジン構造)、アザシクロヘプタン構造、アザシクロオクタン構造、アザシクロデカン構造等の単環のアザシクロアルカン構造;
アザビシクロ[2.2.1]ヘプタン構造、アザビシクロ[2.2.2]オクタン構造、アザビシクロ[4.4.0]デカン構造、アザトリシクロ[3.3.1.13,7]デカン構造等の多環のアザシクロアルカン構造;
アザオキサシクロブタン構造、アザオキサシクロヘキサン構造(モルホリン構造を含む)、アザオキサシクロオクタン構造等のアザオキサシクロアルカン構造;
アザシクロブテン構造、アザシクロペンテン構造、アザシクロヘキセン構造、アザシクロヘプテン構造、アザシクロオクテン構造、アザシクロデセン構造等の単環のアザシクロアルケン構造、
アザシクロヘキサジエン構造、アザシクロヘプタジエン構造、アザシクロオクタジエン構造、アザシクロデカジエン構造等の単環のアザシクロアルカジエン構造;
アザビシクロ[2.2.1]ヘプテン構造、アザビシクロ[2.2.2]オクテン構造、アザビシクロ[4.4.0]デセン構造等の多環のアザシクロアルケン構造などが挙げられる。
Examples of the nitrogen-containing aliphatic heterocyclic structure having 3 to 20 ring members include azacyclopropane structure, azacyclobutane structure, azacyclopentane structure (pyrrolidine structure), azacyclohexane structure (piperidine structure), azacycloheptane structure, aza Monocyclic azacycloalkane structures such as cyclooctane structure and azacyclodecane structure;
An azabicyclo [2.2.1] heptane structure, an azabicyclo [2.2.2] octane structure, an azabicyclo [4.4.0] decane structure, an azatricyclo [3.3.1.1 3,7 ] decane structure, etc. A polycyclic azacycloalkane structure;
Azaoxacycloalkane structures such as azaoxacyclobutane structure, azaoxacyclohexane structure (including morpholine structure), azaoxacyclooctane structure;
Monocyclic azacycloalkene structures such as azacyclobutene structure, azacyclopentene structure, azacyclohexene structure, azacycloheptene structure, azacyclooctene structure, azacyclodecene structure,
Monocyclic azacycloalkadiene structures such as azacyclohexadiene structure, azacycloheptadiene structure, azacyclooctadiene structure, azacyclodecadiene structure;
Examples thereof include polycyclic azacycloalkene structures such as an azabicyclo [2.2.1] heptene structure, an azabicyclo [2.2.2] octene structure, and an azabicyclo [4.4.0] decene structure.

上記R及びRが互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に形成される環員数3〜10の環構造としては、単環のアザシクロアルカジエン構造が好ましく、アザシクロヘプタジエン構造がより好ましい。 Aligned the R 1 and R 2 together, the ring structure of ring members 3 to 10 carbon atoms and R 2 is formed together with the nitrogen atom bonded to R 1 are attached aza cycloalkadiene structure of a single ring Preferably, an azacycloheptadiene structure is more preferable.

上記R、R及びRで表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、上記Rとして例示した1価の有機基と同様の基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 3 , R 4 and R 5 include the same groups as the monovalent organic group exemplified as R 1 .

上記R、R及びRとしては、鎖状炭化水素基、芳香族炭化水素基、鎖状炭化水素基の炭素−炭素間にヘテロ原子含有基を有する基及び芳香族炭化水素基の結合手側の末端にヘテロ原子含有基を有する基が好ましく、アルキル基、アラルキル基、アルキル基の炭素−炭素間にカルボニルオキシ基を有する基及びアリール基の結合手側の末端にカルボニルオキシ基を有する基がさらに好ましく、メチル基、ベンジル基、クミル基、メチルオキシカルボニル基及びフェニルカルボニルオキシ基がより好ましい。 R 3 , R 4, and R 5 include a chain hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a group having a hetero atom-containing group between carbon-carbons of the chain hydrocarbon group, and a bond of an aromatic hydrocarbon group. A group having a heteroatom-containing group at the terminal on the hand side is preferable, and an alkyl group, an aralkyl group, a group having a carbonyloxy group between carbon and carbon of the alkyl group, and a carbonyloxy group at the terminal on the hand side of the aryl group A group is more preferable, and a methyl group, a benzyl group, a cumyl group, a methyloxycarbonyl group and a phenylcarbonyloxy group are more preferable.

Aが−CH−の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、−R、−SR、−SiR、−SnR、−SO及び−PO(OR)(OR)が好ましく、3級の炭化水素基、3級の炭化水素基の炭素−炭素間にヘテロ原子含有基を有する基、アルキルスルファニル基、トリアルキルシリル基、トリアルキルスタニル基、アルキルスルホニル基及びジアルキルホスホノ基がより好ましく、2−メトキシカルボニル−i−プロパン−2−イル基、クミル基、メチルスルファニル基、トリメチルシリル基、トリメチルスタニル基、メチルスルホニル基及びジメチルホスホノ基がさらに好ましい。Aが酸素原子の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から芳香族炭化水素基が好ましく、アラルキル基がより好ましく、ベンジル基がさらに好ましい。Aが−OCH−又は−NR−の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点からアルキルオキシ基及びアリールカルボニルオキシ基が好ましく、メチルオキシ基及びフェニルカルボニルオキシ基がより好ましい。 In the case where A is —CH 2 —, as the above X, from the viewpoint of further improving various lithography performances, —R 3 , —SR 3 , —SiR 3 R 4 R 5 , —SnR 3 R 4 R 5 , — SO 2 R 3 and —PO (OR 3 ) (OR 4 ) are preferable, a tertiary hydrocarbon group, a group having a hetero atom-containing group between carbon and carbon of the tertiary hydrocarbon group, an alkylsulfanyl group, tri More preferred are alkylsilyl group, trialkylstannyl group, alkylsulfonyl group and dialkylphosphono group, 2-methoxycarbonyl-i-propan-2-yl group, cumyl group, methylsulfanyl group, trimethylsilyl group, trimethylstannyl group More preferred are a methylsulfonyl group and a dimethylphosphono group. When A is an oxygen atom, X is preferably an aromatic hydrocarbon group, more preferably an aralkyl group, and further preferably a benzyl group from the viewpoint of further improving various lithography performances. When A is —OCH 2 — or —NR 2 —, X is preferably an alkyloxy group or an arylcarbonyloxy group from the viewpoint of further improving various lithography performances, and more preferably a methyloxy group or a phenylcarbonyloxy group. preferable.

上記R及びRで表される1価の有機基としては、上記Rとして例示した1価の有機基と同様の基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group represented by R 6 and R 7 include the same groups as the monovalent organic group exemplified as R 1 .

上記R及びRとしては、連鎖移動の容易性の観点から、水素原子が好ましい。 R 6 and R 7 are preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy chain transfer.

上記Zとしては、種々のリソグラフィー性能を向上させる観点から、=CH及び硫黄原子が好ましい。 Z is preferably ═CH 2 or a sulfur atom from the viewpoint of improving various lithography performances.

連鎖移動剤(X)としては、例えば下記式(1−1)〜(1−18)で表される連鎖移動剤(以下、「連鎖移動剤(X−1)〜(X−18)」ともいう)が挙げられる。   Examples of the chain transfer agent (X) include chain transfer agents represented by the following formulas (1-1) to (1-18) (hereinafter referred to as “chain transfer agents (X-1) to (X-18)”). Say).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

Figure 2017026960
Figure 2017026960

これらの中で、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、連鎖移動剤(X−1)〜(X−11)が好ましい。   Among these, chain transfer agents (X-1) to (X-11) are preferable from the viewpoint of further improving various lithography performances.

<構造単位(I)>
[A]重合体は、構造単位(I)を有する。構造単位(I)は酸解離性基を含む構造単位である。構造単位(I)としては、例えば下記式(a−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−1)」ともいう)、下記式(a−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−2)」ともいう)等が挙げられる。下記式(a−1)中、−CRA2A3A4で表される基は酸解離性基である。下記式(a−2)中、−CRA6A7A8で表される基は酸解離性基である。
<Structural unit (I)>
[A] The polymer has the structural unit (I). The structural unit (I) is a structural unit containing an acid dissociable group. Examples of the structural unit (I) include a structural unit represented by the following formula (a-1) (hereinafter also referred to as “structural unit (I-1)”), and a structure represented by the following formula (a-2). A unit (hereinafter also referred to as “structural unit (I-2)”). In the following formula (a-1), a group represented by —CR A2 R A3 R A4 is an acid dissociable group. In the following formula (a-2), a group represented by -CR A6 R A7 R A8 is an acid dissociable group.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(a−1)中、RA1は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。RA2は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。RA3及びRA4は、それぞれ独立して炭素数1〜20の1価の炭化水素基であるか、又はこれらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20の脂環構造を表す。 In the above formula (a-1), R A1 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. R A2 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R A3 and R A4 each independently represent a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or have 3 to 20 ring members formed together with carbon atoms to which these groups are combined with each other. Represents an alicyclic structure.

式(a−2)中、RA5は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。RA6は、水素原子又は炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。RA7及びRA8は、それぞれ独立して、炭素数1〜20の1価の炭化水素基又は炭素数1〜20の1価のオキシ炭化水素基である。Lは、単結合、−O−、−COO−又は−CONH−である。 In formula (a-2), R A5 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. R A6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R A7 and R A8 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a monovalent oxyhydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. L A is a single bond, -O -, - COO- or -CONH-.

上記RA1としては、構造単位(I)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 R A1 is preferably a hydrogen atom and a methyl group, more preferably a methyl group, from the viewpoint of copolymerization of the monomer that gives the structural unit (I).

上記RA2、RA3、RA4、RA6、RA7及びRA8で表される炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、例えば炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。 Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R A2 , R A3 , R A4 , R A6 , R A7 and R A8 include, for example, monovalent chain carbonization having 1 to 20 carbon atoms. Examples thereof include a hydrogen group, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms.

上記RA2、RA3、RA4、RA6、RA7及びRA8で表される炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基等のアルキニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R A2 , R A3 , R A4 , R A6 , R A7 and R A8 include, for example, a methyl group, an ethyl group, and an n-propyl group. Alkyl groups such as i-propyl group;
An alkenyl group such as an ethenyl group, a propenyl group, a butenyl group;
Examples thereof include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group.

上記R13、R14、R15、R17、R18及びR19で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 13 , R 14 , R 15 , R 17 , R 18 and R 19 include, for example, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group. A monocyclic cycloalkyl group such as;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclopentenyl group, a cyclohexenyl group, a cyclooctenyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group and a tricyclodecyl group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group and tricyclodecenyl group.

上記RA2、RA3、RA4、RA6、RA7及びRA8で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば
シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R A2 , R A3 , R A4 , R A6 , R A7 and R A8 include, for example, a monocycle such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group. A cycloalkyl group of
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group and a tricyclodecyl group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group and tricyclodecenyl group.

上記RA2、RA3、RA4、RA6、RA7及びRA8で表される炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms represented by R A2 , R A3 , R A4 , R A6 , R A7 and R A8 include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group. Group, an aryl group such as an anthryl group;
Examples thereof include aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group and anthrylmethyl group.

上記これらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される炭素数3〜20の脂環構造としては、例えば
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造などが挙げられる。
Examples of the alicyclic structure having 3 to 20 carbon atoms configured together with the carbon atom to which these groups are combined and bonded to each other include a cyclopropane structure, a cyclobutane structure, a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a cycloheptane structure, a cyclo Monocyclic cycloalkane structures such as octane structures;
Examples thereof include polycyclic cycloalkane structures such as a norbornane structure, an adamantane structure, a tricyclodecane structure, and a tetracyclododecane structure.

上記RA2としては、鎖状炭化水素基及び脂環式炭化水素基が好ましく、アルキル基及びシクロアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基及びアダマンチル基がさらに好ましい。 R A2 is preferably a chain hydrocarbon group and an alicyclic hydrocarbon group, more preferably an alkyl group and a cycloalkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclooctyl group, and More preferred is an adamantyl group.

上記RA3及びRA4としては、アルキル基、これらの基が互いに合わせられ構成される単環のシクロアルカン構造、ノルボルナン構造及びアダマンタン構造が好ましく、メチル基、エチル基、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造及びアダマンタン構造がより好ましい。 As R A3 and R A4 , an alkyl group, a monocyclic cycloalkane structure, a norbornane structure, and an adamantane structure constituted by combining these groups are preferable, and a methyl group, an ethyl group, a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, and An adamantane structure is more preferred.

上記RA5としては、構造単位(I)を与える単量体の共重合性の観点から水素原子及びメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。 R A5 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, more preferably a hydrogen atom, from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that provides the structural unit (I).

A6としては、鎖状炭化水素基が好ましい。 R A6 is preferably a chain hydrocarbon group.

上記RA7及びRA8で表される炭素数1〜20の1価のオキシ炭化水素基としては、例えば上記RA2、RA3、RA4、RA6、RA7及びRA8の炭素数1〜20の1価の炭化水素基として例示したものの炭素−炭素間に酸素原子を含むもの等が挙げられる。 The R monovalent oxyhydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by A7 and R A8, for example the R A2, R A3, R A4 , R A6, R A7 and 1 number of carbon atoms in R A8 Examples of the monovalent hydrocarbon group of 20 include those containing an oxygen atom between carbon and carbon.

A7及びRA8としては、鎖状炭化水素基及び酸素原子を含む脂環式炭化水素基が好ましい。 R A7 and R A8 are preferably a chain hydrocarbon group and an alicyclic hydrocarbon group containing an oxygen atom.

上記Lとしては、単結合及び−COO−が好ましく、単結合がより好ましい。 As the L A, a single bond and -COO- is more preferably a single bond.

構造単位(I−1)としては、例えば下記式(a−1−a)〜(a−1−d)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−1−a)〜(I−1−d)」ともいう)等が挙げられる。   Examples of the structural unit (I-1) include structural units represented by the following formulas (a-1-a) to (a-1-d) (hereinafter referred to as “structural units (I-1-a) to (I -1-d) ”) and the like.

構造単位(I−2)としては、例えば下記式(a−2−a)で表される構造単位(以下、「(I−2−a)」ともいう)等が挙げられる。   Examples of the structural unit (I-2) include a structural unit represented by the following formula (a-2-a) (hereinafter also referred to as “(I-2-a)”).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(a−1−a)〜(a−1−d)中、RA1〜RA4は、上記式(a−1)と同義である。nは、1〜4の整数である。上記式(a−2−a)中、RA5〜RA8は、上記式(a−2)と同義である。 In the formulas (a-1-a) to (a-1-d), R A1 to R A4 have the same meanings as the formula (a-1). n a is an integer of 1 to 4. In the above formula (a-2-a), R A5 to R A8 have the same meanings as the above formula (a-2).

としては、1、2及び4が好ましく、1がより好ましい。 The n a, preferably 1, 2 and 4, more preferably 1.

構造単位(I−1−a)〜(I−1−d)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural units (I-1-a) to (I-1-d) include structural units represented by the following formulas.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式中、RA1は、上記式(a−1)と同義である。 In the above formula, R A1 has the same meaning as the above formula (a-1).

構造単位(I−2−a)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (I-2-a) include a structural unit represented by the following formula.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式中、RA5は上記式(a−2)と同義である。 In the above formula, R A5 has the same meaning as in the above formula (a-2).

構造単位(I)としては、構造単位(I−1)が好ましく、構造単位(I−1−b)及び(I−1−c)がより好ましく、1−アルキル−1−シクロアルキル(メタ)アクリレートに由来する構造単位及び2−(アダマンタン−1−イル)プロパン−2−イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位がさらに好ましい。   The structural unit (I) is preferably the structural unit (I-1), more preferably the structural units (I-1-b) and (I-1-c), and 1-alkyl-1-cycloalkyl (meth). More preferred are structural units derived from acrylates and structural units derived from 2- (adamantan-1-yl) propan-2-yl (meth) acrylate.

[A]重合体を構成する全構造単位に対する構造単位(I)の含有割合の下限としては、10モル%が好ましく、20モル%がより好ましく、25モル%がさらに好ましく、30モル%が特に好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、80モル%が好ましく、70モル%がより好ましく、65モル%がさらに好ましく、60モル%が特に好ましい。上記含有割合を上記範囲とすることで、感放射線性樹脂組成物(I)の露光部と未露光部の現像液への溶解コントラストを十分に確保することができ、結果として、種々のリソグラフィー性能がより向上する。   [A] As a minimum of the content rate of structural unit (I) with respect to all the structural units which constitute a polymer, 10 mol% is preferred, 20 mol% is more preferred, 25 mol% is still more preferred, and 30 mol% is especially preferable. On the other hand, the upper limit of the content is preferably 80 mol%, more preferably 70 mol%, further preferably 65 mol%, particularly preferably 60 mol%. By making the said content rate into the said range, the melt | dissolution contrast to the developing solution of the exposed part of a radiation sensitive resin composition (I) and the unexposed part can fully be ensured, As a result, various lithography performances Will be improved.

<構造単位(II)>
構造単位(II)は、ラクトン構造、環状カーボネート構造、スルトン構造の少なくとも1つを含む構造単位である(但し、構造単位(I)に含まれるものを除く)。[A]重合体は、構造単位(I)に加えて構造単位(II)をさらに有することで、現像液への溶解性をより調整することができ、その結果、種々のリソグラフィー性能をより向上させることができる。また、感放射線性樹脂組成物(I)から形成されるレジストパターンと基板との密着性を向上させることができる。ここで、「ラクトン構造」とは、−O−C(O)−で表される基を含む1つの環(ラクトン環)を有する構造をいう。また、「環状カーボネート構造」とは、−O−C(O)−O−で表される基を含む1つの環(環状カーボネート環)を有する構造をいう。「スルトン構造」とは、−O−S(O)−で表される基を含む1つの環(スルトン環)を有する構造をいう。
<Structural unit (II)>
The structural unit (II) is a structural unit containing at least one of a lactone structure, a cyclic carbonate structure, and a sultone structure (excluding those included in the structural unit (I)). [A] The polymer further includes the structural unit (II) in addition to the structural unit (I), so that the solubility in the developer can be further adjusted, and as a result, various lithography performances are further improved. Can be made. Moreover, the adhesiveness of the resist pattern formed from a radiation sensitive resin composition (I) and a board | substrate can be improved. Here, the “lactone structure” refers to a structure having one ring (lactone ring) including a group represented by —O—C (O) —. The “cyclic carbonate structure” refers to a structure having one ring (cyclic carbonate ring) including a group represented by —O—C (O) —O—. The “sultone structure” refers to a structure having one ring (sultone ring) including a group represented by —O—S (O) 2 —.

構造単位(II)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (II) include a structural unit represented by the following formula.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

Figure 2017026960
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Figure 2017026960
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Figure 2017026960
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上記式中、RALは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。 In the above formula, R AL is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group.

上記RALとしては、構造単位(II)を与える単量体の共重合性の観点から水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 As said RAL , a hydrogen atom and a methyl group are preferable from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer which gives structural unit (II), and a methyl group is more preferable.

構造単位(II)としては、これらの中で、ノルボルナンラクトン構造を含む構造単位、オキサノルボルナンラクトン構造を含む構造単位及びγ−ブチロラクトン構造を含む構造単位が好ましく、ノルボルナンラクトン−イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、オキサノルボルナンラクトン−イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、γ−ブチロラクトン−イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位及びγ−ブチロラクトン−3−イルシクロヘキサン−1−イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位がより好ましい。   Among these, the structural unit (II) is preferably a structural unit containing a norbornane lactone structure, a structural unit containing an oxanorbornane lactone structure, or a structural unit containing a γ-butyrolactone structure. Derived structural unit, structural unit derived from oxanorbornanelactone-yl (meth) acrylate, structural unit derived from γ-butyrolactone-yl (meth) acrylate, and γ-butyrolactone-3-ylcyclohexane-1-yl (meth) A structural unit derived from acrylate is more preferred.

[A]重合体が構造単位(II)を有する場合、[A]重合体を構成する全構造単位に対する上記構造単位(II)の含有割合の下限としては、1モル%が好ましく、5モル%がより好ましく、10モル%がさらに好ましく、25モル%が特に好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、85モル%が好ましく、80モル%がより好ましく、75モル%がさらに好ましく、70モル%が特に好ましい。上記含有割合を上記範囲とすることで、感放射線性樹脂組成物(I)から形成されるレジストパターンの基板への密着性をより向上させることができる。上記含有割合が上記下限未満だと、感放射線性樹脂組成物(I)から形成されるレジストパターンの基板への密着性が低下する場合がある。上記含有割合が上記上限を超えると、種々のリソグラフィー性能が低下する場合がある。   [A] When the polymer has the structural unit (II), the lower limit of the content ratio of the structural unit (II) with respect to all the structural units constituting the [A] polymer is preferably 1 mol%, and 5 mol%. Is more preferable, 10 mol% is further more preferable, and 25 mol% is especially preferable. On the other hand, the upper limit of the content is preferably 85 mol%, more preferably 80 mol%, further preferably 75 mol%, and particularly preferably 70 mol%. By making the said content rate into the said range, the adhesiveness to the board | substrate of the resist pattern formed from a radiation sensitive resin composition (I) can be improved more. When the said content rate is less than the said minimum, the adhesiveness to the board | substrate of the resist pattern formed from a radiation sensitive resin composition (I) may fall. When the said content rate exceeds the said upper limit, various lithography performance may fall.

<構造単位(III)>
構造単位(III)は、フェノール性水酸基を含む構造単位である。照射する放射線として、KrFエキシマレーザー光、EUV、電子線等を用いる場合には、[A]重合体が構造単位(I)に加えて構造単位(III)をさらに有することで、感放射線性樹脂組成物(I)の感度が向上する。その結果、種々のリソグラフィー性能をより向上させることができる。
<Structural unit (III)>
The structural unit (III) is a structural unit containing a phenolic hydroxyl group. When KrF excimer laser light, EUV, electron beam, or the like is used as the radiation to be irradiated, the [A] polymer further includes the structural unit (III) in addition to the structural unit (I), so that the radiation sensitive resin The sensitivity of the composition (I) is improved. As a result, various lithography performances can be further improved.

上記構造単位(III)としては、例えば下記式(af)で表される構成単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (III) include structural units represented by the following formula (af).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(af)中、RAF1は、水素原子又はメチル基である。LAFは、単結合、−COO−、−O−又は−CONH−である。RAF2は、炭素数1〜20の1価の有機基である。nf1は、0〜3の整数である。nf1が2又は3の場合、複数のRAF2は同一でも異なっていてもよい。nf2は、1〜3の整数である。但し、nf1+nf2は、5以下である。nafは、0〜2の整数である。 In the above formula (af), R AF1 is a hydrogen atom or a methyl group. LAF is a single bond, —COO—, —O— or —CONH—. R AF2 is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. n f1 is an integer of 0 to 3. When n f1 is 2 or 3, the plurality of R AF2 may be the same or different. n f2 is an integer of 1 to 3. However, n f1 + n f2 is 5 or less. n af is an integer of 0-2.

上記RAF1としては、構造単位(III)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 R AF1 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer giving the structural unit (III).

AFとしては、単結合及び−COO−が好ましい。 The L AF, single bond and -COO- are preferred.

上記RAF2で表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、上記Rとして例示した1価の有機基と同様の基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R AF2 include the same groups as the monovalent organic group exemplified as R 1 .

これらの中で、1価の鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。   Among these, a monovalent chain hydrocarbon group is preferable, an alkyl group is more preferable, and a methyl group is more preferable.

上記nf1としては、0〜2の整数が好ましく、0及び1がより好ましく、0がさらに好ましい。 As the n f1, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 and 1, 0 it is more preferred.

上記nf2としては、1及び2が好ましく、1がより好ましい。 As said nf2 , 1 and 2 are preferable and 1 is more preferable.

上記nafとしては、0及び1が好ましく、0がより好ましい。 As said naf , 0 and 1 are preferable and 0 is more preferable.

上記構造単位(III)としては、下記式(f−1)〜(f−6)で表される構造単位(以下、「構造単位(III−1)〜(III−6)」ともいう。)が好ましい。   As the structural unit (III), structural units represented by the following formulas (f-1) to (f-6) (hereinafter also referred to as “structural units (III-1) to (III-6)”). Is preferred.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(f−1)〜(f−6)中、RAF1は、上記式(af)と同義である。 In the above formulas (f-1) to (f-6), R AF1 has the same meaning as the above formula (af).

これらの中で、構造単位(III−1)及び(III−2)が好ましく、(III−1)がより好ましい。   Among these, structural units (III-1) and (III-2) are preferable, and (III-1) is more preferable.

[A]重合体が構造単位(III)を有する場合、[A]重合体を構成する全構造単位に対する上記構造単位(III)の含有割合の下限としては、1モル%が好ましく、10モル%がより好ましく、20モル%がさらに好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、90モル%が好ましく、80モル%がより好ましく、75モル%がさらに好ましい。構造単位(III)の含有割合を上記範囲とすることで、感放射線性樹脂組成物(I)は、種々のリソグラフィー性能をより向上させることができる。   [A] When the polymer has the structural unit (III), the lower limit of the content ratio of the structural unit (III) to the total structural units constituting the [A] polymer is preferably 1 mol%, and preferably 10 mol%. Is more preferable, and 20 mol% is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 90 mol% is preferable, 80 mol% is more preferable, and 75 mol% is further more preferable. By making the content rate of structural unit (III) into the said range, the radiation sensitive resin composition (I) can improve various lithography performance more.

なお、構造単位(III)は、ヒドロキシスチレンの−OH基の水素原子をアセチル基等で置換した単量体を重合した後、得られた重合体を、アミン存在下で加水分解反応を行うこと等により形成することができる。   The structural unit (III) is obtained by polymerizing a monomer obtained by substituting the hydrogen atom of the —OH group of hydroxystyrene with an acetyl group, and then subjecting the obtained polymer to a hydrolysis reaction in the presence of an amine. Or the like.

<その他の構造単位>
[A]重合体は、上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有してもよい。上記その他の構造単位としては、例えばヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、スルホンアミド基等を有する構造単位などが挙げられる。これらの中で、ヒドロキシ基を有する構造単位及びカルボキシ基を有する構造単位が好ましく、ヒドロキシ基を有する構造単位がより好ましい。
<Other structural units>
[A] The polymer may have other structural units other than the structural units (I) to (III). Examples of the other structural units include structural units having a hydroxy group, a carboxy group, a cyano group, a nitro group, a sulfonamide group, and the like. Among these, a structural unit having a hydroxy group and a structural unit having a carboxy group are preferable, and a structural unit having a hydroxy group is more preferable.

その他の構造単位としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of other structural units include structural units represented by the following formula.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式中、RAHは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。 In the above formula, R AH is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group.

[A]重合体がその他の構造単位を有する場合、[A]重合体を構成する全構造単位に対する上記その他の構造単位の含有割合の下限としては、1モル%が好ましく、20モル%がより好ましく、40モル%がさらに好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、80モル%が好ましく、75モル%がより好ましく、70モル%がさらに好ましい。その他の構造単位の含有割合を上記範囲とすることで、[A]重合体の現像液への溶解性をより適度に調整することができる。その他の構造単位の含有割合が上記上限を超えると、パターン形成性が低下する場合がある。   [A] When the polymer has other structural units, the lower limit of the content ratio of the other structural units to the total structural units constituting the [A] polymer is preferably 1 mol%, more preferably 20 mol%. Preferably, 40 mol% is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 80 mol% is preferable, 75 mol% is more preferable, and 70 mol% is further more preferable. By making the content rate of another structural unit into the said range, the solubility to the developing solution of a [A] polymer can be adjusted more appropriately. If the content ratio of other structural units exceeds the above upper limit, pattern formability may be deteriorated.

感放射線性樹脂組成物(I)は[A]重合体を1種又は2種以上含有していてもよい。   The radiation sensitive resin composition (I) may contain one or more [A] polymers.

<[A]重合体の合成方法>
[A]重合体は、溶媒中において、連鎖移動剤(X)の存在下、各構造単位を与える単量体、ラジカル重合開始剤等を用いるラジカル重合により得られる。
<[A] Polymer Synthesis Method>
[A] The polymer is obtained by radical polymerization using a monomer that gives each structural unit, a radical polymerization initiator, and the like in a solvent in the presence of the chain transfer agent (X).

連鎖移動剤(X)は、公知の方法に従って合成してもよく、商業的に入手可能な市販品を用いてもよい。   The chain transfer agent (X) may be synthesized according to a known method, or a commercially available product may be used.

上記ラジカル重合開始剤としては、例えば
アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート等のアゾ系ラジカル開始剤;
ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物系ラジカル開始剤などが挙げられる。
Examples of the radical polymerization initiator include azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-cyclopropyl). Azo radical initiators such as propionitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate;
And peroxide radical initiators such as benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and the like.

これらの中で、AIBN及びジメチル2,2’−アゾビスイソブチレートが好ましく、AIBNがより好ましい。これらのラジカル開始剤は1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。   Of these, AIBN and dimethyl 2,2'-azobisisobutyrate are preferred, and AIBN is more preferred. These radical initiators can be used alone or in combination of two or more.

上記重合に使用される溶媒としては、例えば
n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、n−ノナン、n−デカン等のアルカン類;
シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナン等のシクロアルカン類;
ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン等の芳香族炭化水素類;
クロロブタン類、ブロモヘキサン類、ジクロロエタン類、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;
酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、プロピオン酸メチル等の飽和カルボン酸エステル類;
アセトン、メチルエチルケトン、4−メチル−2−ペンタノン、2−ヘプタノン等のケトン類;
テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン類、ジエトキシエタン類等のエーテル類;
メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、4−メチル−2−ペンタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類;
アミド系溶媒としては、例えば
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド類、N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン等の環状アミド類等のアミド類などが挙げられる。
Examples of the solvent used for the polymerization include alkanes such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, n-octane, n-nonane, and n-decane;
Cycloalkanes such as cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, decalin, norbornane;
Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, cumene;
Halogenated hydrocarbons such as chlorobutanes, bromohexanes, dichloroethanes, hexamethylene dibromide, chlorobenzene;
Saturated carboxylic acid esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate and methyl propionate;
Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 4-methyl-2-pentanone, 2-heptanone;
Ethers such as tetrahydrofuran, dimethoxyethanes, diethoxyethanes;
Alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 4-methyl-2-pentanol, propylene glycol monomethyl ether;
Examples of amide solvents include chain amides such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methylpropionamide. And amides such as cyclic amides such as N-methylpyrrolidone and N, N′-dimethylimidazolidinone.

これらの中で、ケトン類、アルコール系溶媒及びエーテル類が好ましい。これらの重合に使用される溶媒は、1種単独で又は2種以上を併用してもよい。   Of these, ketones, alcohol solvents and ethers are preferred. The solvent used for these polymerizations may be used alone or in combination of two or more.

上記重合における反応温度の下限としては、通常40℃であり、50℃が好ましい。上記反応温度の上限としては、通常150℃であり、120℃が好ましい。反応時間の下限としては、通常1時間である。上記反応時間の上限としては、通常48時間であり、24時間が好ましい。   As a minimum of reaction temperature in the above-mentioned polymerization, it is usually 40 ° C and 50 ° C is preferred. The upper limit of the reaction temperature is usually 150 ° C, preferably 120 ° C. The lower limit of the reaction time is usually 1 hour. The upper limit of the reaction time is usually 48 hours, preferably 24 hours.

[A]重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)の下限は、1,000が好ましく、2,000がより好ましく、2,500がさらに好ましく、3,000が特に好ましい。上記Mwの上限は、50,000が好ましく、30,000がより好ましく、20,000がさらに好ましく、15,000が特に好ましい。[A]重合体のMwを上記範囲とすることで、種々のリソグラフィー性能がより向上する。[A]重合体のMwが上記下限未満であると、十分な耐熱性を有するレジスト膜が得られない場合がある。   [A] The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer is preferably 1,000, more preferably 2,000, still more preferably 2,500, and 3,000. Is particularly preferred. The upper limit of Mw is preferably 50,000, more preferably 30,000, still more preferably 20,000, and particularly preferably 15,000. [A] By making Mw of a polymer into the said range, various lithography performance improves more. [A] If the Mw of the polymer is less than the lower limit, a resist film having sufficient heat resistance may not be obtained.

[A]重合体のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn)の下限は、通常1であり、1.1が好ましい。上記Mw/Mnの上限は、通常5であり、3が好ましく、2.5がよりに好ましい。   [A] The lower limit of the ratio (Mw / Mn) of Mw to the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene by GPC of the polymer is usually 1, and 1.1 is preferable. The upper limit of Mw / Mn is usually 5, preferably 3 and more preferably 2.5.

本明細書における重合体のMw及びMnは、以下の条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて測定される値である。
GPCカラム:例えば東ソー社の「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本、「G4000HXL」1本
カラム温度:40℃
溶出溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
Mw and Mn of the polymer in this specification are values measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
GPC column: For example, two “G2000HXL”, one “G3000HXL”, one “G4000HXL” manufactured by Tosoh Corporation Column temperature: 40 ° C.
Elution solvent: Tetrahydrofuran Flow rate: 1.0 mL / min Sample concentration: 1.0% by mass
Sample injection volume: 100 μL
Detector: Differential refractometer Standard material: Monodisperse polystyrene

<[B]酸発生体>
[B]酸発生体は、放射線照射により酸を発生する物質である。その酸の作用により[A]重合体の酸解離性基が解離してカルボキシ基等の極性基が生じ、露光部と未露光部とで現像液に対する[A]重合体の溶解性に差異が生じる。その結果、感放射線性樹脂組成物(I)からレジストパターンを形成することができる。感放射線性樹脂組成物(I)における[B]酸発生体の含有形態としては、後述するような低分子化合物の形態(以下、適宜「[B]酸発生剤」ともいう)でも、重合体の一部として組み込まれた酸発生基の形態でも、これらの両方の形態でもよい。
<[B] Acid generator>
[B] The acid generator is a substance that generates acid upon irradiation. Due to the action of the acid, the acid dissociable group of the [A] polymer is dissociated to generate a polar group such as a carboxy group, and there is a difference in the solubility of the [A] polymer in the developer between the exposed part and the unexposed part. Arise. As a result, a resist pattern can be formed from the radiation sensitive resin composition (I). The contained form of the [B] acid generator in the radiation sensitive resin composition (I) may be a low molecular compound form (hereinafter also referred to as “[B] acid generator” as appropriate) or a polymer. It may be in the form of an acid generating group incorporated as part of or both of these forms.

[B]酸発生剤としては、例えばオニウム塩化合物、N−スルホニルオキシイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物等が挙げられる。   [B] Examples of the acid generator include onium salt compounds, N-sulfonyloxyimide compounds, halogen-containing compounds, diazoketone compounds, and the like.

オニウム塩化合物としては、例えばスルホニウム塩、ヨードニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。   Examples of the onium salt compounds include sulfonium salts, iodonium salts, tetrahydrothiophenium salts, phosphonium salts, diazonium salts, pyridinium salts, and the like.

[B]酸発生剤の具体例としては、例えば特開2009−134088号公報の段落[0080]〜[0113]に記載されている化合物等が挙げられる。   [B] Specific examples of the acid generator include compounds described in paragraphs [0080] to [0113] of JP-A-2009-134088.

[B]酸発生体は下記式(b)で表される化合物を含むことが好ましい。[B]酸発生体が下記構造を有する化合物を含むことで、リソグラフィー性をより向上させることができる。   [B] The acid generator preferably contains a compound represented by the following formula (b). [B] When the acid generator contains a compound having the following structure, the lithography property can be further improved.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(b)中、RB1は環員数6以上の脂環構造を含む1価の基又は環員数6以上の脂肪族複素環構造を含む1価の基である。RB2は、炭素数1〜10のフッ素化アルカンジイル基である。Xは、1価の感放射線性オニウムカチオンである。 In the above formula (b), R B1 is a monovalent group containing an alicyclic structure having 6 or more ring members or a monovalent group containing an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members. R B2 is a fluorinated alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms. X + is a monovalent radiation-sensitive onium cation.

上記RB1で表される環員数6以上の脂環構造を含む1価の基としては、例えば
シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロドデシル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基、シクロオクテニル基、シクロデセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent group including an alicyclic structure having 6 or more ring members represented by R B1 include monocyclic groups such as a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, and a cyclododecyl group. A cycloalkyl group;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclohexenyl group, a cycloheptenyl group, a cyclooctenyl group, a cyclodecenyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, a tetracyclododecyl group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group and tricyclodecenyl group.

上記RB1で表される環員数6以上の脂肪族複素環構造を含む1価の基としては、例えば
ノルボルナンラクトン−イル基等のラクトン構造を含む基;
ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を含む基;
オキサシクロヘプチル基、オキサノルボルニル基等の酸素原子含有複素環基;
アザシクロヘキシル基、アザシクロヘプチル基、ジアザビシクロオクタン−イル基等の窒素原子含有複素環基;
チアシクロヘプチル基、チアノルボルニル基等のイオウ原子含有複素環基などが挙げられる。
Examples of the monovalent group containing an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members represented by R B1 include a group containing a lactone structure such as a norbornanelactone-yl group;
A group containing a sultone structure such as a norbornane sultone-yl group;
An oxygen atom-containing heterocyclic group such as an oxacycloheptyl group and an oxanorbornyl group;
A nitrogen atom-containing heterocyclic group such as an azacyclohexyl group, an azacycloheptyl group, a diazabicyclooctane-yl group;
And sulfur atom-containing heterocyclic groups such as a thiacycloheptyl group and a thianorbornyl group.

B1で表される基の環員数の下限としては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から8が好ましく、9がより好ましく、10がさらに好ましい。一方、上記環員数の上限としては、15が好ましく、13がより好ましい。 The lower limit of the number of ring members of the group represented by R B1 is preferably 8, more preferably 9, and even more preferably 10 from the viewpoint of further improving various lithography performances. On the other hand, the upper limit of the number of ring members is preferably 15, and more preferably 13.

B1としては、これらの中で、環員数9以上の脂環構造を含む1価の基及び環員数6以上の脂肪族複素環構造を含む1価の基が好ましく、アダマンチル基、ヒドロキシアダマンチル基、ノルボルナンラクトン−イル基、5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.3.1.13,8]ウンデカン−イル基、アダマンタン−1−イルオキシカルボニル基、ノルボルナンスルトン−2−イルオキシカルボニル基及びピペリジン−1−イルスルホニル基がより好ましい。 Among these, R B1 is preferably a monovalent group containing an alicyclic structure having 9 or more ring members and a monovalent group containing an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members, an adamantyl group, a hydroxyadamantyl group , Norbornanelactone-yl group, 5-oxo-4-oxatricyclo [4.3.1.1 3,8 ] undecan-yl group, adamantane-1-yloxycarbonyl group, norbornane sultone-2-yloxycarbonyl And the group and piperidin-1-ylsulfonyl group are more preferred.

上記RB2で表される炭素数1〜10のフッ素化アルカンジイル基としては、例えばメタンジイル基、エタンジイル基、プロパンジイル基等の炭素数1〜10のアルカンジイル基が有する水素原子の1個以上をフッ素原子で置換した基等が挙げられる。 Examples of the fluorinated alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R B2 include one or more hydrogen atoms of an alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methanediyl group, an ethanediyl group, and a propanediyl group. And a group in which is substituted with a fluorine atom.

これらの中で、SO 基に隣接する炭素原子にフッ素原子が結合しているフッ素化アルカンジイル基が好ましく、SO 基に隣接する炭素原子に2個のフッ素原子が結合しているフッ素化アルカンジイル基がより好ましく、1,1−ジフルオロメタンジイル基、1,1−ジフルオロエタンジイル基、1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1,2−プロパンジイル基、1,1,2,2−テトラフルオロエタンジイル基、1,1,2,2−テトラフルオロブタンジイル基、1,1,2,2−テトラフルオロヘキサンジイル基、1,1,2−トリフルオロブタンジイル基及び1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロプロパンジイル基がさらに好ましい。 Among these, SO 3 - fluorinated alkane diyl group which has a fluorine atom to carbon atom is bonded to adjacent groups are preferred, SO 3 - 2 fluorine atoms to the carbon atom adjacent to the group is attached More preferred are fluorinated alkanediyl groups, 1,1-difluoromethanediyl group, 1,1-difluoroethanediyl group, 1,1,3,3,3-pentafluoro-1,2-propanediyl group, 1,1 , 2,2-tetrafluoroethanediyl group, 1,1,2,2-tetrafluorobutanediyl group, 1,1,2,2-tetrafluorohexanediyl group, 1,1,2-trifluorobutanediyl group And 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropanediyl group is more preferred.

上記Xで表される1価の感放射線性オニウムカチオンは、露光光の照射により分解するカチオンである。露光部では、この感放射線性オニウムカチオンの分解により生成するプロトンと、スルホネートアニオンとからスルホン酸を生じる。上記Xで表される1価の感放射線性オニウムカチオンとしては、例えばS、I、O、N、P、Cl、Br、F、As、Se、Sn、Sb、Te、Bi等の元素を含む感放射線性オニウムカチオンが挙げられる。元素としてS(イオウ)を含むカチオンとしては、例えばスルホニウムカチオン、テトラヒドロチオフェニウムカチオン等が挙げられ、元素としてI(ヨウ素)を含むカチオンとしては、ヨードニウムカチオン等が挙げられる。これらの中で、下記式(b−a)で表されるスルホニウムカチオン、下記式(b−b)で表されるテトラヒドロチオフェニウムカチオン及び下記式(b−c)で表されるヨードニウムカチオンが好ましい。 The monovalent radiation-sensitive onium cation represented by X + is a cation that is decomposed by irradiation with exposure light. In the exposed portion, sulfonic acid is generated from protons generated by the decomposition of the radiation-sensitive onium cation and sulfonate anions. Examples of the monovalent radiation-sensitive onium cation represented by X + include elements such as S, I, O, N, P, Cl, Br, F, As, Se, Sn, Sb, Te, and Bi. Examples include radiation-sensitive onium cations. Examples of the cation containing S (sulfur) as an element include a sulfonium cation and a tetrahydrothiophenium cation. Examples of the cation containing I (iodine) as an element include an iodonium cation. Among these, a sulfonium cation represented by the following formula (ba), a tetrahydrothiophenium cation represented by the following formula (bb), and an iodonium cation represented by the following formula (bc) preferable.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(b−a)中、RB3、RB4及びRB5は、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、−OSO−RBB1若しくは−SO−RBB2であるか、又はこれらの基のうちの2つ以上が互いに合わせられ構成される環構造を表す。RBB1及びRBB2は、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。b1、b2及びb3は、それぞれ独立して0〜5の整数である。RB3〜RB5並びにRBB1及びRBB2がそれぞれ複数の場合、複数のRB3〜RB5並びにRBB1及びRBB2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the above formula (ba), R B3 , R B4 and R B5 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted group. An aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, —OSO 2 —R BB1 or —SO 2 —R BB2 , or a ring structure in which two or more of these groups are combined with each other . R BB1 and R BB2 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. b1, b2 and b3 are each independently an integer of 0 to 5. R B3 to R B5 and, if a plurality R BB1 and R BB2 are each the plurality of R B3 to R B5 and R BB1 and R BB2 may each be the same or different.

上記式(b−b)中、RB6は、置換若しくは非置換の炭素数1〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜8の芳香族炭化水素基である。b4は0〜7の整数である。RB6が複数の場合、複数のRB6は同一でも異なっていてもよく、また、複数のRB6は、互いに合わせられ構成される環構造を表してもよい。RB7は、置換若しくは非置換の炭素数1〜7の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は置換若しくは非置換の炭素数6若しくは7の芳香族炭化水素基である。b5は、0〜6の整数である。RB7が複数の場合、複数のRB7は同一でも異なっていてもよく、また、複数のRB7は互いに合わせられ構成される環構造を表してもよい。nは、0〜3の整数である。 In the above formula (bb), R B6 represents a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 8 carbon atoms. It is. b4 is an integer of 0-7. If R B6 is plural, the plurality of R B6 may be the same or different, and plural R B6 may represent a constructed ring aligned with each other. R B7 is a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 7 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 or 7 carbon atoms. b5 is an integer of 0-6. If R B7 is plural, R B7 may be the same or different, and plural R B7 may represent a keyed configured ring structure. n b is an integer of 0 to 3.

上記式(b−c)中、RB8及びRB9は、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、−OSO−RBB3若しくは−SO−RBB4であるか、又はこれらの基のうちの2つ以上が互いに合わせられ構成される環構造を表す。RBB3及びRBB4は、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。b6及びb7は、それぞれ独立して0〜5の整数である。RB8、RB9、RBB3及びRBB4がそれぞれ複数の場合、複数のRB8、RB9、RBB3及びRBB4はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the above formula ( bc ), R B8 and R B9 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number of 6 12 aromatic hydrocarbon group, or an -OSO 2 -R BB3 or -SO 2 -R BB4, or two or more are combined with each other configured ring of these groups. R BB3 and R BB4 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. b6 and b7 are each independently an integer of 0 to 5. R B8, R B9, R BB3 and when R BB4 is plural respective plurality of R B8, R B9, R BB3 and R BB4 may have respectively the same or different.

上記RB3〜RB9で表される非置換の直鎖状のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基等が挙げられる。 Examples of the unsubstituted linear alkyl group represented by R B3 to R B9 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group.

上記RB3〜RB9で表される非置換の分岐状のアルキル基としては、例えばi−プロピル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。 Examples of the unsubstituted branched alkyl group represented by R B3 to R B9 include i-propyl group, i-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group and the like.

上記RB3〜RB5、RB8及びRB9で表される非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば
フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
Examples of the unsubstituted aromatic hydrocarbon group represented by R B3 to R B5 , R B8 and R B9 include aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group and naphthyl group; benzyl group, Examples include aralkyl groups such as phenethyl group.

上記RB6及びRB7で表される非置換の芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、トリル基、ベンジル基等が挙げられる。 Examples of the unsubstituted aromatic hydrocarbon group represented by R B6 and R B7 include a phenyl group, a tolyl group, and a benzyl group.

上記アルキル基及び芳香族炭化水素基が有する水素原子を置換していてもよい置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アシル基、アシロキシ基等が挙げられる。これらの中でハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。   Examples of the substituent that may be substituted for the hydrogen atom of the alkyl group and aromatic hydrocarbon group include a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, a hydroxy group, a carboxy group, and a cyano group. Nitro group, alkoxy group, alkoxycarbonyl group, alkoxycarbonyloxy group, acyl group, acyloxy group and the like. Among these, a halogen atom is preferable, and a fluorine atom is more preferable.

上記RB3〜RB9としては、非置換の直鎖状又は分岐状のアルキル基、フッ素化アルキル基、非置換の1価の芳香族炭化水素基及び−OSO−RBB5、−SO−RBB5が好ましく、フッ素化アルキル基及び非置換の1価の芳香族炭化水素基がより好ましく、フッ素化アルキル基がさらに好ましい。RBB5は、非置換の1価の脂環式炭化水素基又は非置換の1価の芳香族炭化水素基である。 Examples of R B3 to R B9 include an unsubstituted linear or branched alkyl group, a fluorinated alkyl group, an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group, —OSO 2 —R BB5 , —SO 2 —. R BB5 is preferable, a fluorinated alkyl group and an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group are more preferable, and a fluorinated alkyl group is more preferable. R BB5 is an unsubstituted monovalent alicyclic hydrocarbon group or an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group.

上記式(b−a)におけるb1、b2及びb3としては、0〜2の整数が好ましく、0及び1がより好ましく、0がさらに好ましい。
上記式(b−b)におけるb4としては、0〜2の整数が好ましく、0及び1がより好ましく、1がさらに好ましい。b5としては、0〜2の整数が好ましく、0及び1がより好ましく、0がさらに好ましい。nとしては、1〜3の整数が好ましく、2及び3がより好ましく、2がさらに好ましい。
上記式(b−c)におけるb6及びb7としては、0〜2の整数が好ましく、0及び1がより好ましく、0がさらに好ましい。
As b1, b2 and b3 in the above formula (ba), integers of 0 to 2 are preferable, 0 and 1 are more preferable, and 0 is more preferable.
As b4 in the above formula (bb), an integer of 0 to 2 is preferable, 0 and 1 are more preferable, and 1 is more preferable. As b5, the integer of 0-2 is preferable, 0 and 1 are more preferable, and 0 is still more preferable. The n b, is preferably an integer of 1 to 3, more preferably 2 and 3, 2 is more preferable.
As b6 and b7 in the above formula (bc), an integer of 0 to 2 is preferable, 0 and 1 are more preferable, and 0 is more preferable.

上記Xとしては、上記式(b−a)で表されるカチオンが好ましく、トリフェニルスルホニウムカチオンがより好ましい。 As said X <+> , the cation represented by the said formula (ba) is preferable, and a triphenylsulfonium cation is more preferable.

上記式(b)で表される酸発生剤としては、例えば下記式(b−1)〜(b−16)で表される化合物(以下、「化合物(b−1)〜(b−16)」ともいう)などが挙げられる。   Examples of the acid generator represented by the above formula (b) include compounds represented by the following formulas (b-1) to (b-16) (hereinafter, “compounds (b-1) to (b-16)”. And so on).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[B]酸発生剤としては、これらの中で、オニウム塩化合物が好ましく、スルホニウム塩及びテトラヒドロチオフェニウム塩がより好ましく、化合物(b−12)及び化合物(b−15)がさらに好ましい。   [B] Among these, the acid generator is preferably an onium salt compound, more preferably a sulfonium salt and a tetrahydrothiophenium salt, and still more preferably a compound (b-12) and a compound (b-15).

[B]酸発生体が[B]酸発生剤の場合、形成されるレジストパターン形状を良好なものとする観点から、[A]重合体100質量部に対する[B]酸発生剤の含有量の下限としては、0.1質量部が好ましく、0.5質量部がより好ましく、1質量部がさらに好ましく、3質量部が特に好ましい。一方、[B]酸発生剤の含有量の上限としては、40質量部が好ましく、35質量部がより好ましく、30質量部がさらに好ましい。[B]酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、感放射線性樹脂組成物(I)の感度及び現像性が向上し、その結果、種々のリソグラフィー性能をより向上させることができる。[B]酸発生体は、1種又は2種以上を用いることができる。   [B] When the acid generator is a [B] acid generator, the content of the [B] acid generator with respect to 100 parts by mass of the polymer [A] is used from the viewpoint of improving the shape of the resist pattern to be formed. As a minimum, 0.1 mass part is preferable, 0.5 mass part is more preferable, 1 mass part is further more preferable, and 3 mass parts is especially preferable. On the other hand, the upper limit of the content of the [B] acid generator is preferably 40 parts by mass, more preferably 35 parts by mass, and still more preferably 30 parts by mass. [B] By making content of an acid generator into the said range, the sensitivity and developability of radiation sensitive resin composition (I) improve, As a result, various lithographic performance can be improved more. [B] 1 type (s) or 2 or more types can be used for an acid generator.

<[C]酸拡散制御体>
感放射線性樹脂組成物(I)は、必要に応じて[C]酸拡散制御体を含有してもよい。[C]酸拡散制御体は、露光により[B]酸発生体から生じる酸のレジスト膜中における拡散現象を制御し、未露光領域における好ましくない化学反応を抑制する効果を奏する。その結果、得られる感放射線性樹脂組成物(I)の貯蔵安定性がさらに向上する。また、レジストとしての解像度がさらに向上すると共に、露光から現像処理までの引き置き時間の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に優れた感放射線性樹脂組成物(I)が得られる。[C]酸拡散制御体の感放射線性樹脂組成物(I)における含有形態としては、後述するような低分子化合物である酸拡散制御剤の形態(以下、適宜「酸拡散制御剤」ともいう)でも、重合体の一部として組み込まれた酸拡散制御基の形態でも、これらの両方の形態でもよい。
<[C] Acid diffusion controller>
The radiation sensitive resin composition (I) may contain a [C] acid diffusion controller as required. The [C] acid diffusion controller controls the diffusion phenomenon in the resist film of the acid generated from the [B] acid generator by exposure, and has the effect of suppressing undesirable chemical reactions in the unexposed areas. As a result, the storage stability of the resulting radiation sensitive resin composition (I) is further improved. Further, the resolution as a resist is further improved, and a change in the line width of the resist pattern due to a change in the holding time from exposure to development processing can be suppressed, and a radiation-sensitive resin composition (I ) Is obtained. [C] The content of the acid diffusion controller in the radiation-sensitive resin composition (I) is a form of an acid diffusion controller which is a low molecular compound as described later (hereinafter also referred to as “acid diffusion controller” as appropriate). ), In the form of acid diffusion control groups incorporated as part of the polymer, or in both forms.

上記[C]酸拡散制御剤としては、例えば下記式(c−1)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(I)」ともいう)、同一分子内に窒素原子を2個有する化合物(以下、「含窒素化合物(II)」ともいう)、窒素原子を3個有する化合物(以下、「含窒素化合物(III)」ともいう)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等が挙げられる。   Examples of the [C] acid diffusion controller include a compound represented by the following formula (c-1) (hereinafter also referred to as “nitrogen-containing compound (I)”), a compound having two nitrogen atoms in the same molecule. (Hereinafter also referred to as “nitrogen-containing compound (II)”), compounds having three nitrogen atoms (hereinafter also referred to as “nitrogen-containing compound (III)”), amide group-containing compounds, urea compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds Etc.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(c−1)中、RC1、RC2及びRC3は、それぞれ独立して、水素原子、置換されていてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、アリール基又はアラルキル基である。 In the above formula (c-1), R C1 , R C2 and R C3 each independently represent a hydrogen atom, an optionally substituted linear, branched or cyclic alkyl group, aryl group or aralkyl group. It is.

含窒素化合物(I)としては、例えば
n−ヘキシルアミン等のモノアルキルアミン類;
ジ−n−ブチルアミン等のジアルキルアミン類;
トリエチルアミン等のトリアルキルアミン類;
アニリン等の芳香族アミン類などが挙げられる。
Examples of the nitrogen-containing compound (I) include monoalkylamines such as n-hexylamine;
Dialkylamines such as di-n-butylamine;
Trialkylamines such as triethylamine;
And aromatic amines such as aniline.

含窒素化合物(II)としては、例えばエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン等が挙げられる。   Examples of the nitrogen-containing compound (II) include ethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, and the like.

含窒素化合物(III)としては、例えば
ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン等のポリアミン化合物;
ジメチルアミノエチルアクリルアミド等の重合体などが挙げられる。
Examples of the nitrogen-containing compound (III) include polyamine compounds such as polyethyleneimine and polyallylamine;
Examples thereof include polymers such as dimethylaminoethylacrylamide.

アミド基含有化合物としては、例えばホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン等が挙げられる。   Examples of the amide group-containing compound include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone and the like. It is done.

ウレア化合物としては、例えば尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリブチルチオウレア等が挙げられる。   Examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, tributylthiourea and the like.

含窒素複素環化合物としては、例えばピリジン、2−メチルピリジン等のピリジン類、ピラジン、ピラゾールなどが挙げられる。   Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include pyridines such as pyridine and 2-methylpyridine, pyrazine, and pyrazole.

また、上記酸拡散制御剤として、酸解離性基を有する化合物を用いることもできる。このような酸解離性基を有する酸拡散制御剤としては、例えばN―(t−ブトキシカルボニル)ピペリジン、N―(t−ブトキシカルボニル)イミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)ベンズイミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)−2−フェニルベンズイミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)ジ−n−オクチルアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジエタノールアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジシクロヘキシルアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジフェニルアミン、N−(t−ブトキシカルボニル)−4−ヒドロキシピペリジン等が挙げられる。   A compound having an acid dissociable group can also be used as the acid diffusion controller. Examples of the acid diffusion controller having such an acid dissociable group include N- (t-butoxycarbonyl) piperidine, N- (t-butoxycarbonyl) imidazole, N- (t-butoxycarbonyl) benzimidazole, N— (T-butoxycarbonyl) -2-phenylbenzimidazole, N- (t-butoxycarbonyl) di-n-octylamine, N- (t-butoxycarbonyl) diethanolamine, N- (t-butoxycarbonyl) dicyclohexylamine, N -(T-butoxycarbonyl) diphenylamine, N- (t-butoxycarbonyl) -4-hydroxypiperidine and the like.

また、酸拡散制御体として、露光により感光し弱酸を発生する光崩壊性塩基を用いることもできる。光崩壊性塩基としては、例えば露光により分解して酸拡散制御性を失うオニウム塩化合物等が挙げられる。オニウム塩化合物としては、例えば下記式(c−2)で表されるスルホニウム塩化合物、下記式(c−3)で表されるヨードニウム塩化合物等が挙げられる。   Further, as the acid diffusion controller, a photodegradable base that is exposed to light and generates a weak acid by exposure can also be used. Examples of the photodegradable base include an onium salt compound that loses acid diffusion controllability by being decomposed by exposure. Examples of the onium salt compound include a sulfonium salt compound represented by the following formula (c-2), an iodonium salt compound represented by the following formula (c-3), and the like.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(c−2)及び式(c−3)中、RC4〜RC8は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。E及びQは、それぞれ独立して、OH、RCC1−COO、RCC1−SO 、下記式(c−4)で表されるアニオン又は下記式(c−5)で表されるアニオンである。但し、RCC1は、アルキル基、アリール基又はアラルキル基である。 In formula (c-2) and formula (c-3), R C4 to R C8 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom. E and Q are each independently represented by OH , R CC1 —COO , R CC1 —SO 3 , an anion represented by the following formula (c-4), or the following formula (c-5). Anion. However, R CC1 is an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(c−4)中、RC9は、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基である。nc1は0〜2の整数である。nc1が2の場合、複数のRC9はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the above formula (c-4), R C9 is a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, in which some or all of the hydrogen atoms may be substituted with fluorine atoms, or 1 to 1 carbon atoms. 12 linear or branched alkoxyl groups. n c1 is an integer of 0-2. When n c1 is 2, the plurality of R C9 may be the same as or different from each other.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(c−5)中、RC10は、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基である。nc2は0〜2の整数である。nc2が2の場合、複数のRC10はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the above formula (c-5), R C10 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, in which some or all of the hydrogen atoms may be substituted with fluorine atoms, or 1 to 1 carbon atoms. 12 linear or branched alkoxyl groups. nc2 is an integer of 0-2. When n c2 is 2, the plurality of R C10 may be the same as or different from each other.

感放射線性樹脂組成物(I)が[C]酸拡散制御剤を含有する場合、[A]重合体100質量部に対する上記[C]酸拡散制御剤の含有量の下限としては、0.1質量部が好ましく、0.3質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、20質量部が好ましく、15質量部がより好ましく、10質量部がさらに好ましい。   When the radiation sensitive resin composition (I) contains a [C] acid diffusion controller, the lower limit of the content of the [C] acid diffusion controller with respect to 100 parts by mass of the polymer [A] is 0.1. Part by mass is preferable, and 0.3 part by mass is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content, 20 mass parts is preferable, 15 mass parts is more preferable, and 10 mass parts is further more preferable.

<[D]重合体>
[D]重合体は、[A]重合体よりもフッ素原子含有率が大きい重合体である。感放射線性組成物(I)は、[D]重合体を含有することで、レジスト膜を形成した際に、膜中の[D]重合体の撥油性的特徴により、その分布がレジスト膜表面近傍で偏在化する傾向がある。そのため、液浸露光時において、酸発生剤や酸拡散制御剤等が液浸媒体に溶出することを抑制することができる。また、この[D]重合体の撥水性的特徴により、レジスト膜と液浸媒体との前進接触角が所望の範囲に制御でき、バブル欠陥の発生を抑制できる。さらに、レジスト膜と液浸媒体との後退接触角が高くなり、水滴が残らずに高速でのスキャン露光が可能となる。このように感放射線性樹脂組成物(I)が[D]重合体を含有することにより、液浸露光法に好適なレジスト膜を形成することができる。
<[D] Polymer>
[D] The polymer is a polymer having a higher fluorine atom content than the [A] polymer. The radiation-sensitive composition (I) contains the [D] polymer, so that when the resist film is formed, the distribution of the resist film surface depends on the oil-repellent characteristics of the [D] polymer in the film. There is a tendency to be unevenly distributed in the vicinity. Therefore, at the time of immersion exposure, it is possible to prevent the acid generator, the acid diffusion control agent and the like from eluting into the immersion medium. Further, due to the water repellency characteristics of the [D] polymer, the advancing contact angle between the resist film and the immersion medium can be controlled within a desired range, and the occurrence of bubble defects can be suppressed. Furthermore, the receding contact angle between the resist film and the immersion medium is increased, and high-speed scanning exposure is possible without leaving water droplets. Thus, when the radiation sensitive resin composition (I) contains the [D] polymer, a resist film suitable for the immersion exposure method can be formed.

感放射線性樹脂組成物(I)が[D]重合体を含有する場合、上記[D]重合体のフッ素原子含有率の下限としては、1質量%が好ましく、2質量%がより好ましく、4質量%がさらに好ましく、7質量%が特に好ましい。一方、上記含有率の上限としては、60質量%が好ましく、40質量%がより好ましく、30質量%がさらに好ましい。[D]重合体のフッ素原子含有率が上記下限未満だと、レジスト膜表面の疎水性が低下する場合がある。なお重合体のフッ素原子含有率(質量%)は、13C−NMRスペクトル測定により重合体の構造を求め、その構造から算出することができる。 When the radiation sensitive resin composition (I) contains a [D] polymer, the lower limit of the fluorine atom content of the [D] polymer is preferably 1% by mass, more preferably 2% by mass. % By mass is more preferable, and 7% by mass is particularly preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 60 mass% is preferable, 40 mass% is more preferable, and 30 mass% is further more preferable. [D] If the fluorine atom content of the polymer is less than the lower limit, the hydrophobicity of the resist film surface may be lowered. The fluorine atom content (% by mass) of the polymer can be calculated from the structure of the polymer obtained by 13 C-NMR spectrum measurement.

[D]重合体におけるフッ素原子の含有形態は特に限定されず、主鎖に結合するものでもよく、側鎖に結合するものでもよいが、フッ素原子を含む構造単位(以下、「構造単位(V)」ともいう)を有することが好ましい。[D]重合体は、構造単位(V)以外に、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、酸解離性基を含む構造単位を有することが好ましい。酸解離性基を含む構造単位としては、例えば[A]重合体における構造単位(I)等が挙げられる。   [D] The fluorine atom content in the polymer is not particularly limited, and may be bonded to the main chain or bonded to the side chain, but may be a structural unit containing a fluorine atom (hereinafter referred to as “structural unit (V ) ”)). [D] In addition to the structural unit (V), the polymer preferably has a structural unit containing an acid dissociable group from the viewpoint of further improving various lithography performances. Examples of the structural unit containing an acid dissociable group include the structural unit (I) in the [A] polymer.

[D]重合体は、アルカリ解離性基を有することが好ましい。[D]重合体がアルカリ解離性基を有すると、レジスト膜表面をアルカリ現像時に疎水性から親水性に効果的に変えることができ、種々のリソグラフィー性能がより向上する。「アルカリ解離性基」とは、カルボキシ基、ヒドロキシ基等が有する水素原子を置換する基であって、アルカリ水溶液(例えば23℃の2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)中で解離する基をいう。   [D] The polymer preferably has an alkali dissociable group. [D] When the polymer has an alkali-dissociable group, the resist film surface can be effectively changed from hydrophobic to hydrophilic during alkali development, and various lithography performances are further improved. The “alkali dissociable group” is a group that replaces a hydrogen atom of a carboxy group, a hydroxy group, etc., and dissociates in an alkaline aqueous solution (for example, a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 ° C.). Refers to the group.

上記構造単位(V)としては、下記式(ff1)で表される構造単位(以下、「構造単位(Va)」ともいう)及び下記式(ff2)で表される構造単位(以下、「構造単位(Vb)」ともいう)が好ましい。構造単位(V)は、構造単位(Va)及び構造単位(Vb)をそれぞれ1種又は2種以上有していてもよい。   The structural unit (V) includes a structural unit represented by the following formula (ff1) (hereinafter also referred to as “structural unit (Va)”) and a structural unit represented by the following formula (ff2) (hereinafter referred to as “structure”). Unit (Vb) ”) is preferred. The structural unit (V) may have one or more structural units (Va) and structural units (Vb).

<構造単位(Va)>
構造単位(Va)は、下記式(ff1)で表される構造単位である。[D]重合体は構造単位(Va)を有することでフッ素原子含有率を調整することができる。
<Structural unit (Va)>
The structural unit (Va) is a structural unit represented by the following formula (ff1). [D] A polymer can adjust a fluorine atom content rate by having a structural unit (Va).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(ff1)中、RF1は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。LF1は、単結合、酸素原子、硫黄原子、−CO−O−、−SO−O−NH−、−CO−NH−又は−O−CO−NH−である。RF2は、炭素数1〜6の1価のフッ素化鎖状炭化水素基又は炭素数4〜20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基である。 In the above formula (ff1), R F1 represents a hydrogen atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. L F1 is a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, —CO—O—, —SO 2 —O—NH—, —CO—NH—, or —O—CO—NH—. R F2 is a monovalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a monovalent fluorinated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms.

上記RF1としては、構造単位(Va)を与える単量体の共重合性等の観点から、水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 As R F1 , a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a methyl group is more preferable, from the viewpoint of copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (Va).

上記LF1としては、−CO−O−、−SO−O−NH−、−CO−NH−及び−O−CO−NH−が好ましく、−CO−O−がより好ましい。 The L F1 is preferably —CO—O—, —SO 2 —O—NH—, —CO—NH— or —O—CO—NH—, more preferably —CO—O—.

上記RF2で表される炭素数1〜6の1価のフッ素化鎖状炭化水素基としては、例えばトリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、パーフルオロエチル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロピル基、パーフルオロn−プロピル基、パーフルオロi−プロピル基、パーフルオロn−ブチル基、パーフルオロi−ブチル基、パーフルオロt−ブチル基、2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基等が挙げられる。 Examples of the monovalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms represented by R F2 include a trifluoromethyl group, a 2,2,2-trifluoroethyl group, a perfluoroethyl group, 2, 2,3,3,3-pentafluoropropyl group, 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropyl group, perfluoro n-propyl group, perfluoro i-propyl group, perfluoro n-butyl group Perfluoro i-butyl group, perfluoro t-butyl group, 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyl group, perfluorohexyl group and the like.

上記RF2で表される炭素数4〜20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基としては、例えばモノフルオロシクロペンチル基、ジフルオロシクロペンチル基、パーフルオロシクロペンチル基、モノフルオロシクロヘキシル基、ジフルオロシクロペンチル基、パーフルオロシクロヘキシルメチル基、フルオロノルボルニル基、フルオロアダマンチル基、フルオロボルニル基、フルオロイソボルニル基、フルオロトリシクロデシル基、フルオロテトラシクロデシル基等が挙げられる。 Examples of the monovalent fluorinated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms represented by R F2 include a monofluorocyclopentyl group, a difluorocyclopentyl group, a perfluorocyclopentyl group, a monofluorocyclohexyl group, and a difluorocyclopentyl group. Perfluorocyclohexylmethyl group, fluoronorbornyl group, fluoroadamantyl group, fluorobornyl group, fluoroisobornyl group, fluorotricyclodecyl group, fluorotetracyclodecyl group and the like.

上記RF2としては、これらの中で、フッ素化鎖状炭化水素基が好ましく、2,2,2−トリフルオロエチル基及び1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル基がより好ましい。 Among these, R F2 is preferably a fluorinated chain hydrocarbon group, such as 2,2,2-trifluoroethyl group and 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propyl. Groups are more preferred.

[D]重合体が構造単位(Va)を有する場合、[D]重合体を構成する全構造単位に対する上記構造単位(Va)の含有割合の下限としては、3モル%が好ましく、5モル%がより好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、90モル%が好ましく、70モル%がより好ましく、50モル%がさらに好ましい。このような含有割合にすることによって、[D]重合体のフッ素原子含有率をより適度に調整することができる。   [D] When the polymer has a structural unit (Va), the lower limit of the content ratio of the structural unit (Va) to the total structural units constituting the [D] polymer is preferably 3 mol%, and 5 mol%. Is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 90 mol% is preferable, 70 mol% is more preferable, and 50 mol% is further more preferable. By setting it as such a content rate, the fluorine atom content rate of a [D] polymer can be adjusted more appropriately.

<構造単位(Vb)>
構造単位(Vb)は、下記式(ff2)で表される構造単位である。[D]重合体は構造単位(Vb)を有することで、フッ素原子含有率を調整すると共に、アルカリ現像前後における撥水性及び親水性を変化させることができる。
<Structural unit (Vb)>
The structural unit (Vb) is a structural unit represented by the following formula (ff2). [D] By having the structural unit (Vb), the polymer can adjust the fluorine atom content and change the water repellency and hydrophilicity before and after alkali development.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(ff2)中、RF3は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。RF4は、単結合、炭素数1〜20の(u+1)価の炭化水素基又はこの炭化水素基のRF5側の末端に酸素原子、硫黄原子、−NRFF1−、カルボニル基、−CO−O−若しくは−CO−NH−が結合された構造のものである。RFF1は、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。RF5は、単結合又は炭素数1〜20の2価の有機基である。LF2は、単結合又は炭素数1〜20の2価のフッ素化鎖状炭化水素基である。LF3は、酸素原子、−NRFF2−、−CO−O−*又は−SO−O−*である。RFF2は、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。*は、RF6に結合する部位を示す。RF6は、水素原子又は炭素数1〜30の1価の有機基である。uは、1〜3の整数である。但し、uが2又は3の場合、複数のRF5、LF2、LF3及びRF6はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。LF2が単結合の場合、RF6は、フッ素原子を含む基である。 In the above formula (ff2), R F3 is a hydrogen atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. R F4 is a single bond, a (u + 1) valent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or an oxygen atom, a sulfur atom, —NR FF1 —, a carbonyl group, —CO— at the terminal of R F5 side of this hydrocarbon group. It has a structure in which O- or -CO-NH- is bonded. R FF1 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R F5 is a single bond or a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. L F2 is a single bond or a divalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. L F3 is an oxygen atom, —NR FF2 —, —CO—O— * or —SO 2 —O— *. R FF2 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. * Indicates a site that binds to R F6 . R F6 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms. u is an integer of 1 to 3. However, when u is 2 or 3, a plurality of R F5 , L F2 , L F3 and R F6 may be the same or different. When L F2 is a single bond, R F6 is a group containing a fluorine atom.

上記RF3としては、構造単位(Vb)を与える単量体の共重合性等の観点から、水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 As R F3 , a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a methyl group is more preferable, from the viewpoint of copolymerization of the monomer that gives the structural unit (Vb).

上記RF4で表される炭素数1〜20の(u+1)価の炭化水素基としては、例えば上記式(a−1)におけるRA2として例示した1価の炭化水素基からu個の水素原子を除いた基等が挙げられる。 Examples of the (u + 1) -valent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R F4 include u hydrogen atoms from the monovalent hydrocarbon group exemplified as R A2 in the above formula (a-1). And the like except for.

上記uとしては、1及び2が好ましく、1がより好ましい。   As said u, 1 and 2 are preferable and 1 is more preferable.

上記RF4としては、uが1の場合、単結合及び2価の炭化水素基が好ましく、単結合及びアルカンジイル基がより好ましく、単結合及び炭素数1〜4のアルカンジイル基がさらに好ましく、単結合、メタンジイル基及びプロパンジイル基が特に好ましい。 As R F4 , when u is 1, a single bond and a divalent hydrocarbon group are preferable, a single bond and an alkanediyl group are more preferable, a single bond and an alkanediyl group having 1 to 4 carbon atoms are more preferable, Single bonds, methanediyl groups and propanediyl groups are particularly preferred.

上記RF5で表される炭素数1〜20の2価の有機基としては、例えば上記式(a−1)におけるRA2として例示した炭素数1〜20の1価の有機基から、1個の水素原子を除いた基等が挙げられる。 The divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R F5 is, for example, one monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms exemplified as R A2 in the above formula (a-1). And a group in which a hydrogen atom is removed.

上記RF5としては、単結合及びラクトン構造を有する基が好ましく、単結合及び多環のラクトン構造を有する基がより好ましく、単結合及びノルボルナンラクトン構造を有する基がより好ましい。 As R F5 , a group having a single bond and a lactone structure is preferable, a group having a single bond and a polycyclic lactone structure is more preferable, and a group having a single bond and a norbornane lactone structure is more preferable.

上記LF2で表される炭素数1〜20の2価のフッ素化鎖状炭化水素基としては、例えば
フルオロメタンジイル基、ジフルオロメタンジイル基、フルオロエタンジイル基、ジフルオロエタンジイル基、テトラフルオロエタンジイル基、ヘキサフルオロプロパンジイル基、オクタフルオロブタンジイル基等のフッ素化アルカンジイル基;
フルオロエテンジイル基、ジフルオロエテンジイル基等のフッ素化アルケンジイル基などが挙げられる。これらの中で、フッ素化アルカンジイル基が好ましく、ジフルオロメタンジイル基がより好ましい。
Examples of the divalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by L F2 include a fluoromethanediyl group, a difluoromethanediyl group, a fluoroethanediyl group, a difluoroethanediyl group, and a tetrafluoroethanediyl group. Fluorinated alkanediyl groups such as a group, hexafluoropropanediyl group, octafluorobutanediyl group;
Examples thereof include fluorinated alkenediyl groups such as a fluoroethenediyl group and a difluoroethenediyl group. Among these, a fluorinated alkanediyl group is preferable, and a difluoromethanediyl group is more preferable.

上記LF3としては、酸素原子、−CO−O−*及び−SO−O−*が好ましく、−CO−O−*がより好ましい。 As the L F3, oxygen atom, -CO-O- * and -SO 2 -O- * are preferred, -CO-O- * is more preferable.

上記構造単位(Vb)としては、例えば下記式(ff2−1)〜(ff2−3)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (Vb) include structural units represented by the following formulas (ff2-1) to (ff2-3).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(ff2−1)〜(ff2b−3)中、RF4’は、炭素数1〜20の2価の直鎖状、分岐状若しくは環状の飽和若しくは不飽和の炭化水素基である。RF3、LF2、RF6及びuは、上記式(ff2)と同義である。uが2又は3である場合、複数のLF2及びRF6はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the above formulas (ff2-1) to (ff2b-3), R F4 ′ is a divalent linear, branched or cyclic saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R F3 , L F2 , R F6 and u are synonymous with the above formula (ff2). When u is 2 or 3, the plurality of L F2 and R F6 may be the same or different.

[D]重合体が構造単位(Vb)を有する場合、[D]重合体を構成する全構造単位に対する上記構造単位(Vb)の含有割合の下限としては、10モル%が好ましく、20モル%がより好ましく、40モル%がさらに好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、90モル%が好ましく、85モル%がより好ましく、80モル%がさらに好ましい。このような含有割合にすることによって、感放射線性樹脂組成物(I)から形成されたレジスト膜表面のアルカリ現像前後の撥水性及び親水性などをより適度に調整することができる。   [D] When the polymer has a structural unit (Vb), the lower limit of the content ratio of the structural unit (Vb) with respect to all structural units constituting the [D] polymer is preferably 10 mol%, and 20 mol%. Is more preferable, and 40 mol% is further more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 90 mol% is preferable, 85 mol% is more preferable, and 80 mol% is further more preferable. By setting it as such a content rate, the water repellency before and behind alkali development of the resist film surface formed from the radiation sensitive resin composition (I), hydrophilicity, etc. can be adjusted more appropriately.

[D]重合体が構造単位(V)を有する場合、[D]重合体を構成する全構造単位に対する上記構造単位(V)の含有割合の下限としては、10モル%が好ましく、15モル%がより好ましく、20モル%がさらに好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、90モル%が好ましく、85モル%がより好ましく、80モル%がさらに好ましい。   [D] When the polymer has a structural unit (V), the lower limit of the content ratio of the structural unit (V) relative to all structural units constituting the [D] polymer is preferably 10 mol%, and 15 mol%. Is more preferable, and 20 mol% is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 90 mol% is preferable, 85 mol% is more preferable, and 80 mol% is further more preferable.

[D]重合体を構成する全構造単位に対する酸解離性基を含む構造単位の含有割合の下限としては、10モル%が好ましく、15モル%がより好ましく、20モル%がさらに好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、85モル%が好ましく、80モル%がより好ましく、75モル%がさらに好ましい。[D]重合体における酸解離性基を含む構造単位の含有割合を上記範囲とすることで、種々のリソグラフィー性能をさらに向上させることができる。   [D] As a minimum of the content rate of the structural unit containing an acid dissociable group with respect to all the structural units which constitute a polymer, 10 mol% is preferred, 15 mol% is more preferred, and 20 mol% is still more preferred. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 85 mol% is preferable, 80 mol% is more preferable, and 75 mol% is further more preferable. [D] Various lithography performance can be further improved by making the content rate of the structural unit containing the acid dissociable group in a polymer into the said range.

感放射線性樹脂組成物(I)が[D]重合体を含有する場合、[A]重合体100質量部に対する上記[D]重合体の含有量の下限としては、0.1質量部が好ましく、0.2質量部がより好ましく、0.5質量部がさらに好ましく、1質量部が特に好ましい。一方、上記含有量の上限としては、30質量部が好ましく、20質量部がより好ましく、15質量部がさらに好ましく、10質量部が特に好ましい。   When the radiation sensitive resin composition (I) contains a [D] polymer, the lower limit of the content of the [D] polymer with respect to 100 parts by mass of the [A] polymer is preferably 0.1 parts by mass. 0.2 parts by mass is more preferable, 0.5 parts by mass is further preferable, and 1 part by mass is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the content is preferably 30 parts by mass, more preferably 20 parts by mass, further preferably 15 parts by mass, and particularly preferably 10 parts by mass.

[D]重合体は、上述した[A]重合体と同様の方法で合成することができる。   The [D] polymer can be synthesized by the same method as the above-described [A] polymer.

[D]重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は特に限定されないが、その下限としては、1,000が好ましく、2,000がより好ましく、2,500がさらに好ましく、3,000が特に好ましい。一方、上記重量平均分子量の上限としては、50,000が好ましく、30,000がより好ましく、20,000がさらに好ましく、15,000が特に好ましい。[D]重合体のMwを上記範囲とすることで、感放射線性樹脂組成物(I)の塗布性及び種々のリソグラフィー性能がより向上する。[D]重合体のMwが上記下限未満であると、十分な耐熱性を有するレジスト膜が得られない場合がある。[D]重合体のMwが上記上限を超えると、レジスト膜の現像性が低下する場合がある。   [D] The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 1,000, more preferably 2,000, and 2,500. Is more preferable, and 3,000 is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the weight average molecular weight is preferably 50,000, more preferably 30,000, still more preferably 20,000, and particularly preferably 15,000. [D] By making Mw of a polymer into the said range, the applicability | paintability and various lithography performance of a radiation sensitive resin composition (I) improve more. [D] If the Mw of the polymer is less than the lower limit, a resist film having sufficient heat resistance may not be obtained. [D] If the Mw of the polymer exceeds the above upper limit, the developability of the resist film may be lowered.

[D]重合体のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn)の下限としては、通常1である。一方、上記比の上限としては、5が好ましく、3がより好ましく、2がさらに好ましい。   [D] The lower limit of the ratio (Mw / Mn) of Mw to the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene by GPC of the polymer is usually 1. On the other hand, the upper limit of the ratio is preferably 5, more preferably 3, and even more preferably 2.

<[E]溶媒>
感放射線性樹脂組成物(I)は、必要に応じて、[E]溶媒を含有してもよい。[E]溶媒は[A]重合体及び[B]酸発生体、並びに必要に応じて含有される[C]酸拡散制御体、[D]重合体及びその他の任意成分を溶解又は分散することができるものであれば特に限定されない。[E]溶媒としては、例えばアルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エステル系溶媒、炭化水素系溶媒等が挙げられる。
<[E] solvent>
The radiation sensitive resin composition (I) may contain [E] solvent as needed. [E] The solvent dissolves or disperses the [A] polymer and [B] acid generator, and the [C] acid diffusion controller, [D] polymer and other optional components contained as necessary. If it can do, it will not specifically limit. [E] Examples of the solvent include alcohol solvents, ether solvents, ketone solvents, amide solvents, ester solvents, hydrocarbon solvents, and the like.

アルコール系溶媒としては、例えば
4−メチル−2−ペンタノール、n−ヘキサノール等の炭素数1〜18の脂肪族モノアルコール系溶媒;
シクロヘキサノール等の炭素数3〜18の脂環式モノアルコール系溶媒;
1,2−プロピレングリコール等の炭素数3〜18の多価アルコール系溶媒;
プロピレングリコールモノエチルエーテル等の炭素数3〜19の多価アルコール部分エーテル系溶媒などが挙げられる。
Examples of the alcohol solvent include aliphatic monoalcohol solvents having 1 to 18 carbon atoms such as 4-methyl-2-pentanol and n-hexanol;
An alicyclic monoalcohol solvent having 3 to 18 carbon atoms such as cyclohexanol;
A polyhydric alcohol solvent having 3 to 18 carbon atoms such as 1,2-propylene glycol;
Examples thereof include C3-C19 polyhydric alcohol partial ether solvents such as propylene glycol monoethyl ether.

エーテル系溶媒としては、例えば
ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル等のジ脂肪族エーテル系溶媒;
アニソール、ジフェニルエーテル等の含芳香環エーテル系溶媒;
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル系溶媒などが挙げられる。
Examples of ether solvents include dialiphatic ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, and dibutyl ether;
Aromatic ring ether solvents such as anisole and diphenyl ether;
Examples thereof include cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane.

ケトン系溶媒としては、例えば
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−iso−ブチルケトン、メチル−n−アミルケトン、エチル−n−ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−iso−ブチルケトン、トリメチルノナノン、アセトフェノン等の鎖状ケトン系溶媒;
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等の環状ケトン系溶媒;
2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン等のジケトン系溶媒などが挙げられる。
Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, diethyl ketone, methyl-iso-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, ethyl-n-butyl ketone, methyl-n-hexyl. Chain ketone solvents such as ketone, di-iso-butyl ketone, trimethylnonanone, acetophenone;
Cyclic ketone solvents such as cyclopentanone, cyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, methylcyclohexanone;
And diketone solvents such as 2,4-pentanedione and acetonylacetone.

アミド系溶媒としては、例えば
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド系溶媒;
N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン等の環状アミド系溶媒などが挙げられる。
Examples of amide solvents include chain amides such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methylpropionamide. System solvents;
Examples thereof include cyclic amide solvents such as N-methylpyrrolidone and N, N′-dimethylimidazolidinone.

エステル系溶媒としては、例えば
酢酸n−ブチル、乳酸エチル等のモノカルボン酸エステル系溶媒;
γ−ブチロラクトン、バレロラクトン等のラクトン系溶媒;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコール部分エーテルカルボキシレート系溶媒;
シュウ酸ジエチル等の多価カルボン酸ジエステル系溶媒;
ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のカーボネート系溶媒などが挙げられる。
Examples of ester solvents include monocarboxylic acid ester solvents such as n-butyl acetate and ethyl lactate;
lactone solvents such as γ-butyrolactone and valerolactone;
Polyhydric alcohol partial ether carboxylate solvents such as propylene glycol monomethyl ether acetate;
Polycarboxylic acid diester solvents such as diethyl oxalate;
Examples thereof include carbonate solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate.

炭化水素系溶媒としては、例えば
n−ペンタン、iso−ペンタン、n−ヘキサン、iso−ヘキサン、n−ヘプタン、iso−ヘプタン、2,2,4−トリメチルペンタン、n−オクタン、iso−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒;
ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、n−プロピルベンゼン、iso−プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン、iso−ブチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ジ−iso−プロピルベンセン、n−アミルナフタレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
Examples of the hydrocarbon solvent include n-pentane, iso-pentane, n-hexane, iso-hexane, n-heptane, iso-heptane, 2,2,4-trimethylpentane, n-octane, iso-octane, and cyclohexane. , Aliphatic hydrocarbon solvents such as methylcyclohexane;
Fragrances such as benzene, toluene, xylene, mesitylene, ethylbenzene, trimethylbenzene, methylethylbenzene, n-propylbenzene, iso-propylbenzene, diethylbenzene, iso-butylbenzene, triethylbenzene, di-iso-propylbenzene and n-amylnaphthalene Group hydrocarbon solvents and the like.

これらの中で、エステル系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく、多価アルコール部分エーテルカルボキシレート系溶媒及び環状ケトン系溶媒がより好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びシクロヘキサノンがさらに好ましい。[E]溶媒は、1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。   Among these, ester solvents and ketone solvents are preferable, polyhydric alcohol partial ether carboxylate solvents and cyclic ketone solvents are more preferable, and propylene glycol monomethyl ether acetate and cyclohexanone are more preferable. [E] A solvent can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

<[F]偏在化促進剤>
感放射線性樹脂組成物(I)は、必要に応じて[F]偏在化促進剤を含有してもよい。[F]偏在化促進剤は、感放射線性樹脂組成物(I)が[D]重合体を含有する場合等に、[D]重合体をより効率的にレジスト膜表面に偏析させる効果を有するものである。感放射線性樹脂組成物(I)に[F]偏在化促進剤を含有させることで、上記撥水性重合体添加剤の添加量を従来よりも少なくすることができる。従って、種々のリソグラフィー性能を損なうことなく、レジスト膜から液浸液への成分の溶出をさらに抑制し、高速スキャンにより液浸露光をより高速に行うことが可能になり、結果としてウォーターマーク欠陥等の液浸由来欠陥を抑制するレジスト膜表面の疎水性を向上させることができる。このような[F]偏在化促進剤として用いることができるものとしては、比誘電率が30以上200以下で、1気圧における沸点が100℃以上の低分子化合物を挙げることができる。このような化合物としては、具体的には、ラクトン化合物、カーボネート化合物、ニトリル化合物、多価アルコール等が挙げられる。
<[F] Localization promoter>
The radiation sensitive resin composition (I) may contain a [F] uneven distribution promoter as needed. [F] The uneven distribution accelerator has the effect of segregating the [D] polymer more efficiently on the resist film surface when the radiation sensitive resin composition (I) contains the [D] polymer. Is. By adding the [F] uneven distribution accelerator to the radiation sensitive resin composition (I), the amount of the water-repellent polymer additive added can be reduced as compared with the conventional amount. Therefore, the elution of components from the resist film to the immersion liquid can be further suppressed without impairing various lithography performances, and the immersion exposure can be performed at a higher speed by high-speed scanning. It is possible to improve the hydrophobicity of the resist film surface that suppresses the defects derived from immersion. Examples of such [F] uneven distribution promoters include low molecular compounds having a relative dielectric constant of 30 to 200 and a boiling point of 100 ° C. at 1 atm. Specific examples of such compounds include lactone compounds, carbonate compounds, nitrile compounds, and polyhydric alcohols.

上記ラクトン化合物としては、例えばγ−ブチロラクトン、バレロラクトン、メバロニックラクトン、ノルボルナンラクトン等が挙げられる。   Examples of the lactone compound include γ-butyrolactone, valerolactone, mevalonic lactone, and norbornane lactone.

上記カーボネート化合物としては、例えばプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニレンカーボネート等が挙げられる。   Examples of the carbonate compound include propylene carbonate, ethylene carbonate, butylene carbonate, vinylene carbonate, and the like.

上記ニトリル化合物としては、例えばスクシノニトリル等が挙げられる。   Examples of the nitrile compound include succinonitrile.

上記多価アルコールとしては、例えばグリセリン等が挙げられる。   Examples of the polyhydric alcohol include glycerin.

[F]偏在化促進剤としては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、ラクトン化合物が好ましく、γ−ブチロラクトンがより好ましい。   [F] The uneven distribution accelerator is preferably a lactone compound, more preferably γ-butyrolactone, from the viewpoint of further improving various lithography performances.

感放射線性樹脂組成物(I)が[F]偏在化促進剤を含有する場合、上記[F]偏在化促進剤の含有量の下限としては、[A]重合体100質量部に対して、10質量部が好ましく、15質量部がより好ましく、20質量部がさらに好ましく、25質量部が特に好ましい。上記[F]偏在化促進剤の含有量の上限としては、[A]重合体100質量部に対して、500質量部が好ましく、400質量部がより好ましく、300質量部がさらに好ましく、200質量部が特に好ましい。   When the radiation sensitive resin composition (I) contains a [F] uneven distribution accelerator, the lower limit of the content of the [F] uneven distribution accelerator is as follows. 10 mass parts is preferable, 15 mass parts is more preferable, 20 mass parts is further more preferable, and 25 mass parts is especially preferable. As an upper limit of content of the said [F] uneven distribution promoter, 500 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of [A] polymers, 400 mass parts is more preferable, 300 mass parts is further more preferable, 200 mass Part is particularly preferred.

<その他の任意成分>
感放射線性樹脂組成物(I)は、上記[A]〜[F]成分以外に、その他の任意成分を含有していてもよい。上記その他の任意成分としては、例えば界面活性剤、脂環式骨格含有化合物、増感剤等が挙げられる。これらのその他の任意成分は、それぞれ1種又は2種以上を併用してもよい。
<Other optional components>
The radiation sensitive resin composition (I) may contain other optional components in addition to the above [A] to [F] components. Examples of the other optional components include surfactants, alicyclic skeleton-containing compounds, and sensitizers. Each of these other optional components may be used alone or in combination of two or more.

<界面活性剤>
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する効果を奏する。界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤;市販品としては、信越化学工業社の「KP341」、共栄社化学社の「ポリフローNo.75、同No.95」、トーケムプロダクツ社の「エフトップEF301、同EF303、同EF352」、DIC社の「メガファックF171、同F173」、住友スリーエム社の「フロラードFC430、同FC431」、旭硝子工業社の「アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106」等が挙げられる。感放射線性樹脂組成物(I)が界面活性剤を含有する場合、上記界面活性剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常2質量部以下である。
<Surfactant>
Surfactants have the effect of improving coatability, striation, developability, and the like. Examples of the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octylphenyl ether, polyoxyethylene n-nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol diacrylate. Nonionic surfactants such as stearate; commercially available products include “KP341” from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “Polyflow No. 75, No. 95” from Kyoeisha Chemical Co., Ltd., “F-Top EF301, EF303, EF352 ", DIC's" Megafuck F171, F173 ", Sumitomo 3M's" Florard FC430, FC431 ", Asahi Glass Industrial" Asahi Guard AG710, Surflon S- " 82, SC-101, SC-102, the SC-103, the SC-104, the SC-105, the SC-106 ", and the like. When the radiation sensitive resin composition (I) contains a surfactant, the content of the surfactant is usually 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the [A] polymer.

<脂環式骨格含有化合物>
脂環式骨格含有化合物は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を改善する効果を奏する。
<Alicyclic skeleton-containing compound>
The alicyclic skeleton-containing compound has an effect of improving dry etching resistance, pattern shape, adhesion to the substrate, and the like.

脂環式骨格含有化合物としては、例えば
1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル等のアダマンタン誘導体類;
デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル等のデオキシコール酸エステル類;
リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル等のリトコール酸エステル類;
3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン、2−ヒドロキシ−9−メトキシカルボニル−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン等が挙げられる。感放射線性樹脂組成物(I)が脂環式骨格含有化合物を含有する場合、脂環式骨格含有化合物の含有量としては[A]重合体100質量部に対して通常5質量部以下である。
Examples of the alicyclic skeleton-containing compound include adamantane derivatives such as 1-adamantanecarboxylic acid, 2-adamantanone, and 1-adamantanecarboxylic acid t-butyl;
Deoxycholic acid esters such as t-butyl deoxycholate, t-butoxycarbonylmethyl deoxycholic acid, 2-ethoxyethyl deoxycholic acid;
Lithocholic acid esters such as t-butyl lithocholic acid, t-butoxycarbonylmethyl lithocholic acid, 2-ethoxyethyl lithocholic acid;
3- [2-Hydroxy-2,2-bis (trifluoromethyl) ethyl] tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodecane, 2-hydroxy-9-methoxycarbonyl-5-oxo-4-oxa-tricyclo [4.2.1.0 3,7 ] nonane, and the like. When the radiation sensitive resin composition (I) contains an alicyclic skeleton-containing compound, the content of the alicyclic skeleton-containing compound is usually 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the [A] polymer. .

<増感剤>
増感剤は、[B]酸発生剤等からの酸の生成量を増加する作用を示すものであり、感放射線性樹脂組成物(I)の「みかけの感度」を向上させる効果を奏する。
<Sensitizer>
The sensitizer exhibits an action of increasing the amount of acid generated from the [B] acid generator and the like, and has the effect of improving the “apparent sensitivity” of the radiation-sensitive resin composition (I).

増感剤としては、例えばカルバゾール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ナフタレン類、フェノール類、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジン類等が挙げられる。これらの増感剤は、単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。感放射線性樹脂組成物(I)が増感剤を含有する場合、上記増感剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常2質量部以下である。   Examples of the sensitizer include carbazoles, acetophenones, benzophenones, naphthalenes, phenols, biacetyl, eosin, rose bengal, pyrenes, anthracenes, phenothiazines and the like. These sensitizers may be used alone or in combination of two or more. When the radiation sensitive resin composition (I) contains a sensitizer, the content of the sensitizer is usually 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the [A] polymer.

<感放射線性樹脂組成物(I)の調製方法>
感放射線性樹脂組成物(I)は、例えば[A]重合体、[B]酸発生体、必要に応じて[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒、[F]偏在化促進剤及びその他の任意成分を所定の割合で混合し、好ましくは孔径0.2μm程度のメンブレンフィルター等で濾過することにより調製することができる。感放射線性樹脂組成物(I)の固形分濃度の下限としては、0.1質量%が好ましく、0.5質量%がより好ましく、1質量%がさらに好ましく、1.5質量%が特に好ましい。感放射線性樹脂組成物(I)の固形分濃度の上限としては、50質量%が好ましく、30質量%がより好ましく、20質量%がさらに好ましく、10質量%が特に好ましい。ここで感放射線性樹脂組成物(I)の「固形分濃度」とは、感放射線性樹脂組成物(I)の全質量に対する感放射線性樹脂組成物(I)から溶媒を除いた成分の質量分率をいう。
<Method for Preparing Radiation Sensitive Resin Composition (I)>
The radiation sensitive resin composition (I) includes, for example, [A] polymer, [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent, [F] as required. It can be prepared by mixing the uneven distribution promoter and other optional components at a predetermined ratio, and preferably filtering through a membrane filter having a pore size of about 0.2 μm. As a minimum of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (I), 0.1 mass% is preferred, 0.5 mass% is more preferred, 1 mass% is still more preferred, and 1.5 mass% is especially preferred. . As an upper limit of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (I), 50 mass% is preferable, 30 mass% is more preferable, 20 mass% is further more preferable, 10 mass% is especially preferable. Here, the “solid content concentration” of the radiation-sensitive resin composition (I) is the mass of the component excluding the solvent from the radiation-sensitive resin composition (I) relative to the total mass of the radiation-sensitive resin composition (I). Say a fraction.

<感放射線性樹脂組成物(II)>
感放射線性樹脂組成物(II)は、[A−1]重合体及び[B]酸発生体を含有する。感放射線性樹脂組成物(II)は、好適成分として[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒及び[F]偏在化促進剤を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有してもいてもよい。感放射線性樹脂組成物(II)の[B]酸発生体、[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒及びその他の任意成分としては、上記感放射線性樹脂組成物(I)のそれぞれの成分として記載したものと同様のものを使用することができる。また、それぞれの成分として好ましいものについても、上記感放射線性樹脂組成物(I)の場合と同様である。以下、[A−1]重合体について説明する。
<Radiation sensitive resin composition (II)>
The radiation sensitive resin composition (II) contains a [A-1] polymer and a [B] acid generator. The radiation sensitive resin composition (II) may contain [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent and [F] uneven distribution accelerator as suitable components. In the range which does not impair the effect of, other arbitrary components may be contained. As the [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent and other optional components of the radiation sensitive resin composition (II), the above radiation sensitive resin composition is used. The thing similar to what was described as each component of (I) can be used. Moreover, what is preferable as each component is the same as that of the said radiation sensitive resin composition (I). Hereinafter, the [A-1] polymer will be described.

<[A−1]重合体>
[A−1]重合体は、構造単位(I)と末端基(I−1)とを有する重合体である。[A−1]重合体は、末端基(I−1)として種々の基を導入することができるため、このような[A−1]重合体を含有する感放射線性樹脂組成物(II)は、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。
<[A-1] Polymer>
[A-1] The polymer is a polymer having a structural unit (I) and a terminal group (I-1). Since the [A-1] polymer can introduce various groups as the terminal group (I-1), the radiation-sensitive resin composition (II) containing such a [A-1] polymer. Can form various resist patterns having excellent lithography performance.

[A−1]重合体は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により合成することができる。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により、連鎖移動剤(X)に由来する末端基(I−1)を[A−1]重合体に導入することができる。   [A-1] The polymer can be synthesized by radical polymerization using a chain transfer agent (X). The end group (I-1) derived from the chain transfer agent (X) can be introduced into the [A-1] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X).

[A−1]重合体は、末端基(I−1)以外に、後述する末端基(II−1)を有することが好ましい。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により、連鎖移動剤(X)に由来する末端基(II−1)を[A−1]重合体に導入することができる。   [A-1] The polymer preferably has a terminal group (II-1) described later in addition to the terminal group (I-1). The end group (II-1) derived from the chain transfer agent (X) can be introduced into the [A-1] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X).

[A−1]重合体は、上記構造単位(I)以外に、構造単位(II)及び構造単位(III)を有していてもよく、上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。   [A-1] The polymer may have the structural unit (II) and the structural unit (III) in addition to the structural unit (I), and other than the structural units (I) to (III). It may have a structural unit of

[A−1]重合体の各構造単位としては、上記[A]重合体の各構造単位として例示したものと同様のものを有することができる。また、各構造単位の好ましいものについても、上記[A]重合体の場合と同様である。以下、末端基(I−1)及び末端基(II−1)の順に説明する。   As each structural unit of the [A-1] polymer, it can have the same thing as what was illustrated as each structural unit of the said [A] polymer. Moreover, the preferable thing of each structural unit is the same as that of the said [A] polymer. Hereinafter, the terminal group (I-1) and the terminal group (II-1) will be described in this order.

<末端基(I−1)>
末端基(I−1)は、[A−1]重合体の主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(2)で表される基である。
<Terminal group (I-1)>
The terminal group (I-1) is a group bonded to one terminal of the main chain of the [A-1] polymer and represented by the following formula (2).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(2)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、=CH、酸素原子又は=NRである。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記[A−1]重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。 In the formula (2), R 1 is a monovalent organic group hydrogen atom or a C 1-20. A 1 is ═CH 2 , an oxygen atom or ═NR 2 . R 2 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 1 and R 2 may be combined with each other to form a ring structure having 3 to 10 ring members together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom. R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. * 1 shows the site | part couple | bonded with one terminal of the principal chain of the said [A-1] polymer.

末端基(I−1)は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により[A−1]重合体に導入される基であり、連鎖移動剤(X)におけるC(R)(=Z)−A−の部分に由来する基である。つまり、上記式(2)のRは、上記式(1)のRに由来する。上記式(2)のAは、上記式(1)のAに由来する。上記式(2)のZ’は、上記式(1)のZに由来する。 The terminal group (I-1) is a group introduced into the [A-1] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X), and C (R 1 ) (= Z in the chain transfer agent (X). ) A group derived from the -A- moiety. That, R 1 in the formula (2) is derived from R 1 in the formula (1). A 1 in the above formula (2) is derived from A in the above formula (1). Z ′ in the above formula (2) is derived from Z in the above formula (1).

上記式(2)中のRで表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、上記式(1)のRの有機基として例示した基と同様の1価の有機基が挙げられる。これらの中で、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、水素原子、炭化水素基及び炭化水素基の炭素−炭素間又は結合手側の末端に2価のヘテロ原子含有基を含む基が好ましく、水素原子、−R、−CN、−CONHR、−OCONHR、−OR、−OCOR、−COOR、−CHOR、−CHOCOR及び−CHCOORがより好ましく、水素原子、−R及び−COORがさらに好ましく、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルオキシカルボニル基及びアルキルシクロアルキルオキシカルボニル基が特に好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基、メチルオキシカルボニル基、メチルシクロペンチルオキシカルボニル基及びエチルシクロペンチルオキシカルボニル基がさらに特に好ましい。 The monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 in the above formula (2) is the same monovalent organic group as the group exemplified as the organic group of R 1 in the above formula (1). Is mentioned. Among these, from the viewpoint of further improving various lithography performances, a hydrogen atom, a hydrocarbon group, and a group containing a divalent heteroatom-containing group at a carbon-carbon end or a bond-side end of the hydrocarbon group are preferable. a hydrogen atom, -R 8, -CN, -CONHR 8 , -OCONHR 8, -OR 8, -OCOR 8, -COOR 8, -CH 2 oR 8, -CH 2 OCOR 8 and -CH 2 COOR 8 Gayori Preferably, a hydrogen atom, —R 8 and —COOR 8 are more preferable, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkyloxycarbonyl group and an alkylcycloalkyloxycarbonyl group are particularly preferable, and a hydrogen atom, a methyl group, a phenyl group, methyl Oxycarbonyl group, methylcyclopentyloxycarbonyl group and ethylcyclopentyloxycarbonyl But more particularly preferred.

上記Aとしては、連鎖移動の容易性の観点から−CH−及び酸素原子が好ましい。 As the A 1, -CH view of ease of chain transfer 2 - and the oxygen atom is preferable.

上記R及びRが互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に形成される環員数3〜10の環構造としては、例えば環員数3〜20の含窒素脂肪族複素環構造等が挙げられる。 Aligned the R 1 and R 2 together, the ring structure of ring members 3 to 10 carbon atoms and R 2 is formed together with the nitrogen atom bonded to R 1 is bonded, for example, nitrogen-containing ring members 3-20 Examples thereof include an aliphatic heterocyclic structure.

上記R及びRが互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に形成される環員数3〜10の環構造としては、例えば
アザシクロプロペン構造、アザシクロブテン構造、アザシクロペンテン構造、アザシクロヘキセン構造、アザシクロヘプテン構造、アザシクロオクテン構造、アザシクロデセン構造等の単環のアザシクロアルケン構造;
アザビシクロ[2.2.1]ヘプテン構造、アザビシクロ[2.2.2]オクテン構造、アザビシクロ[4.4.0]デセン構造、アザトリシクロ[3.3.1.13,7]デセン構造等の多環のアザシクロアルケン構造;
アザオキサシクロブテン構造、アザオキサシクロヘキセン構造、アザオキサシクロオクテン構造等のアザオキサシクロアルケン構造;
アザシクロブタジエン構造、アザシクロペンタジエン構造、アザシクロヘキサジエン構造、アザシクロヘプタジエン構造、アザシクロオクタジエン構造、アザシクロデカジエン構造等の単環のアザシクロアルカジエン構造、
アザシクロヘキサトリエン構造、アザシクロヘプタトリエン構造、アザシクロオクタトリエン構造、アザシクロデカトリエン構造等の単環のアザシクロアルカトリエン構造;
アザビシクロ[2.2.1]ヘプタジエン構造、アザビシクロ[2.2.2]オクタジエン構造、アザビシクロ[4.4.0]デカジエン構造等の多環のアザシクロアルカジエン構造などが挙げられる。
Examples of the ring structure having 3 to 10 ring members formed by combining R 1 and R 2 with each other and the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded include an azacyclopropene structure and an azacyclobutene A monocyclic azacycloalkene structure such as a structure, an azacyclopentene structure, an azacyclohexene structure, an azacycloheptene structure, an azacyclooctene structure, an azacyclodecene structure;
An azabicyclo [2.2.1] heptene structure, an azabicyclo [2.2.2] octene structure, an azabicyclo [4.4.0] decene structure, an azatricyclo [3.3.1.1 3,7 ] decene structure, etc. A polycyclic azacycloalkene structure;
An azaoxacycloalkene structure such as an azaoxacyclobutene structure, an azaoxacyclohexene structure, an azaoxacyclooctene structure;
Monocyclic azacycloalkadiene structures such as azacyclobutadiene structure, azacyclopentadiene structure, azacyclohexadiene structure, azacycloheptadiene structure, azacyclooctadiene structure, azacyclodecadiene structure,
Monocyclic azacycloalkatriene structures such as azacyclohexatriene structure, azacycloheptatriene structure, azacyclooctatriene structure, azacyclodecatriene structure;
Examples thereof include polycyclic azacycloalkadiene structures such as an azabicyclo [2.2.1] heptadiene structure, an azabicyclo [2.2.2] octadiene structure, and an azabicyclo [4.4.0] decadiene structure.

上記R及びRが互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に形成される環員数3〜10の環構造としては、単環のアザシクロアルカトリエン構造が好ましく、アザシクロヘプタトリエン構造がより好ましい。 The ring structure having 3 to 10 ring members formed by combining R 1 and R 2 with each other and the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded is a monocyclic azacycloalkatriene structure. Preferably, an azacycloheptatriene structure is more preferable.

上記Z’としては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、−CH及び硫黄原子が好ましい。 Z ′ is preferably —CH 2 and a sulfur atom from the viewpoint of further improving various lithography performances.

末端基(I−1)としては、例えば下記式(2−1)〜(2−11)で表される基(以下、「末端基(I−1−1)〜(I−1−11)」ともいう)が挙げられる。   Examples of the terminal group (I-1) include groups represented by the following formulas (2-1) to (2-11) (hereinafter referred to as “terminal groups (I-1-1) to (I-1-11)”. ").

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式中、*は、上記式(2)と同義である。 In the above formula, * 1 is synonymous with the above formula (2).

これらの中で、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、末端基(I−1−1)〜(I−1−7)が好ましい。   Among these, terminal groups (I-1-1) to (I-1-7) are preferable from the viewpoint of further improving various lithography performances.

<末端基(II−1)>
末端基(II−1)は、[A−1]重合体の主鎖の他方の末端に結合し、かつ下記式(3)で表される基である。

Figure 2017026960
<Terminal group (II-1)>
The terminal group (II-1) is a group bonded to the other terminal of the main chain of the [A-1] polymer and represented by the following formula (3).
Figure 2017026960

上記式(3)中、Xは、上記式(2)におけるAが=CHの場合、−R、−SiR、−SnR、−SOR、−SO又は−PO(OR)(OR)である。R、R及びRは、それぞれ独立して、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。Xは、上記式(2)におけるAが酸素原子の場合、−Rである。Xは、上記式(2)におけるAが=NRの場合、−ORである。*は、上記[A−1]重合体の主鎖の他方の末端に結合する部位を示す。 In the above formula (3), X 1, when A 1 in the formula (2) is = CH 2, -R 3, -SiR 3 R 4 R 5, -SnR 3 R 4 R 5, -SOR 3, a -SO 2 R 3 or -PO (oR 3) (oR 4 ). R 3 , R 4 and R 5 are each independently a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms in which the carbon atom has a bond. X 1 is —R 3 when A 1 in the above formula (2) is an oxygen atom. X 1 is —OR 3 when A 1 in the above formula (2) is ═NR 2 . * 2 shows the site | part couple | bonded with the other terminal of the principal chain of the said [A-1] polymer.

上記Xの−SORは−S(O)−の構造を有する基であり、−SOは−S(O)−の構造を有する基である。 Said -SOR 3 of X 1 is -S (O) - is a group having the structure, -SO 2 R 3 is -S (O) 2 - is a group having the structure.

末端基(II−1)は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により[A−1]重合体に導入される基であり、連鎖移動剤(X)における−Xの部分に由来する基である。つまり、上記式(3)のXは、上記式(1)のXに由来する。 The terminal group (II-1) is a group introduced into the [A-1] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X), and is a group derived from the -X portion in the chain transfer agent (X). It is. That is, X 1 in the above formula (3) is derived from X in the above formula (1).

が−CH−の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、−R、−SR、−SiR、−SnR、−SO及び−PO(OR)(OR)が好ましく、3級の炭化水素基、3級の炭化水素基の炭素−炭素間にヘテロ原子含有基を有する基、アルキルスルファニル基、トリアルキルシリル基、トリアルキルスタニル基、アルキルスルホニル基及びジアルキルホスホノ基がより好ましく、2−メトキシカルボニル−i−プロパン−2−イル基、クミル基、メチルスルファニル基、トリメチルシリル基、トリメチルスタニル基、メチルスルホニル基及びジメチルホスホノ基がさらに好ましい。Aが酸素原子の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、芳香族炭化水素基が好ましく、アラルキル基がより好ましく、ベンジル基がさらに好ましい。Aが−NR−の場合、上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、アリールカルボニルオキシ基が好ましく、フェニルカルボニルオキシ基がより好ましい。 In the case where A 1 is —CH 2 —, the above X 1 includes —R 3 , —SR 3 , —SiR 3 R 4 R 5 , and —SnR 3 R 4 R 5 from the viewpoint of further improving various lithography performances. , —SO 2 R 3 and —PO (OR 3 ) (OR 4 ) are preferred, a tertiary hydrocarbon group, a group having a heteroatom-containing group between carbon-carbons of a tertiary hydrocarbon group, an alkylsulfanyl group More preferred are a trialkylsilyl group, a trialkylstannyl group, an alkylsulfonyl group and a dialkylphosphono group, a 2-methoxycarbonyl-i-propan-2-yl group, a cumyl group, a methylsulfanyl group, a trimethylsilyl group, Nyl group, methylsulfonyl group and dimethylphosphono group are more preferable. When A 1 is an oxygen atom, the above X 1 is preferably an aromatic hydrocarbon group, more preferably an aralkyl group, and further preferably a benzyl group from the viewpoint of further improving various lithography performances. When A 1 is —NR 2 —, X 1 is preferably an arylcarbonyloxy group and more preferably a phenylcarbonyloxy group from the viewpoint of further improving various lithography performances.

<[A−1]重合体の合成方法>
[A−1]重合体は、溶媒中において、連鎖移動剤(X)の存在下、各構造単位を与える単量体、ラジカル重合開始剤等を用いる重合により得られる。[A−1]重合体の合成方法に用いられる連鎖移動剤(X)、ラジカル重合開始剤、溶媒等としては、[A]重合体の合成に用いられるものと同様のものを使用することができる。また、これらそれぞれの好ましいものについても、上記[A]重合体の合成の場合と同様である。
<[A-1] Polymer Synthesis Method>
[A-1] The polymer is obtained by polymerization using a monomer that gives each structural unit, a radical polymerization initiator and the like in the presence of the chain transfer agent (X) in a solvent. [A-1] As the chain transfer agent (X), radical polymerization initiator, solvent, etc. used in the method for synthesizing the polymer, the same ones as those used for the synthesis of [A] polymer may be used. it can. Each of these preferred ones is also the same as in the case of the synthesis of the above [A] polymer.

上記重合における反応温度の下限としては、通常40℃であり、50℃が好ましい。上記反応温度の上限としては、通常150℃であり、120℃が好ましい。反応時間の下限としては、通常1時間である。上記反応時間の上限としては、通常48時間であり、24時間が好ましい。   As a minimum of reaction temperature in the above-mentioned polymerization, it is usually 40 ° C and 50 ° C is preferred. The upper limit of the reaction temperature is usually 150 ° C, preferably 120 ° C. The lower limit of the reaction time is usually 1 hour. The upper limit of the reaction time is usually 48 hours, preferably 24 hours.

[A−1]重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)の下限は、1,000が好ましく、2,000がより好ましく、2,500がさらに好ましく、3,000が特に好ましい。上記Mwの上限は、50,000が好ましく、30,000がより好ましく、20,000がさらに好ましく、15,000が特に好ましい。[A−1]重合体のMwを上記範囲とすることで、種々のリソグラフィー性能がより向上する。[A−1]重合体のMwが上記下限未満であると、十分な耐熱性を有するレジスト膜が得られない場合がある。   [A-1] The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer is preferably 1,000, more preferably 2,000, still more preferably 2,500, Is particularly preferred. The upper limit of Mw is preferably 50,000, more preferably 30,000, still more preferably 20,000, and particularly preferably 15,000. [A-1] By setting the Mw of the polymer in the above range, various lithography performances are further improved. [A-1] If the Mw of the polymer is less than the lower limit, a resist film having sufficient heat resistance may not be obtained.

[A−1]重合体のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn)の下限は、通常1であり、1.1が好ましい。上記Mw/Mnの上限は、通常5であり、3が好ましく、2.5がよりに好ましい。   [A-1] The lower limit of the ratio (Mw / Mn) of Mw to the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene by GPC of the polymer is usually 1, and 1.1 is preferable. The upper limit of Mw / Mn is usually 5, preferably 3 and more preferably 2.5.

[A−1]重合体の末端構造は、NMRにより確認することができる。   [A-1] The terminal structure of the polymer can be confirmed by NMR.

<感放射線性樹脂組成物(II)の調製方法>
感放射線性樹脂組成物(II)は、例えば[A−1]重合体、[B]酸発生体、必要に応じて[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒、[F]偏在化促進剤及びその他の任意成分を所定の割合で混合し、好ましくは孔径0.2μm程度のメンブレンフィルター等で濾過することにより調製することができる。感放射線性樹脂組成物(II)の固形分濃度の下限としては、0.1質量%が好ましく、0.5質量%がより好ましく、1質量%がさらに好ましく、1.5質量%が特に好ましい。感放射線性樹脂組成物(II)の固形分濃度の上限としては、50質量%が好ましく、30質量%がより好ましく、20質量%がさらに好ましく、10質量%が特に好ましい。
<Method for preparing radiation-sensitive resin composition (II)>
The radiation sensitive resin composition (II) includes, for example, [A-1] polymer, [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent, if necessary. [F] It can be prepared by mixing an uneven distribution promoter and other optional components at a predetermined ratio, and preferably filtering through a membrane filter having a pore size of about 0.2 μm. As a minimum of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (II), 0.1 mass% is preferred, 0.5 mass% is more preferred, 1 mass% is still more preferred, and 1.5 mass% is especially preferred. . As an upper limit of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (II), 50 mass% is preferable, 30 mass% is more preferable, 20 mass% is further more preferable, 10 mass% is especially preferable.

<感放射線性樹脂組成物(III)>
感放射線性樹脂組成物(III)は、[A−2]重合体及び[B]酸発生体を含有する。感放射線性樹脂組成物(III)は、好適成分として[C]酸拡散制御体、[D]重合体及び[E]溶媒を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有してもいてもよい。感放射線性樹脂組成物(III)の[B]酸発生体、[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒、[F]偏在化促進剤及びその他の任意成分としては、上記感放射線性樹脂組成物(I)のそれぞれの成分として記載したものと同様のものを使用することができる。また、それぞれの成分として好ましいものについても、上記感放射線性樹脂組成物(I)の場合と同様である。以下、[A−2]重合体について説明する。
<Radiation sensitive resin composition (III)>
The radiation sensitive resin composition (III) contains a [A-2] polymer and a [B] acid generator. The radiation-sensitive resin composition (III) may contain a [C] acid diffusion controller, a [D] polymer and a [E] solvent as suitable components, and in the range not impairing the effects of the present invention, Other optional components may be contained. As the [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent, [F] uneven distribution accelerator and other optional components of the radiation sensitive resin composition (III) The same as those described as the respective components of the radiation sensitive resin composition (I) can be used. Moreover, what is preferable as each component is the same as that of the said radiation sensitive resin composition (I). Hereinafter, the [A-2] polymer will be described.

<[A−2]重合体>
[A−2]重合体は、構造単位(I)と末端基(I−2)とを有する重合体である。[A−2]重合体は、末端基(I−2)として種々の基を導入することができるため、このような[A−2]重合体を含有する感放射線性樹脂組成物(III)は、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。
<[A-2] Polymer>
[A-2] The polymer is a polymer having a structural unit (I) and a terminal group (I-2). Since the [A-2] polymer can introduce various groups as the terminal group (I-2), the radiation-sensitive resin composition (III) containing such a [A-2] polymer. Can form various resist patterns having excellent lithography performance.

[A−2]重合体は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により合成することができる。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により、連鎖移動剤(X)に由来する末端基(I−2)を[A−2]重合体に導入することができる。   [A-2] The polymer can be synthesized by radical polymerization using a chain transfer agent (X). The end group (I-2) derived from the chain transfer agent (X) can be introduced into the [A-2] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X).

[A−2]重合体は、末端基(I−2)以外に、後述する末端基(II−2)を有することが好ましい。連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により、連鎖移動剤(X)に由来する末端基(II−2)を[A−2]重合体に導入することができる。   [A-2] The polymer preferably has a terminal group (II-2) described later in addition to the terminal group (I-2). The end group (II-2) derived from the chain transfer agent (X) can be introduced into the [A-2] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X).

[A−2]重合体は、上記構造単位(I)以外に、構造単位(II)及び構造単位(III)を有していてもよく、上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。   [A-2] The polymer may have the structural unit (II) and the structural unit (III) in addition to the structural unit (I), and other than the structural units (I) to (III). It may have a structural unit of

[A−2]重合体の各構造単位としては、上記[A]重合体の各構造単位として例示したものと同様のものを有することができる。また、各構造単位の好ましいものについても、上記[A]重合体の場合と同様である。以下、末端基(I−2)及び末端基(II−2)の順に説明する。   [A-2] As each structural unit of a polymer, it can have the same thing as what was illustrated as each structural unit of the said [A] polymer. Moreover, the preferable thing of each structural unit is the same as that of the said [A] polymer. Hereinafter, the terminal group (I-2) and the terminal group (II-2) will be described in this order.

<末端基(I−2)>
末端基(I−2)は、[A−2]重合体の主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(4)で表される基である。
<Terminal group (I-2)>
The terminal group (I-2) is a group bonded to one terminal of the main chain of the [A-2] polymer and represented by the following formula (4).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(4)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記[A−2]重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。 In the formula (4), R 1 is a monovalent organic group hydrogen atom or a C 1-20. Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom. R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. * 3 shows the site | part couple | bonded with one terminal of the principal chain of the said [A-2] polymer.

末端基(I−2)は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により[A−2]重合体に導入される基であり、連鎖移動剤(X)におけるC(R)(=Z)−A−の部分に由来する基である。つまり、上記式(4)のRは、上記式(1)のRに由来する。上記式(4)の−O−CH−は、上記式(1)のAに由来する。上記式(4)のZ’は、上記式(1)のZに由来する。 The terminal group (I-2) is a group introduced into the [A-2] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X), and C (R 1 ) (= Z in the chain transfer agent (X). ) A group derived from the -A- moiety. That, R 1 in the formula (4) is derived from R 1 in the formula (1). -O-CH 2 in the formula (4) - is derived from A in the above formula (1). Z ′ in the above formula (4) is derived from Z in the above formula (1).

上記Z’としては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、−CHが好ましい。 Z ′ is preferably —CH 2 from the viewpoint of further improving various lithography performances.

末端基(I−2)としては、例えば下記式(4−1)〜(4−3)で表される基(以下、「末端基(I−2−1)〜(I−2−3)」ともいう)が挙げられる。   Examples of the terminal group (I-2) include groups represented by the following formulas (4-1) to (4-3) (hereinafter referred to as “terminal groups (I-2-1) to (I-2-3)”. ").

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式中、*は、上記式(4)と同義である。 In the above formula, * 3 is synonymous with the above formula (4).

これらの中で、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、末端基(I−2−1)が好ましい。   Among these, from the viewpoint of further improving various lithography performances, the terminal group (I-2-1) is preferable.

<末端基(II−2)>
末端基(II−2)は、[A−2]重合体の主鎖の他方の末端に結合し、かつ下記式(5)で表される基である。
<Terminal group (II-2)>
The terminal group (II-2) is a group bonded to the other terminal of the main chain of the [A-2] polymer and represented by the following formula (5).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

上記式(5)中、Xは、−OR又は−SRである。Rは、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記[A−2]重合体の主鎖の他方の末端に結合する部位を示す。 In the above formula (5), X 2 is -OR 3 or -SR 3. R 3 is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms in which the carbon atom has a bond. * 4 shows the site | part couple | bonded with the other terminal of the principal chain of the said [A-2] polymer.

末端基(II−2)は、連鎖移動剤(X)を用いるラジカル重合により[A−2]重合体に導入される基であり、連鎖移動剤(X)における−Xの部分に由来する基である。つまり、上記式(5)のXは、上記式(1)のXに由来する。 The terminal group (II-2) is a group introduced into the [A-2] polymer by radical polymerization using the chain transfer agent (X), and is a group derived from the -X portion in the chain transfer agent (X). It is. That is, X 2 in the above formula (5) is derived from X in the above formula (1).

上記Xとしては、種々のリソグラフィー性能をより向上させる観点から、−ORが好ましく、鎖状炭化水素基がより好ましく、アルキルオキシ基がさらに好ましく、メチルオキシ基がさらに特に好ましい。 X 2 is preferably —OR 3, more preferably a chain hydrocarbon group, further preferably an alkyloxy group, and particularly preferably a methyloxy group, from the viewpoint of further improving various lithography performances.

<[A−2]重合体の合成方法>
[A−2]重合体は、各構造単位を与える単量体を、連鎖移動剤(X)、ラジカル重合開始剤等を用いて溶媒中で重合することにより得られる。[A−2]重合体の合成方法に用いられる連鎖移動剤(X)、ラジカル重合開始剤、溶媒等としては、[A]重合体の合成に用いられるものと同様のものを使用することができる。また、これらそれぞれの好ましいものについても、上記[A]重合体の合成の場合と同様である。
<[A-2] Polymer Synthesis Method>
[A-2] The polymer can be obtained by polymerizing a monomer giving each structural unit in a solvent using a chain transfer agent (X), a radical polymerization initiator or the like. [A-2] The chain transfer agent (X), radical polymerization initiator, solvent, etc. used in the polymer synthesis method may be the same as those used in the synthesis of [A] polymer. it can. Each of these preferred ones is also the same as in the case of the synthesis of the above [A] polymer.

上記重合における反応温度の下限としては、通常40℃であり、50℃が好ましい。上記反応温度の上限としては、通常150℃であり、120℃が好ましい。反応時間の下限としては、通常1時間である。上記反応時間の上限としては、通常48時間であり、24時間が好ましい。   As a minimum of reaction temperature in the above-mentioned polymerization, it is usually 40 ° C and 50 ° C is preferred. The upper limit of the reaction temperature is usually 150 ° C, preferably 120 ° C. The lower limit of the reaction time is usually 1 hour. The upper limit of the reaction time is usually 48 hours, preferably 24 hours.

[A−2]重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)の下限は、1,000が好ましく、2,000がより好ましく、2,500がさらに好ましく、3,000が特に好ましい。上記Mwの上限は、50,000が好ましく、30,000がより好ましく、20,000がさらに好ましく、15,000が特に好ましい。[A−2]重合体のMwを上記範囲とすることで、種々のリソグラフィー性能がより向上する。[A−2]重合体のMwが上記下限未満であると、十分な耐熱性を有するレジスト膜が得られない場合がある。   [A-2] The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer is preferably 1,000, more preferably 2,000, still more preferably 2,500, Is particularly preferred. The upper limit of Mw is preferably 50,000, more preferably 30,000, still more preferably 20,000, and particularly preferably 15,000. [A-2] By setting the Mw of the polymer in the above range, various lithography performances are further improved. [A-2] When the polymer Mw is less than the lower limit, a resist film having sufficient heat resistance may not be obtained.

[A−2]重合体のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn)の下限は、通常1であり、1.1が好ましい。上記Mw/Mnの上限は、通常5であり、3が好ましく、2.5がよりに好ましい。   [A-2] The lower limit of the ratio (Mw / Mn) of Mw to the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene by GPC of the polymer is usually 1, and 1.1 is preferable. The upper limit of Mw / Mn is usually 5, preferably 3 and more preferably 2.5.

<感放射線性樹脂組成物(III)の調製方法>
感放射線性樹脂組成物(III)は、例えば[A−2]重合体、[B]酸発生体、必要に応じて[C]酸拡散制御体、[D]重合体、[E]溶媒、[F]偏在化促進剤及びその他の任意成分を所定の割合で混合し、好ましくは孔径0.2μm程度のメンブレンフィルター等で濾過することにより調製することができる。感放射線性樹脂組成物(III)の固形分濃度の下限としては、0.1質量%が好ましく、0.5質量%がより好ましく、1質量%がさらに好ましく、1.5質量%が特に好ましい。感放射線性樹脂組成物(III)の固形分濃度の上限としては、50質量%が好ましく、30質量%がより好ましく、20質量%がさらに好ましく、10質量%が特に好ましい。
<Method for Preparing Radiation Sensitive Resin Composition (III)>
The radiation sensitive resin composition (III) includes, for example, [A-2] polymer, [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [D] polymer, [E] solvent, if necessary. [F] It can be prepared by mixing an uneven distribution promoter and other optional components at a predetermined ratio, and preferably filtering through a membrane filter having a pore size of about 0.2 μm. As a minimum of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (III), 0.1 mass% is preferred, 0.5 mass% is more preferred, 1 mass% is still more preferred, and 1.5 mass% is especially preferred. . As an upper limit of solid content concentration of radiation sensitive resin composition (III), 50 mass% is preferable, 30 mass% is more preferable, 20 mass% is further more preferable, 10 mass% is especially preferable.

<レジストパターン形成方法>
当該レジストパターン形成方法は、レジスト膜を形成する工程(以下「レジスト膜形成工程」ともいう)、上記レジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)を備え、上記レジスト膜を上述した感放射線性樹脂組成物(I)、感放射線性樹脂組成物(II)又は感放射線性樹脂組成物(III)により形成する。なお、感放射線性樹脂組成物(I)、感放射線性樹脂組成物(II)及び感放射線性樹脂組成物(III)をまとめて当該感放射線性樹脂組成物という場合がある。
<Resist pattern formation method>
The resist pattern forming method includes a step of forming a resist film (hereinafter also referred to as “resist film forming step”), a step of exposing the resist film (hereinafter also referred to as “exposure step”), and the exposed resist film. A step of developing (hereinafter also referred to as “development step”), and the above-described resist film is made of the above-described radiation-sensitive resin composition (I), radiation-sensitive resin composition (II), or radiation-sensitive resin composition (III). ). In addition, radiation sensitive resin composition (I), radiation sensitive resin composition (II), and radiation sensitive resin composition (III) may be collectively called the said radiation sensitive resin composition.

当該レジストパターン形成方法によれば、当該感放射線性樹脂組成物を用いているので、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。以下、レジストパターン形成方法の各工程について説明する。   According to the resist pattern forming method, since the radiation sensitive resin composition is used, resist patterns excellent in various lithography performances can be formed. Hereinafter, each step of the resist pattern forming method will be described.

<レジスト膜形成工程>
本工程では、当該感放射線性樹脂組成物によりレジスト膜を形成する。このレジスト膜を形成する基板としては、例えばシリコンウェハー、二酸化シリコン、アルミニウムで被覆されたウェハ等の従来公知のもの等が挙げられる。また、例えば特公平6−12452号公報や特開昭59−93448号公報等に開示されている有機系又は無機系の反射防止膜を基板上に形成してもよい。塗布方法としては、例えば回転塗布(スピンコーティング)、流延塗布、ロール塗布等が挙げられる。塗布した後に、必要に応じて塗膜中の溶媒を揮発させるためプレベーク(PB)を行ってもよい。PB温度の下限としては、通常60℃であり、80℃が好ましい。PB温度の上限としては、通常140℃であり、120℃が好ましい。PB時間の下限としては、通常5秒であり、10秒が好ましい。PB時間の上限としては、通常600秒であり、300秒が好ましい。形成されるレジスト膜の平均厚みの下限としては、10nmが好ましく、20nmがより好ましい。上記レジスト膜の平均厚みの上限としては、1,000nmが好ましく、500nmがより好ましい。
<Resist film formation process>
In this step, a resist film is formed from the radiation sensitive resin composition. Examples of the substrate on which the resist film is formed include conventionally known ones such as a silicon wafer, silicon dioxide, and a wafer coated with aluminum. Further, for example, an organic or inorganic antireflection film disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-12452, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-93448, or the like may be formed on the substrate. Examples of the coating method include spin coating (spin coating), cast coating, and roll coating. After application, pre-baking (PB) may be performed to volatilize the solvent in the coating film as necessary. As a minimum of PB temperature, it is usually 60 ° C and 80 ° C is preferred. As an upper limit of PB temperature, it is 140 degreeC normally and 120 degreeC is preferable. The lower limit of the PB time is usually 5 seconds, and preferably 10 seconds. The upper limit of the PB time is usually 600 seconds, and preferably 300 seconds. As a minimum of the average thickness of the resist film formed, 10 nm is preferable and 20 nm is more preferable. The upper limit of the average thickness of the resist film is preferably 1,000 nm, and more preferably 500 nm.

<露光工程>
本工程では、レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜に、フォトマスクを介するなどして(場合によっては、水等の液浸媒体を介して)放射線を照射し、露光する。放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば可視光線、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線等が挙げられる。これらの中でも、遠紫外線、EUV及び電子線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)、EUV及び電子線がより好ましく、ArFエキシマレーザー光及び電子線がさらに好ましい。
<Exposure process>
In this step, the resist film formed in the resist film forming step is exposed by irradiation with radiation through a photomask or the like (in some cases through an immersion medium such as water). Examples of radiation include electromagnetic waves such as visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, extreme ultraviolet light (EUV), X-rays, and γ rays, and charged particle beams such as electron beams and α rays, depending on the line width of the target pattern. Is mentioned. Among these, far ultraviolet rays, EUV and electron beams are preferable, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), EUV and electron beams are more preferable, and ArF excimer laser light and electron beams are more preferable. .

露光を液浸露光により行う場合、用いる液浸液としては、例えば水、フッ素系不活性液体等が挙げられる。液浸液は、露光波長に対して透明であり、かつ膜上に投影される光学像の歪みを最小限に留めるよう屈折率の温度係数ができる限り小さい液体が好ましいが、特に露光光源がArFエキシマレーザー光(波長193nm)である場合、上述の観点に加えて、入手の容易さ、取り扱いのし易さといった点から水を用いるのが好ましい。水を用いる場合、水の表面張力を減少させるとともに、界面活性力を増大させる添加剤をわずかな割合で添加しても良い。この添加剤は、ウェハ上のレジスト膜を溶解させず、かつレンズの下面の光学コートに対する影響が無視できるものが好ましい。使用する水としては蒸留水が好ましい。   When the exposure is performed by immersion exposure, examples of the immersion liquid to be used include water and a fluorine-based inert liquid. The immersion liquid is preferably a liquid that is transparent to the exposure wavelength and has a refractive index temperature coefficient that is as small as possible so as to minimize distortion of the optical image projected onto the film. In the case of excimer laser light (wavelength 193 nm), it is preferable to use water from the viewpoints of availability and easy handling in addition to the above-described viewpoints. When water is used, an additive that reduces the surface tension of water and increases the surface activity may be added in a small proportion. This additive is preferably one that does not dissolve the resist film on the wafer and can ignore the influence on the optical coating on the lower surface of the lens. The water used is preferably distilled water.

上記露光の後、ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行い、レジスト膜の露光された部分において、露光により[B]酸発生体から発生した酸による[A]重合体等が有する酸解離性基の解離を促進させることが好ましい。このPEBによって、露光部と未露光部とで現像液に対する溶解性により差が生じる。PEB温度の下限としては、通常50℃であり、80℃が好ましい。PEB温度の上限としては、通常180℃であり、130℃が好ましい。PEB時間の下限としては、通常5秒であり、10秒が好ましい。PEB時間の上限としては、通常600秒であり、300秒が好ましい。   After the exposure, post-exposure baking (PEB) is performed, and in the exposed part of the resist film, the acid-dissociable group of the [A] polymer and the like by the acid generated from the [B] acid generator by exposure is dissociated. Is preferably promoted. This PEB causes a difference in solubility in the developer between the exposed part and the unexposed part. As a minimum of PEB temperature, it is 50 ° C usually and 80 ° C is preferred. The upper limit of the PEB temperature is usually 180 ° C, preferably 130 ° C. The lower limit of the PEB time is usually 5 seconds, and preferably 10 seconds. The upper limit of the PEB time is usually 600 seconds, and preferably 300 seconds.

<現像工程>
本工程では、上記露光工程で露光されたレジスト膜を現像する。これにより、所定のレジストパターンを形成することができる。現像後は、水、アルコール等のリンス液で洗浄し、乾燥することが一般的である。現像工程における現像方法としては、アルカリ液による現像によってポジ型のレジストパターンを形成してもよく、有機溶媒含有液による現像によってネガ型のレジストパターンを形成してもよい。
<Development process>
In this step, the resist film exposed in the exposure step is developed. Thereby, a predetermined resist pattern can be formed. After development, it is common to wash with a rinse solution such as water or alcohol and then dry. As a development method in the development step, a positive resist pattern may be formed by development with an alkaline solution, or a negative resist pattern may be formed by development with an organic solvent-containing solution.

上記現像に用いる現像液としては、アルカリ現像の場合、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ液等が挙げられる。これらの中で、TMAH液が好ましい。   As the developer used for the development, in the case of alkali development, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n -Propylamine, triethylamine, methyldiethylamine, ethyldimethylamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), pyrrole, piperidine, choline, 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -7-undecene, Examples include an alkaline solution in which at least one alkaline compound such as 1,5-diazabicyclo- [4.3.0] -5-nonene is dissolved. Among these, TMAH liquid is preferable.

また、現像液としては、有機溶媒現像の場合、炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、アルコール系溶媒等の有機溶媒、又は有機溶媒を含有する溶媒が挙げられる。上記有機溶媒としては、例えば上述の感放射線性樹脂組成物の[E]溶媒として列挙した溶媒の1種又は2種以上等が挙げられる。これらの中で、エステル系溶媒が好ましく、酢酸n−ブチルがより好ましい。現像液中の有機溶媒の含有量の下限としては、80質量%が好ましく、90質量%がより好ましく、95質量%がさらに好ましく、99質量%が特に好ましい。現像液中の有機溶媒以外の成分としては、例えば水、シリコンオイル等が挙げられる。   Examples of the developing solution include organic solvents such as hydrocarbon solvents, ether solvents, ester solvents, ketone solvents, alcohol solvents, and solvents containing organic solvents in the case of organic solvent development. As said organic solvent, the 1 type (s) or 2 or more types of the solvent enumerated as the [E] solvent of the above-mentioned radiation sensitive resin composition are mentioned, for example. Among these, ester solvents are preferable, and n-butyl acetate is more preferable. As a minimum of content of the organic solvent in a developing solution, 80 mass% is preferred, 90 mass% is more preferred, 95 mass% is still more preferred, and 99 mass% is especially preferred. Examples of components other than the organic solvent in the developer include water and silicone oil.

現像方法としては、例えば現像液が満たされた槽中に基板を一定時間浸漬する方法(ディップ法)、基板表面に現像液を表面張力によって盛り上げて一定時間静止することで現像する方法(パドル法)、基板表面に現像液を噴霧する方法(スプレー法)、一定速度で回転している基板上に一定速度で現像液塗出ノズルをスキャンしながら現像液を塗出しつづける方法(ダイナミックディスペンス法)等が挙げられる。   As a developing method, for example, a method in which a substrate is immersed in a tank filled with a developer for a certain period of time (dip method), a method in which the developer is raised on the surface of the substrate by surface tension and is left stationary for a certain time (paddle method) ), A method of spraying the developer on the substrate surface (spray method), a method of continuously applying the developer while scanning the developer coating nozzle on the substrate rotating at a constant speed (dynamic dispensing method) Etc.

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例における各測定は、下記の方法により行った。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, each measurement in an Example and a comparative example was performed with the following method.

[Mw、Mn及びMw/Mn]
Mw及びMnは、東ソー社のGPCカラム(「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本、「G4000HXL」1本)を用い、流量:1.0mL/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、試料濃度:1.0質量%、試料注入量:100μL、カラム温度:40℃、検出器:示差屈折計の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするGPCにより測定した。また、分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果より算出した。
[Mw, Mn and Mw / Mn]
Mw and Mn used Tosoh GPC columns ("G2000HXL", "G3000HXL", "G4000HXL"), flow rate: 1.0 mL / min, elution solvent: tetrahydrofuran, sample concentration: 1. Measurement was performed by GPC using monodisperse polystyrene as a standard under the analysis conditions of 0% by mass, sample injection amount: 100 μL, column temperature: 40 ° C., detector: differential refractometer. The degree of dispersion (Mw / Mn) was calculated from the measurement results of Mw and Mn.

13C−NMR分析]
13C−NMR分析は、核磁気共鳴装置(Bruker社の「AVANCEIII HD」)を用い、以下の条件により測定した。
周波数:700MHz
測定溶媒:重水素化クロロホルム(トリメチルシラン含有)
常磁性緩和試薬:トリス(2,4−ペンタンジオナト)クロム(III)30mg/mL
試料溶液濃度:10mg/mL
共鳴周波数:175MHz
検出パルスのフリップ角:90°
データ取り込み時間:0.7078秒
遅延時間:1.2139秒
積算回数:1800回(測定時間1時間15分)
測定温度:25℃
[ 13 C-NMR analysis]
13 C-NMR analysis was carried out using a nuclear magnetic resonance apparatus (“AVANCE III HD” from Bruker) under the following conditions.
Frequency: 700MHz
Measurement solvent: Deuterated chloroform (containing trimethylsilane)
Paramagnetic relaxation reagent: Tris (2,4-pentanedionato) chromium (III) 30 mg / mL
Sample solution concentration: 10 mg / mL
Resonance frequency: 175 MHz
Detection pulse flip angle: 90 °
Data acquisition time: 0.7078 seconds Delay time: 1.2139 seconds Integration count: 1800 times (measurement time 1 hour 15 minutes)
Measurement temperature: 25 ° C

<化合物の合成>
[合成例1](化合物(X−1)の合成)
1,000mLの丸底フラスコに前駆体としてメチル2−(ブロモメチル)アクリレート53.70g(300mmol)、KCO82.94g(600mmol)及びN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)300mLを加え、室温で撹拌を開始した。そこへ、オクタンチオール54mL(310mmol)をゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温で5時間撹拌した後、水で反応を停止させ、ヘキサンにて抽出を行った。その後、有機層を無水硫酸ナトリウム水溶液で乾燥させ、溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより(X−1)を65.46g(収率89%)得た。
<Synthesis of compounds>
[Synthesis Example 1] (Synthesis of Compound (X-1))
To a 1,000 mL round bottom flask, 53.70 g (300 mmol) of methyl 2- (bromomethyl) acrylate, 82.94 g (600 mmol) of K 2 CO 3 and 300 mL of N, N-dimethylformamide (DMF) were added as a precursor. Stirring was started at. There, 54 mL (310 mmol) of octanethiol was dripped slowly. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 5 hours, and then the reaction was stopped with water, followed by extraction with hexane. Thereafter, the organic layer was dried over anhydrous sodium sulfate aqueous solution, the solvent was distilled off, and purified by column chromatography to obtain 65.46 g (yield 89%) of (X-1).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[合成例2](化合物(X−2)の合成)
500mLの丸底フラスコに、合成例1で得られた化合物(X−1)12.70g(49mmol)、5質量%水酸化ナトリウム水溶液98mL及びテトラヒドロフラン163mLを加え、60℃で撹拌を開始した。10時間後、反応液を氷浴し、そこへ塩酸水溶液(2N)をゆっくりと滴下した。滴下終了後、酢酸エチルにて抽出を行った。有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥させ、溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより(X−1’)を11.71g(収率92%)得た。次に、300mLの丸底フラスコに(X−1’)2.3037g(10mmol)、ジクロロメタン(DCM)20mL及びDMF1滴を加え、撹拌を開始した。そこへ、シュウ酸ジクロリド1.3mLをゆっくりと滴下した。1時間後、DCMをさらに20mL加え、反応液を氷浴して冷やし、そこへ1−エチルシクロペンタノールとピリジンとを加えて、撹拌を開始した。2時間後、水で反応を停止させ、DCMにて抽出を行った。有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥させ、溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより(X−2)を2.39g(収率73%)得た。
[Synthesis Example 2] (Synthesis of Compound (X-2))
To a 500 mL round bottom flask, 12.70 g (49 mmol) of the compound (X-1) obtained in Synthesis Example 1 was added, 98 mL of a 5% by mass aqueous sodium hydroxide solution and 163 mL of tetrahydrofuran were added, and stirring was started at 60 ° C. After 10 hours, the reaction solution was bathed in ice, and an aqueous hydrochloric acid solution (2N) was slowly added dropwise thereto. After completion of the dropwise addition, extraction was performed with ethyl acetate. The organic layer was dried over anhydrous sodium sulfate, the solvent was distilled off, and the residue was purified by column chromatography to obtain 11.71 g (yield 92%) of (X-1 ′). Next, 2.3037 g (10 mmol) of (X-1 ′), 20 mL of dichloromethane (DCM) and 1 drop of DMF were added to a 300 mL round bottom flask, and stirring was started. There, 1.3 mL of oxalic acid dichloride was slowly added dropwise. After 1 hour, another 20 mL of DCM was added, the reaction solution was cooled in an ice bath, 1-ethylcyclopentanol and pyridine were added thereto, and stirring was started. After 2 hours, the reaction was quenched with water and extracted with DCM. The organic layer was dried over anhydrous sodium sulfate, the solvent was distilled off, and the residue was purified by column chromatography to obtain 2.39 g (yield 73%) of (X-2).

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[合成例3〜11](化合物(X−3)〜(X−11)の合成)
前駆体を適宜選択し、合成例1又は2と同様の操作を行うことによって、下記式(X−3)〜(X−11)で表される化合物を合成した。
[Synthesis Examples 3 to 11] (Synthesis of Compounds (X-3) to (X-11))
By appropriately selecting a precursor and performing the same operation as in Synthesis Example 1 or 2, compounds represented by the following formulas (X-3) to (X-11) were synthesized.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

<[A]重合体及び[D]重合体の合成>
[A]重合体及び[D]重合体の合成に用いた単量体を以下に示す。
<Synthesis of [A] polymer and [D] polymer>
The monomers used for the synthesis of [A] polymer and [D] polymer are shown below.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[[A]重合体の合成]
[合成例12](重合体(A−1)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)及び(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−1)を得た(収量153g、収率77%)。重合体(A−1)のMwは6,900、Mw/Mnは1.46であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ31.9モル%、48.6モル%及び19.5モル%であった。
[[A] Synthesis of polymer]
[Synthesis Example 12] (Synthesis of Polymer (A-1))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%) and (M-7) 54.30 g (20 mol%) were added to 250 g of 2-butanone. After dissolution, 2,2′-azobisisobutyronitrile (5 mol% based on the total monomers) as an initiator was added to prepare a monomer solution. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-1) (yield 153 g, yield 77%). Mw of the polymer (A-1) was 6,900, and Mw / Mn was 1.46. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 31.9 mol%, 48.6 mol% and It was 19.5 mol%.

[合成例13](重合体(A−2)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)及び(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤としてのオクタンチオール(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−2)を得た(収量150g、収率75%)。重合体(A−2)のMwは6,850、Mw/Mnは1.47であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ32.0モル%、48.5モル%及び19.5モル%であった。13C−NMRによりオクタンチオールに由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 13] (Synthesis of Polymer (A-2))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%) and (M-7) 54.30 g (20 mol%) were added to 250 g of 2-butanone. In addition, 2,2′-azobisisobutyronitrile as an initiator (1 mol% based on the total monomers) and octanethiol as a chain transfer agent (5 mol based on the total monomers) %) Was added to prepare a monomer solution. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-2) (yield 150 g, yield 75%). Mw of the polymer (A-2) was 6,850, and Mw / Mn was 1.47. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 32.0 mol%, 48.5 mol% and It was 19.5 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that a structure derived from octanethiol was introduced at the end of the polymer.

[合成例14](重合体(A−3)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)、(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−1)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−3)を得た(収量153g、収率77%)。重合体(A−3)のMwは6,900、Mw/Mnは1.46であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ31.9モル%、48.6モル%及び19.5モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−1)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 14] (Synthesis of polymer (A-3))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%), (M-7) 54.30 g (20 mol%) was added to 250 g of 2-butanone. Further, 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and compound (X-1) (as a chain transfer agent (X)) The monomer solution was prepared by charging 5 mol% with respect to the monomer. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-3) (yield 153 g, yield 77%). Mw of the polymer (A-3) was 6,900, and Mw / Mn was 1.46. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 31.9 mol%, 48.6 mol% and It was 19.5 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-1) was introduced at the end of the polymer.

[合成例15](重合体(A−4)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)及び(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−2)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−4)を得た(収量154g、収率77%)。重合体(A−4)のMwは6,900、Mw/Mnは1.44であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ32.1モル%、48.4モル%及び19.5モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−2)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 15] (Synthesis of Polymer (A-4))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%) and (M-7) 54.30 g (20 mol%) were added to 250 g of 2-butanone. Further, 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and the compound (X-2) as a chain transfer agent (X) (all units) The monomer solution was prepared by charging 5 mol% with respect to the monomer. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Next, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-4) (yield 154 g, yield 77%). Mw of the polymer (A-4) was 6,900, and Mw / Mn was 1.44. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 32.1 mol%, 48.4 mol% and It was 19.5 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-2) was introduced at the end of the polymer.

[合成例16](重合体(A−5)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)及び(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−3)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−5)を得た(収量156g、収率78%)。重合体(A−5)のMwは7,000、Mw/Mnは1.49であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ32.1モル%、48.5モル%及び19.4モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−3)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 16] (Synthesis of polymer (A-5))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%) and (M-7) 54.30 g (20 mol%) were added to 250 g of 2-butanone. Further, 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and compound (X-3) (as a chain transfer agent (X)) The monomer solution was prepared by charging 5 mol% with respect to the monomer. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Next, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-5) (yield 156 g, yield 78%). Mw of the polymer (A-5) was 7,000, and Mw / Mn was 1.49. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 32.1 mol%, 48.5 mol% and It was 19.4 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-3) was introduced at the end of the polymer.

[合成例17](重合体(A−6)の合成)
化合物(M−1)68.79g(38モル%)、化合物(M−6)76.91g(42モル%)及び(M−7)54.30g(20モル%)を250gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−4)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、150gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて4時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で2時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液に200gの2−ブタノンを加えた後、4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−6)を得た(収量153g、収率77%)。重合体(A−6)のMwは7,000、Mw/Mnは1.49であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−6)及び(M−7)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ32.1モル%、48.5モル%及び19.4モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−4)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 17] (Synthesis of Polymer (A-6))
Compound (M-1) 68.79 g (38 mol%), compound (M-6) 76.91 g (42 mol%) and (M-7) 54.30 g (20 mol%) were added to 250 g of 2-butanone. Further, 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and compound (X-4) (as a chain transfer agent (X)) The monomer solution was prepared by charging 5 mol% with respect to the monomer. On the other hand, 150 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 4 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, 200 g of 2-butanone was added to the polymerization reaction solution, and then poured into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Then, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-6) (yield 153 g, yield 77%). Mw of the polymer (A-6) was 7,000, and Mw / Mn was 1.49. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-1), (M-6) and (M-7) were 32.1 mol%, 48.5 mol% and It was 19.4 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-4) was introduced at the end of the polymer.

[合成例18](重合体(A−7)の合成)
化合物(M−2)67.83g(40モル%)、化合物(M−4)45.34g(20モル%)、(M−8)38.40g(20モル%)及び(M−10)48.43g(20モル%)を400gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、200gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で3時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液を4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−7)を得た(収量162g、収率81%)。重合体(A−7)のMwは6,700、Mw/Mnは1.44であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−2)、(M−4)、(M−8)及び化合物(M−10)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ34.9モル%、19.5モル%、20.6モル%及び25.0モル%であった。
[Synthesis Example 18] (Synthesis of Polymer (A-7))
Compound (M-2) 67.83 g (40 mol%), Compound (M-4) 45.34 g (20 mol%), (M-8) 38.40 g (20 mol%) and (M-10) 48 .43 g (20 mol%) was dissolved in 400 g of 2-butanone, and 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator was added. A monomer solution was prepared. Meanwhile, 200 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 3 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, this polymerization reaction solution was put into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, the white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-7) (yield 162 g, yield 81%). Mw of the polymer (A-7) was 6,700, and Mw / Mn was 1.44. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-2), (M-4), (M-8) and compound (M-10) were 34.9 mol%, respectively. 19.5 mol%, 20.6 mol% and 25.0 mol%.

[合成例19](重合体(A−8)の合成)
化合物(M−2)67.83g(40モル%)、化合物(M−4)45.34g(20モル%)、(M−8)38.40g(20モル%)及び(M−10)48.43g(20モル%)を400gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−5)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、200gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で3時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液を4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−8)を得た(収量160g、収率80%)。重合体(A−8)のMwは6,700、Mw/Mnは1.43であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−2)、(M−4)、(M−8)及び化合物(M−10)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ34.9モル%、19.6モル%、20.4モル%及び25.1モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−5)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 19] (Synthesis of polymer (A-8))
Compound (M-2) 67.83 g (40 mol%), Compound (M-4) 45.34 g (20 mol%), (M-8) 38.40 g (20 mol%) and (M-10) 48 .43 g (20 mol%) is dissolved in 400 g of 2-butanone, and 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and a chain transfer agent Compound (X-5) (5 mol% with respect to all monomers) as (X) was added to prepare a monomer solution. Meanwhile, 200 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 3 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, this polymerization reaction solution was put into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-8) (yield 160 g, yield 80%). Mw of the polymer (A-8) was 6,700, and Mw / Mn was 1.43. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-2), (M-4), (M-8) and compound (M-10) were 34.9 mol%, respectively. 19.6 mol%, 20.4 mol% and 25.1 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-5) was introduced at the end of the polymer.

[合成例20](重合体(A−9)の合成)
化合物(M−2)67.83g(40モル%)、化合物(M−4)45.34g(20モル%)、(M−8)38.40g(20モル%)及び(M−10)48.43g(20モル%)を400gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−6)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、200gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で3時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液を4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−9)を得た(収量160g、収率80%)。重合体(A−9)のMwは6,700、Mw/Mnは1.43であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−2)、(M−4)、(M−8)及び化合物(M−10)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ34.9モル%、19.6モル%、20.4モル%及び25.1モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−6)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 20] (Synthesis of Polymer (A-9))
Compound (M-2) 67.83 g (40 mol%), Compound (M-4) 45.34 g (20 mol%), (M-8) 38.40 g (20 mol%) and (M-10) 48 .43 g (20 mol%) is dissolved in 400 g of 2-butanone, and 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and a chain transfer agent Compound (X-6) (5 mol% with respect to all monomers) as (X) was added to prepare a monomer solution. Meanwhile, 200 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 3 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, this polymerization reaction solution was put into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Next, the white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-9) (yield 160 g, yield 80%). Mw of the polymer (A-9) was 6,700, and Mw / Mn was 1.43. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-2), (M-4), (M-8) and compound (M-10) were 34.9 mol%, respectively. 19.6 mol%, 20.4 mol% and 25.1 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-6) was introduced at the end of the polymer.

[合成例21](重合体(A−10)の合成)
化合物(M−2)67.83g(40モル%)、化合物(M−4)45.34g(20モル%)、(M−8)38.40g(20モル%)及び(M−10)48.43g(20モル%)を400gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−7)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、200gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で3時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液を4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−10)を得た(収量160g、収率80%)。重合体(A−10)のMwは6,700、Mw/Mnは1.43であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−2)、(M−4)、(M−8)及び化合物(M−10)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ34.9モル%、19.6モル%、20.4モル%及び25.1モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−7)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 21] (Synthesis of Polymer (A-10))
Compound (M-2) 67.83 g (40 mol%), Compound (M-4) 45.34 g (20 mol%), (M-8) 38.40 g (20 mol%) and (M-10) 48 .43 g (20 mol%) is dissolved in 400 g of 2-butanone, and 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and a chain transfer agent Compound (X-7) (5 mol% with respect to all monomers) as (X) was added to prepare a monomer solution. Meanwhile, 200 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 3 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, this polymerization reaction solution was put into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-10) (yield 160 g, yield 80%). Mw of the polymer (A-10) was 6,700, and Mw / Mn was 1.43. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-2), (M-4), (M-8) and compound (M-10) were 34.9 mol%, respectively. 19.6 mol%, 20.4 mol% and 25.1 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-7) was introduced at the end of the polymer.

[合成例22](重合体(A−11)の合成)
化合物(M−2)67.83g(40モル%)、化合物(M−4)45.34g(20モル%)、(M−8)38.40g(20モル%)及び(M−10)48.43g(20モル%)を400gの2−ブタノンに溶解し、さらに、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して1モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−8)(全単量体に対して5モル%)を投入して単量体溶液を調製した。一方、200gの2−ブタノンを1,000mLの三口フラスコに投入し、30分間窒素ガスによりパージした。窒素パージの後、三口フラスコ内の2−ブタノンを攪拌しながら、80℃に加熱した。次いで、上記調製した上記単量体溶液を、滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに、80℃で3時間撹拌した。重合終了後、重合溶液を水冷により、30℃以下に冷却した。そして、この重合反応溶液を4,000gのメタノール中へ投入し、白色粉末を析出させ、その後、これを濾別した。濾別された白色粉末を2回、メタノールを800gずつ用いてスラリー洗浄した後、濾別した。次いで、この白色粉末を60℃で17時間乾燥させて重合体(A−11)を得た(収量160g、収率80%)。重合体(A−11)のMwは6,700、Mw/Mnは1.43であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−2)、(M−4)、(M−8)及び化合物(M−10)に由来する構造単位の含有割合は、それぞれ34.9モル%、19.6モル%、20.4モル%及び25.1モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−8)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 22] (Synthesis of Polymer (A-11))
Compound (M-2) 67.83 g (40 mol%), Compound (M-4) 45.34 g (20 mol%), (M-8) 38.40 g (20 mol%) and (M-10) 48 .43 g (20 mol%) is dissolved in 400 g of 2-butanone, and 2,2′-azobisisobutyronitrile (1 mol% based on the total monomers) as an initiator and a chain transfer agent Compound (X-8) (5 mol% with respect to the total monomers) as (X) was added to prepare a monomer solution. Meanwhile, 200 g of 2-butanone was charged into a 1,000 mL three-necked flask and purged with nitrogen gas for 30 minutes. After purging with nitrogen, 2-butanone in the three-necked flask was heated to 80 ° C. with stirring. Next, the monomer solution prepared above was added dropwise using a dropping funnel over 3 hours, and after completion of the addition, the mixture was further stirred at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, the polymerization solution was cooled to 30 ° C. or less by water cooling. Then, this polymerization reaction solution was put into 4,000 g of methanol to precipitate a white powder, which was then filtered off. The white powder separated by filtration was washed twice with 800 g of methanol and then separated by filtration. Subsequently, this white powder was dried at 60 ° C. for 17 hours to obtain a polymer (A-11) (yield 160 g, yield 80%). Mw of the polymer (A-11) was 6,700, and Mw / Mn was 1.43. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of structural units derived from (M-2), (M-4), (M-8) and compound (M-10) were 34.9 mol%, respectively. 19.6 mol%, 20.4 mol% and 25.1 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-8) was introduced at the end of the polymer.

[合成例23](重合体(A−12)の合成)
化合物(M−5)65.34g(40モル%)、化合物(M−9)13.25g(10モル%)、化合物(M−11)46.99g(50モル%)、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して5モル%)及び連鎖移動剤としてのt−ドデシルメルカプタン(全単量体に対して5モル%)を、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合溶液を1,000gのn−ヘキサン中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで、上記重合体に再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、2,000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−12)を得た(67.8g、収率77%)。重合体(A−12)のMwは7500、Mw/Mnは1.89であった。13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン、(M−5)及び(M−9)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ49.7モル%、38.3モル%及び12.0モル%であった。13C−NMRによりt−ドデシルメルカプタンに由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 23] (Synthesis of polymer (A-12))
Compound (M-5) 65.34 g (40 mol%), Compound (M-9) 13.25 g (10 mol%), Compound (M-11) 46.99 g (50 mol%), 2 as an initiator , 2′-azobisisobutyronitrile (5 mol% based on the total monomers) and t-dodecyl mercaptan (5 mol% based on the total monomers) as a chain transfer agent were added to propylene glycol monomethyl ether After dissolving in 100 g, the reaction temperature was kept at 70 ° C. in a nitrogen atmosphere and copolymerization was performed for 16 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymer solution was dropped into 1,000 g of n-hexane to solidify and purify the polymer. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added again to the above polymer, and then 150 g of methanol, 34 g of triethylamine and 6 g of water were further added, and a hydrolysis reaction was performed for 8 hours while refluxing at the boiling point. After completion of the reaction, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, and the resulting polymer was dissolved in 150 g of acetone, then dropped into 2,000 g of water to solidify, and the resulting white powder was filtered and filtered at 50 ° C. It was made to dry for a time and the white powdery polymer (A-12) was obtained (67.8g, yield 77%). Mw of the polymer (A-12) was 7500, and Mw / Mn was 1.89. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from p-hydroxystyrene, (M-5) and (M-9) was 49.7 mol%, 38.3 mol% and 12. It was 0 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that a structure derived from t-dodecyl mercaptan was introduced at the end of the polymer.

[合成例24](重合体(A−13)の合成)
化合物(M−5)65.34g(40モル%)、化合物(M−9)13.25g(10モル%)、化合物(M−11)46.99g(50モル%)、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して5モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−9)(全単量体に対して5モル%)を、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合溶液を1,000gのn−ヘキサン中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで、上記重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、2,000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−13)を得た(67.8g、収率77%)。重合体(A−13)のMwは7,500、Mw/Mnは1.89であった。13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン、(M−5)及び(M−9)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ49.8モル%及び38.2モル%、12.0モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−9)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 24] (Synthesis of Polymer (A-13))
Compound (M-5) 65.34 g (40 mol%), Compound (M-9) 13.25 g (10 mol%), Compound (M-11) 46.99 g (50 mol%), 2 as an initiator , 2′-azobisisobutyronitrile (5 mol% based on the total monomers) and compound (X-9) (5 mol% based on the total monomers) as the chain transfer agent (X) After being dissolved in 100 g of propylene glycol monomethyl ether, the reaction temperature was maintained at 70 ° C. in a nitrogen atmosphere and copolymerization was performed for 16 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymer solution was dropped into 1,000 g of n-hexane to solidify and purify the polymer. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added to the polymer again, and then 150 g of methanol, 34 g of triethylamine and 6 g of water were further added, and a hydrolysis reaction was performed for 8 hours while refluxing at the boiling point. After completion of the reaction, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, and the resulting polymer was dissolved in 150 g of acetone, then dropped into 2,000 g of water to solidify, and the resulting white powder was filtered and filtered at 50 ° C. It was made to dry for a time and the white powdery polymer (A-13) was obtained (67.8g, yield 77%). Mw of the polymer (A-13) was 7,500, and Mw / Mn was 1.89. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from p-hydroxystyrene, (M-5) and (M-9) was 49.8 mol%, 38.2 mol%, and 12. It was 0 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-9) was introduced at the end of the polymer.

[合成例25](重合体(A−14)の合成)
化合物(M−5)65.34g(40モル%)、化合物(M−9)13.25g(10モル%)、化合物(M−11)46.99g(50モル%)、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して5モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−10)(全単量体に対して5モル%)を、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合溶液を1,000gのn−ヘキサン中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで、上記重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、2,000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−14)を得た(67.8g、収率77%)。重合体(A−14)のMwは7,500、Mw/Mnは1.89であった。13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン、(M−5)及び(M−9)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ49.6モル%及び38.1モル%、12.3モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−10)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 25] (Synthesis of Polymer (A-14))
Compound (M-5) 65.34 g (40 mol%), Compound (M-9) 13.25 g (10 mol%), Compound (M-11) 46.99 g (50 mol%), 2 as an initiator , 2′-azobisisobutyronitrile (5 mol% based on the total monomers) and compound (X-10) (5 mol% based on the total monomers) as the chain transfer agent (X) After being dissolved in 100 g of propylene glycol monomethyl ether, the reaction temperature was maintained at 70 ° C. in a nitrogen atmosphere and copolymerization was performed for 16 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymer solution was dropped into 1,000 g of n-hexane to solidify and purify the polymer. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added to the polymer again, and then 150 g of methanol, 34 g of triethylamine and 6 g of water were further added, and a hydrolysis reaction was performed for 8 hours while refluxing at the boiling point. After completion of the reaction, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, and the resulting polymer was dissolved in 150 g of acetone, then dropped into 2,000 g of water to solidify, and the resulting white powder was filtered and filtered at 50 ° C. It was made to dry for a time and the white powdery polymer (A-14) was obtained (67.8g, yield 77%). Mw of the polymer (A-14) was 7,500, and Mw / Mn was 1.89. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from p-hydroxystyrene, (M-5) and (M-9) was 49.6 mol%, 38.1 mol%, and 12. It was 3 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-10) was introduced at the end of the polymer.

[合成例26](重合体(A−15)の合成)
化合物(M−5)65.34g(40モル%)、化合物(M−9)13.25g(10モル%)、化合物(M−11)46.99g(50モル%)、開始剤としての2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(全単量体に対して5モル%)及び連鎖移動剤(X)としての化合物(X−11)(全単量体に対して5モル%)を、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合溶液を1,000gのn−ヘキサン中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで、上記重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、2,000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−15)を得た(67.8g、収率77%)。重合体(A−15)のMwは7,500、Mw/Mnは1.89であった。13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン、(M−5)及び(M−9)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ49.6モル%及び38.0モル%、12.4モル%であった。13C−NMRにより化合物(X−11)に由来する構造が重合体の末端に導入されていることを確認した。
[Synthesis Example 26] (Synthesis of Polymer (A-15))
Compound (M-5) 65.34 g (40 mol%), Compound (M-9) 13.25 g (10 mol%), Compound (M-11) 46.99 g (50 mol%), 2 as an initiator , 2′-azobisisobutyronitrile (5 mol% based on the total monomers) and compound (X-11) (5 mol% based on the total monomers) as the chain transfer agent (X) After being dissolved in 100 g of propylene glycol monomethyl ether, the reaction temperature was maintained at 70 ° C. in a nitrogen atmosphere and copolymerization was performed for 16 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymer solution was dropped into 1,000 g of n-hexane to solidify and purify the polymer. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added to the polymer again, and then 150 g of methanol, 34 g of triethylamine and 6 g of water were further added, and a hydrolysis reaction was performed for 8 hours while refluxing at the boiling point. After completion of the reaction, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, and the resulting polymer was dissolved in 150 g of acetone, then dropped into 2,000 g of water to solidify, and the resulting white powder was filtered and filtered at 50 ° C. It was made to dry for a time and the white powdery polymer (A-15) was obtained (67.8g, yield 77%). Mw of the polymer (A-15) was 7,500, and Mw / Mn was 1.89. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from p-hydroxystyrene, (M-5) and (M-9) was 49.6 mol%, 38.0 mol%, and 12. It was 4 mol%. It was confirmed by 13 C-NMR that the structure derived from the compound (X-11) was introduced at the end of the polymer.

[[D]重合体の合成]
化合物(M−3)79.9g(70モル%)及び化合物(M−12)20.91g(30モル%)を、100gの2−ブタノンに溶解し、開始剤としてのジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(全単量体に対して7モル%)を溶解させて単量体溶液を調製した。次いで、100gの2−ブタノンを入れた1,000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。反応溶液を2,000mL分液漏斗に移液した後、150gのn−ヘキサンで上記重合溶液を均一に希釈し、600gのメタノールを投入して混合した。次いで、30gの蒸留水を投入し、さらに攪拌して30分静置した。その後、下層を回収し、固形分である重合体(D−1)を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た(収率60%)。重合体(D−1)のMwは7,200、Mw/Mnは2.00であった。13C−NMR分析の結果、(M−3)及び(M−12)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ71.1モル%及び28.9モル%であった。
[[D] Synthesis of polymer]
Compound (M-3) 79.9 g (70 mol%) and compound (M-12) 20.91 g (30 mol%) were dissolved in 100 g of 2-butanone, and dimethyl 2,2′- as an initiator was dissolved. Azobisisobutyrate (7 mol% based on the total monomers) was dissolved to prepare a monomer solution. Next, a 1,000 mL three-necked flask containing 100 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, and then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. did. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. After transferring the reaction solution to a 2,000 mL separatory funnel, the polymerization solution was uniformly diluted with 150 g of n-hexane, and 600 g of methanol was added and mixed. Next, 30 g of distilled water was added, and the mixture was further stirred and allowed to stand for 30 minutes. Thereafter, the lower layer was recovered to obtain a propylene glycol monomethyl ether acetate solution containing the polymer (D-1) as a solid content (yield 60%). Mw of the polymer (D-1) was 7,200, and Mw / Mn was 2.00. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from (M-3) and (M-12) was 71.1 mol% and 28.9 mol%, respectively.

<感放射線性樹脂組成物の調製>
感放射線性樹脂組成物の調製に用いた[B]酸発生体、[C]酸拡散制御体、[E]溶媒及び[F]偏在化促進剤を以下に示す。
<Preparation of radiation-sensitive resin composition>
The [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [E] solvent, and [F] uneven distribution accelerator used for the preparation of the radiation sensitive resin composition are shown below.

[[B]酸発生体]
各構造式を以下に示す。
B−1:トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート
B−2:トリフェニルスルホニウムノルボルナンスルトン−2−イルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
B−3:トリフェニルスルホニウム3−(ピペリジン−1−イルスルホニル)−1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロプロパン−1−スルホネート
B−4:トリフェニルスルホニウムアダマンタン−1−イルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
[[B] acid generator]
Each structural formula is shown below.
B-1: Triphenylsulfonium 2- (adamantan-1-ylcarbonyloxy) -1,1,3,3,3-pentafluoropropane-1-sulfonate B-2: Triphenylsulfonium norbornane sultone-2-yloxy Carbonyl difluoromethanesulfonate B-3: Triphenylsulfonium 3- (piperidin-1-ylsulfonyl) -1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1-sulfonate B-4: Triphenylsulfonium adamantane- 1-yloxycarbonyldifluoromethanesulfonate

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[[C]酸拡散制御体]
各構造式を以下に示す。
C−1:トリフェニルスルホニウム3−オキソ−3H−ベンゾ[d]イソチアゾール−2−イデ1,1−ジオキサイド
C−2:トリフェニルスルホニウム2−ヒドロキシベンゾエート
C−3:シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート
C−4:トリフェニルスルホニウム1,4−ビス(シクロヘキシルオキシ)−1,4−ジオキソブタン−1−スルホネート
C−5:t−ブチルピロリジン−1−カルボキシレート
C−6:2−イソプロピルアニリン
C−7:トリn−オクチルアミン
[[C] acid diffusion controller]
Each structural formula is shown below.
C-1: triphenylsulfonium 3-oxo-3H-benzo [d] isothiazol-2-ide 1,1-dioxide C-2: triphenylsulfonium 2-hydroxybenzoate C-3: cyclohexylphenyldiphenylsulfonium 10- Camphorsulfonate C-4: Triphenylsulfonium 1,4-bis (cyclohexyloxy) -1,4-dioxobutane-1-sulfonate C-5: t-butylpyrrolidine-1-carboxylate C-6: 2-isopropylaniline C -7: Tri-n-octylamine

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[[E]溶媒]
E−1:酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル
E−2:シクロヘキサノン
[[E] solvent]
E-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate E-2: Cyclohexanone

[[F]偏在化促進剤]
F−1:γ−ブチロラクトン
[[F] uneven distribution promoter]
F-1: γ-butyrolactone

[ArF露光用感放射線性樹脂組成物の調製]
[実施例1]
[A]重合体としての(A−3)100質量部、[B]酸発生体としての(B−1)8.5質量部、[C]酸拡散制御体としての(C−1)3.5質量部、[E]溶媒としての(E−1)2,240質量部及び(E−2)960質量部並びに[F]偏在化促進剤としての(F−1)100質量部を混合し、得られた混合物を孔径0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより感放射線性樹脂組成物(J−1)を調製した。
[Preparation of radiation-sensitive resin composition for ArF exposure]
[Example 1]
[A] 100 parts by mass of (A-3) as a polymer, [B] 8.5 parts by mass of (B-1) as an acid generator, [C] (C-1) 3 as an acid diffusion controller 0.5 parts by mass, (E-1) 2,240 parts by mass as a solvent and (E-2) 960 parts by mass, and [F] 100 parts by mass of (F-1) as an uneven distribution promoter And the radiation sensitive resin composition (J-1) was prepared by filtering the obtained mixture with the membrane filter of the hole diameter of 0.2 micrometer.

[実施例2〜8及び比較例1〜6]
下記表1に示す種類及び含有量の各成分を用いた以外は、実施例1と同様に操作して、感放射線性樹脂組成物(J−2)〜(J−8)及び(CJ−1)〜(CJ−6)を調製した。
[Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 6]
Except having used each component of the kind and content shown in following Table 1, it operated similarly to Example 1 and the radiation sensitive resin compositions (J-2)-(J-8) and (CJ-1). ) To (CJ-6) were prepared.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

<レジストパターンの形成(1)>(アルカリ現像)
12インチのシリコンウェハー表面に、スピンコーター(東京エレクトロン社の「CLEAN TRACK ACT12」)を使用して、下層反射防止膜形成用組成物(ブルワーサイエンス社の「ARC66」)を塗布した後、205℃で60秒間加熱することにより平均厚み105nmの下層反射防止膜を形成した。この下層反射防止膜上に、上記スピンコーターを使用して上記調製した各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、平均厚み90nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜を、ArFエキシマレーザー液浸露光装置(NIKON社の「NSR−S610C」)を用い、NA=1.3、ダイポール(シグマ0.977/0.782)の光学条件にて、40nmラインアンドスペース(1L1S)マスクパターンを介して露光した。露光後、90℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液として2.38質量%のTMAH水溶液を用いてアルカリ現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。このレジストパターン形成の際、ターゲット寸法が40nmの1対1ラインアンドスペースのマスクを介して形成した線幅が、線幅40nmの1対1ラインアンドスペースに形成される露光量を最適露光量とした。
<Formation of resist pattern (1)> (Alkali development)
A 12-inch silicon wafer surface was coated with a composition for forming a lower antireflection film (“ARC66” from Brewer Science) using a spin coater (“CLEAN TRACK ACT12” from Tokyo Electron), and then 205 ° C. Was heated for 60 seconds to form a lower antireflection film having an average thickness of 105 nm. On the lower antireflection film, each of the prepared radiation sensitive resin compositions was applied using the spin coater, and PB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Then, it cooled at 23 degreeC for 30 second, and formed the resist film with an average thickness of 90 nm. Next, this resist film was subjected to an optical condition of NA = 1.3 and dipole (Sigma 0.977 / 0.782) using an ArF excimer laser immersion exposure apparatus (“NSR-S610C” manufactured by NIKON). , Exposed through a 40 nm line and space (1L1S) mask pattern. After the exposure, PEB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Thereafter, alkali development was performed using a 2.38% by mass TMAH aqueous solution as an alkali developer, washed with water, and dried to form a positive resist pattern. When this resist pattern is formed, the line width formed through a one-to-one line and space mask having a target dimension of 40 nm is defined as an optimum exposure amount. did.

<レジストパターンの形成(2)>(有機溶媒現像)
上記TMAH水溶液の代わりに酢酸n−ブチルを用いて有機溶媒現像し、かつ水での洗浄を行わなかった以外は、上記レジストパターンの形成(1)と同様に操作して、ネガ型のレジストパターンを形成した。
<Formation of resist pattern (2)> (Organic solvent development)
A negative resist pattern was prepared in the same manner as in the above resist pattern formation (1) except that n-butyl acetate was used instead of the TMAH aqueous solution and the organic solvent was developed, and washing with water was not performed. Formed.

<評価>
上記形成したレジストパターンについて、下記方法に従って測定することにより、各感放射線性樹脂組成物を評価した。なお、レジストパターンの測長には走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社の「CG−4100」)を用いた。
<Evaluation>
About the formed resist pattern, each radiation sensitive resin composition was evaluated by measuring according to the following method. A scanning electron microscope (Hitachi High-Technologies “CG-4100”) was used for measuring the resist pattern.

[CDU性能]
レジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用い、パターン上部から観察した。線幅を任意のポイントで計50点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをCDU性能とした。CDU性能は、その値が小さいほど良いことを示す。CDU性能は、3.00nm以下である場合は「良好」と、3.00nmを超える場合は「不良」と判断できる。
[CDU performance]
The resist pattern was observed from above the pattern using the scanning electron microscope. A total of 50 line widths were measured at arbitrary points, and a 3-sigma value was obtained from the distribution of the measured values, and this was defined as CDU performance. The CDU performance indicates that the smaller the value, the better. The CDU performance can be judged as “good” when it is 3.00 nm or less, and “bad” when it exceeds 3.00 nm.

[解像性]
上記最適露光量において解像される最小のレジストパターンの寸法を測定し、この測定結果は解像性とした。測定値が小さいほど解像性は良いことを示す。解像性は、35nm以下である場合は「良好」と、35nmを超える場合は「不良」と判断できる。
[Resolution]
The dimension of the minimum resist pattern that can be resolved at the optimum exposure dose was measured, and the measurement result was defined as resolution. The smaller the measured value, the better the resolution. When the resolution is 35 nm or less, it can be judged as “good”, and when it exceeds 35 nm, it can be judged as “bad”.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

[電子線露光用感放射線性樹脂組成物の調製]
[実施例9]
[A]重合体としての(A−13)100質量部、[B]酸発生体としての(B−1)20質量部、[C]酸拡散制御体としての(C−1)3.6質量部並びに[E]溶媒としての(E−1)4,280質量部及び(E−2)1,830質量部を配合し、孔径0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより感放射線性樹脂組成物(J−9)を調製した。
[Preparation of radiation-sensitive resin composition for electron beam exposure]
[Example 9]
[A] 100 parts by mass of (A-13) as a polymer, [B] 20 parts by mass of (B-1) as an acid generator, [C] (C-1) 3.6 as an acid diffusion controller (E-1) 4,280 parts by mass and (E-2) 1,830 parts by mass as [E] solvent are mixed, and the mixture is filtered through a membrane filter having a pore size of 0.2 μm to provide a radiation sensitive resin. A composition (J-9) was prepared.

[実施例10〜11及び比較例7〜9]
下記表3に示す種類及び配合量の各成分を用いた以外は、実施例9と同様に操作して、各感放射線性樹脂組成物を調製した。
[Examples 10 to 11 and Comparative Examples 7 to 9]
Each radiation-sensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 9 except that the components of the types and blending amounts shown in Table 3 below were used.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

<レジストパターンの形成(3)>(アルカリ現像)
8インチのシリコンウェハー表面にスピンコーター(東京エレクトロン社の「CLEAN TRACK ACT8」)を使用して、表Xに記載の各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、平均厚み50nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜に、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社の型式「HL800D」、出力:50KeV、電流密度:5.0A/cm2)を用いて電子線を照射した。照射後、120℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液として2.38質量%のTMAH水溶液を用いて23℃で30秒間現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。
<Formation of resist pattern (3)> (Alkali development)
Using a spin coater (“CLEAN TRACK ACT8” manufactured by Tokyo Electron Ltd.) on the surface of an 8-inch silicon wafer, each radiation-sensitive resin composition described in Table X was applied, and PB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. . Then, it cooled at 23 degreeC for 30 second, and formed the resist film with an average thickness of 50 nm. Next, the resist film was irradiated with an electron beam using a simple electron beam drawing apparatus (model “HL800D”, output from Hitachi, Ltd., output: 50 KeV, current density: 5.0 A / cm 2). After irradiation, PEB was performed at 120 ° C. for 60 seconds. Thereafter, development was performed at 23 ° C. for 30 seconds using a 2.38 mass% TMAH aqueous solution as an alkali developer, washed with water, and dried to form a positive resist pattern.

<レジストパターンの形成(4)>(有機溶媒現像)
上記TMAH水溶液の代わりに酢酸n−ブチルを用いて有機溶媒現像し、かつ水での洗浄を行わなかった以外は、上記レジストパターンの形成(1)と同様に操作して、ネガ型のレジストパターンを形成した。
<Formation of resist pattern (4)> (Organic solvent development)
A negative resist pattern was prepared in the same manner as in the above resist pattern formation (1) except that n-butyl acetate was used instead of the TMAH aqueous solution and the organic solvent was developed, and washing with water was not performed. Formed.

<評価>
上記各感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターンについて、実施例1〜8と同様の評価を実施した。結果を下記表4に示す。電子線露光用感放射線性樹脂組成物について、CDU性能は5.00nm以下である場合は「良好」と、5.00nmを超える場合は「不良」と評価できる。解像性は35nm以下である場合は「良好」と、35nmを超える場合は「不良」と評価できる。
<Evaluation>
Evaluation similar to Examples 1-8 was implemented about the resist pattern formed using each said radiation sensitive resin composition. The results are shown in Table 4 below. About the radiation sensitive resin composition for electron beam exposure, when CDU performance is 5.00 nm or less, it can be evaluated as "good", and when exceeding 5.00 nm, it is evaluated as "bad". When the resolution is 35 nm or less, it can be evaluated as “good”, and when it exceeds 35 nm, it can be evaluated as “bad”.

Figure 2017026960
Figure 2017026960

表2及び表4の結果から、実施例の感放射線性樹脂組成物は、ArF露光及び電子線露光の場合とも、かつアルカリ現像及び有機溶媒現像の場合とも、CDU性能及び解像性に優れることがわかる。なお、電子線露光とEUV露光とは同様の傾向になることが知られており、実施例の感放射線性樹脂組成物によれば、EUV露光の場合でもLWR性能等に優れるものと推察される。   From the results of Table 2 and Table 4, the radiation-sensitive resin compositions of the examples are excellent in CDU performance and resolution both in the case of ArF exposure and electron beam exposure, and in the case of alkali development and organic solvent development. I understand. In addition, it is known that electron beam exposure and EUV exposure tend to have the same tendency, and according to the radiation-sensitive resin compositions of the examples, it is presumed that LWR performance and the like are excellent even in the case of EUV exposure. .

本発明の感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法によれば、重合体に種々の基を導入することができる。その結果、このような重合体を含有する感放射線性樹脂組成物は、種々のリソグラフィー性能に優れるレジストパターンを形成することができる。従って、これらは、今後さらに微細化が進行すると予想される半導体デバイス製造用に好適に用いることができる。   According to the radiation sensitive resin composition and resist pattern forming method of the present invention, various groups can be introduced into the polymer. As a result, the radiation-sensitive resin composition containing such a polymer can form resist patterns excellent in various lithography performances. Accordingly, these can be suitably used for manufacturing semiconductor devices that are expected to be further miniaturized in the future.

Claims (9)

酸解離性基を含む構造単位を有する重合体、及び
感放射線性酸発生体
を含有する感放射線性樹脂組成物であって、
上記重合体が、下記式(1)で表される連鎖移動剤を用いるラジカル重合により得られることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Figure 2017026960
(式(1)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、−CH−、酸素原子、−OCH−又は−NR−である。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Aが−CH−の場合、Xは、−R、−OR、−SR、−SiR、−SnR、−SOR、−SO又は−PO(OR)(OR)である。R、R及びRは、それぞれ独立して、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。Aが酸素原子の場合、Xは、−Rである。Aが−OCH−又は−NR−の場合、Xは、−ORである。Zは、=CR又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。)
A polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group, and a radiation-sensitive resin composition containing a radiation-sensitive acid generator,
A radiation-sensitive resin composition, wherein the polymer is obtained by radical polymerization using a chain transfer agent represented by the following formula (1).
Figure 2017026960
(In Formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. A is —CH 2 —, an oxygen atom, —OCH 2 — or —NR 2 —. R 2 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 are combined with each other, together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. A ring structure having 3 to 10 ring members may be formed, and when A is —CH 2 —, X is —R 3 , —OR 3 , —SR 3 , —SiR 3 R 4 R 5 , —SnR 3. R 4 R 5 , —SOR 3 , —SO 2 R 3, or —PO (OR 3 ) (OR 4 ), wherein R 3 , R 4, and R 5 each independently have a carbon atom bond. when a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms .A is an oxygen atom, X is -R 3 .A is -OCH 2 - -NR 2 is - case, X is -OR 3 .Z is = CR 6 R 7 or a sulfur atom in which .R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or 1 to carbon atoms 20 monovalent organic groups.)
酸解離性基を含む構造単位を有する重合体、及び
感放射線性酸発生体
を含有する感放射線性樹脂組成物であって、
上記重合体が、主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(2)で表される基を有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Figure 2017026960
(式(2)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Aは、=CH、酸素原子又は=NRである。Rは、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。R及びRは、互いに合わせられ、Rが結合する炭素原子及びRが結合する窒素原子と共に環員数3〜10の環構造を形成してもよい。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。)
A polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group, and a radiation-sensitive resin composition containing a radiation-sensitive acid generator,
A radiation-sensitive resin composition, wherein the polymer is bonded to one end of the main chain and has a group represented by the following formula (2).
Figure 2017026960
(In Formula (2), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. A 1 is ═CH 2 , an oxygen atom, or ═NR 2. R 2 is hydrogen. An atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 are combined with each other and have 3 to 10 ring members together with the carbon atom to which R 1 is bonded and the nitrogen atom to which R 2 is bonded. A ring structure may be formed, and Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom, and R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. * 1 represents a site bonded to one end of the main chain of the polymer.)
主鎖の他方の末端に結合し、かつ下記式(3)で表される基をさらに有する請求項2に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 2017026960
(式(3)中、Xは、上記式(2)におけるAが=CHの場合、−R、−SiR、−SnR、−SOR、−SO又は−PO(OR)(OR)である。R、R及びRは、それぞれ独立して、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。Xは、上記式(2)におけるAが酸素原子の場合、−Rである。Xは、上記式(2)におけるAが=NRの場合、−ORである。*は、上記重合体の主鎖の他方の末端に結合する部位を示す。)
The radiation sensitive resin composition of Claim 2 which has further couple | bonded with the other terminal of a principal chain and represented by following formula (3).
Figure 2017026960
(In the formula (3), X 1 is the formula (2) When the A 1 is = CH 2 in, -R 3, -SiR 3 R 4 R 5, -SnR 3 R 4 R 5, -SOR 3, —SO 2 R 3 or —PO (OR 3 ) (OR 4 ) R 3 , R 4, and R 5 are each independently a monovalent monovalent group having 1 to 20 carbon atoms in which the carbon atom has a bond. X 1 is —R 3 when A 1 in the above formula (2) is an oxygen atom, and X 1 is —OR when A 1 in the above formula (2) is ═NR 2. 3. * 2 represents a site bonded to the other end of the main chain of the polymer.
酸解離性基を含む構造単位を有する重合体、及び
感放射線性酸発生体
を含有する感放射線性樹脂組成物であって、
上記重合体が、主鎖の一方の末端に結合し、かつ下記式(4)で表される基を有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Figure 2017026960
(式(4)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。Z’は、−CR−又は硫黄原子である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記重合体の主鎖の一方の末端に結合する部位を示す。)
A polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group, and a radiation-sensitive resin composition containing a radiation-sensitive acid generator,
A radiation-sensitive resin composition, wherein the polymer is bonded to one end of the main chain and has a group represented by the following formula (4).
Figure 2017026960
(In Formula (4), R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. Z ′ is —CR 6 R 7 — or a sulfur atom. R 6 and R 7 are And each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. * 3 represents a site bonded to one end of the main chain of the polymer.)
主鎖の他方の末端に結合し、かつ下記式(5)で表される基をさらに有する請求項4に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 2017026960
(式(5)中、Xは、−OR又は−SRである。Rは、炭素原子が結合手を有する炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、上記重合体の主鎖の他方の末端に結合する部位を示す。)
The radiation sensitive resin composition of Claim 4 which has further couple | bonded with the other terminal of a principal chain and represented by following formula (5).
Figure 2017026960
(In the formula (5), X 2 is .R 3 is -OR 3 or -SR 3 is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms in which carbon atoms having a bond. * 4, (The site | part couple | bonded with the other terminal of the principal chain of the said polymer is shown.)
上記Rが水素原子、−R、−CN、−CONHR、−OCONHR、−OR、−OCOR、−COOR、−CHOR、−CHOCOR又は−CHCOORであり、Rが炭素数1〜18の1価の炭化水素基である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。 R 1 is a hydrogen atom, —R 8 , —CN, —CONHR 8 , —OCONHR 8 , —OR 8 , —OCOR 8 , —COOR 8 , —CH 2 OR 8 , —CH 2 OCOR 8 or —CH 2 COOR. The radiation sensitive resin composition according to claim 1, wherein R 8 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. レジスト膜を形成する工程、
上記レジスト膜を露光する工程、及び
上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を備え、
上記レジスト膜を請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法。
Forming a resist film;
A step of exposing the resist film, and a step of developing the exposed resist film,
The resist pattern formation method which forms the said resist film with the radiation sensitive resin composition of any one of Claims 1-6.
上記現像工程において、アルカリ液による現像によってポジ型のレジストパターンを形成する請求項7に記載のレジストパターン形成方法。   The resist pattern forming method according to claim 7, wherein in the developing step, a positive resist pattern is formed by development with an alkaline solution. 上記現像工程において、有機溶媒含有液による現像によってネガ型のレジストパターンを形成する請求項7に記載のレジストパターン形成方法。   The resist pattern forming method according to claim 7, wherein, in the developing step, a negative resist pattern is formed by development with an organic solvent-containing liquid.
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