JP2017022629A - 撮像装置 - Google Patents

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克也 岡本
Katsuya Okamoto
克也 岡本
壮一 川田
Soichi Kawada
壮一 川田
江口 和弘
Kazuhiro Eguchi
和弘 江口
太志 出口
Futoshi Deguchi
太志 出口
亮祐 枷場
Ryosuke Hasaba
亮祐 枷場
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Abstract

【課題】消費電力の低減を図ることができる撮像装置を提供する。【解決手段】第1の基板51と、第1の基板51と対向するとともに、第1の基板51の略中心に対して垂直な軸まわりに回転する第2の基板52と、第2の基板52の略中心に設けられるとともに、第2のデータ速度を有する第2の光を出力する第2の発光素子60と、第1の基板51の略中心に設けられるとともに、第2の光を受光する第2の受光素子58と、第1の基板51と第2の基板52の間に設けられるとともに、第2の光を集光する集光部139を有する。【選択図】図17

Description

本発明は、回転駆動機構を有する撮像装置に関する。
回転駆動機構を有する撮像装置として、例えば特許文献1に記載された撮像装置が知られている。特許文献1に記載された撮像装置は、固定部と、固定部に対して回転軸線を中心として回転可能な回転部とを備える。回転部内には、カメラ、第1の発光素子及び第2の受光素子が設けられる。固定部内には、カメラを制御するための制御データを生成する固定部側制御回路、第1の受光素子及び第2の発光素子が設けられる。第1の発光素子は、回転軸線上で、回転軸線に沿う方向に光を発するように配置される。第1の受光素子は、回転軸線上で、第1の発光素子が発した光を受光できるように配置される。第2の発光素子は、回転軸線に沿う方向以外の方向に光を発するように配置される。第2の受光素子は、第2の発光素子が発した光を受光できるように配置される。
回転部内に配置されたカメラから出力された映像データは、回転部側の第1の発光素子と固定部側の第1の受光素子とによって固定部側に伝送される。固定部内に配置された固定部側制御回路で生成された制御データは、固定部側の第2の発光素子と回転部側の第2の受光素子とによって回転部側に伝送される。これにより、撮像装置は、第1の発光素子及び第2の発光素子それぞれからの光が分散されることにより、発光強度を上げることができる。
特開2009−105710号公報
しかしながら、特許文献1の構成では、第2の発光素子からの光が回転部の回転軸線に沿う方向以外の方向に発するので、第2の受光素子において受光強度が弱くなり、固定部側から回転部側への制御データの伝送が効率的ではない場合があった。このため、第2の発光素子からの光の発光強度を増す必要がある。このため、従来の撮像装置は、消費電力が高くなるという課題があった。
本発明は、上記した従来の課題を解決するために、消費電力の低減を図ることができる撮像装置を提供することを目的とする。
本発明は、第1の基板と、前記第1の基板と対向するとともに、前記第1の基板の略中心に対して垂直な軸まわりに回転する第2の基板と、前記第2の基板の略中心に設けられるとともに、第2のデータ速度を有する第2の光を出力する第2の発光素子と、前記第1の基板の略中心に設けられるとともに、前記第2の光を受光する第2の受光素子と、前記第1の基板と前記第2の基板の間に設けられるとともに、前記第2の光を集光する集光部を有する、撮像装置を提供する。
本発明によれば、撮像装置において消費電力の低減を図ることができる。
第1の実施形態の撮像装置の分解斜視図 図1に示すベース部を上方から見た平面図 図2のA−A断面図 図3に示すベース部の第1の基板側の概略構成を示すブロック図 (a),(b)図4に示す第1の基板の下り信号伝送部のシリアル/パラレル変換回路におけるシリアル/パラレル変換のタイミングを示す図 図3に示すベース部の第2の基板側の概略構成を示すブロック図 (a),(b)図6に示す第2の基板の上り信号伝送部のシリアル/パラレル変換回路におけるシリアル/パラレル変換のタイミングを示す図,(c)シリアル/パラレル変換回路から出力された3ビットのパラレル変換データを示す図 図3に示す導光体の斜視図 図8に示す導光体の受光面が形成される側の側面図 図9のB−B断面図 図9のC−C矢視図 図9のD−D矢視図 第2の実施形態の散乱部の設けられた導光体の斜視図 第1の発光素子と第1の受光素子との位置関係を表す説明図 第1の受光素子の検出電圧と放射面の円周位置との相関を表すグラフ 第1の発光素子の位置を基準とした放射面の位置を表す説明図 第3の実施形態の導光体を備えたベース部の断面図 図17に示す導光体の軸線を含む面による断面図
以下、適宜図面を参照しながら、本発明に係る撮像装置を具体的に開示した各実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
(第1の実施形態の撮像装置に至る経緯)
上記した特許文献1の構成では、固定部側に設けられた第2の発光素子からの光が回転部の回転軸線に沿う方向以外の方向に発するので、回転部側に設けられた第2の受光素子において受光強度が弱くなり、固定部側から回転部側への制御データの伝送が効率的ではない場合があった。このため、第2の発光素子からの光の発光強度を増す必要がある。このため、従来の撮像装置は、消費電力が高くなるという課題があった。
そこで、以下の第1の実施形態では、消費電力の低減を図ることができる撮像装置の第1例を説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の撮像装置11の分解斜視図である。同図に示す撮像装置11は、非接触送電回転機構を有するベース部13と、回転部15とを含む構成である。ベース部13は、装置本体側となる本体基台(図示略)を介してカメラ用台座(図示略)に固定される。回転部15は、ベース部13のシャフト17によって連結される。
回転部15は、回転軸19と、ウォームホイール21と、カメラブラケット23と、チルトアーム27と、撮像部の一例としてのカメラ25とを有する。回転軸19には、ベース部13のシャフト17が連結される。また、回転軸19には、ウォームホイール21が軸心を一致させて固定され、更にカメラブラケット23が固定される。カメラブラケット23は、チルトアーム27を介してカメラ25を支持する。カメラ25は、アーム支軸29を中心に回転自在にチルトアーム27に支持される。カメラ25には、アーム支軸29を中心にカメラ25をチルト方向(鉛直軸に直交する軸回り方向)に回転させるチルト回転用のモータ(図示略)が設けられている。また、カメラ25には、レンズを移動させるためのズーム処理用のモータ(図示略)も設けられている。
回転部15は、ウォームホイール21、カメラブラケット23、チルトアーム27及びカメラ25と一体に固定された回転軸19が、ベース部13のシャフト17に固定される。これにより、回転部15は、シャフト17とともに回転する。回転部15は、装置本体側に固定された回転駆動ユニット31によって正逆方向へ回転駆動される。回転部15が回転駆動されることで、ベース部13のシャフト17が回転部15に従動回転(つまり、連れ回り)する。
回転駆動ユニット31は、装置本体側に固定されるパンモータ33と、パンモータ33のモータ駆動軸35に固定されるピニオン37と、ピニオン37に噛合する中間ギヤ39と、中間ギヤ39と同軸に固定されるウォームギヤ41と、からなる。ウォームギヤ41は、回転部15のウォームホイール21と噛合する。回転駆動ユニット31は、ベース部13のシャフト17に固定された回転部15を旋回駆動(つまり、パン方向への回転)する。即ち、回転駆動ユニット31のパンモータ33を駆動させると、ピニオン37と中間ギヤ39を介してウォームギヤ41が回転し、ウォームギヤ41の回転によってウォームホイール21が回転して、シャフト17に固定された回転部15が旋回する。カメラ25は、上記複数のモータによって、旋回(パン回転)、チルト、ズームの動作(PTZ(Pan Tilt Zoom)動作)を行う。
図2は、図1に示すベース部13を上方から見た平面図である。なお、図2では図1に描かれる本体基台固定用のブラケットが省略されている。同図に示すように、ベース部13は、第1の基板保持部53と、軸受55と、回転盤50と、シャフト17と、が同心円に配置される。回転盤50及びシャフト17は、軸受55を介して第1の基板保持部53に対して回転自在となる。
図3は、図2のA−A断面図である。ベース部13は、回転部15を旋回可能に支持する。同図において、ベース部13は、シャフト17を有する回転盤50と、軸受55と、第1の基板51に対向配置される第2の基板52と、第1の基板51を保持する第1の基板保持部53と、第2の基板52を保持する第2の基板保持部54と、第1の基板保持部53を外輪55Aに固定し、第2の基板保持部54を内輪55Bに固定する軸受55と、第1の基板保持部53の略中心に配置される略円筒体の導光体56と、を備える。
第1の基板51には、その一方の面(図に向かって上側の面)に第1の発光素子57及び第2の受光素子58を含む各種電子部品が実装されている。第2の受光素子58は、その中心が第1の基板51の中心と略一致するように配置される。第1の発光素子57は、第2の受光素子58から離間して配置される。第1の発光素子57は、例えばLED(Light Emitting Diode)であり、第2の受光素子58は、例えばPD(Photo Diode)である。図面では、第1の発光素子57をLED、第2の受光素子58をPDと記載している。
第2の基板52には、その一方の面(図3に向かって下側の面)に第1の受光素子59及び第2の発光素子60を含む各種電子部品が実装されている。第2の発光素子60は、その中心が第2の基板52の中心と略一致するように配置される。第1の受光素子59は、第2の発光素子60から離間して配置される。第1の基板51の中心と第2の基板52の中心が略一致していることから、第1の発光素子57と第1の受光素子59は、第1の基板51の中心或いは第2の基板52の中心から同じ半径方向の位置に配置される。第2の発光素子60は、例えばLEDであり、第1の受光素子59は、例えばPDである。図面では、第2の発光素子60をLED、第1の受光素子59をPDと記載している。
第2の発光素子60は、第2の基板52の略中心に設けられ、第2の受光素子58は、第1の基板51の略中心に設けられる。
この撮像装置11によれば、第1の基板51上の第2の受光素子58が第1の基板51の略中心に配置され、第2の基板52上の第2の発光素子60が第2の基板52の略中心に配置され、第1の基板51の中心と第2の基板52の中心が略一致している。従って、第2の発光素子60からの第2の光は、第2の基板52の回転に関係なく、第1の基板の第2の受光素子58にて受光が可能となる。また、第2の発光素子60と第2の受光素子58が軸心を略共通にて配置されることから、これらの間における光の拡散を少なく抑えることができる。これにより、第2の発光素子60の発光強度を余計に高める必要がない分、省電力化が図れる。
第1の発光素子57から出力される第1の光は、導光体56を介して第1の受光素子59に受光される。第2の発光素子60から出力される第2の光は、第2の受光素子58にて受光される。第1の発光素子57から出力される第1の光は制御データの搬送に使用される。制御データは、例えばカメラ25のパン方向への移動の指示、チルト方向への移動の指示、及びズーム処理の指示を行うためのデータである。第2の発光素子60から出力される第2の光は映像データの搬送に使用される。制御データの搬送に使用される第1の光のデータ速度(第1のデータ速度)は数十kbps〜数Mbpsであり、映像データの搬送に使用される第2の光のデータ速度(第2のデータ速度)は数Gbpsである。第1の発光素子57から第1の受光素子59に向かう第1の光を上り信号とも言い、第2の発光素子60から第2の受光素子58に向かう第2の光を下り信号とも言う。第1の光の波長は870nm、第2の光の波長は850nmであり、第2の光の波長の方が第1の光の波長よりも短くなっている。第1の光及び第2の光として、互いに波長の異なる光を用いることにより、第1の光と第2の光の干渉を防ぐことが可能になる。なお、第1の光の波長を第2の光の波長よりも短くしても構わないし、光の干渉の影響が少ない場合は、第1の光の波長と第2の光の波長を同じにしても構わない。
第1の基板保持部53は、金属でできている。第1の基板保持部53は、軸受55の外輪55Aに固定される。第2の基板保持部54は、上面に基板収容部を有し、この基板収容部に第2の基板52を保持する。第2の基板保持部54は、第1の基板保持部53と同様の金属でできている。第2の基板保持部54は、軸受55の内輪55Bに固定される。
第1の基板保持部53の中央部には、円筒状の導光体収容部111が形成される。この導光体収容部111の内周には、直径方向両端に、一対の保持部113が凹設されている。一方、円筒状に形成される導光体56の外周には、直径方向両端に、一対の固定突起115が突設される。本実施形態において、導光体56は、導光体収容部111に挿入され、固定突起115を保持部113に係合することで、第1の基板保持部53に固定される。
軸受55の外輪55Aと内輪55Bの間には複数個の転動体55Cが設けられている。ベース部13では、軸受55の外輪55A側が固定され、内輪55B側が回転可能となる。従って、回転駆動ユニット31のパンモータ33を駆動させることで、回転部15とベース部13の軸受55の内輪55B側が旋回する。この場合、軸受55の内輪55Bには、回転盤50、第2の基板52、第2の基板保持部54が繋がっているので、これらも内輪55Bとともに旋回する。導光体56は、第1の基板保持部53に固定されているので、回転しない。
図4は、図3に示すベース部13の第1の基板51側の概略構成を示すブロック図である。同図において、撮像装置11のベース部13の第1の基板51側には、下り信号伝送部80、画像信号処理部81、制御部82及び上り信号伝送部83が設けられる。
下り信号伝送部80は、第2の受光素子58と、第2の受光素子58が第2の光を受光することで得られる映像データを増幅するレシーバ回路801と、レシーバ回路801で増幅された映像データをパラレル変換するシリアル/パラレル変換回路802とを有する。第2の受光素子58より得られる映像データは、撮像装置11の第2の基板52側から1フレーム単位で伝送されてくる。シリアル/パラレル変換回路802は、1フレーム分の映像データをパラレル変換する毎に、変換を行った旨を制御部82に通知する。
画像信号処理部81は、画像処理回路810を有し、下り信号伝送部80から出力される1フレーム毎の映像データに対して画像処理を行う。画像信号処理部81は、画像処理により得られた映像データを制御部82に出力する。画像処理回路810は、制御部82からの指示に従って画像処理を行い、1フレーム分の映像データに対する画像処理が終了すると、その旨を制御部82に通知する。
制御部82は、CPU(Central Processing Unit)821と、CLK回路(クロック回路)822と、外部インターフェース823とを有する。CPU821は、CLK回路822から出力されるクロック信号を元に動作する。CPU821は、下り信号伝送部80からパラレル変換した旨の通知を受けることで、画像信号処理部81に画像処理を行わせる。また、CPU821は、画像信号処理部81から1フレーム分の映像データに対する画像処理が行われた旨の通知を受けることで、外部インターフェース823を制御して、画像処理回路810で画像処理された映像データを外部へ出力させる。また、CPU821は、外部インターフェース823にカメラ25を操作するための情報が入力された場合、その情報を制御データとして上り信号伝送部83に出力する。
上り信号伝送部83は、第1の発光素子57と、制御部82からの制御データをシリアル変換して出力するパラレル/シリアル変換回路831と、パラレル/シリアル変換回路831から出力される制御データを増幅して第1の発光素子57を駆動するドライバ回路832とを有する。
図5(a)及び(b)は、図4に示す第1の基板51の下り信号伝送部80のシリアル/パラレル変換回路802におけるシリアル/パラレル変換のタイミングを示す図である。図5(a)は、第2の受光素子58から出力されたシリアルの受光データ(映像データ)を示し、図5(b)はシリアル/パラレル変換回路802から出力された32ビットのパラレル変換データ(映像データ)を示す。映像データは、制御データを含むRGB信号であり、D1〜D10がRGBのR(Read)に対応し、D11〜D20がG(Green)に対応し、D21〜D30がB(Blue)に対応し、D31,D32が制御データに対応する。クロック(CLK)信号の立ち上がりをトリガーとしてシリアルの受光データがパラレル変換される。同図に示す最初のシリアルの受光データがパラレル変換されて32ビットのパラレル変換データ(映像データ)が得られる。
なお、第1の基板51の上り信号伝送部83のパラレル/シリアル変換回路831では、クロック(CLK)信号の立ち下がりをトリガーとして3ビットの制御データがシリアル変換される。最初の3ビットのパラレルの制御データ(“HLH”)がシリアル変換されてシリアルの制御データが得られる。
このように、撮像装置11の第1の基板51側では、第2の受光素子58で第2の光を受光して、該光により搬送されてきた映像データをパラレル変換して画像処理を行い、画像処理後の映像データを外部インターフェース823から外部へ出力し、また、カメラ25を操作するための情報が入力された場合、該情報を制御データとしてシリアル変換した後、第1の発光素子57で光変換して第1の光として出力する。
図6は、図3に示すベース部13の第2の基板52側の概略構成を示すブロック図である。同図において、撮像装置11の第2の基板52側には、画像信号処理部90、下り信号伝送部91、上り信号伝送部92及び制御部93が設けられる。
画像信号処理部90は、画像処理回路901を有し、カメラ25のイメージセンサ251から出力される1フレーム毎の映像データに対して画像処理を行う。画像信号処理部90は、画像処理により得られた映像データを下り信号伝送部91に出力する。画像処理回路901は、制御部93からの指示に従って画像処理を行い、1フレーム分の映像データに対する画像処理が終了すると、その旨を制御部93に通知する。
下り信号伝送部91は、第2の発光素子60と、制御部93からの指示に従って、画像信号処理部90から出力されるパラレルの映像データをシリアル変換するパラレル/シリアル変換回路910と、パラレル/シリアル変換回路910でシリアル変換された映像データを増幅して第2の発光素子60を駆動するドライバ回路911とを有する。
上り信号伝送部92は、第1の受光素子59と、第1の受光素子59が第1の光を受光することで得られる制御データを増幅するレシーバ回路921と、レシーバ回路921で増幅された制御データをパラレル変換するシリアル/パラレル変換回路922とを有する。第1の受光素子59より得られる制御データは、撮像装置11の第1の基板51側から伝送されてくる。
制御部93は、CPU931と、CLK回路(クロック回路)932とを有する。CPU931は、CLK回路932から出力されるクロック信号を元に動作する。CPU931は、上り信号伝送部92のシリアル/パラレル変換回路922から出力される制御データを取り込み、この制御データに従って、画像信号処理部90に画像処理を行わせる指示を与える。また、CPU931は、下り信号伝送部91に映像データをシリアル変換させる指示を与える。
第2の基板52の下り信号伝送部91のパラレル/シリアル変換回路910において、画像処理回路901から出力されたパラレルの映像データは、クロック(CLK)信号の立ち下がりをトリガーとしてシリアル変換される。最初の32ビットのパラレルの映像データがシリアル変換されてシリアル変換データが得られる。
図7(a)及び(b)は、図6に示す第2の基板52の上り信号伝送部92のシリアル/パラレル変換回路922におけるシリアル/パラレル変換のタイミングを示す図である。図7(a)は第1の受光素子59から出力されたシリアルの受光データ(制御データ)を示し、図7(b)はクロック(CLK)信号、(c)はシリアル/パラレル変換回路922から出力された3ビットのパラレル変換データ(制御データ)を示す。クロック(CLK)信号の立ち上がりをトリガーとしての制御データがパラレル変換される。同図に示す最初の受光データ(“HLH”)がパラレル変換されてパラレルの制御データが得られる。
撮像装置11の第1の基板51には、ACアダプタ85からの直流電圧が供給される。第1の基板51のCPU821を含む各回路は、ACアダプタ85からの直流電圧を直流−直流変換して得られた電圧で動作する。一方、撮像装置11の第2の基板52のCPU931を含む各回路は、第1の基板51側に設けられた送電コイル86と第2の基板52側に設けられた受電コイル95との間の非接触電力伝送により得られる電圧で動作する。即ち、送電コイル86と受電コイル95を隣接配置させて、送電コイル86に電流を流すことで発生する磁束を媒介して、受電コイル95に起電力を発生させる電磁誘導を用いた非接触電力伝送によって、第2の基板52のCPU931を含む各回路を動作させる。この場合、送電コイル86と受電コイル95を同軸に配置させることで効率のよいエネルギー伝送が可能となる。
図8は、図3に示す導光体56の斜視図である。導光体は、第1の光を受光する受光面と、第1の光を放射するとともに、受光面とは向きの異なる放射面と、を有する。導光体56は、第1の基板51に実装された第1の発光素子57から出力される第1の光を第2の基板52の第1の受光素子59へ伝送する。導光体56は、例えば金型で一体に形成される。
導光体56は、例えば略円筒体で形成される。導光体56は、軸線に沿う方向の一端側の端面が、後述の環状面となる。この環状面と反対側の端面には、同心円の小径円筒部117(図10参照)が形成される。小径円筒部117の外側は、半径方向の距離が一定の螺旋面119(図9参照)が形成される。螺旋面119は、環状面と反対側の端面から、環状面に徐々に接近するように、小径円筒部117を包囲しながら螺旋状に形成される。螺旋面119の形成範囲は、例えば360°となる。従って、螺旋面119は、基端が、環状面と反対側の端面に同一平面で接続し、先端が、環状面と反対側の端面から環状面に接近した段差面121(図10参照)となる。導光体56は、環状面と反対側の端面と、段差面121と、小径円筒部117の外周に囲まれた面が、受光面123(図10参照)となる。導光体56の受光面123は、第1の基板51と垂直な面となる。第1の発光素子57は、この受光面123に対して垂直な方向から第1の光を入射させる。
放射面125は、軸から第1の発光素子57までの位置に対応する半径を有する環状面となる。放射面125の内周は、徐々に縮径されるテーパ面127となる。テーパ面127は、小内径部129に接続する。小内径部129は、開口部131に接続する。これら、テーパ面127、小内径部129、開口部131は、同心円で形成される。開口部131は、導光体56の環状面(放射面125)と反対側の端面で開口する。
この撮像装置11によれば、放射面125を、円筒体の軸線方向一端側の端面、即ち、環状面とすることができる。円筒体からなる導光体56は、軸線が回転中心となって回転されることで、停止時や回転時において、この環状面に他部材との相対変位が生じない。つまり、導光体56は、回転体間(第1の基板51と第2の基板52との間)において、安定した放射面125が得られる。
撮像装置11において、第1の発光素子57及び第1の受光素子59は、軸から同じ半径方向の位置に設けられる。
撮像装置11は、第1の基板51の中心と第2の基板52の中心が、略一致している。第2の基板52は、この中心を軸として、第1の基板51に対して回転される。第1の発光素子57と第1の受光素子59とは、この軸から同じ半径方向の位置に設けられることで、相対回転する第1の基板51と第2の基板52との間で、環状面となる放射面125によって、高い光利用効率で光通信が可能となる。
図9は、図8に示す導光体の受光面が形成される側の側面図である。撮像装置11は、受光面123が、第1の基板51に対して略垂直に設けられる。
第1の基板51と第2の基板52とは、平行に配置され、共通の軸を回転中心に相対回転(より具体的には第1の基板51に対し第2の基板52が回転)する。第1の光は、受光面123が第1の基板51に略垂直に設けられていることで、第1の発光素子57から第1の基板51と平行に出射される。第1の光は、第2の基板52へ放射されなければならないので、導光体内部において、伝搬方向が90°転換される。その結果、第1の光は、導光体内部での反射の数が増え、均一な光として放射面から放射可能となる。
また、第1の発光素子57は、第1の基板51に対して略平行な方向に第1の光を発光する。
この撮像装置11では、円筒体からなる導光体56の受光面123に、軸に直交する方向(即ち、円筒体の接線に沿う方向)から第1の光を入射させることが可能となる。これにより、第1の光は、円筒体の軸線に沿う方向から入射される場合に比べ、導光体内部を反射しながら放射面125へ伝搬する。その結果、導光体56は、放射面125において、第1の光をより均一な光で取り出すことができる。導光体56の放射面125は、均一な放射光を放射することがシミュレーションで確認されている。この現象は、円筒体である導光体56に、円筒体の接線に沿う方向から光を入射させると、光が拡散及び反射しながら円周方向に回り、その結果、むらなく一端面の放射面125から放射されるのが理由と思われる。
図10は、図9のB−B断面図である。撮像装置11は、第2の基板52に設けられるとともに、第1のデータ速度よりも大きな第2のデータ速度を有する第2の光を出力する第2の発光素子60と、第1の基板51に設けられるとともに、第2の光を受光する第2の受光素子58とを有する。導光体56は、第2の光を通過させる開口部131を有している。
この撮像装置11によれば、導光体56は、第1の光の導光路に干渉しない開口部131を有する。導光体56は、この開口部131に第2の光を通すことで、第2の光を、第1の光と干渉させずに、コンパクトなスペースで、回転体間(つまり、第1の基板51と第2の基板52との間)で光通信を可能にできる。
図11は、図9のC−C矢視図である。導光体56は、受光面123が、軸線を含む面と平行に形成される。なお、受光面123は、放射面125における任意位置での放射光の均一化を調整するためには、軸線を含む面に対し、若干量傾斜して形成されてもよい。
図12は、図9のD−D矢視図である。導光体56は、本実施形態において、外周に一対の固定突起115を突設したが、固定突起115は、2つ以上設けられてもよい。なお、固定突起115の表面には、後述の散乱部を設けることが好ましい。導光体56は、散乱部を固定突起115に設けることで、固定突起115に伝搬した光が外部へ漏れることを防止できる。これにより、導光体56は、光の伝搬損失を抑制することができる。
この撮像装置11によれば、受光面と放射面の向きを異ならせることにより、受光面から入射した第1の光は、導光体の内部で散乱しながら放射面から放出される。第1の光は、放射面から放射されるとき、放射面の全ての領域で強度が均一となる。これにより、第2の基板の回転に連動する第1の受光素子は、安定的に第1の光を受光することが可能になる。従って、撮像装置11は、特許文献1の構成に比べ、第1の発光素子57の発光強度を上げる必要がなく、消費電力の低減を図ることができる。
(第2の実施形態の撮像装置に至る経緯)
上記した特許文献1の構成では、固定部側に設けられた第2の発光素子からの光が回転部の回転軸線に沿う方向以外の方向に発するので、回転部側に設けられた第2の受光素子において受光強度が弱くなり、固定部側から回転部側への制御データの伝送が効率的ではない場合があった。このため、第2の発光素子からの光の発光強度を増す必要がある。このため、従来の撮像装置は、消費電力が高くなるという課題があった。
そこで、以下の第2の実施形態では、消費電力の低減を図ることができる撮像装置の第2例を説明する。以下の各実施形態でも、撮像装置11の全体構成は同様であるため、説明の便宜上、第1の実施形態の撮像装置11と同一の符号を用いて説明する。
(第2の実施形態)
図13は、第2の実施形態の散乱部133の設けられた導光体135の斜視図である。本実施形態の撮像装置11は、導光体135が散乱部133を有する。撮像装置11は、受光面123と放射面125との間に複数の表面を有する。散乱部133は、複数の表面のうち、少なくとも1つに設けられる。散乱部133は、第1の光を導光体内部に散乱させる。
この撮像装置11によれば、導光体135において、受光面123と放射面125との間の複数の表面のうち、少なくとも1つの面に散乱部133を設けることにより、導光体135に入射した第1の光は、途中で導光体135の外へ漏れにくくなって放射面125で放射される。放射面125から放射される第1の光は、導光体内部での伝搬効率が高まり、強度の低下が抑制される。これにより、第2の基板52の回転に連動する第1の受光素子59は、安定的に第1の光を受光することが可能になる。従って、第1の発光素子57の発光強度を上げる必要がなく、消費電力の低減を図ることができる。
また、散乱部133は、導光体135の表面に設けられた梨地面である。梨地面とは、サンドブラスト加工、マットコーティング加工ほかの方法にて導光体135の基材表面に形成される微細凸凹である。また、梨地面は、サンドペーパ等によって樹脂製の導光体135の表面を粗面とすることによっても形成できる。この場合、サンドペーパは、#800程度のものが好適となる。梨地面によって反射された第1の光は、巨視的には鏡面反射となるが、微視的には散乱して反射される。これにより、導光体135に入射した第1の光は、伝搬損失が抑制されながら、放射面125の全体から均一な強度の光として連続的に放射可能となる。
また、撮像装置11は、第1の基板51及び第2の基板52の少なくとも一方に導光体135を保持する上記の保持部113が設けられている。散乱部133は、導光体135の表面のうち、保持部113が対向する面に設けられる。
この撮像装置11によれば、導光体135は、保持部113によって、第1の基板51及び第2の基板52の少なくとも一方に保持される。受光面123及び放射面125は、この保持部113が対向する表面と異なる面に設けられる。即ち、散乱部133は、導光体135の機能面(つまり、受光面123及び放射面125)とは異なる表面に設けられている。これにより、導光体135は、機能面以外の表面を有効利用して伝搬損失を抑制している。
更に、散乱部133は、導光体56のテーパ面127、小内径部129、開口部131に設けられてもよい。また、散乱部133は、放射面125と反対側の円筒体の端面(即ち、螺旋面119)に設けられてもよい。これにより、光の伝搬損失を更に抑制することが可能となる。
また、散乱部133は、導光体135の表面に設けられた着色面とすることができる。
この撮像装置11によれば、導光体135の表面が着色面(例えば、つや消し白色面)となることで、導光体内部を伝搬する第1の光は、導光体135と外部との境界面を透過しようとする際、着色面によって散乱し、再び導光体内部へと戻される。これにより、導光体135は、安価な塗料処理によって、第1の光の伝搬損失が抑制可能となる。
図14は、第1の発光素子57と第1の受光素子59との位置関係を表す説明図である。本実施形態の撮像装置11は、散乱部133が、放射面125の一部にも設けられる。この散乱部133は、放射面125の光レベルを抑制する効果を有する。光レベルを抑制する理由は、第1の受光素子59の特性にある。即ち、図7(a)に示した第1の受光素子59から出力されたシリアルの受光データ(制御データ)は、第1の受光素子59が、光レベルを電圧に変換することによって得られる。この電圧レベルは、低いので、図6のレシーバ回路921によって増幅される。増幅された電圧は、レシーバ回路921によって、閾値よりも高い(H)か、低い(L)かが判定される。
ここで、第1の発光素子57と第1の受光素子59の位置関係は、図14に示すように、導光体135の直径DD=14.6mm、テーパ面127の開口径Dd=11mm、軸から第1の発光素子57までの半径Lr=7.3mm、軸から第1の受光素子59までの半径Pr=6.4mm、導光体135の高さDH=8mm、導光体135と第1の受光素子59の距離Dh=1mmとする。
図15は、第1の受光素子の検出電圧と放射面の円周位置との相関を表すグラフである。図14に示した位置関係において、第1の受光素子59が出力する電圧は、図15に示す通りとなる。即ち、放射面125は、第1の発光素子57の位置を基準(角度θ=0°)に、円周方向で0°〜90°の角度範囲、及び270°〜360°の角度範囲で、光強度が高レベルとなる場合がある。この場合、第1の受光素子59は、飽和特性により、電圧レベルが0V近傍まで低下することがある。第1の受光素子59は、同グラフの電圧値1.5Vで発生し易くなる。レシーバ回路921は、電圧レベルが0V近傍まで低下すると、判定にエラーが生じる。
図16は、第1の発光素子の位置を基準とした放射面の位置を表す説明図である。そこで、撮像装置11には、放射面125の一部である円周方向で0°〜90°の範囲S1、及び270°〜360°の範囲S2にも散乱部133が設けられている。導光体135は、放射面125に生じる光強度の高レベルとなる部分に応じ、散乱部133を設けることで、放射面125の光レベルが均一なる。その結果、第1の受光素子59は、放射面125の全円周方向で均一な電圧値Vf(例えば0.2V)の検出が可能となる。この場合、閾値は、0.1V程度となる。これにより、レシーバ回路921は、0Vか0.2Vかの検出値によって、高精度なHi/Lo判定が可能となる。
この撮像装置11によれば、第1の光が導光体135によって高効率に伝搬した結果、放射面125の一部に放射光強度の高い部分が生じても、導光体135の当該部分に散乱部133が設けられることで、放射面125における当該部分の光レベルが抑制される。これにより、撮像装置は、第1の受光素子59の電圧ベルが過剰に上昇し、飽和特性により第1の光を誤検出することが防止される。
(第3の実施形態の撮像装置に至る経緯)
上記した特許文献1の構成では、加工精度の問題から、回転部側に設けられた第1の発光素子と固定部側に設けられた第1の受光素子とが回転軸線から外れて実装される場合がある。この場合、第1の受光素子は第1の発光素子と外れて対向することになるので、光伝送の直進性を考慮すると、第1の受光素子が受光する光(つまり、第1の発光素子からの光)の強度は低下する。従って、第1の発光素子から出力される光の強度を予め上げる必要があり、消費電力が高くなるという課題がある。
そこで、以下の第3の実施形態では、消費電力の低減を図ることができる撮像装置の第3例を説明する。
(第3の実施形態)
図17は、第3の実施形態の導光体137を備えたベース部13の断面図である。本実施形態の撮像装置11は、第1の基板51と第2の基板52の間に設けられるとともに、第2の光を集光する集光部139を有する。本実施形態において、この集光部139は、導光体137に設けられる。集光部139は、導光体137のテーパ面127と、開口部131との間に形成される。集光部139は、導光体137と一体に形成される凸レンズとすることができる。
この撮像装置11によれば、部品の加工精度や組立精度の問題から、第2の発光素子60と第2の受光素子58が回転軸線から外れて配置されたとしても、第1の基板51と第2の基板52との間に集光部139を設けることにより、第2の光を集光部139で集光して第2の受光素子58に受光させることができる。これにより、第2の受光素子58は、受信する第2の光の強度の低下することが抑制される。従って、第2の発光素子60の発光強度を上げる必要がなく、消費電力の低減を図ることができる。
図18は、図17に示す導光体137の軸線を含む面による断面図である。本実施形態の撮像装置11は、集光部139の有効径がL、第2の発光素子60における発光面の有効径がa、集光部139と第2の発光素子60とのずれ量がΔであるとき、(a/2)+Δ<(L/2)の関係式を満足する。
この撮像装置11によれば、第2の発光素子60と集光部139とがずれ量Δで相対変位したときであっても、第2の発光素子60における発光面の有効径aが、集光部139の有効径Lの範囲内に収まる。これにより、第2の発光素子60からの第2の光は、全てが集光部139によって集光され、第2の受光素子58が受光する第2の光の強度低下が抑制される。従って、第2の発光素子60は、集光部139とずれ量Δでずれていても、発光強度を上げる必要がなく、消費電力の低減を図ることができる。
従って、上記各実施形態に係る撮像装置11によれば、消費電力の低減を図ることができる。
本発明は、消費電力の低減を図ることができる撮像装置として、例えば所定の制御信号に応じて光軸を可変可能であって、かつ監視対象のエリアの状況を映像として撮像する監視カメラに利用可能である。
11 撮像装置
51 第1の基板
52 第2の基板
56 導光体
57 第1の発光素子
58 第2の受光素子
59 第1の受光素子
60 第2の発光素子
113 保持部
123 受光面
125 放射面
131 開口部
133 散乱部
139 集光部

Claims (2)

  1. 第1の基板と、
    前記第1の基板と対向するとともに、前記第1の基板の略中心に対して垂直な軸まわりに回転する第2の基板と、
    前記第2の基板の略中心に設けられるとともに、第1のデータ速度を有する第1の光を出力する第1の発光素子と、
    前記第1の基板の略中心に設けられるとともに、前記第1の光を受光する第1の受光素子と、
    前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられるとともに、前記第1の光を集光する集光部と、を有する、
    撮像装置。
  2. 請求項1に記載の撮像装置であって、
    前記集光部の有効径がL、前記第1の発光素子における発光面の有効径がa、前記集光部と前記第1の発光素子とのずれ量がΔである場合に、
    a/2+Δ<L/2
    の関係式を満足する、
    撮像装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020021934A (ja) * 2018-07-13 2020-02-06 松翰科技股▲ふん▼有限公司 光学画像検知モジュール

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