JP2017016886A - Power storage device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power storage device which inhibits influence of power storage elements on a substrate.SOLUTION: A power storage device 1 includes: power storage elements 40; an exterior body 10; a measurement substrate 81 connected to the power storage elements 40 and through which a first electric current flows; and a main circuit board 82 through which a second electric current larger than the first electric current flows. The main circuit board 82 is disposed facing positions of containers 410 of the power storage elements 40 which are different from long side surfaces 411.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、蓄電素子と外装体とを備える蓄電装置に関する。   The present invention relates to a power storage device including a power storage element and an exterior body.

蓄電素子を備える蓄電装置において、従来、2枚の基板を備えた構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a power storage device including a power storage element, a configuration including two substrates is known (see, for example, Patent Document 1).

特開2003−331800号公報JP 2003-331800 A

しかしながら、上記従来の蓄電装置においては、蓄電素子によって基板が影響を受ける虞があるという問題がある。つまり、蓄電装置が備える蓄電素子は熱を発するが、上記従来の蓄電装置では、基板を2枚も備えているため、この2枚の基板を適切に配置しないと、当該蓄電素子からの熱が基板に影響を及ぼす虞がある。   However, the conventional power storage device has a problem that the substrate may be affected by the power storage element. That is, the power storage element included in the power storage device generates heat, but the conventional power storage device includes two substrates. Therefore, if the two substrates are not properly disposed, the heat from the power storage element is generated. There is a risk of affecting the substrate.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、蓄電素子による基板への影響を抑制することができる蓄電装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide a power storage device that can suppress the influence of a power storage element on a substrate.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電装置は、蓄電素子と、外装体とを備える蓄電装置であって、前記蓄電素子に接続され、第一電流が流れる第一基板と、前記第一電流よりも大きい第二電流が流れる第二基板とを備え、前記第二基板は、前記蓄電素子の容器の長側面とは異なる位置に対向して配置される。   To achieve the above object, a power storage device according to one embodiment of the present invention is a power storage device including a power storage element and an exterior body, and is connected to the power storage element, and a first substrate through which a first current flows is provided. And a second substrate through which a second current larger than the first current flows, and the second substrate is disposed to face a position different from the long side surface of the container of the electricity storage element.

これによれば、蓄電装置は、第一基板と第二基板とを備えており、第一基板よりも大きい電流が流れる第二基板は、蓄電素子の容器の長側面とは異なる位置に対向して配置される。つまり、蓄電素子は、一般的に容器の長側面側から多くの熱を発するため、当該長側面と異なる側に、大きな電流が流れて発熱しやすい第二基板を配置して、第二基板が蓄電素子からの熱でさらに発熱するのを抑制する。このように、蓄電素子からの熱が及ぼす影響の大小を考慮して基板を配置することで、蓄電素子による基板への影響を抑制することができる。   According to this, the power storage device includes the first substrate and the second substrate, and the second substrate through which a larger current flows than the first substrate faces a position different from the long side surface of the container of the power storage element. Arranged. That is, since the electricity storage element generally generates a lot of heat from the long side surface of the container, a second substrate that easily generates heat due to a large current flows on the side different from the long side surface, Further generation of heat due to heat from the storage element is suppressed. In this manner, by arranging the substrate in consideration of the influence of the heat from the power storage element, the influence of the power storage element on the substrate can be suppressed.

また、前記第一基板は、前記蓄電素子の容器の長側面に対向して配置されることにしてもよい。   The first substrate may be disposed to face the long side surface of the container of the electricity storage element.

これによれば、蓄電装置において、第一基板は、蓄電素子の容器の長側面に対向して配置される。つまり、多くの熱を発する当該長側面側に、流れる電流が小さく発熱しにくい第一基板を配置する。このように、蓄電素子からの熱が及ぼす影響の大小を考慮して基板を配置することで、蓄電素子による基板への影響を抑制することができる。   According to this, in the power storage device, the first substrate is disposed to face the long side surface of the container of the power storage element. That is, the first substrate that generates a small amount of heat and that does not easily generate heat is disposed on the long side surface. In this manner, by arranging the substrate in consideration of the influence of the heat from the power storage element, the influence of the power storage element on the substrate can be suppressed.

また、前記第二基板は、前記蓄電素子の容器の短側面に対向して配置されることにしてもよい。   Further, the second substrate may be arranged to face the short side surface of the container of the electricity storage element.

これによれば、蓄電装置において、第二基板は、蓄電素子の容器の短側面に対向して配置される。つまり、第一基板は、蓄電素子の容器の長側面側に配置され、第二基板は、蓄電素子の容器の短側面側に配置される。これにより、蓄電素子の容器の長側面側及び短側面側のデッドスペースを活用して、2つの基板を配置することができるため、蓄電装置の小型化を図ることができる。   According to this, in the power storage device, the second substrate is disposed to face the short side surface of the container of the power storage element. That is, the first substrate is disposed on the long side surface of the container of the power storage element, and the second substrate is disposed on the short side surface of the container of the power storage element. Thereby, since the two substrates can be arranged by utilizing the dead space on the long side surface and the short side surface of the container of the power storage element, the power storage device can be downsized.

また、前記第一基板は、前記外装体の第一壁の内面に沿って配置され、前記第二基板は、前記外装体の前記第一壁に隣接する第二壁の内面に沿って配置されることにしてもよい。   The first substrate is disposed along the inner surface of the first wall of the exterior body, and the second substrate is disposed along the inner surface of the second wall adjacent to the first wall of the exterior body. You may decide.

これによれば、2つの基板は、外装体の隣接する2つの壁の内面に沿って配置される。これにより、外装体内で蓄電素子を隅に寄せて、空いたスペースを活用して、2つの基板を配置することができるため、蓄電装置の小型化を図ることができる。また、2つの基板間の距離を短くすることができるため、2つの基板を基板対基板コネクタで直接連結するなど、低コストで簡易に2つの基板を接続することができる。   According to this, two board | substrates are arrange | positioned along the inner surface of two adjacent walls of an exterior body. Thus, the power storage element can be brought close to the corner in the exterior body, and two substrates can be arranged using the vacant space, so that the power storage device can be downsized. Further, since the distance between the two substrates can be shortened, the two substrates can be easily connected at low cost, for example, by directly connecting the two substrates with a board-to-board connector.

また、前記第一基板及び前記第二基板の少なくとも一方は、前記外装体の内壁面に固定されることにしてもよい。   Further, at least one of the first substrate and the second substrate may be fixed to an inner wall surface of the exterior body.

これによれば、2つの基板のうち少なくとも一方は、外装体の内壁面に固定されるため、蓄電素子から離れて配置されることになる。このため、蓄電素子からの熱が基板に伝わって当該基板に影響を及ぼすのを抑制することができ、また、蓄電素子から流れる電流によって基板内の回路にノイズが発生するのを抑制することができる。これにより、当該蓄電装置によれば、蓄電素子による基板への影響を抑制することができる。   According to this, since at least one of the two substrates is fixed to the inner wall surface of the exterior body, it is disposed away from the power storage element. For this reason, it can suppress that the heat | fever from an electrical storage element is transmitted to a board | substrate, and has an influence on the said board | substrate, and can also suppress that noise generate | occur | produces in the circuit in a board | substrate with the electric current which flows from an electrical storage element. it can. Thereby, according to the said electrical storage apparatus, the influence on the board | substrate by an electrical storage element can be suppressed.

また、前記外装体は、底壁の内面に、前記底壁に沿った方向において前記第一基板及び前記第二基板の少なくとも一方の移動を規制する規制部を有することにしてもよい。   The exterior body may have a restricting portion for restricting movement of at least one of the first substrate and the second substrate in a direction along the bottom wall on an inner surface of the bottom wall.

これによれば、蓄電装置において、外装体の底壁内面の規制部で、当該底壁に沿った方向における2つの基板のうち少なくとも一方の移動を規制する。つまり、基板の当該底壁側の端部において当該基板を位置決めすることができるため、容易に基板を外装体に固定することができる。   According to this, in the power storage device, movement of at least one of the two substrates in the direction along the bottom wall is restricted by the restriction portion on the inner surface of the bottom wall of the exterior body. That is, since the substrate can be positioned at the end of the substrate on the bottom wall side, the substrate can be easily fixed to the exterior body.

本発明によれば、蓄電素子による基板への影響を抑制することができる蓄電装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrical storage apparatus which can suppress the influence on the board | substrate by an electrical storage element can be provided.

本発明の実施の形態に係る蓄電装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the electrical storage apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る蓄電装置を分解した場合の各構成要素を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows each component at the time of decomposing | disassembling the electrical storage apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る蓄電素子の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the electrical storage element which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る計測基板及び主回路基板の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the measurement board | substrate and main circuit board which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る外装体本体及び前壁部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the exterior body main body which concerns on embodiment of this invention, and a front wall part. 本発明の実施の形態に係る外装体本体及び前壁部に計測基板及び主回路基板が固定される構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure by which a measurement board | substrate and a main circuit board are fixed to the exterior body main body and front wall part which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る外装体本体に主回路基板が固定される構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure by which a main circuit board is fixed to the exterior body main body which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る計測基板及び主回路基板が外装体内に配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the measurement board | substrate and main circuit board which concern on embodiment of this invention are arrange | positioned in the exterior body. 本発明の実施の形態に係る計測基板及び主回路基板が外装体内に配置された状態を、端子側配置部材を省略して示す斜視図である。It is a perspective view which omits the terminal side arrangement | positioning member and shows the state by which the measurement board | substrate and main circuit board which concern on embodiment of this invention are arrange | positioned in the exterior body. 本発明の実施の形態に係る計測基板及び主回路基板が外装体内に配置された状態を、端子側配置部材を省略して示す平面図である。It is a top view which abbreviate | omits a terminal side arrangement | positioning member and shows the state by which the measurement board | substrate and main circuit board which concern on embodiment of this invention are arrange | positioned in the exterior body.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る蓄電装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態に係る構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、蓄電装置の説明のための図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。   Hereinafter, a power storage device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiment described below shows a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of constituent elements, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements according to the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements. Moreover, each figure is a figure for description of an electrical storage apparatus, and does not necessarily show exactly | strictly.

(実施の形態)
まず、蓄電装置1の構成について、説明する。
(Embodiment)
First, the configuration of the power storage device 1 will be described.

図1は、本発明の実施の形態に係る蓄電装置1の外観を示す斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態に係る蓄電装置1を分解した場合の各構成要素を示す分解斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of power storage device 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing each component when the power storage device 1 according to the embodiment of the present invention is disassembled.

なお、これらの図では、Z軸方向を上下方向として示しており、以下ではZ軸方向を上下方向として説明するが、使用態様によってはZ軸方向が上下方向にならない場合も考えられるため、Z軸方向は上下方向となることには限定されない。例えば、X軸方向が上下方向になってもかまわない。以下の図においても、同様である。   In these figures, the Z-axis direction is shown as the vertical direction, and the Z-axis direction will be described below as the vertical direction. However, depending on the usage, the Z-axis direction may not be the vertical direction. The axial direction is not limited to the vertical direction. For example, the X axis direction may be the vertical direction. The same applies to the following drawings.

蓄電装置1は、外部からの電気を充電し、また外部へ電気を放電することができる装置である。例えば、蓄電装置1は、電力貯蔵用途や電源用途などに使用される電池モジュールである。中でも、本実施の形態に係る蓄電装置1は、据置用の電源装置として好適に使用される。   The power storage device 1 is a device that can charge electricity from the outside and discharge electricity to the outside. For example, the power storage device 1 is a battery module used for power storage use, power supply use, and the like. Among these, the power storage device 1 according to the present embodiment is suitably used as a stationary power supply device.

まず、図1に示すように、蓄電装置1は、外装体本体100と前壁部200と上壁部300とからなる外装体10を備えている。また、図2に示すように、蓄電装置1は、外装体10の内方に、底面側配置部材20と、蓄電素子40と、端子側配置部材50と、バスバー60と、配線基板70と、計測基板81と、主回路基板82とを備えている。   First, as shown in FIG. 1, the power storage device 1 includes an exterior body 10 including an exterior body main body 100, a front wall portion 200, and an upper wall portion 300. As shown in FIG. 2, the power storage device 1 includes a bottom surface side arrangement member 20, a power storage element 40, a terminal side arrangement member 50, a bus bar 60, a wiring board 70, and the inside of the exterior body 10. A measurement board 81 and a main circuit board 82 are provided.

外装体10は、蓄電装置1の外装体を構成する矩形状(箱型)の容器(モジュールケース)である。外装体10は、蓄電素子40や基板(配線基板70、計測基板81及び主回路基板82)などを所定の位置に配置し、蓄電素子40や当該基板などを衝撃などから保護する。外装体10は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属などの剛性の高い材料により構成されている。なお、外装体10は、ポリプロピレン(PP)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)またはABS樹脂等の樹脂材料により構成されていてもかまわない。   The exterior body 10 is a rectangular (box-shaped) container (module case) that constitutes the exterior body of the power storage device 1. The exterior body 10 arranges the power storage element 40 and the board (the wiring board 70, the measurement board 81, and the main circuit board 82) and the like at predetermined positions, and protects the power storage element 40 and the board from an impact or the like. The exterior body 10 is made of a highly rigid material such as a metal such as aluminum or iron. The package 10 may be made of a resin material such as polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), or ABS resin.

ここで、外装体10は、外装体本体100と前壁部200と上壁部300とを有している。外装体本体100は、外装体10の本体を構成する部材であり、矩形状の底壁と、当該底壁から立設した3つの矩形状の側壁とを有している。外装体本体100は、板状の部材を折り曲げた形状を有している。また、前壁部200は、外装体10のもう1つの側壁を構成する矩形状かつ板状の部材である。つまり、外装体本体100と前壁部200とで、有底矩形筒状の部材を形成する。なお、外装体本体100及び前壁部200の構成の詳細については、後述する。   Here, the exterior body 10 includes an exterior body main body 100, a front wall portion 200, and an upper wall portion 300. The exterior body main body 100 is a member constituting the body of the exterior body 10, and includes a rectangular bottom wall and three rectangular side walls erected from the bottom wall. The exterior body main body 100 has a shape obtained by bending a plate-like member. The front wall portion 200 is a rectangular and plate-like member that forms another side wall of the exterior body 10. That is, the exterior body main body 100 and the front wall portion 200 form a bottomed rectangular cylindrical member. The details of the configuration of the exterior body main body 100 and the front wall portion 200 will be described later.

上壁部300は、外装体10の上壁(蓋)を構成する部材であり、外装体本体100及び前壁部200からなる有底矩形筒状の部材の開口を塞ぐ矩形状かつ板状の部材である。つまり、外装体本体100及び前壁部200の内方に、蓄電素子40や基板(配線基板70、計測基板81及び主回路基板82)等が配置された状態で、当該開口部が上壁部300で閉止される。   The upper wall portion 300 is a member that constitutes the upper wall (lid) of the exterior body 10, and is a rectangular and plate-like shape that closes the opening of the bottomed rectangular cylindrical member formed of the exterior body main body 100 and the front wall portion 200. It is a member. That is, in a state where the storage element 40, the substrate (the wiring substrate 70, the measurement substrate 81, and the main circuit substrate 82) are disposed inside the exterior body main body 100 and the front wall portion 200, the opening portion is the upper wall portion. It is closed at 300.

底面側配置部材20は、蓄電素子40の底面側に配置される扁平な矩形状の部材であり、蓄電素子40を下方から支持する。つまり、底面側配置部材20は、外装体本体100の底壁に載置されて当該底壁に取り付けられて固定され、蓄電素子40を外装体10に対して所定位置で支持する。   The bottom surface arrangement member 20 is a flat rectangular member disposed on the bottom surface side of the electricity storage element 40 and supports the electricity storage element 40 from below. That is, the bottom surface side arrangement member 20 is placed on the bottom wall of the exterior body main body 100 and attached and fixed to the bottom wall, and supports the power storage element 40 with respect to the exterior body 10 at a predetermined position.

具体的には、底面側配置部材20は、絶縁性の材料により構成されており、上面に形成された凹部に蓄電素子40が挿入されて、蓄電素子40を外装体10内で固定する。このようにして、底面側配置部材20は、蓄電素子40が外装体10等の導電性の部材に接触することを回避するとともに、蓄電素子40等を振動や衝撃等から保護する。   Specifically, the bottom surface side arrangement member 20 is made of an insulating material, and the power storage element 40 is inserted into a recess formed on the top surface to fix the power storage element 40 in the exterior body 10. In this way, the bottom surface side arrangement member 20 prevents the power storage element 40 from coming into contact with a conductive member such as the outer package 10 and protects the power storage element 40 and the like from vibration and impact.

なお、底面側配置部材20は、どのような絶縁性の材料で形成されていてもかまわないが、例えばガラス繊維によって強化されたポリブチレンテレフタレート(GF強化PBT)や、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等の耐熱性の高い樹脂で形成されるのが好ましい。これにより、蓄電素子40が発熱した場合でも、底面側配置部材20が損傷して他の蓄電素子40に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、蓄電素子40の絶縁性を確保できるのであれば、底面側配置部材20は、絶縁性の材料で形成されていなくともかまわない。   The bottom-surface-side arrangement member 20 may be formed of any insulating material, but for example, polybutylene terephthalate (GF reinforced PBT) reinforced with glass fiber, polyphenylene sulfide (PPS), or the like. It is preferably formed of a resin having high heat resistance. Thereby, even when the power storage element 40 generates heat, it is possible to suppress the bottom surface side arrangement member 20 from being damaged and affecting other power storage elements 40. In addition, as long as the insulation of the electrical storage element 40 can be ensured, the bottom face side arrangement | positioning member 20 does not need to be formed with an insulating material.

蓄電素子40は、電気を充電し、また、電気を放電することのできる二次電池(単電池)であり、より具体的には、リチウムイオン二次電池などの非水電解質二次電池である。本実施の形態では、外装体10内に13個の蓄電素子40が収容されているが、空いたスペースにもう1つの蓄電素子40を追加して、14個の蓄電素子40が収容された構成でもかまわない。または、蓄電素子40の個数は、上記以外の複数個であってもかまわないし、1つの蓄電素子40しか収容されていない構成でもかまわない。また、蓄電素子40は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよいし、キャパシタであってもよい。蓄電素子40の構成の詳細については、後述する。   The storage element 40 is a secondary battery (unit cell) that can charge and discharge electricity, and more specifically, a non-aqueous electrolyte secondary battery such as a lithium ion secondary battery. . In the present embodiment, 13 power storage elements 40 are accommodated in the outer package 10, but another power storage element 40 is added to the vacant space to accommodate 14 power storage elements 40. But it doesn't matter. Alternatively, the number of power storage elements 40 may be a plurality other than the above, or a configuration in which only one power storage element 40 is accommodated. Moreover, the electrical storage element 40 is not limited to a non-aqueous electrolyte secondary battery, and may be a secondary battery other than the non-aqueous electrolyte secondary battery or a capacitor. Details of the configuration of the storage element 40 will be described later.

端子側配置部材50は、蓄電素子40の電極端子側に配置される扁平な矩形状の部材であり、蓄電素子40を上方から支持する。つまり、端子側配置部材50は、蓄電素子40の上方に配置されており、底面側配置部材20とともに、蓄電素子40を上下両側(Z軸方向)から挟み込むことで、蓄電素子40を外装体10に対して所定位置で支持する。   The terminal side arrangement | positioning member 50 is a flat rectangular member arrange | positioned at the electrode terminal side of the electrical storage element 40, and supports the electrical storage element 40 from upper direction. That is, the terminal side arrangement member 50 is arranged above the electricity storage element 40, and the electricity storage element 40 is sandwiched from both the upper and lower sides (Z-axis direction) together with the bottom surface side arrangement member 20, thereby Is supported at a predetermined position.

具体的には、端子側配置部材50は、絶縁性の材料により構成されており、下面に形成された凹部に蓄電素子40が挿入されて、蓄電素子40を外装体10内で固定する。このようにして、端子側配置部材50は、蓄電素子40が外装体10等の導電性の部材に接触することを回避するとともに、蓄電素子40等を振動や衝撃等から保護する。   Specifically, the terminal-side arrangement member 50 is made of an insulating material, and the power storage element 40 is inserted into a recess formed on the lower surface to fix the power storage element 40 in the exterior body 10. In this way, the terminal-side arrangement member 50 prevents the power storage element 40 from coming into contact with a conductive member such as the exterior body 10 and protects the power storage element 40 and the like from vibration and impact.

また、端子側配置部材50には、バスバー60及び配線基板70が載置される。つまり、端子側配置部材50は、バスバー60及び配線基板70を蓄電素子40に取り付ける際の蓄電素子40に対する位置決めの機能も有する。なお、端子側配置部材50は、どのような絶縁性の材料で形成されていてもかまわないが、コスト面等から、例えばポリプロピレン(PP)、ポリカーボネート(PC)またはABS樹脂等の樹脂で形成されるのが好ましい。なお、蓄電素子40やバスバー60等の絶縁性を確保できるのであれば、端子側配置部材50は、絶縁性の材料で形成されていなくともかまわない。   The bus bar 60 and the wiring board 70 are placed on the terminal side arrangement member 50. That is, the terminal-side arrangement member 50 also has a positioning function with respect to the power storage element 40 when the bus bar 60 and the wiring board 70 are attached to the power storage element 40. The terminal-side arrangement member 50 may be formed of any insulating material, but is formed of a resin such as polypropylene (PP), polycarbonate (PC), or ABS resin from the viewpoint of cost. It is preferable. Note that the terminal-side arrangement member 50 may not be formed of an insulating material as long as the insulating properties of the power storage element 40, the bus bar 60, and the like can be ensured.

バスバー60は、端子側配置部材50の上方に配置され、複数の蓄電素子40同士を電気的に接続する金属など導電性の板状部材である。具体的には、バスバー60は、隣接する蓄電素子40において、一の蓄電素子40の正極端子または負極端子と、他の蓄電素子40の負極端子または正極端子とを接続する。本実施の形態では、バスバー60は、13個の蓄電素子40を直列に接続する。   The bus bar 60 is a conductive plate-like member such as a metal that is arranged above the terminal-side arrangement member 50 and electrically connects the plurality of power storage elements 40 to each other. Specifically, the bus bar 60 connects the positive terminal or the negative terminal of one power storage element 40 and the negative terminal or the positive terminal of another power storage element 40 in the adjacent power storage element 40. In the present embodiment, bus bar 60 connects 13 power storage elements 40 in series.

配線基板70は、端子側配置部材50の上方に配置されている。また、蓄電素子40の電圧を検出するために、配線基板70は、蓄電装置1が備える蓄電素子40のうちの少なくとも1つの蓄電素子40の電極端子(本実施の形態では、全ての蓄電素子40の正極端子)に一端が接続された配線を有している。また、配線基板70は、矩形状を有しており、蓄電素子40の正極端子と負極端子との間に配置される。本実施の形態では、2枚の配線基板70が配置されているが、配線基板70の枚数は限定されない。また、配線基板70に代えて、ハーネス等を用いることもできるが、配線基板70を用いて電極端子と計測基板81とを接続することにより、配線の引き回しが容易となり、組付性が向上する。なお、配線基板70は、サーミスタを実装し、蓄電素子40の温度を検出することができる構成を有していてもかまわない。   The wiring board 70 is disposed above the terminal side arrangement member 50. In addition, in order to detect the voltage of the power storage element 40, the wiring board 70 is connected to the electrode terminals of at least one power storage element 40 of the power storage elements 40 included in the power storage device 1 (in this embodiment, all the power storage elements 40). A positive electrode terminal) of which one end is connected. In addition, the wiring board 70 has a rectangular shape and is disposed between the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the power storage element 40. In the present embodiment, two wiring boards 70 are arranged, but the number of wiring boards 70 is not limited. In addition, a harness or the like can be used instead of the wiring board 70. However, by connecting the electrode terminal and the measurement board 81 using the wiring board 70, the wiring can be easily routed and the assembling property is improved. . The wiring board 70 may have a configuration in which a thermistor is mounted and the temperature of the power storage element 40 can be detected.

計測基板81及び主回路基板82は、蓄電素子40と外装体10の側壁との間に配置され、かつ、蓄電装置1が備える蓄電素子40のうちの少なくとも1つの蓄電素子40と接続されて、蓄電素子40の状態を計測及び制御する基板である。具体的には、主回路基板82は、大電流が流れる主回路部品を実装した基板であり、蓄電素子40の容器の短側面に対向する外装体10の側壁の内面に固定される。また、計測基板81は、小電流が流れる周辺回路部品を実装した基板であり、蓄電素子40の容器の長側面に対向する外装体10の側壁の内面に固定される。この計測基板81及び主回路基板82の構成や配置位置等の詳細については、後述する。   The measurement board 81 and the main circuit board 82 are disposed between the power storage element 40 and the side wall of the exterior body 10 and connected to at least one power storage element 40 of the power storage elements 40 included in the power storage device 1. It is a substrate that measures and controls the state of the storage element 40. Specifically, the main circuit board 82 is a board on which main circuit components through which a large current flows is mounted, and is fixed to the inner surface of the side wall of the exterior body 10 that faces the short side surface of the container of the storage element 40. The measurement substrate 81 is a substrate on which peripheral circuit components through which a small current flows is mounted, and is fixed to the inner surface of the side wall of the exterior body 10 facing the long side surface of the container of the power storage element 40. Details of the configurations and arrangement positions of the measurement board 81 and the main circuit board 82 will be described later.

次に、蓄電素子40の構成について、詳細に説明する。   Next, the configuration of the storage element 40 will be described in detail.

図3は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子40の構成を示す斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of power storage element 40 according to the embodiment of the present invention.

同図に示すように、蓄電素子40は、容器410、正極端子430及び負極端子440を備え、容器410は、容器蓋部420を備えている。   As shown in the figure, the storage element 40 includes a container 410, a positive terminal 430, and a negative terminal 440, and the container 410 includes a container lid 420.

容器410は、金属からなる矩形筒状で底を備える筐体本体と、当該筐体本体の開口を閉塞する金属製の容器蓋部420とで構成されている。また、容器410は、電極体等を内部に収容後、容器蓋部420と筐体本体とが溶接等されることにより、内部を密封することができるものとなっている。このように、容器410は、同図のY軸方向両側の側面に長側面411を有し、X軸方向両側の側面に短側面412を有する直方体形状の容器である。なお、容器410の材質は、特に限定されないが、例えばステンレス鋼やアルミニウムなど溶接可能な金属であるのが好ましい。また、容器410内方には、電極体などが配置されているが、詳細な説明は省略する。   The container 410 includes a casing main body having a rectangular cylindrical shape made of metal and having a bottom, and a metal container lid 420 that closes an opening of the casing main body. In addition, the container 410 can be hermetically sealed by, for example, welding the container lid 420 and the housing body after accommodating the electrode body and the like inside. As described above, the container 410 is a rectangular parallelepiped container having the long side surfaces 411 on the side surfaces on both sides in the Y-axis direction and the short side surfaces 412 on the side surfaces on both sides in the X-axis direction. The material of the container 410 is not particularly limited, but is preferably a weldable metal such as stainless steel or aluminum. Moreover, although an electrode body etc. are arrange | positioned inside the container 410, detailed description is abbreviate | omitted.

次に、計測基板81及び主回路基板82の構成について、詳細に説明する。   Next, the configuration of the measurement board 81 and the main circuit board 82 will be described in detail.

図4は、本発明の実施の形態に係る計測基板81及び主回路基板82の構成を示す斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view showing configurations of the measurement board 81 and the main circuit board 82 according to the embodiment of the present invention.

計測基板81は、蓄電素子40に接続され、蓄電素子40の電圧を計測したり、蓄電装置1外部との通信を行ったりする回路が実装された矩形状かつ平板形状の基板である。計測基板81は、配線基板70に接続されて、蓄電素子40の電圧を計測したり、他の蓄電装置1または外部の制御装置と接続されて、外部と情報のやり取りを行ったりする。つまり、計測基板81は、周辺回路部品が実装される基板であり、比較的小さい電流(小電流、第一電流ともいう)が流れる基板(第一基板)である。   The measurement substrate 81 is a rectangular and flat substrate on which a circuit that is connected to the power storage element 40 and measures the voltage of the power storage element 40 or communicates with the outside of the power storage device 1 is mounted. The measurement board 81 is connected to the wiring board 70 and measures the voltage of the power storage element 40, or is connected to another power storage device 1 or an external control device to exchange information with the outside. That is, the measurement board 81 is a board on which peripheral circuit components are mounted, and is a board (first board) through which a relatively small current (also referred to as a small current or a first current) flows.

また、主回路基板82は、蓄電素子40に接続され、蓄電素子40の充放電電流が流れる主回路部品が実装された矩形状かつ平板形状の基板である。例えば、主回路基板82は、蓄電素子40を充放電するための通電電流を調整したり遮断したりする。つまり、主回路基板82は、大電流経路上に位置する基板であり、上記の第一電流よりも大きい電流(大電流、第二電流ともいう)が流れる基板(第二基板)である。   The main circuit board 82 is a rectangular and flat board on which main circuit components that are connected to the storage element 40 and through which the charge / discharge current of the storage element 40 flows are mounted. For example, the main circuit board 82 adjusts or cuts off the energization current for charging and discharging the storage element 40. That is, the main circuit board 82 is a board located on a large current path, and is a board (second board) through which a current (also referred to as a large current or a second current) larger than the first current flows.

ここで、同図に示すように、計測基板81は、上端部に3つの固定用開口部81aが形成され、下部のY軸方向マイナス側の面には通信用のコネクタ81b等が配置されている。また、計測基板81の上部と側部(X軸方向プラス側の端部)とには、配線基板70と接続されるコネクタ81cがそれぞれ配置されている。なお、固定用開口部81aは、本実施の形態では円形の貫通孔であるが、切り欠きなどであってもよく、また、固定用開口部81aの個数は、3つには限定されない。また、計測基板81は、コネクタ81bの他にも、Y軸方向マイナス側の面に部品が実装されているが、図示及び説明は省略する。   Here, as shown in the figure, the measurement board 81 has three fixing openings 81a formed at the upper end, and a communication connector 81b and the like are arranged on the lower surface in the Y axis direction minus side. Yes. In addition, connectors 81c connected to the wiring board 70 are disposed on the upper part and the side part (the end part on the plus side in the X-axis direction) of the measurement board 81, respectively. The fixing opening 81a is a circular through hole in the present embodiment, but may be a notch or the like, and the number of the fixing opening 81a is not limited to three. In addition to the connector 81b, the measurement board 81 has components mounted on the surface on the minus side in the Y-axis direction, but illustration and description thereof are omitted.

また、主回路基板82は、上端部に3つの固定用開口部82aが形成されている。なお、固定用開口部82aは、本実施の形態では円形の貫通孔であるが、切り欠きなどであってもよく、また、固定用開口部82aの個数は、3つには限定されない。また、主回路基板82は、X軸方向プラス側の面にCPU等の主回路部品が実装されているが、図示及び説明は省略する。なお、基板本体を蓄電素子40から遠ざけて配置することができるため、X軸方向プラス側の面に主回路部品を実装するのが好ましいが、X軸方向マイナス側の面に主回路部品を実装してもかまわない。   The main circuit board 82 has three fixing openings 82a formed at the upper end. The fixing opening 82a is a circular through hole in the present embodiment, but may be a notch or the like, and the number of the fixing opening 82a is not limited to three. Further, the main circuit board 82 has a main circuit component such as a CPU mounted on the surface on the plus side in the X-axis direction, but illustration and description thereof are omitted. Since the substrate body can be arranged away from the storage element 40, it is preferable to mount the main circuit component on the X axis direction plus side surface, but the main circuit component is mounted on the X axis direction minus side surface. It doesn't matter.

また、計測基板81と主回路基板82とは、基板対基板コネクタ83によって、直接連結されている。つまり、基板対基板コネクタ83のY軸方向プラス側の面と、計測基板81のY軸方向マイナス側の面とが接続され、基板対基板コネクタ83のX軸方向マイナス側の面と、主回路基板82のX軸方向プラス側の面とが接続される。これにより、計測基板81と主回路基板82とは、L字型に連結される。   The measurement board 81 and the main circuit board 82 are directly connected by a board-to-board connector 83. That is, the Y-axis direction plus side surface of the board-to-board connector 83 and the Y-axis direction minus side surface of the measurement board 81 are connected, and the X-axis direction minus side surface of the board-to-board connector 83 is connected to the main circuit. The surface of the substrate 82 on the plus side in the X-axis direction is connected. Thereby, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are connected in an L shape.

このように、計測基板81と主回路基板82とが基板対基板コネクタ83で接続されることで、基板間の接続ハーネスが不要になるため、コスト低減を図ることができる。なお、計測基板81と主回路基板82とは、基板対基板コネクタ83ではなく接続ハーネスで接続される構成でもかまわない。   In this way, since the measurement board 81 and the main circuit board 82 are connected by the board-to-board connector 83, a connection harness between the boards becomes unnecessary, so that the cost can be reduced. Note that the measurement board 81 and the main circuit board 82 may be connected not by the board-to-board connector 83 but by a connection harness.

次に、外装体本体100及び前壁部200の構成について、詳細に説明する。   Next, the structure of the exterior body main body 100 and the front wall part 200 is demonstrated in detail.

図5は、本発明の実施の形態に係る外装体本体100及び前壁部200の構成を示す斜視図である。   FIG. 5 is a perspective view showing configurations of the exterior body main body 100 and the front wall portion 200 according to the embodiment of the present invention.

同図に示すように、外装体本体100は、底壁110と、側壁120〜140とを備えている。また、底壁110の内面(Z軸方向プラス側の面)には、規制部150(規制部151及び152)が設けられており、側壁120の内面(X軸方向プラス側の面)には、固定部160が設けられている。また、前壁部200は、側壁210を備えており、側壁210の内面(Y軸方向プラス側の面)には、固定部220が設けられている。また、側壁210には、外部接続端子230が設けられ、さらに、複数のコネクタ用開口部250が形成されている。   As shown in the figure, the exterior body main body 100 includes a bottom wall 110 and side walls 120 to 140. Further, the inner surface (the surface on the plus side in the Z-axis direction) of the bottom wall 110 is provided with a regulating portion 150 (the regulating portions 151 and 152), and the inner surface (the surface on the plus side in the X-axis direction) of the side wall 120 is provided. The fixing part 160 is provided. The front wall portion 200 includes a side wall 210, and a fixing portion 220 is provided on the inner surface of the side wall 210 (the surface on the Y axis direction plus side). In addition, external connection terminals 230 are provided on the side wall 210, and a plurality of connector openings 250 are formed.

底壁110は、外装体本体100の底部に配置される壁(Z軸方向マイナス側の壁)であり、矩形状かつ平板形状を有している。側壁120は、底壁110のX軸方向マイナス側の端縁から上方(Z軸方向プラス側)に向けて立設された、外装体本体100の側部に配置される壁であり、矩形状かつ平板形状を有している。側壁130は、底壁110のX軸方向プラス側の端縁から上方に向けて立設された、外装体本体100の側部に配置される壁であり、矩形状かつ平板形状を有している。側壁140は、底壁110のY軸方向プラス側の端縁から上方に向けて立設された、外装体本体100の側部に配置される壁であり、矩形状かつ平板形状を有している。   The bottom wall 110 is a wall (a wall on the negative side in the Z-axis direction) disposed at the bottom of the exterior body main body 100, and has a rectangular shape and a flat plate shape. The side wall 120 is a wall disposed on the side of the exterior body 100 that is erected upward from the edge on the negative side in the X-axis direction of the bottom wall 110 (on the positive side in the Z-axis direction). And it has a flat plate shape. The side wall 130 is a wall disposed on the side portion of the exterior body main body 100 that is erected upward from the edge on the plus side in the X-axis direction of the bottom wall 110 and has a rectangular shape and a flat plate shape. Yes. The side wall 140 is a wall disposed on the side of the exterior body 100 that is erected upward from the edge on the Y axis direction plus side of the bottom wall 110 and has a rectangular shape and a flat plate shape. Yes.

規制部150は、底壁110の内面に沿って設けられた長尺状の部材であり、本実施の形態では、4つの規制部150(2つの規制部151及び2つの規制部152)が設けられている。具体的には、2つの規制部151は、底壁110の内面及び側壁210の内面に沿って延びる長尺状の部材であり、2つの規制部152は、底壁110の内面及び側壁120の内面に沿って延びる長尺状の部材である。   The restriction part 150 is a long member provided along the inner surface of the bottom wall 110, and in this embodiment, four restriction parts 150 (two restriction parts 151 and two restriction parts 152) are provided. It has been. Specifically, the two restricting portions 151 are long members extending along the inner surface of the bottom wall 110 and the inner surface of the side wall 210, and the two restricting portions 152 are formed on the inner surface of the bottom wall 110 and the side wall 120. It is a long member extending along the inner surface.

ここで、規制部150は、同図に示すように、基部150aと、基部150aから上方(Z軸方向プラス側)に突出する突出部150b及び150cと、基部150aを支持する支持部150dとを有している。支持部150dは、基部150aの下方に配置された円柱形状の部位であり、基部150aは、2つの支持部150dに載置されて、底壁110の内面に沿って長尺状に延びている。また、突出部150b及び突出部150cは、基部150aの外縁に沿って平行に延び、突出部150b及び突出部150cの間に凹部が形成されている。なお、支持部150dの個数及び形状は、上記には限定されない。   Here, as shown in the figure, the restricting portion 150 includes a base portion 150a, protruding portions 150b and 150c protruding upward (Z-axis direction plus side) from the base portion 150a, and a support portion 150d that supports the base portion 150a. Have. The support portion 150d is a cylindrical portion disposed below the base portion 150a, and the base portion 150a is placed on the two support portions 150d and extends in a long shape along the inner surface of the bottom wall 110. . The protrusion 150b and the protrusion 150c extend in parallel along the outer edge of the base 150a, and a recess is formed between the protrusion 150b and the protrusion 150c. The number and shape of the support portions 150d are not limited to the above.

この突出部150b及び突出部150cの間に形成された凹部に、計測基板81または主回路基板82が挿入される。つまり、当該凹部は、計測基板81または主回路基板82が底壁110に向けて抜き差し自在に挿入される凹部である。   The measurement board 81 or the main circuit board 82 is inserted into the recess formed between the protrusion 150b and the protrusion 150c. That is, the concave portion is a concave portion into which the measurement board 81 or the main circuit board 82 is removably inserted toward the bottom wall 110.

固定部160は、側壁120の内面に設けられ、主回路基板82の端部を固定する部位である。具体的には、固定部160は、側壁120の内面の上部から突出して配置された円柱形状の部位であり、主回路基板82の上端部をネジ止めなどにより側壁120に固定する。   The fixing portion 160 is a portion that is provided on the inner surface of the side wall 120 and fixes the end portion of the main circuit board 82. Specifically, the fixing portion 160 is a columnar portion that protrudes from the upper surface of the inner surface of the side wall 120 and fixes the upper end portion of the main circuit board 82 to the side wall 120 by screwing or the like.

また、前壁部200の側壁210の内面に設けられた固定部220は、計測基板81の端部を固定する部位である。具体的には、固定部220は、側壁210の内面の上部から突出して配置された円柱形状の部位であり、計測基板81の上端部をネジ止めなどにより側壁210に固定する。   Further, the fixing portion 220 provided on the inner surface of the side wall 210 of the front wall portion 200 is a portion for fixing the end portion of the measurement substrate 81. Specifically, the fixing portion 220 is a cylindrical portion that protrudes from the upper surface of the inner surface of the side wall 210 and fixes the upper end portion of the measurement substrate 81 to the side wall 210 by screwing or the like.

なお、本実施の形態では、規制部151及び152は2つずつ設けられているが、規制部151または152は、1つでもよいし、3つ以上設けられていてもかまわない。また、固定部160は、主回路基板82の上端部ではなく、主回路基板82の側端部(Y軸方向の端部)を固定する構成でもよく、固定部220は、計測基板81の上端部ではなく、計測基板81の側端部(X軸方向の端部)を固定する構成でもよい。また、本実施の形態では、固定部160及び220は、3つずつ設けられているが、固定部160または220は、1つまたは2つでもよいし、4つ以上設けられていてもかまわない。   In the present embodiment, two restricting portions 151 and 152 are provided, but one restricting portion 151 or 152 may be provided, or three or more restricting portions 151 or 152 may be provided. The fixing unit 160 may be configured to fix the side end (end in the Y-axis direction) of the main circuit board 82 instead of the upper end of the main circuit board 82, and the fixing unit 220 may be configured to fix the upper end of the measurement board 81. The structure which fixes not the part but the side edge part (edge part of a X-axis direction) of the measurement board | substrate 81 may be sufficient. In this embodiment, three fixing parts 160 and 220 are provided, but one or two fixing parts 160 or 220 may be provided, or four or more fixing parts may be provided. .

また、規制部151及び152のいずれか一方が設けられていない構成でもかまわない。つまり、計測基板81及び主回路基板82の少なくとも一方の移動を規制する規制部150が設けられていればよい。同様に、固定部160及び220のいずれか一方が設けられていない構成でもかまわない。つまり、計測基板81及び主回路基板82の少なくとも一方を外装体10の内壁面に固定する固定部が設けられていればよい。   Further, a configuration in which either one of the restricting portions 151 and 152 is not provided may be used. In other words, it is only necessary to provide a restriction unit 150 that restricts movement of at least one of the measurement board 81 and the main circuit board 82. Similarly, a configuration in which either one of the fixing portions 160 and 220 is not provided may be used. That is, it is only necessary to provide a fixing portion that fixes at least one of the measurement board 81 and the main circuit board 82 to the inner wall surface of the exterior body 10.

外部接続端子230は、蓄電装置1が外部からの電気を充電し、また外部へ電気を放電するための外部端子であり、蓄電装置1の外部の導電部材と接続される。つまり、蓄電装置1は、外部接続端子230を介して、外部からの電気を充電し、また外部へ電気を放電する。なお、外部接続端子230は、正極側の外部端子と負極側の外部端子とを有しているが、詳細な説明は省略する。   The external connection terminal 230 is an external terminal through which the power storage device 1 charges electricity from the outside and discharges electricity to the outside, and is connected to a conductive member outside the power storage device 1. That is, the power storage device 1 charges electricity from the outside via the external connection terminal 230 and discharges electricity to the outside. The external connection terminal 230 includes a positive-side external terminal and a negative-side external terminal, but detailed description thereof is omitted.

コネクタ用開口部250は、側壁210の下部に形成された矩形状の開口部であり、計測基板81に配置されたコネクタ81b等が挿入される。つまり、コネクタ用開口部250を介して、外部から計測基板81に配線を接続することができる。   The connector opening 250 is a rectangular opening formed in the lower portion of the side wall 210, and a connector 81b and the like disposed on the measurement board 81 are inserted therein. That is, the wiring can be connected to the measurement board 81 from the outside through the connector opening 250.

なお、前壁部200の側壁210の外面に、取っ手が設けられていてもかまわない。これにより、蓄電装置1の取り外しや移動(持ち運び)などを容易に行うことができる。   Note that a handle may be provided on the outer surface of the side wall 210 of the front wall portion 200. Thereby, removal or movement (carrying) of the power storage device 1 can be easily performed.

次に、外装体本体100及び前壁部200に計測基板81及び主回路基板82が固定される構成について、詳細に説明する。   Next, a configuration in which the measurement board 81 and the main circuit board 82 are fixed to the exterior body main body 100 and the front wall part 200 will be described in detail.

図6は、本発明の実施の形態に係る外装体本体100及び前壁部200に計測基板81及び主回路基板82が固定される構成を示す斜視図である。なお、外装体本体100及び前壁部200の内方には、底面側配置部材20、蓄電素子40、端子側配置部材50などが配置されているが、説明の便宜のため、これらは省略して図示している。   FIG. 6 is a perspective view showing a configuration in which the measurement board 81 and the main circuit board 82 are fixed to the exterior body main body 100 and the front wall portion 200 according to the embodiment of the present invention. In addition, the bottom surface side arrangement member 20, the power storage element 40, the terminal side arrangement member 50, and the like are arranged inside the exterior body main body 100 and the front wall portion 200, but these are omitted for convenience of explanation. Are shown.

また、図7は、本発明の実施の形態に係る外装体本体100に主回路基板82が固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図6に示された構成をVII−VII線で切断した場合の断面図であり、図7の(a)は、外装体本体100の構成を示す断面図、図7の(b)は、主回路基板82が外装体本体100に配置された状態での断面図、図7の(c)は、主回路基板82が外装体本体100に固定された状態での断面図である。   Moreover, FIG. 7 is sectional drawing which shows the structure by which the main circuit board 82 is fixed to the exterior body main body 100 which concerns on embodiment of this invention. Specifically, FIG. 7 is a cross-sectional view of the configuration shown in FIG. 6 taken along the line VII-VII, and FIG. 7A is a cross-sectional view showing the configuration of the exterior body main body 100. 7B is a cross-sectional view in a state where the main circuit board 82 is disposed on the exterior body main body 100, and FIG. 7C is a state in which the main circuit board 82 is fixed to the exterior body main body 100. FIG.

まず、図6、図7の(a)及び(b)に示すように、外装体本体100の規制部152の突出部150b及び突出部150cの間に形成された凹部に、主回路基板82の下端部(Z軸方向マイナス側の端部)が挿入される。ここで、当該凹部は、基部150aと突出部150bと突出部150cとで囲まれた部分であり、主回路基板82は、下端部の端面が基部150aの上面に当接するまで、当該凹部に挿入される。   First, as shown in FIGS. 6 and 7A and 7B, the main circuit board 82 is formed in the recess formed between the protruding portion 150 b and the protruding portion 150 c of the restricting portion 152 of the exterior body main body 100. The lower end (the end on the negative side in the Z-axis direction) is inserted. Here, the concave portion is a portion surrounded by the base portion 150a, the protruding portion 150b, and the protruding portion 150c, and the main circuit board 82 is inserted into the concave portion until the end surface of the lower end portion contacts the upper surface of the base portion 150a. Is done.

これにより、底壁110に沿った方向において、規制部152は、主回路基板82の移動を規制する。具体的には、規制部152は、底壁110に向かう方向(Z軸方向マイナス側)及び底壁110に沿った方向(X軸方向)において、主回路基板82に当接することで、主回路基板82の移動を規制する。   Thereby, in the direction along the bottom wall 110, the restricting portion 152 restricts the movement of the main circuit board 82. Specifically, the restricting portion 152 abuts the main circuit board 82 in the direction toward the bottom wall 110 (Z-axis direction minus side) and in the direction along the bottom wall 110 (X-axis direction). The movement of the substrate 82 is restricted.

つまり、規制部152は、基部150aが主回路基板82の下端部の端面に当接することで、主回路基板82の底壁110に向かう方向への移動を規制する。また、規制部152は、突出部150bが主回路基板82の下端部の側面に当接することで、主回路基板82の底壁110に沿った方向、つまり側壁120側(X軸方向マイナス側)への移動を規制する。また、規制部152は、突出部150cが主回路基板82の下端部の側面に当接することで、主回路基板82の底壁110に沿った方向、つまり側壁130側(X軸方向プラス側)への移動を規制する。   That is, the restricting portion 152 restricts the movement of the main circuit board 82 in the direction toward the bottom wall 110 by the base portion 150 a coming into contact with the end surface of the lower end portion of the main circuit board 82. In addition, the restricting portion 152 is in a direction along the bottom wall 110 of the main circuit board 82, that is, on the side wall 120 side (X-axis direction minus side) by the protrusion 150 b coming into contact with the side surface of the lower end portion of the main circuit board 82. Restrict movement to In addition, the restricting portion 152 is in a direction along the bottom wall 110 of the main circuit board 82, that is, on the side wall 130 side (X-axis direction plus side) when the projecting portion 150 c contacts the side surface of the lower end portion of the main circuit board 82. Restrict movement to

また、計測基板81についても同様に、規制部151の突出部150b及び突出部150cの間に形成された凹部に、計測基板81の下端部が挿入される。そして、底壁110に沿った方向において、規制部151は、計測基板81の移動を規制する。つまり、規制部151は、底壁110に向かう方向(Z軸方向マイナス側)及び底壁110に沿った方向(Y軸方向プラス側及びマイナス側)において、計測基板81に当接することで、計測基板81の移動を規制する。   Similarly, with respect to the measurement substrate 81, the lower end portion of the measurement substrate 81 is inserted into the recess formed between the protruding portion 150b and the protruding portion 150c of the restricting portion 151. In the direction along the bottom wall 110, the restriction unit 151 restricts the movement of the measurement substrate 81. In other words, the restricting portion 151 is in contact with the measurement substrate 81 in the direction toward the bottom wall 110 (Z-axis direction minus side) and in the direction along the bottom wall 110 (Y-axis direction plus side and minus side). The movement of the substrate 81 is restricted.

そして、図7の(c)に示すように、ネジ170が主回路基板82の固定用開口部82aに挿入されて、固定部160の雌ネジ部160aに対してネジ止めされることで、固定部160に主回路基板82が固定される。つまり、固定部160は、側壁120の内面において、主回路基板82の上端部の固定用開口部82aに対応する位置に設けられており、主回路基板82の下端部が規制部152の凹部に挿入された状態で、固定部160に主回路基板82の上端部が固定される。   Then, as shown in FIG. 7C, the screw 170 is inserted into the fixing opening 82a of the main circuit board 82 and fixed to the female screw portion 160a of the fixing portion 160 by screwing. The main circuit board 82 is fixed to the portion 160. That is, the fixing portion 160 is provided on the inner surface of the side wall 120 at a position corresponding to the fixing opening 82 a at the upper end portion of the main circuit board 82, and the lower end portion of the main circuit board 82 is formed as a concave portion of the restriction portion 152. In the inserted state, the upper end portion of the main circuit board 82 is fixed to the fixing portion 160.

また、計測基板81についても同様に、固定部220は、側壁210の内面において、計測基板81の上端部の固定用開口部81aに対応する位置に設けられており、計測基板81の下端部が規制部151の凹部に挿入された状態で、固定部220に計測基板81の上端部が固定される。   Similarly, for the measurement substrate 81, the fixing portion 220 is provided on the inner surface of the side wall 210 at a position corresponding to the fixing opening 81 a at the upper end portion of the measurement substrate 81, and the lower end portion of the measurement substrate 81 is The upper end portion of the measurement substrate 81 is fixed to the fixing portion 220 while being inserted into the concave portion of the restricting portion 151.

以上のようにして、主回路基板82は、規制部152と固定部160とによって、側壁120の内面に固定され、計測基板81は、規制部151と固定部220とによって、側壁210の内面に固定される。   As described above, the main circuit board 82 is fixed to the inner surface of the side wall 120 by the restriction portion 152 and the fixing portion 160, and the measurement board 81 is fixed to the inner surface of the side wall 210 by the restriction portion 151 and the fixing portion 220. Fixed.

次に、計測基板81及び主回路基板82の外装体10内の配置位置について、詳細に説明する。   Next, the arrangement positions of the measurement board 81 and the main circuit board 82 in the exterior body 10 will be described in detail.

図8は、本発明の実施の形態に係る計測基板81及び主回路基板82が外装体10内に配置された状態を示す斜視図である。具体的には、同図は、図1に示された蓄電装置1から、上壁部300を取り外した場合の状態を示す斜視図である。   FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the measurement board 81 and the main circuit board 82 according to the embodiment of the present invention are arranged in the exterior body 10. Specifically, FIG. 4 is a perspective view showing a state where the upper wall portion 300 is removed from the power storage device 1 shown in FIG.

また、図9は、本発明の実施の形態に係る計測基板81及び主回路基板82が外装体10内に配置された状態を、端子側配置部材50を省略して示す斜視図である。つまり、同図は、図8に示された状態から、端子側配置部材50を省略した場合の構成を示す斜視図である。なお、実際には端子側配置部材50を省略することはないが、同図では、説明の便宜のため、省略して図示している。   FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the measurement board 81 and the main circuit board 82 according to the embodiment of the present invention are arranged in the exterior body 10 with the terminal side arrangement member 50 omitted. That is, this figure is a perspective view showing a configuration when the terminal side arrangement member 50 is omitted from the state shown in FIG. In addition, although the terminal side arrangement | positioning member 50 is not actually abbreviate | omitted, in FIG.

また、図10は、本発明の実施の形態に係る計測基板81及び主回路基板82が外装体10内に配置された状態を、端子側配置部材50を省略して示す平面図である。つまり、同図は、図9に示された状態を、Z軸方向プラス側から見た場合の構成を示す上面図である。   FIG. 10 is a plan view showing the state in which the measurement board 81 and the main circuit board 82 according to the embodiment of the present invention are arranged in the exterior body 10, omitting the terminal side arrangement member 50. That is, this figure is a top view showing a configuration when the state shown in FIG. 9 is viewed from the positive side in the Z-axis direction.

これらの図に示すように、計測基板81及び主回路基板82は、外装体10の内壁面に固定されている。つまり、計測基板81及び主回路基板82は、外装体10の側壁の内面に沿って配置されて、当該内面に固定されている。   As shown in these drawings, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are fixed to the inner wall surface of the exterior body 10. That is, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are disposed along the inner surface of the side wall of the exterior body 10 and are fixed to the inner surface.

具体的には、計測基板81(第一基板)は、前壁部200の側壁210の内面に沿って平行に配置(鉛直に配置、または底壁110に対して垂直に配置)され、当該内面に固定されている。また、主回路基板82(第二基板)は、外装体本体100の側壁120の内面に沿って平行に配置(鉛直に配置、または底壁110に対して垂直に配置)され、当該内面に固定されている。なお、計測基板81及び主回路基板82は、当該内面に略平行に配置されていればよい。   Specifically, the measurement substrate 81 (first substrate) is disposed in parallel along the inner surface of the side wall 210 of the front wall portion 200 (disposed vertically or disposed perpendicular to the bottom wall 110). It is fixed to. The main circuit board 82 (second board) is arranged in parallel along the inner surface of the side wall 120 of the exterior body main body 100 (arranged vertically or perpendicular to the bottom wall 110) and fixed to the inner surface. Has been. Note that the measurement board 81 and the main circuit board 82 may be disposed substantially parallel to the inner surface.

さらに具体的には、計測基板81は、蓄電素子40の容器410の長側面411に対向して配置され、主回路基板82は、長側面411とは異なる位置に対向して配置されている。つまり、主回路基板82は、蓄電素子40の容器410の短側面412に対向して配置されている。   More specifically, the measurement substrate 81 is disposed to face the long side surface 411 of the container 410 of the storage element 40, and the main circuit substrate 82 is disposed to face a position different from the long side surface 411. That is, the main circuit board 82 is disposed to face the short side surface 412 of the container 410 of the power storage element 40.

言い換えれば、計測基板81は、外装体10の第一壁の内面に沿って配置され、主回路基板82は、外装体10の当該第一壁に隣接する第二壁の内面に沿って配置されている。つまり、計測基板81と主回路基板82とは、外装体10の隣り合う2つの壁の内面にそれぞれ沿って配置(固定)されている。   In other words, the measurement substrate 81 is disposed along the inner surface of the first wall of the exterior body 10, and the main circuit substrate 82 is disposed along the inner surface of the second wall adjacent to the first wall of the exterior body 10. ing. That is, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are arranged (fixed) along the inner surfaces of two adjacent walls of the exterior body 10.

このように、蓄電素子40のX軸方向マイナス側とY軸方向マイナス側とには、スペースがL字型に形成されており、このL字型のスペースにL字型に形成された計測基板81及び主回路基板82が配置されている。なお、上述の通り、計測基板81及び主回路基板82の少なくとも一方が、外装体10の内壁面に固定されていればよい。   As described above, the space is formed in an L shape on the negative side in the X-axis direction and the negative side in the Y-axis direction of the electricity storage device 40, and the measurement board is formed in an L shape in the L-shaped space. 81 and the main circuit board 82 are arranged. As described above, at least one of the measurement board 81 and the main circuit board 82 may be fixed to the inner wall surface of the exterior body 10.

また、計測基板81は、配線基板70を介して蓄電素子40と接続されるとともに、主回路基板82と、外部機器とに接続される。つまり、配線基板70は、検出部71において、複数の蓄電素子40の正極端子430と接続され、計測基板81は、コネクタ81cを介して配線72によって、配線基板70と接続されている。また、計測基板81は、主回路基板82と、基板対基板コネクタ83によって接続されている。また、計測基板81は、前壁部200のコネクタ用開口部250及びコネクタ81bを介して、外部機器と接続される。   In addition, the measurement board 81 is connected to the power storage element 40 via the wiring board 70 and is connected to the main circuit board 82 and an external device. That is, the wiring board 70 is connected to the positive terminals 430 of the plurality of power storage elements 40 in the detection unit 71, and the measurement board 81 is connected to the wiring board 70 by the wiring 72 via the connector 81c. The measurement board 81 is connected to the main circuit board 82 by a board-to-board connector 83. The measurement board 81 is connected to an external device via the connector opening 250 and the connector 81b of the front wall part 200.

また、主回路基板82は、蓄電素子40と、外部接続端子230と、計測基板81とに接続されている。つまり、第一配線61によって、外部接続端子230の正極側の外部端子と、端部の蓄電素子40の正極端子430とが接続され、バスバー60及び第二配線62によって、隣接する蓄電素子40の負極端子440と正極端子430とが接続されている。また、第三配線63によって、端部の蓄電素子40の負極端子440と主回路基板82とが接続され、第四配線64によって、主回路基板82と、外部接続端子230の負極側の外部端子とが接続されている。   The main circuit board 82 is connected to the power storage element 40, the external connection terminal 230, and the measurement board 81. That is, the first wiring 61 connects the positive external terminal of the external connection terminal 230 and the positive terminal 430 of the power storage element 40 at the end, and the bus bar 60 and the second wiring 62 connect the adjacent power storage elements 40. The negative terminal 440 and the positive terminal 430 are connected. Further, the negative terminal 440 of the power storage element 40 at the end and the main circuit board 82 are connected by the third wiring 63, and the main circuit board 82 and the external terminal on the negative side of the external connection terminal 230 are connected by the fourth wiring 64. And are connected.

以上のように、本発明の実施の形態に係る蓄電装置1によれば、第一基板としての計測基板81と、第二基板としての主回路基板82とを備えており、第一基板は蓄電素子40の容器410の長側面411に対向して配置され、第一基板よりも大きい電流が流れる第二基板は、長側面411とは異なる位置に対向して配置される。つまり、蓄電素子40は、一般的に容器410の長側面411側から多くの熱を発するため、長側面411側には、流れる電流が小さく発熱しにくい第一基板を配置し、長側面411と異なる側に、大きな電流が流れて発熱しやすい第二基板を配置して、第二基板が蓄電素子40からの熱でさらに発熱するのを抑制する。このように、蓄電素子40からの熱が及ぼす影響の大小を考慮して第一基板と第二基板とを配置することで、蓄電素子40による基板への影響を抑制することができる。   As described above, the power storage device 1 according to the embodiment of the present invention includes the measurement board 81 as the first board and the main circuit board 82 as the second board, and the first board stores the power. The second substrate that is disposed to face the long side surface 411 of the container 410 of the element 40 and through which a larger current flows than the first substrate is disposed to face a position different from the long side surface 411. That is, since the storage element 40 generally generates a large amount of heat from the long side surface 411 side of the container 410, a first substrate that has a small flowing current and hardly generates heat is disposed on the long side surface 411 side. On the different side, a second substrate that easily generates heat due to a large current flows is disposed, and the second substrate is prevented from further generating heat due to heat from the storage element 40. Thus, by arranging the first substrate and the second substrate in consideration of the influence of the heat from the storage element 40, the influence of the storage element 40 on the substrate can be suppressed.

また、蓄電装置1において、第二基板は、蓄電素子40の容器410の短側面412に対向して配置される。つまり、第一基板は、蓄電素子40の容器410の長側面411側に配置され、第二基板は、蓄電素子40の容器410の短側面412側に配置される。これにより、蓄電素子40の容器410の長側面411側及び短側面412側のデッドスペースを活用して、2つの基板を配置することができるため、蓄電装置1の小型化を図ることができる。   In the power storage device 1, the second substrate is disposed to face the short side surface 412 of the container 410 of the power storage element 40. That is, the first substrate is disposed on the long side 411 side of the container 410 of the power storage element 40, and the second substrate is disposed on the short side 412 side of the container 410 of the power storage element 40. Thereby, since the two substrates can be arranged by utilizing the dead space on the long side surface 411 side and the short side surface 412 side of the container 410 of the power storage element 40, the power storage device 1 can be downsized.

また、2つの基板は、外装体10の隣接する2つの壁の内面に沿って配置される。これにより、外装体10内で蓄電素子40を隅に寄せて、空いたスペースを活用して、2つの基板を配置することができるため、蓄電装置1の小型化を図ることができる。つまり、本実施の形態では、蓄電素子40のX軸方向マイナス側とY軸方向マイナス側とに、L字型のデッドスペースが形成されているため、このL字型のデッドスペースにL字型に形成された計測基板81及び主回路基板82を配置することができている。このように、蓄電装置1内方のデッドスペースを有効に活用して、蓄電装置1の小型化を図ることができている。また、2つの基板間の距離を短くすることができるため、2つの基板を基板対基板コネクタ83で直接連結するなど、低コストで簡易に2つの基板を接続することができる。   The two substrates are arranged along the inner surfaces of two adjacent walls of the exterior body 10. As a result, the storage element 40 can be brought close to the corner in the exterior body 10, and two substrates can be arranged using the vacant space, so that the storage device 1 can be downsized. That is, in the present embodiment, since the L-shaped dead space is formed on the negative side in the X-axis direction and the negative side in the Y-axis direction of the storage element 40, the L-shaped dead space is formed in the L-shaped dead space. The measurement board 81 and the main circuit board 82 formed in the above can be arranged. As described above, the dead space inside the power storage device 1 can be effectively used to reduce the size of the power storage device 1. Further, since the distance between the two substrates can be shortened, the two substrates can be easily connected at low cost, such as by directly connecting the two substrates with the substrate-to-substrate connector 83.

また、2つの基板のうち少なくとも一方は、外装体10の内壁面に固定されるため、蓄電素子40から離れて配置されることになる。このため、蓄電素子40からの熱が基板に伝わって当該基板に影響を及ぼすのを抑制することができ、また、蓄電素子40から流れる電流によって基板内の回路にノイズが発生するのを抑制することができる。これにより、蓄電装置1によれば、蓄電素子40による基板への影響を抑制することができる。   In addition, at least one of the two substrates is fixed to the inner wall surface of the exterior body 10, and thus is disposed away from the power storage element 40. For this reason, it can suppress that the heat | fever from the electrical storage element 40 is transmitted to a board | substrate, and has influence on the said board | substrate, and suppresses that noise generate | occur | produces in the circuit in a board | substrate with the electric current which flows from the electrical storage element 40. be able to. Thereby, according to the electrical storage apparatus 1, the influence on the board | substrate by the electrical storage element 40 can be suppressed.

また、基板を外装体10の側壁の内面に沿って配置することで、当該基板が鉛直方向に向くため、例えば蓄電装置1を砂埃等の埃が多い場所で使用する場合でも、埃が当該基板上にたまるのを抑制することができる。   In addition, since the board is arranged along the inner surface of the side wall of the exterior body 10 so that the board is oriented in the vertical direction, for example, even when the power storage device 1 is used in a place with a lot of dust such as sand dust, Accumulation on top can be suppressed.

また、基板を外装体10の上面や底面に取り付ける場合には、高さ方向に当該基板を配置するスペースを確保する必要があるが、当該基板を外装体10の側面に取り付ける場合には、蓄電素子40の側方のデッドスペースを活用して当該基板を配置することができる。このため、蓄電装置1において、当該基板は、外装体10の側壁の内面に固定されるため、蓄電素子40の側方のデッドスペースを有効に活用して、蓄電装置1の小型化を図ることができる。   Moreover, when attaching a board | substrate to the upper surface and bottom face of the exterior body 10, it is necessary to ensure the space which arrange | positions the said board | substrate to a height direction, but when attaching the said board | substrate to the side surface of the exterior body 10, it is electrical storage. The board | substrate can be arrange | positioned using the dead space of the side of the element 40. FIG. For this reason, in the power storage device 1, since the substrate is fixed to the inner surface of the side wall of the exterior body 10, the dead space on the side of the power storage element 40 can be effectively used to reduce the size of the power storage device 1. Can do.

また、蓄電装置1において、外装体10の側壁120、210内面の固定部160、220で当該基板の端部を固定するため、当該基板内の電子部品の配置の妨げになることなく、当該基板を側壁に確実に固定することができる。   Further, in the power storage device 1, since the end portions of the substrate are fixed by the fixing portions 160 and 220 on the inner surfaces of the side walls 120 and 210 of the outer package 10, the substrate can be disposed without hindering the arrangement of the electronic components in the substrate. Can be securely fixed to the side wall.

また、蓄電装置1において、外装体10の底壁110内面の規制部150で、底壁110に沿った方向における2つの基板のうち少なくとも一方の移動を規制する。つまり、基板の底壁110側の端部において当該基板を位置決めすることができるため、容易に基板を外装体10に固定することができる。   Further, in the power storage device 1, the restriction portion 150 on the inner surface of the bottom wall 110 of the exterior body 10 restricts movement of at least one of the two substrates in the direction along the bottom wall 110. That is, since the substrate can be positioned at the end of the substrate on the bottom wall 110 side, the substrate can be easily fixed to the exterior body 10.

また、規制部150には凹部が形成され、当該凹部に基板が抜き差し自在に挿入される。このため、規制部150を、凹部という単純な形状で構成することができるため、容易に作製することができる。また、当該基板を当該凹部に差し込むだけでよいため、当該基板を容易に取り付けることができ、また、取り外しも容易に行うことができる。特に、蓄電装置1内に蓄電素子40を収容した状態で、当該基板の取り付け及び取り外しを容易に行うことができる。   In addition, a recess is formed in the restricting portion 150, and the substrate is inserted into the recess so as to be freely inserted and removed. For this reason, since the control part 150 can be comprised by the simple shape of a recessed part, it can be produced easily. Further, since it is only necessary to insert the substrate into the recess, the substrate can be easily attached and can be easily removed. In particular, the substrate can be easily attached and detached while the power storage device 40 is housed in the power storage device 1.

以上、本発明の実施の形態に係る蓄電装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。つまり、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態に含まれる構成要素を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。   The power storage device according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. That is, the embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims. In addition, an embodiment constructed by arbitrarily combining the constituent elements included in the above embodiment is also included in the scope of the present invention.

例えば、上記実施の形態では、計測基板81は、蓄電素子40の容器410の長側面411に対向して配置された側壁210に固定されていることとした。しかし、外装体10の側壁140も当該長側面411に対向して配置されているため、計測基板81は、この側壁140に固定されていることにしてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the measurement substrate 81 is fixed to the side wall 210 disposed to face the long side surface 411 of the container 410 of the power storage element 40. However, since the side wall 140 of the outer package 10 is also arranged to face the long side surface 411, the measurement substrate 81 may be fixed to the side wall 140.

また、上記実施の形態では、主回路基板82は、蓄電素子40の容器410の短側面412に対向して配置された側壁120に固定されていることとした。しかし、外装体10の側壁130も当該短側面412に対向して配置されているため、主回路基板82は、この側壁130に固定されていることにしてもよい。または、主回路基板82は、外装体10の上壁部300または外装体本体100の底壁110に固定されることにしてもよい。つまり、主回路基板82は、蓄電素子40の容器410の長側面411とは異なる位置に対向して配置されていればよい。   Further, in the above embodiment, the main circuit board 82 is fixed to the side wall 120 disposed to face the short side surface 412 of the container 410 of the power storage element 40. However, since the side wall 130 of the outer package 10 is also arranged to face the short side surface 412, the main circuit board 82 may be fixed to the side wall 130. Alternatively, the main circuit board 82 may be fixed to the upper wall portion 300 of the outer package 10 or the bottom wall 110 of the outer package body 100. That is, the main circuit board 82 only needs to be disposed to face a position different from the long side surface 411 of the container 410 of the power storage element 40.

また、上記実施の形態では、規制部150は、外装体10の底壁110に設けられ、固定部160、220は、側壁120、210に設けられていることとしたが、規制部150及び固定部160、220は、計測基板81及び主回路基板82を所望の位置に取り付け可能であれば、どの壁に設けられていてもかまわない。   Moreover, in the said embodiment, although the control part 150 was provided in the bottom wall 110 of the exterior body 10, and the fixing parts 160 and 220 were provided in the side walls 120 and 210, the control part 150 and fixed The units 160 and 220 may be provided on any wall as long as the measurement board 81 and the main circuit board 82 can be attached to desired positions.

また、上記実施の形態では、規制部150は、計測基板81及び主回路基板82の下端部に当接して移動を規制する位置に設けられ、固定部220、160は、計測基板81及び主回路基板82の上端部に設けられていることとした。しかし、規制部150及び固定部220、160の位置は、特に限定されない。つまり、規制部150は、計測基板81及び主回路基板82の下端部ではなく、上端部、側端部または中央部分などに当接して移動を規制する位置に設けられていてもよい。また、固定部220、160は、計測基板81及び主回路基板82の上端部ではなく、下端部、側端部または中央部分などを固定する位置に設けられていてもよい。   Further, in the above embodiment, the restricting portion 150 is provided at a position where the movement is restricted by contacting the lower end portions of the measurement board 81 and the main circuit board 82, and the fixing portions 220 and 160 are provided on the measurement board 81 and the main circuit. It is provided at the upper end of the substrate 82. However, the positions of the restricting portion 150 and the fixing portions 220 and 160 are not particularly limited. That is, the restricting portion 150 may be provided at a position where the movement is restricted by contacting the upper end portion, the side end portion, or the central portion, instead of the lower end portions of the measurement board 81 and the main circuit board 82. In addition, the fixing portions 220 and 160 may be provided not at the upper end portions of the measurement board 81 and the main circuit board 82 but at positions for fixing the lower end portion, the side end portion, or the central portion.

また、上記実施の形態では、規制部150は、凹部を有し、計測基板81及び主回路基板82の移動を規制することとした。しかし、規制部150の形状は凹部には限定されず、計測基板81または主回路基板82の端部に当接する突起などであってもかまわない。または、規制部150が設けられていない構成でもかまわない。   Further, in the above embodiment, the restriction unit 150 has a recess and restricts movement of the measurement board 81 and the main circuit board 82. However, the shape of the restricting portion 150 is not limited to the concave portion, and may be a protrusion that contacts the end portion of the measurement board 81 or the main circuit board 82. Alternatively, a configuration in which the restriction unit 150 is not provided may be used.

また、上記実施の形態では、計測基板81及び主回路基板82は、外装体10の内壁面に固定されることとしたが、これらの基板は、外装体10以外の部材(例えば、底面側配置部材20や端子側配置部材50など)に固定されている構成でもかまわない。   In the above embodiment, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are fixed to the inner wall surface of the exterior body 10, but these boards are members other than the exterior body 10 (for example, arranged on the bottom surface side). The member 20 or the terminal side arrangement member 50 may be fixed.

また、上記実施の形態では、計測基板81及び主回路基板82は、L字型に配置された2枚の基板であることとしたが、一体に形成されていてもよい。例えば、計測基板81及び主回路基板82は、L字型に形成された一枚の基板で構成されていてもよし、一枚のフレキシブル基板がL字型に折り曲げられた構成であってもかまわない。   In the above embodiment, the measurement board 81 and the main circuit board 82 are two boards arranged in an L shape, but may be formed integrally. For example, the measurement board 81 and the main circuit board 82 may be configured by a single board formed in an L shape, or may be configured by bending a single flexible board into an L shape. Absent.

また、上記実施の形態では、配線基板70は、端子側配置部材50の上方に配置されることとしたが、配線基板70についても、計測基板81と同様の位置など、外装体10の内壁面に固定される構成でもかまわない。   In the above embodiment, the wiring board 70 is arranged above the terminal-side arrangement member 50. However, the wiring board 70 also has an inner wall surface of the exterior body 10 such as the same position as the measurement board 81. It may be a configuration fixed to.

本発明は、外装体の内方に2枚の基板を収容した蓄電装置等に適用できる。   The present invention can be applied to a power storage device in which two substrates are accommodated inside an exterior body.

1 蓄電装置
10 外装体
20 底面側配置部材
40 蓄電素子
50 端子側配置部材
60 バスバー
61 第一配線
62 第二配線
63 第三配線
64 第四配線
70 配線基板
71 検出部
72 配線
81 計測基板
81a、82a 固定用開口部
81b、81c コネクタ
82 主回路基板
83 基板対基板コネクタ
100 外装体本体
110 底壁
120、130、140 側壁
150、151、152 規制部
150a 基部
150b、150c 突出部
150d 支持部
160 固定部
160a 雌ネジ部
170 ネジ
200 前壁部
210 側壁
220 固定部
230 外部接続端子
250 コネクタ用開口部
300 上壁部
410 容器
411 長側面
412 短側面
420 容器蓋部
430 正極端子
440 負極端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power storage device 10 Exterior body 20 Bottom surface side arrangement member 40 Power storage element 50 Terminal side arrangement member 60 Bus bar 61 First wiring 62 Second wiring 63 Third wiring 64 Fourth wiring 70 Wiring board 71 Detection part 72 Wiring 81 Measurement board 81a, 82a Fixing portion 81b, 81c Connector 82 Main circuit board 83 Board-to-board connector 100 Exterior body 110 Bottom wall 120, 130, 140 Side wall 150, 151, 152 Restriction part 150a Base part 150b, 150c Protrusion part 150d Support part 160 Fixed Part 160a female thread part 170 screw 200 front wall part 210 side wall 220 fixing part 230 external connection terminal 250 connector opening part 300 upper wall part 410 container 411 long side surface 412 short side surface 420 container lid part 430 positive electrode terminal 440 negative electrode terminal

Claims (6)

蓄電素子と、外装体とを備える蓄電装置であって、
前記蓄電素子に接続され、第一電流が流れる第一基板と、前記第一電流よりも大きい第二電流が流れる第二基板とを備え、
前記第二基板は、前記蓄電素子の容器の長側面とは異なる位置に対向して配置される
蓄電装置。
A power storage device including a power storage element and an exterior body,
A first substrate connected to the power storage element and through which a first current flows; and a second substrate through which a second current larger than the first current flows;
The power storage device, wherein the second substrate is disposed to face a position different from a long side surface of the container of the power storage element.
前記第一基板は、前記蓄電素子の容器の長側面に対向して配置される
請求項1に記載の蓄電装置。
The power storage device according to claim 1, wherein the first substrate is disposed to face a long side surface of the container of the power storage element.
前記第二基板は、前記蓄電素子の容器の短側面に対向して配置される
請求項1または2に記載の蓄電装置。
The power storage device according to claim 1, wherein the second substrate is disposed to face a short side surface of the container of the power storage element.
前記第一基板は、前記外装体の第一壁の内面に沿って配置され、
前記第二基板は、前記外装体の前記第一壁に隣接する第二壁の内面に沿って配置される
請求項1〜3のいずれか1項に記載の蓄電装置。
The first substrate is disposed along the inner surface of the first wall of the exterior body,
The power storage device according to claim 1, wherein the second substrate is disposed along an inner surface of a second wall adjacent to the first wall of the exterior body.
前記第一基板及び前記第二基板の少なくとも一方は、前記外装体の内壁面に固定される
請求項1〜4のいずれか1項に記載の蓄電装置。
The power storage device according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is fixed to an inner wall surface of the exterior body.
前記外装体は、底壁の内面に、前記底壁に沿った方向において前記第一基板及び前記第二基板の少なくとも一方の移動を規制する規制部を有する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の蓄電装置。
The said exterior body has a control part which controls a movement of at least one of said 1st board | substrate and said 2nd board | substrate in the direction along the said bottom wall in the inner surface of a bottom wall. The power storage device described in 1.
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