JP2016507841A - 電気接点及びコネクタ - Google Patents

Abstract

電気接点及びコネクタの技術を説明する。１つ又は複数の実装において、コンピューティングシステムは、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスであって、チャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと、チャネル内の接点に接触して、通信結合をサポートするよう構成される通信接点と、プロジェクション内に配置される突起とを使用して物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスを備える。突起は、チャネルの一部として形成されるキャビティ内において受け取られるよう構成される。この突起は、該突起のキャビティに対する運動により自浄するように構成され、入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間の電力を伝送するように構成される。

Description

モバイルコンピューティングデバイスは、モバイル設定でユーザに利用可能になる機能を増大させるよう開発されてきている。例えばユーザは、モバイルフォン、タブレットコンピュータ又は他のモバイルコンピューティングデバイスと対話して、電子メールをチェックし、ウェブをサーフィンし、テキストを構成し、アプリケーションと対話すること等がある。しかしながら、モバイルコンピューティングデバイスは可動的であるよう構成されるために、これらのデバイスは、データ入力に集中する使用をサポートする等の特定の状況では対話することが難しいことがある。

したがって、入力デバイスは、補助キーボードやトラックパッド等の使用を通してコンピューティングデバイスの機能を拡張するように開発されている。しかしながら、コンピューティングデバイスから入力デバイスをインストール及び取外すという従来の技術は、取外しは困難であるが良好な保護を提供するか、取外しは比較的容易であるが限られた保護しか提供しないという結果を繰り返していた。

さらに、これらのデバイスを介して利用可能な機能は、デバイス間での転送に膨大な電力及び／又はデータが関与し得るように拡張し続ける。しかしながら、従来の接続では典型的に、デバイス間で転送することが可能な電力の量が限られており、したがって、これらのデバイスによってサポートされる機能も限られていた。

電気接点（electrical contact）及びコネクタの技術を説明する。１つ又は複数の実装において、入力デバイスは、コンピューティングデバイスによって処理される信号を生成するよう構成される入力部と、入力部に取り付けられる接続部とを含む。接続部は、生成された信号を伝達するようコンピューティングデバイスに通信可能に結合され、かつコンピューティングデバイスに物理的に結合されるように構成される。

接続部は、コンピューティングデバイスのハウジング内に形成されるチャネル内に配置されるように構成されるプロジェクション（projection）と、プロジェクション上に配置される突起（protrusion）と含む。突起は、チャネルの一部として形成されるキャビティ（cavity）内で受け取られるように構成される。突起は、キャビティに対する突起の動きにより自浄（self-cleaning）するように構成され、かつ入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間で電力を転送するように構成される電気接点を含む。

１つ又は複数の実装において、コンピューティングシステムは、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスであって、チャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと、チャネル内の接点に接触して、通信結合をサポートするよう構成される通信接点（communication contact）と、プロジェクション内に配置される突起とを使用して物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスを備え、突起は、チャネルの一部として形成されるキャビティ内において受け取られるよう構成される。突起は、該突起がキャビティ内で移動されるときにワイプ運動を行い、かつ入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間で電力を転送するように構成される電気接点を含む。

１つ又は複数の実装において、コンピューティングシステムは、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスであって、チャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと、プロジェクション上に配置され、チャネル内の接点との通信結合を提供するように構成される通信接点、静電放電を接地するようプロジェクションからの経路を提供することにより、通信接点を静電放電から保護するように構成される静電放電デバイスとを使用して、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイス。

この「発明の概要」における記載は、以下で「発明を実施するための形態」において更に説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供される。この「発明の概要」における記載は、特許請求に係る主題の主要な特徴又は本質的特徴を特定するようには意図されておらず、また特許請求に係る主題の範囲を限定するのに使用されるようにも意図されていない。

詳細な説明は、添付の図面との関連で説明される。図面において、参照番号の最も左の桁は、その参照番号が最初に現れる図面を特定する。説明及び図面内の異なる例における同じ参照番号の使用は、類似又は同じアイテムを示すことがある。図面内に表示されるエンティティは、１つ以上のエンティティを示すことがあり、したがって、本議論では、単数形及び複数形のエンティティへの参照が交換可能になされることがある。
本明細書で説明される技術を用いるよう動作可能な例示の実装における環境の図である。 フレキシブルヒンジをより詳細に示す図１の入力デバイスの例示の実装を示す図である。 コンピューティングデバイスに対して、コンピューティングデバイスのディスプレイデバイスを覆うような入力デバイスの例示の姿勢を示す図である。 コンピューティングデバイスに対して、タイピングの向きを想定するような入力デバイスの例示の姿勢を示す図である。 コンピューティングデバイスに対して、コンピューティングデバイスの背面ハウジングを覆い、コンピューティングデバイスのディスプレイデバイスを露出するような入力デバイスの例示の姿勢を示す図である。 コンピューティングデバイスの背面を覆うように構成される部分であって、この例では、コンピューティングデバイスのキックスタンドをサポートするのに使用される部分を含む、入力デバイスの例示の姿勢を示す図である。 コンピューティングデバイスの前面と後面の双方を覆うのに使用される、図６の部分を含む入力デバイスの例示の姿勢を示す図である。 機械結合突起と複数の通信接点とを含む図２の接続部の斜視図を示す例示の実装の図である。 通信接点を示す軸に沿った断面及びコンピューティングデバイスのキャビティの断面をより詳細に示す図である。 入力デバイスがコンピューティングデバイスのディスプレイデバイスのカバーとして機能する図３に示される向きの、コンピューティングデバイス、接続部及び入力デバイスのフレキシブルヒンジの断面図である。 磁気結合デバイスを示す軸に沿った断面及びコンピューティングデバイスのキャビティの断面をより詳細に示す図である。 入力デバイス又はコンピューティングデバイスにより、フラックスファウンテン（flux fountain）を実装するのに使用され得る、磁気結合部の例を示す図である。 入力デバイス又はコンピューティングデバイスにより、フラックスファウンテンを実装するのに使用され得る、磁気結合部の別の例を示す図である。 機械結合突起を示す軸に沿った断面及びコンピューティングデバイスのキャビティの断面をより詳細に示す図である。 入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間で信号を伝達及び／又は電力を伝送するように構成される突起の斜視図である。 複数の異なる接点をサポートするように表面が分割される突起の上面図である。 コンピューティングデバイスのキャビティ内に配置される図１６の突起の断面図である。 機械結合突起の一部として形成される自浄式電気接点の分解組立図を示す例示の実装の図である。 図１８の機械結合突起を等角切り取り図で示す例示の実装の図である。 機械結合突起の１つと、その上に配置される形成済み電気接点の上面を示す例示の実装の図である。 入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間の電気接続を含む、機械結合突起によりサポートされる機械インターロック機能の断面図により示される例示の実装を示す図である。 相互間の運動による電気接点の自浄機能を提示する等角切り取り図を示す例示の実装の図である。 入力デバイスとコンピューティングデバイスが非アーク（non-arcing）接続をサポートするように構成される例示の実装を示す図である。 アセンブリを製造する技術を示す分解組立等角図である。 図２４の電気接点を詳細に示す例示の実装を示す図である。 電気接点がラウンド形状を有するように構成される例示の実装を示す図である。 移動可能な電気接点がコンピューティングデバイス上に含まれ、非移動式の電気接点が入力デバイスに含まれる代替的設計の組合せの例示の実装を示す図である。 移動可能な電気接点がコンピューティングデバイス上に含まれ、非移動式の電気接点が入力デバイスに含まれる代替的設計の組合せの例示の実装を示す図である。 コンピューティングデバイスの通信接点を保護するように構成される、静電放電デバイスの例示の実装を示す図である。 コンピューティングデバイスの通信接点を保護するように構成される、静電放電デバイスの例示の実装を示す図である。 静電放電デバイスのコンポーネントの分解立体図である。 静電放電デバイスのコンポーネントの分解立体図である。 コンピューティングデバイスの通信接点をサポートするのに使用されるコネクタが、構造的サポートとして機能する例示の実装を示す図である。 本明細書で説明される技術の実施形態を実装するのに、図１〜図３３に関連して説明される任意のタイプのコンピューティングデバイスとして実装可能な例示デバイスの様々なコンポーネントを含む、例示のシステムを示す図である。

＜概要＞
様々な機能を提供するために、様々な異なるデバイスがモバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることがある。例えばあるデバイスは、コンピューティングデバイスの少なくともディスプレイデバイスのカバーを提供し、そのディスプレイデバイスを損傷から保護するように構成されることがある。コンピューティングデバイスに入力を提供する入力デバイス（例えばトラックパッドを有するキーボード）のような他のデバイスが、モバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることもある。さらに、これらのデバイスは、コンピューティングデバイスとそのデバイスとの間の電力の転送を伴うことがある。しかしながら、電力の転送をサポートするのに用いられていた従来の技術では、サポートされる大きな電力量は限られており、したがって、デバイス及び／又はコンピューティングデバイスの全体的なフォームファクタ等に対して影響を及ぼしていた。

電気接点及びコネクタの技術を説明する。１つ又は複数の実装では、入力デバイスとコンピューティングデバイスとの間で電力及び／又はデータを転送するように構成される電気接点は、自浄機能をサポートするように構成される。これは、入力デバイス及び／又はコンピューティングデバイスの電気接点上の酸化物層の少なくとも部分的な除去を生じるワイプ運動（wiping movement）の使用を通して実装され得る。

このワイプ運動は、入力デバイスへの取り付け又はコンピューティングデバイスからの除去の一部として行われてよい。このようにして、図２３に関連して説明されるような接触インタフェースにおける抵抗を物理的に低減することにより、より大きな電力及び／又はデータの転送が、コンピューティングデバイスと入力デバイスとの間でサポートされ得る。これは、入力デバイスへ電力を転送することのような様々な機能をサポートすること、相当量の電力を消費する機能をサポートすること（例えば入力デバイスの充電、触覚フィードバックのサポート、ディスプレイデバイス等）並びに例えば入力デバイスがコンピューティングデバイス用の補助電源を含む場合に、入力デバイスからコンピューティングデバイスへの電力及び／又はデータの転送をサポートすること等に用いられ得る。さらに、電気接点のこれらの構成の更なる説明は図１８に関連して提示され得る。

コンピューティングデバイス及び／又は入力デバイスのコンポーネントを静電放電から保護するように構成される静電放電デバイスをサポートすることのように、様々な他の機能も考慮され、その更なる議論は図２９〜３２に関連して提示され得る。別の例では、コンピューティングデバイスの一部として通信接点をガイドするのに使用されるサポートが、ディスプレイデバイスのサポートとして用いられてよく、その更なる議論が図３３に関連して提示され得る。

以下の議論では、本明細書で説明される技術が用いられ得る例示の環境を最初に説明する。次いで、例示の環境並びに他の環境においても実行され得る例示のプロシージャを説明する。したがって、例示のプロシージャの実行は例示の環境に限定されず、例示の環境は例示のプロシージャの実行に限定されない。さらに、入力デバイスが説明されるが、カバーのように、入力機能を含まない他のデバイスも考慮される。例えばこれらの技術は、例えばコンピューティングデバイスの磁気結合デバイスに引きつけられる１つ以上の材料（例えば磁石、鉄鋼材等）がそのカバー内に構成され、配置されるカバーのような受動デバイス、突起及び接続部分の使用及び以下で更に説明されるような他のものにも等しく適用可能である。

＜例示の環境＞
図１は、本明細書で説明される技術を用いるよう動作可能な例示の実装における環境１００の図である。図示される環境１００は、フレキシブルヒンジ１０６を介して入力デバイス１０４に物理的かつ通信可能に結合されるコンピューティングデバイス１０２の例を含む。コンピューティングデバイス１０２は、様々な方法で構成されてよい。例えばコンピューティングデバイス１０２は、図示されるようなモバイルフォンやタブレットコンピュータ等といったモバイルでの使用のために構成されてよい。したがって、コンピューティングデバイス１０２は、十分なメモリとプロセッサリソースを有するフルリソースデバイスから、限られたメモリ及び／又は処理リソースを有する低リソースデバイスまでに及ぶことがある。コンピューティングデバイス１０２は、該コンピューティングデバイス１０２に１つ以上の動作を実行させるソフトウェアにも関連し得る。

コンピューティングデバイス１０２は、例えば入出力モジュール１０８を含むように図示される。入出力モジュール１０８は、コンピューティングデバイス１０２の入力を処理して出力をレンダリングすることに関連する機能を表す。入出力モジュール１０８によって、入力デバイス１０４のキー、ディスプレイデバイス１１０によって表示される仮想キーボードのキーに対応する機能に関連する入力のような様々な異なる入力が処理されてよく、入力デバイス１０４及び／又はディスプレイデバイス１１０のタッチ画面機能を通じて認識され得るジェスチャを識別し、該ジェスチャに対応する動作を実行させる。したがって、入出力モジュール１０８は、キーの押下、ジェスチャ等を含む、入力のタイプの間の区別を認識して用いることにより、様々な異なる入力技術をサポートし得る。

図示される例では、入力デバイス１０４は、ＱＷＥＲＴＹ配置のキーを有するキーボードと、トラックパッドとを含む入力部を有するように構成されているが、他のキー配置も考慮される。さらに、ゲームコントローラや楽器を模倣する構成のような、他の非従来的な構成も考慮される。したがって、入力デバイス１０４及び該入力デバイス１０４により組み込まれるキーは、様々な異なる機能をサポートする様々な異なる構成を想定し得る。

前述のように、入力デバイス１０４は、この例ではフレキシブルヒンジ１０６の使用を通して、コンピューティングデバイス１０２に物理的に通信可能に結合される。フレキシブルヒンジ１０６は、ピンによってサポートされる機械的回転とは対照的に、ヒンジによってサポートされる回転運動が、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば曲げ（bending））を通して達成されるという点でフレキシブルであるが、上記のような機械的回転の実施形態も考慮される。さらに、このフレキシブルな回転は、１つ以上の方向の（例えば図内では垂直に）運動をサポートするが、コンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の側方への移動のような他の方向の運動を制限するように構成されてもよい。これは、例えば電力状態、アプリケーション状態を変更するのに使用されるセンサをアライメントすることのように、コンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の一貫性あるアライメントをサポートするのに使用され得る。

フレキシブルヒンジ１０６は、例えば１つ以上のファブリックの層を使用して形成されてよく、入力デバイス１０４をコンピューティングデバイス１０２へ又はコンピューティングデバイス１０２を入力デバイス１０４へ通信可能に結合するフレキシブルトレースとして形成されるコンダクタを含み得る。この通信は、例えばキーの押下の結果をコンピューティングデバイス１０２に伝達し、コンピューティングデバイスから電力を受け取り、認証を実行し、コンピューティングデバイス１０２への補助電力を提供すること等に使用され得る。フレキシブルヒンジ１０６は様々な方法で構成されてよく、その更なる議論は、以下の図面に関連して提示され得る。

図２は、フレキシブルヒンジ１０６を更に詳細に示す、図１の入力デバイス１０４の例示的実装２００を示している。この例では、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の通信及び物理的接続を提供するように構成される、入力デバイスの接続部２０２が示されている。図示されるように、接続部２０２は、コンピューティングデバイス１０２のハウジング内のチャネルで受け取られるように構成される高さと断面を有するが、この配置は、その精神及び範囲から逸脱することなく反転されてもよい。

接続部２０２は、フレキシブルヒンジ１０６の使用を通して、キーを含む入力デバイス１０４の部分にフレキシブルに接続される。したがって、接続部２０２がコンピューティングデバイスに物理的に接続されると、接続部２０２とフレキシブルヒンジ１０６の組合せが、本のヒンジと同様に、コンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の運動をサポートする。

この回転運動を通じて、コンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の様々な異なる姿勢（orientation）がサポートされ得る。例えば回転運動は、入力デバイス１０４が、コンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０にくっつけて置かれ、したがって図３の例示の姿勢３００で示されるようにカバーとして機能するよう、フレキシブルヒンジ１０６によってサポートされ得る。したがって、入力デバイス１０４は、コンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０を損傷から保護するよう機能し得る。

図４の例示の姿勢４００に示されるように、タイプ用の配置もサポートされ得る。この姿勢では、入力デバイス１０４は、面に対してフラットに置かれ、コンピューティングデバイス１０２は、例えばコンピューティングデバイス１０２の背面に配置されるキックスタンド４０２の使用を通して、ディスプレイデバイス１１０を見ることが可能な角度に配置される。

図５の例示の姿勢５００では、入力デバイス１０４は、コンピューティングデバイス１０２の後ろに、例えばコンピューティングデバイス１０２上のディスプレイデバイス１１０とは反対に配置されるコンピューティングデバイス１０２の背面ハウジングにくっつけて配置されるように回転されてもよい。この例では、コンピューティングデバイス１０２への接続部２０２の向きを通して、フレキシブルヒンジ１０６は、入力デバイス１０４がコンピューティングデバイス１０２の背面に位置するように、接続部２０２を「包み込む（wrap around）」ようにされる。

この包み込みにより、コンピューティングデバイス１０２の背面の一部分が、露出したままになる。これは様々な機能に用いることができ、例えばこの例示の姿勢５００では、コンピューティングデバイス１０２の背面のほとんどの部分が入力デバイス１０４により覆われるとしても、コンピューティングデバイス１０２の背面に配置されたカメラを使用できるようにしてよい。上記では常にコンピューティングデバイス１０２の一方の面を覆う入力デバイス１０４の構成を説明したが、他の構成も考慮される。

図６の例示の姿勢６００では、入力デバイス１０４は、コンピューティングデバイスの背面を覆うように構成される部分６０２を含むように図示される。この部分６０２は、フレキシブルヒンジ６０４を使用して接続部２０２にも接続される。

図６の例示の姿勢６００は、入力デバイス１０４が面に対してフラットに置かれ、コンピューティングデバイス１０２が、ディスプレイデバイス１１０を見ることが可能な角度に配置される、タイピング配置も示している。これは、コンピューティングデバイス１０２の背面に配置され、この例では部分６０２に接するキックスタンド４０２の使用を通して、サポートされる。

図７は、部分６０２を含む入力デバイス１０４が、コンピューティングデバイス１０２の前面（例えばディスプレイデバイス）と後面（例えばハウジングのディスプレイデバイスとは反対側）の双方を覆うのに使用される例示の姿勢７００を示している。１つ又は複数の実装において、例えば閉じられたときに補助電源を提供するように、電子及び他のコネクタがコンピューティングデバイス１０２及び／又は入力デバイス１０４の側面に沿って配置されてもよい。

当然、様々な他の姿勢もサポートされる。例えばコンピューティングデバイス１０２及び入力デバイス１０４は、その双方が図１に示されるような面に対してフラットに置かれるような配置を想定してもよい。三脚（tripod）配置やミーティング配置、プレゼンテーション配置等といった他の例も考慮される。

再び図２を参照すると、この例では、接続部２０２は、磁気結合デバイス２０４、２０６、機械結合突起２０８、２１０及び複数の通信接点２１２を含むように図示されている。磁気結合デバイス２０４、２０６は、１つ以上の磁石の使用を通してコンピューティングデバイス１０２の相補的な磁気結合デバイスへ磁気結合するよう構成される。このようにして、入力デバイス１０４は、磁力の使用を通してコンピューティングデバイス１０２に物理的に固定され得る。

接続部２０２は、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の機械的な物理接続を形成する機械結合突起２０８、２１０も含む。機械結合突起２０８、２１０は、下述される図８に関連して更に詳細に示される。加えて、突起２０８、２１０は、データの通信及び／又は電力の転送をサポートするように構成されてもよく、この更なる説明は図１８に関連して提示され得る。

図８は、機械結合突起２０８、２１０及び複数の通信接点２１２を含む、図２の接続部２０２の斜視図を示す例示の実装８００を図示する。図示されるように、機械結合突起２０８、２１０は、接続部２０２の面から伸びるように構成される。この場合は垂直であるが、他の角度も考慮される。

機械結合突起２０８、２１０は、コンピューティングデバイス１０２のチャネル内の相補的なキャビティ内で受け取られるように構成される。そのように受け取られると、機械結合突起２０８、２１０は、突起の高さとキャビティの深度に対応するように定義される軸にアライメントされない力（force）が印加されるとき、デバイス間の機械的バインドを進展させる。この更なる議論は図１４に関連して提示され得る。

接続部２０２はまた、複数の通信接点２１２を含むように示されている。複数の通信接点２１２は、コンピューティングデバイス１０２の対応する通信接点と接触するように構成され、以下の図面に関連して更に詳細に図示及び説明されるようなデバイス間の通信結合を形成する。

図９は、通信接点２１２の１つを示す図２及び図８の軸９００に沿って取った断面図及びコンピューティングデバイス１０２のキャビティの断面図をより詳細に示す。接続部２０２は、プロジェクション９０２を含むように図示されており、プロジェクション９０２は、該キャビティ９０４内のプロジェクション９０２の動きが制限されるように、コンピューティングデバイス１０２のチャネル９０４に対して相補的であるよう、例えば相補的形状を有するように構成される。

通信接点２１２は様々な方法で構成され得る。図示される例では、接続部２０２の通信接点２１２は、接続部２０２０のバレル９０８内で捉えられるピン９０６内に装填されるスプリングとして形成される。ピン９０６内に装填されるスプリングは、例えばコンピューティングデバイス１０２の接点９１０に向けて、バレル９０８から外側にバイアスされ、これにより、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間で一貫した通信接点を提供する。したがって、接触及び通信は、デバイスの運動の間又はぶつかっている間も維持され得る。コンピューティングデバイス１０２上のピンの配置や入力デバイス１０４上の接点（接触）の配置を含め、様々な他の例も考慮される。

フレキシブルヒンジ１０６も、図９に例では詳細に示されている。この断面図において、フレキシブルヒンジ１０６はコンダクタ９１２を含み、コンダクタ９１２は、接続部２０２の通信接点２１２を、入力デバイス１０４の入力部９１４、例えば１つ以上のキーやキーパッド等と、通信可能に結合するよう構成される。コンダクタ９１２は、様々な方法で形成されてよく、例えばヒンジ１０６の繰り返しの屈曲をサポートするような、フレキシブルヒンジの一部としての動作を許容する動作的な柔軟性を有する銅線で形成されてよい。しかしながら、コンダクタ９１２の柔軟性は、例えば最小曲げ半径を超えて実行される屈曲について信号を伝導する動作にとどまるように限定されてもよい。

したがって、フレキシブルヒンジ１０６は、コンダクタ９１２の動作的な柔軟性に基づく最小曲げ半径をサポートし、フレキシブルヒンジ１０６がその半径以下に屈曲を抑えるように構成され得る。様々な異なる技術が用いられてもよい。フレキシブルヒンジ１０６は、例えばファブリック、マイクロファイバクロス等で形成され得る第１及び第２の外部層９１６、９１８を含むように構成されてよい。第１及び／又は第２の外部層９１６、９１８を形成するのに使用される材料の柔軟性は、接続部２０２に対する入力部９１４の運動の間にコンダクタ９１２が壊れず、あるいは動作不可能の状態にならないように、上述のような柔軟性をサポートするように構成され得る。

別の例では、フレキシブルヒンジ１０６は、接続部２０２と入力部９１４との間に置かれる中間のとげ部分（スパイン）（mid-spine）９２０を含んでもよい。中間のとげ部分９２０は、例えば第１の部分９０４を中間のとげ部分９２０にフレキシブルに接続する第１のフレキシブル部分９２２と、中間のとげ部分９２０を接続部２０２にフレキシブルに接続する第２のフレキシブル部分９２４とを含む。

図示される例では、第１及び第２の外部層９１６、９１８は、（そのカバーとして機能する）入力部９１４から、フレキシブルヒンジ１０６の第１及び第２のフレキシブル部分９２２、９２４を通して伸び、例えば締め具や接着剤等により接続部２０２に固定される。コンダクタ９１２が第１及び第２の外部層９１６、９１８の間に配置される。中間のとげ部分９２０は、所望の最小曲げ半径をサポートするようフレキシブルヒンジ１０６の特定の位置に対する機械的剛性を提供するように構成される。その更なる議論は以下の図面に関連して提示され得る。

図１０は、コンピューティングデバイス１０２、接続部２０２及び図３に示されるような姿勢の入力デバイス１０４のフレキシブルヒンジ１０６の断面図を示しており、この姿勢では、入力デバイス１０４は、コンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０のカバーとして機能する。図示されるように、この姿勢では、フレキシブルヒンジ１０６が曲がる。しかしながら、中間のとげ部分９２０の包含と第１及び第２のフレキシブル部分９２２、９２４のサイズ調整とを通して、この屈曲は、上述のコンダクタ９１２の動作可能な曲げ半径を超えて曲がることはない。このようにして、中間のとげ部分９２０によって提供される（フレキシブルヒンジ１０６の他の部分の機械的剛性よりも大きい）機械的剛性は、コンダクタ９１２を保護し得る。

中間のとげ部分９２０は、様々な他の機能をサポートするようにも使用され得る。例えば中間のとげ部分９２０は、図１に示されるような縦軸に沿った動きもサポートし、その一方で、そうでなければフレキシブルヒンジ１０６の柔軟性によりぶつかってしまうことがある、横軸に沿った動きを制限するのを助けることがある。

他の技術を用いて、フレキシブルヒンジ１０６に沿った特定のポイントにおいて所望の柔軟性を提供してもよい。例えばエンボス処理を使用してもよく、この場合、エンボスエリア、例えば中間のとげ部分９２０のサイズと向きに類似するエリアは、第１及び第２の外部層９１６、９１８のうちの１つ又は複数のように、エンボスされる位置にある部材の柔軟性を高めるように構成される。特定の軸に沿った部材の柔軟性を高めるエンボス線２１４の例が図２に示されている。しかしながら、フレキシブルヒンジ１０６の所望の柔軟性を提供するよう、広範な形状、深度及び向きのエンボスエリアも考慮されることもすぐに理解されるべきである。

図１１は、磁気結合デバイス２０４を示す図２及び図８の軸１１００に沿った断面と、コンピューティングデバイス１０２のキャビティ９０４の断面をより詳細に示す。この例では、磁気結合デバイス２０４の磁石が、接続部２０２内に配置されるように図示される。

接続部２０２及びチャネルの一緒の動きにより、磁石１１０２が、コンピューティングデバイス１０２の磁気結合デバイス１１０６の磁石１１０４に引きつけられることになる。磁石１１０４は、この例では、コンピューティングデバイス１０２のハウジングのチャネル９０４内に配置される。１つ又は複数の実装において、フレキシブルヒンジ１０６の柔軟性は、接続部２０２をチャネル９０４に「はめ込む(snap into)」ようにする。さらに、これは、機械結合突起２０８がキャビティ１００２への挿入のためにアライメントされ、通信接点２１２がチャネル内の個々の接点９１０に対してアライメントされるように、接続部２０２をチャネル９０４に対して「整列（line up）」させ得る。

磁気結合デバイス２０４、２０６は、様々な方法で構成され得る。例えば磁気結合デバイス２０４、２０６は、（スチールのような）裏張り（backing）１１０８を用いて、磁石１１０２によって生成される磁場を裏張り１１０８から外へと拡張させてもよい。したがって、磁石１１０２によって生成される磁場の範囲が拡張され得る。磁気結合デバイス２０４、２０６によって様々な他の構成が用いられることもある。その例は、以下で参照される図面と関連して説明され、図示される。

図１２は、入力デバイス１０４又はコンピューティングデバイス１０２によってフラックスファウンテンを実装するのに用いられ得る、磁気結合部分の例１２００を示す。この例では、磁石界（magnet field）のアライメントが複数の磁石のそれぞれについて矢印を使用して示される。

第１の磁石１２０２は、軸に沿ってアライメントされる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置される。第２及び第３の磁石１２０４、１２０６は、第１の磁石１２０２の反対側に配置される。第２及び第３の磁石１２０４、１２０６のそれぞれの磁場のアライメントは、第１の磁石１２０２の軸に概ね直交し、概して相互に対して反対である。

この場合、第２及び第３の磁石の磁場は、第１の磁石１２０２に向けられている。これは、第１の磁石１２０２の磁場を、指示された軸に沿って更に拡張させることになり、これにより第１の磁石１２０２の磁場の範囲は増加することになる。

その効果は、第４及び第５の磁石１２０８、１２１０を使用して更に拡張され得る。この例では、第４及び第５の磁石１２０８、１２１０は、第１の磁石１２０２の磁場と概ね反対にアライメントされる磁場を有する。さらに、第２の磁石１２０４が、第４の磁石１２０８と第１の磁石１２０２との間に配置される。第３の磁石１２０６が、第１の磁石１２０２と第５の磁石１２１０との間に配置される。したがって、第４及び第５の磁石１２０８、１２１０の磁場も、それぞれの軸に沿って更に拡張されることになり、これらの磁石の強度だけでなく、この集合内の他の磁石の強さも更に増加される。５つの磁石のこの配置は、フラックスファウンテンを形成するのに適している。５つの磁石を説明したが、５つより多くの任意の奇数の磁石でこの関係性を繰り返し、より強い強度のフラックスファウンテンを形成し得る。

別の磁気結合デバイスに磁気的に取り付けるために、同様の配置の磁石を、図示される配置の「上に（on top）」又は「下に（below）」配置してもよく、このため例えば第１、第４及び第５の磁石１２０２、１２０８、１２１０の磁場が、これらの磁石の上又は下の対応する磁石とアライメントされる。さらに、図示される例では、第１、第４及び第５の磁石１２０２、１２０８、１２１０の強度は、第２及び第３の磁石１２０４、１２０６よりも強いが、他の実装も考慮される。フラックスファウンテンの別の例が、以下の図面の検討に関連して説明される。

図１３は、入力デバイス１０４又はコンピューティングデバイス１０２によってフラックスファウンテンを実装するのに用いられ得る、磁気結合部分の例１３００を示す。この例では、磁石界のアライメントが複数の磁石のそれぞれについて矢印を使用して示される。

図１２の例１２００と同様に、第１の磁石１３０２は、軸に沿ってアライメントされる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置される。第２及び第３の磁石１３０４、１３０６は、第１の磁石１２０２の反対側に配置される。第２及び第３の磁石１３０４、１３０６の磁場のアライメントは、図１２の例１２００と同様に、第１の磁石１３０２の軸に概ね直交し、概して相互に対して反対である。

この場合、第２及び第３の磁石の磁場は第１の磁石１３０２に向けられている。これは、第１の磁石１３０２の磁場を、指示された軸に沿って更に拡張させることになり、これにより第１の磁石１３０２の磁場の範囲は増加することになる。

その効果は、第４及び第５の磁石１３０８、１３１０を使用して更に拡張され得る。この例では、第４の磁石１３０８は、第１の磁石１３０２の磁場と概ね反対にアライメントされる磁場を有する。第５の磁石１３１０は、第２の磁石１３０４の磁場と概ね対応するようアライメントされ、第３の磁石１３０６と概ね反対の磁場を有する。第４の磁石１３０８が、磁気結合デバイスにおいて第３の磁石１３０６と第５の磁石１３１０２との間に配置される。

５つの磁石のこの配置は、フラックスファウンテンを形成するのに適している。５つの磁石を説明したが、５つより多くの任意の奇数の磁石でこの関係性を繰り返し、より強い強度のフラックスファウンテンを形成し得る。したがって、第１の磁石１３０２と第４の磁石１３０８の磁場も、その軸に沿って更に拡張されてよく、この磁石の強度を更に増加させ得る。

別の磁気結合デバイスに磁気的に取り付けるために、同様の配置の磁石を、図示される配置の「上に」又は「下に」配置してもよく、このため例えば第１及び第５の磁石１３０２、１３１０の磁場が、これらの磁石の上又は下の対応する磁石とアライメントされる。さらに、図示される例では、第１及び第４の磁石１３０２、１３０８の強度は（個々に）、第２、第３及び第５の磁石１３０４、１３０６、１３１０よりも強いが、他の実装も考慮される。

さらに、図１２の例１２００は、同様のサイズの磁石を使用して、図１３の例１３００とは反対に磁気結合を向上させ得る。例えば図１２の例１２００は、主として磁気結合を提供するのに３つの磁石（例えば第１、第４及び第５の磁石１２０２、１２０８、１２１０）を使用し、これらの磁石の磁場を「誘導する（steer）」するのに２つ磁石、例えば第２及び第３の磁石１２０４、１２０６が使用される。しかしながら、図１３の例１３００は、主として磁気結合を提供するのに２つの磁石（例えば第１及び第４の磁石１３０２、１３０８）を使用し、これらの磁石の磁場を「誘導する」のに３つの磁石、例えば第２、第３及び第５の磁石１３０４、１３０６、１３０８が使用される。

したがって、図１３の例１３００は、同様のサイズの磁石を使用して、図１２の例１２００とは反対に、磁気アライメントの能力を向上させ得る。例えば図１３の例１３００は、３つの磁石（例えば第２、第３及び第５の磁石１３０４、１３０６、１３１０）を使用して、主として磁気結合を提供するのに使用される第１及び第４の磁石の磁場を「誘導」する。したがって、図１３の例１３００の磁石の磁場のアライメントは、図１２の例１２００のアライメントよりも緊密なものとなり得る。

使用される技術に関わらず、説明される磁場を「誘導すること」又は「向けること（aiming）」は、例えば従来のアライメントされた状態において同様の強度を有する磁石の使用と比較して、磁石の有効な範囲を増加させるのに使用され得る。１つ又は複数の実装において、これは、ある量の磁石部材の量を使要した場合の数ミリメータから、同じ量の磁石部材を使用して数センチメータの範囲への増加を生じることがある。

図１４は、機械結合突起２０８を示す図２及び図８の軸１４００に沿った断面及びコンピューティングデバイス１０２のキャビティ９０４の断面をより詳細に示す。以前のように、プロジェクション９０２及びチャネル９０４は、コンピューティングデバイス１０２に対して接続部２０２の動きを制限するように、相補的なサイズと形状を有するように構成される。

この例において、接続部２０２のプロジェクション９０２は、その上に配置される機械結合突起２０８も含み、この機械結合突起２０８は、チャネル９０４内に配置される相補的なキャビティ１４０２内に受け取られるように構成される。キャビティ１４０２は、例えば図８に示されるように概ね楕円形の杭（post）として構成されるときに、突起２０８を受け取るように構成され得るが、他も例も考えられる。

機械結合突起２０８の高さ及びキャビティ１４０２の深さに従う縦軸に一致する力が印加されると、ユーザは、単に磁石によって印加される磁石結合力に打ち勝って、コンピューティングデバイス１０２から入力デバイス１０４を分離する。しかしながら、別の軸に沿って（すなわち他の角度で）力が印加されると、機械結合突起２０８は、キャビティ１００２内に機械的にバインドするように構成される。これは、磁気結合デバイス２０４、２０６の磁力に加えて、コンピューティングデバイス１０２からの入力デバイス１０４の取外しに耐える力を生み出す。

このようにして、機械結合突起２０８は、コンピューティングデバイス１０２からの入力デバイス１０４の取外しをバイアスし、本からページを破る動作を模倣してデバイスを分離する他の試みを制限する。図１を再び参照得ると、ユーザは、一方の手で入力デバイス１０４を、もう一方の手でコンピューティングデバイス１０２を把持し、これらのデバイスを、この比較的「フラットな」向きにある間は、例えば本からページを破る動作を真似て相互から概して引き離す。フレキシブルヒンジ１０６の屈曲を通して、突起２０８とキャビティ１４０２の軸が概してアライメントされて、取外しを可能にする。

しかしながら、図３〜図７に示されるような他の姿勢では、突起２０８の側面が、キャビティ１４０２の側面に接してバインドされ、これにより、デバイス間の取外しを制限し、これらのデバイス間の固定接続を促進する。突起２０８及びキャビティ１４０２は、その精神及び範囲から逸脱することなく、所望の軸に沿った取外しを促進し、他の軸に沿った固定接続を促進するように、説明されるような様々な他の方法で互いに対して方向付けられてよい。突起２０８は、機械的残留（mechanical retention）を超える様々な他の機能を提供するように用いられてよく、その例は、以下の図面との関連で検討される。

図１５は、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間で信号を伝達及び／又は電力を伝送するように構成される、突起の斜視図１５００である。この例では、突起の上面１５０２が、コンピューティングデバイス１０２のキャビティ１４０２内に配置される接点と通信可能に接続するように構成されるか、またその逆にも構成される。

この接点は、様々な目的に使用されてよく、コンピューティングデバイス１０２から入力デバイス１０４への電力、入力デバイス１０４の補助電力からコンピューティングデバイスへ及び通信信号（例えばキーボードのキーから生成される信号）等を伝送するのに使用されてよい。さらに、図１６の上面図１６００に示されるように、面１５０２は、第１及び第２の接点１６０２、１６０４のような複数の異なる接点をサポートするように分割されてよく、他の数、形状及びサイズも考えられる。

図１７は、コンピューティングデバイス１０２のキャビティ１４０２内に配置されるような、図１６の突起２０８の断面図１７００を示す。この例では、第１及び第２の接点１７０２、１７０４は、キャビティ１４０２から外へ接点をバイアスするスプリング機能を含む。第１及び第２の接点１７０２、１７０４は、それぞれ、突起の第１及び第２の接点１６０２、１６０４と接触するように構成される。さらに、第１の接点１７０２は、第２の接点１７０４が突起２０８の第２の接点１６０４に触れる前に、突起２０８の第１の接点１６０２に触れるように構成される接地（ground）として構成される。このようにして、入力デバイス１０４及びコンピューティングデバイス１０２は、電気的なショートに対して保護され得る。その精神及び範囲から逸脱することなく、様々な他の例も考慮される。

図１８は、自浄式の電気接点１８０２の分解組立図を示す例示の実装１８００を示す。前述のように、接続部２０２の磁気結合デバイス２０４、２０６は、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間に、ユーザの１つ以上の手によって手動で取外し可能な物理的接続を形成するのを助けるように構成される。

磁気結合デバイス２０４、２０６の磁場は、例えばコンピューティングデバイス１０２のキャビティ内に配置される磁石の磁場と協働して、機械結合突起２０８、２１０がコンピューティングデバイス１０２のスロット内で図１４の対応するキャビティ１４０２に当たるように、接続部をアライメントする。機械結合突起２０８、２１０はまた、前述のような機械的バインドに起因する取外しを制限することにより、物理的接続の形成を助け、これにより、レバーとしての入力デバイス１０４の使用を通して生じる機械的利点を弱めることがある。

機械結合突起２０８、２１０はまた、（複数の）電気接点１８０２を含むように図示されている。この例及び以下の例における電気接点１８０２は、その接点上に生じる酸化物のレイヤが除去され得るように、自浄するように構成される。このようにして、電気接点１８０２は、従来の技術よりも多くの量の電力又はデータの転送をサポートすることができ、例えば従来の技術における２分の１アンペア（amp)の伝送とは対照的に、約４アンペア又はそれ以上のアンペア数をサポートし得る。例えばワイプ動作の使用を通した自浄機能についての更なる議論は、図２１に関連する箇所で提示され得る。前の通り、この例及び他の例は、入力デバイス１０４上に配置されている機械結合突起２０８、２１０、コンピューティングデバイス１０２上に配置されるキャビティ１４０２及びチャネルを示しているが、その精神及び範囲から逸脱することなく、この構成を反転させてもよく、その例は、図２７に関連して説明される。

図１９は、図１８の機械結合突起２１０を等角切り取り図で示す例示の実装１９００を示す。図２０は、機械結合突起２１０の１つの上面と、その上に配置される、形成された電気接点１８０２を示す例示の実装２０００を示す。これらの例１９００、２０００では、電気接点１８０２は、コンピューティングデバイス１０２のチャネルへの接続部２０２の挿入及び取外しの軸に一致するよう、機械結合突起２１０の一方の側に配置されている。

図１９の電気接点１８０２は、リーフスプリングとして図示されているが、図２０の電気接点１８０２は、丸く形成された形状を有するように図示されている。その精神及び範囲から逸脱することなく、様々な他の形状も考慮される。

これらの例において、機械結合突起２０８、２１０はそれぞれ、４つの電気接点１８０２を含むように図示されている。これは、電気接点１８０２のうちの１つ又は複数の損失が生じた場合にも、依然として電力又はデータの転送がサポートされるよう、冗長性を含め、様々な異なる機能をサポートするように用いられてよい。例えば機械結合突起２０８上の個々の電気接点１８０２は、その突起が意図された通りに動作し、機械結合突起２０８、２１０のそれぞれによる電気接点の使用が電力又は通信の所望の伝送をサポートし得るように、冗長的であってよい。

電気接点１８０２を、このような手法で機械結合突起２０８、２１０の一部として含めることは、様々な機能をサポートするのに用いられ得る。例えば接続部２０２のプラスチックのハウジングのモデル化される特徴は、前述のように、機械結合突起２０８、２１０を、コンピューティングデバイス１０２のチャネルのキャビティと正確にアライメントするように構成され得る。電気接点１８０２は、このアライメントをサポートするように構成されてよく、したがってコンピューティングデバイス１０２への入力デバイス１０４の物理的接続を妨げない。また、電気接点１８０２は、機械結合突起２１０の、例えばキーボードのような入力デバイス１０４の入力面の反対に位置する側に配置されてもよい。このようにして、接点はユーザによる接触から保護され、美的な設計目標も守ることができる。

図２１は、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の電気接続を含む、機械結合突起２０８によってサポートされる機械インターロック機能の断面図により示される例示の実装２１００を示す。この例では、機械結合突起２０８は、図１４に関連して前述したようにキャビティ１４０２内に配置されており、したがって、図示されるように回転及び軸外運動に抵抗し得る。

電気接点１８０２は、キャビティ１４０２の、電気接点２１０２が含まれる側に接触するように、突起２０８から離れてバイアスされる運動をサポートするように構成される。このようにして、電気接点１８０２は、キャビティ１４０２の上記の側における電気接点２１０１との接触に向けてバイアスされるよう構成される。さらに、このバイアス機能は、電気接点１８０２、２１０２の自浄機能に寄与し得る。これに関する更なる検討が以下で説明され、対応する図面に示される。

図２２は、相互間の動きによる電気接点１８０２、２１０２の自浄機能を示す、等角切り取り図の例示の実装２２００を示す。金属のコンダクタ上に生じる酸化物層は、電気接点１８０２、２１０２の抵抗を上昇させるように働き、これにより接続の効率は低下する。エネルギは熱となって失われ、これは電気コンポーネントにとっても望ましくないことである。

したがって、電気接点１８０２、２１０２は、この例では、ワイプ運動の使用を通して自浄するように構成される。例えば比較的小さな接触面と比較的高い電力負荷（例えば電子接触１８０２、２１０２毎に約４アンペア）に起因して、（図２２では矢印を使用して図示される）挿入と除去の動きが、２つの金属の接触面を互いに対してスライドさせ、酸化物層を破壊するように機能するために、ワイプ運動がサポートされることがある。したがって、キャビティ１４０２に対する機械結合突起２０８の挿入又は除去により生じる動きに沿った電気接点１８０２、２１０２のバイアスは、電気接点１８０２、２１０２の自浄機能をサポートすることができ、したがって、これらの接点の使用を通して、データ転送及び電力伝送を向上させることができる。

図２３は、入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２が、非アーク接続をサポートするように構成される例示の実装２３００を示す。この例では、電気接点１８０２は、通信接点２１２、９１０の間に接続が作成される前に、これらの接点と、キャビティ１４０２内の電気接点２１０２との間に接続が作成されるように配置される。このことは、この例ではデータ接続が入力デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の電力の流れを調整するので、接続時間又は非接続時間の間に提示される電力がなくなることを確実にする。

これは、通信接点２１２、９１０と、機械結合突起２０８、２１０の電気接点１８０２、２１０２を、挿入及び除去の軸に沿って調整する（例えばそのギャップを約０．５ｍｍにする）ことにより達成される。コンピューティングデバイス１０２と入力デバイス１０４との間のデータ転送をサポートする接続の前に、電力をサポートする接続が作成されるように、他の例も考慮される。

設計は、アセンブリを製造する幾つかの技術を許容する。図２４の分解組立等角図に示されるように、電気接点１８０２はプラスチックキャリア２４０２上に押し込まれ、プラスチックキャリア２４０２はプラスチックハウジング２４０４内に押し込まれる。その後、ワイヤ又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が取り付けられ得る。同様に、キャリア２４０６及びプラスチックキャリア２４０２は、単一の一体型ユニットとして形成されてよい。さらに、電気接点１８０２及び通信接点２１２がアセンブルされた後、プラスチックハウジング２４０４への挿入の前にＦＰＣが取り付けられ得る。図示されたパーツの他の順列及び組合せが当業者によって認識される可能性があり、またそうでなくとも自明である。

図２５は、図２４の電気接点１８０２をより詳細に示す例示の実装２５００を示している。この例では、電気接点１８０２は、挿入及び除去の多数のサイクル、例えば少なくとも一万回ものサイクルをサポートするように構成される。さらに、電気接点１８０２、２１０２の各々は、この例において、温度の目立った変化を伴わずに、少なくとも４．５アンペアの電流を伝送するように構成される。接点によってサポートされ得る電力又は通信の量を所望の通りに増加及び／又は低減させるように、プレートの部材、基材、部材の厚さ、スプリングのたわみ、スプリングのレングス（Ｌ）、物理的形状、ビーム断面、表面の仕上げ、表面のコーティング等のような、電気接点に対する変更が行われることもある。

図２６は、電気接点１８０２が、ラウンドの形状を有するように形成される例示の実装２６００を示す。図示されるように、電気接点１８０２は円形にされ、機械結合突起２０８のハウジングへ流す(flush)ように形成されて電気接点１８０２の不用意な引っかかりを防ぐ、ベースを有する。

電気接点１８０２と機械結合突起２０８のハウジングとの間の狭い空間は、側面荷重の際の電気接点のプラスチックの変形を防ぐことも助ける。さらに、機械結合突起２０８のハウジングは、電気接点２８０２が、図示されるような距離「ｄ」より大きく変形するのを防ぐよう機能し得る。距離「ｄ」を超える変形は、例えば永続的な接点の変形を招き、伝導に用いられる電気接点の干渉を低減させるか、断ち切ってしまうことがある。

図２７及び図２８は、電気接点１８０２がコンピューティングデバイス１０２上に含まれ、電気接点２１０２が入力デバイス１０４上に含まれる、代替的設計の組合せの例示の実装２７００、２８００を図示している。図示されるように、入力デバイス１０４上の電気接点２１０２は、静的、すなわち固定されており、迎合的ではない。一方、コンピューティングデバイス１０２上の電気接点１８０２は移動するよう構成され、スプリングのような運動の使用を通してバイアスされる。さらに、キャビティがコンピューティングデバイス１０２の一部として形成され、機械結合突起が入力デバイス１０４の一部として形成されていることを留意すべきであるが、その精神及び範囲から逸脱することなく、この設計を反転させてもよい。

図２９及び図３０は、コンピューティングデバイス１０２の通信接点９１０を保護するように構成される静電放電デバイス２９０２の例示の実装２９００、３０００を示す。静電放電は、集積回路、メモリデバイス、プロセッサ等といった、コンピューティングデバイス１０２上のコンポーネントに対して不利な影響を与えることがある。例えば通信接点９１０は、コンピューティングデバイス１０２のコンポーネントへデータを転送する経路を提供するが、静電放電にも同様の経路も提供しており、静電放電がこれらのコンポーネントにも届く。

したがって、静電放電デバイス２９０２は、静電放電がコンピューティングデバイス１０２のコンポーネントに届くことなく接地されるように、経路２９０４を提供するように構成され得る。例えば静電放電デバイス２９０２は、コンピューティングデバイスの通信接点９１０の近くに配置される金属接点２９０６（例えばシートメタル又は他のメタル構成として形成される）を含み得る。

金属接点２９０６は、この例では、スクリュー２９１０として構成される電気結合デバイスを介して、（１つ以上のワイヤを使用して構成されることもある）プレート２９０８に電気的に結合され得る。プレート２９０８はまた、コンピューティングデバイス１０２のプリント基板３００２にも結合されて接地面を提供する。このようにして、ユーザの身体上に蓄積され得る静電荷は、静電放電デバイス２９０２によって提供される経路２９０４の使用を通して放散され、したがって、コンピューティングデバイス１０２のコンポーネントへの潜在的なダメージを回避することができる。図３１及び図３２は、静電放電デバイス２９０２のコンポーネントの分解組立図３１００、３２００を含む。図３２において、ピン（pin）１、２、９及び１０は、電気接点２１０２を含み、ピン３〜８は通信接点９１０として構成される。

図３３は、コンピューティングデバイス１０２の通信接点９１０をサポートするのに使用されるコネクタが、構造的サポートとして機能する例示の実装３３００を示す。通信接点９１０を保持するのに使用される（そして電気接点２１０２にも使用可能な）コネクタ３３０２は、この例では、ディスプレイモジュールのベゼル３３０６とコンピューティングデバイス１０２のハウジング３３０８との間の直接負荷経路（direct load path）３３０４を作成するように構成される。

したがって、これは、ガラス３３１０と、ガラスをガラスベゼル３３０６に結合するのに使用される接着剤３３１２との間の連続的な結合境界を可能にする。これは、そうでなければ空間的制約に起因する通信接点９１０の包含によりインタラプトされるであろう、ディスプレイモジュールのベゼル３３０６とハウジング３３０８との間の連続的な境界も提供する。

＜例示のシステム及びデバイス＞
図３４は、本明細書で説明される様々な技術を実装し得る１つ以上のコンピューティングシステム及び／又はデバイスを表す、例示のコンピューティングデバイス３４０２を含む例示のシステムを、一般的に３４００で示す。コンピューティングデバイス３４０２は、例えばユーザの１つ以上の手によって把持されて、担持されるべき形式及びサイズのハウジングの使用を通した、モバイル構成を想定するよう構成されてよく、図示される例は、モバイルフォン、モバイルゲームデバイス及び音楽デバイス、タブレットコンピュータを含むが、他の例も考慮される。

例示のコンピューティングデバイス３４０２は、処理システム３４０４、１つ以上のコンピュータ読取可能媒体３４０６及び１つ以上のＩ／Ｏインタフェース３４０８を含み、これらは相互に通信可能に結合される。図示されていないが、コンピューティングデバイス３４０２は更に、相互に様々なコンポーネントを結合する、システムバス又は他のデータ及びコマンド転送システムを含んでもよい。システムバスは、メモリバス若しくはメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス及び／又は様々なバスアーキテクチャのいずれかを用いるプロセッサ若しくはシリアルバスといった、異なるバス構造のいずれか１つ又は組合せを含むことができる。コントロール又はデータラインといった、様々な他の例も考慮される。

処理システム３４０４は、ハードウェアを使用する１つ以上の動作を実行する機能性を表す。したがって、処理システム３４０４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成され得るハードウェア要素３４１０を含むように図示されている。これは、特定用途向け集積回路又は１つ以上の半導体を使用して形成される他の論理デバイスのように、ハードウェアでの実装を含み得る。ハードウェア要素３４１０は、これらが形成される材料や、用いられる処理機構によって限定されない。例えばプロセッサは半導体及び／又はトランジスタ（例えば電子集積回路（ＩＣ））から構成されてもよい。そのようなコンテキストにおいて、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令であってよい。

コンピュータ読取可能記憶媒体３４０６は、メモリ／ストレージ３４１２を含むように図示される。メモリ／ストレージ３４１２は、１つ以上のコンピュータ読取可能媒体に関連付けられるメモリ／ストレージ能力を表す。メモリ／ストレージコンポーネント３４１２は、揮発性媒体（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等）及び／又は不揮発性媒体（読取専用メモリＲＯＭ、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等）を含んでよい。メモリ／ストレージコンポーネント３４１２は、固定式の媒体（例えばＲＡＭ、ＲＯＭ、固定式ハードドライブ等）だけでなく、取外し可能媒体（例えばフラッシュメモリ、取外し可能ハードドライブ、光ディスク等）を含んでよい。コンピュータ読取可能媒体３４０６は、以下で更に説明されるように様々な他の方法で構成されてよい。

入出力インタフェース３４０８は、ユーザがコマンド及び情報をコンピューティングデバイス３４０２に入力することを可能にし、そして、ユーザ及び／又は入出力デバイスを使用する他のコンポーネント若しくはデバイスに情報を提示することも可能にする機能を表す。入力デバイスの例には、キーボード、カーソル制御デバイス（例えばマウス）、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能（例えば物理的な接触を検出するように構成される容量式又は他のセンサ）、カメラ（例えば可視波長又は赤外線波長のような非可視波長を用いて、接触を伴わないジェスチャとして動きを認識し得る）等が含まれる。出力デバイスの例には、ディスプレイデバイス（例えばモニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答デバイス等が含まれる。したがって、コンピューティングデバイス３４０２は、ユーザ対話をサポートするよう様々な方法で構成され得る。

コンピューティングデバイス３４０２は更に、入力デバイス３４１４に通信上及び物理的に結合されるように図示されているが、入力デバイス３４１４は、物理的かつ通信上、コンピューティングデバイス３４０２から取外し可能である。このようにして、様々な異なる入力デバイスが、広範な機能をサポートするよう広範な構成を有するコンピューティングデバイス３４０２に結合され得る。この例では、入力デバイス３４１４は、感圧式キー、機械スイッチ式キー等として構成され得る１つ以上のキー３４１６を含む。

入力デバイス３４１４は更に、様々な機能をサポートするよう構成され得る１つ以上のモジュール３４１８を含むように図示されている。１つ以上のモジュール３４１８は、例えキー３４１６から受け取ったアナログ及び／又はデジタル信号を処理して、キーストロークが意図されていたかどうかを判断し、入力が押圧の休止（resting pressure）を示しているかどうかを判断し、コンピューティングデバイス３４０２を用いる動作について入力デバイス３４１４の認証をサポートするよう構成され得る。

本明細書では、様々な技術を、ソフトウェア、ハードウェア要素又はプログラムモジュールの一般的なコンテキストで説明している。一般に、そのようなモジュールは、特定のタスクを実行し、特定の抽象データタイプを実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等を含む。本明細書で使用されるとき、「モジュール」、「機能」及び「コンポーネント」という用語は、一般的に、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア又はこれらの組合せを表す。本明細書で説明される技術の特徴は、プラットフォーム独立であり、これは、これらの技術が、様々なプロセッサを有する様々な市販のコンピューティングプラットフォーム上で実装されてよいことを意味する。

説明されるモジュール及び技術の実装は、何らかの形式のコンピュータ読取可能媒体上に格納されてもよく、あるいはこれらの媒体にわたって伝送されてもよい。コンピュータ読取可能媒体は、コンピューティングデバイス３４０２によりアクセスされ得る様々な媒体を含み得る。限定ではなく例として、コンピュータ読取可能媒体は、「コンピュータ読取可能記憶媒体」と「コンピュータ読取可能信号媒体」を含むことがある。

「コンピュータ読取可能記憶媒体」は、単なる信号伝送、搬送波又は信号自体とは対照的に、情報の持続的及び／又は非一時的な格納を可能にする媒体及び／又はデバイスを指すことがある。したがって、コンピュータ読取可能記憶媒体は、非信号担持媒体を指す。コンピュータ読取可能記憶媒体は、揮発性及び不揮発性、取外し可能及び取外し不可能な媒体、及び／又はコンピュータ読取可能命令、データ構造、プログラムモジュール、論理要素／回路若しくは他のデータといった情報の格納に適した方法若しくは技術で実装されるストレージデバイスを含む。コンピュータ読取可能記憶媒体の例には、これらに限られないが、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）若しくは他の光ストレージ、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ若しくは他の磁気ストレージデバイス、又は所望の情報を格納するのに適切であって、コンピュータによってアクセス可能な他のストレージデバイス、有形の媒体若しくは製品が含まれ得る。

「コンピュータ読取可能信号媒体」は、ネットワーク経由等によりコンピューティングデバイス３４０２のハードウェアに命令を伝送するように構成される、信号担持媒体を指すことがある。信号媒体は、典型的に、コンピュータ読取可能命令、データ構造、プログラムモジュール又は他のデータを、搬送波、データ信号又は他の伝送機構内に具現化し得る。信号媒体は、任意の情報配信媒体も含む。「変調データ信号」という用語は、情報を信号内にエンコードするような方法で設定又は変更された特性の１つ又は複数を有する信号を意味する。限定ではなく例として、通信媒体には、有線ネットワークや直接有線接続といった有線媒体と、音響、ＲＦ、赤外線及び他の無線媒体といった無線媒体が含まれる。

前述のように、ハードウェア要素３４１０及びコンピュータ読取可能媒体３４０６は、一部の実施形態において、１つ以上の命令を実行すること等のように、本明細書で説明される技術の少なくとも一部の態様を実装するのに用いられるモジュール、プログラム可能なデバイスロジック及び／又は固定のデバイスロジックを表す。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、結合プログラム可能論理デバイス（ＣＰＬＤ）及びシリコンや他のハードウェアでの他の実装のコンポーネントを含み得る。このコンテキストにおいて、ハードウェアは、当該ハードウェアだけでなく、例えば前述のコンピュータ読取可能記憶媒体のように実行用の命令を格納するのに用いられる別のハードウェアによって具現化される命令及び／又はロジックにより定義されるプログラムタスクを実行する、処理デバイスとして動作し得る。

上記の組合せを用いて、本明細書で説明される様々な技術を実装してもよい。したがって、ソフトウェア、ハードウェア又は実行可能モジュールは、何らかの形式のコンピュータ読取可能記憶媒体上で及び／又は１つ以上のハードウェア要素３４１０により具現化される、１つ以上の命令及び／又はロジックとして実装され得る。コンピューティングデバイス３４０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する、特定の命令及び／又は機能を実装するように構成され得る。したがって、コンピューティングデバイス３４０２によりソフトウェアとして実行可能なモジュールの実装は、少なくとも部分的に、ハードウェアで、例えばコンピュータ読取可能記憶媒体及び／又は処理システム３４０４のハードウェア要素の使用を通して達成され得る。命令及び／又は機能は、本明細書で説明される技術、モジュール及び実施例を実装するよう、１つ以上の製品（例えば１つ以上のコンピューティングデバイス３４０２及び／又は処理システム３４０４）により実行可能／操作可能である。

＜結論＞
例示の実装を、構造的特徴及び／又は方法的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲において定義される実装は、必ずしも特定の特徴又は動作に限定されない。むしろ、その特定の特徴及び動作は、特許請求に係る特徴を実装する例示の形として開示される。

Claims (10)

1. 入力デバイスであって：
   コンピューティングデバイスによって処理される信号を生成するように構成される入力部と；
   フレキシブルヒンジを使用して前記入力部に取り付けられる接続部であって、該接続部は、
   前記コンピューティングデバイスのハウジング内に形成されるチャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと、
   前記プロジェクション上に配置される突起であって、当該突起は、前記チャネルの一部として形成されるキャビティ内で受け取られるように構成され、当該突起は、前記キャビティに対する当該突起の動きにより自浄するように構成され、かつ当該入力デバイスと前記コンピューティングデバイスとの間で電力を転送するように構成される、電気接点を含む、突起と、
   を使用して、前記生成された信号を伝達するように前記コンピューティングデバイスに通信可能に結合され、前記コンピューティングデバイスに物理的に結合される、接続部と；
   を備える、入力デバイス。
2. 前記電気接点は、前記コンピューティングデバイスの少なくとも一部分に対する動きを通して、前記電気接点の上に露出した酸化物の少なくとも一部を除去するのに十分なワイプ動作により、自浄するよう構成される、
   請求項１に記載の入力デバイス。
3. 前記電気接点は、前記キャビティのエッジに接触するようにバイアスされるよう構成され、これにより、前記自浄を実行するワイプ動作と、前記入力デバイスと前記コンピューティングデバイスとの間で電力を転送する能力をサポートする、
   請求項１に記載の入力デバイス。
4. 前記突起は、前記電気接点を複数含む、
   請求項１に記載の入力デバイス。
5. 前記複数の電気接点の少なくとも一部が、１アンペアより多くの電気を伝送するように構成される、
   請求項４に記載の入力デバイス。
6. 前記突起は、前記プロジェクションからの前記突起の高さによって定義される軸であって、ワイプ動作に一致し、少なくとも１つの異なる軸に沿った動きに抵抗する軸に沿ったキャビティから取り除かれるように構成される、
   請求項１に記載の入力デバイス。
7. 前記突起は、前記少なくとも１つの異なる軸に沿った動きに抵抗するために、前記キャビティ内に機械的に結合されるように構成される、
   請求項６に記載の入力デバイス。
8. 前記接続部は、磁石の使用を通して物理的接続を形成するように更に構成される、
   請求項１に記載の入力デバイス。
9. コンピューティングシステムであって、
   物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスであって、
   チャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと；
   前記チャネル内の接点に接触して、通信結合をサポートするよう構成される通信接点と；
   前記プロジェクション内に配置される突起であって、当該突起は、前記チャネルの一部として形成されるキャビティ内で受け取られるよう構成され、当該突起は、突起が前記キャビティ内で移動されるときにワイプ動作を行い、かつ前記入力デバイスと前記コンピューティングデバイスとの間の電力を転送するように構成される、電気接点を含む、突起と；
   を使用して、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイス
   を備える、コンピューティングシステム。
10. コンピューティングシステムであって、
    物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイスであって、
    チャネル内に配置されるように構成されるプロジェクションと；
    前記プロジェクション上に配置され、前記チャネル内の接点との通信結合を提供するように構成される通信接点と；
    静電放電を接地するよう前記プロジェクションからの経路を提供することにより、前記通信接点を静電放電から保護するように構成される静電放電デバイスと；
    を使用して、物理的かつ通信可能に結合されるように構成されるコンピューティングデバイスと入力デバイス
    を備える、コンピューティングシステム。
    
    
    

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