JP2016225049A

JP2016225049A - Card slot disposition structure, circuit board and card slot

Info

Publication number: JP2016225049A
Application number: JP2015107960A
Authority: JP
Inventors: 一裕上原; Kazuhiro Uehara; 浩毅山下; Hirotake Yamashita
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-05-27
Filing date: 2015-05-27
Publication date: 2016-12-28

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card slot disposition structure capable of reducing the thickness of an electronic apparatus mounted with a card slot.SOLUTION: A disposition structure 100 is a structure of a card slot 20 which is mounted on a circuit board 10. The disposition structure 100 of the card slot 20 is disposed on to the circuit board so that, at least a part (main body 30) of the housing part is overlapped with at least a part of the circuit board as viewed a housing part 25 of the card slot 20 from the top.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、カードスロットの設置構造、回路基板およびカードスロットに関する。 The present disclosure relates to a card slot installation structure, a circuit board, and a card slot.

特許文献１は、回路基板の表面上にカードスロットを実装した電子機器を開示している。回路基板及びカードスロットは筐体に内蔵されるため、筐体は少なくともカードスロットを収容することのできる厚みとなる。 Patent Document 1 discloses an electronic device in which a card slot is mounted on the surface of a circuit board. Since the circuit board and the card slot are built in the casing, the casing has a thickness that can accommodate at least the card slot.

特開２０１４−３８４７７号公報JP 2014-38477 A

本開示は、カードスロットを搭載した電子機器の薄型化を図ることのできるカードスロットの設置構造、回路基板およびカードスロットを提供する。 The present disclosure provides a card slot installation structure, a circuit board, and a card slot that can reduce the thickness of an electronic device in which the card slot is mounted.

本開示におけるカードスロットの設置構造は、回路基板に装着されるカードスロットの設置構造であって、カードスロットの筐体部を平面視したときの、筐体部の少なくとも一部が、回路基板の少なくとも一部に対して側面視で重畳するように、カードスロットが回路基板に対して設置されている。 The card slot installation structure in the present disclosure is a card slot installation structure to be mounted on a circuit board, and at least a part of the housing part when the housing part of the card slot is viewed in plan is a circuit board. A card slot is installed with respect to the circuit board so as to overlap at least a part in a side view.

本開示における回路基板は、上記カードスロットの設置構造を備える。 A circuit board in the present disclosure includes the card slot installation structure.

本開示におけるカードスロットは、回路基板に装着されるカードスロットであって、カードスロットの筐体部を平面視したときの、筐体部の少なくとも一部が、回路基板の少なくとも一部に対して側面視で重畳するように、カードスロットが回路基板に対して設置されていて、筐体部には、厚み方向に重ねて配置されて、それぞれ複数の端子が引き出された複数の装着口が設けられており、複数の装着口のそれぞれに対応する端子は、装着口側の端部の延在方向が少なくとも一つの装着口と他の装着口とで異なる。 The card slot in the present disclosure is a card slot that is mounted on a circuit board, and at least a part of the housing part when the housing part of the card slot is viewed in plan is at least a part of the circuit board The card slot is installed on the circuit board so as to overlap in a side view, and the housing is provided with a plurality of mounting openings arranged in the thickness direction and with a plurality of terminals drawn out respectively. The terminals corresponding to each of the plurality of mounting ports are different in at least one mounting port and other mounting ports in the extending direction of the end portion on the mounting port side.

本開示におけるカードスロットの設置構造、回路基板およびカードスロットは、当該カードスロットを搭載した電子機器の薄型化を図ることができる。 The card slot installation structure, the circuit board, and the card slot in the present disclosure can reduce the thickness of an electronic device in which the card slot is mounted.

実施の形態１に係る回路基板の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a circuit board according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図２の（ａ）は上面図、図２の（ｂ）は側面図、図２の（ｃ）は正面図である。FIG. 3 is an explanatory view showing an installation structure of a card slot according to the first embodiment, in which FIG. 2A is a top view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a front view. 実施の形態１に係るカバー部に重なる部分における複数の端子の形状を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing the shape of a plurality of terminals in a portion overlapping the cover part according to Embodiment 1. 実施の形態１に係るカバー部に重なる部分における複数の端子の形状を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing the shape of a plurality of terminals in a portion overlapping the cover part according to Embodiment 1. 実施の形態２に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図５の（ａ）は側面図、図５の（ｂ）は正面図である。It is explanatory drawing which shows the installation structure of the card slot which concerns on Embodiment 2, (a) of FIG. 5 is a side view, (b) of FIG. 5 is a front view. 変形例１に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図６の（ａ）は上面図、図６の（ｂ）は側面図、図６の（ｃ）は正面図である。7A and 6B are explanatory views showing an installation structure of a card slot according to Modification 1, wherein FIG. 6A is a top view, FIG. 6B is a side view, and FIG. 6C is a front view. 変形例２に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図７の（ａ）は側面図、図７の（ｂ）は正面図である。It is explanatory drawing which shows the installation structure of the card slot which concerns on the modification 2, (a) of FIG. 7 is a side view, (b) of FIG. 7 is a front view. 変形例３に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図８の（ａ）は側面図、図８の（ｂ）は正面図である。It is explanatory drawing which shows the installation structure of the card slot which concerns on the modification 3, (a) of FIG. 8 is a side view, (b) of FIG. 8 is a front view. 変形例４に係るカードスロットを示す上面図である。FIG. 10 is a top view showing a card slot according to Modification 4. 変形例５に係るカードスロットを示す上面図である。FIG. 10 is a top view showing a card slot according to Modification 5. 変形例６に係るカードスロットを示す側面図である。It is a side view which shows the card slot which concerns on the modification 6. 変形例７に係るカードスロットを示す説明図であり、図１２の（ａ）は側面図、図１２の（ｂ）は正面図である。It is explanatory drawing which shows the card slot which concerns on the modification 7, (a) of FIG. 12 is a side view, (b) of FIG. 12 is a front view. 変形例７に係る他のカードスロットを示す説明図であり、図１３の（ａ）は側面図、図１３の（ｂ）は正面図である。It is explanatory drawing which shows the other card slot which concerns on the modification 7, (a) of FIG. 13 is a side view, (b) of FIG. 13 is a front view.

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed description than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of already well-known matters and repeated descriptions for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid the following description from becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art.

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。 The inventor provides the accompanying drawings and the following description in order for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and is not intended to limit the subject matter described in the claims. Absent.

（実施の形態１）
以下、図１〜図４を用いて、実施の形態１を説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS.

なお、各図では、Ｚ軸方向を上下方向として示しており、以下ではＺ軸方向を上下方向として説明する場合があるが、使用態様によってはＺ軸方向が上下方向にならない場合も想定されるため、Ｚ軸方向は上下方向となることには限定されない。以降の図においても同様である。 In each figure, the Z-axis direction is shown as the up-down direction, and in the following description, the Z-axis direction may be described as the up-down direction. However, depending on the usage, the Z-axis direction may not be the up-down direction. For this reason, the Z-axis direction is not limited to the vertical direction. The same applies to the subsequent drawings.

［１−１．構成］
［１−１−１．回路基板］
図１は、実施の形態１に係る回路基板の構成を示す斜視図である。 [1-1. Constitution]
[1-1-1. Circuit board]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a circuit board according to the first embodiment.

図１に示すように、回路基板１０は、例えばテレビ、パソコンなどの電子機器に搭載される回路基板であり、カードスロット２０を備えている。 As shown in FIG. 1, the circuit board 10 is a circuit board mounted on an electronic device such as a television or a personal computer, and includes a card slot 20.

回路基板１０の一方の主面（第１主面１１）には、複数の回路部品１３が実装されている。また、回路基板１０の他方の主面（第２主面１２）においても、図示はしないが複数の回路部品が実装されている。回路基板１０の一つの角部には、カードスロット２０が側面視で第１主面１１と第２主面１２とに跨るように配置されている。 A plurality of circuit components 13 are mounted on one main surface (first main surface 11) of the circuit board 10. Also, on the other main surface (second main surface 12) of the circuit board 10, a plurality of circuit components are mounted, although not shown. A card slot 20 is disposed at one corner of the circuit board 10 so as to straddle the first main surface 11 and the second main surface 12 in a side view.

回路基板１０には、カードスロット２０の少なくとも一部が収容される開口部１４が形成されている。開口部１４は、回路基板１０の一辺の一部が矩形状に切り欠かれた切り欠きを有する。なお、カードスロット２０の少なくとも一部を収容できるのであれば、切り欠きでなくとも、全周が閉塞された開口であってもよい。 The circuit board 10 has an opening 14 in which at least a part of the card slot 20 is accommodated. The opening 14 has a cutout in which a part of one side of the circuit board 10 is cut out in a rectangular shape. In addition, as long as at least a part of the card slot 20 can be accommodated, an opening whose entire circumference is closed may be used instead of the notch.

［１−１−２．カードスロットの設置構造］
図２は、カードスロットの設置構造を示す説明図であり、図２の（ａ）は上面図、図２の（ｂ）は側面図、図２の（ｃ）は正面図である。 [1-1-2. Card slot installation structure]
2A and 2B are explanatory views showing the installation structure of the card slot. FIG. 2A is a top view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a front view.

図２に示すように、本実施形態に係るカードスロットの設置構造１００は、カードスロット２０を回路基板１０に対して装着するためのものである。 As shown in FIG. 2, the card slot installation structure 100 according to the present embodiment is for mounting the card slot 20 on the circuit board 10.

まず、カードスロット２０について詳細に説明する。 First, the card slot 20 will be described in detail.

カードスロット２０は、例えば、ＣＩ（ＣｏｍｍｏｎＩｎｔｅｒｆａｃｅ）カードスロット、ＰＣＩ（ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カードスロットなどである。本実施形態では二段式のカードスロット２０を例示して説明する。カードスロット２０がＣＩカードスロットである場合、ＣＩカードがカードスロット２０に装着される。また、カードスロット２０がＰＣＩカードスロットである場合、ＰＣＩカードがカードスロット２０に装着される。 The card slot 20 is, for example, a CI (Common Interface) card slot or a PCI (Peripheral Component Interconnect) card slot. In this embodiment, a two-stage card slot 20 will be described as an example. When the card slot 20 is a CI card slot, the CI card is inserted into the card slot 20. If the card slot 20 is a PCI card slot, the PCI card is inserted into the card slot 20.

カードスロット２０は、筐体部２５と、筐体部２５に接続された端子群４２とを備える。 The card slot 20 includes a housing part 25 and a terminal group 42 connected to the housing part 25.

筐体部２５は、本体部３０と、カバー部４１とを備える。 The casing unit 25 includes a main body unit 30 and a cover unit 41.

本体部３０は、カードが着脱自在に装着される部分であり、回路基板１０の開口部１４内に収納されている。本体部３０は、装着部３１とガイド部３２とを備える。 The main body 30 is a part to which a card is detachably attached and is housed in the opening 14 of the circuit board 10. The main body 30 includes a mounting part 31 and a guide part 32.

装着部３１は、カードが装着される２つの装着口（第１装着口３１１、第２装着口３１２）を備えている。第１装着口３１１と第２装着口３１２とは、Ｚ軸方向に重なって配置されており、第１装着口３１１が上方に配置され、第２装着口３１２が下方に配置されている。第１装着口３１１と、第２装着口３１２とは、正面視矩形状の開口を有し、その開口内にカードが装着される。 The mounting unit 31 includes two mounting ports (a first mounting port 311 and a second mounting port 312) in which cards are mounted. The first mounting port 311 and the second mounting port 312 are disposed so as to overlap in the Z-axis direction, the first mounting port 311 is disposed on the upper side, and the second mounting port 312 is disposed on the lower side. The first mounting port 311 and the second mounting port 312 have an opening that is rectangular in a front view, and a card is mounted in the opening.

ガイド部３２は、第１装着口３１１と第２装着口３１２とに対してカードを案内する部分である。ガイド部３２は、Ｘ軸方向に所定の間隔をあけて配置された一対のフレーム３２１，３２２である。一対のフレーム３２１，３２２は、開口部１４におけるＸ軸方向で対向する２辺間に沿って配置されている。フレーム３２１，３２２のそれぞれには、第１装着口３１１に対応する第１溝部３２３と、第２装着口３１２に対応する第２溝部３２４とが形成されている。 The guide part 32 is a part for guiding the card to the first mounting port 311 and the second mounting port 312. The guide part 32 is a pair of frames 321 and 322 arranged with a predetermined interval in the X-axis direction. The pair of frames 321 and 322 are arranged along two sides facing each other in the X-axis direction in the opening 14. Each of the frames 321 and 322 is formed with a first groove 323 corresponding to the first mounting opening 311 and a second groove 324 corresponding to the second mounting opening 312.

一対の第１溝部３２３は、互いに内側を向けて開口している。第１溝部３２３はフレーム３２１，３２２のＹ軸方向の全長にわたって延在している。この一対の第１溝部３２３内にカードを挿入することにより、カードが第１装着口３１１まで案内される。 The pair of first groove portions 323 are open toward each other. The first groove 323 extends over the entire length of the frames 321 and 322 in the Y-axis direction. By inserting the card into the pair of first groove portions 323, the card is guided to the first mounting port 311.

一対の第２溝部３２４は、互いに内側を向けて開口している。第２溝部３２４はフレーム３２１，３２２のＹ軸方向の全長にわたって延在している。この一対の第２溝部３２４内にカードを挿入することにより、カードが第２装着口３１２まで案内される。 The pair of second groove portions 324 are open toward each other. The second groove 324 extends over the entire length of the frames 321 and 322 in the Y-axis direction. By inserting the card into the pair of second groove portions 324, the card is guided to the second mounting opening 312.

ガイド部３２の底面３２５は、装着部３１の底面３１５と面一となっている。ガイド部３２の上面３２６は、装着部３１の上面３１６と面一となっている。そして、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５は、回路基板１０の第１主面１１よりも下方に配置されている。具体的には、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５は、回路基板１０の第２主面１２よりも下方に配置されている。これにより、ガイド部３２及び装着部３１を備える本体部３０は、側面視において回路基板１０の全厚に対して重畳している。 The bottom surface 325 of the guide portion 32 is flush with the bottom surface 315 of the mounting portion 31. The upper surface 326 of the guide portion 32 is flush with the upper surface 316 of the mounting portion 31. The bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31 are disposed below the first main surface 11 of the circuit board 10. Specifically, the bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31 are disposed below the second main surface 12 of the circuit board 10. Thereby, the main body portion 30 including the guide portion 32 and the mounting portion 31 overlaps the entire thickness of the circuit board 10 in a side view.

また、ガイド部３２の外側の両側面には、本体部３０を支持するための支持部３４が設けられている。支持部３４は、例えば樹脂、金属などからなる板状部材であり、ガイド部３２の外側面の一部から外方に向けて延在している。支持部３４の底面３４１は、回路基板１０の第１主面１１に当接している。これにより、支持部３４によって本体部３０が回路基板１０に支持される。また、支持部３４は、本体部３０の下方への移動を規制し、本体部３０のＺ軸方向の位置決めをする。ガイド部３２と、回路基板１０の第１主面１１とは、例えば接着剤、半田などによって固定されている。 Further, support portions 34 for supporting the main body portion 30 are provided on both side surfaces outside the guide portion 32. The support portion 34 is a plate-like member made of, for example, resin or metal, and extends outward from a part of the outer surface of the guide portion 32. The bottom surface 341 of the support portion 34 is in contact with the first main surface 11 of the circuit board 10. Accordingly, the main body 30 is supported on the circuit board 10 by the support portion 34. Further, the support part 34 restricts the downward movement of the main body part 30 and positions the main body part 30 in the Z-axis direction. The guide part 32 and the 1st main surface 11 of the circuit board 10 are being fixed by the adhesive agent, solder, etc., for example.

カバー部４１は、端子群４２の側方の一部を覆う部分であり、装着部３１の装着口３１１，３１２を有する面とは反対側の面（背面３１ａ）に対してＸ軸方向に所定の間隔をあけて２つ取り付けられている。一対のカバー部４１は、直方体形状に形成されている。具体的には、カバー部４１の底面４１１は、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５から一段上方に配置されている。カバー部４１の上面４１２は、ガイド部３２の上面３２６及び装着部３１の上面３１６から一段下方に配置されている。カバー部４１の底面４１１は、回路基板１０の第１主面１１に当接しており、回路基板１０の第１主面１１に対して、例えば接着剤などによって固定されている。 The cover portion 41 is a portion that covers a part of the side of the terminal group 42, and is predetermined in the X-axis direction with respect to the surface (back surface 31a) opposite to the surface having the mounting ports 311 and 312 of the mounting portion 31. Two are attached with an interval of. The pair of cover parts 41 are formed in a rectangular parallelepiped shape. Specifically, the bottom surface 411 of the cover portion 41 is disposed one step above the bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31. The upper surface 412 of the cover portion 41 is disposed one step below the upper surface 326 of the guide portion 32 and the upper surface 316 of the mounting portion 31. The bottom surface 411 of the cover portion 41 is in contact with the first main surface 11 of the circuit board 10 and is fixed to the first main surface 11 of the circuit board 10 with, for example, an adhesive.

端子群４２は、本体部３０から引き出され、先端部が回路基板１０に接続される複数の端子４３から構成されている。具体的には、複数の端子４３は、装着部３１の背面３１ａから引き出された端子部材である。端子４３は、装着口３１１，３１２に装着されたカードと電気的に接続される。 The terminal group 42 is composed of a plurality of terminals 43 that are pulled out from the main body 30 and connected at the tip end to the circuit board 10. Specifically, the plurality of terminals 43 are terminal members drawn from the back surface 31 a of the mounting portion 31. The terminal 43 is electrically connected to the card attached to the attachment ports 311 and 312.

図３及び図４は、カバー部４１に重なる部分における複数の端子４３の形状を示す側面図である。 3 and 4 are side views showing the shapes of the plurality of terminals 43 in the portion overlapping the cover portion 41. FIG.

図３に示すように、複数の端子４３のうち、第１装着口３１１に対応する第１端子４５は、Ｚ軸方向に所定の間隔をあけて二段に分けて配置されている。第１端子４５は、対向部４５１と、先端部４５２とを備える。第１端子４５の対向部４５１は、装着部３１の背面３１ａから延び出て、回路基板１０の第１主面１１に対して平行に対向している。第１端子４５の先端部４５２は、対向部４５１の先端から折れ曲がって、回路基板１０に接続される。第１端子４５のうち、上方の第１端子４５は、その先端部４５２が、下方の第１端子４５の先端部４５２よりも背面３１ａから遠い位置に配置されている。また、上方の第１端子４５と、下方の第１端子４５とは、Ｘ軸方向で所定の間隔をあけて交互に配列されている（図２の（ａ）参照）。 As shown in FIG. 3, among the plurality of terminals 43, the first terminal 45 corresponding to the first mounting port 311 is arranged in two stages with a predetermined interval in the Z-axis direction. The first terminal 45 includes a facing portion 451 and a tip portion 452. The facing portion 451 of the first terminal 45 extends from the back surface 31 a of the mounting portion 31 and faces the first main surface 11 of the circuit board 10 in parallel. The tip portion 452 of the first terminal 45 is bent from the tip of the facing portion 451 and is connected to the circuit board 10. Among the first terminals 45, the upper first terminal 45 is arranged such that the tip portion 452 is farther from the back surface 31 a than the tip portion 452 of the lower first terminal 45. The upper first terminals 45 and the lower first terminals 45 are alternately arranged with a predetermined interval in the X-axis direction (see FIG. 2A).

また、複数の端子４３のうち、第２装着口３１２に対応する第２端子４６は、Ｚ軸方向に所定の間隔をあけて二段にわけて配置されている。第２端子４６は、基端部４６１と、対向部４６２と、先端部４６３とを備える。第２端子４６の基端部４６１は、装着部３１の背面３１ａから斜め上方に延び出ている。第２端子４６の対向部４６２は、基端部４６１の先端から、回路基板１０の第１主面１１に対して平行に対向している。つまり、基端部４６１は対向部４６２に対して折り曲げられた折り曲げ部である。これによって、第１装着口３１１に対応する第１端子４５の基端部（第１装着口３１１側の端部）の延在方向と、第２装着口３１２に対応する第２端子４６の基端部４６１（第２装着口３１２側の端部）の延在方向とが異なる。 In addition, among the plurality of terminals 43, the second terminals 46 corresponding to the second mounting openings 312 are arranged in two stages with a predetermined interval in the Z-axis direction. The second terminal 46 includes a proximal end portion 461, a facing portion 462, and a distal end portion 463. The base end portion 461 of the second terminal 46 extends obliquely upward from the back surface 31 a of the mounting portion 31. The facing portion 462 of the second terminal 46 faces the first main surface 11 of the circuit board 10 in parallel from the distal end of the base end portion 461. That is, the base end portion 461 is a bent portion that is bent with respect to the facing portion 462. Accordingly, the extending direction of the base end portion (the end portion on the first mounting port 311 side) of the first terminal 45 corresponding to the first mounting port 311 and the base of the second terminal 46 corresponding to the second mounting port 312. The extending direction of the end portion 461 (the end portion on the second mounting port 312 side) is different.

装着部３１の底面３１５が、第１主面１１よりも下方に配置されている場合、装着部３１の背面３１ａから引き出された複数の端子４３の一部も、第１主面１１よりも下方に位置する。複数の端子４３は、第１主面１１側から回路基板１０に実装させなければならない。このため、折り曲げ部（基端部４６１）を設けて、第１端子４５の基端部と、第２端子４６の基端部４６１との延在方向を異ならせることにより、第１主面１１よりも下方に位置した端子４３を他の端子４３と接触しないように第１主面１１側へと引き出すことができる。 When the bottom surface 315 of the mounting portion 31 is disposed below the first main surface 11, some of the plurality of terminals 43 drawn from the back surface 31 a of the mounting portion 31 are also below the first main surface 11. Located in. The plurality of terminals 43 must be mounted on the circuit board 10 from the first main surface 11 side. Therefore, the first main surface 11 is provided by providing a bent portion (base end portion 461) and making the extending directions of the base end portion of the first terminal 45 and the base end portion 461 of the second terminal 46 different. The terminal 43 positioned below the first main surface 11 can be pulled out so as not to come into contact with the other terminals 43.

図３では、第２端子４６が折り曲げられた場合を例示しているが、本体部３０のＺ軸方向の位置によっては、図４に示すように、第１端子４５に対しても基端部４５３（折り曲げ部）を設けてもよい。 3 exemplifies the case where the second terminal 46 is bent, but depending on the position of the main body 30 in the Z-axis direction, the proximal end portion is also formed with respect to the first terminal 45 as shown in FIG. You may provide 453 (bending part).

なお、基端部４６１は、対向部４６２に対して屈曲していても湾曲していてもよい。また、基端部４６１の折り曲げ角度（度合い）も、他の端子４３に接触しないように第１主面１１側に引き出される角度（度合い）であれば任意に決定してもよい。 Note that the base end portion 461 may be bent or curved with respect to the facing portion 462. Further, the bending angle (degree) of the base end portion 461 may be arbitrarily determined as long as it is an angle (degree) drawn to the first main surface 11 side so as not to contact the other terminals 43.

第２端子４６の先端部４６３は、対向部４６１の先端から折れ曲がって、回路基板１０に接続される。第２端子４６のうち、上方の第２端子４６は、その先端部４６３が、下方の第２端子４６の先端部４６３よりも背面３１ａから遠い位置であって、下方の第１端子４５よりも背面３１ａに近い位置に配置されている。また、上方の第２端子４６は、Ｘ軸方向から見て、上方の第１端子４５に対して重なっている。下方の第２端子４６は、Ｘ軸方向から見て、下方の第２端子４６に対して重なっている（図２の（ａ）参照）。 The tip portion 463 of the second terminal 46 is bent from the tip of the facing portion 461 and connected to the circuit board 10. Among the second terminals 46, the upper second terminal 46 has a distal end portion 463 farther from the back surface 31 a than the distal end portion 463 of the lower second terminal 46 and is lower than the lower first terminal 45. It arrange | positions in the position close | similar to the back surface 31a. The upper second terminal 46 overlaps the upper first terminal 45 when viewed from the X-axis direction. The lower second terminal 46 overlaps the lower second terminal 46 when viewed from the X-axis direction (see FIG. 2A).

第１端子４５の先端部４５２と、第２端子４６の先端部４６３とは、回路基板１０に設けられたスルーホール１５を介して回路基板１０の第１主面１１に実装されている。 The tip portion 452 of the first terminal 45 and the tip portion 463 of the second terminal 46 are mounted on the first main surface 11 of the circuit board 10 through the through holes 15 provided in the circuit board 10.

ここで、複数の端子４３の総数が多い場合、回路基板１０に対する実装密度が高くなり、回路基板１０に対して全ての端子４３を実装することが困難となるおそれがある。しかしながら、上述したように、第１端子４５と第２端子４６とが、それぞれ装着部３１の背面３１ａから所定の長さだけ引き出されているために、第１端子４５と第２端子４６とを回路基板１０に実装することができる面積を確保することができる。特に、各端子４３の接続位置を上述したようにＹ軸方向及びＸ軸方向で異ならせればより稠密に端子４３を回路基板１０に実装することができる。 Here, when the total number of the plurality of terminals 43 is large, the mounting density with respect to the circuit board 10 becomes high, and it may be difficult to mount all the terminals 43 on the circuit board 10. However, as described above, since the first terminal 45 and the second terminal 46 are each pulled out from the back surface 31a of the mounting portion 31 by a predetermined length, the first terminal 45 and the second terminal 46 are connected to each other. An area that can be mounted on the circuit board 10 can be secured. In particular, the terminals 43 can be more densely mounted on the circuit board 10 if the connection positions of the terminals 43 are different in the Y-axis direction and the X-axis direction as described above.

［１−２．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、カードスロット２０を平面視したときの少なくとも一部である本体部３０が、回路基板１０の全厚に対して側面視で重畳している。これにより、回路基板１０の表面にカードスロット２０が載置されて実装されている場合と比しても、重畳した分の厚みだけ回路基板１０とカードスロット２０との全体的な厚みを薄くすることができる。したがって、カードスロット２０を搭載する電子機器の薄型化を図ることができる。 [1-2. Effect]
As described above, according to the present embodiment, at least a part of the main body 30 when the card slot 20 is viewed in plan is superimposed on the entire thickness of the circuit board 10 in a side view. Thereby, compared with the case where the card slot 20 is mounted and mounted on the surface of the circuit board 10, the overall thickness of the circuit board 10 and the card slot 20 is reduced by the overlapped thickness. be able to. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the electronic device in which the card slot 20 is mounted.

そして、カードスロット２０においては、第１装着口３１１に対応する第１端子４５の基端部の延在方向と、第２装着口３１２に対応する第２端子４６の基端部４６１の延在方向とが異なっているので、第１主面１１よりも下方に位置した第２端子４６を第１端子４５と接触しないように第１主面１１側へと引き出すことができる。上述したように回路基板１０の全厚に対して本体部３０が重畳していれば、回路基板１０と本体部３０との重畳した厚みを最大化することができ、より薄型化することができる。 In the card slot 20, the extending direction of the base end portion of the first terminal 45 corresponding to the first mounting port 311 and the extending direction of the base end portion 461 of the second terminal 46 corresponding to the second mounting port 312. Since the directions are different, the second terminal 46 positioned below the first main surface 11 can be pulled out to the first main surface 11 side so as not to contact the first terminal 45. As described above, if the main body portion 30 overlaps the entire thickness of the circuit board 10, the overlapped thickness between the circuit board 10 and the main body portion 30 can be maximized, and the thickness can be further reduced. .

また、回路基板１０には、カードスロット２０の本体部３０を収容する開口部１４が設けられているので、開口部１４の複数の辺でカードスロット２０を支持することができ、カードスロット２０を安定して実装することができる。 Further, since the circuit board 10 is provided with the opening 14 that accommodates the main body 30 of the card slot 20, the card slot 20 can be supported by a plurality of sides of the opening 14. It can be implemented stably.

また、筐体部２５が本体部３０とカバー部４１とを備えているので、本体部３０とカバー部４１との少なくとも一方だけを回路基板１０に対して側面視で重畳させることができる。 In addition, since the housing unit 25 includes the main body unit 30 and the cover unit 41, only at least one of the main body unit 30 and the cover unit 41 can be superimposed on the circuit board 10 in a side view.

また、カードスロット２０の本体部３０が回路基板１０に対して側面視で重畳しているので、それ自体の薄型化が困難な本体部３０の大きさを維持したまま、電子機器全体の薄型化を図ることができる。 In addition, since the main body 30 of the card slot 20 overlaps the circuit board 10 in a side view, the entire electronic device can be thinned while maintaining the size of the main body 30 that is difficult to thin. Can be achieved.

また、第２端子４６の基端部４６１が対向部４６２に対して折り曲げられた折り曲げ部であるので、回路基板１０の第１主面１１よりも下方に位置した第２端子４６を第１主面１１側に引き出すことができる。したがって、回路基板１０の第１主面１１よりも下方に位置した第２端子４６を第１主面１１に対して実装することができる。 Further, since the base end portion 461 of the second terminal 46 is a bent portion that is bent with respect to the facing portion 462, the second terminal 46 positioned below the first main surface 11 of the circuit board 10 is the first main portion. It can be pulled out to the surface 11 side. Therefore, the second terminal 46 positioned below the first main surface 11 of the circuit board 10 can be mounted on the first main surface 11.

また、本体部３０を支持する支持部３４が設けられているので、本体部３０のＺ軸方向の位置決めをしつつ、本体部３０を安定して支持することができる。 Moreover, since the support part 34 which supports the main-body part 30 is provided, the main-body part 30 can be supported stably, positioning the Z-axis direction of the main-body part 30.

なお、上記実施の形態では、支持部３４が回路基板１０の第１主面１１に当接した場合を例示して説明したが、第２主面１２に当接する構成であってもよい。 In the above embodiment, the case where the support portion 34 is in contact with the first main surface 11 of the circuit board 10 has been described as an example, but a configuration in which the support portion 34 is in contact with the second main surface 12 may be used.

（実施の形態２）
［２−１．構成］
実施の形態１では、回路基板１０に対してカードスロット２０の本体部３０が重畳している場合を例示して説明した。実施の形態２では、回路基板１０に対してカバー部４１が重畳している場合について説明する。 (Embodiment 2)
[2-1. Constitution]
In the first embodiment, the case where the main body 30 of the card slot 20 is superimposed on the circuit board 10 has been described as an example. In the second embodiment, a case where the cover portion 41 is superimposed on the circuit board 10 will be described.

なお、以下の説明において、上記実施の形態と同一の部分においては、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。 In the following description, the same parts as those in the above embodiment may be denoted by the same reference numerals and the description thereof may be omitted.

図５は、実施の形態２に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図５の（ａ）は側面図、図５の（ｂ）は正面図である。 5A and 5B are explanatory views showing the card slot installation structure according to the second embodiment, in which FIG. 5A is a side view and FIG. 5B is a front view.

図５に示すように、実施の形態２に係るカードスロットの設置構造１００Ａにおけるカードスロット２０Ａは、カバー部４１ａが本体部３０から上方に突出した構造となっている。具体的には、カバー部４１ａは、Ｚ軸方向に延在した直方体状に形成されている。カバー部４１ａの上面４１２ａは、ガイド部３２の上面３２６及び装着部３１の上面３１６よりも上方に突出している。カバー部４１ａの底面４１１ａは、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５と面一に形成されている。装着部３１における複数の端子４５ａ，４６ａの引き出し位置は、全て回路基板１０の第１主面１１よりも下方に位置する。このため、複数の端子４５ａ，４６ａの基端部４５３，４６１は、いずれも対向部４５１，４６２に対して折り曲げられた折り曲げ部である。 As shown in FIG. 5, the card slot 20 A in the card slot installation structure 100 A according to the second embodiment has a structure in which the cover portion 41 a protrudes upward from the main body portion 30. Specifically, the cover part 41a is formed in a rectangular parallelepiped shape extending in the Z-axis direction. The upper surface 412a of the cover portion 41a protrudes above the upper surface 326 of the guide portion 32 and the upper surface 316 of the mounting portion 31. The bottom surface 411a of the cover portion 41a is formed flush with the bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31. The lead-out positions of the plurality of terminals 45 a and 46 a in the mounting portion 31 are all located below the first main surface 11 of the circuit board 10. Therefore, the base end portions 453 and 461 of the plurality of terminals 45 a and 46 a are all bent portions that are bent with respect to the facing portions 451 and 462.

また、ガイド部３２の上面３２６には、Ｘ軸方向に所定の間隔をあけて配置された一対の支持部３４ａが設けられている。支持部３４ａは、例えば樹脂、金属からなる正面視Ｌ字状の板状部材である。支持部３４ａは、ガイド部３２の上面３２６から立設されて、外方に向けて延在している。支持部３４ａの底面３４１ａは、回路基板１０の第１主面１１に当接している。これにより、支持部３４ａによって本体部３０が回路基板１０に支持される。また、支持部３４ａは、本体部３０の下方への移動を規制し、本体部３０のＺ軸方向の位置決めをする。 The upper surface 326 of the guide portion 32 is provided with a pair of support portions 34a arranged at a predetermined interval in the X-axis direction. The support part 34a is a plate-like member having an L shape in front view made of, for example, resin or metal. The support part 34a is erected from the upper surface 326 of the guide part 32 and extends outward. The bottom surface 341 a of the support portion 34 a is in contact with the first main surface 11 of the circuit board 10. As a result, the main body 30 is supported on the circuit board 10 by the support portion 34a. Further, the support part 34a regulates the downward movement of the main body part 30 and positions the main body part 30 in the Z-axis direction.

［２−２．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、カードスロット２０Ａのカバー部４１Ａが回路基板１０に対して側面視で重畳しているので、構造上、或いは仕様上、本体部３０よりも薄くできないカバー部４１Ａであっても、重畳した分の厚みだけ回路基板１０とカードスロット２０Ａとの全体的な厚みを薄くすることができる。 [2-2. Effect]
As described above, according to the present embodiment, the cover portion 41A of the card slot 20A overlaps the circuit board 10 in a side view, and therefore cannot be thinner than the main body portion 30 in terms of structure or specifications. Even with the cover portion 41A, the overall thickness of the circuit board 10 and the card slot 20A can be reduced by the overlapped thickness.

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１，２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。 (Other embodiments)
As described above, Embodiments 1 and 2 have been described as examples of the technology disclosed in the present application. However, the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to an embodiment in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed.

そこで、以下、変形例を例示する。なお、以下の説明において、上記実施の形態と同一の部分においては、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。 Therefore, modifications will be exemplified below. In the following description, the same parts as those in the above embodiment may be denoted by the same reference numerals and the description thereof may be omitted.

（変形例１）
図６は、変形例１に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図６の（ａ）は上面図、図６の（ｂ）は側面図、図６の（ｃ）は正面図である。 (Modification 1)
6A and 6B are explanatory views showing an installation structure of a card slot according to Modification 1. FIG. 6A is a top view, FIG. 6B is a side view, and FIG. 6C is a front view. It is.

図６に示すように、変形例１に係るカードスロットの設置構造１００Ｂは、上記実施の形態１，２とは異なり回路基板１０に開口部が設けられておらず、カードスロット２０の本体部３０が回路基板１０の縁部から外方に張り出すように配置されている。具体的には、カードスロット２０のカバー部４１の底面４１１が回路基板１０の第１主面１１に当接し、固定されている。一方、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５は、回路基板１０の第２主面１２よりも下方に配置されている。これにより、本体部３０は、回路基板１０の全厚に対して重畳している。この重畳した分の厚みだけ回路基板１０とカードスロット２０との全体的な厚みを薄くすることができる。また、開口部を設けないために、回路基板１０を製造する際の工程を削減することができる。 As shown in FIG. 6, the card slot installation structure 100 B according to the first modification differs from the first and second embodiments in that the circuit board 10 is not provided with an opening and the main body 30 of the card slot 20. Are arranged so as to project outward from the edge of the circuit board 10. Specifically, the bottom surface 411 of the cover portion 41 of the card slot 20 is in contact with and fixed to the first main surface 11 of the circuit board 10. On the other hand, the bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31 are disposed below the second main surface 12 of the circuit board 10. As a result, the main body 30 overlaps the entire thickness of the circuit board 10. The overall thickness of the circuit board 10 and the card slot 20 can be reduced by the overlapped thickness. In addition, since no opening is provided, the steps for manufacturing the circuit board 10 can be reduced.

（変形例２）
図７は、変形例２に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図７の（ａ）は側面図、図７の（ｂ）は正面図である。 (Modification 2)
7A and 7B are explanatory views showing a card slot installation structure according to Modification 2. FIG. 7A is a side view and FIG. 7B is a front view.

図７に示すように、変形例２に係るカードスロットの設置構造１００Ｃは、上記実施の形態１，２とは異なり、回路基板１０の第１主面１１と第２主面１２との間に、ガイド部３２の底面３２５及び装着部３１の底面３１５とが配置されている。つまり、カードスロット２０の本体部３０は、回路基板１０の厚みの一部に対して重畳している。したがって、重畳した分の厚みだけ回路基板１０とカードスロット２０との全体的な厚みを薄くすることができる。 As shown in FIG. 7, the card slot installation structure 100 C according to the modified example 2 is different from the first and second embodiments, between the first main surface 11 and the second main surface 12 of the circuit board 10. The bottom surface 325 of the guide portion 32 and the bottom surface 315 of the mounting portion 31 are disposed. That is, the main body 30 of the card slot 20 overlaps a part of the thickness of the circuit board 10. Therefore, the overall thickness of the circuit board 10 and the card slot 20 can be reduced by the overlapped thickness.

なお、重畳する厚みに対応するように、支持部３４のＺ軸方向の設置位置を調整する必要がある。 In addition, it is necessary to adjust the installation position of the support part 34 in the Z-axis direction so as to correspond to the overlapping thickness.

（変形例３）
図８は、変形例３に係るカードスロットの設置構造を示す説明図であり、図８の（ａ）は側面図、図８の（ｂ）は正面図である。 (Modification 3)
FIGS. 8A and 8B are explanatory views showing a card slot installation structure according to Modification 3. FIG. 8A is a side view and FIG. 8B is a front view.

図８に示すように、変形例３に係るカードスロットの設置構造１００Ｄは、上記実施の形態１，２とは異なり、カードスロット２０が回路基板１０の第２主面１２に実装されている。具体的には、カバー部４１の上面４１２は、ガイド部３２の上面３２６及び装着部３１の上面３１６から一段下方に配置されている。カバー部４１の上面４１２は、回路基板１０の第２主面１２に当接しており、回路基板１０の第２主面１２に対して、例えば接着剤などによって固定されている。 As shown in FIG. 8, the card slot installation structure 100 D according to the third modification differs from the first and second embodiments in that the card slot 20 is mounted on the second main surface 12 of the circuit board 10. Specifically, the upper surface 412 of the cover portion 41 is disposed one step below the upper surface 326 of the guide portion 32 and the upper surface 316 of the mounting portion 31. The upper surface 412 of the cover portion 41 is in contact with the second main surface 12 of the circuit board 10 and is fixed to the second main surface 12 of the circuit board 10 with, for example, an adhesive.

ガイド部３２の上面３２６及び装着部３１の上面３１６は、回路基板１０の第２主面１２よりも上方に配置されている。具体的には、ガイド部３２の上面３２６及び装着部３１の上面３１６は、回路基板１０の第１主面１１よりも上方に配置されている。これにより、本体部３０が回路基板１０の全厚に対して重畳している。 The upper surface 326 of the guide portion 32 and the upper surface 316 of the mounting portion 31 are disposed above the second main surface 12 of the circuit board 10. Specifically, the upper surface 326 of the guide portion 32 and the upper surface 316 of the mounting portion 31 are disposed above the first main surface 11 of the circuit board 10. As a result, the main body 30 overlaps the entire thickness of the circuit board 10.

なお、支持部３４の上面３４２は、回路基板１０の第２主面１２に対して固定されている。 Note that the upper surface 342 of the support portion 34 is fixed to the second main surface 12 of the circuit board 10.

この変形例３においても、重畳した分の厚みだけ回路基板１０とカードスロット２０との全体的な厚みを薄くすることができる。 Also in the third modification, the overall thickness of the circuit board 10 and the card slot 20 can be reduced by the overlapped thickness.

（変形例４）
図９は、変形例４に係るカードスロットを示す上面図である。 (Modification 4)
FIG. 9 is a top view showing a card slot according to the fourth modification.

図９に示すように、変形例４に係るカードスロット２０Ｅは、上記実施の形態１，２とは異なり、ガイド部３２ｅが装着部３１ｅに対して着脱自在になっている。具体的には、ガイド部３２ｅは、一対のフレーム３２１，３２２の基端部同士を連結する連結部３２８を備える。連結部３２８は、Ｘ軸方向に延在しており、その両端部に対して一対のフレーム３２１，３２２が固定されている。これにより、一対のフレーム３２１，３２２が連結部３２８を介して一体化されている。この連結部３２８及び装着部３１ｅの一方と他方とが着脱自在となる構造が連結部３２８及び装着部３１ｅに対して設けられている。着脱自在となる構造としては、周知の着脱構造を用いることができる。具体的には、連結部３２８及び装着部３１ｅの一方が凸部を有し、他方が当該凸部に嵌り合う凹部を有する構造などである。 As shown in FIG. 9, in the card slot 20E according to the modified example 4, unlike the first and second embodiments, the guide portion 32e is detachable from the mounting portion 31e. Specifically, the guide portion 32e includes a connecting portion 328 that connects the base end portions of the pair of frames 321 and 322. The connecting portion 328 extends in the X-axis direction, and a pair of frames 321 and 322 are fixed to both ends thereof. Thus, the pair of frames 321 and 322 are integrated via the connecting portion 328. A structure in which one and the other of the connecting portion 328 and the mounting portion 31e are detachable is provided for the connecting portion 328 and the mounting portion 31e. A well-known detachable structure can be used as the detachable structure. Specifically, one of the connecting portion 328 and the mounting portion 31e has a convex portion, and the other has a concave portion that fits into the convex portion.

このように、カードスロット２０Ｅが分割可能であるので、回路基板１０に実装する際には、予め一体化されている装着部３１ｅとカバー部４１とを先に回路基板１０に実装してから、ガイド部３２ｅを装着部３１ｅに組み付けることが可能となる。つまり、カードスロット２０Ｅの全体をまとめて回路基板１０に実装する場合と比しても、小さな部品を先に回路基板１０に実装することができるので、作業性を高めることができる。 Thus, since the card slot 20E can be divided, when mounting on the circuit board 10, the mounting part 31e and the cover part 41 integrated in advance are first mounted on the circuit board 10, The guide portion 32e can be assembled to the mounting portion 31e. That is, even when the entire card slot 20E is collectively mounted on the circuit board 10, small components can be mounted on the circuit board 10 first, so that workability can be improved.

（変形例５）
図１０は、変形例５に係るカードスロットを示す上面図である。 (Modification 5)
FIG. 10 is a top view showing a card slot according to the fifth modification.

図１０に示すように変形例５に係るカードスロット２０Ｆは、支持部３４ｆがカードスロット２０ＦのＹ軸方向の全長にわたって設けられている。これにより、支持部３４ｆと回路基板１０との接触面積を大きくすることができ、カードスロット２０Ｆを安定して保持することができる。 As shown in FIG. 10, in the card slot 20F according to the modified example 5, the support portion 34f is provided over the entire length of the card slot 20F in the Y-axis direction. As a result, the contact area between the support portion 34f and the circuit board 10 can be increased, and the card slot 20F can be stably held.

（変形例６）
図１１は、変形例６に係るカードスロットを示す側面図である。 (Modification 6)
FIG. 11 is a side view showing a card slot according to the sixth modification.

図１１に示すように変形例６に係るカードスロット２０Ｇは、スルーホールを介さずに回路基板１０の第１主面１１に対して複数の端子４３を実装している。カードスロット２０Ｇ用のスルーホールが不要となるため、回路基板１０を製造する際の工程を削減することができる。 As shown in FIG. 11, the card slot 20 G according to the modification 6 has a plurality of terminals 43 mounted on the first main surface 11 of the circuit board 10 without through holes. Since a through hole for the card slot 20G is not required, the steps for manufacturing the circuit board 10 can be reduced.

（変形例７）
図１２及び図１３は、変形例７に係るカードスロットを示す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。 (Modification 7)
FIG.12 and FIG.13 is explanatory drawing which shows the card slot which concerns on the modification 7, (a) is a side view, (b) is a front view.

上記実施の形態１，２では、カードスロット２０が２つの装着口（第１装着口３１１、第２装着口３１２）をＺ軸方向に重ねて有する場合を例示して説明したが、装着口の設置数は１つであっても３つ以上であっても構わない。 In the first and second embodiments, the case where the card slot 20 has two mounting ports (the first mounting port 311 and the second mounting port 312) overlapped in the Z-axis direction has been described as an example. The number of installations may be one or three or more.

図１２は、装着口が１つの場合のカードスロット２０Ｈを示している。 FIG. 12 shows the card slot 20H in the case of one loading slot.

図１２に示すようにカードスロット２０Ｈの装着部３１ｈには、装着口３１１ｈが１つ設けられている。また、ガイド部３２ｈには、１つの装着口３１１に対応するように一対の溝部３２３ｈが設けられている。カバー部４１ｈの底面４１１ｈは、ガイド部３２ｈの底面３２５ｈ及び装着部３１ｈの底面３１５ｈから一段上方に配置されている。そして、ガイド部３２ｈの底面３２５ｈ及び装着部３１ｈの底面３１５ｈは、回路基板１０の第２主面１２よりも下方に配置されている。これにより、ガイド部３２ｈ及び装着部３１ｈを備える本体部３０ｈは、回路基板１０の全厚に対して重畳している。 As shown in FIG. 12, the mounting portion 31h of the card slot 20H is provided with one mounting port 311h. The guide portion 32h is provided with a pair of groove portions 323h so as to correspond to one mounting port 311. The bottom surface 411h of the cover portion 41h is arranged one step above the bottom surface 325h of the guide portion 32h and the bottom surface 315h of the mounting portion 31h. The bottom surface 325 h of the guide portion 32 h and the bottom surface 315 h of the mounting portion 31 h are disposed below the second main surface 12 of the circuit board 10. As a result, the main body portion 30 h including the guide portion 32 h and the mounting portion 31 h overlaps the entire thickness of the circuit board 10.

図１３は、装着口が３つの場合のカードスロット２０Ｉを示している。 FIG. 13 shows the card slot 20I when there are three mounting slots.

図１３に示すようにカードスロット２０Ｉの装着部３１ｉには、装着口３１１ｉが３つ設けられている。また、ガイド部３２ｉには、３つの装着口３１１ｉに対応するように３対の溝部３２３ｉが設けられている。カバー部４１ｉの底面４１１ｉは、ガイド部３２ｉの底面３２５ｉ及び装着部３１ｉの底面３１５ｉから一段上方に配置されている。そして、ガイド部３２ｉの底面３２５ｉ及び装着部３１ｉの底面３１５ｉは、回路基板１０の第２主面１２よりも下方に配置されている。これにより、ガイド部３２ｉ及び装着部３１ｉを備える本体部３０ｉは、回路基板１０の全厚に対して重畳している。 As shown in FIG. 13, the mounting portion 31i of the card slot 20I is provided with three mounting ports 311i. The guide portion 32i is provided with three pairs of groove portions 323i so as to correspond to the three mounting openings 311i. The bottom surface 411i of the cover portion 41i is disposed one step above the bottom surface 325i of the guide portion 32i and the bottom surface 315i of the mounting portion 31i. The bottom surface 325 i of the guide portion 32 i and the bottom surface 315 i of the mounting portion 31 i are disposed below the second main surface 12 of the circuit board 10. As a result, the main body portion 30 i including the guide portion 32 i and the mounting portion 31 i overlaps the entire thickness of the circuit board 10.

このように、装着口の設置数が如何様であっても、本体部３０ｈ，３０ｉが側面視で回路基板１０の少なくとも一部に対して重畳していれば、カードスロット２０Ｈ，２００Ｉと回路基板１０との全体的な厚みを薄くすることができる。 As described above, the card slots 20H and 200I and the circuit board can be used as long as the main body portions 30h and 30i are superimposed on at least a part of the circuit board 10 in a side view, regardless of the number of installation openings. The overall thickness with 10 can be reduced.

なお、装着口３１１ｉが３つ以上設けられている場合においても、複数の装着口３１１ｉのそれぞれに対応する端子の装着口３１１ｉ側の端部の延在方向を、少なくとも一つの装着口３１１ｉと、他の装着口３１１ｉとで異ならせてもよい。図１３の場合では、最下段の装着口３１１ｉに対応する端子４６の基端部４６１と、それより上段にある２つの装着口３１１ｉに対応する端子４５の基端部との延在方向が異なっている。なお、全ての装着口３１１ｉ毎に異なっていてもよい。 Even when three or more mounting ports 311i are provided, the extending direction of the end portion on the mounting port 311i side of the terminal corresponding to each of the plurality of mounting ports 311i is defined as at least one mounting port 311i, You may make it differ with the other mounting opening 311i. In the case of FIG. 13, the extending directions of the base end portion 461 of the terminal 46 corresponding to the lowermost mounting port 311i and the base end portions of the terminal 45 corresponding to the two mounting ports 311i in the upper stage are different. ing. In addition, you may differ for every attachment port 311i.

（変形例８）
上記実施の形態１，２では、カードスロット２０を平面視したときの少なくとも一部である本体部３０又はカバー部４１が、側面視で回路基板１０の少なくとも一部に対して重畳している場合を例示して説明したが、本体部３０及びカバー部４１を平面視したときの全体が回路基板１０の少なくとも一部に対して側面視で重畳していてもよい。 (Modification 8)
In the first and second embodiments, when the main body 30 or the cover 41, which is at least a part when the card slot 20 is viewed in plan, overlaps with at least a part of the circuit board 10 in a side view. However, the whole of the main body 30 and the cover 41 may be superimposed on at least a part of the circuit board 10 in a side view.

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。 As described above, the embodiments have been described as examples of the technology in the present disclosure. For this purpose, the accompanying drawings and detailed description are provided.

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。 Accordingly, among the components described in the accompanying drawings and the detailed description, not only the components essential for solving the problem, but also the components not essential for solving the problem in order to illustrate the above technique. May also be included. Therefore, it should not be immediately recognized that these non-essential components are essential as those non-essential components are described in the accompanying drawings and detailed description.

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。 Moreover, since the above-mentioned embodiment is for demonstrating the technique in this indication, a various change, replacement, addition, abbreviation, etc. can be performed in a claim or its equivalent range.

さらに、上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。 Furthermore, the above embodiment and the above modification examples may be combined.

本開示は、カードスロットを有する電子機器に適用可能である。 The present disclosure is applicable to an electronic device having a card slot.

１０回路基板
１４開口部
２０，２０Ａ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｉカードスロット
２５筐体部
３０本体部
３４，３４ａ支持部
４１カバー部
４２端子群
４３端子
４５第１端子
４６第２端子
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄカードスロットの設置構造
４５３，４６１基端部（折り曲げ部）
４５１，４６２対向部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 14 Opening part 20,20A, 20E, 20F, 20G, 20H, 20I Card slot 25 Case part 30 Main part 34, 34a Support part 41 Cover part 42 Terminal group 43 Terminal 45 First terminal 46 Second terminal 100 , 100A, 100B, 100C, 100D Card slot installation structure 453, 461 Base end (folded part)
451, 462 Opposite part

Claims

A card slot installation structure to be mounted on a circuit board,
The card slot is mounted on the circuit board so that at least a part of the housing part overlaps at least a part of the circuit board in a side view when the housing part of the card slot is viewed in plan. The card slot installation structure.

The card slot according to claim 1, wherein the card slot is disposed with respect to the circuit board such that the at least part of the housing portion overlaps the entire thickness of the circuit board in a side view. Installation structure.

3. The card slot installation structure according to claim 1, wherein the circuit board is provided with an opening that accommodates at least a part of the casing. 4.

The card slot includes a plurality of terminals connected to the housing unit,
The housing portion is
A main body to which the card is mounted;
The card slot installation structure according to claim 1, further comprising: a cover portion that covers the plurality of terminals drawn from the main body portion.

The card slot installation structure according to claim 4, wherein the main body portion overlaps at least a part of the circuit board in a side view.

The card slot installation structure according to claim 4, wherein the cover portion overlaps at least a part of the circuit board in a side view.

At least some of the plurality of terminals are
A facing portion facing the main surface of the circuit board;
The card slot installation structure according to any one of claims 4 to 6, further comprising a bent portion that is continuous from the facing portion to the main body portion and is bent with respect to the facing portion.

The card slot further includes
The support part which supports the said main-body part is provided by attaching to the said main-body part so that it may contact | abut with respect to one main surface among a pair of main surfaces of the said circuit board. The card slot installation structure according to one item.

A circuit board provided with the installation structure of the card slot as described in any one of Claims 1-8.

A card slot mounted on a circuit board,
The card slot is mounted on the circuit board so that at least a part of the housing part overlaps at least a part of the circuit board in a side view when the housing part of the card slot is viewed in plan. It is installed against
The housing portion is provided with a plurality of mounting openings arranged in the thickness direction and each having a plurality of terminals drawn out,
The terminal corresponding to each of the plurality of mounting ports is a card slot in which an extending direction of an end portion on the mounting port side is different between at least one mounting port and another mounting port.