JP2016221979A - Liquid discharge device and device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent potting poured between a piezoelectric actuator and an FPC from braking into a joint part between the actuator and the FPC.SOLUTION: An FPC 23 has a plurality of lands 47 which correspond to a plurality of bumps 45 respectively of a piezoelectric actuator 22 and a plurality of pieces of signal wiring 48 connected to the plurality of lands 47 respectively. With the FPC 23 arranged corresponding to one surface of the piezoelectric actuator 22, the plurality of bumps 45 are electrically connected to the plurality of lands 47. Between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22, potting 54 is poured into at least part of a region surrounding positions where the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47 are arranged. In the FPC 23, dummy wiring 55 and 56 which are not electrically connected to the plurality of lands 47 are formed at an area other than an area where the plurality of lands 47 are arranged.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、液滴を吐出する液滴吐出装置及び装置に関する。   The present invention relates to a droplet discharge device and device for discharging droplets.

特許文献1に記載のインクジェットヘッド(液滴吐出装置)は、記録用紙に文字や画像等を記録するインクジェットプリンタに用いられている。このインクジェットヘッドは、複数のノズルを含むインク流路(液体流路)が形成された流路ユニット(流路構造体)と、複数のノズルから液滴を吐出するための吐出エネルギーをインク流路内のインク(液体)に付与する圧電アクチュエータ(エネルギー付与装置)と、圧電アクチュエータに接続される配線基板と、を備えている。流路ユニット上に圧電アクチュエータが接合され、圧電アクチュエータの上面に対向して配線基板が接合されることにより、インクジェットヘッドが組み立てられる。このような、いわゆるピエゾ方式のインクジェットヘッドにおいては、圧電アクチュエータの変形により、インクに吐出エネルギーが付与される。   The ink jet head (droplet discharge device) described in Patent Document 1 is used in an ink jet printer that records characters, images, and the like on recording paper. The inkjet head includes a flow path unit (flow path structure) in which an ink flow path (liquid flow path) including a plurality of nozzles is formed, and discharge energy for discharging liquid droplets from the plurality of nozzles. A piezoelectric actuator (energy applying device) for applying to the ink (liquid) in the inside and a wiring board connected to the piezoelectric actuator are provided. A piezoelectric actuator is bonded onto the flow path unit, and the wiring board is bonded to face the upper surface of the piezoelectric actuator, whereby the inkjet head is assembled. In such a so-called piezo-type inkjet head, ejection energy is imparted to the ink by deformation of the piezoelectric actuator.

特開2011−121186号公報JP 2011-121186 A

ところで、エネルギー付与装置と配線基板との接合部分には、インクが浸入しないようにするため、ポッティング(封止材)が注入されることが望ましい場合がある。しかし、この場合に、注入されたポッティングがエネルギー付与装置と配線基板との接合部分に入り込むと、エネルギー付与装置の動作に悪影響を及ぼすことがある。エネルギー付与装置が特許文献1に記載のように圧電アクチュエータである場合、例えば、圧電アクチュエータの圧電層の電極の変位を阻害し、インクの吐出速度が低下する可能性等がある。   By the way, in some cases, it is desirable to inject potting (sealing material) into the joint portion between the energy applying device and the wiring board in order to prevent ink from entering. However, in this case, if the injected potting enters the junction between the energy applying device and the wiring board, the operation of the energy applying device may be adversely affected. When the energy applying device is a piezoelectric actuator as described in Patent Document 1, for example, there is a possibility that the displacement of the electrode of the piezoelectric layer of the piezoelectric actuator is hindered and the ink ejection speed is reduced.

本発明の目的は、エネルギー付与装置と配線基板との間に注入された封止材が両者の接合部分に入り込むことを防止することである。   An object of the present invention is to prevent a sealing material injected between an energy applying device and a wiring board from entering a joint portion between them.

第1の発明の液滴吐出装置は、複数のノズルを含む液体流路が形成された流路構造体と、前記複数のノズルから液滴を吐出するための吐出エネルギーを前記液体流路内の液体に付与するエネルギー付与装置と、前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備える液滴吐出装置であって、前記エネルギー付与装置は、その一表面に複数の第1接点を有し、前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第1接点にそれぞれ対応する複数の第2接点と、前記複数の第2接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、前記配線基板が前記エネルギー付与装置の前記一表面に対向して配置された状態で、前記複数の第1接点と前記複数の第2接点とが電気的に接続され、前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第1接点及び前記複数の第2接点の配置部分を囲む領域に封止材が注入され、前記配線基板には、前記複数の第2接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第2接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されていることを特徴とする。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a droplet discharge device including a channel structure in which a liquid channel including a plurality of nozzles is formed, and discharge energy for discharging droplets from the plurality of nozzles in the liquid channel. A liquid droplet ejection device comprising: an energy application device that applies to a liquid; and a wiring board that is connected to the energy application device, wherein the energy application device has a plurality of first contacts on one surface thereof, The wiring board includes a plurality of second contacts respectively corresponding to the plurality of first contacts of the energy applying device, and a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of second contacts. The plurality of first contacts and the plurality of second contacts are electrically connected in a state where the substrate is disposed to face the one surface of the energy applying device, and the wiring substrate and the energy applying device In between A sealing material is injected into a region surrounding the arrangement portions of the plurality of first contacts and the plurality of second contacts, and the wiring board has the plurality of second contacts in a portion excluding the arrangement portions of the plurality of second contacts. A dummy wiring that is not electrically connected to the two contacts is formed.

本発明では、配線基板に、複数の第2接点の配置部分を除く部分に、複数の第2接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されている。従って、注入された封止材よりも複数の第2接点の配置部分側に位置するダミー配線により、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分における隙間が小さくなるため、配線基板とエネルギー付与装置との間に注入された封止材が両者の接合部分へ入り込むことを防止することができる。   In the present invention, dummy wirings that are not electrically connected to the plurality of second contacts are formed on the wiring board at portions other than the arrangement portions of the plurality of second contacts. Therefore, the gap between the wiring board and the energy applying device is reduced by the dummy wiring located on the side of the arrangement portion of the plurality of second contacts from the injected sealing material. It can prevent that the sealing material inject | poured in between enters into the junction part of both.

第2の発明の液滴吐出装置は、第1の発明の液滴吐出装置において、前記ダミー配線は、前記複数の第2接点の配置部分に沿って延びることを特徴とする。   A droplet discharge device according to a second aspect of the present invention is the droplet discharge device according to the first aspect, wherein the dummy wiring extends along an arrangement portion of the plurality of second contacts.

本発明では、ダミー配線は、複数の第2接点の配置部分に沿って延びる。従って、複数の第2接点の配置部分に沿って延びるダミー配線により、注入された封止材が複数の第1接点及び複数の第2接点の方へ入り込むことを防止することができる。   In the present invention, the dummy wiring extends along the arrangement portion of the plurality of second contacts. Accordingly, the injected sealing material can be prevented from entering the plurality of first contacts and the plurality of second contacts by the dummy wiring extending along the arrangement portion of the plurality of second contacts.

第3の発明の液滴吐出装置は、第2の発明の液滴吐出装置において、前記複数の第2接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する方向に沿って延びる第1ダミー配線と、前記所定方向に沿って延びる第2ダミー配線と、を含むことを特徴とする。   According to a third aspect of the invention, the plurality of second contacts constitutes a contact line arranged in a predetermined direction, and the dummy wiring is connected to the predetermined direction. A first dummy wiring extending along the intersecting direction and a second dummy wiring extending along the predetermined direction are included.

本発明では、ダミー配線は、複数の第2接点が並ぶ所定方向と交差する方向に沿って延びる第1ダミー配線と、所定方向に沿って延びる第2ダミー配線と、を含む。従って、複数の第2接点が並ぶ所定方向と交差する方向に延びる第1ダミー配線により、注入された封止材が複数の第1接点及び複数の第2接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。また、複数の第2接点が並ぶ所定方向に延びる第2ダミー配線により、注入された封止材が複数の第1接点及び複数の第2接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。   In the present invention, the dummy wiring includes a first dummy wiring extending along a direction intersecting a predetermined direction in which a plurality of second contacts are arranged, and a second dummy wiring extending along the predetermined direction. Therefore, the injected first sealing material extends in a direction intersecting with a predetermined direction in which the plurality of second contacts are arranged, so that the injected sealing material more reliably enters the plurality of first contacts and the plurality of second contacts. Can be prevented. In addition, the second dummy wiring extending in a predetermined direction in which the plurality of second contacts are arranged can more reliably prevent the injected sealing material from entering the plurality of first contacts and the plurality of second contacts. it can.

第4の発明の液滴吐出装置は、第1の発明の液滴吐出装置において、前記複数の第2接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、前記ダミー配線は、前記接点列の前記所定方向におけるいずれか一方側において、前記所定方向と交差する方向に沿って延びる第1部分と、前記第1部分から前記接点列を挟んで前記所定方向に沿って延びる一対の第2部分と、を有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the plurality of second contacts constitute a contact line arranged in a predetermined direction, and the dummy wiring is formed on the contact line. On either side of the predetermined direction, a first portion extending along a direction intersecting the predetermined direction, and a pair of second portions extending along the predetermined direction from the first portion with the contact line interposed therebetween It is characterized by having.

本発明では、ダミー配線は、接点列の所定方向におけるいずれか一方側において、所定方向と交差する方向に沿って延びる第1部分と、第1部分から接点列を挟んで所定方向に沿って延びる一対の第2部分と、を有する。従って、複数の第2接点が並ぶ所定方向と交差する方向に延びる第1部分により、注入された封止材が複数の第1接点及び複数の第2接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。また、ダミー配線が分断されている場合は、その間から封止材が入り込む可能性があるが、第1部分と第2部分と連続しているので、封止材が入り込むことをさらに防止することができる。   In the present invention, the dummy wiring extends along a predetermined direction on either side of the contact row in the predetermined direction, extending along the direction intersecting the predetermined direction, and the first portion sandwiching the contact row. A pair of second portions. Accordingly, the first portion extending in the direction intersecting the predetermined direction in which the plurality of second contacts are arranged more reliably prevents the injected sealing material from entering the plurality of first contacts and the plurality of second contacts. can do. In addition, when the dummy wiring is divided, there is a possibility that the sealing material may enter from there, but since the first portion and the second portion are continuous, further preventing the sealing material from entering. Can do.

第5の発明の液滴吐出装置は、第4の発明の液滴吐出装置において、前記ダミー配線は、複数であり、複数の前記ダミー配線において、複数の前記第1部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の前記第2部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きいことを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the liquid droplet ejection apparatus according to the fourth aspect, wherein the dummy wiring includes a plurality of dummy wirings, and the dummy wirings between the plurality of first portions are formed in the plurality of dummy wirings. The width of the area where the dummy wiring is not formed is larger than the width of the area where the dummy wiring between the plurality of second portions is not formed.

本発明では、複数のダミー配線において、複数の第1部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の第2部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きい。従って、複数の第1部分間に大きな凹部が形成されるため、封止材が一部のダミー配線を越えてきた場合でも、途中の凹部に封止材が収容される。このため、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ封止材が入り込むことがより確実に防止される。また、ダミー配線が形成されていない領域の幅が狭い、複数の第2部分が抵抗となり、注入された封止材が配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ入り込むことを防止しようとする。   In the present invention, in the plurality of dummy wirings, the width of the region where the dummy wiring between the plurality of first portions is not formed is larger than the width of the region where the dummy wiring between the plurality of second portions is not formed. Accordingly, since a large recess is formed between the plurality of first portions, even when the sealing material exceeds a part of the dummy wiring, the sealing material is accommodated in the midway recess. For this reason, it can prevent more reliably that a sealing material enters into the junction part of a wiring board and an energy provision apparatus. In addition, the plurality of second portions where the width of the region where the dummy wiring is not formed is narrow serves as a resistance, and the injected sealing material is prevented from entering the joint portion between the wiring substrate and the energy applying device.

第6の発明の液滴吐出装置は、第5の発明の液滴吐出装置において、前記複数の信号配線は、前記所定方向に沿って延び、複数の前記第2部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅は、前記複数の信号配線間の前記信号配線が形成されていない領域の幅と等しいことを特徴とする。   According to a sixth aspect of the invention, the plurality of signal lines extend along the predetermined direction, and the dummy lines between the plurality of second portions are formed. The width of the unfinished region is equal to the width of the region where the signal wiring is not formed between the plurality of signal wirings.

本発明では、複数の信号配線は、所定方向に沿って延び、複数の第2部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅は、複数の信号配線間の信号配線が形成されていない領域の幅と等しい。従って、所定方向に沿って延びる信号配線と第2部分とは、同様の構成となっているため、配線基板の配線形成時に信号配線とダミー配線の第2部分を形成しやすい。   In the present invention, the plurality of signal wires extend along a predetermined direction, and the width of the region where the dummy wires between the plurality of second portions are not formed is the region where the signal wires between the plurality of signal wires are not formed. Equal to the width of. Accordingly, since the signal wiring extending along the predetermined direction and the second portion have the same configuration, it is easy to form the second portion of the signal wiring and the dummy wiring when forming the wiring of the wiring board.

第7の発明の液滴吐出装置は、第5又は第6の発明の液滴吐出装置において、前記複数のダミー配線において、前記第1部分の幅が、前記第2部分の幅よりも大きいことを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the droplet discharge apparatus of the fifth or sixth aspect, in the plurality of dummy wirings, the width of the first portion is larger than the width of the second portion. It is characterized by.

本発明では、複数のダミー配線において、複数の第1部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の第2部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きい。また、第1部分の幅が、第2部分の幅よりも大きい。従って、幅の大きい第1部分により、封止材が配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第1部分間に凹部が形成されるため、封止材が一部のダミー配線を越えてきた場合でも、途中の凹部に封止材が収容される。このため、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ封止材が入り込むことがより確実に防止される。   In the present invention, in the plurality of dummy wirings, the width of the region where the dummy wiring between the plurality of first portions is not formed is larger than the width of the region where the dummy wiring between the plurality of second portions is not formed. Further, the width of the first portion is larger than the width of the second portion. Accordingly, the first portion having a large width can more reliably prevent the sealing material from entering the joint portion between the wiring board and the energy applying device. In addition, since the concave portion is formed between the first portions, even when the sealing material exceeds a part of the dummy wiring, the sealing material is accommodated in the middle concave portion. For this reason, it can prevent more reliably that a sealing material enters into the junction part of a wiring board and an energy provision apparatus.

本発明では、配線基板に、複数の第2接点の配置部分を除く部分に、複数の第2接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されている。従って、注入された複数の第2接点の配置部分側に位置するダミー配線により、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分における隙間が小さくなるため、配線基板とエネルギー付与装置との間に注入された封止材が両者の接合部分へ入り込むことを防止することができる。   In the present invention, dummy wirings that are not electrically connected to the plurality of second contacts are formed on the wiring board at portions other than the arrangement portions of the plurality of second contacts. Accordingly, the gap between the wiring board and the energy application device is reduced by the dummy wiring positioned on the side where the plurality of second contacts are injected, so that the injection is performed between the wiring board and the energy application device. It is possible to prevent the encapsulating material from entering the joint portion between the two.

本発明の実施形態に係るインクジェットプリンタの概略平面図である。1 is a schematic plan view of an ink jet printer according to an embodiment of the present invention. インクジェットヘッドの平面図である。It is a top view of an inkjet head. 図2のA部拡大図である。It is the A section enlarged view of FIG. 図3のIV-IV線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. FPCの概略下面図である。It is a schematic bottom view of FPC. 図5のB部拡大図である。It is the B section enlarged view of FIG. 変形例に係るFPCの概略下面図である。It is a schematic bottom view of FPC which concerns on a modification. 図7のC部拡大図である。It is the C section enlarged view of FIG. 他の変形例に係るFPCの概略下面図である。It is a schematic bottom view of FPC which concerns on another modification.

以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、文字や画像等の記録を行うインクジェットプリンタが備えるインクの液滴を吐出するインクジェットヘッドに本発明を適用した例である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. This embodiment is an example in which the present invention is applied to an inkjet head that ejects ink droplets provided in an inkjet printer that records characters, images, and the like.

図1は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。インクジェットプリンタ1は、水平方向に沿って設置された場合、紙面手前側が上方となり、紙面奥側が下方となる。以下、水平方向に沿って設置された状態におけるインクジェットプリンタ1について説明する。左右方向、前後方向を図示の方向として説明し、左右方向、前後方向は、水平方向とそれぞれ平行である。図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、所定の走査方向、ここでは、左右方向に往復移動可能なキャリッジ2、キャリッジ2に搭載されたインクジェットヘッド3(液滴吐出装置)、記録用紙Pを水平方向に沿って所定の走査方向に直交する搬送方向、すなわち、前方に搬送する搬送機構4等を備える。   FIG. 1 is a schematic plan view of the ink jet printer of the present embodiment. When the ink jet printer 1 is installed along the horizontal direction, the front side of the paper surface is upward and the back side of the paper surface is downward. Hereinafter, the ink jet printer 1 in a state of being installed along the horizontal direction will be described. The left-right direction and the front-rear direction are described as illustrated directions, and the left-right direction and the front-rear direction are parallel to the horizontal direction. As shown in FIG. 1, an ink jet printer 1 includes a carriage 2 that can reciprocate in a predetermined scanning direction, here, a left and right direction, an ink jet head 3 (droplet discharge device) mounted on the carriage 2, and a recording paper P. A transport mechanism 4 that transports in the transport direction perpendicular to the predetermined scanning direction along the horizontal direction, that is, forward is provided.

プリンタ筐体5内には、記録用紙Pを支持するプラテン6が水平方向に沿って設置されている。このプラテン6の上方には、走査方向に平行に延びる2つのガイドレール7、8が設けられている。キャリッジ4は、図示しないキャリッジ駆動モータによって駆動されることによって、プラテン6上の記録用紙Pと対向する領域において、2本のガイドレール7、8に沿って走査方向に移動する。   A platen 6 that supports the recording paper P is installed in the printer housing 5 along the horizontal direction. Two guide rails 7 and 8 extending in parallel with the scanning direction are provided above the platen 6. The carriage 4 is driven by a carriage drive motor (not shown) to move in the scanning direction along the two guide rails 7 and 8 in an area facing the recording paper P on the platen 6.

インクジェットヘッド3は、プラテン6との間に隙間を有する状態でキャリッジ2の下部に水平方向に沿って取り付けられている。インクジェットヘッド3の下面は図2にも示す複数のノズル31が開口した液滴噴射面となっている。また、キャリッジ2に搭載されたインクジェットヘッド3は、インクカートリッジホルダ9と図示しないチューブによって接続されている。インクカートリッジホルダ9に装着された4つのインクカートリッジ10a、10b、10c、10dにそれぞれ貯留されたマゼンタ、シアン、イエロー、ブラックの4色のインクが、チューブを介してインクジェットヘッド3にそれぞれ供給される。   The inkjet head 3 is attached to the lower part of the carriage 2 along the horizontal direction with a gap between the inkjet head 3 and the platen 6. The lower surface of the ink jet head 3 is a liquid droplet ejecting surface having a plurality of nozzles 31 shown in FIG. The ink jet head 3 mounted on the carriage 2 is connected to the ink cartridge holder 9 by a tube (not shown). Magenta, cyan, yellow, and black inks respectively stored in the four ink cartridges 10a, 10b, 10c, and 10d mounted on the ink cartridge holder 9 are supplied to the inkjet head 3 through tubes. .

インクジェットヘッド3は、キャリッジ2とともに、プラテン6上を搬送される記録用紙Pと対向する範囲だけでなく、この範囲から左右外側に外れた位置まで移動可能である。記録用紙Pと対向する範囲よりも右側の位置は、インクジェットヘッド3を使用しないときにキャリッジ2が待機する待機位置である。インクジェットヘッド3は、待機位置に到達したときに、下側に配置されている図示しないメンテナンスユニットと対向し、メンテナンスユニットにより、インクジェットヘッド3のメンテナンスが行われる。インクジェットヘッド3の詳細については、後述する。   The ink-jet head 3 is movable with the carriage 2 not only in a range facing the recording paper P conveyed on the platen 6 but also to a position deviating left and right outside this range. The position on the right side of the range facing the recording paper P is a standby position where the carriage 2 waits when the inkjet head 3 is not used. When the inkjet head 3 reaches the standby position, the inkjet head 3 faces a maintenance unit (not shown) disposed on the lower side, and maintenance of the inkjet head 3 is performed by the maintenance unit. Details of the inkjet head 3 will be described later.

搬送機構4は、プラテン6及びキャリッジ2を挟むように前後に配置された2つの搬送ローラ11、12を有する。これらの搬送ローラ11、12は、図示しない搬送モータによってそれぞれ駆動され、インクジェットヘッド3とプラテン6の間において、記録用紙Pを搬送方向へ搬送する。   The transport mechanism 4 includes two transport rollers 11 and 12 that are disposed in the front-rear direction so as to sandwich the platen 6 and the carriage 2. These transport rollers 11 and 12 are respectively driven by a transport motor (not shown), and transport the recording paper P in the transport direction between the inkjet head 3 and the platen 6.

以上のとおり説明したインクジェットプリンタ1は、プラテン6上の記録用紙Pに対して、キャリッジ2を走査方向に移動させつつインクジェットヘッド3からインクを吐出させる一方で、2つの搬送ローラ11、12によって記録用紙Pを搬送方向に搬送することにより、記録用紙Pに所望の画像や文字などを記録するように構成されている。   The ink jet printer 1 described above discharges ink from the ink jet head 3 while moving the carriage 2 in the scanning direction on the recording paper P on the platen 6, while recording by the two transport rollers 11 and 12. By transporting the paper P in the transport direction, a desired image or character is recorded on the recording paper P.

以下、インクジェットヘッド3について説明する。図2は、インクジェットヘッド3の平面図である。図3は、図2のA部拡大図である。図4は、図3のIV-IV線断面図である
。図2〜図4に示すように、インクジェットヘッド3は、複数のノズル31を含むインク流路(液体流路)が形成された流路ユニット21(流路構造体)と、複数のノズル31から液滴を吐出するための吐出エネルギーを流路ユニット21内のインク(液体)に付与する圧電アクチュエータ22(エネルギー付与装置)と、圧電アクチュエータ22に接続されるフレキシブルプリント配線基板(配線基板)23と、を備えている。以下、フレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit)をFPCと言う。なお、図2及び図3においては、FPC23は仮想線(一点鎖線)で示されている。
Hereinafter, the inkjet head 3 will be described. FIG. 2 is a plan view of the inkjet head 3. FIG. 3 is an enlarged view of a portion A in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in FIGS. 2 to 4, the inkjet head 3 includes a flow path unit 21 (flow path structure) in which an ink flow path (liquid flow path) including a plurality of nozzles 31 is formed, and a plurality of nozzles 31. A piezoelectric actuator 22 (energy applying device) that applies discharge energy for discharging droplets to ink (liquid) in the flow path unit 21; a flexible printed wiring board (wiring board) 23 connected to the piezoelectric actuator 22; It is equipped with. Hereinafter, the flexible printed circuit board is referred to as FPC. 2 and 3, the FPC 23 is indicated by a virtual line (dashed line).

図4に示すように、流路ユニット21は、それぞれ、インク流路の一部を構成する孔が形成された、キャビティプレート24、ベースプレート25、マニホールドプレート26、及びノズルプレート27の4枚のプレートが上下に積層された構造を有する。これら4枚のプレート24〜27は、接着剤によって互いに接合されている。最下層のノズルプレート27を除く3枚のプレート24〜26は、それぞれ、ステンレス板やニッケル合金鋼板等の金属材料で形成されている。最下層のノズルプレート27は、ポリイミド等の合成樹脂材料で形成されている。   As shown in FIG. 4, the flow path unit 21 includes four plates, a cavity plate 24, a base plate 25, a manifold plate 26, and a nozzle plate 27, each having a hole that forms part of the ink flow path. Have a structure in which the upper and lower layers are stacked one above the other. These four plates 24-27 are joined together by an adhesive. The three plates 24 to 26 excluding the lowermost nozzle plate 27 are each formed of a metal material such as a stainless steel plate or a nickel alloy steel plate. The lowermost nozzle plate 27 is formed of a synthetic resin material such as polyimide.

図2〜図4に示すように、4枚のプレート24〜27の積層体である流路ユニット21は、それぞれ、インクカードリッジ10a〜10dとチューブで接続されるインク供給口28と、インク供給口28にそれぞれ連通し、所定の搬送方向、ここでは、前後方向に延びるマニホールド29と、マニホールド29から圧力室30を介してノズル31に至る多数の個別インク流路32と、を有する。インク供給口28を介して、左側から、マニホールド29に、マゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクが供給される。   As shown in FIGS. 2 to 4, the flow path unit 21, which is a laminate of four plates 24 to 27, includes an ink supply port 28 connected to the ink cartridges 10 a to 10 d by a tube, and an ink supply, respectively. Each has a manifold 29 that communicates with each of the ports 28 and extends in a predetermined transport direction, here in the front-rear direction, and a large number of individual ink flow paths 32 from the manifold 29 to the nozzles 31 through the pressure chambers 30. Magenta, cyan, yellow, and black inks are supplied to the manifold 29 from the left side via the ink supply port 28.

流路ユニット21の最下層のノズルプレート27には、複数のノズル31が搬送方向に所定ピッチで形成され、搬送方向と直交する走査方向に並んで4列のノズル列を構成している。最上層に位置するキャビティプレート24には、ノズル31と同様に所定ピッチで配列された複数の圧力室30が形成され、4列の圧力室列を構成している。図4に示すように、キャビティプレート24とノズルプレート27の間の2枚のプレート25、26には、圧力室30とノズル31とを連通させる連通流路33が形成されている。図2に示すように、キャビティプレート24の搬送方向における一端部、ここでは、後端部には、インクカートリッジ10a〜10dとチューブを介してそれぞれ接続される、インク供給口28が形成されている。   In the lowermost nozzle plate 27 of the flow path unit 21, a plurality of nozzles 31 are formed at a predetermined pitch in the transport direction, and four nozzle rows are arranged side by side in the scanning direction orthogonal to the transport direction. A plurality of pressure chambers 30 arranged at a predetermined pitch are formed in the cavity plate 24 located in the uppermost layer, and four pressure chamber rows are formed. As shown in FIG. 4, a communication channel 33 that connects the pressure chamber 30 and the nozzle 31 is formed in the two plates 25 and 26 between the cavity plate 24 and the nozzle plate 27. As shown in FIG. 2, an ink supply port 28 is formed at one end in the conveyance direction of the cavity plate 24, here the rear end, which is connected to each of the ink cartridges 10 a to 10 d via a tube. .

図4に示すように、マニホールドプレート26には、マニホールドプレート26を厚み方向に貫通し、且つ、搬送方向に延びる長孔34が形成されている。長孔34が上側のベースプレート25と下側のノズルプレート27によって、プレート24〜27の積層方向、すなわち、上下方向から塞がれることにより、マニホールド29が構成される。   As shown in FIG. 4, the manifold plate 26 is formed with a long hole 34 that penetrates the manifold plate 26 in the thickness direction and extends in the transport direction. The long hole 34 is blocked by the upper base plate 25 and the lower nozzle plate 27 from the stacking direction of the plates 24 to 27, that is, the vertical direction, thereby forming the manifold 29.

図2に示すように、マニホールド29は、ノズル列に沿って搬送方向に延在しており、1列の圧力室列にそれぞれ属する圧力室30と連通している。つまり、マニホールド29は、1列の圧力室列、すなわち、1列のノズル列に対してインクを供給する。   As shown in FIG. 2, the manifold 29 extends in the transport direction along the nozzle row, and communicates with the pressure chambers 30 belonging to one pressure chamber row. That is, the manifold 29 supplies ink to one pressure chamber row, that is, one nozzle row.

図4に示すように、キャビティプレート24とマニホールドプレート26との間に位置するベースプレート25には、マニホールド29と、これに対応する1列の圧力室列に属する圧力室30と、を連通させる連通流路35が形成されている。   As shown in FIG. 4, the base plate 25 positioned between the cavity plate 24 and the manifold plate 26 communicates with the manifold 29 and the pressure chambers 30 belonging to one corresponding pressure chamber row. A flow path 35 is formed.

以上説明した4枚のプレート24〜27が積層した状態で接合されることにより、図4に示すように、流路ユニット21内に、マニホールド29から連通流路35、圧力室30、及び、連通流路33を経由してノズル31に至る、多数の個別インク流路32が形成される。   By joining the four plates 24 to 27 described above in a stacked state, as shown in FIG. 4, the communication channel 35, the pressure chamber 30, and the communication from the manifold 29 to the channel unit 21 are provided. A large number of individual ink flow paths 32 extending to the nozzles 31 via the flow paths 33 are formed.

次に、圧電アクチュエータ22について説明する。図2〜図4に示すように、圧電アクチュエータ22は、流路ユニット21を構成するキャビティプレート24の上面に接合された振動板41と、振動板41の上面に接合された圧電層42と、振動板41と圧電層42との間に配置された共通電極43と、圧電層42の上面に複数の圧力室30と対向するように配置された複数の個別電極44と、複数の個別電極44の一端部にそれぞれ設けられた複数のバンプ45(第1接点)と、を備えている。   Next, the piezoelectric actuator 22 will be described. As shown in FIGS. 2 to 4, the piezoelectric actuator 22 includes a vibration plate 41 bonded to the upper surface of the cavity plate 24 constituting the flow path unit 21, a piezoelectric layer 42 bonded to the upper surface of the vibration plate 41, A common electrode 43 disposed between the vibration plate 41 and the piezoelectric layer 42, a plurality of individual electrodes 44 disposed on the upper surface of the piezoelectric layer 42 so as to face the plurality of pressure chambers 30, and a plurality of individual electrodes 44 And a plurality of bumps 45 (first contact points) provided at one end of each.

振動板41は、平面視で略矩形状の金属板であり、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。振動板41は、流路ユニット21の上面に複数の圧力室30を覆うように接合されている。   The diaphragm 41 is a substantially rectangular metal plate in plan view, and is made of, for example, an iron-based alloy such as stainless steel, a copper-based alloy, a nickel-based alloy, or a titanium-based alloy. The vibration plate 41 is joined to the upper surface of the flow path unit 21 so as to cover the plurality of pressure chambers 30.

振動板41の上面、すなわち、圧力室30と反対側の面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主成分とする、圧電材料からなる圧電層42が接着剤により接合されている。圧電層42は、複数の圧力室30に跨って平面的に形成されている。共通電極43は、振動板41と圧電層42との間に配置され、常にグランド電位に保たれている。   The upper surface of the vibration plate 41, that is, the surface opposite to the pressure chamber 30, is mainly composed of lead zirconate titanate (PZT), which is a solid solution and ferroelectric material of lead titanate and lead zirconate. A piezoelectric layer 42 made of a piezoelectric material is bonded with an adhesive. The piezoelectric layer 42 is planarly formed across the plurality of pressure chambers 30. The common electrode 43 is disposed between the diaphragm 41 and the piezoelectric layer 42 and is always kept at the ground potential.

圧電層42の上面には、圧力室30よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有する複数の個別電極44が形成されている。複数の個別電極44は、対応する圧力室30の中央部と対向する位置にそれぞれ配置されている。個別電極44は、金、銅、銀、パラジウム、白金、あるいは、チタンなどの導電性材料からなる。   On the upper surface of the piezoelectric layer 42, a plurality of individual electrodes 44 having a substantially elliptical planar shape that is slightly smaller than the pressure chamber 30 are formed. The plurality of individual electrodes 44 are respectively disposed at positions facing the central portion of the corresponding pressure chamber 30. The individual electrode 44 is made of a conductive material such as gold, copper, silver, palladium, platinum, or titanium.

圧電層42の上面に位置する複数の個別電極44の一端部、すなわち、平面視でノズル31と反対側の端部は、圧力室42と対向しない領域までそれぞれ引き出されており、この一端部に複数のバンプ45が設けられている。従って、圧電アクチュエータ22は、一表面、ここでは、上面に複数のバンプ45を有している。バンプ45は、導電性接着剤からなり、上方に突出している。これら複数のバンプ45に、FPC23が接続される。そして、FPC23に実装されたドライバIC49から、複数のバンプ45を介して複数の個別電極44にそれぞれ駆動電圧が印加される。   One end of each of the plurality of individual electrodes 44 positioned on the upper surface of the piezoelectric layer 42, that is, the end opposite to the nozzle 31 in plan view, is led out to a region that does not face the pressure chamber 42. A plurality of bumps 45 are provided. Therefore, the piezoelectric actuator 22 has a plurality of bumps 45 on one surface, here, the upper surface. The bump 45 is made of a conductive adhesive and protrudes upward. The FPC 23 is connected to the plurality of bumps 45. Then, a driving voltage is applied from the driver IC 49 mounted on the FPC 23 to the plurality of individual electrodes 44 through the plurality of bumps 45.

ノズル31からインクを吐出させる際の圧電アクチュエータ22の作用について説明する。ある個別電極44に対してドライバIC49から駆動電圧が印加されると、圧電層42上側の個別電極44とグランド電位に保持されている圧電層42下側の共通電極43の間に電位差が生じ、個別電極44と共通電極43の間に挟まれた部分に厚み方向の電界が生じる。そして、圧電層42の分極方向と電界の方向とが同じ場合には、圧電層42はその分極方向である厚み方向に伸びて面方向に収縮し、圧電層42の収縮変形に伴って、振動板41の圧力室30と対向する部分が圧力室30側に凸となるように撓む。いわゆる、ユニモルフ変形である。このとき、圧力室30の容積が減少することからその内部のインクに圧力、すなわち、吐出エネルギーが付与され、圧力室30に連通するノズル31からインクの液滴が吐出される。   The operation of the piezoelectric actuator 22 when ejecting ink from the nozzles 31 will be described. When a driving voltage is applied from a driver IC 49 to a certain individual electrode 44, a potential difference is generated between the individual electrode 44 above the piezoelectric layer 42 and the common electrode 43 below the piezoelectric layer 42 held at the ground potential, An electric field in the thickness direction is generated in a portion sandwiched between the individual electrode 44 and the common electrode 43. When the polarization direction of the piezoelectric layer 42 is the same as the direction of the electric field, the piezoelectric layer 42 extends in the thickness direction, which is the polarization direction, and contracts in the plane direction. The portion of the plate 41 facing the pressure chamber 30 is bent so as to be convex toward the pressure chamber 30 side. This is a so-called unimorph deformation. At this time, since the volume of the pressure chamber 30 is reduced, pressure, that is, ejection energy is applied to the ink inside the pressure chamber 30, and ink droplets are ejected from the nozzle 31 communicating with the pressure chamber 30.

次に、FPC23について説明する。図5は、FPC23の概略下面図である。すなわち、圧電アクチュエータ22との接続面側から見たFPC23の概略平面図である。図2〜図5に示すように、FPC23は、基板本体46、複数のランド47(第2接点)、複数の信号配線48、ドライバIC49、等を備えている。   Next, the FPC 23 will be described. FIG. 5 is a schematic bottom view of the FPC 23. That is, it is a schematic plan view of the FPC 23 viewed from the connection surface side with the piezoelectric actuator 22. 2 to 5, the FPC 23 includes a substrate body 46, a plurality of lands 47 (second contacts), a plurality of signal wirings 48, a driver IC 49, and the like.

基板本体46は、ポリイミド等の可撓性材料で形成されている。複数のランド47は、基板本体46の圧電アクチュエータ22との接続面、すなわち、下面に設けられている。複数のランド47は、圧電アクチュエータ22の複数のバンプ45と対応している。複数のランド47は、所定方向、ここでは、搬送方向に並んだ4列のランド列53(接点列)を構成している。FPC23が圧電アクチュエータ22の一表面、すなわち、上面に対向して配置されると、複数のバンプ45と複数のランド47とが電気的に接続される。複数の信号配線48は、基板本体46の圧電アクチュエータ22との接続面、すなわち、下面に設けられている。複数の信号配線48は、搬送方向(前後方向)に沿って延び、一端が複数のランド47とそれぞれ接続されている。また、複数の信号配線48は、他端がドライバIC49に接続されている。なお、図5において、複数の信号配線48は、複数のランド47とドライバIC49との間の途中部分が省略されている。   The substrate body 46 is made of a flexible material such as polyimide. The plurality of lands 47 are provided on the connection surface, that is, the lower surface of the substrate body 46 with the piezoelectric actuator 22. The plurality of lands 47 correspond to the plurality of bumps 45 of the piezoelectric actuator 22. The plurality of lands 47 constitute four land rows 53 (contact rows) arranged in a predetermined direction, here, in the transport direction. When the FPC 23 is disposed so as to face one surface of the piezoelectric actuator 22, that is, the upper surface, the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47 are electrically connected. The plurality of signal wirings 48 are provided on the connection surface of the substrate body 46 with the piezoelectric actuator 22, that is, the lower surface. The plurality of signal wires 48 extend along the transport direction (front-rear direction), and one ends thereof are connected to the plurality of lands 47, respectively. The other end of each of the signal wires 48 is connected to the driver IC 49. In FIG. 5, the signal wirings 48 are omitted in the middle between the plurality of lands 47 and the driver ICs 49.

ドライバIC49は、複数の信号配線48に接続されている。また、ドライバIC49は、複数の信号配線51を介して、接続端子52に接続されている。接続端子52は、ドライバIC49を制御するための図示しない制御基板に接続されている。ドライバIC49は、信号配線48、ランド47、バンプ45を介して、個別電極44に駆動電圧を印加する。   The driver IC 49 is connected to a plurality of signal wirings 48. The driver IC 49 is connected to the connection terminal 52 through a plurality of signal wirings 51. The connection terminal 52 is connected to a control board (not shown) for controlling the driver IC 49. The driver IC 49 applies a drive voltage to the individual electrode 44 via the signal wiring 48, the land 47, and the bump 45.

FPC23には、基板本体46の接続面、すなわち、下面には、複数のランド47を除く複数の信号配線48等を被覆する絶縁層50(例えば、ソルダーレジスト)が設けられている。FPC23は、圧電アクチュエータ22の一表面、すなわち、上面に対向して配置された状態で、複数のバンプ45と複数のランド47とが電気的に接続される。これにより、ドライバIC49と個別電極44とが、信号配線48、ランド47、バンプ45を介して、接続される。また、圧電アクチュエータ22には、ランド列53の搬送方向(前後方向)における一端部、すなわち、後端部の近傍に、図5において仮想線(破線)で示す補強バンプ70が設けられている。この補強バンプ70は、FPC23が圧電アクチュエータ22から剥がれることを防止するために設けられており、ランド47とは電気的に接続されない。なお、FPC23は、インクジェットヘッド3がキャリッジ2に取り付けられた状態では、ドライバIC49が配置された一端側(前方)が他端側(後方)へ向かって上方に折り返されている。   The FPC 23 is provided with an insulating layer 50 (for example, a solder resist) that covers a plurality of signal wirings 48 excluding the plurality of lands 47 on the connection surface, that is, the lower surface of the substrate body 46. In the FPC 23, a plurality of bumps 45 and a plurality of lands 47 are electrically connected in a state where the FPC 23 is disposed to face one surface, that is, the upper surface of the piezoelectric actuator 22. Accordingly, the driver IC 49 and the individual electrode 44 are connected via the signal wiring 48, the land 47, and the bump 45. Further, the piezoelectric actuator 22 is provided with a reinforcing bump 70 indicated by a virtual line (broken line) in FIG. 5 at one end in the transport direction (front-rear direction) of the land row 53, that is, in the vicinity of the rear end. The reinforcing bump 70 is provided to prevent the FPC 23 from being peeled off from the piezoelectric actuator 22, and is not electrically connected to the land 47. In the state in which the inkjet head 3 is attached to the carriage 2, the FPC 23 is folded upward at one end (front) where the driver IC 49 is disposed toward the other end (rear).

上述したように、圧電アクチュエータ22は、流路ユニット21の上面に接合されている。また、FPC23は、圧電アクチュエータ22の上面に接合されている。流路ユニット21の複数のノズル31からはインクが吐出される。複数のノズル31から吐出されたインクが圧電アクチュエータ22とFPC23との間に浸入しないようにするため、圧電アクチュエータ22とFPC23との接合部分にポッティング54が注入されている。具体的には、FPC23と圧電アクチュエータ22の接続面の間に、圧電アクチュエータ22の縁に沿って全周にポッティング54が注入されている。ここで、ポッティング54は、圧電アクチュエータ22の縁に沿って全周に注入されるが、内側へ流れ、複数のバンプ45及び対応する複数のランド47の配置部分を囲む領域に位置する。図5においては、ポッティング54の位置を仮想線(一点鎖線)で示している。   As described above, the piezoelectric actuator 22 is joined to the upper surface of the flow path unit 21. The FPC 23 is bonded to the upper surface of the piezoelectric actuator 22. Ink is ejected from the plurality of nozzles 31 of the flow path unit 21. In order to prevent ink ejected from the plurality of nozzles 31 from entering between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23, a potting 54 is injected into a joint portion between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23. Specifically, a potting 54 is injected along the edge of the piezoelectric actuator 22 between the connection surfaces of the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22. Here, the potting 54 is injected all around along the edge of the piezoelectric actuator 22, but flows inward and is located in a region surrounding the arrangement portions of the plurality of bumps 45 and the corresponding plurality of lands 47. In FIG. 5, the position of the potting 54 is indicated by an imaginary line (dashed line).

圧電アクチュエータ22とFPC23との接合部分、すなわち、ポッティング54の内側には、圧電アクチュエータ22を構成する圧電層42や個別電極44が位置する。従って、圧電アクチュエータ22とFPC23との間に注入されたポッティング54が、圧電アクチュエータ22とFPC23との接合部分に入り込むと、例えば、圧電アクチュエータ22の圧電層42の電極の変位を阻害し、インクの吐出速度が低下する可能性等がある。このように、圧電アクチュエータ22とFPC23との間に注入されたポッティング54が、圧電アクチュエータ22とFPC23との接合部分に入り込むと、圧電アクチュエータ22の動作に悪影響を及ぼす可能性がある。そのため、図5及び図6に示すように、FPC23には、複数のランド47の配置部分を除く部分に、複数のランド47とは電気的に接続されないダミー配線55、56が形成されている。従って、注入されたポッティング54よりも複数のバンプ45及び複数のランド47側(内側)に位置するダミー配線55、56により、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分における隙間が小さくなるため(図4参照)、注入されたポッティング54がFPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へ入り込むことを防止することができる。上述のとおり、複数の信号配線48は、複数のランド47とそれぞれ接続さているが、ダミー配線55、56は、複数のランド47と電気的に接続されていないダミーの配線である。また、複数のランド47の配置部分とは、複数のランド47が配置されている部分であり、複数のダミー配線55、56は、複数のランド47を除く部分に形成されている。また、ポッティング54が位置する領域は、搬送方向(前後方向)に交差する走査方向(左右方向)に沿う第1領域M1と、搬送方向(前後方向)に沿う第2領域M2と、を有する。第1領域M1のポッティング54は、交差する搬送方向(前後方向)に流れて図示の領域に位置し、第2領域M2のポッティング54は、交差する走査方向(左右方向)に流れて図示の領域に位置する。   A piezoelectric layer 42 and individual electrodes 44 constituting the piezoelectric actuator 22 are located at a joint portion between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23, that is, inside the potting 54. Therefore, when the potting 54 injected between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23 enters the joint portion between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23, for example, the displacement of the electrode of the piezoelectric layer 42 of the piezoelectric actuator 22 is inhibited, and the ink There is a possibility that the discharge speed is lowered. As described above, when the potting 54 injected between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23 enters the joint portion between the piezoelectric actuator 22 and the FPC 23, the operation of the piezoelectric actuator 22 may be adversely affected. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, dummy wirings 55 and 56 that are not electrically connected to the plurality of lands 47 are formed in the FPC 23 except for the arrangement portion of the plurality of lands 47. Accordingly, the gaps at the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22 are reduced by the plurality of bumps 45 and the dummy wirings 55 and 56 located on the inner side of the plurality of bumps 45 than the injected potting 54 (FIG. 4). Reference), the injected potting 54 can be prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22. As described above, the plurality of signal wirings 48 are respectively connected to the plurality of lands 47, but the dummy wirings 55 and 56 are dummy wirings that are not electrically connected to the plurality of lands 47. In addition, the arrangement portion of the plurality of lands 47 is a portion where the plurality of lands 47 are arranged, and the plurality of dummy wirings 55 and 56 are formed in a portion excluding the plurality of lands 47. The region where the potting 54 is located has a first region M1 along the scanning direction (left-right direction) intersecting the transport direction (front-rear direction) and a second region M2 along the transport direction (front-rear direction). The potting 54 in the first area M1 flows in the intersecting conveyance direction (front-rear direction) and is located in the illustrated area, and the potting 54 in the second area M2 flows in the intersecting scanning direction (left-right direction) and the illustrated area. Located in.

ランド列53の周囲に位置する複数(ここでは、8本)のダミー配線55は、所定方向(搬送方向)に並ぶ複数のランド47の搬送方向(前後方向)におけるいずれか一方側(ここでは、後方)において搬送方向(前後方向)と交差する走査方向(左右方向)に沿って延びる第1部分55aを有する。また、ダミー配線55は、第1部分55aの両端からランド列53を挟んで搬送方向(前後方向)に沿って延びる一対の第2部分55bを有する。すなわち、ダミー配線55は、略コ字状の部分を有する。従って、複数のランド47が並ぶ搬送方向(前後方向)と交差する方向に延びる第1部分55aにより、注入されたポッティング54が複数のバンプ45及び複数のランド47の方へ入り込むことを防止することができる。また、ランド列53を挟んで搬送方向(前後方向)に延びる第2部分55bにより、注入されたポッティング54が複数のバンプ45及び複数のランド47の方へ入り込むことを防止することができる。また、ダミー配線が分断されている場合は、その間からポッティング54が入り込む可能性があるが、第1部分55aと第2部分55bとが連続しているので、ポッティング54が入り込むことをより確実に防止することができる。なお、ランド列53の周囲に位置する8本のダミー配線55以外の複数のダミー配線56は、略コ字状の部分を有さず、搬送方向(前後方向)に沿ってのみ延びている。また、図5において、複数のダミー配線55の第2部分55b、及び、複数のダミー配線56は、搬送方向(前後方向)に沿ってドライバIC49側(前方)へ延びているが、途中部分から図示が省略されている。   A plurality (eight in this case) of dummy wirings 55 located around the land row 53 is on one side (here, the plurality of lands 47 arranged in a predetermined direction (transport direction) in the transport direction (front-rear direction). The first portion 55a extends along the scanning direction (left-right direction) intersecting the transport direction (front-rear direction) in the rear direction. Further, the dummy wiring 55 has a pair of second portions 55b extending from both ends of the first portion 55a along the transport direction (front-rear direction) with the land row 53 interposed therebetween. That is, the dummy wiring 55 has a substantially U-shaped portion. Therefore, the first portion 55a extending in the direction intersecting the conveyance direction (front-rear direction) in which the plurality of lands 47 are arranged prevents the injected potting 54 from entering the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47. Can do. Further, the injected potting 54 can be prevented from entering the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47 by the second portion 55 b extending in the transport direction (front-rear direction) with the land row 53 interposed therebetween. Further, when the dummy wiring is divided, there is a possibility that the potting 54 may enter from there, but since the first portion 55a and the second portion 55b are continuous, it is more sure that the potting 54 enters. Can be prevented. The plurality of dummy wirings 56 other than the eight dummy wirings 55 positioned around the land row 53 do not have a substantially U-shaped portion and extend only along the transport direction (front-rear direction). In FIG. 5, the second portions 55b of the plurality of dummy wirings 55 and the plurality of dummy wirings 56 extend to the driver IC 49 side (front) along the transport direction (front-rear direction). The illustration is omitted.

また、複数のダミー配線55において、複数の第1部分55a間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t1が、複数の第2部分55b間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t2よりも大きい。従って、第1部分55a間にダミー配線55による大きな凹部が形成されるため、ポッティング54が一部のダミー配線55を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング54が収容される。このため、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へポッティング54が入り込むことがより確実に防止される。また、ダミー配線55が形成されていない領域の幅t2が狭い複数の第2部分55bが抵抗となり、注入されたポッティング54がFPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へ入り込むことを防止しようとする。   Further, in the plurality of dummy wirings 55, the width t1 of the region where the dummy wiring 55 between the plurality of first portions 55a is not formed is the width of the region where the dummy wiring 55 between the plurality of second portions 55b is not formed. Greater than t2. Therefore, since a large concave portion is formed by the dummy wiring 55 between the first portions 55a, even when the potting 54 exceeds a part of the dummy wiring 55, the potting 54 is accommodated in the middle concave portion. For this reason, the potting 54 is more reliably prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22. Further, the plurality of second portions 55b having a narrow width t2 in a region where the dummy wiring 55 is not formed serves as a resistance, and the injected potting 54 tries to prevent the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22 from entering the joint portion.

また、複数のダミー配線55において、複数の第2部分55b間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t2は、複数の信号配線48間の信号配線48が形成されていない領域の幅と等しい。ここで、複数の信号配線48、複数のダミー配線55、56の形成について簡単に説明する。基板本体46の表面(下面)には、複数の信号配線48、複数のダミー配線55、56となる金属層が形成される。この金属層上には、パターニングされた硬化レジスト膜が形成される。そして、金属層及び硬化レジスト膜が形成された基板本体46をエッチング液に浸すことで、硬化レジスト膜が形成されていない部分の金属層が除去され、複数の信号配線48、複数のダミー配線55、56が形成される。複数の信号配線48は、省スペース化のため、走査方向におけるランド列53間において、搬送方向に沿って形成される。従って、上述のとおり、搬送方向に沿って延びる信号配線48と第2部分55bとが同様の構成となっているため、配線形成時に、レジスト膜のパターニングやエッチング液のコントロール等が行いやすい。よって、配線形成時に信号配線48とダミー配線55の第2部分55bを形成しやすい。   In the plurality of dummy wirings 55, the width t2 of the region where the dummy wirings 55 between the plurality of second portions 55b are not formed is the width of the region where the signal wirings 48 between the plurality of signal wirings 48 are not formed. equal. Here, the formation of the plurality of signal wires 48 and the plurality of dummy wires 55 and 56 will be briefly described. On the front surface (lower surface) of the substrate body 46, a metal layer that forms the plurality of signal wirings 48 and the plurality of dummy wirings 55 and 56 is formed. A patterned cured resist film is formed on the metal layer. Then, by immersing the substrate body 46 on which the metal layer and the cured resist film are formed in an etching solution, a portion of the metal layer where the cured resist film is not formed is removed, and a plurality of signal wirings 48 and a plurality of dummy wirings 55 are formed. , 56 are formed. The plurality of signal wirings 48 are formed along the transport direction between the land rows 53 in the scanning direction in order to save space. Therefore, as described above, since the signal wiring 48 extending along the transport direction and the second portion 55b have the same configuration, patterning of the resist film, control of the etching solution, and the like are easily performed at the time of wiring formation. Therefore, the signal wiring 48 and the second portion 55b of the dummy wiring 55 are easily formed at the time of wiring formation.

また、複数のダミー配線55において、第1部分55aの幅w1が、第2部分55bの幅よりw2も大きい。従って、幅w1の大きい第1部分55aにより、ポッティング54がFPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第1部分55a間にダミー配線55による凹部が形成されるため、ポッティング54が一部のダミー配線55を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング54が収容される。このため、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へポッティング54が入り込むことがより確実に防止される。   In the plurality of dummy wirings 55, the width w1 of the first portion 55a is larger than the width of the second portion 55b. Therefore, the first portion 55a having the large width w1 prevents the potting 54 from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22 more reliably. In addition, since the concave portion is formed by the dummy wiring 55 between the first portions 55a, even when the potting 54 exceeds a part of the dummy wiring 55, the potting 54 is accommodated in the intermediate concave portion. For this reason, the potting 54 is more reliably prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22.

図4に示すように、ダミー配線56が存在することにより、絶縁層50は、ダミー配線56が存在しない領域の絶縁層50に比べて、厚みが大きくなる。これにより、ダミー配線56が存在する領域の絶縁層50と圧電層42上面との隙間が小さくなり、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へポッティング54が入り込むことがより確実に防止される。   As shown in FIG. 4, the presence of the dummy wiring 56 makes the insulating layer 50 thicker than the insulating layer 50 in the region where the dummy wiring 56 does not exist. As a result, the gap between the insulating layer 50 and the upper surface of the piezoelectric layer 42 in the region where the dummy wiring 56 is present is reduced, and the potting 54 is more reliably prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22.

ここで、ポッティング54が注入される順序について説明する。まず、ポッティング54は、後方(ドライバIC49から遠い方)において、ダミー配線55と対向する領域で走査方向に沿って注入される。次に、ポッティング54は、左方において、搬送方向に沿って注入される。次に、ポッティング54は、右方において、搬送方向に沿って注入される。最後に、ポッティング54は、前方(ドライバIC49に近い方)において、走査方向に沿って注入される。ダミー配線55と対向する領域に注入されたポッティング54は、ダミー配線55間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t1によっては、毛管力によりダミー配線55の延在方向、すなわち、走査方向に流れる場合がある。ダミー配線55とダミー配線56とは連続しているので、ダミー配線55と対向する領域に注入されたポッティング54が流れてダミー配線56に到達すると、更に、ダミー配線56の毛管力によりダミー配線56に沿って、搬送方向に流れる場合がある。ダミー配線56に入り込んだポッティング54は、絶縁層50と圧電層42の隙間を埋め、後から注入されたポッティング54が、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分に入り込むことを防止する。なお、最初に、左方又は右方においてポッティング54を注入した場合、ダミー配線55に対向する領域に注入されたポッティング54が、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分に入り込むことを防止する。また、ポッティング54は、圧電アクチュエータ22の縁に沿ってディスペンサを動かしながら、ポッティング54を吐出することで、注入される。   Here, the order in which the potting 54 is injected will be described. First, the potting 54 is injected along the scanning direction in a region facing the dummy wiring 55 on the rear side (away from the driver IC 49). Next, the potting 54 is injected along the conveyance direction on the left side. Next, the potting 54 is injected along the transport direction on the right side. Finally, the potting 54 is injected along the scanning direction in the front side (the side closer to the driver IC 49). Depending on the width t1 of the region where the dummy wiring 55 between the dummy wirings 55 is not formed, the potting 54 injected into the region facing the dummy wiring 55 extends in the extending direction of the dummy wiring 55 by the capillary force, that is, the scanning direction. May flow. Since the dummy wiring 55 and the dummy wiring 56 are continuous, when the potting 54 injected into the region facing the dummy wiring 55 flows and reaches the dummy wiring 56, the dummy wiring 56 is further driven by the capillary force of the dummy wiring 56. May flow in the transport direction. The potting 54 that has entered the dummy wiring 56 fills the gap between the insulating layer 50 and the piezoelectric layer 42, and prevents the potting 54 injected later from entering the junction between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22. First, when the potting 54 is injected on the left side or the right side, the potting 54 injected into the region facing the dummy wiring 55 is prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22. The potting 54 is injected by discharging the potting 54 while moving the dispenser along the edge of the piezoelectric actuator 22.

なお、上述のとおり、複数の信号配線48は、搬送方向(前後方向)に沿って形成されており、複数の信号配線48と同様に、搬送方向(前後方向)に沿う方向にダミー配線を形成しやすい。これは、信号配線48が搬送方向(前後方向)に沿って形成されるため、エッチング液が搬送方向(前後方向)に流れやすくなるため等である。従って、本実施形態では、ダミー配線55以外のダミー配線56は、形成しやすい搬送方向(前後方向)に沿って延びるように形成されている。   As described above, the plurality of signal wirings 48 are formed along the transport direction (front-rear direction), and dummy wirings are formed in the direction along the transport direction (front-rear direction) in the same manner as the plurality of signal wirings 48. It's easy to do. This is because, since the signal wiring 48 is formed along the transport direction (front-rear direction), the etching solution easily flows in the transport direction (front-rear direction). Therefore, in the present embodiment, the dummy wirings 56 other than the dummy wiring 55 are formed so as to extend along the transport direction (front-rear direction) that is easy to form.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明を適用可能な形態は、上述の実施形態には限られるものではなく、以下に例示するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることが可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the form which can apply this invention is not restricted to the above-mentioned embodiment, As suitably illustrated in the range which does not deviate from the meaning of this invention so that it may illustrate below. It is possible to make changes.

図7は、一変形例に係るFPC23の概略下面図である。図8は、図7のC部拡大図である。この変形例では、ドライバIC49は、基板本体46における圧電アクチュエータ22との接続面と反対側の面、すなわち、上面に設けられている。このため、配線基板46下面の複数の信号配線48は、途中から、基板本体46を貫通するスルーホール62を介して、基板本体46の上面に引き出され、基板本体46の上面でドライバIC49に接続されている。   FIG. 7 is a schematic bottom view of the FPC 23 according to a modification. FIG. 8 is an enlarged view of a portion C in FIG. In this modification, the driver IC 49 is provided on the surface of the substrate body 46 opposite to the connection surface with the piezoelectric actuator 22, that is, the upper surface. For this reason, the plurality of signal wires 48 on the lower surface of the wiring board 46 are led out to the upper surface of the substrate main body 46 through the through holes 62 penetrating the substrate main body 46 and connected to the driver IC 49 on the upper surface of the substrate main body 46. Has been.

図7及び図8に示すように、第1ダミー配線57、第2ダミー配線58は、ポッティング54の注入領域に沿って延びている。すなわち、第1ダミー配線57、第2ダミー配線58は、複数のランド47を囲うように、複数のランド47に沿って延びている。具体的には、第1ダミー配線57は、基板本体46の前方及び後方において、搬送方向(前後方向)と交差する走査方向(左右方向)に沿って延びている。また、第2ダミー配線58は、基板本体46の左方及び右方において、搬送方向(前後方向)に沿って延びている。従って、複数のランド47が並ぶ搬送方向(前後方向)と交差する走査方向(左右方向)に延びる第1ダミー配線57により、注入されたポッティング54が複数のバンプ45及び複数のランド47の方へ入り込むことを防止することができる。また、複数のランド47が並ぶ搬送方向(前後方向)に延びる第2ダミー配線58により、注入されたポッティング54が複数のバンプ45及び複数のランド47の方へ入り込むことを防止することができる。また、ランド列53の間には、搬送方向(前後方向)に沿って延びる複数の第3ダミー配線59が複数設けられている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the first dummy wiring 57 and the second dummy wiring 58 extend along the implantation region of the potting 54. That is, the first dummy wiring 57 and the second dummy wiring 58 extend along the plurality of lands 47 so as to surround the plurality of lands 47. Specifically, the first dummy wiring 57 extends along the scanning direction (left-right direction) intersecting the transport direction (front-rear direction) in front and rear of the substrate body 46. The second dummy wirings 58 extend along the transport direction (front-rear direction) on the left and right sides of the substrate body 46. Therefore, the injected potting 54 is directed toward the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47 by the first dummy wiring 57 extending in the scanning direction (left-right direction) intersecting the conveyance direction (front-rear direction) in which the plurality of lands 47 are arranged. Intrusion can be prevented. The injected potting 54 can be prevented from entering the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47 by the second dummy wiring 58 extending in the transport direction (front-rear direction) in which the plurality of lands 47 are arranged. A plurality of third dummy wirings 59 extending in the transport direction (front-rear direction) are provided between the land rows 53.

また、複数の第1ダミー配線57間の第1ダミー配線57が形成されていない領域の幅t3は、複数の第2ダミー配線58間の第1ダミー配線58が形成されていない領域の幅t4よりも大きい。従って、第1ダミー配線57間に第1ダミー配線57による大きな凹部が形成されるため、ポッティング54が一部の第1ダミー配線57を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング54が収容される。このため、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へポッティング54が入り込むことがより確実に防止される。   Further, the width t3 of the region where the first dummy wirings 57 between the plurality of first dummy wirings 57 are not formed is the width t4 of the region where the first dummy wirings 58 between the plurality of second dummy wirings 58 are not formed. Bigger than. Therefore, since a large concave portion is formed by the first dummy wiring 57 between the first dummy wirings 57, even when the potting 54 exceeds a part of the first dummy wirings 57, the potting 54 is accommodated in the middle concave portion. The For this reason, the potting 54 is more reliably prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22.

また、複数の第2ダミー配線58間のダミー配線58が形成されていない領域の幅t4は、複数の信号配線48間の信号配線48が形成されていない領域の幅と等しい。従って、搬送方向に沿って延びる信号配線48と第2ダミー配線58とが同様の構成となっているため、レジスト膜のパターニングやエッチング液のコントロール等が行いやすい。よって、配線形成時に信号配線48と第2ダミー配線58を形成しやすい。   The width t4 of the region where the dummy wirings 58 between the plurality of second dummy wirings 58 are not formed is equal to the width of the region where the signal wirings 48 between the plurality of signal wirings 48 are not formed. Therefore, since the signal wiring 48 and the second dummy wiring 58 extending along the transport direction have the same configuration, patterning of the resist film, control of the etching solution, and the like are easily performed. Therefore, it is easy to form the signal wiring 48 and the second dummy wiring 58 at the time of wiring formation.

また、第1ダミー配線57の幅w3は、第2ダミー配線58の幅よりw4も大きい。従って、幅w3の大きい第1ダミー配線57により、ポッティング54がFPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第1ダミー配線57間に第1ダミー配線57による凹部が形成されるため、ポッティング54が一部の第1ダミー配線57を越えてきた場合でも、凹部にポッティング54が収容される。このため、FPC23と圧電アクチュエータ22との接合部分へポッティング54が入り込むことがより確実に防止される。   The width w3 of the first dummy wiring 57 is larger than the width of the second dummy wiring 58 by w4. Therefore, the first dummy wiring 57 having the large width w3 prevents the potting 54 from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22 more reliably. In addition, since a concave portion is formed by the first dummy wiring 57 between the first dummy wirings 57, the potting 54 is accommodated in the concave portion even when the potting 54 exceeds a part of the first dummy wirings 57. For this reason, the potting 54 is more reliably prevented from entering the joint portion between the FPC 23 and the piezoelectric actuator 22.

インクジェットヘッドにおいて、ノズル列の使用頻度が異なる場合がある。一例として、ブラックインク用のノズル列が2列となっており、その他の3色のカラーインク(マゼンタ、シアン、イエロー)用のノズル列がそれぞれ1列となっているような場合である。この場合、高解像度のモノクロのテキスト印字において、ブラックインク用の2列のノズル列が全て使用される。一方、カラー印字においては、カラーの解像度に合わせる必要があるため、2列のブラックインク用のノズル列のうち、1列のノズル列のみが使用される。このように、2列のブラックインク用のノズル列において、使用頻度が異なる場合がある。図9は、このようなインクジェットヘッドに用いられる、他の変形例に係るFPC23の概略下面図である。上述のとおり、ブラックインク用のノズル列が2列であるため、ブラックインク用の圧力室列も2列となる。そして、ブラックインク用の圧力室30に対応する個別電極44も2列となる。このため、図9に示すように、ブラックインクの吐出に関係する複数のバンプ45に対応する複数のランド47によるランド列53も2列となっている。上述の実施形態に加えられたランド列53(ブラックインクの吐出に関係する2列のランド列53のうち、外側のランド列)は、テキスト印字によるブラックインクの吐出にのみ関係するため、他方のランド列53よりも使用頻度は少ない。なお、使用頻度が多いランド列53(ノズル列)を中央に寄せることで、低解像度印字におけるキャリッジ2の往復走査の際の移動距離をランド列53(ノズル列)一列分、減らすことができる。   In an inkjet head, the frequency of use of nozzle rows may be different. As an example, there are two nozzle rows for black ink and one nozzle row for each of the other three color inks (magenta, cyan, yellow). In this case, all of the two nozzle rows for black ink are used in high-resolution monochrome text printing. On the other hand, in color printing, since it is necessary to match the color resolution, only one nozzle row is used among the two black ink nozzle rows. As described above, the frequency of use may be different in the two nozzle arrays for black ink. FIG. 9 is a schematic bottom view of an FPC 23 according to another modification used in such an ink jet head. As described above, since there are two nozzle rows for black ink, there are also two pressure chamber rows for black ink. The individual electrodes 44 corresponding to the pressure chambers 30 for black ink are also arranged in two rows. For this reason, as shown in FIG. 9, there are also two rows of land rows 53 by a plurality of lands 47 corresponding to the plurality of bumps 45 related to the ejection of black ink. The land row 53 (the outer land row of the two land rows 53 related to the black ink discharge) added to the above-described embodiment is related only to the black ink discharge by text printing, and therefore the other Less frequently used than the land row 53. By moving the land row 53 (nozzle row), which is frequently used, to the center, the movement distance of the carriage 2 during reciprocating scanning in low-resolution printing can be reduced by one land row 53 (nozzle row).

ランド列53の周囲に位置する複数(ここでは、8本)のダミー配線60は、ランド列53のいずれか一方側(ここでは、後方)において、搬送方向(前後方向)と交差する方向(左右方向)に沿って延びる第1部分を有する。また、ダミー配線60は、第1部分55aからランド列53を挟んで搬送方向(前後方向)に沿って延びる一対の第2部分を有する。その他のダミー配線61は、搬送方向(前後方向)に沿ってのみ延びている。以上の点は、上述の実施形態と同じである。ダミー配線61は、ドライバIC49側の端部が共通化された共通領域61aを有する。この共通領域61aにより、複数のランド47の周囲の熱が放熱され、複数のランド47の周囲の温度が低下されるようになっている。   A plurality (eight in this case) of dummy wirings 60 positioned around the land row 53 is in a direction (left and right) intersecting the transport direction (front-rear direction) on either side (rear here) of the land row 53. A first portion extending along the direction). The dummy wiring 60 has a pair of second portions extending from the first portion 55a along the transport direction (front-rear direction) with the land row 53 interposed therebetween. The other dummy wiring 61 extends only along the transport direction (front-rear direction). The above points are the same as in the above embodiment. The dummy wiring 61 has a common region 61a in which an end portion on the driver IC 49 side is made common. Due to the common region 61a, the heat around the lands 47 is radiated and the temperature around the lands 47 is lowered.

インクジェットプリンタがユーザーに使用される場合、ブラックインクによる記録が他のカラーインク(シアンインク、マゼンタインク、イエローインク)による記録に比べて多い。従って、ブラックインクの吐出に関係する複数のランド47の使用頻度も、カラーインクの吐出に関係する複数のランド47の使用頻度に比べて多い。このため、最も使用頻度が多い、低解像度印字及び高解像度印字の両方の、ブラックインクの吐出に関係するランド列53の周囲は、最も温度が高くなる。そこで、放熱により温度を低下させるため、低解像度印字及び高解像度印字の両方の、ブラックインクの吐出に関係するランド列53の周囲のダミー配線61の共通領域61aの長さL1は、他の共通領域61aの長さL2、L3よりも長くなっている。また、ドライバIC49からランド47までの信号配線48が短いとランド47の温度が高くなり、ドライバIC49からランド47までの信号配線48が長いとランド47の温度が低い。このため、中央側に比べて信号配線48が長い、両端のランド列53の周囲の共通領域61aの長さL3は、他の共通領域61aの長さL1、L2よりも短くなっている。中央側に位置するランド列53の周囲の共通領域61aの長さは、L2である。長さL1〜L3の関係は、L1>L2>L3となっている。なお、ランド47の温度が高くなるのは、ドライバIC49からの熱が信号配線48を介してランド47に伝わるためである。よって、信号配線48の長さが短いほど、ランド47に伝わる熱量が多くなるため、ランド47の温度が高くなる。   When an inkjet printer is used by a user, recording with black ink is more frequent than recording with other color inks (cyan ink, magenta ink, yellow ink). Accordingly, the frequency of use of the plurality of lands 47 related to the black ink ejection is higher than the frequency of use of the plurality of lands 47 related to the color ink ejection. For this reason, the temperature around the land row 53 related to the black ink ejection in both low resolution printing and high resolution printing, which is the most frequently used, is the highest. Therefore, in order to reduce the temperature by heat dissipation, the length L1 of the common region 61a of the dummy wiring 61 around the land row 53 related to the discharge of black ink for both low resolution printing and high resolution printing is the other common. It is longer than the lengths L2 and L3 of the region 61a. Further, when the signal wiring 48 from the driver IC 49 to the land 47 is short, the temperature of the land 47 is high, and when the signal wiring 48 from the driver IC 49 to the land 47 is long, the temperature of the land 47 is low. For this reason, the length L3 of the common region 61a around the land rows 53 at both ends where the signal wiring 48 is longer than the center side is shorter than the lengths L1 and L2 of the other common regions 61a. The length of the common area 61a around the land row 53 located on the center side is L2. The relationship between the lengths L1 to L3 is L1> L2> L3. The temperature of the land 47 is increased because heat from the driver IC 49 is transmitted to the land 47 via the signal wiring 48. Therefore, as the length of the signal wiring 48 is shorter, the amount of heat transmitted to the land 47 increases, and the temperature of the land 47 increases.

以上、図面に基づいて、上述の実施形態の変形例について説明した。以下、図面を用いずに他の変形例について説明する。上述の実施形態では、ダミー配線55は、ランド列53のいずれか一方側(ここでは、後方)において、搬送方向(前後方向)と交差する方向(左右方向)に沿って延びる第1部分55aを有する。また、ダミー配線55は、第1部分55aの両端からランド列53を挟んで搬送方向(前後方向)に沿って延びる一対の第2部分55bを有する。これに限らず、ダミー配線は、全て、搬送方向(前後方向)と交差する方向(左右方向)に延びていてもよい。また、ダミー配線は、全て、搬送方向(前後方向)に延びていてもよい。   In the above, the modification of the above-described embodiment has been described based on the drawings. Hereinafter, other modifications will be described without using the drawings. In the above-described embodiment, the dummy wiring 55 has the first portion 55a extending along the direction (left-right direction) intersecting the transport direction (front-rear direction) on either side (here, rearward) of the land row 53. Have. Further, the dummy wiring 55 has a pair of second portions 55b extending from both ends of the first portion 55a along the transport direction (front-rear direction) with the land row 53 interposed therebetween. Not limited to this, all the dummy wirings may extend in a direction (left-right direction) intersecting the transport direction (front-rear direction). Further, all the dummy wirings may extend in the transport direction (front-rear direction).

上述の実施形態では、ダミー配線55において、第2部分55bは、第1部分55aの両端からランド列53を挟んで搬送方向(前後方向)に延びている。これに限らず、第1部分55aの途中から搬送方向(前後方向)に延びていてもよい。また、第2部分55bは、一対ではなく、何れか一方のみであってもよい。   In the above-described embodiment, in the dummy wiring 55, the second portion 55b extends in the transport direction (front-rear direction) across the land row 53 from both ends of the first portion 55a. Not only this but you may extend in the conveyance direction (front-back direction) from the middle of the 1st part 55a. Further, the second portion 55b may not be a pair but only one of them.

上述の実施形態では、複数のダミー配線55において、複数の第1部分55a間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t1が、複数の第2部分55b間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t2よりも大きい。これに限らず、幅t2が幅t1より大きくてもよい。また、幅t1と幅t2とが等しくてもよい。   In the above-described embodiment, in the plurality of dummy wirings 55, the width t1 of the region where the dummy wiring 55 between the plurality of first portions 55a is not formed, and the dummy wiring 55 between the plurality of second portions 55b is formed. It is larger than the width t2 of the non-existing region. Not limited to this, the width t2 may be larger than the width t1. Further, the width t1 and the width t2 may be equal.

上述の実施形態では、複数の第2部分55b間のダミー配線55が形成されていない領域の幅t2は、複数の信号配線48間の信号配線48が形成されていない領域の幅と等しい。これに限らず、幅t2は、複数の信号配線48間の信号配線48が形成されていない領域の幅と等しくなくてもよい。   In the above-described embodiment, the width t2 of the region where the dummy wiring 55 between the plurality of second portions 55b is not formed is equal to the width of the region where the signal wiring 48 between the plurality of signal wirings 48 is not formed. The width t <b> 2 is not limited to this, and the width t <b> 2 may not be equal to the width of the region where the signal wiring 48 between the plurality of signal wirings 48 is not formed.

上述の実施形態では、複数のダミー配線55において、第1部分55aの幅w1が、第2部分55bの幅w2よりも大きい。これに限らず、幅w2が、幅w1よりも大きくてもより。また、幅w1と幅w2とが等しくてもよい。   In the above-described embodiment, in the plurality of dummy wirings 55, the width w1 of the first portion 55a is larger than the width w2 of the second portion 55b. Not limited to this, even if the width w2 is larger than the width w1. Further, the width w1 and the width w2 may be equal.

上述の実施形態では、ダミー配線55、56は、複数であったが、複数でなくてもよい。例えば、略ロ字状の1本のダミー配線が、4本のランド列53の周囲を囲うように形成されていてもよい。   In the above-described embodiment, the dummy wirings 55 and 56 are plural, but may not be plural. For example, one dummy wiring having a substantially square shape may be formed so as to surround the four land rows 53.

上述の実施形態では、インクジェットヘッド3は、インクに吐出エネルギーを付与するエネルギー付与装置としての圧電アクチュエータ22によりインクに吐出エネルギーが付与されるピエゾ方式のインクジェットヘッドであるが、この方式に限られない。例えば、エネルギー付与装置として、加熱装置による加熱によりインクに吐出エネルギーが付与されるサーマル式のインクジェットヘッドであってもよい。なお、サーマル式のインクジェットヘッドである場合、加熱装置の加熱によりポッティングが溶け、加熱装置と配線基板との間を封止する能力が低下する可能性がある。   In the above-described embodiment, the inkjet head 3 is a piezo-type inkjet head in which ejection energy is imparted to the ink by the piezoelectric actuator 22 as an energy imparting device that imparts ejection energy to the ink, but is not limited thereto. . For example, the energy applying device may be a thermal ink jet head in which ejection energy is applied to ink by heating with a heating device. In the case of a thermal ink jet head, the potting is melted by the heating of the heating device, and the ability to seal between the heating device and the wiring board may be reduced.

上述の実施形態では、FPC23が、圧電アクチュエータ22の一表面、すなわち、上面の全体を覆うように対向して配置されている。これに限らず、FPC23が、圧電アクチュエータ22の一表面の一部を覆うように対向して配置されていてもよい。   In the above-described embodiment, the FPC 23 is disposed so as to face one surface of the piezoelectric actuator 22, that is, the entire upper surface. Not limited to this, the FPC 23 may be disposed so as to face part of one surface of the piezoelectric actuator 22.

上述の実施形態では、ポッティング54がダミー配線56の一部に重なっている。これに限らず、ダミー配線55、56が、複数のランド47の配置部分とポッティング54が位置する領域M1、M2との間に形成されており、ポッティング54がダミー配線55、56と重なっていなくてもよい。また、ダミー配線55、56がポッティング54と全て重なっていてもよい。なお、ポッティング54は、複数のダミー配線54、55と重ならないよう、複数のダミー配線54、55を囲うように、圧電アクチュエータ22の縁に沿って注入されるが、内側へ流れると、ダミー配線55、56の一部、又は全部と重なることとなる。   In the above-described embodiment, the potting 54 overlaps a part of the dummy wiring 56. Not limited to this, the dummy wirings 55 and 56 are formed between the arrangement portion of the plurality of lands 47 and the areas M1 and M2 where the potting 54 is located, and the potting 54 does not overlap the dummy wirings 55 and 56. May be. Further, the dummy wirings 55 and 56 may all overlap with the potting 54. The potting 54 is injected along the edge of the piezoelectric actuator 22 so as to surround the plurality of dummy wirings 54 and 55 so as not to overlap with the plurality of dummy wirings 54 and 55. It overlaps part or all of 55 and 56.

上述の実施形態では、ポッティング54は、複数のバンプ45及び複数のランド47の配置部分を囲む領域、具体的には、圧電アクチュエータ22の縁に沿って全周に注入されている。これに限らず、圧電アクチュエータ22の縁に沿って一部に注入されていてもよい。また、複数のバンプ45及び複数のランド47の配置部分を囲む領域であれば、圧電アクチュエータ22の縁に沿っていなくてもよい(例えば、縁よりも内側)。   In the above-described embodiment, the potting 54 is injected all around the region surrounding the arrangement portion of the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47, specifically, along the edge of the piezoelectric actuator 22. Not limited to this, it may be injected partially along the edge of the piezoelectric actuator 22. Further, as long as it is a region surrounding the arrangement portions of the plurality of bumps 45 and the plurality of lands 47, it may not be along the edge of the piezoelectric actuator 22 (for example, inside the edge).

1 インクジェットプリンタ
2 キャリッジ
3 インクジェットヘッド(液滴吐出装置)
21 流路ユニット(流路構造体)
22 圧電アクチュエータ(エネルギー付与装置)
23 FPC(配線基板)
31 ノズル
44 個別電極
45 バンプ(第1接点)
46 基板本体
47 ランド(第2接点)
48 信号配線
53 ランド列(接点列)
54 ポッティング(封止材)
55、56 ダミー配線
55a 第1部分
55b 第2部分
57 第1ダミー配線
58 第2ダミー配線
1 Inkjet printer 2 Carriage 3 Inkjet head (droplet ejection device)
21 Channel unit (channel structure)
22 Piezoelectric actuator (energy applicator)
23 FPC (wiring board)
31 Nozzle 44 Individual electrode 45 Bump (first contact)
46 Substrate body 47 Land (second contact)
48 Signal wiring 53 Land row (contact row)
54 Potting (sealing material)
55, 56 Dummy wiring 55a First portion 55b Second portion 57 First dummy wiring 58 Second dummy wiring

Claims (8)

液体流路が形成された流路構造体と、
液滴を吐出するための吐出エネルギーを前記液体流路内の液体に付与するエネルギー付与装置と、
前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備える液滴吐出装置であって、
前記エネルギー付与装置は、その一表面に複数の第1接点を有し、
前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第1接点にそれぞれ対応する複数の第2接点と、前記複数の第2接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、
前記複数の第1接点と前記複数の第2接点とが電気的に接続され、
前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第1接点及び前記複数の第2接点の配置部分を囲む領域の少なくとも一部に封止材が注入され、
前記配線基板には、前記複数の第2接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第2接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されており、
前記複数の第1接点は、接着剤からなり、
前記複数の第2接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、
前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する第1方向に沿って延びる第1部分と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる第2部分と、を含み、
前記第1部分の幅は、前記第2部分の幅より大きいことを特徴とする液滴吐出装置。
A channel structure in which a liquid channel is formed;
An energy applying device that applies ejection energy for ejecting droplets to the liquid in the liquid channel;
A droplet discharge device comprising: a wiring substrate connected to the energy applying device;
The energy applying device has a plurality of first contacts on one surface thereof,
The wiring board has a plurality of second contacts respectively corresponding to the plurality of first contacts of the energy applying device, and a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of second contacts.
The plurality of first contacts and the plurality of second contacts are electrically connected,
Between the wiring board and the energy application device, a sealing material is injected into at least a part of a region surrounding the arrangement portion of the plurality of first contacts and the plurality of second contacts,
In the wiring board, dummy wiring that is not electrically connected to the plurality of second contacts is formed in a portion excluding the arrangement portion of the plurality of second contacts,
The plurality of first contacts are made of an adhesive,
The plurality of second contacts constitute a contact row arranged in a predetermined direction,
The dummy wiring includes a first portion extending along a first direction intersecting the predetermined direction, and a second portion extending along a second direction intersecting the first direction,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the width of the first portion is larger than the width of the second portion.
前記第2部分は、前記第1部分から延びることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置。   The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the second portion extends from the first portion. 前記エネルギー付与装置は、前記一表面に形成される圧電アクチュエータを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。   The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the energy application device includes a piezoelectric actuator formed on the one surface. 前記ダミー配線は、複数であり、
複数の前記ダミー配線において、複数の前記第1部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の前記第2部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の液滴吐出装置。
The dummy wiring is plural,
In the plurality of dummy wirings, the width of the region where the dummy wirings between the plurality of first portions are not formed is larger than the width of the region where the dummy wirings between the plurality of second portions are not formed. The droplet discharge device according to claim 1, wherein
前記複数の信号配線は、前記所定方向に沿って延び、
複数の前記第2部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅は、前記複数の信号配線間の前記信号配線が形成されていない領域の幅と等しいことを特徴とする請求項4に記載の液滴吐出装置。
The plurality of signal lines extend along the predetermined direction,
5. The width of a region where the dummy wirings between the plurality of second portions are not formed is equal to the width of a region where the signal wirings between the plurality of signal wirings are not formed. The liquid droplet ejection apparatus described.
前記ダミー配線は、
前記領域の内側における前記複数の第2接点の配置部分と前記封止材との間の部分に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに液滴吐出装置。
The dummy wiring is
6. The droplet discharge device according to claim 1, wherein the droplet discharge device is formed in a portion between the arrangement portion of the plurality of second contacts and the sealing material inside the region.
前記液体流路は、液体供給口を含み、
前記液体供給口は、前記領域に対して前記封止材よりも外側に設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の液滴吐出装置。
The liquid flow path includes a liquid supply port,
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the liquid supply port is provided outside the sealing material with respect to the region.
その一表面に複数の第1接点を有するエネルギー付与装置と、
前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備え、
前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第1接点にそれぞれ対応する複数の第2接点と、前記複数の第2接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、
前記複数の第1接点と前記複数の第2接点とが電気的に接続され、
前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第1接点及び前記複数の第2接点の配置部分を囲む領域の少なくとも一部に封止材が注入され、
前記配線基板には、前記複数の第2接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第2接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されており、
前記複数の第1接点は、接着剤からなり、
前記複数の第2接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、
前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する第1方向に沿って延びる第1部分と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる第2部分と、を含み、
前記第1部分の幅は、前記第2部分の幅より大きいことを特徴とする装置。
An energy applying device having a plurality of first contacts on one surface thereof;
A wiring board connected to the energy application device,
The wiring board has a plurality of second contacts respectively corresponding to the plurality of first contacts of the energy applying device, and a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of second contacts.
The plurality of first contacts and the plurality of second contacts are electrically connected,
Between the wiring board and the energy application device, a sealing material is injected into at least a part of a region surrounding the arrangement portion of the plurality of first contacts and the plurality of second contacts,
In the wiring board, dummy wiring that is not electrically connected to the plurality of second contacts is formed in a portion excluding the arrangement portion of the plurality of second contacts,
The plurality of first contacts are made of an adhesive,
The plurality of second contacts constitute a contact row arranged in a predetermined direction,
The dummy wiring includes a first portion extending along a first direction intersecting the predetermined direction, and a second portion extending along a second direction intersecting the first direction,
The apparatus of claim 1, wherein the width of the first portion is greater than the width of the second portion.
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