JP2016181403A - Light source module and light fitting - Google Patents

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松本 弘樹
Hiroki Matsumoto
弘樹 松本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source module which does not need grounding, and to provide a light fitting.SOLUTION: According to one embodiment, a light source module including a cover, a substrate, a heat transfer member, and a holding member is provided. The cover has a light permeable enclosure part having a space therein. A light source is provided on the substrate. The heat transfer member supports the substrate and includes an insulative resin having heat conductivity higher than that of the enclosure part. The holding member is attached to the cover so as to support a side of the heat transfer member which is opposite to a side on which the substrate is supported.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、光源モジュール及び照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light source module and a lighting fixture.

天井に取り付けられて室内を照明する照明器具がある。照明器具は、光源モジュールと、この光源モジュールを収容する器具本体と、を有する。光源モジュールは、金具等を用いて器具本体に着脱自在に取り付けられる。このような照明器具において、基板に金属を使用する場合が多いが、従来の基板を金属製のシャーシに取り付ける構造では、基板をアース処理する必要があった。   There are lighting fixtures that are attached to the ceiling and illuminate the room. The lighting fixture includes a light source module and a fixture body that accommodates the light source module. The light source module is detachably attached to the instrument body using a metal fitting or the like. In such a luminaire, metal is often used for the substrate, but in the conventional structure in which the substrate is attached to a metal chassis, the substrate needs to be grounded.

特開2014−78426号公報JP 2014-78426 A

本発明の実施形態は、アース処理が不要な光源モジュール及び照明器具を提供する。   Embodiments of the present invention provide a light source module and a lighting fixture that do not require grounding.

本発明の実施形態によれば、 カバーと、基板と、伝熱部材と、保持部材と、を備えた光源モジュールが提供される。前記カバーは、内部に空間を有するとともに、光透過性の包囲部を有する。前記基板には光源が設けられる。前記伝熱部材は、前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む。前記保持部材は、前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる。   According to the embodiment of the present invention, a light source module including a cover, a substrate, a heat transfer member, and a holding member is provided. The cover has a space inside and a light-transmitting surrounding portion. The substrate is provided with a light source. The heat transfer member includes a resin that supports the substrate, has higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation. The holding member is attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to a side of the heat transfer member that supports the substrate.

本発明の実施形態によれば、アース処理が不要な光源モジュール及び照明器具を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light source module and a lighting fixture that do not require grounding.

本実施形態の照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。It is a one part perspective view of the lighting fixture of this embodiment. 図3(a)及び図3(b)は、本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。FIG. 3A and FIG. 3B are perspective views of a part of the lighting fixture of the present embodiment. 本実施形態の照明器具の一部の分解斜視図である。It is a partial exploded perspective view of the lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の照明器具の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の照明器具の一部の分解図である。It is a partial exploded view of the lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の別の照明器具の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of another lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の照明器具の一部の分解図である。It is a partial exploded view of the lighting fixture of this embodiment. 本実施形態の別の照明器具の一部の分解図である。It is a partial exploded view of another lighting fixture of this embodiment. 照明器具の内部を説明する図である。It is a figure explaining the inside of a lighting fixture. 図11(a)〜図11(c)は、光源モジュールと器具本体との取り付けを説明する図である。Fig.11 (a)-FIG.11 (c) are figures explaining attachment of a light source module and an instrument main body.

実施形態に係る発明は、内部に空間を有するとともに、光透過性の包囲部を有するカバーと;光源が設けられた基板と;前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む伝熱部材と;前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる保持部材と;を備えた光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The invention according to the embodiment includes a cover having a space inside and a light-transmitting surrounding portion; a substrate provided with a light source; supporting the substrate; and having higher thermal conductivity than the surrounding portion, And a heat transfer member including an electrically insulating resin; and a holding member attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to a side of the heat transfer member that supports the substrate. Light source module.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.

また、前記カバーは、前記空間方向に段差状に形成された載置部を有しており、前記基板は、その少なくとも一部が前記載置部の段差部分に収容されているとともに、前記伝熱部材を介して、前記載置部と前記保持部材との間に挟み込まれている光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
In addition, the cover has a mounting portion formed in a step shape in the space direction, and at least a part of the substrate is accommodated in the step portion of the mounting portion, and the transmission is performed. The light source module is sandwiched between the mounting portion and the holding member via a heat member.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.

また、前記保持部材は、器具本体への取付部材としての機能を兼ねる光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The holding member is a light source module that also functions as an attachment member to the instrument body.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.

実施形態に係る発明は、内部に空間を有する光透過性の包囲部と、前記包囲部と一体形成された第1部分と、前記第1部分との間に隙間を形成するように対向して、前記包囲部と一体形成された第2部分と、を有するカバーと;光源が設けられた基板と;前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含み、前記第1部分と前記第2部分の間に配置される伝熱部材と;を備えた光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The invention according to the embodiment opposes a light-transmitting surrounding portion having a space inside, a first portion integrally formed with the surrounding portion, and a gap between the first portion and the first portion. A cover having a second portion integrally formed with the surrounding portion; a substrate provided with a light source; supporting the substrate, having higher thermal conductivity than the surrounding portion and having electric insulation And a heat transfer member that includes a resin and is disposed between the first portion and the second portion.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.

また、前記伝熱部材は、前記基板の長手方向に沿って設けられた一対の凸部を有し、前記基板は前記一対の凸部の間に設けられる光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、伝熱部材と基板との位置ずれを抑制して、カバーに基板を安定的に固定できる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
In addition, the heat transfer member has a pair of convex portions provided along the longitudinal direction of the substrate, and the substrate is a light source module provided between the pair of convex portions.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Further, it is possible to stably fix the substrate to the cover while suppressing the positional deviation between the heat transfer member and the substrate. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.

実施形態に係る発明は、請求項1から5のいずれか1つに記載の光源モジュールと;前記光源モジュールを取り付ける器具本体と;を備えた照明器具である。
この照明器具によれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この照明器具によれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、照明器具の組み立て性を向上させることができる。
The invention which concerns on embodiment is a lighting fixture provided with the light source module as described in any one of Claim 1 to 5; and the instrument main body which attaches the said light source module.
According to this lighting apparatus, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this lighting fixture, the heat dissipation of a cover can be improved, without providing chassis, such as a metal. Moreover, the assemblability of the lighting fixture can be improved.

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between the parts, and the like are not necessarily the same as actual ones. Further, even when the same part is represented, the dimensions and ratios may be represented differently depending on the drawings.
Note that, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.

(本実施形態)
図1は、本実施形態の照明器具の斜視図である。
図2は、本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。
図3(a)及び図3(b)は、本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。
図4は、本実施形態の照明器具の一部の分解斜視図である。
図5は、本実施形態の照明器具の一部を示す図である。
図6は、本実施形態の照明器具の一部の分解図である。
図7は、本実施形態の別の照明器具の一部を示す図である。
図8は、本実施形態の照明器具の一部の分解図である。
図9は、本実施形態の別の照明器具の一部の分解図である。
(This embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 3A and FIG. 3B are perspective views of a part of the lighting fixture of the present embodiment.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 5 is a diagram showing a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 6 is an exploded view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing a part of another lighting fixture of the present embodiment.
FIG. 8 is an exploded view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 9 is an exploded view of a part of another lighting fixture of the present embodiment.

図2は、器具本体10を取り外した状態を示している。図3(a)及び図3(b)は、光源モジュール20を取り外した状態を示している。図4は、図3(a)の光源モジュール20の分解斜視図である。図5及び図7は、光源モジュール20の側面図である。図6、図8及び図9は、光源モジュール20において、伝熱部材21とカバー22との間で基板25を固定することを示している。   FIG. 2 shows a state where the instrument body 10 is removed. 3A and 3B show a state where the light source module 20 is removed. FIG. 4 is an exploded perspective view of the light source module 20 of FIG. 5 and 7 are side views of the light source module 20. 6, 8, and 9 illustrate that the substrate 25 is fixed between the heat transfer member 21 and the cover 22 in the light source module 20.

図1に表すように、照明器具100は、器具本体10と、光源モジュール20と、を備える。照明器具100は、光源モジュール20を下方に向けた状態で室内の天井面に取り付けられる。器具本体10がネジ等によって天井面に取り付けられる。器具本体10は、光源モジュール20の支持に用いられるとともに、天井などの取付対象への照明器具100の取り付けに用いられる。照明器具100は、室内に光を照射する。なお、照明器具100は、天井面に限ることなく、例えば、壁面などに取り付けても良い。また、複数の照明器具100を連結させても良い。   As illustrated in FIG. 1, the lighting fixture 100 includes a fixture body 10 and a light source module 20. The luminaire 100 is attached to the indoor ceiling surface with the light source module 20 facing downward. The instrument body 10 is attached to the ceiling surface with screws or the like. The fixture body 10 is used for supporting the light source module 20 and for attaching the lighting fixture 100 to an attachment target such as a ceiling. The lighting fixture 100 irradiates light indoors. In addition, you may attach the lighting fixture 100 to a wall surface etc., for example, without restricting to a ceiling surface. Moreover, you may connect the some lighting fixture 100. FIG.

図2に表すように、器具本体10は、筐体11と、取付金具14と、電源回路15と、端子台16と、を備える。また、筐体11は、反射板12と、端板13と、を備える。   As shown in FIG. 2, the instrument main body 10 includes a housing 11, a mounting bracket 14, a power supply circuit 15, and a terminal block 16. The housing 11 includes a reflecting plate 12 and an end plate 13.

筐体11は、光源モジュール20の一部を収容するための凹部11aを有する。また、筐体11には、照明器具100を天井面などに取り付けるための金具(例えば、ネジ)や電源回路15に電力を供給する電源ケーブルなどを通すための複数の開口が設けられる。   The housing 11 has a recess 11 a for accommodating a part of the light source module 20. In addition, the housing 11 is provided with a plurality of openings for passing metal fittings (for example, screws) for attaching the lighting fixture 100 to a ceiling surface or the like, a power supply cable for supplying power to the power supply circuit 15, and the like.

筐体11には、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。筐体11に金属材料を用いることにより、器具本体10の耐久性を高めることができる。筐体11には、樹脂材料を用いても良い。   The housing 11 is made of a metal material such as iron, aluminum, or stainless steel. By using a metal material for the housing 11, the durability of the instrument body 10 can be increased. A resin material may be used for the housing 11.

反射板12は、光源モジュール20内の光源26から照射された光を反射する。反射板12によって反射された光は、照明器具100の下方に向かう。
端板13は、反射板12の長手方向の両端に設けられている。筐体11の凹部11aは、反射板12及び端板13に囲まれた部分である。
The reflector 12 reflects the light emitted from the light source 26 in the light source module 20. The light reflected by the reflector 12 travels below the lighting fixture 100.
The end plates 13 are provided at both ends of the reflecting plate 12 in the longitudinal direction. The recess 11 a of the housing 11 is a portion surrounded by the reflection plate 12 and the end plate 13.

取付金具14は、ネジ止めなどにより、筐体11の凹部11a内に取り付けられる。取付金具14は、光源モジュール20の保持部材23に設けられた弾性体30と掛止し、筐体11の凹部11aから抜ける方向への移動を規制する。取付金具14には、筐体11と同様の金属材料が用いられる。器具本体10には、保持部材23に対応して複数の取付金具14が設けられる。この例では、2つの取付金具14が設けられる。取付金具14の数は、任意で良い。取付金具14の数は、1つでも良いし、3つ以上でも良い。   The mounting bracket 14 is mounted in the recess 11a of the housing 11 by screwing or the like. The mounting bracket 14 is hooked with the elastic body 30 provided on the holding member 23 of the light source module 20 and restricts movement in the direction in which the casing 11 comes out of the recess 11a. A metal material similar to that of the housing 11 is used for the mounting bracket 14. The appliance body 10 is provided with a plurality of mounting brackets 14 corresponding to the holding members 23. In this example, two mounting brackets 14 are provided. The number of the mounting brackets 14 may be arbitrary. The number of mounting brackets 14 may be one, or may be three or more.

電源回路15は、外部から供給される電力を光源モジュール20に対応した電圧または電流に変換して、光源モジュール20に供給する。光源モジュール20は、電源回路15からの電力供給に応じて光源26を点灯させ、光を照射する。電源回路15は、照明器具100とは別に設けても良い。   The power supply circuit 15 converts the power supplied from the outside into a voltage or current corresponding to the light source module 20 and supplies it to the light source module 20. The light source module 20 turns on the light source 26 according to the power supply from the power supply circuit 15 and emits light. The power supply circuit 15 may be provided separately from the lighting fixture 100.

端子台16は、外部の電源と電源回路15との間の電気的な接続や、電源回路15と各光源26との間の電気的な接続に用いられる。電源回路15及び端子台16は、ネジ止めなどにより、筐体11の凹部11a内に取り付けられる。   The terminal block 16 is used for electrical connection between an external power supply and the power supply circuit 15 and for electrical connection between the power supply circuit 15 and each light source 26. The power supply circuit 15 and the terminal block 16 are attached in the recess 11a of the housing 11 by screws or the like.

図3及び図4に表すように、光源モジュール20は、伝熱部材21と、カバー22と、保持部材23と、側板24と、基板25と、光源26と、を備える。伝熱部材21は、第1面21aと、第1面21aと反対側の第2面21bと、を有する。基板25は、第1面25aと、第1面25aと反対側の第2面25bと、を有する。   As illustrated in FIGS. 3 and 4, the light source module 20 includes a heat transfer member 21, a cover 22, a holding member 23, a side plate 24, a substrate 25, and a light source 26. The heat transfer member 21 has a first surface 21a and a second surface 21b opposite to the first surface 21a. The substrate 25 has a first surface 25a and a second surface 25b opposite to the first surface 25a.

伝熱部材21は、光源26が設けられた基板25を支持する。また、伝熱部材21は、カバー22(載置部22a)との間に基板25を挟み込んで固定する。この場合、伝熱部材21の第1面21aと、基板25の第2面25bと、が接触する。   The heat transfer member 21 supports the substrate 25 on which the light source 26 is provided. In addition, the heat transfer member 21 fixes the substrate 25 by sandwiching it between the cover 22 (mounting portion 22a). In this case, the first surface 21a of the heat transfer member 21 and the second surface 25b of the substrate 25 are in contact with each other.

カバー22は、内部空間に基板25に設けられた光源26の光が出射されるように、光源26を覆う。カバー22は、外力や塵埃などから光源26を保護する。カバー22は、光透過性を有する。カバー22は、光源26の放出する光に対して光透過性である。カバー22は、例えば乳白色で光拡散性を有する。カバー22は、透明であっても良い。カバー22には、光透過性の樹脂材料が用いられる。   The cover 22 covers the light source 26 so that light from the light source 26 provided on the substrate 25 is emitted into the internal space. The cover 22 protects the light source 26 from external force and dust. The cover 22 is light transmissive. The cover 22 is light transmissive with respect to the light emitted from the light source 26. The cover 22 is, for example, milky white and has light diffusibility. The cover 22 may be transparent. The cover 22 is made of a light transmissive resin material.

保持部材23は、弾性体30を固定して弾性体30をカバー22に保持する部材である。つまり、保持部材23は、弾性体30をカバー22から外れないようにする。光源モジュール20には、複数の保持部材23が設けられる。複数の保持部材23は、ネジ等を用いてカバー22に固定してカバー22に設けられる。この例では、2つの保持部材23が設けられる。保持部材23の数は、任意で良い。保持部材23の数は、1つでも良いし、3つ以上でも良い。   The holding member 23 is a member that fixes the elastic body 30 and holds the elastic body 30 to the cover 22. That is, the holding member 23 prevents the elastic body 30 from being detached from the cover 22. The light source module 20 is provided with a plurality of holding members 23. The plurality of holding members 23 are fixed to the cover 22 using screws or the like and provided on the cover 22. In this example, two holding members 23 are provided. The number of holding members 23 may be arbitrary. The number of holding members 23 may be one, or three or more.

保持部材23には、例えば、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。保持部材23には、例えば、樹脂材料などを用いてもよい。但し、保持部材23には、上記のような金属材料を用いることが好ましい。これにより、例えば、保持部材23の耐久性を向上させることができる。また、保持部材23は、例えば、1枚の板材料から形成される。これにより、例えば、部品点数を削減することができる。例えば、光源モジュール20のコストを抑えることができる。例えば、保持部材23に樹脂材料を用いる場合、保持部材23は、射出成形などによって形成された1つの部品であることが好ましい。   For the holding member 23, for example, a metal material such as iron, aluminum, or stainless steel is used. For the holding member 23, for example, a resin material or the like may be used. However, the holding member 23 is preferably made of the metal material as described above. Thereby, for example, the durability of the holding member 23 can be improved. Further, the holding member 23 is made of, for example, a single plate material. Thereby, for example, the number of parts can be reduced. For example, the cost of the light source module 20 can be suppressed. For example, when a resin material is used for the holding member 23, the holding member 23 is preferably a single part formed by injection molding or the like.

側板24は、カバー22の長手方向の両端に設けられている。側板24の形状は、略扇形状である。   The side plates 24 are provided at both ends of the cover 22 in the longitudinal direction. The shape of the side plate 24 is a substantially fan shape.

基板25には、光源26が設けられている。基板25には、例えば、複数の光源26が設けられる。各光源26は、基板25の第1面25aに並べて配置される。光源26の数は、任意で良い。光源26の数は、例えば、1つでも良い。   A light source 26 is provided on the substrate 25. The substrate 25 is provided with a plurality of light sources 26, for example. Each light source 26 is arranged side by side on the first surface 25 a of the substrate 25. The number of the light sources 26 may be arbitrary. For example, the number of the light sources 26 may be one.

光源26には、例えば、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)が用いられる。光源26は、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode:OLED)、無機エレクトロルミネッセンス(Inorganic ElectroLuminescence)発光素子、有機エレクトロルミネッセンス(Organic ElectroLuminescence)発光素子、または、その他の電界発光型の発光素子などでも良い。光源26は、電球などでも良い。
以下、伝熱部材21の材料、及び、伝熱部材21と他の構成要素との間の位置関係について説明する。
For example, a light emitting diode (LED) is used as the light source 26. The light source 26 may be an organic light emitting diode (OLED), an inorganic electroluminescent light emitting element, an organic electroluminescent light emitting element, or another electroluminescent light emitting element. The light source 26 may be a light bulb or the like.
Hereinafter, the material of the heat transfer member 21 and the positional relationship between the heat transfer member 21 and other components will be described.

図5に表すように、カバー22は、平坦状のベース部22Aと、湾曲状の曲部22Bと、を有する。また、カバー22には、包囲部22Cが設けられており、包囲部22Cは、ベース部22A及び曲部22Bを有する。ベース部22A及び曲部22Bの間、つまり、包囲部22Cの内部には空間Sが形成されている。カバー22の内部の空間Sに向かって屈曲するように、ベース部22Aの中央側には載置部22aが形成されている。ベース部22A上であって、載置部22a及び曲部22Bの間には、空間Sに対して逆の方に向かって屈曲部22bが延出している。   As illustrated in FIG. 5, the cover 22 includes a flat base portion 22A and a curved curved portion 22B. The cover 22 is provided with a surrounding portion 22C, and the surrounding portion 22C has a base portion 22A and a curved portion 22B. A space S is formed between the base portion 22A and the curved portion 22B, that is, inside the surrounding portion 22C. A mounting portion 22a is formed on the center side of the base portion 22A so as to bend toward the space S inside the cover 22. On the base portion 22A, a bent portion 22b extends in the opposite direction with respect to the space S between the placement portion 22a and the curved portion 22B.

基板25は、伝熱部材21と、カバー22の載置部22aとの間に設けられている。伝熱部材21は、例えば、基板25の第2面25bに接触するように、基板25の第2面25bに沿って矩形状に設けられている。   The substrate 25 is provided between the heat transfer member 21 and the placement portion 22 a of the cover 22. The heat transfer member 21 is provided in a rectangular shape along the second surface 25b of the substrate 25 so as to be in contact with the second surface 25b of the substrate 25, for example.

伝熱部材21は、包囲部22Cよりも熱伝導性が高く、電気絶縁性を有する樹脂を用いて形成される。伝熱部材21は、例えば、高熱伝導樹脂を用いて形成される。例えば、伝熱部材21は、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、または、ポリアミド(PA)樹脂等を用いて形成される。伝熱部材21は、前述した樹脂に限らず、熱伝導性を有する周知の樹脂を用いて形成されることができる。また、伝熱部材21は、複数の樹脂を用いて形成されても良い。伝熱部材21を形成する樹脂内に熱伝導性フィラーが含有しても良い。また、伝熱部材21の熱伝導性を高くするために、伝熱部材21にセラミックやカーボンなどを含有しても良い。   The heat transfer member 21 is formed using a resin having higher thermal conductivity than the surrounding portion 22C and having electrical insulation. The heat transfer member 21 is formed using, for example, a high thermal conductive resin. For example, the heat transfer member 21 is formed using a polycarbonate (PC) resin, a polybutylene terephthalate (PBT) resin, a polyamide (PA) resin, or the like. The heat transfer member 21 is not limited to the resin described above, and can be formed using a known resin having thermal conductivity. Further, the heat transfer member 21 may be formed using a plurality of resins. A heat conductive filler may be contained in the resin forming the heat transfer member 21. Further, in order to increase the thermal conductivity of the heat transfer member 21, the heat transfer member 21 may contain ceramic, carbon, or the like.

また、伝熱部材21は、熱伝導性の樹脂を用いて形成され、基板25の第2面25bに接触して設けられているので、基板25の絶縁性を向上させることができる。例えば、伝熱部材21が熱伝導性の樹脂を用いて形成され、カバー22(載置部22a)が樹脂を用いて形成されているので、基板25の周囲の絶縁性を高くすることができる。基板25の絶縁性を高くすることで、金属等のシャーシが基板25の第2面25bに接触している場合に必要な基板25のアース処理をしなくても良い。例えば、光源モジュール20において、アース線等によって基板25を接地する必要がなくなる。   Further, since the heat transfer member 21 is formed using a heat conductive resin and is provided in contact with the second surface 25b of the substrate 25, the insulation of the substrate 25 can be improved. For example, since the heat transfer member 21 is formed using a heat conductive resin and the cover 22 (mounting portion 22a) is formed using a resin, the insulation around the substrate 25 can be increased. . By making the insulating property of the substrate 25 high, the grounding treatment of the substrate 25 that is necessary when a chassis such as metal is in contact with the second surface 25b of the substrate 25 may be omitted. For example, in the light source module 20, it is not necessary to ground the substrate 25 with a ground wire or the like.

伝熱部材21は、熱伝導性を有し、基板25の第2面25bに接触して設けられているので、基板25に設けられた光源26からの熱は、伝熱部材21に伝わって光源モジュール20の外部に伝わり易くなる。これにより、光源モジュール20の放熱性が向上する。   Since the heat transfer member 21 has thermal conductivity and is provided in contact with the second surface 25 b of the substrate 25, heat from the light source 26 provided on the substrate 25 is transmitted to the heat transfer member 21. It becomes easy to be transmitted to the outside of the light source module 20. Thereby, the heat dissipation of the light source module 20 improves.

載置部22aは、基板25の第1面25aの一部と接触するカバー22の一部であって、光源モジュール20の内部(例えば、光源26が設けられた部分)に向かって延在する部分である。また、載置部22aは、例えば、基板25の長手方向に沿って矩形状に設けられている。載置部22aは、基板25の長手方向の数カ所に部分的に形成されていても良い。   The mounting portion 22a is a part of the cover 22 that comes into contact with a part of the first surface 25a of the substrate 25 and extends toward the inside of the light source module 20 (for example, a portion where the light source 26 is provided). Part. Moreover, the mounting part 22a is provided in a rectangular shape along the longitudinal direction of the substrate 25, for example. The placement portion 22a may be partially formed at several locations in the longitudinal direction of the substrate 25.

載置部22aは、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで形成される。具体的には、載置部22aは、カバー22の内部の空間Sに向かって屈曲するように段差状に形成されている。載置部22aは、その段差部分に基板25を収容する。例えば、載置部22aは、基板25の側面に対向するように収容する。この場合、基板25の側面とは、基板25の第1面25a及び第2面25bの間に設けられた面である。このような載置部22aによって、基板25の第1面25aの一部が載置部22aに載置される場合、基板25が横方向(例えば、伝熱部材21からカバー22に向かう方向に垂直な方向)に動くことを抑制できる。これにより、基板25は、伝熱部材21とカバー22との間に安定して固定される。   The mounting portion 22 a is formed by providing a step in the cover 22 toward the inside of the light source module 20. Specifically, the placement portion 22 a is formed in a step shape so as to bend toward the space S inside the cover 22. The mounting portion 22a accommodates the substrate 25 in the step portion. For example, the mounting portion 22 a is accommodated so as to face the side surface of the substrate 25. In this case, the side surface of the substrate 25 is a surface provided between the first surface 25 a and the second surface 25 b of the substrate 25. When a part of the first surface 25a of the substrate 25 is placed on the placement portion 22a by the placement portion 22a, the substrate 25 is laterally moved (for example, in a direction from the heat transfer member 21 toward the cover 22). It is possible to suppress movement in the vertical direction). Accordingly, the substrate 25 is stably fixed between the heat transfer member 21 and the cover 22.

図6の矢印a1のように、基板25は、ネジ等の周知の固定手段を用いて伝熱部材21の第1面21aに取り付けられる。   As indicated by an arrow a1 in FIG. 6, the substrate 25 is attached to the first surface 21a of the heat transfer member 21 using a known fixing means such as a screw.

基板25は、例えば、接合部を介して伝熱部材21の第1面21aに取り付けても良い。このような接合部は、例えば、金属材料を含む接合剤である。接合部は、熱伝導性を有する金属接合剤、例えば、鉛(Pb)と錫(Sn)の合金はんだである。接合部として、銀(Ag)や銅(Cu)が含まれる鉛フリーはんだ等を用いても良い。   The board | substrate 25 may be attached to the 1st surface 21a of the heat-transfer member 21 through a junction part, for example. Such a joining part is a joining agent containing a metal material, for example. The joining portion is a metal joining agent having thermal conductivity, for example, an alloy solder of lead (Pb) and tin (Sn). A lead-free solder containing silver (Ag) or copper (Cu) may be used as the joint.

図6の矢印a2のように、伝熱部材21に基板25を取り付けた後、基板25は、伝熱部材21及び載置部22aによって挟み込んで固定される。伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んだ後、例えば、ネジ等を用いてカバー22に伝熱部材21を固定する。これにより、基板25は、光源モジュール20に固定される。   As shown by the arrow a2 in FIG. 6, after the substrate 25 is attached to the heat transfer member 21, the substrate 25 is sandwiched and fixed by the heat transfer member 21 and the mounting portion 22a. After the substrate 25 is sandwiched between the heat transfer member 21 and the mounting portion 22a, the heat transfer member 21 is fixed to the cover 22 using, for example, screws. As a result, the substrate 25 is fixed to the light source module 20.

本実施形態では、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで載置部22aを形成し、伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んでいる。一方、図7のように、カバー22の第1部分22c及び第2部分22dの間に基板25及び伝熱部材21をスライドして挟み込むように固定することで、光源モジュール20に基板を固定しても良い。   In this embodiment, the mounting part 22a is formed by providing a step on the cover 22 toward the inside of the light source module 20, and the substrate 25 is sandwiched between the heat transfer member 21 and the mounting part 22a. On the other hand, as shown in FIG. 7, the substrate 25 and the heat transfer member 21 are slid and fixed between the first portion 22 c and the second portion 22 d of the cover 22 to fix the substrate to the light source module 20. May be.

このような場合、第1部分22cは、包囲部22Cのベース部22Aと一体形成される。第2部分22dは、第1部分22cとの間に隙間を形成するように対向して、包囲部22Cのベース部22Aと一体形成される。第1部分22c及び第2部分22dによって形成された隙間に基板25及び伝熱部材21をスライドするように挿入して基板25及び伝熱部材21を固定する。これにより、光源モジュール20に基板を固定する。   In such a case, the first portion 22c is integrally formed with the base portion 22A of the surrounding portion 22C. The second portion 22d is formed integrally with the base portion 22A of the surrounding portion 22C so as to form a gap with the first portion 22c. The substrate 25 and the heat transfer member 21 are inserted into the gap formed by the first portion 22c and the second portion 22d so as to slide, and the substrate 25 and the heat transfer member 21 are fixed. As a result, the substrate is fixed to the light source module 20.

第1部分22c及び第2部分22dは、カバー22の一部であって光源モジュール20の内部(例えば、光源26が設けられた部分)に向かって延在する部分である。また、第1部分22c及び第2部分22dは、例えば、基板25の長手方向に沿って矩形状に設けられている。第1部分22c及び第2部分22dは、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで形成される。第1部分22c及び第2部分22dは、基板25の長手方向の数カ所に部分的に形成されていても良い。第1部分22c及び第2部分22dは、伝熱部材21と同じ材料を用いて形成されても良い。   The first portion 22c and the second portion 22d are portions that are part of the cover 22 and extend toward the inside of the light source module 20 (for example, a portion where the light source 26 is provided). The first portion 22c and the second portion 22d are provided in a rectangular shape along the longitudinal direction of the substrate 25, for example. The first portion 22 c and the second portion 22 d are formed by providing a step in the cover 22 toward the inside of the light source module 20. The first portion 22 c and the second portion 22 d may be partially formed at several locations in the longitudinal direction of the substrate 25. The first portion 22 c and the second portion 22 d may be formed using the same material as the heat transfer member 21.

図8に表すように、伝熱部材21の第2面21b側からカバー22に保持部材23を取り付けることで、基板25を固定しても良い。前述したように、保持部材23は、弾性体30を固定して弾性体30をカバー22に保持する部材である。このような場合、例えば、伝熱部材21の第1面21aに基板25を取り付けずに、基板25は、伝熱部材21及び載置部22aによって挟み込んで固定されることができる。   As shown in FIG. 8, the substrate 25 may be fixed by attaching a holding member 23 to the cover 22 from the second surface 21 b side of the heat transfer member 21. As described above, the holding member 23 is a member that fixes the elastic body 30 and holds the elastic body 30 to the cover 22. In such a case, for example, without attaching the substrate 25 to the first surface 21a of the heat transfer member 21, the substrate 25 can be sandwiched and fixed by the heat transfer member 21 and the mounting portion 22a.

保持部材23は、把持部23aと、固定部23bと、を有する。把持部23aは、固定部23bの両端に設けられる。把持部23aは、カバー22の屈曲部22bを挟んで把持する。また、保持部材23は、ネジ等を用いてカバー22に固定される。これにより、保持部材23は、カバー22に取り付けられる。   The holding member 23 includes a grip portion 23a and a fixing portion 23b. The grip part 23a is provided at both ends of the fixed part 23b. The grip portion 23 a grips the bent portion 22 b of the cover 22. The holding member 23 is fixed to the cover 22 using screws or the like. Thereby, the holding member 23 is attached to the cover 22.

把持部23aは、例えば、板バネ状であり、カバー22を挟むことにより、カバー22の係合が解除されてしまうことを抑制する。保持部材23は、把持部23aで挟むことにより、カバー22の開きを抑制する。また、固定部23bには、弾性体30が設けられている。   The gripping part 23a is, for example, a leaf spring, and suppresses the engagement of the cover 22 from being released by sandwiching the cover 22. The holding member 23 suppresses the opening of the cover 22 by being sandwiched between the gripping portions 23a. In addition, an elastic body 30 is provided in the fixing portion 23b.

図9に表すように、伝熱部材21の第2面21b側からカバー22に保持部材23を取り付けることで基板25を固定する場合、伝熱部材21の第1面21aに凸部21cを設けることができる。例えば、伝熱部材21の第1面21aに基板25を取り付けずに、伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んで固定する場合、伝熱部材21に凸部21cを設けて基板25の位置を決定する。凸部21cは、例えば、位置決め用のリブである。凸部21cは、例えば、伝熱部材21と同じ材料を用いて形成することができる。   As shown in FIG. 9, when the substrate 25 is fixed by attaching the holding member 23 to the cover 22 from the second surface 21 b side of the heat transfer member 21, the convex portion 21 c is provided on the first surface 21 a of the heat transfer member 21. be able to. For example, when the substrate 25 is sandwiched and fixed by the heat transfer member 21 and the mounting portion 22a without attaching the substrate 25 to the first surface 21a of the heat transfer member 21, the heat transfer member 21 is provided with a convex portion 21c. 25 positions are determined. The convex portion 21c is, for example, a positioning rib. The convex part 21c can be formed using the same material as the heat-transfer member 21, for example.

凸部21cは、例えば、基板25の長手方向に沿って設けることができる。2つの凸部21cは、基板25の長手方向に沿って基板25の両端に設けられている。例えば、基板25は、2つの凸部21c間に設けられている。これにより、伝熱部材21と基板25との位置ずれを抑制して、カバー22に基板25を安定的に固定できる。   The convex portion 21 c can be provided along the longitudinal direction of the substrate 25, for example. The two convex portions 21 c are provided at both ends of the substrate 25 along the longitudinal direction of the substrate 25. For example, the substrate 25 is provided between the two convex portions 21c. Thereby, the position shift between the heat transfer member 21 and the substrate 25 is suppressed, and the substrate 25 can be stably fixed to the cover 22.

本実施形態の照明器具100において、熱伝導性の樹脂を有する伝熱部材21が基板25の第2面25bに接触して設けられている。このような伝熱部材21を設けると、基板25の周囲の絶縁性を高くすることができる。基板25の絶縁性を高くすることで、金属等のシャーシが基板25の第2面25bに接触している場合に必要な基板25のアース処理をしなくても良い。これにより、照明器具100の組み立て性を向上させることができる。   In the lighting fixture 100 of the present embodiment, the heat transfer member 21 having a thermally conductive resin is provided in contact with the second surface 25 b of the substrate 25. Providing such a heat transfer member 21 can increase the insulation around the substrate 25. By making the insulating property of the substrate 25 high, the grounding treatment of the substrate 25 that is necessary when a chassis such as metal is in contact with the second surface 25b of the substrate 25 may be omitted. Thereby, the assembly property of the lighting fixture 100 can be improved.

また、伝熱部材21は、熱伝導性の樹脂を用いて形成され、基板25の第2面25bに接触して設けられている。これにより、金属等のシャーシを設けることなく、カバー22の放熱性を向上させることができる。   The heat transfer member 21 is formed using a heat conductive resin, and is provided in contact with the second surface 25 b of the substrate 25. Thereby, the heat dissipation of the cover 22 can be improved without providing a chassis of metal or the like.

本実施形態では、伝熱部材21は、載置部22aとの間に基板25を挟み込んで固定している。例えば、伝熱部材21は、載置部22aと一体的に形成されても良い。つまり、伝熱部材21は、カバー22の一部分であっても良い。例えば、伝熱部材21は、二色成形等の異材質成形などによって一体的に形成される。このような場合、例えば、カバー22は、熱伝導性を有する熱伝導部分と、熱伝導部分に連結した光透過性を有する光透過部分(例えば、載置部22a)と、を有する。また、基板25は、このような熱伝導部分と載置部22aとの間に挿入されて収納することができる。   In the present embodiment, the heat transfer member 21 is fixed with the substrate 25 sandwiched between the mounting portion 22a. For example, the heat transfer member 21 may be formed integrally with the placement portion 22a. That is, the heat transfer member 21 may be a part of the cover 22. For example, the heat transfer member 21 is integrally formed by different material molding such as two-color molding. In such a case, for example, the cover 22 includes a heat conducting portion having thermal conductivity and a light transmitting portion (for example, the mounting portion 22a) having light transmittance connected to the heat conducting portion. Moreover, the board | substrate 25 can be inserted and accommodated between such a heat conductive part and the mounting part 22a.

以下、本実施形態の照明器具100における光源モジュール20と器具本体10との取り付けを説明する。   Hereinafter, attachment of the light source module 20 and the fixture main body 10 in the lighting fixture 100 of this embodiment is demonstrated.

図10は、照明器具の内部を説明する図である。
図11(a)〜図11(c)は、光源モジュールと器具本体との取り付けを説明する図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating the inside of the lighting fixture.
Fig.11 (a)-FIG.11 (c) are figures explaining attachment of a light source module and an instrument main body.

図10は、端板13側からみた照明器具100の内部であって、器具本体10の取付金具14が光源モジュール20の保持部材23に弾性体30によって取り付けられている状態を示している。なお、図11(a)〜図11(c)において、取付金具14を固定する反射板12を図示していない。   FIG. 10 shows the inside of the lighting fixture 100 as viewed from the end plate 13 side, in which the mounting bracket 14 of the fixture body 10 is attached to the holding member 23 of the light source module 20 by the elastic body 30. In addition, in FIG. 11 (a)-FIG.11 (c), the reflecting plate 12 which fixes the attachment metal fitting 14 is not shown in figure.

図10に表すように、反射板12は、例えば、一枚の板金から形成されている。反射板12は、複数の屈曲部12fを有する。凹部11aは、複数の屈曲部12fの一部によって形成される。また、取付金具14は、ネジ等を用いて反射板12に固定される。   As shown in FIG. 10, the reflecting plate 12 is formed from, for example, a single sheet metal. The reflector 12 has a plurality of bent portions 12f. The concave portion 11a is formed by a part of the plurality of bent portions 12f. The mounting bracket 14 is fixed to the reflecting plate 12 using screws or the like.

保持部材23は、その両端において、カバー22に固定されている。また、保持部材23の中央には、トーションバネ等の弾性体30が設けられている。弾性体30が取付金具14の一部(掛止部14a)に掛止されることで取付金具14が保持部材23に取り付けられる。これにより、光源モジュール20が器具本体10に取り付けられる。   The holding member 23 is fixed to the cover 22 at both ends thereof. An elastic body 30 such as a torsion spring is provided at the center of the holding member 23. The mounting member 14 is attached to the holding member 23 by the elastic body 30 being hooked on a part of the mounting bracket 14 (the hooking portion 14a). Thereby, the light source module 20 is attached to the instrument main body 10.

図11(a)に表すように、弾性体30の先端部分30aが取付金具14の掛止部14aに掛止されて固定される。光源モジュール20が器具本体10に対して仮吊りの状態となる。仮吊りの状態において、器具本体10内の配線作業等が行われる。仮吊りの状態から光源モジュール20に上方向(矢印方向)の力を加えて押し上げる。   As shown in FIG. 11A, the distal end portion 30 a of the elastic body 30 is hooked and fixed to the hooking portion 14 a of the mounting bracket 14. The light source module 20 is temporarily suspended from the instrument body 10. In the temporarily suspended state, wiring work or the like in the instrument body 10 is performed. The light source module 20 is pushed up by applying an upward force (in the direction of the arrow) from the temporarily suspended state.

図11(b)に表すように、仮吊りの状態から光源モジュール20に上方向(矢印方向)の力を加えて押し上げると、弾性体30の挿通部分30bは、取付金具14の孔14oに入り込む。つまり、弾性体30は、取付金具14に挿入される。挿通部分30bは、例えば、湾曲形状を有する。   As illustrated in FIG. 11B, when the light source module 20 is pushed upward by applying an upward force (in the direction of the arrow) from the temporarily suspended state, the insertion portion 30 b of the elastic body 30 enters the hole 14 o of the mounting bracket 14. . That is, the elastic body 30 is inserted into the mounting bracket 14. The insertion portion 30b has, for example, a curved shape.

図11(c)に表すように、図11(b)の状態から光源モジュール20に上方向の力をさらに加えて押し上げると、挿通部分30bが孔14oに入り込み、弾性体30の当接部分30cが掛止部14aに掛止される。光源モジュール20が器具本体10に向かって吸い上がることで、光源モジュール20は器具本体10に取り付けられて固定される。   As shown in FIG. 11C, when an upward force is further applied to the light source module 20 from the state of FIG. 11B and pushed up, the insertion portion 30b enters the hole 14o, and the contact portion 30c of the elastic body 30 Is hooked on the hooking portion 14a. When the light source module 20 is sucked toward the instrument body 10, the light source module 20 is attached to the instrument body 10 and fixed.

本実施形態によれば、基板のアース処理が不要な光源モジュール及び照明器具が提供される。   According to the present embodiment, a light source module and a lighting fixture that do not require grounding of a substrate are provided.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10…器具本体、 11…筐体、 11a…凹部、 12…反射板、 12f…屈曲部、 13…端板、 14…取付金具、 14a…掛止部、 14o…孔、15…電源回路、 16…端子台、 20…光源モジュール、 21…伝熱部材、 21a、25a…第1面、 21b、25b…第2面、 21c…凸部、 22…カバー、 22A…ベース部、 22B…曲部、 22C…包囲部、 22a…載置部、 22b…屈曲部、 22c…第1部分、 22d…第2部分、 23…保持部材、 23a…把持部、 23b…固定部、 24…側板、 25…基板、 26…光源、 30…弾性体、 30a…先端部分、 30b…挿通部分、 30c…当接部分、 100…照明器具、 a1、a2…矢印   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Instrument main body 11 ... Housing | casing 11a ... Recessed part 12 ... Reflector plate 12f ... Bending part 13 ... End plate 14 ... Mounting bracket 14a ... Hook part 14o ... Hole, 15 ... Power supply circuit 16 ... Terminal block, 20 ... Light source module, 21 ... Heat transfer member, 21a, 25a ... First surface, 21b, 25b ... Second surface, 21c ... Convex part, 22 ... Cover, 22A ... Base part, 22B ... Curved part, 22C ... Surrounding part, 22a ... Placement part, 22b ... Bending part, 22c ... First part, 22d ... Second part, 23 ... Holding member, 23a ... Holding part, 23b ... Fixing part, 24 ... Side plate, 25 ... Substrate 26 ... Light source 30 ... Elastic body 30a ... Tip part 30b ... Insertion part 30c ... Abutting part 100 ... Lighting equipment a1, a2 ... Arrow

Claims (6)

内部に空間を有するとともに、光透過性の包囲部を有するカバーと;
光源が設けられた基板と;
前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む伝熱部材と;
前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる保持部材と;
を備えた光源モジュール。
A cover having a space inside and having a light-transmitting enclosure;
A substrate provided with a light source;
A heat transfer member that includes a resin that supports the substrate, has higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation;
A holding member attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to the side supporting the substrate of the heat transfer member;
A light source module.
前記カバーは、前記空間方向に段差状に形成された載置部を有しており、
前記基板は、その少なくとも一部が前記載置部の段差部分に収容されているとともに、前記伝熱部材を介して、前記載置部と前記保持部材との間に挟み込まれている請求項1記載の光源モジュール。
The cover has a mounting portion formed in a step shape in the space direction,
The at least part of the substrate is housed in a step portion of the mounting portion, and is sandwiched between the mounting portion and the holding member via the heat transfer member. The light source module described.
前記保持部材は、器具本体への取付部材としての機能を兼ねる請求項1または2記載の光源モジュール。   The light source module according to claim 1, wherein the holding member also functions as an attachment member to the instrument body. 内部に空間を有する光透過性の包囲部と、前記包囲部と一体形成された第1部分と、前記第1部分との間に隙間を形成するように対向して、前記包囲部と一体形成された第2部分と、を有するカバーと;
光源が設けられた基板と;
前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含み、前記第1部分と前記第2部分の間に配置される伝熱部材と;
を備えた光源モジュール。
A light-transmitting surrounding portion having a space inside, a first portion integrally formed with the surrounding portion, and opposed to form a gap between the first portion and integrally forming with the surrounding portion A cover having a second portion formed;
A substrate provided with a light source;
A heat transfer member that supports the substrate, includes a resin having higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation, and is disposed between the first portion and the second portion;
A light source module.
前記伝熱部材は、前記基板の長手方向に沿って設けられた一対の凸部を有し、
前記基板は、前記一対の凸部の間に設けられる請求項1〜4のいずれか1つに記載の光源モジュール。
The heat transfer member has a pair of convex portions provided along the longitudinal direction of the substrate,
The light source module according to claim 1, wherein the substrate is provided between the pair of convex portions.
請求項1〜5のいずれか1つに記載の光源モジュールと;
前記光源モジュールを取り付ける器具本体と;
を備えた照明器具。
A light source module according to any one of claims 1 to 5;
An instrument body to which the light source module is attached;
Lighting equipment with
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