JP2016181403A - Light source module and light fitting - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、光源モジュール及び照明器具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a light source module and a lighting fixture.
天井に取り付けられて室内を照明する照明器具がある。照明器具は、光源モジュールと、この光源モジュールを収容する器具本体と、を有する。光源モジュールは、金具等を用いて器具本体に着脱自在に取り付けられる。このような照明器具において、基板に金属を使用する場合が多いが、従来の基板を金属製のシャーシに取り付ける構造では、基板をアース処理する必要があった。 There are lighting fixtures that are attached to the ceiling and illuminate the room. The lighting fixture includes a light source module and a fixture body that accommodates the light source module. The light source module is detachably attached to the instrument body using a metal fitting or the like. In such a luminaire, metal is often used for the substrate, but in the conventional structure in which the substrate is attached to a metal chassis, the substrate needs to be grounded.
本発明の実施形態は、アース処理が不要な光源モジュール及び照明器具を提供する。 Embodiments of the present invention provide a light source module and a lighting fixture that do not require grounding.
本発明の実施形態によれば、 カバーと、基板と、伝熱部材と、保持部材と、を備えた光源モジュールが提供される。前記カバーは、内部に空間を有するとともに、光透過性の包囲部を有する。前記基板には光源が設けられる。前記伝熱部材は、前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む。前記保持部材は、前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる。 According to the embodiment of the present invention, a light source module including a cover, a substrate, a heat transfer member, and a holding member is provided. The cover has a space inside and a light-transmitting surrounding portion. The substrate is provided with a light source. The heat transfer member includes a resin that supports the substrate, has higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation. The holding member is attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to a side of the heat transfer member that supports the substrate.
本発明の実施形態によれば、アース処理が不要な光源モジュール及び照明器具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light source module and a lighting fixture that do not require grounding.
実施形態に係る発明は、内部に空間を有するとともに、光透過性の包囲部を有するカバーと;光源が設けられた基板と;前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む伝熱部材と;前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる保持部材と;を備えた光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The invention according to the embodiment includes a cover having a space inside and a light-transmitting surrounding portion; a substrate provided with a light source; supporting the substrate; and having higher thermal conductivity than the surrounding portion, And a heat transfer member including an electrically insulating resin; and a holding member attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to a side of the heat transfer member that supports the substrate. Light source module.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.
また、前記カバーは、前記空間方向に段差状に形成された載置部を有しており、前記基板は、その少なくとも一部が前記載置部の段差部分に収容されているとともに、前記伝熱部材を介して、前記載置部と前記保持部材との間に挟み込まれている光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
In addition, the cover has a mounting portion formed in a step shape in the space direction, and at least a part of the substrate is accommodated in the step portion of the mounting portion, and the transmission is performed. The light source module is sandwiched between the mounting portion and the holding member via a heat member.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.
また、前記保持部材は、器具本体への取付部材としての機能を兼ねる光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The holding member is a light source module that also functions as an attachment member to the instrument body.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.
実施形態に係る発明は、内部に空間を有する光透過性の包囲部と、前記包囲部と一体形成された第1部分と、前記第1部分との間に隙間を形成するように対向して、前記包囲部と一体形成された第2部分と、を有するカバーと;光源が設けられた基板と;前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含み、前記第1部分と前記第2部分の間に配置される伝熱部材と;を備えた光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
The invention according to the embodiment opposes a light-transmitting surrounding portion having a space inside, a first portion integrally formed with the surrounding portion, and a gap between the first portion and the first portion. A cover having a second portion integrally formed with the surrounding portion; a substrate provided with a light source; supporting the substrate, having higher thermal conductivity than the surrounding portion and having electric insulation And a heat transfer member that includes a resin and is disposed between the first portion and the second portion.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.
また、前記伝熱部材は、前記基板の長手方向に沿って設けられた一対の凸部を有し、前記基板は前記一対の凸部の間に設けられる光源モジュールである。
この光源モジュールによれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この光源モジュールによれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、伝熱部材と基板との位置ずれを抑制して、カバーに基板を安定的に固定できる。また、光源モジュールの組み立て性を向上させることができる。
In addition, the heat transfer member has a pair of convex portions provided along the longitudinal direction of the substrate, and the substrate is a light source module provided between the pair of convex portions.
According to this light source module, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this light source module, the heat dissipation of the cover can be improved without providing a chassis of metal or the like. Further, it is possible to stably fix the substrate to the cover while suppressing the positional deviation between the heat transfer member and the substrate. Moreover, the assemblability of the light source module can be improved.
実施形態に係る発明は、請求項1から5のいずれか1つに記載の光源モジュールと;前記光源モジュールを取り付ける器具本体と;を備えた照明器具である。
この照明器具によれば、基板の周囲の絶縁性を高くすることができるため、アース処理が不要となる。また、この照明器具によれば、金属等のシャーシを設けることなく、カバーの放熱性を向上させることができる。また、照明器具の組み立て性を向上させることができる。
The invention which concerns on embodiment is a lighting fixture provided with the light source module as described in any one of Claim 1 to 5; and the instrument main body which attaches the said light source module.
According to this lighting apparatus, since the insulation around the substrate can be increased, grounding is not required. Moreover, according to this lighting fixture, the heat dissipation of a cover can be improved, without providing chassis, such as a metal. Moreover, the assemblability of the lighting fixture can be improved.
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between the parts, and the like are not necessarily the same as actual ones. Further, even when the same part is represented, the dimensions and ratios may be represented differently depending on the drawings.
Note that, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.
(本実施形態)
図1は、本実施形態の照明器具の斜視図である。
図2は、本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。
図3(a)及び図3(b)は、本実施形態の照明器具の一部の斜視図である。
図4は、本実施形態の照明器具の一部の分解斜視図である。
図5は、本実施形態の照明器具の一部を示す図である。
図6は、本実施形態の照明器具の一部の分解図である。
図7は、本実施形態の別の照明器具の一部を示す図である。
図8は、本実施形態の照明器具の一部の分解図である。
図9は、本実施形態の別の照明器具の一部の分解図である。
(This embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 3A and FIG. 3B are perspective views of a part of the lighting fixture of the present embodiment.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 5 is a diagram showing a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 6 is an exploded view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing a part of another lighting fixture of the present embodiment.
FIG. 8 is an exploded view of a part of the lighting apparatus of the present embodiment.
FIG. 9 is an exploded view of a part of another lighting fixture of the present embodiment.
図2は、器具本体10を取り外した状態を示している。図3(a)及び図3(b)は、光源モジュール20を取り外した状態を示している。図4は、図3(a)の光源モジュール20の分解斜視図である。図5及び図7は、光源モジュール20の側面図である。図6、図8及び図9は、光源モジュール20において、伝熱部材21とカバー22との間で基板25を固定することを示している。
FIG. 2 shows a state where the
図1に表すように、照明器具100は、器具本体10と、光源モジュール20と、を備える。照明器具100は、光源モジュール20を下方に向けた状態で室内の天井面に取り付けられる。器具本体10がネジ等によって天井面に取り付けられる。器具本体10は、光源モジュール20の支持に用いられるとともに、天井などの取付対象への照明器具100の取り付けに用いられる。照明器具100は、室内に光を照射する。なお、照明器具100は、天井面に限ることなく、例えば、壁面などに取り付けても良い。また、複数の照明器具100を連結させても良い。
As illustrated in FIG. 1, the
図2に表すように、器具本体10は、筐体11と、取付金具14と、電源回路15と、端子台16と、を備える。また、筐体11は、反射板12と、端板13と、を備える。
As shown in FIG. 2, the instrument
筐体11は、光源モジュール20の一部を収容するための凹部11aを有する。また、筐体11には、照明器具100を天井面などに取り付けるための金具(例えば、ネジ)や電源回路15に電力を供給する電源ケーブルなどを通すための複数の開口が設けられる。
The
筐体11には、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。筐体11に金属材料を用いることにより、器具本体10の耐久性を高めることができる。筐体11には、樹脂材料を用いても良い。
The
反射板12は、光源モジュール20内の光源26から照射された光を反射する。反射板12によって反射された光は、照明器具100の下方に向かう。
端板13は、反射板12の長手方向の両端に設けられている。筐体11の凹部11aは、反射板12及び端板13に囲まれた部分である。
The
The
取付金具14は、ネジ止めなどにより、筐体11の凹部11a内に取り付けられる。取付金具14は、光源モジュール20の保持部材23に設けられた弾性体30と掛止し、筐体11の凹部11aから抜ける方向への移動を規制する。取付金具14には、筐体11と同様の金属材料が用いられる。器具本体10には、保持部材23に対応して複数の取付金具14が設けられる。この例では、2つの取付金具14が設けられる。取付金具14の数は、任意で良い。取付金具14の数は、1つでも良いし、3つ以上でも良い。
The mounting
電源回路15は、外部から供給される電力を光源モジュール20に対応した電圧または電流に変換して、光源モジュール20に供給する。光源モジュール20は、電源回路15からの電力供給に応じて光源26を点灯させ、光を照射する。電源回路15は、照明器具100とは別に設けても良い。
The
端子台16は、外部の電源と電源回路15との間の電気的な接続や、電源回路15と各光源26との間の電気的な接続に用いられる。電源回路15及び端子台16は、ネジ止めなどにより、筐体11の凹部11a内に取り付けられる。
The
図3及び図4に表すように、光源モジュール20は、伝熱部材21と、カバー22と、保持部材23と、側板24と、基板25と、光源26と、を備える。伝熱部材21は、第1面21aと、第1面21aと反対側の第2面21bと、を有する。基板25は、第1面25aと、第1面25aと反対側の第2面25bと、を有する。
As illustrated in FIGS. 3 and 4, the
伝熱部材21は、光源26が設けられた基板25を支持する。また、伝熱部材21は、カバー22(載置部22a)との間に基板25を挟み込んで固定する。この場合、伝熱部材21の第1面21aと、基板25の第2面25bと、が接触する。
The
カバー22は、内部空間に基板25に設けられた光源26の光が出射されるように、光源26を覆う。カバー22は、外力や塵埃などから光源26を保護する。カバー22は、光透過性を有する。カバー22は、光源26の放出する光に対して光透過性である。カバー22は、例えば乳白色で光拡散性を有する。カバー22は、透明であっても良い。カバー22には、光透過性の樹脂材料が用いられる。
The
保持部材23は、弾性体30を固定して弾性体30をカバー22に保持する部材である。つまり、保持部材23は、弾性体30をカバー22から外れないようにする。光源モジュール20には、複数の保持部材23が設けられる。複数の保持部材23は、ネジ等を用いてカバー22に固定してカバー22に設けられる。この例では、2つの保持部材23が設けられる。保持部材23の数は、任意で良い。保持部材23の数は、1つでも良いし、3つ以上でも良い。
The holding
保持部材23には、例えば、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。保持部材23には、例えば、樹脂材料などを用いてもよい。但し、保持部材23には、上記のような金属材料を用いることが好ましい。これにより、例えば、保持部材23の耐久性を向上させることができる。また、保持部材23は、例えば、1枚の板材料から形成される。これにより、例えば、部品点数を削減することができる。例えば、光源モジュール20のコストを抑えることができる。例えば、保持部材23に樹脂材料を用いる場合、保持部材23は、射出成形などによって形成された1つの部品であることが好ましい。
For the holding
側板24は、カバー22の長手方向の両端に設けられている。側板24の形状は、略扇形状である。
The
基板25には、光源26が設けられている。基板25には、例えば、複数の光源26が設けられる。各光源26は、基板25の第1面25aに並べて配置される。光源26の数は、任意で良い。光源26の数は、例えば、1つでも良い。
A
光源26には、例えば、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)が用いられる。光源26は、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode:OLED)、無機エレクトロルミネッセンス(Inorganic ElectroLuminescence)発光素子、有機エレクトロルミネッセンス(Organic ElectroLuminescence)発光素子、または、その他の電界発光型の発光素子などでも良い。光源26は、電球などでも良い。
以下、伝熱部材21の材料、及び、伝熱部材21と他の構成要素との間の位置関係について説明する。
For example, a light emitting diode (LED) is used as the
Hereinafter, the material of the
図5に表すように、カバー22は、平坦状のベース部22Aと、湾曲状の曲部22Bと、を有する。また、カバー22には、包囲部22Cが設けられており、包囲部22Cは、ベース部22A及び曲部22Bを有する。ベース部22A及び曲部22Bの間、つまり、包囲部22Cの内部には空間Sが形成されている。カバー22の内部の空間Sに向かって屈曲するように、ベース部22Aの中央側には載置部22aが形成されている。ベース部22A上であって、載置部22a及び曲部22Bの間には、空間Sに対して逆の方に向かって屈曲部22bが延出している。
As illustrated in FIG. 5, the
基板25は、伝熱部材21と、カバー22の載置部22aとの間に設けられている。伝熱部材21は、例えば、基板25の第2面25bに接触するように、基板25の第2面25bに沿って矩形状に設けられている。
The
伝熱部材21は、包囲部22Cよりも熱伝導性が高く、電気絶縁性を有する樹脂を用いて形成される。伝熱部材21は、例えば、高熱伝導樹脂を用いて形成される。例えば、伝熱部材21は、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、または、ポリアミド(PA)樹脂等を用いて形成される。伝熱部材21は、前述した樹脂に限らず、熱伝導性を有する周知の樹脂を用いて形成されることができる。また、伝熱部材21は、複数の樹脂を用いて形成されても良い。伝熱部材21を形成する樹脂内に熱伝導性フィラーが含有しても良い。また、伝熱部材21の熱伝導性を高くするために、伝熱部材21にセラミックやカーボンなどを含有しても良い。
The
また、伝熱部材21は、熱伝導性の樹脂を用いて形成され、基板25の第2面25bに接触して設けられているので、基板25の絶縁性を向上させることができる。例えば、伝熱部材21が熱伝導性の樹脂を用いて形成され、カバー22(載置部22a)が樹脂を用いて形成されているので、基板25の周囲の絶縁性を高くすることができる。基板25の絶縁性を高くすることで、金属等のシャーシが基板25の第2面25bに接触している場合に必要な基板25のアース処理をしなくても良い。例えば、光源モジュール20において、アース線等によって基板25を接地する必要がなくなる。
Further, since the
伝熱部材21は、熱伝導性を有し、基板25の第2面25bに接触して設けられているので、基板25に設けられた光源26からの熱は、伝熱部材21に伝わって光源モジュール20の外部に伝わり易くなる。これにより、光源モジュール20の放熱性が向上する。
Since the
載置部22aは、基板25の第1面25aの一部と接触するカバー22の一部であって、光源モジュール20の内部(例えば、光源26が設けられた部分)に向かって延在する部分である。また、載置部22aは、例えば、基板25の長手方向に沿って矩形状に設けられている。載置部22aは、基板25の長手方向の数カ所に部分的に形成されていても良い。
The mounting
載置部22aは、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで形成される。具体的には、載置部22aは、カバー22の内部の空間Sに向かって屈曲するように段差状に形成されている。載置部22aは、その段差部分に基板25を収容する。例えば、載置部22aは、基板25の側面に対向するように収容する。この場合、基板25の側面とは、基板25の第1面25a及び第2面25bの間に設けられた面である。このような載置部22aによって、基板25の第1面25aの一部が載置部22aに載置される場合、基板25が横方向(例えば、伝熱部材21からカバー22に向かう方向に垂直な方向)に動くことを抑制できる。これにより、基板25は、伝熱部材21とカバー22との間に安定して固定される。
The mounting
図6の矢印a1のように、基板25は、ネジ等の周知の固定手段を用いて伝熱部材21の第1面21aに取り付けられる。
As indicated by an arrow a1 in FIG. 6, the
基板25は、例えば、接合部を介して伝熱部材21の第1面21aに取り付けても良い。このような接合部は、例えば、金属材料を含む接合剤である。接合部は、熱伝導性を有する金属接合剤、例えば、鉛(Pb)と錫(Sn)の合金はんだである。接合部として、銀(Ag)や銅(Cu)が含まれる鉛フリーはんだ等を用いても良い。
The board |
図6の矢印a2のように、伝熱部材21に基板25を取り付けた後、基板25は、伝熱部材21及び載置部22aによって挟み込んで固定される。伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んだ後、例えば、ネジ等を用いてカバー22に伝熱部材21を固定する。これにより、基板25は、光源モジュール20に固定される。
As shown by the arrow a2 in FIG. 6, after the
本実施形態では、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで載置部22aを形成し、伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んでいる。一方、図7のように、カバー22の第1部分22c及び第2部分22dの間に基板25及び伝熱部材21をスライドして挟み込むように固定することで、光源モジュール20に基板を固定しても良い。
In this embodiment, the mounting
このような場合、第1部分22cは、包囲部22Cのベース部22Aと一体形成される。第2部分22dは、第1部分22cとの間に隙間を形成するように対向して、包囲部22Cのベース部22Aと一体形成される。第1部分22c及び第2部分22dによって形成された隙間に基板25及び伝熱部材21をスライドするように挿入して基板25及び伝熱部材21を固定する。これにより、光源モジュール20に基板を固定する。
In such a case, the
第1部分22c及び第2部分22dは、カバー22の一部であって光源モジュール20の内部(例えば、光源26が設けられた部分)に向かって延在する部分である。また、第1部分22c及び第2部分22dは、例えば、基板25の長手方向に沿って矩形状に設けられている。第1部分22c及び第2部分22dは、光源モジュール20の内部に向かってカバー22に段差を設けることで形成される。第1部分22c及び第2部分22dは、基板25の長手方向の数カ所に部分的に形成されていても良い。第1部分22c及び第2部分22dは、伝熱部材21と同じ材料を用いて形成されても良い。
The
図8に表すように、伝熱部材21の第2面21b側からカバー22に保持部材23を取り付けることで、基板25を固定しても良い。前述したように、保持部材23は、弾性体30を固定して弾性体30をカバー22に保持する部材である。このような場合、例えば、伝熱部材21の第1面21aに基板25を取り付けずに、基板25は、伝熱部材21及び載置部22aによって挟み込んで固定されることができる。
As shown in FIG. 8, the
保持部材23は、把持部23aと、固定部23bと、を有する。把持部23aは、固定部23bの両端に設けられる。把持部23aは、カバー22の屈曲部22bを挟んで把持する。また、保持部材23は、ネジ等を用いてカバー22に固定される。これにより、保持部材23は、カバー22に取り付けられる。
The holding
把持部23aは、例えば、板バネ状であり、カバー22を挟むことにより、カバー22の係合が解除されてしまうことを抑制する。保持部材23は、把持部23aで挟むことにより、カバー22の開きを抑制する。また、固定部23bには、弾性体30が設けられている。
The
図9に表すように、伝熱部材21の第2面21b側からカバー22に保持部材23を取り付けることで基板25を固定する場合、伝熱部材21の第1面21aに凸部21cを設けることができる。例えば、伝熱部材21の第1面21aに基板25を取り付けずに、伝熱部材21及び載置部22aによって基板25を挟み込んで固定する場合、伝熱部材21に凸部21cを設けて基板25の位置を決定する。凸部21cは、例えば、位置決め用のリブである。凸部21cは、例えば、伝熱部材21と同じ材料を用いて形成することができる。
As shown in FIG. 9, when the
凸部21cは、例えば、基板25の長手方向に沿って設けることができる。2つの凸部21cは、基板25の長手方向に沿って基板25の両端に設けられている。例えば、基板25は、2つの凸部21c間に設けられている。これにより、伝熱部材21と基板25との位置ずれを抑制して、カバー22に基板25を安定的に固定できる。
The
本実施形態の照明器具100において、熱伝導性の樹脂を有する伝熱部材21が基板25の第2面25bに接触して設けられている。このような伝熱部材21を設けると、基板25の周囲の絶縁性を高くすることができる。基板25の絶縁性を高くすることで、金属等のシャーシが基板25の第2面25bに接触している場合に必要な基板25のアース処理をしなくても良い。これにより、照明器具100の組み立て性を向上させることができる。
In the
また、伝熱部材21は、熱伝導性の樹脂を用いて形成され、基板25の第2面25bに接触して設けられている。これにより、金属等のシャーシを設けることなく、カバー22の放熱性を向上させることができる。
The
本実施形態では、伝熱部材21は、載置部22aとの間に基板25を挟み込んで固定している。例えば、伝熱部材21は、載置部22aと一体的に形成されても良い。つまり、伝熱部材21は、カバー22の一部分であっても良い。例えば、伝熱部材21は、二色成形等の異材質成形などによって一体的に形成される。このような場合、例えば、カバー22は、熱伝導性を有する熱伝導部分と、熱伝導部分に連結した光透過性を有する光透過部分(例えば、載置部22a)と、を有する。また、基板25は、このような熱伝導部分と載置部22aとの間に挿入されて収納することができる。
In the present embodiment, the
以下、本実施形態の照明器具100における光源モジュール20と器具本体10との取り付けを説明する。
Hereinafter, attachment of the
図10は、照明器具の内部を説明する図である。
図11(a)〜図11(c)は、光源モジュールと器具本体との取り付けを説明する図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating the inside of the lighting fixture.
Fig.11 (a)-FIG.11 (c) are figures explaining attachment of a light source module and an instrument main body.
図10は、端板13側からみた照明器具100の内部であって、器具本体10の取付金具14が光源モジュール20の保持部材23に弾性体30によって取り付けられている状態を示している。なお、図11(a)〜図11(c)において、取付金具14を固定する反射板12を図示していない。
FIG. 10 shows the inside of the
図10に表すように、反射板12は、例えば、一枚の板金から形成されている。反射板12は、複数の屈曲部12fを有する。凹部11aは、複数の屈曲部12fの一部によって形成される。また、取付金具14は、ネジ等を用いて反射板12に固定される。
As shown in FIG. 10, the reflecting
保持部材23は、その両端において、カバー22に固定されている。また、保持部材23の中央には、トーションバネ等の弾性体30が設けられている。弾性体30が取付金具14の一部(掛止部14a)に掛止されることで取付金具14が保持部材23に取り付けられる。これにより、光源モジュール20が器具本体10に取り付けられる。
The holding
図11(a)に表すように、弾性体30の先端部分30aが取付金具14の掛止部14aに掛止されて固定される。光源モジュール20が器具本体10に対して仮吊りの状態となる。仮吊りの状態において、器具本体10内の配線作業等が行われる。仮吊りの状態から光源モジュール20に上方向(矢印方向)の力を加えて押し上げる。
As shown in FIG. 11A, the
図11(b)に表すように、仮吊りの状態から光源モジュール20に上方向(矢印方向)の力を加えて押し上げると、弾性体30の挿通部分30bは、取付金具14の孔14oに入り込む。つまり、弾性体30は、取付金具14に挿入される。挿通部分30bは、例えば、湾曲形状を有する。
As illustrated in FIG. 11B, when the
図11(c)に表すように、図11(b)の状態から光源モジュール20に上方向の力をさらに加えて押し上げると、挿通部分30bが孔14oに入り込み、弾性体30の当接部分30cが掛止部14aに掛止される。光源モジュール20が器具本体10に向かって吸い上がることで、光源モジュール20は器具本体10に取り付けられて固定される。
As shown in FIG. 11C, when an upward force is further applied to the
本実施形態によれば、基板のアース処理が不要な光源モジュール及び照明器具が提供される。 According to the present embodiment, a light source module and a lighting fixture that do not require grounding of a substrate are provided.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
10…器具本体、 11…筐体、 11a…凹部、 12…反射板、 12f…屈曲部、 13…端板、 14…取付金具、 14a…掛止部、 14o…孔、15…電源回路、 16…端子台、 20…光源モジュール、 21…伝熱部材、 21a、25a…第1面、 21b、25b…第2面、 21c…凸部、 22…カバー、 22A…ベース部、 22B…曲部、 22C…包囲部、 22a…載置部、 22b…屈曲部、 22c…第1部分、 22d…第2部分、 23…保持部材、 23a…把持部、 23b…固定部、 24…側板、 25…基板、 26…光源、 30…弾性体、 30a…先端部分、 30b…挿通部分、 30c…当接部分、 100…照明器具、 a1、a2…矢印
DESCRIPTION OF
Claims (6)
光源が設けられた基板と;
前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含む伝熱部材と;
前記伝熱部材の前記基板を支持する側と反対側に前記伝熱部材を支持するように、前記カバーに取り付けられる保持部材と;
を備えた光源モジュール。 A cover having a space inside and having a light-transmitting enclosure;
A substrate provided with a light source;
A heat transfer member that includes a resin that supports the substrate, has higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation;
A holding member attached to the cover so as to support the heat transfer member on a side opposite to the side supporting the substrate of the heat transfer member;
A light source module.
前記基板は、その少なくとも一部が前記載置部の段差部分に収容されているとともに、前記伝熱部材を介して、前記載置部と前記保持部材との間に挟み込まれている請求項1記載の光源モジュール。 The cover has a mounting portion formed in a step shape in the space direction,
The at least part of the substrate is housed in a step portion of the mounting portion, and is sandwiched between the mounting portion and the holding member via the heat transfer member. The light source module described.
光源が設けられた基板と;
前記基板を支持し、前記包囲部よりも熱伝導性が高く、かつ電気絶縁性を有する樹脂を含み、前記第1部分と前記第2部分の間に配置される伝熱部材と;
を備えた光源モジュール。 A light-transmitting surrounding portion having a space inside, a first portion integrally formed with the surrounding portion, and opposed to form a gap between the first portion and integrally forming with the surrounding portion A cover having a second portion formed;
A substrate provided with a light source;
A heat transfer member that supports the substrate, includes a resin having higher thermal conductivity than the surrounding portion, and has electrical insulation, and is disposed between the first portion and the second portion;
A light source module.
前記基板は、前記一対の凸部の間に設けられる請求項1〜4のいずれか1つに記載の光源モジュール。 The heat transfer member has a pair of convex portions provided along the longitudinal direction of the substrate,
The light source module according to claim 1, wherein the substrate is provided between the pair of convex portions.
前記光源モジュールを取り付ける器具本体と;
を備えた照明器具。 A light source module according to any one of claims 1 to 5;
An instrument body to which the light source module is attached;
Lighting equipment with
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015061160A JP2016181403A (en) | 2015-03-24 | 2015-03-24 | Light source module and light fitting |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019153513A (en) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 東芝ライテック株式会社 | Lighting device |
-
2015
- 2015-03-24 JP JP2015061160A patent/JP2016181403A/en active Pending
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JP7202519B2 (en) | 2018-03-05 | 2023-01-12 | 東芝ライテック株式会社 | lighting equipment |
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