JP2016177511A - 検出装置及び検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より簡便に包装物が開封されたことを検出できる検出装置及び検出方法を提供する。
【解決手段】包装物に取り付けられる検出装置１であって、包装物が開封されたことを検出する検出部１０６と、包装物が開封された場合に、包装物が開封されたことを示す情報を表示する表示部１０３と、を備える。検出部は、包装物の開封部に取り付けられ、第１の接点部及び第２の接点部が包装物に接触していることにより開封部が閉じていることを検出する。
【選択図】図６

Description

本発明は検出装置及び検出方法に関する。

物品を運搬する段ボール等の包装物が、不正に開封されたことを検出する技術が求められている。例えば医薬品業界では、これまで、より良い物を安定的に作ることに関して改善をしてきた。しかし、近年になって、医薬品の流通過程において医薬品の保存環境が守られていなかったり、偽造品が混入したりする問題が発生していた。

例えば特許文献１には、開封部が開封されると、開封部に貼られた開封検出用ラベルの配線が断線し、この配線の導通をチェックすることで開封部が開封されたことを検出する発明が開示されている。また特許文献２には、開封部が開封されると、２つのＲＦＩＤの内、１方のアンテナが断線し、他方のアンテナを短絡させる線が断線することで、開封前後でタグの情報を変える発明が開示されている。また特許文献３には、開封部が開封されると、可変抵抗器が動くことで抵抗値が変わる発明が開示されている。

しかしながら従来の技術では、検出装置が開封されたことを検出すると、配線が切断されるために再利用が出来なかったり、専用の包装資材を使用する必要があったり、開封を検出するために、リーダ及びテスタ等の別の装置が必要だったりした。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、より簡便に包装物が開封されたことを検出できる検出装置及び検出方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、包装物に取り付けられる検出装置であって、前記包装物が開封されたことを検出する検出部と、前記包装物が開封された場合に、前記包装物が開封されたことを示す情報を表示する表示部と、を備える。

本発明によれば、より簡便に包装物が開封されたことを検出できるという効果を奏する。

図１Ａは第１実施形態の検出装置を取り付ける場所の例１を示す図である。 図１Ｂは第１実施形態の検出装置を取り付ける場所の例２を示す図である。 図１Ｃは第１実施形態の検出装置を取り付ける場所の例３を示す図である。 図２Ａは第１実施形態の検出装置の取り付け方の例１を示す図である。 図２Ｂは第１実施形態の検出装置の取り付け方の例２を示す図である。 図３は第１実施形態の検出装置の利用形態の例を示す図である。 図４は第１実施形態の検出装置の筐体の例を示す図である。 図５は第１実施形態の検出装置のハードウェア構成の例を示す図である。 図６は第１実施形態の検出装置の機能ブロックの例を示す図である。 図７は第１実施形態の表示情報の例を示す図である。 図８は第１実施形態の表示情報（開封された場合）の例を示す図である。 図９は第１実施形態の検出装置の温度表示に係る動作方法の例を示すシーケンス図である。 図１０は第１実施形態の検出装置の開封検出に係る動作方法の例を示すシーケンス図である。 図１１は第２実施形態の検出装置を取り付ける場所の例を示す図である。 図１２Ａは第２実施形態の検出装置の光センサの位置の例１を示す図である。 図１２Ｂは第２実施形態の検出装置の光センサの位置の例２を示す図である。 図１３は第２実施形態の検出装置のハードウェア構成の例を示す図である。 図１４は第２実施形態の開封判断照度の例を示す図である。 図１５は第２実施形態の変形例の検出装置の光センサの位置の例を示す図である。 図１６Ａは第２実施形態の変形例の開封判断照度（包装物１００の外部の光量が増加した場合の問題点）について説明するための図である。 図１６Ｂは第２実施形態の変形例の開封判断照度（包装物１００の外部の光量が増加した場合の対処方法）について説明するための図である。

以下に添付図面を参照して、検出装置及び検出方法の実施形態を詳細に説明する。

（第１実施形態）
はじめに第１実施形態の検出装置１を取り付ける場所の例について説明する。

図１Ａは第１実施形態の検出装置１を取り付ける場所の例１を示す図である。図１Ａの例は、包装物１００の上面に開封部２００があるときに、検出装置１を取り付ける場合を示す。開封部２００が開封された場合、検出装置１は開封部２００が開封されたことを検出する。

図１Ｂは第１実施形態の検出装置１を取り付ける場所の例２を示す図である。図１Ｂの例は、包装物１００の側面に開封部２００があるときに、検出装置１を取り付ける場合を示す。開封部２００が開封された場合、検出装置１は開封部２００が開封されたことを検出する。

図１Ｃは第１実施形態の検出装置１を取り付ける場所の例３を示す図である。図１Ｃの例は、包装物１００の端部に開封部２００があるときに、検出装置１を取り付ける場合を示す。開封部２００が開封された場合、検出装置１は開封部２００が開封されたことを検出する。開封部２００が包装物１００の端部にある場合は、検出装置１の形状は、例えば図１Ｃに示されるようなＬ字状になる。

次に第１実施形態の検出装置１の取り付け方の例について説明する。

図２Ａは第１実施形態の検出装置１の取り付け方の例１を示す図である。図２Ａの例は、検出装置１が第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂを備える場合を示す。第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂは、例えば金属製のピンである。検出装置１は、第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂにより開封部２００を跨ぐようにして包装物１００に取り付けられる。第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂは、検出装置１が開封部２００に取り付けられると、第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂが検出装置１内に押し込まれる。また開封部２００が開封されると、第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂの少なくとも一方が包装物１００と接触しなくなる。これにより検出装置１内に押し込まれていた第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂの少なくとも一方が検出装置１外に突き出て、開封部２００が開封されたことが機械的に検出される。なお図２Ａの場合は、検出装置１を開封部２００に接着する方法は任意の方法を用いてよい。

図２Ｂは第１実施形態の検出装置１の取り付け方の例２を示す図である。図２Ｂの例は、検出装置１が第１の接点部２ａを１つ備える場合を示す。図２Ｂの例では、検出装置１は、包装物１００に接着する第１の接着部３ａと、第１の接着部３ａよりも接着力が強い第２の接着部３ｂと、により開封部２００に取り付けられる。第１の接点部２ａと第１の接着部３ａとの間隔は、第１の接点部２ａと第２の接着部３ｂとの間隔よりも小さい。このため検出装置１が包装物１００からはがされるときに、接着強度の関係から接着力が弱い第１の接着部３ａがはがされるため、第１の接点部２ａにより機械的に開封部２００が開封されたことが検出される。

なお検出装置１は、機械的な仕組みを利用せずに、開封部２００が開封されたことを検出してもよい。例えば検出装置１は近接センサ、光学的に距離を計測するセンサ、及び光センサ等を用いて開封部２００が開封されたことを検出してもよい。包装物１００内部の照度を利用して開封部２００が開封されたことを検出する場合については、第２実施形態で説明する。

次に第１実施形態の検出装置１の利用形態の例について説明する。

図３は第１実施形態の検出装置１の利用形態の例を示す図である。図３の例は、物流過程の包装物１００−１及び包装物１００−２に取り付けられた検出装置１が、ベルトコンベアで搬送される様子を表す。検出装置１は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグのような無線タグを有し、図３に示されるように、ＲＦＩＤライタ７及びＲＦＩＤリーダ９等と通信する。

次に第１実施形態の検出装置１の筐体及びハードウェア構成の例について説明する。

図４は第１実施形態の検出装置１の筐体の例を示す図である。第１実施形態の検出装置１は、ディスプレイ１１、温度センサ１２、ＬＥＤ１３及びソーラーパネル１４を備える。ディスプレイ１１は情報を表示する。ディスプレイに表示される情報は、例えばＲＦＩＤライタ７により書き込まれた情報である。ディスプレイ１１は、例えば電子ペーパーディスプレイである。ディスプレイ１１は、低電力で動作し、太陽光を受けても劣化することがなく、また屋内外を問わず高い視認性を有する。温度センサ１２は包装物１００の内部及び外部の少なくとも一方の温度を計測する。ＬＥＤ１３はアラーム等を報知する発光部品である。ソーラーパネル１４は外部光を電力に変換し、検出装置１を駆動する電力の一部を生成する。

図５は第１実施形態の検出装置１のハードウェア構成の例を示す図である。検出装置１は、ディスプレイ１１、温度センサ１２、ＬＥＤ１３、ソーラーパネル１４、接触センサ１５、アンテナ１６、制御基板２１、フラッシュメモリ２２、ＲＦＩＤタグ２３及びバッテリ２４を備える。

ディスプレイ１１、温度センサ１２、ＬＥＤ１３及びソーラーパネル１４の説明は、図４と同じなので省略する。接触センサ１５は、包装物１００の外面との接触状態を検出するセンサである。

上述の図２Ａの例の場合、接触センサ１５は、第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂの両方が検出装置１内に押し込まれた場合、検出装置１と包装物１００とが接触していることを示すオン状態になる。また接触センサ１５は、第１の接点部２ａ及び第２の接点部２ｂの少なくとも一方が検出装置１外に突き出た場合、検出装置１と包装物１００とが接触していないことを示すオフ状態になる。

上述の図２Ｂの例の場合、接触センサ１５は、第１の接点部２ａが検出装置１内に押し込まれた場合、検出装置１と包装物１００とが接触していることを示すオン状態になる。また接触センサ１５は、第１の接点部２ａが検出装置１外に突き出た場合、検出装置１と包装物１００とが接触していないことを示すオフ状態になる。

アンテナ１６は、ＲＦＩＤタグ２３に電波を受信させる受信素子である。

制御基板２１は、マイクロプロセッサ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を搭載し、検出装置１の動作を制御する。フラッシュメモリ２２は、各種の情報を記憶するメモリである。ＲＦＩＤタグ２３は、ＩＳＯ１４４４３Ａ又はＩＳＯ１８０００−ＴｙｐｅＣ等の規格に準拠した無線通信を行うことのできるタグである。ＲＦＩＤタグ２３は、アンテナ１６を介して受信した電波により電力を生成し、当該電力により駆動する。ＲＦＩＤタグ２３は、内部にメモリ領域を有する。バッテリ２４は、検出装置１を動作させる電力を蓄える電池である。

なおＬＥＤ１３、ソーラーパネル１４及びフラッシュメモリ２２等は任意の構成要素である。例えば検出装置１がフラッシュメモリ２２を備えていない場合、外部から受信した情報をＲＦＩＤタグ２３に記憶してもよい。

また検出装置１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）及びメモリカード等を備えるコンピュータにより構成されてもよい。すなわちＣＰＵがメモリカード等の記憶媒体から読み出したプログラムを実行することにより、検出装置１の動作を制御してもよい。

次に第１実施形態の検出装置１の機能ブロックの例について説明する。

図６は第１実施形態の検出装置１の機能ブロックの例を示す図である。実施形態の検出装置１は、通信部１０１、表示制御部１０２、表示部１０３、測定部１０４、取得部１０５、検出部１０６及び記憶部１５０を備える。記憶部１５０は、例えばフラッシュメモリ２２及びＲＦＩＤタグ２３に対応する。記憶部１５０は物品データ１５１及び検出日時データ１５２等を記憶する。

表１は物品データ１５１の例を示す表である。

物品データ１５１はＩＤ及び名称を有する。ＩＤは、検出装置１、検出装置１が取り付けられる包装物１００、及び、検出装置１が取り付けられる包装物１００によって包装される物品等を識別する識別情報である。名称は、検出装置１、検出装置１が取り付けられる包装物１００、及び、検出装置１が取り付けられる包装物１００によって包装される物品等の名称である。物品データは、例えばＲＦＩＤライタ７から提供される。なお物品データは、例えば物品の詳細な説明、及び、物品データが書き込まれた日時等の任意の追加情報を含んでいてもよい。

表２は検出日時データ１５２の例を示す表である。

検出日時データ１５２は、変化後の状態、及び、日時を有する。変化後の状態、及び、日時は、検出装置１と包装物１００との接触状態が「接触」又は「非接触」に変化したことを検出した日時を示す。接触状態の変化は、接触センサ１５により検出される。

通信部１０１は、ＲＦＩＤライタ７及びＲＦＩＤリーダ９等の他の装置と無線通信する。通信部１０１は、例えばＲＦＩＤタグ２３及びアンテナ１６に対応する。通信部１０１は、例えばＲＦＩＤライタ７から、物品に係るＩＤ及び名称を受信し、物品に係るＩＤ及び名称を、物品データ１５１（表１参照）として、記憶部１５０に記録する。

表示制御部１０２は、表示部１０３に表示させる表示情報の制御を行う。表示制御部１０２は、例えば制御基板２１に対応する。表示部１０３は、表示制御部１０２の制御に従って表示情報を表示する。表示部１０３は、例えばディスプレイ１１に対応する。

図７は第１実施形態の表示情報の例を示す図である。図７の例は、記憶部１５０に記憶されている物品データ１５１（ＩＤ及び名称）、及び、温度を表示する場合を示す。

測定部１０４は温度を測定する。測定部１０４は、例えば温度センサ１２に対応する。取得部１０５は、定期的に、又は、外部からの命令に応じて、測定部１０４により測定された温度を取得する。

検出部１０６は、検出装置１と包装物１００とが接触しているか否かを検出する。検出部１０６は、例えば接触センサ１５に対応する。検出部１０６は、接触センサ１５がオン状態からオフ状態に変化したことを検出することにより、包装物１００が開封されたことを検出する。検出部１０６は、接触センサ１５の状態の変化を検出すると、変化後の状態（接触又は非接触）と、変化を検出した日時とを、検出日時データ１５２（表２参照）として記憶部１５０に記憶する。

上述の表２に示される例の場合、検出部１０６が、日時「２０１４／１／２４ １０：００：００」に、検出装置１が包装物１００に取り付けられたこと（オフ状態→オン状態）を検出したことを示す。また検出部１０６が、日時「２０１４／１／２５ ０１：３７：００」に、包装物１００が開封されたこと（オン状態→オフ状態）を検出したことを示す。

検出部１０６は、包装物１００が開封されたことを検出すると、表示制御部１０２を介して、包装物１００が開封されたことを示す情報と、包装物１００が開封された日時と、を表示部１０３に表示する。

図８は第１実施形態の表示情報（開封された場合）の例を示す図である。図８の例は、日時「２０１４／１／２５ ０１：３７：００」に、包装物１００が開封された場合を示す。

なお上述の検出装置１の機能ブロックにより行われる処理のうち、プログラムにより実現できる処理については、ＣＰＵがプログラムを実行することにより当該処理を行ってもよい。

検出装置１で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体に記憶されてコンピュータ・プログラム・プロダクトとして提供される。

また検出装置１により実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。また検出装置１により実行されるプログラムを、ダウンロードさせずにインターネット等のネットワーク経由で提供するように構成してもよい。

また検出装置１により実行されるプログラムを、ＲＯＭ等に予め組み込んで提供するように構成してもよい。

次に第１実施形態の検出装置１の動作方法の例について説明する。

図９は第１実施形態の検出装置１の温度表示に係る動作方法の例を示すシーケンス図である。物流過程の作業者等により包装物１００の開封部２００に取り付けられた検出装置１の場合を例にして、検出装置１の温度表示に係る動作方法を具体的に説明する。

はじめに、通信部１０１が、ＲＦＩＤライタ７から、包装物１００により包装して搬送される物品に係るＩＤ及び名称を含む無線信号を受信する（ステップＳ１）。次に、通信部１０１は、ステップＳ１で受信したＩＤ及び名称を、物品データ１５１（表１参照）として、記憶部１５０に記憶する（ステップＳ２）。

次に、取得部１０５が、測定部１０４により検出された温度を取得する（ステップＳ３）。次に、取得部１０５は、ステップＳ３で取得された温度を示す温度情報を、表示制御部１０２に入力する（ステップＳ４）。次に、表示制御部１０２が、ステップＳ２で記憶部１５０に記憶された物品データ１５１を読み込む（ステップＳ５）。次に、表示制御部１０２が、ステップＳ４で受け付けた温度情報と、ステップＳ５で読み込んだ物品データ１５１と、を含む表示情報（図７参照）の表示を表示部１０３に指示する（ステップＳ６）。次に、表示部１０３が、ステップＳ６の指示に応じて表示情報（図７参照）を表示する（ステップＳ７）。

その後、ステップＳ３〜Ｓ７の処理と同様に、取得部１０５が、定期的、又は不定期的に測定部１０４から温度を取得し、表示部１０３が、更新された温度を表示する（ステップＳ８〜Ｓ１１）。なお物品データ１５１は更新されないため、表示制御部１０２は、ステップＳ５で物品データ１５１を一度読み込んだ後に、再度読み込む処理を実行しなくてもよい。ステップＳ８〜Ｓ１１の処理は、繰り返し実行される。

次に、通信部１０１が、ＲＦＩＤリーダ９から、物品データ１５１の読み取り信号を受信する（ステップＳ１２）。次に、通信部１０１が、記憶部１５０に記憶された物品データ１５１を読み込む（ステップＳ１３）。次に、通信部１０１は、読み込んだ物品データ１５１を、ＲＦＩＤリーダ９に送信する（ステップＳ１４）。

上述した動作を行う検出装置１により、作業者、又は、包装物１００により包装された物品の受領者は、表示部１０３に表示された表示情報から、包装物１００が開封されていないこと、物品の情報及び温度等を確認することができる。

図１０は第１実施形態の検出装置の開封検出に係る動作方法の例を示すシーケンス図である。図１０に示されるシーケンスは、図９に示されるシーケンスと並行して実行される。

はじめに、物流過程の作業者等により包装物１００の開封部２００に検出装置１が取り付けられると、検出部１０６が、接触センサ１５がオフ状態からオン状態に変化したことを示す接触状態を検出する（ステップＳ２１）。次に、検出部１０６が、現在の日時を取得する（ステップＳ２２）。次に、検出部１０６が、ステップＳ２１で検出された接触状態と、ステップＳ２２で取得された日時と、を検出日時データ１５２として、記憶部１５０に記憶する（ステップＳ２３）。

次に、検出部１０６が、接触センサ１５がオン状態からオフ状態に変化したことを示す非接触状態を検出する（ステップＳ２４）。これにより検出装置１は包装物１００の開封部２００から検出装置１が取り外されたことを検出する。次に、検出部１０６が、現在の日時を取得する（ステップＳ２５）。次に、検出部１０６が、ステップＳ２４で検出された非接触状態と、ステップＳ２５で取得された日時と、を検出日時データ１５２として、記憶部１５０に記憶する（ステップＳ２６）。

次に、検出部１０６が、包装物１００の開封部２００が開封されたことを示すメッセージ「開封されました」と、取得した日時とを含む表示情報（図８参照）を表示部１０３に表示することを表示制御部１０２に指示する（ステップＳ２７）。次に、表示制御部１０２は、ステップＳ２７で指示された表示情報（図８参照）を表示部１０３に表示させる（ステップＳ２８）。次に、表示部１０３が、ステップＳ２８の指示に応じて表示情報（図８参照）を表示する（ステップＳ２９）。

次に、通信部１０１が、ＲＦＩＤリーダ９から、検出日時データ１５２の読み取り信号を受信する（ステップＳ３０）。次に、通信部１０１が、記憶部１５０に格納された検出日時データ１５２を読み込む（ステップＳ３１）。次に、通信部１０１が、ステップＳ３１で読み込んだ検出日時データ１５２を、ＲＦＩＤリーダ９に送信する（ステップＳ３２）。次に、ＲＦＩＤリーダ９が、例えば携帯電話通信網等を利用して、包装物１００の不正な開封がなされた旨を、外部の管理システムに通報する（ステップＳ３３）。

以上説明したように、第１実施形態の検出装置１では、検出部１０６が、包装物１００が開封されたことを検出すると、表示部１０３が、包装物１００が開封されたことを示す情報を表示する。これにより第１実施形態の検出装置１によれば、専用の包装資材又は他の装置を用いることなく、包装物１００の開封を検出することができる。また一度使用された検出装置１を、他の包装物１００に取り付けて再度利用することができる。

また包装物１００により包装された物品の受領者は、表示部１０３に表示された表示情報を確認することにより、包装物１００を受け取る前に、包装物１００の開封部２００が既に開封されていたか否かを確認することができる。

また物流過程の作業員等が、表示部１０３に表示された表示情報を確認することにより、搬送の過程で、包装物１００の開封部２００が開封されたか否かを把握することができる。また作業員が、開封された日時を確認することにより、不正に開封された時点を特定することが可能となる。これにより物流過程等における包装物１００に包装された物品を適正に管理することができる。

（第２実施形態）
次に第２実施形態について説明する。第２実施形態の検出装置１では、検出部１０６が、包装物１００の内部の照度を利用して包装物１００が開封されたことを検出する点が、第１実施形態の検出装置１と異なる。第２実施形態の説明では、第１実施形態の説明と同様の説明については省略し、第１実施形態と異なる箇所について説明する。

図１１は第２実施形態の検出装置１を取り付ける場所の例を示す図である。図１１の例は、包装物１００の側面に検出装置１を取り付ける場合を示す。図１１に示されるように、第２実施形態の検出装置１は、開封部２００に取り付けなくてもよい。

図１２Ａは第２実施形態の検出装置１の光センサ１７の位置の例１を示す図である。図１２Ａの例は、穴の開いた包装物１００に検出装置１を取り付ける場合を示す。光センサ１７により包装物１００の内部の照度を検出する。なお包装物の内部の温度を検出する場合、例えばこの光センサ１７の近くに温度センサ１２を設置してもよい。

図１２Ｂは第２実施形態の検出装置１の光センサ１７の位置の例２を示す図である。図１２Ｂの例は、検出装置１を包装物１００の上面に取り付ける場合を示す。この場合、包装物１００は穴又は透明の窓を有し、光センサ１７は、当該穴又は透明の窓から包装物１００の内部の照度を検出する。

図１３は第２実施形態の検出装置１のハードウェア構成の例を示す図である。検出装置１は、ディスプレイ１１、温度センサ１２、ＬＥＤ１３、ソーラーパネル１４、アンテナ１６、光センサ１７、制御基板２１、フラッシュメモリ２２、ＲＦＩＤタグ２３及びバッテリ２４を備える。すなわち第２実施形態の検出装置１は、接触センサ１５の代わりに光センサ１７を備える。ディスプレイ１１、温度センサ１２、ＬＥＤ１３、ソーラーパネル１４、アンテナ１６、制御基板２１、フラッシュメモリ２２、ＲＦＩＤタグ２３及びバッテリ２４の説明は、第１実施形態の説明と同様なので省略する。

光センサ１７は、光エネルギーを、当該光エネルギーの強度に応じた電気エネルギーに変換する受光素子である。

次に第２実施形態の検出装置１の機能ブロックの例について説明する。第２実施形態の検出装置１の機能ブロックは、第１実施形態の検出装置１の機能ブロックと同じである。第２実施形態の検出装置１では、検出部１０６が、包装物１００の内部の照度を利用して包装物１００が開封されたことを検出する点が、第１実施形態と異なる。

検出部１０６は、包装物１００の内部の照度が変化した場合に、当該包装物１００が開封されたことを検出する。具体的には、検出部１０６は、包装物１００の内部の照度と、包装物１００が開封された場合の照度を示す開封判断照度（第１の閾値）と、に基づいて包装物１００が開封されたことを検出する。このとき検出部１０６は、変化後の状態（閾値以上）と、変化を検出した日時と、を検出日時データ１５２として記憶部１５０に記憶する。

図１４は第２実施形態の開封判断照度２０５の例を示す図である。照度２０１は、検出装置１を包装物１００に取り付ける前の照度を示す。検出装置１が包装物１００に取り付けられると、照度２０１が照度２０２に下がり、開封判断照度２０５より小さくなる。なお検出装置１をリセットして開封検出処理を開始する方法は任意でよい。例えば物流過程の作業員等により検出装置１のリセットが行われてもよいし、検出装置１が出荷時のＲＦＩＤのゲートを通過する時に、当該ゲートからの信号で検出装置１をリセットしてもよい。

検出部１０６は、包装物１００の輸送中に、包装物１００の内部の照度２０３が開封判断照度２０５以上になると、包装物１００が開封されたことを検出する。このとき検出部１０６は、変化後の状態（閾値以上又は閾値未満）と、変化を検出した日時と、を検出日時データ１５２として記憶部１５０に記憶する。また検出部１０６は、表示制御部１０２を介して、包装物１００が開封されたことを示す表示情報（図８参照）を表示部１０３に表示する。

検出部１０６は、包装物１００の輸送中に、再び包装物１００の内部の照度２０３が開封判断照度２０５以下（照度２０４）になると、包装物１００が閉じられたことを検出する。このとき検出部１０６は、変化後の状態（閾値未満）と、変化を検出した日時と、を検出日時データ１５２として記憶部１５０に記憶する。

以上説明したように、第２実施形態の検出装置１では、検出部１０６が、包装物１００の内部の照度が第１の閾値以上であることを検出することにより、包装物１００が開封されたことを検出する。これにより第２実施形態の検出装置１によれば、第１実施形態の検出装置１と同様に、包装物１００の開封をより簡便に検出することができる。また一度使用された検出装置１を、他の包装物１００に取り付けて再度利用することができる。また第２実施形態の検出装置１は、包装物１００の任意の位置に取り付けることができる。

なお第２実施形態では、包装物１００は透明でない方がよいが、包装物１００の内部と外部との光量の差が、少なくとも特定の波長で生じる包装物１００であればよい。

（第２実施形態の変形例）
次に第２実施形態の変形例について説明する。第２実施形態の変形例の検出装置１は、更に包装物１００の外部の照度に基づいて、包装物１００が開封されたことを検出する点が、第２実施形態と異なる。第２実施形態の変形例の説明では、第２実施形態の説明と同様の説明については省略し、第２実施形態と異なる箇所について説明する。

図１５は第２実施形態の変形例の検出装置１の光センサ１７ａ及び１７ｂの位置の例を示す図である。図１５の例は、検出装置１を包装物１００の上面に取り付ける場合を示す。光センサ１７ａは、包装物１００の外部の照度を検出する。光センサ１７ｂは、包装物１００の穴又は透明の窓から包装物１００の内部の照度を検出する。

図１６Ａは第２実施形態の変形例の開封判断照度（包装物１００の外部の光量が増加した場合の問題点）について説明するための図である。照度２０６は、包装物１００の外部の明るさ（光量）が大きくなることにより、包装物１００の内部の照度が上昇した場合の照度を示す。例えば包装物１００の隙間等から外部の光がより強く入ることにより、包装物１００の内部の照度が、照度２０４から照度２０６に上昇する。これにより包装物１００が開封されていない場合であっても、照度２０６が開封判断照度２０５以上になるので、検出部１０６が、包装物１００が開封されたと誤検出する可能性がある。なお包装物１００の外部の明るさ（光量）が増加した状態から元に戻ると、包装物１００の内部の照度は、開封判断照度２０５より小さい照度２０７になる。

そのため第２実施形態の変形例では、検出部１０６は、包装物１００の外部の照度と、包装物１００の内部の照度と、の差が第２の閾値（開封判断照度２０５）以下である場合、包装物１００が開封されたことを検出する。また検出部１０６は、包装物１００の外部の照度と、包装物１００の内部の照度と、の差が第２の閾値より大きい場合、包装物１００が閉じられている（封止されている）ことを検出する。

図１６Ｂは第２実施形態の変形例の開封判断照度（包装物１００の外部の光量が増加した場合の対処方法）について説明するための図である。照度２０１〜２０４、２０６及び２０７は、包装物１００の内部の照度を示す。照度３０１〜３０４は、包装物１００の外部の照度を示す。照度４０１〜４０７は、外部照度と内部照度との差を示す。照度４０１及び照度４０４の場合、検出部１０６は、包装物１００が開封されたことを検出する。ただし照度４０１の場合は、検出装置１が包装物１００に設置されていない状態である。照度４０２、４０３、４０５、４０６及び４０７の場合、検出部１０６は、包装物１００が閉じられていることを検出する。これにより図１６Ａで説明した検出部１０６の誤検出を防ぐことができる。

以上説明したように、第２実施形態の変形例の検出装置１では、検出部１０６が、包装物１００の外部の照度と、包装物１００の内部の照度と、の差を判定する。具体的には、検出部１０６は、包装物１００の外部の照度（第１の照度）と、包装物１００の内部の照度（第２の照度）と、の差が第２の閾値以下である場合に、包装物１００が開封されたことを検出する。これにより検出装置１が、包装物１００の外部の明るさの変化により、包装物１００の開封を誤検出することを防ぐことができる。

１ 検出装置
２ 接点部
３ 接着部
１１ ディスプレイ
１２ 温度センサ
１３ ＬＥＤ
１４ ソーラーパネル
１５ 接触センサ
１６ アンテナ
１７ 光センサ
２１ 制御基板
２２ フラッシュメモリ
２３ ＲＦＩＤタグ
２４ バッテリ
１００ 包装物
１０１ 通信部
１０２ 表示制御部
１０３ 表示部
１０４ 測定部
１０５ 取得部
１０６ 検出部
１５０ 記憶部
１５１ 物品データ
１５２ 検出日時データ
２００ 開封部

特開平１１−９５６６８号公報 特開２００７−１８３９３８号公報 特開２００７−２６１６６４号公報

Claims (7)

1. 包装物に取り付けられる検出装置であって、
   前記包装物が開封されたことを検出する検出部と、
   前記包装物が開封された場合に、前記包装物が開封されたことを示す情報を表示する表示部と、
   を備える検出装置。
2. 前記検出装置は、前記包装物の開封部に取り付けられ、
   前記検出部は、第１の接点部及び第２の接点部が前記包装物に接触していることにより前記開封部が閉じていることを検出し、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の少なくとも一方が、前記包装物と接触していないことにより、前記開封部が開封されたことを検出する、
   請求項１に記載の検出装置。
3. 前記検出装置は、前記包装物に接着する第１の接着部と、前記第１の接着部よりも接着力が強い第２の接着部と、により前記包装物の開封部に取り付けられ、
   前記検出部は、前記開封部が開封されたか否かを、第１の接点部が前記包装物に接触しているか否かにより検出し、
   前記第１の接点部と前記第１の接着部との間隔は、前記第１の接点部と前記第２の接着部との間隔よりも小さい、
   請求項１に記載の検出装置。
4. 前記検出部は、前記包装物の内部の照度が第１の閾値以上の場合に、前記包装物が開封されたことを検出する、
   請求項１に記載の検出装置。
5. 前記検出部は、前記包装物の外部の照度を示す第１の照度を検出する第１のセンサと、前記包装物の内部の照度を示す第２の照度を検出する第２のセンサと、を備え、前記第１の照度と、前記第２の照度と、の差が第２の閾値以下である場合に、前記包装物が開封されたことを検出する、
   請求項１に記載の検出装置。
6. 前記包装物の内部及び外部の少なくとも一方の温度を測定する測定部、
   を更に備える請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検出装置。
7. 包装物に取り付けられる検出装置の検出方法であって、
   検出装置が、前記包装物が開封されたことを検出するステップと、
   検出装置が、前記包装物が開封された場合に、前記包装物が開封されたことを示す情報を表示するステップと、
   を含む検出方法。

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