JP2016161890A - Optical device - Google Patents

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礼 高橋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical device using graphene that can have graphene and propagation light efficiently interact with each other.SOLUTION: An optical device comprises: a first waveguide 103 and a second waveguide 104 arranged on a substrate 101 via an insulation layer 102; and a light control unit 105 arranged between the first waveguide 103 and the second waveguide 104. The first waveguide 103 and the second waveguide 104 are disposed such that their incoming/outgoing end 134 and incoming/outgoing end 144 face each other. The light control unit 105 comprises: a dielectric layer 106 formed on the substrate 101; and a carbon layer 107 composed of graphene formed on the dielectric layer 106. The carbon layer 107 is a region sandwiched between the incoming/outgoing end 134 of the first waveguide 103 and the incoming/outgoing end 144 of the second waveguide 104 and is formed on the dielectric layer 106.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光変調や光スイッチなどの光制御を可能とするグラフェンを用いた光デバイスに関する。   The present invention relates to an optical device using graphene that enables optical control such as light modulation and optical switch.

光と電気とを変換することができる素子に用いられる光半導体材料には、数多くの元素が知られている。このような光半導体材料は、一般的にII−VI族半導体材料、III−V族半導体材料、IV族半導体材料に分類することが可能である。これらの中でも、光通信分野においては、光応用技術(シリコンフォトニクス技術)に適用可能なシリコン・ゲルマニウムなどに代表されるIV族半導体材料が、注目されている。IV族半導体材料を用いた光応用技術は、大量生産が可能かつ小型・集積化など優れた利点を有することから、チップ間光インターコネクションに代表される極短距離光通信から、中・長距離光通信まで幅広い応用が検討されている。   Numerous elements are known as optical semiconductor materials used for elements capable of converting light and electricity. Such optical semiconductor materials can generally be classified into II-VI group semiconductor materials, III-V group semiconductor materials, and IV group semiconductor materials. Among these, in the optical communication field, group IV semiconductor materials typified by silicon / germanium that can be applied to optical application technology (silicon photonics technology) are attracting attention. Optical application technology using Group IV semiconductor materials has excellent advantages such as mass production, miniaturization, and integration. From ultrashort-distance optical communications represented by interchip optical interconnection, A wide range of applications to optical communications is being studied.

また、近年では、更なる先の技術を見越し、炭素材料、特にナノカーボンと呼ばれるカーボンナノチューブやグラフェンを用いた光通信の応用技術開発が盛んに行われている(非特許文献1参照)。例えば、グラフェンは、高キャリア移動度、光波長無依存性、高光非線形性などに利点を持ち、従来の材料と一線を画す光デバイスを実現可能である(非特許文献2参照)。   In recent years, in anticipation of further technologies, application technology development of optical communication using carbon materials, particularly carbon nanotubes or graphene called nanocarbon has been actively performed (see Non-Patent Document 1). For example, graphene has advantages in high carrier mobility, optical wavelength independence, high optical nonlinearity, and the like, and can realize an optical device that is different from conventional materials (see Non-Patent Document 2).

グラフェンは単層あるいは数層の炭素原子から構成されるため、グラフェンのみで伝搬モードを形成する場合は損失が大きく、不都合が多い。このため、一般には、ベースとなる各種材料の光回路上にグラフェンを装荷して用いられている。例えば、シリコンや窒化シリコン、石英、インジウム燐、ガリウムヒ素などの誘電体導波路上に、アクティブ領域のみグラフェンおよび関連素子を形成し、これ以外の領域は誘電体導波路が光の伝搬を担う構造(ハイブリッド構造)である。   Since graphene is composed of a single layer or several layers of carbon atoms, forming a propagation mode with only graphene has a large loss and many disadvantages. For this reason, in general, graphene is loaded on an optical circuit made of various materials as a base. For example, a structure in which graphene and related elements are formed only in an active region on a dielectric waveguide such as silicon, silicon nitride, quartz, indium phosphide, and gallium arsenide, and the dielectric waveguide is responsible for light propagation in other regions. (Hybrid structure).

例えば、シリコンなどをはじめとする半導体材料を用いた微小光回路は、導波路コア材料とクラッド材料との屈折率差(Δn=約2.5)が非常に大きいことから、クラッド周囲へのエバネッセント波(漏れ出し電界)が大きくなる。このため、グラフェンと高い相互作用が得られることから、上述した微小光回路にグラフェンを組み合わせた変調器や受光器などに応用する報告例がある。   For example, a micro optical circuit using a semiconductor material such as silicon has a very large refractive index difference (Δn = about 2.5) between a waveguide core material and a clad material. Waves (leakage electric field) increase. For this reason, since a high interaction with graphene is obtained, there is a report example applied to a modulator or a light receiver that combines graphene with the above-described minute optical circuit.

M. Liu et al., "A graphene-based broadband optical modulator", Nature, vol.474, pp.64-67, 2011.M. Liu et al., "A graphene-based broadband optical modulator", Nature, vol.474, pp.64-67, 2011. F. Bonaccorso et al., "Graphene photonics and optoelectronics", NATURE PHOTONICS, vol.4, pp.611-622, 2010.F. Bonaccorso et al., "Graphene photonics and optoelectronics", NATURE PHOTONICS, vol.4, pp.611-622, 2010. S. A. Mikhailov and K. Ziegler, "New Electromagnetic Mode in Graphene", Physical Review Letters, vol.99, no.1, 016803, 2007.S. A. Mikhailov and K. Ziegler, "New Electromagnetic Mode in Graphene", Physical Review Letters, vol.99, no.1, 016803, 2007.

上述したように、シリコンなどを含む、高屈折率差を有する光導波路系とグラフェンとが集積された光デバイス(光変調器や受光器など)は、多くの特筆すべき利点を有するが、光電場と2次元材料であるグラフェンとの相互作用は依然として不足しているという問題があった。グラフェンと伝搬モード光との電界間の相互作用を高めるためには、これらの重なり面積分によって見積もることが可能である。ここで、一般には、相互作用をさせる2つの部分の断面形状により得られる相互作用効率が異なり、各々の断面形状が完全一致する場合に100%となる。   As described above, an optical device (such as an optical modulator and a light receiver) in which an optical waveguide system having a high refractive index difference and graphene, including silicon, is integrated, has many remarkable advantages. There is a problem that the interaction between the field and graphene, which is a two-dimensional material, is still insufficient. In order to enhance the interaction between the electric field of graphene and the propagation mode light, it is possible to estimate by the overlapping area. Here, in general, the interaction efficiency obtained by the cross-sectional shapes of the two portions that are allowed to interact with each other is different, and is 100% when the cross-sectional shapes of the two portions completely match.

例として、電磁界シミュレータによるモード解析を基に、上述した光デバイスについて見積もった結果、グラフェンが覆われているシリコン導波断面(グラフェン厚さ:0.34nm,シリコン導波路の断面形状:縦200nm×横400nm)において、伝搬モード中の全電界のうち、グラフェンと相互作用している割合はおおよそ0.06−0.08%であった。このように、従来の光導波路系とグラフェンとが集積された光デバイスでは、効率よくグラフェンと伝搬光とを相互作用させることができないという問題があった。   As an example, as a result of estimation of the above-described optical device based on mode analysis by an electromagnetic field simulator, a silicon waveguide cross section covered with graphene (graphene thickness: 0.34 nm, silicon waveguide cross section: vertical 200 nm) × 400 nm) In the total electric field in the propagation mode, the proportion interacting with graphene was approximately 0.06 to 0.08%. As described above, the conventional optical device in which the optical waveguide system and the graphene are integrated has a problem that the graphene and the propagating light cannot be efficiently interacted with each other.

本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、グラフェンを用いた光デバイスにおいて、効率よくグラフェンと伝搬光とを相互作用させることができるようにすることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to allow graphene and propagating light to interact efficiently in an optical device using graphene. To do.

本発明に係る光デバイスは、各々の入出射端が向かい合って基板の上に配置された第1導波路および第2導波路と、第1導波路と第2導波路との間の配置された光制御部とを備え、光制御部は、基板の上に形成された誘電体層と、第1導波路の入出射端と第2導波路の入出射端とに挾まれた領域で誘電体層の上に形成されたグラフェンからなる炭素層と、誘電体層の下面に接して基板の上に形成された第1電極層と、第1電極層とは電気的に分離した状態で炭素層の上面に接して基板の上に形成された第2電極層とを備える。   The optical device according to the present invention is arranged between the first waveguide and the second waveguide, and the first waveguide and the second waveguide, which are arranged on the substrate so that the respective input and output ends face each other. A light control unit, and the light control unit is a dielectric in a region sandwiched between a dielectric layer formed on the substrate, an input / output end of the first waveguide, and an input / output end of the second waveguide. The carbon layer made of graphene formed on the layer, the first electrode layer formed on the substrate in contact with the lower surface of the dielectric layer, and the carbon layer in a state where the first electrode layer is electrically separated And a second electrode layer formed on the substrate in contact with the upper surface.

上記光デバイスにおいて、第1電極層および第2電極層は、第1導波路の入出射端と第2導波路の入出射端とに挾まれた領域以外に形成されている。   In the optical device, the first electrode layer and the second electrode layer are formed in a region other than the region sandwiched between the input / output end of the first waveguide and the input / output end of the second waveguide.

上記光デバイスにおいて、第1導波路および第2導波路は、シリコンからなるコアより構成された光導波路であればよい。また、第1導波路および第2導波路は、表面プラズモン導波路であっても良い。   In the above optical device, the first waveguide and the second waveguide may be an optical waveguide composed of a core made of silicon. The first waveguide and the second waveguide may be surface plasmon waveguides.

以上説明したことにより、本発明によれば、グラフェンを用いた光デバイスにおいて、効率よくグラフェンと伝搬光とを相互作用させることができるという優れた効果が得られる。   As described above, according to the present invention, an excellent effect that graphene and propagating light can be efficiently interacted is obtained in an optical device using graphene.

図1は、本発明の実施の形態1における光デバイスの構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical device according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態1における光デバイスの一部構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a partial configuration of the optical device according to Embodiment 1 of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態2における光デバイスの構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the optical device according to Embodiment 2 of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態1における他の光デバイスの構成を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of another optical device according to Embodiment 1 of the present invention. 図5は、光ファイバとの接続のためにスポットサイズ変換部を設けた場合の光ファイバとのTE伝搬モードの結合効率について示す特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram showing the coupling efficiency of the TE propagation mode with the optical fiber when a spot size conversion unit is provided for connection with the optical fiber. 図6は、光ファイバとの接続のためにスポットサイズ変換部を設けた場合の光ファイバとのTM伝搬モードの結合効率について示す特性図である。FIG. 6 is a characteristic diagram showing the coupling efficiency of the TM propagation mode with the optical fiber when a spot size conversion unit is provided for connection with the optical fiber.

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1について図1,2を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1における光デバイスの構成を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1における光デバイスの一部構成を示す断面図である。
[Embodiment 1]
First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a partial configuration of the optical device according to Embodiment 1 of the present invention.

この光デバイスは、基板101の上に絶縁層102を介して配置された第1導波路103および第2導波路104と、第1導波路103と第2導波路104との間の配置された光制御部105とを備える。   This optical device is arranged between the first waveguide 103 and the second waveguide 104, and between the first waveguide 103 and the second waveguide 104, which are arranged on the substrate 101 via the insulating layer 102. A light control unit 105.

実施の形態1において、第1導波路103は、シリコンからなるコア131と、コア131の上に形成された上部クラッド132とを備える。第2導波路104は、シリコンからなるコア141と、コア141の上に形成された上部クラッド142とを備える。また、第1導波路103と第2導波路104とは、各々の入出射端134と入出射端144とが向かい合って配置されている。   In the first embodiment, the first waveguide 103 includes a core 131 made of silicon and an upper clad 132 formed on the core 131. The second waveguide 104 includes a core 141 made of silicon and an upper clad 142 formed on the core 141. Further, the first waveguide 103 and the second waveguide 104 are arranged such that the respective incident / exit ends 134 and the incident / exit ends 144 face each other.

また、コア131は、入出射端134に向かって細くなるスポットサイズ変換部133を備える。また、コア141は、入出射端144に向かって細くなるスポットサイズ変換部143を備える。各スポットサイズ変換部133,143は、入出射端134,144から離れるに従い、途中からシングル伝搬モード条件のコア131,コア141(例えば幅400nm)にかけて断熱的に(徐々に)平面視で広がっている。   The core 131 includes a spot size conversion unit 133 that narrows toward the incident / exit end 134. The core 141 includes a spot size conversion unit 143 that narrows toward the incident / exit end 144. As the spot size conversion units 133 and 143 move away from the input and output ends 134 and 144, the spot size conversion units 133 and 143 are adiabatically (gradually) spread in plan view from the middle to the core 131 and the core 141 (for example, width 400 nm) in the single propagation mode condition. Yes.

光制御部105は、基板101の上に形成された誘電体層106と、誘電体層106の上に形成されたグラフェンからなる炭素層107とを備える。炭素層107は、第1導波路103の入出射端134と第2導波路104の入出射端144とに挾まれた領域で誘電体層106の上に形成されている。なお、光制御部105が配置されている領域には、上部クラッド132,上部クラッド142は形成されておらず、開放状態とされている。本発明では、炭素層107が配置されている領域がアクティブ領域となる。   The light control unit 105 includes a dielectric layer 106 formed on the substrate 101 and a carbon layer 107 made of graphene formed on the dielectric layer 106. The carbon layer 107 is formed on the dielectric layer 106 in a region sandwiched between the input / output end 134 of the first waveguide 103 and the input / output end 144 of the second waveguide 104. In the region where the light control unit 105 is disposed, the upper clad 132 and the upper clad 142 are not formed and are in an open state. In the present invention, the region where the carbon layer 107 is disposed is the active region.

また、誘電体層106の下面に接して基板101(絶縁層102)の上に形成された第1電極層108と、第1電極層108とは電気的に分離した状態で炭素層107の上面に接して基板101の上に形成された第2電極層109とを備える。実施の形態1では、これらを絶縁材料から構成されている絶縁層102の上に配置することで、互いに電気的に分離している。また、第1電極層108および第2電極層109は、第1導波路103の入出射端と第2導波路104の入出射端とに挾まれた領域以外に形成されている。なお、第1電極層108と第2電極層109との間には、電圧が印加可能とされている。   The first electrode layer 108 formed on the substrate 101 (insulating layer 102) in contact with the lower surface of the dielectric layer 106 and the upper surface of the carbon layer 107 are electrically separated from the first electrode layer 108. And a second electrode layer 109 formed on the substrate 101. In Embodiment 1, these are electrically separated from each other by being arranged on the insulating layer 102 made of an insulating material. The first electrode layer 108 and the second electrode layer 109 are formed in a region other than the region sandwiched between the incident / exit end of the first waveguide 103 and the incident / exit end of the second waveguide 104. Note that a voltage can be applied between the first electrode layer 108 and the second electrode layer 109.

例えば、基板101は、シリコンから構成し、絶縁層102は酸化シリコンから構成することができる。また、誘電体層106は、Al23から構成することができる。ここで、誘電体層106の厚さは、構成する材料の誘電率に依存し、最適な厚さに設定することが重要となる。誘電体層106の薄層化は、効率的なキャリア蓄積ができる。一方で、成長方法によって誘電破壊閾値が大きく異なる。このため、誘電体層106をAl23から構成する場合、原子層成長法によって形成し、厚さは10〜30nmとすることが好ましい。 For example, the substrate 101 can be made of silicon, and the insulating layer 102 can be made of silicon oxide. The dielectric layer 106 can be made of Al 2 O 3 . Here, the thickness of the dielectric layer 106 depends on the dielectric constant of the constituent material, and it is important to set it to an optimum thickness. The thinning of the dielectric layer 106 enables efficient carrier accumulation. On the other hand, the dielectric breakdown threshold varies greatly depending on the growth method. For this reason, when the dielectric layer 106 is made of Al 2 O 3 , it is preferably formed by an atomic layer growth method and has a thickness of 10 to 30 nm.

また、入出射端134,入出射端144の幅に合わせ、この幅方向の誘電体層106,炭素層107の長さを決定すれば良い。例えば、入出射端134,入出射端144の幅が100nmであれば、この幅方向の誘電体層106,炭素層107の長さは、100nmを超えていれば良い。また、信号光(伝搬光)の伝搬方向の炭素層107は、例えば30μm程度とすれば良い。グラフェンにおける透過損失差(TE偏波損失−TM偏波損失)=1dB/μmであり、これを大きく上回る光変調効率が炭素層107による光制御部105で期待できる。従って、上述した30μmは、30dBで消光するために十分な長さである。   The lengths of the dielectric layer 106 and the carbon layer 107 in the width direction may be determined in accordance with the widths of the incident / exit end 134 and the incident / exit end 144. For example, if the width of the incident / exit end 134 and the incident / exit end 144 is 100 nm, the lengths of the dielectric layer 106 and the carbon layer 107 in the width direction need only exceed 100 nm. Further, the carbon layer 107 in the propagation direction of signal light (propagation light) may be about 30 μm, for example. The transmission loss difference in graphene (TE polarization loss−TM polarization loss) = 1 dB / μm, and light modulation efficiency greatly exceeding this can be expected in the light control unit 105 using the carbon layer 107. Therefore, the above-mentioned 30 μm is long enough to be quenched at 30 dB.

グラフェンは、金属−半導体遷移をゲート電極への電界印加によってアクティブ制御することが可能である(非特許文献3参照)。グラフェンからなる炭素層107に対して垂直に電場が印加されて金属的な振る舞いをする状態では、第1導波路103の入出射端134より出射して結合した光は、炭素層107の表面において表面プラズモン伝搬モードを形成する。このため、第2導波路104の入出射端144に比較的軽微な挿入損失で結合して出力される。   Graphene can actively control a metal-semiconductor transition by applying an electric field to a gate electrode (see Non-Patent Document 3). In a state where an electric field is applied perpendicularly to the carbon layer 107 made of graphene and behaves like a metal, light emitted from the incident / exit end 134 of the first waveguide 103 is coupled to the surface of the carbon layer 107. A surface plasmon propagation mode is formed. For this reason, the light is coupled to the input / output end 144 of the second waveguide 104 with a relatively small insertion loss and output.

一方、炭素層107に対して電場が印加されずに半導体的な振る舞いをする場合、バンド間吸収により第1導波路103の入出射端134より出射して結合した光は、炭素層107で完全に吸収されるため、第2導波路104の入出射端144には伝搬しない。   On the other hand, when the semiconductor layer behaves without an electric field being applied to the carbon layer 107, the light emitted from the incident / exit end 134 of the first waveguide 103 due to interband absorption is completely transmitted by the carbon layer 107. Therefore, the light does not propagate to the incident / exit end 144 of the second waveguide 104.

従って、第1電極層108と第2電極層109との間に電圧を印加して炭素層107に電界を印加することで、任意の時間に第1導波路103から第2導波路104への光の出力を切り替えることが可能となる。実施の形態1によれば、ドーピングされていないグラフェンからなる炭素層107において、定常状態では光吸収され、電圧(電界)印加時では透明となる。なお、炭素層107に対する意図的な化学ドーピング、電界ドーピングなどにより動作点を調整することが可能である。   Therefore, by applying a voltage between the first electrode layer 108 and the second electrode layer 109 and applying an electric field to the carbon layer 107, the first waveguide 103 to the second waveguide 104 can be connected at any time. The light output can be switched. According to Embodiment 1, the carbon layer 107 made of undoped graphene absorbs light in the steady state and becomes transparent when a voltage (electric field) is applied. Note that the operating point can be adjusted by intentional chemical doping, electric field doping, or the like for the carbon layer 107.

また、実施の形態1では、第1導波路103,第2導波路104に、スポットサイズ変換部133,143を設けるようにしたが、必要な構成ではない。   In the first embodiment, the spot size converters 133 and 143 are provided in the first waveguide 103 and the second waveguide 104, but this is not a necessary configuration.

ところで、上述した上記光デバイスの作製においては、グラフェンからなる炭素層へダメージを与えないことが重要となる。例えば、グラフェンの上に酸化シリコン膜などを堆積する場合、グラフェンに対する膜応力や堆積時の活性化ガス、プラズマ雰囲気によってグラフェンにダメージを与えることが知られている。このようにダメージが与えられると、グラフェン材料本来の性能を発揮することができず、効率的な光入出力結合を得ることができなくなる。   By the way, in manufacturing the optical device described above, it is important not to damage the carbon layer made of graphene. For example, when a silicon oxide film or the like is deposited on graphene, it is known that the graphene is damaged by a film stress on the graphene, an activation gas at the time of deposition, or a plasma atmosphere. If damage is given in this way, the original performance of the graphene material cannot be exhibited, and efficient optical input / output coupling cannot be obtained.

これに対し、実施の形態1では、シリコンからなるコア131,141より構成された第1導波路103,第2導波路104を用いており、炭素層107が配置される絶縁層102の上に、上部クラッド132,下部クラッド142を形成する。従って、炭素層107へダメージを与えることなく、上部クラッド132,下部クラッド142を形成することが重要となる。   On the other hand, in the first embodiment, the first waveguide 103 and the second waveguide 104 constituted by the cores 131 and 141 made of silicon are used, and on the insulating layer 102 on which the carbon layer 107 is disposed. The upper clad 132 and the lower clad 142 are formed. Therefore, it is important to form the upper clad 132 and the lower clad 142 without damaging the carbon layer 107.

このためには、よく知られたリフトオフ法により、光制御部105をリフトオフマスクで覆った状態で、選択的に酸化シリコンを堆積することにより上部クラッド132,下部クラッド142を形成する。このようにすることで、上部クラッド132,下部クラッド142の形成において、光制御部105(炭素層107)がリフトオフマスクで保護されるようになり、ダメージが加わることがなくなる。   For this purpose, an upper clad 132 and a lower clad 142 are formed by selectively depositing silicon oxide by a well-known lift-off method with the light control unit 105 covered with a lift-off mask. By doing so, in the formation of the upper clad 132 and the lower clad 142, the light control unit 105 (carbon layer 107) is protected by the lift-off mask, and no damage is applied.

[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2について図3を用いて説明する。図3は、本発明の実施の形態2における光デバイスの構成を示す斜視図である。この光デバイスは、基板101の上に絶縁層102を介して配置された第1導波路303および第2導波路304と、第1導波路303と第2導波路304との間の配置された光制御部105とを備える。
[Embodiment 2]
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the optical device according to Embodiment 2 of the present invention. This optical device is arranged between the first waveguide 303 and the second waveguide 304, and between the first waveguide 303 and the second waveguide 304, which are arranged on the substrate 101 via the insulating layer 102. A light control unit 105.

第1導波路303は、CuやAlなどの金属からなる導波路パタン331を備え、導波路パタン331の表面に誘起される表面プラズモンポラリトンが導波する表面プラズモン導波路である。同様に、第2導波路304は、CuやAlなどの金属からなる導波路パタン341を備え、導波路パタン341の表面に誘起される表面プラズモンポラリトンが導波する表面プラズモン導波路である。また、第1導波路303と第2導波路304とは、各々の入出射端332と入出射端342とが向かい合って配置されている。ここで、表面プラズモン導波路における光の伝送は、金属の表面において自由電子が集団的に振動して擬似的な粒子として振る舞うプラズモンを介した光伝搬モードによって行われる。   The first waveguide 303 is a surface plasmon waveguide provided with a waveguide pattern 331 made of a metal such as Cu or Al and guided by a surface plasmon polariton induced on the surface of the waveguide pattern 331. Similarly, the second waveguide 304 is a surface plasmon waveguide provided with a waveguide pattern 341 made of a metal such as Cu or Al, and guided by surface plasmon polariton induced on the surface of the waveguide pattern 341. Further, the first waveguide 303 and the second waveguide 304 are arranged such that the respective incident / exit ends 332 and the incident / exit ends 342 face each other. Here, transmission of light in the surface plasmon waveguide is performed by a light propagation mode via plasmons in which free electrons collectively vibrate on the metal surface and behave as pseudo particles.

実施の形態2では、上述したように、表面プラズモン導波路を用いているところが特徴であり、光制御部105は、前述した実施の形態1と同様であり、詳細な説明は省略する。このように構成した光デバイスにおいても、前述した実施の形態1と同様に、第1電極層108と第2電極層109との間に電圧を印加して炭素層107に電界を印加することで、任意の時間に第1導波路303から第2導波路304への光の出力を切り替えることが可能となる。   As described above, the second embodiment is characterized by using a surface plasmon waveguide, and the light control unit 105 is the same as in the first embodiment described above, and a detailed description thereof is omitted. Also in the optical device configured in this manner, as in the first embodiment, a voltage is applied between the first electrode layer 108 and the second electrode layer 109 to apply an electric field to the carbon layer 107. The light output from the first waveguide 303 to the second waveguide 304 can be switched at an arbitrary time.

なお、全ての光回路を表面プラズモン伝搬によって構成することも可能であるが、損失がシリコンコアによる光導波路と比較して圧倒的に大きく、かつ、外部との入出力部では光ファイバと結合することができない。従って、実施の形態1の光導波路構造において、外部との入出力部に、スポットサイズ変換構造を用いることが非常に有効である。   Although all optical circuits can be configured by surface plasmon propagation, the loss is overwhelmingly larger than that of a silicon core optical waveguide, and it is coupled to an optical fiber at the input / output section with the outside. I can't. Therefore, in the optical waveguide structure of the first embodiment, it is very effective to use a spot size conversion structure at the input / output unit with the outside.

例えば、図4に示すように、光ファイバと接続する入出力端136,146の側に、スポットサイズ変換部135,145を設ければ良い。スポットサイズ変換部135は、入出力端136に向かって暫時細くなる部分を備え、スポットサイズ変換部145は、入出力端146に向かって暫時細くなる部分を備える。また、両者とも、入出力端136,入出力端146にかけて、同一の幅(太さ)としている領域を備えている。   For example, as shown in FIG. 4, spot size converters 135 and 145 may be provided on the input / output ends 136 and 146 connected to the optical fiber. The spot size conversion unit 135 includes a portion that decreases for a while toward the input / output end 136, and the spot size conversion unit 145 includes a portion that decreases for a while toward the input / output end 146. In addition, both have regions having the same width (thickness) from the input / output end 136 to the input / output end 146.

このように、光ファイバと接続する入出力端136,146の側にスポットサイズ変換部135,145を設けることで、図5,図6に示すように、TE,TM両伝搬モードでそれぞれ,1.4,2.4dB/facetと両偏波共に300nm以上(3dBカットオフ)に渡る結合効率が得られるようになる。上部クラッド132,上部クラッド142の厚さを1.2μmとしている。また、入出力端136,入出力端146にかけて、同一の幅としている領域の長さを500μmとし、幅が徐々に変化する領域の長さを500μmとしている。また、図5,図6において、(a)は、入出力端136,146のコア幅が150nm、(b)は、入出力端136,146のコア幅が200nm、(c)は、入出力端136,146のコア幅が250nmの場合を示している。   In this way, by providing the spot size conversion units 135 and 145 on the input / output ends 136 and 146 connected to the optical fiber, as shown in FIG. 5 and FIG. Coupling efficiency over 300 nm or more (3 dB cut-off) can be obtained for both polarizations of .4, 2.4 dB / facet. The thickness of the upper clad 132 and the upper clad 142 is 1.2 μm. Further, the length of the region having the same width from the input / output end 136 to the input / output end 146 is set to 500 μm, and the length of the region in which the width gradually changes is set to 500 μm. 5 and 6, (a) shows the core width of the input / output ends 136 and 146 is 150 nm, (b) shows the core width of the input / output ends 136 and 146 is 200 nm, and (c) shows the input / output ends. The case where the core width of the ends 136 and 146 is 250 nm is shown.

ところで、クラッドとコアとの間の屈折率とした第2コアを設けることで、モードミスマッチ損失と断熱的伝搬損失を更に抑えることも可能である。しかしながらこの場合、クラッドをより厚くすることになり、グラフェンからなる炭素層へのダメージを考慮した場合、可能な限り避けた方が望ましい。   By the way, by providing the second core having a refractive index between the clad and the core, it is possible to further suppress the mode mismatch loss and the adiabatic propagation loss. However, in this case, the clad is made thicker, and it is desirable to avoid it as much as possible in consideration of damage to the carbon layer made of graphene.

以上に説明したように、本発明では、光制御部を構成するグラフェンからなる炭素層における金属的な振る舞いをする状態の表面プラズモン伝搬モードにより、第1導波路から第2導波路へ光を伝搬するようにしたので、グラフェンを用いた光デバイスにおいて、効率よくグラフェンと伝搬光とを相互作用させることができる。   As described above, in the present invention, light is propagated from the first waveguide to the second waveguide by the surface plasmon propagation mode in a state of performing a metallic behavior in the carbon layer made of graphene constituting the light control unit. Therefore, in the optical device using graphene, graphene and propagating light can be efficiently interacted.

表面プラズモン伝搬モードは、炭素層中の自由電子における疎密波によって発生し、炭素層の表面近傍に局在する。従って、第1導波路から結合した後の光は、炭素層表面の非常に小さい領域に閉じ込められる。この領域の断面の厚さは、波長に対して〜1/10程度である。このように、非常に小さい領域の閉じ込められるため、炭素層の厚さが0.34nm程度であっても、炭素層(グラフェン)との間で、シリコン導波路の場合(非特許文献2参照)より効率よく相互作用が発生することになる。   The surface plasmon propagation mode is generated by a dense wave in free electrons in the carbon layer, and is localized near the surface of the carbon layer. Therefore, the light after being coupled from the first waveguide is confined in a very small area on the surface of the carbon layer. The thickness of the cross section of this region is about 1/10 with respect to the wavelength. In this way, since a very small region is confined, even when the thickness of the carbon layer is about 0.34 nm, in the case of a silicon waveguide between the carbon layer (graphene) (see Non-Patent Document 2) Interaction will occur more efficiently.

また、本発明によれば、光制御部の伝搬方向の長さを30μm程度と格段に小さくすることが得きるため、CR時定数による帯域制限を受けないという利点がある。グラフェンは非常に大きな移動度を有することから、数100GHzオーダの光スイッチング(光変調)が可能となる。   In addition, according to the present invention, the length of the light control unit in the propagation direction can be remarkably reduced to about 30 μm, so that there is an advantage that the bandwidth is not limited by the CR time constant. Since graphene has very high mobility, optical switching (optical modulation) on the order of several hundreds GHz is possible.

本発明では、シリコンをはじめとする誘電体導波路における伝搬モードや表面プラズモン導波路の伝搬モードに、グラフェンの表面プラズモン伝搬モードを組み合わせたことにより、従来の課題であったアクティブ領域における光電界とグラフェンの相互作用増大を達成できた。   In the present invention, by combining the propagation mode of a dielectric waveguide such as silicon or the propagation mode of a surface plasmon waveguide with the surface plasmon propagation mode of graphene, Increased graphene interaction could be achieved.

グラフェンを用いた光集積素子では、相互作用を高めるためにサンドイッチ構造、積層構造などが想定されるが、これらの素子作製ではグラフェンを配置してから再度、材料の成長を必要とするため、グラフェンに欠陥を及ぼす可能性があり、また、結晶再成長層の膜質は相対的に悪い。これに対し、発明では、再成長を用いず、かつ、一般的に用いられるフォトリソグラフィー技術によって光デバイスが作製可能であるため、様々なグラフェンが集積された構造が想定される。   In an optical integrated device using graphene, a sandwich structure, a stacked structure, etc. are assumed to enhance the interaction. However, since the device needs to be grown again after placing the graphene in the fabrication of these devices, the graphene And the film quality of the crystal regrowth layer is relatively poor. On the other hand, in the invention, since an optical device can be manufactured by a photolithography technique that is generally used without using regrowth, a structure in which various graphenes are integrated is assumed.

なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and many modifications and combinations can be implemented by those having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention. It is obvious.

101…基板、102…絶縁層、103…第1導波路、104…第2導波路、105…光制御部、106…誘電体層、107…炭素層、108…第1電極層、109…第2電極層、131…コア、132…上部クラッド、133…スポットサイズ変換部、134…入出射端、141…コア、142…上部クラッド、143…スポットサイズ変換部、144…入出射端。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Board | substrate, 102 ... Insulating layer, 103 ... 1st waveguide, 104 ... 2nd waveguide, 105 ... Light control part, 106 ... Dielectric layer, 107 ... Carbon layer, 108 ... 1st electrode layer, 109 ... 1st 2 electrode layers, 131... Core, 132... Upper clad, 133... Spot size converter, 134... Entrance / exit end, 141... Core, 142.

Claims (4)

各々の入出射端が向かい合って基板の上に配置された第1導波路および第2導波路と、
前記第1導波路と前記第2導波路との間の配置された光制御部と
を備え、
前記光制御部は、
前記基板の上に形成された誘電体層と、
前記第1導波路の入出射端と前記第2導波路の入出射端とに挾まれた領域で前記誘電体層の上に形成されたグラフェンからなる炭素層と、
前記誘電体層の下面に接して前記基板の上に形成された第1電極層と、
前記第1電極層とは電気的に分離した状態で前記炭素層の上面に接して前記基板の上に形成された第2電極層と
を備えることを特徴とする光デバイス。
A first waveguide and a second waveguide, which are disposed on the substrate with each input / output end facing each other;
A light control unit disposed between the first waveguide and the second waveguide,
The light control unit
A dielectric layer formed on the substrate;
A carbon layer made of graphene formed on the dielectric layer in a region sandwiched between the input and output ends of the first waveguide and the input and output ends of the second waveguide;
A first electrode layer formed on the substrate in contact with a lower surface of the dielectric layer;
An optical device comprising: a second electrode layer formed on the substrate in contact with an upper surface of the carbon layer in a state of being electrically separated from the first electrode layer.
請求項1記載の光デバイスにおいて、
前記第1電極層および前記第2電極層は、前記第1導波路の入出射端と前記第2導波路の入出射端とに挾まれた領域以外に形成されていることを特徴とする光デバイス。
The optical device according to claim 1.
The first electrode layer and the second electrode layer are formed in a region other than a region sandwiched between an input / output end of the first waveguide and an input / output end of the second waveguide. device.
請求項1または2記載の光デバイスにおいて、
前記第1導波路および前記第2導波路は、シリコンからなるコアより構成された光導波路であることを特徴とする光デバイス。
The optical device according to claim 1 or 2,
The optical device, wherein the first waveguide and the second waveguide are optical waveguides composed of a core made of silicon.
請求項1または2記載の光デバイスにおいて、
前記第1導波路および前記第2導波路は、表面プラズモン導波路であることを特徴とする光デバイス。
The optical device according to claim 1 or 2,
The optical device, wherein the first waveguide and the second waveguide are surface plasmon waveguides.
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