JP2016157530A - Lamp device and illuminating device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device that can reduce luminance unevenness of a globe and variation in light distribution.SOLUTION: A lamp device 10 comprises a case 11, a light emitting module 13, a globe 15, a light dispersing body 14, and a cap. The light emitting module 13 comprises a light emitting part 30, and is provided on the side of one end of the case 11. The globe 15 covers the light emitting module 13, and is arranged on the side of the one end of the case 11. The light dispersing body 14 is opposed to the light emitting part 30 of the light emitting module 13 and arranged in the globe 15, and has a degree of light dispersion larger than a degree of light dispersion of the globe 15. The cap is arranged on the side of another end of the case 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a light emitting module and an illumination device using the lamp device.

従来、基板に発光素子を実装した発光モジュールを用いるとともに、発光素子からの光を入射して配光を制御するレンズを用いたランプ装置がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a lamp device that uses a light emitting module in which a light emitting element is mounted on a substrate, and a lens that controls light distribution by entering light from the light emitting element.

このようなレンズを用いたランプ装置では、発光モジュールおよびレンズをグローブで覆っているが、レンズの影響によってグローブに輝度むらが生じることがある。しかも、レンズと発光素子との位置関係のばらつきにより、配光にばらつきが生じることがある。   In the lamp device using such a lens, the light emitting module and the lens are covered with a glove, but luminance unevenness may occur in the glove due to the influence of the lens. In addition, variations in the light distribution may occur due to variations in the positional relationship between the lens and the light emitting element.

特開2011−142060号公報JP 2011-142060 A

本発明が解決しようとする課題は、グローブの輝度むら、および配光のばらつきを低減できるランプ装置および照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device and a lighting device that can reduce uneven brightness of the globe and variations in light distribution.

実施形態のランプ装置は、筐体、発光モジュール、グローブ、光分散体および給電部を備える。発光モジュールは、発光部を有し、筐体の一端側に設けられる。グローブは、発光モジュールを覆って筐体の一端側に配置される。光分散体は、発光モジュールの発光部に対向してグローブ内に配置され、光分散度がグローブの光分散度よりも大きい。給電部は、筐体の他端側に配置される。   The lamp device of the embodiment includes a housing, a light emitting module, a globe, a light dispersion body, and a power feeding unit. The light emitting module has a light emitting unit and is provided on one end side of the housing. The globe is disposed on one end side of the housing so as to cover the light emitting module. The light dispersion member is disposed in the globe so as to face the light emitting portion of the light emitting module, and the light dispersion degree is larger than the light dispersion degree of the globe. The power feeding unit is disposed on the other end side of the housing.

本発明によれば、グローブの輝度むら、および配光のばらつきを低減することが期待できる。   According to the present invention, it can be expected to reduce uneven brightness of the globe and variations in light distribution.

一実施形態を示すランプ装置の断面図(図3のA−A視の断面図)である。It is sectional drawing (sectional drawing of AA of FIG. 3) of the lamp device which shows one Embodiment. 同上ランプ装置の断面図(図3のB−B視の断面図)である。It is sectional drawing (sectional drawing of the BB view of FIG. 3) of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置のグローブを外した正面図である。It is the front view which removed the globe of the lamp device same as the above. 同上ランプ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置を用いた照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device using a lamp device same as the above.

以下、一実施形態を、図1ないし図5を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

図1ないし図5に、電球形ランプであるランプ装置10を示す。このランプ装置10は、筐体11、この筐体11の一端側(ランプ装置10の中心軸方向の一端側)に配置された放熱板12および発光モジュール13、発光モジュール13に対向して配置された光分散体14、発光モジュール13および光分散体14を覆って筐体11の一端側に取り付けられたグローブ15、筐体11内に配置される絶縁ケース16、絶縁ケース16に保持されて筐体11内に配置された電源回路17、および絶縁ケース16に取り付けられて筐体11の他端側に配置された給電部としての口金18を備えている。   1 to 5 show a lamp device 10 which is a light bulb shaped lamp. The lamp device 10 is disposed to face the housing 11, the heat radiating plate 12, the light emitting module 13, and the light emitting module 13 disposed on one end side of the housing 11 (one end side in the central axis direction of the lamp device 10). The light dispersion body 14, the light emitting module 13, and the globe 15 attached to one end of the housing 11 covering the light dispersion body 14, the insulating case 16 disposed in the housing 11, and the housing held by the insulating case 16 A power supply circuit 17 disposed in the body 11 and a base 18 attached to the insulating case 16 and disposed on the other end side of the housing 11 are provided.

そして、筐体11は、放熱性に優れた例えばアルミニウムなどの金属材料によって形成されている。筐体11は、一端側に向けて拡径するとともに両端に開口する円筒状に形成され、内部に空洞部21が形成されている。筐体11の一端側の内周部には放熱板12を載置する載置面22が形成され、載置面22の周辺部から筐体11の一端側に突出する筒状の縁部23が形成され、縁部23の先端内周部に光分散体14およびグローブ15を取り付けるための取付部24が突出形成されている。縁部23および取付部24の一部には、縁部23の内周側および取付部24を切り欠いた溝部25が形成されている。筐体11の内周部には、放熱板12および発光モジュール13をねじ止めするための複数のボス26が設けられている。   The casing 11 is formed of a metal material such as aluminum having excellent heat dissipation. The casing 11 is formed in a cylindrical shape that expands toward one end and opens at both ends, and a cavity 21 is formed inside. A mounting surface 22 on which the heat radiating plate 12 is mounted is formed on the inner peripheral portion on one end side of the housing 11, and a cylindrical edge portion 23 that protrudes from the peripheral portion of the mounting surface 22 to one end side of the housing 11. And a mounting portion 24 for mounting the light dispersion member 14 and the globe 15 is formed to project from the inner peripheral portion of the tip of the edge portion 23. A part of the edge portion 23 and the attachment portion 24 is formed with a groove portion 25 in which the inner peripheral side of the edge portion 23 and the attachment portion 24 are notched. A plurality of bosses 26 for screwing the heat radiating plate 12 and the light emitting module 13 are provided on the inner periphery of the housing 11.

また、放熱板12は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウムなどの金属材料によって略円板状に形成されている。放熱板12の一面に発光モジュール13が熱伝導可能に接触され、放熱板12の他面の周辺部が筐体11の載置面22に載置されて熱伝導可能に接触される。なお、放熱板12の外周形状は、発光モジュール13が有する基板29の外周形状と略同一に形成されている。   Further, the heat radiating plate 12 is formed in a substantially disc shape by a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum. The light emitting module 13 is brought into contact with one surface of the heat radiating plate 12 so as to be able to conduct heat, and the peripheral portion of the other surface of the heat radiating plate 12 is placed on the placement surface 22 of the housing 11 so as to be able to conduct heat. Note that the outer peripheral shape of the heat sink 12 is formed substantially the same as the outer peripheral shape of the substrate 29 included in the light emitting module 13.

また、発光モジュール13は、基板29、この基板29の一面の中央域に設けられた発光部30、および基板29の一面の周辺域に実装されたコネクタ31を有している。   The light emitting module 13 includes a substrate 29, a light emitting unit 30 provided in a central area on one surface of the substrate 29, and a connector 31 mounted on a peripheral area on one surface of the substrate 29.

基板29は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウムなどの金属材料あるいはセラミックスで、略円板状に形成されている。基板29の一面には、図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンに、発光部30(複数のLED素子)およびコネクタ31が電気的接続されている。基板29の周辺部には、筐体11の各ボス26の位置に対応して各ボス26に螺着されるねじが挿通する複数の挿通溝32が形成されているとともに、1箇所に配線溝33が形成されている。基板29の周辺部で四方の4箇所には基板29の外径部よりも基板29の中心側に近付くように直線状の切欠き部34が形成され、1箇所の切欠き部34の一部に位置決め溝35が形成されている。位置決め溝35は筐体11の溝部25に対向する位置に設けられている。そして、基板29は、基板29の他面が放熱板12の一面に接合するように重ねて筐体11に取り付けられる。なお、基板29の外周形状と略同一に放熱板12の外周形状が形成されており、すなわち、基板29の挿通溝32、配線溝33、切欠き部34および位置決め溝35が放熱板12にも形成されており、基板29と放熱板12とを重ねた際に形状がほぼ一致するように構成されている。   The substrate 29 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum, or ceramics, and is formed in a substantially disc shape. A wiring pattern (not shown) is formed on one surface of the substrate 29, and a light emitting unit 30 (a plurality of LED elements) and a connector 31 are electrically connected to the wiring pattern. A plurality of insertion grooves 32 through which screws screwed to the respective bosses 26 are inserted are formed in the peripheral portion of the substrate 29 corresponding to the positions of the respective bosses 26 of the housing 11, and wiring grooves are formed at one place. 33 is formed. A linear notch 34 is formed at four locations on the periphery of the substrate 29 so as to be closer to the center side of the substrate 29 than the outer diameter portion of the substrate 29. A part of the notch 34 is formed at one location. A positioning groove 35 is formed in the upper surface. The positioning groove 35 is provided at a position facing the groove portion 25 of the housing 11. The substrate 29 is attached to the housing 11 so that the other surface of the substrate 29 is joined to one surface of the heat sink 12. The outer peripheral shape of the heat sink 12 is formed substantially the same as the outer peripheral shape of the substrate 29, that is, the insertion groove 32, the wiring groove 33, the notch 34, and the positioning groove 35 of the substrate 29 are also provided in the heat sink 12. It is formed so that when the substrate 29 and the heat radiating plate 12 are overlapped, the shapes substantially coincide.

発光部30は、発光素子36を備えている。発光素子36としてLED素子が用いられ、基板29上に複数のLED素子が実装されるとともに複数のLED素子が蛍光体層37で封止されており、すなわち、発光モジュール13としてCOB(Chip On Board)モジュールが用いられている。蛍光体層37の表面が、発光部30の面状の発光面30aとして形成されている。なお、発光素子36は、例えば、LED素子を備えた表面実装形のSMDパッケージを用いてもよく、あるいはEL素子などを用いてもよい。また、本実施形態では、発光部30の発光面30aは円形であるが、四角形状や、他の形状でもよい。   The light emitting unit 30 includes a light emitting element 36. An LED element is used as the light emitting element 36, and a plurality of LED elements are mounted on the substrate 29 and the plurality of LED elements are sealed with a phosphor layer 37. That is, the light emitting module 13 is a COB (Chip On Board). ) Module is used. The surface of the phosphor layer 37 is formed as a planar light emitting surface 30 a of the light emitting unit 30. As the light emitting element 36, for example, a surface-mount SMD package including an LED element may be used, or an EL element may be used. Further, in the present embodiment, the light emitting surface 30a of the light emitting unit 30 is circular, but may be rectangular or other shapes.

また、光分散体14は、例えばポリカーボネートなどの透光性を有する樹脂に分散剤(拡散材)が混入された材料によって一体に形成されている。これにより、光分散体14は、例えば乳白色で、発光部30からの光が透過する透過性を有するとともに、透過する光を分散させる光分散性を有している。光分散体14は、光分散部40、この光分散部40から突設され筐体11に固定される固定部41a,41b、および光分散部40から突設され発光モジュール13の基板29に位置決めされる位置決め部42a,42bを備えている。   The light dispersion 14 is integrally formed of a material in which a dispersing agent (diffusing material) is mixed into a light-transmitting resin such as polycarbonate. Thereby, the light dispersion body 14 is milky white, for example, and has a light dispersibility that disperses the transmitted light as well as a light transmittance that allows the light from the light emitting unit 30 to pass therethrough. The light dispersion member 14 is positioned on the substrate 29 of the light emitting module 13 that projects from the light dispersion unit 40, fixing portions 41a and 41b that project from the light dispersion unit 40 and are fixed to the housing 11, and project from the light dispersion unit 40. Positioning portions 42a and 42b are provided.

光分散部40は、頂部40a側が周辺部40b側よりも一端側に膨らむとともに発光モジュール13の発光部30に対向する内部が空洞となるドーム状に形成されている。光分散部40の頂部40a側は緩やかな曲面状に形成され、周辺部40b側は頂部40a側から他端側へ向けて緩やかに拡径するような筒状に形成されている。光分散部40の頂部40a側の肉厚が周辺部40b側の肉厚よりも厚く形成されており、すなわち、頂部40a側の光分散度が周辺部40b側の光分散度よりも大きくなっている。   The light dispersion part 40 is formed in a dome shape in which the top part 40a side swells to one end side from the peripheral part 40b side and the inside facing the light emitting part 30 of the light emitting module 13 is hollow. The top portion 40a side of the light dispersion portion 40 is formed in a gently curved shape, and the peripheral portion 40b side is formed in a cylindrical shape that gradually increases in diameter from the top portion 40a side toward the other end side. The thickness of the top 40a side of the light dispersion part 40 is formed thicker than the thickness of the peripheral part 40b side, that is, the light dispersion degree on the top part 40a side is larger than the light dispersion degree on the peripheral part 40b side. Yes.

光分散度の定義は、試料に同一光源からの光を照射して計測する光量分布において、試料の表面からの出射角θ=0°を光量100%とし、光量50%となる出射角θが光分散度の度合を示すものであり、光量50%となる出射角θが大きいほど光分散度が大きいことになる。   The definition of the degree of light dispersion is that in the light amount distribution measured by irradiating the sample with light from the same light source, the emission angle θ = 0 ° from the surface of the sample is 100%, and the emission angle θ is 50%. This indicates the degree of light dispersion. The greater the exit angle θ at which the light quantity is 50%, the greater the light dispersion.

固定部41a,41bは、光分散部40の周辺部40bから発光モジュール13の基板29に向けて突出する突出部43、この突出部43から基板29と平行に外径方向に向けて突出する脚部44、およびこの脚部44の先端から突設され筐体11の取付部24に係合する爪部45を有している。   The fixing portions 41a and 41b are a protruding portion 43 that protrudes from the peripheral portion 40b of the light dispersion portion 40 toward the substrate 29 of the light emitting module 13, and a leg that protrudes from the protruding portion 43 in parallel to the substrate 29 toward the outer diameter direction. And a claw portion 45 that protrudes from the tip of the leg portion 44 and engages with the attachment portion 24 of the housing 11.

位置決め部42a,42bは、光分散部40の周辺部40bから発光モジュール13の基板29に向けて突出する突出部46、この突出部46から基板29の外径方向に突出して基板29の一面に当接する当接部47を備えている。位置決め部42aのみは、当接部47の先端に、基板29の位置決め溝35に嵌り込む規制部48が設けられている。規制部48は、筐体11の溝部25に侵入し、筐体11の溝部25と基板29の位置決め溝35との間で位置決めされる。   The positioning parts 42a and 42b protrude from the peripheral part 40b of the light dispersion part 40 toward the substrate 29 of the light emitting module 13, and project from the protruding part 46 in the outer diameter direction of the substrate 29 to be on one surface of the substrate 29. An abutting portion 47 that abuts is provided. Only the positioning part 42a is provided with a restricting part 48 that fits into the positioning groove 35 of the substrate 29 at the tip of the contact part 47. The restricting portion 48 enters the groove portion 25 of the housing 11 and is positioned between the groove portion 25 of the housing 11 and the positioning groove 35 of the substrate 29.

固定部41a,41bは、発光モジュール13の基板29に接することはなく、ランプ装置10の組立時に、筐体11およびグローブ15に例えばシリコーン接着剤などによって接着されている。   The fixing portions 41a and 41b do not contact the substrate 29 of the light emitting module 13, and are bonded to the housing 11 and the globe 15 with, for example, a silicone adhesive when the lamp device 10 is assembled.

図4に示すように、固定部41a,41bは光分散部40の中心に対して互いに反対方向に向けてそれぞれ突設され、固定部41bはコネクタ31との干渉を避けるために幅が狭くなっている。また、位置決め部42a,42bは、固定部41a,41bに対して直交する方向に突出され、光分散部40の中心に対して互いにオフセットされた位置に設けられている。位置決め部42bは、オフセットにより、基板29および放熱板12を筐体11に固定するためのねじとの干渉が防止される。位置決め部42aは、オフセットにより、位置決め部42bが基板29に当接する位置に対して基板29の中心から対称位置に当接し、位置決め部42a,42bが基板29に当接した状態で光分散体14の姿勢が安定する。   As shown in FIG. 4, the fixing portions 41 a and 41 b are provided so as to protrude in directions opposite to each other with respect to the center of the light dispersion portion 40, and the fixing portion 41 b has a narrow width to avoid interference with the connector 31. ing. The positioning portions 42a and 42b protrude in a direction orthogonal to the fixing portions 41a and 41b and are provided at positions offset from each other with respect to the center of the light dispersion portion 40. The positioning part 42b is prevented from interfering with screws for fixing the substrate 29 and the heat radiating plate 12 to the housing 11 due to the offset. The positioning unit 42a contacts the symmetrical position from the center of the substrate 29 with respect to the position where the positioning unit 42b contacts the substrate 29 due to the offset, and the light dispersion member 14 in a state where the positioning units 42a and 42b contact the substrate 29. The posture is stable.

固定部41a,41bの突出部43および位置決め部42a,42bの突出部46は、光分散部40から発光モジュール13に近付くにしたがって、発光部30から遠ざかるように、外側方(外径方向)に向けて張り出している。   The protrusions 43 of the fixing parts 41a and 41b and the protrusions 46 of the positioning parts 42a and 42b are outward (outer diameter direction) so as to move away from the light emitting part 30 as they approach the light emitting module 13 from the light dispersing part 40. It sticks out.

光分散体14は、光分散部40と発光モジュール13との間で固定部41a,41bおよび位置決め部42a,42bがない部分に、発光部30からの光が通過する光通過部49が開口されている。   In the light dispersion body 14, a light passage portion 49 through which light from the light emitting portion 30 passes is opened in a portion where the fixing portions 41a and 41b and the positioning portions 42a and 42b are not provided between the light dispersion portion 40 and the light emitting module 13. ing.

また、グローブ15は、例えばポリカーボネートなど透光性を有する樹脂に分散剤(拡散材)が混入された材料によって一体に形成されている。これにより、グローブ15は、例えば乳白色で、光分散体14を透過した光および光通過部49を通過する発光部30からの光が透過する透過性を有するとともに、透過する光を分散させる光分散性を有している。   The globe 15 is integrally formed of a material in which a dispersant (a diffusing material) is mixed into a light-transmitting resin such as polycarbonate. As a result, the globe 15 is milky white, for example, and has light transmission properties for transmitting the light transmitted through the light dispersion member 14 and the light from the light emitting unit 30 passing through the light passage unit 49, and dispersing the transmitted light. It has sex.

グローブ15は、頂部15a側が周辺部15b側よりも一端側に膨らむとともに発光モジュール13および光分散体14に対向する内部が空洞となるドーム状に形成されている。グローブ15の周辺部15b側の肉厚が頂部15a側の肉厚がよりも厚く形成されおり、すなわち、光通過部49に対向する周辺部15b側の光分散度が頂部15a側の光分散度よりも大きくなっている。   The globe 15 is formed in a dome shape in which the top portion 15a side swells to one end side rather than the peripheral portion 15b side and the inside facing the light emitting module 13 and the light dispersion body 14 is hollow. The thickness of the peripheral portion 15b side of the globe 15 is thicker than the thickness of the top portion 15a side, that is, the light dispersion degree of the peripheral portion 15b side facing the light passing portion 49 is the light dispersion degree of the top portion 15a side. Is bigger than.

グローブ15の周辺部15bには、筐体11の一端側の内周に嵌り込む嵌め込み部52が突出形成されているとともに、この嵌め込み部52の複数箇所には筐体11の取付部24に係合する爪部53が設けられている。嵌め込み部52は、筐体11の取付部24と筐体11に固定される光分散体14の固定部41a,41bとの間に嵌り込み、光分散体14を保持する。   In the peripheral portion 15b of the globe 15, a fitting portion 52 that fits into the inner periphery on one end side of the housing 11 is formed to protrude, and a plurality of places of the fitting portion 52 are connected to the mounting portion 24 of the housing 11. A mating claw portion 53 is provided. The fitting portion 52 is fitted between the mounting portion 24 of the housing 11 and the fixing portions 41a and 41b of the light dispersion member 14 fixed to the housing 11, and holds the light dispersion member 14.

そして、グローブ15の光分散度と光分散体14の光分散度を比較すると、光分散体14の光分散度がグローブ15の光分散度よりも大きい関係を有している。   When the light dispersion degree of the globe 15 and the light dispersion degree of the light dispersion body 14 are compared, the light dispersion degree of the light dispersion body 14 is larger than the light dispersion degree of the globe 15.

また、絶縁ケース16は、絶縁性を有する樹脂材料によって筒状に形成されており、筐体11の内側に沿って配置されている。絶縁ケース16の一端側には筐体11の縁部23の内側に突出する突起部56が突設されている。この突起部56の内側には、筐体11に放熱板12および基板29を組み込む際に、放熱板12および基板29の切欠き部34が嵌り込み、これにより、筐体11に対する放熱板12および基板29の周方向の位置が位置決めされる。また、絶縁ケース16の内側には、電源回路17を保持するための保持部57が形成されている。   The insulating case 16 is formed in a cylindrical shape from an insulating resin material, and is disposed along the inside of the housing 11. On one end side of the insulating case 16, a protruding portion 56 that protrudes inside the edge portion 23 of the housing 11 is provided. Inside the protrusion 56, when the heat sink 12 and the substrate 29 are assembled into the housing 11, the heat sink 12 and the notch 34 of the substrate 29 are fitted, whereby the heat sink 12 and the heat sink 12 with respect to the housing 11 are fitted. The circumferential position of the substrate 29 is positioned. A holding portion 57 for holding the power supply circuit 17 is formed inside the insulating case 16.

また、電源回路17は、回路基板17aおよびこの回路基板17aに実装された電子部品を有している。回路基板17aが絶縁ケース16の保持部57に差し込み装着され、電源回路17が絶縁ケース16内に収容されている。回路基板17aに接続された配線が放熱板12および基板29の配線溝33を通じて基板29上に引き出され、コネクタ31に電気的に接続されている。そして、電源回路17は、口金18から交流電力を入力し、所定の直流電力に変換して発光モジュール13に供給し、発光素子36を発光させる。   The power supply circuit 17 includes a circuit board 17a and electronic components mounted on the circuit board 17a. The circuit board 17 a is inserted and attached to the holding portion 57 of the insulating case 16, and the power circuit 17 is accommodated in the insulating case 16. The wiring connected to the circuit board 17a is drawn onto the board 29 through the heat radiation plate 12 and the wiring groove 33 of the board 29, and is electrically connected to the connector 31. The power supply circuit 17 receives AC power from the base 18, converts the AC power into predetermined DC power, supplies the power to the light emitting module 13, and causes the light emitting element 36 to emit light.

また、口金18は、例えばE17形口金やE26形口金が用いられている。   The base 18 is, for example, an E17 type base or an E26 type base.

また、図5には、ランプ装置10を使用する照明装置60を示す。照明装置60は、例えばダウンライトである。照明装置60は、器具本体61を有し、この器具本体61内にソケット62および反射体63が配設されている。ソケット62は、ランプ装置10の口金18が電気的に接続され、ランプ装置10に交流電力を供給する。   FIG. 5 shows an illumination device 60 that uses the lamp device 10. The illumination device 60 is a downlight, for example. The lighting device 60 has an instrument body 61, and a socket 62 and a reflector 63 are disposed in the instrument body 61. The socket 62 is electrically connected to the base 18 of the lamp device 10 and supplies AC power to the lamp device 10.

そうして、照明装置60のソケット62に接続されたランプ装置10に交流電力を供給すると、ランプ装置10の電源回路17によって交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール13に供給し、発光部30の発光面30aから光が出射する。発光部30の発光面30aから出射する光は、光分散体14の光分散部40に入射するとともに光分散部40の表面から出射方向が分散されて出射する。さらに、光分散部40の表面から出射する光は、グローブ15に入射するとともにグローブ15の表面から出射方向が分散されて出射する。   Then, when AC power is supplied to the lamp device 10 connected to the socket 62 of the lighting device 60, the AC power is converted into predetermined DC power by the power supply circuit 17 of the lamp device 10, and is supplied to the light emitting module 13. Light is emitted from the light emitting surface 30 a of the light emitting unit 30. The light emitted from the light emitting surface 30a of the light emitting unit 30 is incident on the light dispersing unit 40 of the light dispersion member 14 and is emitted from the surface of the light dispersing unit 40 with the emission direction being dispersed. Further, the light emitted from the surface of the light dispersion unit 40 enters the globe 15 and is emitted from the surface of the globe 15 with the emission direction dispersed.

このように光分散体14を用いることにより、レンズを用いる場合に比べて、グローブ15の輝度むらが生じにくく、配光のばらつきを低減することができる。   By using the light dispersion member 14 in this way, the luminance unevenness of the globe 15 is less likely to occur than in the case of using a lens, and variations in light distribution can be reduced.

しかも、光分散体14の光分散度がグローブ15の光分散度よりも大きい関係を有していることにより、グローブ15から出射される光の効率を確保しながら、グローブ15に輝度むらが生じるのをより低減することができる。   In addition, since the light dispersion of the light dispersion 14 has a larger relationship than the light dispersion of the globe 15, uneven brightness occurs in the globe 15 while ensuring the efficiency of light emitted from the globe 15. Can be further reduced.

また、発光部30の発光面30aから出射する光の強度は、発光面30aに対して垂直な方向が強く、発光面30aに対して斜め方向が弱いが、発光面30aに対して垂直な方向に対向する光分散部40の頂部40a側の光分散度が、発光面30aに対して斜め方向に対向する光分散部40の周辺部40b側の光分散度よりも大きい関係を有しているため、発光面30aに対して垂直方向の強い強度の光を分散させ、発光面30aに対して斜め方向の弱い強度の光を効率よくグローブ15外へ出射させることができる。   The intensity of the light emitted from the light emitting surface 30a of the light emitting unit 30 is strong in the direction perpendicular to the light emitting surface 30a and weak in the oblique direction with respect to the light emitting surface 30a, but is perpendicular to the light emitting surface 30a. The light dispersion degree on the side of the top 40a of the light dispersion part 40 facing to the light emitting surface 30a is larger than the light dispersion degree on the side of the peripheral part 40b of the light dispersion part 40 facing obliquely with respect to the light emitting surface 30a. Therefore, light with strong intensity in the direction perpendicular to the light emitting surface 30a can be dispersed, and light with weak intensity in the oblique direction with respect to the light emitting surface 30a can be efficiently emitted outside the globe 15.

また、発光部30の発光面30aから斜め方向に出射する光の一部は、光分散体14の光通過部49を通過してグローブ15に直接入射する。そのため、グローブ15の周辺部15bの表面から効率よく光を出射させ、グローブ15の周辺部15bの輝度を向上させることができる。このとき、光通過部49に対向するグローブ15の周辺部15b側の光分散度が頂部15a側の光分散度よりも大きくなっているため、発光部30の発光面30aから直接入射する光を分散させ、グローブ15の輝度むらが生じるのを低減することができる。なお、基板29の発光部30の配置側の面における発光モジュール13の中心に対してなす光通過部49の開口角は15度〜40度、望ましくは20度〜35度であることにより、比較的光量のある斜め方向の光は光分散体14で光分散しながら、暗くなりやすいグローブ15の周辺部15bには光通過部49を介して光を供給することができるため、グローブ15に輝度むらが生じるのをより低減することができる。   Further, a part of the light emitted in the oblique direction from the light emitting surface 30a of the light emitting unit 30 passes through the light passing part 49 of the light dispersion 14 and directly enters the globe 15. Therefore, light can be efficiently emitted from the surface of the peripheral portion 15b of the globe 15, and the luminance of the peripheral portion 15b of the globe 15 can be improved. At this time, since the light dispersion degree on the peripheral part 15b side of the globe 15 facing the light passage part 49 is larger than the light dispersion degree on the top part 15a side, the light directly incident from the light emitting surface 30a of the light emitting part 30 Dispersion can reduce the uneven brightness of the globe 15. Note that the opening angle of the light passing portion 49 with respect to the center of the light emitting module 13 on the surface of the substrate 29 on the arrangement side of the light emitting portion 30 is 15 to 40 degrees, preferably 20 to 35 degrees. Since the light in the oblique direction with the appropriate amount of light is dispersed by the light dispersion body 14, light can be supplied to the peripheral portion 15b of the globe 15 through the light passage portion 49, which tends to become dark. Unevenness can be further reduced.

また、ランプ装置10の点灯時、発光素子36が発生する熱は、主に、基板29および放熱板12に伝わるとともに、放熱板12から筐体11に伝わり、筐体11の表面から外気中に放熱される。このとき、発光素子36が実装されている基板29の温度が高く、外気中にさらされている筐体11の温度が基板29の温度よりも低い。例えばランプ装置10がランプ電力5.2Wのミニクリプトン形LED電球の場合、基板29の温度は100℃程度になることもあり、筐体11の温度は90℃程度となる。   Further, when the lamp device 10 is turned on, heat generated by the light emitting element 36 is mainly transmitted to the substrate 29 and the heat radiating plate 12, and is also transmitted from the heat radiating plate 12 to the housing 11, and from the surface of the housing 11 to the outside air. Heat is dissipated. At this time, the temperature of the substrate 29 on which the light emitting element 36 is mounted is high, and the temperature of the casing 11 exposed to the outside air is lower than the temperature of the substrate 29. For example, when the lamp device 10 is a mini-krypton LED bulb having a lamp power of 5.2 W, the temperature of the substrate 29 may be about 100 ° C., and the temperature of the housing 11 is about 90 ° C.

例えばRTI(Relative Thermal Index)(UL規格による熱老化性の温度指標であり、長期間暴露されたとき、電気的特性、機械的特性が元の特性の半分以上を保持することができる温度)が120℃の材料を使用した場合でも、95℃以上の温度で、寿命中に黄変(着色)が起こり、光照射により温度上昇および着色の相乗効果により、寿命中にRTI以上の温度になる可能性がある。   For example, RTI (Relative Thermal Index) is a temperature index for heat aging according to UL standards, and when exposed to a long period of time, the electrical and mechanical properties can hold more than half of the original properties. Even when a material of 120 ° C is used, yellowing (coloring) occurs during the lifetime at a temperature of 95 ° C or higher, and due to the synergistic effect of temperature increase and coloring due to light irradiation, the temperature can be higher than the RTI during the lifetime. There is sex.

光分散体14の位置決め部42a,42bは基板29に接しているため、位置決め部42a,42bに基板29の熱が伝わりやすく、位置決め部42a,42bの温度が高くなりやすい。一方、光分散体14の固定部41a,41bは、筐体11に固定され、基板29には接していないため、固定部41a,41bに基板29の熱は伝わりにくく、固定部41a,41bの温度は位置決め部42a,42bよりも低く保たれる。そのため、位置決め部42a,42bは熱の影響による劣化のおそれがあるが、固定部41a,41bは熱の影響による劣化のおそれが少なく、光分散体14を筐体11に固定する機能を継続的に維持できる。換言すると、位置決め部42a,42bは光分散体14の位置決め時にさえあればよい部分であり、点灯によって劣化し、仮に破損等したとしても固定部41a,41bが健在のため何の問題もない。したがって、光分散体14と発光モジュール13との位置関係を維持でき、所望の配光が得られるとともに、所望の配光を維持することができる。   Since the positioning portions 42a and 42b of the light dispersion member 14 are in contact with the substrate 29, the heat of the substrate 29 is easily transmitted to the positioning portions 42a and 42b, and the temperature of the positioning portions 42a and 42b tends to increase. On the other hand, since the fixing portions 41a and 41b of the light dispersion body 14 are fixed to the housing 11 and are not in contact with the substrate 29, the heat of the substrate 29 is hardly transmitted to the fixing portions 41a and 41b, and the fixing portions 41a and 41b The temperature is kept lower than the positioning portions 42a and 42b. Therefore, the positioning portions 42a and 42b may be deteriorated due to the influence of heat, but the fixing portions 41a and 41b are less likely to be deteriorated due to the influence of heat, and the function of fixing the light dispersion member 14 to the housing 11 is continued. Can be maintained. In other words, the positioning portions 42a and 42b are portions that only have to be provided when positioning the light dispersion member 14, and even if the light dispersion member 14 deteriorates due to lighting or is damaged, there is no problem because the fixing portions 41a and 41b are healthy. Therefore, the positional relationship between the light dispersion member 14 and the light emitting module 13 can be maintained, a desired light distribution can be obtained, and a desired light distribution can be maintained.

また、光分散体14の固定部41a,41bおよび位置決め部42a,42bは、光分散部40から発光モジュール13に近付くにしたがって外側方に向けて張り出しているため、固定部41a,41bおよび位置決め部42a,42bを発光モジュール13の発光素子36から遠ざけることができ、固定部41a,41bおよび位置決め部42a,42bが発光素子36から光および熱の影響を受けるのを低減することができる。   In addition, since the fixing portions 41a and 41b and the positioning portions 42a and 42b of the light dispersion member 14 project outward from the light dispersion portion 40 toward the light emitting module 13, the fixing portions 41a and 41b and the positioning portions 42a and 42b can be moved away from the light emitting element 36 of the light emitting module 13, and the fixed portions 41a and 41b and the positioning portions 42a and 42b can be reduced from being affected by light and heat from the light emitting element 36.

また、光分散体14の固定部41a,41bは、外気中にさらされている筐体11およびグローブ15に接着されているため、基板29などから固定部41a,41bに受けた熱を筐体11およびグローブ15に効率よく放熱することができ、固定部41a,41bの温度上昇を抑制することができる。   In addition, since the fixing portions 41a and 41b of the light dispersion body 14 are bonded to the casing 11 and the globe 15 exposed to the outside air, the casing receives the heat received by the fixing portions 41a and 41b from the substrate 29 or the like. The heat can be efficiently radiated to 11 and the globe 15, and the temperature rise of the fixing portions 41a and 41b can be suppressed.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10 ランプ装置
11 筐体
13 発光モジュール
14 光分散体
15 グローブ
18 給電部としての口金
29 基板
30 発光部
49 光通過部
60 照明装置
62 ソケット
10 Lamp device
11 Enclosure
13 Light emitting module
14 Light dispersion
15 Globe
18 Cap as power supply
29 Board
30 Light emitter
49 Light passage
60 Lighting equipment
62 socket

Claims (5)

筐体と;
発光部を有し、前記筐体の一端側に設けられた発光モジュールと;
前記発光モジュールを覆って前記筐体の一端側に配置されたグローブと;
前記発光モジュールの前記発光部に対向して前記グローブ内に配置され、光分散度が前記グローブの光分散度よりも大きい光分散体と;
前記筐体の他端側に配置された給電部と;
を具備することを特徴とするランプ装置。
A housing;
A light emitting module having a light emitting portion and provided on one end side of the housing;
A glove disposed on one end side of the housing covering the light emitting module;
A light dispersion member disposed in the globe facing the light-emitting portion of the light-emitting module and having a light dispersion degree greater than the light dispersion degree of the globe;
A power feeding unit disposed on the other end of the housing;
A lamp device comprising:
前記光分散体は、前記発光素子に対向するドーム状に形成され、頂部側の光分散度が周辺部側の光分散度よりも大きい
ことを特徴とする請求項1記載のランプ装置。
The lamp device according to claim 1, wherein the light dispersion member is formed in a dome shape facing the light emitting element, and has a light dispersion degree on the top side larger than a light dispersion degree on the peripheral side.
前記光分散体は、前記発光モジュールとの間に前記発光素子からの光が通過する光通過部を有する
ことを特徴とする請求項1または2記載のランプ装置。
The lamp device according to claim 1, wherein the light dispersion member includes a light passage portion through which light from the light emitting element passes between the light dispersion member and the light emitting module.
前記発光モジュールは、基板を有し、
前記発光部は、前記基板の一端側の面に設けられており、前記基板の前記発光部を設けた面における前記発光モジュールの中心に対してなす前記光通過部の開口角が15度〜45度である
ことを特徴とする請求項3記載のランプ装置。
The light emitting module has a substrate,
The light emitting portion is provided on a surface on one end side of the substrate, and an opening angle of the light passing portion formed with respect to the center of the light emitting module on a surface of the substrate on which the light emitting portion is provided is 15 ° to 45 °. The lamp device according to claim 3, wherein the lamp device is a degree.
ソケットと;
前記ソケットに前記給電部が接続される請求項1ないし4いずれか一記載のランプ装置と;
を具備することを特徴とする照明装置。
With sockets;
The lamp device according to any one of claims 1 to 4, wherein the power feeding unit is connected to the socket.
An illumination device comprising:
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