JP2016156745A - Measurement method and measurement device - Google Patents

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匡貴 中島
Masataka Nakajima
匡貴 中島
晃宏 畑田
Akihiro Hatada
晃宏 畑田
優彦 齊藤
Masahiko Saito
優彦 齊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a measurement method advantageous to simplifying adjustment when calculating information relating to the shape of an object, or advantageous to reducing a measurement time.SOLUTION: This measurement method is designed to calculate information relating to the shape of an object on the basis of an image obtained by capturing the image of the object using an image-capturing element, the method including: an acquisition step S101 for acquiring the design information of the object; a setup step S102 for setting the focus position of an optical system that includes the image-capturing element to a measurement position in the focus direction of the object specified from the design information acquired in the acquisition step S101; an image-capturing step S104 for capturing the image of the object at the focus position set in the setup step S102; and a calculation step S107 for calculating information relating to the shape of the object on the basis of the image captured in the image-capturing step S104.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、計測方法および計測装置に関する。   The present invention relates to a measurement method and a measurement apparatus.

載置台上に置かれた物体に光を照明し、その物体を撮像して得られた画像からエッジ検出を行うことで、物体の寸法(形状)を計測する方法がある。この方法では、物体を撮像する際に焦点深度から外れる部分の画像がぼやけて不鮮明になる場合があり、このような画像の不鮮明さは、高精度に形状を求める上で望ましくない。そこで、特許文献1は、複数の画像を取得し、各画像から焦点深度範囲内の画像領域を抽出し、それぞれの画像領域をつなぎ合わせることで、物体の全体においてピントの合った画像を取得する立体形状検査機を開示している。   There is a method of measuring the size (shape) of an object by illuminating an object placed on a mounting table and performing edge detection from an image obtained by imaging the object. In this method, when an object is imaged, a part of the image that is out of the depth of focus may be blurred and unclear, and such unclearness of the image is not desirable for obtaining a shape with high accuracy. Therefore, Patent Document 1 acquires a plurality of images, extracts an image area within the depth of focus range from each image, and connects the respective image areas, thereby acquiring an in-focus image for the entire object. A three-dimensional shape inspection machine is disclosed.

特開2006−313086号公報JP 2006-313086 A

しかしながら、特許文献1に開示されている技術では、複数の焦点が合った画像を取得するために、画像取得の度にZ軸方向のオートフォーカスにてフォーカス位置調整を行ったり、フォーカス位置調整を行うティーチングプログラムを作成する必要がある。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, in order to acquire a plurality of in-focus images, focus position adjustment is performed by autofocus in the Z-axis direction every time an image is acquired, or focus position adjustment is performed. It is necessary to create a teaching program to be performed.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、例えば、物体の形状に関する情報を算出する際の調整の簡易化、または計測時間の短縮に有利な計測方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a situation. For example, an object of the present invention is to provide a measurement method that is advantageous for simplification of adjustment when calculating information related to the shape of an object or shortening measurement time. And

上記課題を解決するために、本発明は、撮像素子を用いて物体を撮像して得られた画像に基づいて物体の形状に関する情報を算出する計測方法であって、物体の設計情報を取得する取得工程と、取得工程で取得された設計情報から特定した物体のフォーカス方向の計測位置に、撮像素子を含む光学系のフォーカス位置を設定する設定工程と、設定工程で設定されたフォーカス位置で物体を撮像する撮像工程と、撮像工程で撮像された画像に基づいて物体の形状に関する情報を算出する算出工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention is a measurement method for calculating information related to the shape of an object based on an image obtained by imaging the object using an image sensor, and obtains design information of the object. An acquisition step, a setting step for setting the focus position of the optical system including the image sensor at the measurement position in the focus direction of the object identified from the design information acquired in the acquisition step, and the object at the focus position set in the setting step An imaging process for imaging the object, and a calculation process for calculating information related to the shape of the object based on the image captured in the imaging process.

本発明によれば、例えば、物体の形状に関する情報を算出する際の調整の簡易化、または計測時間の短縮に有利な計測方法を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide a measurement method that is advantageous for simplifying adjustment when calculating information related to the shape of an object or shortening measurement time.

一実施形態に係る計測装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the measuring device which concerns on one Embodiment. 一実施形態における計測工程の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the measurement process in one Embodiment. 物体の基準面位置と設計情報における高さとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the reference plane position of an object, and the height in design information. 物体の設計情報とXY投影形状と画像の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the design information of an object, XY projection shape, and an image.

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、本発明の一実施形態に係る計測方法の説明に際し、この計測方法を適用し得る計測装置の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る計測装置12の構成を示す概略図である。計測装置12は、部品または部品を製造するための金型などの物体4を被計測物とし、物体4の表面位置を非接触で計測することで物体4の形状に関する情報を算出し、ひいては物体4の形状を特定する非接触3次元計測装置である。なお、以下の各図において、物体4が載置される載置台5の表面5a内に互いに直交するX軸およびY軸を取り、XY平面に垂直な方向にZ軸を取っている。   First, in describing the measurement method according to an embodiment of the present invention, the configuration of a measurement apparatus to which this measurement method can be applied will be described. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a measurement device 12 according to the present embodiment. The measuring device 12 calculates a piece of information about the shape of the object 4 by measuring the surface position of the object 4 in a non-contact manner using the object 4 such as a mold or a mold for manufacturing the part as an object to be measured. 4 is a non-contact three-dimensional measuring apparatus that specifies the shape of the four. In each of the following drawings, an X axis and a Y axis perpendicular to each other are taken in the surface 5a of the mounting table 5 on which the object 4 is placed, and a Z axis is taken in a direction perpendicular to the XY plane.

計測装置12は、光源1と、コリメートレンズ2aと、対物レンズ2bと、結像レンズ2cと、ハーフミラー3と、撮像素子7と、載置台5と、制御部10とを備える。このうち、コリメートレンズ2a、対物レンズ2b、結像レンズ2c、ハーフミラー3および撮像素子7は、投光系および受光系を含む光学系である。光源1は、インコヒーレントな光源であり、例えばLEDやランプである。光源1から射出された光束は、コリメートレンズ2aで平行光束にされ、ハーフミラー3を透過し、対物レンズ2bを経て、載置台(部材)5上に置かれた物体4に照射される。本実施形態では、載置台5の表面5aは、Z軸方向の基準面となっている。また、光学系のフォーカス方向は、Z軸方向に沿う方向であるものとする。計測装置12は、さらに、物体4上の計測すべき位置に高精度にフォーカス位置を調整するため、載置台5をZ軸方向に移動可能とする駆動部(位置可変手段)8と、載置台5の移動量を計測するZ軸位置計測部9とを備える。駆動部8は、例えばアクチュエータである。Z軸位置計測部9は、例えばエンコーダである。物体4で反射された光は、対物レンズ2bを経てハーフミラー3に戻り、部分的に反射され、さらに結像レンズ2cを経て、撮像素子(イメージセンサ)7で画像が取得される。制御部10は、計測装置12内の各構成要素の動作制御や、各動作に伴って得られた計測結果などを取得、解析する。特に、制御部10は、撮像素子7から取得した画像に基づいてエッジ検出を行い、物体4の寸法計測を行わせる。   The measuring device 12 includes a light source 1, a collimating lens 2 a, an objective lens 2 b, an imaging lens 2 c, a half mirror 3, an image sensor 7, a mounting table 5, and a control unit 10. Among these, the collimating lens 2a, the objective lens 2b, the imaging lens 2c, the half mirror 3, and the imaging device 7 are optical systems including a light projecting system and a light receiving system. The light source 1 is an incoherent light source, such as an LED or a lamp. The light beam emitted from the light source 1 is collimated by the collimator lens 2a, passes through the half mirror 3, passes through the objective lens 2b, and is irradiated onto the object 4 placed on the mounting table (member) 5. In the present embodiment, the surface 5a of the mounting table 5 is a reference surface in the Z-axis direction. The focus direction of the optical system is assumed to be a direction along the Z-axis direction. The measurement device 12 further includes a drive unit (position variable means) 8 that can move the mounting table 5 in the Z-axis direction in order to adjust the focus position to the position to be measured on the object 4 with high accuracy, and the mounting table. And a Z-axis position measuring unit 9 that measures the amount of movement of 5. The drive unit 8 is, for example, an actuator. The Z-axis position measurement unit 9 is an encoder, for example. The light reflected by the object 4 returns to the half mirror 3 through the objective lens 2b, is partially reflected, and further passes through the imaging lens 2c, and an image is acquired by the image sensor (image sensor) 7. The control unit 10 acquires and analyzes the operation control of each component in the measurement device 12 and the measurement result obtained with each operation. In particular, the control unit 10 performs edge detection based on the image acquired from the image sensor 7 and causes the object 4 to measure dimensions.

次に、本実施形態に係る計測方法について説明する。図2は、本実施形態における計測工程の流れを示すフローチャートである。まず、計測工程を開始するに際し、載置台5の基準面5a上に物体4が載置される。ここで、基準面5aとフォーカス面6との間の距離は、予め保証されている。具体的には、基準面5上の基準位置Z0(図3参照)が撮像素子7と共役な条件となる載置台5のZ軸位置を予め設定しておく。ただし、基準面5aは、図2に示すように物体4が載置される面と同一面(同一の高さ)に限定されるものではなく、載置台5上でその高さ分も保証するという前提の上、必ずしも物体4が載置される面と同一面でなくともよい。   Next, a measurement method according to this embodiment will be described. FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the measurement process in the present embodiment. First, when starting the measurement process, the object 4 is placed on the reference surface 5 a of the placing table 5. Here, the distance between the reference surface 5a and the focus surface 6 is guaranteed in advance. Specifically, the Z-axis position of the mounting table 5 where the reference position Z0 (see FIG. 3) on the reference surface 5 is a condition conjugate with the image sensor 7 is set in advance. However, the reference surface 5a is not limited to the same surface (the same height) as the surface on which the object 4 is placed as shown in FIG. Therefore, it is not always necessary to have the same surface as the surface on which the object 4 is placed.

次に、制御部10は、物体4の設計情報を取得する(取得工程:ステップS101)。ここで、物体4の設計情報とは、物体4を製造または成形するに際して用いられた寸法値、面形状やエッジ位置を含む情報であり、例えばCADデータである。この設計情報は、制御部10に回線を介して電気的に接続されている記憶部11に、予め記憶させておくことが望ましい。この場合、制御部10は、ステップS101では、記憶部11から設計情報を適宜読み込む。   Next, the control part 10 acquires the design information of the object 4 (acquisition process: step S101). Here, the design information of the object 4 is information including a dimension value, a surface shape, and an edge position used when the object 4 is manufactured or molded, for example, CAD data. This design information is preferably stored in advance in the storage unit 11 that is electrically connected to the control unit 10 via a line. In this case, the control unit 10 appropriately reads design information from the storage unit 11 in step S101.

次に、制御部10は、ステップS101で取得した設計情報から、XY方向の寸法を計測する(以下、単に「XY計測」という。)時のフォーカス位置を設定する(設定工程:ステップS102)。具体的には、制御部10は、設計情報から読み取った物体4の高さ情報(フォーカス方向の計測位置)と、基準面5aとに基づいて、XY計測時のフォーカス位置を算出する。図3は、物体4の設計情報に基づく高さ情報と、Z軸方向の基準面5aとを示す概念図である。なお、XY計測位置については、設計情報に登録されていない場合もあるため、ユーザーが設計情報に基づいて簡易的に設定できるようにすることが望ましい。特に本実施形態では、計測装置12は、XY計測位置として、第1計測位置X1と第2計測位置X2とを計測するものとする。ここで、物体4が載置台5上に載置された後、第1計測位置X1または第2計測位置X2を計測するためのフォーカス位置は、基準面5aからそれぞれZ1、Z2の高さ位置に設定される。なお、計測位置のエッジ(稜線)に面取りが施されている場合には、フォーカス位置を高さ位置Z1、Z2から規定のオフセット量の分だけ下げた位置(基準面5aに向かって移動した位置)に設定してもよい。これにより、面取りが施されていることによる計測エラーを低減させることができる。この場合、オフセット量は、XY計測時にパラメータとしてユーザーが設定できるようにしてもよいし、設計情報から面取り量を読み取り、それに応じて自動で設定してもよい。   Next, the control unit 10 sets a focus position when measuring dimensions in the XY direction (hereinafter simply referred to as “XY measurement”) from the design information acquired in step S101 (setting process: step S102). Specifically, the control unit 10 calculates the focus position at the time of XY measurement based on the height information (measurement position in the focus direction) of the object 4 read from the design information and the reference plane 5a. FIG. 3 is a conceptual diagram showing height information based on design information of the object 4 and a reference surface 5a in the Z-axis direction. Since the XY measurement position may not be registered in the design information, it is desirable that the user can easily set it based on the design information. In particular, in the present embodiment, the measurement device 12 measures the first measurement position X1 and the second measurement position X2 as XY measurement positions. Here, after the object 4 is mounted on the mounting table 5, the focus positions for measuring the first measurement position X1 or the second measurement position X2 are at the height positions Z1 and Z2 from the reference surface 5a, respectively. Is set. When the edge (ridge line) of the measurement position is chamfered, the focus position is lowered from the height positions Z1 and Z2 by a specified offset amount (position moved toward the reference surface 5a). ) May be set. Thereby, the measurement error by chamfering is given can be reduced. In this case, the offset amount may be set by the user as a parameter during XY measurement, or the chamfering amount may be read from the design information and automatically set accordingly.

次に、制御部10は、ステップS102で算出されたフォーカス位置に基づいて、光学系のフォーカス位置が物体4の各面の位置、つまり、Z1又はZ2の高さ位置に合うように、物体4が載置されている載置台5をZ軸方向に適宜移動させる(ステップS103)。この載置台5の移動には、駆動部8とZ軸位置計測部9とが用いられる。次に、制御部10は、光源1に光を照射させ、物体4に照射された光の反射強度画像(2次元画像)を撮像素子7に撮像させる(撮像工程:ステップS104)。   Next, based on the focus position calculated in step S102, the control unit 10 adjusts the object 4 so that the focus position of the optical system matches the position of each surface of the object 4, that is, the height position of Z1 or Z2. Is appropriately moved in the Z-axis direction (step S103). For the movement of the mounting table 5, a driving unit 8 and a Z-axis position measuring unit 9 are used. Next, the control unit 10 causes the light source 1 to emit light, and causes the imaging element 7 to capture a reflection intensity image (two-dimensional image) of the light irradiated to the object 4 (imaging process: step S104).

次に、制御部10は、すべてのフォーカス位置(本実施形態では2つの高さ位置Z1、Z2)での画像取得が完了したかどうかを判断する(ステップS105)。ここで、制御部10は、まだ高さ位置Z1をフォーカス位置としての画像しか取得していないと判断した場合には(No)、ステップS103に戻る。そして、制御部10は、フォーカス位置が高さ位置Z2となるように載置台5を移動し、高さ位置Z2に対する位置で撮像を行い、物体の画像を取得する。一方、ステップS105にて、制御部10は、物体4の有する面の位置に対応するすべてのフォーカス位置での画像取得が完了したと判断した場合には(Yes)、以下のステップS106に移行する。   Next, the control unit 10 determines whether image acquisition has been completed at all focus positions (two height positions Z1 and Z2 in this embodiment) (step S105). If the control unit 10 determines that only the image having the height position Z1 as the focus position has been acquired (No), the process returns to step S103. Then, the control unit 10 moves the mounting table 5 so that the focus position becomes the height position Z2, captures an image at a position with respect to the height position Z2, and acquires an object image. On the other hand, if the control unit 10 determines in step S105 that image acquisition has been completed at all focus positions corresponding to the position of the surface of the object 4 (Yes), the process proceeds to the following step S106. .

次に、制御部10は、ステップS104で取得した画像から物体4の位置(または姿勢)を認識し、画像を設計情報に基づく物体の位置に合わせて、物体4のXY計測位置を特定する(位置合わせ工程:ステップS106)。図4は、物体4の設計情報とXY投影形状の画像との関係を示す図である。まず、制御部10は、(A)として示す物体4の設計情報から、(B)として示すXY投影形状を算出する。次に、制御部10は、XY投影形状と、ステップS104で取得した画像との間で、XY投影形状を移動または回転させながら、両データ間の相関を求める。次に、制御部10は、最も相関が高くなるXY投影形状の位置(または姿勢)を算出するなどの方法を用いることで、物体4の位置を決定する。そして、制御部10は、物体4の設計情報に予め登録されているXY計測位置、または、ユーザーが指定したXY計測位置を記憶部11から取得して、最終的にXY計測位置を合わせ、特定する。これにより、計測装置12は、(C)として示すように、XY計測位置を自動で取得することができるので、XY方向の基準面を手動で設定する必要がなくなり、計測時の煩雑さを軽減することができる。   Next, the control unit 10 recognizes the position (or orientation) of the object 4 from the image acquired in step S104, and specifies the XY measurement position of the object 4 by matching the image with the position of the object based on the design information ( Positioning step: Step S106). FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the design information of the object 4 and the image of the XY projection shape. First, the control unit 10 calculates an XY projection shape shown as (B) from the design information of the object 4 shown as (A). Next, the control unit 10 obtains a correlation between the two data while moving or rotating the XY projection shape between the XY projection shape and the image acquired in step S104. Next, the control unit 10 determines the position of the object 4 by using a method such as calculating the position (or posture) of the XY projection shape having the highest correlation. Then, the control unit 10 acquires the XY measurement position registered in advance in the design information of the object 4 or the XY measurement position designated by the user from the storage unit 11, and finally matches the XY measurement position to specify To do. As a result, the measurement device 12 can automatically acquire the XY measurement position as shown in (C), so that it is not necessary to manually set the reference plane in the XY directions, and the complexity during measurement is reduced. can do.

そして、制御部10は、ステップS106で特定したXY計測位置と、物体4の位置とから画像のエッジ検出を行い、物体4のXY方向の寸法を算出する(算出工程:ステップS107)。ここで、エッジ検出の方法としては、例えば、画像の輝度情報の変化に基づいてエッジを検出する方法などが挙げられる。   Then, the control unit 10 detects the edge of the image from the XY measurement position specified in step S106 and the position of the object 4, and calculates the dimension of the object 4 in the XY direction (calculation step: step S107). Here, examples of the edge detection method include a method of detecting an edge based on a change in luminance information of an image.

これにより、本実施形態に係る計測方向(計測装置12)では、まず、光学系のフォーカス位置とZ軸方向の基準面5aとの間の距離を予め保証しているので、基準面5aをユーザーが手動で調整する必要がない。また、物体4の設計情報からフォーカス位置を設定し、そのフォーカス位置に基づいて載置台5を移動させるので、ユーザーがオートフォーカス指示を行う必要がない。同様に、ユーザーが予めフォーカス位置を指定したティーチングプログラムを作成(準備)する必要がないため、簡便かつ高速に物体4の形状に関する情報を算出することができる。したがって、物体4が結像レンズ2cの焦点深度以上の段差を有するものであっても、ユーザーが物体4を載置台5上に置くだけで、わずらわしい調整作業を行うことなく、計測装置12は、計測時間を抑えつつ高精度な計測を行うことができる。   Thereby, in the measurement direction (measurement device 12) according to the present embodiment, first, since the distance between the focus position of the optical system and the reference surface 5a in the Z-axis direction is guaranteed in advance, the reference surface 5a is used as the user. There is no need to manually adjust. Further, since the focus position is set from the design information of the object 4 and the mounting table 5 is moved based on the focus position, it is not necessary for the user to give an autofocus instruction. Similarly, since it is not necessary for the user to create (prepare) a teaching program in which the focus position is specified in advance, information regarding the shape of the object 4 can be calculated easily and at high speed. Therefore, even if the object 4 has a step greater than the depth of focus of the imaging lens 2c, the user can simply place the object 4 on the mounting table 5 without performing troublesome adjustment work. High-precision measurement can be performed while suppressing the measurement time.

以上のように、本実施形態によれば、物体の形状に関する情報を算出する際の調整の簡易化、または計測時間の短縮に有利な計測方法および計測装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a measurement method and a measurement apparatus that are advantageous in simplifying adjustment when calculating information related to the shape of an object or shortening measurement time.

なお、上記説明では、フォーカス位置を変化させる際の位置可変手段を、物体4を載置する載置台5とし、載置台5をZ軸方向に移動させるものとした。しかしながら、本発明はこれに限らず、例えば、撮像素子7を含む光学系、または、撮像素子7を含まず、対物レンズ2b等を含む光学系を位置可変手段として移動させることで、フォーカス位置を変化させるものとしてもよい。さらには、載置台5および上記の光学系がともに位置可変手段として移動するものとしてもよい。また、物体4は互いに高さが異なる2つの面を有する場合の実施形態を説明したが、1つの平面から成る物体4を計測する場合にも上記計測方法を適用することができる。また、上記実施形態では、物体の形状に関する情報として、物体の寸法を算出したが、物体のエッジの位置のみを算出したり、物体の面の輪郭を求めたりすることもできる。   In the above description, the position variable means for changing the focus position is the mounting table 5 on which the object 4 is mounted, and the mounting table 5 is moved in the Z-axis direction. However, the present invention is not limited to this. For example, by moving an optical system that includes the image sensor 7 or an optical system that does not include the image sensor 7 and includes the objective lens 2b or the like as a position variable unit, the focus position is set. It may be changed. Furthermore, both the mounting table 5 and the above optical system may move as position changing means. Further, the embodiment in which the object 4 has two surfaces having different heights has been described, but the measurement method can also be applied to the case of measuring the object 4 composed of one plane. In the above embodiment, the size of the object is calculated as information on the shape of the object. However, only the position of the edge of the object can be calculated, or the contour of the surface of the object can be obtained.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

7 撮像素子
10 制御部
12 計測装置
7 Image sensor 10 Control unit 12 Measuring device

Claims (7)

撮像素子を用いて物体を撮像して得られた画像に基づいて前記物体の形状に関する情報を算出する計測方法であって、
前記物体の設計情報を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された前記設計情報から特定した前記物体のフォーカス方向の計測位置に、前記撮像素子を含む光学系のフォーカス位置を設定する設定工程と、
前記設定工程で設定された前記フォーカス位置で前記物体を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像された前記画像に基づいて前記物体の形状に関する情報を算出する算出工程と、
を含むことを特徴とする計測方法。
A measurement method for calculating information related to the shape of an object based on an image obtained by imaging the object using an imaging element,
An acquisition step of acquiring design information of the object;
A setting step of setting a focus position of an optical system including the image sensor at a measurement position in the focus direction of the object specified from the design information acquired in the acquisition step;
An imaging step of imaging the object at the focus position set in the setting step;
A calculation step of calculating information on the shape of the object based on the image captured in the imaging step;
A measurement method comprising:
前記取得工程において、前記物体の設計情報として、高さが互いに異なる2つの面の位置を取得し、
前記設定工程において、前記2つの面の位置に順に前記フォーカス位置を設定し、
前記撮像工程において、各フォーカス位置で前記物体を撮像する、
ことを特徴とする請求項1に記載の計測方法。
In the obtaining step, as the design information of the object, the positions of two surfaces having different heights are obtained,
In the setting step, the focus position is sequentially set to the positions of the two surfaces,
In the imaging step, the object is imaged at each focus position;
The measurement method according to claim 1, wherein:
前記撮像工程で撮像された前記画像を、前記設計情報に基づく前記物体の位置に合わせる位置合わせ工程を含み、
前記算出工程は、前記位置合わせ工程で合わせられた前記画像に基づいて前記物体の形状に関する情報を算出する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の計測方法。
A positioning step of matching the image captured in the imaging step with the position of the object based on the design information;
The calculation step calculates information on the shape of the object based on the image combined in the alignment step.
The measuring method according to claim 1 or 2, wherein
前記算出工程は、前記画像から前記物体のエッジを検出することで前記物体の寸法を算出することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の計測方法。   The measuring method according to claim 1, wherein the calculating step calculates the size of the object by detecting an edge of the object from the image. 前記物体の前記計測位置にあるエッジに面取りが施されている場合、
前記設定工程は、前記設定されたフォーカス位置に、前記面取りの量により決定されるオフセット量を含ませる、
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の計測方法。
When chamfering is given to the edge at the measurement position of the object,
The setting step includes an offset amount determined by the chamfering amount in the set focus position.
The measurement method according to claim 1, wherein:
前記設計情報は、前記物体のCADデータであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の計測方法。   The measurement method according to claim 1, wherein the design information is CAD data of the object. 物体を撮像して得られた画像に基づいて前記物体の形状に関する情報を算出する計測装置であって、
前記物体を撮像する撮像素子を含む光学系と、
前記光学系のフォーカス位置を可変とする位置可変手段と、
前記物体の設計情報から特定した前記物体のフォーカス方向の計測位置に前記光学系のフォーカス位置を設定して、前記位置可変手段に、前記設定されたフォーカス位置を調整させた後、前記撮像素子に前記物体を撮像させ、前記撮像された前記画像に基づいて前記物体の形状に関する情報を算出する制御部と、
を有することを特徴とする計測装置。
A measurement device that calculates information related to the shape of the object based on an image obtained by imaging the object,
An optical system including an image sensor that images the object;
Position varying means for varying the focus position of the optical system;
The focus position of the optical system is set to the measurement position in the focus direction of the object specified from the design information of the object, and the position variable unit is configured to adjust the set focus position. A control unit that images the object and calculates information on the shape of the object based on the captured image;
A measuring apparatus comprising:
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