JP2016143697A - Circuit board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve resistance to electromagnetic radiation noise while preventing influence on fluctuation of ground potential which results from fluctuation of a ground current at a circuit board on which multiple circuit blocks are formed.SOLUTION: A circuit board (100) includes: a first ground pattern (112) which is formed along an outer periphery of the circuit board (100) so as to enclose an inner region; and a second ground pattern (114) which is formed so as to enclose a part of the region enclosed by the first ground pattern. Part of the first ground pattern and part of the second ground pattern are connected to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、回路基板に関し、特に、外来輻射雑音の影響を受けにくい回路基板に関する。   The present invention relates to a circuit board, and more particularly to a circuit board that is not easily affected by external radiation noise.

センサからの信号に基づいてアクチュエータ等の作動量の制御等を行う制御装置は、センサから出力される微弱なアナログ信号を受信して増幅する小信号増幅回路、増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換して作動量の値を演算し、演算した値を再びアナログ信号(作動量を表すアナログ信号)に変換して出力するデジタル処理回路、出力された作動量を表すアナログ信号に基づいて、アクチュエータを駆動させるための大電流信号や大電圧信号(以下、「駆動信号」と総称する)を出力する駆動回路など、目的に応じた種々の回路を構成する複数の回路ブロックで構成されることが多い。   A control device that controls the amount of operation of an actuator or the like based on a signal from a sensor receives a weak analog signal output from the sensor and amplifies the signal, and the amplified analog signal is converted into a digital signal. A digital processing circuit that converts and calculates the value of the operating amount, converts the calculated value back into an analog signal (analog signal that indicates the operating amount), and outputs the actuator, based on the output analog signal that indicates the operating amount It is composed of a plurality of circuit blocks constituting various circuits according to the purpose, such as a drive circuit that outputs a large current signal or a large voltage signal (hereinafter collectively referred to as “driving signal”) Many.

これらの回路ブロックが構成する制御回路が全体として正しく動作するためには、各回路ブロックが、それぞれ、回路基板外部から到来する外来輻射雑音や、隣接する回路ブロックからの輻射雑音による干渉を受けることなく、正常に動作することが必要となる。特に、内燃機関やモータによって走行動力を得る車両においては、燃料燃焼のための点火プラグや燃料弁を駆動するアクチュエータ、あるいは大出力モータ等を制御する際に生じる大電流または大電圧の変動により、きわめて大きな輻射雑音が発生しており、電子制御機器に対する輻射雑音の影響を防ぐことが極めて重要となる。   In order for the control circuit configured by these circuit blocks to operate correctly as a whole, each circuit block is subject to interference caused by external radiation noise coming from outside the circuit board and radiation noise from adjacent circuit blocks. It is necessary to operate normally. In particular, in a vehicle that obtains driving power by an internal combustion engine or a motor, due to fluctuations in a large current or large voltage that occur when controlling a spark plug for fuel combustion, an actuator that drives a fuel valve, a large output motor, or the like, Extremely large radiation noise is generated, and it is extremely important to prevent the influence of radiation noise on electronic control equipment.

従来、輻射雑音の影響を低減する手段として、複数の回路ブロックを回路基板上に配置し、各回路ブロックのそれぞれに当該回路ブロックを囲むグランドパターンを設けた回路基板が知られている(特許文献1)。   Conventionally, as means for reducing the influence of radiation noise, a circuit board in which a plurality of circuit blocks are arranged on a circuit board and a ground pattern surrounding each circuit block is provided in each circuit block is known (Patent Document). 1).

しかしながら、上記従来の構成では、輻射雑音に対する耐性は高まるものの、グランドパターンは一つにつながっているため、このグランドパターンに各回路ブロックのグランドが流れると、一の回路ブロックから大きなグランド電流が流れ出るような場合には、グランドパターンが導体で形成されているといえども僅かな電気抵抗が存在しているため、当該大きなグランド電流が流れるグランドパターン部分において電圧降下が生じ、グランドパターンのグランド電位は一様でなくなり、その場所によって電位分布を持つこととなり得る。   However, in the above conventional configuration, although resistance to radiation noise is increased, since the ground pattern is connected to one, when the ground of each circuit block flows through the ground pattern, a large ground current flows out from the one circuit block. In such a case, even though the ground pattern is formed of a conductor, a slight electric resistance exists, so that a voltage drop occurs in the ground pattern portion through which the large ground current flows, and the ground potential of the ground pattern is It becomes non-uniform and may have a potential distribution depending on the location.

その結果、上記大きなグランド電流が変動すれば、上記一の回路ブロックにおけるグランド電位と他の回路ブロックにおけるグランド電位との差に変動が発生し、これら回路ブロックで構成される電子回路全体としての動作に誤りを生じることとなり得る。このような状況は、特に、センサからの小さな信号を受信して増幅する小信号増幅回路ブロックと、アクチュエータ等の大きな電流(または電圧)により駆動されるデバイスを制御する制御回路ブロックと、を有する制御装置において発生しやすい。   As a result, if the large ground current fluctuates, the difference between the ground potential in the one circuit block and the ground potential in the other circuit block will fluctuate, and the operation of the entire electronic circuit composed of these circuit blocks May cause errors. Such a situation has, in particular, a small signal amplification circuit block that receives and amplifies a small signal from a sensor, and a control circuit block that controls a device driven by a large current (or voltage) such as an actuator. It is likely to occur in the control device.

従来、グランド電流の大きさの異なる複数の回路ブロックを有する回路基板において、グランド電流の小さい回路ブロックのグランドをグランド電流経路の上流に接続し、グランド電流の大きい回路ブロックのグランドをグランド電流経路の下流に接続することで、大きなグランド電流により回路基板から電源に至るまでのグランド経路に電圧降下が生じても、各回路ブロックのグランド電位が同相で変動するようにして、回路ブロック間のグランド電位の差を解消または一定に保つことが知られている(特許文献2)   Conventionally, in a circuit board having a plurality of circuit blocks having different ground current magnitudes, the ground of a circuit block having a small ground current is connected upstream of the ground current path, and the ground of a circuit block having a large ground current is connected to the ground current path. By connecting downstream, even if a large ground current causes a voltage drop in the ground path from the circuit board to the power supply, the ground potential of each circuit block fluctuates in the same phase, so that the ground potential between circuit blocks It is known to eliminate or keep the difference between them (Patent Document 2)

しかしながら、特許文献2の構成では、回路基板外部から到来する外来輻射雑音の影響や、回路ブロック間での輻射雑音を介した干渉についての耐性は考慮されておらず、改善の余地がある。   However, in the configuration of Patent Document 2, there is room for improvement because the effects of external radiation noise coming from outside the circuit board and resistance to interference via radiation noise between circuit blocks are not considered.

特開2004−247355号公報JP 2004-247355 A 特許2012−114218号公報Japanese Patent No. 2012-114218

上記背景から、複数の回路ブロックが構成される回路基板において、回路ブロック間のグランド電位の差の発生または当該差の変動の発生を防止しつつ、輻射雑音の存在下でも各回路ブロックが正常に動作するように、回路基板外部から到来する外来輻射雑音に対する耐性や、回路ブロック間での輻射雑音を介した干渉に対する耐性を向上することが望まれている。   From the above background, in a circuit board composed of a plurality of circuit blocks, each circuit block is normally operated even in the presence of radiation noise while preventing the occurrence of a ground potential difference between the circuit blocks or the fluctuation of the difference. In order to operate, it is desired to improve resistance to external radiation noise coming from the outside of the circuit board and resistance to interference via radiation noise between circuit blocks.

本発明の一の態様は、外周に沿って内部の領域を囲うように形成された第1のグランドパターンと、前記第1のグランドパターンによって囲まれた領域の一部を囲うように構成された第2のグランドパターンと、を有し、前記第1のグランドパターンの一部と、前記第2のグランドパターンの一部とが互いに接続されている、回路基板である。
本発明の他の態様によると、前記第1のグランドパターンは、電源のグランドに接続されるものである。
本発明の他の態様によると、前記回路基板上の回路部品から前記第1のグランドパターンに流入するグランド電流の総量は、前記回路基板上の回路部品から前記第2のグランドパターンに流入するグランド電流よりも大きい。
本発明の他の態様によると、前記第2のグランドパターンが囲む領域には、信号源からの信号を処理する第1の回路ブロック、及び又は論理演算を行う第2の回路ブロックが配され、前記第2のグランドパターンが囲う領域以外の、前記第1のグランドパターンが囲う領域には、負荷を駆動する第3の回路ブロックが配されている。
本発明の他の態様は、上記回路基板を備える電子装置である。
本発明の他の態様である上記電子装置の他の態様によると、導電性の材料で構成された筺体を備え、前記第1のグランドパターンが前記筺体と電気的に接続されている。
One aspect of the present invention is configured to surround a first ground pattern formed so as to surround an inner region along the outer periphery, and a part of the region surrounded by the first ground pattern. And a second ground pattern, wherein a part of the first ground pattern and a part of the second ground pattern are connected to each other.
According to another aspect of the present invention, the first ground pattern is connected to the ground of a power source.
According to another aspect of the present invention, the total amount of ground current flowing from the circuit component on the circuit board to the first ground pattern is the ground amount flowing from the circuit component on the circuit board to the second ground pattern. Greater than current.
According to another aspect of the present invention, a first circuit block that processes a signal from a signal source and / or a second circuit block that performs a logical operation is disposed in a region surrounded by the second ground pattern. In a region surrounded by the first ground pattern other than a region surrounded by the second ground pattern, a third circuit block for driving a load is disposed.
Another aspect of the present invention is an electronic device including the circuit board.
According to another aspect of the electronic device, which is another aspect of the present invention, a housing made of a conductive material is provided, and the first ground pattern is electrically connected to the housing.

本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the electronic device using the circuit board which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示す図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic device using a circuit board according to an embodiment of the present invention.

本電子装置10は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子制御ユニット(ECU、Electronic Control Unit)であり、制御回路を構成する電子部品が搭載された印刷回路基板である回路基板100と、回路基板100に配されたコネクタ102と、回路基板100及びコネクタ102を収容する筺体104と、を有している。なお、回路基板100は筺体104に収容されているため、筺体104の外部から回路基板100を視認することはできないが、図1においては、説明のため、筺体104の内部に収容されている部分についても実線を用いて示している。   The electronic device 10 is an electronic control unit (ECU, Electronic Control Unit) that is mounted on a vehicle and controls the engine of the vehicle, and includes a circuit board 100 that is a printed circuit board on which electronic components that constitute a control circuit are mounted. And a connector 102 disposed on the circuit board 100 and a housing 104 that accommodates the circuit board 100 and the connector 102. In addition, since the circuit board 100 is accommodated in the housing 104, the circuit board 100 cannot be visually recognized from the outside of the housing 104. However, in FIG. Is also shown using a solid line.

筺体104は、その外側面にフランジ106が設けられている。筺体104及びフランジ106は、共に金属(例えばアルミニウム)等の導電性材料により構成されており、筺体104は、当該筺体104に設けられたフランジ106により車体等の外部構造物108に機械的に固定されると共に、フランジ106により外部構造物108に対し電気的に接続される。外部構造物108には、電源110のGND(グランド)端子が接続されており、当該電源110の+V端子は、コネクタ102を介して回路基板100上の電子回路に接続され、回路基板100上の各回路部品に電源を供給している。   The housing 104 is provided with a flange 106 on the outer surface thereof. The housing 104 and the flange 106 are both made of a conductive material such as metal (for example, aluminum), and the housing 104 is mechanically fixed to an external structure 108 such as a vehicle body by the flange 106 provided on the housing 104. In addition, the flange 106 is electrically connected to the external structure 108. A ground (GND) terminal of a power source 110 is connected to the external structure 108, and a + V terminal of the power source 110 is connected to an electronic circuit on the circuit board 100 via the connector 102, and Power is supplied to each circuit component.

回路基板100上には、外周に沿って、当該外周から内側の空間を囲うように閉じた形状(本実施形態では矩形枠状の閉じた帯状)のパターンで形成されたパワーグランド(PG)112と、PG112に囲まれた回路基板100上の領域に、当該領域の一部を囲うように閉じた形状(本実施形態では矩形枠状の閉じた帯状)のパターンで形成されたロジックグランド(LG)114と、LG114に囲まれた領域の一部に形成された信号グランド(SG)116と、が設けられている。   On the circuit board 100, a power ground (PG) 112 formed in a pattern (closed band shape of a rectangular frame shape in this embodiment) closed along the outer periphery so as to surround the inner space from the outer periphery. And a logic ground (LG) formed in a pattern on the circuit board 100 surrounded by the PG 112 so as to surround a part of the area (in this embodiment, a rectangular frame-shaped closed band). ) 114 and a signal ground (SG) 116 formed in a part of a region surrounded by LG 114.

SG116は、主としてセンサ等から入力される信号を処理する機能を有する小信号回路のためのグランドパターンであり、LG114、PG112に比べて、回路部品から流入するグランド電流の総量が最も小さくなるように回路基板100上の電子回路が設計されている。PG112は、主としてアクチュエータ等の負荷を駆動するための駆動回路のためのグランドパターンであり、SG116、LG114に比べて、回路部品から流入するグランド電流の総量が最も大きくなるように上記電子回路が設計されている。また、LG114は、主として論理演算を行う論理回路等のためのグランドパターンであり、回路部品からLG114に流入するグランド電流の総量が、回路部品からSG116に流入するグランド電流の前記総量よりも大きく、回路部品からPG112が流入するグランド電流の前記総量よりも小さくなるように、上記電子回路が設計されている。   SG 116 is a ground pattern for a small signal circuit mainly having a function of processing a signal input from a sensor or the like, and the total amount of ground current flowing from the circuit components is minimized as compared with LG 114 and PG 112. An electronic circuit on the circuit board 100 is designed. PG112 is a ground pattern for a drive circuit for mainly driving a load such as an actuator. The electronic circuit is designed so that the total amount of ground current flowing from the circuit components is the largest compared to SG116 and LG114. Has been. LG114 is a ground pattern mainly for a logic circuit or the like that performs a logical operation, and the total amount of ground current flowing from the circuit component to LG114 is larger than the total amount of ground current flowing from the circuit component to SG116. The electronic circuit is designed so as to be smaller than the total amount of ground current flowing into the PG 112 from the circuit component.

PG112は、金属(例えば銅板)等の導電性の材料で構成された導体118を介して筺体104と電気的に接続されており、フランジ106及び外部構造物108を介して電源110のGND端子に接続されている。また、LG114は、回路基板100上においてPG112と接続されており、SG116はLG114と接続されている。これにより、回路基板100上のグランド電流経路の最も上流部分に、回路部品から流入するグランド電流総量が最も小さいSG116が接続され、当該グランド電流経路の最も下流部分に、回路部品から流入するグランド電流総量が最も大きいPG112が接続され、当該グランド電流経路に沿ってSG116とPG112との中間部分に、回路部品から流入するグランド電流量がSG116とPG112との中間の量であるLG114が接続されることとなる。   The PG 112 is electrically connected to the housing 104 via a conductor 118 made of a conductive material such as metal (for example, a copper plate), and is connected to the GND terminal of the power source 110 via the flange 106 and the external structure 108. It is connected. The LG 114 is connected to the PG 112 on the circuit board 100, and the SG 116 is connected to the LG 114. As a result, the SG 116 having the smallest total amount of ground current flowing from the circuit component is connected to the most upstream portion of the ground current path on the circuit board 100, and the ground current flowing from the circuit component to the most downstream portion of the ground current path. The PG 112 having the largest total amount is connected, and the LG 114 whose ground current amount flowing from the circuit component is an intermediate amount between the SG 116 and the PG 112 is connected to an intermediate portion between the SG 116 and the PG 112 along the ground current path. It becomes.

LG114に囲まれた領域には、小信号回路ブロック120と、論理演算回路ブロック122とが配されており、LG114の外側のPG112に囲まれた領域には、駆動回路ブロック124が配されている。   The small signal circuit block 120 and the logic operation circuit block 122 are arranged in the area surrounded by the LG 114, and the drive circuit block 124 is arranged in the area surrounded by the PG 112 outside the LG 114. .

小信号回路ブロック120は、コネクタ102を介して信号源126(センサや信号を供給する他の装置等)から受信するアナログ信号を増幅する増幅器128と、増幅器128から出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するADC(Analog-to-Digital Convertor)130とで構成されている。   The small signal circuit block 120 includes an amplifier 128 that amplifies an analog signal received from a signal source 126 (a sensor or other device that supplies a signal) via the connector 102, and an amplified analog signal that is output from the amplifier 128. And an ADC (Analog-to-Digital Converter) 130 for converting the signal into a digital signal.

信号源126からコネクタ102を介して受信されるアナログ信号は、コネクタ102の直近に配されたローパスフィルタ等で構成されるノイズ除去回路132を介して増幅器128に接続されている。このノイズ除去回路132と増幅器との接続は、ビアホール134、136を介して、回路基板100の裏面に設けられた配線パターン138により行われている。   An analog signal received from the signal source 126 via the connector 102 is connected to the amplifier 128 via a noise removal circuit 132 constituted by a low-pass filter or the like disposed in the immediate vicinity of the connector 102. The noise removal circuit 132 and the amplifier are connected by a wiring pattern 138 provided on the back surface of the circuit board 100 through via holes 134 and 136.

信号源126は、コネクタ102と、ビアホール140、142と、回路基板100の裏面に設けられた配線パターン144と、を介してSG116に接続されており、増幅器128のグランドとADC130のアナロググランドも、同じSG116に接続されている。これにより、信号源126が出力するアナログ信号は、SG116のグランド電位を基準として、増幅器128により適切に増幅されると共にADC130によりデジタル信号に変換され、当該アナログ信号の大きさを表す誤差の少ないデジタル信号がADC130から得られる。   The signal source 126 is connected to the SG 116 via the connector 102, the via holes 140 and 142, and the wiring pattern 144 provided on the back surface of the circuit board 100. The ground of the amplifier 128 and the analog ground of the ADC 130 are also It is connected to the same SG116. As a result, the analog signal output from the signal source 126 is appropriately amplified by the amplifier 128 and converted into a digital signal by the ADC 130 with the ground potential of the SG 116 as a reference, and the digital signal with a small error indicating the magnitude of the analog signal. A signal is obtained from the ADC 130.

論理演算回路ブロック122は、ADC130から出力されるデジタル信号を受信して、所定の演算処理を行うCPU(Central Processing Unit)146と、CPU146の演算処理に必要なデータやプログラム等を保存するメモリ148と、により構成される。   The logical operation circuit block 122 receives a digital signal output from the ADC 130 and performs a predetermined arithmetic processing (CPU) 146, and a memory 148 that stores data, programs, and the like necessary for the arithmetic processing of the CPU 146. And composed of

駆動回路ブロック124は、CPU146から出力されるデジタル信号をアナログ信号に変換するDAC(Digital-to-Analog Convertor)150と、DAC150から出力されるアナログ信号に基づいて、コネクタ102を介して接続されたアクチュエータ等の負荷152を駆動するドライバ154とで構成される。CPU146とDAC150とは、ビアホール156、158と、回路基板100の裏面に設けられた配線パターン160と、を介して接続されている。   The drive circuit block 124 is connected via the connector 102 based on a DAC (Digital-to-Analog Converter) 150 that converts a digital signal output from the CPU 146 into an analog signal and an analog signal output from the DAC 150. It comprises a driver 154 that drives a load 152 such as an actuator. The CPU 146 and the DAC 150 are connected via via holes 156 and 158 and a wiring pattern 160 provided on the back surface of the circuit board 100.

小信号回路ブロック120を構成するADC130のロジックグランドと、論理演算回路ブロック122を構成するCPU146及びメモリ148のグランドと、駆動回路ブロック124を構成するDAC150のロジックグランドとは、LG114に接続されている。これにより、ADC130、CPU146、メモリ148、DAC150は、LG114のグランド電位を基準としてデジタル信号の授受を正しく行うことができる。   The logic ground of the ADC 130 constituting the small signal circuit block 120, the ground of the CPU 146 and the memory 148 constituting the logic operation circuit block 122, and the logic ground of the DAC 150 constituting the drive circuit block 124 are connected to the LG 114. . As a result, the ADC 130, the CPU 146, the memory 148, and the DAC 150 can correctly exchange digital signals with reference to the ground potential of the LG 114.

また、DAC150のアナロググランドと、ドライバ154のグランドは、PG112に接続されている。また、負荷152も、コネクタ102を介してPG112に接続されている。これにより、DAC150から出力されるアナログ信号は、PG112のグランド電位を基準として、ドライバ154により増幅されて負荷152の駆動に用いられるので、誤差の少ない駆動動作が実現される。   Further, the analog ground of the DAC 150 and the ground of the driver 154 are connected to the PG 112. The load 152 is also connected to the PG 112 via the connector 102. Thus, the analog signal output from the DAC 150 is amplified by the driver 154 and used to drive the load 152 with reference to the ground potential of the PG 112, so that a driving operation with less error is realized.

上記の構成を有する電子装置10は、回路部品から流入するグランド電流総量が最も大きいPG112が回路基板100上のグランド電流経路の最も下流部分に接続されているため、当該回路部品からPG112に流入するグランド電流総量が変動して電子装置10外部においてグランド電流経路を構成する外部構造物108の電圧降下が変動しPG112のグランド電位が変動した場合でも、SG116、LG114のグランド電位はPG112と同相で変化するので、各回路ブロック120、122、124の各グランド電位の差に変動は生じず、電子装置10全体としての動作は安定に保たれる。   In the electronic device 10 having the above configuration, since the PG 112 having the largest total amount of ground current flowing from the circuit component is connected to the most downstream portion of the ground current path on the circuit board 100, the PG 112 flows from the circuit component to the PG 112. Even when the total ground current fluctuates and the voltage drop of the external structure 108 constituting the ground current path fluctuates outside the electronic device 10 and the ground potential of the PG 112 fluctuates, the ground potentials of the SG 116 and LG 114 change in phase with the PG 112. Therefore, the difference in the ground potential between the circuit blocks 120, 122, and 124 does not vary, and the operation of the electronic device 10 as a whole is kept stable.

また、回路基板100の外周部に、当該回路基板100の内側の領域を囲うようにPG112が形成されているため、回路基板100上に構成される電子回路に対する、外部から到来する電磁輻射ノイズの影響が効果的に低減される。また、PG112に囲まれた領域の一部をLG114により囲い、当該LG114に囲まれた領域に、最もノイズの影響を受けやすい小信号回路ブロック120が配されているため、当該小信号回路ブロック120に対する外来電磁輻射ノイズの影響を更に低減することができると共に、大電流を出力する駆動回路ブロック124から発生する電磁輻射ノイズが小信号回路ブロック120に及ぼす影響も効果的に低減することができる。   In addition, since the PG 112 is formed on the outer periphery of the circuit board 100 so as to surround the inner region of the circuit board 100, electromagnetic radiation noise coming from the outside with respect to the electronic circuit configured on the circuit board 100 is reduced. The impact is effectively reduced. In addition, since a part of the region surrounded by PG 112 is surrounded by LG 114 and the small signal circuit block 120 that is most susceptible to noise is arranged in the region surrounded by LG 114, the small signal circuit block 120 is arranged. In addition, the influence of the external electromagnetic radiation noise on the small signal circuit block 120 can be effectively reduced by the electromagnetic radiation noise generated from the drive circuit block 124 that outputs a large current.

また、同様に、回路基板100の外周部に、当該回路基板100の内側の領域を囲うようにPG112が形成されているため、導電性の筺体104と相俟って、回路基板100上の電子回路から発生する電磁輻射ノイズが筺体104の外部へ放出されるのを効果的に防止することができる。   Similarly, since the PG 112 is formed on the outer periphery of the circuit board 100 so as to surround a region inside the circuit board 100, the electrons on the circuit board 100 are coupled with the conductive casing 104. The electromagnetic radiation noise generated from the circuit can be effectively prevented from being released to the outside of the housing 104.

また、LG114の外側の、回路基板100の外周部に設けられたPG112が囲う領域に大電流を出力して多くの熱を発する駆動回路ブロック124が配されているため、当該駆動回路ブロック124の発熱はPG112により吸収され、導体118及び筺体104を介して外部へ放出される。これにより、電子装置10の放熱効率を向上すると共に、駆動回路ブロック124の発熱が小信号回路ブロック120及び論理演算回路ブロック122の動作に影響を与えるのを効果的に防止することができる。   In addition, since a drive circuit block 124 that outputs a large current and generates a lot of heat is disposed in a region surrounded by the PG 112 provided on the outer periphery of the circuit board 100 outside the LG 114, the drive circuit block 124 The generated heat is absorbed by PG 112 and released to the outside through the conductor 118 and the housing 104. As a result, the heat dissipation efficiency of the electronic device 10 can be improved, and the heat generation of the drive circuit block 124 can be effectively prevented from affecting the operations of the small signal circuit block 120 and the logic operation circuit block 122.

なお、本実施形態ではPG112が導体118を介して筺体104と電気的に接続される構成としたが、これに限らず、PG112の部分(例えば図示上方と下方の辺に沿う2つの部分)を、筺体104を構成する2つの構造物(例えばベースとカバー)により回路基板100の厚み方向から挟んで、PG112と筺体104との電気的接続を確保するものとしてもよい。この場合には、PG112と筺体104との接触面積を大きくすることができるので、PG112に吸収された駆動回路ブロック124等からの熱を筺体104へ効率的に伝達することができ、放熱効果をより高めることができる。   In the present embodiment, the PG 112 is configured to be electrically connected to the housing 104 via the conductor 118. However, the present invention is not limited to this, and the PG 112 portion (for example, two portions along the upper and lower sides in the drawing) is used. The electrical connection between the PG 112 and the housing 104 may be ensured by sandwiching the two structures (for example, the base and the cover) constituting the housing 104 from the thickness direction of the circuit board 100. In this case, since the contact area between the PG 112 and the housing 104 can be increased, the heat from the drive circuit block 124 and the like absorbed by the PG 112 can be efficiently transmitted to the housing 104, and the heat dissipation effect can be achieved. Can be increased.

さらに、コネクタ102の接続ピンのいくつかをPG112に接続することにより、コネクタ102に接続されるケーブルを介してPG112の熱を外部へ伝達して、放熱効果を高めることもできる。   Further, by connecting some of the connection pins of the connector 102 to the PG 112, the heat of the PG 112 can be transmitted to the outside via a cable connected to the connector 102, and the heat dissipation effect can be enhanced.

また、本実施形態では、SG116を矩形状に形成するものとして図示したが、これに限らず、LG114により囲まれた回路基板100上の領域の一部を囲うようにSG116を形成して、当該SG116により囲まれた領域内に小信号回路ブロック120を配するものとしても良い。この場合には、外来電磁輻射ノイズや駆動回路ブロック124で発生する電磁輻射ノイズが小信号回路ブロック120に与える影響を更に低減することができる。   In the present embodiment, the SG 116 is illustrated as having a rectangular shape. However, the present invention is not limited thereto, and the SG 116 is formed so as to surround a part of the region on the circuit board 100 surrounded by the LG 114. The small signal circuit block 120 may be arranged in a region surrounded by SG116. In this case, it is possible to further reduce the influence of the external electromagnetic radiation noise or the electromagnetic radiation noise generated in the drive circuit block 124 on the small signal circuit block 120.

10・・・電子装置、100・・・回路基板、102・・・コネクタ、104・・・筺体、106・・・フランジ、108・・・外部構造物、110・・・電源、112・・・PG、114・・・LG、116・・・SG、118・・・導体、120・・・小信号回路ブロック、122・・・論理演算回路ブロック、124・・・駆動回路ブロック、126・・・信号源、128・・・増幅器、130・・・ADC、132・・・ノイズ除去回路、134、136、140、142、156、158・・・ビアホール、138、144、160・・・配線パターン、146・・・CPU、148・・・メモリ、150・・・DAC、152・・・負荷、154・・・ドライバ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 100 ... Circuit board, 102 ... Connector, 104 ... Housing, 106 ... Flange, 108 ... External structure, 110 ... Power supply, 112 ... PG, 114 ... LG, 116 ... SG, 118 ... conductor, 120 ... small signal circuit block, 122 ... logic operation circuit block, 124 ... drive circuit block, 126 ... Signal source, 128... Amplifier, 130... ADC, 132... Noise removal circuit, 134, 136, 140, 142, 156, 158... Via hole, 138, 144, 160. 146 ... CPU, 148 ... memory, 150 ... DAC, 152 ... load, 154 ... driver.

Claims (6)

回路基板であって、
外周に沿って内部の領域を囲うように形成された第1のグランドパターンと、
前記第1のグランドパターンによって囲まれた領域の一部を囲うように構成された第2のグランドパターンと、
を有し、
前記第1のグランドパターンの一部と、前記第2のグランドパターンの一部とが互いに接続されている、
回路基板。
A circuit board,
A first ground pattern formed so as to surround the inner region along the outer periphery;
A second ground pattern configured to surround a part of the region surrounded by the first ground pattern;
Have
A part of the first ground pattern and a part of the second ground pattern are connected to each other;
Circuit board.
前記第1のグランドパターンは、電源のグランドに接続されるものである、請求項1に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 1, wherein the first ground pattern is connected to a ground of a power source. 前記回路基板上の回路部品から前記第1のグランドパターンに流入するグランド電流の総量は、前記回路基板上の回路部品から前記第2のグランドパターンに流入するグランド電流よりも大きい、請求項1又は2に記載の回路基板。   The total amount of ground current flowing from the circuit component on the circuit board into the first ground pattern is larger than the ground current flowing from the circuit component on the circuit board into the second ground pattern. 2. The circuit board according to 2. 前記第2のグランドパターンが囲む領域には、信号源からの信号を処理する第1の回路ブロック、及び又は論理演算を行う第2の回路ブロックが配され、
前記第2のグランドパターンが囲う領域以外の、前記第1のグランドパターンが囲う領域には、負荷を駆動する第3の回路ブロックが配されている、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の回路基板。
In a region surrounded by the second ground pattern, a first circuit block for processing a signal from a signal source and / or a second circuit block for performing a logical operation are arranged,
In a region surrounded by the first ground pattern other than a region surrounded by the second ground pattern, a third circuit block for driving a load is disposed.
The circuit board according to any one of claims 1 to 3.
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の回路基板を備える電子装置。   An electronic device comprising the circuit board according to claim 1. 導電性の材料で構成された筺体を備え、
前記第1のグランドパターンが前記筺体と電気的に接続されている、
請求項5に記載の電子装置。
It has a housing made of a conductive material,
The first ground pattern is electrically connected to the housing;
The electronic device according to claim 5.
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