JP2016132459A5 - - Google Patents

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  1. 酢酸ビニル含有量が3〜20質量%の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体(s1)を42〜75質量%、密度が0.865〜0.910g/cmの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(s2)を15〜40質量%、及び粘着付与剤(s3)を6〜18質量%(但し、s1+s2+s3=100質量%とする。)含み、s1+s2+s3=100質量部に対して、ブロッキング防止剤を0.1〜10質量部及び滑剤を0.1〜5質量部含む組成物(S)からなるシール層、酢酸ビニル含有量が15〜28質量%の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体(c1−1)を20〜80質量%、酢酸ビニル含有量が3〜14質量%の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体(c1−2)を5〜30質量%、密度が0.865〜0.910g/cmの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(c2)を5〜30質量%、及び粘着付与剤(c3)を5〜20質量%(但し、(c1−1)+(c1−2)+c2+c3=100質量%とする。)含む組成物(C)からなる中間層、並びにラミネート層が積層されてなる多層構造を有することを特徴とするカバーテープ用シーラントフィルム。
  2. 前記ラミネート層が密度が0.910〜0.945g/cmの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(L)からなることを特徴とする請求項1に記載のカバーテープ用シーラントフィルム。
  3. 請求項1または請求項2に記載のカバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層側に基材層が積層されてなるカバーテープ。
  4. 請求項3に記載のカバーテープで、電子部品が収納された電子部品搬送用エンボスキャリアテープが熱融着されてなる包装体。
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