JP2016128758A - Circuit design device, circuit design method, program, and circuit device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit design device, circuit design method, program, and circuit device.SOLUTION: A circuit design device 110 includes: reading means 112 that reads design data 102 on circuits including a scan chain; division means 120 that divides the scan chain into a plurality of sets on the design data, and inserts a set selection circuit of selecting whether a test is implemented via a part chain of the set or avoidance thereof to each of the plurality of sets; element selection circuit insertion means 124 that inserts an element selection circuit of selecting whether the test is implemented via elements consisting of the part chain of each of the plurality of sets or avoidance thereof to each of the plurality of elements on the design data; and writing means 128 that writes out the design data processed by the set selection circuit insertion means 120 and the element selection circuit insertion means 124.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、回路テスト技術に関し、より詳細には、回路設計装置、回路設計方法、プログラムおよび回路装置に関する。   The present invention relates to circuit test technology, and more particularly to a circuit design device, a circuit design method, a program, and a circuit device.

従来、半導体集積回路チップの製造後に故障をテストし、良品および不良品を選別する技術として、スキャン回路を用いたスキャン・テストが知られている。このスキャン・テストでは、回路中のフリップフロップをスキャン・フリップフロップに置き換えてスキャンチェーンを構成しておき、ATPG(Automatic Test Pattern Generator)によって自動生成したテストパターンを用いて、半導体テスタにてパスまたはフェイルを判定する。   2. Description of the Related Art Conventionally, a scan test using a scan circuit is known as a technique for testing a failure after manufacturing a semiconductor integrated circuit chip and selecting a good product and a defective product. In this scan test, the scan flip-flop is replaced with a scan flip-flop to form a scan chain, and a test pattern automatically generated by an ATPG (Automatic Test Pattern Generator) is used to pass or Judge failure.

上記スキャン・テストにおいて、スキャンチェーン上でのタイミングの未達や物理的な故障が原因でフェイルした場合は、そのチップが不良品であると判断可能である。しかしながら、従来技術では、チップのどの箇所で故障が生じているかを特定することができなかった。   In the scan test, if the failure occurs due to timing failure on the scan chain or a physical failure, it can be determined that the chip is defective. However, in the prior art, it has not been possible to specify at which part of the chip the failure has occurred.

頻度が小さい故障であれば、チップ毎にパスまたはフェイルを判定できれば、不良品を除外できるので充分であるが、普遍的に発生する故障であれば、故障箇所を特定してチップレイアウトを改定することが望まれる。そのような場合、STA(Static Timing Analysis)などの分析技術によりタイミングが厳しい箇所など故障箇所の見当を付けて、その箇所をFIB(Focused Ion Beam)加工やレイアウト改定により修正し、正常動作するか否かを確認することができる。しかしながら、この方法では、見当が外れた場合、試行錯誤とならざるを得ず、時間およびコストが増大してしまう点で充分なものではなかった。   If the failure is infrequent, it is sufficient if the pass or fail can be determined for each chip, so that defective products can be excluded. However, if the failure occurs universally, the failure layout is specified and the chip layout is revised. It is desirable. In such cases, use failure analysis techniques such as STA (Static Timing Analysis) to identify faulty parts, correct the parts by FIB (Focused Ion Beam) processing or layout revision, and operate normally. You can check whether or not. However, this method is not sufficient in terms of time and cost, because it must be a trial and error if it is out of register.

スキャンチェーン上の故障に関連して、特開2006−90837号公報(特許文献1)が知られている。特許文献1には、チップ内のフリップフロップを所定の個数ごとにグループ化し、複数のグループを可変に接続しつつ、スキャン・テストを実施する構成が開示されている。   Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-90837 (Patent Document 1) is known in relation to a failure on a scan chain. Patent Document 1 discloses a configuration in which flip-flops in a chip are grouped into a predetermined number, and a scan test is performed while a plurality of groups are variably connected.

しかしながら、故障箇所をフリップフロップ単位で特定することができないため、結局試行錯誤で修正せざるを得ず、時間およびコストが増大してしまう点で充分なものではなかった。   However, since the failure location cannot be specified in units of flip-flops, it has been inevitably corrected by trial and error, which is not sufficient in terms of increasing time and cost.

本発明は、上記従来技術における不充分な点に鑑みてなされたものであり、本発明は、スキャンチェーン上の特定の素子を迂回してテストすることが可能な回路を設計することができる回路設計装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the insufficiency in the above-described prior art, and the present invention is a circuit that can design a circuit that can bypass and test a specific element on a scan chain. An object is to provide a design device.

本発明は、上記課題を解決するために、下記特徴を有する回路設計装置を提供する。回路設計装置は、スキャンチェーンを含む回路の設計データを読み込む読込手段と、上記設計データ上で、上記スキャンチェーンを複数の組に分割し、複数の組各々に対し、該組の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択する組選択回路を挿入する分割手段と、上記設計データ上で、複数の組各々の部分チェーンを構成する複数の素子各々に対し、該素子を経由するか迂回するかを選択する素子選択回路を挿入する素子選択回路挿入手段と、上述した組選択回路挿入手段および素子選択回路挿入手段により処理された設計データを書き出す書出手段とを含む。   In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit design apparatus having the following characteristics. The circuit design device reads the design data of the circuit including the scan chain, and divides the scan chain into a plurality of groups on the design data, and each of the plurality of groups passes through the partial chain of the group. Dividing means for inserting a set selection circuit for selecting whether to bypass or bypass, and whether to pass through or bypass each of a plurality of elements constituting a partial chain of each of the plurality of sets on the design data Element selection circuit insertion means for inserting an element selection circuit for selecting the above, and a set selection circuit insertion means and a writing means for writing design data processed by the element selection circuit insertion means described above.

上記構成により、スキャンチェーン上の特定の素子を迂回してテストすることが可能な回路を設計することができる。   With the above configuration, it is possible to design a circuit that can be tested by bypassing a specific element on the scan chain.

従来技術のスキャン回路を説明する図。FIG. 6 is a diagram illustrating a conventional scan circuit. 本実施形態による集積回路設計装置の機能ブロック図。The functional block diagram of the integrated circuit design apparatus by this embodiment. (A)組内FF個数指定情報、(B)デコーダ回路入力信号情報および(C)セレクタ回路入力信号情報のデータ構造を例示する図。The figure which illustrates the data structure of (A) in-group FF number designation | designated information, (B) decoder circuit input signal information, and (C) selector circuit input signal information. 本実施形態による集積回路設計装置が実行する集積回路設計方法を示すフローチャート。5 is a flowchart showing an integrated circuit design method executed by the integrated circuit design apparatus according to the present embodiment. 本実施形態によるスキャンチェーン分割部およびデコーダ回路挿入部により構成される回路構成を示す概略図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a circuit configuration including a scan chain dividing unit and a decoder circuit inserting unit according to the present embodiment. 本実施形態によるデコーダ回路挿入部により挿入されるデコーダ回路の概要を説明する図。FIG. 3 is a diagram for explaining the outline of a decoder circuit inserted by a decoder circuit insertion unit according to the present embodiment. 本実施形態によるスキャンチェーン分割部およびデコーダ回路挿入部により構成される回路構成におけるテスト対象の組の切り替え動作を説明する図。FIG. 6 is a diagram for explaining a test target switching operation in a circuit configuration including a scan chain division unit and a decoder circuit insertion unit according to the present embodiment. 本実施形態によるFF迂回回路挿入部およびセレクタ回路挿入部により構成される回路構成を示す概略図。Schematic which shows the circuit structure comprised by the FF detour circuit insertion part by this embodiment, and a selector circuit insertion part. 本実施形態によるFF迂回回路挿入部およびセレクタ回路挿入部により構成される回路構成におけるテスト対象のFF素子の切り替え動作を説明する図。The figure explaining the switching operation | movement of FF element of a test object in the circuit structure comprised by the FF detour circuit insertion part by this embodiment, and a selector circuit insertion part. 本実施形態によるFF迂回回路挿入部およびセレクタ回路挿入部により構成される回路構成におけるセレクタ回路の出力側接続構成を示す図。The figure which shows the output side connection structure of the selector circuit in the circuit structure comprised by the FF detour circuit insertion part by this embodiment, and a selector circuit insertion part. 本実施形態による集積回路設計装置により構成される回路構成においてスキャンチェーン上の複数箇所故障時に対応する場合の動作を説明する図。The figure explaining operation | movement in the case of respond | corresponding at the time of the multiple location failure on a scan chain in the circuit structure comprised by the integrated circuit design apparatus by this embodiment. 本実施形態による集積回路設計装置により設計されたネットリストに基づく半導体集積回路に対する半導体テスト環境および半導体テスト方法を説明する概要図。1 is a schematic diagram for explaining a semiconductor test environment and a semiconductor test method for a semiconductor integrated circuit based on a netlist designed by an integrated circuit design apparatus according to an embodiment; 本実施形態による回路設計装置が生成した回路設計データに基づく半導体集積回路におけるテスト時の動作を説明するタイミングチャート。6 is a timing chart for explaining an operation during a test in the semiconductor integrated circuit based on circuit design data generated by the circuit design apparatus according to the present embodiment. 本実施形態による回路設計装置が生成した回路設計データに基づく半導体集積回路における各組のテスト時の動作の詳細を説明するタイミングチャート。6 is a timing chart for explaining the details of the operation at the time of testing each group in the semiconductor integrated circuit based on the circuit design data generated by the circuit design apparatus according to the present embodiment. 本実施形態による集積回路設計装置のハードウェア構成図。The hardware block diagram of the integrated circuit design apparatus by this embodiment.

以下、本実施形態について説明するが、実施形態は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。なお、説明する実施形態では、回路設計装置として、テスト可能な半導体集積回路を設計するための集積回路設計装置を一例として説明する。   Hereinafter, although this embodiment is described, the embodiment is not limited to the embodiment described below. In the embodiment to be described, an integrated circuit design apparatus for designing a testable semiconductor integrated circuit will be described as an example of the circuit design apparatus.

まず、本実施形態による集積回路設計装置を説明する前に、従来技術のスキャン回路を用いたスキャン・テストについて説明する。図1は、従来技術のスキャン回路を説明する図である。   First, before describing the integrated circuit design apparatus according to the present embodiment, a scan test using a conventional scan circuit will be described. FIG. 1 is a diagram for explaining a conventional scan circuit.

図1に示すように、従来技術のスキャン回路は、回路チップの入力端子および出力端子として、スキャン入力端子SINと、スキャン出力端子SOUTとを有している。スキャン入力端子SINは、スキャンチェーンを構成する1つ目のフリップフロップ(以下、略してFFと参照する場合がある。)素子502−1の入力ピンSIに接続されている。1つ目のFF素子502−1の出力ピンQは、2つ目のFF素子502−2の入力ピンSIに接続され、同様にして、チップ内の全てのFF素子502が接続される。そして、最後のFF素子502−mの出力ピンQが、スキャン出力端子SOUTに接続される。この複数のFF素子502が数珠つなぎに接続された回路500がスキャンチェーンと参照される。   As shown in FIG. 1, the conventional scan circuit has a scan input terminal SIN and a scan output terminal SOUT as an input terminal and an output terminal of the circuit chip. The scan input terminal SIN is connected to an input pin SI of a first flip-flop (hereinafter sometimes referred to as FF for short) element 502-1 constituting the scan chain. The output pin Q of the first FF element 502-1 is connected to the input pin SI of the second FF element 502-2, and all the FF elements 502 in the chip are similarly connected. The output pin Q of the last FF element 502-m is connected to the scan output terminal SOUT. A circuit 500 in which the plurality of FF elements 502 are connected in a daisy chain is referred to as a scan chain.

このスキャンチェーンを利用することにより、以下の2つのことが可能となる。第1に、スキャン入力端子SINから任意の信号を次々に入力してシフトさせて行くことによって、チップ内のスキャンチェーンを構成する全てのFF素子502に対し、任意の値を設定することができる。第2に、チップ内の全てのFF素子の値をシフトさせて行くことによって、スキャン出力端子SOUTで、チップ内のスキャンチェーンを構成する全てのFF素子502の値を確認することができる。上述した特性を利用することにより、スキャンチェーンを用いて故障検出を行うことが可能となる。   By using this scan chain, the following two things are possible. First, arbitrary values can be set for all the FF elements 502 constituting the scan chain in the chip by sequentially inputting arbitrary signals from the scan input terminal SIN and shifting them. . Second, by shifting the values of all the FF elements in the chip, the values of all the FF elements 502 constituting the scan chain in the chip can be confirmed at the scan output terminal SOUT. By using the above-described characteristics, it is possible to detect a failure using a scan chain.

しかしながら、仮にスキャンチェーンを構成するあるFF素子(図1では502−n)で故障が発生してしまうと、以下の不具合を発生させる。すなわち、スキャン入力端子SINからの信号が故障箇所で寸断され、それより後ろのFF素子(図1では502−(n+1)〜502−m)に対し、任意の値を設定することができなくなる。同時に、故障箇所の前のFF素子(図1では502−1〜502−(n−1))の値は、故障箇所で寸断され、スキャン出力端子SOUTで観測することができなくなる。このため、従来技術のスキャン回路では、実際に何個目のFF素子が故障しているかを判別することができない。   However, if a failure occurs in a certain FF element (502-n in FIG. 1) constituting the scan chain, the following problems occur. That is, the signal from the scan input terminal SIN is cut off at the failure location, and an arbitrary value cannot be set for the FF elements (502- (n + 1) to 502-m in FIG. 1) after that. At the same time, the values of the FF elements (502-1 to 502- (n-1) in FIG. 1) before the failure location are cut off at the failure location and cannot be observed at the scan output terminal SOUT. For this reason, the conventional scan circuit cannot determine the actual number of FF elements that have failed.

上述したように、頻度が小さい故障であれば、不良品を除外できるので充分であるが、普遍的に発生する故障であれば、故障箇所を特定してチップレイアウトを改定することが望ましい。しかしながら、図1に示すような従来技術のスキャン回路では、故障箇所をFF素子単位で特定することができないので、改定作業は試行錯誤とならざるを得ず、時間およびコストが増大してしまう。   As described above, a failure with a low frequency is sufficient because defective products can be excluded. However, if a failure occurs universally, it is desirable to specify the failure location and revise the chip layout. However, in the conventional scan circuit as shown in FIG. 1, the failure location cannot be specified in units of FF elements, so the revision work must be trial and error, and the time and cost increase.

そこで、本実施形態による集積回路設計装置は、スキャンチェーンを含む回路の設計データ上で、スキャンチェーンを複数の組に分割し、複数の組各々に対し、該組の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択する組選択回路を挿入する。集積回路設計装置は、設計データ上で、さらに、複数の組各々の部分チェーンを構成する複数の素子各々に対し、該素子を経由するか迂回するかを選択する素子選択回路を挿入する。これにより、スキャンチェーン上の指定の素子を迂回してテストすることが可能な回路を効率的に設計することを可能とし、ひいては、修正にかかる工期の短縮およびコストの低減を図る。   Therefore, the integrated circuit design apparatus according to the present embodiment divides the scan chain into a plurality of groups on the design data of the circuit including the scan chain, and each of the plurality of groups passes through the partial chain of the group or bypasses it. A set selection circuit for selecting whether to do is inserted. The integrated circuit design apparatus further inserts, on the design data, an element selection circuit for selecting whether to go through or bypass the element for each of the plurality of elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets. As a result, it is possible to efficiently design a circuit that can bypass a specified element on the scan chain and perform a test, thereby reducing the time required for correction and reducing the cost.

以下、図2〜図11を参照しながら、本実施形態による集積回路設計装置、および、集積回路設計装置が実行する集積回路設計方法について、より詳細に説明する。   Hereinafter, the integrated circuit design apparatus according to the present embodiment and the integrated circuit design method executed by the integrated circuit design apparatus will be described in more detail with reference to FIGS.

図2は、本実施形態による集積回路設計装置110の機能ブロック100を示す図である。図2に示すように、集積回路設計装置110は、ネットリスト読込部112と、組内FF個数指定情報読込部114と、デコーダ回路入力信号情報読込部116と、セレクタ回路入力信号情報読込部118とを含み構成される。本実施形態による集積回路設計装置110では、その入力情報として、入力ネットリスト102と、組内FF個数指定情報104と、デコーダ回路入力信号情報106と、セレクタ回路入力信号情報108とが準備され、集積回路設計装置110に入力される。読込部112〜118は、それぞれ、これらの情報を読み込む。図3(A)〜図3(C)は、組内FF個数指定情報104、デコーダ回路入力信号情報106およびセレクタ回路入力信号情報108のデータ構造を例示する。   FIG. 2 is a diagram showing a functional block 100 of the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the integrated circuit design device 110 includes a net list reading unit 112, an in-group FF number designation information reading unit 114, a decoder circuit input signal information reading unit 116, and a selector circuit input signal information reading unit 118. And comprising. In the integrated circuit design device 110 according to the present embodiment, the input net list 102, the in-group FF number designation information 104, the decoder circuit input signal information 106, and the selector circuit input signal information 108 are prepared as the input information. Input to the integrated circuit design apparatus 110. The reading units 112 to 118 read these pieces of information, respectively. 3A to 3C illustrate data structures of the in-group FF number designation information 104, the decoder circuit input signal information 106, and the selector circuit input signal information 108. FIG.

ネットリスト読込部112が読み込む入力ネットリスト102は、半導体集積回路におけるセルやマクロセル間の接続情報を含む設計データである。説明する実施形態では、入力ネットリスト102は、オリジナルの回路のネットリストに対し、事前に従来技術の手法によりスキャンチェーンを挿入する処理が施された後のネットリストである。しかしながら、これに限定されるものではなく、他の実施形態では、ネットリスト読込部112は、オリジナルの回路のネットリストを読み込んでもよい。この場合は、読み込んだオリジナルの回路のネットリストに対し、集積回路設計装置110が、スキャンチェーンを挿入する処理を施し、以降の処理で使用するネットリストを準備する。   The input netlist 102 read by the netlist reading unit 112 is design data including connection information between cells and macrocells in the semiconductor integrated circuit. In the embodiment to be described, the input netlist 102 is a netlist after a process for inserting a scan chain by a conventional technique is performed on the netlist of the original circuit in advance. However, the present invention is not limited to this. In other embodiments, the net list reading unit 112 may read the net list of the original circuit. In this case, the integrated circuit design apparatus 110 performs a process of inserting a scan chain on the read net list of the original circuit, and prepares a net list to be used in the subsequent processes.

組内FF個数指定情報読込部114が読み込む組内FF個数指定情報104は、スキャンチェーンを構成するFF素子を何個ずつの組に分割するかを指定する情報である。組内FF個数指定情報104のフォーマットは、図3(A)に例示される。図3(A)に示す例では、スキャンチェーンをFF素子10個ずつの組に分けることが指定されている。   The in-group FF number designation information reading unit 114 read by the in-group FF number designation information reading unit 114 is information for designating how many groups each FF element constituting the scan chain is divided into. The format of the in-group FF number designation information 104 is exemplified in FIG. In the example shown in FIG. 3A, it is specified that the scan chain is divided into groups of 10 FF elements.

デコーダ回路入力信号情報読込部116が読み込むデコーダ回路入力信号情報106は、後述するデコーダ回路への入力信号を割り当てる回路チップの入力端子の名称を指定する情報である。デコーダ回路入力信号情報106のフォーマットは、図3(B)に例示される。図3(B)に示す例では、DECIN1、DECIN2およびDECIN3という名称の回路チップの入力端子をデコーダ回路の入力に割り当てて使用することが指定されている。   The decoder circuit input signal information 106 read by the decoder circuit input signal information reading unit 116 is information for designating the name of an input terminal of a circuit chip to which an input signal to a decoder circuit described later is assigned. The format of the decoder circuit input signal information 106 is exemplified in FIG. In the example shown in FIG. 3B, it is specified that the input terminals of the circuit chips named DECIN1, DECIN2, and DECIN3 are assigned to the decoder circuit inputs for use.

セレクタ回路入力信号情報読込部118が読み込むセレクタ回路入力信号情報108は、後述するセレクタ回路への入力信号を割り当てる回路チップの入力端子の名称を指定する情報である。セレクタ回路入力信号情報108のフォーマットは、図3(C)に例示される。図3(C)に示す例では、SELIN1〜SELIN10の名称の回路チップの入力端子をセレクタ回路の入力に割り当てて使用することが指定されている。   The selector circuit input signal information 108 read by the selector circuit input signal information reading unit 118 is information for designating the name of an input terminal of a circuit chip to which an input signal to a selector circuit described later is assigned. The format of the selector circuit input signal information 108 is exemplified in FIG. In the example shown in FIG. 3C, it is specified that the input terminals of the circuit chips named SELIN1 to SELIN10 are assigned to the selector circuit for use.

本実施形態による集積回路設計装置110は、読込部114〜118がそれぞれ読み込んだ情報に基づいて、ネットリスト読込部112が読み込んだネットリストに対して処理を行うために、さらに、処理部120〜128を含み構成される。集積回路設計装置110は、より具体的には、スキャンチェーン分割部120と、デコーダ回路挿入部122と、FF迂回回路挿入部124と、セレクタ回路挿入部126と、ネットリスト書出部128とを含み構成される。   The integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment further performs processing on the net list read by the net list reading unit 112 based on the information read by the reading units 114 to 118, respectively. 128. More specifically, the integrated circuit design device 110 includes a scan chain dividing unit 120, a decoder circuit inserting unit 122, an FF bypass circuit inserting unit 124, a selector circuit inserting unit 126, and a net list writing unit 128. Consists of.

スキャンチェーン分割部120は、ネットリスト読込部112で読み込んだネットリスト上で、組内FF個数指定情報読込部114により指定された個数のFF素子毎に、スキャンチェーンを複数の組に分割する。スキャンチェーン分割部120は、ネットリスト上で、分割された複数の組各々に対し、該組の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択するための組選択回路を挿入する。スキャンチェーン分割部120は、本実施形態における分割手段を構成する。   The scan chain dividing unit 120 divides the scan chain into a plurality of sets for each number of FF elements designated by the in-group FF number designation information reading unit 114 on the net list read by the net list reading unit 112. The scan chain dividing unit 120 inserts a set selection circuit for selecting whether to pass through a partial chain of the set or to bypass each set of divided sets on the net list. The scan chain dividing unit 120 constitutes a dividing unit in the present embodiment.

デコーダ回路挿入部122は、スキャンチェーン分割部120で処理後のネットリスト上で、デコーダ回路入力信号情報読込部116により指定された入力端子が割り振られたデコーダ回路を挿入する。デコーダ回路挿入部122は、本実施形態における組選択制御回路挿入手段を構成する。挿入されるデコーダ回路は、分割された複数の組のうちの指定の組の部分チェーンがスキャン入力端子SINおよびスキャン出力端子SOUTに接続された状態になるよう複数の組各々の組選択回路を制御する、本実施形態における組選択制御回路である。   The decoder circuit insertion unit 122 inserts a decoder circuit to which the input terminal designated by the decoder circuit input signal information reading unit 116 is allocated on the net list processed by the scan chain dividing unit 120. The decoder circuit insertion unit 122 constitutes a set selection control circuit insertion unit in the present embodiment. The inserted decoder circuit controls the group selection circuit of each of the plurality of groups so that a specified partial chain of the plurality of divided groups is connected to the scan input terminal SIN and the scan output terminal SOUT. It is a set selection control circuit in this embodiment.

スキャンチェーン分割部120およびデコーダ回路挿入部122の詳細については、図4〜図7を参照しながら後述する。   Details of the scan chain dividing unit 120 and the decoder circuit inserting unit 122 will be described later with reference to FIGS.

FF迂回回路挿入部124は、デコーダ回路挿入部122で処理後のネットリスト上で、複数の組各々の部分チェーンを構成する複数のFF素子各々に対し、該FF素子を経由するか迂回するかを選択するための素子選択回路を挿入する。FF迂回回路挿入部124は、本実施形態における素子選択回路挿入手段を構成する。   Whether the FF bypass circuit insertion unit 124 passes through or bypasses each of the plurality of FF elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets on the net list processed by the decoder circuit insertion unit 122 An element selection circuit for selecting is inserted. The FF bypass circuit insertion unit 124 constitutes an element selection circuit insertion unit in the present embodiment.

セレクタ回路挿入部126は、FF迂回回路挿入部124で処理後のネットリスト上で、セレクタ回路入力信号情報読込部118により指定された入力端子が割り振られたセレクタ回路を挿入する。セレクタ回路挿入部126は、本実施形態における素子選択制御回路挿入手段を構成する。挿入されるセレクタ回路は、複数のFF素子のうちの指定の少なくとも1つのFF素子が迂回された状態になるよう複数のFF素子各々の素子選択回路を制御する、本実施形態における素子選択制御回路を構成する。セレクタ回路は、好ましい実施形態では、上述した複数の組の間で共有される。   The selector circuit insertion unit 126 inserts a selector circuit to which the input terminal designated by the selector circuit input signal information reading unit 118 is allocated on the net list processed by the FF bypass circuit insertion unit 124. The selector circuit insertion unit 126 constitutes an element selection control circuit insertion unit in the present embodiment. The inserted selector circuit controls the element selection circuit of each of the plurality of FF elements so that at least one specified FF element of the plurality of FF elements is bypassed. Configure. The selector circuit is shared among the plurality of sets described above in the preferred embodiment.

FF迂回回路挿入部124およびセレクタ回路挿入部126の詳細については、図4および図8〜図11を参照しながら後述する。   Details of the FF bypass circuit insertion unit 124 and the selector circuit insertion unit 126 will be described later with reference to FIGS. 4 and 8 to 11.

ネットリスト書出部128は、上述した処理部120〜126で処理されたネットリストを、出力ネットリスト130として書き出す書出手段である。以降、出力ネットリスト130に基づいて、半導体集積回路が製造されることになる。   The net list writing unit 128 is a writing unit that writes the net list processed by the processing units 120 to 126 as the output net list 130. Thereafter, a semiconductor integrated circuit is manufactured based on the output net list 130.

以下、図4〜図11を参照しながら、集積回路設計装置110の動作および設計される回路構成について、より詳細に説明する。図4は、本実施形態による集積回路設計装置110が実行する集積回路設計方法を示すフローチャートである。図4に示す処理は、入力ネットリスト102などの入力情報が準備され、ユーザにより入力情報を指定した回路設計処理の開始が指示されたことに応答して、ステップS100から開始される。   Hereinafter, the operation of the integrated circuit design apparatus 110 and the designed circuit configuration will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing the integrated circuit design method executed by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment. The process shown in FIG. 4 is started from step S100 in response to input information such as the input netlist 102 being prepared and instructed by the user to start a circuit design process specifying the input information.

ステップS101では、集積回路設計装置110は、ネットリスト読込部112、組内FF個数指定情報読込部114、デコーダ回路入力信号情報読込部116およびセレクタ回路入力信号情報読込部118により、スキャンチェーン挿入済みの入力ネットリスト102、組内FF個数指定情報104、デコーダ回路入力信号情報106およびセレクタ回路入力信号情報108を読み込む。   In step S101, the integrated circuit design device 110 has inserted the scan chain by the net list reading unit 112, the in-group FF number designation information reading unit 114, the decoder circuit input signal information reading unit 116, and the selector circuit input signal information reading unit 118. Input net list 102, in-group FF number designation information 104, decoder circuit input signal information 106 and selector circuit input signal information 108 are read.

ステップS102では、集積回路設計装置110は、スキャンチェーン分割部120により、読み出した入力ネットリスト102に対し、組内FF個数指定情報104で指定された通りの個数のFF素子毎にスキャンチェーンを分割するよう処理を施す。スキャンチェーン分割部120は、さらに、組における最後のFF素子の後段に、組選択回路としてマルチプレクサを挿入し、各組の部分チェーンを通過するパスおよび迂回するパスをそれぞれマルチプレクサに入力するよう処理を施す。   In step S <b> 102, the integrated circuit design device 110 divides the scan chain for each number of FF elements as designated by the in-group FF number designation information 104 for the read input netlist 102 by the scan chain divider 120. The process is performed. Further, the scan chain dividing unit 120 inserts a multiplexer as a set selection circuit after the last FF element in the set, and inputs a path that passes through a partial chain of each set and a bypass path to the multiplexer. Apply.

図5は、本実施形態によるスキャンチェーン分割部120およびデコーダ回路挿入部122により構成される回路構成を示す概略図である。図5に示すように、スキャンチェーンは、組内FF個数指定情報104により指定された個数毎に、例えば、FF素子210〜219を含む第1組、FF素子220〜229を含む第2組、・・・、FF素子230〜239を含む第m組のように組分け分割される。各組の最後のFF素子219,229,…,239の後段には、マルチプレクサ241〜249が挿入されており、各組を構成している部分チェーンを通るパスと、この部分チェーンを迂回するパスのどちらかを選択可能な回路構成とされている。   FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a circuit configuration including the scan chain dividing unit 120 and the decoder circuit inserting unit 122 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the scan chain includes, for example, a first set including FF elements 210 to 219, a second set including FF elements 220 to 229, for each number specified by the in-group FF number specifying information 104. ... divided into groups such as the m-th group including the FF elements 230 to 239. Multiplexers 241 to 249 are inserted after the last FF elements 219, 229,..., 239 of each group, and a path that passes through a partial chain constituting each group and a path that bypasses this partial chain. Either of the circuit configurations can be selected.

再び図4を参照すると、ステップS103では、集積回路設計装置110は、デコーダ回路挿入部122により、上記処理したネットリストに対し、デコーダ回路を挿入するよう処理を施す。デコーダ回路挿入部122は、さらに、デコーダ回路の出力信号を各組のマルチプレクサの選択制御に接続し、デコーダ回路の入力をデコーダ回路入力信号情報で指定された入力端子と接続するよう処理を施す。   Referring to FIG. 4 again, in step S103, the integrated circuit design device 110 uses the decoder circuit insertion unit 122 to perform processing to insert a decoder circuit into the processed netlist. The decoder circuit insertion unit 122 further performs processing to connect the output signal of the decoder circuit to the selection control of each set of multiplexers and to connect the input of the decoder circuit to the input terminal specified by the decoder circuit input signal information.

再び図5を参照すると、回路構成にはデコーダ回路250が追加されており、合計m組各々のマルチプレクサ241〜249の選択制御信号とデコーダ回路250の出力信号decout1〜decoutmとがそれぞれ接続されている。デコーダ回路250の入力信号は、デコーダ回路入力信号情報106により指定された回路チップの入力端子DECIN1〜DECINnに接続されている。   Referring to FIG. 5 again, a decoder circuit 250 is added to the circuit configuration, and selection control signals of a total of m sets of multiplexers 241 to 249 and output signals decout1 to decoutm of the decoder circuit 250 are respectively connected. . The input signal of the decoder circuit 250 is connected to the input terminals DECIN1 to DECINn of the circuit chip specified by the decoder circuit input signal information 106.

図5に示すような回路構成では、デコーダ回路250への入力信号を制御することによって、任意のマルチプレクサの選択制御信号の値を1に設定することができる。そして、そのマルチプレクサの前段の組の部分チェーンだけがスキャン入力端子SINからスキャン出力端子SOUTまでのスキャンチェーンに繋がった状態が実現される。   In the circuit configuration as shown in FIG. 5, the value of the selection control signal of an arbitrary multiplexer can be set to 1 by controlling the input signal to the decoder circuit 250. Then, a state in which only the partial chain of the preceding set of multiplexers is connected to the scan chain from the scan input terminal SIN to the scan output terminal SOUT is realized.

デコーダ回路250は、一般的な回路であるため、詳細な説明は割愛するが、図6を参照して概要を説明する。図6に示す例では、3つの入力端子DECIN1〜DECIN3の状態によって、8本の出力信号decout1〜decout8のいずれか1つの値が1となり、その他の出力信号の値が0となるよう構成されている。このデコーダ回路の特性を利用して、回路チップの入力端子DECIN1〜DECIN3への入力信号を制御することによって、8組のうちの任意の1つの組のマルチプレクサの選択制御信号のみを1とする制御回路を実現することができる。   Since the decoder circuit 250 is a general circuit, a detailed description thereof will be omitted, but the outline will be described with reference to FIG. In the example shown in FIG. 6, the value of any one of the eight output signals decout1 to decout8 is 1 and the values of the other output signals are 0 depending on the states of the three input terminals DECIN1 to DECIN3. Yes. By controlling the input signal to the input terminals DECIN1 to DECIN3 of the circuit chip using the characteristics of the decoder circuit, the control signal for selecting only one of the eight sets of multiplexers is set to 1. A circuit can be realized.

デコーダ回路の構成は、入力情報に基づいて一意に決定される。出力信号の本数は、挿入したマルチプレクサの数、つまり分割した組の数だけ必要となる。このため、出力信号の本数は、入力ネットリスト102におけるスキャンチェーンを構成するFFの個数および組内FF個数指定情報104で指定される組内FF個数によって決定される。   The configuration of the decoder circuit is uniquely determined based on input information. The number of output signals is required by the number of inserted multiplexers, that is, the number of divided sets. For this reason, the number of output signals is determined by the number of FFs constituting the scan chain in the input netlist 102 and the number of FFs in the group designated by the in-group FF number designation information 104.

入力信号の本数は、出力信号の本数に基づいて決定される。例えば、スキャンチェーンが8組に分割される場合は、2進数で8つ以上の値を実現できる最小の桁数、つまり3つの入力信号となる。デコーダ回路自体は、上述したデコーダ回路入力信号情報106と、上述した入力信号および出力信号の本数とによって決定される。   The number of input signals is determined based on the number of output signals. For example, when the scan chain is divided into eight sets, the number of digits that can realize eight or more values in binary number, that is, three input signals. The decoder circuit itself is determined by the decoder circuit input signal information 106 described above and the number of input signals and output signals described above.

図7は、本実施形態によるスキャンチェーン分割部120およびデコーダ回路挿入部122により構成される回路構成におけるテスト対象の組の切り替え動作を説明する図である。   FIG. 7 is a diagram for explaining a test target switching operation in the circuit configuration constituted by the scan chain dividing unit 120 and the decoder circuit inserting unit 122 according to the present embodiment.

図7に沿って説明すると、図7(A)では、第1組の後段のマルチプレクサの選択制御信号のみが1となっている。そして、スキャン入力端子SINから第1組の部分チェーンを経由して、第2組から最終組までの部分チェーンを迂回してスキャン出力端子SOUTに抜けるスキャンチェーンが成立している。これに対して、図7(B)では、第2組の後段のマルチプレクサの選択制御信号のみが1となっており、第2組の部分チェーンのみがスキャン入力端子SINおよびスキャン出力端子SOUTに接続された状態となっている。同様に、図7(C)では、最終の第m組の部分チェーンのみがスキャン入力端子SINおよびスキャン出力端子SOUTに接続された状態となっている。   Referring to FIG. 7, in FIG. 7A, only the selection control signal of the multiplexer in the subsequent stage of the first set is 1. A scan chain that bypasses the partial chain from the second set to the final set through the first set of partial chains from the scan input terminal SIN to the scan output terminal SOUT is established. On the other hand, in FIG. 7B, only the selection control signal of the second set of multiplexers in the second stage is 1, and only the second set of partial chains are connected to the scan input terminal SIN and the scan output terminal SOUT. It has become a state. Similarly, in FIG. 7C, only the final m-th set of partial chains are connected to the scan input terminal SIN and the scan output terminal SOUT.

このように、本実施形態による集積回路設計装置110により設計される回路は、スキャンチェーン上の指定した任意の組の部分チェーンだけをスキャン端子SIN,SOUTに繋がった状態にすることができる仕組みを持つことを特徴としている。   As described above, the circuit designed by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment has a mechanism that allows only a specified group of partial chains on the scan chain to be connected to the scan terminals SIN and SOUT. It is characterized by having.

ここで、再び図4を参照する。ステップS104では、集積回路設計装置110は、FF迂回回路挿入部124により、上記処理したネットリストに対し、各FF素子のマクロセルを、後段に素子選択回路としてマルチプレクサを有するマクロセルで置き換えるよう処理を施す。FF迂回回路挿入部124は、さらに、各FF素子を通過するパスおよび迂回するパスを後段のマルチプレクサに入力するよう処理する。   Here, FIG. 4 will be referred to again. In step S104, the integrated circuit design device 110 performs processing for replacing the macro cell of each FF element with a macro cell having a multiplexer as an element selection circuit in the subsequent stage, with respect to the processed netlist, by the FF bypass circuit insertion unit 124. . The FF detour circuit insertion unit 124 further performs processing so as to input a path passing through each FF element and a detour path to a subsequent multiplexer.

図8は、本実施形態によるFF迂回回路挿入部124およびセレクタ回路挿入部126により構成される回路構成を示す概略図である。なお、図8に示す回路構成は、図5に示す回路構成における1つの組を拡大したものに相当する。   FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a circuit configuration including the FF bypass circuit insertion unit 124 and the selector circuit insertion unit 126 according to the present embodiment. Note that the circuit configuration shown in FIG. 8 corresponds to an enlarged version of one set in the circuit configuration shown in FIG.

図8に示すように、置き換え後のマクロセル310〜319では、FF素子320〜329の後段にマルチプレクサ330〜339が設けられている。各々のFF素子の後段にマルチプレクサを追加することにより、各々のFF素子を通るパスと、各々のFF素子を迂回するパスのどちらかを選択できる回路構成とされている。なお、図8では、マルチプレクサ(例えば330)が前段のFF素子(例えば320)と合体して1つのスキャン回路用のマクロセル310が構成されるものとして説明しているが、必ずしも合体させる必要はなく、別々のセルのままで構成されることを妨げない。   As shown in FIG. 8, in the replaced macro cells 310 to 319, multiplexers 330 to 339 are provided at the subsequent stage of the FF elements 320 to 329. By adding a multiplexer to the subsequent stage of each FF element, it is possible to select either a path passing through each FF element or a path bypassing each FF element. In FIG. 8, the multiplexer (for example, 330) is described as being combined with the preceding FF element (for example, 320) to constitute one scan circuit macro cell 310, but it is not necessarily required to be combined. Does not prevent it from being configured as a separate cell.

再び図4を参照すると、ステップS105では、集積回路設計装置110は、セレクタ回路挿入部126により、上記処理したネットリストに対し、セレクタ回路を挿入するよう処理を施す。セレクタ回路挿入部126は、さらに、挿入したセレクタ回路の出力信号を各マルチプレクサ330〜339の選択制御信号に接続し、その入力信号をセレクタ回路入力信号情報で指定された回路チップの入力端子に接続するよう処理を施す。   Referring to FIG. 4 again, in step S105, the integrated circuit design device 110 uses the selector circuit insertion unit 126 to perform processing for inserting a selector circuit into the processed netlist. The selector circuit insertion unit 126 further connects the output signal of the inserted selector circuit to the selection control signal of each of the multiplexers 330 to 339, and connects the input signal to the input terminal of the circuit chip specified by the selector circuit input signal information. The process is performed.

再び図8を参照すると、回路構成にはセレクタ回路350が追加されており、合計p個のマクロセル310〜319のマルチプレクサ330〜339各々の選択制御信号とセレクタ回路350の出力信号selout1〜seloutpとが接続されている。セレクタ回路350への入力信号は、セレクタ回路入力信号情報108により設定された回路チップの入力端子SELIN1〜SELINpに接続されている。   Referring to FIG. 8 again, a selector circuit 350 is added to the circuit configuration, and the selection control signals of the multiplexers 330 to 339 of the total p macro cells 310 to 319 and the output signals selout1 to seloutp of the selector circuit 350 are obtained. It is connected. An input signal to the selector circuit 350 is connected to input terminals SELIN1 to SELINp of the circuit chip set by the selector circuit input signal information 108.

図8に示すような回路を実装することにより、セレクタ回路350への入力信号を制御し、合計p個のうちの任意のマクロセルのマルチプレクサの選択制御信号の値を1に設定する。これにより、そのマルチプレクサに対応するマクロセルだけを、FF素子1個単位でスキャンチェーンから除外することが可能となる。   By mounting a circuit as shown in FIG. 8, the input signal to the selector circuit 350 is controlled, and the value of the selection control signal of the multiplexer of any macro cell out of the total p is set to 1. As a result, only the macro cell corresponding to the multiplexer can be excluded from the scan chain in units of one FF element.

図9は、本実施形態によるFF迂回回路挿入部124およびセレクタ回路挿入部126により構成される回路構成におけるテスト対象のFF素子の切り替え動作を説明する図である。   FIG. 9 is a diagram illustrating the switching operation of the FF element to be tested in the circuit configuration configured by the FF bypass circuit insertion unit 124 and the selector circuit insertion unit 126 according to the present embodiment.

図9に沿って説明すると、図9(A)では、1個目のFF素子の後段のマルチプレクサの選択制御信号が1となっており、この組への入力から1個目のFF素子を迂回して、2個目から最終個目までを経由してこの組の出力へ抜けるスキャンチェーンが成立することになる。これに対して、図9(B)では、2個目のマルチプレクサの選択制御信号が1となっており、この組への入力から1個目のFF素子を経由して、2個目を迂回して、3個目から最終個目のFF素子までを経由してこの組の出力へ抜けるスキャンチェーンが成立することになる。図9(C)も同様に、最終個目のFF素子が除外されたスキャンチェーンが成立する。   Referring to FIG. 9, in FIG. 9A, the selection control signal of the multiplexer subsequent to the first FF element is 1, and the first FF element is bypassed from the input to this set. As a result, a scan chain is established that passes through the second through the final ones to the output of this group. On the other hand, in FIG. 9B, the selection control signal of the second multiplexer is 1, and the second one is bypassed via the first FF element from the input to this set. As a result, a scan chain that passes through the third to final FF elements to the output of this group is established. Similarly in FIG. 9C, a scan chain in which the last FF element is excluded is established.

このように、本実施形態による集積回路設計装置110により設計された回路は、各組を構成しているFF素子を1個単位で、経由させるか迂回させるかを選択できる仕組みを持つことを特徴としている。   As described above, the circuit designed by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment has a mechanism capable of selecting whether the FF elements constituting each set are to be routed or bypassed in units of one. It is said.

なお、上述した説明では、1個単位でFF素子を除外するものとして説明しているが、セレクタ回路への入力信号を制御することによって、同時に複数個のFF素子をスキャンチェーンから除外することも可能である。つまり、スキャンチェーン上で複数箇所故障している場合にも対応することが可能である。セレクタ回路の最も簡便な構成としては、各組に挿入されているマルチプレクサの数だけ外部入力を用意し、外部入力からセレクタ回路の出力までを直結したものを用いることができる。   In the above description, the FF elements are excluded in units of one unit. However, it is also possible to exclude a plurality of FF elements from the scan chain at the same time by controlling the input signal to the selector circuit. Is possible. That is, it is possible to deal with a case where a plurality of points are broken on the scan chain. As the simplest configuration of the selector circuit, external inputs prepared for the number of multiplexers inserted in each set and directly connected from the external input to the output of the selector circuit can be used.

図10は、本実施形態によるFF迂回回路挿入部124およびセレクタ回路挿入部126により構成される回路構成におけるセレクタ回路350の出力側接続構成を示す図である。1つの組における接続については、図9を参照して説明した。一方、上述したように、スキャンチェーンは多数の組から構成され得る。特定の実施形態では、この存在する組毎に上述したセレクタ回路を設けることもできる。しかしながら、好ましい実施形態では、図10に示すように、他の組に対してもセレクタ回路の出力信号を同様に接続し、複数の組の間でセレクタ回路を共有することができる。例えば、出力信号selout1をすべての組における1個目のFFマクロセルのマルチプレクサの選択制御信号に接続することができる。この好ましい実施形態では、セレクタ回路は、1つで済み、セレクタ回路への制御信号の本数も最小限に抑制することができる。   FIG. 10 is a diagram showing an output side connection configuration of the selector circuit 350 in the circuit configuration configured by the FF bypass circuit insertion unit 124 and the selector circuit insertion unit 126 according to the present embodiment. Connections in one set have been described with reference to FIG. On the other hand, as described above, the scan chain can be composed of a number of sets. In a specific embodiment, the above-described selector circuit may be provided for each existing set. However, in the preferred embodiment, as shown in FIG. 10, the output signal of the selector circuit can be similarly connected to other groups, and the selector circuit can be shared among a plurality of groups. For example, the output signal selout1 can be connected to the selection control signal of the multiplexer of the first FF macrocell in all sets. In this preferred embodiment, only one selector circuit is required, and the number of control signals to the selector circuit can be minimized.

図11は、本実施形態による集積回路設計装置110により構成される回路構成において、スキャンチェーン上の複数箇所故障に対応する場合の動作を説明する図である。なお、図11には、各組10個のFF素子で分割された第1組および第2組の部分チェーンが示されている。   FIG. 11 is a diagram for explaining an operation in a case where a plurality of failures on the scan chain are dealt with in the circuit configuration constituted by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment. FIG. 11 shows a first set and a second set of partial chains divided by 10 sets of FF elements.

図11に示すように、仮に第1組の前から2番目のFF素子と、第2組目の前から3番目のFF素子とが故障している場合を検討する。前から2番目および3番目のFF素子が故障しているため、通常、セレクタ回路350の2番目および3番目の出力信号(点線で示す。)を1に設定し、これらのFF素子をスキャンチェーンから除外することが考えられる。   As shown in FIG. 11, a case is considered in which the second FF element from the front of the first set and the third FF element from the front of the second set are out of order. Since the second and third FF elements from the front are out of order, the second and third output signals (indicated by dotted lines) of the selector circuit 350 are normally set to 1, and these FF elements are scan-chained. Can be excluded from

しかしながら、このままでは、第1組の前から3番目と、第2組の前から2番目のFF素子は、故障していないにも関わらず、スキャンチェーンから除外されてしまうことになる。したがって、この状態でテストを行っても、第1組の前から3番目および第2組の前から2番目のFF素子の故障の有無は、明らかにされないまま残ってしまう。   However, in this state, the third FF element from the front of the first set and the second FF element from the front of the second set are excluded from the scan chain even though they do not fail. Therefore, even if the test is performed in this state, the presence or absence of the failure of the third FF element from the front of the first set and the second FF element from the front of the second set remains unclear.

これに対して、本実施形態による集積回路設計装置110で構成された回路構成では、図7を参照して説明した通り、各組を順番にテストできるように構成されている。このため、セレクタ回路350を共有する場合であっても、テスト期間毎にセレクタ回路350への入力信号を変更することによって、任意のFF素子のみをテスト対象から除外することが可能となる。   On the other hand, the circuit configuration configured by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment is configured so that each group can be tested in order as described with reference to FIG. For this reason, even when the selector circuit 350 is shared, it is possible to exclude only an arbitrary FF element from the test target by changing the input signal to the selector circuit 350 for each test period.

図11に示す例示では、第1組に対するテスト期間にセレクタ回路350の2番目の出力信号selout2のみを1とするよう入力信号を設定することができる。そして、第2組に対するテスト期間には、セレクタ回路350の3番目の出力信号selout3のみを1とするよう入力信号を設定することができる。これにより、本当に故障しているFF素子のみをスキャンチェーンから除外してテストすることが可能となる。   In the example shown in FIG. 11, the input signal can be set so that only the second output signal selout2 of the selector circuit 350 is set to 1 during the test period for the first set. In the test period for the second set, the input signal can be set so that only the third output signal selout3 of the selector circuit 350 is set to 1. As a result, it is possible to test by excluding only the FF elements that are really faulty from the scan chain.

再び図4を参照すると、ステップS106では、集積回路設計装置110は、ネットリスト書出部128により、上記処理が施されたネットリストを出力ネットリスト130として出力し、ステップS107で本処理を終了する。   Referring to FIG. 4 again, in step S106, the integrated circuit design device 110 outputs the netlist subjected to the above processing as an output netlist 130 by the netlist writing unit 128, and ends this processing in step S107. To do.

以下、図12〜図14を参照しながら、集積回路設計装置110により設計された半導体集積回路に対する半導体テスト方法について説明する。図12は、本実施形態による集積回路設計装置110により設計されたネットリストに基づく半導体集積回路に対する半導体テスト環境400および半導体テスト方法の概要を説明する図である。   Hereinafter, a semiconductor test method for a semiconductor integrated circuit designed by the integrated circuit design apparatus 110 will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a diagram for explaining the outline of the semiconductor test environment 400 and the semiconductor test method for the semiconductor integrated circuit based on the netlist designed by the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment.

図12に示す回路設計装置410は、回路設計データ412を生成する。図2〜図11を参照して説明した本実施形態による集積回路設計装置110は、回路設計装置410に含まれていてもよい。回路設計装置410は、人手で設計したオリジナルのネットリスト、または論理合成ツールがハードウェア記述言語記述したデータから自動生成したオリジナルのネットリストに対し、回路内のFF素子の全部または一部をスキャンFF素子に置き換えることによって、スキャンチェーンが挿入されたネットリストを生成する。このネットリストを入力ネットリスト102として、回路設計装置410は、上述した処理を施すことによって、出力ネットリスト130を生成する。回路設計装置410は、さらに、出力ネットリスト130を自動レイアウト設計ツールに入力し、フロアプラニング、配置、クロック分配回路および配線を経て、回路チップのマスク・レイアウト・パターンを回路設計データ412として出力する。そして、得られた回路設計データ412からフォトマスクが作成され、ウエハプロセスにより、半導体集積回路430が製造されることになる。   A circuit design device 410 illustrated in FIG. 12 generates circuit design data 412. The integrated circuit design device 110 according to the present embodiment described with reference to FIGS. 2 to 11 may be included in the circuit design device 410. The circuit design device 410 scans all or part of the FF elements in the circuit with respect to the original netlist designed manually or the original netlist automatically generated from the data described in the hardware description language by the logic synthesis tool. By replacing the FF element, a net list with the scan chain inserted is generated. Using this net list as the input net list 102, the circuit design device 410 generates the output net list 130 by performing the above-described processing. The circuit design device 410 further inputs the output netlist 130 to the automatic layout design tool, and outputs the mask layout pattern of the circuit chip as circuit design data 412 through the floor planning, placement, clock distribution circuit, and wiring. . Then, a photomask is created from the obtained circuit design data 412 and the semiconductor integrated circuit 430 is manufactured by a wafer process.

また、テストパターン生成装置420は、出力ネットリスト130に基づいて、ATPGによりテストパターン422を自動生成することができる。半導体テスタ440は、製造された半導体集積回路430をDUT(Device Under Test)として、テストパターン422に基づきテストし、パスおよびフェイルを判定する。   Further, the test pattern generation apparatus 420 can automatically generate a test pattern 422 by ATPG based on the output netlist 130. The semiconductor tester 440 tests the manufactured semiconductor integrated circuit 430 as a DUT (Device Under Test) based on the test pattern 422, and determines pass and fail.

上述したように、半導体集積回路430は、複数の組に分割されたスキャンチェーンと、スキャンチェーンから分割された複数の組各々の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択するための複数の組各々のマルチプレクサを含む。半導体集積回路430は、また、複数の組各々の部分チェーンを構成する複数の素子各々を経由するか迂回するかを選択するための複数の素子各々のマルチプレクサを含む。半導体集積回路430は、さらに、スキャン入力端子SINと、スキャン出力端子SOUTと、複数の組各々のマルチプレクサを制御するための組選択入力端子DECIN*(*は、必要な範囲の任意の数字を表す。)と、複数の素子各々のマルチプレクサを制御するための素子選択入力端子SELIN*(*は、必要な範囲の任意の数字を表す。)とを含む。半導体集積回路430は、組選択入力端子DECIN*と複数の組各々のマルチプレクサとに接続されるデコーダ回路と、素子選択入力端子SELIN*と複数のFF素子各々の後段のマルチプレクサとに接続されるセレクタ回路とをさらに含むことができる。   As described above, the semiconductor integrated circuit 430 includes a plurality of groups for selecting whether the scan chain divided into a plurality of groups and a partial chain of each of the plurality of groups divided from the scan chain are routed or bypassed. Each multiplexer is included. The semiconductor integrated circuit 430 also includes a multiplexer for each of the plurality of elements for selecting whether to pass through or bypass each of the plurality of elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets. The semiconductor integrated circuit 430 further includes a scan input terminal SIN, a scan output terminal SOUT, and a group selection input terminal DECIN * (* represents an arbitrary number in a necessary range) for controlling the multiplexers of each of the plurality of groups. And an element selection input terminal SELIN * (* represents an arbitrary number in a necessary range) for controlling the multiplexer of each of the plurality of elements. The semiconductor integrated circuit 430 includes a decoder circuit connected to the set selection input terminal DECIN * and each of the plurality of sets of multiplexers, and a selector connected to the element selection input terminal SELIN * and the subsequent stage multiplexers of each of the plurality of FF elements. A circuit.

半導体テスタ440は、テスト時には、テストパターン422に基づき、半導体集積回路に組み込まれたスキャンチェーンを構成する複数の組各々の部分チェーンに対し設けられたマルチプレクサを、複数の組のうちの指定の組の部分チェーンがスキャン入力端子およびスキャン出力端子に繋がった状態になるよう制御する。半導体テスタ440は、また、テストパターン422に基づき、複数の組各々の部分チェーンを構成する複数のFF素子各々に対して設けられたマルチプレクサを、複数のFF素子のうちの指定の少なくとも1つのFF素子が迂回される状態になるよう制御する。   At the time of testing, the semiconductor tester 440 uses a multiplexer provided for each partial chain of a plurality of groups constituting a scan chain incorporated in the semiconductor integrated circuit based on the test pattern 422 as a specified group of the plurality of groups. Are controlled so that the partial chain is connected to the scan input terminal and the scan output terminal. The semiconductor tester 440 also includes, based on the test pattern 422, a multiplexer provided for each of the plurality of FF elements constituting each partial chain of each of the plurality of sets, at least one FF specified among the plurality of FF elements. Control is performed so that the element is bypassed.

そして、半導体テスタ440は、テストパターン422に基づき、スキャン入力端子SINから、指定の組の部分チェーンを構成し、指定の少なくとも1つの素子を除くテスト対象のFF素子各々に対し値を設定し、スキャン出力端子SOUTからテスト対象素子各々の値を観測する。   The semiconductor tester 440 configures a specified set of partial chains from the scan input terminal SIN based on the test pattern 422, and sets a value for each FF element to be tested excluding at least one specified element, The value of each test target element is observed from the scan output terminal SOUT.

図13は、本実施形態による回路設計装置410が生成した回路設計データに基づく半導体集積回路におけるテスト時の動作を説明するタイミングチャートである。FF素子は、説明の都合上、図6に示したデコーダ回路に対応させて8組あるものとする。図6の例では、テストパターン生成装置420は、テスト時に、デコーダ回路への入力端子DECIN1,DECIN2,DECIN3に対し、図13に示すような波形の信号を印加するテストパターンを生成することで、出力1から出力8までの信号が順番に1になり、第1組から第8組までを順番にテストして行くテストパターンを得ることができる。   FIG. 13 is a timing chart for explaining the operation at the time of the test in the semiconductor integrated circuit based on the circuit design data generated by the circuit design device 410 according to the present embodiment. For convenience of explanation, it is assumed that there are eight FF elements corresponding to the decoder circuit shown in FIG. In the example of FIG. 6, the test pattern generation device 420 generates a test pattern that applies a signal having a waveform as shown in FIG. 13 to the input terminals DECIN1, DECIN2, and DECIN3 to the decoder circuit during the test. The signals from the output 1 to the output 8 become 1 in order, and a test pattern can be obtained in which the first to eighth sets are tested in order.

図14は、本実施形態による回路設計装置410が生成した回路設計データに基づく半導体集積回路における各組のテスト時の動作の詳細を説明するタイミングチャートである。図13に示す例では、各組は、10個のFF素子で構成されており、ここで、第1組の前から2番目のFF素子が故障していると見当が付けられ、このFF素子を除外してテストを行うものとする。   FIG. 14 is a timing chart for explaining the details of the operation at the time of testing each set in the semiconductor integrated circuit based on the circuit design data generated by the circuit design device 410 according to the present embodiment. In the example shown in FIG. 13, each set includes 10 FF elements. Here, it is assumed that the second FF element from the front of the first set is out of order, and this FF element. Shall be tested without

図14の例では、テストパターン生成装置420は、セレクタ回路の入力端子SELIN1からSELIN10に対し、図14のような波形の信号を印加するテストパターンを作成することで、出力2の信号が1になり、第1組の前から2番目のFFがスキャンチェーンから除外された状態でテストを行うためのテストパターンを得ることができる。   In the example of FIG. 14, the test pattern generation device 420 creates a test pattern that applies a signal having a waveform as shown in FIG. 14 to the input terminals SELIN1 to SELIN10 of the selector circuit. Thus, a test pattern for performing a test in a state where the second FF from the front of the first set is excluded from the scan chain can be obtained.

またスキャン入力端子SINから印加する信号波形は、0縮退故障および1縮退故障の両方をテストする必要があるので、先ず除外された1個のFF素子を除く9個のFF素子全てに値0を設定し、次に9個のFF素子全てに値1を設定する信号波形を印加するテストパターンとする。さらにスキャン出力端子SOUTに設定されるべき期待値は、図14の場合には、全てのFF素子にスキャン入力端子SINから値をセットし終える9番目のサイクルまでは不定にし、値0が観測できる10番目のサイクルから19番目のサイクルまでは値0にし、値1が観測できる20番目のサイクルから28番目のサイクルまでは値1にする。   Since the signal waveform applied from the scan input terminal SIN needs to test both 0 stuck-at fault and 1 stuck-at fault, first, the value 0 is set to all 9 FF elements except for the excluded 1 FF element. Next, a test pattern in which a signal waveform for setting a value of 1 is applied to all nine FF elements is used. Further, in the case of FIG. 14, the expected value to be set to the scan output terminal SOUT is indefinite until the ninth cycle in which values are set from all the FF elements from the scan input terminal SIN, and the value 0 can be observed. A value of 0 is set from the 10th cycle to the 19th cycle, and a value of 1 is set from the 20th cycle to the 28th cycle where the value 1 can be observed.

テストパターン生成装置420は、このような条件のテストパターンを作成することによって、故障していると当たりを付けているFF素子のみを除外したスキャンチェーンのテストが行えるテストパターンを得ることができる。   By creating a test pattern under such conditions, the test pattern generation device 420 can obtain a test pattern that can perform a scan chain test excluding only the FF elements that are found to be faulty.

したがって、故障箇所の見当を付けて、その箇所をFIB加工やレイアウト改定により修正し、正常動作するか否かを確認する必要はない。レイアウト改定する前段階で、スキャンチェーン上の故障個所を特定し、その故障個所で間違いないことを半導体テスタにより確認することができるからである。このため、FIB加工やレイアウト改定の試行錯誤が不要であり、ひいては、レイアウト修正の工期を短縮し、コストを低減することができる。   Therefore, there is no need to register the failure location, correct the location by FIB processing or layout revision, and check whether the operation is normal. This is because, before the layout revision, a failure location on the scan chain can be identified and it can be confirmed by a semiconductor tester that there is no mistake at the failure location. This eliminates the need for trial and error for FIB processing and layout revision, and as a result, the layout correction work period can be shortened and the cost can be reduced.

以下、図15を参照しながら、本実施形態による集積回路設計装置110のハードウェア構成について説明する。図15は、本実施形態による集積回路設計装置110のハードウェア構成を示す図である。本実施形態による集積回路設計装置110は、デスクトップ型のパーソナル・コンピュータ、ワークステーションなどの汎用コンピュータなどとして構成されている。図15に示す集積回路設計装置110は、シングルコアまたはマルチコアのCPU(Central Processing Unit)12と、CPU12とメモリとの接続を担うノースブリッジ14と、該ノースブリッジ14と専用バスまたはPCIバスを介して接続され、PCIバスやUSBなどのI/Oとの接続を担うサウスブリッジ16とを含む。   Hereinafter, the hardware configuration of the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a diagram illustrating a hardware configuration of the integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment. The integrated circuit design apparatus 110 according to the present embodiment is configured as a general-purpose computer such as a desktop personal computer or a workstation. An integrated circuit design apparatus 110 shown in FIG. 15 includes a single-core or multi-core CPU (Central Processing Unit) 12, a north bridge 14 that connects the CPU 12 and a memory, and the north bridge 14 via a dedicated bus or a PCI bus. And a south bridge 16 that is connected to an I / O such as a PCI bus or USB.

ノースブリッジ14には、CPU12の作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)18と、映像信号を出力するグラフィックボード20とが接続される。グラフィックボード20には、映像出力インタフェースを介してディスプレイ50に接続される。   Connected to the north bridge 14 are a RAM (Random Access Memory) 18 that provides a work area for the CPU 12 and a graphic board 20 that outputs a video signal. The graphic board 20 is connected to the display 50 via a video output interface.

サウスブリッジ16には、PCI(Peripheral Component Interconnect)22、LANポート24、IEEE(The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.)1394ポート26、USB(Universal Serial Bus)ポート28、HDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive)などの補助記憶装置30、オーディオ入出力32、シリアルポート34が接続される。補助記憶装置30は、コンピュータ装置を制御するためのOS、上述した機能部を実現するための制御プログラムや各種システム情報や各種設定情報を格納する。LANポート24は、集積回路設計装置110をLANに接続させるインタフェース機器である。   The south bridge 16 includes a peripheral component interconnect (PCI) 22, a LAN port 24, an IEEE (The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.) 1394 port 26, a universal serial bus (USB) port 28, and a hard disk drive (HDD). And an auxiliary storage device 30 such as an SSD (Solid State Drive), an audio input / output 32, and a serial port 34 are connected. The auxiliary storage device 30 stores an OS for controlling the computer device, a control program for realizing the above-described functional units, various system information, and various setting information. The LAN port 24 is an interface device that connects the integrated circuit design apparatus 110 to the LAN.

USBポート28には、キーボード52およびマウス54などの入力装置が接続されてもよく、当該集積回路設計装置110の操作者からの各種指示の入力を受け付けるためのユーザ・インタフェースを提供することができる。本実施形態による集積回路設計装置110は、補助記憶装置30から制御プログラムを読み出し、RAM18が提供する作業空間に展開することにより、CPU12の制御の下、上述した各機能部および各処理を実現する。なお、テストパターン生成装置420については、詳細は説明しないが、図15に示したハードウェアと同様に構成することができる。   Input devices such as a keyboard 52 and a mouse 54 may be connected to the USB port 28, and a user interface for receiving input of various instructions from an operator of the integrated circuit design device 110 can be provided. . The integrated circuit design device 110 according to the present embodiment reads the control program from the auxiliary storage device 30 and develops it in the work space provided by the RAM 18 to realize the above-described functional units and processes under the control of the CPU 12. . The test pattern generation apparatus 420 can be configured in the same manner as the hardware shown in FIG.

以上説明したように、本実施形態によれば、スキャンチェーン上の特定の素子を迂回してテストすることが可能な回路を設計することができる回路設計装置、回路設計方法およびプログラム、並びに回路装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, a circuit design device, a circuit design method, a program, and a circuit device that can design a circuit that can be tested by bypassing a specific element on a scan chain. Can be provided.

なお、上記機能部は、アセンブラ、C、C++、C#、Java(登録商標)などのレガシープログラミング言語やオブジェクト指向プログラミング言語などで記述されたコンピュータ実行可能なプログラムにより実現でき、ROM、EEPROM、EPROM、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、CD−ROM、CD−RW、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−RW、ブルーレイディスク、SDカード、MOなど装置可読な記録媒体に格納して、あるいは電気通信回線を通じて頒布することができる。   The functional unit can be realized by a computer-executable program written in a legacy programming language such as assembler, C, C ++, C #, Java (registered trademark), an object-oriented programming language, or the like. ROM, EEPROM, EPROM , Stored in a device-readable recording medium such as a flash memory, a flexible disk, a CD-ROM, a CD-RW, a DVD-ROM, a DVD-RAM, a DVD-RW, a Blu-ray disc, an SD card, an MO, or through an electric communication line Can be distributed.

これまで本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態、追加、変更、削除など、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。   Although the embodiments of the present invention have been described so far, the embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art may conceive other embodiments, additions, modifications, deletions, and the like. It can be changed within the range that can be done, and any embodiment is included in the scope of the present invention as long as the effects of the present invention are exhibited.

100…機能ブロック、102…入力ネットリスト、104…組内FF個数指定情報、106…デコーダ回路入力信号情報、108…セレクタ回路入力信号情報、110…集積回路設計装置、112…ネットリスト読込部、114…組内FF個数指定情報読込部、116…デコーダ回路入力信号情報読込部、118…セレクタ回路入力信号情報読込部、120…スキャンチェーン分割部、122…デコーダ回路挿入部、124…FF迂回回路挿入部、126…セレクタ回路挿入部、128…ネットリスト書出部、130…出力ネットリスト、210…FF素子、220…FF素子、230…FF素子、241…マルチプレクサ、250…デコーダ回路、310…マクロセル、320…FF素子、330…マルチプレクサ、350…セレクタ回路、400…半導体テスト環境、410…回路設計装置、412…回路設計データ、420…テストパターン生成装置、422…テストパターン、430…半導体集積回路、440…半導体テスタ、500…回路、502…FF素子、12…CPU、14…ノースブリッジ、16…サウスブリッジ、18…RAM、20…グラフィックボード、22…PCI、24…LANポート、26…IEEE1394ポート、28…USBポート、30…補助記憶装置、32…オーディオ入出力、34…シリアルポート、50…ディスプレイ、52…キーボード、54…マウス DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Functional block, 102 ... Input net list, 104 ... FF number designation information in group, 106 ... Decoder circuit input signal information, 108 ... Selector circuit input signal information, 110 ... Integrated circuit design device, 112 ... Net list reading part, 114: In-group FF number designation information reading unit, 116: Decoder circuit input signal information reading unit, 118 ... Selector circuit input signal information reading unit, 120 ... Scan chain dividing unit, 122 ... Decoder circuit inserting unit, 124 ... FF bypass circuit Insertion unit 126 ... Selector circuit insertion unit 128 ... Netlist writing unit 130 130 Output netlist 210 ... FF element 220 ... FF element 230 ... FF element 241 Multiplexer 250 250 Decoder circuit 310 Macro cell 320 ... FF element 330 ... Multiplexer 350 ... Selector times , 400 ... Semiconductor test environment, 410 ... Circuit design device, 412 ... Circuit design data, 420 ... Test pattern generation device, 422 ... Test pattern, 430 ... Semiconductor integrated circuit, 440 ... Semiconductor tester, 500 ... Circuit, 502 ... FF element , 12 ... CPU, 14 ... North Bridge, 16 ... South Bridge, 18 ... RAM, 20 ... Graphic Board, 22 ... PCI, 24 ... LAN Port, 26 ... IEEE 1394 Port, 28 ... USB Port, 30 ... Auxiliary Storage Device, 32 ... Audio input / output, 34 ... Serial port, 50 ... Display, 52 ... Keyboard, 54 ... Mouse

特開2006−90837号公報JP 2006-90837 A

Claims (10)

回路を設計するための回路設計装置であって、
スキャンチェーンを含む回路の設計データを読み込む読込手段と、
前記設計データ上で、前記スキャンチェーンを複数の組に分割し、前記複数の組各々に対し、該組の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択する組選択回路を挿入する分割手段と、
前記設計データ上で、前記複数の組各々の前記部分チェーンを構成する複数の素子各々に対し、該素子を経由するか迂回するかを選択する素子選択回路を挿入する素子選択回路挿入手段と、
前記組選択回路挿入手段および前記素子選択回路挿入手段により処理された設計データを書き出す書出手段と
を含む、回路設計装置。
A circuit design device for designing a circuit,
Reading means for reading design data of the circuit including the scan chain,
Dividing means for dividing the scan chain into a plurality of sets on the design data and inserting a set selection circuit for selecting whether to pass or bypass the partial chains of the set for each of the plurality of sets;
On the design data, an element selection circuit insertion means for inserting an element selection circuit for selecting whether to pass or bypass the element for each of the plurality of elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets;
A circuit design apparatus including: a set selection circuit insertion unit; and a writing unit for writing design data processed by the element selection circuit insertion unit.
前記設計データ上で、前記複数の組のうちの指定の組の部分チェーンがスキャン入力端子およびスキャン出力端子に接続された状態になるよう前記複数の組各々の前記組選択回路を制御する組選択制御回路を挿入する、組選択制御回路挿入手段をさらに含む、請求項1に記載の回路設計装置。   A set selection for controlling the set selection circuit of each of the plurality of sets so that a specified partial chain of the plurality of sets is connected to a scan input terminal and a scan output terminal on the design data The circuit design device according to claim 1, further comprising set selection control circuit insertion means for inserting a control circuit. 前記設計データ上で、前記複数の素子のうちの指定の少なくとも1つの素子が迂回された状態になるよう前記複数の素子各々の前記素子選択回路を制御する素子選択制御回路を挿入する、素子選択制御回路挿入手段をさらに含む、請求項1または2に記載の回路設計装置。   Inserting an element selection control circuit for controlling the element selection circuit of each of the plurality of elements so that at least one specified element of the plurality of elements is bypassed on the design data. The circuit design device according to claim 1, further comprising control circuit insertion means. 前記素子選択制御回路は、前記複数の組の間で共有される、請求項3に記載の回路設計装置。   The circuit design apparatus according to claim 3, wherein the element selection control circuit is shared among the plurality of sets. 前記スキャンチェーンは、複数のフリップフロップ素子を含み、
前記組選択回路は、前記複数の組各々における最後のフリップフロップ素子の後段に接続されるマルチプレクサであり、
前記素子選択回路は、前記スキャンチェーンを構成する前記複数のフリップフロップ素子各々の後段に接続されるマルチプレクサである、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路設計装置。
The scan chain includes a plurality of flip-flop elements,
The set selection circuit is a multiplexer connected to a subsequent stage of the last flip-flop element in each of the plurality of sets,
The element selection circuit is a multiplexer connected to a subsequent stage of each of the plurality of flip-flop elements constituting the scan chain.
The circuit design apparatus of any one of Claims 1-4.
回路を設計するための回路設計方法であって、コンピュータが、
スキャンチェーンを含む回路の設計データを読み込むステップと、
前記設計データに対し、前記スキャンチェーンを複数の組に分割し、前記複数の組各々に、該組の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択する組選択回路を挿入するよう処理を施すステップと、
前記設計データに対し、前記複数の組各々の前記部分チェーンを構成する複数の素子各々に、該素子を経由するか迂回するかを選択する素子選択回路を挿入するよう処理を施すステップと、
前記組選択回路を挿入するよう処理を施すステップおよび前記素子選択回路を挿入するよう処理を施すステップで処理が施された設計データを書き出すステップと
を含む、回路設計方法。
A circuit design method for designing a circuit, comprising:
Reading the design data of the circuit including the scan chain;
A step of dividing the scan chain into a plurality of sets for the design data, and inserting a set selection circuit for selecting whether to pass or bypass the partial chains of the sets in each of the plurality of sets. When,
A process of inserting an element selection circuit for selecting whether to pass through or bypass each of the plurality of elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets with respect to the design data;
A circuit design method comprising: a step of performing processing to insert the set selection circuit; and a step of writing design data processed in the step of processing to insert the element selection circuit.
前記設計データに対し、前記複数の組のうちの指定の組の部分チェーンがスキャン入力端子およびスキャン出力端子に接続された状態になるよう前記複数の組各々の前記組選択回路を制御する組選択制御回路を挿入するよう処理を施すステップと、
前記設計データに対し、前記複数の素子のうちの指定の少なくとも1つの素子が迂回された状態になるよう前記複数の素子各々の前記素子選択回路を制御する素子選択制御回路を挿入するよう処理を施すステップと
をさらに含む、請求項6に記載の回路設計方法。
A set selection for controlling the set selection circuit of each of the plurality of sets so that a specified partial chain of the plurality of sets is connected to a scan input terminal and a scan output terminal with respect to the design data Processing to insert a control circuit;
Processing to insert an element selection control circuit for controlling the element selection circuit of each of the plurality of elements so that at least one specified element of the plurality of elements is bypassed with respect to the design data; The circuit design method according to claim 6, further comprising: applying.
回路を設計するための回路設計装置を実現するためのプログラムであって、コンピュータを、請求項1〜5のいずれか1項に記載の各手段として機能させるためのプログラム。   A program for realizing a circuit design device for designing a circuit, the program causing a computer to function as each means according to any one of claims 1 to 5. 複数の組に分割されたスキャンチェーンと、
前記スキャンチェーンから分割された前記複数の組各々の部分チェーンを経由するか迂回するかを選択するための前記複数の組各々の組選択回路と、
前記複数の組各々の前記部分チェーンを構成する複数の素子各々を経由するか迂回するかを選択するための前記複数の素子各々の素子選択回路と、
前記スキャンチェーンのスキャン入力端子と、
前記スキャンチェーンのスキャン出力端子と、
前記複数の組各々の前記組選択回路を制御するための組選択入力端子と、
前記複数の素子各々の前記素子選択回路を制御するための素子選択入力端子と
を含む、回路装置。
A scan chain divided into multiple sets;
A set selection circuit for each of the plurality of sets for selecting whether to pass through or bypass a partial chain of each of the plurality of sets divided from the scan chain;
An element selection circuit for each of the plurality of elements for selecting whether to bypass or bypass each of the plurality of elements constituting the partial chain of each of the plurality of sets;
A scan input terminal of the scan chain;
A scan output terminal of the scan chain;
A set selection input terminal for controlling the set selection circuit of each of the plurality of sets;
And a device selection input terminal for controlling the device selection circuit of each of the plurality of devices.
前記組選択入力端子と前記複数の組各々の前記組選択回路とに接続される組選択制御回路であって、前記複数の組のうちの指定の組の部分チェーンが前記スキャン入力端子および前記スキャン出力端子に接続された状態になるよう前記複数の組各々の前記組選択回路を制御する組選択制御回路と、
前記素子選択入力端子と前記複数の素子各々の前記素子選択回路とに接続される素子選択制御回路であって、前記複数の素子のうちの指定の少なくとも1つの素子が迂回された状態になるよう前記複数の素子の前記素子選択回路を制御する素子選択制御回路と
をさらに含む、請求項9に記載の回路装置。
A set selection control circuit connected to the set selection input terminal and the set selection circuit of each of the plurality of sets, wherein a specified partial chain of the plurality of sets includes the scan input terminal and the scan A set selection control circuit for controlling the set selection circuit of each of the plurality of sets to be connected to an output terminal;
An element selection control circuit connected to the element selection input terminal and the element selection circuit of each of the plurality of elements, wherein at least one specified element of the plurality of elements is in a detoured state. The circuit device according to claim 9, further comprising: an element selection control circuit that controls the element selection circuit of the plurality of elements.
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