JP2016128148A - Method for producing core-shell catalyst - Google Patents

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典之 喜多尾
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次男 藤沢
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直之 佐々木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a core-shell catalyst capable of removing remaining Cu or uncoated Pd without destroying a core-shell structure.SOLUTION: There is provided a method for producing a core-shell catalyst including a palladium-containing metal as a core and a platinum-containing metal as a shell, which comprises: a copper coating step of coating at least a part of a palladium-containing metal particulate surface with copper by applying to palladium-containing metal particles a potential nobler than the oxidation-reduction potential of copper in a copper ion-containing electrolyte to obtain a copper-palladium composite; a substitution step of substituting copper with platinum in the copper-palladium composite in a solution containing platinum to obtain a platinum-palladium composite; and a post-treatment step of treating the platinum-palladium composite by introducing gas containing oxygen in a nitric acid solution at normal temperature.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、コアシェル触媒の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a core-shell catalyst.

燃料電池用電極触媒として、白金等の貴金属の使用量を低減することを目的としたコアシェル触媒が知られている。例えば、特許文献1、2には、銅アンダーポテンシャル析出法(Cu−UPD法)を応用した置換メッキにより、コアシェル触媒を製造する方法が記載されている。   As an electrode catalyst for a fuel cell, a core-shell catalyst intended to reduce the amount of noble metal used such as platinum is known. For example, Patent Documents 1 and 2 describe a method for producing a core-shell catalyst by displacement plating using a copper underpotential deposition method (Cu-UPD method).

Cu−UPD法を用いて製造したコアシェル触媒を電極化してMEAとして使用すると、残存するCuや未被覆のPdが溶出して電池の性能を低下させるという問題があった。図1は、MEA中の金属溶出量がプロトン抵抗に及ぼす影響を示す図である。図1に示すように、MEA中で金属がイオンとして溶出すると、アイオノマー被毒が発生し、プロトン抵抗は増加する。プロトン抵抗が増加する結果、電池の性能は低下する。
そこで、コアシェル触媒を電極化する前に、残存するCuや未被覆のPd等の不純物を除去する方法として、特許文献2には、コアシェル触媒の合成後、硝酸を用いて後処理を行うことが記載されている。
When the core-shell catalyst produced using the Cu-UPD method is converted into an electrode and used as an MEA, there is a problem that the remaining Cu and uncoated Pd are eluted and the performance of the battery is lowered. FIG. 1 is a diagram showing the influence of the metal elution amount in MEA on proton resistance. As shown in FIG. 1, when metal elutes as ions in MEA, ionomer poisoning occurs and proton resistance increases. As a result of the increased proton resistance, the performance of the battery decreases.
Therefore, as a method for removing impurities such as remaining Cu and uncoated Pd before forming the core-shell catalyst into an electrode, Patent Document 2 discloses that after the core-shell catalyst is synthesized, post-treatment is performed using nitric acid. Have been described.

特開2014−117652号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-117852 特開2013−215701号公報JP 2013-215701 A

硝酸を用いてコアシェル触媒の後処理を行う場合、従来法ではPt/CやPtCo/C等の触媒と同様に、60〜90℃の硝酸下で処理を行うことが試みられてきた。しかし、本手法ではCu、Pdの除去は進むものの、触媒粒子に与える熱負荷が大きく、同時にPtシェルの溶解まで進行し、コアシェル構造が破壊される。結果として、コアシェル触媒の活性低下を招いてきた。
一方、常温の硝酸を用いて処理を行うと、コアシェル構造の破壊は抑制されるものの、肝心のCu、Pdの除去が進まないという問題があった。
In the case of performing the post-treatment of the core-shell catalyst using nitric acid, in the conventional method, it has been attempted to perform the treatment under nitric acid at 60 to 90 ° C. as in the case of catalysts such as Pt / C and PtCo / C. However, although the removal of Cu and Pd proceeds in this method, the heat load applied to the catalyst particles is large, and at the same time, the process proceeds to the dissolution of the Pt shell, thereby destroying the core-shell structure. As a result, the activity of the core-shell catalyst has been reduced.
On the other hand, when treatment is performed using nitric acid at room temperature, the core-shell structure is prevented from being destroyed, but there is a problem that the removal of the essential Cu and Pd does not proceed.

そこで本発明は、コアシェル構造を破壊することなく、残存するCuや未被覆のPdを除去することが可能なコアシェル触媒の製造方法を提供することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to provide the manufacturing method of the core-shell catalyst which can remove remaining Cu and uncoated Pd, without destroying a core-shell structure.

本発明者らは、鋭意検討の結果、Cu−UPD法を用いて白金/パラジウム複合体を合成し、該白金/パラジウム複合体を常温の硝酸溶液中で、酸素を含むガスを導入して処理することにより、コアシェル構造を破壊することなく、残存するCuや未被覆のPdを一定水準まで低減することが可能であることを知見した。本発明は当該知見に基づいて完成させた。   As a result of intensive studies, the present inventors synthesized a platinum / palladium complex using a Cu-UPD method, and treated the platinum / palladium complex in a nitric acid solution at room temperature by introducing a gas containing oxygen. By doing so, it was found that the remaining Cu and uncoated Pd can be reduced to a certain level without destroying the core-shell structure. The present invention has been completed based on this finding.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段をとる。すなわち、
本発明は、パラジウム含有金属をコア、白金含有金属をシェルとするコアシェル触媒の製造方法であって、パラジウム含有金属微粒子に、銅イオン含有電解液中で銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加し、パラジウム含有金属微粒子表面の少なくとも一部を銅で被覆し銅/パラジウム複合体を得る銅被覆工程と、白金を含む溶液中で銅/パラジウム複合体の銅と白金とを置換し、白金/パラジウム複合体を得る置換工程と、該白金/パラジウム複合体を常温の硝酸溶液中で酸素を含むガスを導入して処理する後処理工程と、を有することを特徴とする、コアシェル触媒の製造方法である。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following means. That is,
The present invention relates to a method for producing a core-shell catalyst having a palladium-containing metal as a core and a platinum-containing metal as a shell, wherein the palladium-containing metal fine particles have a potential nobler than the redox potential of copper in a copper ion-containing electrolyte. A copper coating step in which at least a part of the surface of the palladium-containing metal fine particles is coated with copper to obtain a copper / palladium composite, and the copper / platinum of the copper / palladium composite is replaced with platinum in a solution containing platinum. A core / shell catalyst comprising: a substitution step for obtaining a palladium / palladium complex; and a post-treatment step for treating the platinum / palladium complex by introducing a gas containing oxygen in a nitric acid solution at room temperature. Is the method.

本発明において、「常温」とは15℃以上40℃以下を意味する。   In the present invention, “normal temperature” means 15 ° C. or more and 40 ° C. or less.

本発明によれば、コアシェル構造を破壊することなく、残存するCuや未被覆のPdを除去することが可能なコアシェル触媒の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the core-shell catalyst which can remove remaining Cu and uncoated Pd can be provided, without destroying a core-shell structure.

コアシェル触媒の金属溶出量がプロトン抵抗に及ぼす影響を示す図である。It is a figure which shows the influence which the metal elution amount of a core-shell catalyst has on proton resistance. 実施例1及び比較例1〜3で得られたコアシェル触媒のCu残存量の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of Cu residual amount of the core-shell catalyst obtained in Example 1 and Comparative Examples 1-3. 実施例1及び比較例1〜3で溶解したPd成分量の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the amount of Pd components melt | dissolved in Example 1 and Comparative Examples 1-3. 実施例1及び比較例1〜3で得られたコアシェル触媒の電気化学的表面積(ECSA)及び触媒活性(MA)の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the electrochemical surface area (ECSA) and catalyst activity (MA) of the core-shell catalyst obtained in Example 1 and Comparative Examples 1-3.

以下、本発明について説明する。なお、以下に示す形態は本発明の例示であり、本発明
は以下に示す形態に限定されない。
The present invention will be described below. In addition, the form shown below is an illustration of this invention and this invention is not limited to the form shown below.

本発明は、パラジウム含有金属をコア、白金含有金属をシェルとするコアシェル触媒の製造方法であって、パラジウム含有金属微粒子に、銅イオン含有電解液中で銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加し、パラジウム含有金属微粒子表面の少なくとも一部を銅で被覆し銅/パラジウム複合体を得る銅被覆工程と、白金を含む溶液中で銅/パラジウム複合体の銅と白金とを置換し、白金/パラジウム複合体を得る置換工程と、該白金/パラジウム複合体を常温の硝酸溶液中で酸素を含むガスを導入して処理する後処理工程と、を有することを特徴とする。
以下、本発明のコアシェル触媒の製造方法が有する(1)銅被覆工程、(2)置換工程、及び(3)後処理工程について順に説明する。
The present invention relates to a method for producing a core-shell catalyst having a palladium-containing metal as a core and a platinum-containing metal as a shell, wherein the palladium-containing metal fine particles have a potential nobler than the redox potential of copper in a copper ion-containing electrolyte. A copper coating step in which at least a part of the surface of the palladium-containing metal fine particles is coated with copper to obtain a copper / palladium composite, and the copper / platinum of the copper / palladium composite is replaced with platinum in a solution containing platinum. A substitution step for obtaining a palladium / palladium complex, and a post-treatment step for treating the platinum / palladium complex by introducing a gas containing oxygen in a nitric acid solution at room temperature.
Hereinafter, (1) the copper coating step, (2) the substitution step, and (3) the post-treatment step of the core-shell catalyst production method of the present invention will be described in order.

(1)銅被覆工程
銅被覆工程は、パラジウム含有金属微粒子に、銅イオン含有電解液中で銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加し、パラジウム含有金属微粒子表面の少なくとも一部を銅で被覆し銅/パラジウム複合体を得る工程である。
(1) Copper coating step In the copper coating step, a nobler potential than the oxidation-reduction potential of copper in the copper ion-containing electrolyte is applied to the palladium-containing metal fine particles, and at least a part of the palladium-containing metal fine particle surface is made of copper. This is a step of coating to obtain a copper / palladium composite.

パラジウム含有金属微粒子としては、パラジウム微粒子及びパラジウム合金微粒子から選ばれる少なくとも一方の微粒子を用いることができる。
パラジウム合金としては、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀及び金からなる群より選ばれる金属材料とパラジウムとの合金が挙げられ、パラジウム合金を構成するパラジウム以外の金属は1種でも2種以上でもよい。
パラジウム合金は、合金全体の質量を100質量%としたときのパラジウムの含有割合が80質量%以上であることが好ましい。パラジウムの含有割合が80質量%以上であることにより、均一な白金含有シェルを形成することができるからである。
As the palladium-containing metal fine particles, at least one fine particle selected from palladium fine particles and palladium alloy fine particles can be used.
Examples of the palladium alloy include an alloy of palladium and a metal material selected from the group consisting of iridium, ruthenium, rhodium, iron, cobalt, nickel, copper, silver, and gold. The metal other than palladium constituting the palladium alloy is 1 Two or more species may be used.
The palladium alloy preferably has a palladium content of 80% by mass or more when the mass of the entire alloy is 100% by mass. This is because a uniform platinum-containing shell can be formed when the palladium content is 80 mass% or more.

パラジウム含有金属微粒子の平均粒径は、特に限定されないが、10nm以下であることが好ましい。パラジウム含有金属微粒子の平均粒径が10nmを超える場合、白金の質量あたり表面積が小さくなり、必要な活性を得るには多くの白金が必要となるためコストがかかる。パラジウム含有金属微粒子の平均粒径が小さ過ぎると、パラジウム自体が溶けやすくなり触媒の耐久性が低下するため、パラジウム含有金属微粒子の平均粒径は3nm以上であることが好ましい。
本発明に使用される微粒子の平均粒径の算出方法は以下の通りである。すなわち、走査型電子顕微鏡(TEM)を用いて1,000,000倍のTEM写真をとり、微粒子の平面上への投影面積と同一面積を有する真円の直径(円相当粒子径)を微粒子の粒径とみなす。このような写真観察による粒径の測定を、同じ種類の500個の微粒子について行い、これらの微粒子の粒径の平均を平均粒径とする。なお、写真端部に観察される切れた微粒子は解析から除外する。
The average particle diameter of the palladium-containing metal fine particles is not particularly limited, but is preferably 10 nm or less. When the average particle diameter of the palladium-containing metal fine particles exceeds 10 nm, the surface area per mass of platinum is reduced, and a large amount of platinum is required to obtain the required activity, which is costly. If the average particle diameter of the palladium-containing metal fine particles is too small, the palladium itself is easily dissolved and the durability of the catalyst is lowered. Therefore, the average particle diameter of the palladium-containing metal fine particles is preferably 3 nm or more.
The calculation method of the average particle diameter of the fine particles used in the present invention is as follows. That is, using a scanning electron microscope (TEM), take a TEM photograph at a magnification of 1,000,000, and calculate the diameter of a perfect circle having the same area as the projected area of the fine particle on the plane (equivalent particle diameter) of the fine particle. Considered as particle size. The measurement of the particle size by photographic observation is performed for 500 fine particles of the same type, and the average of the particle sizes of these fine particles is defined as the average particle size. Note that broken particles observed at the edge of the photograph are excluded from the analysis.

パラジウム含有金属微粒子は、担体に担持されていることが好ましい。担体としては、特に限定されないが、本発明のコアシェル触媒を燃料電池の電極触媒層に使用した際、電極触媒層に導電性を担保する観点から、導電性担体を用いることが好ましい。
パラジウム含有金属微粒子を担持する担体として使用できる材料の具体例としては、ケッチェンブラック(商品名:ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製)、バルカン(商品名:Cabot社製)、ノーリット(商品名:Norit社製)、ブラックパール(商品名:Cabot社製)、アセチレンブラック(商品名:Chevron社製)等の炭素粒子や炭素繊維等の導電性炭素材料、金属粒子や金属繊維等の金属材料、ペリレンレッド等の有機顔料等の非導電性材料が挙げられる。
The palladium-containing metal fine particles are preferably supported on a carrier. Although it does not specifically limit as a support | carrier, When using the core-shell catalyst of this invention for the electrode catalyst layer of a fuel cell, it is preferable to use an electroconductive support | carrier from a viewpoint of ensuring electroconductivity for an electrode catalyst layer.
Specific examples of materials that can be used as a carrier for supporting palladium-containing fine metal particles include Ketjen Black (trade name: manufactured by Ketjen Black International), Vulcan (trade name: manufactured by Cabot), and Norrit (trade name: Norit). ), Black Pearl (trade name: manufactured by Cabot), acetylene black (trade name: manufactured by Chevron), etc., conductive carbon materials such as carbon particles and carbon fibers, metal materials such as metal particles and metal fibers, and perylene. Non-conductive materials such as organic pigments such as red are included.

担体の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは0.01〜数百μm、より好ましくは0.01〜1μmである。担体の平均粒径が上記範囲未満であると、担体が腐食劣化する場合があり、当該担体に担持されるパラジウム含有金属微粒子が経時的に脱落してしまうおそれがある。また、担体の平均粒径が上記範囲を超える場合、比表面積が小さく、パラジウム含有金属微粒子の分散性が低下するおそれがある。   The average particle size of the carrier is not particularly limited, but is preferably 0.01 to several hundred μm, more preferably 0.01 to 1 μm. When the average particle size of the support is less than the above range, the support may be deteriorated by corrosion, and the palladium-containing metal fine particles supported on the support may fall off with time. Moreover, when the average particle diameter of a support | carrier exceeds the said range, a specific surface area is small and there exists a possibility that the dispersibility of a palladium containing metal microparticle may fall.

担体の比表面積は、特に限定されないが、好ましくは50〜2000m/g、より好ましくは100〜1600m/gである。担体の比表面積が上記範囲未満であると、担体へのパラジウム含有金属微粒子の分散性が低下し、十分な電池性能が発現しないおそれがある。また、担体の比表面積が上記範囲を超える場合、パラジウム含有金属微粒子の有効利用率が低下し、十分な電池性能が発現しないおそれがある。 The specific surface area of the support is not particularly limited, preferably 50~2000m 2 / g, more preferably 100~1600m 2 / g. If the specific surface area of the support is less than the above range, the dispersibility of the palladium-containing metal fine particles in the support may be reduced, and sufficient battery performance may not be exhibited. Moreover, when the specific surface area of a support | carrier exceeds the said range, there exists a possibility that the effective utilization factor of a palladium containing metal microparticle may fall and sufficient battery performance may not be expressed.

担体によるパラジウム含有金属微粒子担持率[{(パラジウム含有金属微粒子質量)/(パラジウム含有金属微粒子質量+担体質量)}×100%]は特に限定されず、一般的には、20〜60%の範囲であることが好ましい。パラジウム含有金属微粒子の担持量が少なすぎると、触媒機能が十分に発現しないおそれがある。一方、パラジウム含有金属微粒子の担持量が多すぎると、触媒機能の観点からは特に問題は生じないかもしれないが、必要以上のパラジウム含有金属微粒子を担持させても、製造コストの上昇に見合った効果が得られにくくなる。
パラジウム含有金属微粒子を担体に担持する方法としては、従来から用いられている方法を採用することができる。例えば、担体を分散させた担体分散液に、パラジウム含有金属微粒子を混合し、ろ過、洗浄して、エタノール等に再分散した後、真空ポンプ等で乾燥する方法が挙げられる。乾燥後、必要に応じて、加熱処理してもよい。なお、パラジウム合金粒子を使用する場合には、合金の合成とパラジウム合金粒子の担体への担持が同時に行われてもよい。
The support ratio of palladium-containing metal fine particles by the carrier [{(palladium-containing metal fine particle mass) / (palladium-containing metal fine particle mass + carrier mass)} × 100%] is not particularly limited, and generally ranges from 20 to 60%. It is preferable that If the amount of palladium-containing metal fine particles supported is too small, the catalytic function may not be sufficiently developed. On the other hand, if the amount of palladium-containing metal fine particles supported is too large, there may be no particular problem from the viewpoint of the catalytic function, but even if more palladium-containing metal fine particles are supported, it was commensurate with the increase in production cost. It becomes difficult to obtain the effect.
As a method for supporting palladium-containing metal fine particles on a carrier, a conventionally used method can be employed. For example, a method in which palladium-containing metal fine particles are mixed in a carrier dispersion in which a carrier is dispersed, filtered, washed, redispersed in ethanol or the like, and then dried with a vacuum pump or the like. After drying, heat treatment may be performed as necessary. When palladium alloy particles are used, the synthesis of the alloy and the loading of the palladium alloy particles on the carrier may be performed simultaneously.

銅イオン含有電解液としては、パラジウム含有金属微粒子の表面の少なくとも一部にCu−UPD法によって銅を被覆し銅/パラジウム複合体を得ることができる電解液であれば特に限定されない。銅イオン含有電解液は、通常、溶媒に銅塩を所定量溶かしたものから構成されるが、特にこの構成に限定されず、銅イオンの一部又は全部が液中に解離して存在している電解液であればよい。
銅イオン含有電解液に用いられる溶媒としては、水、有機溶媒が挙げられるが、パラジウム含有金属微粒子の表面への銅の析出を妨げないという観点から、水が好ましい。
銅イオン含有電解液に用いられる銅塩としては、具体的には、硫酸銅、硝酸銅、塩化銅、亜塩素酸銅、過塩素酸銅、シュウ酸銅等が挙げられる。
電解液中において、銅イオン濃度は、特に限定されないが、0.01〜1.0mol/Lであることが好ましい。
銅イオン含有電解液には、上記溶媒及び銅塩の他にも、例えば、酸等を含んでいてもよい。銅イオンを含有する電解液に添加できる酸としては、具体的には、硫酸、硝酸、塩酸、亜塩素酸、過塩素酸、シュウ酸等が挙げられる。なお、銅イオン含有電解液中の対アニオンと、酸中の対アニオンとは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
また、電解液は、予め、不活性ガスをバブリングしておくことが好ましい。パラジウム含有金属微粒子の酸化を抑制し、白金含有シェルによる均一な被覆が可能となるからである。不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガス等を用いることができる。
The electrolytic solution containing copper ions is not particularly limited as long as it is an electrolytic solution capable of obtaining a copper / palladium composite by coating copper on at least a part of the surface of the palladium-containing metal fine particles by the Cu-UPD method. The copper ion-containing electrolytic solution is usually composed of a predetermined amount of copper salt dissolved in a solvent, but is not particularly limited to this configuration, and some or all of the copper ions are dissociated and exist in the liquid. Any electrolyte solution may be used.
Examples of the solvent used for the copper ion-containing electrolytic solution include water and organic solvents, and water is preferable from the viewpoint of not preventing the precipitation of copper on the surface of the palladium-containing fine metal particles.
Specific examples of the copper salt used in the copper ion-containing electrolyte include copper sulfate, copper nitrate, copper chloride, copper chlorite, copper perchlorate, and copper oxalate.
In the electrolytic solution, the copper ion concentration is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1.0 mol / L.
In addition to the solvent and copper salt, the copper ion-containing electrolytic solution may contain, for example, an acid or the like. Specific examples of the acid that can be added to the electrolytic solution containing copper ions include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, chlorous acid, perchloric acid, and oxalic acid. The counter anion in the copper ion-containing electrolyte and the counter anion in the acid may be the same or different.
In addition, it is preferable that an inert gas is bubbled in advance in the electrolytic solution. This is because the oxidation of the palladium-containing metal fine particles is suppressed and uniform coating with the platinum-containing shell becomes possible. Nitrogen gas, argon gas, etc. can be used as the inert gas.

パラジウム含有金属微粒子は、粉末状態で銅イオン含有電解液に添加することによって銅イオン含有電解液に浸漬、分散させてもよいし、予め、溶媒に分散させてパラジウム含有金属微粒子分散液を調製し、該パラジウム含有金属微粒子分散液を銅イオン含有電解液に添加することによって銅イオン含有電解液に浸漬、分散させてもよい。パラジウム含有金属微粒子分散液に用いられる溶媒は、上述の銅イオン含有電解液に用いられる溶媒と同様のものを用いることができる。また、パラジウム含有金属微粒子分散液は、銅イオン含有電解液に添加可能な上記酸を含有していてもよい。
また、導電性基材上や作用極上にパラジウム含有金属微粒子を固定し、導電性基材や作用極のパラジウム含有金属微粒子固定面を、電解液に浸漬してもよい。パラジウム含有金属微粒子を固定する方法としては、例えば、電解質樹脂(例えばナフィオン(登録商標)等)と、水やアルコール等の溶媒とを用いて、パラジウム含有金属微粒子ペーストを調製し、導電性基材や作用極の表面に塗布する方法が挙げられる。
The palladium-containing metal fine particles may be immersed and dispersed in the copper ion-containing electrolyte solution by adding it to the copper ion-containing electrolyte solution in a powder state, or may be previously dispersed in a solvent to prepare a palladium-containing metal particle dispersion. The palladium-containing fine metal particle dispersion may be immersed and dispersed in the copper ion-containing electrolytic solution by adding it to the copper ion-containing electrolytic solution. As the solvent used in the palladium-containing fine metal particle dispersion, the same solvent as that used in the above-described copper ion-containing electrolytic solution can be used. In addition, the palladium-containing fine metal particle dispersion may contain the acid that can be added to the copper ion-containing electrolyte.
Alternatively, the palladium-containing metal fine particles may be fixed on the conductive substrate or the working electrode, and the palladium-containing metal fine particle fixing surface of the conductive substrate or the working electrode may be immersed in the electrolytic solution. As a method for fixing the palladium-containing metal fine particles, for example, a palladium-containing metal fine particle paste is prepared using an electrolyte resin (for example, Nafion (registered trademark)) and a solvent such as water or alcohol, and a conductive substrate. And a method of applying to the surface of the working electrode.

パラジウム含有金属微粒子に電位を印加する方法は、特に限定されず、一般的な方法を採用することができる。例えば、銅イオン含有電解液中に、作用極、対極及び参照極を浸漬させ、作用極に電位を印加する方法が挙げられる。
作用極としては、例えば、チタン、白金メッシュ、白金板、金板等の金属材料、グラッシーカーボン、カーボン板等の導電性炭素材料等の導電性が担保できる材料を用いることができる。なお、反応容器を上記導電性材料で形成し、作用極としても機能させることもできる。金属材料の反応容器を作用極として用いる場合、反応容器の内壁には、腐食を抑制する観点から、RuOをコーティングすることが好ましい。炭素材料の反応容器を作用極として用いる場合は、コーティング無しでそのまま使用することが可能である。
対極としては、例えば、白金メッシュに白金黒をめっきしたもの及び導電性炭素繊維等を用いることができる。
参照極としては、可逆水素電極(reversible hydrogen electrode;RHE)、銀−塩化銀電極及び銀−塩化銀−塩化カリウム電極等を用いることができる。
電位制御装置としては、ポテンショスタット及びポテンショガルバノスタット等を用いることができる。
A method for applying a potential to the palladium-containing metal fine particles is not particularly limited, and a general method can be adopted. For example, a method in which a working electrode, a counter electrode, and a reference electrode are immersed in a copper ion-containing electrolytic solution, and a potential is applied to the working electrode.
As the working electrode, for example, a metal material such as titanium, platinum mesh, platinum plate, or gold plate, a conductive carbon material such as glassy carbon, carbon plate, or the like that can ensure conductivity can be used. Note that the reaction vessel may be formed of the above conductive material and function as a working electrode. When using a reaction vessel made of a metal material as a working electrode, it is preferable to coat the inner wall of the reaction vessel with RuO 2 from the viewpoint of suppressing corrosion. When a carbon material reaction vessel is used as a working electrode, it can be used as it is without coating.
As the counter electrode, for example, a platinum mesh plated with platinum black and conductive carbon fiber can be used.
As the reference electrode, a reversible hydrogen electrode (RHE), a silver-silver chloride electrode, a silver-silver chloride-potassium chloride electrode, or the like can be used.
As the potential control device, a potentiostat, a potentiogalvanostat, or the like can be used.

印加する電位は、パラジウム含有金属微粒子の表面に銅を析出させることができる電位、すなわち、銅の酸化還元電位よりも貴な電位であれば、特に限定されないが、例えば、0.35〜0.7V(vs.RHE)の範囲内であることが好ましく、0.38V(vs.RHE)であることが特に好ましい。
電位を印加する時間は、特に限定されないが、60分以上行うことが好ましく、反応電流が定常となり、ゼロに近づくまで行なうことがより好ましい。
The potential to be applied is not particularly limited as long as it is a potential at which copper can be deposited on the surface of the palladium-containing fine metal particles, that is, a potential noble than the oxidation-reduction potential of copper. It is preferably within the range of 7V (vs. RHE), particularly preferably 0.38V (vs. RHE).
The time for applying the potential is not particularly limited, but is preferably 60 minutes or more, and more preferably until the reaction current becomes steady and approaches zero.

銅被覆工程は、パラジウム含有金属微粒子の表面の酸化防止や銅の酸化防止の観点から、窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気下で行なうのが好ましい。
また、銅被覆工程において、銅イオン含有電解液は、必要に応じて適宜攪拌することが好ましい。例えば、作用極を兼ねる反応容器を用い、該反応容器内の銅イオン含有電解液にパラジウム含有金属微粒子を浸漬、分散させた場合、銅イオン含有電解液を攪拌することで、各パラジウム含有金属微粒子を作用極である反応容器の表面に接触させ、各パラジウム含有金属微粒子に均一に電位を印加させることができる。この場合、攪拌は、銅被覆工程中、連続的に行ってもよいし、断続的に行ってもよい。
The copper coating step is preferably performed in an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere from the viewpoint of preventing oxidation of the surface of the palladium-containing metal fine particles and preventing oxidation of copper.
In the copper coating step, it is preferable that the copper ion-containing electrolyte is appropriately stirred as necessary. For example, when a reaction vessel that also serves as a working electrode is used and palladium-containing metal fine particles are immersed and dispersed in a copper ion-containing electrolyte in the reaction vessel, each of the palladium-containing metal fine particles is stirred by stirring the copper ion-containing electrolyte. Can be brought into contact with the surface of the reaction vessel, which is the working electrode, and a potential can be uniformly applied to each palladium-containing metal fine particle. In this case, stirring may be performed continuously or intermittently during the copper coating step.

(2)置換工程
置換工程は、白金を含む溶液中で銅/パラジウム複合体の銅と白金とを置換し、白金/パラジウム複合体を得る工程である。白金を含む溶液は、少なくとも白金イオンを含有するものであれば特に限定されない。白金を含む溶液中においては、白金はイオンとして存在していてもよいし、白金錯体等の白金化合物として存在していてもよい。
置換工程において、銅/パラジウム複合体の銅に、白金を含む溶液を接触させることによって、イオン化傾向の違いにより銅と白金とを置換し白金/パラジウム複合体を得ることができる。
(2) Substitution Step The substitution step is a step of obtaining a platinum / palladium complex by substituting copper and platinum of a copper / palladium complex in a solution containing platinum. The solution containing platinum is not particularly limited as long as it contains at least platinum ions. In the solution containing platinum, platinum may exist as ions or may exist as a platinum compound such as a platinum complex.
In the substitution step, by bringing a solution containing platinum into contact with the copper of the copper / palladium complex, copper and platinum can be substituted due to the difference in ionization tendency to obtain a platinum / palladium complex.

本発明におけるシェルには、白金及び白金合金が含まれる。
白金合金としては、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、ニッケル及び金からなる群より選ばれる金属材料との合金等が挙げられ、白金合金を構成する白金以外の金属は1種でも2種以上でもよい。
白金合金は、合金全体の質量を100質量%としたときの白金の含有割合が90質量%以上であることが好ましい。白金の含有割合が90質量%未満であるとすると、十分な触媒活性及び耐久性が得られないからである。
白金を含む溶液に用いられる白金塩は、例えば、KPtCl、KPtCl等を用いることができ、また、([PtCl][Pt(NH])等のアンモニア錯体を用いることもできる。
白金を含む溶液中において白金イオン濃度は特に限定されないが、0.0005〜0.1mol/Lであることが好ましい。
白金を含む溶液に用いることができる溶媒は、上述した銅イオン含有電解液に用いられる溶媒と同様とすることができる。また、白金を含む溶液には、上記溶媒及び白金塩の他にも、例えば、酸等を含んでいてもよい。酸としては、上述した銅イオン含有電解液に用いられる酸と同様とすることができる。
白金を含む溶液は、事前に十分に攪拌し、パラジウム含有金属微粒子の表面の酸化防止や、銅の酸化防止の観点から、当該溶液中には予め窒素をバブリングさせることが好ましい。
白金を含む溶液の温度は、特に限定されないが、コアシェル触媒の触媒活性向上の観点から、3〜10℃であることが好ましい。
置換時間(白金を含む溶液と銅/パラジウム複合体との接触時間)は、特に限定されないが、10分以上確保することが好ましく、白金を含む溶液を加えていくと、反応溶液の電位が上昇していくため、そのモニター電位が変化しなくなるまで置換させることがより好ましい。
なお、銅被覆工程と置換工程とを、同じ反応容器内で行う場合には、銅被覆工程に使用した銅イオン含有電解液に、白金を含む溶液を加えてもよい。例えば、銅被覆工程後、電位制御を停止し、銅被覆工程において使用した銅イオン含有電解液に、白金を含む溶液を添加することで、銅/パラジウム複合体に白金を含む溶液を接触させてもよい。
The shell in the present invention includes platinum and a platinum alloy.
Examples of the platinum alloy include an alloy with a metal material selected from the group consisting of iridium, ruthenium, rhodium, nickel and gold. The metal other than platinum constituting the platinum alloy may be one kind or two or more kinds.
The platinum alloy preferably has a platinum content of 90% by mass or more when the mass of the entire alloy is 100% by mass. This is because if the platinum content is less than 90% by mass, sufficient catalytic activity and durability cannot be obtained.
As the platinum salt used in the solution containing platinum, for example, K 2 PtCl 4 , K 2 PtCl 6 or the like can be used, and an ammonia complex such as ([PtCl 4 ] [Pt (NH 3 ) 4 ]) can be used. It can also be used.
The platinum ion concentration in the solution containing platinum is not particularly limited, but is preferably 0.0005 to 0.1 mol / L.
The solvent that can be used for the solution containing platinum can be the same as the solvent used for the above-described copper ion-containing electrolytic solution. Moreover, the solution containing platinum may contain, for example, an acid or the like in addition to the solvent and the platinum salt. As an acid, it can be made to be the same as that of the acid used for the copper ion containing electrolyte solution mentioned above.
The solution containing platinum is sufficiently stirred in advance, and nitrogen is preferably bubbled into the solution in advance from the viewpoint of preventing oxidation of the surface of the palladium-containing metal fine particles and preventing oxidation of copper.
The temperature of the solution containing platinum is not particularly limited, but is preferably 3 to 10 ° C. from the viewpoint of improving the catalytic activity of the core-shell catalyst.
The replacement time (contact time between the platinum-containing solution and the copper / palladium complex) is not particularly limited, but it is preferable to ensure 10 minutes or more. As the platinum-containing solution is added, the potential of the reaction solution increases. Therefore, it is more preferable to substitute until the monitor potential does not change.
In addition, when performing a copper coating process and a substitution process in the same reaction container, you may add the solution containing platinum to the copper ion containing electrolyte solution used for the copper coating process. For example, after the copper coating step, the potential control is stopped, and the solution containing platinum is brought into contact with the copper / palladium composite by adding a solution containing platinum to the copper ion-containing electrolyte used in the copper coating step. Also good.

(3)後処理工程
後処理工程は、白金/パラジウム複合体を常温の硝酸溶液中で酸素を含むガスを導入して処理する工程である。後処理工程により、置換工程において白金と置換されずに残存するCuや未被覆のPdを除去することが可能となる。
(3) Post-treatment step The post-treatment step is a step of treating a platinum / palladium complex by introducing a gas containing oxygen in a nitric acid solution at room temperature. The post-processing step makes it possible to remove Cu remaining without being replaced with platinum or uncoated Pd in the replacement step.

硝酸溶液の温度は常温(15℃以上40℃以下)であることが重要である。本発明によれば、常温の硝酸を用いることにより、従来法を用いた場合のように、白金/パラジウム複合体に熱負荷を与えることがないため、コアシェル構造が破壊されることがなく、触媒活性が低下することがない。一方で、硝酸溶液中に、酸素を含むガスを導入することにより、残存するCuや未被覆のPdの量を一定水準まで低減することが可能となる。
また、硝酸溶液の濃度は、0.05〜1.0mol/Lであることが好ましい。
It is important that the temperature of the nitric acid solution is room temperature (15 ° C. or more and 40 ° C. or less). According to the present invention, by using nitric acid at room temperature, the platinum / palladium composite is not subjected to a heat load as in the case of using the conventional method, so that the core-shell structure is not destroyed and the catalyst The activity does not decrease. On the other hand, by introducing a gas containing oxygen into the nitric acid solution, it is possible to reduce the amount of remaining Cu and uncoated Pd to a certain level.
Moreover, it is preferable that the density | concentration of a nitric acid solution is 0.05-1.0 mol / L.

硝酸溶液に白金/パラジウム複合体を供給する方法は、特に限定されないが、白金/パラジウム複合体を、粉末状態で硝酸溶液に添加してもよいし、予め、溶媒に分散させて白金/パラジウム複合体分散液を調製し、該白金/パラジウム複合体分散液を硝酸溶液に添加してもよい。白金/パラジウム複合体分散液に用いられる溶媒は、水、有機溶媒等が挙げられ、水が好ましい。
白金/パラジウム複合体は、残存するCuや未被覆のPdを溶解させ易くし、後処理工程を短時間で行う観点から、硝酸溶液中に浸漬させることが好ましい。
The method for supplying the platinum / palladium complex to the nitric acid solution is not particularly limited, but the platinum / palladium complex may be added to the nitric acid solution in a powder state, or the platinum / palladium complex may be previously dispersed in a solvent. A body dispersion liquid may be prepared, and the platinum / palladium complex dispersion liquid may be added to the nitric acid solution. Examples of the solvent used in the platinum / palladium complex dispersion include water and organic solvents, and water is preferable.
The platinum / palladium complex is preferably immersed in a nitric acid solution from the viewpoint of facilitating dissolution of remaining Cu and uncoated Pd and performing the post-treatment step in a short time.

後処理工程において、硝酸溶液中には酸素を含むガスを導入することが重要である。硝酸溶液中に酸素を含むガスを導入することにより、系内電位を1.0Vまで上昇させることが可能となり、常温の硝酸を用いる場合でも、残存するCuや未被覆のPdの量を一定水準まで低減することが可能となる。系内電位は、0.9〜1.1Vであることが好ましい。
酸素を含むガスは特に限定されないが、空気、純酸素等が挙げられ、純酸素が好ましい。
酸素を含むガスの流量は特に限定されないが、系内電位を一定に保持する観点から50mL/分以上であることが好ましく、50〜100mL/分であることが特に好ましい。
In the post-treatment process, it is important to introduce a gas containing oxygen into the nitric acid solution. By introducing a gas containing oxygen into the nitric acid solution, the internal potential can be raised to 1.0 V. Even when nitric acid at room temperature is used, the amount of remaining Cu or uncoated Pd is kept at a certain level. It becomes possible to reduce to. The system potential is preferably 0.9 to 1.1V.
The gas containing oxygen is not particularly limited, and examples thereof include air and pure oxygen, and pure oxygen is preferable.
The flow rate of the gas containing oxygen is not particularly limited, but is preferably 50 mL / min or more, and particularly preferably 50 to 100 mL / min from the viewpoint of keeping the internal potential constant.

後処理工程中には、溶液を撹拌することが好ましい。攪拌する方法は、特に限定されないが、超音波ホモジナイザー、マグネチックスターラー、攪拌羽つきモーター等を用いる方法等が挙げられる。
攪拌速度は、特に限定されないが、マグネチックスターラーを用いた場合、200〜1000rpmが好ましい。
It is preferable to stir the solution during the post-treatment process. A method of stirring is not particularly limited, and examples thereof include a method using an ultrasonic homogenizer, a magnetic stirrer, a motor with stirring blades, and the like.
The stirring speed is not particularly limited, but is preferably 200 to 1000 rpm when a magnetic stirrer is used.

後処理を行う時間は、硝酸溶液の濃度、温度等に応じて、適宜調節することができ、15〜30分が好ましい。   The time for performing the post-treatment can be appropriately adjusted according to the concentration, temperature and the like of the nitric acid solution, and is preferably 15 to 30 minutes.

以下、実施例に基づいて、本発明に係るコアシェル触媒の製造方法について詳述するが、本発明は以下の具体的な形態に限定されるものではない。   Hereinafter, although the manufacturing method of the core-shell catalyst which concerns on this invention is explained in full detail based on an Example, this invention is not limited to the following specific forms.

<実施例1>
銅被覆工程及び置換工程(Cu−UPD法)により調整した白金/パラジウム複合体2gに対し、以下の(1)〜(6)の方法で後処理を行い、(7)、(8)の方法で、分析を行った。
(1)2gの白金/パラジウム複合体を0.1mol/Lに調製した25℃の硝酸溶液に投入し、直接ホモジナイザーを用いて懸濁させる。
(2)懸濁液をスターラーにて撹拌(300rpm)しながら、Oバブリング(100mL/分)を実施する。この際、懸濁液の温度は25℃で一定に保つ。
(3)(2)の状態で30分間放置する。
(4)減圧濾過装置にて硝酸溶液を濾過する。
(5)2Lの超純水で濾過した粉を洗浄する。
(6)60℃で真空乾燥し、コアシェル触媒を回収する。
(7)(4)で得た濾液中に溶解したCu、Pd成分をICP−MSで分析、定量する。溶解したCu成分量から算出されるCu残存量の測定結果を図2に、溶解したPd成分量の測定結果を図3に示す。
(8)後処理後の性能として、コアシェル触媒の電気化学的表面積(ECSA)及び触媒活性(MA)をRDEで測定する。結果を図4に示す。
<Example 1>
The platinum / palladium composite 2g prepared by the copper coating step and the substitution step (Cu-UPD method) is post-treated by the following methods (1) to (6), and the methods (7) and (8) The analysis was performed.
(1) 2 g of platinum / palladium complex is put into a nitric acid solution at 25 ° C. prepared to 0.1 mol / L and directly suspended using a homogenizer.
(2) O 2 bubbling (100 mL / min) is performed while stirring the suspension with a stirrer (300 rpm). At this time, the temperature of the suspension is kept constant at 25 ° C.
(3) Leave in the state of (2) for 30 minutes.
(4) Filter the nitric acid solution with a vacuum filter.
(5) Wash the filtered powder with 2 L of ultrapure water.
(6) Vacuum dry at 60 ° C. to recover the core-shell catalyst.
(7) The Cu and Pd components dissolved in the filtrate obtained in (4) are analyzed and quantified by ICP-MS. The measurement result of the Cu residual amount calculated from the dissolved Cu component amount is shown in FIG. 2, and the measurement result of the dissolved Pd component amount is shown in FIG.
(8) As post-treatment performance, the electrochemical surface area (ECSA) and catalytic activity (MA) of the core-shell catalyst are measured by RDE. The results are shown in FIG.

<比較例1>
実施例1で用いた2gの白金/パラジウム複合体に対して、後処理を行わずにCu残存量の測定及び上記(8)の測定を行った。Cu残存量の測定結果を図2に、ECSA及びMAの測定結果を図4に示す。なお、溶解Pdの測定は行わなかったため、図3では0とする。
<Comparative Example 1>
With respect to 2 g of the platinum / palladium complex used in Example 1, the residual amount of Cu and the measurement of (8) above were performed without post-treatment. The measurement result of Cu residual amount is shown in FIG. 2, and the measurement result of ECSA and MA is shown in FIG. In addition, since measurement of melt | dissolution Pd was not performed, it is set to 0 in FIG.

<比較例2>
実施例1において、硝酸溶液及び懸濁液の温度を25℃から80℃に変更し、Oバブリングを実施しなかった以外は実施例1と同様にして、後処理及び性能の評価を行った。結果を図2〜4に示す。
<Comparative example 2>
In Example 1, the temperature of the nitric acid solution and suspension was changed from 25 ° C. to 80 ° C., and post-treatment and performance evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that O 2 bubbling was not performed. . The results are shown in FIGS.

<比較例3>
実施例1において、Oバブリングを行わなかった以外は実施例1と同様にして、後処理及び性能の評価を行った。結果を図2〜4に示す。
<Comparative Example 3>
In Example 1, post-treatment and performance evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that O 2 bubbling was not performed. The results are shown in FIGS.

[結果]
図2、3より、本発明の製造方法を用いた実施例1では、Cu、Pdの溶解量が、従来法を用いた比較例2と同等以上であった。また、図4における比較例1との比較より、実施例1では後処理後においても、ECSA及びMAが低下しないことが確認された。すなわち、本発明の製造方法によれば、コアシェル構造を破壊することなく、残存するCuや未被覆のPdを一定水準まで低減することが可能であるといえる。
一方、従来法を用いた比較例2では、後処理後のECSA及びMAが、実施例1及び比較例1、3と比較して低下していた。これは高温の硝酸を用いたことから、熱負荷の影響によりコアシェル構造が破壊されたためであると考えられる。従って、比較例2で溶解したPdの中には、コアシェルが崩壊して溶解したPdが含まれているものと考えられる。また、常温硝酸下でOバブリングを行わなかった比較例3では、後処理後のECSA及びMAは低下しないものの、Cu、Pdの溶解量が実施例1、比較例2よりも大幅に少なく、Cu、Pdの除去が十分に進行しないことが確認された。
[result]
2 and 3, in Example 1 using the manufacturing method of the present invention, the amount of Cu and Pd dissolved was equal to or greater than that of Comparative Example 2 using the conventional method. Further, it was confirmed from the comparison with Comparative Example 1 in FIG. 4 that ECSA and MA did not decrease in Example 1 even after the post-treatment. That is, according to the manufacturing method of the present invention, it can be said that remaining Cu and uncoated Pd can be reduced to a certain level without destroying the core-shell structure.
On the other hand, in Comparative Example 2 using the conventional method, ECSA and MA after post-treatment were lower than those in Example 1 and Comparative Examples 1 and 3. This is presumably because the core-shell structure was destroyed by the influence of heat load because high-temperature nitric acid was used. Therefore, it is considered that the Pd dissolved in Comparative Example 2 contains Pd dissolved by the collapse of the core shell. Further, in Comparative Example 3 in which O 2 bubbling was not performed under normal temperature nitric acid, ECSA and MA after the post-treatment did not decrease, but the amount of Cu and Pd dissolved was significantly less than in Example 1 and Comparative Example 2, It was confirmed that the removal of Cu and Pd did not proceed sufficiently.

Claims (1)

パラジウム含有金属をコア、白金含有金属をシェルとするコアシェル触媒の製造方法であって、
パラジウム含有金属微粒子に、銅イオン含有電解液中で銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加し、前記パラジウム含有金属微粒子表面の少なくとも一部を銅で被覆し銅/パラジウム複合体を得る銅被覆工程と、
白金を含む溶液中で前記銅/パラジウム複合体の前記銅と前記白金とを置換し、白金/パラジウム複合体を得る置換工程と、
該白金/パラジウム複合体を常温の硝酸溶液中で酸素を含むガスを導入して処理する後処理工程と、を有することを特徴とする、コアシェル触媒の製造方法。
A method for producing a core-shell catalyst having a palladium-containing metal as a core and a platinum-containing metal as a shell,
Copper that obtains a copper / palladium composite by applying a potential higher than the redox potential of copper in a copper ion-containing electrolytic solution to the palladium-containing metal fine particles and coating at least a part of the surface of the palladium-containing metal fine particles with copper A coating process;
Replacing the copper and the platinum in the copper / palladium complex in a solution containing platinum to obtain a platinum / palladium complex;
And a post-treatment step of treating the platinum / palladium composite by introducing a gas containing oxygen in a nitric acid solution at room temperature.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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