JP2016126593A - Model creation program, model creation method, and information processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本件は、モデル作成プログラム、モデル作成方法、および情報処理装置に関する。 This case relates to a model creation program, a model creation method, and an information processing apparatus.
近年、電子機器の高集積化、高機能化、小型化が進んでいる。このような電子機器において、電子部品等を搭載される基板(例えば、プリント配線板)の熱解析を精度よく行なうことが求められている。特に、基板上の電子部品等の高密度化に伴って、基板上の排熱設計が難しくなっている。このため、基板上の配線パターンを考慮した高精度の熱解析が求められている。 In recent years, electronic devices have been highly integrated, highly functional, and downsized. In such an electronic device, it is required to accurately perform a thermal analysis of a substrate (for example, a printed wiring board) on which an electronic component or the like is mounted. In particular, with the increase in the density of electronic components and the like on the substrate, it is difficult to design exhaust heat on the substrate. For this reason, high-accuracy thermal analysis in consideration of the wiring pattern on the substrate is required.
そこで、基板を複数の微小な矩形領域に分割し、各矩形領域において、互いに直交する軸(例えば、直交座標のx,y,z軸)の方向の等価熱伝導率を算出し、熱解析を行なう手法が知られている。なお、等価熱伝導率は、複数の材質を含む部品を、1つのブロックとみなして与えられる熱伝導率を意味する。 Therefore, the substrate is divided into a plurality of minute rectangular areas, and in each rectangular area, the equivalent thermal conductivity in the direction of mutually orthogonal axes (for example, x, y, z axes of orthogonal coordinates) is calculated, and thermal analysis is performed. The technique to do is known. The equivalent thermal conductivity means a thermal conductivity that is given by regarding a part including a plurality of materials as one block.
上記のような手法では、基板の熱解析の精度を向上させるためには、矩形領域の分割数を増やし、基板の熱解析モデルを詳細化することが考えられる。しかし、熱解析モデルを詳細化すると、当該熱解析モデルに基づく熱解析シミュレーションの計算負荷が増大し、多大な解析時間がかかる。 In the above-described method, in order to improve the accuracy of the thermal analysis of the substrate, it is conceivable to increase the number of divisions of the rectangular area and to refine the thermal analysis model of the substrate. However, if the thermal analysis model is detailed, the calculation load of the thermal analysis simulation based on the thermal analysis model increases, and it takes a lot of analysis time.
一つの側面で、本件は、効率よく解析モデルを簡略化して解析時間を短縮することを目的とする。 In one aspect, the purpose of this case is to efficiently simplify the analysis model and shorten the analysis time.
本件のモデル作成プログラムは、配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、以下の処理(1)〜(4)を前記コンピュータに実行させる。 The model creation program in this case is a program for causing a computer to execute a process for creating an analysis model of a substrate having a wiring pattern, and causes the computer to execute the following processes (1) to (4).
(1)前記基板を複数の第1領域に分割する処理。
(2)前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換する処理。
(3)変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断する処理。
(4)結合可であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう処理。
(1) A process of dividing the substrate into a plurality of first regions.
(2) For each of the plurality of first regions, a process of converting the first wiring pattern in each first region into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern.
(3) A process of determining whether or not the adjacent first areas included in the plurality of first areas can be combined based on the converted first pattern identifier.
(4) A process of combining the adjacent first regions when it is determined that they can be combined.
一実施形態によれば、効率よく解析モデルを簡略化して解析時間を短縮することができる。 According to one embodiment, the analysis model can be efficiently simplified and the analysis time can be shortened.
以下に、図面を参照し、本願の開示するモデル作成プログラム、モデル作成方法、および情報処理装置の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。 Hereinafter, embodiments of a model creation program, a model creation method, and an information processing apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the drawings. However, the embodiment described below is merely an example, and there is no intention to exclude application of various modifications and techniques not explicitly described in the embodiment. That is, the present embodiment can be implemented with various modifications without departing from the spirit of the present embodiment. Each figure is not intended to include only the components shown in the figure, and may include other functions. And each embodiment can be suitably combined in the range which does not contradict a processing content.
〔1〕モデル作成機能を実現する情報処理装置のハードウェア構成
まず、図2を参照しながら、本実施形態のモデル作成機能を実現する情報処理装置(コンピュータ,モデル作成装置)10のハードウェア構成について説明する。図2は、当該ハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
[1] Hardware Configuration of Information Processing Device that Implements Model Creation Function First, the hardware configuration of an information processing device (computer, model creation device) 10 that implements the model creation function of the present embodiment with reference to FIG. Will be described. FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of the hardware configuration.
コンピュータ10は、プロセッサ11,RAM(Random Access Memory)12,HDD(Hard Disk Drive)13,グラフィック処理装置14,入力インタフェース15,光学ドライブ装置16,機器接続インタフェース17およびネットワークインタフェース18を構成要素として有する。これらの構成要素11〜18は、バス19を介して相互に通信可能に構成される。
The
プロセッサ(処理部)11は、コンピュータ10全体を制御する。プロセッサ11は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ11は、例えばCPU(Central Processing Unit),MPU(Micro Processing Unit),DSP(Digital Signal Processor),ASIC(Application Specific Integrated Circuit),PLD(Programmable Logic Device),FPGA(Field Programmable Gate Array)のいずれか一つであってもよい。また、プロセッサ11は、CPU,MPU,DSP,ASIC,PLD,FPGAのうちの2種類以上の要素の組み合わせであってもよい。
The processor (processing unit) 11 controls the
RAM(記憶部)12は、コンピュータ10の主記憶装置として使用される。RAM12には、プロセッサ11に実行させるOS(Operating System)プログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM12には、プロセッサ11による処理に必要な各種データが格納される。アプリケーションプログラムには、コンピュータ10によって本実施形態のモデル作成機能を実現するためにプロセッサ11によって実行されるモデル作成プログラムが含まれてもよい。
A RAM (storage unit) 12 is used as a main storage device of the
HDD(記憶部)13は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行なう。HDD13は、コンピュータ10の補助記憶装置として使用される。HDD13には、OSプログラム,アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。なお、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置(SSD:Solid State Drive)を使用することもできる。
The HDD (storage unit) 13 magnetically writes and reads data to and from the built-in disk. The
グラフィック処理装置14には、モニタ14aが接続されている。グラフィック処理装置14は、プロセッサ11からの命令に従って、画像をモニタ14aの画面に表示させる。モニタ14aとしては、CRT(Cathode Ray Tube)を用いた表示装置や液晶表示装置等が挙げられる。
A monitor 14 a is connected to the
入力インタフェース15には、キーボード15aおよびマウス15bが接続されている。入力インタフェース15は、キーボード15aやマウス15bから送られてくる信号をプロセッサ11に送信する。なお、マウス15bは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル,タブレット,タッチパッド,トラックボール等が挙げられる。
A keyboard 15a and a mouse 15b are connected to the
光学ドライブ装置16は、レーザ光等を利用して、光ディスク16aに記録されたデータの読み取りを行なう。光ディスク16aは、光の反射によって読み取り可能にデータを記録された可搬型の非一時的な記録媒体である。光ディスク16aには、DVD(Digital Versatile Disc),DVD−RAM,CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory),CD−R(Recordable)/RW(ReWritable)等が挙げられる。
The
機器接続インタフェース17は、コンピュータ10に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば、機器接続インタフェース17には、メモリ装置17aやメモリリーダライタ17bを接続することができる。メモリ装置17aは、機器接続インタフェース17との通信機能を搭載した非一時的な記録媒体、例えばUSB(Universal Serial Bus)メモリである。メモリリーダライタ17bは、メモリカード17cへのデータの書き込み、またはメモリカード17cからのデータの読み出しを行なう。メモリカード17cは、カード型の非一時的な記録媒体である。
The
ネットワークインタフェース18は、ネットワーク18aに接続される。ネットワークインタフェース18は、ネットワーク18aを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行なう。
The
以上のようなハードウェア構成を有するコンピュータ10によって、図3〜図11を参照しながら後述する本実施形態のモデル作成機能を実現することができる。
The
なお、コンピュータ10は、例えばコンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に記録されたプログラム(モデル作成プログラム等)を実行することにより、本実施形態のモデル作成機能を実現する。コンピュータ10に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ10に実行させるプログラムをHDD13に格納しておくことができる。プロセッサ11は、HDD13内のプログラムの少なくとも一部をRAM12にロードし、ロードしたプログラムを実行する。
In addition, the
また、コンピュータ10(プロセッサ11)に実行させるプログラムを、光ディスク16a,メモリ装置17a,メモリカード17c等の非一時的な可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ11からの制御により、HDD13にインストールされた後、実行可能になる。また、プロセッサ11が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
A program to be executed by the computer 10 (processor 11) can also be recorded on a non-transitory portable recording medium such as the optical disk 16a, the memory device 17a, and the memory card 17c. The program stored in the portable recording medium becomes executable after being installed in the
〔2〕モデル作成機能を有する情報処理装置の機能構成
次に、図1を参照しながら、本実施形態のモデル作成機能を有する情報処理装置(コンピュータ)10の機能構成について説明する。図1は、当該機能構成の一例を示すブロック図である。
[2] Functional Configuration of Information Processing Device Having Model Creation Function Next, the functional configuration of the information processing device (computer) 10 having the model creation function of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of the functional configuration.
コンピュータ10は、配線パターンをもつ基板(例えば、プリント配線板)の解析モデルを作成すべく、図1に示すように、少なくとも処理部20,記憶部30および入力部40としての機能を有している。
The
処理部20は、例えば図2に示すようなプロセッサ11であり、上述したモデル作成プログラムを実行することで、分割部21,変換部22,合成部23,等価熱伝導率算出部24および出力部25としての機能を果たす。
The
記憶部30は、例えば図2に示すようなRAM12,HDD13であり、モデル作成機能を実現するための各種情報を記憶し保存する。当該各種情報としては、配線パターン画像31,セルパターンテーブル32,結合パターンテーブル33,材質物性データ34および熱解析モデル35などが含まれる。
The storage unit 30 is, for example, a
入力部40は、熱解析モデル35を作成すべき基板上における二次元配線パターンの画像31(例えば図4の(A)参照)をコンピュータ10に入力する。以下、当該画像31を、二次元配線パターン画像31または配線パターン画像31という場合がある。また、入力部40は、セルパターンテーブル32,結合パターンテーブル33,材質物性データ34などをコンピュータ10に入力する。当該入力部40としての機能は、例えば図2に示す入力インタフェース15,光学ドライブ装置16,機器接続インタフェース17,ネットワークインタフェース18によって実現される。
The
つまり、各種情報31〜34は、入力インタフェース15に接続されるキーボード15aおよびマウス15bを操作することによって入力されてもよい。各種情報31〜34は、光学ドライブ装置16に接続される光ディスク16aから入力されてもよい。各種情報31〜34は、機器接続インタフェース17に接続されるメモリ装置17a,メモリリーダライタ17b,メモリカード17cから入力されてもよい。各種情報31〜34は、ネットワークインタフェース18に接続されるネットワーク18a経由で送信され入力されてもよい。
That is, the various types of
分割部21は、熱解析モデル35を作成すべき基板として、当該基板上の二次元配線パターン画像31を、記憶部30から読み出し、複数の矩形領域(第1領域;例えば図4の(B)参照)に分割する。分割された矩形領域や、後述するごとく合成もしくは結合された矩形領域(第2領域;例えば図7の(B)〜(E)参照)を、セルという場合がある。
The dividing
変換部22は、分割部21によって分割された複数の第1領域のそれぞれ(各セル)について、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換する。その際、変換部22は、記憶部30に記憶されるセルパターンテーブル(第1パターンテーブル)32を用いて、例えば図4を参照しながら後述するごとく、各第1領域内の第1配線パターンを第1パターン識別子に変換する。
For each of the plurality of first regions (each cell) divided by the dividing
セルパターンテーブル32は、例えば図5を参照しながら後述するごとく、各第1領域(各セル)内の第1配線パターン(配線パターンの種類)と、第1パターン識別子とを対応付ける。なお、本実施形態では、図4,図5,図7,図8に示すごとく、パターン識別子がパターン番号“1”,“2”,“3”,…である場合について説明しているが、これに限定されるものでなく、パターン識別子としては、各セルにおける配線パターンの種類を特定可能な、番号以外の情報(例えば、文字情報,記号情報)が用いられてもよい。 As will be described later with reference to FIG. 5, for example, the cell pattern table 32 associates a first wiring pattern (type of wiring pattern) in each first region (each cell) with a first pattern identifier. In the present embodiment, as shown in FIGS. 4, 5, 7, and 8, the case where the pattern identifiers are pattern numbers “1”, “2”, “3”,. The pattern identifier is not limited to this, and information other than the number (for example, character information, symbol information) that can specify the type of the wiring pattern in each cell may be used as the pattern identifier.
合成部23は、変換部22によって変換された第1パターン識別子に基づいて、複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域(隣接するセル)どうしの結合の可/不可を判断する。結合可であると判断された場合、合成部23は、例えば図7の(B)〜(E)を参照しながら後述するごとく隣接する第1領域どうしの結合を行なう。以下、「結合」を「マージ」あるいは「合成」という場合がある。
Based on the first pattern identifier converted by the
合成部23は、第1領域(セル31a;図4や図7参照)どうしを結合して得られる第2領域(セル31b;図7参照)に対し、当該第2領域内の第2配線パターンに応じた第2パターン識別子を設定する。その際、合成部23は、記憶部30に記憶される結合パターンテーブル(第2パターンテーブル)33を用いて、例えば図7を参照しながら後述するごとく、第2領域に対し第2パターン識別子(第2パターン番号)を設定する。
For the second region (
結合パターンテーブル33は、例えば図8を参照しながら後述するごとく、隣接する第1領域の第1パターン識別子の組合せと、当該組合せの第1領域どうしを結合して得られる第2領域の第2パターン識別子とを対応付ける。 As will be described later with reference to FIG. 8, for example, the combined pattern table 33 is a second of the second areas obtained by combining the combinations of the first pattern identifiers of the adjacent first areas and the first areas of the combinations. Corresponds to the pattern identifier.
合成部23は、設定された第2パターン識別子を第1パターン識別子に置き換えるとともに第2領域を第1領域に置き換えた上で、結合セルパターンテーブル33を用いて、第1パターン識別子に基づく第1領域どうしの結合を繰り返し行なう(例えば図7参照)。
The
また、合成部23は、結合パターンテーブル33において第2パターン識別子が対応付けられている第1パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する(図8参照)。一方、合成部23は、結合パターンテーブル33において第2パターン識別子が対応付けられていない第1パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する(図8参照)。
Further, the synthesizing
等価熱伝導率算出部24は、合成部23によって得られた結合後のセルと、結合後の各セルについてパターン識別子によって特定される配線パターン(配線パターンの種類)と、記憶部30に記憶される材質物性データ34とに基づき、各セルの等価熱伝導率を算出する。なお、材質物性データ34は、基板に含まれる配線材料等の熱抵抗率や熱伝導率を含むデータである。
The equivalent thermal
出力部25は、合成部23によって得られた結合後のセルと、等価熱伝導率算出部24によって算出された各セルの等価熱伝導率とを対応付け、熱解析モデル(解析モデル)35として記憶部30に出力して記憶させる。
The
〔3〕解析モデルの簡略化手順の概要
次に、図3を参照しながら、本実施形態における解析モデルの簡略化手順の概要について説明する。
[3] Outline of Analysis Model Simplification Procedure Next, an outline of an analysis model simplification procedure in the present embodiment will be described with reference to FIG.
本実施形態では、熱解析モデル35を作成すべき基板上の二次元配線パターン画像が複数のセルに分割される。また、各セル内の等価熱伝導率が、事前に用意した、例えば図3の(A)に示すようなセルパターンテーブル32を用いて、各セル内の配線パターンに応じたパターン番号としてパターン化される。図3の(A)に示すセルパターンテーブル32では、配線パターンがセル内を左右方向に貫く場合、パターン番号“1”が設定され、配線パターンがセル内を上下方向に貫く場合、パターン番号“2”が設定されている。
In the present embodiment, the two-dimensional wiring pattern image on the substrate on which the
そして、図3の(B)に示すように、左右方向に隣接する2つのセル内の配線パターンのパターン番号がいずれも“1”である場合、これらの2つのセルは、配線パターンがセル内を左右方向に貫く、パターン番号“1”の一つのセルにマージすることができる。つまり、セル内の等価熱伝導率がセルごとにパターン番号によってパターン化され、事前に用意した結合パターンテーブル33を用いてパターン番号に基づきセルの結合(マージ)を行なうことができる。等価熱伝導率は、セルの結合を完了した後に算出される。 As shown in FIG. 3B, when the pattern numbers of the wiring patterns in two cells adjacent in the left-right direction are both “1”, these two cells have the wiring pattern in the cell. Can be merged into one cell of pattern number “1”. That is, the equivalent thermal conductivity in the cell is patterned by the pattern number for each cell, and the cells can be joined (merged) based on the pattern number using the joint pattern table 33 prepared in advance. The equivalent thermal conductivity is calculated after completing the cell coupling.
このように、本実施形態では、事前に用意したセルパターンテーブル32および結合パターンテーブル33を用いて熱解析モデル35におけるセルを結合することで、効率よく熱解析モデル35が簡略化され、解析時間が大幅に短縮される。
As described above, in this embodiment, by combining the cells in the
ここで、各セル内の配線パターンに依って等価熱伝導率の異方性が大きくなる。隣接するセルを結合した場合、結合後のセル内の等価熱伝導率の異方性は、結合後のセル内の配線パターンに依存する。したがって、パターン番号に基づくセルの結合を行なっても、結合後のセル内の等価熱伝導率の異方性は保存される。 Here, the anisotropy of the equivalent thermal conductivity increases depending on the wiring pattern in each cell. When adjacent cells are joined, the anisotropy of the equivalent thermal conductivity in the joined cells depends on the wiring pattern in the joined cells. Therefore, even if the cells are joined based on the pattern number, the anisotropy of the equivalent thermal conductivity in the cells after the joining is preserved.
〔4〕解析モデルの簡略化手順の具体例
次に、図4〜図8を参照しながら、本実施形態における解析モデルの簡略化手順の具体例について説明する。
[4] Specific Example of Analysis Model Simplification Procedure Next, a specific example of the analysis model simplification procedure in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 8.
まず、図4〜図6を参照しながら、本実施形態における基板分割およびパターン番号変換の具体例について説明する。図4は、その具体例を説明する図である。図5は、図4に示すパターン番号変換で用いられるセルパターンテーブル32の一例(一部)を示す図である。図6は、本実施形態におけるパターン番号変換時の配線パターンの認識例(見なし例)を説明する図である。 First, specific examples of substrate division and pattern number conversion in the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a diagram for explaining a specific example thereof. FIG. 5 is a diagram showing an example (part) of the cell pattern table 32 used in the pattern number conversion shown in FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining a recognition example (deemed example) of a wiring pattern at the time of pattern number conversion in the present embodiment.
図4に示す例では、(A)のような二次元配線パターン画像31が入力され、当該二次元配線パターン画像31が、分割部21によって、(B)のごとく4×4個のセル(矩形領域)31aに分割される。つまり、X方向に4列、Y方向に4行の、全16個のセルに分割される。なお、図中、太線は、基板上の配線パターンを示す。
In the example shown in FIG. 4, a two-dimensional
そして、(B)に示す各セル31a内の配線パターンは、変換部22によって、図5に示すセルパターンテーブル32を用いて(C)のごとくパターン番号に変換される。例えば(B)で左側から一番目の列(一列目)を成す各セル31a内における配線パターンは、いずれも各セル31a内を左右方向(X方向)に貫くパターンである。したがって、一列目の4個のセル31aの配線パターンは、図5に示すセルパターンテーブル32に基づきパターン番号“1”に変換される。同様に、二列目の4個のセル31aの配線パターンもパターン番号“1”に変換される。
And the wiring pattern in each
また、四列目の4個のセル31a内における配線パターンは、いずれも各セル31a内を上下方向(Y方向)に貫くパターンである。したがって、四列目の4個のセル31aの配線パターンは、図5に示すセルパターンテーブル32に基づきパターン番号“2”に変換される。さらに、三列目の4個のセル31a内における配線パターンは、図5に示すセルパターンテーブル32に照らして、上から順にそれぞれパターン番号“7”,“3”,“4”,“8”に変換される。
In addition, the wiring patterns in the four
なお、各セル31a内において複数本の配線パターンが同一の或る一辺から同一の他の一辺へ通過する場合、当該複数本の配線パターンを一本の配線パターンと見なした上で、変換部22によるパターン番号変換が行なわれる。変換部22は、例えば図6の(A)〜(E)のそれぞれに示すように、複数本の配線パターンが同一の或る一辺から同一の他の一辺へ通過する左側のセルについては、右側のセルのごとく、複数本の配線パターンを一本の配線パターンとして認識する。変換部22は、このように各セルの配線パターンを認識した上で、認識後のセルについて、セルパターンテーブル32を用いたパターン番号変換を行なう。例えば、図6に示す(A)〜(E)の配線パターンは、それぞれパターン番号“1”,“1”,“2”,“4”,“8”に変換される。
In addition, when a plurality of wiring patterns pass from one same side to the same other side in each
セルパターンテーブル32は、例えば図5に示すごとく、各セル(各第1領域)31a内の配線パターン(第1配線パターン)の種類とパターン番号(第1パターン識別子)とを対応付ける。変換部22は、図5に示すようなセルパターンテーブル32を参照し、各セル31a内の配線パターンを、当該配線パターンの種類に対応するパターン番号に変換する。
As shown in FIG. 5, for example, the cell pattern table 32 associates the type of the wiring pattern (first wiring pattern) in each cell (each first region) 31a with the pattern number (first pattern identifier). The
ついで、図7および図8を参照しながら、本実施形態におけるセル合成の具体例について説明する。図7は、その具体例を説明する図である。図8は、図7に示すセル合成で用いられる結合パターンテーブル33の一例(一部)を示す図である。 Next, a specific example of cell synthesis in this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram for explaining a specific example thereof. FIG. 8 is a diagram showing an example (part) of the combined pattern table 33 used in the cell synthesis shown in FIG.
合成部23は、例えば図7の(A)に示すごとく変換部22によって変換されたパターン番号に基づき、結合パターンテーブル33を参照することで、隣接するセル31a,31aどうしの結合の可/不可を判断する。
The combining
結合パターンテーブル33は、例えば図8に示すごとく、隣接するセル31a,31aのパターン番号の組合せと、当該組合せのセル31a,31aどうしを結合して得られるセル(第2領域)31bのパターン番号(第2パターン識別子)とを対応付ける。
For example, as shown in FIG. 8, the combination pattern table 33 includes a combination of pattern numbers of
図8に示す結合パターンテーブル33において、隣接するセル31a,31aどうしが結合可能な場合、その結合可能な隣接セル31a,31aのパターン番号の組合せと、結合後のセル31bのパターン番号とが対応付けられる。
In the combined pattern table 33 shown in FIG. 8, when
例えば左右方向(X方向)に隣接する二つのセル31a,31aのパターン番号がいずれも“1”である場合、備考欄に示すように、結合後のセル31bのパターン番号も“1”である。したがって、結合パターンテーブル33において、左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せ“1”,“1”には結合後のセル31bのパターン番号“1”が対応付けられる。
For example, when the pattern numbers of two
同様に、例えば上下方向(Y方向)に隣接する二つのセル31a,31aのパターン番号がそれぞれ“7”,“8”である場合、備考欄に示すように、結合後のセル31bのパターン番号は“9”である。したがって、結合パターンテーブル33において、上下のセル31a,31aのパターン番号の組合せ“7”,“8”には結合後のセル31bのパターン番号“9”が対応付けられる。
Similarly, for example, when the pattern numbers of two
上述したように、結合パターンテーブル33において、隣接セル31a,31aのパターン番号の組合せに、結合後のセル31bのパターン番号が対応付けられている場合、合成部23は、当該隣接セル31a,31aが結合可であると判断する。一方、結合パターンテーブル33において、隣接セル31a,31aのパターン番号の組合せに、結合後のセル31bのパターン番号が対応付けられていない場合、合成部23は、当該隣接セル31a,31aが結合不可であると判断する。
As described above, in the combined pattern table 33, when the pattern number of the combined
例えば図8に示す結合パターンテーブル33において、左右方向に隣接する二つのセル31a,31aのパターン番号がそれぞれ“1”,“2”である場合、これらのセル31a,31aを結合すると、配線パターンどうしが交わってしまう。このため、備考欄に示すようにパターン番号“1”,“2”のセルの結合は行なわれることはなく、左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せ“1”,“2”には、結合後のセル31bのパターン番号が対応付けられていない(図8中では「結合なし」と記載)。
For example, in the combined pattern table 33 shown in FIG. 8, when the pattern numbers of two
合成部23は、隣接セル31a,31aが結合可であると判断した場合、図7の(B)〜(E)に示すごとく、隣接するセル31a,31aどうしの結合を行なう。つまり、合成部23は、セル31a,31aどうしを結合して得られるセル31bに対し、当該セル31b内の配線パターン(第2配線パターン)に応じたパターン番号(第2パターン識別子)を設定する。その際、合成部23は、図8に示すような結合パターンテーブル33を参照し、結合後のセル31bに対しパターンを設定する。そして、合成部23は、結合後のセル31bに設定されたパターン番号を第1パターン識別子に置き換えるとともに結合後のセル31bを第1領域としてのセル31aに置き換えた上で、結合セルパターンテーブル33を用いて、第1パターン識別子に基づくセル31a,31aどうしの結合を繰り返し行なう。
When the combining
図7に示す例では、(A)に示すごとく得られた各セル31aが、(B)に示すごとく左右方向(X方向)に隣接するセル31aと結合される。図7の(B)では、図7の(A)における一列目のセルと二列目のセルとが行ごとに結合され、三列目のセルと四列目のセルとが行ごとに結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので、セル31a,31aどうしは結合可であると判断され、図7の(B)に示すごとく、セル31a,31aどうしの結合が行なわれ、結合後のセル31bが得られる。
In the example shown in FIG. 7, each
図7の(A)から(B)へのセル結合に伴い結合後の各セル31bのパターン番号は以下のように設定される。左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せが“1”,“1”の場合、結合後のセル31bのパターン番号は“1”である。左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せが“7”,“2”の場合、結合後のセル31bのパターン番号は“7”である。左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せが“3”,“2”の場合、結合後のセル31bのパターン番号は“7”である。左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せが“4”,“2”の場合、結合後のセル31bのパターン番号は“8”である。左右のセル31a,31aのパターン番号の組合せが“8”,“2”の場合、結合後のセル31bのパターン番号は“8”である。
With the cell combination from (A) to (B) of FIG. 7, the pattern number of each
同様に、図7に示す例では、(B)に示すごとく得られた各セル31bが、(C)に示すごとく左右方向(X方向)に隣接するセル31bと結合される。図7の(C)では、図7の(B)における一列目のセルと二列目のセルとが行ごとに結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので、セル31b,31bどうしは結合可であると判断され、図7の(C)に示すごとく、セル31b,31bどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、左右のセル31b,31bのパターン番号の組合せが“1”,“7”の場合、結合後のセルのパターン番号は“7”である。左右のセル31b,31bのパターン番号の組合せが“1”,“8”の場合、結合後のセルのパターン番号は“8”である。
Similarly, in the example shown in FIG. 7, each
また、図7に示す例では、(C)に示すごとく得られた各セルが、(D)に示すごとく上下方向(Y方向)に隣接するセルと結合される。図7の(D)では、図7の(C)の上から一行目のセルと二行目のセルとが結合され、三行目のセルと四行目のセルとが結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので(図8では図示略)、セルどうしは結合可であると判断され、図7の(D)に示すごとく、上下のセルどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、上下のセルのパターン番号の組合せが“7”,“7”の場合、結合後のセルのパターン番号は“7”である。上下のセルのパターン番号の組合せが“8”,“8”の場合、結合後のセルのパターン番号は“8”である。 Further, in the example shown in FIG. 7, each cell obtained as shown in (C) is combined with a cell adjacent in the vertical direction (Y direction) as shown in (D). In FIG. 7D, the cells in the first row and the cells in the second row are joined from the top in FIG. 7C, and the cells in the third row and the cells in the fourth row are joined. At this time, since any cell combination is associated with the pattern number after combination (not shown in FIG. 8), it is determined that the cells can be combined, and as shown in FIG. The upper and lower cells are joined together to obtain a joined cell. When the combination of the pattern numbers of the upper and lower cells is “7” and “7”, the pattern number of the combined cell is “7”. When the combination of the pattern numbers of the upper and lower cells is “8” and “8”, the pattern number of the combined cell is “8”.
さらに、図7に示す例では、(D)に示すごとく得られた各セルが、(E)に示すごとく上下方向(Y方向)に隣接するセルと結合される。図7の(E)では、図7の(D)の上下のセルが結合される。このとき、当該セル結合について結合後のパターン番号が対応付けられているので、セルどうしは結合可であると判断され、図7の(E)に示すごとく、上下のセルどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、上下のセルのパターン番号の組合せが“7”,“8”の場合、結合後のセルのパターン番号は“9”である。 Furthermore, in the example shown in FIG. 7, each cell obtained as shown in (D) is combined with a cell adjacent in the vertical direction (Y direction) as shown in (E). In FIG. 7E, the upper and lower cells in FIG. 7D are combined. At this time, since the combined pattern number is associated with the cell combination, it is determined that the cells can be combined, and as shown in FIG. 7E, the upper and lower cells are combined. , A combined cell is obtained. When the combination of the pattern numbers of the upper and lower cells is “7” and “8”, the pattern number of the combined cell is “9”.
なお、セル結合を行なった結果、結合後のセル31a内において複数本の配線パターンが或る一辺から他の一辺へ通過する場合、当該複数本の配線パターンを一本の配線パターンと見なして、結合後のセルのパターン番号の設定が行なわれる。つまり、図6の(A)〜(E)のそれぞれを参照しながら前述した例と同様に、複数本の配線パターンが或る一辺から他の一辺へ通過する左側のセルについては、右側のセルのごとく、複数本の配線パターンを一本の配線パターンとして認識する。このように結合後のセルの配線パターンを認識した上で、結合後のセルのパターン番号が結合パターンテーブル33に登録される。例えば、図6に示す(A)〜(E)の結合後のセルのパターン番号は、それぞれ“1”,“1”,“2”,“4”,“8”になる。
As a result of cell combination, when a plurality of wiring patterns pass from one side to another side in the combined
〔5〕本実施形態の情報処理装置の動作
次に、図9〜図11を参照しながら、本実施形態の情報処理装置10の動作について説明する。図9は、本実施形態の情報処理装置10の動作を説明するフローチャートである。図10は、図9に示すX方向のセル合成処理(ステップS6)の手順を説明するフローチャートである。図11は、図9および図10に示すX方向のセル合成処理(ステップS6)およびY方向のセル合成処理(ステップS7)の具体例を示す図である。
[5] Operation of Information Processing Device of this Embodiment Next, the operation of the
まず、図9に示すフローチャート(ステップS1〜S9)に従って、本実施形態の情報処理装置(コンピュータ)10の動作について説明する。 First, the operation of the information processing apparatus (computer) 10 according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 9 (steps S1 to S9).
コンピュータ10の記憶部30には、セルパターンテーブル32,結合パターンテーブル33および材質物性データ34が事前に保存される。また、熱解析モデル35を作成すべき基板の二次元配線パターン画像(基板画像)31が、入力部40によって、記憶部30に入力保存される(ステップS1)。
In the storage unit 30 of the
入力された二次元配線パターン画像31は、分割部21によって、M×N個のセル(矩形領域)31aに分割される。つまり、画像31は、X方向(左右方向)にM分割され、Y方向(上下方向)にN分割される(ステップS2)。M,Nは2以上の整数である。
The input two-dimensional
分割された各セル31a内の配線パターンに応じたパターン番号が、変換部22によってセルパターンテーブル32から取得される。つまり、各セル31aの配線パターンが当該配線パターンに応じたパターン番号に変換される(ステップS3)。そして、合成部23は、合成回数(結合回数)を0に設定してから(ステップS4)、以下のステップS5〜S9によるセル合成処理(セル結合処理)を実行する。
A pattern number corresponding to the wiring pattern in each divided
つまり、合成部23は、現在の合成回数に1を加算してから、X方向のセル合成処理を行なうとともに(ステップS6)、Y方向のセル合成処理を行なう(ステップS7)。これらのセル合成処理を行なった後、合成部23は、合成されたセルの数が0個であるか否かを判定する(ステップS8)。合成されたセルの数が0個である場合(ステップS8のYESルート)、合成部23は、セル合成処理を終了する。
That is, the
合成されたセルの数が0個でない場合(ステップS8のNOルート)、合成部23は、現在の合成回数が、予め設定される所定の合成回数に到達しているか否かを判定する(ステップS9)。現在の合成回数が所定の合成回数に到達していない場合(ステップS9のNOルート)、合成部23は、ステップS5の処理に戻る。なお、所定の合成回数は、入力部40等を用いて記憶部30に予め設定保存されていてもよい。
If the number of combined cells is not 0 (NO route in step S8), the combining
一方、現在の合成回数が所定の合成回数に到達している場合(ステップS9のYESルート)、合成部23は、セル合成処理を終了する。合成部23がセル合成処理を終了すると、合成後のセルと、合成後の各セルについてパターン番号によって特定される配線パターンと、材質物性データ34とに基づき、各セルの等価熱伝導率が等価熱伝導率算出部24によって算出される。そして、合成部23によって得られた結合後のセルと、等価熱伝導率算出部24によって算出された各セルの等価熱伝導率とが対応付けられ、熱解析モデル35として記憶部30に記憶される。
On the other hand, when the current number of times of synthesis has reached the predetermined number of times of synthesis (YES route in step S9), the
ついで、図10に示すフローチャート(ステップS11〜S20)に従って、図9に示すX方向のセル合成処理(ステップS6)の手順について説明する。図10に示すフローチャートでは、Xi=1〜M/2(MはX方向分割数)について、2Xi−1と2Xiの列の合成が行なわれる。座標表示(Xi,Yi)は、各セルを特定するもので、例えば図11に示すように、各セルは、座標表示(1,1)〜(8,8)に対応付けられている。図11では、M=N=8の場合が例示されている。 Next, the procedure of the cell synthesis process in the X direction (step S6) shown in FIG. 9 will be described according to the flowchart shown in FIG. 10 (steps S11 to S20). In the flowchart shown in FIG. 10, for X i = 1 to M / 2 (M is the number of divisions in the X direction), 2X i −1 and 2X i columns are combined. The coordinate display (X i , Y i ) specifies each cell. For example, as shown in FIG. 11, each cell is associated with the coordinate display (1, 1) to (8, 8). . FIG. 11 illustrates the case where M = N = 8.
なお、図9に示すY方向のセル合成処理(ステップS7)は、図10に示す処理において、X方向分割数MをY方向分割数Nに置き換え、Yi=1〜N/2(NはY方向分割数)について、2Yi−1と2Yiの行の合成を行なうことにより、X方向のセル合成処理と同様に実行される。ただし、X方向のセル合成処理を終了した場合、合成部23は、図9のステップS7の処理に移行するのに対し、Y方向のセル合成処理を終了した場合、合成部23は、図9のステップS8の処理に移行する。
Note that the Y-direction cell synthesis process (step S7) shown in FIG. 9 replaces the X-direction division number M with the Y-direction division number N in the process shown in FIG. 10, and Y i = 1 to N / 2 (N is The number of Y-direction divisions) is executed in the same manner as the cell synthesis process in the X direction by synthesizing 2Y i −1 and 2Y i rows. However, when the cell synthesis process in the X direction is completed, the
合成部23は、まず、Yi=1を設定するとともに(ステップS11)、Xi=1を設定する(ステップS12)。そして、合成部23は、セル(2Xi−1,Yi)とセル(2Xi,Yi)とを合成し、これらのセルのパターン番号に基づき、結合パターンテーブル33を用いて合成後(結合後)のパターン番号を計算・取得する(ステップS13)。なお、合成後(結合後)のパターン番号のことを合成パターン番号という場合がある。
The
セル(2Xi−1,Yi)とセル(2Xi,Yi)とのパターン番号の組合せに対応する合成パターン番号が結合パターンテーブル33に無い場合(ステップS14のNOルート)、合成部23は、ステップS13で合成したセル(配線パターン)を元に戻す(ステップS20)。この後、合成部23は、X方向のセル合成処理を終了する。
When the combined pattern number corresponding to the combination of the pattern numbers of the cell (2X i −1, Y i ) and the cell (2X i , Y i ) is not present in the combined pattern table 33 (NO route of step S14), the combining
セル(2Xi−1,Yi)とセル(2Xi,Yi)とのパターン番号の組合せに対応する合成パターン番号が結合パターンテーブル33に有る場合(ステップS14のYESルート)、合成部23は、現在のXiに1を加算する(ステップS15)。そして、合成部23は、1加算後のXiがM/2以下であるか否かを判定する(ステップS16)。XiがM/2以下である場合(ステップS16のYESルート)、合成部23は、ステップS13の処理に戻り同様の処理を繰り返し実行する。
When the combined pattern number corresponding to the combination of the pattern numbers of the cell (2X i −1, Y i ) and the cell (2X i , Y i ) is present in the combined pattern table 33 (YES route of step S14), the combining
一方、XiがM/2よりも大きい場合(ステップS16のNOルート)、合成部23は、現在のYiに1を加算する(ステップS17)。そして、合成部23は、1加算後のYiがN以下であるか否かを判定する(ステップS18)。YiがN以下である場合(ステップS18のYESルート)、合成部23は、ステップS12の処理に戻り同様の処理を繰り返し実行する。そして、YiがNよりも大きい場合(ステップS18のNOルート)、合成部23は、現在のMをM/2に置き換えてから(ステップS19)、X方向のセル合成処理を終了する。
On the other hand, when X i is larger than M / 2 (NO route of step S16), the
ここで、図11の(A)〜(E)を参照しながら、図9および図10に示すX方向のセル合成処理(ステップS6)およびY方向のセル合成処理(ステップS7)の具体例について説明する。図11では、上述したようにM=N=8の場合の例が示される。また、合成するセルの組合せについて、合成パターン番号が結合パターンテーブル33に存在する場合つまり結合不可と判断されることが無い場合について説明する。さらに、所定の合成回数が2である場合について説明する。なお、図11の(A)〜(D)において、破線によって座標表示(Xi,Yi)を囲まれた、隣接する2つのセルが、合成される。 Here, with reference to FIGS. 11A to 11E, specific examples of the cell synthesis process in the X direction (step S <b> 6) and the cell synthesis process in the Y direction (step S <b> 7) shown in FIGS. 9 and 10. explain. FIG. 11 shows an example where M = N = 8 as described above. Further, a description will be given of a combination of cells to be combined when a combined pattern number exists in the combined pattern table 33, that is, when it is not determined that combining is not possible. Further, a case where the predetermined number of synthesis is 2 will be described. In FIGS. 11A to 11D, two adjacent cells surrounded by coordinate display (X i , Y i ) by a broken line are combined.
合成回数が1の時、1回目のX方向のセル合成処理(図9のステップS6;図10のステップS11〜S19)によって、図11の(A)に示す8×8個のセルは、図11の(B)に示すような4×8個のセルに合成される。この後、1回目のY方向のセル合成処理(図9のステップS7;図10のステップS11〜S19と同様のステップ)によって、図11の(B)に示す4×8個のセルは、図11の(C)に示すような4×4個のセルに合成される。 When the number of times of synthesis is 1, the 8 × 8 cells shown in FIG. 11A are obtained by the first cell synthesis process in the X direction (step S6 in FIG. 9; steps S11 to S19 in FIG. 10). 11 is synthesized into 4 × 8 cells as shown in FIG. Thereafter, the 4 × 8 cells shown in FIG. 11B are obtained by the first cell synthesis process in the Y direction (step S7 in FIG. 9; steps similar to steps S11 to S19 in FIG. 10). 11 is synthesized into 4 × 4 cells as shown in FIG.
Y方向のセル合成処理後、図9のステップS8でNO判定、且つステップS9でNO判定となり、ステップS5において、現在の合成回数1に1が加算されることで、合成回数は2になる。そして、2回目のX方向のセル合成処理(図9のステップS6;図10のステップS11〜S19)によって、図11の(C)に示す4×4個のセルは、図11の(D)に示すような2×4個のセルに合成される。この後、2回目のY方向のセル合成処理(図9のステップS7;図10のステップS11〜S19と同様のステップ)によって、図11の(D)に示す2×4個のセルは、図11の(E)に示すような2×2個のセルに合成される。
After the cell synthesis process in the Y direction, a NO determination is made in step S8 of FIG. 9 and a NO determination is made in step S9. In step S5, 1 is added to the current number of
この後、図9のステップS8でNO判定となるとともに、現在の合成回数が所定の合成回数2に到達する(ステップS9のYESルート)。したがって、この時点で、セル合成処理は終了され、合成後のセルとして図11の(E)に示すような2×2個のセルが得られることになる。 Thereafter, the determination at step S8 in FIG. 9 is NO, and the current number of synthesis reaches the predetermined number of synthesis 2 (YES route at step S9). Therefore, at this point, the cell combining process is finished, and 2 × 2 cells as shown in FIG. 11E are obtained as the combined cells.
以上のように、本実施形態のコンピュータ10によれば、事前に用意したセルパターンテーブル32および結合パターンテーブル33を用いて熱解析モデル35におけるセルを結合することで、効率よく熱解析モデル35が簡略化され、基板の熱解析に要する解析時間が大幅に短縮される。
As described above, according to the
つまり、本実施形態の手法によれば、隣接セルの結合処理が2種類のテーブル32,33を参照するだけで容易に行なわれるため、熱解析モデル35の作成を高速化することができる。
That is, according to the method of the present embodiment, the process of combining adjacent cells can be easily performed by simply referring to the two types of tables 32 and 33, so that the
また、熱解析モデル35のセル数が削減され、熱解析モデル35が簡略化されるので、等価熱伝導率の計算回数を削減することが可能で、熱解析モデル35の作成のさらなる高速化が可能である。
Further, since the number of cells of the
さらに、セル結合を行なう前の、各セルの等価熱伝導率の値を保持しなくて済むため、メモリ使用量を節約することも可能である。 Furthermore, since it is not necessary to maintain the value of the equivalent thermal conductivity of each cell before cell connection, it is possible to save the memory usage.
〔6〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
[6] Others While the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the present invention. It can be changed and implemented.
例えば、上述した実施形態では、二次元配線パターン画像31を4×4または8×8のセルに分割した場合について説明したが、本発明は、これらの数に限定されるものではない。また、上述した実施形態では、解析モデルとして熱解析モデル35を作成する場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものでなく、熱解析以外の各種解析用のモデルを作成する場合にも上述した実施形態と同様と同様に適用され、上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
For example, in the above-described embodiment, the case where the two-dimensional
〔7〕付記
以上の各実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
[7] Supplementary Notes The following supplementary notes are further disclosed with respect to the embodiments including the above embodiments.
(付記1)
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、モデル作成プログラム。
(Appendix 1)
A program for causing a computer to execute a process for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
When it is determined that the combination is possible, the adjacent first regions are combined.
A model creation program for causing a computer to execute processing.
(付記2)
前記各第1領域内の前記第1配線パターンと前記第1パターン識別子とを対応付ける第1パターンテーブルを用いて、前記各第1領域内の前記第1配線パターンを前記第1パターン識別子に変換する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記1に記載のモデル作成プログラム。
(Appendix 2)
The first wiring pattern in each first region is converted into the first pattern identifier using a first pattern table that associates the first wiring pattern in each first region with the first pattern identifier. ,
The model creation program according to
(付記3)
前記第1領域どうしを結合して得られる第2領域に対し、当該第2領域内の第2配線パターンに応じた第2パターン識別子を設定し、
設定された前記第2パターン識別子を前記第1パターン識別子に置き換えるとともに前記第2領域を前記第1領域に置き換えた上で、前記第1パターン識別子に基づく前記第1領域どうしの結合を繰り返し行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記1または付記2に記載のモデル作成プログラム。
(Appendix 3)
For the second area obtained by combining the first areas, a second pattern identifier corresponding to the second wiring pattern in the second area is set.
Replacing the set second pattern identifier with the first pattern identifier and replacing the second area with the first area, and then repeatedly combining the first areas based on the first pattern identifier;
The model creation program according to
(付記4)
前記隣接する第1領域の前記第1パターン識別子の組合せと、当該組合せの第1領域どうしを結合して得られる前記第2領域の前記第2パターン識別子とを対応付ける第2パターンテーブルを用いて、前記第2領域に対し前記第2パターン識別子を設定する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記3に記載のモデル作成プログラム。
(Appendix 4)
Using a second pattern table that associates the combination of the first pattern identifiers of the adjacent first regions with the second pattern identifier of the second region obtained by combining the first regions of the combination, Setting the second pattern identifier for the second region;
The model creation program according to
(付記5)
前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられている前記第1パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられていない前記第1パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記4に記載のモデル作成プログラム。
(Appendix 5)
It is determined that the combination of the first pattern identifiers associated with the second pattern identifier in the second pattern table can be combined, while the second pattern identifier is associated in the second pattern table. It is determined that the combination of the first pattern identifiers that are not combined is not possible,
The model creation program according to
(付記6)
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成するモデル作成方法であって、
コンピュータが、
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、モデル作成方法。
(Appendix 6)
A model creation method for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
Computer
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
A model creation method in which the adjacent first regions are coupled when it is determined that they can be coupled.
(付記7)
前記コンピュータは、前記各第1領域内の前記第1配線パターンと前記第1パターン識別子とを対応付ける第1パターンテーブルを用いて、前記各第1領域内の前記第1配線パターンを前記第1パターン識別子に変換する、付記6に記載のモデル作成方法。
(Appendix 7)
The computer uses the first pattern table associating the first wiring pattern in each first region with the first pattern identifier to assign the first wiring pattern in each first region to the first pattern. The model creation method according to
(付記8)
前記コンピュータは、
前記第1領域どうしを結合して得られる第2領域に対し、当該第2領域内の第2配線パターンに応じた第2パターン識別子を設定し、
設定された前記第2パターン識別子を前記第1パターン識別子に置き換えるとともに前記第2領域を前記第1領域に置き換えた上で、前記第1パターン識別子に基づく前記第1領域どうしの結合を繰り返し行なう、付記6または付記7に記載のモデル作成方法。
(Appendix 8)
The computer
For the second area obtained by combining the first areas, a second pattern identifier corresponding to the second wiring pattern in the second area is set.
Replacing the set second pattern identifier with the first pattern identifier and replacing the second area with the first area, and then repeatedly combining the first areas based on the first pattern identifier; The model creation method according to
(付記9)
前記コンピュータは、前記隣接する第1領域の前記第1パターン識別子の組合せと、当該組合せの第1領域どうしを結合して得られる前記第2領域の前記第2パターン識別子とを対応付ける第2パターンテーブルを用いて、前記第2領域に対し前記第2パターン識別子を設定する、付記8に記載のモデル作成方法。
(Appendix 9)
The computer associates the combination of the first pattern identifiers of the adjacent first regions with the second pattern identifier of the second region obtained by combining the first regions of the combination. The model creation method according to
(付記10)
前記コンピュータは、前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられている前記第1パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられていない前記第1パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、付記9に記載のモデル作成方法。
(Appendix 10)
The computer determines that the combination of the first pattern identifiers associated with the second pattern identifiers in the second pattern table can be combined, while the second pattern identifiers in the second pattern table. The model creation method according to
(付記11)
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する情報処理装置であって、
処理部と記憶部とを有し、
前記処理部は、
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、情報処理装置。
(Appendix 11)
An information processing apparatus for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
A processing unit and a storage unit;
The processor is
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
An information processing apparatus that combines the adjacent first regions when it is determined that they can be combined.
(付記12)
前記記憶部は、前記各第1領域内の前記第1配線パターンと前記第1パターン識別子とを対応付ける第1パターンテーブルを保存し、
前記処理部は、前記記憶部に保存される前記第1パターンテーブルを用いて、前記各第1領域内の前記第1配線パターンを前記第1パターン識別子に変換する、付記11に記載の情報処理装置。
(Appendix 12)
The storage unit stores a first pattern table that associates the first wiring pattern and the first pattern identifier in each first region;
The information processing according to
(付記13)
前記処理部は、
前記第1領域どうしを結合して得られる第2領域に対し、当該第2領域内の第2配線パターンに応じた第2パターン識別子を設定し、
設定された前記第2パターン識別子を前記第1パターン識別子に置き換えるとともに前記第2領域を前記第1領域に置き換えた上で、前記第1パターン識別子に基づく前記第1領域どうしの結合を繰り返し行なう、付記11または付記12に記載の情報処理装置。
(Appendix 13)
The processor is
For the second area obtained by combining the first areas, a second pattern identifier corresponding to the second wiring pattern in the second area is set.
Replacing the set second pattern identifier with the first pattern identifier and replacing the second area with the first area, and then repeatedly combining the first areas based on the first pattern identifier; The information processing apparatus according to
(付記14)
前記記憶部は、前記隣接する第1領域の前記第1パターン識別子の組合せと、当該組合せの第1領域どうしを結合して得られる前記第2領域の前記第2パターン識別子とを対応付ける第2パターンテーブルを保存し、
前記処理部は、前記記憶部に保存される前記第2パターンテーブルを用いて、前記第2領域に対し前記第2パターン識別子を設定する、付記13に記載の情報処理装置。
(Appendix 14)
The storage unit associates the combination of the first pattern identifiers of the adjacent first regions with the second pattern identifier of the second region obtained by combining the first regions of the combination. Save the table,
The information processing apparatus according to
(付記15)
前記処理部は、前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられている前記第1パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第2パターンテーブルにおいて前記第2パターン識別子が対応付けられていない前記第1パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、付記14に記載の情報処理装置。
(Appendix 15)
The processing unit determines that the combination of the first pattern identifiers associated with the second pattern identifiers in the second pattern table can be combined, while the second pattern table includes the second pattern identifiers. The information processing apparatus according to
10 コンピュータ(モデル作成機能を有する情報処理装置)
11 プロセッサ(処理部)
12 RAM(記憶部)
13 HDD(記憶部)
14 グラフィック処理装置
14a モニタ
15 入力インタフェース
15a キーボード
15b マウス
16 光学ドライブ装置
16a 光ディスク
17 機器接続インタフェース
17a メモリ装置
17b メモリリーダライタ
17c メモリカード
18 ネットワークインタフェース
18a ネットワーク
19 バス
20 処理部
21 分割部
22 変換部
23 合成部
24 等価熱伝導率算出部
25 出力部
30 記憶部
31 二次元配線パターン画像(配線パターン画像,基板,基板画像)
31a セル(矩形領域;第1領域)
31b セル(矩形領域;第2領域)
32 セルパターンテーブル(第1パターンテーブル)
33 結合パターンテーブル(第2パターンテーブル)
34 材質物性データ
35 熱解析モデル(解析モデル)
10 Computer (Information processing device with model creation function)
11 Processor (Processor)
12 RAM (storage unit)
13 HDD (storage unit)
14 graphic processing device 14a monitor 15 input interface 15a
31a cell (rectangular area; first area)
31b cell (rectangular area; second area)
32 cell pattern table (first pattern table)
33 Combined pattern table (second pattern table)
34
Claims (7)
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、モデル作成プログラム。 A program for causing a computer to execute a process for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
When it is determined that the first areas can be combined, the adjacent first regions are combined.
A model creation program for causing a computer to execute processing.
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項1に記載のモデル作成プログラム。 The first wiring pattern in each first region is converted into the first pattern identifier using a first pattern table that associates the first wiring pattern in each first region with the first pattern identifier. ,
The model creation program according to claim 1 which makes a computer perform processing.
設定された前記第2パターン識別子を前記第1パターン識別子に置き換えるとともに前記第2領域を前記第1領域に置き換えた上で、前記第1パターン識別子に基づく前記第1領域どうしの結合を繰り返し行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項1または請求項2に記載のモデル作成プログラム。 For the second area obtained by combining the first areas, a second pattern identifier corresponding to the second wiring pattern in the second area is set.
Replacing the set second pattern identifier with the first pattern identifier and replacing the second area with the first area, and then repeatedly combining the first areas based on the first pattern identifier;
The model creation program according to claim 1 or 2 which makes said computer perform processing.
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項3に記載のモデル作成プログラム。 Using a second pattern table that associates the combination of the first pattern identifiers of the adjacent first regions with the second pattern identifier of the second region obtained by combining the first regions of the combination, Setting the second pattern identifier for the second region;
The model creation program according to claim 3 which makes said computer perform processing.
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項4に記載のモデル作成プログラム。 The combination of the first pattern identifiers associated with the second pattern identifier in the second pattern table is determined to be combinable, while the second pattern identifier is associated in the second pattern table. It is determined that the combination of the first pattern identifiers that are not combined is not possible,
The model creation program according to claim 4 which makes said computer perform processing.
コンピュータが、
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、モデル作成方法。 A model creation method for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
Computer
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
A model creation method in which the adjacent first regions are coupled when it is determined that they can be coupled.
処理部と記憶部とを有し、
前記処理部は、
前記基板を複数の第1領域に分割し、
前記複数の第1領域のそれぞれについて、各第1領域内の第1配線パターンを当該第1配線パターンに応じた第1パターン識別子に変換し、
変換された前記第1パターン識別子に基づいて、前記複数の第1領域に含まれる隣接する第1領域どうしの結合の可/不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第1領域どうしの結合を行なう、情報処理装置。 An information processing apparatus for creating an analysis model of a board having a wiring pattern,
A processing unit and a storage unit;
The processor is
Dividing the substrate into a plurality of first regions;
For each of the plurality of first regions, the first wiring pattern in each first region is converted into a first pattern identifier corresponding to the first wiring pattern,
Based on the converted first pattern identifier, it is determined whether or not the adjacent first regions included in the plurality of first regions can be combined,
An information processing apparatus that combines the adjacent first regions when it is determined that they can be combined.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015000879A JP2016126593A (en) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | Model creation program, model creation method, and information processing device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112648787A (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 中车石家庄车辆有限公司 | Method and device for determining cold accumulation residual service life and computer equipment |
CN112648784A (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 中车石家庄车辆有限公司 | Method and device for determining cold accumulation residual service life and computer equipment |
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2015
- 2015-01-06 JP JP2015000879A patent/JP2016126593A/en not_active Withdrawn
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