JP2016126471A - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】電極同士の間に中間基材フィルムを配置したタッチパネルにおいて、低リタデーションを実現する。
【解決手段】タッチパネル1は、第1透明電極15と、第2透明電極17と、第1中間基材フィルム19、第2中間基材フィルム21とを備えている。第2透明電極17は、第1透明電極15に対向して配置されている。第1中間基材フィルム19、第2中間基材フィルム21は、第1透明電極15と第2透明電極17との間に配置され、遅相軸同士の配置を組み合わせる。
【選択図】図1
【解決手段】タッチパネル1は、第1透明電極15と、第2透明電極17と、第1中間基材フィルム19、第2中間基材フィルム21とを備えている。第2透明電極17は、第1透明電極15に対向して配置されている。第1中間基材フィルム19、第2中間基材フィルム21は、第1透明電極15と第2透明電極17との間に配置され、遅相軸同士の配置を組み合わせる。
【選択図】図1
Description
本発明は、タッチパネルに関する。
従来、PDA、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどのOA機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型PC、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯型MD(PMD)等の電子機器の液晶表示窓には、タッチパネルが使用されることが多い。いくつかの方式のタッチパネルの中で、指先で画面を叩く、弾く、摘むという操作で画像を拡大・縮小させるマルチタッチ機能や、視認性、耐久性に優れていることから、静電容量方式のタッチパネルの人気が高い。
静電容量方式のタッチパネルの一例が特許文献1に記載されている。特許文献1において、タッチパネルは、上記した電子機器の液晶表示窓に配置され誘電体として機能する透光性を有したカバーパネル12の裏面に接着された静電容量方式のフィルムセンサー30として実現されている。
特許文献1の第3実施形態では、フィルムセンサー30は、基材フィルム32と、基材フィルム32の面32a上に形成された第1電極部40と、基材フィルム32の他方の側に積層された別の基材フィルム33と、当該別の基材フィルム33の面33a上に形成された第2電極部45と、を備えている。
特許文献1の第3実施形態では、フィルムセンサー30は、基材フィルム32と、基材フィルム32の面32a上に形成された第1電極部40と、基材フィルム32の他方の側に積層された別の基材フィルム33と、当該別の基材フィルム33の面33a上に形成された第2電極部45と、を備えている。
一般にカバーパネルは厚みが大きいので、タッチパネルのセンサ感度向上のために電極同士の距離を長く確保する必要がある。そこで、フィルムセンサの2枚の基材フィルムの間に、さらに、中間基材フィルムが設けられることがある。そのような中間基材フィルムには、偏光サングラス使用時の視認性向上のために、低リタデーション又は高リタデーションの材料が用いられる。
一方、中間基材フィルムが高リタデーションの材料を用いて感度向上のための厚みを大きくしている場合は高剛性であるので、基材同士の接着のためには例えばUV硬化型の粘着材を使用することになる。これは、高剛性のタッチパネルにおいて貼り合わせ部分の気泡混入を低減し、さらに例えば曲面を有するタッチパネルにおいて基材同士の貼り合わせを可能にするためである。このように高リタデーションの材料を用いてさらに厚みを大きくしている場合は、接着材料が制限されてしまう。
低リタデーションの材料を用いる場合は、上述のように電極間の厚みが大きく設定されているので、結果として、低リタデーションを実現することが難しい。
本発明の発明者は、上記問題の原因を探求すると共に、当該問題を解決するための発明を以下の通り考案した。
一方、中間基材フィルムが高リタデーションの材料を用いて感度向上のための厚みを大きくしている場合は高剛性であるので、基材同士の接着のためには例えばUV硬化型の粘着材を使用することになる。これは、高剛性のタッチパネルにおいて貼り合わせ部分の気泡混入を低減し、さらに例えば曲面を有するタッチパネルにおいて基材同士の貼り合わせを可能にするためである。このように高リタデーションの材料を用いてさらに厚みを大きくしている場合は、接着材料が制限されてしまう。
低リタデーションの材料を用いる場合は、上述のように電極間の厚みが大きく設定されているので、結果として、低リタデーションを実現することが難しい。
本発明の発明者は、上記問題の原因を探求すると共に、当該問題を解決するための発明を以下の通り考案した。
本発明の課題は、電極同士の間に中間基材フィルムを配置したタッチパネルにおいて、低リタデーションを実現することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係るタッチパネルは、第1検出電極と、第2検出電極と、複数の樹脂フィルムとを備えている。第2検出電極は、第1検出電極に対向して配置されている。樹脂フィルムは、第1検出電極と第2検出電極の間に配置され、遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションを実現する。なお、樹脂フィルムの枚数は特に限定されない。また、遅層軸同士の配置の組合せは、低リタデーションを実現できれば特に限定されない。
このタッチパネルでは、複数の樹脂フィルムの遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションが実現される。また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。
このタッチパネルでは、複数の樹脂フィルムの遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションが実現される。また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。
複数の樹脂フィルムのリタデーションは、250nm以下であってもよい。
複数の樹脂フィルムは、遅相軸同士が直交する2枚の樹脂フィルムを有していてもよい。
本発明に係るタッチパネルでは、中間基材フィルムの低リタデーションが実現される。
1.第1実施形態
図1を用いて、第1実施形態の静電容量方式のタッチパネルの一実施形態を説明する。図1は、第1実施形態のタッチパネルの模式的構成図である。
本発明の一見地に係るタッチパネル1は、第1透明電極15(第1検出電極の一例)と、第2透明電極17(第2検出電極の一例)と、第1中間基材フィルム19(樹脂フィルムの一例)と、第2中間基材フィルム21(樹脂フィルムの一例)と、を備えている。
具体的には、タッチパネル1は、カバーパネル3と、その裏面に貼り付けら前述の構成(第1透明電極15、第2透明電極17、第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21)を含むフィルムセンサ5とを備えている。フィルムセンサ5は、自己静電容量(Self Capacitance)方式、相互静電容量(Mutual Capacitance)方式のいずれでもよい。
図1を用いて、第1実施形態の静電容量方式のタッチパネルの一実施形態を説明する。図1は、第1実施形態のタッチパネルの模式的構成図である。
本発明の一見地に係るタッチパネル1は、第1透明電極15(第1検出電極の一例)と、第2透明電極17(第2検出電極の一例)と、第1中間基材フィルム19(樹脂フィルムの一例)と、第2中間基材フィルム21(樹脂フィルムの一例)と、を備えている。
具体的には、タッチパネル1は、カバーパネル3と、その裏面に貼り付けら前述の構成(第1透明電極15、第2透明電極17、第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21)を含むフィルムセンサ5とを備えている。フィルムセンサ5は、自己静電容量(Self Capacitance)方式、相互静電容量(Mutual Capacitance)方式のいずれでもよい。
カバーパネル3には、通常、ガラス板からなるカバーガラスや、プラスチック板からなるプラスチックカバーが用いられる。プラスチック板に用いる樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート、環状オレフィンポリマー、脂環式メタクリレート、HEMAヒドロキシエチルメタクリレート(PHEMA)などの熱で軟化して流動させ型で成形でき、冷却すると固まる熱可塑性樹脂が挙げられる。また、ジエチレングリコールジアリルカーボネート(ADC)、シロキサニルメタクリレート(SiMA)などの熱により網目状分子構造に化学変化する熱硬化性樹脂、紫外線などで常温のまま硬化する光硬化性樹脂なども用いることができる。中でも、PMMA及びPCは、光学用に利用される透明プラスチックの代表例として一般によく知られている。PMMAは透明性が優れ、光学的歪みである複屈折も小さく、PCは耐熱性が高い。
カバーパネル3の厚みは、500μm〜2000μmの範囲にある。
カバーパネル3の厚みは、500μm〜2000μmの範囲にある。
フィルムセンサ5は、カバーパネル3の裏面側に貼り付けられている。本実施形態においては、カバーパネル3の裏面に第1接着層7が設けられる。第1接着層7は例えば透明光学接着剤が用いられる。そのような例としては、感圧接着剤(Pressure sensitive Adhesive、以後「PSA」という)がある。第1接着層7の材料は、例えば、アクリル系やシリコーン系、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤である。
第2基材フィルム13は、第1基材フィルム11に対向して配置されている。具体的には、第1基材フィルム11は、カバーパネル3側に配置されており、第2基材フィルム13は、カバーパネル3から離れて配置されている。
第2基材フィルム13は、第1基材フィルム11に対向して配置されている。具体的には、第1基材フィルム11は、カバーパネル3側に配置されており、第2基材フィルム13は、カバーパネル3から離れて配置されている。
第1透明電極15は、第1基材フィルム11上に形成されている。具体的には、第1透明電極15は、第1基材フィルム11の面上に所定のパターンで配置された導電体を有している。第2透明電極17は、第2基材フィルム13上に形成されている。第2透明電極17は、第2基材フィルム13の面上に所定のパターンで配置された導電体を有している。第1透明電極15及び第2透明電極17は、検出回路51に接続されている。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は、第1透明電極15と第2透明電極17の間に配置されている。第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は、遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションを実現する。なお、樹脂フィルムの枚数は特に限定されない。また、遅層軸同士の配置の組合せは、低リタデーションを実現できれば特に限定されない。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は、第1透明電極15と第2透明電極17の間に配置されている。第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は、遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションを実現する。なお、樹脂フィルムの枚数は特に限定されない。また、遅層軸同士の配置の組合せは、低リタデーションを実現できれば特に限定されない。
このタッチパネル1では、複数の樹脂フィルムの遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションが実現される。具体的には、低リタデーション値は、0nm〜250nmであり、100nm以下であることが好ましい。より好ましくは、リタデーション値は10nm以下である。一例としては、リタデーション値が100nmの2枚の基材フィルムを組み合わせることで、6nmのリタデーション値を実現できる。
また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。例えば、曲げ弾性率は1.5GPa以下であることが好ましく、さらには1.0GPa以下であることが好ましい。
また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。例えば、曲げ弾性率は1.5GPa以下であることが好ましく、さらには1.0GPa以下であることが好ましい。
より具体的には、図2に示すように、第1中間基材フィルム19の遅相軸Aと第2中間基材フィルム21の遅相軸Bとは、平面視で互いに直交している。図2は、中間基材フィルムの遅相軸を示す模式的斜視図である。ここでの直交とは、90度及び90度±数度の範囲を含む。なお、両遅相軸は直交ではなく他の角度をなすように交差していてもよい。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は同一の基材フィルムから分割されて形成されたものでもよい。その場合、基材フィルム固有の性質が平準化される。ただし、第1中間基材フィルム及び第2中間基材フィルムは、それぞれ別の基材フィルムから製造されてもよい。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21の厚みは同じでもよいし、異なっていてもよい。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21は同一の基材フィルムから分割されて形成されたものでもよい。その場合、基材フィルム固有の性質が平準化される。ただし、第1中間基材フィルム及び第2中間基材フィルムは、それぞれ別の基材フィルムから製造されてもよい。
第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21の厚みは同じでもよいし、異なっていてもよい。
第1基材フィルム11、第2基材フィルム13、第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21の材料としては、透明性を有するポリエステル(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、ポリアクリル(PAC)、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などのフィルム、又はそれらの積層体などが用いられる。シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)も利用可能である。
第1基材フィルム11、第2基材フィルム13、第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21の厚みは、25μm〜500μmの範囲にある。
第1基材フィルム11、第2基材フィルム13、第1中間基材フィルム19及び第2中間基材フィルム21の厚みは、25μm〜500μmの範囲にある。
第1透明電極15及び第2透明電極17の材料としては、80%以上の光線透過率(透光性)及び数mΩから数百Ωの表面抵抗値(導電性)を示すことが好ましく、例えば、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物(ITO)、錫アンチモン酸等の金属酸化物や、金、銀、銅、白金、パラジウム、アルミニウム、ロジウム等の金属などで成膜することができる。これらの材料からなる第1透明電極15及び第2透明電極17の形成方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD法、あるいはCVD法、塗工法等で透明導電膜を形成した後にエッチングによりパターニングする方法や、印刷法等がある。
第1基材フィルム11と第1中間基材フィルム19との間には、第2接着層31が設けられている。第1中間基材フィルム19と第2中間基材フィルム21との間には、第3接着層33が設けられている。第2中間基材フィルム21と第2基材フィルム13との間には、第4接着層35が設けられている。第2接着層31、第3接着層33、及び第4接着層35は、第1接着層7と同じ材料を用いることができる。
各接着層の厚みは、25μm〜175μmの範囲にある。
各接着層の厚みは、25μm〜175μmの範囲にある。
第1実施形態の構成のタッチパネルにおいて、曲げ弾性率及びリタデーション値の測定を行った。各層の厚みは下記の通りである。
第1接着層7:175μm
第1基材フィルム11:75μm
第2接着層31:75μm
第1中間基材フィルム19:400μm
第3接着層33:75μm
第2中間基材フィルム:400μm
第4接着層:75μm
第2基材フィルム:75μm
得られた測定値は、リタデーション値が10nm以下であり、曲げ弾性率が0.85GPa以下であった。
第1接着層7:175μm
第1基材フィルム11:75μm
第2接着層31:75μm
第1中間基材フィルム19:400μm
第3接着層33:75μm
第2中間基材フィルム:400μm
第4接着層:75μm
第2基材フィルム:75μm
得られた測定値は、リタデーション値が10nm以下であり、曲げ弾性率が0.85GPa以下であった。
2.第2実施形態
前記実施形態では中間基材フィルムの枚数は2枚であったが、枚数は特に限定されない。図3を用いて、中間基材フィルムの枚数が3枚の実施形態を以下に説明する。図3は、第2実施形態のタッチパネルの模式的構成図である。なお、基本的な構造は第1実施形態と同じである。
図3に示すように、第1透明電極15と第2透明電極17との間には、第1中間基材フィルム19A、第2中間基材フィルム21A、及び第3中間基材フィルム37が配置されている。第1中間基材フィルム19Aと第2中間基材フィルム21Aとの間には、第3接着層33Aが設けられている。第2中間基材フィルム21Aと第3中間基材フィルム37との間には、第4接着層35Aが設けられている。第3中間基材フィルム37と第2基材フィルム13との間には、第5接着層39が設けられている。
前記実施形態では中間基材フィルムの枚数は2枚であったが、枚数は特に限定されない。図3を用いて、中間基材フィルムの枚数が3枚の実施形態を以下に説明する。図3は、第2実施形態のタッチパネルの模式的構成図である。なお、基本的な構造は第1実施形態と同じである。
図3に示すように、第1透明電極15と第2透明電極17との間には、第1中間基材フィルム19A、第2中間基材フィルム21A、及び第3中間基材フィルム37が配置されている。第1中間基材フィルム19Aと第2中間基材フィルム21Aとの間には、第3接着層33Aが設けられている。第2中間基材フィルム21Aと第3中間基材フィルム37との間には、第4接着層35Aが設けられている。第3中間基材フィルム37と第2基材フィルム13との間には、第5接着層39が設けられている。
図4に示すように、第1中間基材フィルム19の遅相軸Aと第3中間基材フィルムの遅相軸Cとが同じ角度であり、それに対して第2中間基材フィルム21の遅相軸Bが平面視で互いに直交している。図4は、中間基材フィルムの遅相軸を示す模式的斜視図である。
ここで、第1中間基材フィルム19Aのリタデーション値が200nm、第3中間基材フィルム37のリタデーション値が100nm、第2中間基材フィルム21Aのリタデーション値を400nmに設定している。ここでの直交とは、90度及び90度±数度の範囲を含む。なお、遅相軸同士は直交ではなく他の角度をなすように交差していてもよい。
上記の各中間基材フィルムの並び方、各リタデーション値、厚み等は特に限定されない。
ここで、第1中間基材フィルム19Aのリタデーション値が200nm、第3中間基材フィルム37のリタデーション値が100nm、第2中間基材フィルム21Aのリタデーション値を400nmに設定している。ここでの直交とは、90度及び90度±数度の範囲を含む。なお、遅相軸同士は直交ではなく他の角度をなすように交差していてもよい。
上記の各中間基材フィルムの並び方、各リタデーション値、厚み等は特に限定されない。
3.共通事項
上記第1〜第2実施形態は、下記の構成及び機能を共通に有している。
上記第1〜第2実施形態は、下記の構成及び機能を共通に有している。
本実施形態のタッチパネル(例えば、タッチパネル1)は、第1検出電極(例えば、第1透明電極15)と、第2検出電極(第2透明電極17)と、複数の樹脂フィルム(例えば、第1中間基材フィルム19、第2中間基材フィルム21、第1中間基材フィルム19A、第2中間基材フィルム21A、第3中間基材フィルム37)とを備えている。第2検出電極は、第1検出電極に対向して配置されている。樹脂フィルムは、第1検出電極と第2検出電極の間に配置され、遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションを実現する。
このタッチパネルでは、複数の樹脂フィルムの遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションが実現される。また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。
このタッチパネルでは、複数の樹脂フィルムの遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションが実現される。また、複数の樹脂フィルムを設けることで、単数の樹脂フィルムを設ける場合に比べて低剛性化を実現できる。
4.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
いずれの基材フィルムも、単層樹脂フィルムに限定にされず、複数の樹脂フィルムの積層体であってもよい。
また、タッチパネルつまりフィルムセンサの層構成において、層の数、種類、位置、厚み等は、上記実施形態に限定されない。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
いずれの基材フィルムも、単層樹脂フィルムに限定にされず、複数の樹脂フィルムの積層体であってもよい。
また、タッチパネルつまりフィルムセンサの層構成において、層の数、種類、位置、厚み等は、上記実施形態に限定されない。
本発明は、タッチパネルに広く適用できる。
1 :タッチパネル
3 :カバーパネル
15 :第1透明電極
17 :第2透明電極
19 :第1中間基材フィルム
19A :第1中間基材フィルム
21 :第2中間基材フィルム
21A :第2中間基材フィルム
37 :第3中間基材フィルム
3 :カバーパネル
15 :第1透明電極
17 :第2透明電極
19 :第1中間基材フィルム
19A :第1中間基材フィルム
21 :第2中間基材フィルム
21A :第2中間基材フィルム
37 :第3中間基材フィルム
Claims (3)
- 第1検出電極と、
前記第1検出電極に対向して配置された第2検出電極と、
前記第1検出電極と前記第2検出電極の間に配置され、遅相軸同士の配置を組み合わせることで、低リタデーションを実現する複数の樹脂フィルムと、
を備えたタッチパネル。 - 前記複数の樹脂フィルムのリタデーションは、250nm以下である、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記複数の樹脂フィルムは、遅相軸同士が直交する2枚の樹脂フィルムを有している、請求項1又は2に記載のタッチパネル。
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