JP2016124899A - Method for producing resin sheet - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a resin sheet which provides cured product having high elastic modulus and free from the occurrence of interference fringe.SOLUTION: A method for producing a resin sheet with a film thickness of 100 μm to 5 mm is provided that uses an active energy ray-curable composition and sequentially performs the following steps 1 and 2, a step 1 of applying the active energy ray-curable composition onto a base material, or flowing or injecting the composition into a base material having a recessed portion, and a step 2 of irradiating the base material from any one side thereof with active energy rays which have a haze of 45% or more and which a light diffusion plate has transmitted, thereby curing the composition.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、樹脂シートの製造方法に関し、従来ガラスが使用されているディスプレイ、建材分野及び自動車分野におけるガラスの代替用途に使用することができ、光学シートとして好ましく使用でき、これら技術分野に属する。
尚、本明細書においては、アクリロイル基又はメタクリロイル基を(メタ)アクリロイル基と表し、又、アクリレート又はメタクリレートを(メタ)アクリレートと表す。
The present invention relates to a method for producing a resin sheet, which can be used for an alternative use of glass in a display, a building material field, and an automobile field in which glass is conventionally used, and can be preferably used as an optical sheet, and belongs to these technical fields.
In the present specification, an acryloyl group or a methacryloyl group is represented as a (meth) acryloyl group, and an acrylate or methacrylate is represented as a (meth) acrylate.

近年、スマートフォン、タブレット端末、カーナビゲーションシステムなどのモバイル機器に、タッチパネル一体型液晶表示装置又はタッチパネル一体型有機EL表示装置が多く適用されるようになっている。
従来、タッチパネルの透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウムスズ(以下、ITO)の薄膜を形成した導電性ガラスがよく知られているが、基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては好ましくない場合には、可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートシート(ガラス転移温度約120℃)を基材とした透明導電性シートが使用されている。
一方、タッチパネルの薄型軽量化、透過率の向上、部材のコストダウンに貢献する事が期待される点から、カバーガラスにITO等のタッチセンサを直接形成するカバー一体型タッチパネル、いわゆるOGS(One Glass Solution)が一部採用されている。しかしながら、OGSタイプはカバーガラスが割れてしまうとタッチパネルを操作できなくなる事がネックとなっている。
In recent years, a touch panel integrated liquid crystal display device or a touch panel integrated organic EL display device is often applied to mobile devices such as smartphones, tablet terminals, and car navigation systems.
Conventionally, as a transparent conductive thin film of a touch panel, conductive glass in which a thin film of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) is formed on glass is well known, but since the base material is glass, flexibility, If it is inferior in workability and is not preferred depending on the application, a polyethylene terephthalate sheet (glass transition temperature of about 120 ° C.) is used because of its advantages such as flexibility and workability, excellent impact resistance, and light weight. A transparent conductive sheet as a substrate is used.
On the other hand, since it is expected to contribute to reducing the thickness and weight of the touch panel, improving the transmittance, and reducing the cost of components, a cover-integrated touch panel that directly forms a touch sensor such as ITO on the cover glass, so-called OGS (One Glass) (Solution) is partially adopted. However, the OGS type has a bottleneck that the touch panel cannot be operated if the cover glass is broken.

そこで、耐衝撃性に優れるカバー樹脂に、ITO等のタッチセンサを直接形成する、いわゆるOPS(One Plastic Solution)が提案されている。しかしながら、従来のアクリル樹脂シートやポリカーネート樹脂シートでは、透明導電膜や金属電極形成プロセスでの耐熱性が不足するため、使用できない。   Therefore, so-called OPS (One Plastic Solution) in which a touch sensor such as ITO is directly formed on a cover resin having excellent impact resistance has been proposed. However, conventional acrylic resin sheets and polycarbonate resin sheets cannot be used because of insufficient heat resistance in the transparent conductive film or metal electrode formation process.

樹脂シートの耐熱性を向上させるために、架橋構造を有する活性エネルギー線硬化型組成物により樹脂シートを製造する方法が提案されている。
当該樹脂シートの製造方法の例としては、例えば、特許文献1では、脂環構造を有する単官能(メタ)アクリレートと脂環構造を有するウレタン(メタ)アクリレートを含む光硬化性組成物であって、硬化物のガラス転移温度200℃以上、曲げ弾性率が3.0GPa以上である樹脂シートが提案されている。
In order to improve the heat resistance of the resin sheet, a method for producing a resin sheet using an active energy ray-curable composition having a crosslinked structure has been proposed.
As an example of the manufacturing method of the said resin sheet, for example, in patent document 1, it is a photocurable composition containing the monofunctional (meth) acrylate which has an alicyclic structure, and the urethane (meth) acrylate which has an alicyclic structure, A resin sheet having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher and a flexural modulus of 3.0 GPa or higher has been proposed.

ところで、活性エネルギー線硬化型組成物は、硬化物の厚みが50μm未満の用途、即ち、ハードコート、塗料及び接着剤等の用途で一般的に使用され、その硬化物の光学的又は力学的性質は、主に組成物の組成に依存し、硬化条件の影響をあまり受けない。
又、厚みが50μm以上の場合でも、粘着剤のような硬化物の弾性率が低い用途では、硬化物の光学的又は力学的性質にも、硬化条件の影響をあまり受けない。
しかしながら、厚みが50μm以上且つ弾性率が1GPaを超えるような樹脂シートを活性エネルギー線硬化型組成物から製造する場合は、その組成はもちろんのこと、硬化条件が樹脂シートの力学的物性や光学的性質に大きな影響を与える
硬化方法が影響を与える光学的あるいは力学的性質の問題としては、硬化時の残留応力に由来することが多く、硬化時の破損や反り、複屈折などが挙げられる。
By the way, the active energy ray-curable composition is generally used in applications where the thickness of the cured product is less than 50 μm, that is, in applications such as hard coats, paints, and adhesives, and the optical or mechanical properties of the cured product. Depends mainly on the composition of the composition and is not significantly affected by the curing conditions.
Even when the thickness is 50 μm or more, in applications where the elastic modulus of the cured product is low, such as an adhesive, the optical or mechanical properties of the cured product are not significantly affected by the curing conditions.
However, when a resin sheet having a thickness of 50 μm or more and an elastic modulus exceeding 1 GPa is produced from the active energy ray-curable composition, not only the composition but also the curing conditions are the mechanical properties and optical properties of the resin sheet. Problems with optical or mechanical properties that have a great influence on properties are often derived from residual stresses during curing, such as breakage and warping during curing, and birefringence.

これらの問題を解消するする方法として、特許文献2には、紫外線照射を、第1段階における紫外線照射の積算光量が0.1〜10J/cm2で、第2段階における紫外線照射の積算光量が1〜100J/cm2である樹脂シートの製造方法が開示されている。
又、残留応力の解放するため活性エネルギー線照射後に加熱する方法等も知られている。
As a method for solving these problems, Patent Document 2 discloses that the cumulative amount of ultraviolet irradiation in the first stage is 0.1 to 10 J / cm 2 and the cumulative amount of ultraviolet irradiation in the second stage is disclosed in Patent Document 2. The manufacturing method of the resin sheet which is 1-100 J / cm < 2 > is disclosed.
Also known is a method of heating after active energy ray irradiation to release residual stress.

特許5057775号公報Japanese Patent No. 5057775 特開2014−113723号公報JP 2014-113723 A

しかしながら、本発明者らの検討によれば、前記した紫外線の照射条件を制御する方法や後加熱する方法によって、反り及び破損が解消されることができたが、樹脂シートの弾性率が不十分であったり、硬化物の表面に干渉縞が発生する光学的性質に関する新たな課題が生じた。硬化物表面の干渉縞は、特にディスプレイ用途などにおいて大きな問題となる。
このような干渉縞が発生する現象及び解決方法を明記した報告例はない。
However, according to the study by the present inventors, the method of controlling the irradiation condition of ultraviolet rays and the method of post-heating were able to eliminate warping and breakage, but the elastic modulus of the resin sheet was insufficient. Or a new problem has arisen regarding the optical property of generating interference fringes on the surface of the cured product. Interference fringes on the surface of the cured product become a serious problem particularly in display applications.
There is no report example which specifies the phenomenon and the solution method of such interference fringes.

本発明者らは、得られる硬化物が高い弾性率を有し、干渉縞が発生することがない樹脂シートの製造方法を見出すため鋭意検討を行ったのである。   The present inventors have intensively studied to find out a method for producing a resin sheet in which the obtained cured product has a high elastic modulus and no interference fringes are generated.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、活性エネルギー線硬化型組成物を使用し、光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射することにより、干渉縞を発生させることなく光学的に均質で、高弾性率を有する樹脂シートを得ることが可能であることを見出し、本発明の完成に至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors use an active energy ray-curable composition, and generate interference fringes by irradiating active energy rays that have passed through a light diffusion plate. The present inventors have found that it is possible to obtain a resin sheet that is optically homogeneous and has a high elastic modulus, and has completed the present invention.

即ち、本発明は、活性エネルギー線硬化型組成物を使用し、下記工程1及び同2を順次実施する膜厚100μm〜5mmを有する樹脂シートの製造方法に関する。
工程1:基材上に、前記組成物を塗工するか、又は
凹部を有する基材に、前記組成物を流し込むか若しくは注入する工程
工程2:基材のいずれかの側からヘイズが45%以上である光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる工程
That is, this invention relates to the manufacturing method of the resin sheet which has a film thickness of 100 micrometers-5 mm which uses an active energy ray hardening-type composition and implements the following processes 1 and 2 sequentially.
Step 1: Applying the composition on a substrate or pouring or injecting the composition into a substrate having a recess Step 2: Haze is 45% from either side of the substrate The process of curing the composition by irradiating the active energy ray transmitted through the light diffusion plate as described above

前記組成物としては、エチレン性不飽和基を有する化合物(A)を含むものが好ましい。
又、(A)成分としては、2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むものが好ましく、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物がより好ましい。3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、有機ポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であって、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
又、前記組成物としては、(B)光重合開始剤を含むものが好ましい。
As said composition, what contains the compound (A) which has an ethylenically unsaturated group is preferable.
Moreover, as (A) component, what contains the compound which has a 2 or more ethylenically unsaturated group is preferable, and the compound which has a 3 or more (meth) acryloyl group is more preferable. The compound having 3 or more (meth) acryloyl groups is preferably a reaction product of an organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and having 3 or more (meth) acryloyl groups.
Moreover, as said composition, the thing containing (B) photoinitiator is preferable.

前記工程2としては、ピーク温度55℃以下に維持しながら、基材のいずれかの側から光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる方法が好ましい。   The step 2 is preferably a method of curing the composition by irradiating active energy rays transmitted through the light diffusion plate from either side of the substrate while maintaining the peak temperature at 55 ° C. or lower.

本発明の製造方法としては、工程2で得られた組成物の硬化物を加熱する工程3を含むものが好ましい。
工程3としては、工程2における反応熱が確認されなくなった時点で、工程3を実施することが好ましい。
又、工程3としては、250℃以下の温度で加熱することが好ましく、100〜250℃の温度で加熱することがより好ましい。
As a manufacturing method of this invention, what includes the process 3 which heats the hardened | cured material of the composition obtained at the process 2 is preferable.
As step 3, it is preferable to implement step 3 when the reaction heat in step 2 is no longer confirmed.
Moreover, as process 3, it is preferable to heat at the temperature of 250 degrees C or less, and it is more preferable to heat at the temperature of 100-250 degreeC.

又、得られる硬化物の曲げ弾性率としては、1GPa以上が好ましい。
又、得られる硬化物の全光線透過率としては、90%以上が好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
Moreover, as a bending elastic modulus of the hardened | cured material obtained, 1 GPa or more is preferable.
Moreover, as a total light transmittance of the hardened | cured material obtained, 90% or more is preferable.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明の製造方法によれば、得られる樹脂シートが高い弾性率を有し、その表面に干渉縞を発生させず、光学的に均質な樹脂シートを得ることができる。   According to the production method of the present invention, the obtained resin sheet has a high elastic modulus, and an optically homogeneous resin sheet can be obtained without generating interference fringes on the surface thereof.

図1は、本発明により樹脂シートを製造する際に使用する成形型の1例を示す図である。FIG. 1 is a view showing an example of a molding die used in manufacturing a resin sheet according to the present invention. 図2は、本発明により樹脂シートを製造する際に使用する光拡散板の使用方法の1例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a method of using a light diffusing plate used when manufacturing a resin sheet according to the present invention. 図3は、本発明により樹脂シートを製造する際に使用する活性エネルギー線照射装置の1例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an active energy ray irradiation apparatus used when manufacturing a resin sheet according to the present invention.

本発明は、活性エネルギー線硬化型組成物を使用し、下記工程1及び同2を順次実施する膜厚100μm〜5mmを有する樹脂シートの製造方法に関する。
工程1:基材上に、前記組成物を塗工するか、又は
凹部を有する基材に、前記組成物を流し込むか若しくは注入する工程
工程2:基材のいずれかの側からヘイズが45%以上である光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる工程
以下、活性エネルギー線硬化型組成物、及び樹脂シートの製造方法について説明する。
The present invention relates to a method for producing a resin sheet having a film thickness of 100 μm to 5 mm, which uses an active energy ray-curable composition and sequentially performs the following steps 1 and 2.
Step 1: Applying the composition on a substrate or pouring or injecting the composition into a substrate having a recess Step 2: Haze is 45% from either side of the substrate The process of irradiating the active energy ray which permeate | transmitted the light diffusing plate which is the above, and hardening a composition Hereinafter, the manufacturing method of an active energy ray hardening-type composition and a resin sheet is demonstrated.

1.活性エネルギー線硬化型組成物
本発明の製造方法では、活性エネルギー線硬化型組成物を使用する。
活性エネルギー線硬化型組成物を構成する化合物としては、活性エネルギー線の照射によりラジカル種、カチオン種及びアニオン種等の活性種を発生する化合物が挙げられる。
活性エネルギー線の照射によりラジカル種を発生する化合物としては、エチレン性不飽和基を有する化合物(A)〔以下、「(A)成分」という〕が挙げられる。
活性エネルギー線の照射によりカチオン種を発生する化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物及びビニルエーテル等が挙げられる。
活性エネルギー線の照射によりアニオン種を発生する化合物としては、クロムアミンチオシアネート、白金アセチルアセトネート、ペンタカルボニル金属錯体、シッフ塩基、フェロセン、メタロセン及びアルキルアルミニウムポルフィリン等が挙げられる。
1. Active energy ray-curable composition In the production method of the present invention, an active energy ray-curable composition is used.
Examples of the compound constituting the active energy ray-curable composition include compounds that generate active species such as radical species, cation species, and anion species by irradiation with active energy rays.
Examples of compounds that generate radical species upon irradiation with active energy rays include compounds (A) having an ethylenically unsaturated group (hereinafter referred to as “component (A)”).
Examples of compounds that generate cation species upon irradiation with active energy rays include epoxy compounds, oxetane compounds, and vinyl ethers.
Examples of the compound that generates anion species upon irradiation with active energy rays include chromium amine thiocyanate, platinum acetylacetonate, pentacarbonyl metal complex, Schiff base, ferrocene, metallocene, and alkylaluminum porphyrin.

本発明においては、(A)成分を含む組成物が好ましい。
(A)成分におけるエチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基及びビニルエーテル基等が挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
(A)成分としては、エチレン性不飽和基を1個有する化合物〔以下、「単官能不飽和化合物」という〕、及びエチレン性不飽和基を2個以上有する化合物〔以下、「多官能不飽和化合物」という〕等が挙げられる。
本発明においては、(A)成分として、多官能不飽和化合物を含むものが、得られる樹脂シートが高弾性率を有するものとなるためより好ましい。
以下、それぞれの化合物について具体的に説明する。
In the present invention, a composition containing the component (A) is preferable.
Examples of the ethylenically unsaturated group in the component (A) include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and a vinyl ether group, and a (meth) acryloyl group is preferable.
The component (A) includes a compound having one ethylenically unsaturated group [hereinafter referred to as “monofunctional unsaturated compound”] and a compound having two or more ethylenically unsaturated groups [hereinafter referred to as “polyfunctional unsaturated group”. Compound ”and the like.
In the present invention, it is more preferable that the component (A) contains a polyfunctional unsaturated compound because the resulting resin sheet has a high elastic modulus.
Hereinafter, each compound will be specifically described.

1−1.単官能不飽和化合物
単官能不飽和化合物としては、1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「単官能(メタ)アクリレート」という〕等が挙げられる。
1-1. Monofunctional unsaturated compound Examples of the monofunctional unsaturated compound include compounds having one (meth) acryloyl group (hereinafter referred to as “monofunctional (meth) acrylate”).

単官能(メタ)アクリレートの具体例としては、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、1−アダマンチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、о−フェニルフェノールEO変性(n=1〜4)(メタ)アクリレート、p−クミルフェノールEO変性(n=1〜4)(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、о−フェニルフェニル(メタ)アクリレート及びp−クミルフェニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Specific examples of the monofunctional (meth) acrylate include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, 1- Adamantyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, hexyl ( (Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate Rate, glycidyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate , О-phenylphenol EO modified (n = 1 to 4) (meth) acrylate, p-cumylphenol EO modified (n = 1 to 4) (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, о-phenylphenyl (meth) ) Acrylate and p-cumylphenyl (meth) acrylate.

単官能不飽和化合物としては、種々の官能基を有する化合物であっても良い。
カルボキシル基を有する化合物の例としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸のポリカプロラクトン変性物、(メタ)アクリル酸のマイケル付加型多量体、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートと無水フタル酸の付加物、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートと無水コハク酸の付加物等のカルボキシル基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。
The monofunctional unsaturated compound may be a compound having various functional groups.
Examples of the compound having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, a modified polycaprolactone of (meth) acrylic acid, a Michael addition type multimer of (meth) acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and phthalic anhydride Examples include acid-containing adducts, carboxyl group-containing (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and succinic anhydride adducts, and the like.

水酸基を有する化合物の例としては、水酸基を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。
水酸基を有する(メタ)アクリレートとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート及びヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Examples of the compound having a hydroxyl group include (meth) acrylate having a hydroxyl group.
As the (meth) acrylate having a hydroxyl group, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxypentyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate and hydroxy And hydroxyalkyl (meth) acrylates such as octyl (meth) acrylate.

アミド基を有する化合物の例としては、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルアセトアミド、N−ビニルピロリドン及び(メタ)アクリルアミド系化合物等が挙げられる。
(メタ)アクリルアミド系化合物の具体例としては、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド及びN−t−ブチル(メタ)アクリルアミド等のN−アルキルアクリルアミド;
N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド及びN,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド等のN,N−ジアルキルアクリルアミド;
N−ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド及びN−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシエチル(メタ)アクリルアミド等のN−アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミド;並びに
(メタ)アクリロイルモルホリン等が挙げられる。
これら化合物の中でも、(メタ)アクリロイルモルホリン及びN−ビニルホルムアミドが好ましい。
Examples of the compound having an amide group include N-vinylformamide, N-vinylacetamide, N-vinylpyrrolidone and (meth) acrylamide compounds.
Specific examples of (meth) acrylamide compounds include N-alkyl such as N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, and Nt-butyl (meth) acrylamide. Acrylamide;
N, N-dialkylacrylamides such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide and N, N-diethyl (meth) acrylamide;
N-alkoxyalkyl such as N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-methoxyethyl (meth) acrylamide ( And (meth) acryloylmorpholine.
Among these compounds, (meth) acryloylmorpholine and N-vinylformamide are preferable.

カルバメート基を有する化合物の例としては、オキサゾリドン基を有する(メタ)アクリレート等を挙げることができ、その具体例としては、2−(2−オキソー3−オキサゾリジニル)エチルアクリレート等を挙げることができる。   Examples of the compound having a carbamate group include (meth) acrylate having an oxazolidone group, and specific examples thereof include 2- (2-oxo-3-oxazolidinyl) ethyl acrylate.

イミド基を有する化合物の例としては、マレイミド基を有する化合物が挙げられる。マレイミド基を有する化合物としては、ヘキサヒドロフタルイミド基を有する(メタ)アクリレート及びテトラヒドロフタルイミド基を有する(メタ)アクリレート等が挙げられる。ヘキサヒドロフタルイミド基を有する(メタ)アクリレートの具体例としては、N−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。テトラヒドロフタルイミド基を有する(メタ)アクリレートの例としては、N−(メタ)アクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタルイミド等が挙げられる。   Examples of the compound having an imide group include a compound having a maleimide group. Examples of the compound having a maleimide group include (meth) acrylate having a hexahydrophthalimide group and (meth) acrylate having a tetrahydrophthalimide group. Specific examples of the (meth) acrylate having a hexahydrophthalimide group include N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide. Examples of (meth) acrylate having a tetrahydrophthalimide group include N- (meth) acryloyloxyethyl tetrahydrophthalimide.

1−2.多官能不飽和化合物
多官能不飽和化合物としては、2個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「2官能(メタ)アクリレート」という。以下、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を「○官能(メタ)アクリレート」と同様に表記する。〕としては、ビスフェノールAアルキレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート及びビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等の芳香族骨格を有する2官能(メタ)アクリレート;
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ(1−メチルブチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート及びネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の脂肪族骨格を有する2官能(メタ)アクリレート;
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート;
ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート及びスピログリコールジ(メタ)アクリレート等の脂環式骨格を有する2官能(メタ)アクリレート;
尚、上記においてアルキレンオキサイド付加物としては、エチレンオキサイド付加物及びプロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。
1-2. Polyfunctional unsaturated compound As the polyfunctional unsaturated compound, a compound having two (meth) acryloyl groups [hereinafter referred to as "bifunctional (meth) acrylate". Hereinafter, a compound having three or more (meth) acryloyl groups is represented in the same manner as “◯ functional (meth) acrylate”. ] Is a bifunctional (meth) acrylate having an aromatic skeleton such as di (meth) acrylate of bisphenol A alkylene oxide adduct and bisphenol A di (meth) acrylate;
Ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, di Propylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4- Butanediol di (meth) acrylate, polybutylene glycol di (meth) acrylate, poly (1-methylbutylene glycol) di (meth) acrylate, 1 6- hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-difunctional (meth) acrylates having an aliphatic skeleton such nonanediol di (meth) acrylate and neopentyl glycol di (meth) acrylate;
Hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate;
A bifunctional (meth) acrylate having an alicyclic skeleton such as dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate and spiroglycol di (meth) acrylate;
In the above, examples of the alkylene oxide adduct include ethylene oxide adduct and propylene oxide adduct.

多官能(メタ)アクリレートとしては、上記以外にもウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレー及びポリエーテル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Examples of the polyfunctional (meth) acrylate include urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate and polyether (meth) acrylate other than the above.

1−2−1.ウレタン(メタ)アクリレート
多官能(メタ)アクリレートとしては、ウレタン結合を有し2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物であるウレタン(メタ)アクリレート〔以下、「(A1)成分」という〕が好ましい。
(A1)成分としては、ポリオール、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物〔以下、「(A1-1)成分」という〕、並びに有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物〔以下、「(A1-2)成分」という〕等が挙げられる。
以下、(A1-1)成分及び(A1-2)成分について説明する。
1-2-1. As the urethane (meth) acrylate polyfunctional (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate [hereinafter referred to as “component (A1)”] which is a compound having a urethane bond and having two or more (meth) acryloyl groups. preferable.
Component (A1) includes a reaction product of polyol, organic polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate (hereinafter referred to as “(A1-1) component”), and a reaction product of organic polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate. [Hereinafter referred to as “component (A1-2)”] and the like.
Hereinafter, the component (A1-1) and the component (A1-2) will be described.

1)(A1-1)成分
(A1-1)成分は、ポリオール、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物である。
1) Component (A1-1)
The component (A1-1) is a reaction product of a polyol, an organic polyisocyanate, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.

(A1-1)成分におけるポリオールとしては、ジオールが好ましい。
ジオールとしては、低分子量ジオール、ポリエステル骨格を有するジオール、ポリエーテル骨格を有するジオール及びポリカーボネート骨格を有するジオールが好ましい。
低分子量ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等が挙げられる。
ポリエステル骨格を有するジオールとしては、前記低分子量ジオール又はポリカプロラクトンジオール等のジオール成分と、ジカルボン酸又はその無水物等の酸成分とのエステル化反応物等が挙げられる。
ジカルボン酸又はその無水物としては、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドルフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等、並びにこれらの無水物等が挙げられる。
ポリエーテルジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエトラメチレングリコール等が挙げられる。
ポリカーボネートジオールとしては、前記低分子量ジオール又は/及びビスフェノールA等のビスフェノールと、エチレンカーボネート及び炭酸ジブチルエステル等の炭酸ジアルキルエステルの反応物等が挙げられる。
As the polyol in the component (A1-1), a diol is preferable.
As the diol, a low molecular weight diol, a diol having a polyester skeleton, a diol having a polyether skeleton, and a diol having a polycarbonate skeleton are preferable.
Examples of the low molecular weight diol include ethylene glycol, propylene glycol, cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and the like.
Examples of the diol having a polyester skeleton include an esterification reaction product of a diol component such as the low molecular weight diol or polycaprolactone diol and an acid component such as dicarboxylic acid or an anhydride thereof.
Examples of the dicarboxylic acid or anhydride thereof include adipic acid, succinic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and terephthalic acid, and anhydrides thereof.
Examples of the polyether diol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polyetramethylene glycol.
Examples of the polycarbonate diol include a reaction product of the low molecular weight diol or / and bisphenol such as bisphenol A and a dialkyl ester carbonate such as ethylene carbonate and dibutyl ester carbonate.

有機ポリイソシアネートとしては、脂環式基を有しない脂肪族ポリイソシアネート(以下、単に「脂肪族ポリイソシアネート」という)、脂環式基を有する脂肪族ポリイソシアネート(以下、「脂環式ポリイソシアネート」という)、複素環を有するポリイソシアネート及び芳香族ポリイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びリジンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環式ポリイソシアネートとしては、水素化トリレンジイソシアネート、水素化4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化キシレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート3量体等が挙げられる。
芳香族ジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート及び1,5−ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。
本発明において、有機ポリイソシアネートとしては、硬化物の物理特性に優れ、黄変が少ないという点で脂肪族ポリイソシアネートが好ましい。
Examples of organic polyisocyanates include aliphatic polyisocyanates having no alicyclic groups (hereinafter simply referred to as “aliphatic polyisocyanates”), aliphatic polyisocyanates having alicyclic groups (hereinafter referred to as “alicyclic polyisocyanates”). And polyisocyanates having aromatic rings and aromatic polyisocyanates.
Examples of the aliphatic polyisocyanate include hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate.
Examples of the alicyclic polyisocyanate include hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and isophorone diisocyanate trimer. .
Examples of the aromatic diisocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, paraphenylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and the like.
In the present invention, the organic polyisocyanate is preferably an aliphatic polyisocyanate from the viewpoints of excellent physical properties of the cured product and little yellowing.

水酸基含有(メタ)アクリレートとしては、水酸基含有モノ(メタ)アクリレートが好ましい。
水酸基含有モノ(メタ)アクリレートとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート及びヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
As the hydroxyl group-containing (meth) acrylate, a hydroxyl group-containing mono (meth) acrylate is preferable.
Examples of the hydroxyl group-containing mono (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxypentyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, and hydroxy And hydroxyalkyl (meth) acrylates such as octyl (meth) acrylate.

2)(A1-2)成分
(A1-2)成分は、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であり、ウレタンアダクトと称される化合物である。
(A)成分として、(A1-2)成分を使用することにより、架橋密度が高くなり、耐熱性が向上するため好ましい。
2) Component (A1-2)
The component (A1-2) is a reaction product of an organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and is a compound called a urethane adduct.
Use of the component (A1-2) as the component (A) is preferable because the crosslink density is increased and the heat resistance is improved.

(A1-2)成分において、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートとしては、前記した化合物が挙げられる。   In the component (A1-2), examples of the organic polyisocyanate and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include the compounds described above.

(A1-2)成分においては、水酸基含有(メタ)アクリレートとして、水酸基及び2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(以下、「水酸基含有多官能(メタ)アクリレート」という)を使用することもできる。
(A1-2)成分としては、当該有機ポリイソシアネートと水酸基含有多官能(メタ)アクリレートの反応物〔以下、「(A1-2-1)成分」という〕を使用すると、架橋密度が高くなり、耐熱性、耐摩耗性及び耐擦傷性にも優れるものとなるため好ましい。
水酸基含有多官能(メタ)アクリレートとしては、種々の化合物が使用でき、具体的には、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールのジ又はトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンのジ又はトリ(メタ)アクリレート及びジペンタエリスリトールのジ、トリ、テトラ又はペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも、硬化膜が耐磨耗性と耐擦傷性に優れる点で、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、水酸基を1個有する化合物が好ましく、具体的には、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これら化合物の中でも、得られる硬化物の反りを防止できる点で、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートがより好ましい。
In the component (A1-2), a compound having a hydroxyl group and two or more (meth) acryloyl groups (hereinafter referred to as “hydroxyl group-containing polyfunctional (meth) acrylate”) is used as the hydroxyl group-containing (meth) acrylate. You can also.
As the component (A1-2), when a reaction product of the organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing polyfunctional (meth) acrylate (hereinafter referred to as “(A1-2-1) component”) is used, the crosslinking density is increased, It is preferable because it is excellent in heat resistance, wear resistance and scratch resistance.
As the hydroxyl group-containing polyfunctional (meth) acrylate, various compounds can be used, specifically, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol di- or tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane di- or tri- Examples include (meth) acrylate and dipentaerythritol di, tri, tetra, or penta (meth) acrylate.
Among these, a compound having three or more (meth) acryloyl groups and one hydroxyl group is preferable in that the cured film is excellent in abrasion resistance and scratch resistance. Specifically, pentaerythritol trisitol is preferable. (Meth) acrylate, ditrimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and the like.
Among these compounds, pentaerythritol tri (meth) acrylate is more preferable because it can prevent warpage of the resulting cured product.

(A1-2-1)成分の製造において、原料の水酸基含有多官能(メタ)アクリレートは、通常、水酸基含有多官能(メタ)アクリレートと水酸基を有しない多官能(メタ)アクリレートを含む混合物であるが、(A1-2-1)成分としては当該混合物を使用して製造されたものも使用することができる。
具体的には、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレートとトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートの混合物、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートとジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレートの混合物、及びジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートとジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートの混合物等が挙げられる。
In the production of the component (A1-2-1), the raw material hydroxyl group-containing polyfunctional (meth) acrylate is usually a mixture containing a hydroxyl group-containing polyfunctional (meth) acrylate and a polyfunctional (meth) acrylate having no hydroxyl group. However, what was manufactured using the said mixture can also be used as (A1-2-1) component.
Specifically, a mixture of trimethylolpropane di (meth) acrylate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate, a mixture of ditrimethylolpropane tri (meth) acrylate and ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta And a mixture of (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.

(A1-2)成分の別の好ましい化合物としては、3個以上のイソシアネート基を有する有機ポリイソシアネートと水酸基含有モノ(メタ)アクリレートの反応物〔以下、「(A1-2-2)成分」という〕が挙げられる。
(A1-2-2)成分における水酸基含有モノ(メタ)アクリレートとしては、前記した化合物と同様の化合物が挙げられる。
3個以上のイソシアネート基を有する有機ポリイソシアネートの例としては、前記したヘキサメチレンジイソシアネート3量体及びイソホロンジイソシアネート3量体等を挙げることができる。
(A1-2-2)成分の好ましい例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート3量体とヒドロキシブチルアクリレートの付加反応物等が挙げられる。
Another preferred compound of the component (A1-2) is a reaction product of an organic polyisocyanate having three or more isocyanate groups and a hydroxyl group-containing mono (meth) acrylate [hereinafter referred to as “(A1-2-2) component”. ].
Examples of the hydroxyl group-containing mono (meth) acrylate in the component (A1-2-2) include the same compounds as those described above.
Examples of the organic polyisocyanate having three or more isocyanate groups include the aforementioned hexamethylene diisocyanate trimer and isophorone diisocyanate trimer.
Preferable examples of the component (A1-2-2) include addition reaction products of hexamethylene diisocyanate trimer and hydroxybutyl acrylate.

さらに、(A1-2)成分としては、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であって、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物がより好ましい。当該化合物は、硬化物の適度な架橋密度によって剛性を維持すると同時に高い強靭性を有するものとなる。
当該化合物の例としては、前記した(A1-2-1)成分及び(A1-2-2)成分を挙げることができる。
Furthermore, the component (A1-2) is more preferably a compound that is a reaction product of an organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate and has three or more (meth) acryloyl groups. The compound has high toughness while maintaining rigidity by an appropriate crosslinking density of the cured product.
Examples of the compound include the components (A1-2-1) and (A1-2-2) described above.

3)(A1)成分の製造方法
(A1)成分は、(A1-1)成分においては、ポリオール、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの付加反応、(A1-2)成分においては、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの付加反応により製造される。
この付加反応は無触媒でも可能であるが、反応を効率的に進めるために、ジブチルスズジラウレート等の錫系触媒や、トリエチルアミン等のアミン系触媒等を添加しても良い。
3) Method for producing component (A1)
Component (A1) is an addition reaction of polyol, organic polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate in component (A1-1), and organic polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate in component (A1-2) It is produced by the addition reaction of
Although this addition reaction can be performed without a catalyst, a tin-based catalyst such as dibutyltin dilaurate, an amine-based catalyst such as triethylamine, or the like may be added in order to advance the reaction efficiently.

1−2−2.ポリエステル(メタ)アクリレート
ポリエステル(メタ)アクリレートとしては、ポリエステルジオールと(メタ)アクリル酸との脱水縮合物等が挙げられる。
ここで、ポリエステルジオールとしては、ジオールとジカルボン酸又はその無水物との反応物等が挙げられる。
ジオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等の低分子量ジオール、並びにこれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。
ジカルボン酸又はその無水物としては、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸及びトリメリット酸等のジカルボン酸、並びにこれらの無水物等が挙げられる。
1-2-2. Polyester (meth) acrylate Polyester (meth) acrylate includes a dehydration condensate of polyester diol and (meth) acrylic acid.
Here, examples of the polyester diol include a reaction product of a diol and a dicarboxylic acid or an anhydride thereof.
Diols include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, polybutylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, neo Examples thereof include low molecular weight diols such as pentyl glycol, cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, and alkylene oxide adducts thereof.
Examples of the dicarboxylic acid or its anhydride include orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, adipic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid and trimellitic acid, and these An anhydride etc. are mentioned.

1−2−3.エポキシ(メタ)アクリレート
エポキシ(メタ)アクリレートは、エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を付加反応させた化合物である。エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
1-2-3. Epoxy (meth) acrylate Epoxy (meth) acrylate is a compound obtained by adding (meth) acrylic acid to an epoxy resin. Examples of the epoxy resin include aromatic epoxy resins and aliphatic epoxy resins.

芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールフルオレン又はそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル;フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;グリシジルフタルイミド;o−フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。   Specific examples of the aromatic epoxy resin include resorcinol diglycidyl ether, hydroquinone diglycidyl ether; diglycidyl ether of bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol fluorene or an alkylene oxide adduct thereof; a phenol novolac type epoxy resin, and Examples thereof include novolak type epoxy resins such as cresol novolac type epoxy resins; glycidyl phthalimide; o-phthalic acid diglycidyl ester and the like.

脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール及び1,6−ヘキサンジオール等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル;水素添加ビスフェノールA及びそのアルキレンオキシド付加体のジグリシジルエーテル;テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
上記において、アルキレンオキサイド付加物のアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が好ましい。
Specific examples of the aliphatic epoxy resin include diglycidyl ethers of alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol; diglycidyl ethers of polyethylene glycol and polypropylene glycol, etc. Diglycidyl ethers of polyalkylene glycols; diglycidyl ethers of neopentyl glycol, dibromoneopentyl glycol and its alkylene oxide adducts; diglycidyl ethers of hydrogenated bisphenol A and its alkylene oxide adducts; tetrahydrophthalic acid diglycidyl esters, etc. Is mentioned.
In the above, the alkylene oxide of the alkylene oxide adduct is preferably ethylene oxide or propylene oxide.

1−2−4.ポリエーテル(メタ)アクリレート
ポリエーテル(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリアルキレングリコール(メタ)ジアクリレートがあり、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及びポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
1-2-4. Polyether (meth) acrylate Polyether (meth) acrylate oligomers include polyalkylene glycol (meth) diacrylates, including polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and polytetramethylene glycol di (meta). ) Acrylate and the like.

(A)成分としては、前記した化合物の1種のみを使用しても、2種以上を併用しても良い。   As the component (A), only one of the aforementioned compounds may be used, or two or more may be used in combination.

(A)成分としては、前記した化合物の中でも、硬化物の曲げ弾性率が高くなるという理由で、3官能以上の(メタ)アクリレートが好ましく、より好ましくは有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であって、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。
(A)成分として3官能以上の(メタ)アクリレートを含む場合は、(A)成分の合計量中に20重量%以上含むことが好ましい。
又、単官能(メタ)アクリレートとしては、イソボルニル(メタ)アクリレート等の脂環式骨格を有する単官能(メタ)アクリレート、並びにジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート及びスピログリコールジ(メタ)アクリレート等の脂環式骨格を有する2官能(メタ)アクリレートが好ましい。
As the component (A), among the above-mentioned compounds, a trifunctional or higher (meth) acrylate is preferable because the flexural modulus of the cured product is high, and more preferably an organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. And a compound having 3 or more (meth) acryloyl groups.
When (A) component contains trifunctional or higher functional (meth) acrylate, it is preferable to include 20% by weight or more in the total amount of component (A).
Monofunctional (meth) acrylates include monofunctional (meth) acrylates having an alicyclic skeleton such as isobornyl (meth) acrylate, dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, and cyclohexanedimethanol di (meth). Bifunctional (meth) acrylates having an alicyclic skeleton such as acrylate and spiroglycol di (meth) acrylate are preferred.

1−3.活性エネルギー線硬化型組成物
組成物の粘度は目的に応じて適宜設定すれば良く、50〜10,000mPa・sが好ましい。
尚、本発明において粘度とは、E型粘度計を使用して25℃で測定した値を意味する。
1-3. What is necessary is just to set the viscosity of an active energy ray hardening-type composition composition suitably according to the objective, and 50-10,000 mPa * s is preferable.
In the present invention, the viscosity means a value measured at 25 ° C. using an E-type viscometer.

本発明における組成物は、前記(A)成分を好ましく含むものであるが、目的に応じて種々の成分を配合することができる。
その他成分としては、具体的には、光重合開始剤〔以下、「(B)成分」という〕、熱重合開始剤〔以下、「(C)成分」という〕、有機溶剤、可塑剤、重合禁止剤又は/及び酸化防止剤、耐光性向上剤、並びに2個以上のメルカプト基を有する化合物等を挙げることができる。
The composition in the present invention preferably contains the component (A), but various components can be blended depending on the purpose.
Specifically, other components include a photopolymerization initiator (hereinafter referred to as “component (B)”), a thermal polymerization initiator (hereinafter referred to as “component (C)”), an organic solvent, a plasticizer, and a polymerization prohibition. And / or an antioxidant, a light resistance improver, and a compound having two or more mercapto groups.

(B)成分は、光重合開始剤である。
(B)成分は、活性エネルギー線として紫外線及び可視光線を用いた場合に配合する成分である。活性エネルギー線として電子線を使用する場合には、必ずしも配合する必要はないが、硬化性を改善させるため必要に応じて少量配合することもできる。
(B) A component is a photoinitiator.
(B) A component is a component mix | blended when an ultraviolet-ray and visible light are used as an active energy ray. When an electron beam is used as the active energy ray, it is not always necessary to add it, but a small amount can be added as necessary in order to improve curability.

(B)成分としては、活性エネルギー線の照射によりラジカル種を発生する化合物を使用する場合には、光ラジカル重合開始剤を使用し、活性エネルギー線の照射によりカチオン種を発生する化合物を使用する場合には、光カチオン重合開始剤を使用し、活性エネルギー線の照射によりアニオン種を発生する化合物を使用する場合には、光アニオン重合開始剤を使用する。
本発明においては、(A)成分を使用することが好ましく、この場合は光ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。
(B) As a component, when using the compound which generate | occur | produces radical seed | species by irradiation of an active energy ray, a photoradical polymerization initiator is used and the compound which generate | occur | produces a cation seed | species by irradiation of an active energy ray is used. In some cases, a photocationic polymerization initiator is used, and when a compound that generates anionic species upon irradiation with active energy rays is used, a photoanionic polymerization initiator is used.
In the present invention, it is preferable to use the component (A). In this case, it is preferable to use a radical photopolymerization initiator.

光ラジカル重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)-フェニル]−2−ヒドロキシー2−メチルー1−プロパンー1−オン、オリゴ[2−ヒドロキシー2−メチルー1−[4−1−(メチルビニル)フェニル]プロパノン、2−ヒドロキシー1−[4−[4−(2−ヒドロキシー2−メチループロピオニル)−ベンジル]−フェニル]−2−メチルプロパンー1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)]フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジルー2−ジメチルアミノー1−(4−モルフォリノフェニル)ブタンー1−オン、2−ジメチルアミノー2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イルーフェニル)−ブタンー1−オン、アデカオプトマーN−1414((株)ADEKA製)、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン化合物;
ベンゾフェノン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、4−(メチルフェニルチオ)フェニルフェニルメタン、メチル−2−ベンゾフェノン、1−[4−(4−ベンゾイルフェニルスルファニル)フェニル]−2−メチル−2−(4−メチルフェニルスルフォニル)プロパンー1−オン、4,4‘−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4‘−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、N,N′−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン及び4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;
ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィネート及びビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物;
チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、1−クロロ−4−プロピルチオキサントン、3−[3,4−ジメチル−9−オキソ−9H−チオキサントン−2−イル]オキシ]−2−ヒドロキシプロピル−N,N,N―トリメチルアンモニウムクロライド及びフロロチオキサントン等のチオキサントン系化合物;
アクリドン、10−ブチル−2−クロロアクリドン等のアクリドン系化合物;
1,2−オクタンジオン1−[4−(フェニルチオ)−2−(O―ベンゾイルオキシム)]及びエタノン1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(O―アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;
2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体及び2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;並びに9−フェニルアクリジン及び1,7−ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
Examples of the radical photopolymerization initiator include benzyldimethyl ketal, benzyl, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1- ON, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4-1- (methylvinyl) phenyl] ] Propanone, 2-hydroxy-1- [4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl] -2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- ( Methylthio)] phenyl] -2-morpholinopropane-1 ON, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) ) -Butane-1-one, Adekaoptomer N-1414 (manufactured by ADEKA), phenylglyoxylic acid methyl ester, ethyl anthraquinone, phenanthrenequinone, and other aromatic ketone compounds;
Benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-phenylbenzophenone, 4- (methylphenylthio) phenylphenylmethane, methyl-2-benzophenone, 1- [4- (4-Benzoylphenylsulfanyl) phenyl] -2-methyl-2- (4-methylphenylsulfonyl) propan-1-one, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis ( Benzophenone compounds such as diethylamino) benzophenone, N, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone, N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone and 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone ;
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, ethyl- (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphinate and bis (2, Acylphosphine oxide compounds such as 6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide;
Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 1-chloro-4-propylthioxanthone, 3- [3,4-dimethyl-9-oxo-9H-thioxanthone-2-yl] oxy]- Thioxanthone compounds such as 2-hydroxypropyl-N, N, N-trimethylammonium chloride and fluorothioxanthone;
Acridone compounds such as acridone, 10-butyl-2-chloroacridone;
1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)] and ethanone 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] Oxime esters such as -1- (O-acetyloxime);
2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-phenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2 2,4,5-triarylimidazole such as 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer and 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Dimer; and acridine derivatives such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane.

光ラジカル重合開始剤としては、前記以外にも分子量が350以上の光重合開始剤を使用することも可能である。分子量350以上の光重合開始剤は、光照射後の分解物により得られる樹脂シートが着色を生じることがなく、さらに透明導電性フィルムの製造に使用する場合、分解物が透明導電体層の真空成膜時のアウトガスも発生しないため、短時間で高真空に到達することができ、導電体層の膜質が低下して低抵抗化しにくくなってしまうことを防止することができる。   As the photoradical polymerization initiator, in addition to the above, a photopolymerization initiator having a molecular weight of 350 or more can be used. The photopolymerization initiator having a molecular weight of 350 or more does not cause coloring of the resin sheet obtained by the decomposed product after light irradiation, and the decomposed product is a vacuum of the transparent conductor layer when used for the production of a transparent conductive film. Since no outgas is generated at the time of film formation, a high vacuum can be reached in a short time, and it is possible to prevent the film quality of the conductor layer from deteriorating and becoming difficult to reduce resistance.

光ラジカル重合開始剤としては、分子量が350以上で紫外線や可視光線等の光により重合開始する化合物であれば種々の化合物を使用することができる。
光ラジカル重合開始剤の具体例としては、ヒドロキシケトンのポリマー等が挙げられ、例えば、下記式(1)で表される化合物等が挙げられる。当該化合物は、(A)成分との相溶性に優れる点でも好ましい。
As the radical photopolymerization initiator, various compounds can be used as long as they have a molecular weight of 350 or more and can be initiated by light such as ultraviolet rays and visible rays.
Specific examples of the radical photopolymerization initiator include hydroxyketone polymers, and examples include compounds represented by the following formula (1). The said compound is also preferable at the point which is excellent in compatibility with (A) component.

Figure 2016124899
Figure 2016124899

式(1)において、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2はアルキル基を表し、nは2〜5数を表す。
2はアルキル基としては、メチル基、エチル基及びプロピル基等の低級アルキル基が好ましい。
In Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkyl group, and n represents a 2 to 5 number.
R 2 is preferably a lower alkyl group such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group as the alkyl group.

式(1)で表される化合物の具体例としては、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパノン等が挙げられる。
当該化合物は市販されており、例えば、ESACURE KIP 150(Lamberti社製)が知られている。ESACURE KIP 150は、上記式(1)表される化合物において、R1は水素原子又はメチル基、R2はメチル基、nは2〜3数、かつ[(204.3×n+16.0)又は(204.3×n+30.1)]の分子量を有する化合物である。
Specific examples of the compound represented by the formula (1) include oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone.
The compound is commercially available, and for example, ESACURE KIP 150 (manufactured by Lamberti) is known. ESACURE KIP 150 is a compound represented by the above formula (1), wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is a methyl group, n is a 2-3 number, and [(204.3 × n + 16.0) or It is a compound having a molecular weight of (204.3 × n + 30.1)].

前記以外の化合物としては、2−[2−オキソ−2−フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステルとオキシフェニル酢酸等を挙げることができる。
当該化合物は市販されており、イルガキュア754(BASF社製)が知られている。イルガキュア754は、オキシフェニル酢酸、2−[2−オキソ−2−フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステルとオキシフェニル酢酸、2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチルエステルの混合物である。
Examples of compounds other than the above include 2- [2-oxo-2-phenylacetoxyethoxy] ethyl ester and oxyphenylacetic acid.
The said compound is marketed and Irgacure 754 (made by BASF) is known. Irgacure 754 is a mixture of oxyphenylacetic acid, 2- [2-oxo-2-phenylacetoxyethoxy] ethyl ester and oxyphenylacetic acid, 2- (2-hydroxyethoxy) ethyl ester.

(B)成分の配合割合としては、(A)成分の合計量100重量部に対して、0.01〜10重量部が好ましく、より好ましくは0.1〜5重量部である。
(B)成分の配合割合を0.01重量%以上とすることにより、適量な紫外線又は可視光線量で組成物を硬化させることができ生産性を向上させることができ、一方10重量部以下とすることで、硬化物の耐候性や透明性に優れたものとすることができる。
(B) As a compounding ratio of a component, 0.01-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of total amounts of (A) component, More preferably, it is 0.1-5 weight part.
By setting the blending ratio of the component (B) to 0.01% by weight or more, the composition can be cured with an appropriate amount of ultraviolet light or visible light, and the productivity can be improved. By doing, it can be made the thing excellent in the weather resistance and transparency of hardened | cured material.

組成物には、必要に応じて(C)成分(熱重合開始剤)を配合することができる。
熱重合開始剤としては、種々の化合物を使用することができ、有機過酸化物及びアゾ系開始剤が好ましい。
(C) component (thermal polymerization initiator) can be mix | blended with a composition as needed.
Various compounds can be used as the thermal polymerization initiator, and organic peroxides and azo initiators are preferred.

有機過酸化物の具体例としては、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)2−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジ−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、ジラウロイルパーオキサイド、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシマレイン酸、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシピバレート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(m−トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジーメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレート、α、α‘−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ヘキシルハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。   Specific examples of the organic peroxide include 1,1-bis (t-butylperoxy) 2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, , 1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, , 2-bis (4,4-di-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, dilauroyl peroxide, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butyl Peroxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxyla Rate, t-butylperoxypivalate, t-hexylperoxypivalate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t- Butyl peroxy 2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butyl peroxyacetate, 2,2-bis (t-butyl Peroxy) butane, t-butylperoxybenzoate, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, di-t-butylperoxyisophthalate, α, α′-bis (t-butyl) Peroxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5 Di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, p-menthane hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) Hexin-3, diisopropylbenzene hydroperoxide, t-butyltrimethylsilyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-hexyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide Etc.

アゾ系化合物の具体例としては、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、2−フェニルアゾ−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾジ−t−オクタン、アゾジ−t−ブタン等が挙げられる。
これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。又、有機過酸化物は還元剤と組み合わせることによりレドックス反応とすることも可能である。
Specific examples of the azo compound include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2- (carbamoylazo) isobutyronitrile, 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile. Azodi-t-octane, azodi-t-butane and the like.
These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, an organic peroxide can also be made into a redox reaction by combining with a reducing agent.

(C)成分の使用割合としては、(A)成分の合計量100重量部に対して、10重量部以下が好ましい。
熱重合開始剤を単独で用いる場合は、通常のラジカル熱重合の常套手段にしたがって行えばよく、場合によっては光重合開始剤と併用し、光硬化させた後にさらに反応率を向上させる目的で熱硬化を行うこともできる。
(C) As a usage rate of a component, 10 weight part or less is preferable with respect to 100 weight part of total amounts of (A) component.
When the thermal polymerization initiator is used alone, it may be carried out in accordance with conventional means of normal radical thermal polymerization. In some cases, the thermal polymerization initiator is used in combination with a photopolymerization initiator and photocured for the purpose of further improving the reaction rate. Curing can also be performed.

2.樹脂シートの製造方法
本発明は、活性エネルギー線硬化型組成物を使用し、下記工程1及び同2を順次実施する膜厚100μm〜5mmを有する樹脂シートの製造方法に関する。
工程1:基材上に、前記組成物を塗工するか、又は
凹部を有する基材に、前記組成物を流し込むか若しくは注入する工程
工程2:基材のいずれかの側からヘイズが45%以上である光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる工程
以下、工程1及び工程2について説明する。
2. The manufacturing method of a resin sheet TECHNICAL FIELD This invention relates to the manufacturing method of the resin sheet which has a film thickness of 100 micrometers-5 mm which uses an active energy ray hardening-type composition and implements the following process 1 and 2 sequentially.
Step 1: Applying the composition on a substrate or pouring or injecting the composition into a substrate having a recess Step 2: Haze is 45% from either side of the substrate The process of irradiating the active energy ray which permeate | transmitted the light diffusing plate which is the above, and hardening a composition Hereinafter, the process 1 and the process 2 are demonstrated.

2−1.工程1
工程1は、基材上に、前記組成物を塗工するか、又は凹部を有する基材に、前記組成物を流し込むか若しくは注入する工程である。
2-1. Process 1
Step 1 is a step of applying or injecting the composition onto a substrate, or pouring or injecting the composition into a substrate having a recess.

1)基材
基材としては、剥離可能な基材及び離型性を有しない基材(以下、「非離型性基材」という)のいずれも使用することができる。
剥離可能な基材としては、金属、ガラス、離型処理されたフィルム及び剥離性を有する表面未処理フィルム(以下、まとめて「離型材」という)等が挙げられる。
離型材としては、シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、表面未処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、表面未処理シクロオレフィンポリマーフィルム及び表面未処理OPPフィルム(ポリプロピレン)等が挙げられる。
1) As a base material , both a releasable base material and a base material having no releasability (hereinafter referred to as “non-releasable base material”) can be used.
Examples of the peelable substrate include metal, glass, a release-treated film, and a surface untreated film having peelability (hereinafter, collectively referred to as “release material”).
Examples of the release material include silicone-treated polyethylene terephthalate film, surface untreated polyethylene terephthalate film, surface untreated cycloolefin polymer film, and surface untreated OPP film (polypropylene).

本発明の組成物から得られる樹脂シートに対して、低いヘイズにしたり表面平滑性を付与するためには、剥離可能な基材として表面粗さ(中心線平均粗さ)Raが0.15μm以下の基材を使用することが好ましく、0.001〜0.100μmの基材がより好ましい。さらに、ヘイズとしては3.0%以下が好ましい。
当該基材の具体例としては、ガラス、表面未処理ポリエチレンテレフタレートフィルムや表面未処理OPPフィルム(ポリプロピレン)等が挙げられる。
尚、本発明において表面粗さRaとは、フィルムの表面の凹凸を測定し、平均の粗さを計算したものを意味する。
In order to make the resin sheet obtained from the composition of the present invention have a low haze or provide surface smoothness, the surface roughness (centerline average roughness) Ra is 0.15 μm or less as a peelable substrate. It is preferable to use a base material of 0.001 to 0.100 μm. Furthermore, the haze is preferably 3.0% or less.
Specific examples of the substrate include glass, untreated surface polyethylene terephthalate film, untreated surface OPP film (polypropylene), and the like.
In the present invention, the surface roughness Ra means a value obtained by measuring the surface roughness of the film and calculating an average roughness.

非離型性基材としては、前記以外の各種プラスチックが挙げられ、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース及びジアセチルセルロース等のセルロースアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルサルホン、ノルボルネン等の環状オレフィンをモノマーとする環状ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。   Examples of the non-releasable substrate include various plastics other than the above, cellulose acetate resins such as polyvinyl alcohol, triacetyl cellulose and diacetyl cellulose, acrylic resin, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyethersulfone, norbornene and the like And cyclic polyolefin resins having a cyclic olefin as a monomer.

空間部を有する基材としては、凹部を有する基材が挙げられる。離型材に目的の膜厚とする所定の形状の穴を空け、凹部を形成したものが挙げられる。
この場合、凹部を有する基材に組成物を流し込んだ後、当該凹部を有する基材の上に、別の基材を重ねることもできる。
空間部を有する基材の他の例としては、離型材上に、硬化物が目的の膜厚となるように堰(スペーサー)を設けたもの(以下、「成形型」という)等も挙げられる。この場合も、堰の上に、別の基材を重ねることもできる。
As a base material which has a space part, the base material which has a recessed part is mentioned. An example is one in which a hole having a predetermined shape with a desired film thickness is formed in the release material, and a recess is formed.
In this case, after pouring the composition into the substrate having a recess, another substrate can be stacked on the substrate having the recess.
As another example of the base material having a space portion, a material provided with a weir (spacer) on the mold release material so that the cured product has a desired film thickness (hereinafter referred to as “molding die”), and the like can also be mentioned. . In this case, another base material can be stacked on the weir.

この場合、基材のいずれか又は両方が活性エネルギー線を透過する透明板を使用する必要がある。
透明板としては活性エネルギー線が透過すれば良く、材質は限定しないが、表面の平滑性、剛性、耐熱性、化学的安定性の面からガラスが好ましい。基材は、湾曲していてもよい。
In this case, it is necessary to use a transparent plate in which either or both of the base materials transmit active energy rays.
The transparent plate is only required to transmit active energy rays, and the material is not limited, but glass is preferable in terms of surface smoothness, rigidity, heat resistance, and chemical stability. The substrate may be curved.

成形型の例として、図1を挙げ説明する。
図1の(a1-1)及び(a1-2)は、2枚の基材〔図1:(a1-1)の(1)及び(a1-2)の(1)’〕、2枚の離型性に優れる基材〔図1:(a1-1)の(2)及び(a1-2)の(2)’〕及び1枚の堰を設けるための基材〔図1:(a1-1)の(3)〕から構成される成形型の例である。
図1の(a2)は、2枚の基材〔図1:(a2)の(1)及び(1)’〕、及び1枚の堰を設けるための基材〔図1:(a2)の(3)〕から構成される成形型の例である。
FIG. 1 will be described as an example of the mold.
(A1-1) and (a1-2) in FIG. 1 show two substrates [FIG. 1: (1) in (a1-1) and (1) ′ in (a1-2)] Base material excellent in releasability [FIG. 1: (2) of (a1-1) and (2) ′ of (a1-2)] and base material for providing one weir [FIG. 1: (a1- This is an example of a mold composed of (1) (3)].
(A2) in FIG. 1 shows two substrates [FIG. 1: (1) and (1) ′ in (a2)] and a substrate for providing one weir [FIG. 1: (a2)] (3)].

堰を設けるための基材〔図1:(a1-1)の(3)〕は、図1に示す通り、上部に組成物を注入するための空孔部を有する形状のものが好ましい〔図1:(a1-1)の(3-1)〕。当該堰を設けるための基材としては、種々の材料が使用でき、シリコーンゴム等を挙げることができる。   As shown in FIG. 1, the base material for providing the weir [FIG. 1: (3) in (a1-1)] preferably has a shape having a hole for injecting the composition at the top [FIG. 1: (3-1) of (a1-1)]. As a base material for providing the weir, various materials can be used, and silicone rubber can be exemplified.

図1の(a1-1)及び(a1-2)の具体例としては、基材として2枚のガラス、2枚の離型処理されたフィルム及び1枚の堰を設けるための基材から構成される成形型が挙げられる。
ガラス〔図1:(a1-1)の(1)〕の上に、離型処理されたフィルム〔図1:(a1-1)の(2)〕を重ね、その上に堰を設けるための基材〔図1:(a1-1)の(3)〕を重ね堰(スペーサー)とする。さらにその上に、離型処理されたフィルム〔図1:(a1-2)の(2)’〕を重ね、その上にガラス〔図1:(a1-2)の(1)’〕を重ね成形型とする。
As a specific example of (a1-1) and (a1-2) in FIG. 1, it is composed of two substrates as a substrate, two release-treated films, and a substrate for providing one weir. Molds that can be used.
On top of the glass (Fig. 1: (a1-1) (1)), the release-treated film [Fig. 1: (a1-1) (2)] is stacked, and a weir is provided on it. The base material (FIG. 1: (a1-1) (3)) is used as a stack weir (spacer). Furthermore, a film (FIG. 1: (2) ′ of (a1-2)) which has been subjected to release treatment is overlaid thereon, and glass [FIG. 1: (1) ′ of (a1-2)] is overlaid thereon. Use a mold.

図1の(a2)の具体例としては、基材〔図1:(a2)の(1)及び(1)’〕として、離型処理されたガラスや金属を使用する場合であり、硬化物の離型性に優れるため、図1の(a1-1)や(a1-2)における2枚の離型処理されたフィルムは不要である。
ガラスにおける離型処理とは、フッ素処理、シリコーン処理、リン酸エステル系離型剤、パラフィン系離型剤及び金属酸化膜処理等が挙げられる。
又、組成物の硬化物自体が離型性に優れる場合には、当該成形型として、離型処理されていないガラスを使用することもできる。組成物の硬化物自体が離型性に優れる例としては、組成物に離型剤を配合した例が挙げられる。
本発明においては、図1の(a2)の成形型がより好ましい。
A specific example of (a2) in FIG. 1 is a case of using a release-treated glass or metal as a base material [(1) and (1) ′ in FIG. 1: (a2)], and a cured product. Therefore, it is not necessary to use the two release processed films in (a1-1) and (a1-2) of FIG.
Examples of the release treatment in glass include fluorine treatment, silicone treatment, phosphate ester release agent, paraffin release agent, and metal oxide film treatment.
Further, when the cured product of the composition is excellent in releasability, glass that has not been subjected to release treatment can be used as the mold. An example in which the cured product of the composition is excellent in releasability includes an example in which a release agent is blended with the composition.
In the present invention, the mold shown in FIG. 1 (a2) is more preferable.

成形型としては、活性エネルギー線が照射される面の基材として光拡散板を使用することができる。光拡散板としては、後記で詳述する通りである。   As a shaping | molding die, a light-diffusion plate can be used as a base material of the surface where an active energy ray is irradiated. The light diffusing plate is as described in detail later.

2)組成物の事前処理
樹脂シートの製造に当たっては、硬化物中に気泡を含むことを防止するため、各成分を配合した後に脱泡処理することが好ましい。
脱泡処理の方法としては、静置、真空減圧、遠心分離、サイクロン(自転・公転ミキサー)、気液分離膜、超音波、圧力振動、及び多軸押出機による脱泡等が挙げられる。
2) In the production of the pre-treated resin sheet of the composition, it is preferable to perform defoaming treatment after blending each component in order to prevent bubbles from being contained in the cured product.
Examples of the defoaming treatment include standing, vacuum decompression, centrifugation, cyclone (automatic / revolving mixer), gas-liquid separation membrane, ultrasonic wave, pressure vibration, and defoaming with a multi-screw extruder.

3)塗工又は注入
基材に組成物を塗工する場合の塗工方法としては、目的に応じて適宜設定すれば良く、従来公知のバーコーター、アプリケーター、ドクターブレード、ナイフコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、ダイコーター、リップコーター、グラビアコーター及びマイクログラビアコーター等で塗工する方法が挙げられる。
空間部を有する基材に組成物を注入する場合は、組成物を注射器等の注入機器や注入装置に入れ注入する方法等が挙げられる。
この場合、活性エネルギー線硬化型組成物中又は/及び成形型内の酸素を、真空脱気あるいは窒素やアルゴン等の不活性ガスで置換しながら、注入してもよい。
3) As a coating method when the composition is applied to the coating or injection base material, it may be appropriately set according to the purpose, and a conventionally known bar coater, applicator, doctor blade, knife coater, comma coater, Examples of the coating method include a reverse roll coater, a die coater, a lip coater, a gravure coater, and a micro gravure coater.
In the case of injecting the composition into the substrate having the space, a method of injecting the composition into an injection device such as a syringe or an injection device can be used.
In this case, oxygen in the active energy ray-curable composition and / or in the mold may be injected while vacuum degassing or replacement with an inert gas such as nitrogen or argon.

この場合の膜厚としては、後記する樹脂シートの目的とする膜厚に応じて適宜設定すれば良い。
特にガラス代替用途、好ましくはOPS用途に使用する場合、100μm〜5mmが好ましく、より好ましくは200μm〜3mmであり、特に好ましくは300μm〜2mmである。
What is necessary is just to set suitably as a film thickness in this case according to the target film thickness of the resin sheet mentioned later.
In particular, when used for glass replacement, preferably OPS, the thickness is preferably 100 μm to 5 mm, more preferably 200 μm to 3 mm, and particularly preferably 300 μm to 2 mm.

2−2.工程2
工程2は、基材のいずれかの側からヘイズが45%以上である光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる工程である。
光拡散板のヘイズが45%に満たない場合は、得られる樹脂シートが干渉縞を生じてしまう。
2-2. Process 2
Step 2 is a step of curing the composition by irradiating an active energy ray transmitted through a light diffusion plate having a haze of 45% or more from either side of the substrate.
When the haze of the light diffusing plate is less than 45%, the resulting resin sheet causes interference fringes.

1)光拡散板
光拡散板の材質は、活性エネルギー線を透過すれば種々の材料を使用することができる。
活性エネルギー線の拡散は、表面凹凸による表面拡散でも、拡散板内部での内部拡散でもよい。表面凹凸による光拡散板としては、ガラスをサンドブラスト等の物理的手段により加工して得られたもの、ガラスや樹脂の成形加工時に表面に凹凸を付与したもの等が挙げられる。又、内部拡散による光拡散板としては、透明樹脂中に、当該樹脂と屈折率の異なる微粒子を分散させたもの等を挙げることができる。透明樹脂としては、ポリカーボネート、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレート等を挙げることができる。微粒子としては、シリカ微粒子や重合体微粒子を挙げることができる。
光拡散板のヘイズは、45%以上であり、50%以上が好ましく、90%以上がより好ましい。
尚、本発明においてヘイズとは、JIS K−7136 プラスチック透明材料のヘイズの求め方により測定した値を意味する。
光拡散板の反対側の面には、反射板を設置することもできる。当該態様によれば、光拡散の効率を向上させることができる。
1) Light Diffusing Plate As the material of the light diffusing plate, various materials can be used as long as they transmit the active energy rays.
The diffusion of active energy rays may be surface diffusion due to surface irregularities or internal diffusion inside the diffusion plate. Examples of the light diffusing plate having surface irregularities include those obtained by processing glass by physical means such as sand blasting, and those having irregularities on the surface during molding of glass or resin. Examples of the light diffusing plate by internal diffusion include a transparent resin in which fine particles having a refractive index different from that of the resin are dispersed. Examples of the transparent resin include polycarbonate, polystyrene, and polymethyl methacrylate. Examples of the fine particles include silica fine particles and polymer fine particles.
The haze of the light diffusing plate is 45% or more, preferably 50% or more, and more preferably 90% or more.
In the present invention, the haze means a value measured according to a method for obtaining haze of a JIS K-7136 plastic transparent material.
A reflective plate can be installed on the opposite surface of the light diffusing plate. According to this aspect, the efficiency of light diffusion can be improved.

工程2で使用する光拡散板の設置の具体例を、図2の(b1)、(b2)及び(b3)を挙げ説明する。尚、図2はあくまで1例であり、当該態様以外にも種々の態様が可能である。
図2の(b1)は、成形型の活性エネルギー線を照射する側の基材として、光拡散板を使用した例である。図2の(b1)において、(4)は工程1で得られた組成物を含む成形型、(5)は活性エネルギー線照射器、(6)は光拡散板を意味する。
図2の(b2)は、成形型の活性エネルギー線を照射する側に、光拡散板を設置した例である。図2の(b2)において、(4)は工程1で得られた組成物を含む成形型、(5)は活性エネルギー線照射器、(6)は光拡散板を意味する。
図2の(b3)は、図2の(b1)において、(6)光拡散板の反対側に、さらに反射板(7)を設置した例である。当該態様によれば、光拡散の効率を向上させることができる。
A specific example of installation of the light diffusing plate used in step 2 will be described with reference to (b1), (b2) and (b3) in FIG. Note that FIG. 2 is merely an example, and various modes other than the above mode are possible.
(B1) in FIG. 2 is an example in which a light diffusing plate is used as the base material on the side where the active energy rays of the mold are irradiated. In (b1) of FIG. 2, (4) means a mold containing the composition obtained in step 1, (5) means an active energy ray irradiator, and (6) means a light diffusion plate.
(B2) of FIG. 2 is an example in which a light diffusing plate is installed on the side of the mold where the active energy ray is irradiated. In (b2) of FIG. 2, (4) means a mold containing the composition obtained in step 1, (5) means an active energy ray irradiator, and (6) means a light diffusion plate.
(B3) of FIG. 2 is an example in which a reflecting plate (7) is further provided on the opposite side of (6) the light diffusing plate in (b1) of FIG. According to this aspect, the efficiency of light diffusion can be improved.

2)活性エネルギー線照射器
活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、可視光線及びX線等が挙げられるが、安価な装置を使用することができるため、可視光線及び紫外線が好ましい。
紫外線照射器は特に限定されるものではなく、例えば、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ブラックライトランプ、UV無電極ランプ、LED等が挙げられる。
活性エネルギー線の照射強度は、活性エネルギー線硬化型組成物の組成、特に(B)成分(光重合開始剤)の割合、目的とする樹脂シートの厚み等に従い、適宜調整すれば良い。
2) Active energy ray irradiator Active energy rays include electron beams, ultraviolet rays, visible rays, and X-rays. Visible rays and ultraviolet rays are preferable because inexpensive devices can be used.
The ultraviolet irradiator is not particularly limited, and examples thereof include a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a black light lamp, a UV electrodeless lamp, and an LED.
The irradiation intensity of the active energy ray may be appropriately adjusted according to the composition of the active energy ray-curable composition, particularly the ratio of the component (B) (photopolymerization initiator), the thickness of the target resin sheet, and the like.

3)温度制御
工程2においては、ピーク温度55℃以下に維持しながら、基材のいずれかの側から活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる方法が、得られる樹脂シートが、外観不良や反りを起こすことがなく、高弾性率となるため好ましい。好ましいピーク温度としては20〜40℃である。
本発明においては、目的とする重合温度を決定し、その温度を維持するように後記する方法より管理する。この場合、設定温度に到達した後も直ちに温度が低下することはなく、設定温度より高い値となってしまう。本発明では、この値をピーク温度という。
設定する反応温度は、活性エネルギー線硬化型組成物の組成及び目的とする樹脂シートの厚み等により適宜選択されるが、より反応前後の体積変化を少なくするために、反応前の温度との差が50℃以下であることが望ましい。
3) In the temperature control step 2, a method of curing the composition by irradiating active energy rays from either side of the substrate while maintaining the peak temperature at 55 ° C. or lower is obtained. It is preferable because it does not cause defects or warpage and has a high elastic modulus. A preferable peak temperature is 20 to 40 ° C.
In the present invention, the target polymerization temperature is determined and managed by a method described later so as to maintain the temperature. In this case, even after reaching the set temperature, the temperature does not decrease immediately, and becomes a value higher than the set temperature. In the present invention, this value is called peak temperature.
The reaction temperature to be set is appropriately selected depending on the composition of the active energy ray-curable composition and the thickness of the target resin sheet, etc., but in order to reduce the volume change before and after the reaction, the difference from the temperature before the reaction Is desirably 50 ° C. or lower.

4)活性エネルギー線照射装置
工程2において、温度を制御する場合、温度の制御方法としては、活性エネルギー線を照射して反応を開始した後、反応中の反応温度を測定し、その検出温度に応じて、活性エネルギー線の照射を停止・開始する方法、活性エネルギー線の照射量を調整する等が挙げられる。
活性エネルギー線の照射を停止・開始や照射量の調整は、前記反応温度が設定温度を保つように、又は設定温度から大きく乖離しないように、マニュアル又はコンピュータ制御等により適宜調整する。具体的には、反応温度が設定温度を超えた場合や一定の上昇傾向を示した場合には、活性エネルギー線の照射を停止するか又は照射量を減量し、反応温度が設定値を下回った場合や一定の下降傾向を示した場合には、活性エネルギー線を再照射するか又は照射量を増加させる。
4) In the case of controlling the temperature in the active energy ray irradiation apparatus step 2, as a temperature control method, after irradiating the active energy ray to start the reaction, the reaction temperature during the reaction is measured and the detected temperature is set. Accordingly, there are a method of stopping / starting irradiation of active energy rays, adjusting an irradiation amount of active energy rays, and the like.
The irradiation of the active energy ray is stopped / started and the irradiation amount is adjusted appropriately by manual or computer control so that the reaction temperature is kept at the set temperature or does not greatly deviate from the set temperature. Specifically, when the reaction temperature exceeds the set temperature or shows a certain upward trend, the irradiation of the active energy ray is stopped or the dose is decreased, and the reaction temperature falls below the set value. In some cases or when it shows a certain downward trend, the active energy ray is re-irradiated or the irradiation amount is increased.

活性エネルギー線の照射強度は、活性エネルギー線硬化型組成物の組成、特に(B)成分(光重合開始剤)の割合、目的とする樹脂シートの厚み等に従い、適宜調整すれば良い。照射強度としては、0.1〜2000mW/cm2が好ましい。
組成物が(B)成分を比較的高濃度で含む場合は、照射強度としては、0.1〜200mW/cm2が好ましい。一方、組成物が(B)成分を比較的低濃度で含む場合は、照射強度としては、300〜2000mW/cm2が好ましい。
反応温度が設定温度の±20℃以内となるよう、照射強度、制御装置を選択することが好ましく、より好ましくは±10℃以内である。
The irradiation intensity of the active energy ray may be appropriately adjusted according to the composition of the active energy ray-curable composition, particularly the ratio of the component (B) (photopolymerization initiator), the thickness of the target resin sheet, and the like. As irradiation intensity, 0.1-2000 mW / cm < 2 > is preferable.
When the composition contains the component (B) at a relatively high concentration, the irradiation intensity is preferably 0.1 to 200 mW / cm 2 . On the other hand, when the composition contains the component (B) at a relatively low concentration, the irradiation intensity is preferably 300 to 2000 mW / cm 2 .
It is preferable to select the irradiation intensity and the control device so that the reaction temperature is within ± 20 ° C. of the set temperature, and more preferably within ± 10 ° C.

反応温度の測定は、熱電対及び測温抵抗体及びサーミスター等を用いる接触式温度測定装置、並びに赤外線等を利用した非接触式温度測定装置等が挙げられる。
本発明においては、種々の液性状を有する反応系の温度を簡便に測定することができる点から、非接触式の放射温度計を使用して行うことが好ましく、より好ましくは赤外線温度計である。
Examples of the measurement of the reaction temperature include a contact temperature measurement device using a thermocouple, a resistance temperature detector, a thermistor, and the like, and a non-contact temperature measurement device using infrared rays.
In the present invention, it is preferable to use a non-contact type radiation thermometer, more preferably an infrared thermometer, because the temperature of the reaction system having various liquid properties can be easily measured. .

反応初期の温度を制御する目的や反応熱を効率的に除去し活性エネルギー線照射工程を短縮する目的で、熱交換装置を用いることも可能である。熱交換装置としは、空気、窒素等の気流を発生する装置や、成形型に接触させ熱媒体を通液することが可能なジャケット装置が挙げられる。又、熱交換装置は後述する加熱装置を兼ねることもできる。   It is also possible to use a heat exchange device for the purpose of controlling the initial reaction temperature or for the purpose of efficiently removing reaction heat and shortening the active energy ray irradiation process. Examples of the heat exchange device include a device that generates an air flow such as air and nitrogen, and a jacket device that can be brought into contact with a mold and allow a heat medium to flow therethrough. The heat exchange device can also serve as a heating device described later.

工程2において、温度を制御する場合に使用する活性エネルギー線照射装置の具体例を、図3の(c1)及び(c2)を挙げ説明する。図3は、図2の(b1)の態様で光拡散板を設置した例である。尚、図3はあくまで1例であり、当該装置以外にも種々の装置が使用可能である。
図3の(c1)において、(4)は工程1で得られた組成物を含む成形型、(5)は活性エネルギー線照射器、(6)は光拡散板、(8)は温度制御装置、(9)は非接触式放射温度計である。
活性エネルギー線照射器(5)により活性エネルギー線を照射し、組成物を含む成形型(4)の温度を非接触式放射温度計(9)により測定する。温度計(9)により測定された温度に基づき目的とする設定温度を温度制御装置(8)により制御する。具体的には、設定温度より高くになると、温度制御装置(8)により活性エネルギー線照射器(5)の活性エネルギー線照射が停止又は照射量が提言され、逆に設定温度より低くなると、温度制御装置(8)により活性エネルギー線照射器(5)の活性エネルギー線照射が開始又は照射量が増加される。
組成物を含む成形型(4)の冷却方法としては、そのまま外気と接触させるのみでも良いが、成形型(4)において活性エネルギー線照しない側の面を空冷したり、図2の(c2)のように、成形型(4)において活性エネルギー線照しない側の面に熱交換器を設置して冷却する方法等が挙げられる。
空冷する場合においては、窒素ガス等の不活性ガスを供給することが好ましい。
熱交換器としては、前記したもの等が挙げられる。
A specific example of the active energy ray irradiation apparatus used when controlling the temperature in step 2 will be described with reference to (c1) and (c2) in FIG. FIG. 3 shows an example in which a light diffusing plate is installed in the mode (b1) of FIG. Note that FIG. 3 is merely an example, and various devices other than the device can be used.
In (c1) of FIG. 3, (4) is a mold containing the composition obtained in step 1, (5) is an active energy ray irradiator, (6) is a light diffusing plate, and (8) is a temperature control device. (9) is a non-contact type radiation thermometer.
The active energy ray is irradiated by the active energy ray irradiator (5), and the temperature of the mold (4) containing the composition is measured by the non-contact type radiation thermometer (9). Based on the temperature measured by the thermometer (9), the target set temperature is controlled by the temperature controller (8). Specifically, when the temperature is higher than the set temperature, the temperature control device (8) stops the active energy ray irradiation of the active energy ray irradiator (5) or the amount of irradiation is proposed. The active energy ray irradiation of the active energy ray irradiator (5) is started or the irradiation amount is increased by the control device (8).
As a cooling method of the mold (4) containing the composition, it may be just contacted with the outside air as it is, but the surface of the mold (4) that is not irradiated with active energy rays is air-cooled, or (c2) in FIG. As described above, there may be mentioned a method of cooling by installing a heat exchanger on the surface of the mold (4) that is not irradiated with active energy rays.
In the case of air cooling, it is preferable to supply an inert gas such as nitrogen gas.
Examples of the heat exchanger include those described above.

2−3.工程3
本発明においては、工程2で得られた組成物の硬化物を加熱する工程3を実施することが好ましい。
工程3を実施することにより、残留応力を緩和させ、反応率を向上させることができる。
工程3は、活性エネルギー線による硬化工程で反応熱が確認されなくなった後に実施することが好ましい。反応熱が確認されないとは、活性エネルギー線照射時に反応温度を測定し、温度変化がほとんどなくなり、活性エネルギー線照射による活性種が発生しなくなるため設定温度より温度が低下して行き、最終的には活性エネルギー線照射装置内の温度に近づく状態を意味する。
加熱方法としては、工程2で得られた組成物の硬化物を、所望の温度に保たれている加熱装置に投入又は接触させることにより所望の温度及び時間で加熱する。
加熱の方法としては、得られた組成物の硬化物を成形型から脱型しても、脱型しなくても良い。後の工程が簡便になることから、脱型しない方法が好ましい。
組成物として熱硬化型組成物を使用する場合の加熱方法としては、熱及びオイル等の熱媒浴に浸漬する方法、熱プレスを用いる方法、並びに温調式恒温槽内に保持する方法等が挙げられる。
2-3. Process 3
In this invention, it is preferable to implement the process 3 which heats the hardened | cured material of the composition obtained at the process 2. FIG.
By carrying out step 3, the residual stress can be relaxed and the reaction rate can be improved.
Step 3 is preferably performed after the reaction heat is no longer confirmed in the curing step using active energy rays. If the heat of reaction is not confirmed, the reaction temperature is measured at the time of active energy ray irradiation, the temperature change is almost eliminated, and no active species are generated due to active energy ray irradiation. Means a state approaching the temperature in the active energy ray irradiation apparatus.
As a heating method, the cured product of the composition obtained in Step 2 is heated at a desired temperature and time by putting it in or contacting a heating device maintained at a desired temperature.
As a heating method, the cured product of the obtained composition may be removed from the mold or not. A method that does not remove the mold is preferable because the subsequent steps become simple.
Examples of the heating method in the case of using a thermosetting composition as the composition include a method of immersing in a heat medium bath such as heat and oil, a method using a heat press, and a method of holding in a temperature-controlled thermostat. It is done.

加熱の温度としては、組成物の組成及び活性エネルギー線による硬化工程後の反応率により適宜設定されるが、着色や分解を防止できることから、250℃以下が好ましく、40〜250℃がより好ましく、100〜250℃がさらに好ましく、特に好ましくは60〜180℃である。
加熱時間は使用する組成物、及び目的とする樹脂シート等に応じて適宜設定すれば良く、3時間以上が挙げられる。加熱時間の上限は、経済性を考慮し24時間以下が好ましい。
又、目的に応じて加熱温度を変更することもできる。
The heating temperature is appropriately set depending on the composition of the composition and the reaction rate after the curing step using active energy rays, but is preferably 250 ° C. or lower, more preferably 40 to 250 ° C., because it can prevent coloring and decomposition. 100-250 degreeC is further more preferable, Especially preferably, it is 60-180 degreeC.
What is necessary is just to set a heat time suitably according to the composition to be used, the target resin sheet, etc., and 3 hours or more are mentioned. The upper limit of the heating time is preferably 24 hours or less in consideration of economy.
Also, the heating temperature can be changed according to the purpose.

3.樹脂シート物性
本発明で得られる樹脂シートの膜厚は、100μm〜5mmとする。
特にガラス代替用途、好ましくはOPS用途に使用する場合、好ましくは200μm〜3mmであり、より好ましくは300μm〜2mmである。
3. Resin sheet physical properties The resin sheet obtained in the present invention has a thickness of 100 μm to 5 mm.
In particular, when used for glass replacement, preferably OPS, the thickness is preferably 200 μm to 3 mm, more preferably 300 μm to 2 mm.

本発明で得られる樹脂シートとしては、物性として曲げ試験における弾性率が1GPa以上であるものが好ましい。
弾性率としては、2GPa以上が好ましく、より好ましくは3GPa以上である。
尚、本発明における曲げ試験における弾性率とは、支点間距離30mm、曲げ速度0.2mm/分で行った曲げ試験において、歪み0.1%と1%の応力から計算した値を意味する。
As a resin sheet obtained by this invention, the thing whose elasticity modulus in a bending test is 1 GPa or more is preferable as a physical property.
The elastic modulus is preferably 2 GPa or more, more preferably 3 GPa or more.
The elastic modulus in the bending test in the present invention means a value calculated from a stress of 0.1% and 1% in a bending test performed at a distance between supporting points of 30 mm and a bending speed of 0.2 mm / min.

さらに本発明で得られる樹脂シートとしては、物性として全光線透過率が90%以上であるものが好ましい。
全光線透過率としては、92%以上が好ましい。
尚、本発明における全光線透過率とは、JIS K7361−1(プラスチック?透明材料の全光線透過率の試験方法)に規定される拡散成分を含む光線透過率を意味する。
Further, the resin sheet obtained in the present invention preferably has a total light transmittance of 90% or more as a physical property.
The total light transmittance is preferably 92% or more.
In addition, the total light transmittance in this invention means the light transmittance containing the diffusion component prescribed | regulated to JISK7361-1 (the test method of the total light transmittance of a plastic transparent material).

組成物の硬化物のガラス転移温度(以下、「Tg」という)としては、0〜250℃が好ましく、より好ましくは20〜230℃である。Tgを0℃以上とすることにより、得られる樹脂シートが剛性や耐熱性に優れるものとなり、250℃以下とすることにより、強靭性を保持することができる。
尚、本発明におけるTgとは、周波数1Hz、昇温温度2℃/分、引張モードで測定した動的粘弾性スペクトルにおける引張損失係数tanδが最大となるときの温度を意味する。
As a glass transition temperature (henceforth "Tg") of the hardened | cured material of a composition, 0-250 degreeC is preferable, More preferably, it is 20-230 degreeC. By setting Tg to 0 ° C. or higher, the resulting resin sheet is excellent in rigidity and heat resistance, and by setting it to 250 ° C. or lower, toughness can be maintained.
In the present invention, Tg means a temperature at which the tensile loss coefficient tan δ in the dynamic viscoelastic spectrum measured in the tensile mode is 1 Hz, the temperature rise temperature is 2 ° C./min, and the maximum.

4.樹脂シートの用途
本発明の製造方法で得られる樹脂シートは、従来ガラスが使用され高曲げ弾性率が要求されるディスプレイ用途、建材分野及び自動車分野において使用でき、特に光学シートとして好ましく使用することができる。
本発明の組成物から形成される光学シートは、種々の光学用途に使用できるものである。より具体的には、偏光板の偏光子保護フィルム、プリズムシート用支持フィルム及び導光フィルム等の液晶表示装置やタッチパネル一体型液晶表示装置に使用されるシート、各種機能性フィルム(例えば、ハードコートシート、加飾シート、透明導電性シート)及び表面形状を付したシート(例えば、モスアイ型反射防止シートや太陽電池用テクスチャー構造付きシート)のベースシート、太陽電池等屋外用の耐光性(耐候性)シート、LED照明・有機EL照明用フィルム、フレキシブルエレクトロニクス用透明耐熱シート等の用途が挙げられる。
4). Application of Resin Sheet The resin sheet obtained by the production method of the present invention can be used in display applications, construction materials and automobile fields where glass is conventionally used and a high flexural modulus is required, and is particularly preferably used as an optical sheet. it can.
The optical sheet formed from the composition of the present invention can be used for various optical applications. More specifically, sheets used for liquid crystal display devices such as polarizer protective films for polarizing plates, prism sheet support films and light guide films, and touch panel integrated liquid crystal display devices, various functional films (for example, hard coats) Sheets, decorative sheets, transparent conductive sheets) and base sheets with surface shapes (for example, moth-eye type antireflection sheets and sheets with a texture structure for solar cells), light resistance for outdoor use such as solar cells (weather resistance) ) Sheets, films for LED lighting / organic EL lighting, transparent heat-resistant sheets for flexible electronics, and the like.

本発明の組成物から形成される光学シートは、耐熱性に優れるため、透明導電性シートの製造に好ましく使用することができる。この用途で使用する組成物としては、透明導電性体層の真空成膜時のアウトガス発生を抑制できる点で、有機溶剤を含まない無溶剤型組成物が好ましい。
さらに、本発明の光学シートは、厚膜であっても耐熱性に優れるうえ可撓性を有しかつ高強度であるため、OPS用の透明導電性シート基材として使用することもでき、この場合、膜厚が0.5mm以上1.5mm以下の光学シートをより好ましく使用することができる。
Since the optical sheet formed from the composition of the present invention is excellent in heat resistance, it can be preferably used for the production of a transparent conductive sheet. The composition used in this application is preferably a solventless composition that does not contain an organic solvent in that outgassing during the vacuum deposition of the transparent conductive layer can be suppressed.
Furthermore, since the optical sheet of the present invention is excellent in heat resistance even if it is a thick film, it has flexibility and high strength, it can also be used as a transparent conductive sheet substrate for OPS. In this case, an optical sheet having a film thickness of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less can be used more preferably.

透明導電性シートの製造方法は、常法に従えば良い。
透明導電体層を形成する金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタン、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、チタン−ニオブ複合酸化物等が挙げられる。これらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム−スズ複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物が好ましい。
透明導電体層を形成する方法としては、常法に従えば良く、本発明の光学シートを使用して、前記金属酸化物を使用して真空成膜装置を使用してスパッタ法により形成する方法等が挙げられる。
より具体的には、前記金属酸化物をターゲット材料とし、脱水・脱ガスを行った後、排気して真空にし、光学シートを所定の温度とした後、スパッタ装置を使用して光学シート上に透明導電体層を形成する方法等が挙げられる。
The manufacturing method of a transparent conductive sheet should just follow a conventional method.
The metal oxide forming the transparent conductor layer is indium oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, indium-zinc composite. Examples thereof include oxides and titanium-niobium composite oxides. Of these, indium-tin composite oxide and indium-zinc composite oxide are preferable from the viewpoints of environmental stability and circuit processability.
As a method of forming the transparent conductor layer, a conventional method may be followed, and a method of forming by sputtering using a vacuum film forming apparatus using the metal oxide, using the optical sheet of the present invention. Etc.
More specifically, the metal oxide is used as a target material, dehydrated and degassed, and then evacuated and vacuumed, the optical sheet is brought to a predetermined temperature, and then sputtered onto the optical sheet. Examples include a method of forming a transparent conductor layer.

1.実施例1及び同2、比較例1及び同2、参考例1
1)組成物の製造
(A)成分として下記OT−1000の50重量部(以下、「部」という)、トリメチロールプロパントリアクリレート〔東亞合成(株)製アロニックスM−309〕の10部、1,6−ヘキサンジアクリレート〔大阪有機化学工業(株)製ビスコート#230〕の40部及び(B)成分(光重合開始剤)として2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン(BASF社製ダロキュア1173)の0.5部を撹拌・混合し、得られた混合物を真空下に脱泡し、活性エネルギー線硬化型組成物を得た。
尚、真空下の脱泡の方法としては、密栓したベルジャー内に得られた混合物の入ったビーカーを入れ、真空減圧方式により10分間脱泡した。脱泡時の温度は室温、圧力は約0.1kPaとした。
・OT−1000:ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートの付加反応物(「アダクト」という)とペンタエリスリトールテトラアクリレート(「PETeA」という)の混合物〔62:38(重量比)〕、東亞合成(株)製アロニックスOT−1000
1. Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 and 2, Reference Example 1
1) Production of composition As component (A), 50 parts by weight (hereinafter referred to as “parts”) of OT-1000 below, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate [Aronix M-309 manufactured by Toagosei Co., Ltd.], 1 , 6-hexanediacrylate [Osaka Organic Chemical Co., Ltd. Biscoat # 230] and 40 parts of (B) component (photopolymerization initiator) as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone (BASF DAROCURE 1173) ) Was stirred and mixed, and the resulting mixture was degassed under vacuum to obtain an active energy ray-curable composition.
In addition, as a method of defoaming under vacuum, a beaker containing the obtained mixture was put in a sealed bell jar and defoamed for 10 minutes by a vacuum decompression method. The temperature during defoaming was room temperature and the pressure was about 0.1 kPa.
OT-1000: a mixture of an addition reaction product of pentaerythritol triacrylate and hexamethylene diisocyanate (referred to as “adduct”) and pentaerythritol tetraacrylate (referred to as “PETeA”) [62:38 (weight ratio)], Toagosei Co., Ltd. Aronix OT-1000

2)工程1
樹脂シートを製造するための成形型として、図1の(a2)示す成形型を使用し、さらに図2の(b1)の態様で光拡散板を使用した。
拡散板となるすりガラスは、厚み3mmのフロートガラス板を、粒度範囲125〜106μm、250〜210μm、600〜500μmの3種のセラミック系研磨材〔アルミナ粒子からなる研磨材、(株)不二製作所製、「フジランダムA」)を使用し、サンドブラスト処理し、処理後のヘイズがそれぞれ90、50、30%の拡散板を作成した。未処理の厚み3mmフロートガラスのヘイズは0.7%であった。
前記で製造した光拡散板、フロートガラス板〔100mm×100mm、厚さ3mm〕、及び1枚のシリコーンゴム製板(厚さ1.0mm)を使用した。ガラスの組成物と接触する面は、フッ素系コート剤〔サーフ工業(株)製MX031〕によりにより離型処理を行ったものを使用した。
前記で製造した光拡散板の平滑面〔図1の(a2):(1)〕の上に、その上にシリコーンゴム製板〔図1の(a2):(3)〕を重ね堰(スペーサー)とし、その上にガラス板〔図1の(a2):(1)'〕を重ね成形型とした。
尚、参考例1では、厚さ1.0mmのシリコーンゴム板の代わりに厚さ50μmのシリコーンボム板をスペーサとして用いた。
成形型のシリコーンゴム製板の空孔部〔図1:(3-1)〕から、上記で得られた組成物を、注射器により注液した。
2) Step 1
As a mold for producing a resin sheet, the mold shown in FIG. 1 (a2) was used, and a light diffusing plate was further used in the mode shown in FIG. 2 (b1).
The ground glass used as the diffusion plate is a float glass plate having a thickness of 3 mm, three types of ceramic abrasives having a particle size range of 125 to 106 μm, 250 to 210 μm, and 600 to 500 μm [abrasives made of alumina particles, Fuji Seisakusho Co., Ltd. Manufactured, “Fuji Random A”), and sandblasting was performed, and diffused plates having hazes of 90, 50, and 30%, respectively, were prepared. The haze of the untreated 3 mm thick float glass was 0.7%.
The light diffusion plate manufactured above, a float glass plate [100 mm × 100 mm, thickness 3 mm], and one silicone rubber plate (thickness 1.0 mm) were used. The surface in contact with the glass composition was subjected to a mold release treatment with a fluorine-based coating agent [MX031 manufactured by Surf Industry Co., Ltd.].
A silicone rubber plate [(a2) :( 3) in FIG. 1] is stacked on the smooth surface [(a2) :( 1) in FIG. 1] on the smooth surface of the light diffusion plate manufactured above (spacer). ) And a glass plate [(a2) :( 1) ′ in FIG. 1] was used as an overmolding die.
In Reference Example 1, a silicone bomb plate having a thickness of 50 μm was used as a spacer instead of the silicone rubber plate having a thickness of 1.0 mm.
The composition obtained above was injected from a hole portion of the silicone rubber plate of the mold (FIG. 1: (3-1)) with a syringe.

3)工程2
活性エネルギー線照射器として、オプトコード(株)製のLED照射器(LED365−9UV033B)、照射面側の拡散板を透過した照度を3.6mW/cm2(ウシオ製「UIT−250、受光器365nm」)となるように照射ランプの位置を決定した。
活性エネルギー線の照射は、23℃で行い、硬化中の組成物の温度が25℃以下となるまで行った。反応終了までの積算光量は12J/cm2であった。
3) Step 2
As an active energy ray irradiator, an LED irradiator (LED365-9UV033B) manufactured by Optcord Co., Ltd., and an illuminance transmitted through the diffusion plate on the irradiation surface side is 3.6 mW / cm 2 (“UIT-250 made by USHIO, light receiver” The position of the irradiation lamp was determined to be 365 nm ").
Irradiation with active energy rays was performed at 23 ° C. until the temperature of the composition during curing reached 25 ° C. or lower. The accumulated light amount until the end of the reaction was 12 J / cm 2 .

4)工程3
紫外線照射後、窒素気流中で硬化物を150℃で16時間加熱し、樹脂シートを得た。
得られた樹脂シートについて、下記の方法に従い、反り、外観、反応率及び曲げ弾性率を評価した。それらの結果を表1に示す。
4) Step 3
After ultraviolet irradiation, the cured product was heated at 150 ° C. for 16 hours in a nitrogen stream to obtain a resin sheet.
About the obtained resin sheet, the curvature, the external appearance, the reaction rate, and the bending elastic modulus were evaluated according to the following method. The results are shown in Table 1.

(1)評価方法
a)ヘイズ
拡散板のヘイズは、JIS K−7136(プラスチック透明材料のヘイズの求め方)に従い、NDH−2000(日本電色工業社製)で測定した。
b)外観
得られた樹脂シートを照明光源に対して、様々な角度でかざし、干渉縞の有無を評価した。
c)反応率
C=C結合の消費率を、FT−IR−ATR法にて行った。1720cm-1のC=O伸縮振動の吸収を基準に、硬化前後での810cm-1のC=Cの変角振動の吸収の減少より算出した。
d)曲げ弾性率
80mm×80mm、厚さ1mmの樹脂シートから、長さ40(mm)×幅10(mm)の試験片5個を切り出し、インストロン5566A(支点間距離30mm、0.2mm/秒、25℃、50%RH)で測定し、平均値を曲げ弾性率(GPa)とした。
e)全光線透過率
得られた樹脂シートを使用し、JIS K7361−1に従い、日本電色工業(株)製NDH2000を使用し、全光線透過率を測定した。
実施例1及び同2、比較例1及び同2並びに参考例1で得られた樹脂シートの全光線透過率は、全て90%以上であり、後記表1への記載を省略した。
(1) Evaluation method
a) The haze of the haze diffusion plate was measured with NDH-2000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) in accordance with JIS K-7136 (how to determine the haze of a plastic transparent material).
b) Appearance The obtained resin sheet was held at various angles with respect to the illumination light source, and the presence or absence of interference fringes was evaluated.
c) Reaction rate The consumption rate of C = C bond was measured by FT-IR-ATR method. Based on the absorption of C═O stretching vibration at 1720 cm −1 , the calculation was made based on the decrease in absorption of the C = C variable vibration at 810 cm −1 before and after curing.
d) From a resin sheet having a flexural modulus of 80 mm × 80 mm and a thickness of 1 mm, five test pieces having a length of 40 (mm) × width of 10 (mm) were cut out and an Instron 5566A (distance between fulcrums of 30 mm, 0.2 mm / Second, 25 ° C., 50% RH), and the average value was defined as the flexural modulus (GPa).
e) Total light transmittance Using the obtained resin sheet, according to JIS K7361-1, Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. NDH2000 was used, and the total light transmittance was measured.
The total light transmittances of the resin sheets obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 and Reference Example 1 were all 90% or more, and the description in Table 1 below was omitted.

Figure 2016124899
Figure 2016124899

2.総括
実施例1及び同2の製造方法は、得られた樹脂シートの干渉縞が観察されず、曲げ弾性率3GPa以上と高曲げ弾性率であった。
参考例1の拡散板としてサンドブラスト未処理(ヘイズ0.7%)のフロートガラスを使用した成形体の厚みが46μmでは干渉縞は見られなかったが、厚みが0.9mmとなった比較例1では干渉縞が発生した。
又、ヘイズが30%の拡散板を使用した比較例3の製造方法でも干渉縞が発生した。
2. In the production methods of General Examples 1 and 2, no interference fringes of the obtained resin sheet were observed, and the bending elastic modulus was 3 GPa or higher and the high bending elastic modulus.
Comparative Example 1 in which interference fringes were not observed at a thickness of 46 μm of a molded body using sandblast-untreated float glass (having 0.7%) as the diffusion plate of Reference Example 1, but the thickness was 0.9 mm. Then interference fringes occurred.
Further, interference fringes were also generated in the manufacturing method of Comparative Example 3 using a diffusion plate having a haze of 30%.

本発明で得られる樹脂シートは、種々の用途に使用することができ、従来ガラスが使用されているディスプレイ、建材分野及び自動車分野におけるガラスの代替用途に使用することができる。本発明で得られる樹脂シートは、光学シートとして好ましく使用することができ、当該光学シートは、透明導電性シートの製造に好ましく使用することができ、タッチパネル用透明導電性シートの製造により好ましく使用することができる。   The resin sheet obtained by this invention can be used for various uses, and can be used for the substitute use of the glass in the display in which the conventional glass is used, the building material field | area, and the motor vehicle field | area. The resin sheet obtained in the present invention can be preferably used as an optical sheet, and the optical sheet can be preferably used for the production of a transparent conductive sheet, and is preferably used for the production of a transparent conductive sheet for a touch panel. be able to.

Claims (13)

活性エネルギー線硬化型組成物を使用し、下記工程1及び同2を順次実施する膜厚100μm〜5mmを有する樹脂シートの製造方法。
工程1:基材上に、前記組成物を塗工するか、又は
凹部を有する基材に、前記組成物を流し込むか若しくは注入する工程
工程2:基材のいずれかの側からヘイズが45%以上である光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる工程
The manufacturing method of the resin sheet which has a film thickness of 100 micrometers-5 mm which implements the following process 1 and 2 sequentially using an active energy ray hardening-type composition.
Step 1: Applying the composition on a substrate or pouring or injecting the composition into a substrate having a recess Step 2: Haze is 45% from either side of the substrate The process of curing the composition by irradiating the active energy ray transmitted through the light diffusion plate as described above
前記組成物が、エチレン性不飽和基を有する化合物(A)を含む請求項1に記載の樹脂シートの製造方法。 The manufacturing method of the resin sheet of Claim 1 in which the said composition contains the compound (A) which has an ethylenically unsaturated group. 前記組成物が(A)成分として2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含む請求項1又は請求項2に記載の樹脂シートの製造方法。 The manufacturing method of the resin sheet of Claim 1 or Claim 2 in which the said composition contains the compound which has a 2 or more ethylenically unsaturated group as (A) component. 前記組成物が(A)成分として3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含む請求項3項に記載の樹脂シートの製造方法。 The manufacturing method of the resin sheet of Claim 3 in which the said composition contains the compound which has a 3 or more (meth) acryloyl group as (A) component. 前記3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が、有機ポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であって、3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である請求項4に記載の樹脂シートの製造方法。 The compound having three or more (meth) acryloyl groups is a reaction product of an organic polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and is a compound having three or more (meth) acryloyl groups. The manufacturing method of the resin sheet of description. 前記組成物が(B)光重合開始剤を含む請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。 The method for producing a resin sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the composition contains (B) a photopolymerization initiator. 前記工程2において、ピーク温度55℃以下に維持しながら、基材のいずれかの側から光拡散板を透過した活性エネルギー線を照射して、組成物を硬化させる請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。 In the step 2, the composition is cured by irradiating an active energy ray transmitted through the light diffusion plate from either side of the substrate while maintaining the peak temperature at 55 ° C or lower. The manufacturing method of the resin sheet of any one of Claims 1. 工程2の後、下記工程3を実施する請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。
工程3:工程2で得られた組成物の硬化物を加熱する工程
The manufacturing method of the resin sheet of any one of Claims 1-7 which implements the following process 3 after the process 2.
Process 3: The process of heating the hardened | cured material of the composition obtained at the process 2
工程2における反応熱が確認されなくなった時点で、工程3を実施する請求項8に記載の樹脂シートの製造方法。 The method for producing a resin sheet according to claim 8, wherein step 3 is performed when the reaction heat in step 2 is no longer confirmed. 工程3において、250℃以下の温度で加熱する請求項8又は請求項9に記載の樹脂シートの製造方法。 The manufacturing method of the resin sheet of Claim 8 or Claim 9 which heats in the temperature of 250 degrees C or less in the process 3. 工程3において、100〜250℃の温度で加熱する請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。 The manufacturing method of the resin sheet of any one of Claims 8-10 which heats in the temperature of 100-250 degreeC in the process 3. 硬化物の曲げ弾性率が1GPa以上である請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。 The method for producing a resin sheet according to any one of claims 1 to 11, wherein the cured product has a flexural modulus of 1 GPa or more. 硬化物の全光線透過率が90%以上である請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載の樹脂シートの製造方法。 The method for producing a resin sheet according to any one of claims 1 to 12, wherein the cured product has a total light transmittance of 90% or more.
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