JP2016124035A - Slider body polishing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、列車のパンタグラフに組み付けられている集電舟のすり板体を研磨するためのすり板体研磨装置に関する。 The present invention relates to a ground plate body polishing apparatus for polishing a ground plate body of a current collecting boat assembled in a pantograph of a train.
列車のパンタグラフの頂部には、架線から電力を引き込むための集電舟が組み付けられている(例えば、特許文献1参照。)。
集電舟は列車走行中、常時架線(トロリ線)に接触しているため、すり板の摩耗が発生し、削られた金属粉等がすり板体(舟体)に付着する。
そこで、所定の検査周期毎に集電舟を分解し、すり板を取り外したすり板体の表面を作業者がグラインダーを用いて研磨するメンテナンスが行われていた。
At the top of the pantograph of the train, a current collector boat for drawing electric power from the overhead wire is assembled (for example, see Patent Document 1).
Since the current collecting boat is always in contact with the overhead wire (trolley wire) during train traveling, wear of the sliding plate occurs, and the scraped metal powder or the like adheres to the sliding plate body (boat body).
Therefore, maintenance has been performed in which a current collector boat is disassembled at every predetermined inspection cycle, and an operator uses a grinder to polish the surface of the sliding plate body from which the sliding plate has been removed.
しかしながら、グラインダーなどの振動工具を使った研磨作業は、作業者にとって負担が大きいものであることに加え、手作業による研磨であるため、作業者毎に仕上がり精度のばらつきが生じやすいという問題があった。 However, polishing work using a vibration tool such as a grinder is not only a burden on the operator, but also because it is a manual polishing, and there is a problem that the accuracy of finishing tends to vary from worker to worker. It was.
本発明の目的は、安定した精度ですり板体を研磨することができるすり板体研磨装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a ground plate body polishing apparatus capable of polishing a ground plate body with stable accuracy.
上記目的を達成するため、この発明は、
架線に接触して集電する集電舟のすり板体の上面を研磨するすり板体研磨装置であって、
前記すり板体の上面には、すり板体の長手方向と直交する境界で段差があり、
前記すり板体が固定された固定台を、前記すり板体の長手方向と直交する方向であって前記上面と平行な方向に往復移動させるすり板移動機構と、
前記固定台に固定された前記すり板体の長手方向に沿う軸を中心に回転する円筒状の回転研磨体と、
前記固定台に固定された前記すり板体の上面の高さ位置に応じて、前記回転研磨体の高さを調整する研磨体高さ調整機構と、
前記すり板体の上面に当接させた前記回転研磨体を、前記すり板体の長手方向に沿って移動させる研磨体移動機構と、
を備えるようにした。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A grinding plate body polishing apparatus for polishing the upper surface of a grinding plate body of a current collecting boat that collects electricity in contact with an overhead wire,
On the upper surface of the sliding plate body, there is a step at a boundary perpendicular to the longitudinal direction of the sliding plate body,
A sliding plate moving mechanism for reciprocating the fixing base to which the sliding plate is fixed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the sliding plate and parallel to the upper surface;
A cylindrical rotating abrasive body that rotates around an axis along the longitudinal direction of the sliding plate body fixed to the fixing base;
A polishing body height adjustment mechanism that adjusts the height of the rotating polishing body according to the height position of the upper surface of the sliding plate body fixed to the fixing base;
A polishing body moving mechanism for moving the rotating polishing body in contact with the upper surface of the sliding plate body along the longitudinal direction of the sliding plate body;
I was prepared to.
かかる構成のすり板体研磨装置であれば、すり板体が固定されている固定台をすり板体の長手方向と直交し且つすり板体の上面と平行な方向に往復移動させるとともに、回転する回転研磨体をすり板体の上面に当接させてすり板体の長手方向に沿って移動させることで、すり板体と回転研磨体とを互いに垂直な方向に相対移動させるようにして、すり板体の上面を回転研磨体で研磨することができる。
特に、すり板体研磨装置は、その長手方向と直交する境界で段差があるすり板体の上面を、すり板体の長手方向に沿う軸を中心に回転する円筒状の回転研磨体で研磨しているので、すり板体の上面の一段低い面における段差との境界部分にも回転研磨体を当接させて研磨することができ、すり板体の上面の全面を回転研磨体で好適に研磨することができる。例えば、すり板体の長手方向と直交する軸を中心に回転する回転研磨体では、その一段低い段差での境界部分に磨き残しが生じやすい。
また、円筒状の回転研磨体に対して、すり板体をその長手方向と直交する方向に往復移動させてすり板体の上面を研磨することにより、その上面をより均一に研磨することができる。
このように、すり板体研磨装置は、すり板体と回転研磨体とを互いに垂直な方向に相対移動させるようにして、すり板体の上面の全面を回転研磨体で好適に研磨することができるので、手作業による研磨よりも、安定した精度ですり板体を研磨することができる。
In the grinding plate body polishing apparatus having such a configuration, the fixed base on which the grinding plate body is fixed is reciprocated in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the grinding plate body and parallel to the upper surface of the grinding plate body, and rotates. The rotating abrasive body is brought into contact with the upper surface of the sliding plate body and moved along the longitudinal direction of the sliding plate body, so that the sliding plate body and the rotating abrasive body are relatively moved in directions perpendicular to each other. The upper surface of the plate body can be polished with a rotating polishing body.
In particular, the grinding plate body polishing apparatus grinds the upper surface of a grinding plate body having a step at a boundary orthogonal to the longitudinal direction with a cylindrical rotary grinding body that rotates about an axis along the longitudinal direction of the grinding plate body. Therefore, the rotary polishing body can be brought into contact with the boundary portion with the step on the lower surface of the upper surface of the sliding plate body and polished, and the entire upper surface of the sliding plate body is suitably polished with the rotating polishing body. can do. For example, in a rotating abrasive body that rotates about an axis orthogonal to the longitudinal direction of the sliding plate body, unpolished portions are likely to be left at the boundary portion at a step that is one step lower.
Further, by polishing the upper surface of the sliding plate body by reciprocating the sliding plate body in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cylindrical rotating polishing body, the upper surface can be polished more uniformly. .
In this way, the grinding plate body polishing apparatus can suitably polish the entire upper surface of the grinding plate body with the rotary polishing body so as to relatively move the sliding plate body and the rotary polishing body in a direction perpendicular to each other. Therefore, it is possible to polish the plate body with more stable accuracy than manual polishing.
また、望ましくは、
前記回転研磨体が前記すり板体の上面に当接する位置での前記回転研磨体の回転方向下手側に、前記回転研磨体に板面を向けた姿勢で設けられた粉塵受け板と、
前記粉塵受け板の前記板面の下方に、上部開口が位置するように設けられた粉塵収集箱と、を備えるようにした。
すり板体研磨装置において、一方向に回転する回転研磨体がすり板体の上面を研磨して掻き飛ばした粉塵は、粉塵受け板の板面にあたって落ち、粉塵収集箱に収集されるので、装置の周囲に飛散する粉塵量を低減することができ、作業環境の改善を図ることができる。
Also, preferably
A dust receiving plate provided on the lower side in the rotational direction of the rotating abrasive body at a position where the rotating abrasive body contacts the upper surface of the sliding plate body, with the plate surface facing the rotating abrasive body;
A dust collection box provided so that an upper opening is located below the plate surface of the dust receiving plate.
In the grinding plate body polishing device, the rotating abrasive body rotating in one direction grinds and scrapes the upper surface of the grinding plate body and falls on the plate surface of the dust receiving plate and is collected in the dust collection box. It is possible to reduce the amount of dust scattered around the machine and to improve the work environment.
また、望ましくは、
前記固定台には、前記すり板体の長手方向中央側を下支えする支持体が高さ調整可能に設けられているようにした。
固定台に固定されているすり板体の長手方向中央側を、支持体によって下支えすることができ、研磨作業中にすり板体が撓まないようになっているので、すり板体の上面を回転研磨体で好適に研磨することができる。
Also, preferably
The fixing base is provided with a support body that supports the center side in the longitudinal direction of the sliding plate body so that the height can be adjusted.
The longitudinal center side of the sliding plate fixed to the fixed base can be supported by the support, and the sliding plate is prevented from bending during the polishing operation. It can be suitably polished with a rotating polishing body.
本発明によれば、安定した精度ですり板体を研磨することができるすり板体研磨装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a ground plate polishing apparatus that can polish a ground plate with stable accuracy.
以下、図面を参照して、本発明に係るすり板体研磨装置の実施形態について詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a ground plate body polishing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the embodiments described below are given various technically preferable limitations for carrying out the present invention, but the scope of the present invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.
図1は、すり板体研磨装置100を示す斜視図、図2は上面図、図3は側面図である。図4は装置の駆動系の要部構成を示すブロック図である。
このすり板体研磨装置100は、架線に接触して集電する集電舟の構成部材であるすり板体1の上面を研磨するメンテナンスに用いられる。
すり板体1の上面には、図1〜図3に示すように、すり板体1の長手方向と直交する境界で段差があり、その境界を挟んで長手方向の端部と中央側とで上面の高さが異なっている。このすり板体1は、長手方向両端側の高位上面1a,1cと、長手方向中央側の低位上面1bを有している。なお、すり板体1の高位上面1a,1cと低位上面1bとがすり板体研磨装置100による研磨対象であり、すり板体1の長手方向両端側の先端近傍の曲面部分は研磨対象範囲外である。
また、すり板体1の下面には、集電舟をパンタグラフに取り付ける際に使用する突起部2が設けられている。
そして、所定の検査周期毎にすり板体研磨装置100を用いて、すり板体1の上面を研磨する作業が行われる。
FIG. 1 is a perspective view showing a ground plate
The ground plate
As shown in FIGS. 1 to 3, there is a step on the upper surface of the
Further, the bottom surface of the
And the operation | work which grind | polishes the upper surface of the
本実施形態のすり板体研磨装置100は、図1〜図3に示すように、上面が水平になるようにすり板体1が固定される固定台10と、固定台10に固定されているすり板体1の上面を研磨する回転研磨体21が配設された研磨機20とを備えている。
固定台10と研磨機20は本体フレーム101上に配設されている。なお、固定台10はレール台14を介して本体フレーム101上に配設されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the sliding plate
The
また、すり板体研磨装置100は、図4に示すように、タッチパネル102と、装置の各部を統括制御する制御部103を備えている。
タッチパネル102は、例えば、液晶パネル上にタッチパッドを重ねた構造の電子機器であって表示と入力の2つの機能を有しており、すり板体研磨装置100を操作する操作パネルとして用いられる。
制御部103は、例えば、各種の演算処理等を行うCPU(Central Processing Unit)と、CPU(Central Processing Unit)により実行される各種制御プログラム及びデータ等が格納されるROM(Read Only Memory)等を備えて構成されている。
この制御部103は、所定のプログラムに基づき、後述する第1空圧シリンダー16、第2空圧シリンダー24、駆動モーター22、走行モーター26、リミットスイッチ27等の動作を制御して装置を作動させ、固定台10に固定されているすり板体1の上面を、研磨機20の回転研磨体21で研磨する処理を実行する。
Further, as shown in FIG. 4, the ground
The
The
Based on a predetermined program, the
固定台10には、すり板体1が掛け渡されて載置される一対の載置部11と、載置部11に載置されたすり板体1の長手方向中央側を下支えする支持体12と、すり板体1を固定台10に固定するための固定金具13とが設けられている。
On the
一対の載置部11は、すり板体1の長手方向の両側の下面に当接してすり板体1を支持する。
支持体12は、すり板体1の長手方向中央側の下面に当接する支持板12aと、支持板12aに垂直向きに取り付けられたネジ体12bとを有しており、ネジ体12bを固定台10にねじ込む長さを調整することで、支持板12aの高さを調整することができる。つまり、支持体12は、一対の載置部11に掛け渡されたすり板体1の長手方向中央側を確実に下支えするように、高さ調整可能になっている。
The pair of
The
固定金具13は、図3、図5(a)(b)に示すように、すり板体1の長手方向両側の下面に設けられている突起部2を位置合わせする位置決め金具13aと、突起部2と位置決め金具13aとが位置合わせされたことで連通する位置決め金具13aの穴と突起部2の穴に挿通されるピン13bと、連通した穴に挿通したピン13bに掛けられるフック13cと、ピン13bに掛けたフック13cの緊緩を切り替えるレバー13dとを備えている。
つまり、一対の載置部11に掛け渡して載置したすり板体1の突起部2を位置決め金具13aに位置合わせし、連通した位置決め金具13aと突起部2の穴に挿通したピン13bにフック13cを掛けて、そのフック13cでピン13bを締め付けるようにレバー13dを倒すようにして、すり板体1を固定台10にワンタッチで固定することができる(図5(b)参照)。なお、レバー13dを起こすようにして、フック13cによるピン13bの締め付けを解けば、その固定をワンタッチで解除することができる(図5(a)参照)。
そして、すり板体1の両側を固定金具13によって固定台10に固定した姿勢で、すり板体1の上面の研磨が行われる。
As shown in FIGS. 3, 5 (a) and 5 (b), the fixing
That is, the
Then, the upper surface of the
また、この固定台10は、レール台14上に設けられたレール15に沿って移動可能に配設されている。具体的に固定台10は、固定台10に固定されたすり板体1の長手方向と直交する水平方向に延在するレール15に沿って移動可能に配設されており、第1空圧シリンダー16(図4参照)がロッドをレール15の延在方向に進退させることで、固定台10がレール15に沿って往復移動するようになっている。
つまり、レール台14上のレール15と第1空圧シリンダー16とで構成されるすり板移動機構によって、すり板体1が固定された固定台10を、そのすり板体1の長手方向と直交する方向であって、すり板体1の上面と平行な方向に往復移動させることができる。
なお、固定台10は、すり板移動機構(レール15、第1空圧シリンダー16)によって、少なくともすり板体1の幅に相当する範囲を往復移動するようになっている。
The fixed
That is, the fixed
The fixed
研磨機20は、固定台10に固定されたすり板体1の長手方向に沿う軸21aを中心に回転する円筒状の回転研磨体21を備えた研磨ヘッド20aと、研磨ヘッド20aを固定台10に固定されたすり板体1の長手方向に沿って移動させる研磨体移動部20bとを備えている。
The polishing
研磨ヘッド20aの前面に回転研磨体21が配設されており、この回転研磨体21を回転させる駆動モーター22(図4参照)が研磨ヘッド20aに設けられている。回転研磨体21としては、布基材の表面に砥粒がコーティングされた研磨シートを放射状に束ねてなる周知の研磨ホイールを用いることができる。この回転研磨体21は、図1中、時計回りに回転される。
また、研磨ヘッド20aの前面には回転研磨体21を覆うカバー23が取り付けられており、そのカバー23の下部開口から回転研磨体21の下部が露出している。なお、カバー23の下部開口から露出している回転研磨体21の下部は、研磨ヘッド20aの下面よりも下に位置している。
この研磨ヘッド20aは、研磨体移動部20bの側面に上下動可能に配設されている。具体的には、第2空圧シリンダー24(図4参照)がロッドを上下に進退させることで、回転研磨体21を備えた研磨ヘッド20aが上下に移動するようになっている。
つまり、研磨ヘッド20aと第2空圧シリンダー24とで構成される研磨体高さ調整機構によって、固定台10に固定されたすり板体1の上面の高さ位置に応じて、回転研磨体21の高さを調整するように研磨ヘッド20aを上下に移動させることができる。
なお、すり板体1の高位上面1a,1cを回転研磨体21で研磨する際の第2空圧シリンダー24のロッドの進退量と、すり板体1の低位上面1bを回転研磨体21で研磨する際の第2空圧シリンダー24のロッドの進退量は予め設定されており、所定のプログラムに基づき作動するすり板体研磨装置100において、研磨ヘッド20aの高さは適正に切り替わるようになっている。
A
Further, a
The polishing
That is, according to the height position of the upper surface of the sliding
Note that the amount of advance and retreat of the rod of the second
研磨体移動部20bは、本体フレーム101上に設けられたレール25に沿って移動可能に配設されている。具体的に研磨体移動部20bは、固定台10に固定されたすり板体1の長手方向と平行に延在するレール25に沿って移動可能に配設されており、走行モーター26(図4参照)の駆動がラックアンドピニオンなどの機構を介して伝達されることで、研磨体移動部20bがレール25に沿って移動するようになっている。
つまり、本体フレーム101上のレール25と走行モーター26とで構成される研磨体移動機構によって、研磨体移動部20bをレール25に沿って移動させることで、研磨ヘッド20aの回転研磨体21をすり板体1の長手方向に沿って移動させることができる。特に、研磨体高さ調整機構により研磨ヘッド20aの高さを調整してすり板体1の上面に当接させた回転研磨体21を、研磨体移動機構によってすり板体1の長手方向に沿って移動させることができる。
The polishing
That is, the polishing
また、レール25の近傍の本体フレーム101には、複数のリミットスイッチ27がレール25に沿って所定間隔をあけた配置で設けられている。
リミットスイッチ27は、レール25に沿って移動する研磨機20(研磨体移動部20b)の位置を検知することで、固定台10上のすり板体1の長手方向に沿って移動する回転研磨体21の位置を検知するために設けられている。
例えば、図6に示すように、すり板体研磨装置100には、4つのリミットスイッチ27が設けられており、図6中、右側のリミットスイッチ27から順にそれぞれ、回転研磨体21が原点の位置にあること、すり板体1の第一段差の位置(ヘッド下降位置)にあること、すり板体1の第二段差の位置(ヘッド上昇位置)にあること、すり板体1の端部折り返し位置にあることを検知するようになっている。
A plurality of
The
For example, as shown in FIG. 6, the
また、研磨体移動部20bの前面には粉塵受け板28が設けられている。この粉塵受け板28は、その一方の板面を回転研磨体21側となる固定台10に向けた姿勢で、本体フレーム101の上面に対し垂直向きに設けられている。
具体的に、粉塵受け板28は、回転研磨体21がすり板体1の上面に当接する位置での回転研磨体21の回転方向下手側に設けられており、回転研磨体21がすり板体1の上面を研磨して掻き飛ばした粉塵があたる位置に設けられている。なお、粉塵受け板28は研磨体移動部20bに設けられ、回転研磨体21は研磨ヘッド20aに設けられているので、研磨機20の移動に応じて粉塵受け板28と回転研磨体21は共にすり板体1の長手方向に沿って移動するようになっている。
また、本体フレーム101には、粉塵受け板28の板面の下方に、上部開口が位置するように粉塵収集箱29が設けられている。この粉塵収集箱29は、粉塵受け板28が移動する範囲に亘る長さを有しており、粉塵受け板28の板面にあたって落ちる粉塵を収集する。
A
Specifically, the
The
次に、本実施形態のすり板体研磨装置100による、すり板体1の研磨処理について説明する。
Next, the grinding | polishing process of the sliding
まず、すり板体1を一対の載置部11に掛け渡して載置し、突起部2を固定金具13で拘束して、すり板体1を固定台10に固定する。
また、支持体12の支持板12aの高さを調整し、すり板体1の長手方向中央側を下支えすることで、研磨作業中にすり板体1が撓まないようにする。
固定台10にすり板体1をセットした後、タッチパネル102を操作して、すり板体研磨装置100を作動させる。
First, the sliding
Further, by adjusting the height of the
After setting the
作動したすり板体研磨装置100は、回転研磨体21を駆動モーター22によって回転させ、原点の待機位置にある研磨ヘッド20aを第2空圧シリンダー24によって下降させ、回転研磨体21をすり板体1の高位上面1aを研磨する高さに合わせる。
The activated polishing plate
次いで、第1空圧シリンダー16によって固定台10を左右に往復移動させ、走行モーター26によって研磨機20を前進させる。
この固定台10の往復移動によって左右に振られるすり板体1の上面を、研磨機20の前進に伴い回転研磨体21が摺接移動することで、一方の高位上面1aの全面を回転研磨体21で研磨することができる(第1研磨)。なお、回転研磨体21がすり板体1の高位上面1aを研磨して掻き飛ばした粉塵は、粉塵受け板28にあたって落ち、粉塵収集箱29に収集される。
Next, the fixed
The
次いで、リミットスイッチ27によって、回転研磨体21がすり板体1の第一段差にあってヘッド下降位置にあることが検知されると、研磨ヘッド20aを第2空圧シリンダー24によって下降させ、回転研磨体21をすり板体1の低位上面1bを研磨する高さに合わせるとともに、研磨機20の前進を継続する。
こうして、すり板体1の低位上面1bの全面を回転研磨体21で研磨することができる(第2研磨)。なお、回転研磨体21がすり板体1の低位上面1bを研磨して掻き飛ばした粉塵は、粉塵収集箱29に収集される。
特に、その長手方向と直交する境界で段差があるすり板体1の上面を、すり板体1の長手方向に沿う軸21aを中心に回転する円筒状の回転研磨体21で研磨しているので、図6に示すように、低位上面1bにおける段差との境界部分にも回転研磨体21を当接させて研磨することができ、すり板体1の低位上面1bの全面を回転研磨体21で好適に研磨することができる。
Next, when it is detected by the
In this way, the entire surface of the lower
In particular, the upper surface of the sliding
次いで、リミットスイッチ27によって、回転研磨体21がすり板体1の第二段差にあってヘッド上昇位置にあることが検知されると、研磨ヘッド20aを第2空圧シリンダー24によって上昇させ、回転研磨体21をすり板体1の高位上面1cを研磨する高さに合わせるとともに、研磨機20の前進を継続する。
こうして、すり板体1の他方の高位上面1cの全面を回転研磨体21で研磨することができる(第3研磨)。なお、回転研磨体21がすり板体1の高位上面1cを研磨して掻き飛ばした粉塵は、粉塵収集箱29に収集される。
Next, when it is detected by the
Thus, the entire surface of the other upper
次いで、リミットスイッチ27によって、回転研磨体21がすり板体1の端部折り返し位置にあることが検知されると、研磨ヘッド20aを第2空圧シリンダー24によって待機位置に上昇させ、走行モーター26によって研磨機20を後退させて原点に戻す。
Next, when it is detected by the
このように、すり板体1の一方の高位上面1aを研磨する第1研磨と、低位上面1bを研磨する第2研磨と、他方の高位上面1cを研磨する第3研磨とを1セットとする研磨処理を所定回数繰り返すことで、すり板体1の上面の研磨を終えることができる。
そして、所定回数の研磨処理後、装置各部を停止して、すり板体研磨装置100による研磨作業を終える。
なお、タッチパネル102を所定回数操作して研磨処理を繰り返しても、一回の操作で研磨処理を所定回数繰り返すようにしてもよい。
As described above, one set of the first polishing for polishing one high-level
Then, after a predetermined number of polishing processes, each part of the apparatus is stopped, and the polishing work by the sliding plate
Note that the polishing process may be repeated by operating the touch panel 102 a predetermined number of times, or the polishing process may be repeated a predetermined number of times by a single operation.
また、すり板体1の一方の高位上面1aを研磨する第1研磨と、低位上面1bを研磨する第2研磨と、他方の高位上面1cを研磨する第3研磨とを1セットとする研磨処理を所定回数繰り返した後、固定台10上のすり板体1の長手方向の向きを逆に付け直して、すり板体1の他方の高位上面1cを研磨する第4研磨と、低位上面1bを研磨する第5研磨と、一方の高位上面1aを研磨する第6研磨とを1セットとする研磨処理を所定回数繰り返すようにしてもよい。
こうすることで、一方向に回転する回転研磨体21によって、すり板体1の上面を幅方向に沿う両方向に擦ることができ、すり板体1の上面をバランスよく研磨することが可能になる。
Also, a polishing process including a first polishing for polishing one higher
By doing so, the upper surface of the sliding
以上のように、本実施形態のすり板体研磨装置100であれば、すり板体1が固定されている固定台10をすり板体1の長手方向と直交し、すり板体1の上面と平行な方向に往復移動させるとともに、回転する回転研磨体21をすり板体1の上面に当接させて、その回転研磨体21をすり板体1の長手方向に沿って移動させるようにして、すり板体1の上面を回転研磨体21で研磨することができる。
特に、すり板体研磨装置100は、その長手方向と直交する境界で段差があるすり板体1の上面を、すり板体1の長手方向に沿う軸21aを中心に回転する円筒状の回転研磨体21で研磨しているので、高位上面1a,1cよりも一段低い低位上面1bにおける段差との境界部分にも回転研磨体21を当接させて研磨することができ、すり板体1の低位上面1bの全面を回転研磨体21で好適に研磨することができる。
このように、すり板体研磨装置100は、すり板体1の高位上面1a,1cと低位上面1bの両方を回転研磨体21で研磨することができるので、安定した精度ですり板体1を研磨することができる。
As described above, in the case of the grinding plate
In particular, the grinding
In this way, the grinding plate
また、固定台10に固定されているすり板体1の長手方向中央側は、支持体12によって下支えされており、研磨作業中にすり板体1が撓まないようになっているので、すり板体1の上面を回転研磨体21で好適に研磨することができる。
Further, the center side in the longitudinal direction of the sliding
また、従来技術では作業者がグラインダーを用いてすり板体1を研磨していたため、粉塵が四方に飛散してしまい作業環境の悪化を招いてしまっていたが、このすり板体研磨装置100では、一方向に回転する回転研磨体21がすり板体1の上面を研磨して掻き飛ばした粉塵は、粉塵収集箱29に収集されるので、装置の周囲に飛散する粉塵量を低減することができ、作業環境の改善を図ることができる。
Further, in the prior art, since the operator grinds the
なお、以上の実施の形態においては、リミットスイッチ27を用いて研磨機20の位置を検知して回転研磨体21の位置を検知するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、光電センサーなどを位置検知センサーとして用いて研磨機20の位置(回転研磨体21の位置)を検知するようにしてもよい。
In the above embodiment, the
また、研磨機20が前進する往路のみ、すり板体1の上面を回転研磨体21で研磨することに限らず、研磨機20が後退する復路でもすり板体1の上面を回転研磨体21で研磨するようにしてもよい。この場合は、リミットスイッチ27に替えて位置検知センサーを用いて研磨機20の位置(回転研磨体21の位置)を検知することが好ましい。
Further, the upper surface of the grinding
また、以上の実施形態では、粉塵収集箱29は、粉塵受け板28が移動する範囲に亘る長さを有しているとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、粉塵受け板28の幅に相当するサイズを有する粉塵収集箱29を粉塵受け板28の下部に一体に取り付け、粉塵受け板28とともに移動しつつ粉塵を収集する構造の粉塵収集箱29であってもよい。
In the above embodiment, the
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。 In addition, it is needless to say that other specific detailed structures can be appropriately changed.
1 すり板体
1a 一方の高位上面
1b 低位上面
1c 他方の高位上面
2 突起部
10 固定台
11 載置部
12 支持体
12a 支持板
12b ネジ体
13 固定金具
14 レール台
15 レール(すり板移動機構)
16 第1空圧シリンダー(すり板移動機構)
20 研磨機
20a 研磨ヘッド
20b 研磨体移動部
21 回転研磨体
21a 軸
22 駆動モーター
23 カバー
24 第2空圧シリンダー(研磨体高さ調整機構)
25 レール(研磨体移動機構)
26 走行モーター(研磨体移動機構)
27 リミットスイッチ
28 粉塵受け板
29 粉塵収集箱
100 すり板体研磨装置
101 本体フレーム
102 タッチパネル
103 制御部
DESCRIPTION OF
16 First pneumatic cylinder (sliding plate moving mechanism)
DESCRIPTION OF
25 rail (polishing body moving mechanism)
26 Traveling motor (Abrasive moving mechanism)
27
Claims (3)
前記すり板体が固定された固定台を、前記すり板体の長手方向と直交する方向であって前記上面と平行な方向に往復移動させるすり板移動機構と、
前記固定台に固定された前記すり板体の長手方向に沿う軸を中心に回転する円筒状の回転研磨体と、
前記固定台に固定された前記すり板体の上面の高さ位置に応じて、前記回転研磨体の高さを調整する研磨体高さ調整機構と、
前記すり板体の上面に当接させた前記回転研磨体を、前記すり板体の長手方向に沿って移動させる研磨体移動機構と、
を備えたことを特徴とするすり板体研磨装置。 A grinding plate body polishing apparatus for polishing the upper surface of a grinding plate body of a current collecting boat that collects electricity in contact with an overhead wire,
A sliding plate moving mechanism for reciprocating the fixing base to which the sliding plate is fixed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the sliding plate and parallel to the upper surface;
A cylindrical rotating abrasive body that rotates around an axis along the longitudinal direction of the sliding plate body fixed to the fixing base;
A polishing body height adjustment mechanism that adjusts the height of the rotating polishing body according to the height position of the upper surface of the sliding plate body fixed to the fixing base;
A polishing body moving mechanism for moving the rotating polishing body in contact with the upper surface of the sliding plate body along the longitudinal direction of the sliding plate body;
A slip plate body polishing apparatus comprising:
前記粉塵受け板の前記板面の下方に、上部開口が位置するように設けられた粉塵収集箱と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載のすり板体研磨装置。 A dust receiving plate provided on the lower side in the rotational direction of the rotating abrasive body at a position where the rotating abrasive body contacts the upper surface of the sliding plate body, with the plate surface facing the rotating abrasive body;
A dust collection box provided so that an upper opening is located below the plate surface of the dust receiving plate;
The apparatus for polishing a ground plate according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263923A JP2016124035A (en) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | Slider body polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016124035A true JP2016124035A (en) | 2016-07-11 |
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ID=56357289
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016124035A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108942521A (en) * | 2018-07-11 | 2018-12-07 | 大同新成新材料股份有限公司 | A kind of pantograph pan double end grinding device and its polishing process |
CN110977700A (en) * | 2019-12-05 | 2020-04-10 | 大同新成新材料股份有限公司 | Blank polishing machine tool for intelligent carbon sliding plate production and polishing method thereof |
CN113043138A (en) * | 2021-03-17 | 2021-06-29 | 浙江点铁科技有限公司 | Tooling for machining planet carrier and machining method thereof |
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2014
- 2014-12-26 JP JP2014263923A patent/JP2016124035A/en active Pending
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