JP2016072462A - Component suction head - Google Patents

Component suction head Download PDF

Info

Publication number
JP2016072462A
JP2016072462A JP2014201123A JP2014201123A JP2016072462A JP 2016072462 A JP2016072462 A JP 2016072462A JP 2014201123 A JP2014201123 A JP 2014201123A JP 2014201123 A JP2014201123 A JP 2014201123A JP 2016072462 A JP2016072462 A JP 2016072462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
nozzle
negative pressure
timing
landing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014201123A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6574953B2 (en
Inventor
卓也 堤
Takuya Tsutsumi
卓也 堤
昌裕 谷崎
Masahiro Tanizaki
昌裕 谷崎
進 北田
Susumu Kitada
進 北田
修 杉尾
Osamu Sugio
修 杉尾
正貴 則行
Masaki Noriyuki
正貴 則行
秀昌 是枝
Hidemasa Koreeda
秀昌 是枝
哲夫 藤原
Tetsuo Fujiwara
哲夫 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Vision Co Ltd
Original Assignee
Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Techwin Co Ltd filed Critical Hanwha Techwin Co Ltd
Priority to JP2014201123A priority Critical patent/JP6574953B2/en
Priority to KR1020140173249A priority patent/KR102092320B1/en
Priority to CN201510633706.6A priority patent/CN105472962B/en
Publication of JP2016072462A publication Critical patent/JP2016072462A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6574953B2 publication Critical patent/JP6574953B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely suck a component while shortening a cycle time of component suction in a component suction head in which vacuum suction of the component is performed by a nozzle.SOLUTION: A component suction head includes: a vertically movable nozzle 32 for sucking and picking up a component from a component supply part; vertical moving means for vertically moving the nozzle 32; negative pressure supply means which supplies a negative pressure for sucking the component by the nozzle 32; a landing detection sensor for detecting that the nozzle lands on the component when moving the nozzle 32 downward for sucking the component; and control means for controlling the vertical moving means and the negative pressure supply means. The control means stores landing timing when the landing timing detection sensor detects that the nozzle 32 lands on a component P1 in first component suction, and sets timing for starting operation of the negative pressure supply means on the basis of the landing timing in next component suction.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、ICチップ等の部品(電子部品)を基板上に実装する表面実装機において好適に使用される部品吸着ヘッドに関する。   The present invention relates to a component suction head that is suitably used in a surface mounter that mounts a component (electronic component) such as an IC chip on a substrate.

一般的に表面実装機は、部品吸着ヘッドを部品供給部の上方に移動させ、そこで部品吸着ヘッドに備えられたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの下端部に部品を真空吸着してピックアップし、次に部品吸着ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズルに下降・上昇動作を行わせて、部品を基板の所定の座標位置に実装するように構成されている。   In general, a surface mounter moves a component suction head above a component supply unit, and causes a nozzle provided in the component suction head to move down and ascend, thereby vacuum-sucking the component to the lower end of the nozzle. Then, the component suction head is moved above the substrate, and the nozzle is lowered and raised again to mount the component at a predetermined coordinate position on the substrate.

このような部品吸着ヘッドにおいてノズルによる部品の真空吸着は、ノズルへの負圧の供給、具体的には負圧供給手段の動作によって実現される。ただし、負圧供給手段が、バルブの切換え等によりその動作(ノズルに負圧を供給する動作)を開始したとしても、部品吸着に必要な所定の負圧(例えば85kPa程度)を供給できるようになるには、ある程度の時間(例えば18ms程度、以下「負圧準備時間」という。)を要する。したがって、ノズルが部品に着地(タッチ)した時点で負圧供給手段の動作を開始させると負圧準備時間分だけ待つ必要があり、タクトタイムの増加を招く。   In such a component suction head, the vacuum suction of the component by the nozzle is realized by supplying a negative pressure to the nozzle, specifically, the operation of the negative pressure supply means. However, even if the negative pressure supply means starts its operation (operation to supply negative pressure to the nozzle) by switching the valve or the like, it can supply a predetermined negative pressure (for example, about 85 kPa) necessary for component suction. It takes a certain amount of time (for example, about 18 ms, hereinafter referred to as “negative pressure preparation time”). Therefore, when the operation of the negative pressure supply means is started when the nozzle has landed (touched) on the component, it is necessary to wait for the negative pressure preparation time, resulting in an increase in tact time.

そこで、特許文献1では、ノズルが部品吸着の適正位置に位置決めされるタイミングに対して、前述の負圧準備時間相当分だけ早いタイミングで負圧供給手段の動作を開始させる技術が提案されている。すなわち、特許文献1は、負圧供給手段の動作開始のタイミング制御により、負圧準備時間相当分のタクトタイムを短縮しようとするものである。   Therefore, Patent Document 1 proposes a technique for starting the operation of the negative pressure supply means at a timing earlier than the timing at which the nozzle is positioned at an appropriate position for component suction by an amount corresponding to the aforementioned negative pressure preparation time. . That is, Patent Document 1 intends to shorten the tact time corresponding to the negative pressure preparation time by controlling the start of operation of the negative pressure supply means.

ところが、特許文献1において負圧供給手段の動作開始のタイミングは、ノズルが部品吸着の適正位置に位置決めされるタイミングを基準として設定される。このノズルが部品吸着の適正位置に位置決めされるタイミングは、言い換えれば、ノズルが部品に着地する計算上のタイミングであり、実際にノズルが部品に着地するタイミングとズレが生じることがある。例えば、部品供給部における部品の実際の上面高さが計算上の設定値と異なっていると、計算上の着地タイミングと実際の着地タイミングとにはズレが生じる。   However, in Patent Document 1, the operation start timing of the negative pressure supply means is set with reference to the timing at which the nozzle is positioned at an appropriate position for component suction. In other words, the timing at which the nozzle is positioned at an appropriate position for picking up the component is a calculation timing at which the nozzle lands on the component, and there may be a deviation from the timing at which the nozzle actually lands on the component. For example, if the actual upper surface height of the component in the component supply unit is different from the calculated set value, there is a difference between the calculated landing timing and the actual landing timing.

また、計算上の着地タイミングを求めるには、部品の設計上の上面高さ等、各種設計値の入力が必要であるが、その入力には人間が関与することから、ヒューマンエラーに基づく入力ミスが起こりうる。そうすると当然ながら、計算上の着地タイミングと実際の着地タイミングとにはズレが生じる。   In addition, in order to obtain the calculation landing timing, it is necessary to input various design values such as the height of the top surface of the part design. Since human input is involved in the input, input errors based on human errors are required. Can happen. In this case, of course, there is a difference between the calculated landing timing and the actual landing timing.

前述の特許文献1において、計算上の着地タイミングと実際の着地タイミングとにズレがあると、部品の吸着ミス等のトラブルが起こるおそれがある。すなわち、計算上の着地タイミングが実際の着地タイミングより遅いと、前述の負圧準備時間の経過前にノズルが部品に着地することになるから、吸着力不足で吸着ミスが起こりうる。着地後に、負圧準備時間の経過を待つようにした場合、タクトタイムの増加を招く。一方、計算上の着地タイミングが実際の着地タイミングより早いと、ノズルが部品に着地する前から吸着力が作用することから、着地前に誤って部品が吸着されて吸着ミスとなるおそれがある。   In the above-mentioned Patent Document 1, if there is a difference between the calculated landing timing and the actual landing timing, there is a possibility that troubles such as component adsorption mistakes may occur. In other words, if the calculated landing timing is later than the actual landing timing, the nozzle will land on the component before the negative pressure preparation time elapses, so that a suction error may occur due to insufficient suction power. When the negative pressure preparation time has elapsed after landing, the tact time increases. On the other hand, if the calculated landing timing is earlier than the actual landing timing, the suction force acts before the nozzles land on the component, so that there is a possibility that the component is mistakenly sucked before landing, resulting in a suction error.

特開平8−298395号公報JP-A-8-298395

本発明が解決しようとする課題は、ノズルにより部品を真空吸着する部品吸着ヘッドにおいて、部品吸着のタクトタイムを短縮しつつ、確実に部品を吸着できるようにすることにある。   SUMMARY OF THE INVENTION The problem to be solved by the present invention is to make it possible to reliably suck a component while shortening the tuck time of the component suction in a component suction head that vacuum-sucks the component with a nozzle.

本発明の一観点によれば、部品供給部から部品を吸着してピックアップする昇降可能なノズルと、前記ノズルを昇降させる昇降手段と、前記ノズルが部品を吸着するための負圧を供給する負圧供給手段と、部品を吸着するため前記ノズルを下降させるときに当該ノズルが部品に着地したことを検知する着地検知センサと、前記昇降手段及び前記負圧供給手段を制御する制御手段とを備えた部品吸着ヘッドであって、前記制御手段は、初回の部品吸着時に前記ノズルが部品に着地したことを前記着地検知センサが検知した着地タイミングを記憶し、次回の部品吸着時には、前記着地タイミングに基づいて前記負圧供給手段の動作開始のタイミングを設定する、部品吸着ヘッドが提供される。   According to one aspect of the present invention, a vertically movable nozzle that picks up and picks up a component from a component supply unit, a lifting and lowering unit that lifts and lowers the nozzle, and a negative pressure that causes the nozzle to suck a component. A pressure supply unit; a landing detection sensor that detects that the nozzle has landed on the component when the nozzle is lowered to adsorb the component; and a control unit that controls the lift unit and the negative pressure supply unit. The component suction head, wherein the control means stores the landing timing at which the landing detection sensor detects that the nozzle has landed on the component at the time of the first component suction, and at the time of the next component suction, at the landing timing. There is provided a component suction head for setting the operation start timing of the negative pressure supply means.

このように本発明では、初回の部品吸着時に着地検知センサが検知した実測の着地タイミングに基づき負圧供給手段の動作開始のタイミングを設定するので、部品吸着のタクトタイムを短縮しつつ、確実に部品を吸着できる。   As described above, in the present invention, the operation start timing of the negative pressure supply means is set based on the actually measured landing timing detected by the landing detection sensor at the time of the first component suction, so that the tact time of component suction can be shortened and reliably Can absorb parts.

本発明において、前記負圧供給手段の動作開始のタイミングは、前記着地タイミング(実測の着地タイミング)に対して、前記負圧供給手段が動作開始後に所定の負圧を供給できるようになるまでの時間相当分(負圧準備時間相当分)だけ早いタイミングに設定することが好ましい。このように設定すると、部品吸着のタクトタイムを最も短縮できる。なお、前述の負圧準備時間相当分とは厳密なものではなく、実質的に負圧準備時間相当分といえるものも含む概念である。   In the present invention, the operation start timing of the negative pressure supply means is until the negative pressure supply means can supply a predetermined negative pressure after the operation starts with respect to the landing timing (actually measured landing timing). It is preferable to set the timing earlier by an amount equivalent to the time (corresponding to the negative pressure preparation time). By setting in this way, the tact time of component adsorption can be shortened most. Note that the above-described portion corresponding to the negative pressure preparation time is not a strict one but includes a concept that can be said to be substantially equivalent to the negative pressure preparation time.

また、本発明において前記制御手段は、前記着地タイミング(実測の着地タイミング)に基づいて前記昇降手段によるノズルの下降プロファイルを設定することができる。このように実測の着地タイミングに基づいてノズルの下降プロファイルを設定することで、ノズルの着地に向けた最適な下降プロファイルの設定が可能となり、タクトタイムの短縮に寄与できる。また、その下降プロファイルは、前記実測の着地タイミングに基づいてノズルが停止するように設定することができる。ここで、着地タイミングに基づいてノズルが停止するとは、着地タイミングの時点でノズルが停止することのほか、所定の押込み量を確保するために着地タイミングから所定時間経過後に停止すること等を含む概念である。   In the present invention, the control means can set a lowering profile of the nozzle by the elevating means based on the landing timing (actually measured landing timing). Thus, by setting the nozzle descending profile based on the actually measured landing timing, it is possible to set an optimum descending profile toward the nozzle landing, which contributes to a reduction in tact time. The descending profile can be set so that the nozzle stops based on the actually measured landing timing. Here, stopping the nozzle based on the landing timing includes not only stopping the nozzle at the time of landing timing but also including stopping after a predetermined time from the landing timing in order to secure a predetermined pushing amount. It is.

本発明において初回の部品吸着時に実測した着地タイミングは、次回以降の部品吸着時に使い続けることもできるが、現実の着地タイミングは時間の経過とともに、あるいは部品供給部に変更があったとき等に変化することがある。したがって、実測の着地タイミングは、適宜のタイミングで更新することが好ましい。具体的には、以下の(1)、(2)又は(3)のタイミングで着地タイミングを実測して更新し、更新後はその更新した着地タイミングを使用して、負圧供給手段の動作開始のタイミングやノズルの下降プロファイルを設定するようにすることが好ましい。
(1)毎回の部品吸着時又は所定回数毎の部品吸着時
(2)部品供給部に変更があったとき(例えばその変更直後の部品吸着時)
(3)現在適用している着地タイミングでノズルが部品に着地しなかったとき(例えばその直後の部品吸着時)
In the present invention, the landing timing measured at the time of the first component pick-up can be used continuously at the next component pick-up, but the actual landing timing changes with the passage of time or when the component supply unit changes. There are things to do. Therefore, it is preferable to update the actually measured landing timing at an appropriate timing. Specifically, the landing timing is actually measured and updated at the following timing (1), (2) or (3), and after the update, the operation of the negative pressure supply means is started using the updated landing timing. It is preferable to set the timing and the lowering profile of the nozzle.
(1) At the time of picking up a component every time or at the time of picking up a component every predetermined number of times (2) When there is a change in the component supply unit (for example, at the time of picking up a component immediately after the change)
(3) When the nozzle does not land on the component at the currently applied landing timing (for example, at the time of component adsorption immediately after that)

これらのうち、毎回の部品吸着の確実性を向上させる点からは、毎回の部品吸着時に着地タイミングを実測して更新することが最も好ましい。   Among these, from the viewpoint of improving the certainty of each part suction, it is most preferable to measure and update the landing timing at each part suction.

以上のとおり本発明によれば、ノズルにより部品を真空吸着する部品吸着ヘッドにおいて、部品吸着のタクトタイムを短縮しつつ、確実に部品を吸着できるようにすることができる。   As described above, according to the present invention, in a component suction head that vacuum-sucks a component with a nozzle, it is possible to reliably suck the component while shortening the tact time of component suction.

本発明の実施例による部品吸着ヘッドの全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the component adsorption | suction head by the Example of this invention. 図1の部品吸着ヘッドにおいてスピンドル(ノズル)をZ方向に下降させる機構を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a mechanism for lowering a spindle (nozzle) in a Z direction in the component suction head of FIG. 1. 図2のスピンドル(ノズル)をZ方向に下降させる機構において押圧具周りの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure around a pressing tool in the mechanism which descend | falls the spindle (nozzle) of FIG. 2 to a Z direction. 図2に示す押圧具によりスピンドル(ノズル)を下降させるときの様子を示し、(a)はスピンドル(ノズル)が初期位置にある状態を示し、(b)はスピンドル(ノズル)を下降させた状態を示す。FIG. 2 shows a state in which the spindle (nozzle) is lowered by the pressing tool shown in FIG. 2, (a) shows a state in which the spindle (nozzle) is in an initial position, and (b) shows a state in which the spindle (nozzle) is lowered. Indicates. スピンドルの下端に装着されたノズル部分の断面を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the cross section of the nozzle part with which the lower end of the spindle was mounted | worn. ノズルが着地したときの光ファイバセンサの受光量の変化を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the change of the light reception amount of an optical fiber sensor when a nozzle lands. 制御部(制御手段)によるZサーボモータの制御例を示す。The example of control of Z servo motor by a control part (control means) is shown. 負圧供給手段の一例を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally an example of a negative pressure supply means. 本発明の実施例による部品吸着時のノズルの動作を概念的に示す説明図で、(a)は初回の部品吸着時、(b)は2回目の部品吸着時、(c)は3回目の部品吸着時のノズルの動作を示す。FIG. 3 is an explanatory diagram conceptually showing the operation of a nozzle when picking up a component according to an embodiment of the present invention, where (a) shows the first component picking, (b) shows the second component picking, and (c) shows the third time. The operation of the nozzle at the time of component adsorption is shown.

以下、本発明の部品吸着ヘッドを表面実装機に適用した実施例により、本発明の実施の形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to examples in which the component suction head of the present invention is applied to a surface mounter.

図1は、本発明の実施例による部品吸着ヘッドの全体構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a component suction head according to an embodiment of the present invention.

同図に示す部品吸着ヘッド10はロータリーヘッド式の部品吸着ヘッドであり、固定的に配置されたヘッド本体20に、ロータリーヘッド30が鉛直軸周りのR方向に回転可能に取り付けられている。このロータリーヘッド30には、その周方向に沿って等間隔で複数本のスピンドル31が配置され、各スピンドル31の下端に部品を吸着保持するノズル32が装着されている。   A component suction head 10 shown in the figure is a rotary head type component suction head, and a rotary head 30 is attached to a fixedly arranged head body 20 so as to be rotatable in the R direction around a vertical axis. A plurality of spindles 31 are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the rotary head 30, and a nozzle 32 that sucks and holds components is attached to the lower end of each spindle 31.

ロータリーヘッド30は、ヘッド本体20に設置されたRサーボモータ21の駆動によりR方向に回転する。また、各スピンドル31は、ヘッド本体20に設置されたTサーボモータ22の駆動により、その軸線周りのT方向に回転する。更に、ヘッド本体20には、特定位置にあるスピンドル31aを軸線方向に沿ったZ方向に昇降させるためのZサーボモータ23が配置されている。Rサーボモータ21の駆動によりロータリーヘッド30をR方向に回転させる機構、及びTサーボモータ22の駆動により各スピンドル31をT方向に回転させる機構については周知であるので、その説明は省略する。Zサーボモータ23の駆動によりスピンドル31aを下降させる機構については、以下に説明する。   The rotary head 30 rotates in the R direction by driving an R servo motor 21 installed in the head body 20. Each spindle 31 rotates in the T direction around its axis by driving a T servo motor 22 installed in the head body 20. Further, the head main body 20 is provided with a Z servo motor 23 for raising and lowering the spindle 31a at a specific position in the Z direction along the axial direction. Since a mechanism for rotating the rotary head 30 in the R direction by driving the R servo motor 21 and a mechanism for rotating the respective spindles 31 in the T direction by driving the T servo motor 22 are well known, description thereof will be omitted. A mechanism for lowering the spindle 31a by driving the Z servo motor 23 will be described below.

図2は、図1の部品吸着ヘッド10においてスピンドル31aをZ方向に昇降させる機構を示す説明図である。ヘッド本体20に配置されたZサーボモータ23のモータ軸は、ボールねじ機構24のねじ軸24aに連結され、このねじ軸24aにナット24bが装着されている。そして、このナット24bに押圧具25が連結されている。したがって、Zサーボモータ23の駆動により、ナット24bとともに押圧具25がZ方向に移動する。   FIG. 2 is an explanatory view showing a mechanism for raising and lowering the spindle 31a in the Z direction in the component suction head 10 of FIG. A motor shaft of the Z servo motor 23 arranged in the head body 20 is connected to a screw shaft 24a of a ball screw mechanism 24, and a nut 24b is attached to the screw shaft 24a. And the pressing tool 25 is connected with this nut 24b. Therefore, the drive of the Z servo motor 23 moves the pressing tool 25 in the Z direction together with the nut 24b.

押圧具25はヘッド本体20側に1個だけ設けられている。スピンドル31を下降させるときには、押圧具25に対してスピンドル31を相対的に移動させることにより下降させるスピンドル31(前記特定位置にあるスピンドル31a)を選択し、押圧具25を下降させることにより当該スピンドル31aを下降させる。本実施例では図3に示すように、ロータリーヘッド30をR方向に回転させることにより押圧具25に対してスピンドル31を移動させ、押圧具25の直下にあるスピンドル31aを下降させる。ただし、特定位置にあるスピンドル31aを選択して下降させる構成はこれに限定されず、押圧具を移動させて下降させるスピンドルを選択するようにしてもよい。また、特定位置は2箇所以上あってもよい。   Only one pressing tool 25 is provided on the head body 20 side. When the spindle 31 is lowered, the spindle 31 to be lowered (spindle 31a at the specific position) is selected by moving the spindle 31 relative to the pressing tool 25, and the spindle is lowered by lowering the pressing tool 25. 31a is lowered. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the spindle 31 is moved with respect to the pressing tool 25 by rotating the rotary head 30 in the R direction, and the spindle 31a immediately below the pressing tool 25 is lowered. However, the configuration in which the spindle 31a at the specific position is selected and lowered is not limited to this, and the spindle to be lowered by moving the pressing tool may be selected. Further, there may be two or more specific positions.

図2に戻って、押圧具25が連結されたナット24bには、連結バー26、及びヘッド本体20に固定的に設けたスプラインシャフト27に装着されたスプラインナット28を介して、光ファイバセンサ40が連結されている。すなわち、光ファイバセンサ40は押圧具25と一体的に設けられている。したがって、光ファイバセンサ40は、Zサーボモータ23の駆動により押圧具25がZ方向に移動すると、これと連動してZ方向に移動する。その様子を図4に示す。図4(a)はスピンドル31aが初期位置にある状態を示し、図4(b)は図2に示す押圧具25によってスピンドル31aを下降させた状態を示す。 なお、スピンドル31は2つのコイルばねからなる弾発体33(図2参照)によって常に上方の初期位置に向けて付勢されている。   Returning to FIG. 2, the optical fiber sensor 40 is connected to the nut 24 b to which the pressing tool 25 is connected via a connection bar 26 and a spline nut 28 fixed to a spline shaft 27 fixedly provided on the head body 20. Are connected. That is, the optical fiber sensor 40 is provided integrally with the pressing tool 25. Therefore, when the pressing tool 25 moves in the Z direction by driving the Z servo motor 23, the optical fiber sensor 40 moves in the Z direction in conjunction with this. This is shown in FIG. 4A shows a state where the spindle 31a is in the initial position, and FIG. 4B shows a state where the spindle 31a is lowered by the pressing tool 25 shown in FIG. The spindle 31 is always urged toward the upper initial position by an elastic body 33 (see FIG. 2) composed of two coil springs.

光ファイバセンサ40は、発光部及び受光部が光ファイバやレンズとともに同一軸線上に組み込まれたもので、その構成自体は周知である。本実施例において光ファイバセンサ40は図2に示すように、スピンドル31の下端にコイルばね34(弾性体)を介して装着されたノズル32の斜め上方に配置されている。そして、光ファイバセンサ40の発光部は、図5に拡大して示すノズル32の外周上面の反射面32aに向けて斜め下向きに光Pを発する。その光Pは光ファイバセンサ40の受光部で反射光として受光される。   The optical fiber sensor 40 has a light emitting part and a light receiving part incorporated on the same axis together with an optical fiber and a lens, and its configuration itself is well known. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the optical fiber sensor 40 is disposed obliquely above the nozzle 32 mounted on the lower end of the spindle 31 via a coil spring 34 (elastic body). And the light emission part of the optical fiber sensor 40 emits light P diagonally downward toward the reflective surface 32a of the outer peripheral upper surface of the nozzle 32 shown enlarged in FIG. The light P is received as reflected light by the light receiving portion of the optical fiber sensor 40.

ここで、ノズル32は上述のとおり、スピンドル31の下端にコイルばね34を介して装着されている。したがって、スピンドル31の下降によりその下端のノズル32が着地すると、コイルばね34が圧縮されてスピンドル31に対するノズル32の上下方向の位置が変化する。具体的にはノズル32がスピンドル31の下端側に向けて相対的に移動する。   Here, as described above, the nozzle 32 is attached to the lower end of the spindle 31 via the coil spring 34. Therefore, when the nozzle 32 at the lower end of the spindle 31 is lowered due to the lowering of the spindle 31, the coil spring 34 is compressed, and the vertical position of the nozzle 32 with respect to the spindle 31 is changed. Specifically, the nozzle 32 moves relatively toward the lower end side of the spindle 31.

一方、光ファイバセンサ40の発光部から発せされる光Pは、図2に示すレンズ40aによって、ノズル32が着地していない初期状態のときの反射面32aに焦点が合せられている。したがって、ノズル32が着地してその上下方向の位置が変化すると、反射面32aで反射される反射光の量が減少し、光ファイバセンサ40の受光部で受光する受光量が減少する(図6参照)。本実施例では、この受光量の減少を光ファイバセンサ40のセンサ部40bで検知する。そして、センサ部40bは受光量が所定量減少したとき、例えば図6に示す閾値A以下になったときに、ノズル32が着地したと判断し、着地検知信号を発する。   On the other hand, the light P emitted from the light emitting portion of the optical fiber sensor 40 is focused on the reflecting surface 32a in the initial state where the nozzle 32 is not landed by the lens 40a shown in FIG. Therefore, when the nozzle 32 is landed and its vertical position is changed, the amount of reflected light reflected by the reflecting surface 32a is reduced, and the amount of light received by the light receiving portion of the optical fiber sensor 40 is reduced (FIG. 6). reference). In this embodiment, the decrease in the amount of received light is detected by the sensor unit 40b of the optical fiber sensor 40. The sensor unit 40b determines that the nozzle 32 has landed when the received light amount has decreased by a predetermined amount, for example, when the amount is less than or equal to the threshold A shown in FIG. 6, and issues a landing detection signal.

なお、本明細書において「ノズルの着地」とは、部品の吸着(ピックアップ)工程においてノズルの下端部が部品の上面に着地すること、及び部品の実装工程においてノズルの下端部に保持された部品が基板の上面に着地することの両方を含む概念である。   In this specification, “nozzle landing” means that the lower end of the nozzle is landed on the upper surface of the component in the component adsorption (pickup) process, and the component held on the lower end of the nozzle in the component mounting process. Is a concept including both landing on the upper surface of the substrate.

以上の構成において、部品吸着ヘッド10を有する表面実装機は、スピンドル31の下端に装着されたノズル32により、部品供給部から部品を吸着しピックアップしてプリント基板上に移送し、プリント基板上の所定位置に実装する。   In the above configuration, the surface mounter having the component suction head 10 sucks and picks up a component from the component supply unit by the nozzle 32 attached to the lower end of the spindle 31 and transfers it onto the printed circuit board. Mount in place.

前記部品吸着時及び実装時においては、図2で説明したように、保持具25の直下に位置させたスピンドル31aの上端面を押圧具25が押圧して、そのスピンドル31aをZ方向に下降させる。その後、スピンドル31a先端のノズル32が着地すると、上述のとおり、コイルばね34が圧縮されてスピンドル31aに対するノズル32の上下方向の位置が変化し、光ファイバセンサ40の受光部で受光する受光量が減少する。そして、光ファイバセンサ40のセンサ部42が着地検知信号を発する。この着地検知信号は、図2に示す制御部(制御手段)50に送信される。制御部50は着地検知信号を受信すると、押圧具25を下降させるZサーボモータ23を停止させる。これにより、ノズル32の下降ストロークが適切に制御され、ノズル32が正確に着地する。   At the time of component adsorption and mounting, as described with reference to FIG. 2, the pressing tool 25 presses the upper end surface of the spindle 31a positioned directly below the holding tool 25, and the spindle 31a is lowered in the Z direction. . Thereafter, when the nozzle 32 at the tip of the spindle 31a lands, the coil spring 34 is compressed and the vertical position of the nozzle 32 with respect to the spindle 31a is changed as described above, and the amount of light received by the light receiving portion of the optical fiber sensor 40 is changed. Decrease. And the sensor part 42 of the optical fiber sensor 40 emits a landing detection signal. This landing detection signal is transmitted to the control unit (control means) 50 shown in FIG. When receiving the landing detection signal, the control unit 50 stops the Z servo motor 23 that lowers the pressing tool 25. Thereby, the descending stroke of the nozzle 32 is appropriately controlled, and the nozzle 32 is accurately landed.

図7は、制御部50によるZサーボモータ23の制御例を示す。図7には、Zサーボモータ23の駆動によるノズル32の下降速度と下降ストロークの時間変化、すなわちノズルの下降プロファイルを示している。下降ストロークの設計値は8mmである。   FIG. 7 shows an example of control of the Z servo motor 23 by the control unit 50. FIG. 7 shows temporal changes in the lowering speed and lowering stroke of the nozzle 32 by driving the Z servo motor 23, that is, the lowering profile of the nozzle. The design value of the downward stroke is 8 mm.

図7に示すように、制御部50は、下降初期は下降速度を大きくし、その後、ストロークが3mm(第1の高さ位置)になったら下降速度を漸次低下させ、更にストロークが6.7mm(第2の高さ位置)になったら下降速度が一定となるようにZサーボモータ23を制御する。そして、ノズル32が着地して光ファイバセンサ40から着地検知信号を受信すると、制御部50はZサーボモータ23を停止させる。図7では、ノズル32が着地するまで実際の下降ストロークが設計値どおりの8mmの場合と、設計値(8mm)より大きかった場合(9mm)と小さかった場合(7mm)の3パターンを示しているが、いずれの場合も下降ストロークは適切に制御され、ノズル32は正確に着地する。   As shown in FIG. 7, the control unit 50 increases the descending speed at the beginning of the descending, and then gradually decreases the descending speed when the stroke reaches 3 mm (first height position), and further the stroke reaches 6.7 mm. When (second height position) is reached, the Z servo motor 23 is controlled so that the descending speed becomes constant. When the nozzle 32 lands and receives a landing detection signal from the optical fiber sensor 40, the control unit 50 stops the Z servo motor 23. FIG. 7 shows three patterns, that is, when the actual lowering stroke is 8 mm as designed until the nozzle 32 is landed, when it is larger than the designed value (8 mm) (9 mm), and when it is smaller (7 mm). In either case, however, the lowering stroke is appropriately controlled, and the nozzle 32 is accurately landed.

次に、本発明による部品吸着の動作を説明する。   Next, the operation of component adsorption according to the present invention will be described.

本発明において部品の吸着は、負圧供給手段によってノズルに負圧を供給することで実現され、部品の実装は、当該ノズルに正圧を供給することで実現される。   In the present invention, the adsorption of the component is realized by supplying a negative pressure to the nozzle by the negative pressure supply means, and the mounting of the component is realized by supplying a positive pressure to the nozzle.

図8は、負圧供給手段の一例を概念的に示す図である。同図の負圧供給手段60はスプールバルブを使用しており、これにより負圧供給に加え正圧供給を行うことが可能で、また、負圧供給と正圧供給との切換えが可能である。すなわち、この負圧供給手段60は、モータの回転軸61に連結されたレバー62の回転によってスプール63を直線的に移動させることで、負圧供給経路64aと正圧供給経路64bとの切換えを行う。負圧供給経路64aは真空ポンプ等の負圧供給源に接続され、正圧供給経路64bは正圧エアタンク等の正圧供給源に接続されている。   FIG. 8 is a diagram conceptually illustrating an example of the negative pressure supply means. The negative pressure supply means 60 shown in the figure uses a spool valve, so that positive pressure supply can be performed in addition to negative pressure supply, and switching between negative pressure supply and positive pressure supply is possible. . That is, the negative pressure supply means 60 switches the negative pressure supply path 64a and the positive pressure supply path 64b by linearly moving the spool 63 by the rotation of the lever 62 connected to the rotation shaft 61 of the motor. Do. The negative pressure supply path 64a is connected to a negative pressure supply source such as a vacuum pump, and the positive pressure supply path 64b is connected to a positive pressure supply source such as a positive pressure air tank.

図8(a)は、ノズルが正圧供給経路64bに接続された状態を示し、当該ノズルには正圧が供給される。この状態から、図8(b)及び図8(c)に示すようにレバー62を回転させてスプール63を上方に移動させると、ノズルが負圧供給経路64aに接続され、当該ノズルに負圧が供給される。その後、レバー62は、図8(d)に示すように初期位置に戻される。   FIG. 8A shows a state in which the nozzle is connected to the positive pressure supply path 64b, and a positive pressure is supplied to the nozzle. From this state, when the lever 62 is rotated to move the spool 63 upward as shown in FIGS. 8B and 8C, the nozzle is connected to the negative pressure supply path 64a, and the negative pressure is applied to the nozzle. Is supplied. Thereafter, the lever 62 is returned to the initial position as shown in FIG.

続いて、本発明による部品吸着時のノズルの動作を説明する。   Next, the operation of the nozzle during component suction according to the present invention will be described.

図9は、本発明の実施例による部品吸着時のノズルの動作を概念的に示す説明図である。同図(a)は初回の部品吸着時、(b)は2回目の部品吸着時、(c)は3回目の部品吸着時のノズルの動作を示している。   FIG. 9 is an explanatory diagram conceptually showing the operation of the nozzle at the time of component suction according to the embodiment of the present invention. FIG. 6A shows the operation of the nozzle at the time of the first component suction, (b) at the second component suction, and (c) the nozzle operation at the third component suction.

初回の部品吸着時には、ノズル32が部品供給部70にある部品に着地するタイミングは不明であるので、以下の動作手順となる。   Since the timing at which the nozzle 32 lands on the component in the component supply unit 70 is unknown at the time of the first component suction, the following operation procedure is performed.

(1)図7で説明したような所定の下降プロファイルに従い、光ファイバセンサ40によってノズル32の着地が検知されるまでノズル32を下降させる。 (1) The nozzle 32 is lowered until the landing of the nozzle 32 is detected by the optical fiber sensor 40 in accordance with a predetermined lowering profile as described with reference to FIG.

(2)光ファイバセンサ40よってノズル32の着地が検知されると、制御部50は、その着地タイミング(例えば着地時のノズル高さ)を記憶する。この着地タイミングは、例えばZサーボモータ23のエンコーダ値等に基づいて特定できる。 (2) When the landing of the nozzle 32 is detected by the optical fiber sensor 40, the control unit 50 stores the landing timing (for example, the height of the nozzle at the time of landing). This landing timing can be specified based on the encoder value of the Z servo motor 23, for example.

(3)前記(2)と並行して、図8で説明した負圧供給手段60の負圧供給動作を開始し、ノズル32に負圧を供給する。 (3) In parallel with the above (2), the negative pressure supply operation of the negative pressure supply means 60 described with reference to FIG.

(4)負圧供給手段60が負圧供給動作を開始したとしても、部品吸着に必要な所定の負圧を供給できるようになるには、前述のとおり18ms程度の負圧準備時間tを要する。したがって、制御部50は、負圧準備時間tを経過するまでノズル32を部品P1に着地させたままの状態で待機する。 (4) Even if the negative pressure supply means 60 starts the negative pressure supply operation, the negative pressure preparation time t of about 18 ms is required as described above in order to be able to supply the predetermined negative pressure necessary for component suction. Therefore, the control unit 50 stands by in a state where the nozzle 32 remains on the component P1 until the negative pressure preparation time t has elapsed.

(5)負圧準備時間tを経過したら、制御部50はノズル42を上昇させる。これにより、部品P1がピックアップされる。 (5) When the negative pressure preparation time t has elapsed, the control unit 50 raises the nozzle 42. Thereby, the component P1 is picked up.

2回目の部品吸着時の動作手順は以下のとおりである。   The operation procedure at the time of the second part suction is as follows.

(1)制御部50は、初回の部品吸着時に記憶した実測の着地タイミングに基づいて、負圧供給手段60の負圧供給動作開始のタイミングを計算し設定する。最も好ましくは、負圧供給動作開始のタイミングは、図9(b)に示すように、前記実測の着地タイミングに対して、負圧準備時間t相当分だけ早いタイミングに設定する。 (1) The control unit 50 calculates and sets the negative pressure supply operation start timing of the negative pressure supply means 60 based on the actually measured landing timing stored at the time of the first component suction. Most preferably, the timing of starting the negative pressure supply operation is set to a timing earlier by the time corresponding to the negative pressure preparation time t than the actually measured landing timing, as shown in FIG. 9B.

(2)初回の部品吸着時と同様にノズル32を所定の下降プロファイルに従い下降させる。 (2) The nozzle 32 is lowered according to a predetermined lowering profile as in the case of the first component suction.

(3)前記(1)で設定した負圧供給動作開始のタイミングに達したら、負圧供給手段60の負圧供給動作を開始する。 (3) When the negative pressure supply operation start timing set in (1) is reached, the negative pressure supply operation of the negative pressure supply means 60 is started.

(4)制御部50は、光ファイバセンサ40によってノズル32の着地が検知されたら、ノズル32の下降を停止する。このときには負圧準備時間tは経過しているので、ノズル32は直ちに部品P2を吸着できる。また、制御部50は、この2回目の部品吸着時に実測した着地タイミングを初回部品吸着時のものから更新して記憶する。 (4) When the landing of the nozzle 32 is detected by the optical fiber sensor 40, the controller 50 stops the lowering of the nozzle 32. At this time, since the negative pressure preparation time t has elapsed, the nozzle 32 can immediately pick up the component P2. Further, the control unit 50 updates and stores the landing timing measured at the time of the second component suction from the one at the time of the first component suction.

(5)制御部50は、制御上、ノズル32の着地が検知されてから指定時間経過後、ノズル32を上昇させる。これにより、部品P2がピックアップされる。 (5) For the purpose of control, the control unit 50 raises the nozzle 32 after a specified time has elapsed since the landing of the nozzle 32 was detected. Thereby, the component P2 is picked up.

3回目の部品吸着時には、制御部50は、前記2回目の部品吸着時に更新した着地タイミングに基づいて、負圧供給手段60の負圧供給動作開始のタイミングを計算し設定する。その後は、2回目と同じ動作手順であり、4回目以降もこれを繰り返す。   At the time of the third component suction, the control unit 50 calculates and sets the negative pressure supply operation start timing of the negative pressure supply means 60 based on the landing timing updated at the second component suction. Thereafter, the operation procedure is the same as the second time, and this is repeated after the fourth time.

このように、本発明では、光ファイバセンサ40が検知した実測の着地タイミングに基づき負圧供給手段60の動作開始のタイミングを設定するので、部品吸着のタクトタイムを短縮しつつ、確実に部品を吸着できる。   As described above, in the present invention, the operation start timing of the negative pressure supply means 60 is set based on the actually measured landing timing detected by the optical fiber sensor 40, so that the component can be securely attached while reducing the tact time of component adsorption. Can be adsorbed.

また、本発明では、実測の着地タイミングが得られるので、これに基づいて、ノズル32の下降プロファイルを最適に設定することができる。例えば、実測の着地タイミングに基づいてノズルが停止するように設定すると、図7に示した下降プロファイルにおける下降速度一定の領域を実質的になくすことができ、タクトタイムを更に短縮できる。   Further, in the present invention, the actually measured landing timing is obtained, and based on this, the descending profile of the nozzle 32 can be optimally set. For example, if the nozzle is set to stop based on the actually measured landing timing, the region where the descending speed is constant in the descending profile shown in FIG. 7 can be substantially eliminated, and the tact time can be further shortened.

なお、前述の実施例においては、着地タイミングを毎回の部品吸着時に実測して更新するようにしたが、これには限定されず、所定回数毎の部品吸着時に実測して更新するようにしてもよい。また、着地タイミングの更新が特に必要となるのは、部品供給部に変更があったときであるので、少なくとも、その変更直後の部品吸着時に実測して更新するようにしてもよい。部品供給部の変更とは、例えば部品供給部としてテープフィーダを使用した場合の、テープのロット変更、先行テープに後行テープを接続するスプライシングなどが挙げられる。   In the above-described embodiment, the landing timing is measured and updated every time the parts are picked up. However, the present invention is not limited to this, and the landing timing may be measured and updated every time the parts are picked up. Good. In addition, the update of the landing timing is particularly necessary when there is a change in the component supply unit. Therefore, the landing timing may be updated at least at the time of picking up the component immediately after the change. The change of the component supply unit includes, for example, a change in tape lot when a tape feeder is used as the component supply unit, splicing for connecting a succeeding tape to a preceding tape, and the like.

また、着地タイミングの更新は、現在適用している着地タイミングでノズルが部品に着地しなかったとき、その直後の部品吸着時に行うようにしてもよい。現在適用している着地タイミングでノズルが部品に着地しなかったときは、実際の着地タイミングとズレがあるということなので、着地タイミングの更新の必要性が高い。実際の着地タイミングとのズレを直ちに検知できることは、本発明が着地検知センサ(光ファイバセンサ40)を具備することによる特徴の一つである。なお、現在適用している着地タイミングでノズルが部品に着地しなかったときとは、現在適用している着地タイミングより前で着地したことと、現在適用している着地タイミングより後で着地したことの両方を含む概念である。   Further, the update of the landing timing may be performed at the time of component suction immediately after the nozzle does not land on the component at the currently applied landing timing. When the nozzle does not land on the component at the currently applied landing timing, there is a deviation from the actual landing timing, so there is a high need for updating the landing timing. The fact that the deviation from the actual landing timing can be immediately detected is one of the features of the present invention that includes the landing detection sensor (optical fiber sensor 40). Note that when the nozzle did not land on the part at the currently applied landing timing, it was landed before the currently applied landing timing and after the currently applied landing timing. It is a concept that includes both.

以上の実施例においては、光ファイバセンサ40のセンサ部40bは制御部50と別個に設けたが、センサ部40bの機能を制御部50に組み込むこともできる。また、実施例では、ノズル32の着地を検知する非接触センサとして光ファイバセンサ40を使用したが、磁気センサ等の他の非接触センサを使用することもできる。   In the above embodiment, the sensor unit 40 b of the optical fiber sensor 40 is provided separately from the control unit 50, but the function of the sensor unit 40 b can be incorporated into the control unit 50. In the embodiment, the optical fiber sensor 40 is used as a non-contact sensor that detects the landing of the nozzle 32. However, other non-contact sensors such as a magnetic sensor may be used.

また、本発明はロータリーヘッド式以外の部品吸着ヘッドにも適用可能である。更に、本発明は表面実装機以外の作業機器の部品吸着ヘッドにも適用可能である。   The present invention is also applicable to component suction heads other than the rotary head type. Furthermore, the present invention can also be applied to a component suction head of a work device other than the surface mounter.

10 部品吸着ヘッド
20 ヘッド本体
21 Rサーボモータ
22 Tサーボモータ
23 Zサーボモータ(昇降手段)
24 ボールねじ機構
24a ねじ軸
24b ナット
25 押圧具
26 連結バー
27 スプラインシャフト
28 スプラインナット
30 ロータリーヘッド
31,31a スピンドル
32 ノズル
32a 反射面
33 弾発体
34 コイルばね(弾性体)
40 光ファイバセンサ(着地検知センサ)
40a レンズ
40b センサ部
50 制御部(制御手段)
60 負圧供給手段
61 モータの回転軸
62 レバー
63 スプール
64a 負圧供給経路
64b 正圧供給経路
10 Component adsorption head 20 Head body 21 R servo motor 22 T servo motor 23 Z servo motor (lifting means)
24 ball screw mechanism 24a screw shaft 24b nut 25 pressing tool 26 connecting bar 27 spline shaft 28 spline nut 30 rotary head 31, 31a spindle 32 nozzle 32a reflecting surface 33 elastic body 34 coil spring (elastic body)
40 Optical fiber sensor (landing detection sensor)
40a Lens 40b Sensor part 50 Control part (control means)
60 Negative pressure supply means 61 Motor rotating shaft 62 Lever 63 Spool 64a Negative pressure supply path 64b Positive pressure supply path

Claims (7)

部品供給部から部品を吸着してピックアップする昇降可能なノズルと、前記ノズルを昇降させる昇降手段と、前記ノズルが部品を吸着するための負圧を供給する負圧供給手段と、部品を吸着するため前記ノズルを下降させるときに当該ノズルが部品に着地したことを検知する着地検知センサと、前記昇降手段及び前記負圧供給手段を制御する制御手段とを備えた部品吸着ヘッドであって、
前記制御手段は、初回の部品吸着時に前記ノズルが部品に着地したことを前記着地検知センサが検知した着地タイミングを記憶し、次回の部品吸着時には、前記着地タイミングに基づいて前記負圧供給手段の動作開始のタイミングを設定する、部品吸着ヘッド。
A nozzle that can be moved up and down for picking up and picking up a component from the component supply unit, a lifting and lowering means for lifting and lowering the nozzle, a negative pressure supplying means for supplying a negative pressure for the nozzle to suck the component, and a component Therefore, a component suction head comprising: a landing detection sensor that detects that the nozzle has landed on a component when the nozzle is lowered; and a control unit that controls the lifting unit and the negative pressure supply unit,
The control means stores the landing timing at which the landing detection sensor detects that the nozzle has landed on the component at the time of the first component suction, and at the next component suction, based on the landing timing, the negative pressure supply means A component suction head that sets the timing for starting operation.
前記負圧供給手段の動作開始のタイミングは、前記着地タイミングに対して、前記負圧供給手段が動作開始後に所定の負圧を供給できるようになるまでの時間相当分だけ早いタイミングに設定される、請求項1に記載の部品吸着ヘッド。   The operation start timing of the negative pressure supply means is set to a timing earlier than the landing timing by an amount corresponding to the time until the negative pressure supply means can supply a predetermined negative pressure after the operation starts. The component suction head according to claim 1. 前記制御手段は、前記着地タイミングに基づいて前記昇降手段によるノズルの下降プロファイルを設定する、請求項1又は2に記載の部品吸着ヘッド。   The component suction head according to claim 1, wherein the control unit sets a lowering profile of the nozzle by the lifting unit based on the landing timing. 前記下降プロファイルは、前記着地タイミングに基づいて前記ノズルが停止するように設定される、請求項3に記載の部品吸着ヘッド。   The component lowering head according to claim 3, wherein the descending profile is set so that the nozzle stops based on the landing timing. 前記制御手段は、毎回の部品吸着時又は所定回数毎の部品吸着時に、前記着地タイミングを更新して記憶する、請求項1から4のいずれかに記載の部品吸着ヘッド。   5. The component suction head according to claim 1, wherein the control unit updates and stores the landing timing at each time of component suction or at a predetermined number of times of component suction. 前記制御手段は、前記部品供給部に変更があったときに、前記着地タイミングを更新して記憶する、請求項1から4のいずれかに記載の部品吸着ヘッド。   5. The component suction head according to claim 1, wherein the control unit updates and stores the landing timing when the component supply unit is changed. 6. 前記制御手段は、前記着地タイミングで前記ノズルが部品に着地しなかったときに、前記着地タイミングを更新して記憶する、請求項1から4のいずれかに記載の部品吸着ヘッド。   5. The component suction head according to claim 1, wherein the control unit updates and stores the landing timing when the nozzle does not land on the component at the landing timing. 6.
JP2014201123A 2014-09-30 2014-09-30 Component adsorption head Active JP6574953B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014201123A JP6574953B2 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Component adsorption head
KR1020140173249A KR102092320B1 (en) 2014-09-30 2014-12-04 A component sucking head
CN201510633706.6A CN105472962B (en) 2014-09-30 2015-09-29 Component suction head and component suction method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014201123A JP6574953B2 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Component adsorption head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016072462A true JP2016072462A (en) 2016-05-09
JP6574953B2 JP6574953B2 (en) 2019-09-18

Family

ID=55610072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014201123A Active JP6574953B2 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Component adsorption head

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6574953B2 (en)
KR (1) KR102092320B1 (en)
CN (1) CN105472962B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113051753A (en) * 2021-03-22 2021-06-29 南方电网科学研究院有限责任公司 Reliability calculation method and system for submodule of modular multilevel converter system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109691258A (en) * 2016-09-08 2019-04-26 夏普株式会社 The manufacturing method of optical element loading device and sensor device
JP7193062B2 (en) * 2018-08-01 2022-12-20 Thk株式会社 Actuator sensing device and actuator control system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175691A (en) * 1991-12-24 1993-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-suction-height detection apparatus
JPH09252197A (en) * 1996-03-15 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting electronic component
JP2004186382A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Packaging method of electronic component
JP2009016498A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Yamaha Motor Co Ltd Component suction method, and surface mounting machine
JP2009231303A (en) * 2008-03-19 2009-10-08 Yamaha Motor Co Ltd Head drive control method and surface mounting device
WO2014080473A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-30 富士機械製造株式会社 Electronic-circuit-component-mounting head

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63299191A (en) * 1987-05-29 1988-12-06 Hitachi Ltd Thick film circuit lithography apparatus
JPH06224598A (en) * 1993-01-22 1994-08-12 Juki Corp Method for detecting height of mounting position in chip device mounting apparatus
JPH1027996A (en) * 1996-07-10 1998-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic device mounter
JP3760404B2 (en) * 2001-12-10 2006-03-29 山形カシオ株式会社 Component mounting device
US7363702B2 (en) * 2002-04-01 2008-04-29 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Working system for circuit substrate
JP5151306B2 (en) * 2007-08-09 2013-02-27 富士通株式会社 Component supply apparatus and method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175691A (en) * 1991-12-24 1993-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-suction-height detection apparatus
JPH09252197A (en) * 1996-03-15 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting electronic component
JP2004186382A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Packaging method of electronic component
JP2009016498A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Yamaha Motor Co Ltd Component suction method, and surface mounting machine
JP2009231303A (en) * 2008-03-19 2009-10-08 Yamaha Motor Co Ltd Head drive control method and surface mounting device
WO2014080473A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-30 富士機械製造株式会社 Electronic-circuit-component-mounting head

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113051753A (en) * 2021-03-22 2021-06-29 南方电网科学研究院有限责任公司 Reliability calculation method and system for submodule of modular multilevel converter system
CN113051753B (en) * 2021-03-22 2023-02-24 南方电网科学研究院有限责任公司 Reliability calculation method and system for submodule of modular multilevel converter system

Also Published As

Publication number Publication date
KR102092320B1 (en) 2020-03-23
CN105472962A (en) 2016-04-06
KR20160038668A (en) 2016-04-07
JP6574953B2 (en) 2019-09-18
CN105472962B (en) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6482164B2 (en) Electronic component mounting machine
JP4708449B2 (en) Head drive control method and surface mount apparatus
JP6523459B2 (en) Component mounting machine and component mounting system
WO2018179317A1 (en) Component mounter and mounting head
JP6574953B2 (en) Component adsorption head
KR102104407B1 (en) A component keeping head for surface mounter
JP2011040551A (en) Elevating device for suction nozzle, and method of controlling weight to electronic component therein
US9435685B2 (en) Part holding head assembly for chip mounting device
WO2012014467A1 (en) Parts mounting apparatus and parts mounting method
JP6574954B2 (en) Mounting head for surface mounting machine
KR102040944B1 (en) A component holding head for surface mounter, method for determining position of sensor in the component holding head, and jig for determining position of sensor in the component holding head
JP6429582B2 (en) Component mounting head for surface mounter
KR102040945B1 (en) A component holding head for surface mounter
JP6417173B2 (en) Component mounting head for surface mounter
JP6666651B2 (en) Component mounting head of surface mounter
CN105472961B (en) Component holding head of surface mounting machine
JP6417174B2 (en) Component mounting head for surface mounter
JP6706687B2 (en) Board-to-board working machine
CN115769691A (en) Mounting method and mounting device
JP2008141126A (en) Component mounting apparatus and component mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190625

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20190626

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190704

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6574953

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250