JP2016072416A - Drawing device and drawing method - Google Patents

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清志 北村
Kiyoshi Kitamura
清志 北村
良直 乘光
Yoshinao Norimitsu
良直 乘光
竜也 長尾
Tatsuya Nagao
竜也 長尾
博司 松井
Hiroshi Matsui
博司 松井
中井 一博
Kazuhiro Nakai
一博 中井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drawing technology capable of preventing jaggy from being generated, or reducing jaggy.SOLUTION: A plurality of selected graphic elements are classified into a plurality of line segment groups in accordance with angular characteristics (steps ST11 and ST12). After partial drawing data are generated for each of the plurality of line segment groups, data are rotated in such a manner that a main line segment direction is matched with a scan direction (Y direction) of a wafer W for each of the line segment groups, and RIP processing is performed on the partial drawing data. In a drawing step, a wafer rotation step of rotating the wafer W just at the same angle as the partial drawing data and a unit drawing step of performing plotting processing based on the partial drawing data on the rotated wafer W are executed successively for each of the line segment groups. As a result, an oblique line is prevented from being drawn by drawing only line segments in the Y direction in the drawing step, and jaggy is prevented from being generated.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置および描画方法に関する。   The present invention relates to a drawing apparatus and a drawing method for drawing a planar pattern having a plurality of graphic elements on a main surface of a substrate.

光源から発せられた光を空間変調して変調後の光を搬送される基板の主面に照射することによって、上記主面に所望の露光パターンを描画する直接描画技術が知られている。   There is known a direct drawing technique for drawing a desired exposure pattern on the main surface by spatially modulating light emitted from a light source and irradiating the main surface of the substrate to which the modulated light is conveyed.

例えば、特許文献1に記載の直描装置では、基板を第1方向に沿って搬送しつつ、搬送される基板の上面のうち上記第1方向と直交する第2方向に沿って空間変調された光を照射する。これにより、基板の上面には、第1および第2方向に配列された特定の描画画素で2次元パターンが描画される。また、この空間変調は、一列に配列される複数のGLV素子に電圧を印加することにより、複数の可動リボンが微細に動作されて実現される。   For example, in the direct drawing apparatus described in Patent Document 1, while the substrate is transported along the first direction, spatial modulation is performed along the second direction orthogonal to the first direction on the upper surface of the transported substrate. Irradiate light. As a result, a two-dimensional pattern is drawn on the upper surface of the substrate with specific drawing pixels arranged in the first and second directions. In addition, this spatial modulation is realized by applying a voltage to a plurality of GLV elements arranged in a row, so that a plurality of movable ribbons are finely operated.

このため、第1方向については、基板の搬送速度と可動リボンの動作速度との関係から、光照射のON/OFFを切り替えるために最低限の長さを要する。より具体的には、第1方向については、少なくとも特定距離だけ光照射のONを連続し、或いは、少なくとも特定距離だけ光照射のOFFを連続する必要があり、特定距離未満の距離間隔で光照射のON/OFFを切り替えることができない。   For this reason, in the first direction, a minimum length is required to switch ON / OFF of the light irradiation from the relationship between the substrate conveyance speed and the movable ribbon operation speed. More specifically, in the first direction, it is necessary to continuously turn on light irradiation for at least a specific distance, or to turn off light irradiation for at least a specific distance, and light irradiation at a distance interval less than the specific distance. Cannot be switched on / off.

特開2014−011264号公報JP 2014-011264 A

その結果、搬送される基板Wの上面に描かれるパターンのうち第1方向或いは第2方向に沿わない部分(斜め線に相当する部分)は、がたつき(「ジャギー」とも呼ぶ)が生じてしまう。高解像度を求められるパターンや線幅が小さい細線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は特に問題となる。   As a result, in the pattern drawn on the upper surface of the substrate W to be transported, a portion that does not follow the first direction or the second direction (a portion corresponding to an oblique line) has a backlash (also referred to as “jaggy”). End up. In the case of drawing a pattern requiring a high resolution or a thin line pattern having a small line width, the influence of jaggies is particularly problematic.

本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、ジャギーが生じることを防止し、または、ジャギーを低減することが可能な描画装置および描画方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a drawing apparatus and a drawing method capable of preventing or reducing jaggies.

上記の課題を解決するために、本発明の第1の態様にかかる描画装置は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記保持部に保持される前記基板をその主面に直交する軸まわりに回転させる回転部と、前記保持部に保持される前記基板を前記主面に平行な第1方向に沿って搬送する搬送部と、光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第1方向と垂直な第2方向に伸びる領域に照射する描画部と、前記パターンを含む設計データにデータ処理を実行するデータ処理部と、を備え、前記データ処理部は、前記複数の図形要素の中から少なくとも2つの線分を選択する選択部と、前記少なくとも2つの線分を各線分の角度特性に応じて2以上の線分グループに分類する分類部と、前記2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部と、前記2以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が前記第1方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記軸周りに回転するデータ回転部と、を有し、前記2以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第1方向と合致するように前記基板を前記回転部によって前記軸周りに回転して、前記基板を前記第1方向に搬送しつつ前記部分描画データに基づく描画処理を行うことを特徴とする。   In order to solve the above problems, a drawing apparatus according to a first aspect of the present invention is a drawing apparatus that draws a planar pattern having a plurality of graphic elements on a main surface of a substrate, and holds the substrate. A holding unit, a rotating unit that rotates the substrate held by the holding unit around an axis orthogonal to the main surface, and the substrate held by the holding unit in a first direction parallel to the main surface. A drawing unit that spatially modulates light emitted from a light source and a light source emitted from a light source, and irradiates the modulated light to a region extending in a second direction perpendicular to the first direction within the plane along the main surface A data processing unit that performs data processing on design data including the pattern, and the data processing unit selects at least two line segments from the plurality of graphic elements; and Adapt at least two line segments to the angle characteristics of each line segment A classifying unit for classifying into two or more line segment groups, a partial drawing data generating unit for generating two or more partial drawing data corresponding to each of the two or more line segment groups, and the two or more line segment groups A data rotation unit configured to rotate the partial drawing data corresponding to the line segment group around the axis so that a main line segment direction of the line segment group matches the first direction. For each of the line segment groups, the substrate is rotated around the axis by the rotating unit so that the line segment direction of the line segment group drawn on the main surface is coincident with the first direction. A drawing process based on the partial drawing data is performed while the substrate is transported in the first direction.

本発明の第2の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様にかかる描画装置であって、前記主面に平行な2次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、前記分類部は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする。   The drawing apparatus according to the second aspect of the present invention is the drawing apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein each of the declination angles on the two-dimensional polar coordinates parallel to the principal surface has a finite angular width. A plurality of angle segments are defined, and the classification unit classifies a plurality of line segments belonging to the same angle segment into the same line segment group.

本発明の第3の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様または第2の態様にかかる描画装置であって、前記分類部は、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする。   A drawing apparatus according to a third aspect of the present invention is the drawing apparatus according to the first aspect or the second aspect of the present invention, wherein the classification unit converts a plurality of line segments orthogonal to each other into the same line segment. It is characterized by classifying into groups.

本発明の第4の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第3の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有することを特徴とする。   A drawing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to third aspects of the present invention, wherein the drawing processing includes the drawing element among the plurality of graphic elements. An anti-aliasing process is provided as a process executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match one direction.

本発明の第5の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第4の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、前記重ね書き処理では、前記第2方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする。   A drawing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the drawing processing includes the first of the plurality of graphic elements. An overwriting process is performed as a process executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match one direction, and the overwriting process is offset by a specific amount in the second direction and has an overlapping part. A plurality of partial drawing data is generated, and the light amount of the light source is divided for each of the plurality of partial drawing data to sequentially perform drawing processing.

本発明の第6の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第5の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報の操作入力を受け付ける入力部、を備え、前記選択部は、前記条件特定情報を参照して前記少なくとも2つの線分を特定し、該少なくとも2つの線分を選択することを特徴とする。   A drawing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, wherein the resolution condition and line width condition required in the drawing process are set. An input unit that receives an operation input of condition specifying information to be specified, wherein the selecting unit specifies the at least two line segments with reference to the condition specifying information, and selects the at least two line segments. Features.

本発明の第7の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第5の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記少なくとも2つの線分のそれぞれを直接的に特定する線分特定情報の操作入力を受け付ける入力部、を備え、前記選択部は、前記線分特定情報に応じて前記少なくとも2つの線分を選択することを特徴とする。   A drawing apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, and directly specifies each of the at least two line segments. An input unit that receives an operation input of line segment identification information, wherein the selection unit selects the at least two line segments according to the line segment identification information.

本発明の第8の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第7の態様のいずれかにかかる描画装置であって、GLV(Grating Light Valve)素子を用いて空間変調が行われることを特徴とする。   A drawing apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to seventh aspects of the present invention, wherein spatial modulation is performed using a GLV (Grating Light Valve) element. It is characterized by being.

本発明の第9の態様にかかる描画装置は、本発明の第1の態様ないし第8の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする。   A drawing apparatus according to a ninth aspect of the present invention is the drawing apparatus according to any one of the first to eighth aspects of the present invention, wherein the pattern is planar and has at least two different angles. It is a circuit pattern having a line segment.

本発明の第10の態様にかかる描画方法は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画方法であって、前記複数の図形要素の中から少なくとも2つの線分を選択する選択工程と、前記少なくとも2つの線分を各線分の角度特性に応じて2以上の線分グループに分類する分類工程と、前記パターンを含む設計データを基に、前記2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成工程と、前記2以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第1方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記主面に直交する軸まわりに回転するデータ回転工程と、光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第1方向と垂直な第2方向に伸びる領域に照射し、保持搬送される前記基板の前記主面に前記パターンを描画する描画工程と、を備え、前記描画工程は、前記2以上の線分グループのそれぞれについて、順次に実行する工程として、前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第1方向と合致するように前記基板を前記軸まわりに回転する基板回転工程と、前記基板を前記主面に平行な前記第1方向に搬送しつつ、前記主面に前記部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、を有することを特徴とする。   A drawing method according to a tenth aspect of the present invention is a drawing method for drawing a planar pattern having a plurality of graphic elements on a main surface of a substrate, wherein at least two line segments are selected from the plurality of graphic elements. A selection step of selecting, a classification step of classifying the at least two line segments into two or more line segment groups according to the angle characteristics of each line segment, and the two or more lines based on the design data including the pattern A partial drawing data generation step for generating two or more partial drawing data corresponding to each of the segment groups, and for each of the two or more line segment groups, the main line segment direction of the line segment group matches the first direction. A data rotation step of rotating the partial drawing data corresponding to the line segment group around an axis orthogonal to the main surface, spatially modulating the light emitted from the light source, and applying the modulated light to the main surface A drawing step of irradiating a region extending in a second direction perpendicular to the first direction within the surface and drawing the pattern on the main surface of the substrate to be held and transported, the drawing step comprising: As a step of sequentially executing each of two or more line segment groups, the substrate is rotated around the axis so that the line segment direction of the line segment group drawn on the main surface coincides with the first direction. And a unit drawing step of performing drawing processing based on the partial drawing data on the main surface while transporting the substrate in the first direction parallel to the main surface. .

本発明の第11の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様にかかる描画方法であって、前記主面に平行な2次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、前記分類工程では、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする。   A drawing method according to an eleventh aspect of the present invention is the drawing method according to the tenth aspect of the present invention, wherein each of the declination angles on a two-dimensional polar coordinate parallel to the principal surface has a finite angular width. A plurality of angle segments are defined, and in the classification step, a plurality of line segments belonging to the same angle segment are classified into the same line segment group.

本発明の第12の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様または第11の態様にかかる描画方法であって、前記分類工程では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする。   A drawing method according to a twelfth aspect of the present invention is the drawing method according to the tenth aspect or the eleventh aspect of the present invention, wherein in the classification step, a plurality of line segments orthogonal to each other are the same line segment. It is classified into groups.

本発明の第13の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様ないし第12の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有する工程であることを特徴とする。   A drawing method according to a thirteenth aspect of the present invention is the drawing method according to any one of the tenth to twelfth aspects of the present invention, wherein the drawing step includes the first of the plurality of graphic elements. It is a process having an anti-aliasing process as a process executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match one direction.

本発明の第14の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様ないし第13の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、前記重ね書き処理では、前記第2方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする。   A drawing method according to a fourteenth aspect of the present invention is the drawing method according to any one of the tenth to thirteenth aspects of the present invention, wherein the drawing step includes the first of the plurality of graphic elements. An overwriting process is performed as a process executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match one direction, and the overwriting process is offset by a specific amount in the second direction and has an overlapping part. A plurality of partial drawing data is generated, and the light amount of the light source is divided for each of the plurality of partial drawing data to sequentially perform drawing processing.

本発明の第15の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様ないし第14の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記選択工程では、前記描画工程で要求される解像度条件および線幅条件を設定した後、前記解像度条件および前記線幅条件を参照して前記少なくとも2つの線分を特定し、該少なくとも2つの線分を選択する工程であることを特徴とする。   A drawing method according to a fifteenth aspect of the present invention is the drawing method according to any one of the tenth to fourteenth aspects of the present invention, wherein the selection step includes a resolution condition required in the drawing step. And setting the line width condition, then specifying the at least two line segments with reference to the resolution condition and the line width condition, and selecting the at least two line segments.

本発明の第16の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様ないし第15の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程では、GLV(Grating Light Valve)素子を用いて前記空間変調を実行することを特徴とする。   A drawing method according to a sixteenth aspect of the present invention is the drawing method according to any one of the tenth to fifteenth aspects of the present invention, wherein a GLV (Grating Light Valve) element is used in the drawing step. And performing the spatial modulation.

本発明の第17の態様にかかる描画方法は、本発明の第10の態様ないし第16の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする。   A drawing method according to a seventeenth aspect of the present invention is the drawing method according to any one of the tenth to sixteenth aspects of the present invention, wherein the pattern is planar and has at least two different angles. It is a circuit pattern having a line segment.

本発明の各態様では、複数の図形要素の中から選択された少なくとも2つの線分が、角度特性に応じて2以上の線分グループに分類される。該2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データが生成される。そして、2以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第1方向(基板の搬送方向)と合致するように、線分グループと対応する部分描画データが回転される。   In each aspect of the present invention, at least two line segments selected from a plurality of graphic elements are classified into two or more line segment groups according to the angle characteristics. Two or more partial drawing data corresponding to each of the two or more line segment groups are generated. Then, for each of the two or more line segment groups, the partial drawing data corresponding to the line segment group is rotated so that the main line segment direction of the line segment group matches the first direction (substrate transport direction).

その後、2以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、基板主面に描画される線分グループの線分方向が第1方向と合致するように基板を回転して、該基板を第1方向に搬送しつつ部分描画データに基づく描画処理が実行される。   Thereafter, for each of the two or more line segment groups, the substrate is sequentially rotated so that the line segment direction of the line segment group drawn on the main surface of the substrate matches the first direction, and the substrate is moved in the first direction. The drawing process based on the partial drawing data is executed while being conveyed.

その結果、描画処理では、主たる線分が第1方向に沿って描かれることとなり、斜め線が描かれることによるジャギーの発生が防止または低減される。   As a result, in the drawing process, the main line segment is drawn along the first direction, and the occurrence of jaggy due to the drawing of the oblique line is prevented or reduced.

描画装置100の側面図である。2 is a side view of the drawing apparatus 100. FIG. 描画装置100の上面図である。2 is a top view of the drawing apparatus 100. FIG. GLV素子56の構成を示す斜視図である。3 is a perspective view showing a configuration of a GLV element 56. FIG. 描画装置100における全体処理の流れを示すフロー図である。2 is a flowchart showing the flow of overall processing in the drawing apparatus 100. FIG. 描画装置100における描画データ生成処理の流れを示すフロー図である。6 is a flowchart showing a flow of drawing data generation processing in the drawing apparatus 100. FIG. 処理例1におけるパターンPa10を示す図である。It is a figure which shows pattern Pa10 in the process example 1. FIG. 処理例1におけるパターンPa11〜Pa13を示す図である。It is a figure which shows the patterns Pa11-Pa13 in the process example 1. FIG. 処理例1におけるパターンPa11、Pa17、Pa18を示す図である。It is a figure which shows pattern Pa11, Pa17, Pa18 in the process example 1. FIG. 処理例2におけるパターンPa20を示す図である。It is a figure which shows pattern Pa20 in the process example 2. FIG. 処理例2におけるパターンPa21〜Pa23を示す図である。It is a figure which shows the patterns Pa21-Pa23 in the process example 2. FIG. 処理例2におけるパターンPa21、Pa27、Pa28を示す図である。It is a figure which shows pattern Pa21, Pa27, Pa28 in the process example 2. FIG. 処理例3におけるパターンPa30を示す図である。It is a figure which shows pattern Pa30 in the process example 3. FIG. 処理例3におけるパターンPa31、Pa32を示す図である。It is a figure which shows the patterns Pa31 and Pa32 in the process example 3. FIG. 処理例3におけるパターンPa31、Pa37を示す図である。It is a figure which shows the patterns Pa31 and Pa37 in the process example 3. FIG. アンチエイリアシング処理の処理例を示す図である。It is a figure which shows the process example of an anti-aliasing process. 重ね書き処理の処理例を示す図である。It is a figure which shows the process example of an overwriting process.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。同様な構成および機能を有する部分には図面中で同じ符号が付され、重複説明が省略される。また、図面では、理解容易のため各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、図1、図2、および図6〜図16には、各部の方向関係を明確にするためZ方向を鉛直方向としXY平面を水平面とするXYZ直交座標系を付している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Parts having similar configurations and functions are denoted by the same reference numerals in the drawings, and redundant description is omitted. In the drawings, the size and number of each part may be exaggerated or simplified for easy understanding. 1, 2, and 6 to 16 are attached with an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z direction is the vertical direction and the XY plane is the horizontal plane in order to clarify the directional relationship between the respective parts.

<1 実施形態>
<1.1 描画装置100の全体構成>
図1は、実施形態に係る描画装置の一例として描画装置100の構成例を示す側面図である。図2は、図1の描画装置100の構成例を示す上面図である。
<1 embodiment>
<1.1 Overall Configuration of Drawing Apparatus 100>
FIG. 1 is a side view illustrating a configuration example of a drawing apparatus 100 as an example of a drawing apparatus according to an embodiment. FIG. 2 is a top view showing a configuration example of the drawing apparatus 100 of FIG.

描画装置100は、感光材料が表面に付与された半導体基板やガラス基板等の基板Wの一方側主面に空間変調された光を照射してパターンを描画する直接描画装置である。ここで、基板Wとは、基層のみからなる単層基板と、基層の少なくとも一方側主面に機能層が積層された積層基板と、の双方を含む概念である。   The drawing apparatus 100 is a direct drawing apparatus that draws a pattern by irradiating spatially modulated light onto one main surface of a substrate W such as a semiconductor substrate or a glass substrate to which a photosensitive material is applied. Here, the substrate W is a concept including both a single-layer substrate composed of only a base layer and a multilayer substrate in which a functional layer is laminated on at least one main surface of the base layer.

描画装置100は、本体フレーム101に対してカバー102が取り付けられて形成される空間の内部に該装置の主たる構成を有する本体部105と、本体部105の外側(図1に示すように本体部105の右手側)に配される基板収納カセット110と、制御部70と、を備える。   The drawing apparatus 100 includes a main body 105 having a main configuration of the apparatus inside a space formed by attaching a cover 102 to the main body frame 101, and an outer side of the main body 105 (as shown in FIG. A substrate storage cassette 110 disposed on the right hand side of 105 and a control unit 70.

また、描画装置100の外部装置であるパターン設計装置150は、描画装置100の制御部70と通信回線によって接続されており、制御部70との間で各種データ(例えば、露光パターンをCAD用のフォーマットで表現する設計データ)の授受が可能に構成されている。   The pattern design apparatus 150, which is an external apparatus of the drawing apparatus 100, is connected to the control unit 70 of the drawing apparatus 100 via a communication line, and various data (for example, exposure patterns for CAD are used with the control unit 70). Design data can be exchanged in a format.

<1.2 各部の構成>
<1.2.1 本体部105>
本体部105は、露光処理に係る処理部106として、基板Wを水平姿勢で保持するステージ10(保持部)と、ステージ10を移動させるステージ移動機構20と、ステージ10の位置に対応した位置パラメータを計測する位置パラメータ計測機構30と、基板Wの上面にパルス光を照射する光学ヘッド部50(描画部)と、アライメントカメラ60と、を備えている。
<1.2 Configuration of each part>
<1.2.1 Main Body 105>
The main body 105 serves as a processing unit 106 related to the exposure process, a stage 10 (holding unit) that holds the substrate W in a horizontal posture, a stage moving mechanism 20 that moves the stage 10, and a position parameter corresponding to the position of the stage 10. A position parameter measuring mechanism 30 that measures the above, an optical head unit 50 (drawing unit) that irradiates the upper surface of the substrate W with pulsed light, and an alignment camera 60.

また、本体部105は、処理部106よりも+Y側に配され、処理部106と基板収納カセット110との間で基板Wの受渡しを行う搬送ロボット120を備える。搬送ロボット120は、基板収納カセット110に収納される未処理の基板Wを基板収納カセット110から受取り、本体部105に渡す。また、搬送ロボット120は、処理部106での露光処理を施された処理済みの基板Wを処理部106から受取り、基板収納カセット110に渡す。   The main body unit 105 includes a transfer robot 120 that is arranged on the + Y side of the processing unit 106 and transfers the substrate W between the processing unit 106 and the substrate storage cassette 110. The transfer robot 120 receives an unprocessed substrate W stored in the substrate storage cassette 110 from the substrate storage cassette 110 and passes it to the main body unit 105. Further, the transfer robot 120 receives the processed substrate W that has been subjected to the exposure processing in the processing unit 106 from the processing unit 106 and transfers it to the substrate storage cassette 110.

処理部106のうち下方部分には、処理部106の各部を支持する基台130が配される。基台130上の+Y側の位置に、処理部106と搬送ロボット120との間で基板Wの受け渡しを行う基板受渡領域が設定されている。また、基台130上のY方向中央側の位置に、基板Wへのパターン描画を行うパターン描画領域が設定されている。また、基台130上の−Y側の位置に、基板Wの上面を撮像する撮像領域が設定されている。   A base 130 for supporting each part of the processing unit 106 is disposed in a lower part of the processing unit 106. A substrate delivery area for delivering the substrate W between the processing unit 106 and the transfer robot 120 is set at a position on the base 130 on the + Y side. In addition, a pattern drawing area for drawing a pattern on the substrate W is set at a position on the base 130 in the center in the Y direction. In addition, an imaging region for imaging the upper surface of the substrate W is set at a position on the −Y side on the base 130.

ヘッド支持部140は、基台130から上方に立設された2本の脚部材141と、2本の脚部材141のよりも−Y側で基台130から上方に立設される2本の脚部材142と、を備えている。また、ヘッド支持部140は、2本の脚部材141の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材143と、2本の脚部材142の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材144と、を備えている。そして、梁部材143の+Y側には光学ヘッド部50が取付けられ、梁部材143の−Y側にアライメントカメラ60が取付けられている。   The head support unit 140 includes two leg members 141 erected upward from the base 130, and two legs erected upward from the base 130 on the −Y side of the two leg members 141. Leg member 142. Further, the head support portion 140 includes a beam member 143 provided so as to bridge between the top portions of the two leg members 141 and a beam provided so as to bridge between the top portions of the two leg members 142. Member 144. The optical head unit 50 is attached to the + Y side of the beam member 143, and the alignment camera 60 is attached to the −Y side of the beam member 143.

アライメントカメラ60は、その下方位置を撮像する撮像部であり、ステージ10に保持搬送されてアライメントカメラ60の下方位置にくる基板Wの上面を撮像する。基板Wの上面には、基板Wの位置情報(基板Wの回転やオフセット等の情報)および基板Wの形状情報(基板Wのひずみ等の情報)を検出するために用いられる複数のアライメントマーク(図示せず)が形成されている。アライメントカメラ60は複数のアライメントマークの少なくとも一部を撮像し、その撮像データを生成する。生成された撮像データは、制御部70に送信される。制御部70は、受信した撮像データを基に基板Wの位置情報および形状情報を検出し、検出された位置情報および形状情報を参照しつつ装置各部を制御する。   The alignment camera 60 is an image pickup unit that picks up an image of the lower position of the alignment camera 60, and picks up an image of the upper surface of the substrate W that is held and conveyed by the stage 10 and comes to the lower position of the alignment camera 60. On the upper surface of the substrate W, a plurality of alignment marks (information such as the rotation and offset of the substrate W) and shape information (information such as strain of the substrate W) of the substrate W are detected. (Not shown) is formed. The alignment camera 60 images at least a part of the plurality of alignment marks and generates image data. The generated imaging data is transmitted to the control unit 70. The control unit 70 detects position information and shape information of the substrate W based on the received imaging data, and controls each part of the apparatus while referring to the detected position information and shape information.

ステージ10は、円筒状の外形を有し、その上面に基板Wを水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ10の上面には、複数の吸引孔(図示せず)が形成されている。このため、ステージ10上に基板Wが載置されると、基板Wは複数の吸引孔の吸引圧によりステージ10の上面に吸着固定される。   The stage 10 has a cylindrical outer shape, and is a holding unit for placing and holding the substrate W in a horizontal posture on the upper surface thereof. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the stage 10. For this reason, when the substrate W is placed on the stage 10, the substrate W is attracted and fixed to the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the plurality of suction holes.

ステージ移動機構20は、ステージ10を回転させる回転機構21(回転部)と、ステージ10を回転可能に支持する支持プレート22と、支持プレート22を副走査方向に移動させる副走査機構23と、副走査機構23を介して支持プレート22を支持するベースプレート24と、ベースプレート24を主走査方向に移動させる主走査機構25(搬送部)と、を有している。   The stage moving mechanism 20 includes a rotating mechanism 21 (rotating unit) that rotates the stage 10, a support plate 22 that rotatably supports the stage 10, a sub-scanning mechanism 23 that moves the support plate 22 in the sub-scanning direction, and a sub-scanning mechanism 23. A base plate 24 that supports the support plate 22 via the scanning mechanism 23 and a main scanning mechanism 25 (conveying unit) that moves the base plate 24 in the main scanning direction are provided.

回転機構21は、ステージ10の内部に取り付けられた回転子により構成されたモータを有している。また、ステージ10の中央部下面側と支持プレート22との間には回転軸受機構が設けられている。このため、モータを動作させると、回転子がθ方向(Z軸周りの回転方向)に移動し、回転軸受機構の回転軸を中心としてステージ10が回転する。   The rotation mechanism 21 has a motor constituted by a rotor attached inside the stage 10. A rotary bearing mechanism is provided between the lower surface side of the center portion of the stage 10 and the support plate 22. For this reason, when the motor is operated, the rotor moves in the θ direction (the rotation direction around the Z axis), and the stage 10 rotates around the rotation axis of the rotary bearing mechanism.

副走査機構23は、支持プレート22の下面に取り付けられた移動子とベースプレート24の上面に敷設された固定子とにより副走査方向の推進力を発生させるリニアモータ23aを有している。また、副走査機構23は、ベースプレート24に対して支持プレート22を副走査方向に沿って案内する一対のガイドレール23bを有している。このため、リニアモータ23aを動作させると、ベースプレート24上のガイドレール23bに沿って支持プレート22およびステージ10が副走査方向(X方向)に移動する。   The sub-scanning mechanism 23 has a linear motor 23 a that generates a propulsive force in the sub-scanning direction by a mover attached to the lower surface of the support plate 22 and a stator laid on the upper surface of the base plate 24. The sub-scanning mechanism 23 has a pair of guide rails 23 b that guide the support plate 22 along the sub-scanning direction with respect to the base plate 24. Therefore, when the linear motor 23a is operated, the support plate 22 and the stage 10 move in the sub-scanning direction (X direction) along the guide rail 23b on the base plate 24.

主走査機構25は、ベースプレート24の下面に取り付けられた移動子とヘッド支持部140の上面に敷設された固定子とにより主走査方向の推進力を発生させるリニアモータ25aを有している。また、主走査機構25は、ヘッド支持部140に対してベースプレート24を主走査方向に沿って案内する一対のガイドレール25bを有している。このため、リニアモータ25aを動作させると、基台130上のガイドレール25bに沿ってベースプレート24、支持プレート22、およびステージ10が主走査方向(Y方向)に移動する。なお、このようなステージ移動機構20としては、種々のX−Y−θ軸移動機構を用いることができる。   The main scanning mechanism 25 has a linear motor 25 a that generates a propulsive force in the main scanning direction by a moving element attached to the lower surface of the base plate 24 and a stator laid on the upper surface of the head support portion 140. The main scanning mechanism 25 has a pair of guide rails 25b for guiding the base plate 24 along the main scanning direction with respect to the head support portion 140. For this reason, when the linear motor 25a is operated, the base plate 24, the support plate 22, and the stage 10 move in the main scanning direction (Y direction) along the guide rail 25b on the base 130. As such a stage moving mechanism 20, various XY-θ axis moving mechanisms can be used.

位置パラメータ計測機構30は、レーザ光の干渉を利用してステージ10の位置パラメータを計測する機構である。位置パラメータ計測機構30は、主として、レーザ光出射部31、ビームスプリッタ32、ビームベンダ33、第1の干渉計34、および第2の干渉計35を有する。   The position parameter measurement mechanism 30 is a mechanism that measures the position parameter of the stage 10 using the interference of laser light. The position parameter measurement mechanism 30 mainly includes a laser beam emitting unit 31, a beam splitter 32, a beam bender 33, a first interferometer 34, and a second interferometer 35.

レーザ光出射部31は、計測用のレーザ光MLを出射するための光源装置である。レーザ光出射部31は、基台130や光学ヘッド部50に対して固定された位置に設けられる。レーザ光出射部31から出射されたレーザ光MLは、まず、ビームスプリッタ32に入射し、ビームスプリッタ32からビームベンダ33へ向かう第1の分岐光ML1と、ビームスプリッタ32から第2の干渉計35へ向かう第2の分岐光ML2とに分岐される。   The laser beam emitting unit 31 is a light source device for emitting a measurement laser beam ML. The laser beam emitting unit 31 is provided at a position fixed with respect to the base 130 and the optical head unit 50. The laser light ML emitted from the laser light emitting unit 31 first enters the beam splitter 32, and the first branched light ML1 that travels from the beam splitter 32 to the beam bender 33, and the second interferometer 35 from the beam splitter 32. The light is branched to the second branched light ML2 that travels toward.

第1の分岐光ML1は、ビームベンダ33により反射され、第1の干渉計34に入射するとともに、第1の干渉計34からステージ10の−Y側の端辺の第1の部位10aに照射される。そして、第1の部位10aにおいて反射した第1の分岐光ML1が、再び第1の干渉計34へ入射する。第1の干渉計34は、ステージ10へ向かう第1の分岐光ML1とステージ10から反射した第1の分岐光ML1との干渉に基づき、ステージ10の第1の部位10aの位置に対応した位置パラメータを計測する。   The first branched light ML1 is reflected by the beam bender 33, enters the first interferometer 34, and is irradiated from the first interferometer 34 to the first part 10a on the −Y side end of the stage 10. Is done. Then, the first branched light ML1 reflected by the first part 10a is incident on the first interferometer 34 again. The first interferometer 34 is a position corresponding to the position of the first part 10a of the stage 10 based on the interference between the first branched light ML1 directed to the stage 10 and the first branched light ML1 reflected from the stage 10. Measure parameters.

一方、第2の分岐光ML2は、第2の干渉計35に入射するとともに、第2の干渉計35からステージ10の−Y側の端辺の第2の部位(第1の部位10aとは異なる部位)10bに照射される。そして、第2の部位10bにおいて反射した第2の分岐光ML2が、再び第2の干渉計35へ入射する。第2の干渉計35は、ステージ10へ向かう第2の分岐光ML2とステージ10から反射した第2の分岐光ML2との干渉に基づき、ステージ10の第2の部位10bの位置に対応した位置パラメータを計測する。   On the other hand, the second branched light ML2 is incident on the second interferometer 35, and the second part (the first part 10a is the second side of the -Y side end of the stage 10 from the second interferometer 35. Different parts) 10b are irradiated. Then, the second branched light ML2 reflected by the second part 10b is incident on the second interferometer 35 again. The second interferometer 35 is a position corresponding to the position of the second part 10b of the stage 10 based on the interference between the second branched light ML2 directed to the stage 10 and the second branched light ML2 reflected from the stage 10. Measure parameters.

第1の干渉計34および第2の干渉計35は、それぞれの計測により取得された位置パラメータを、制御部70へ送信する。制御部70は、当該位置パラメータを用いて、ステージ10の位置やステージ10の移動速度の制御などを行う。   The first interferometer 34 and the second interferometer 35 transmit the position parameters acquired by the respective measurements to the control unit 70. The controller 70 controls the position of the stage 10 and the moving speed of the stage 10 using the position parameter.

光学ヘッド部50は、その下方位置に向けて露光処理用のパルス光を照射する光照射部であり、ステージ10に保持搬送されて光学ヘッド部50の下方位置にくる基板Wの上面にパルス光を照射する部分である。なお、本実施形態では、基板Wの上面に紫外線の照射により感光するレジスト層が予め形成されており、光学ヘッド部50が波長355nmのパルス光(紫外線)を出射する場合について説明する。   The optical head unit 50 is a light irradiating unit that irradiates pulse light for exposure processing toward the lower position thereof, and is pulsed onto the upper surface of the substrate W that is held and conveyed by the stage 10 and is positioned below the optical head unit 50. It is a part to irradiate. In the present embodiment, a case will be described in which a resist layer that is exposed to ultraviolet rays is formed in advance on the upper surface of the substrate W, and the optical head unit 50 emits pulsed light (ultraviolet rays) having a wavelength of 355 nm.

光学ヘッド部50は、照明光学系53を介して1つのレーザ発振器54に接続されている。また、レーザ発振器54には、レーザ発振器54の駆動を行うレーザ駆動部55が接続されている。レーザ駆動部55、レーザ発振器54、および照明光学系53は、ボックス172の内部に設けられている。レーザ駆動部55を動作させると、レーザ発振器54からパルス光が出射され、当該パルス光が照明光学系53を介して光学ヘッド部50の内部に導入される。   The optical head unit 50 is connected to one laser oscillator 54 via the illumination optical system 53. The laser oscillator 54 is connected to a laser driving unit 55 that drives the laser oscillator 54. The laser driving unit 55, the laser oscillator 54, and the illumination optical system 53 are provided inside the box 172. When the laser driving unit 55 is operated, pulsed light is emitted from the laser oscillator 54, and the pulsed light is introduced into the optical head unit 50 through the illumination optical system 53.

光学ヘッド部50の内部には、照射された光を空間変調する空間光変調器、空間光変調器を制御する描画制御部、および、光学ヘッド部50の内部に導入されたパルス光を空間光変調器を介して基板Wの上面に照射する光学系、などが主に設けられている。光学ヘッド部50の内部に導入されたパルス光は、空間光変調器などによって所定のパターン形状に成形された光束として基板Wの上面に直接照射され、基板W上のレジスト等の感光層を露光する。これにより、基板Wの上面にパターンが描画される。   In the optical head unit 50, a spatial light modulator that spatially modulates the irradiated light, a drawing control unit that controls the spatial light modulator, and pulse light introduced into the optical head unit 50 is spatial light. An optical system for irradiating the upper surface of the substrate W via the modulator is mainly provided. The pulsed light introduced into the optical head unit 50 is directly irradiated onto the upper surface of the substrate W as a light beam shaped into a predetermined pattern shape by a spatial light modulator or the like, and exposes a photosensitive layer such as a resist on the substrate W. To do. Thereby, a pattern is drawn on the upper surface of the substrate W.

空間光変調器としては、例えば、回折格子型の空間光変調器であるGLV(登録商標:Grating Light Valve)素子列などが採用される。   As the spatial light modulator, for example, a GLV (registered trademark: Grading Light Valve) element array which is a diffraction grating type spatial light modulator is employed.

図3は、GLV素子56の構成を示す斜視図である。GLV素子列は、例えば、GLV素子56が一方向に1080個配列されて構成される。GLV素子56は、電圧の印加によって発生するクーロン引力を用いた変形可能なリボン構造をもつ回折格子型空間変調器であって、3本の可動リボン57と3本の固定リボン58の6本のリボンが設けられている。GLV素子56は電圧が印加されていないときには、3本の可動リボン57のリボン上面が残りの3本の固定リボン58のリボン上面に並ぶ形となり、単なる反射鏡となる(図3)。描画制御部による制御下で3本の可動リボン57に電圧が印加されると、可動リボン57のGLV素子基板59からリボン上面までの高さと、固定リボン58のGLV素子基板59からリボン上面までの高さとが、異なるものとなる。このため、GLV素子56では、3本の可動リボン57と3本の固定リボン58における反射光の光路長の違いにより回折光を生じさせることができる。   FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the GLV element 56. The GLV element array is configured by, for example, 1080 GLV elements 56 arranged in one direction. The GLV element 56 is a diffraction grating type spatial light modulator having a deformable ribbon structure using a Coulomb attractive force generated by application of a voltage, and includes six movable ribbons 57 and three fixed ribbons 58. A ribbon is provided. When no voltage is applied to the GLV element 56, the upper surfaces of the three movable ribbons 57 are arranged side by side with the upper surfaces of the remaining three fixed ribbons 58, thereby forming a simple reflecting mirror (FIG. 3). When a voltage is applied to the three movable ribbons 57 under the control of the drawing controller, the height of the movable ribbon 57 from the GLV element substrate 59 to the upper surface of the ribbon and the distance from the GLV element substrate 59 of the fixed ribbon 58 to the upper surface of the ribbon are displayed. The height is different. For this reason, in the GLV element 56, diffracted light can be generated by the difference in the optical path length of the reflected light between the three movable ribbons 57 and the three fixed ribbons 58.

よって、描画制御部により各GLV素子56への電圧印加を制御することで、GLV素子列に入射される光束を所定のパターン形状に成形して該GLV素子列から出射することができる。GLV素子列は線状の変調素子であり、GLV素子列から出射される光は基板Wの上面のうちX方向に伸びる領域に照射される。このため、GLV素子列による光変調と同期して基板WをY方向に沿って搬送することで、基板Wの上面の所定領域に二次元パターンを描画することができる。   Therefore, by controlling the voltage application to each GLV element 56 by the drawing control unit, the light beam incident on the GLV element array can be shaped into a predetermined pattern shape and emitted from the GLV element array. The GLV element array is a linear modulation element, and light emitted from the GLV element array is applied to a region extending in the X direction on the upper surface of the substrate W. For this reason, a two-dimensional pattern can be drawn in a predetermined region on the upper surface of the substrate W by transporting the substrate W along the Y direction in synchronization with the light modulation by the GLV element array.

<1.2.2 基板収納カセット110>
基板収納カセット110は、露光処理を受けるべき未処理の基板Wを収納する第1の収納部と、露光処理が施された処理済みの基板Wを収納する第2の収納部と、を有する。また、既述の通り、搬送ロボット120は基板収納カセット110との間で基板Wの受渡しを行うことができる。
<1.2.2 Substrate storage cassette 110>
The substrate storage cassette 110 includes a first storage unit that stores an unprocessed substrate W to be subjected to an exposure process, and a second storage unit that stores a processed substrate W that has been subjected to an exposure process. Further, as described above, the transfer robot 120 can transfer the substrate W to and from the substrate storage cassette 110.

このため、第1の収納部に収納される未処理の基板Wは、搬送ロボット120を介して処理部106に搬送され、露光処理を実行される。そして、露光処理が施された処理済みの基板Wが、搬送ロボット120を介して第2の収納部に収納される。   For this reason, the unprocessed substrate W stored in the first storage unit is transported to the processing unit 106 via the transport robot 120, and exposure processing is executed. Then, the processed substrate W that has been subjected to the exposure process is stored in the second storage unit via the transfer robot 120.

<1.2.3 制御部70>
制御部70は、描画装置100が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置100の各部の動作を制御する。また、制御部70は、設計データに対して後述するデータ処理を実行するデータ処理部としても機能する。
<1.2.3 Control Unit 70>
The control unit 70 is electrically connected to each unit included in the drawing apparatus 100, and controls the operation of each unit of the drawing apparatus 100 while executing various arithmetic processes. The control unit 70 also functions as a data processing unit that executes data processing to be described later on the design data.

制御部70は、例えば、CPU、ROM、RAM、記憶装置等がバスラインを介して相互接続された一般的なコンピュータを含んで構成される。ROMは基本プログラム等を格納しており、RAMはCPUが所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。記憶装置にはプログラムが格納されており、このプログラムに記述された手順に従って、主制御部としてのCPUが演算処理を行うことにより、各種処理(例えば、後述するアライメント処理や描画処理)が実現される。プログラムは、予め記憶装置等のメモリに格納されていても構わないし、CD−ROMあるいはDVD−ROM、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態(プログラムプロダクト)で記憶装置に提供されても構わない。また、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより記憶装置に提供されても構わない。なお、制御部70において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウェア的に実現されてもよい。   The control unit 70 includes, for example, a general computer in which a CPU, a ROM, a RAM, a storage device, and the like are interconnected via a bus line. The ROM stores basic programs and the like, and the RAM is used as a work area when the CPU performs predetermined processing. The storage device is configured by a non-volatile storage device such as a flash memory or a hard disk device. A program is stored in the storage device, and various processing (for example, alignment processing and drawing processing described later) is realized by the CPU as the main control unit performing arithmetic processing according to the procedure described in the program. The The program may be stored in a memory such as a storage device in advance, or provided to the storage device in a form (program product) recorded on a recording medium such as a CD-ROM or DVD-ROM or an external flash memory. It doesn't matter. Further, it may be provided to the storage device by downloading from an external server via a network. Note that some or all of the functions realized in the control unit 70 may be realized in hardware by a dedicated logic circuit or the like.

また、制御部70は、バスラインを介して入力部、表示部、通信部など(いずれも図示せず)にも接続されている。入力部は、例えば、キーボードおよびマウスによって構成される入力デバイスであり、オペレータからの各種の操作入力を受け付ける。表示部は、液晶表示装置、ランプ等により構成される表示装置であり、CPUによる制御の下、各種の情報を表示する。通信部は、ネットワークを介して外部装置との間でコマンドやデータなどの送受信を行うデータ通信機能を有する。   The control unit 70 is also connected to an input unit, a display unit, a communication unit, etc. (all not shown) via a bus line. The input unit is an input device including, for example, a keyboard and a mouse, and accepts various operation inputs from an operator. The display unit is a display device including a liquid crystal display device, a lamp, and the like, and displays various types of information under the control of the CPU. The communication unit has a data communication function for transmitting and receiving commands and data to and from an external device via a network.

<1.3 描画装置100の動作>
<1.3.1 全体処理>
描画装置100における一連の処理について、図4を参照しながら説明する。図4は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部70の制御下で行われる。
<1.3 Operation of Drawing Apparatus 100>
<1.3.1 Overall processing>
A series of processing in the drawing apparatus 100 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing the flow of the processing. A series of operations described below is performed under the control of the control unit 70.

描画装置100は、特定のパターンを含む設計データ(例えば、ベクター形式のデータ)をパターン設計装置150から受信し、この設計データを基に描画データを生成する(ステップST1)。描画データは、描画装置100が処理可能な記述形式(例えば、ラスター形式)で表現されるデータである。描画データを生成する場合の具体例に関しては、図5のステップST11〜ST15を参照しつつ、後述する<1.3.3 処理例>で詳細に説明する。本実施形態では、上記特定のパターンに含まれる2以上の線分の角度特性に応じて、2以上のグループが形成される。そして、この2以上のグループの各々について、描画装置100が処理可能な記述形式で表現される部分描画データが生成される。   The drawing apparatus 100 receives design data (for example, vector format data) including a specific pattern from the pattern design apparatus 150, and generates drawing data based on the design data (step ST1). The drawing data is data expressed in a description format (for example, raster format) that can be processed by the drawing apparatus 100. A specific example in the case of generating the drawing data will be described in detail in <1.3.3 Processing example> described later with reference to steps ST11 to ST15 in FIG. In the present embodiment, two or more groups are formed according to the angular characteristics of two or more line segments included in the specific pattern. Then, for each of the two or more groups, partial drawing data expressed in a description format that can be processed by the drawing apparatus 100 is generated.

搬送ロボット120は、基板収納カセット110から未処理の基板Wを1枚取り出して、ステージ10上に載置する(ステップST2)。   The transfer robot 120 takes out one unprocessed substrate W from the substrate storage cassette 110 and places it on the stage 10 (step ST2).

このとき、基板Wの周縁の一部に形成された図示しない切り欠き部(例えば、ノッチ、オリエンテーションフラット等)が所定の位置となるよう基板Wの回転位置を考慮した状態で基板Wがステージ10上に載置される。これによって、ステージ10に載置された基板Wが定められた回転位置におおまかに位置合わせされる。基板Wがステージ10上に載置されると、ステージ10は当該基板Wを吸着保持する。   At this time, the substrate W is placed on the stage 10 in consideration of the rotation position of the substrate W so that a notch (notch, orientation flat, etc.) (not shown) formed in a part of the periphery of the substrate W is in a predetermined position. Placed on top. As a result, the substrate W placed on the stage 10 is roughly aligned with the determined rotational position. When the substrate W is placed on the stage 10, the stage 10 holds the substrate W by suction.

ステージ移動機構20は、ステージ10をアライメントカメラ60の下方位置まで移動させる。そして、ステージ移動機構20がステージ10を移動させつつ、アライメントカメラ60が基板Wの上面に形成されたアライメントマークの少なくとも一部を撮像する。この撮像によりアライメントカメラ60で生成された撮像データは、制御部70に送信される。制御部70は、受信した撮像データを基に、基板Wの理想位置からのずれ量(X軸方向の位置ずれ量、Y軸方向の位置ずれ量、およびZ軸周りの回転ずれ量)を算出する。そして、算出された各ずれ量を低減させる方向にステージ移動機構20を動作させることにより、基板Wの位置を補正する(ステップST3)。   The stage moving mechanism 20 moves the stage 10 to a position below the alignment camera 60. Then, the alignment camera 60 images at least a part of the alignment mark formed on the upper surface of the substrate W while the stage moving mechanism 20 moves the stage 10. Imaging data generated by the alignment camera 60 by this imaging is transmitted to the control unit 70. Based on the received imaging data, the control unit 70 calculates the amount of deviation from the ideal position of the substrate W (the amount of positional deviation in the X-axis direction, the amount of positional deviation in the Y-axis direction, and the amount of rotational deviation about the Z-axis). To do. And the position of the board | substrate W is correct | amended by operating the stage moving mechanism 20 in the direction which reduces each calculated deviation | shift amount (step ST3).

アライメント処理の後、ステージ移動機構20がステージ10を光学ヘッド部50の下方位置まで移動させる。そして、あるグループの部分描画データに基づいて空間変調された光を光学ヘッド部50から基板Wの上面に照射しつつ、ステージ移動機構20がステージ10を移動させて光学ヘッド部50と基板Wとを相対移動させる。これにより、基板Wの上面に上記グループの露光パターンが描画される(ステップST4)。   After the alignment process, the stage moving mechanism 20 moves the stage 10 to a position below the optical head unit 50. The stage moving mechanism 20 moves the stage 10 while irradiating the upper surface of the substrate W from the optical head unit 50 with light that is spatially modulated based on partial drawing data of a certain group, and the optical head unit 50, the substrate W, and the like. Relative movement. Thereby, the exposure pattern of the said group is drawn on the upper surface of the board | substrate W (step ST4).

描画処理の一例について説明する。この描画処理では、まず、ステージ移動機構20によって基板Wが主走査の往路方向(例えば、+Y方向)に沿って移動される。このとき、制御部70は、上記部分描画データのうち当該主走査で描画対象となる領域に描画すべきデータを記述した部分を読み出す。そして、制御部70は、読み出された当該データに応じて変調ユニット82を制御して、光学ヘッド部50から当該データに応じて空間変調された描画光を基板Wに向けて出射させる。光学ヘッド部50が基板Wに向けて断続的に描画光を出射しながら、ステージ移動機構20が基板Wを主走査の往路方向(+Y方向)に沿って1回移動させることにより、基板Wの上面のうち1本の長尺領域(Y方向に沿って延在し、X方向に沿う幅が描画光の幅に相当する領域)に特定のパターンが描画されることになる。このように主走査の往路方向に沿って基板Wを移動させることを往路主走査と呼ぶ。   An example of the drawing process will be described. In this drawing process, first, the substrate W is moved by the stage moving mechanism 20 along the forward direction of the main scanning (for example, the + Y direction). At this time, the control unit 70 reads out the portion describing the data to be drawn in the region to be drawn in the main scanning among the partial drawing data. Then, the control unit 70 controls the modulation unit 82 according to the read data, and emits drawing light spatially modulated according to the data from the optical head unit 50 toward the substrate W. While the optical head unit 50 intermittently emits drawing light toward the substrate W, the stage moving mechanism 20 moves the substrate W once along the forward direction (+ Y direction) of the main scanning, so that the substrate W A specific pattern is drawn in one long region (region extending along the Y direction and having a width along the X direction corresponding to the width of the drawing light) on the upper surface. This movement of the substrate W along the forward direction of main scanning is referred to as forward main scanning.

描画光の照射を伴う往路主走査が終了すると、ステージ移動機構20は、ステージ10を副走査方向(例えば、−X方向)に、描画光の幅に相当する距離だけ移動させる。これを基板Wからみると、光学ヘッド部50は+X方向に上記長尺領域の幅分だけ移動することになる。このように副走査方向(−X方向)に基板Wを移動させることを副走査と呼ぶ。   When the forward main scanning with the drawing light irradiation ends, the stage moving mechanism 20 moves the stage 10 in the sub-scanning direction (for example, the −X direction) by a distance corresponding to the width of the drawing light. When viewed from the substrate W, the optical head unit 50 moves in the + X direction by the width of the long region. Such movement of the substrate W in the sub-scanning direction (−X direction) is called sub-scanning.

副走査が終了すると、描画光の照射を伴う復路主走査が実行される。すなわち、光学ヘッド部50が基板Wに向けて断続的に描画光を出射しながら、ステージ移動機構20が基板Wを主走査の復路方向(往路方向と逆向きの方向であり、本実施形態では−Y方向)に沿って1回移動させる。この復路主走査によって、先の往路主走査で描画された長尺領域の隣の長尺領域にパターンが描画される。   When the sub-scanning is completed, a return main scanning with irradiation of drawing light is executed. That is, while the optical head unit 50 intermittently emits drawing light toward the substrate W, the stage moving mechanism 20 moves the substrate W in the backward direction of the main scanning (the direction opposite to the forward direction). (-Y direction) is moved once along. By this backward pass main scan, a pattern is drawn in the long region adjacent to the long region drawn in the previous forward main scan.

描画光の照射を伴う復路主走査が終了すると、副走査が行われた上で、再び、描画光の照射を伴う往路主走査が行われる。当該往路主走査によって、先の復路主走査で描画された長尺領域の隣の長尺領域にパターンが描画される。このように、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われ、描画対象領域の全域が上記グループにおける特定のパターンで露光される。   When the backward main scanning with the drawing light irradiation ends, the sub-scanning is performed, and then the forward main scanning with the drawing light irradiation is performed again. By the forward main scanning, a pattern is drawn in the long area adjacent to the long area drawn in the previous backward main scanning. In this manner, drawing of a long region by main scanning accompanied by irradiation of drawing light and sub-scanning are alternately performed, and the entire drawing target region is exposed with a specific pattern in the group.

また、別の例の描画処理として、往路主走査および復路主走査が繰り返されて実行される長尺領域の描画(繰り返し描画)と、副走査と、が交互に行われ、描画対象領域の全域が上記グループにおける特定のパターンで露光されてもよい。   As another example of drawing processing, drawing of a long area (repetitive drawing) and sub-scanning, which are performed by repeating forward main scanning and backward main scanning, are alternately performed, and the entire drawing target area May be exposed with a specific pattern in the group.

上記グループにおける描画処理が終了すると、ステップST5でYesに分岐して、残りのグループについても同様の描画処理が実行される。そして、全てのグループについて描画処理が終了すると、ステップST5でNoに分岐して、基板Wが搬出される。具体的には、搬送ロボット120が処理済みの基板Wをステージ10から受け取って基板収納カセット110に収容する(ステップST6)。これによって、当該基板Wに対する一連の処理が終了する。   When the drawing process in the group is completed, the process branches to Yes in step ST5, and the same drawing process is executed for the remaining groups. When the drawing process is completed for all groups, the process branches to No in step ST5, and the substrate W is carried out. Specifically, the transfer robot 120 receives the processed substrate W from the stage 10 and stores it in the substrate storage cassette 110 (step ST6). Thus, a series of processes for the substrate W is completed.

処理済みの基板Wを基板収納カセット110に収容した後、新たな未処理の基板W(後続基板)が存在すれば、搬送ロボット120は該基板Wを基板収納カセット110から取り出す。今度は、該基板Wに対して上述したステップST2〜ステップST6が施されることになる。   After the processed substrate W is stored in the substrate storage cassette 110, if there is a new unprocessed substrate W (subsequent substrate), the transfer robot 120 takes out the substrate W from the substrate storage cassette 110. This time, the above-described steps ST2 to ST6 are performed on the substrate W.

<1.3.2 ジャギーの影響>
上述の通り、描画装置100では、基板Wの上面にX方向に沿って空間変調された光を照射しつつ、基板WをY方向に沿って搬送することにより、基板Wの上面にXY方向に配列された特定の描画画素で2次元パターンを描画する。また、この空間変調は、一列に配列される複数のGLV素子56に電圧を印加することにより、複数の可動リボン57が微細に動作されて実現される。
<1.3.2 Influence of jaggy>
As described above, in the drawing apparatus 100, the upper surface of the substrate W is irradiated with the spatially modulated light along the X direction, and the substrate W is transported along the Y direction, so that the upper surface of the substrate W is moved in the XY direction. A two-dimensional pattern is drawn with the specific drawing pixels arranged. In addition, this spatial modulation is realized by applying a voltage to the plurality of GLV elements 56 arranged in a row so that the plurality of movable ribbons 57 are finely operated.

このため、Y方向については、基板Wの搬送速度と可動リボン57の動作速度との関係から、光照射のON/OFFを切り替えるために最低限の長さを要する。より具体的には、Y方向については、少なくとも特定距離(例えば、描画画素の5画素に相当する距離)だけ光照射のONを連続し、或いは、少なくとも特定距離だけ光照射のOFFを連続する必要があり、特定距離未満の距離間隔で光照射のON/OFFを切り替えることができない。   For this reason, in the Y direction, a minimum length is required to switch ON / OFF of the light irradiation from the relationship between the conveyance speed of the substrate W and the operation speed of the movable ribbon 57. More specifically, in the Y direction, it is necessary to continuously turn on light irradiation for at least a specific distance (for example, a distance corresponding to five pixels of drawing pixels), or to turn off light irradiation for at least a specific distance. Therefore, it is not possible to switch on / off the light irradiation at a distance interval less than the specific distance.

また、搬送される基板Wの上面に描かれるパターンのうちX方向或いはY方向に沿わない部分(斜め線に相当する部分)は、がたつき(「ジャギー」とも呼ぶ)が生じてしまう。   In addition, a portion of the pattern drawn on the upper surface of the substrate W to be transported that does not follow the X direction or the Y direction (a portion corresponding to an oblique line) causes rattling (also referred to as “jaggy”).

高解像度を求められるパターンや線幅が小さい細線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は特に問題となる。他方、高解像度を求められないパターン(言い換えると、低い解像度でも許容されるパターン)や線幅が太い太線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は問題とならない。   In the case of drawing a pattern requiring a high resolution or a thin line pattern having a small line width, the influence of jaggies is particularly problematic. On the other hand, in the case of drawing a pattern that does not require a high resolution (in other words, a pattern that is acceptable even at a low resolution) or a thick line pattern that has a large line width, the influence of jaggy does not matter.

したがって、本実施形態では、複数の図形要素を有する描画パターンのうち、特定の図形要素については後述する処理例1〜処理例3に示す描画(ジャギー低減効果のある本実施形態特有の描画)を行い、それ以外の図形要素については従来通りの描画を行う。このように、本実施形態では、図形要素ごとに角度分割描画か従来通りの描画かいずれか一方を選択して描画処理を行う。以下では、基板Wの上面に描かれる各図形要素のうち、上記特定の図形要素を、「対象図形要素」と表現する。   Therefore, in the present embodiment, among the drawing patterns having a plurality of graphic elements, the drawing shown in Processing Examples 1 to 3 described later (drawing unique to the present embodiment having a jaggy reduction effect) is performed for a specific graphic element. The other graphic elements are drawn as usual. As described above, in the present embodiment, drawing processing is performed by selecting either angle division drawing or conventional drawing for each graphic element. Hereinafter, among the graphic elements drawn on the upper surface of the substrate W, the specific graphic element is expressed as “target graphic element”.

<1.3.3 処理例>
以下では、描画装置100における描画処理の例として、3つの処理例について説明する。図5は、描画データ生成の流れを示す図である。図5に示す流れは、各処理例に共通する。また、以下では、説明が煩雑になるのを防ぐ目的で簡易なパターンについての処理例を説明するが、各パターンはより複雑に構成されても構わない。
<1.3.3 Processing example>
Hereinafter, three processing examples will be described as examples of the drawing processing in the drawing apparatus 100. FIG. 5 is a diagram illustrating a flow of drawing data generation. The flow shown in FIG. 5 is common to each processing example. In the following, a processing example of a simple pattern is described for the purpose of preventing the description from becoming complicated, but each pattern may be configured more complicatedly.

<処理例1>
図6〜図8を参照しつつ、処理例1について説明する。処理例1は、基板Wの上面の少なくとも一部にパターンPa10(図6)を描画する処理である。図6は、パターンPa10を示す図である。図7は、パターンPa10を基に生成される3つの部分描画データにおけるパターンPa11〜Pa13を示す図である。図8は、パターンPa11〜Pa13を回転して表現されるパターンPa11、Pa17、Pa18を示す図である。
<Processing example 1>
The processing example 1 will be described with reference to FIGS. Process example 1 is a process of drawing the pattern Pa10 (FIG. 6) on at least a part of the upper surface of the substrate W. FIG. 6 is a diagram showing the pattern Pa10. FIG. 7 is a diagram illustrating patterns Pa11 to Pa13 in three partial drawing data generated based on the pattern Pa10. FIG. 8 is a diagram illustrating patterns Pa11, Pa17, and Pa18 expressed by rotating the patterns Pa11 to Pa13.

図6に示すように、処理例1で基板Wの上面に描画するパターンPa10は、複数の図形要素として互いに角度の異なる3つの線分111〜113を有する面状のパターンである。   As shown in FIG. 6, the pattern Pa10 drawn on the upper surface of the substrate W in the processing example 1 is a planar pattern having three line segments 111 to 113 having different angles as a plurality of graphic elements.

描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される(ステップST11、選択工程)。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部70が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、3つの線分111〜113の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。   In generating the drawing data, the above-described target graphic element is selected from a plurality of graphic elements (step ST11, selection process). In the selection step, first, the operator of the apparatus operates and inputs condition specifying information for specifying the resolution condition and the line width condition required in the drawing process to the input unit. More specifically, the operator inputs numerical values for specifying resolution and line width from an input unit such as a keyboard. Then, the control unit 70 identifies the target graphic element with reference to the input resolution condition and line width condition, and selects this target graphic element. Below, the case where all the three line segments 111-113 are selected as an object figure element is demonstrated.

次に、制御部70が、対象図形要素である3つの線分111〜113を各線分の角度特性に応じて3つの線分グループに分類する(ステップST12、分類工程)。以下では、制御部70の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって、3つの線分111〜113のそれぞれが異なる線分グループに分類される場合について説明する。   Next, the control unit 70 classifies the three line segments 111 to 113 that are target graphic elements into three line segment groups according to the angle characteristics of each line segment (step ST12, classification step). Hereinafter, a case where each of the three line segments 111 to 113 is classified into different line segment groups by executing a program recorded in advance in the recording device of the control unit 70 will be described.

その後、制御部70が、パターンPa10を含む設計データを基に、上記3つの線分グループのそれぞれに対応した3つのパターンPa11〜Pa13を有する3つの部分描画データを生成する(ステップST13、部分描画データ生成工程)。   Thereafter, the control unit 70 generates three partial drawing data having three patterns Pa11 to Pa13 corresponding to each of the three line segment groups based on the design data including the pattern Pa10 (step ST13, partial drawing). Data generation process).

さらに、制御部70が、上記3つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がY方向(第1方向)と合致するように線分グループと対応する部分描画データをZ軸周りに回転する(ステップST14、データ回転工程)。このとき、パターンPa11において元々Y方向と合致していた線分111には、データ回転処理が行われない。また、パターンPa12においてY方向から所定角度(例えば、30度)だけ図示時計回りに回転していた線分112には図示反時計回りに30度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンPa17を有する部分描画データが生成される。また、パターンPa13においてY方向から所定角度(例えば、60度)だけ図示時計回りに回転していた線分113には図示反時計回りに60度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンPa18を有する部分描画データが生成される。   Further, for each of the three line segment groups, the control unit 70 converts the partial drawing data corresponding to the line segment group to the Z axis so that the main line segment direction of the line segment group matches the Y direction (first direction). Rotate around (step ST14, data rotation process). At this time, data rotation processing is not performed on the line segment 111 that originally matched the Y direction in the pattern Pa11. In addition, a data rotation process that rotates 30 degrees counterclockwise in the figure is performed on the line segment 112 that has rotated clockwise in the pattern Pa12 by a predetermined angle (for example, 30 degrees) from the Y direction, and a new pattern Pa17 is obtained. Is generated. In addition, a data rotation process that rotates 60 degrees counterclockwise is performed on the line segment 113 that has rotated clockwise by a predetermined angle (for example, 60 degrees) from the Y direction in the pattern Pa13, and a new pattern Pa18 is obtained. Is generated.

制御部70は、3つの部分描画データのそれぞれに対してRIP処理を行い、RIP処理後の3つの部分描画データを生成する(ステップST15)。   The control unit 70 performs RIP processing on each of the three partial drawing data, and generates three partial drawing data after the RIP processing (step ST15).

このように、本実施形態では、制御部70(データ処理部)が、複数の図形要素の中から少なくとも2つの線分を選択する選択部としての機能と、少なくとも2つの線分を各線分の角度特性に応じて2以上の線分グループに分類する分類部としての機能と、2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部としての機能と、2以上の線分グループのそれぞれについて線分グループの主たる線分方向がY方向と合致するように線分グループと対応する部分描画データを軸周りに回転するデータ回転部としての機能と、部分描画データのそれぞれに対してRIP処理を行うRIP処理部としての機能と、を実現する。   As described above, in this embodiment, the control unit 70 (data processing unit) functions as a selection unit that selects at least two line segments from a plurality of graphic elements, and at least two line segments are assigned to each line segment. A function as a classification unit for classifying into two or more line segment groups according to angle characteristics, and a function as a partial drawing data generation unit for generating two or more partial drawing data corresponding to each of the two or more line segment groups; A function as a data rotation unit that rotates the partial drawing data corresponding to the line segment group around the axis so that the main line segment direction of the line segment group matches the Y direction for each of two or more line segment groups; And a function as a RIP processing unit that performs RIP processing on each drawing data.

次に、処理例1における描画処理(描画工程)について詳細に説明する。   Next, the drawing process (drawing process) in Process Example 1 will be described in detail.

描画処理では、まず、基板Wの上面に線分111が描画される。既述の通り、線分111についてはデータ回転処理が行われずに、パターンPa11の部分描画データがRIP処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分111が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   In the drawing process, first, a line segment 111 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line drawing 111 is not subjected to the data rotation process, and the partial drawing data of the pattern Pa11 is subjected to the RIP process. For this reason, a line segment 111 is drawn on the upper surface of the substrate W by alternately performing drawing of a long region by main scanning accompanied by irradiation of drawing light and sub-scanning based on the partial drawing data. (Step ST4: unit drawing process).

そして、残りの線分グループ(パターンPa17を含む線分グループおよびパターンPa18を含む線分グループ)があるため、ステップST5にてYesに分岐する。   Since there are remaining line segment groups (line segment group including pattern Pa17 and line segment group including pattern Pa18), the process branches to Yes in step ST5.

次に、基板Wの上面に線分112が描画される。既述の通り、線分112については図示反時計回りに30度回転のデータ回転処理が行われて、パターンPa17の部分描画データがRIP処理されている。このため、基板Wの上面に描画される線分112の線分方向がY方向と合致するように基板Wを図示反時計回りに30度回転して位置合わせがなされた後(ステップST3:基板回転工程)、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分112が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   Next, a line segment 112 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line segment 112 is subjected to the data rotation process of 30 degrees counterclockwise in the drawing, and the partial drawing data of the pattern Pa17 is subjected to the RIP process. Therefore, after the substrate W is rotated 30 degrees counterclockwise in the drawing so that the line segment direction of the line segment 112 drawn on the upper surface of the substrate W coincides with the Y direction, alignment is performed (step ST3: substrate Rotation step) Based on the partial drawing data, drawing of a long region by main scanning accompanied by irradiation of drawing light and sub-scanning are alternately performed, so that a line segment 112 is drawn on the upper surface of the substrate W. (Step ST4: unit drawing process).

そして、残りの線分グループ(パターンPa18を含む線分グループ)があるため、ステップST5にてYesに分岐する。   Then, since there are remaining line segment groups (line segment groups including the pattern Pa18), the process branches to Yes in step ST5.

次に、基板Wの上面に線分113が描画される。既述の通り、線分113については図示反時計回りに60度回転のデータ回転処理が行われて、パターンPa18の部分描画データがRIP処理されている。このため、基板Wの上面に描画される線分113の線分方向がY方向と合致するように基板Wを図示反時計回りに60度回転して位置合わせがなされた後(ステップST3:基板回転工程)、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分113が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   Next, a line segment 113 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line segment 113 is subjected to the data rotation process of 60 degrees counterclockwise in the drawing, and the partial drawing data of the pattern Pa18 is subjected to the RIP process. Therefore, after the substrate W is rotated 60 degrees counterclockwise in the drawing so that the line segment direction of the line segment 113 drawn on the upper surface of the substrate W coincides with the Y direction, alignment is performed (step ST3: substrate). Rotation step) Based on the partial drawing data, the drawing of the long region by the main scanning accompanied by the drawing light irradiation and the sub-scanning are alternately performed, so that the line segment 113 is drawn on the upper surface of the substrate W. (Step ST4: unit drawing process).

これにより、線分111〜113を含むパターンPa10が基板Wの上面に描画される。このように、処理例1では、まず、角度特性に応じて複数の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Wの走査方向(Y方向)と合致するようデータが回転されて部分描画データがRIP処理される。そして、描画工程においては、基板Wを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Wに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはY方向に沿う線分のみが描かれて斜め線が描かれることが防止され、ジャギーが生じることが防止される。   Thereby, the pattern Pa10 including the line segments 111 to 113 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, in the processing example 1, first, the line segments are classified according to the angle characteristics, and the data is rotated so that the main line segment direction matches the scanning direction (Y direction) of the substrate W for each line segment group. Then, the partial drawing data is RIP processed. In the drawing process, a substrate rotation process for rotating the substrate W by the same angle as the partial drawing data and a unit drawing process for performing a drawing process based on the partial drawing data for the rotated substrate W are divided into line segments. It is executed sequentially for each of the groups. As a result, in the drawing process, only a line segment along the Y direction is drawn and an oblique line is prevented from being drawn, and jaggy is prevented from occurring.

<処理例2>
図9〜図11を参照しつつ、処理例2について説明する。処理例2は、基板Wの上面の少なくとも一部にパターンPa20(図9)を描画する処理である。図9は、パターンPa20を示す図である。図10は、パターンPa20を基に生成される3つの部分描画データにおけるパターンPa21〜Pa23を示す図である。図11は、パターンPa21〜Pa23を回転して表現されるパターンPa21、Pa27、Pa28を示す図である。
<Processing example 2>
Processing example 2 will be described with reference to FIGS. Process example 2 is a process of drawing the pattern Pa20 (FIG. 9) on at least a part of the upper surface of the substrate W. FIG. 9 is a diagram showing a pattern Pa20. FIG. 10 is a diagram illustrating patterns Pa21 to Pa23 in three partial drawing data generated based on the pattern Pa20. FIG. 11 is a diagram illustrating patterns Pa21, Pa27, and Pa28 expressed by rotating the patterns Pa21 to Pa23.

図9に示すように、処理例2で基板Wの上面に描画するパターンPa20は、複数の図形要素として互いに角度の異なる5つの線分211〜215を有する面状のパターンである。   As shown in FIG. 9, the pattern Pa20 drawn on the upper surface of the substrate W in the processing example 2 is a planar pattern having five line segments 211 to 215 having different angles as a plurality of graphic elements.

描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される(ステップST11、選択工程)。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部70が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、5つの線分211〜215の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。   In generating the drawing data, the above-described target graphic element is selected from a plurality of graphic elements (step ST11, selection process). In the selection step, first, the operator of the apparatus operates and inputs condition specifying information for specifying the resolution condition and the line width condition required in the drawing process to the input unit. More specifically, the operator inputs numerical values for specifying resolution and line width from an input unit such as a keyboard. Then, the control unit 70 identifies the target graphic element with reference to the input resolution condition and line width condition, and selects this target graphic element. Below, the case where all the five line segments 211-215 are selected as an object figure element is demonstrated.

次に、制御部70が、対象図形要素である5つの線分211〜215を各線分の角度特性に応じて3つの線分グループに分類する(ステップST12、分類工程)。より具体的には、制御部70が、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類する。以下では、線分211を含む第1の線分グループと、互いに直交する線分212および線分214を含む第2の線分グループと、互いに直交する線分213および線分215を含む第3の線分グループと、に分類される場合について説明する。この分類は、制御部70の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって実現される。   Next, the control unit 70 classifies the five line segments 211 to 215 that are target graphic elements into three line segment groups according to the angle characteristics of each line segment (step ST12, classification step). More specifically, the control unit 70 classifies a plurality of line segments orthogonal to each other into the same line segment group. In the following, a first line segment group including the line segment 211, a second line segment group including the line segment 212 and the line segment 214 orthogonal to each other, and a third line including the line segment 213 and the line segment 215 orthogonal to each other. A case where it is classified into a line segment group will be described. This classification is realized by executing a program recorded in advance in the recording device of the control unit 70.

その後、制御部70が、パターンPa20を含む設計データを基に、上記3つの線分グループのそれぞれに対応した3つのパターンPa21〜Pa23を有する3つの部分描画データを生成する(ステップST13、部分描画データ生成工程)。   Thereafter, the control unit 70 generates three partial drawing data having three patterns Pa21 to Pa23 corresponding to each of the three line segment groups based on the design data including the pattern Pa20 (step ST13, partial drawing). Data generation process).

さらに、制御部70が、上記3つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がY方向(第1方向)と合致するように線分グループと対応する部分描画データをZ軸周りに回転する(ステップST14、データ回転工程)。このとき、パターンPa21において元々Y方向と合致していた線分211には、データ回転処理が行われない。また、パターンPa22においてY方向から所定角度(例えば、30度)だけ図示時計回りに回転していた線分212(主たる線分)およびY方向から所定角度(例えば、120度)だけ図示時計回りに回転していた線分214には、図示反時計回りに30度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンPa27を有する部分描画データが生成される。また、パターンPa23においてY方向から所定角度(例えば、60度)だけ図示時計回りに回転していた線分213(主たる線分)およびY方向から所定角度(例えば、150度)だけ図示時計回りに回転していた線分215には、図示反時計回りに60度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンPa28を有する部分描画データが生成される。   Further, for each of the three line segment groups, the control unit 70 converts the partial drawing data corresponding to the line segment group to the Z axis so that the main line segment direction of the line segment group matches the Y direction (first direction). Rotate around (step ST14, data rotation process). At this time, data rotation processing is not performed on the line segment 211 that originally matched the Y direction in the pattern Pa21. Further, in the pattern Pa22, the line segment 212 (main line segment) rotated clockwise by a predetermined angle (for example, 30 degrees) from the Y direction and the clockwise direction illustrated by a predetermined angle (for example, 120 degrees) from the Y direction. The rotated line segment 214 is subjected to a data rotation process that rotates 30 degrees counterclockwise in the drawing, and partial drawing data having a pattern Pa27 is newly generated. Further, in the pattern Pa23, the line segment 213 (main line segment) rotated clockwise by a predetermined angle (for example, 60 degrees) from the Y direction and the clockwise direction illustrated by a predetermined angle (for example, 150 degrees) from the Y direction. The rotated line segment 215 is subjected to data rotation processing that rotates 60 degrees counterclockwise in the drawing, and partial drawing data having a pattern Pa28 is newly generated.

制御部70は、3つの部分描画データのそれぞれに対してRIP処理を行い、RIP処理後の3つの部分描画データを生成する(ステップST15)。   The control unit 70 performs RIP processing on each of the three partial drawing data, and generates three partial drawing data after the RIP processing (step ST15).

次に、処理例2における描画処理(描画工程)について詳細に説明する。   Next, the drawing process (drawing process) in Process Example 2 will be described in detail.

描画処理では、まず、基板Wの上面に線分211が描画される。既述の通り、線分211についてはデータ回転処理が行われずに、パターンPa21の部分描画データがRIP処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分211が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   In the drawing process, first, a line segment 211 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line drawing 211 is not subjected to the data rotation process, and the partial drawing data of the pattern Pa21 is subjected to the RIP process. For this reason, a line segment 211 is drawn on the upper surface of the substrate W by alternately performing drawing of a long region by main scanning accompanied by irradiation of drawing light and sub-scanning based on the partial drawing data. (Step ST4: unit drawing process).

そして、残りの線分グループ(パターンPa27を含む線分グループおよびパターンPa28を含む線分グループ)があるため、ステップST5にてYesに分岐する。   Since there are remaining line segment groups (line segment group including pattern Pa27 and line segment group including pattern Pa28), the process branches to Yes in step ST5.

次に、基板Wの上面に線分212および線分214が描画される。既述の通り、線分212および線分214については図示反時計回りに30度回転のデータ回転処理が行われて、パターンPa27の部分描画データがRIP処理されている。このため、基板Wの上面に描画される線分212(主たる線分)の線分方向がY方向と合致するように基板Wを図示反時計回りに30度回転して位置合わせがなされた後(ステップST3:基板回転工程)、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分212および線分214が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   Next, a line segment 212 and a line segment 214 are drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line segment 212 and the line segment 214 are subjected to the data rotation process of 30 degrees counterclockwise in the drawing, and the partial drawing data of the pattern Pa27 is subjected to the RIP process. For this reason, after the substrate W is rotated 30 degrees counterclockwise in the drawing so that the line segment direction of the line segment 212 (main line segment) drawn on the upper surface of the substrate W matches the Y direction, the alignment is performed. (Step ST3: Substrate rotating step) Based on the partial drawing data, the drawing of the long region by the main scanning accompanied by the irradiation of the drawing light and the sub scanning are alternately performed, so that the upper surface of the substrate W is The line segment 212 and the line segment 214 are drawn (step ST4: unit drawing process).

そして、残りの線分グループ(パターンPa28を含む線分グループ)があるため、ステップST5にてYesに分岐する。   Since there are remaining line segment groups (line segment groups including the pattern Pa28), the process branches to Yes in step ST5.

次に、基板Wの上面に線分213および線分215が描画される。既述の通り、線分213および線分215については図示反時計回りに60度回転のデータ回転処理が行われて、パターンPa28の部分描画データがRIP処理されている。このため、基板Wの上面に描画される線分213(主たる線分)の線分方向がY方向と合致するように基板Wを図示反時計回りに60度回転して位置合わせがなされた後(ステップST3:基板回転工程)、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分213および線分215が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   Next, a line segment 213 and a line segment 215 are drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line segment 213 and the line segment 215 are subjected to the data rotation process of rotation of 60 degrees counterclockwise in the drawing, and the partial drawing data of the pattern Pa28 is subjected to the RIP process. For this reason, after the alignment is performed by rotating the substrate W 60 degrees counterclockwise in the figure so that the line segment direction of the line segment 213 (main line segment) drawn on the upper surface of the substrate W matches the Y direction. (Step ST3: Substrate rotating step) Based on the partial drawing data, the drawing of the long region by the main scanning accompanied by the irradiation of the drawing light and the sub scanning are alternately performed, so that the upper surface of the substrate W is The line segment 213 and the line segment 215 are drawn (step ST4: unit drawing step).

これにより、線分211〜215を含むパターンPa20が基板Wの上面に描画される。このように、処理例2では、まず、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Wの走査方向(Y方向)と合致するようデータが回転されて部分描画データがRIP処理される。そして、描画工程においては、基板Wを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Wに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはY方向に沿う線分(主たる線分)およびY方向と直交するX方向に沿う線分のみが描かれて斜め線が描かれることが防止され、ジャギーが生じることが防止される。   Thereby, the pattern Pa20 including the line segments 211 to 215 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, in Processing Example 2, first, a plurality of line segments orthogonal to each other are classified into the same line segment group, and the main line segment direction of each line segment group matches the scanning direction (Y direction) of the substrate W. The data is rotated and the partial drawing data is RIP processed. In the drawing process, a substrate rotation process for rotating the substrate W by the same angle as the partial drawing data and a unit drawing process for performing a drawing process based on the partial drawing data for the rotated substrate W are divided into line segments. It is executed sequentially for each of the groups. As a result, in the drawing process, only the line segment along the Y direction (the main line segment) and the line segment along the X direction orthogonal to the Y direction are prevented from being drawn and oblique lines are prevented, and jaggy occurs. Is prevented.

また、処理例2では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されて同時に基板回転工程および単位描画工程が実行される。このため、処理例2では、複数の線分について個別に描画する処理例1よりもスループットが向上しうる。   Further, in Processing Example 2, a plurality of line segments orthogonal to each other are classified into the same line segment group, and the substrate rotation process and the unit drawing process are performed simultaneously. For this reason, in the processing example 2, the throughput can be improved compared to the processing example 1 in which a plurality of line segments are individually drawn.

<処理例3>
図12〜図14を参照しつつ、処理例3について説明する。処理例3は、基板Wの上面の少なくとも一部にパターンPa30(図12)を描画する処理である。図12は、パターンPa30を示す図である。図13は、パターンPa30を基に生成される2つの部分描画データにおけるパターンPa31、Pa32を示す図である。図14は、パターンPa31、Pa32を回転して表現されるパターンPa31、Pa37を示す図である。
<Processing example 3>
Processing example 3 will be described with reference to FIGS. Process example 3 is a process of drawing the pattern Pa30 (FIG. 12) on at least a part of the upper surface of the substrate W. FIG. 12 is a diagram showing the pattern Pa30. FIG. 13 is a diagram illustrating patterns Pa31 and Pa32 in two pieces of partial drawing data generated based on the pattern Pa30. FIG. 14 is a diagram illustrating patterns Pa31 and Pa37 expressed by rotating the patterns Pa31 and Pa32.

図12に示すように、処理例3で基板Wの上面に描画するパターンPa30は、複数の図形要素として互いに角度の異なる4つの線分311〜314を有する面状のパターンである。   As shown in FIG. 12, the pattern Pa30 drawn on the upper surface of the substrate W in the processing example 3 is a planar pattern having four line segments 311 to 314 having different angles as a plurality of graphic elements.

描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される(ステップST11、選択工程)。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部70が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、4つの線分311〜314の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。   In generating the drawing data, the above-described target graphic element is selected from a plurality of graphic elements (step ST11, selection process). In the selection step, first, the operator of the apparatus operates and inputs condition specifying information for specifying the resolution condition and the line width condition required in the drawing process to the input unit. More specifically, the operator inputs numerical values for specifying resolution and line width from an input unit such as a keyboard. Then, the control unit 70 identifies the target graphic element with reference to the input resolution condition and line width condition, and selects this target graphic element. Hereinafter, a case where all of the four line segments 311 to 314 are selected as target graphic elements will be described.

次に、制御部70が、対象図形要素である4つの線分311〜314を各線分の角度特性に応じて2つの線分グループに分類する(ステップST12、分類工程)。より具体的には、XY平面の2次元極座標上の偏角に関してそれぞれが有限の角度幅(例えば、10度の角度幅)を持つ複数の角度区分(例えば、36個の角度区分)が規定されており、制御部70は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類する。以下では、互いに同一の角度区分に属する線分311および線分312を含む第1の線分グループと、互いに同一の角度区分に属する線分313および線分314を含む第2の線分グループと、に分類される場合について説明する。この分類は、制御部70の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって実現される。   Next, the control unit 70 classifies the four line segments 311 to 314, which are target graphic elements, into two line segment groups according to the angle characteristics of each line segment (step ST12, classification process). More specifically, a plurality of angle segments (for example, 36 angle segments) each having a finite angle width (for example, an angle width of 10 degrees) with respect to the deflection angle on the two-dimensional polar coordinate of the XY plane are defined. The control unit 70 classifies a plurality of line segments belonging to the same angle segment into the same line segment group. In the following, a first line group including line segments 311 and 312 belonging to the same angle segment, and a second line group including line segments 313 and line 314 belonging to the same angle segment, and The case of being classified into, will be described. This classification is realized by executing a program recorded in advance in the recording device of the control unit 70.

その後、制御部70が、パターンPa30を含む設計データを基に、上記2つの線分グループのそれぞれに対応した2つのパターンPa31およびPa32を有する2つの部分描画データを生成する(ステップST13、部分描画データ生成工程)。   Thereafter, the control unit 70 generates two partial drawing data having two patterns Pa31 and Pa32 corresponding to each of the two line segment groups based on the design data including the pattern Pa30 (step ST13, partial drawing). Data generation process).

さらに、制御部70が、上記2つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がY方向(第1方向)と合致するように線分グループと対応する部分描画データをZ軸周りに回転する(ステップST14、データ回転工程)。このとき、パターンPa31において元々Y方向と合致していた線分311(主たる線分)およびY方向から所定角度(例えば、5度)だけ図示時計回りに回転していた線分312には、データ回転処理が行われない。また、パターンPa32においてY方向から所定角度(例えば、60度)だけ図示時計回りに回転していた線分313(主たる線分)およびY方向から所定角度(例えば、65度)だけ図示時計回りに回転していた線分314には、図示反時計回りに60度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンPa37を有する部分描画データが生成される。   Further, for each of the two line segment groups, the control unit 70 converts the partial drawing data corresponding to the line segment group to the Z axis so that the main line segment direction of the line segment group matches the Y direction (first direction). Rotate around (step ST14, data rotation process). At this time, the line segment 311 (main line segment) originally matching the Y direction in the pattern Pa31 and the line segment 312 rotated clockwise by a predetermined angle (for example, 5 degrees) from the Y direction include data The rotation process is not performed. Further, in the pattern Pa32, the line segment 313 (main line segment) rotated clockwise by a predetermined angle (for example, 60 degrees) from the Y direction and the clockwise direction illustrated by a predetermined angle (for example, 65 degrees) from the Y direction. The rotated line segment 314 is subjected to data rotation processing that rotates 60 degrees counterclockwise in the drawing, and partial drawing data having a pattern Pa37 is newly generated.

制御部70は、2つの部分描画データのそれぞれに対してRIP処理を行い、RIP処理後の2つの部分描画データを生成する(ステップST15)。   The control unit 70 performs RIP processing on each of the two partial drawing data, and generates two partial drawing data after the RIP processing (step ST15).

次に、処理例3における描画処理(描画工程)について詳細に説明する。   Next, the drawing process (drawing process) in Process Example 3 will be described in detail.

描画処理では、まず、基板Wの上面に線分311および線分312が描画される。既述の通り、線分311および線分312についてはデータ回転処理が行われずに、パターンPa31の部分描画データがRIP処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分311および線分312が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   In the drawing process, first, a line segment 311 and a line segment 312 are drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line drawing 311 and the line 312 are not subjected to the data rotation process, and the partial drawing data of the pattern Pa31 is subjected to the RIP process. For this reason, the line segment 311 and the line segment are formed on the upper surface of the substrate W by alternately performing the drawing of the long region by the main scanning accompanied with the irradiation of the drawing light and the sub scanning based on the partial drawing data. 312 is drawn (step ST4: unit drawing step).

そして、残りの線分グループ(パターンPa37を含む線分グループ)があるため、ステップST5にてYesに分岐する。   Then, since there are remaining line segment groups (line segment groups including the pattern Pa37), the process branches to Yes in step ST5.

次に、基板Wの上面に線分313および線分314が描画される。既述の通り、線分313および線分314については図示反時計回りに60度回転のデータ回転処理が行われて、パターンPa37の部分描画データがRIP処理されている。このため、基板Wの上面に描画される線分313(主たる線分)の線分方向がY方向と合致するように基板Wを図示反時計回りに60度回転して位置合わせがなされた後(ステップST3:基板回転工程)、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Wの上面に線分313および線分314が描画される(ステップST4:単位描画工程)。   Next, a line segment 313 and a line segment 314 are drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, the line segment 313 and the line segment 314 are subjected to the data rotation process of rotation of 60 degrees counterclockwise in the drawing, and the partial drawing data of the pattern Pa37 is subjected to the RIP process. For this reason, after the alignment is performed by rotating the substrate W 60 degrees counterclockwise in the drawing so that the line segment direction of the line segment 313 (main line segment) drawn on the upper surface of the substrate W coincides with the Y direction. (Step ST3: Substrate rotating step) Based on the partial drawing data, the drawing of the long region by the main scanning accompanied by the irradiation of the drawing light and the sub scanning are alternately performed, so that the upper surface of the substrate W is A line segment 313 and a line segment 314 are drawn (step ST4: unit drawing step).

これにより、線分311〜314を含むパターンPa20が基板Wの上面に描画される。このように、処理例3では、まず、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Wの走査方向(Y方向)と合致するようデータが回転されて部分描画データがRIP処理される。そして、描画工程においては、基板Wを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Wに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはY方向に沿う線分(主たる線分)およびY方向と同一角度区分の線分(Y方向からの角度ずれが小さい線分)のみが描かれる。このため、主たる線分については斜め線が描かれることが防止されジャギーが生じることが防止され、かつ、同一角度区分の線分(Y方向からの角度ずれが小さい線分)については斜め線が描かれるもののY方向からの角度ずれが小さいことによってジャギーが低減される。   Thereby, the pattern Pa20 including the line segments 311 to 314 is drawn on the upper surface of the substrate W. As described above, in Processing Example 3, first, a plurality of line segments belonging to the same angle section are classified into the same line segment group, and the main line segment direction for each line segment group is the scanning direction (Y direction) of the substrate W. The data is rotated so as to match, and the partial drawing data is RIP processed. In the drawing process, a substrate rotation process for rotating the substrate W by the same angle as the partial drawing data and a unit drawing process for performing a drawing process based on the partial drawing data for the rotated substrate W are divided into line segments. It is executed sequentially for each of the groups. As a result, in the drawing process, only the line segment along the Y direction (main line segment) and the line segment in the same angle segment as the Y direction (line segment with a small angular deviation from the Y direction) are drawn. For this reason, the diagonal line is prevented from being drawn and the jaggy is prevented from being generated with respect to the main line segment, and the diagonal line is not generated with respect to the line segment of the same angle section (a line segment having a small angular deviation from the Y direction). Jaggy is reduced by the small angular deviation from the Y direction of what is drawn.

また、処理例3では、同一角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されて同時に基板回転工程および単位描画工程が実行される。このため、処理例3では、複数の線分について個別に描画する処理例1よりもスループットが向上しうる。   Further, in the processing example 3, a plurality of line segments belonging to the same angle segment are classified into the same line segment group, and the substrate rotation process and the unit drawing process are simultaneously performed. For this reason, in the processing example 3, the throughput can be improved compared to the processing example 1 in which a plurality of line segments are individually drawn.

<ジャギーを低減する他の処理例>
上述した処理例1〜処理例3では、図形要素のうち主たる線分がY方向に沿うよう部分描画データおよび基板Wを回転することで、該主たる線分についてジャギーが生じることを防止する技術について説明した。
<Other processing examples to reduce jaggy>
In the processing example 1 to the processing example 3 described above, by rotating the partial drawing data and the substrate W so that the main line segment of the graphic elements is along the Y direction, the technology for preventing the jaggy from occurring on the main line segment. explained.

しかしながら、基板Wの上面に形成すべきパターンが折れ線や曲線のパターンの場合や、基板Wの上面に形成すべきパターンとして主たる線分の他に斜め線が含まれる場合(処理例3の場合)など、Y方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素を含むパターンで描画する場合には、主たる線分以外の部分についてジャギーが生じることとなる。以下では、図15および図16を参照しつつこのような場合にジャギーを低減する2つの処理例について説明する。   However, when the pattern to be formed on the upper surface of the substrate W is a polygonal line or a curved pattern, or when the pattern to be formed on the upper surface of the substrate W includes an oblique line in addition to the main line segment (in the case of Processing Example 3). For example, when drawing is performed with a pattern including a graphic element having a portion extending in a direction that does not coincide with the Y direction, jaggies are generated in portions other than the main line segment. Hereinafter, two processing examples for reducing jaggy in such a case will be described with reference to FIGS. 15 and 16.

図15は、アンチエイリアシング処理における描画パターンを示す図である。図15中において、線分411は通常の光量で描画される描画領域である。図15中において、線分412は通常の60%の光量で描画される中間描画領域である。図15中において、線分413は通常の30%の光量で描画される中間描画領域である。   FIG. 15 is a diagram illustrating a drawing pattern in the anti-aliasing process. In FIG. 15, a line segment 411 is a drawing area drawn with a normal light amount. In FIG. 15, a line segment 412 is an intermediate drawing area drawn with a normal light amount of 60%. In FIG. 15, a line segment 413 is an intermediate drawing area drawn with a normal light amount of 30%.

アンチエイリアシング処理では、斜め線を構成する2つの線分411におけるがたつき箇所の周辺部分において、通常光量と光量ゼロとの中間光量(通常の60%の光量や通常の30%の光量など)で描画される中間描画領域となる線分412および線分413が描画される。その結果、本態様では、アンチエイリアシング処理を実行しない他の態様に比べてジャギーが低減される。   In the anti-aliasing processing, an intermediate light amount between a normal light amount and zero light amount (a normal light amount of 60%, a normal light amount of 30%, etc.) in the peripheral portion of the rattling portion in the two line segments 411 constituting the oblique line. A line segment 412 and a line segment 413, which are intermediate drawing areas to be drawn, are drawn. As a result, in this aspect, jaggy is reduced as compared with other aspects in which anti-aliasing processing is not performed.

特に、中間描画領域のY方向距離D4(D4は、線分412のY方向距離D2および線分413のY方向距離D3の和で表現される)が通常の描画領域のY方向距離D1(線分411のY方向距離)よりも十分に短ければ、ジャギー部分の描画がぼやけにくく望ましい。したがって、Y方向距離D2およびY方向距離D3が上述した特定距離で設定されれば特に望ましい。   In particular, the Y-direction distance D4 of the intermediate drawing area (D4 is represented by the sum of the Y-direction distance D2 of the line segment 412 and the Y-direction distance D3 of the line segment 413) is the Y-direction distance D1 (line If it is sufficiently shorter than the distance in the Y direction of the minute 411, it is desirable that the drawing of the jaggy portion is difficult to blur. Therefore, it is particularly desirable if the Y-direction distance D2 and the Y-direction distance D3 are set at the specific distance described above.

図16は、重ね書き処理における描画パターンを示す図である。図15中において、斜め線511は、通常の50%の光量で描画される描画領域(右上がりの斜めハッチングで図示される領域)である。図15中において、斜め線512は、斜め線511よりもX方向に特定量だけオフセットされて通常の50%の光量で描画される描画領域(右下がりの斜めハッチングで図示される領域)である。   FIG. 16 is a diagram showing a drawing pattern in the overwriting process. In FIG. 15, a diagonal line 511 is a drawing area (area shown by diagonal hatching rising to the right) drawn with a normal light amount of 50%. In FIG. 15, a diagonal line 512 is a drawing area (area shown by slanting hatching downward to the right) that is offset by a specific amount in the X direction from the diagonal line 511 and drawn with a normal light amount of 50%. .

重ね書き処理では、このようにX方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する斜め線511および斜め線512についてそれぞれ部分描画データを生成し、それぞれの部分描画データについて光源の光量を分割して順次に描画処理を行う。その結果、本態様では、重複部分(描画領域のうちX方向中央側の部分)で濃い描画処理が実行され、重複しない部分(描画領域のうちX方向両端側の部分)で薄い描画処理が実行されて、重ね書き処理を実行しない他の態様に比べてジャギーが低減される。   In the overwriting process, partial drawing data is generated for each of the diagonal lines 511 and 512 that are offset by a specific amount in the X direction and have overlapping portions, and the light amount of the light source is divided for each partial drawing data. The drawing process is performed sequentially. As a result, in this aspect, dark drawing processing is executed in the overlapping portion (the portion on the center side in the X direction in the drawing region), and thin drawing processing is executed in the portion not overlapping (the portion on the both ends in the X direction in the drawing region). Thus, jaggies are reduced as compared with other modes in which the overwriting process is not executed.

<2 変形例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
<2 Modification>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention.

基板Wの上面に形成されるパターンとしては、上記した処理例1〜処理例3で示したパターンの他にも、面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有する種々のパターンを採用しうる。特に、回路パターンは面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有することが一般的であり、本発明の適用に好適なパターンである。   As the pattern formed on the upper surface of the substrate W, various patterns having at least two line segments that are planar and have different angles are employed in addition to the patterns shown in the processing examples 1 to 3 described above. sell. In particular, the circuit pattern is generally planar and has at least two line segments with different angles, and is a pattern suitable for application of the present invention.

また、上記実施形態では、選択工程において、操作者が条件特定情報を操作入力し、制御部70が入力された条件特定情報に応じて対象図形要素を選択する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、選択工程において、装置の操作者が対象図形要素を直接的に特定する線分特定情報を入力部に操作入力し、制御部70が入力された特定情報に応じて対象図形要素を選択する態様であっても良い。この場合、操作者による線分特定情報の入力態様としては、表示部に表示されるパターン(例えば、図6に示すパターンPa10)の中から対象図形要素(例えば、線分111〜113)をマウス等の入力デバイスによって選択する態様が挙げられる。   In the above embodiment, in the selection step, the mode is described in which the operator inputs the condition specifying information and the control unit 70 selects the target graphic element according to the input condition specifying information. It is not something that can be done. For example, in the selection step, the operator of the apparatus inputs line segment specifying information for directly specifying the target graphic element to the input unit, and the control unit 70 selects the target graphic element according to the input specific information. An aspect may be sufficient. In this case, as an input mode of the line segment specifying information by the operator, an object graphic element (for example, line segments 111 to 113) is selected from the patterns (for example, pattern Pa10 shown in FIG. 6) displayed on the display unit. The aspect selected by input devices, such as these, is mentioned.

また、上記実施形態の処理例1〜処理例3では、パターンを構成する図形要素の全てが対象図形要素として選択される態様について説明したが、これに限られるものではない。パターンを構成する図形要素の一部が対象図形要素として選択される態様でも構わない。   Moreover, although the processing example 1-the processing example 3 of the said embodiment demonstrated the aspect in which all the graphic elements which comprise a pattern were selected as an object graphic element, it is not restricted to this. A mode in which a part of the graphic elements constituting the pattern is selected as the target graphic element may be used.

また、上記実施形態では、制御部70の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって自動的に分類工程が行われる態様について説明したがこれに限られるものではない。分類工程は、装置の操作者の操作入力に応じて行われてもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the aspect in which a classification | category process was automatically performed by running the program previously recorded on the recording device of the control part 70, it is not restricted to this. The classification process may be performed in accordance with an operation input from an operator of the apparatus.

また、上記実施形態では、ステージ10が基板WをXY面内で移動させることによって、基板Wと光学ヘッド部50との相対移動や基板Wとアライメントカメラ60との相対移動を実現する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、光学ヘッド部50をXY面内で移動させる移動機構やアライメントカメラ60をXY面内で移動させる移動機構を設けても良い。   In the above embodiment, the stage 10 moves the substrate W in the XY plane so that the relative movement between the substrate W and the optical head unit 50 and the relative movement between the substrate W and the alignment camera 60 are described. However, it is not limited to this. For example, a moving mechanism that moves the optical head unit 50 in the XY plane and a moving mechanism that moves the alignment camera 60 in the XY plane may be provided.

以上、実施形態およびその変形例に係る描画装置および描画方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。   Although the drawing apparatus and the drawing method according to the embodiment and the modifications thereof have been described above, these are examples of the preferred embodiment of the present invention and do not limit the scope of implementation of the present invention. Within the scope of the invention, the present invention can be freely combined with each embodiment, modified with any component in each embodiment, or omitted with any component in each embodiment.

10 ステージ
20 ステージ移動機構
30 位置パラメータ計測機構
50 光学ヘッド部
56 GLV素子
60 アライメントカメラ
70 制御部
100 描画装置
110 基板収納カセット
120 搬送ロボット
W 基板
Pa10〜Pa13、Pa17、Pa18、Pa20〜Pa23、Pa27、Pa28、Pa30〜Pa32、Pa37 パターン
111〜113、211〜215、311〜314、411〜413 線分
511、512 斜め線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Stage 20 Stage moving mechanism 30 Position parameter measuring mechanism 50 Optical head part 56 GLV element 60 Alignment camera 70 Control part 100 Drawing apparatus 110 Substrate storage cassette 120 Transfer robot W Substrate Pa10-Pa13, Pa17, Pa18, Pa20-Pa23, Pa27, Pa28, Pa30 to Pa32, Pa37 Patterns 111 to 113, 211 to 215, 311 to 314, 411 to 413 Line segment 511, 512 Diagonal line

Claims (17)

複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される前記基板をその主面に直交する軸まわりに回転させる回転部と、
前記保持部に保持される前記基板を前記主面に平行な第1方向に沿って搬送する搬送部と、
光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第1方向と垂直な第2方向に伸びる領域に照射する描画部と、
前記パターンを含む設計データにデータ処理を実行するデータ処理部と、
を備え、
前記データ処理部は、
前記複数の図形要素の中から少なくとも2つの線分を選択する選択部と、
前記少なくとも2つの線分を各線分の角度特性に応じて2以上の線分グループに分類する分類部と、
前記2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部と、
前記2以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が前記第1方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記軸周りに回転するデータ回転部と、
を有し、
前記2以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、
前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第1方向と合致するように前記基板を前記回転部によって前記軸周りに回転して、前記基板を前記第1方向に搬送しつつ前記部分描画データに基づく描画処理を行うことを特徴とする描画装置。
A drawing device for drawing a planar pattern having a plurality of graphic elements on a main surface of a substrate,
A holding unit for holding the substrate;
A rotating unit that rotates the substrate held by the holding unit around an axis orthogonal to the main surface;
A transport unit configured to transport the substrate held by the holding unit along a first direction parallel to the main surface;
A drawing unit that spatially modulates light emitted from a light source and irradiates the modulated light to a region extending in a second direction perpendicular to the first direction in a plane along the main surface;
A data processing unit for executing data processing on design data including the pattern;
With
The data processing unit
A selection unit for selecting at least two line segments from the plurality of graphic elements;
A classifying unit that classifies the at least two line segments into two or more line segment groups according to an angle characteristic of each line segment;
A partial drawing data generation unit that generates two or more partial drawing data corresponding to each of the two or more line segment groups;
For each of the two or more line segment groups, a data rotation unit that rotates the partial drawing data corresponding to the line segment group around the axis so that the main line segment direction of the line segment group matches the first direction; ,
Have
For each of the two or more line segment groups,
The substrate is rotated around the axis by the rotating unit so that the line segment direction of the line segment group drawn on the main surface matches the first direction, and the substrate is conveyed in the first direction. A drawing apparatus that performs drawing processing based on the partial drawing data.
請求項1に記載の描画装置であって、
前記主面に平行な2次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、
前記分類部は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
A plurality of angular sections each having a finite angular width are defined for declination on a two-dimensional polar coordinate parallel to the principal surface,
The classifying unit classifies a plurality of line segments belonging to the same angle segment into the same line segment group.
請求項1または請求項2に記載の描画装置であって、
前記分類部は、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
The classification unit classifies a plurality of line segments orthogonal to each other into the same line segment group.
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有することを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The drawing apparatus, wherein the drawing process includes an anti-aliasing process as a process to be executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match the first direction among the plurality of graphic elements.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、
前記重ね書き処理では、前記第2方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The drawing process includes an overwriting process as a process executed for a graphic element having a portion extending in a direction not matching the first direction among the plurality of graphic elements,
In the overwriting process, a plurality of partial drawing data offset by a specific amount in the second direction and having overlapping portions are generated, and the light quantity of the light source is divided sequentially for each of the plurality of partial drawing data. A drawing apparatus characterized by performing drawing processing.
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報の操作入力を受け付ける入力部、
を備え、
前記選択部は、前記条件特定情報を参照して前記少なくとも2つの線分を特定し、該少なくとも2つの線分を選択することを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
An input unit for receiving an operation input of condition specifying information for specifying a resolution condition and a line width condition required in the drawing process;
With
The drawing device, wherein the selection unit specifies the at least two line segments with reference to the condition specifying information, and selects the at least two line segments.
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の描画装置であって、
前記少なくとも2つの線分のそれぞれを直接的に特定する線分特定情報の操作入力を受け付ける入力部、
を備え、
前記選択部は、前記線分特定情報に応じて前記少なくとも2つの線分を選択することを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
An input unit for receiving an operation input of line segment specifying information for directly specifying each of the at least two line segments;
With
The drawing device, wherein the selection unit selects the at least two line segments according to the line segment specifying information.
請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の描画装置であって、
GLV(Grating Light Valve)素子を用いて空間変調が行われることを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A drawing apparatus, wherein spatial modulation is performed using a GLV (Grating Light Valve) element.
請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の描画装置であって、
前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1, wherein:
The drawing apparatus, wherein the pattern is a circuit pattern having at least two line segments that are planar and have different angles.
複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画方法であって、
前記複数の図形要素の中から少なくとも2つの線分を選択する選択工程と、
前記少なくとも2つの線分を各線分の角度特性に応じて2以上の線分グループに分類する分類工程と、
前記パターンを含む設計データを基に、前記2以上の線分グループのそれぞれに対応した2以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成工程と、
前記2以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第1方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記主面に直交する軸まわりに回転するデータ回転工程と、
光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第1方向と垂直な第2方向に伸びる領域に照射し、保持搬送される前記基板の前記主面に前記パターンを描画する描画工程と、
を備え、
前記描画工程は、
前記2以上の線分グループのそれぞれについて、順次に実行する工程として、
前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第1方向と合致するように前記基板を前記軸まわりに回転する基板回転工程と、
前記基板を前記主面に平行な前記第1方向に搬送しつつ、前記主面に前記部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、
を有することを特徴とする描画方法。
A drawing method for drawing a planar pattern having a plurality of graphic elements on a main surface of a substrate,
A selection step of selecting at least two line segments from the plurality of graphic elements;
A classification step of classifying the at least two line segments into two or more line segment groups according to the angle characteristics of each line segment;
A partial drawing data generation step of generating two or more partial drawing data corresponding to each of the two or more line segment groups based on the design data including the pattern;
For each of the two or more line segment groups, the partial drawing data corresponding to the line group group is rotated around an axis orthogonal to the main surface so that the main line segment direction of the line segment group matches the first direction. Data rotation process,
The light emitted from the light source is spatially modulated, and the modulated light is irradiated onto a region extending in a second direction perpendicular to the first direction within the plane along the main surface, and the substrate of the substrate to be held and conveyed A drawing step of drawing the pattern on the main surface;
With
The drawing step includes
As a step of sequentially executing each of the two or more line segment groups,
A substrate rotation step of rotating the substrate about the axis so that the line segment direction of the line segment group drawn on the main surface matches the first direction;
A unit drawing step for carrying out drawing processing based on the partial drawing data on the main surface while transporting the substrate in the first direction parallel to the main surface;
A drawing method characterized by comprising:
請求項10に記載の描画方法であって、
前記主面に平行な2次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、
前記分類工程では、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする描画方法。
The drawing method according to claim 10, wherein
A plurality of angular sections each having a finite angular width are defined for declination on a two-dimensional polar coordinate parallel to the principal surface,
In the classification step, a plurality of line segments belonging to the same angle segment are classified into the same line segment group.
請求項10または請求項11に記載の描画方法であって、
前記分類工程では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする描画方法。
The drawing method according to claim 10 or 11,
In the classification step, a plurality of line segments orthogonal to each other are classified into the same line group.
請求項10ないし請求項12のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有する工程であることを特徴とする描画方法。
A drawing method according to any one of claims 10 to 12,
The drawing method, wherein the drawing step includes an anti-aliasing process as a process to be executed for a graphic element having a portion extending in a direction that does not match the first direction among the plurality of graphic elements. .
請求項10ないし請求項13のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第1方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、
前記重ね書き処理では、前記第2方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする描画方法。
A drawing method according to any one of claims 10 to 13,
The drawing step has an overwriting process as a process to be executed on a graphic element having a portion extending in a direction not matching the first direction among the plurality of graphic elements,
In the overwriting process, a plurality of partial drawing data offset by a specific amount in the second direction and having overlapping portions are generated, and the light quantity of the light source is divided sequentially for each of the plurality of partial drawing data. A drawing method characterized by performing drawing processing.
請求項10ないし請求項14のいずれかに記載の描画方法であって、
前記選択工程では、前記描画工程で要求される解像度条件および線幅条件を設定した後、前記解像度条件および前記線幅条件を参照して前記少なくとも2つの線分を特定し、該少なくとも2つの線分を選択する工程であることを特徴とする描画方法。
The drawing method according to any one of claims 10 to 14,
In the selection step, after setting the resolution condition and the line width condition required in the drawing step, the at least two line segments are specified with reference to the resolution condition and the line width condition, and the at least two lines A drawing method characterized by being a step of selecting minutes.
請求項10ないし請求項15のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程では、GLV(Grating Light Valve)素子を用いて前記空間変調を実行することを特徴とする描画方法。
A drawing method according to any one of claims 10 to 15,
In the drawing process, the spatial modulation is performed using a GLV (Grating Light Valve) element.
請求項10ないし請求項16のいずれかに記載の描画方法であって、
前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも2つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする描画方法。
A drawing method according to any one of claims 10 to 16, wherein
The drawing method, wherein the pattern is a circuit pattern having at least two line segments that are planar and have different angles.
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