JP2016070927A - Monitoring device - Google Patents

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直也 武田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a monitoring device that can be reduced in size.SOLUTION: There is provided a monitoring device including an imaging optical system directed forward, imaging element, antenna member, first circuit board, waveguide, upper case, circuit part for information processing, second circuit board, connector, and power source circuit part, where the connector is arranged behind the imaging optical system; the power source circuit part includes at least one capacitor; the at least one capacitor of capacitors having the maximum inner height is arranged behind the imaging optical system.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、監視装置に関する。   The present invention relates to a monitoring device.

近年、車両の前方又は後方を監視する監視装置として、レーダーの信号と撮像装置から得られる画像情報を併用する装置が開発されている。その様な装置において、撮像装置は車室内に配置されるのに対して、レーダーは自動車の車室外の先端部分に配置される事が多い。   2. Description of the Related Art In recent years, devices that use radar signals and image information obtained from an imaging device have been developed as monitoring devices for monitoring the front or rear of a vehicle. In such a device, the imaging device is disposed in the vehicle interior, whereas the radar is often disposed at the tip portion outside the vehicle interior of the vehicle.

これに対して、例えば、特許文献1には、車室内に配置され、レーダーと撮像装置の両方を有する監視装置が開示されている。この様な装置では、レーダーに対する防水措置等が不要になる。また、自動車への組立工程も簡略化される。   On the other hand, for example, Patent Literature 1 discloses a monitoring device that is disposed in a vehicle interior and includes both a radar and an imaging device. Such a device eliminates the need for waterproofing measures for the radar. Also, the assembly process to the automobile is simplified.

再公表WO2006/035510号公報Re-publication WO2006 / 035510

レーダー波の送受信アンテナを有するレーダーと、結像光学系及び撮像素子を有する撮像装置の両方を搭載した装置は、小型化する事が難しい。特許文献1には、レーダーと撮像装置を左右に並べる構成が開示されているが、横幅が拡がる。監視装置はフロントガラス上部に取り付ける配置が選択される事が多いが、装置の横幅が広いと、運転者の視界を遮る虞がある。   It is difficult to downsize an apparatus equipped with both a radar having a radar wave transmission / reception antenna and an imaging apparatus having an imaging optical system and an imaging element. Patent Document 1 discloses a configuration in which a radar and an imaging device are arranged side by side, but the width is increased. In many cases, the arrangement of the monitoring device attached to the upper part of the windshield is selected.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、小型化した監視装置の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a miniaturized monitoring apparatus.

上述した課題を解決するために、本発明の例示的な一実施形態に係る監視装置は、前方を向く結像光学系と、前記結像光学系の焦点位置に配置される撮像素子と、主ローブ(lobe)が前方に伸びるアンテナを有するアンテナ部材と、高周波回路部と、前記高周波回路部が実装される第1の回路基板と、前記高周波回路部の出力端と前記アンテナを接続する導波管と、前記アンテナ部材の上方に位置し平坦部を有するアッパーケースと、情報処理用回路部と、前記情報処理用回路部が実装される第2の回路基板と、前記高周波回路部と前記情報処理用回路部とを繋ぐ高周波回路信号線と、前記撮像素子と前記情報処理用回路部とを繋ぐ画像信号線と、前記第2の回路基板と電気的に接続されるコネクタと、前記情報処理用回路部及び前記高周波回路部に直流電力を供給する電源回路部と、備え、前記アッパーケースの前記平坦部は前方に進むに従って前記アンテナ部材の前記主ローブの中心軸に近づく方向に傾斜し、前記第2の回路基板は前記アッパーケースと前記アンテナ部材の間に配置され、前記アッパーケースは前記平坦部の途中若しくは後方において切り欠き又は孔である視野窓を有し、前記結像光学系の光軸は前記視野窓を通り、前記結像光学系は前記アッパーケースに固定され、前記平坦部は前記結像光学系の視野の下方に位置し、前記コネクタは前記結像光学系よりも後方に配置され、前記電源回路部は少なくとも一つのコンデンサを含み、少なくとも一つの前記コンデンサの内高さが最大のコンデンサは、前記結像光学系よりも後方に配置される。   In order to solve the above-described problem, a monitoring apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes an imaging optical system facing forward, an imaging element disposed at a focal position of the imaging optical system, An antenna member having an antenna in which a lobe extends forward, a high-frequency circuit unit, a first circuit board on which the high-frequency circuit unit is mounted, and a waveguide that connects the output end of the high-frequency circuit unit and the antenna. A tube, an upper case positioned above the antenna member and having a flat portion, an information processing circuit portion, a second circuit board on which the information processing circuit portion is mounted, the high-frequency circuit portion, and the information A high-frequency circuit signal line connecting the processing circuit unit, an image signal line connecting the imaging device and the information processing circuit unit, a connector electrically connected to the second circuit board, and the information processing Circuit section and the high frequency circuit A power supply circuit section for supplying DC power to the road section, and the flat section of the upper case is inclined in a direction approaching the central axis of the main lobe of the antenna member as it advances forward, and the second circuit board Is disposed between the upper case and the antenna member, and the upper case has a field window which is a cutout or a hole in the middle or rear of the flat portion, and the optical axis of the imaging optical system is the field window The imaging optical system is fixed to the upper case, the flat portion is located below the field of view of the imaging optical system, the connector is disposed behind the imaging optical system, and the power supply The circuit unit includes at least one capacitor, and the capacitor having the maximum inner height of the at least one capacitor is disposed behind the imaging optical system.

本発明に係る例示的な一実施形態によれば、小型化できる監視装置を得ることができる。   According to an exemplary embodiment of the present invention, a monitoring device that can be reduced in size can be obtained.

図1は、一実施形態の監視装置の外観構成を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an external configuration of a monitoring apparatus according to an embodiment. 図2は、一実施形態の監視装置の断面模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a monitoring device according to an embodiment. 図3は、第1実施形態の監視装置において、アッパーケースと前カバーとを取り外した状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the upper case and the front cover are removed in the monitoring device of the first embodiment. 図4は、一実施形態の監視装置における電源回路部の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of a power supply circuit unit in the monitoring apparatus according to the embodiment. 図5は、一実施形態の監視装置の分解図である。FIG. 5 is an exploded view of the monitoring device according to the embodiment. 図6は、一実施形態の監視装置における第1種のホーン又は第2種のホーンと前カバーとの関係を示す断面模式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the first type horn or the second type horn and the front cover in the monitoring device of one embodiment. 図7は、ローワーケースを備えた一実施形態の監視装置を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a monitoring device according to an embodiment including a lower case.

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
また、各図にはX−Y−Z座標系を示した。以下の説明において、必要に応じて各座標系に基づき各方向の説明を行う。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, for the purpose of emphasizing the feature portion, the feature portion may be shown in an enlarged manner for convenience, and the dimensional ratios of the respective constituent elements are not always the same as in practice. Absent. In addition, for the same purpose, portions that are not characteristic may be omitted from illustration.
Each figure shows an XYZ coordinate system. In the following description, each direction will be described based on each coordinate system as necessary.

本実施形態の監視装置100は、例えばミリ波帯のレーダー波を放射する装置である。監視装置100は、例えば車両の前方(又は後方)を向いて取り付けられ、車両前方(又は後方)の物体を検出する。
図1は、本実施形態の監視装置100の外観構成を表す斜視図である。なお、図1において、各部の説明のために前カバー(カバー)90を一点鎖線で示す。
図2は、監視装置100の断面模式図である。なお、図2は、各部の説明のために、部分的に拡大するなど模式的に表示した図である。また、図2は、一つの平面に沿った断面ではなく、説明する部位をわかり易く示すために、部位を通過する適当な平面に沿った断面を適宜選択して示した断面図である。
The monitoring device 100 according to the present embodiment is a device that emits a millimeter wave radar wave, for example. The monitoring device 100 is attached, for example, facing the front (or rear) of the vehicle, and detects an object in front (or rear) of the vehicle.
FIG. 1 is a perspective view illustrating an external configuration of a monitoring apparatus 100 according to the present embodiment. In FIG. 1, a front cover (cover) 90 is indicated by a one-dot chain line for explanation of each part.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the monitoring device 100. Note that FIG. 2 is a diagram schematically showing, for example, a partially enlarged view for explaining each part. Further, FIG. 2 is not a cross section along one plane, but is a cross sectional view showing an appropriate selection of a cross section along an appropriate plane passing through the portion in order to easily show the portion to be described.

図1、図2に示すように、監視装置100は、アンテナ部材10と、フィード部材30と、第1の回路基板40と、第2の回路基板50と、撮像装置70と、アッパーケース80と、前カバー(カバー)90と、を有する。
アンテナ部材10は、第1種のホーン11及び第2種のホーン21を備えている。フィード部材30は、アンテナ部材10の上面10aに取り付けられている。第1の回路基板40は、フィード部材30の上面30aに取り付けられている。第2の回路基板50は、第1の回路基板40の上方に位置し第1の回路基板40と高周波回路信号線61により接続されている。撮像装置70は、第2の回路基板50の上方に位置する。アッパーケース80は、アンテナ部材10を上方から覆い、アンテナ部材10上に配置された各部品を覆っている。前カバー90は、アンテナ部材10の前方を覆う。
また、アンテナ部材10とフィード部材30とは、フィード部5を構成する。フィード部5は、第1種の導波管8及び第2種の導波管9を有している。第1種のホーンおよび第2のホーンに関係する部位については、説明がしやすいように、上記のように「第1種の(部位名)」或いは「第2種の(部位名)」と表現する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the monitoring device 100 includes an antenna member 10, a feed member 30, a first circuit board 40, a second circuit board 50, an imaging device 70, and an upper case 80. And a front cover (cover) 90.
The antenna member 10 includes a first type horn 11 and a second type horn 21. The feed member 30 is attached to the upper surface 10 a of the antenna member 10. The first circuit board 40 is attached to the upper surface 30 a of the feed member 30. The second circuit board 50 is located above the first circuit board 40 and is connected to the first circuit board 40 by a high frequency circuit signal line 61. The imaging device 70 is located above the second circuit board 50. The upper case 80 covers the antenna member 10 from above and covers each component arranged on the antenna member 10. The front cover 90 covers the front of the antenna member 10.
Further, the antenna member 10 and the feed member 30 constitute a feed unit 5. The feed unit 5 includes a first type waveguide 8 and a second type waveguide 9. For the parts related to the first type horn and the second type horn, as described above, “first type (part name)” or “second type (part name)” as described above. Express.

監視装置100は、第1の回路基板40に実装された第2種の高周波回路部42が出力するレーダー波(高周波電磁波)を第2種の導波管9で伝送しアンテナ部材10の第2種のホーン21から放射する。また、監視装置100は、検知対象物に反射したレーダー波を第1種のホーン11において受け、第1種の導波管8で伝送し、第1の回路基板40に実装された第1種の高周波回路部41において受信する。   The monitoring device 100 transmits a radar wave (high-frequency electromagnetic wave) output from the second type high-frequency circuit unit 42 mounted on the first circuit board 40 through the second type waveguide 9 and transmits the second wave of the antenna member 10. Radiates from the seed horn 21. In addition, the monitoring device 100 receives the radar wave reflected on the detection target by the first type horn 11, transmits the radar wave through the first type waveguide 8, and is mounted on the first circuit board 40. Is received by the high-frequency circuit unit 41.

なお、以下の説明において、アンテナ部材10により、レーダー波を送信する方向であり図1における+Y方向を前方とし、−Y方向を後方とする。さらに前方(+Y方向)を向いて右方向(+X方向)、左方向(−X方向)、上方向(+Z方向)、下方向(−Z方向)をそれぞれ定める。
なお、各方向は、本実施形態の監視装置100が、車載された際の向きを必ずしも表すとは限らない。したがって、例えば監視装置100を上下反転させた状態で車に組み付けることもできる。
また、本明細書における「前方」とは、監視装置100が監視する方向を意味する。監視装置100が取り付けられる自動車等の前方を意味するのではない。監視装置100は、自動車の後方に向けて取り付けることも出来る。この場合は、監視装置100が監視する方向は、自動車にとっての後方になる。
以下、監視装置100の各構成について詳細に説明する。
In the following description, the antenna member 10 transmits a radar wave, and the + Y direction in FIG. 1 is the front and the −Y direction is the rear. Furthermore, facing forward (+ Y direction), a right direction (+ X direction), a left direction (−X direction), an upward direction (+ Z direction), and a downward direction (−Z direction) are determined.
Each direction does not necessarily represent the direction when the monitoring apparatus 100 of the present embodiment is mounted on the vehicle. Therefore, for example, the monitoring device 100 can be assembled to a vehicle in a state where the monitoring device 100 is turned upside down.
Further, “front” in the present specification means a direction monitored by the monitoring apparatus 100. It does not mean the front of an automobile or the like to which the monitoring device 100 is attached. The monitoring device 100 can be attached toward the rear of the automobile. In this case, the monitoring direction of the monitoring device 100 is behind the automobile.
Hereinafter, each configuration of the monitoring apparatus 100 will be described in detail.

<アンテナ部材>
図1に示すように、監視装置100は、主ローブ(lobe)が前方に伸びるアンテナ(第1種のホーン11及び第2種のホーン21)を有するアンテナ部材を備える。
アンテナ部材10は、幅方向(X軸方向)に隣り合って並んで幅方向に列を成す5つの第1種のホーン(アンテナ)11と、第1種のホーン(アンテナ)11の列の左右の端にそれぞれ位置する2つの第2種のホーン21とを有する。5つの第1種のホーン11及び2つの第2種のホーンは、全て同じ方向を向いている。即ち、第1種のホーン11の内の一つが向く方位を前方とするとき、他の第1種のホーン11及び第2種のホーン21が向く方位も前方である。
アンテナ部材10は、例えば、アルミニウム合金からなり、ダイカストにより製造することが好ましい。アンテナ部材10は、ミリ波を含むマイクロ波を放射或いは受信可能である。
<Antenna member>
As shown in FIG. 1, the monitoring apparatus 100 includes an antenna member having an antenna (a first type horn 11 and a second type horn 21) with a main lobe extending forward.
The antenna member 10 includes five first type horns (antennas) 11 that are adjacent to each other in the width direction (X-axis direction) and form a row in the width direction, and right and left of the row of the first type horns (antennas) 11. Two horns 21 of the second kind located at the ends of the two. The five first-type horns 11 and the two second-type horns all face the same direction. That is, when the direction in which one of the first type horns 11 is directed forward is assumed, the direction in which the other first type horn 11 and the second type horn 21 are directed is also forward.
The antenna member 10 is made of, for example, an aluminum alloy and is preferably manufactured by die casting. The antenna member 10 can radiate or receive microwaves including millimeter waves.

通常、ホーンとは、末広がりに拡がる筒状の部材を指すが、本願明細書においてはやや異なる意味で用いる。本発明が着目するところは、電波が伝達される空洞部分であるため、この空洞部分を指してホーンと呼ぶ事とする。よって、例えば一つのブロック形状の部材が3つの末広がりの空洞を備えている場合は、その1つの部材が3つのホーンを備えている事になる。また、末広がりの筒が3つ束ねられている場合も、3つのホーンがある事になる。
また、ホーンとは、より詳しくは、基部からアパチャ(aperture)側に向けて伸びる空洞であり、その空洞が伸びる方向に垂直な面における該空洞の断面積は基部からアパチャに向けて連続的に拡大する。但し、波長以下の長さの領域であれば、部分的に断面積が一定、又は縮小する部位が含まれても良い。
なお、本実施形態では、第1種のホーン11及び第2種のホーン21として、特に角錐型ホーン(pyramidal horn)を利用する。ホーンのアパチャについては、開口(opening)と表現される事もあるが、本明細書ではホーンの電波放射口に対してはアパチャという表現を用いる。開口という単語は、ホーン以外の他の部材に開く孔又は穴を形容する際に用いる。
文中もしくは請求項中において、ホーンの向く方位について言及する場合、それはホーンの基部からアパチャ側を見通す際の方位を意味する。
また通常、アンテナとは、電磁波を受信又は送信する装置全体をさすことが多い。しかしながら、本明細書においては、導波管から伝わる電磁波を外部に放射する部位、若しくは、外部からの電磁波を導波管に伝える部位を指してアンテナと呼ぶ。特に本実施形態おいてアンテナとは、基部からアパチャに向けて伸びる空洞としてのホーン(第1種のホーン11又は第2種のホーン21)を指す。
In general, a horn refers to a cylindrical member that spreads toward the end, but is used with a slightly different meaning in the present specification. Since the present invention pays attention to a hollow portion where radio waves are transmitted, the hollow portion is referred to as a horn. Therefore, for example, when one block-shaped member has three diverging cavities, the one member has three horns. Also, when three end-expanding tubes are bundled, there are three horns.
In more detail, the horn is a cavity extending from the base toward the aperture, and the cross-sectional area of the cavity in a plane perpendicular to the direction in which the cavity extends is continuously from the base toward the aperture. Expanding. However, as long as the region has a length equal to or shorter than the wavelength, a part where the cross-sectional area is partially constant or reduced may be included.
In the present embodiment, a pyramidal horn is particularly used as the first type horn 11 and the second type horn 21. The aperture of the horn is sometimes expressed as opening, but in this specification, the expression aperture is used for the radio wave emission port of the horn. The word opening is used to describe a hole or hole that opens in a member other than the horn.
In the text or in the claims, when referring to the orientation of the horn, it means the orientation when looking through the aperture side from the base of the horn.
In general, an antenna often refers to the entire device that receives or transmits electromagnetic waves. However, in this specification, a portion that radiates electromagnetic waves transmitted from a waveguide to the outside or a portion that transmits electromagnetic waves from the outside to the waveguide is referred to as an antenna. In particular, the antenna in the present embodiment refers to a horn (first type horn 11 or second type horn 21) as a cavity extending from the base toward the aperture.

第1種のホーン11は、レーダー波受信用のアンテナの一部として機能する。
図2に示すように、第1種のホーン11は、基部12からアパチャ13に掛けて徐々に広がる角錐形状を有する角錐型のホーンである。第1種のホーン11の基部12からアパチャ13までの長さは、第1種の長さL1である。
The first type horn 11 functions as a part of an antenna for receiving radar waves.
As shown in FIG. 2, the first type horn 11 is a pyramid horn having a pyramid shape that gradually spreads from the base 12 to the aperture 13. The length from the base 12 of the first type horn 11 to the aperture 13 is the first type length L1.

5つの第1種のホーン11の各アパチャ13は、前後方向において同一面に配置される。また、5つの第1種のホーン11が同一の第1種の長さL1であるため、各基部12は前後方向において同一面に配置される。   The apertures 13 of the five first type horns 11 are arranged on the same plane in the front-rear direction. Further, since the five first-type horns 11 have the same first-type length L1, the respective base portions 12 are arranged on the same surface in the front-rear direction.

第1種のホーン11は、長さ方向に沿って基部12側に位置する急勾配部11bと、急勾配部11bよりアパチャ13側に位置する緩勾配部11aとを有する。急勾配部11bは、緩勾配部11aと比較して第1種のホーン11の長さ方向に対する傾斜角が大きい。また、急勾配部11bは、第1種のホーン11の第1種の長さL1に対して十分に小さい領域に設けられている。   The first type horn 11 includes a steep slope portion 11b located on the base 12 side along the length direction, and a gentle slope portion 11a located on the aperture 13 side from the steep slope portion 11b. The steep slope portion 11b has a larger inclination angle with respect to the length direction of the first type horn 11 than the gentle slope portion 11a. The steep slope portion 11b is provided in a region that is sufficiently small with respect to the first type length L1 of the first type horn 11.

図1に示すように、5つの第1種のホーン11のアパチャ13はそれぞれ同一の形状を有している。即ち、5つの第1種のホーン11のアパチャ13は、それぞれ同一の高さである第1種の高さH1である。また5つの第1種のホーン11のアパチャ13は、それぞれ同一の幅である第1種の幅W1である。アパチャ13は、第1種の高さH1が第1種の幅W1より大きい縦長矩形の横断面形状を有している。   As shown in FIG. 1, the apertures 13 of the five first type horns 11 have the same shape. That is, the apertures 13 of the five first-type horns 11 have the same first-type height H1. Further, the apertures 13 of the five first type horns 11 have the first type width W1 having the same width. The aperture 13 has a vertically long rectangular cross-sectional shape in which the first type height H1 is larger than the first type width W1.

第1種のホーン11は、幅方向に5つ設けられており、互いに補完することでレーダー波の受信性能を高めている。なお、第1種のホーン11の数は、5つに限られず1つ以上であれば良い。また、第1種のホーンの数は、3つ以上とすることが好ましく、これにより、受信性能を確保できる。加えて、第1種のホーン11は、幅方向に並んで設けられていることにより、監視装置100全体の高さ寸法を小さくすることができる。   Five first-type horns 11 are provided in the width direction, and the reception performance of the radar wave is enhanced by complementing each other. The number of first type horns 11 is not limited to five and may be one or more. Further, the number of first type horns is preferably three or more, thereby ensuring reception performance. In addition, since the first type horn 11 is provided side by side in the width direction, the overall height of the monitoring device 100 can be reduced.

第2種のホーン21は、レーダー波送信用のアンテナの一部として機能する。
図1に示すように、第2種のホーン21は、第1種のホーン11の並ぶ列の左右にそれぞれに位置する。左右それぞれに位置する第2種のホーン21を区別して説明する場合には、第1種のホーン11の列の右側(+X側)に位置するホーンを右端ホーン21Rとし、左側(−X側)に位置するホーンを左端ホーン21Lとする。
The second type horn 21 functions as a part of an antenna for radar wave transmission.
As shown in FIG. 1, the second type horns 21 are located on the left and right sides of the row of the first type horns 11, respectively. When the second type horns 21 positioned on the left and right sides are described separately, the horn located on the right side (+ X side) of the row of the first type horns 11 is the right end horn 21R, and the left side (−X side). The horn located at the left is the left end horn 21L.

図2に示すように、第2種のホーン21は、基部22からアパチャ23に掛けて徐々に広がる角錐形状を有する角錐型のホーンである。第2種のホーン21の基部22からアパチャ23までの長さは、第2種の長さL2で表される。なお、右端ホーン21Rと左端ホーン21Lとで、長さが異なっていても良いが、ここでは同一の長さの第2種の長さL2であるとして説明する。
また、第2種のホーン21の第2種の長さL2は、第1種のホーン11の第1種の長さL1より大きい。
As shown in FIG. 2, the second type horn 21 is a pyramid horn having a pyramid shape that gradually spreads from the base 22 to the aperture 23. The length from the base 22 to the aperture 23 of the second type horn 21 is represented by the second type length L2. Note that the right end horn 21R and the left end horn 21L may have different lengths, but here, the description will be made assuming that the second type length L2 has the same length.
Further, the second type length L2 of the second type horn 21 is larger than the first type length L1 of the first type horn 11.

第2種のホーン21は、長さ方向に沿って基部22側に位置する急勾配部21bと、急勾配部21bよりアパチャ23側に位置する緩勾配部21aとを有する。急勾配部21bは、緩勾配部21aと比較して第2種のホーン21の長さ方向に対する傾斜角が大きい。また、急勾配部21bは、第2種のホーン21の第1種の長さL2に対して十分に小さい領域に設けられている。   The second type horn 21 has a steep slope portion 21b located on the base 22 side along the length direction, and a gentle slope portion 21a located on the aperture 23 side from the steep slope portion 21b. The steep slope portion 21b has a larger inclination angle with respect to the length direction of the second type horn 21 than the gentle slope portion 21a. Further, the steep slope portion 21b is provided in a region that is sufficiently small with respect to the first type length L2 of the second type horn 21.

図1に示すように右端ホーン21Rのアパチャ23Rと左端ホーン21Lのアパチャ23Lは、同一の高さである第2種の高さH2である。また、第2種の高さH2は、第1種の高さH1と同一である。
右端ホーン21Rのアパチャ23Rの幅W2Rは、左端ホーン21Lのアパチャ23Lの幅W2Lより小さい。右端ホーン21Rのアパチャ23Rは、幅W2Rより高さH2が大きい縦長矩形の横断面形状を有している。一方、左端ホーン21Lのアパチャ23Lは、幅W2Lと高さH2が略同じ大きさの正方形に近い横断面形状を有している。
As shown in FIG. 1, the aperture 23R of the right end horn 21R and the aperture 23L of the left end horn 21L have the same height H2 of the second type. The second type height H2 is the same as the first type height H1.
The width W2R of the aperture 23R of the right end horn 21R is smaller than the width W2L of the aperture 23L of the left end horn 21L. The aperture 23R of the right end horn 21R has a vertically-long rectangular cross section having a height H2 larger than the width W2R. On the other hand, the aperture 23L of the left end horn 21L has a cross-sectional shape close to a square having a width W2L and a height H2 that are substantially the same.

右端ホーン21Rの向く方位と左端ホーン21Lの向く方位は、仰俯角(仰角又は俯角)が異なっていてもよい。例えば、右端ホーン21Rの向く方位が、左端ホーン21Lの向く方位と比較して下方に向いていても良い。この場合には、右端ホーン21Rは、監視装置100が搭載された車両の比較的近傍の路上に位置する物体に向かってレーダー波を送信して、物体を検出する。一方、左端ホーン21Lは、車両の遠方の路上に位置する物体、及び比較的背高の物体等を検出する。   The elevation angle (elevation angle or depression angle) may be different between the orientation of the right end horn 21R and the orientation of the left end horn 21L. For example, the orientation that the right end horn 21R faces may be directed downward as compared to the orientation that the left end horn 21L faces. In this case, the right end horn 21R detects the object by transmitting a radar wave toward an object located on a road relatively close to the vehicle on which the monitoring device 100 is mounted. On the other hand, the left end horn 21L detects an object located on a distant road of the vehicle, a relatively tall object, and the like.

2つの第2種のホーン21の各アパチャ23は、前後方向において同一面に配置される。
また、本実施形態において、第2種のホーン21のアパチャ23と第1種のホーン11のアパチャ13とは、前後方向において同一面に配置される。
The apertures 23 of the two second-type horns 21 are arranged on the same plane in the front-rear direction.
In the present embodiment, the aperture 23 of the second type horn 21 and the aperture 13 of the first type horn 11 are disposed on the same plane in the front-rear direction.

図2に示すように、アンテナ部材10には、それぞれの第1種のホーン11の基部12から、第1種のホーン11の向く方位に対し垂直上方に伸びる第1種の下側孔14が設けられている。第1種の下側孔14は、5つの第1種のホーン11にそれぞれ対応して5つ設けられている。第1種の下側孔14は、アンテナ部材10の上面10aにおいて開口部14aを構成する。
同様に、アンテナ部材10には、第2種のホーン21の基部22から、第2種のホーン21の向く方位に対し垂直上方に向かう第2種の下側孔24が設けられている。第2種の下側孔24は、2つの第2種のホーン21にそれぞれ対応して2つ設けられている。第2種の下側孔24は、アンテナ部材10の上面10aにおいて開口部24aを構成する。
アンテナ部材10の上面10aは、第1種のホーン11及び第2種のホーン21の幅方向及び長さ方向と略平行である。また、上面10aは、第1種の下側孔14及び第2種の下側孔24と略垂直である。
As shown in FIG. 2, the antenna member 10 has a first type lower hole 14 extending vertically upward from the base 12 of each first type horn 11 with respect to the orientation of the first type horn 11. Is provided. Five first type lower holes 14 are provided corresponding to the five first type horns 11, respectively. The first type lower hole 14 forms an opening 14 a in the upper surface 10 a of the antenna member 10.
Similarly, the antenna member 10 is provided with a second type lower hole 24 that extends vertically upward from the base 22 of the second type horn 21 with respect to the orientation of the second type horn 21. Two second-type lower holes 24 are provided corresponding to the two second-type horns 21 respectively. The second type lower hole 24 forms an opening 24 a in the upper surface 10 a of the antenna member 10.
The upper surface 10 a of the antenna member 10 is substantially parallel to the width direction and the length direction of the first type horn 11 and the second type horn 21. The upper surface 10 a is substantially perpendicular to the first type lower hole 14 and the second type lower hole 24.

アンテナ部材10の上面10aには、第1種の下側孔14の開口部14aから連続する第1種の下側溝15が設けられている。また、アンテナ部材10の上面10aには、並びに第2種の下側孔24の開口部24aから連続する第2種の下側溝25が設けられている。第1種の下側溝15は、それぞれの第1種の下側孔14に対応して5つ設けられている。第2種の下側溝25は、それぞれの第2種の下側孔24に対応して2つ設けられている。
第1種の下側溝15は、後段に説明するフィード部材30の第1種の上側溝31と共に第1種の導波管8の一部を構成する。また、第2種の下側溝25は、フィード部材30の第2種の上側溝32と共に第2種の導波管9の一部を構成する。
The upper surface 10a of the antenna member 10 is provided with a first type lower groove 15 continuous from the opening 14a of the first type lower hole 14. Further, the upper surface 10 a of the antenna member 10 is provided with a second type lower groove 25 that continues from the opening 24 a of the second type lower hole 24. Five first-type lower grooves 15 are provided corresponding to the respective first-type lower holes 14. Two second-type lower grooves 25 are provided corresponding to the respective second-type lower holes 24.
The first type lower groove 15 constitutes a part of the first type waveguide 8 together with the first type upper groove 31 of the feed member 30 described later. The second type lower groove 25 forms part of the second type waveguide 9 together with the second type upper groove 32 of the feed member 30.

<フィード部材>
図2に示すように、フィード部材30は、アンテナ部材10の後方において上面10aに取り付けられる。フィード部材30は、ブロック形状または板状であり、アルミニウム合金からなることが好ましく、ダイカスト又は切削加工により製造できる。フィード部材30は、下側に位置する下面30bと、上側に位置する上面30aと、を有している。上面30aと下面30bとは、互いに平行ではなく、下面30bを水平とした状態で、上面30aは前方に傾いている。
<Feed member>
As shown in FIG. 2, the feed member 30 is attached to the upper surface 10 a behind the antenna member 10. The feed member 30 has a block shape or a plate shape, is preferably made of an aluminum alloy, and can be manufactured by die casting or cutting. The feed member 30 has a lower surface 30b located on the lower side and an upper surface 30a located on the upper side. The upper surface 30a and the lower surface 30b are not parallel to each other, and the upper surface 30a is inclined forward with the lower surface 30b being horizontal.

フィード部材30には、5つの第1種の上側孔33と、2つの第2種の上側孔34と、が設けられている。第1種の上側孔33及び第2種の上側孔34は、フィード部材30の上面30aと下面30bとを貫通している。また、第1種の上側孔33及び第2種の上側孔34は、上面30aに対して垂直に設けられている。   The feed member 30 is provided with five first-type upper holes 33 and two second-type upper holes 34. The first type upper hole 33 and the second type upper hole 34 penetrate the upper surface 30 a and the lower surface 30 b of the feed member 30. The first type upper hole 33 and the second type upper hole 34 are provided perpendicular to the upper surface 30a.

フィード部材30の下面30bには、第1種の上側孔33の開口部33bから伸びる第1種の上側溝31が設けられている。また、フィード部材30の下面30bには、第2種の上側孔34の開口部34bから伸びる第2種の上側溝32が設けられている。
フィード部材30は、下面30bにて、アンテナ部材10の上面10aと接触する。アンテナ部材10の上面10aに設けられた第1種の下側溝15は、フィード部材30の下面30bに設けられた第1種の上側溝31と向かい合う。第1種の下側溝15と第1種の上側溝31とは、互いに鏡映対称な形状となっている。図2に示すように、第1種の下側溝15と第1種の上側溝31とは、互いに向き合って重なることでフィード部材30とアンテナ部材10との境界にトンネル状の第1種の中継孔6を構成する。
同様に、第2種の下側溝25と第2種の上側溝32とは、鏡映対称な形状をとなっている。第2種の下側溝25と第2種の上側溝32とは互いに向き合って重なることで第2種の中継孔7を構成する。
A first type upper groove 31 extending from the opening 33 b of the first type upper hole 33 is provided on the lower surface 30 b of the feed member 30. The lower surface 30b of the feed member 30 is provided with a second type upper groove 32 extending from the opening 34b of the second type upper hole 34.
The feed member 30 is in contact with the upper surface 10a of the antenna member 10 at the lower surface 30b. The first type lower groove 15 provided on the upper surface 10 a of the antenna member 10 faces the first type upper groove 31 provided on the lower surface 30 b of the feed member 30. The first type lower groove 15 and the first type upper groove 31 are mirror-symmetrical to each other. As shown in FIG. 2, the first-type lower groove 15 and the first-type upper groove 31 face each other and overlap each other, thereby forming a tunnel-type first-type relay at the boundary between the feed member 30 and the antenna member 10. Hole 6 is formed.
Similarly, the second type lower groove 25 and the second type upper groove 32 have a mirror-symmetric shape. The second type lower groove 25 and the second type upper groove 32 face each other and overlap each other to constitute the second type relay hole 7.

フィード部材30の上面30aには、第1種の上側孔33の開口部33aと、第2種の上側孔34の開口部34aとが位置する。また、フィード部材30の上面30aには、凹部35が設けられている。凹部35は、開口部33a及び開口部34aと、つながっている。凹部35は、後段において説明する第1の回路基板40の高周波回路領域45より若干大きい略相似形状となっている。   On the upper surface 30 a of the feed member 30, an opening 33 a of the first type upper hole 33 and an opening 34 a of the second type upper hole 34 are located. A recess 35 is provided on the upper surface 30 a of the feed member 30. The recess 35 is connected to the opening 33a and the opening 34a. The recess 35 has a substantially similar shape that is slightly larger than the high-frequency circuit region 45 of the first circuit board 40 described later.

<第1の回路基板>
図2に示すように、監視装置100は、高周波回路部(第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42)と、高周波回路部(第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42)が実装される第1の回路基板40と、を有する。また、監視装置100は、高周波回路部(第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42)の出力端とアンテナ(第1種のホーン11及び第2種のホーン21)を接続する導波管(第1種の導波管8及び第2種の導波管9)と、を有する。
<First circuit board>
As shown in FIG. 2, the monitoring apparatus 100 includes a high-frequency circuit unit (the first type high-frequency circuit unit 41 and the second type high-frequency circuit unit 42) and a high-frequency circuit unit (the first type high-frequency circuit unit 41 and the first type high-frequency circuit unit 41). And a first circuit board 40 on which two types of high-frequency circuit sections 42) are mounted. Further, the monitoring device 100 includes an output terminal of the high frequency circuit unit (the first type high frequency circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42) and an antenna (the first type horn 11 and the second type horn 21). And waveguides to be connected (first type waveguide 8 and second type waveguide 9).

第1の回路基板40は、フィード部材30の上面30aに固定される。これにより、第1の回路基板40の板面は、第1種のホーン11及び第2種のホーン21の伸びる方向及び幅方向に広がりをもって配置される。
第1の回路基板40及びフィード部材30には、固定孔(図示略)が設けられている。また、アンテナ部材10には、ネジ穴(図示略)が設けられている。第1の回路基板40及びフィード部材30の固定は、第1の回路基板40の固定孔と、フィード部材30の固定孔に貫通させたネジ(図示略)をアンテナ部材10のネジ穴に挿入することで行う。
The first circuit board 40 is fixed to the upper surface 30 a of the feed member 30. Thereby, the board surface of the 1st circuit board 40 is arrange | positioned with the breadth in the direction where the 1st type horn 11 and the 2nd type horn 21 are extended, and the width direction.
The first circuit board 40 and the feed member 30 are provided with fixing holes (not shown). The antenna member 10 is provided with a screw hole (not shown). The first circuit board 40 and the feed member 30 are fixed by inserting a fixing hole of the first circuit board 40 and a screw (not shown) passed through the fixing hole of the feed member 30 into the screw hole of the antenna member 10. Do that.

本実施形態において、第1の回路基板40及びフィード部材30は、アンテナ部材10の上側に配置されている。しかしながら、第1の回路基板40及びフィード部材30は、アンテナ部材10の下側に配置されていてもよい。   In the present embodiment, the first circuit board 40 and the feed member 30 are arranged on the upper side of the antenna member 10. However, the first circuit board 40 and the feed member 30 may be disposed below the antenna member 10.

第1の回路基板40には、レーダー波受信用の第1種の高周波回路部41と、レーダー波送信用の第2種の高周波回路部42と、が実装されている。   On the first circuit board 40, a first type high frequency circuit unit 41 for receiving radar waves and a second type high frequency circuit unit 42 for transmitting radar waves are mounted.

第1種の高周波回路部41は、高周波集積回路41aと、高周波集積回路41aから伸び先端にそれぞれ受信端41bを有する5つの伝送路(マイクロストリップライン)41cを有する。
また、第2種の高周波回路部42は、高周波集積回路42aと、高周波集積回路42aから伸び先端にそれぞれ送信端42bを有する2つの伝送路(マイクロストリップライン)42cを有する。
The first type of high-frequency circuit unit 41 includes a high-frequency integrated circuit 41a and five transmission lines (microstrip lines) 41c extending from the high-frequency integrated circuit 41a and having reception ends 41b at the leading ends.
The second type high frequency circuit section 42 includes a high frequency integrated circuit 42a and two transmission lines (microstrip lines) 42c extending from the high frequency integrated circuit 42a and having transmission ends 42b at the leading ends.

図2に示すように、第1種の高周波回路部41の受信端41bは、フィード部材30の第1種の上側孔33の開口部33aの上方に位置する。第1種の上側孔33から伝わる電磁波を受信端41bで受信する。
同様に、第2種の高周波回路部42の送信端42bは、フィード部材30の第2種の上側孔34の開口部34aの上方に位置する。高周波集積回路42aから伝送された電磁波を送信端42bから第2種の上側孔34に送信する。
As shown in FIG. 2, the receiving end 41 b of the first type high-frequency circuit unit 41 is located above the opening 33 a of the first type upper hole 33 of the feed member 30. The electromagnetic wave transmitted from the first type upper hole 33 is received by the receiving end 41b.
Similarly, the transmission end 42 b of the second type high-frequency circuit unit 42 is located above the opening 34 a of the second type upper hole 34 of the feed member 30. The electromagnetic wave transmitted from the high frequency integrated circuit 42a is transmitted from the transmitting end 42b to the second type upper hole 34.

<フィード部>
次に、送受信されるレーダー波の伝送経路である第1種の導波管8及び第2種の導波管9を有し、アンテナ部材10とフィード部材30とからなるフィード部5について説明する。
フィード部5は、上面30a及び下面30bを含むフィード部材30、及び、上面10aを含むアンテナ部材10によって構成される。フィード部5は、受信レーダー波を伝送する5つの第1種の導波管8と送信レーダー波を伝送する2つの第2種の導波管9を有する。
また、フィード部5は、フィード部材30の上面30aにおいて、第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42を覆う。
<Feed part>
Next, the feed unit 5 having the first type waveguide 8 and the second type waveguide 9 which are transmission paths of the radar waves to be transmitted and received and including the antenna member 10 and the feed member 30 will be described. .
The feed unit 5 includes a feed member 30 including an upper surface 30a and a lower surface 30b, and an antenna member 10 including an upper surface 10a. The feed unit 5 includes five first-type waveguides 8 that transmit reception radar waves and two second-type waveguides 9 that transmit transmission radar waves.
The feed unit 5 covers the first type high frequency circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42 on the upper surface 30 a of the feed member 30.

第1種の導波管8は、第1種の下側孔14、第1種の中継孔6、並びに第1種の上側孔33から構成される。第2種の導波管9は、第2種の下側孔24、第2種の中継孔7、並びに第2種の上側孔34から構成される。第1種の導波管8及び第2種の導波管9は、フィード部材30に設けられた第1種の上側孔33及び第2種の上側孔34において、前方に傾斜した経路となっている。   The first type waveguide 8 includes a first type lower hole 14, a first type relay hole 6, and a first type upper hole 33. The second type waveguide 9 includes a second type lower hole 24, a second type relay hole 7, and a second type upper hole 34. The first-type waveguide 8 and the second-type waveguide 9 are paths inclined forward in the first-type upper hole 33 and the second-type upper hole 34 provided in the feed member 30. ing.

第1種の導波管8は、一端において第1種のホーン11の基部12にそれぞれ接続されている。また、第1種の導波管8は、他端において第1種の高周波回路部41の異なる受信端41b上にそれぞれ開口している。第1種の導波管8は、第1種のホーン11で受けたレーダー波を受信端41bまで伝送する。   The first type waveguide 8 is connected to the base 12 of the first type horn 11 at one end. Further, the first type waveguide 8 is opened on the other receiving end 41b of the first type high frequency circuit section 41 at the other end. The first type waveguide 8 transmits the radar wave received by the first type horn 11 to the receiving end 41b.

第2種の導波管9は、一端において第2種のホーン21の基部22にそれぞれ接続されている。また、第2種の導波管9は、他端において第2種の高周波回路部42の異なる送信端42b上にそれぞれ開口している。第2種の導波管9は、送信端42bから送信されたレーダー波を第2種のホーン21の基部22まで伝送する。   The second type waveguide 9 is connected to the base portion 22 of the second type horn 21 at one end. Further, the second type waveguide 9 is opened at the other end on a different transmission end 42b of the second type high-frequency circuit unit 42, respectively. The second type waveguide 9 transmits the radar wave transmitted from the transmission end 42 b to the base 22 of the second type horn 21.

フィード部5は、アンテナ部材10とフィード部材30との間に、第1種の導波管8の第1種の中継孔6と第2種の導波管9の第2種の中継孔7とを構成する。第1種の中継孔6及び第2種の中継孔7は、高さ方向(Z方向)と略直交する方向に平面(X−Y平面と平行な平面)上に位置する。したがって、第1種の中継孔6及び第2種の中継孔7は、それぞれ第1種の導波管8及び第2種の導波管9を、幅方向(X方向)及び長さ方向(Y方向)に伸ばして構成できる。これにより、第1種の導波管8の開口部33a及び第2種の導波管9の開口部34aの位置を、第1の回路基板40の構成に合わせて適当に配置できる。即ち、第1の回路基板40の第1種の高周波回路部41の受信端41b及び第2種の高周波回路部42の送信端42bの構成が単純化でき、コスト削減を図ることができる。   The feed unit 5 includes a first type relay hole 6 of the first type waveguide 8 and a second type relay hole 7 of the second type waveguide 9 between the antenna member 10 and the feed member 30. And configure. The first type relay hole 6 and the second type relay hole 7 are located on a plane (a plane parallel to the XY plane) in a direction substantially orthogonal to the height direction (Z direction). Therefore, the first-type relay hole 6 and the second-type relay hole 7 are different from the first-type waveguide 8 and the second-type waveguide 9 in the width direction (X direction) and the length direction ( (Y direction). Accordingly, the positions of the opening 33 a of the first type waveguide 8 and the opening 34 a of the second type waveguide 9 can be appropriately arranged according to the configuration of the first circuit board 40. That is, the configuration of the receiving end 41b of the first type high frequency circuit unit 41 and the transmitting end 42b of the second type high frequency circuit unit 42 of the first circuit board 40 can be simplified, and the cost can be reduced.

<第2の回路基板>
図3は、アッパーケース80と前カバー90とを取り外した状態を示す斜視図である。
図2、図3に示すように、監視装置100は、情報処理用回路部59と、情報処理用回路部59が実装される第2の回路基板50と、高周波回路部(第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42)と情報処理用回路部59とを繋ぐ高周波回路信号線61と、撮像素子72と情報処理用回路部59を繋ぐ画像信号線60と、第2の回路基板50と電気的に接続されるコネクタ51と、情報処理用回路部59及び高周波回路部(第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42)に直流電力を供給する電源回路部58と、を備える。
<Second circuit board>
FIG. 3 is a perspective view showing a state where the upper case 80 and the front cover 90 are removed.
As shown in FIGS. 2 and 3, the monitoring apparatus 100 includes an information processing circuit unit 59, a second circuit board 50 on which the information processing circuit unit 59 is mounted, and a high frequency circuit unit (first type of high frequency signal). A high frequency circuit signal line 61 connecting the circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42) and the information processing circuit unit 59, an image signal line 60 connecting the image sensor 72 and the information processing circuit unit 59, and a second. DC power is supplied to the connector 51 electrically connected to the circuit board 50, the information processing circuit section 59, and the high frequency circuit section (the first type high frequency circuit section 41 and the second type high frequency circuit section 42). And a power supply circuit unit 58.

第2の回路基板50は、第1の回路基板40の上方であって、第1の回路基板40と略平行に設けられている。第2の回路基板50はアッパーケース80とアンテナ部材10の間に配置されている。
第2の回路基板50には、電源回路部58と情報処理用回路部59とが実装されている。
電源回路部58は、情報処理用回路部59、第1の回路基板40の第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42、並びに撮像装置70に直流電流を供給する。
情報処理用回路部59は、第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42と高周波回路信号線61により繋がれている。情報処理用回路部59は、第1種の高周波回路部41及び第2種の高周波回路部42の高周波回路信号の情報を処理する。より具体的には、情報処理用回路部59は、高周波回路信号線61を介し第2種の高周波回路部42にレーダー波の送信を指令する。また、情報処理用回路部59は、高周波回路信号線61を介して第1種の高周波回路部41で受信したレーダー波の上方を演算し、対象物の距離、方向等を推定する。また、情報処理用回路部59は、撮像装置70の撮像素子72と画像信号線60及び基板73を介して繋がれている。情報処理用回路部59は、撮像装置70の撮像信号を処理する。
The second circuit board 50 is provided above the first circuit board 40 and substantially parallel to the first circuit board 40. The second circuit board 50 is disposed between the upper case 80 and the antenna member 10.
A power circuit unit 58 and an information processing circuit unit 59 are mounted on the second circuit board 50.
The power supply circuit unit 58 supplies a direct current to the information processing circuit unit 59, the first type high frequency circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42 of the first circuit board 40, and the imaging device 70.
The information processing circuit unit 59 is connected to the first type high frequency circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42 by a high frequency circuit signal line 61. The information processing circuit unit 59 processes high frequency circuit signal information of the first type high frequency circuit unit 41 and the second type high frequency circuit unit 42. More specifically, the information processing circuit unit 59 instructs the second type high frequency circuit unit 42 to transmit a radar wave via the high frequency circuit signal line 61. In addition, the information processing circuit unit 59 calculates the upper part of the radar wave received by the first type high frequency circuit unit 41 via the high frequency circuit signal line 61, and estimates the distance, direction, etc. of the object. Further, the information processing circuit unit 59 is connected to the image sensor 72 of the imaging device 70 via the image signal line 60 and the substrate 73. The information processing circuit unit 59 processes an imaging signal of the imaging device 70.

また、第2の回路基板50において、電源回路部58は、少なくとも一つのコンデンサを含み、少なくとも一つのコンデンサの内高さが最大のコンデンサC1aは、結像光学系71よりも後方に配置される。     In the second circuit board 50, the power supply circuit unit 58 includes at least one capacitor, and the capacitor C 1 a having the maximum inner height of at least one capacitor is arranged behind the imaging optical system 71. .

図4に、電源回路部58の回路図を示す。
図4に示すように、電源回路部58は、入力端子In1、入力端子In2、電源ラインVL、グランドラインGL、出力端子out1、出力端子out2、並びに出力端子out3を有する。電源ラインVLは、ラインL1、ラインL2、ラインL3、ラインL4、及びラインL5を含む。グランドラインGLは、グランドラインGL1、グランドラインGL2を含む。
電源回路部58は、さらに、ダイオードDと、ツェナーダイオードZDと、レギュレータREG1と、レギュレータREG2と、コンデンサC1aと、コンデンサC1bと、コンデンサC2aと、コンデンサC2bと、コンデンサC3aと、コンデンサC3bと、を有する。
FIG. 4 shows a circuit diagram of the power supply circuit unit 58.
As shown in FIG. 4, the power supply circuit unit 58 includes an input terminal In1, an input terminal In2, a power supply line VL, a ground line GL, an output terminal out1, an output terminal out2, and an output terminal out3. The power supply line VL includes a line L1, a line L2, a line L3, a line L4, and a line L5. The ground line GL includes a ground line GL1 and a ground line GL2.
The power circuit 58 further includes a diode D, a Zener diode ZD, a regulator REG1, a regulator REG2, a capacitor C1a, a capacitor C1b, a capacitor C2a, a capacitor C2b, a capacitor C3a, and a capacitor C3b. Have.

ダイオードD及びツェナーダイオードZDは、保護回路部58aを構成する。保護回路部58aは、入力端子In1及び入力端子In2から端子T1及び端子T2の間に位置する。保護回路部58aは、外部電源の正極Vp、負極Vnが逆接続された場合の回路保護、並びにサージ保護等を目的とする。なお、逆接続とは、入力端子In1に外部電源Vの負極Vnが接続され、入力端子In2に正極Vpが接続される状態をいう。   The diode D and the Zener diode ZD constitute a protection circuit unit 58a. The protection circuit unit 58a is located between the input terminal In1 and the input terminal In2 and the terminal T1 and the terminal T2. The protection circuit unit 58a aims at circuit protection when the positive electrode Vp and the negative electrode Vn of the external power source are reversely connected, surge protection, and the like. Note that the reverse connection means a state in which the negative terminal Vn of the external power source V is connected to the input terminal In1 and the positive terminal Vp is connected to the input terminal In2.

レギュレータREG1、レギュレータREG2、コンデンサC1a、コンデンサC1b、コンデンサC2a、コンデンサC2b、コンデンサC3a、並びにコンデンサC3bは、電源安定化部58bを構成する。電源安定化部58bは、端子T1及び端子T2から出力端子out1、出力端子out2、及び出力端子out3の間に位置する。電源安定化部58bは、供給電源の電圧変動の抑制、並びに外部電源瞬断時の出力電圧の低下抑制を目的とする。   The regulator REG1, the regulator REG2, the capacitor C1a, the capacitor C1b, the capacitor C2a, the capacitor C2b, the capacitor C3a, and the capacitor C3b constitute a power supply stabilizing unit 58b. The power supply stabilizing unit 58b is located between the terminal T1 and the terminal T2 and the output terminal out1, the output terminal out2, and the output terminal out3. The power supply stabilization unit 58b aims to suppress voltage fluctuations of the power supply and to suppress a decrease in output voltage when the external power supply is momentarily interrupted.

電源ラインVLとグランドラインGLとの間には、外部電源Vにより12Vの直流電圧が印加される。
ダイオードDは、アノードDAが入力端子In1側のラインL1に接続されカソードDKが、入力端子In1の反対側のラインL2に接続されている。ダイオードDは、アノードDAからカソードDKに電流を流し、カソードDKからアノードDAに電流が流れることを防ぐ。ダイオードDは、外部電源Vの正極と負極とが逆に接続された場合に、電源供給先の回路に逆電圧が加わることを防止する。
A DC voltage of 12V is applied between the power supply line VL and the ground line GL by the external power supply V.
The diode D has an anode DA connected to the line L1 on the input terminal In1 side and a cathode DK connected to the line L2 on the opposite side of the input terminal In1. The diode D allows current to flow from the anode DA to the cathode DK, and prevents current from flowing from the cathode DK to the anode DA. The diode D prevents the reverse voltage from being applied to the circuit to which power is supplied when the positive and negative electrodes of the external power supply V are connected in reverse.

ツェナーダイオードZDは、ラインL1とグランドラインGL1との間に逆バイアスになるように接続されている。ツェナーダイオードZDは、カソードZDKがラインL1側に接続されアノードZDAがグランドラインGL1側に接続されている。ツェナーダイオードZDは、アノードZDAに対するカソードZDKの電圧がツェナーダイオードZDの降伏電圧を超えた場合に、カソードZDKからアノードZDAに電流を流す。したがって、ツェナーダイオードZDは、電源ラインVLとグランドラインGLとの間の電圧が過大となった場合に、電源ラインVLからグランドラインGL側に電流を流す。これにより、ツェナーダイオードZDは、外部電源Vから過大な電圧が印加された場合において、電源安定化部58bに過大な電圧が印加されることを抑制する。   The zener diode ZD is connected so as to be reverse-biased between the line L1 and the ground line GL1. The Zener diode ZD has a cathode ZDK connected to the line L1 side and an anode ZDA connected to the ground line GL1 side. The Zener diode ZD causes a current to flow from the cathode ZDK to the anode ZDA when the voltage of the cathode ZDK with respect to the anode ZDA exceeds the breakdown voltage of the Zener diode ZD. Therefore, the Zener diode ZD causes a current to flow from the power supply line VL to the ground line GL when the voltage between the power supply line VL and the ground line GL becomes excessive. Accordingly, the Zener diode ZD suppresses application of an excessive voltage to the power supply stabilization unit 58b when an excessive voltage is applied from the external power supply V.

レギュレータREG1はラインL3とラインL4の間に設けられている。レギュレータREG2はラインL3とラインL5の間に設けられている。
レギュレータREG1及びレギュレータREG2は、入力される所定の電圧を電圧降下させて出力される電圧を一定に保つ役割を果たす。レギュレータREG1は、電源ラインVLから印加された電圧を降下させ、出力端子out1から、例えば5Vの電源電圧を出力する。レギュレータREG2は、電源ラインVLから印加された電圧を降下させ、出力端子out2から、例えば3.3Vの電源電圧を出力する。
The regulator REG1 is provided between the line L3 and the line L4. The regulator REG2 is provided between the line L3 and the line L5.
The regulator REG1 and the regulator REG2 serve to keep the output voltage constant by dropping the input predetermined voltage. The regulator REG1 drops the voltage applied from the power supply line VL, and outputs a power supply voltage of 5 V, for example, from the output terminal out1. The regulator REG2 drops the voltage applied from the power supply line VL and outputs a power supply voltage of 3.3 V, for example, from the output terminal out2.

コンデンサC1a、コンデンサC1b、コンデンサC2a、コンデンサC2b、コンデンサC3a、並びにコンデンサC3bは、供給する電圧を一定化するための電源安定化コンデンサとして機能する。
一般的な電源は、電源供給先の回路において瞬間的に大電流を消費して供給できる電流が不足した場合に、電圧の変動を生じる。電源安定化コンデンサは、供給電源が不足した電流を補い電圧を安定化させる役割を果たす。電源安定化コンデンサは、電源供給先の回路が大電流を必要としない間には、通常の電源電圧によって充電される。電源安定化コンデンサは、電源供給先の回路が大電流を必要とした瞬間に、蓄えた電荷を放電して供給する電圧を安定化させる。さらに、電源安定化コンデンサは、外部電源瞬断時に蓄えた電荷を放出して、一定時間電圧を維持する役割を果たす。
The capacitor C1a, the capacitor C1b, the capacitor C2a, the capacitor C2b, the capacitor C3a, and the capacitor C3b function as a power supply stabilization capacitor for making the supplied voltage constant.
A general power supply causes voltage fluctuation when a circuit that is a power supply destination instantaneously consumes a large current and a current that can be supplied is insufficient. The power supply stabilizing capacitor plays a role of compensating the current that the supply power supply is insufficient to stabilize the voltage. The power stabilization capacitor is charged with a normal power supply voltage while the power supply destination circuit does not require a large current. The power stabilization capacitor stabilizes the voltage supplied by discharging the stored charge at the moment when the circuit to which the power is supplied requires a large current. Furthermore, the power source stabilization capacitor discharges the electric charge stored when the external power source is momentarily interrupted, and serves to maintain the voltage for a certain period of time.

コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3aは、電解コンデンサである。また、コンデンサC1b、コンデンサC2b、コンデンサC3bは、セラミックコンデンサである。本実施形態において、電解コンデンサとセラミックコンデンサとを一組として並列に設けられている。コンデンサC1aとコンデンサC1bとは、ラインL3とグランドラインGL2とを跨ぐように並列に設けられている。コンデンサC2aとコンデンサC2bとは、ラインL5とグランドラインGL2とを跨ぐように並列に設けられている。コンデンサC3aとコンデンサC3bとは、ラインL4とグランドラインGL2とを跨ぐように並列に設けられている。
電解コンデンサは、比較的静電容量の大きなコンデンサである。電解コンデンサは、電源電圧の変動の低周波成分で主要な役割を果たす。一方セラミックコンデンサは比較的静電容量の小さなコンデンサである。セラミックコンデンサは、応答性が高いため高周波成分で主要な役割を果たす。電解コンデンサとセラミックコンデンサと一組として並列に設けることで、広い周波数帯域に渡って電圧の変動を防ぐことができる。
The capacitor C1a, the capacitor C2a, and the capacitor C3a are electrolytic capacitors. Further, the capacitor C1b, the capacitor C2b, and the capacitor C3b are ceramic capacitors. In the present embodiment, an electrolytic capacitor and a ceramic capacitor are provided in parallel as a set. The capacitor C1a and the capacitor C1b are provided in parallel so as to straddle the line L3 and the ground line GL2. The capacitor C2a and the capacitor C2b are provided in parallel so as to straddle the line L5 and the ground line GL2. The capacitor C3a and the capacitor C3b are provided in parallel so as to straddle the line L4 and the ground line GL2.
An electrolytic capacitor is a capacitor having a relatively large capacitance. Electrolytic capacitors play a major role in the low frequency components of power supply voltage fluctuations. On the other hand, a ceramic capacitor is a capacitor having a relatively small capacitance. Ceramic capacitors play a major role in high-frequency components because of their high responsiveness. By providing the electrolytic capacitor and the ceramic capacitor in parallel as a set, voltage fluctuations can be prevented over a wide frequency band.

第2の回路基板50の電源回路部58には、上述した、ダイオードDと、ツェナーダイオードZDと、レギュレータREG1と、レギュレータREG2と、コンデンサC1aと、コンデンサC1bと、コンデンサC2aと、コンデンサC2bと、コンデンサC3aと、コンデンサC3bと、の他に外部端子が接続されるコネクタ51(図3参照)が実装されている。   The power circuit 58 of the second circuit board 50 includes the diode D, the Zener diode ZD, the regulator REG1, the regulator REG2, the capacitor C1a, the capacitor C1b, the capacitor C2a, and the capacitor C2b. In addition to the capacitor C3a and the capacitor C3b, a connector 51 (see FIG. 3) to which an external terminal is connected is mounted.

図3に示すように、コネクタ51、コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3a、並びにツェナーダイオードZDは、実装部品として高さ方向に大きい部品である。
電解コンデンサであるコンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3aは、十分な容量を確保するために高さ方向に大きいものが用いられる。これらのうち、特にラインL3とグランドラインGL2の間に設けられたコンデンサC1aは、外部電源瞬断に備えて12Vの電位差に対応した電荷を蓄える必要がある。したがって、コンデンサC1aは、最も大きな静電容量が必要となり高さが最大となる。コンデンサC1aの高さは一例として、10mm程度である。また、コンデンサC2a及びコンデンサC3aの高さは一例として8mm程度である。
ツェナーダイオードZDは、十分な降伏電圧を持たせるために高さ方向に大きいものが用いられる。一例として、ツェナーダイオードZDの高さは、4mm程度である。
コネクタ51の高さは、一例として12mm程度である。
As shown in FIG. 3, the connector 51, the capacitor C1a, the capacitor C2a, the capacitor C3a, and the Zener diode ZD are components that are large in the height direction as mounted components.
Capacitors C1a, C2a, and C3a, which are electrolytic capacitors, are large in the height direction in order to ensure sufficient capacity. Among these, in particular, the capacitor C1a provided between the line L3 and the ground line GL2 needs to store a charge corresponding to a potential difference of 12 V in preparation for an external power supply interruption. Therefore, the capacitor C1a requires the largest capacitance and has the maximum height. The height of the capacitor C1a is about 10 mm as an example. Moreover, the height of the capacitor | condenser C2a and the capacitor | condenser C3a is about 8 mm as an example.
A Zener diode ZD having a large height is used in order to have a sufficient breakdown voltage. As an example, the height of the Zener diode ZD is about 4 mm.
The height of the connector 51 is about 12 mm as an example.

コネクタ51、コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3a、並びにツェナーダイオードZDは、第2の回路基板50の後方であって、撮像装置70より後方に位置している。図2に示すように、監視装置100は、前方から後方に向かって徐々に高さが低くなるアンテナ部材10を有している。これにより、高さの大きいコネクタ51、コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3a、並びにツェナーダイオードZDを、アンテナ部材10の高さの低い部分に配置させることになる。したがって、監視装置100の高さを平均して、局所的に高さが大きくなることを抑制できる。   The connector 51, the capacitor C1a, the capacitor C2a, the capacitor C3a, and the Zener diode ZD are located behind the second circuit board 50 and behind the imaging device 70. As shown in FIG. 2, the monitoring device 100 includes an antenna member 10 whose height gradually decreases from the front toward the rear. As a result, the connector 51, the capacitor C1a, the capacitor C2a, the capacitor C3a, and the Zener diode ZD having a large height are arranged in the low portion of the antenna member 10. Therefore, the height of the monitoring device 100 can be averaged to prevent a local increase in height.

また、コネクタ51、コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3a、並びにツェナーダイオードZDを後方に配置することで、背の高い部品により、撮像装置70の視野を妨げることがない。したがって、撮像装置70を第2の回路基板50に近づけて配置することが可能となる。これにより、監視装置100は、高さ寸法を小さく構成することができる。   In addition, by arranging the connector 51, the capacitor C1a, the capacitor C2a, the capacitor C3a, and the Zener diode ZD at the rear, the visual field of the imaging device 70 is not hindered by tall components. Accordingly, the imaging device 70 can be disposed close to the second circuit board 50. Thereby, the monitoring apparatus 100 can comprise a height dimension small.

<撮像装置>
図3に示すように、監視装置100は、撮像装置70を有する。撮像装置70は、結像光学系組み立て体75と撮像素子72と基板73とを有する。結像光学系組み立て体75は、前方に向く光軸Lを持つ結像光学系71と、結像光学系71を保持するレンズ保持部材74と、を有する。即ち、監視装置100は、前方を向く結像光学系71と、結像光学系71の焦点位置に配置される撮像素子72と、を有する。
<Imaging device>
As illustrated in FIG. 3, the monitoring device 100 includes an imaging device 70. The imaging device 70 includes an imaging optical system assembly 75, an imaging element 72, and a substrate 73. The imaging optical system assembly 75 includes an imaging optical system 71 having an optical axis L facing forward, and a lens holding member 74 that holds the imaging optical system 71. That is, the monitoring apparatus 100 includes an imaging optical system 71 facing forward and an imaging element 72 disposed at the focal position of the imaging optical system 71.

結像光学系71は、前方を向く。結像光学系71の光軸Lは、アッパーケース80の視野窓81を通る。結像光学系71は、例えば光軸を一致させた複数枚のレンズが組み合わされた構成を有する。
レンズ保持部材74は、例えば樹脂材料等からなり、略矩形状のブロック形状である本体部74cと、一対のフランジ部74aと、を有する。レンズ保持部材74は、本体部74cにおいて結像光学系71を保持する。
フランジ部74aは、本体部74cから前方に向かって突出している。フランジ部74aには、上下方向に貫通する孔74bが設けられている。
撮像素子72は、結像光学系71の焦点位置に配置されている。撮像素子72は、CCDイメージセンサ又はCMOSイメージセンサ等の固体撮像素子であり、結像光学系71を通して結像された被写体像を撮像する。
基板73には、撮像素子72が実装されている。基板73は、結像光学系組み立て体75のレンズ保持部材74に固定されている。また、基板73は、画像信号線60により第2の回路基板50に接続されている。
撮像装置70は、第2の回路基板50の制御回路により制御されると共に、第2の回路基板50から電源を供給されている。
The imaging optical system 71 faces forward. The optical axis L of the imaging optical system 71 passes through the field window 81 of the upper case 80. The imaging optical system 71 has a configuration in which, for example, a plurality of lenses having the same optical axis are combined.
The lens holding member 74 is made of, for example, a resin material and has a main body portion 74c having a substantially rectangular block shape and a pair of flange portions 74a. The lens holding member 74 holds the imaging optical system 71 in the main body portion 74c.
The flange portion 74a protrudes forward from the main body portion 74c. The flange portion 74a is provided with a hole 74b penetrating in the vertical direction.
The image sensor 72 is disposed at the focal position of the imaging optical system 71. The image pickup device 72 is a solid-state image pickup device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and picks up a subject image formed through the image forming optical system 71.
An image sensor 72 is mounted on the substrate 73. The substrate 73 is fixed to the lens holding member 74 of the imaging optical system assembly 75. The substrate 73 is connected to the second circuit substrate 50 by the image signal line 60.
The imaging device 70 is controlled by the control circuit of the second circuit board 50 and is supplied with power from the second circuit board 50.

<アッパーケース>
図1に示すように、監視装置100は、アンテナ部材10の上方に位置し平坦部(前方上面83)を有するアッパーケースを有する。
アッパーケース80は、上部に位置する後方上面82及び前方上面(平坦部)83と、側部に位置する一対の側面84と、後部に位置する後面85を有する。
アッパーケース80は、アンテナ部材10とネジ固定されている。アッパーケース80とアンテナ部材10とは、他の方法で固定されていても良い。
<Upper case>
As shown in FIG. 1, the monitoring device 100 includes an upper case that is located above the antenna member 10 and has a flat portion (front upper surface 83).
The upper case 80 has a rear upper surface 82 and a front upper surface (flat portion) 83 positioned at the upper portion, a pair of side surfaces 84 positioned at the side portions, and a rear surface 85 positioned at the rear portion.
The upper case 80 is fixed to the antenna member 10 with screws. The upper case 80 and the antenna member 10 may be fixed by other methods.

アッパーケース80は、前方に開口部87を有しており、アンテナ部材10の第1種のホーン11のアパチャ13並びに第2種のホーン21のアパチャ13が開口部87から前方に露出している。開口部87には、前カバー90が設けられ、アパチャ13及びアパチャ23を覆っている。   The upper case 80 has an opening 87 in the front, and the aperture 13 of the first type horn 11 and the aperture 13 of the second type horn 21 of the antenna member 10 are exposed forward from the opening 87. . A front cover 90 is provided in the opening 87 and covers the aperture 13 and the aperture 23.

図2に示すように、後方上面82は、前方上面83と段差部86を挟んで1段上方に位置している。後方上面82の下方には、撮像装置70と第2の回路基板50に実装されたコネクタ51、コンデンサC1a、コンデンサC2a、コンデンサC3a、並びにツェナーダイオードZDが配置されている。   As shown in FIG. 2, the rear upper surface 82 is positioned one step above the front upper surface 83 and the stepped portion 86. Below the rear upper surface 82, a connector 51, a capacitor C1a, a capacitor C2a, a capacitor C3a, and a Zener diode ZD mounted on the imaging device 70 and the second circuit board 50 are arranged.

アッパーケース80は、前方上面(平坦部)83の途中若しくは後方において切り欠き又は孔である視野窓81を有する。結像光学系71の光軸Lは視野窓81を通る。本実施形態において、アッパーケース80の段差部86の幅方向中央に、視野窓81が設けられている。視野窓81は、撮像装置70の視野を確保する為に設けられている。視野窓81は透明な板がはめ込まれていても良い。   The upper case 80 has a viewing window 81 that is a cutout or a hole in the middle or rear of the front upper surface (flat portion) 83. The optical axis L of the imaging optical system 71 passes through the field window 81. In the present embodiment, a visual field window 81 is provided at the center in the width direction of the stepped portion 86 of the upper case 80. The field window 81 is provided to ensure the field of view of the imaging device 70. The viewing window 81 may be fitted with a transparent plate.

アッパーケース80の前方上面(平坦部)83は前方に進むに従ってアンテナ部材10の主ローブの中心軸に近づく方向に傾斜する。前方上面(平坦部)83は、結像光学系71の視野の下方に位置する。   The front upper surface (flat portion) 83 of the upper case 80 is inclined in a direction approaching the central axis of the main lobe of the antenna member 10 as it advances forward. The front upper surface (flat portion) 83 is located below the field of view of the imaging optical system 71.

前方上面83は、撮像装置70の視野の下方を覆うように配置されていることで、監視装置100の下方から撮像装置70に向かう光を遮り、結像光学系71に入射することを抑制する。   The front upper surface 83 is arranged so as to cover the lower part of the field of view of the imaging device 70, thereby blocking the light traveling from the lower side of the monitoring device 100 toward the imaging device 70 and suppressing entering the imaging optical system 71. .

<前カバー(カバー)>
図2に示すように、監視装置100は、アンテナ部材10の前方に配置される樹脂製の板材である前カバー(カバー)90を更に備える。
前カバー90は、アッパーケース80の開口部87に取り付けられ、第1種のホーン11のアパチャ13及び第2種のホーン21のアパチャ23を覆っている。前カバー90は正面形状が方形で厚さが一定の平板である。
<Front cover (cover)>
As shown in FIG. 2, the monitoring device 100 further includes a front cover (cover) 90 that is a resin plate disposed in front of the antenna member 10.
The front cover 90 is attached to the opening 87 of the upper case 80 and covers the aperture 13 of the first type horn 11 and the aperture 23 of the second type horn 21. The front cover 90 is a flat plate having a square front shape and a constant thickness.

図6は、アンテナ部材10の第1種のホーン11の主ローブ17又は第2種のホーン21の主ローブ27と前カバー90の関係を示す断面模式図である。
なお、ここでは、第2種のホーン21と前カバー90との関係を主に説明するが、第1種のホーンと前カバー90とに関しても、同様の関係を有する。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the main lobe 17 of the first type horn 11 or the main lobe 27 of the second type horn 21 and the front cover 90 of the antenna member 10.
Although the relationship between the second type horn 21 and the front cover 90 will be mainly described here, the first type horn and the front cover 90 have the same relationship.

前カバー90は、正面部91と下面部92とを有する。
正面部91は、第1種のホーン11のアパチャ13及び第2種のホーン21のアパチャ23に対向して配置されている。正面部91は、アパチャ13及びアパチャ23に対して下側が前方にせり出すように傾斜している。即ち、第2種のホーン21の主ローブ27の中心軸C21方向において前カバー90の下縁90bは上縁90aよりも前方に位置する。また同様に、第1種のホーン11の主ローブ17の中心軸C11方向において前カバー90の下縁90bは上縁90aよりも前方に位置する。
下面部92は、前カバー90の下縁90bにおいてアンテナ部材10側に延びて、アンテナ部材10の下面の一部を覆っている。下面部92は、前方にせり出た前カバー90の下縁90bとアパチャ13及びアパチャ23との間の隙間を塞ぐ。
The front cover 90 has a front portion 91 and a lower surface portion 92.
The front portion 91 is disposed to face the aperture 13 of the first type horn 11 and the aperture 23 of the second type horn 21. The front portion 91 is inclined so that the lower side protrudes forward with respect to the aperture 13 and the aperture 23. That is, the lower edge 90b of the front cover 90 is positioned in front of the upper edge 90a in the direction of the central axis C21 of the main lobe 27 of the second type horn 21. Similarly, the lower edge 90b of the front cover 90 is located in front of the upper edge 90a in the direction of the central axis C11 of the main lobe 17 of the first type horn 11.
The lower surface portion 92 extends toward the antenna member 10 at the lower edge 90 b of the front cover 90 and covers a part of the lower surface of the antenna member 10. The lower surface portion 92 closes a gap between the lower edge 90 b of the front cover 90 protruding forward and the aperture 13 and the aperture 23.

前カバー90は、以下の(式1)が成り立つことが好ましい。
なお、dは、前カバー90の厚みとする。
εは、前カバー90を構成する樹脂素材の比誘電率とする。
θは、主ローブ27の中心軸C21と前カバー90の板面(前面90c、又は裏面90d)の法線が成す角とする。
λは、第2種の高周波回路部42が発振する周波数(即ち、第1種の高周波回路部41が受信する周波数)における電磁波(レーダー波)の真空中に於ける波長とする。
mは、自然数とする。
The front cover 90 preferably satisfies the following (Formula 1).
Note that d is the thickness of the front cover 90.
ε is a relative dielectric constant of a resin material constituting the front cover 90.
θ is an angle formed by the normal of the central axis C21 of the main lobe 27 and the plate surface (front surface 90c or back surface 90d) of the front cover 90.
λ is a wavelength in a vacuum of an electromagnetic wave (radar wave) at a frequency oscillated by the second type high frequency circuit unit 42 (that is, a frequency received by the first type high frequency circuit unit 41).
m is a natural number.

(式1)の導出過程について説明する。
図6に示すように、レーダー波LDは、前カバー90の裏面90dから前カバー90の内部に侵入し、前カバー90の前面90cから前方に放射される。レーダー波LDは、前カバー90の裏面90dで屈折する。前カバー90の内部におけるレーダー波LDの進行方向は、主ローブ27の中心軸C21に対して、以下の(式2)のφだけ上方に屈折する。
The derivation process of (Formula 1) will be described.
As shown in FIG. 6, the radar wave LD enters the front cover 90 from the back surface 90 d of the front cover 90 and is radiated forward from the front surface 90 c of the front cover 90. The radar wave LD is refracted by the back surface 90d of the front cover 90. The traveling direction of the radar wave LD inside the front cover 90 is refracted upward by φ in the following (Equation 2) with respect to the central axis C21 of the main lobe 27.

また、前カバー90の裏面90dから進行し前面90cに達するレーダー波LDの前カバー90の内部における進行距離DDは、φを用いて以下の(式3)として表すことができる。   Further, the traveling distance DD inside the front cover 90 of the radar wave LD that travels from the back surface 90d of the front cover 90 and reaches the front surface 90c can be expressed as (Equation 3) below using φ.

レーダー波LDは、前カバー90の内部を進み前カバーの前面90cに到達すると、再度屈折して前方に放射される。またレーダー波LDは、前カバーの前面90cにおいて反射して後方に進む第1の反射波LD1を生じる。第1の反射波LD1は前カバー90の内部を後方に進み、前カバー90の裏面90dに達して再度反射する。これにより、前方に進む第2の反射波LD2を生じる。前面90cから裏面90dに達する第1の反射波LD1の前カバー90の内部における進行距離は、レーダー波LDと同じ進行距離DDである。   When the radar wave LD travels through the front cover 90 and reaches the front surface 90c of the front cover, it is refracted again and radiated forward. Further, the radar wave LD generates a first reflected wave LD1 that is reflected by the front surface 90c of the front cover and travels backward. The first reflected wave LD1 travels backward in the front cover 90, reaches the back surface 90d of the front cover 90, and is reflected again. As a result, a second reflected wave LD2 traveling forward is generated. The travel distance inside the front cover 90 of the first reflected wave LD1 reaching the back surface 90d from the front surface 90c is the same travel distance DD as the radar wave LD.

第2の反射波LD2は、前カバー90の裏面90dに入射するレーダー波LDと打消し合ってレーダー波LDを弱める虞がある。このため、前カバー90は、レーダー波LDと第2の反射波LD2とが打ち消し合わないような、厚さd、角θとすることが好ましい。   The second reflected wave LD2 may cancel the radar wave LD incident on the back surface 90d of the front cover 90 and weaken the radar wave LD. For this reason, it is preferable that the front cover 90 has a thickness d and an angle θ such that the radar wave LD and the second reflected wave LD2 do not cancel each other.

打ち消し合いが起きないためには、裏面90dに入射するレーダー波LDの位相と、裏面90dに達し再度反射した第2の反射波LD2の位相とが、半波長だけずれていることが好ましい。第2の反射波LD2の位相は、裏面90dから入射するレーダー波LDの位相に対して、進行距離DDを往復した位相だけずれている。また、前カバー90内部におけるレーダー波LD、第1の反射波LD1、並びに第2の反射波LD2の波長は、λ/√εで表される。
このことから、(式1)を満たすことで、レーダー波は、弱められることなく前方に放射できる。
即ち、アンテナ部材10の前面に前カバー90を配置する場合に、レーダー波LDの反射損失を抑制しつつ、波形の乱れを抑制することができる。
In order to prevent cancellation, it is preferable that the phase of the radar wave LD incident on the back surface 90d and the phase of the second reflected wave LD2 that reaches the back surface 90d and is reflected again are shifted by a half wavelength. The phase of the second reflected wave LD2 is shifted by the phase reciprocating the traveling distance DD with respect to the phase of the radar wave LD incident from the back surface 90d. Further, the wavelengths of the radar wave LD, the first reflected wave LD1, and the second reflected wave LD2 inside the front cover 90 are represented by λ / √ε.
Therefore, by satisfying (Equation 1), the radar wave can be emitted forward without being weakened.
That is, when the front cover 90 is disposed on the front surface of the antenna member 10, it is possible to suppress the waveform disturbance while suppressing the reflection loss of the radar wave LD.

前カバー90がABS樹脂(Acrylonitrile butadiene styrene)からなる場合について例示する。レーダー波の周波数を76GHzとすると、レーダー波の波長λは、λ=3.92mmである。また、76GHz帯における比誘電率εは、ε=2.67である。前カバー90の板面の法線と主ローブ27の中心軸C21とが成す角θは、θ=10度と仮に設定する。このとき、dは1.2mm(m=1)とすることが好ましい。
なお、前カバー90を構成する樹脂素材の比誘電率εは、第2種の高周波回路部42が発生する周波数における値を用いる。
The case where the front cover 90 is made of ABS resin (Acrylonitrile butadiene styrene) will be exemplified. When the frequency of the radar wave is 76 GHz, the wavelength λ of the radar wave is λ = 3.92 mm. The relative dielectric constant ε in the 76 GHz band is ε = 2.67. An angle θ formed by the normal of the plate surface of the front cover 90 and the central axis C21 of the main lobe 27 is temporarily set to θ = 10 degrees. At this time, d is preferably set to 1.2 mm (m = 1).
The relative dielectric constant ε of the resin material constituting the front cover 90 uses a value at a frequency generated by the second type high frequency circuit section 42.

<組み立て構造>
次に監視装置100の組み立て構造について説明する。図5は、監視装置100の分解図である。図5において、撮像装置70と第2の回路基板50とを接続する画像信号線60の図示を省略する。
監視装置100において、結像光学系71はアッパーケース80に固定され、アンテナ部材10はアッパーケース80に固定され、導波管(第1種の導波管8及び第2種の導波管9)及び第1の回路基板40はアンテナ部材10に固定される。
<Assembly structure>
Next, the assembly structure of the monitoring device 100 will be described. FIG. 5 is an exploded view of the monitoring device 100. In FIG. 5, the illustration of the image signal line 60 that connects the imaging device 70 and the second circuit board 50 is omitted.
In the monitoring apparatus 100, the imaging optical system 71 is fixed to the upper case 80, the antenna member 10 is fixed to the upper case 80, and the waveguides (the first type waveguide 8 and the second type waveguide 9 are used). ) And the first circuit board 40 are fixed to the antenna member 10.

アンテナ部材10は、上下方向に延びる4つのボス18を有している。ボス18には、それぞれ上下方向に貫通する貫通孔18aが設けられている。
第2の回路基板50は、アンテナ部材10のボス18の上面に搭載される。また、第2の回路基板50には、4つの固定孔53が設けられている。4つの固定孔53は、平面視でボス18に設けられた貫通孔18aと同位置に設けられている。第2の回路基板50の固定孔53とアンテナ部材10のボス18の貫通孔18aには、固定ネジ19が挿入される。固定ネジ19は、アッパーケース80の下面に設けられたネジ穴(図示略)に挿入される。第2の回路基板50は、アッパーケース80の下面とアンテナ部材10のボス18との間に挟み込まれる。これにより、アンテナ部材10が固定される。
The antenna member 10 has four bosses 18 extending in the vertical direction. The bosses 18 are provided with through holes 18a penetrating in the vertical direction.
The second circuit board 50 is mounted on the upper surface of the boss 18 of the antenna member 10. The second circuit board 50 is provided with four fixing holes 53. The four fixing holes 53 are provided at the same positions as the through holes 18a provided in the boss 18 in plan view. A fixing screw 19 is inserted into the fixing hole 53 of the second circuit board 50 and the through hole 18 a of the boss 18 of the antenna member 10. The fixing screw 19 is inserted into a screw hole (not shown) provided on the lower surface of the upper case 80. The second circuit board 50 is sandwiched between the lower surface of the upper case 80 and the boss 18 of the antenna member 10. Thereby, the antenna member 10 is fixed.

撮像装置70のレンズ保持部材74に設けられたフランジ部74aの孔74bには、固定ネジ76が貫通する。固定ネジ76は、アッパーケース80の下面に設けられたネジ穴(図示略)に挿入される。これにより、撮像装置70は、アッパーケース80に固定される。   A fixing screw 76 passes through the hole 74b of the flange portion 74a provided in the lens holding member 74 of the imaging device 70. The fixing screw 76 is inserted into a screw hole (not shown) provided on the lower surface of the upper case 80. Thereby, the imaging device 70 is fixed to the upper case 80.

このような組み立て構造を採用することで、アッパーケース80に、結像光学系71とアンテナ部材10とが固定される。即ち、アッパーケース80を基準に、結像光学系71とアンテナ部材10とが固定される。したがって、アンテナ(第1種のホーン11及び第2種のホーン21)の方位と結像光学系71の方位関係とを、一定に管理することが容易となる。   By adopting such an assembly structure, the imaging optical system 71 and the antenna member 10 are fixed to the upper case 80. That is, the imaging optical system 71 and the antenna member 10 are fixed with the upper case 80 as a reference. Therefore, it becomes easy to manage the azimuth relationship of the antenna (the first type horn 11 and the second type horn 21) and the azimuth relationship of the imaging optical system 71 uniformly.

<下カバー>
図7は、車両の内部空間に取り付けられた状態の監視装置100を示す図である。
図7に示すように、監視装置100は、ローワーケース4を有していても良い。ローワーケース4は、アンテナ部材10の下面10bを覆う。また、ローワーケース4は、監視装置100の周囲を囲んで格納するとともに、フロントガラス3に取り付けられて、監視装置100を支持する。
<Lower cover>
FIG. 7 is a diagram illustrating the monitoring device 100 in a state of being attached to the interior space of the vehicle.
As shown in FIG. 7, the monitoring device 100 may have a lower case 4. The lower case 4 covers the lower surface 10 b of the antenna member 10. The lower case 4 surrounds and stores the periphery of the monitoring device 100 and is attached to the windshield 3 to support the monitoring device 100.

ローワーケース4は、底面部4aと、周壁4bとを有する。底面部4aには、アンテナ部材10が搭載され固定されている。周壁4bは、底面部4aのから上方に延びており、内部に格納された装置の四方を覆っている。周壁4bはその上端でフロントガラス3と固定されている。周壁4bのうち監視装置100の前方に位置する前方壁4cには、開口4dが設けられている。前方壁4cは、開口4dが設けられていることにより、アンテナ部材10におけるレーダー波の妨げとなることを抑制する。周壁4bのうち監視装置100の後方に位置する後方壁4eには、コネクタ51に外部端子を接続させるための孔4fが設けられている。
ローワーケース4が設けられていることによって、監視装置100の意匠性を高めることができる。加えて監視装置100を保護することができる。
The lower case 4 has a bottom surface portion 4a and a peripheral wall 4b. An antenna member 10 is mounted and fixed on the bottom surface portion 4a. The peripheral wall 4b extends upward from the bottom surface portion 4a and covers four sides of the device stored inside. The peripheral wall 4b is fixed to the windshield 3 at its upper end. An opening 4d is provided in the front wall 4c located in front of the monitoring device 100 in the peripheral wall 4b. By providing the opening 4d, the front wall 4c suppresses the interference of radar waves in the antenna member 10. A hole 4f for connecting an external terminal to the connector 51 is provided in the rear wall 4e located behind the monitoring device 100 in the peripheral wall 4b.
By providing the lower case 4, the design of the monitoring device 100 can be improved. In addition, the monitoring device 100 can be protected.

以上に説明したように、本実施形態によれば小型化した監視装置100を提供できる。
監視装置100は、自動車の室内空間に取り付けられることがある。具体的には、監視装置100は、前方側を車両のフロントガラスに向けて、フロントガラスとルームミラーとの間の車室内に配置される場合がある。この場合に、監視装置100の高さ(Z軸方向の寸法)が大きいと、監視装置100が、車両を運転する運転者の視界の妨げとなる虞がある。また、監視装置100の幅寸法(X軸方向の寸法)及び長さ寸法(Y軸方向の寸法)が大きいと、監視装置100がルームミラーの背面から大きく露出して、意匠性が低下する虞がある。
As described above, according to the present embodiment, the downsized monitoring device 100 can be provided.
The monitoring device 100 may be attached to the indoor space of an automobile. Specifically, the monitoring device 100 may be disposed in the vehicle interior between the windshield and the rearview mirror with the front side facing the windshield of the vehicle. In this case, if the height of the monitoring device 100 (dimension in the Z-axis direction) is large, the monitoring device 100 may hinder the visibility of the driver who drives the vehicle. Moreover, when the width dimension (dimension in the X-axis direction) and the length dimension (dimension in the Y-axis direction) of the monitoring device 100 are large, the monitoring device 100 may be greatly exposed from the rear surface of the room mirror, and the design may be deteriorated. There is.

本実施形態の監視装置100は、5つの第1種のホーン11と2つの第2種のホーン21とが、全て幅方向に配列されているために、高さ寸法を抑制できる。したがって、監視装置100を車内空間に取り付ける場合に、運転者の視界の妨げとなることを抑えることができる。   The monitoring device 100 of the present embodiment can suppress the height dimension because the five first type horns 11 and the two second type horns 21 are all arranged in the width direction. Therefore, when the monitoring device 100 is attached to the interior space, it is possible to suppress the hindrance to the driver's view.

また、監視装置100は、複数の第1種のホーン11が並んで配置されており、第2種のホーン21が第1種のホーン11同士の間に配置されることがない。即ち、監視装置100は、複数の第1種のホーン11が集中して配置されている。第1種の高周波回路部41は、複数の受信端41bを集中して配置することが効率上好ましい。監視装置100は、複数の第1種のホーン11が集中して配置されていることで、各基部12に接続される第1種の導波管8を複雑化することなく、第1種の高周波回路部41上に密集して開口させることができる。
加えて、監視装置100は、複数の第1種のホーン11が並んで配置されていることで、受信アンテナとして機能する第1種のホーン11の幅方向のサイドローブを縮小でき受信の精度を高めることができる。
The monitoring device 100 includes a plurality of first type horns 11 arranged side by side, and the second type horn 21 is not arranged between the first type horns 11. In other words, the monitoring apparatus 100 has a plurality of first type horns 11 arranged in a concentrated manner. It is preferable in terms of efficiency that the first type of high-frequency circuit unit 41 is arranged by concentrating a plurality of receiving ends 41b. The monitoring device 100 has a plurality of first-type horns 11 arranged in a concentrated manner, so that the first-type waveguide 8 connected to each base portion 12 is not complicated, and the first-type horns 11 are concentrated. The high frequency circuit portion 41 can be densely opened.
In addition, the monitoring apparatus 100 can reduce the side lobe in the width direction of the first type horn 11 functioning as a receiving antenna by arranging the plurality of first type horns 11 side by side, and can improve the reception accuracy. Can be increased.

また、監視装置100は、第1種のホーン11のアパチャ13と第2種のホーン21のアパチャ23とが、前後方向において同一面に配置されている。これにより、監視装置100の前面を直線的に構成し、監視装置100を車両のフロントガラスに沿って配置することができる。これにより、監視装置100とフロントガラスをより近接させることができ、車内空間を有効に利用できる。   In the monitoring device 100, the aperture 13 of the first type horn 11 and the aperture 23 of the second type horn 21 are arranged on the same plane in the front-rear direction. Thereby, the front surface of the monitoring apparatus 100 can be comprised linearly, and the monitoring apparatus 100 can be arrange | positioned along the windshield of a vehicle. Thereby, the monitoring apparatus 100 and the windshield can be brought closer to each other, and the interior space can be used effectively.

また、監視装置100のフィード部材30は、上面30aと下面30bとは互いに平行ではなく、上面30aは前方に傾いている。これに伴い、フィード部材30の上面30aに固定された第1の回路基板40は、前方に傾いている。即ち、第1の回路基板40の板面は、第1種のホーン11の幅方向及び高さ方向に広がる。   Further, in the feed member 30 of the monitoring device 100, the upper surface 30a and the lower surface 30b are not parallel to each other, and the upper surface 30a is inclined forward. Accordingly, the first circuit board 40 fixed to the upper surface 30a of the feed member 30 is inclined forward. That is, the plate surface of the first circuit board 40 extends in the width direction and the height direction of the first type horn 11.

また、監視装置100には、第1の回路基板40の上方に第2の回路基板50が配置されている。第1の回路基板40と第2の回路基板50とは、互いに平行に配置することが好ましい。これにより、監視装置100は、第1の回路基板40と第2の回路基板50との間に一定の隙間を設け、互いの基板同士の機械的な干渉を防ぐとともに、互いの電磁場の影響を与えにくくできる。
また、第2の回路基板50は、第1の回路基板40と平行とすることで第1の回路基板40に沿って前方に傾いて配置される。これにより、監視装置100は、第2の回路基板50を前方においてアンテナ部材10に近づけて配置させ、前方の高さ寸法を抑制できる。さらに、監視装置100は、アッパーケース80の前方上面83を第2の回路基板50に平行に沿わせて配置して、監視装置100の前方の高さ寸法を抑えるとともに、前方上面83を前方に傾斜させる。これにより、監視装置100は、撮像装置70の視野の下方に広げることができる。
In the monitoring apparatus 100, the second circuit board 50 is disposed above the first circuit board 40. The first circuit board 40 and the second circuit board 50 are preferably arranged in parallel to each other. As a result, the monitoring device 100 provides a certain gap between the first circuit board 40 and the second circuit board 50 to prevent mechanical interference between the boards and to prevent the influence of the mutual electromagnetic field. It can be difficult to give.
In addition, the second circuit board 50 is disposed to be inclined forward along the first circuit board 40 by being parallel to the first circuit board 40. Thereby, the monitoring apparatus 100 can arrange | position the 2nd circuit board 50 close to the antenna member 10 in the front, and can suppress the height dimension of the front. Furthermore, the monitoring device 100 arranges the front upper surface 83 of the upper case 80 so as to be parallel to the second circuit board 50, thereby suppressing the height dimension of the front of the monitoring device 100 and moving the front upper surface 83 forward. Tilt. Thereby, the monitoring device 100 can be expanded below the field of view of the imaging device 70.

以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the configurations and combinations thereof in the embodiments are examples, and the addition, omission, replacement, and other configurations of the configurations are within the scope not departing from the spirit of the present invention. It can be changed.

例えば、実施形態において、第1種のホーンが5つ設けられた監視装置を例示したがこれに限らない。例えば、第1種のホーンは、3つ以上設けられていることが好ましい。   For example, in the embodiment, the monitoring device provided with five first type horns is illustrated, but the present invention is not limited thereto. For example, it is preferable that three or more first-type horns are provided.

また、実施形態において、第2種のホーンが、第1種のホーンのなす列の左右にそれぞれ1つずつ設けられた監視装置を例示した。しかしながら、第2種のホーンは、少なくとも一つが、第1種のホーンの列の左右何れかの端に位置していればよく、例えば右端に2つ設けられていても良い。さらに、第2種のホーンは、少なくとも1つ設けられていればよく個数を問わない。
また、実施形態において、2つの第2種のホーンは、アパチャの高さが同一である。しかしながら、複数の第2種のホーンのアパチャの高さは、それぞれ異なっていても良い。
In the embodiment, the monitoring device in which the second type horn is provided on each of the left and right sides of the row formed by the first type horn is exemplified. However, at least one of the second type horns only needs to be positioned at the left or right end of the row of the first type horns. For example, two horns may be provided at the right end. Further, the number of second type horns is not limited as long as at least one horn is provided.
In the embodiment, the two second type horns have the same aperture height. However, the heights of the apertures of the plurality of second type horns may be different from each other.

また、実施形態において、アンテナ部材は、第1種のホーンと第2種のホーンを備えるが、これに限るものではない。アンテナ部材は、指向性アンテナであればよく、例えばアレイアンテナであっても良い。   In the embodiment, the antenna member includes the first type horn and the second type horn, but is not limited thereto. The antenna member may be a directional antenna, for example, an array antenna.

また、実施形態において、撮像装置の結像光学系の光軸は、アッパーケースの視野窓を直接的に通過する。しかしながら、撮像装置は、結像光学系の光軸の方向を変えるプリズムを含み、視野窓に置いたプリズムで光軸の方向を曲げ、別の方向を向いたレンズに光を導く形態でも良い。   Further, in the embodiment, the optical axis of the imaging optical system of the imaging apparatus directly passes through the viewing window of the upper case. However, the imaging device may include a prism that changes the direction of the optical axis of the imaging optical system, and the direction of the optical axis is bent by the prism placed in the field window, and the light is guided to a lens facing another direction.

3…フロントガラス
4…ローワーケース
5…フィード部、
6…第1種の中継孔、
7…第2種の中継孔、
8…第1種の導波管、
9…第2種の導波管、
10…アンテナ部材、
10a、30a…上面、
10b、30b、40b…下面
11…第1種のホーン(アンテナ)、
12、22…基部、
13、23、23L、23R…アパチャ、
14…第1種の下側孔、
14a、24a、33a、33b、34a、34b…開口部、
15…第1種の下側溝(溝)、
17、27…主ローブ、
18…ボス
18a…貫通孔、
19…固定ネジ
21…第2種のホーン(アンテナ)、
21L…左端ホーン、
21R…右端ホーン、
24…第2種の下側孔(孔)、
25…第2種の下側溝(溝)、
30…フィード部材、
30c…下位上面、
31…第1種の上側溝(溝)、
32…第2種の上側溝(溝)、
33…第1種の上側孔(孔)、
34…第2種の上側孔(孔)、
35…凹部、
40…第1の回路基板、
41…第1種の高周波回路部、
41a、41b…高周波集積回路、
41b…受信端、
41c、42c…伝送路(マイクロストリップライン)、
42…第2種の高周波回路部、
42b…送信端、
45…高周波回路領域、
47…情報処理用回路部、
50…第2の回路基板、
51…コネクタ、
53…固定孔、
58…電源回路部、
58a…保護回路部、
58b…電源安定化部、
59…情報処理用回路部、
60…画像信号線、
61…高周波回路信号線、
70…撮像装置、
71…結像光学系、
72…撮像素子、
73…基板、
74…レンズ保持部材、
74a…フランジ部、
74b…孔、
74c…本体部、
75…結像光学系組み立て体、
76…固定ネジ、
80…アッパーケース、
81…視野窓、
82…後方上面、
83…前方上面(平坦部)、
84…側面、
85…後面、
86…段差部、
87…開口部、
90…前カバー(カバー)、
90a…上縁、
90b…下縁、
90c…前面、
90d…裏面、
91…正面部、
92…下面部、
100…監視装置、
C11、C21…中心軸、
C1a、C1b、C2a、C2b、C3a、C3b…コンデンサ、
DD…進行距離、
D…ダイオード、
GL、GL1、GL2…グランドライン、
In1、In2…入力端子、
L…光軸、
VL…電源ライン、
L1、L2、L3、L4、L5…ライン、
LD…レーダー波、
LD1…第1の反射波、
LD2…第2の反射波、
REG1、REG2…レギュレータ、
T1、T2…端子、
V…外部電源、
Vn…負極、
Vp…正極、
ZD…ツェナーダイオード、
out1…出力端子、
out2…出力端子、
out3…出力端子
3 ... Windshield 4 ... Lower case 5 ... Feed section,
6 ... 1st type relay hole,
7 ... The second kind of relay hole,
8 ... 1st type waveguide,
9 ... The second type of waveguide,
10: Antenna member,
10a, 30a ... upper surface,
10b, 30b, 40b ... lower surface 11 ... first type horn (antenna),
12, 22 ... the base,
13, 23, 23L, 23R ... aperture,
14 ... lower hole of the first type,
14a, 24a, 33a, 33b, 34a, 34b ... opening,
15 ... Lower groove (groove) of the first type,
17, 27 ... main robe,
18 ... boss 18a ... through hole,
19 ... Fixing screw 21 ... Second type horn (antenna),
21L ... Left end horn,
21R ... right end horn,
24 ... the lower hole (hole) of the second type,
25 ... Lower groove (groove) of the second type,
30 ... feed member,
30c ... lower upper surface,
31 ... The first type upper groove (groove),
32 ... Second type upper groove (groove),
33 ... first type upper hole (hole),
34 ... Second type upper hole (hole),
35 ... recess,
40 ... first circuit board,
41... First type high frequency circuit section,
41a, 41b ... high frequency integrated circuit,
41b ... receiving end,
41c, 42c ... transmission path (microstrip line),
42 ... the second type high frequency circuit section,
42b ... transmitting end,
45. High frequency circuit area,
47. Information processing circuit section,
50 ... second circuit board,
51 ... Connector,
53. Fixing hole,
58 ... power circuit section,
58a ... protection circuit,
58b ... power supply stabilization unit,
59. Information processing circuit section,
60: Image signal line,
61 ... high frequency circuit signal line,
70: Imaging device,
71: Imaging optical system,
72. Image sensor,
73 ... substrate,
74: Lens holding member,
74a ... flange portion,
74b ... hole,
74c ... main body,
75. Imaging optical system assembly,
76 ... Fixing screw,
80 ... Upper case,
81 ... View window,
82 ... rear upper surface,
83 ... front upper surface (flat portion),
84 ... side,
85 ... the rear,
86: Stepped part,
87 ... opening,
90 ... Front cover (cover),
90a ... upper edge,
90b ... lower edge,
90c ... front,
90d ... back side,
91 ... front part,
92 ... lower surface part,
100 ... monitoring device,
C11, C21 ... central axis,
C1a, C1b, C2a, C2b, C3a, C3b ... capacitors,
DD ... travel distance,
D ... Diode,
GL, GL1, GL2 ... Grand line,
In1, In2 ... input terminals,
L: Optical axis,
VL ... Power line,
L1, L2, L3, L4, L5 ... line,
LD ... radar wave,
LD1 ... first reflected wave,
LD2 ... second reflected wave,
REG1, REG2 ... Regulators,
T1, T2 ... terminals,
V: External power supply
Vn ... negative electrode,
Vp ... positive electrode,
ZD ... Zener diode,
out1 ... output terminal,
out2 ... Output terminal,
out3 ... Output terminal

Claims (4)

前方を向く結像光学系と、
前記結像光学系の焦点位置に配置される撮像素子と、
主ローブ(lobe)が前方に伸びるアンテナを有するアンテナ部材と、
高周波回路部と、
前記高周波回路部が実装される第1の回路基板と、
前記高周波回路部の出力端と前記アンテナを接続する導波管と、
前記アンテナ部材の上方に位置し平坦部を有するアッパーケースと、
情報処理用回路部と、
前記情報処理用回路部が実装される第2の回路基板と、
前記高周波回路部と前記情報処理用回路部とを繋ぐ高周波回路信号線と、
前記撮像素子と前記情報処理用回路部とを繋ぐ画像信号線と、
前記第2の回路基板と電気的に接続されるコネクタと、
前記情報処理用回路部及び前記高周波回路部に直流電力を供給する電源回路部と、を備え、
前記アッパーケースの前記平坦部は前方に進むに従って前記アンテナ部材の前記主ローブの中心軸に近づく方向に傾斜し、
前記第2の回路基板は前記アッパーケースと前記アンテナ部材の間に配置され、
前記アッパーケースは前記平坦部の途中若しくは後方において切り欠き又は孔である視野窓を有し、
前記結像光学系の光軸は前記視野窓を通り、
前記結像光学系は前記アッパーケースに固定され、
前記平坦部は前記結像光学系の視野の下方に位置し、
前記コネクタは前記結像光学系よりも後方に配置され、
前記電源回路部は少なくとも一つのコンデンサを含み、
少なくとも一つの前記コンデンサの内高さが最大のコンデンサは、前記結像光学系よりも後方に配置される、監視装置。
An imaging optical system facing forward,
An image sensor disposed at a focal position of the imaging optical system;
An antenna member having an antenna with a main lobe extending forward;
A high-frequency circuit section;
A first circuit board on which the high-frequency circuit unit is mounted;
A waveguide connecting the output end of the high-frequency circuit section and the antenna;
An upper case located above the antenna member and having a flat portion;
An information processing circuit section;
A second circuit board on which the information processing circuit unit is mounted;
A high-frequency circuit signal line connecting the high-frequency circuit unit and the information processing circuit unit;
An image signal line connecting the image sensor and the information processing circuit unit;
A connector electrically connected to the second circuit board;
A power supply circuit unit for supplying DC power to the information processing circuit unit and the high frequency circuit unit,
The flat portion of the upper case is inclined in a direction approaching the central axis of the main lobe of the antenna member as it advances forward,
The second circuit board is disposed between the upper case and the antenna member;
The upper case has a viewing window that is a notch or a hole in the middle or rear of the flat part,
The optical axis of the imaging optical system passes through the field window,
The imaging optical system is fixed to the upper case,
The flat portion is located below the field of view of the imaging optical system;
The connector is disposed behind the imaging optical system,
The power supply circuit unit includes at least one capacitor,
The monitoring device, wherein at least one of the capacitors having the maximum inner height is disposed behind the imaging optical system.
前記アンテナ部材は前記アッパーケースに固定され、
前記導波管及び前記第1の回路基板は前記アンテナ部材に固定される、請求項1の監視装置。
The antenna member is fixed to the upper case,
The monitoring apparatus according to claim 1, wherein the waveguide and the first circuit board are fixed to the antenna member.
前記アンテナ部材の前方に配置される樹脂製の板材であるカバーを更に備え、
前記カバーは正面形状が方形で厚さが一定の平板であり、
前記主ローブの中心軸方向において前記カバーの下縁は上縁よりも前方に位置し、
前記カバーの厚みをd、前記カバーを構成する樹脂素材の比誘電率をε、前記主ローブの中心軸と前記カバーの板面の法線が成す角をθ、前記高周波回路部が発振する周波数における電磁波の真空中に於ける波長をλ、mを自然数とするとき以下の式が成り立つ請求項1又は2の監視装置。
A cover that is a resin plate disposed in front of the antenna member;
The cover is a flat plate having a square front shape and a constant thickness,
The lower edge of the cover is located in front of the upper edge in the central axis direction of the main lobe,
The thickness of the cover is d, the relative dielectric constant of the resin material constituting the cover is ε, the angle between the central axis of the main lobe and the normal of the plate surface of the cover is θ, the frequency at which the high-frequency circuit section oscillates The monitoring apparatus according to claim 1 or 2, wherein the following equation is established when the wavelength of the electromagnetic wave in vacuum is λ and m is a natural number.
前記アンテナ部材の下面を覆うローワーケースを更に有する、請求項1乃至3の何れかの監視装置。   The monitoring apparatus according to claim 1, further comprising a lower case that covers a lower surface of the antenna member.
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