JP2016066725A - Cooling control device, electronic equipment, cooling control method and computer program - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that can more sufficiently suppress power consumption of a fan in a cooling mechanism for cooling heating components by using a heat sink.SOLUTION: A cooling control device has a heating portion power achieving unit 11 for achieving information on power consumption of a heating portion 30 which generates heat under operation, a heat sink intake-air temperature acquiring unit 12 for acquiring information on the temperature of air (heat sink intake-air temperature) sucked into a heat sink 40 by the operation of a fan 50 for generating air which flows through the heat sink 40 for radiating heat transferred from the heating portion 30, and a fan controller 13 for controlling the operation of the fan 50 on the basis of the information on the power consumption and the information on the heat sink intake-air temperature.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電子機器における発熱部品を冷却する冷却機構を制御する技術に関する。   The present invention relates to a technique for controlling a cooling mechanism for cooling a heat-generating component in an electronic device.

電子機器には、通電により発熱する発熱部品を冷却する冷却機構が設けられる。一般的な冷却機構として、発熱部品から伝達される熱を放熱するヒートシンクを設けるものがある。また、そのような冷却機構として、ヒートシンクの放熱能力を高めるために、ヒートシンクを流通する風を発生させるファンを有するものがある。   The electronic device is provided with a cooling mechanism that cools a heat-generating component that generates heat when energized. As a general cooling mechanism, there is a cooling mechanism provided with a heat sink that dissipates heat transmitted from a heat-generating component. In addition, as such a cooling mechanism, there is one having a fan that generates air flowing through the heat sink in order to increase the heat dissipation capability of the heat sink.

ところで、上述した発熱部品は、電子機器の利用状況により、その消費電力は大きな幅で変動する。そこで、発熱部品の温度に基づいてファンの動作を制御する冷却制御方法がよく知られている。一般的には、発熱部品の温度が高くなるとファンの回転数を上げ、温度が低くなるとファンの回転数を下げる制御が行われる。   By the way, the heat-generating component described above varies greatly in power consumption depending on the usage status of electronic equipment. Therefore, a cooling control method for controlling the operation of the fan based on the temperature of the heat generating component is well known. Generally, control is performed to increase the rotational speed of the fan when the temperature of the heat-generating component is high and to decrease the rotational speed of the fan when the temperature is low.

また、ファンの動作を制御する関連技術が、特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された関連技術は、コンピュータシステムの稼働部を冷却する複数の冷却ファンを有する。また、この関連技術は、各冷却ファンが稼働部に与える供給冷却量をあらかじめ記憶しておく。そして、この関連技術は、稼働部の温度に関する情報に基づいて、稼働部に必要とされる必要冷却量を算出する。そして、この関連技術は、稼働部の必要冷却量と、各冷却ファンの供給冷却量とに基づいて、各冷却ファンの回転数を決定する。   Patent Document 1 discloses a related technique for controlling the operation of a fan. The related art described in Patent Document 1 has a plurality of cooling fans that cool the operating part of the computer system. Further, in this related technology, the supply cooling amount that each cooling fan gives to the operating unit is stored in advance. And this related technique calculates the required cooling amount required for an operation part based on the information regarding the temperature of an operation part. In this related technique, the number of rotations of each cooling fan is determined based on the required cooling amount of the operating part and the supply cooling amount of each cooling fan.

特開2008−235696号公報JP 2008-235696 A

しかしながら、上述した一般的なファン制御方法および特許文献1に記載された関連技術には、以下の課題がある。   However, the general fan control method described above and the related technology described in Patent Document 1 have the following problems.

発熱部品の温度に基づきファンの動作を制御する一般的な方法では、発熱部品の温度上昇に応じてファンの回転数を上げると発熱部品の温度が下がるため、ファンの回転数を下げることになる。ところが、発熱部品に対する負荷が高い利用状況下では、ファンの回転数が下がると発熱部品の温度が再度上がり、ファンの回転数を再度上げる制御が必要となる。このように、発熱部品の温度が上下すると、ファンの回転数を上げる制御が多くなり、ファンの電力使用の面で非効率的である。特に、発熱部品の温度に上限値を設けて温度に基づく冷却制御を行う場合、発熱部品の温度が上限値に近いマージン領域では、そのような非効率な電力使用が顕著となる。   In a general method for controlling the operation of a fan based on the temperature of a heat generating component, if the number of rotations of the fan is increased in accordance with the temperature increase of the heat generating component, the temperature of the heat generating component is decreased, and therefore the number of rotations of the fan is decreased. . However, under a usage situation in which the load on the heat-generating component is high, when the fan speed decreases, the temperature of the heat-generating component rises again, and control is required to increase the fan speed again. As described above, when the temperature of the heat generating component rises and falls, the control for increasing the rotational speed of the fan increases, which is inefficient in terms of power usage of the fan. In particular, when an upper limit value is set for the temperature of the heat generating component and the cooling control based on the temperature is performed, such inefficient power use becomes significant in a margin region where the temperature of the heat generating component is close to the upper limit value.

また、特許文献1に記載された関連技術は、ヒートシンクを備えておらず、ヒートシンクを考慮せずにファンの回転数を決定している。そのため、この関連技術を、ヒートシンクを用いて発熱部品を冷却する冷却機構に対して適用しても、ファンの消費電力を十分に抑制できない。   The related art described in Patent Document 1 does not include a heat sink, and determines the rotational speed of the fan without considering the heat sink. Therefore, even if this related technology is applied to a cooling mechanism that cools a heat-generating component using a heat sink, the power consumption of the fan cannot be sufficiently suppressed.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、ヒートシンクを用いて発熱部品を冷却する冷却機構におけるファンの消費電力を、より十分に抑制する技術を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a technique for sufficiently suppressing power consumption of a fan in a cooling mechanism that cools a heat-generating component using a heat sink.

本発明の冷却制御装置は、動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得する発熱部電力取得部と、前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得するヒートシンク吸気温度取得部と、前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御するファン制御部と、を備える。   The cooling control device according to the present invention includes a heat generation unit power acquisition unit that acquires information on power consumption of a heat generation unit that generates heat during operation, and a fan that generates wind that circulates through a heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generation unit. The operation of the fan based on the heat sink intake temperature acquisition unit that acquires information on the temperature of the air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) by the operation, the information on the power consumption, and the information on the heat sink intake temperature A fan control unit for controlling

また、本発明の電子機器は、動作時に発熱する発熱部と、前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクを流通する風を発生させるファンと、前記発熱部の消費電力を計測する電力計測部と、前記ファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)を計測する温度計測部と、前記電力計測部により計測された消費電力および前記温度計測部により計測されたヒートシンク吸気温度に基づいて動作する上述の冷却制御装置とを備える。   The electronic device according to the present invention includes a heat generating part that generates heat during operation, a heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generating part, a fan that generates wind that circulates through the heat sink, and power consumption of the heat generating part. A power measuring unit for measuring, a temperature measuring unit for measuring the temperature of the air sucked into the heat sink by the operation of the fan (heat sink intake temperature), the power consumption measured by the power measuring unit, and the temperature measuring unit And the above-described cooling control device that operates based on the measured heat sink intake temperature.

また、本発明の冷却制御方法は、動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得し、前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得し、前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御する。   Also, the cooling control method of the present invention obtains information on the power consumption of the heat generating part that generates heat during operation, and the heat sink is operated by the operation of a fan that generates air flowing through the heat sink that dissipates the heat transmitted from the heat generating part. Information on the temperature of air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) is acquired, and the operation of the fan is controlled based on the information on the power consumption and the information on the heat sink intake temperature.

また、本発明のコンピュータ・プログラムは、動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得する発熱部電力取得ステップと、前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得するヒートシンク吸気温度取得ステップと、前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御するファン制御ステップと、をコンピュータ装置に実行させる。   Further, the computer program of the present invention generates a heat that flows through a heat generating part power acquisition step for acquiring information about power consumption of the heat generating part that generates heat during operation, and a heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generating part. Based on the heat sink intake temperature acquisition step of acquiring information on the temperature of air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) by the operation of the fan, the information on the power consumption, and the information on the heat sink intake temperature, the fan And a fan control step for controlling the operation of the computer.

本発明は、ヒートシンクを用いて発熱部品を冷却する冷却機構におけるファンの消費電力を、より十分に抑制することができる。   The present invention can more sufficiently suppress the power consumption of a fan in a cooling mechanism that cools a heat-generating component using a heat sink.

本発明の第1の実施の形態としての電子機器の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the electronic device as the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態としての電子機器のハードウェア構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the hardware constitutions of the electronic device as the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における冷却制御装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the cooling control apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における冷却制御装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the cooling control apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態としての電子機器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device as the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態における冷却制御装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the cooling control apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態における冷却制御装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the cooling control apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の効果を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the effect of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の効果を説明する他の模式図である。It is another schematic diagram explaining the effect of the 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態としての電子機器1の構成を図1に示す。図1において、電子機器1は、冷却制御装置10と、発熱部30と、ヒートシンク40と、ファン50と、電力計測部60と、温度計測部70とを含む。
(First embodiment)
FIG. 1 shows the configuration of an electronic device 1 as a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the electronic device 1 includes a cooling control device 10, a heat generating unit 30, a heat sink 40, a fan 50, a power measuring unit 60, and a temperature measuring unit 70.

次に、電子機器1のハードウェア構成の一例を図2に示す。図2において、冷却制御装置10は、集積回路100によって構成可能である。この場合、集積回路100は、プロセッサ101と、メモリ102と、ファン50に接続する接続インタフェース103と、電力計測部60に接続する接続インタフェース104と、温度計測部70に接続する接続インタフェース105とを有する。   Next, an example of the hardware configuration of the electronic device 1 is shown in FIG. In FIG. 2, the cooling control device 10 can be configured by an integrated circuit 100. In this case, the integrated circuit 100 includes a processor 101, a memory 102, a connection interface 103 connected to the fan 50, a connection interface 104 connected to the power measurement unit 60, and a connection interface 105 connected to the temperature measurement unit 70. Have.

発熱部30は、電子機器1の部品の1つであり、電子機器1の動作時に通電により発熱する。   The heat generating unit 30 is one of the components of the electronic device 1 and generates heat when energized when the electronic device 1 is in operation.

ヒートシンク40は、発熱部30から伝えられる熱を放熱する。例えば、ヒートシンク40は、伝熱部材401と、複数の放熱部材402とによって構成可能である。この場合、伝熱部材401は、発熱部30の発熱面に配設され、発熱部30からの熱を放熱部材402に伝える。また、複数の放熱部材402は、伝熱部材401から伝えられる熱を、周囲の空気との熱交換により放熱する。なお、伝熱部材401および放熱部材402の形状や配列は、図2に示す形態に限定されない。   The heat sink 40 radiates heat transmitted from the heat generating unit 30. For example, the heat sink 40 can be configured by a heat transfer member 401 and a plurality of heat dissipation members 402. In this case, the heat transfer member 401 is disposed on the heat generating surface of the heat generating unit 30 and transfers heat from the heat generating unit 30 to the heat radiating member 402. Further, the plurality of heat radiating members 402 radiate the heat transferred from the heat transfer member 401 by heat exchange with the surrounding air. In addition, the shape and arrangement | sequence of the heat-transfer member 401 and the heat radiating member 402 are not limited to the form shown in FIG.

ファン50は、ファン部501と、駆動制御部502とによって構成可能である。ファン部501は、駆動制御部502によって駆動されると、風を発生する。例えば、ファン部501は、モータと、モータの回転により回転する回転軸と、回転軸に放射状に結合された複数の羽根とからなり、回転により風を発生するよう構成されていてもよい。また、その場合、駆動制御部502は、外部からの制御情報に基づいて、ファン部501の回転数を調整するよう構成されていてもよい。また、ファン50は、駆動されることにより発生する風がヒートシンク40の放熱部材402間を流通する位置に配置される。   The fan 50 can be configured by a fan unit 501 and a drive control unit 502. The fan unit 501 generates wind when driven by the drive control unit 502. For example, the fan unit 501 may include a motor, a rotating shaft that rotates by rotation of the motor, and a plurality of blades that are radially coupled to the rotating shaft, and may be configured to generate wind by rotation. In this case, the drive control unit 502 may be configured to adjust the rotational speed of the fan unit 501 based on control information from the outside. The fan 50 is disposed at a position where wind generated by being driven flows between the heat radiating members 402 of the heat sink 40.

電力計測部60は、電力センサによって構成可能である。電力計測部60は、発熱部30で消費される電力を計測するよう配設される。電力計測部60は、計測した電力を示す情報を、冷却制御装置10に対して出力する。   The power measuring unit 60 can be configured by a power sensor. The power measuring unit 60 is arranged to measure the power consumed by the heat generating unit 30. The power measuring unit 60 outputs information indicating the measured power to the cooling control device 10.

温度計測部70は、温度センサによって構成可能である。温度計測部70は、ヒートシンク40に吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)を計測可能な位置に配設される。例えば、ファン50からヒートシンク40に対して空気が送出される場合、温度計測部70は、ファン50およびヒートシンク40の間に配設されてもよい。温度計測部70は、計測したヒートシンク吸気温度を示す情報を、冷却制御装置10に対して出力する。   The temperature measuring unit 70 can be configured by a temperature sensor. The temperature measuring unit 70 is disposed at a position where the temperature of the air sucked into the heat sink 40 (heat sink intake temperature) can be measured. For example, when air is sent from the fan 50 to the heat sink 40, the temperature measurement unit 70 may be disposed between the fan 50 and the heat sink 40. The temperature measurement unit 70 outputs information indicating the measured heat sink intake temperature to the cooling control device 10.

次に、冷却制御装置10の機能ブロックについて、図3を参照して説明する。図3に示すように、冷却制御装置10は、発熱部電力取得部11と、ヒートシンク吸気温度取得部12と、ファン制御部13とを含む。例えば、発熱部電力取得部11は、接続インタフェース104と、メモリ102に記憶されたコンピュータ・プログラムを実行するプロセッサ101とによって構成される。また、ヒートシンク吸気温度取得部12は、接続インタフェース105と、メモリ102に記憶されたコンピュータ・プログラムを実行するプロセッサ101とによって構成される。また、ファン制御部13は、接続インタフェース103と、メモリ102に記憶されたコンピュータ・プログラムを実行するプロセッサ101とによって構成される。なお、電子機器1およびその各部のハードウェア構成は、上述の構成に限定されない。   Next, functional blocks of the cooling control device 10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the cooling control device 10 includes a heat generating unit power acquisition unit 11, a heat sink intake temperature acquisition unit 12, and a fan control unit 13. For example, the heat generating unit power acquisition unit 11 includes a connection interface 104 and a processor 101 that executes a computer program stored in the memory 102. The heat sink intake air temperature acquisition unit 12 includes a connection interface 105 and a processor 101 that executes a computer program stored in the memory 102. The fan control unit 13 includes a connection interface 103 and a processor 101 that executes a computer program stored in the memory 102. Note that the hardware configuration of the electronic device 1 and each part thereof is not limited to the above-described configuration.

発熱部電力取得部11は、電力計測部60から電力を表す情報を受信し、受信した情報に基づいて、発熱部30の消費電力に関する情報を取得する。例えば、発熱部電力取得部11は、消費電力に関する情報として、電力計測部60から受信される情報の示す値をそのまま適用してもよい。なお、発熱部電力取得部11は、電力計測部60からの情報を、リアルタイムで受信するようにしてもよい。   The heat generation unit power acquisition unit 11 receives information representing power from the power measurement unit 60, and acquires information on the power consumption of the heat generation unit 30 based on the received information. For example, the heat generation unit power acquisition unit 11 may apply the value indicated by the information received from the power measurement unit 60 as it is as the information regarding power consumption. The heating unit power acquisition unit 11 may receive information from the power measurement unit 60 in real time.

ヒートシンク吸気温度取得部12は、温度計測部70から、温度を表す情報を受信し、受信した情報に基づいて、ヒートシンク吸気温度に関する情報を取得する。例えば、ヒートシンク吸気温度取得部12は、ヒートシンク吸気温度に関する情報として、ヒートシンク吸気温度取得部12から受信される情報の示す値をそのまま適用してもよい。なお、ヒートシンク吸気温度取得部12は、温度計測部70からの情報を、リアルタイムで受信するようにしてもよい。   The heat sink intake temperature acquisition unit 12 receives information representing the temperature from the temperature measurement unit 70, and acquires information related to the heat sink intake temperature based on the received information. For example, the heat sink intake temperature acquisition unit 12 may directly apply the value indicated by the information received from the heat sink intake temperature acquisition unit 12 as the information about the heat sink intake temperature. Note that the heat sink intake air temperature acquisition unit 12 may receive information from the temperature measurement unit 70 in real time.

ファン制御部13は、消費電力に関する情報と、ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、ファン50の動作を制御する。例えば、上述のように、ファン50が回転により風を発生する構成である場合、ファン制御部13は、これらの情報に基づいてファン50の回転数を決定し、決定に基づく制御情報を、ファン50の駆動制御部502に対して送信してもよい。なお、ファン制御部13が決定する情報は回転数に限らず、風量を表す情報など、ファン50により発生する風の強さや量などを調節可能なその他の情報であってもよい。   The fan control unit 13 controls the operation of the fan 50 based on information on power consumption and information on the heat sink intake temperature. For example, as described above, when the fan 50 is configured to generate wind by rotation, the fan control unit 13 determines the number of rotations of the fan 50 based on these pieces of information, and sets the control information based on the determination as fan information. You may transmit to 50 drive control parts 502. The information determined by the fan control unit 13 is not limited to the number of rotations, but may be other information that can adjust the intensity or amount of wind generated by the fan 50, such as information representing the air volume.

以上のように構成された電子機器1における冷却制御動作を、図4を参照して説明する。   The cooling control operation in the electronic apparatus 1 configured as described above will be described with reference to FIG.

図4では、まず、発熱部電力取得部11は、電力計測部60から電力を表す情報を受信し、受信した情報に基づいて、発熱部30の消費電力に関する情報を取得する(ステップS1)。   In FIG. 4, first, the heat generating unit power acquisition unit 11 receives information representing power from the power measurement unit 60, and acquires information related to the power consumption of the heat generating unit 30 based on the received information (step S1).

次に、ヒートシンク吸気温度取得部12は、温度計測部70から温度を表す情報を受信し、受信した情報に基づいて、ヒートシンク吸気温度に関する情報を取得する(ステップS2)。   Next, the heat sink intake temperature acquisition unit 12 receives information representing the temperature from the temperature measurement unit 70, and acquires information related to the heat sink intake temperature based on the received information (step S2).

次に、ファン制御部13は、ステップS1で得られた消費電力に関する情報と、ステップS2で得られたヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、ファン50の動作を制御する(ステップS3)。   Next, the fan control unit 13 controls the operation of the fan 50 based on the information related to the power consumption obtained in step S1 and the information related to the heat sink intake air temperature obtained in step S2 (step S3).

ステップS1〜S3の動作を、電子機器1は繰り返す。以上で、電子機器1の動作の説明を終了する。   The electronic device 1 repeats the operations of steps S1 to S3. Above, description of operation | movement of the electronic device 1 is complete | finished.

次に、本発明の第1の実施の形態の効果について述べる。   Next, effects of the first exemplary embodiment of the present invention will be described.

本発明の第1の実施の形態としての電子機器および冷却制御装置は、ヒートシンクを用いて発熱部品を冷却する冷却機構におけるファンの消費電力を、より十分に抑制することができる。   The electronic device and the cooling control apparatus according to the first embodiment of the present invention can more sufficiently suppress the power consumption of the fan in the cooling mechanism that cools the heat-generating component using the heat sink.

その理由は、発熱部電力取得部が、電子機器の動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得し、ヒートシンク吸気温度取得部が、ファンの動作によりヒートシンクに吸入されるヒートシンク吸気温度に関する情報を取得するからである。そして、ファン制御部が、消費電力に関する情報と、ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、ファンの動作を制御するからである。   The reason is that the heat generating unit power acquisition unit acquires information on the power consumption of the heating unit that generates heat during operation of the electronic device, and the heat sink intake temperature acquisition unit acquires information on the heat sink intake temperature sucked into the heat sink by the operation of the fan. It is because it acquires. This is because the fan control unit controls the operation of the fan based on the information on power consumption and the information on the heat sink intake temperature.

これにより、本実施の形態は、発熱部の消費電力に基づいて、ヒートシンクへの吸気温度を考慮して、ファンの動作を制御することになる。その結果、本実施の形態は、ヒートシンクおよびファンを用いた冷却機構において、単に発熱部の温度に基づく場合と比較して、効率よくファンの消費電力を抑制可能となる。   Thus, in the present embodiment, the operation of the fan is controlled in consideration of the intake air temperature to the heat sink based on the power consumption of the heat generating portion. As a result, according to the present embodiment, in the cooling mechanism using the heat sink and the fan, it is possible to efficiently suppress the power consumption of the fan as compared with the case where it is simply based on the temperature of the heat generating portion.

(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。本実施の形態では、本発明の電子機器に情報処理装置を適用し、本発明における発熱部にCPU(Central Processing Unit)を適用した例について説明する。なお、本実施の形態の説明において参照する各図面において、本発明の第1の実施の形態と同一の構成および同様に動作するステップには同一の符号を付して本実施の形態における詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, an example in which an information processing device is applied to the electronic device of the present invention and a CPU (Central Processing Unit) is applied to the heat generating portion in the present invention will be described. Note that, in each drawing referred to in the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configuration and steps that operate in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and the detailed description in the present embodiment. Description is omitted.

まず、本発明の第2の実施の形態としての情報処理装置2の構成を図5に示す。図5において、情報処理装置2は、冷却制御装置20と、CPU35と、ヒートシンク40と、ファン50と、電力計測部60と、温度計測部70とを含む。また、情報処理装置2を構成する各部は、図2を参照して説明した本発明の第1の実施の形態と同様のハードウェア要素によって構成可能である。   First, FIG. 5 shows a configuration of an information processing apparatus 2 as a second embodiment of the present invention. In FIG. 5, the information processing apparatus 2 includes a cooling control device 20, a CPU 35, a heat sink 40, a fan 50, a power measurement unit 60, and a temperature measurement unit 70. Moreover, each part which comprises the information processing apparatus 2 can be comprised by the hardware element similar to the 1st Embodiment of this invention demonstrated with reference to FIG.

冷却制御装置20は、本発明の第1の実施の形態における冷却制御装置10と同様に、集積回路100によって構成可能である。   The cooling control device 20 can be configured by the integrated circuit 100, similarly to the cooling control device 10 in the first embodiment of the present invention.

CPU35は、情報処理装置2の動作時に通電により発熱する。また、CPU35は、情報処理装置2の筐体内部に設けられた基板90上に配設される。   The CPU 35 generates heat by energization during the operation of the information processing apparatus 2. Further, the CPU 35 is disposed on a substrate 90 provided inside the housing of the information processing apparatus 2.

ヒートシンク40は、本発明の第1の実施の形態と同様に伝熱部材401と、複数の放熱部材402とによって構成可能である。本実施の形態では、伝熱部材401は、CPU35の発熱面に配設される。   The heat sink 40 can be configured by a heat transfer member 401 and a plurality of heat dissipating members 402 as in the first embodiment of the present invention. In the present embodiment, the heat transfer member 401 is disposed on the heat generating surface of the CPU 35.

ファン50は、本発明の第1の実施の形態と同様に、ファン部501と、駆動制御部502とによって構成可能である。本実施の形態では、ファン部501は、回転により風を発生するものとする。また、駆動制御部502は、外部からの制御信号に基づいて、ファン部501の回転数を調整可能であるものとする。また、ファン50は、ファン部501の回転により発生する風がヒートシンク40の放熱部材402間を流通する位置に配設される。なお、図5には、ファン50により発生する風がヒートシンク40に向かって送出される例を示しているが、ファン50により発生する風向きを限定するものではない。例えば、ファン50は、ヒートシンク40から空気を吸引する向きの風を発生することにより、ヒートシンク40の放熱部材402間を風が流通するようにしてもよい。   The fan 50 can be configured by a fan unit 501 and a drive control unit 502, as in the first embodiment of the present invention. In the present embodiment, fan section 501 generates wind by rotation. Further, it is assumed that the drive control unit 502 can adjust the rotational speed of the fan unit 501 based on a control signal from the outside. Further, the fan 50 is disposed at a position where the wind generated by the rotation of the fan unit 501 flows between the heat dissipation members 402 of the heat sink 40. 5 shows an example in which the wind generated by the fan 50 is sent toward the heat sink 40, but the direction of the wind generated by the fan 50 is not limited. For example, the fan 50 may generate a wind in a direction of sucking air from the heat sink 40 so that the wind flows between the heat dissipation members 402 of the heat sink 40.

電力計測部60は、本発明の第1の実施の形態と同様に電力センサによって構成可能である。本実施の形態では、電力計測部60は、CPU35内に設けられているものとする。電力計測部60は、CPU35で消費される電力を計測し、冷却制御装置20に対して出力する。   The electric power measurement part 60 can be comprised by an electric power sensor similarly to the 1st Embodiment of this invention. In the present embodiment, it is assumed that the power measurement unit 60 is provided in the CPU 35. The power measuring unit 60 measures the power consumed by the CPU 35 and outputs it to the cooling control device 20.

温度計測部70は、本発明の第1の実施の形態と同様に温度センサによって構成可能である。例えば、ファン50からヒートシンク40に向かって空気が送出される場合、温度計測部70は、ヒートシンク40およびファン50の間に配置される。そして、温度計測部70は、ヒートシンク40に吸入される空気の温度を計測し、冷却制御装置20に対して出力する。   The temperature measuring unit 70 can be configured by a temperature sensor as in the first embodiment of the present invention. For example, when air is sent from the fan 50 toward the heat sink 40, the temperature measurement unit 70 is disposed between the heat sink 40 and the fan 50. Then, the temperature measuring unit 70 measures the temperature of the air sucked into the heat sink 40 and outputs it to the cooling control device 20.

次に、冷却制御装置20の機能ブロックについて、図6を参照して説明する。図6に示すように、冷却制御装置20は、本発明の第1の実施の形態としての冷却制御装置10に対して、発熱部電力取得部11に替えて発熱部電力取得部21と、ファン制御部13に替えてファン制御部23とを備える点が異なる。   Next, functional blocks of the cooling control device 20 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, the cooling control device 20 is different from the cooling control device 10 according to the first embodiment of the present invention in that a heating unit power acquisition unit 21 and a fan are used instead of the heating unit power acquisition unit 11. The difference is that a fan control unit 23 is provided instead of the control unit 13.

発熱部電力取得部21は、電力計測部60から電力を表す情報を受信する。そして、発熱部電力取得部21は、消費電力に関する情報として、その時点までに電力計測部60から受信された値に基づく値を算出する。例えば、発熱部電力取得部21は、その時点までに電力計測部60から受信された値を平均化する処理を行ってもよい。そして、発熱部電力取得部21は、平均化処理により算出される値を、消費電力に関する情報としてもよい。例えば、発熱部電力取得部21は、そのような平均化処理として、例えば、次式(1)により指数移動平均値を求めてもよい。
The heat generator power acquisition unit 21 receives information representing power from the power measurement unit 60. And the heat-generation-part electric power acquisition part 21 calculates the value based on the value received from the electric power measurement part 60 by the time as information regarding power consumption. For example, the heat generator power acquisition unit 21 may perform a process of averaging values received from the power measurement unit 60 up to that point. And the heat-generation-part electric power acquisition part 21 is good also considering the value calculated by an averaging process as the information regarding power consumption. For example, the heating unit power acquisition unit 21 may obtain an exponential moving average value by, for example, the following equation (1) as such an averaging process.

ここで、定数αは、消費電力値を平滑化する平滑化係数であり、0<α≦1である。αは、ファン50の回転数の急激な上昇を抑制するために事前に定められる。また、現在の電力値とは、電力計測部60から得られた直近の電力値を示す。 Here, the constant α is a smoothing coefficient for smoothing the power consumption value, and 0 <α ≦ 1. α is determined in advance in order to suppress a rapid increase in the rotational speed of the fan 50. The current power value indicates the latest power value obtained from the power measuring unit 60.

ファン制御部23は、消費電力を平均化処理した情報と、ヒートシンク吸気温度に関する情報と、CPU35に許容される温度上限値とに基づいて、必要放熱性能を表す情報を算出する。必要放熱性能とは、ヒートシンク40に要求される性能をいうものとする。そのような必要放熱性能は、ヒートシンク40に必要な熱抵抗を表す情報であってもよい。例えば、ファン制御部23は、次式(2)を用いて、必要放熱性能を算出してもよい。
The fan control unit 23 calculates information representing the required heat dissipation performance based on information obtained by averaging power consumption, information on the heat sink intake temperature, and a temperature upper limit value allowed for the CPU 35. The required heat dissipation performance refers to the performance required for the heat sink 40. Such necessary heat dissipation performance may be information indicating the thermal resistance required for the heat sink 40. For example, the fan control unit 23 may calculate the necessary heat dissipation performance using the following equation (2).

ここで、温度上限値は、CPU35に許容される温度の上限値である。温度上限値は、CPU35の種類によって事前に定められている。 Here, the temperature upper limit value is an upper limit value of the temperature allowed for the CPU 35. The upper temperature limit is determined in advance depending on the type of the CPU 35.

また、ファン制御部23は、必要放熱性能に基づいて、ファン50の動作を制御する。例えば、上述のように、ファン50が回転により風を発生する構成である場合、ファン制御部23は、必要放熱性能に基づいて必要となるファン50の回転数(必要ファン回転数)を決定する。そして、ファン制御部23は、必要ファン回転数を表す制御情報を、ファン50の駆動制御部502に対して送信する。例えば、ファン制御部23は、必要ファン回転数を、次式(3)を用いて求めてもよい。
Further, the fan control unit 23 controls the operation of the fan 50 based on the required heat dissipation performance. For example, as described above, when the fan 50 is configured to generate wind by rotation, the fan control unit 23 determines the required rotation speed of the fan 50 (required fan rotation speed) based on the required heat dissipation performance. . Then, the fan control unit 23 transmits control information indicating the required fan rotation speed to the drive control unit 502 of the fan 50. For example, the fan control unit 23 may obtain the necessary fan rotational speed using the following equation (3).

ここで、定数x、y、zは、ヒートシンク40の熱抵抗特性を決める値である。これらの定数は、ヒートシンク40の種類によって事前に値が定められる。ファン制御部23は、x、y、zを定めてこの式(3)を用いることにより、必要放熱性能から必要ファン回転数を求めることができる。 Here, the constants x, y, and z are values that determine the thermal resistance characteristics of the heat sink 40. The values of these constants are determined in advance depending on the type of the heat sink 40. The fan control unit 23 can determine the required fan rotation speed from the required heat dissipation performance by determining x, y, z and using this equation (3).

以上のように構成された情報処理装置2における冷却制御動作を、図7を参照して説明する。   The cooling control operation in the information processing apparatus 2 configured as described above will be described with reference to FIG.

図7では、まず、発熱部電力取得部21は、電力計測部60から、CPU35の消費電力を表す情報を受信する(ステップS11)。   In FIG. 7, first, the heating unit power acquisition unit 21 receives information representing the power consumption of the CPU 35 from the power measurement unit 60 (step S <b> 11).

次に、発熱部電力取得部21は、この時点までに発熱部電力取得部21から受信した消費電力値に基づいて、消費電力に関する情報を算出する(ステップS12)。例えば、前述のように、発熱部電力取得部21は、式(1)を用いて指数移動平均値を求めることにより、平均化処理を行ってもよい。   Next, the heat generating unit power acquisition unit 21 calculates information on power consumption based on the power consumption values received from the heat generating unit power acquisition unit 21 up to this point (step S12). For example, as described above, the heat generating unit power acquisition unit 21 may perform the averaging process by obtaining the exponential moving average value using Equation (1).

次に、ヒートシンク吸気温度取得部12は、温度計測部70から、ヒートシンク吸気温度を表す情報を取得する(ステップS13)。   Next, the heat sink intake temperature acquisition unit 12 acquires information representing the heat sink intake temperature from the temperature measurement unit 70 (step S13).

次に、ファン制御部23は、ステップS12で算出したCPU35の消費電力に関する情報と、ステップS13で得られたヒートシンク吸気温度に関する情報と、CPU35の温度上限値とに基づいて、ヒートシンク40の必要放熱性能を算出する(ステップS14)。例えば、前述のように、ファン制御部23は、式(2)を用いて必要放熱性能を算出してもよい。   Next, the fan control unit 23 requires the necessary heat dissipation of the heat sink 40 based on the information on the power consumption of the CPU 35 calculated in step S12, the information on the heat sink intake temperature obtained in step S13, and the temperature upper limit value of the CPU 35. The performance is calculated (step S14). For example, as described above, the fan control unit 23 may calculate the necessary heat dissipation performance using the equation (2).

次に、ファン制御部23は、ステップS14で算出した必要放熱性能に基づいて、必要ファン回転数を決定する(ステップS15)。例えば、前述のように、ファン制御部23は、式(3)を用いて必要ファン回転数を算出してもよい。   Next, the fan control part 23 determines a required fan rotation speed based on the required heat dissipation performance calculated by step S14 (step S15). For example, as described above, the fan control unit 23 may calculate the necessary fan rotation speed using the equation (3).

次に、ファン制御部23は、ステップS15で決定した必要ファン回転数に基づく制御情報を、ファン50に対して送出する(ステップS16)。   Next, the fan control unit 23 sends control information based on the required fan rotation speed determined in step S15 to the fan 50 (step S16).

ステップS11〜S16の動作を、情報処理装置2は繰り返す。以上で、情報処理装置2の動作の説明を終了する。   The information processing apparatus 2 repeats the operations in steps S11 to S16. Above, description of operation | movement of the information processing apparatus 2 is complete | finished.

次に、本発明の第2の実施の形態の効果について述べる。   Next, the effect of the second exemplary embodiment of the present invention will be described.

本発明の第2の実施の形態としての情報処理装置および冷却制御装置は、ヒートシンクを用いてCPUを冷却する冷却機構におけるファンの消費電力を、より十分に抑制することができる。   The information processing apparatus and the cooling control apparatus as the second embodiment of the present invention can more sufficiently suppress the power consumption of the fan in the cooling mechanism that cools the CPU using the heat sink.

その理由は、本発明の第1の実施の形態と同様の構成に加えて、発熱部電力取得部が、その時点までに得られたCPUの消費電力に基づいて、消費電力を表す情報を算出するからである。例えば、発熱部電力取得部は、その時点までに得られたCPUの消費電力を、事前に定めておいた定数を含む計算式で平均化した値を算出するからである。そして、ファン制御部が、CPUのその時点までの消費電力に基づく値と、ヒートシンク吸気温度と、CPUに定められた温度上限値とに基づいて、ヒートシンクに必要とされる必要放熱性能を算出するからである。そして、ファン制御部が、算出した必要放熱性能を、事前に定めておいた定数を含む計算式に適用することにより、必要ファン回転数を決定し、ファンの回転数を制御するからである。   The reason is that, in addition to the same configuration as that of the first embodiment of the present invention, the heat generating unit power acquisition unit calculates information representing the power consumption based on the CPU power consumption obtained up to that point. Because it does. For example, the heat generating unit power acquisition unit calculates a value obtained by averaging the power consumption of the CPU obtained up to that point by a calculation formula including a predetermined constant. Then, the fan control unit calculates the required heat dissipation performance required for the heat sink based on the value based on the power consumption of the CPU up to that point, the heat sink intake temperature, and the temperature upper limit value determined for the CPU. Because. This is because the fan control unit determines the necessary fan rotation speed and controls the fan rotation speed by applying the calculated required heat dissipation performance to a calculation formula including a predetermined constant.

このような本実施の形態の効果を図8および図9を用いて説明する。図8において、横軸は、時間経過を示す。また、縦軸は、ファンの回転数またはCPU温度を示す。また、実線の矢印は、本実施の形態におけるCPU温度の時間変化を模式的に示す。また、破線の矢印は、CPU温度に基づきファン回転数を制御する一般的な手法を用いた場合のCPU温度の時間変化を模式的に示す。また、実線の二重線の矢印は、本実施の形態におけるファン回転数の時間変化を模式的に示す。また、破線の二重線の矢印は、一般的な制御手法を用いた場合のファン回転数の時間変化を模式的に示す。図8に示すように、一般的な制御手法では、CPUの温度が高くなるとファンの回転数が上がり、CPU温度が下がる。そして、CPU温度が下がるとファンの回転数が下がり、CPU温度が再度上がる。このように、一般的な制御手法では、CPUの温度が上下し、ファンの回転数が上下する。これに対して、本実施の形態は、上限値に近いCPU温度を保つようファン回転数を安定させることができる。   The effect of this embodiment will be described with reference to FIGS. In FIG. 8, the horizontal axis indicates the passage of time. The vertical axis indicates the fan speed or CPU temperature. A solid line arrow schematically shows a change in CPU temperature over time in the present embodiment. A broken arrow schematically shows a change in CPU temperature with time when a general method of controlling the fan speed based on the CPU temperature is used. Moreover, the solid line double arrow schematically shows the time change of the fan rotation speed in the present embodiment. Moreover, the broken double-lined arrow schematically shows the time change of the fan rotation speed when a general control method is used. As shown in FIG. 8, in a general control method, when the temperature of the CPU increases, the rotational speed of the fan increases and the CPU temperature decreases. When the CPU temperature falls, the fan speed decreases and the CPU temperature rises again. Thus, in a general control method, the temperature of the CPU increases and decreases, and the rotational speed of the fan increases and decreases. On the other hand, this embodiment can stabilize the fan rotation speed so as to keep the CPU temperature close to the upper limit value.

また、図9において、横軸は、CPU消費電力を示す。また、縦軸は、ファン回転数を示す。また、実線の矢印は、本実施の形態のCPU消費電力に対するファン回転数変化を模式的に示す。また、一点鎖線の矢印は、CPU温度に基づきファンの回転数を直線方式で制御する一般的な手法を用いた場合の、CPU消費電力に対するファン回転数変化を模式的に示す。なお、直線方式とは、CPU温度に対するファン回転数を直線的に変動させる制御をいう。また、破線の矢印は、CPU温度に基づきファン回転数を階段方式で制御する一般的な手法を用いた場合の、CPU消費電力に対するファン回転数変化を模式的に示す。なお、階段方式とは、CPU温度に対するファン回転数を階段状に変動させる制御をいう。図9に示すように、本実施の形態は、領域Aについて、CPU温度に基づく直線方式の一般的な制御手法よりもファンを低回転にすることができる。また、本実施の形態は、領域Bについて、CPU温度に基づく階段方式の一般的な制御手法よりもファンを低回転にすることができる。そして、ファンの消費電力はファン回転数に比例することから、本実施の形態は、一般的な制御手法に比べてファンの消費電力を低減させることができる。   In FIG. 9, the horizontal axis indicates CPU power consumption. The vertical axis indicates the fan speed. A solid line arrow schematically shows a change in the number of fan rotations with respect to the CPU power consumption of the present embodiment. The dashed-dotted arrow schematically shows a change in fan rotational speed with respect to CPU power consumption when a general method of controlling the rotational speed of the fan by a linear method based on the CPU temperature is used. Note that the linear method refers to control for linearly changing the fan rotation speed with respect to the CPU temperature. A broken arrow schematically shows a change in fan rotation speed with respect to CPU power consumption when a general method of controlling the fan rotation speed in a stepwise manner based on the CPU temperature is used. The staircase method refers to control that varies the fan rotation speed with respect to the CPU temperature in a staircase pattern. As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the fan can be rotated at a lower speed in the region A than a general control method of a linear method based on the CPU temperature. In the present embodiment, the fan can be rotated at a lower speed in the region B than in a general control method using a staircase method based on the CPU temperature. And since the power consumption of a fan is proportional to a fan rotation speed, this Embodiment can reduce the power consumption of a fan compared with a general control method.

なお、本実施の形態において、本発明の発熱部にCPUを適用し、本発明の電子機器として情報処理装置を適用した例を中心に説明した。この他、本実施の形態は、本発明の発熱部として、CPUに限らず、情報処理装置における他の集積回路を適用しても同様の効果を奏する。また、本実施の形態は、情報処理装置に限らず、通電により発熱する部品をヒートシンクにより冷却する他の電子機器にも適用可能である。   Note that, in this embodiment, the description has focused on an example in which a CPU is applied to the heat generating unit of the present invention and an information processing apparatus is applied as the electronic apparatus of the present invention. In addition, the present embodiment is not limited to the CPU as the heat generating unit of the present invention, and the same effect can be obtained even when other integrated circuits in the information processing apparatus are applied. In addition, the present embodiment is not limited to the information processing apparatus, and can be applied to other electronic devices that cool a component that generates heat when energized by a heat sink.

また、本実施の形態において、発熱部電力取得部が、その時点までに得られたCPUの消費電力に基づいて、その指数移動平均値を算出する例を中心に説明した。これに限らず、発熱部電力取得部は、その時点までに得られたCPUの消費電力に基づくその他の値を算出してもよい。   Moreover, in this Embodiment, it demonstrated centering on the example which a heat-emitting part electric power acquisition part calculates the exponential moving average value based on the power consumption of CPU obtained by that time. Not limited to this, the heat generating unit power acquisition unit may calculate other values based on the power consumption of the CPU obtained up to that point.

また、上述した本発明の各実施の形態において、ファンが、ヒートシンクに対して風を送出する例を中心に説明したが、ファンの風向きを限定するものではない。また、温度計測部が、ファンおよびヒートシンクの間に配設される例を中心に説明したが、これに限らず、ヒートシンクに吸入される空気の温度を計測可能な位置に配設されればよい。   Further, in each of the above-described embodiments of the present invention, the description has been made centering on an example in which the fan sends wind to the heat sink. However, the wind direction of the fan is not limited. In addition, the temperature measurement unit has been described mainly with respect to the example in which the temperature measurement unit is disposed between the fan and the heat sink. .

また、上述した本発明の各実施の形態において、ファン制御部が、ファンの回転数を決定して制御する例を中心に説明した。これに限らず、ファン制御部は、ファンの動作を制御可能な情報であれば、ファン回転数以外の情報を決定してその動作を制御してもよい。   Further, in each of the above-described embodiments of the present invention, the fan control unit has been described mainly with respect to an example in which the rotational speed of the fan is determined and controlled. However, the present invention is not limited to this, and the fan control unit may determine information other than the number of fan rotations and control the operation as long as the information can control the operation of the fan.

また、上述した本発明の各実施の形態において、冷却制御装置の各機能ブロックが、メモリに記憶されたコンピュータ・プログラムを実行するプロセッサによって実現される例を中心に説明した。その他、各機能ブロックの一部、全部、または、それらの組み合わせが専用のハードウェアにより実現されていてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments of the present invention, the example in which each functional block of the cooling control device is realized by a processor that executes a computer program stored in a memory has been described. In addition, some, all, or a combination of each functional block may be realized by dedicated hardware.

また、上述した本発明の各実施の形態において、情報受信装置の機能ブロックは、複数の装置に分散されて実現されてもよい。   In each of the above-described embodiments of the present invention, the functional block of the information receiving device may be distributed and realized in a plurality of devices.

また、上述した本発明の各実施の形態において、各フローチャートを参照して説明した冷却制御装置の動作を、本発明のコンピュータ・プログラムとしてコンピュータの記憶装置(記憶媒体)に格納しておいてもよい。そして、係るコンピュータ・プログラムを当該CPUが読み出して実行するようにしてもよい。そして、このような場合において、本発明は、係るコンピュータ・プログラムのコードあるいは記憶媒体によって構成される。   In each embodiment of the present invention described above, the operation of the cooling control apparatus described with reference to each flowchart may be stored in a computer storage device (storage medium) as a computer program of the present invention. Good. Then, the computer program may be read and executed by the CPU. In such a case, the present invention is constituted by the code of the computer program or a storage medium.

また、上述した各実施の形態は、適宜組み合わせて実施されることが可能である。   Moreover, each embodiment mentioned above can be implemented in combination as appropriate.

また、本発明は、上述した各実施の形態に限定されず、様々な態様で実施されることが可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes.

1 電子機器
2 情報処理装置
10、20 冷却制御装置
11、21 発熱部電力取得部
12 ヒートシンク吸気温度取得部
13、23 ファン制御部
30 発熱部
35 CPU
40 ヒートシンク
50 ファン
60 電力計測部
70 温度計測部
100 集積回路
101 プロセッサ
102 メモリ
103 接続インタフェース
104 接続インタフェース
105 接続インタフェース
401 伝熱部材
402 放熱部材
501 ファン部
502 駆動制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 2 Information processing apparatus 10, 20 Cooling control apparatus 11, 21 Heat generation part electric power acquisition part 12 Heat sink intake temperature acquisition part 13, 23 Fan control part 30 Heat generation part 35 CPU
40 heat sink 50 fan 60 power measurement unit 70 temperature measurement unit 100 integrated circuit 101 processor 102 memory 103 connection interface 104 connection interface 105 connection interface 401 heat transfer member 402 heat dissipation member 501 fan unit 502 drive control unit

Claims (6)

動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得する発熱部電力取得部と、
前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得するヒートシンク吸気温度取得部と、
前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御するファン制御部と、
を備えた冷却制御装置。
A heating unit power acquisition unit that acquires information about power consumption of the heating unit that generates heat during operation;
A heat sink intake temperature acquisition unit that acquires information about the temperature of the air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) by the operation of a fan that generates air flowing through the heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generating unit;
A fan control unit that controls the operation of the fan based on the information on the power consumption and the information on the heat sink intake air temperature;
A cooling control device.
前記ファン制御部は、前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報と、前記発熱部に許容される温度の上限値として定められた温度上限値とに基づいて、前記ヒートシンクに要求される性能(必要放熱性能)を表す情報を算出し、算出した情報に基づいて、前記ファンの動作を制御することを特徴とする請求項1に記載の冷却制御装置。   The fan control unit is required for the heat sink based on information on the power consumption, information on the heat sink intake temperature, and a temperature upper limit value defined as an upper limit value of the temperature allowed for the heat generating unit. The cooling control device according to claim 1, wherein information representing performance (necessary heat dissipation performance) is calculated, and the operation of the fan is controlled based on the calculated information. 前記発熱部電力取得部は、前記発熱部についてその時点までに計測された消費電力に基づいて、前記消費電力に関する情報を算出することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の冷却制御装置。   3. The cooling control according to claim 1, wherein the heat generating unit power acquisition unit calculates information on the power consumption based on power consumption measured up to that point of time for the heat generating unit. apparatus. 動作時に発熱する発熱部と、
前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクを流通する風を発生させるファンと、
前記発熱部の消費電力を計測する電力計測部と、
前記ファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)を計測する温度計測部と、
前記電力計測部により計測された消費電力および前記温度計測部により計測されたヒートシンク吸気温度に基づいて動作する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の冷却制御装置と、
を備えた電子機器。
A heating part that generates heat during operation;
A heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generating portion;
A fan for generating wind flowing through the heat sink;
A power measuring unit for measuring power consumption of the heat generating unit;
A temperature measuring unit that measures the temperature of air sucked into the heat sink by the operation of the fan (heat sink intake temperature);
The cooling control device according to any one of claims 1 to 3, which operates based on power consumption measured by the power measurement unit and a heat sink intake temperature measured by the temperature measurement unit,
With electronic equipment.
動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得し、
前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得し、
前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御する冷却制御方法。
Obtain information on the power consumption of the heat generating part that generates heat during operation,
Obtain information on the temperature of the air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) by the operation of a fan that generates wind that circulates through the heat sink that dissipates the heat transmitted from the heat generating unit,
A cooling control method for controlling the operation of the fan based on information on the power consumption and information on the heat sink intake temperature.
動作時に発熱する発熱部の消費電力に関する情報を取得する発熱部電力取得ステップと、
前記発熱部から伝達される熱を放熱するヒートシンクを流通する風を発生させるファンの動作により前記ヒートシンクに吸入される空気の温度(ヒートシンク吸気温度)に関する情報を取得するヒートシンク吸気温度取得ステップと、
前記消費電力に関する情報と、前記ヒートシンク吸気温度に関する情報とに基づいて、前記ファンの動作を制御するファン制御ステップと、
をコンピュータ装置に実行させるコンピュータ・プログラム。
A heat generation unit power acquisition step for acquiring information on power consumption of the heat generation unit that generates heat during operation;
A heat sink intake temperature acquisition step of acquiring information related to a temperature of air sucked into the heat sink (heat sink intake temperature) by an operation of a fan that generates a wind flowing through a heat sink that dissipates heat transmitted from the heat generating unit;
A fan control step for controlling the operation of the fan based on the information on the power consumption and the information on the heat sink intake air temperature;
Is a computer program that causes a computer device to execute.
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