JP2016058486A - Method for manufacturing integrated device - Google Patents

Method for manufacturing integrated device Download PDF

Info

Publication number
JP2016058486A
JP2016058486A JP2014182383A JP2014182383A JP2016058486A JP 2016058486 A JP2016058486 A JP 2016058486A JP 2014182383 A JP2014182383 A JP 2014182383A JP 2014182383 A JP2014182383 A JP 2014182383A JP 2016058486 A JP2016058486 A JP 2016058486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slit
granular resin
resin
adhesive sheet
granular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2014182383A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
内堀　千尋
Chihiro Uchibori
千尋 内堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2014182383A priority Critical patent/JP2016058486A/en
Publication of JP2016058486A publication Critical patent/JP2016058486A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an integrated device capable of uniformly arranging granular resins whose grain diameters are uneven.SOLUTION: A method for manufacturing an integrated device includes the steps of: manufacturing a resin substrate 4 by integrating a plurality of components 2 by a granular resin 3; and forming a wiring for connecting the plurality of components on the resin substrate. The resin substrate manufacturing step further includes the steps of: arranging the plurality of components on an adhesive sheet 1; arranging the granular resin 3 on the adhesive sheet arranged with the plurality of components via a slit 10A while relatively moving a slit member 10 having the slit 10A with respect to the adhesive sheet; curing the glanular resin by heating while pressurizing it; and peeling the adhesive sheet.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、集積装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an integrated device.

従来、例えば、複数の半導体チップをプリント基板上に配置し、半導体チップとプリント基板をワイヤで接続するか、又は、半導体チップ同士をワイヤで接続することによって、複数の半導体チップを集積した集積装置を製造することが行なわれてきた。
しかしながら、このような手法では、半導体チップの電極から他の半導体チップの電極までの距離が長く、また、これらを接続するのにワイヤを用いるため、良好な配線性能が得られず、複数の半導体チップを集積した集積装置の性能を向上させるのが困難であった。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, an integrated device in which a plurality of semiconductor chips are integrated by arranging a plurality of semiconductor chips on a printed board and connecting the semiconductor chips and the printed board with wires, or connecting the semiconductor chips to each other with wires. Has been made.
However, in such a method, the distance from the electrode of the semiconductor chip to the electrode of the other semiconductor chip is long, and since a wire is used to connect them, good wiring performance cannot be obtained, and a plurality of semiconductors It has been difficult to improve the performance of an integrated device in which chips are integrated.

そこで、近年、複数の部品（例えば半導体チップ）を樹脂で一体化して樹脂基板を作製し、この樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成して集積装置を製造することが行なわれてきている。このような技術として、例えばファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯ−ＷＬＰ）がある。   Therefore, in recent years, a plurality of components (for example, semiconductor chips) are integrated with a resin to produce a resin substrate, and wiring for connecting the plurality of components is formed on the resin substrate to manufacture an integrated device. It is coming. As such a technology, for example, there is a fan-out wafer level package (FO-WLP).

特開２０１３−９８３７３号公報JP 2013-98373 A 特開２００７−２２０９６９号公報JP 2007-220969 A 特開２０１２−２１６６０１号公報JP2012-216601A

Georg Meyer-Berg, “Wafer-level ball grid array packaging technology trends”, Invited keynote paper at 9th IEEE International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (EuroSimE), April 20-23, 2008Georg Meyer-Berg, “Wafer-level ball grid array packaging technology trends”, Invited keynote paper at 9th IEEE International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (EuroSimE), April 20-23, 2008 Edward Furgut et al, “Taking wafer-level packaging to the next stage: a 200mm silicon technology compatible embedded device technology”, SEMICON Europa, 2006. Munich, GermanyEdward Furgut et al, “Taking wafer-level packaging to the next stage: a 200mm silicon technology compatible embedded device technology”, SEMICON Europa, 2006. Munich, Germany

ところで、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する場合、例えば、粘着シート上に複数の部品を配置し、各部品の間の隙間に液状樹脂を流し込み、加圧しながら加熱して液状樹脂を硬化させてウェハ状にした後、粘着シートを剥離して、樹脂基板を作製することが行なわれる。
ここで、各部品の間の隙間を埋める樹脂としては、液状樹脂のほかに、顆粒状樹脂を用いることができる。そして、顆粒状樹脂は液状樹脂と比べて安価であるため、コストを考慮すると、顆粒状樹脂を用いるのが望ましい。 By the way, when producing a resin substrate by integrating a plurality of components with a resin, for example, a plurality of components are arranged on an adhesive sheet, and a liquid resin is poured into a gap between the components and heated while being pressurized to be liquid. After the resin is cured to form a wafer, the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off to produce a resin substrate.
Here, as the resin that fills the gaps between the components, a granular resin can be used in addition to the liquid resin. And since granular resin is cheap compared with liquid resin, it is desirable to use granular resin in consideration of cost.

顆粒状樹脂を用いる場合、例えば、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置されている粘着シート１上の中心部に顆粒状樹脂３を置き、図１１（Ｃ）、図１１（Ｄ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させてウェハ状にした後、図１１（Ｅ）に示すように、粘着シート１を剥離して、樹脂基板４を作製することが考えられる。   When using granular resin, for example, as shown in FIGS. 11 (A) and 11 (B), the granular resin 3 is placed at the center of the adhesive sheet 1 on which a plurality of components 2 are arranged. As shown in FIG. 11 (C) and FIG. 11 (D), the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is peeled off as shown in FIG. Thus, it is conceivable to produce the resin substrate 4.

しかしながら、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、中心部に置かれた顆粒状樹脂３が溶けて、中心部から外周部へ向けて流れる。そして、各部品２は粘着シート１上に粘着されているだけであるため、この流れによって、各部品２の位置がずれるおそれがある。この結果、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成するのが難しくなる。   However, as shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B), when the granular resin 3 is cured by heating while applying pressure, the granular resin 3 placed in the center is melted, and the center Flows from to the outer periphery. And since each component 2 is only adhere | attached on the adhesive sheet 1, there exists a possibility that the position of each component 2 may shift | deviate by this flow. As a result, it becomes difficult to accurately form wiring that connects the components 2 thereafter.

そこで、例えば、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置されている粘着シート１上の中心部に顆粒状樹脂３を置き、図１３（Ｃ）に示すように、例えばヘラ１００を回転させるなどしてヘラ１００を使って顆粒状樹脂３をならした後、図１３（Ｄ）、図１３（Ｅ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させてウェハ状にし、図１３（Ｆ）に示すように、粘着シート１を剥離して、樹脂基板４を作製することが考えられる。   Therefore, for example, as shown in FIGS. 13 (A) and 13 (B), a granular resin 3 is placed at the center of the adhesive sheet 1 on which a plurality of components 2 are arranged, and FIG. As shown, for example, after rotating the spatula 100 and using the spatula 100 to smooth the granular resin 3, as shown in FIG. 13 (D) and FIG. It is conceivable that the resinous resin 3 is cured to form a wafer, and the adhesive sheet 1 is peeled off as shown in FIG.

しかしながら、顆粒状樹脂３は、粒径にばらつきがあり、大きい粒径のものから小さい粒径のものまで、種々の粒径のものが含まれている。
このため、図１４（Ａ）に示すように、顆粒状樹脂３を、ヘラ１００を使ってならす際に、粒径の大きいものが外周部に、粒径の小さいものが中央部に偏ってしまう。
このように粒径に偏りが生じてしまうと、図１４（Ｂ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、中央部（内側）にある粒径の小さいものが早く溶けはじめ、外周部（外側）へ向けて流れ出ようとする。そして、この流れによって、まだ溶けていない外周部にある粒径の大きいものが外側へ押し出され、これにより、その付近に配置されている部品２が押されて、その位置がずれるおそれがある。また、あまり溶けていない外周部にある粒径の大きいものは、粘度が高いため、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、部品２を外側へ押し出す方向に大きな力が作用し、各部品２の位置がずれるおそれがある。この結果、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成するのが難しくなる。 However, the granular resin 3 has a variation in particle size, and includes various particle sizes ranging from a large particle size to a small particle size.
For this reason, as shown in FIG. 14A, when the granular resin 3 is smoothed using the spatula 100, those having a large particle size are biased toward the outer peripheral portion, and those having a small particle size are biased toward the central portion. .
As shown in FIG. 14B, when the particle size is biased in this way, when the granular resin 3 is cured by heating while applying pressure, the particle size at the center (inside) is small. Things begin to melt quickly and try to flow toward the outer periphery (outside). And by this flow, the thing with a large particle size which exists in the outer peripheral part which has not melted yet is pushed outside, and, thereby, the component 2 arrange | positioned in the vicinity may be pushed, and there exists a possibility that the position may shift | deviate. Moreover, since the thing with a large particle size in the outer peripheral part which is not melt | dissolving so much has a high viscosity, when heating the granular resin 3 by pressurizing and hardening the granular resin 3, a big force acts in the direction which extrudes the components 2 outside. However, the position of each component 2 may be shifted. As a result, it becomes difficult to accurately form wiring that connects the components 2 thereafter.

そこで、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂を均一に配置できるようにしたい。   Therefore, we want to be able to uniformly arrange granular resins with varying particle sizes.

本集積装置の製造方法は、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、樹脂基板を作製する工程は、粘着シート上に複数の部品を配置する工程と、複数の部品が配置された粘着シート上に、粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、粘着シートを剥離する工程とを含む。   The manufacturing method of the integrated device includes a step of producing a resin substrate by integrating a plurality of components with a resin, and a step of forming a wiring connecting the plurality of components on the resin substrate, thereby producing a resin substrate. The process includes a step of arranging a plurality of parts on the pressure-sensitive adhesive sheet, and a slit member having a slit with respect to the pressure-sensitive adhesive sheet on the pressure-sensitive adhesive sheet on which the plurality of parts are disposed, through the slits. It includes a step of disposing the granular resin, a step of heating and curing the granular resin while pressing, and a step of peeling the adhesive sheet.

したがって、本集積装置の製造方法によれば、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂を均一に配置できるようになるという利点がある。   Therefore, according to the method for manufacturing the integrated device, there is an advantage that the granular resin having a variation in particle diameter can be arranged uniformly.

（Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的断面図である。(A)-(D) are typical sectional drawings for demonstrating the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. 本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的平面図である。It is a schematic plan view for demonstrating the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. 本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。It is a typical perspective view for demonstrating the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. 本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。It is a typical perspective view for demonstrating the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. （Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法に用いられるスリット部材の移動機構を説明するための模式的断面図である。(A)-(C) are typical sectional drawings for demonstrating the moving mechanism of the slit member used for the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. 本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. 本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. （Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図であって、（Ａ）〜（Ｃ）は断面図であり、（Ｄ）は平面図である。(A)-(D) are the schematic diagrams for demonstrating the modification of the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment, Comprising: (A)-(C) is sectional drawing, (D) is It is a top view. （Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法に用いられるスリット部材の変形例を説明するための模式的平面図である。(A)-(C) are typical top views for demonstrating the modification of the slit member used for the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式的断面図である。(A), (B) is typical sectional drawing for demonstrating the modification of the manufacturing method of the integrated device concerning this embodiment. （Ａ）〜（Ｅ）は、従来の集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。(A)-(E) are typical perspective views for demonstrating the manufacturing method of the conventional integrated device. （Ａ）、（Ｂ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を説明するための模式的断面図である。(A), (B) is typical sectional drawing for demonstrating the subject in the manufacturing method of the conventional integrated device. （Ａ）〜（Ｆ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を解決するために考えられた集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。(A)-(F) are typical perspective views for demonstrating the manufacturing method of the integrated device considered in order to solve the subject in the manufacturing method of the conventional integrated device. （Ａ）、（Ｂ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を解決するために考えられた集積装置の製造方法における課題を説明するための模式的斜視図である。(A), (B) is a typical perspective view for demonstrating the subject in the manufacturing method of the integrated device considered in order to solve the subject in the manufacturing method of the conventional integrated device.

以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる集積装置の製造方法について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる集積装置の製造方法は、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板（再配線用樹脂基板）を作製する工程と、樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成する工程（再配線工程）とを含む。 Hereinafter, a method of manufacturing an integrated device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The manufacturing method of the integrated device according to the present embodiment includes a step of fabricating a resin substrate (resin substrate for rewiring) by integrating a plurality of components with a resin, and forming a wiring connecting the plurality of components on the resin substrate. Including a process (rewiring process).

なお、複数の部品は、例えば、異なる機能を持つ半導体チップ（半導体部品）である。また、このような工程を含む集積装置の製造方法としては、例えば、ＦＯ−ＷＬＰがあり、複数の半導体チップを粘着シート上に配置し、樹脂を用いてチップ間の隙間を埋めて、あたかも１枚のウェハ（擬似ウェハ）のように形成した後、通常のシリコンプロセスで行なっているように、薄膜形成、マスキング、露光、エッチングによって、チップ間を配線すること、即ち、再配線を形成することで、集積装置を製造する方法がある。   The plurality of components are, for example, semiconductor chips (semiconductor components) having different functions. Further, as an integrated device manufacturing method including such a process, for example, there is FO-WLP, in which a plurality of semiconductor chips are arranged on an adhesive sheet, and a gap between the chips is filled with resin, as if 1 After forming like a single wafer (pseudo-wafer), wiring between chips by thin film formation, masking, exposure, etching, as in the normal silicon process, that is, forming rewiring There is a method for manufacturing an integrated device.

そして、樹脂基板４を作製する工程は、図１（Ａ）に示すように、粘着シート１上に複数の部品２を配置する工程と、図１（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置された粘着シート１上に、粘着シート１に対してスリット１０Ａを有するスリット部材１０を相対的に移動させながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置する工程と、図１（Ｃ）に示すように、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、図１（Ｄ）に示すように、粘着シート１を剥離する工程、即ち、粘着シート１を剥離して樹脂基板４とする工程とを含む。なお、顆粒状樹脂３を、顆粒樹脂又は顆粒状樹脂材料ともいう。   And the process of producing the resin substrate 4 includes a step of arranging a plurality of components 2 on the adhesive sheet 1 as shown in FIG. 1A and a plurality of components 2 as shown in FIG. The step of disposing the granular resin 3 through the slit 10A while moving the slit member 10 having the slit 10A relative to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on which is disposed, and FIG. ), The step of heating and curing the granular resin 3 while applying pressure, and the step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet 1 as shown in FIG. A step of forming a substrate 4. The granular resin 3 is also referred to as a granular resin or a granular resin material.

なお、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる工程は、例えば金属板１０１を押し付けるなどして顆粒状樹脂３を加圧しながら、加熱して、顆粒状樹脂３を硬化させる工程であり、加熱加圧工程又は高温加圧処理工程ともいう。
特に、複数の部品２が配置された粘着シート１上に、粘着シート１に対してスリット１０Ａを有するスリット部材１０を相対的に移動させながら（図２参照）、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置することで、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３を均一に配置することが可能となる。つまり、ヘラを使ってならす場合（図１４参照）のように粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３に粒径の偏りが生じてしまうことがなく、即ち、粒径の大きいものが外周部に、粒径の小さいものが中央部に偏ってしまうという粒径分布が生じてしまうことがなく、均一に配置することが可能となる。 The step of heating and curing the granular resin 3 while applying pressure is a step of hardening the granular resin 3 by applying pressure to the granular resin 3 by pressing the metal plate 101, for example. Also referred to as a heating and pressing step or a high-temperature pressing treatment step.
In particular, while the slit member 10 having the slit 10A is moved relative to the adhesive sheet 1 on the adhesive sheet 1 on which a plurality of components 2 are arranged (see FIG. 2), the granular resin is passed through the slit 10A. By arranging 3, it becomes possible to arrange the granular resin 3 having a variation in particle diameter uniformly. In other words, the granular resin 3 arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet 1 does not have an uneven particle size as in the case of smoothing with a spatula (see FIG. 14). It is possible to arrange them uniformly without causing a particle size distribution in which a portion having a small particle size is biased toward the central portion.

これにより、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる際に各部品２の位置がずれにくくなり、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成できるようになる。つまり、各部品２の位置がずれてしまうと、その後に各部品２間を接続する配線を形成する際のアライメントの精度が悪くなってしまい、配線を精度良く形成するのが難しくなる。これに対し、上述のようにして、顆粒状樹脂３を均一に配置できるようにして、各部品２の位置がずれてしまうのを抑制することで、その後に各部品２間を接続する配線を形成する際のアライメントの精度が良くなり、配線を精度良く形成することが可能となる。   As a result, when the granular resin 3 is heated and cured while being pressed, the position of each component 2 becomes difficult to shift, and thereafter, the wiring connecting the components 2 can be accurately formed. In other words, if the position of each component 2 is shifted, the accuracy of alignment when forming a wiring for connecting the components 2 thereafter is deteriorated, and it is difficult to form the wiring with high accuracy. On the other hand, as described above, the granular resin 3 can be arranged uniformly, and the position of each component 2 is prevented from being displaced, so that wiring for connecting the components 2 thereafter can be provided. The accuracy of alignment during formation is improved, and wiring can be formed with high accuracy.

本実施形態では、図３に示すように、ステージ１１上に、複数の部品２が配置された粘着シート１が載せられ、これらの上方に、粘着シート１の形状に応じた開口部１２Ａを有する板状部材１２が設けられている。なお、粘着シート１の形状は、作製する樹脂基板４の形状と同じ形状、ここでは円形状（ウェハ形状）になっている。このため、板状部材１２は、作製する樹脂基板４の形状を規定する開口部１２Ａを有するものとなっている。また、板状部材１２が、作製する樹脂基板４の形状を規定する開口部１２Ａを有するものとなっていれば良く、粘着シート１の形状は異なる形状になっていても良い。なお、図３では、開口部１２Ａ及びスリット１０Ａの内側は図示していない。   In this embodiment, as shown in FIG. 3, an adhesive sheet 1 in which a plurality of components 2 are arranged is placed on a stage 11, and an opening 12 </ b> A corresponding to the shape of the adhesive sheet 1 is provided above these. A plate-like member 12 is provided. In addition, the shape of the adhesive sheet 1 is the same shape as the shape of the resin substrate 4 to be produced, and here is a circular shape (wafer shape). For this reason, the plate-like member 12 has an opening 12A that defines the shape of the resin substrate 4 to be produced. Moreover, the plate-shaped member 12 should just have the opening part 12A which prescribes | regulates the shape of the resin substrate 4 to produce, and the shape of the adhesive sheet 1 may be a different shape. In FIG. 3, the inside of the opening 12A and the slit 10A is not shown.

また、図４に示すように、顆粒状樹脂３が入れられたタンク１３の下方にスリット部材１０が設けられており、タンク１３に入っている顆粒状樹脂３は、タンク１３の下方からスリット部材１０のスリット１０Ａを通って落下するようになっている。なお、図４では、開口部１２Ａ及びスリット１０Ａの内側は図示していない。
そして、タンク１３及びスリット部材１０の下方を通るようにステージ１１及び板状部材１２を移動させながら、タンク１３に入れられている顆粒状樹脂３を、板状部材１２の開口部１２Ａとスリット部材１０のスリット１０Ａが重なり合った領域を通して落下させるようにしている。この場合、落下量や落下位置は粒径に依存しない。これにより、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３が均一に配置されることになる。なお、ここでは、ステージ１１及び板状部材１２を移動させるようにしているが、これに限られるものではなく、タンク１３及びスリット部材１０を移動させるようにしても良い。つまり、ステージ１１及び板状部材１２とタンク１３及びスリット部材１０とを相対的に移動させれば良い。この場合、ステージ１１に対してスリット部材１０を相対的に移動させることは、ステージ１１上に載せられている粘着シート１に対してスリット部材１０を相対的に移動させることになる。 Further, as shown in FIG. 4, a slit member 10 is provided below the tank 13 in which the granular resin 3 is placed, and the granular resin 3 contained in the tank 13 extends from the lower side of the tank 13 to the slit member. It falls through 10 slits 10A. In FIG. 4, the inside of the opening 12A and the slit 10A is not shown.
And while moving the stage 11 and the plate-shaped member 12 so that it may pass under the tank 13 and the slit member 10, the granular resin 3 put in the tank 13 is replaced with the opening 12A of the plate-shaped member 12 and the slit member. The ten slits 10A are dropped through the overlapping area. In this case, the drop amount and the drop position do not depend on the particle size. Thereby, the granular resin 3 having a variation in particle diameter is uniformly arranged only on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, that is, so as to have the shape of the resin substrate 4 to be produced. Although the stage 11 and the plate-like member 12 are moved here, the present invention is not limited to this, and the tank 13 and the slit member 10 may be moved. That is, the stage 11 and the plate-like member 12 may be moved relative to the tank 13 and the slit member 10. In this case, moving the slit member 10 relative to the stage 11 moves the slit member 10 relative to the adhesive sheet 1 placed on the stage 11.

ここで、スリット部材１０を、スリット１０Ａを有するスリット板とし、これを移動させる場合、その移動機構としては、例えば図５（Ａ）に示すように、ラック１４、ピニオン１５、モータ１６によって構成される移動機構を用いれば良い。この場合、例えば、ピニオン１５付きのモータ１６をスリット板１０に取り付け、ピニオン１５を、本体に取り付けられたラック１４に噛み合わせ、モータ１６でピニオン１５を回転させることで、スリット板１０が移動するようにすれば良い。   Here, when the slit member 10 is a slit plate having a slit 10A and is moved, the moving mechanism is constituted by a rack 14, a pinion 15, and a motor 16, for example, as shown in FIG. A moving mechanism may be used. In this case, for example, the motor 16 with the pinion 15 is attached to the slit plate 10, the pinion 15 is meshed with the rack 14 attached to the main body, and the pinion 15 is rotated by the motor 16, so that the slit plate 10 moves. You can do that.

なお、これに限られるものではなく、例えば図５（Ｂ）に示すように、雌ねじの穴があいたブロック１７をスリット板１０に取り付け、この穴に、本体に取り付けられたモータ１８に接続されたねじ１９を通し、モータ１８でねじ１９を回転させることで、スリット板１０が移動するようにしても良い。また、例えば図５（Ｃ）に示すように、本体に取り付けられたモータ２０にローラ２１を介して回転可能に取り付けられたワイヤ２２を、スリット板１０に取り付け、モータ２０でワイヤ２２を回転させることで、スリット板１０が移動するようにしても良い。   For example, as shown in FIG. 5B, a block 17 having a female screw hole is attached to the slit plate 10, and the motor 18 attached to the main body is connected to this hole. The slit plate 10 may be moved by passing the screw 19 and rotating the screw 19 by the motor 18. For example, as shown in FIG. 5C, a wire 22 rotatably attached to a motor 20 attached to the main body via a roller 21 is attached to the slit plate 10, and the wire 22 is rotated by the motor 20. Thus, the slit plate 10 may be moved.

このように、本実施形態では、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしている。このようにして、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２を用いることで、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、顆粒状樹脂３を配置することが可能となる。   Thus, in this embodiment, in the step of disposing the granular resin 3, the granular resin is provided via the opening 12A and the slit 10A of the plate-like member 12 provided above the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and having the opening 12A. 3 is arranged. In this way, by using the plate-like member 12 provided above the adhesive sheet 1 and having the opening 12A, the granules are formed only on the adhesive sheet 1, that is, in the shape of the resin substrate 4 to be produced. It becomes possible to arrange the resin-like resin 3.

したがって、本実施形態にかかる集積装置の製造方法によれば、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３を均一に配置できるようになるという利点がある。これにより、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に各部品２の位置がずれにくくなり、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成できるようになる。
なお、上述の実施形態では、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしているが、これに限られるものではない。 Therefore, according to the manufacturing method of the integrated device according to the present embodiment, there is an advantage that the granular resin 3 having a variation in particle diameter can be arranged uniformly. Accordingly, when the granular resin 3 is cured by heating while applying pressure, the positions of the components 2 are not easily displaced, and thereafter, wirings connecting the components 2 can be accurately formed.
In the above-described embodiment, in the step of arranging the granular resin 3, the granular resin 3 is provided via the opening 12A and the slit 10A of the plate-like member 12 provided above the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and having the opening 12A. However, the present invention is not limited to this.

例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、図６に示すように、粘着シート１の形状に応じてスリット１０Ａの長さを変えながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、粘着シート１の存在、即ち、粘着シート１の形状を検知するセンサ２３からの検知情報に基づいてスリット１０Ａの長さを変えながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。これにより、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３が均一に配置されることになる。例えば、スリット１０Ａに対して粘着シート１側にセンサ２３を設け、センサ２３の下方を粘着シート１が通過する際に、粘着シート１の幅を検知し、検知した粘着シート１の幅に応じてスリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。ここでは、粘着シート１は円形状であるため、粘着シート１の幅は徐々に広くなった後、徐々に狭くなるため、これに応じて、スリット１０Ａの長さが徐々に長くなった後、徐々に短くなるように調整することになる。ここで、センサ２３としては、例えば図７に示すように、粘着シート１の幅方向に沿って並べられた複数のＬＥＤ２４及び複数のフォトディテクタ２５からなるものを用いれば良い。この場合、例えば、各ＬＥＤ２４から粘着シート１が載せられたステージ１１に向けて光を照射し、その反射光を各フォトディテクタ２５によって検出し、各フォトディテクタ２５で検出された光の強度に基づいて、粘着シート１の幅を検知するようにすれば良い。また、スリット１０Ａの長さは、スリット部材１０に可動部１０Ｂを設け（図６参照）、これらの可動部１０Ｂの間の距離が広くなるとスリット１０Ａの長さが長くなり、距離が狭くなるとスリット１０Ａの長さが短くなるようにすれば良い。具体的には、これらの可動部１０Ｂのそれぞれにラック２６、２７を設け、これらのラック２６、２７がピニオン２８に噛み合うようにし、ピニオン２８をステッピングモータ２９で回転させることで、可動部１０Ｂの間の距離、即ち、スリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。この場合、各フォトディテクタ２５をＤＡコンバータ３０に接続し、ＤＡコンバータ３０を、ステッピングモータ２９の回転角を制御する回転角制御回路３１に接続して、各フォトディテクタ２５からの検出情報に基づいて、回転角制御回路３１によって、ステッピングモータ２９の回転角を制御することで、可動部１０Ｂの間の距離を調整して、スリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。   For example, in the step of arranging the granular resin 3, as shown in FIG. 6, the granular resin 3 is arranged through the slit 10A while changing the length of the slit 10A according to the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. May be. For example, the granular resin 3 is arranged through the slit 10A while changing the length of the slit 10A based on the presence of the adhesive sheet 1, that is, detection information from the sensor 23 that detects the shape of the adhesive sheet 1. May be. Thereby, the granular resin 3 having a variation in particle diameter is uniformly arranged only on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, that is, so as to have the shape of the resin substrate 4 to be produced. For example, the sensor 23 is provided on the adhesive sheet 1 side with respect to the slit 10 </ b> A, and when the adhesive sheet 1 passes below the sensor 23, the width of the adhesive sheet 1 is detected and the detected width of the adhesive sheet 1 is determined. The length of the slit 10A may be adjusted. Here, since the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has a circular shape, the width of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 gradually becomes wider and then gradually becomes narrower. Accordingly, after the length of the slit 10A gradually becomes longer, It will be adjusted to gradually shorten. Here, as the sensor 23, for example, as shown in FIG. 7, a sensor composed of a plurality of LEDs 24 and a plurality of photodetectors 25 arranged along the width direction of the adhesive sheet 1 may be used. In this case, for example, light is emitted from each LED 24 toward the stage 11 on which the adhesive sheet 1 is placed, and the reflected light is detected by each photodetector 25, and based on the intensity of the light detected by each photodetector 25, What is necessary is just to make it detect the width | variety of the adhesive sheet 1. FIG. The slit 10A is provided with a movable portion 10B on the slit member 10 (see FIG. 6). When the distance between the movable portions 10B increases, the length of the slit 10A increases, and when the distance decreases, the slit 10A increases. The length of 10A may be shortened. Specifically, racks 26 and 27 are provided in each of these movable parts 10B, the racks 26 and 27 are engaged with the pinions 28, and the pinion 28 is rotated by the stepping motor 29. The distance between them, that is, the length of the slit 10A may be adjusted. In this case, each photodetector 25 is connected to the DA converter 30, and the DA converter 30 is connected to the rotation angle control circuit 31 that controls the rotation angle of the stepping motor 29, and the rotation is performed based on the detection information from each photodetector 25. By controlling the rotation angle of the stepping motor 29 by the angle control circuit 31, the distance between the movable portions 10B may be adjusted to adjust the length of the slit 10A.

また、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置する場合に、図８（Ｄ）に示すように、粘着シート１上の外周部に顆粒状樹脂３として第１粒径の顆粒状樹脂３Ａが配置され、中心部に顆粒状樹脂３として第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂３Ｂが配置されるように、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示すように、スリット１０Ａとして第１粒径に応じた第１幅の第１スリット１０ＡＸ及び第２粒径に応じた第２幅の第２スリット１０ＡＹを有するスリット部材１０の第１スリット１０ＡＸの位置及び第２スリット１０ＡＹの長さを変えながら、第１スリット１０ＡＸ及び第２スリット１０ＡＹを介して顆粒状樹脂３（３Ａ，３Ｂ）を配置するようにしても良い。つまり、第２スリット１０ＡＹを有する固定部１０Ｙに、第１スリット１０ＡＸを規定する２つの可動部１０Ｘを設け、２つの可動部１０Ｘの間の距離を調整することで、第１スリット１０ＡＸの位置、及び、第２スリット１０ＡＹの長さを調整するようにすれば良い。このようにして、幅の異なるスリット１０ＡＸ、１０ＡＹを用いることで、粘着シート１上の外周部に粒径の小さいもの３Ａが配置され、中心部に粒径の大きいもの３Ｂが配置されるように、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３に粒径分布を生じさせることができる。これは、例えば金属板などを押し付けて顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる場合に、中央部の顆粒状樹脂３が溶け易く、外周部の顆粒状樹脂３が溶け難いという、不均一な溶け方をするような場合に適用するのが好ましい。これにより、中心部に溶け難い粒径の大きいものを配置し、外周部に溶け易い粒径の小さいものを配置することで、均一に溶けるようにすることができ、樹脂の流れが生じないようにすることができ、各部品２の位置がずれてしまうのを防止することができる。なお、上述のような不均一な溶け方をする場合に、外周部の顆粒状樹脂３に合わせて加熱温度を設定すると、中央部の顆粒状樹脂３が溶けすぎて変質してしまうおそれがある。   Further, in the step of arranging the granular resin 3, when the granular resin 3 is arranged through the opening 12A and the slit 10A of the plate-like member 12 provided above the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and having the opening 12A, As shown in FIG. 8 (D), the granular resin 3A having the first particle size is disposed as the granular resin 3 on the outer peripheral portion on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the granular resin 3 is disposed at the center portion as the granular resin 3 than the first particle size. As shown in FIG. 8 (A) to FIG. 8 (C), a first slit having a first width corresponding to the first particle diameter is used as the slit 10A so that the granular resin 3B having a large second particle diameter is arranged. The first slit 10AX and the second slit 10AY are changed while changing the position of the first slit 10AX and the length of the second slit 10AY of the slit member 10 having the second slit 10AY having the second width corresponding to 10AX and the second particle size. Through granule Resin 3 (3A, 3B) may be arranged to. That is, the fixed portion 10Y having the second slit 10AY is provided with two movable portions 10X that define the first slit 10AX, and the distance between the two movable portions 10X is adjusted, whereby the position of the first slit 10AX, In addition, the length of the second slit 10AY may be adjusted. In this way, by using the slits 10AX and 10AY having different widths, the small particle size 3A is disposed on the outer peripheral portion on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the large particle size 3B is disposed in the central portion. A particle size distribution can be generated in the granular resin 3 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 1. This is because, for example, when the granular resin 3 is pressed and heated while being pressed by pressing a metal plate or the like, the granular resin 3 in the central part is easily melted and the granular resin 3 in the outer peripheral part is hardly melted. It is preferable to apply to the case where the melting method is uniform. As a result, by disposing a large particle size that is difficult to dissolve in the central portion and disposing a small particle size that is easy to dissolve in the outer peripheral portion, it can be uniformly melted, so that no resin flow occurs. It is possible to prevent the position of each component 2 from shifting. In addition, in the case of the above-mentioned non-uniform melting method, if the heating temperature is set in accordance with the granular resin 3 in the outer peripheral portion, the granular resin 3 in the central portion may be excessively melted and deteriorated. .

また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）に示すように、スリット１０Ａとして顆粒状樹脂３の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０の複数のスリット１０Ａ、１０Ｂを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、図９（Ａ）に示すような一つのスリット１０Ａを有するスリット部材１０に代えて、図９（Ｂ）に示すような幅の異なる２つのスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０を用いても良い。また、図９（Ｃ）に示すように、幅の異なる２つのスリット１０Ａ、１０Ｂを、開口面積の異なる穴が並んでいるものとしても良い。このように、顆粒状樹脂３の異なる粒径に応じた異なる幅のスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０を用いることで、粒径を選別し、選別された異なる粒径を有するものを、粘着シート１上に配置することが可能となる。また、スリット１０Ａ、１０Ｂを閉じる可動式のカバーのようなものを設けて、スリット１０Ａ、１０Ｂを切り替えて用いることができるようにすることで、粒径を選別し、所望の粒径のものを粘着シート１上に配置したり、異なる粒径のものを積層させたりすることも可能である。   Further, for example, in the step of disposing the granular resin 3, as shown in FIGS. 9B and 9C, a plurality of slits having different widths corresponding to different particle diameters of the granular resin 3 as the slit 10A. You may make it arrange | position the granular resin 3 through several slit 10A, 10B of the slit member 10 which has 10A, 10B. For example, instead of the slit member 10 having one slit 10A as shown in FIG. 9A, a slit member 10 having two slits 10A and 10B having different widths as shown in FIG. 9B is used. Also good. Further, as shown in FIG. 9C, the two slits 10A and 10B having different widths may be arranged with holes having different opening areas. In this way, by using the slit member 10 having the slits 10A and 10B having different widths according to the different particle diameters of the granular resin 3, the particle diameters are selected, and those having different selected particle diameters are adhered. It becomes possible to arrange on the sheet 1. Also, by providing a movable cover that closes the slits 10A and 10B so that the slits 10A and 10B can be switched and used, the particle size is selected, and those having a desired particle size are obtained. It is also possible to arrange on the pressure-sensitive adhesive sheet 1 or to laminate ones having different particle sizes.

また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に顆粒状樹脂３として第１顆粒状樹脂を配置した後、第１顆粒状樹脂上に顆粒状樹脂３として第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置するようにしても良い。この場合、粘着シート１上への顆粒状樹脂３の落下を少なくとも２回繰り返して行なうことになる。また、例えば図１０（Ａ）に示すように、タンク１３の下部に１／４の円筒状の部材３２を取り付け、これを回転させることで、タンク１３の一方の側に入れられている第１顆粒状樹脂３Ｘと、他方の側に入れられている第２顆粒状樹脂３Ｙとを切り替えて落下させることができるようにすれば良い。また、これに限られるものではなく、例えば図１０（Ｂ）に示すように、タンク１３の下部に開口部３３Ａを有する部材３３を取り付け、開口部３３Ａの位置を移動させることで、タンク１３の一方の側に入れられている第１顆粒状樹脂３Ｘと、他方の側に入れられている第２顆粒状樹脂３Ｙとを切り替えて落下させることができるようにしても良い。このようにして、粘着シート１上に異なる顆粒状樹脂３（３Ｘ、３Ｙ）を積層することが可能となる。ここで、異なる顆粒状樹脂３としては、例えば、粒径の異なるもの、性質の異なるものなどがある。例えば、粘着シート１上に配置されている複数の部品２の間の隙間には、熱膨張係数の小さい樹脂（例えばフィラーが少ないもの）を配置し、複数の部品２の上方のこれらを覆う領域には、強度が高い樹脂（例えばフィラーが多いもの）を配置するというようなことが可能となる。   Further, for example, in the step of arranging the granular resin 3, after arranging the first granular resin as the granular resin 3 on the adhesive sheet 1, the first granular resin as the granular resin 3 on the first granular resin. You may make it arrange | position 2nd granular resin different from resin. In this case, the dropping of the granular resin 3 onto the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is repeated at least twice. For example, as shown in FIG. 10A, a first cylindrical member 32 is attached to one side of the tank 13 by attaching a quarter cylindrical member 32 to the lower portion of the tank 13 and rotating it. The granular resin 3X and the second granular resin 3Y placed on the other side may be switched and dropped. Moreover, it is not restricted to this, For example, as shown to FIG. 10 (B), the member 33 which has the opening part 33A is attached to the lower part of the tank 13, and the position of the tank part 13 is moved by moving the position of the opening part 33A. The first granular resin 3X placed on one side and the second granular resin 3Y placed on the other side may be switched and dropped. In this way, different granular resins 3 (3X, 3Y) can be laminated on the pressure-sensitive adhesive sheet 1. Here, examples of the different granular resins 3 include those having different particle diameters and those having different properties. For example, in a gap between a plurality of components 2 arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, a resin having a low thermal expansion coefficient (for example, a material having a small amount of filler) is arranged, and a region covering these above the plurality of components 2. It is possible to arrange a resin having a high strength (for example, one having a large amount of filler).

また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じてスリット部材１０を相対的に移動させる速度を変えるようにしても良い。例えば、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を遅くし、薄くしたい場合は、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を早くすれば良い。このように、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を変えることで、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の量、即ち、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の厚さを変えることが可能となる。   Further, for example, in the step of arranging the granular resin 3, the speed at which the slit member 10 is relatively moved may be changed according to the thickness of the granular resin 3 arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet 1. For example, when it is desired to increase the thickness of the granular resin 3 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, that is, the thickness of the resin substrate 4 to be manufactured, the speed at which the slit member 10 is relatively moved is decreased and the thickness is decreased. The speed of moving the slit member 10 relatively may be increased. Thus, by changing the speed at which the slit member 10 is moved relatively, the amount of the granular resin 3 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, that is, the thickness of the granular resin 3 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 1. It becomes possible to change the height.

また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じて幅が変えられたスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、幅の広いスリット１０Ａを有するスリット部材１０を用い、薄くしたい場合は、幅の狭いスリット１０Ａを有するスリット部材１０を用いれば良い。また、例えば、スリット部材１０を、スリット１０Ａの幅を調整できるように構成し、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、スリット１０Ａの幅を広くし、薄くしたい場合は、スリット１０Ａの幅を狭くするようにしても良い。なお、このようにして、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じてスリット１０Ａの幅を変える場合、スリット１０Ａの幅は、少なくとも、顆粒状樹脂３に含まれる最も大きい粒径のものよりも大きいものとする。このように、スリット１０Ａの幅を変えることで、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の量、即ち、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の厚さを変えることが可能となる。   Further, for example, in the step of arranging the granular resin 3, the granular resin 3 is arranged through the slit 10 </ b> A whose width is changed according to the thickness of the granular resin 3 arranged on the adhesive sheet 1. May be. For example, when it is desired to increase the thickness of the granular resin 3 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 1, that is, the thickness of the resin substrate 4 to be produced, the slit member 10 having a wide slit 10 </ b> A is used, and when it is desired to reduce the thickness A slit member 10 having a narrow slit 10A may be used. Further, for example, when the slit member 10 is configured so that the width of the slit 10A can be adjusted, and the thickness of the granular resin 3 disposed on the adhesive sheet 1, that is, the thickness of the resin substrate 4 to be manufactured is to be increased. If the width of the slit 10A is to be widened and thinned, the width of the slit 10A may be narrowed. When the width of the slit 10A is changed according to the thickness of the granular resin 3 arranged on the adhesive sheet 1 in this way, the width of the slit 10A is at least the largest particle contained in the granular resin 3. It shall be larger than that of the diameter. Thus, by changing the width of the slit 10A, it is possible to change the amount of the granular resin 3 disposed on the adhesive sheet 1, that is, the thickness of the granular resin 3 disposed on the adhesive sheet 1. It becomes.

なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、
前記樹脂基板上に前記複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、
前記樹脂基板を作製する工程は、
粘着シート上に前記複数の部品を配置する工程と、
前記複数の部品が配置された前記粘着シート上に、前記粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、前記スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、
前記顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、
前記粘着シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする集積装置の製造方法。 Note that the present invention is not limited to the configurations described in the above-described embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
Hereinafter, additional notes will be disclosed regarding the above-described embodiment and modifications.
(Appendix 1)
A step of producing a resin substrate by integrating a plurality of parts with resin;
Forming a wiring connecting the plurality of components on the resin substrate,
The step of producing the resin substrate includes:
Placing the plurality of parts on the adhesive sheet;
Placing the granular resin through the slit while moving the slit member having a slit relative to the pressure-sensitive adhesive sheet on the pressure-sensitive adhesive sheet in which the plurality of components are disposed;
Heating and curing the granular resin while applying pressure;
And a step of peeling off the pressure-sensitive adhesive sheet.

（付記２）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの上方に設けられ、開口部を有する板状部材の前記開口部及び前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１に記載の集積装置の製造方法。
（付記３）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの形状に応じて前記スリットの長さを変えながら、前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１に記載の集積装置の製造方法。 (Appendix 2)
In the step of disposing the granular resin, the granular resin is disposed through the opening and the slit of the plate-like member provided above the pressure-sensitive adhesive sheet and having an opening. A manufacturing method of the integrated device according to 1.
(Appendix 3)
In the step of disposing the granular resin, the granular resin is disposed through the slit while changing the length of the slit according to the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet. A method for manufacturing an integrated device.

（付記４）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上の外周部に前記顆粒状樹脂として第１粒径の顆粒状樹脂が配置され、中心部に前記顆粒状樹脂として前記第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂が配置されるように、前記スリットとして前記第１粒径に応じた第１幅の第１スリット及び前記第２粒径に応じた第２幅の第２スリットを有する前記スリット部材の前記第１スリットの位置及び前記第２スリットの長さを変えながら、前記第１スリット及び前記第２スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記２に記載の集積装置の製造方法。 (Appendix 4)
In the step of disposing the granular resin, a granular resin having a first particle diameter is disposed as the granular resin on the outer peripheral portion on the pressure-sensitive adhesive sheet, and the granular resin is disposed more than the first particle diameter as the granular resin in the central portion. As the slit, a first slit having a first width corresponding to the first particle diameter and a second slit having a second width corresponding to the second particle diameter so that a granular resin having a large second particle diameter is disposed. The granular resin is disposed through the first slit and the second slit while changing the position of the first slit and the length of the second slit of the slit member having the above. 3. A method of manufacturing the integrated device according to 2.

（付記５）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記スリットとして前記顆粒状樹脂の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリットを有する前記スリット部材の前記複数のスリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。 (Appendix 5)
In the step of arranging the granular resin, the granular resin is arranged through the plurality of slits of the slit member having a plurality of slits having different widths according to different particle diameters of the granular resin as the slit. The method for manufacturing an integrated device according to any one of appendices 1 to 3, wherein:

（付記６）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に前記顆粒状樹脂として第１顆粒状樹脂を配置した後、前記第１顆粒状樹脂上に前記顆粒状樹脂として前記第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。 (Appendix 6)
In the step of disposing the granular resin, after disposing the first granular resin as the granular resin on the pressure-sensitive adhesive sheet, the first granular resin as the granular resin on the first granular resin and 6. The method for manufacturing an integrated device according to any one of appendices 1 to 5, wherein different second granular resins are arranged.

（付記７）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に配置する前記顆粒状樹脂の厚さに応じて前記スリット部材を相対的に移動させる速度を変えることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
（付記８）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に配置する前記顆粒状樹脂の厚さに応じて幅が変えられた前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜３、６、７のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。 (Appendix 7)
In the step of arranging the granular resin, the speed at which the slit member is relatively moved is changed according to the thickness of the granular resin arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet. The manufacturing method of the integrated device of any one of Claims 1.
(Appendix 8)
In the step of disposing the granular resin, the granular resin is disposed through the slit having a width changed according to the thickness of the granular resin disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet. The manufacturing method of the integrated device according to any one of appendices 1 to 3, 6, and 7.

１ 粘着シート
２ 部品
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｘ、３Ｙ 顆粒状樹脂
４ 樹脂基板
１０ スリット部材
１０ＡＸ、１０ＡＹ、１０Ａ、１０Ｂ スリット
１０Ｘ可動部
１０Ｙ 固定部
１１ ステージ
１２ 板状部材
１２Ａ 開口部
１３ タンク
１４ ラック
１５ ピニオン
１６ モータ
１７ ブロック
１８ モータ
１９ ねじ
２０ モータ
２１ ローラ
２２ ワイヤ
２３ センサ
２４ ＬＥＤ
２５ フォトディテクタ
２６、２７ ラック
２８ ピニオン
２９ ステッピングモータ
３０ ＤＡコンバータ
３１ 回転角制御回路
３２ １／４の円筒状の部材
３３ 開口部を有する部材
３３Ａ 開口部
１００ ヘラ
１０１ 金属板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive sheet 2 Parts 3, 3A, 3B, 3X, 3Y Granular resin 4 Resin substrate 10 Slit member 10AX, 10AY, 10A, 10B Slit 10X Movable part 10Y Fixed part 11 Stage 12 Plate-like member 12A Opening part 13 Tank 14 Rack 15 Pinion 16 Motor 17 Block 18 Motor 19 Screw 20 Motor 21 Roller 22 Wire 23 Sensor 24 LED
25 Photo detector 26, 27 Rack 28 Pinion 29 Stepping motor 30 DA converter 31 Rotation angle control circuit 32 1/4 cylindrical member 33 Member having opening 33A Opening 100 Spatula 101 Metal plate

Claims (6)

複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、
前記樹脂基板上に前記複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、
前記樹脂基板を作製する工程は、
粘着シート上に前記複数の部品を配置する工程と、
前記複数の部品が配置された前記粘着シート上に、前記粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、前記スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、
前記顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、
前記粘着シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする集積装置の製造方法。 A step of producing a resin substrate by integrating a plurality of parts with resin;
Forming a wiring connecting the plurality of components on the resin substrate,
The step of producing the resin substrate includes:
Placing the plurality of parts on the adhesive sheet;
Placing the granular resin through the slit while moving the slit member having a slit relative to the pressure-sensitive adhesive sheet on the pressure-sensitive adhesive sheet in which the plurality of components are disposed;
Heating and curing the granular resin while applying pressure;
And a step of peeling off the pressure-sensitive adhesive sheet. 前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの上方に設けられ、開口部を有する板状部材の前記開口部及び前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１に記載の集積装置の製造方法。   In the step of disposing the granular resin, the granular resin is disposed through the opening and the slit of the plate-like member provided above the pressure-sensitive adhesive sheet and having an opening. Item 14. A method for manufacturing an integrated device according to Item 1. 前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの形状に応じて前記スリットの長さを変えながら、前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１に記載の集積装置の製造方法。   2. The step of arranging the granular resin, wherein the granular resin is arranged through the slit while changing the length of the slit according to the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet. Method for manufacturing the integrated device. 前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上の外周部に前記顆粒状樹脂として第１粒径の顆粒状樹脂が配置され、中心部に前記顆粒状樹脂として前記第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂が配置されるように、前記スリットとして前記第１粒径に応じた第１幅の第１スリット及び前記第２粒径に応じた第２幅の第２スリットを有する前記スリット部材の前記第１スリットの位置及び前記第２スリットの長さを変えながら、前記第１スリット及び前記第２スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項２に記載の集積装置の製造方法。   In the step of disposing the granular resin, a granular resin having a first particle diameter is disposed as the granular resin on the outer peripheral portion on the pressure-sensitive adhesive sheet, and the granular resin is disposed more than the first particle diameter as the granular resin in the central portion. As the slit, a first slit having a first width corresponding to the first particle diameter and a second slit having a second width corresponding to the second particle diameter so that a granular resin having a large second particle diameter is disposed. The granular resin is disposed through the first slit and the second slit while changing the position of the first slit and the length of the second slit of the slit member having the structure. Item 3. A method for manufacturing an integrated device according to Item 2. 前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記スリットとして前記顆粒状樹脂の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリットを有する前記スリット部材の前記複数のスリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。   In the step of arranging the granular resin, the granular resin is arranged through the plurality of slits of the slit member having a plurality of slits having different widths according to different particle diameters of the granular resin as the slit. The method for manufacturing an integrated device according to any one of claims 1 to 3, wherein: 前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に前記顆粒状樹脂として第１顆粒状樹脂を配置した後、前記第１顆粒状樹脂上に前記顆粒状樹脂として前記第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。   In the step of disposing the granular resin, after disposing the first granular resin as the granular resin on the pressure-sensitive adhesive sheet, the first granular resin as the granular resin on the first granular resin and 6. The method for manufacturing an integrated device according to claim 1, wherein different second granular resins are arranged.
JP2014182383A 2014-09-08 2014-09-08 Method for manufacturing integrated device Withdrawn JP2016058486A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014182383A JP2016058486A (en) 2014-09-08 2014-09-08 Method for manufacturing integrated device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014182383A JP2016058486A (en) 2014-09-08 2014-09-08 Method for manufacturing integrated device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016058486A true JP2016058486A (en) 2016-04-21

Family

ID=55758782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014182383A Withdrawn JP2016058486A (en) 2014-09-08 2014-09-08 Method for manufacturing integrated device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016058486A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180037988A (en) Fan-out package structure of embedded silicon substrate and manufacturing method thereof
CN104465542B (en) Laminated packaging structure with molding through hole
US9583427B2 (en) Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same
US11127664B2 (en) Circuit board and manufacturing method thereof
TWI584410B (en) Structure and formation method of chip package structure
CN104701269A (en) Warpage control in package-on-package structures
JP6291738B2 (en) CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
CN108010886A (en) The method of semiconductor package part and manufacture semiconductor package part
TWI779090B (en) Manufacturing method of electronic circuit device
TW200837847A (en) Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate
US20170033036A1 (en) Printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing printed wiring board
US11929332B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
TW201806090A (en) Package structure
TWI655714B (en) Package substrate, package semiconductor device and packaging method thereof
TWI613076B (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
US8987915B1 (en) Semiconductor structure and manufacturing method thereof
TW201802965A (en) Method for manufacturing package-on-package device
US20090085190A1 (en) Semiconductor Device and Method for Making Same
TWI590406B (en) Semiconductor package and manufacturing method of the same
TW202029454A (en) Package and package method thereof
CN108622845B (en) Semiconductor device package and method of manufacturing the same
JP2011134747A (en) Electronic component for wiring and method of manufacturing the same
JP2016058486A (en) Method for manufacturing integrated device
CN104701190A (en) System and method for manufacturing a cavity down fabricated carrier
WO2020132977A1 (en) Semiconductor package and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170605

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20171225