JP2016052461A - Game machine - Google Patents

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伸治 牧迫
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a game machine capable of preventing a fraudulent conduct by a fraudulence to an electric supply, without necessitating a design change of the front door of the game machine by a simple and economic structure.SOLUTION: A controlled system board (150) has device boards (130) on which a driving circuit is mounted for corresponding a device (140) performing a presentation operation. Among the device boards, on the device boards that satisfy a condition of being disposed at positions having possibility to be externally exposed as a specific disposition condition, contact prevention layers (resist layers 181, 182) are formed to cover from the outside in an insulated manner a through hole (171) or a via formed in the boards.SELECTED DRAWING: Figure 15

Description

本発明は、パチスロ等の遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine such as a pachislot machine.

従来、複数の図柄がそれぞれの表面に配された複数のリールと、遊技メダルやコイン等(以下、「メダル等」という)が投入され、遊技者によりスタートレバーが操作されたことを検出し、複数のリールの回転の開始を要求するスタートスイッチと、複数のリールのそれぞれに対応して設けられたストップボタンが遊技者により押されたことを検出し、該当するリールの回転の停止を要求する信号を出力するストップスイッチと、複数のリールのそれぞれに対応して設けられ、それぞれの駆動力を各リールに伝達するステッピングモータと、スタートスイッチ及びストップスイッチにより出力された信号に基づいて、ステッピングモータの動作を制御し、各リールの回転及びその停止を行うリール制御部と、を備え、スタートレバーが操作されたことを検出すると、乱数値に基づいて抽籤を行い、この抽籤の結果(以下、「内部当籤役」という)とストップボタンが操作されたことを検出したタイミングとに基づいてリールの回転の停止を行う、パチスロと呼ばれる遊技機が知られている。   Conventionally, it is detected that a plurality of reels having a plurality of symbols arranged on each surface, a game medal, a coin, etc. (hereinafter referred to as a “medal, etc.”) and a start lever is operated by a player, A start switch that requests the start of rotation of a plurality of reels and a stop button provided corresponding to each of the plurality of reels are detected by the player, and the stop of rotation of the corresponding reel is requested. A stop switch that outputs a signal, a stepping motor that is provided corresponding to each of the plurality of reels, and that transmits each driving force to each reel, and a stepping motor based on the signals output by the start switch and the stop switch A reel control unit that controls the operation of each reel and rotates and stops each reel, and the start lever is operated. Is detected, the lottery is performed based on the random number value, and the reel rotation is stopped based on the result of the lottery (hereinafter referred to as “internal winning combination”) and the timing at which the stop button is detected. A game machine called pachislot is known.

このような遊技機として、基板ケースとベース部との間にサブ中継基板等の基板を収納し、基板の収容時に基板ケースとベース部との間にできる開口部のうちのケーブル挿通部を除いた部分を塞ぐ塞ぎ部材を設けた遊技機が知られている(例えば、特許文献1)。このような遊技機によれば、開口部の一部を塞ぐ塞ぎ部材を設けたため、不正用の特殊器具が基板ケースの内部に侵入することを防ぐことができ、これにより、不正用の特殊器具(例えば、特殊ケーブル)の使用による不正行為を防止することが可能となる。   As such a gaming machine, a board such as a sub-relay board is accommodated between the board case and the base part, and the cable insertion part of the opening formed between the board case and the base part when the board is accommodated is excluded. There is known a gaming machine provided with a closing member that closes a closed portion (for example, Patent Document 1). According to such a gaming machine, since the blocking member that closes a part of the opening is provided, it is possible to prevent the illegal special instrument from entering the inside of the substrate case. It is possible to prevent fraud by using (for example, a special cable).

特開2012−245280号公報JP 2012-245280 A

ところで、近時においては、遊技に対する不正行為の一つとして、遊技機外部に設けられている外部部材を強制的に取り外し、その際に露呈するケーシングされていない末端の基板、例えば、LED基板のスルーホール又はビアに不正器具、例えば針金を挿入し、電源を不正操作するゴト行為が知られている。このような所謂電源ゴトは、演出等の制御を行うサブ基板への電力供給を意図的に遮断させることで、遊技者にとって有利な情報のみをサブ基板に送信させるようにする不正行為であり、遊技店に甚大な被害を与えることになる。   By the way, recently, as one of the illegal acts against the game, the external member provided outside the gaming machine is forcibly removed, and the terminal board that is not casing, which is exposed at that time, for example, the LED board There is a known goto action in which an unauthorized device such as a wire is inserted into a through hole or a via and the power supply is illegally operated. Such a so-called power supply is a fraudulent act that causes only the information advantageous to the player to be transmitted to the sub-board by intentionally shutting off the power supply to the sub-board that controls the production, etc. This will cause serious damage to the amusement store.

上述した電源ゴトによる不正行為は、基板を基板ケース内に収容したり、外部部材を取り外し不能な構造とする、すなわち基板が外部露出(露呈)しないようにすることで防止できる。しかしながら、末端の全ての基板を基板ケース内に収容したり、外部部材を取り外し不能な構造とするには、現状の遊技機における前扉の構成上も、あるいは、コスト面からも現実的な解決策とはなり得なかった。   Unauthorized acts caused by the power supply goto described above can be prevented by accommodating the substrate in the substrate case or making the external member non-removable, that is, preventing the substrate from being exposed (exposed). However, in order to accommodate all the end boards in the board case and to make the structure in which the external members cannot be removed, it is a realistic solution in terms of the structure of the front door in the current gaming machine or in terms of cost. It couldn't be a solution.

そこで、本発明は、遊技機における前扉の設計変更を必要とせず、簡易かつ安価な構造で電源ゴトによる不正行為を防止できる遊技機を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gaming machine that does not require a design change of a front door in a gaming machine and that can prevent an illegal act caused by a power supply with a simple and inexpensive structure.

本発明に係る遊技機は、上記目的達成のため、前面に開口を有する筐体(4)と、前記筐体に軸支され、前記開口を開閉可能な前面扉(2)と、前記前面扉の各部に配置された発光部(100,101,104,105,330)及び音源出力部(9L,9R)と、各種制御を行う制御系基板(760)と、前記制御系基板によって制御される被制御系基板(150)と、前記制御系基板及び前記被制御系基板に電力を供給する電源基板(210)と、を備える遊技機であって、前記制御系基板は、遊技の進行に関する制御を行う主制御回路(71)を搭載するメイン基板(710)と、演出に関する制御を行う副制御回路(72)を搭載するサブ基板(720)と、前記電源基板から前記サブ基板に供給される電力を中継するとともに、前記サブ基板が前記演出に関する制御の対象とする前記被制御系基板に接続されるサブ中継基板(750)と、を有し、前記被制御系基板は、演出動作を行うデバイス(140)に対応する駆動回路を搭載するデバイス基板(130)を有し、前記デバイス基板のうち、特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、基板に形成されたスルーホール(171)又はビアを外部から絶縁可能にレジストで覆う当接防止層(181、182)が形成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the gaming machine according to the present invention includes a housing (4) having an opening on the front surface, a front door (2) pivotally supported by the housing and capable of opening and closing the opening, and the front door. Are controlled by the light emitting unit (100, 101, 104, 105, 330) and the sound source output unit (9L, 9R), a control system board (760) for performing various controls, and the control system board. A gaming machine comprising: a controlled system board (150); and a power supply board (210) that supplies power to the control system board and the controlled system board, wherein the control system board controls the progress of the game. The main board (710) on which the main control circuit (71) for performing the control is mounted, the sub board (720) on which the sub control circuit (72) for controlling the production is mounted, and the power board is supplied to the sub board. Relay power and before A sub-relay board (750) connected to the controlled system board to be controlled with respect to the presentation, and the controlled board corresponds to a device (140) that performs the presentation operation. A device substrate (130) on which a drive circuit is mounted, and the device substrate satisfying a specific arrangement condition among the device substrates is a resist that can insulate through holes (171) or vias formed in the substrate from the outside. The contact prevention layer (181, 182) covered with is formed.

この構成により、本発明に係る遊技機は、特定の配置条件として例えば外部露呈する可能性がある位置に配置されるという条件を満たすデバイス基板については、第三者によって外部部材が不正に取り外されることにより当該デバイス基板が露呈したとしても、当該デバイス基板に形成されている当接防止層によりスルーホール又はビアに対する不正器具の侵入を防止でき、電源ゴトの成立条件を排除し、電源ゴトによる不正行為を回避できる。また、スルーホール又はビアを覆う当接防止層は、レジスト層により実現でき、遊技機の前扉の設計変更を行う必要性は生じない。   With this configuration, in the gaming machine according to the present invention, the external member is illegally removed by a third party for a device board that satisfies the condition that the specific placement condition is, for example, a position that may be exposed to the outside. Even if the device substrate is exposed, the contact prevention layer formed on the device substrate can prevent unauthorized devices from entering the through holes or vias. You can avoid the act. Further, the contact prevention layer covering the through hole or the via can be realized by a resist layer, and there is no need to change the design of the front door of the gaming machine.

また、本発明に係る遊技機は、前記特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、前記発光部又は前記音源出力部の駆動回路が搭載された前記デバイス基板であることを特徴とする。   The gaming machine according to the present invention is characterized in that the device substrate that satisfies the specific arrangement condition is the device substrate on which a drive circuit of the light emitting unit or the sound source output unit is mounted.

この構成により、本発明に係る遊技機は、例えばLEDを駆動して光により演出を行うLED基板や、スピーカを駆動して音による演出を行う音声基板に対する電源ゴトによる不正行為を防止でき、光や音による安定した演出を実行できる。   With this configuration, the gaming machine according to the present invention can prevent fraudulent acts caused by a power supply to an LED board that produces an effect by light by driving an LED, or an audio board that produces an effect by sound by driving a speaker. Stable production with sound and sound can be executed.

本発明によれば、遊技機における前扉の設計変更を必要とせず、簡易かつ安価な構造で電源ゴトによる不正行為を防止できる遊技機を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a gaming machine that does not require a design change of the front door in the gaming machine and that can prevent an illegal act caused by a power supply with a simple and inexpensive structure.

本実施の形態におけるパチスロの機能フローを示す図である。It is a figure which shows the function flow of the pachislot in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロの斜視図である。It is a perspective view of the pachi-slot in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロの保護パネルを外した状態の正面図である。It is a front view of the state which removed the protection panel of the pachislot in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロのキャビネット内部の正面図である。It is a front view inside the cabinet of the pachislot in this Embodiment. 本実施の形態におけるリールの分解詳細図である。It is a detailed exploded view of the reel in the present embodiment. 図5中の円形の破線Bで囲んだ部分の拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a circular broken line B in FIG. 5. 本実施の形態におけるリール帯が第1円形フレーム及び第2円形フレームに取り付けられた状態を説明する図である。It is a figure explaining the state in which the reel belt | band | zone in this Embodiment was attached to the 1st circular frame and the 2nd circular frame. 本実施の形態における発光部の説明図である。It is explanatory drawing of the light emission part in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロの主制御回路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the main control circuit of the pachislot in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロの副制御回路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the sub control circuit of the pachislot in this Embodiment. 図4におけるAA'間のリールの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the reel between AA 'in FIG. 左サイド発光部及び右サイド発光部による演出を説明する図である。It is a figure explaining the production | presentation by the left side light emission part and the right side light emission part. 本実施の形態におけるパチスロの基板配置態様を示す概略図である。It is the schematic which shows the board | substrate arrangement | positioning aspect of the pachislot in this Embodiment. 本実施の形態におけるパチスロの被制御系基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the to-be-controlled system board | substrate of the pachislot in this Embodiment. 図14に示す被制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the manufacturing process of the to-be-controlled substrate shown in FIG. 本実施の形態におけるパチスロの制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the manufacturing process of the control-system board | substrate of the pachislot in this Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

[パチスロの機能フロー]
本発明の遊技機に係る実施の形態について、以下図面を参照しながら説明する。はじめに、図1を参照して、本実施の形態における遊技機(以下、パチスロ)1の機能フローについて説明する。
[Functional flow of pachislot]
Embodiments according to the gaming machine of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1, the functional flow of the gaming machine (hereinafter, pachislot) 1 in the present embodiment will be described.

<パチスロのメイン制御>
遊技者によりメダルが投入され、スタートレバー6が操作されると、予め定められた数値の範囲(例えば、0〜65535)の乱数から1つの値(以下、乱数値)が抽出される。
<Main control of pachislot>
When a medal is inserted by the player and the start lever 6 is operated, one value (hereinafter referred to as a random value) is extracted from random numbers in a predetermined numerical range (for example, 0 to 65535).

内部当籤役決定手段(後述のメインCPU31)は、抽出された乱数値に基づいて抽籤を行い、内部当籤役を決定する。内部当籤役の決定により、後述の入賞ラインに沿って表示を行うことを許可する図柄の組合せが決定される。尚、図柄の組合せの種別としては、メダルの払い出し、再遊技の作動、ボーナスの作動等といった特典が遊技者に与えられる「入賞」に係るものと、それ以外のいわゆる「ハズレ」に係るものとが設けられている。   The internal winning combination determining means (main CPU 31 described later) performs lottery based on the extracted random number value and determines the internal winning combination. By determining the internal winning combination, a combination of symbols that permits display along a winning line described later is determined. The types of symbol combinations include those related to “winning” in which merits such as paying out medals, re-games, bonuses, etc. are given to players, and other so-called “loses”. Is provided.

続いて、複数のリール3L,3C,3Rの回転が行われた後で、遊技者によりストップボタン7L,7C,7Rが押されると、リール停止制御手段(後述のモータ駆動回路39、後述のステッピングモータ49L,49C,49R)は、内部当籤役とストップボタンが押されたタイミングとに基づいて、該当するリールの回転を停止する制御を行う。   Subsequently, after the plurality of reels 3L, 3C, 3R are rotated, when the player presses the stop buttons 7L, 7C, 7R, reel stop control means (a motor drive circuit 39 described later, a stepping described later) The motors 49L, 49C, and 49R perform control to stop the rotation of the corresponding reel based on the internal winning combination and the timing when the stop button is pressed.

ここで、パチスロ1では、基本的に、ストップボタンが押されたときから規定時間(190msec)内に、該当するリールの回転を停止する制御が行われる。本実施の形態では、上記規定時間内でのリール3L,3C,3Rの回転に伴って移動する図柄の数を「滑り駒数」と呼び、その最大数を図柄4個分に定める。   Here, in the pachi-slot 1, basically, control for stopping the rotation of the corresponding reel is performed within a specified time (190 msec) from when the stop button is pressed. In the present embodiment, the number of symbols that move with the rotation of the reels 3L, 3C, 3R within the specified time is referred to as “the number of sliding symbols”, and the maximum number is defined as four symbols.

リール停止制御手段は、入賞に係る図柄の組合せの表示を許可する内部当籤役が決定されているときでは、上記規定時間を利用して、その図柄の組合せが入賞ラインに沿って極力表示されるようにリール3L,3C,3Rの回転を停止する。その一方で、内部当籤役によってその表示が許可されていない図柄の組合せについては、上記規定時間を利用して、入賞ラインに沿って表示されることがないようにリール3L,3C,3Rの回転を停止する。   The reel stop control means displays the symbol combination as much as possible along the winning line using the specified time when an internal winning combination permitting display of the symbol combination related to winning is determined. Thus, the rotation of the reels 3L, 3C, 3R is stopped. On the other hand, for combinations of symbols that are not permitted to be displayed by the internal winning combination, the reels 3L, 3C, and 3R are rotated using the specified time so that they are not displayed along the winning line. To stop.

こうして、複数のリール3L,3C,3Rの回転が全て停止されると、入賞判定手段(後述のメインCPU31)は、入賞ラインに沿って表示された図柄の組合せが、入賞に係るものであるか否かの判定を行う。入賞に係るものであるとの判定が行われると、メダルの払い出し、再遊技及びボーナスの作動の特典が遊技者に与えられる。以上のような一連の流れがパチスロ1における1回の遊技として行われる。   Thus, when all the rotations of the reels 3L, 3C, 3R are stopped, the winning determination means (main CPU 31 described later) determines whether the combination of symbols displayed along the winning line relates to winning. Determine whether or not. If it is determined that the prize is related to a prize, the player is given a privilege of paying out medals, replaying, and operating a bonus. A series of flows as described above is performed as one game in the pachislot 1.

なお、本実施の形態では、全てのリールが回転しているときに最初に行われるリールの停止操作(ストップボタンの操作)を第1停止操作、第1停止操作の次に行われる停止操作を第2停止操作、第2停止操作の次に行われる停止操作を第3停止操作という。   In this embodiment, the reel stop operation (stop button operation) performed first when all reels are rotating is the first stop operation, and the stop operation performed after the first stop operation is performed. The stop operation performed after the second stop operation and the second stop operation is referred to as a third stop operation.

演出内容役決定手段(後述のサブCPU81)は、抽出された演出用乱数値及び内部当籤役決定手段に決定された内部当籤役に基づいて、演出内容を決定し、演出実行手段としてのドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103、サイド演出表示器104、リール下部表示器105、発光部330及びスピーカ9L,9Rを制御し、種々の演出を行う。   The effect content combination determining means (sub-CPU 81 to be described later) determines the effect contents based on the extracted random number for effect and the internal winning combination determined by the internal winning combination determining means, and displays dots as the effect execution means. The device 100, the reel upper display 101, the reel illuminator 102, the reel effect display 103, the side effect display 104, the reel lower display 105, the light emitting unit 330, and the speakers 9L and 9R are controlled to perform various effects.

[パチスロの構造]
パチスロ1の機能フローについての説明は以上である。次に、図2〜図8を参照して、本実施の形態におけるパチスロ1の構造について説明する。
[Pachislot structure]
The functional flow of the pachislot 1 has been described above. Next, the structure of the pachi-slot 1 in the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図2は、本実施の形態におけるパチスロ1の斜視図である。図3は、本実施の形態におけるパチスロ1の保護パネルを外した状態の正面図である。図4は、本実施の形態におけるパチスロ1のキャビネット内部の正面図である。   FIG. 2 is a perspective view of the pachi-slot 1 in the present embodiment. FIG. 3 is a front view of the pachislot machine 1 according to the present embodiment with the protective panel removed. FIG. 4 is a front view of the inside of the cabinet of the pachi-slot 1 in the present embodiment.

パチスロ1は、いわゆる「パチスロ機」である。このパチスロ1は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された、もしくは付与される遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技する遊技機であるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。   The pachislot machine 1 is a so-called “pachislot machine”. The pachi-slot 1 is a gaming machine that uses a game medium such as a coin or a medal, a game ball, a token, etc., or a game medium such as a card that stores information on a game value assigned to or given to a player. In the following description, medals are used.

パチスロ1の全体を形成している筐体4は、箱状のキャビネット60と、このキャビネット60を開閉する前面ドア2と、を備える。この前面ドア2正面最上部には、リール上部表示器101が設けられている。また、前面ドア2正面の略中央には、透明の保護パネル5が設けられ、この保護パネルの左右には、リール演出表示器103及びサイド演出表示器104が設けられている。   The housing 4 forming the entire pachi-slot 1 includes a box-shaped cabinet 60 and a front door 2 that opens and closes the cabinet 60. A reel upper display 101 is provided at the top front of the front door 2. In addition, a transparent protective panel 5 is provided substantially in the center of the front face of the front door 2, and a reel effect display 103 and a side effect display 104 are provided on the left and right sides of the protection panel.

また、保護パネル5の内部には、図3に示すように、略中央上部に複数の発光ダイオード(LED)が横長矩形形状に配列されたドット表示器100が設けられ、このドット表示器100の下方には、リール照明器102が設けられている。   In addition, as shown in FIG. 3, a dot display 100 in which a plurality of light emitting diodes (LEDs) are arranged in a horizontally long rectangular shape is provided in the protective panel 5. A reel illuminator 102 is provided below.

本実施形態では、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103及びサイド演出表示器104に発光ダイオード(LED)を用いて発光させているが、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)等、少なくとも緑色、黄色、青色、赤色に発光可能であれば既存の発光素子を用いることができる。   In this embodiment, the dot display 100, the reel upper display 101, the reel illuminator 102, the reel effect display 103, and the side effect display 104 are caused to emit light using light emitting diodes (LEDs). However, organic electroluminescence is used. An existing light emitting element can be used as long as it can emit at least green, yellow, blue, and red, such as (organic EL).

このリール照明器102の下方には、縦長矩形の表示窓4L,4C,4Rが設けられている。表示窓4L,4C,4Rには、右上り斜めの表示ライン8a、上段の表示ライン8b、中段の表示ライン8c、下段の表示ライン8d及び右下がり斜めの表示ライン8eが表示されている。これらの表示ライン8a〜8eは、後述のベットボタン11を操作すること(以下「BET操作」という)、或いはメダル投入口22にメダルを投入することにより有効化される。   Below the reel illuminator 102, vertically long display windows 4L, 4C, 4R are provided. In the display windows 4L, 4C, and 4R, an upper right display line 8a, an upper display line 8b, an intermediate display line 8c, a lower display line 8d, and a lower right display line 8e are displayed. These display lines 8 a to 8 e are activated by operating a bet button 11 (to be described later) (hereinafter referred to as “BET operation”) or by inserting medals into the medal insertion slot 22.

図4に示すように、キャビネット60内部には、略中央にキャビネット60を補強するミドルボード65が設けられ、このミドルボード65の上面に、複数のリール3L,3C,3Rが横一列に整列されリールカバー350に収容されて固着されている。
また、リール3Lとリール3Cとの間及びリール3Cとリール3Rとの間には、互いに光が透過することを防止する遮蔽板355が設けられている。
As shown in FIG. 4, a middle board 65 that reinforces the cabinet 60 is provided in the center of the cabinet 60, and a plurality of reels 3 </ b> L, 3 </ b> C, and 3 </ b> R are aligned in a horizontal row on the upper surface of the middle board 65. The reel cover 350 is housed and fixed.
Further, a shielding plate 355 is provided between the reel 3L and the reel 3C and between the reel 3C and the reel 3R to prevent light from passing through each other.

各リール3L,3C,3Rは、それぞれの外周面に、遊技に必要な複数種類の図柄によって構成される識別情報としての複数の図柄が配されたリール帯300L,300C,300Rを有する。各リール帯300L,300C,300Rの図柄は表示窓4L,4C,4R(図3参照)を通して、パチスロ1の外部から視認できるようになっている。また、各リール3L,3C,3Rは、定速回転(例えば80回転/分)で回転し、図柄列を変動表示する。   Each of the reels 3L, 3C, 3R has reel bands 300L, 300C, 300R in which a plurality of symbols as identification information constituted by a plurality of types of symbols necessary for the game are arranged on the respective outer peripheral surfaces. The symbols of the reel bands 300L, 300C, 300R can be viewed from the outside of the pachi-slot 1 through the display windows 4L, 4C, 4R (see FIG. 3). Further, each of the reels 3L, 3C, 3R rotates at a constant speed (for example, 80 rotations / minute), and the symbol row is variably displayed.

<リールの詳細な構成>
次に、図5を参照して、リール3L,3C,3Rの一例として、リール3Cの詳細な構成について説明する。リール3L,3Rは、リール帯300Cとリール帯300L,300Rに配された複数の図柄の配置が異なる以外は同様の構成であるので、説明を省略する。
<Detailed configuration of reel>
Next, a detailed configuration of the reel 3C will be described as an example of the reels 3L, 3C, and 3R with reference to FIG. Since the reels 3L and 3R have the same configuration except for the arrangement of the symbols arranged on the reel band 300C and the reel bands 300L and 300R, the description thereof will be omitted.

図5は、リール3Cの分解詳細図である。
リール3Cは、リール帯300Cと、リール帯300Cを外周部で支持する回転可能なリールドラム310と、リールドラム310の内部に配置されリールドラム310を回転駆動するモータユニット320と、リールドラム310の内部においてリール帯300Cの背後に配置されて発光する発光部330と、これらを保持しミドルボード65(図4参照)の上面に固着するリールベース340と、を備える。
FIG. 5 is an exploded detail view of the reel 3C.
The reel 3 </ b> C includes a reel band 300 </ b> C, a rotatable reel drum 310 that supports the reel band 300 </ b> C at the outer periphery, a motor unit 320 that is disposed inside the reel drum 310 and rotationally drives the reel drum 310, A light emitting unit 330 that is arranged behind the reel band 300C and emits light, and a reel base 340 that holds them and is fixed to the upper surface of the middle board 65 (see FIG. 4).

(リールドラム)
リールドラム310は、リールベース340に回転可能に軸支され、外周が円形に形成された一対の第1円形フレーム311及び第2円形フレーム312を備える。
第1円形フレーム311は、略円板形状に形成された側壁315を備え、モータユニット320により回転駆動される。側壁315には、発光部330に沿って光を透過する開口部315aが形成されている。
第2円形フレーム312は、直径方向の断面形状が略八字形状に形成された側壁316を備え、その中心部分において、第1円形フレーム311の中心部分に接合される。側壁316は、光を透過する透光部材により形成されている。
(Reel drum)
The reel drum 310 includes a pair of first circular frame 311 and second circular frame 312 that are rotatably supported by a reel base 340 and that have a circular outer periphery.
The first circular frame 311 includes a side wall 315 formed in a substantially disc shape, and is driven to rotate by the motor unit 320. In the side wall 315, an opening 315 a that transmits light along the light emitting unit 330 is formed.
The second circular frame 312 includes a side wall 316 whose diametrical cross-sectional shape is formed in an approximately eight character shape, and is joined to the central portion of the first circular frame 311 at the central portion thereof. The side wall 316 is formed of a light transmissive member that transmits light.

第1円形フレーム311及び第2円形フレーム312の端部には、互いの対向面に向けて突出したリール帯取付部313,314が形成されている。
図6は、図5中の円形の破線Bで囲んだ部分の拡大断面図である。
第2円形フレーム312の外部側の端部(図6中の矢印O側)である外部端部312aは、角が面取りされている。
リール帯取付部314は、外部端部312aの反対側である中央部側に形成され、外部端部312aと分けるように段差が設けられている。具体的には、リール帯取付部314は、外部端部312aより、第2円形フレーム312の回転軸側(図6中の矢印C側)に形成されている。
Reel band attaching portions 313 and 314 that protrude toward opposite surfaces are formed at the end portions of the first circular frame 311 and the second circular frame 312.
6 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a circular broken line B in FIG.
The outer end 312a, which is the outer end of the second circular frame 312 (the arrow O side in FIG. 6), has a chamfered corner.
The reel band attaching portion 314 is formed on the center side opposite to the outer end portion 312a, and is provided with a step so as to be separated from the outer end portion 312a. Specifically, the reel band attaching portion 314 is formed on the rotating shaft side (arrow C side in FIG. 6) of the second circular frame 312 from the outer end 312a.

図7は、リール帯300Cが第1円形フレーム311及び第2円形フレーム312に取り付けられた状態を説明する図である。
リール帯300Cには、幅方向の中心部分に複数の図柄が配される図柄領域301Cが形成され、この図柄領域301C両外側に非図柄領域302Cが形成されている。
第1円形フレーム311のリール帯取付部313及び第2円形フレーム312のリール帯取付部314は、それぞれ両外側の非図柄領域302Cにおいてリール帯300Cを保持する。
FIG. 7 is a view for explaining a state in which the reel band 300C is attached to the first circular frame 311 and the second circular frame 312. FIG.
The reel band 300C is formed with a symbol area 301C in which a plurality of symbols are arranged at the center in the width direction, and a non-symbol area 302C is formed on both outer sides of the symbol area 301C.
The reel band attachment part 313 of the first circular frame 311 and the reel band attachment part 314 of the second circular frame 312 each hold the reel band 300C in the non-design region 302C on both outer sides.

図5に戻って、モータユニット320は、リールドラム310を回転駆動するステッピングモータ49C(図9参照)と、このステッピングモータ49Cの駆動を制御するモータ駆動回路39(図9参照)と、リールドラム310が一回転したことを示すリールインデックスを検出するリール位置検出回路50(図9参照)と、を備える。   Returning to FIG. 5, the motor unit 320 includes a stepping motor 49C (see FIG. 9) that rotationally drives the reel drum 310, a motor drive circuit 39 (see FIG. 9) that controls the driving of the stepping motor 49C, and a reel drum And a reel position detection circuit 50 (see FIG. 9) for detecting a reel index indicating that 310 has made one rotation.

(発光部)
図8は、発光部330の説明図である。
発光部330は、リール帯300Cを背後から照射するバックライト部500と、リール帯300Cの左外縁近傍に光を照射する左サイド発光部510と、リール帯300Cの右外縁近傍に光を照射する右サイド発光部520と、に区分されるLED基板331と、LED基板331を収容するバックライトケース332と、を備える。
(Light emitting part)
FIG. 8 is an explanatory diagram of the light emitting unit 330.
The light emitting unit 330 irradiates light in the vicinity of the right outer edge of the backlight unit 500, the left side light emitting unit 510 that irradiates light in the vicinity of the left outer edge of the reel band 300C, and the backlight unit 500 that irradiates the reel band 300C from behind. A right side light emitting unit 520, an LED board 331 that is divided into a right side light emitting unit 520, and a backlight case 332 that houses the LED board 331.

バックライト部500は、表示窓4C(図3参照)に表示された表示ライン8bの背後に位置するバックライト部上段領域501と、表示窓4C(図3参照)に表示された表示ライン8cの背後に位置するバックライト部中段領域502と、表示窓4C(図3参照)に表示された表示ライン8dの背後に位置するバックライト部下段領域503と、に区分されている。   The backlight unit 500 includes a backlight unit upper region 501 located behind the display line 8b displayed on the display window 4C (see FIG. 3), and a display line 8c displayed on the display window 4C (see FIG. 3). The backlight section middle stage area 502 located behind is divided into a backlight section lower stage area 503 located behind the display line 8d displayed on the display window 4C (see FIG. 3).

左サイド発光部510は、バックライト部上段領域501の左側(図8中の矢印L側)に位置する左サイド発光部上段領域511と、バックライト部中段領域502の左側(図8中の矢印L側)に位置する左サイド発光部中段領域512と、バックライト部下段領域503の左側(図8中の矢印L側)に位置する左サイド発光部下段領域513と、に区分されている。   The left side light emitting section 510 includes a left side light emitting section upper stage area 511 located on the left side of the backlight section upper stage area 501 (arrow L side in FIG. 8) and a left side of the backlight section middle stage area 502 (arrows in FIG. 8). The left side light emitting unit middle region 512 located on the L side) and the left side light emitting unit lower region 513 located on the left side of the backlight unit lower region 503 (arrow L side in FIG. 8).

右サイド発光部520は、バックライト部上段領域501の右側(図8中の矢印R側)に位置する右サイド発光部上段領域521と、バックライト部中段領域502の右側(図8中の矢印R側)に位置する右サイド発光部中段領域522と、バックライト部下段領域503の右側(図8中の矢印R側)に位置する右サイド発光部下段領域523と、に区分されている。   The right side light emitting unit 520 includes a right side light emitting unit upper stage region 521 located on the right side (arrow R side in FIG. 8) of the backlight unit upper stage region 501, and a right side of the backlight unit middle stage region 502 (arrow in FIG. 8). The right side light emitting part middle region 522 located on the R side) and the right side light emitting unit lower region 523 located on the right side (arrow R side in FIG. 8) of the backlight lower region 503.

LED基板331は、バックライト部上段領域501に設けられたバックライト部上段LED501a,501b,501cと、バックライト部中段領域502に設けられたバックライト部中段LED502a,502b,502cと、バックライト部下段領域503に設けられたバックライト部下段LED503a,503b,503cと、左サイド発光部上段領域511に設けられた左サイド発光部上段LED511aと、左サイド発光部中段領域512に設けられた左サイド発光部中段LED512aと、左サイド発光部下段領域513に設けられた左サイド発光部下段LED513aと、右サイド発光部上段領域521に設けられた右サイド発光部上段LED521aと、右サイド発光部中段領域522に設けられた右サイド発光部中段LED522aと、右サイド発光部下段領域523に設けられた右サイド発光部下段LED523aと、を備える。   The LED substrate 331 includes backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, and 501c provided in the backlight unit upper stage region 501, backlight unit middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c provided in the backlight unit middle stage region 502, and backlight unit. Backlight unit lower LEDs 503a, 503b, 503c provided in the lower region 503, left side light emitting unit upper LED 511a provided in the left side light emitting unit upper region 511, and left side provided in the left side light emitting unit middle region 512 Light emitting unit middle stage LED 512a, left side light emitting unit lower stage LED 513a provided in left side light emitting unit lower stage region 513, right side light emitting unit upper stage LED 521a provided in right side light emitting unit upper stage region 521, and right side light emitting unit middle stage region Right side light emitting part provided at 522 Comprises a stage LED522a, the right side light-emitting portion lower LED523a provided on the right side light-emitting portion lower region 523, a.

LED基板331に設けられたこれらのLEDは、副制御回路72(図9参照)により個別に点灯、消灯又は点滅等の点灯態様が個別に制御される。LED基板331に設けられたこれらのLEDは、少なくとも緑色、黄色、青色、赤色に発光可能であれば、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)等の既存の発光素子を用いることができる。   These LEDs provided on the LED board 331 are individually controlled in lighting modes such as lighting, extinguishing, and blinking individually by the sub-control circuit 72 (see FIG. 9). As long as these LEDs provided on the LED substrate 331 can emit light at least in green, yellow, blue, and red, an existing light emitting element such as organic electroluminescence (organic EL) can be used.

バックライトケース332は、LED基板331の周囲を囲うケース本体333と、LED基板331に設けられた上記LEDを仕切り、上記複数の領域を形成する仕切り部材334と、を備える。   The backlight case 332 includes a case main body 333 that surrounds the LED substrate 331 and a partition member 334 that partitions the LEDs provided on the LED substrate 331 and forms the plurality of regions.

ケース本体333は、LED基板331の表面からリール帯300C方向に向かって斜めに立設するケース本体仕切り板333a,333b,333c,333d,333e,333fを有する。ケース本体仕切り板333aは、左サイド発光部上段LED511aと発光部330の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板333bは、左サイド発光部中段LED512aと発光部330の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板333cは、左サイド発光部下段LED513aと発光部330の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板333dは、右サイド発光部上段LED521aと発光部330の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板333eは、右サイド発光部中段LED522aと発光部330の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板333fは、右サイド発光部下段LED523aと発光部330の外部とを仕切る。   The case main body 333 includes case main body partition plates 333a, 333b, 333c, 333d, 333e, and 333f that are erected obliquely from the surface of the LED substrate 331 toward the reel band 300C. The case main body partition plate 333 a partitions the left side light emitting unit upper LED 511 a and the outside of the light emitting unit 330. The case body partition plate 333 b partitions the left side light emitting unit middle stage LED 512 a and the outside of the light emitting unit 330. The case body partition plate 333 c partitions the left side light emitting unit lower LED 513 a and the outside of the light emitting unit 330. The case main body partition plate 333d partitions the right side light emitting unit upper LED 521a from the outside of the light emitting unit 330. The case main body partition plate 333e partitions the right side light emitting unit middle stage LED 522a from the outside of the light emitting unit 330. The case body partition plate 333 f partitions the right side light emitting unit lower LED 523 a and the outside of the light emitting unit 330.

仕切り部材334は、LED基板331の表面からリール帯300C方向に向かって斜めに立設する。また、仕切り部材334は、バックライト部上段LED501a,501b,501cと、左サイド発光部上段LED511aと、を仕切る仕切り板334aと、バックライト部中段LED502a,502b,502cと、左サイド発光部中段LED512aと、を仕切る仕切り板334bと、バックライト部下段LED503a,503b,503cと、左サイド発光部下段LED513aと、を仕切る仕切り板334cと、バックライト部上段LED501a,501b,501cと、右サイド発光部上段LED521aと、を仕切る仕切り板334dと、バックライト部中段LED502a,502b,502cと、右サイド発光部中段LED522aと、を仕切る仕切り板334eと、バックライト部下段LED503a,503b,503cと、右サイド発光部下段LED523aと、を仕切る仕切り板334fと、を備える。   The partition member 334 is erected obliquely from the surface of the LED substrate 331 toward the reel band 300C. Further, the partition member 334 includes a partition plate 334a that partitions the backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, and 501c and the left side light emitting unit upper stage LED 511a, the backlight unit middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c, and the left side light emitting unit middle stage LED 512a. Partition plate 334b, backlight unit lower stage LEDs 503a, 503b, 503c, left side light emitting unit lower stage LED 513a, partition plate 334c, backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, 501c, and right side light emitting unit Partition plate 334d for partitioning upper LED 521a, partition plate 334e for partitioning backlight unit middle LEDs 502a, 502b, and 502c, and right side light emitting unit middle LED 522a, and backlight unit lower LEDs 503a and 503 Comprises a 503c, and a right side light-emitting portion lower LED523a, and the partition plate 334f for partitioning, the.

また、仕切り部材334は、バックライト部上段LED501a,501b,501cと、バックライト部中段LED502a,502b,502cと、を仕切る仕切り板334gと、バックライト部中段LED502a,502b,502cと、バックライト部下段LED503a,503b,503cと、を仕切る仕切り板334hと、を備える。また、仕切り部材334は、天井面を形成する仕切り板334iと、底面を形成する仕切り板334jと、を備える。   Further, the partition member 334 includes a partition plate 334g that partitions the backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, and 501c and the backlight unit middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c, the backlight unit middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c, and the backlight unit. A partition plate 334h that partitions the lower LEDs 503a, 503b, and 503c. In addition, the partition member 334 includes a partition plate 334i that forms a ceiling surface and a partition plate 334j that forms a bottom surface.

このように、バックライト部上段領域501は、バックライト部上段LED501a,501b,501cが配置され、仕切り板334a,334g,334d,334iにより仕切られて形成されている。
バックライト部中段領域502は、バックライト部中段LED502a,502b,502cが配置され、仕切り板334b,334h,334e,334gにより仕切られて形成されている。
バックライト部下段領域503は、バックライト部下段LED503a,503b,503cが配置され、仕切り板334c,334j,334f,334hにより仕切られて形成されている。
As described above, the backlight unit upper stage region 501 is formed by the backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, and 501c arranged and partitioned by the partition plates 334a, 334g, 334d, and 334i.
The backlight part middle stage area 502 is formed by partitioning backlight parts middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c, and partitioned by partition plates 334b, 334h, 334e, and 334g.
The backlight unit lower stage region 503 is formed by the backlight unit lower stage LEDs 503a, 503b, and 503c, which are partitioned by partition plates 334c, 334j, 334f, and 334h.

バックライト部上段領域501、バックライト部中段領域502及びバックライト部下段領域503は、LED基板331の表面からリール帯300Cに向かって形成され、その幅はLED基板331の表面ではリール帯300Cの幅より狭く、リール帯300Cの幅と略同じ幅までに徐々に拡がって形成されている。これにより、リール帯の幅より狭い範囲にLEDを配置していても、LEDの発光による光をリール帯の幅に拡散できる。   The backlight unit upper stage region 501, the backlight unit middle stage region 502, and the backlight unit lower stage region 503 are formed from the surface of the LED substrate 331 toward the reel band 300 </ b> C. It is narrower than the width and is gradually expanded to the same width as the width of the reel band 300C. Thereby, even if LED is arrange | positioned in the range narrower than the width | variety of a reel band, the light by light emission of LED can be spread | diffused to the width | variety of a reel band.

左サイド発光部上段領域511は、左サイド発光部上段LED511aが配置され、仕切り板334aとケース本体仕切り板333aにより仕切られて形成されている。
左サイド発光部中段領域512は、左サイド発光部中段LED512aが配置され、仕切り板334bとケース本体仕切り板333bにより仕切られて形成されている。
左サイド発光部下段領域513は、左サイド発光部下段LED513aが配置され、仕切り板334cとケース本体仕切り板333cにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部上段領域521は、右サイド発光部上段LED521aが配置され、仕切り板334dとケース本体仕切り板333dにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部中段領域522は、右サイド発光部中段LED522aが配置され、仕切り板334eとケース本体仕切り板333eにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部下段領域523は、右サイド発光部下段LED523aが配置され、仕切り板334fとケース本体仕切り板333fにより仕切られて形成されている。
The left side light emitting unit upper stage region 511 is formed by the left side light emitting unit upper stage LED 511a being arranged and partitioned by a partition plate 334a and a case body partition plate 333a.
The left side light emitting unit middle stage region 512 is formed with the left side light emitting unit middle stage LED 512a, which is partitioned by a partition plate 334b and a case body partition plate 333b.
The left side light emitting unit lower stage region 513 is formed with the left side light emitting unit lower stage LED 513a and is partitioned by a partition plate 334c and a case body partition plate 333c.
The right side light emitting unit upper stage area 521 is formed with the right side light emitting unit upper stage LED 521a and is partitioned by a partition plate 334d and a case body partition plate 333d.
The right side light emitting unit middle stage region 522 is formed with the right side light emitting unit middle stage LED 522a and is partitioned by a partition plate 334e and a case body partition plate 333e.
The right side light emitting unit lower stage region 523 is formed with the right side light emitting unit lower stage LED 523a and is partitioned by a partition plate 334f and a case body partition plate 333f.

仕切り板334a〜334fのそれぞれ左サイド発光部上段LED511a、左サイド発光部中段LED512a、左サイド発光部下段LED513a、右サイド発光部上段LED521a、右サイド発光部中段LED522a及び右サイド発光部下段LED523a方向の面には、光反射部材が設けられている。このように、光反射部材を設けることで、第1円形フレーム311及び第2円形フレーム312の外部側の端部に、これらのLEDの光を効率的に導くことができる。   The left side light emitting part upper stage LED 511a, left side light emitting part middle stage LED 512a, left side light emitting part lower stage LED 513a, right side light emitting part upper stage LED 521a, right side light emitting part middle stage LED 522a and right side light emitting part lower stage LED 523a, respectively, of the partition plates 334a to 334f A light reflecting member is provided on the surface. Thus, by providing the light reflecting member, the light of these LEDs can be efficiently guided to the outer ends of the first circular frame 311 and the second circular frame 312.

仕切り板334a〜334fのLED基板331の表面から高さは、それぞれケース本体仕切り板333a〜333fの高さより高く形成されている。
これにより、左サイド発光部上段領域511、左サイド発光部中段領域512、左サイド発光部下段領域513、右サイド発光部上段領域521、右サイド発光部中段領域522及び右サイド発光部下段領域523は、LED基板331の表面からリール帯300Cの外縁近傍に向かって形成され、リール帯300Cの外縁近傍が開放されている。
The heights of the partition plates 334a to 334f from the surface of the LED substrate 331 are formed to be higher than the heights of the case body partition plates 333a to 333f, respectively.
Accordingly, the left side light emitting unit upper region 511, the left side light emitting unit middle region 512, the left side light emitting unit lower region 513, the right side light emitting unit upper region 521, the right side light emitting unit middle region 522, and the right side light emitting unit lower region 523. Is formed from the surface of the LED substrate 331 toward the vicinity of the outer edge of the reel band 300C, and the vicinity of the outer edge of the reel band 300C is open.

図3に戻って、表示窓4L,4C,4Rの下方には、パチスロ1における遊技に関する情報を表示するリール下部表示器105が設けられている。このリール下部表示器105の下方には、略水平面の台座部10が形成されている。この台座部10の水平面内のうち、右側にはメダル投入口22が設けられ、略中央には主にメダル枚数に関する情報を表示する情報表示器13が設けられ、左側にはベットボタン11が設けられる。ベットボタン11の内部には、メダルの投入が可能な時に点灯するベットボタンLED111(図9参照)が設けられている。   Returning to FIG. 3, below the display windows 4L, 4C, 4R, a reel lower display 105 for displaying information related to games in the pachislot 1 is provided. A pedestal portion 10 having a substantially horizontal plane is formed below the reel lower display 105. Within the horizontal plane of the pedestal 10, a medal slot 22 is provided on the right side, an information display 13 that mainly displays information relating to the number of medals is provided in the approximate center, and a bet button 11 is provided on the left side. It is done. Inside the bet button 11 is provided a bet button LED 111 (see FIG. 9) that is turned on when a medal can be inserted.

このベットボタン11を押下操作することで、単位遊技(一のゲーム)の用に供される枚数のメダルが投入され、前述のとおり、所定の表示ライン8a〜8eが有効化される。ベットボタン11の操作及びメダル投入口22にメダルを投入する操作(遊技を行うためにメダルを投入する操作)を、以下「BET操作」という。   By depressing the bet button 11, a number of medals used for a unit game (one game) are inserted, and the predetermined display lines 8a to 8e are activated as described above. The operation of the bet button 11 and the operation of inserting a medal into the medal insertion slot 22 (the operation of inserting a medal for playing a game) are hereinafter referred to as “BET operation”.

情報表示器13には、今回の遊技に投入されたメダルの枚数(以下、投入枚数)に対応して点灯するLED(図示無し)が設けられている。また、情報表示器13には、特典として遊技者に対して払い出すメダルの枚数(以下、払出枚数)、パチスロ1内部に預けられているメダルの枚数(以下、クレジット枚数)等の情報を遊技者に対してデジタル表示するデジタル表示器(図示無し)が設けられている。
さらに、情報表示器13は、デジタル表示器(図示無し)において、パチスロ1の動作に関するエラーを示すエラーコード、設定値等をデジタル表示する。また、情報表示器13には、再遊技の図柄が表示された時に点灯するLED(図示無し)や、リール3L,3C,3Rが作動可能な時や、メダル投入受付可能な時に点灯するLED(図示無し)が設けられている。
The information display 13 is provided with an LED (not shown) that lights up in accordance with the number of medals inserted in the current game (hereinafter referred to as the inserted number). The information display 13 also provides information such as the number of medals to be paid out to the player as a privilege (hereinafter referred to as the number of payouts), the number of medals deposited within the pachislot 1 (hereinafter referred to as the number of credits), and the like. A digital display (not shown) is provided for digital display to the person.
Further, the information display 13 digitally displays an error code, a set value, and the like indicating an error related to the operation of the pachislot 1 on a digital display (not shown). The information display 13 also has an LED (not shown) that lights when a replay symbol is displayed, or an LED that lights when the reels 3L, 3C, 3R can be operated, or when a medal can be accepted ( (Not shown) is provided.

台座部10の前面部の左寄りには、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット/払出しを押しボタン操作で切り換える精算ボタン12が設けられている。この精算ボタン12の切り換えにより、正面下部のメダル払出口15からメダルが払出され、払出されたメダルはメダル受け部16に溜められる。精算ボタン12の右側には、遊技者の傾動操作により上記リールを回転させ、表示窓4L,4C,4R内での図柄の変動表示を開始するための開始操作手段としてのスタートレバー6が所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられている。   On the left side of the front portion of the pedestal portion 10, there is provided a settlement button 12 for switching credit / payout of medals acquired by the player in the game by a push button operation. By switching the settlement button 12, medals are paid out from the medal payout opening 15 at the lower front, and the paid-out medals are stored in the medal receiving unit 16. On the right side of the checkout button 12, a start lever 6 serving as a start operation means for rotating the reel by the player's tilting operation and starting display of symbol variation in the display windows 4L, 4C, 4R is provided in a predetermined manner. It is attached so that it can tilt within an angular range.

台座部10の前面部の略中央には、遊技者の押下操作により3個のリール3L,3C,3Rの回転をそれぞれ停止させるための停止操作手段としてのストップボタン7L,7C,7Rが設けられている。なお、実施例では、一のゲーム(単位遊技)は、基本的にスタートレバー6が操作されることにより開始し、全てのリール3L,3C,3Rが停止したときに終了する。   Stop buttons 7L, 7C, and 7R as stop operation means for stopping the rotations of the three reels 3L, 3C, and 3R by a player's pressing operation are provided at substantially the center of the front surface of the pedestal unit 10, respectively. ing. In the embodiment, one game (unit game) basically starts when the start lever 6 is operated and ends when all the reels 3L, 3C, 3R are stopped.

前面ドア2下部の正面には、左右に効果音や音声等の音による演出を行うスピーカ9L,9Rが設けられ、このスピーカ9L,9Rの間にメダルが払出されるメダル払出口15が設けられている。前面ドア2最下部には、払出されたメダルを貯留するメダル受け部16が設けられている。また、前面ドア2下部の正面のうち、ストップボタン7L,7C,7Rとメダル受け部16とに上下を挟まれた面には、機種のモチーフに対応したデザインがあしらわれた腰部パネル25が取り付けられている。この腰部パネル25は、背後に設けられた要部パネル照明器(図示無し)に照射される。   Speakers 9L and 9R that perform effects by sounds such as sound effects and voices are provided on the front of the lower part of the front door 2, and a medal payout opening 15 through which medals are paid out is provided between the speakers 9L and 9R. ing. At the lowermost part of the front door 2, a medal receiving part 16 for storing the paid-out medals is provided. Also, on the front surface of the lower part of the front door 2 sandwiched between the stop buttons 7L, 7C and 7R and the medal receiving part 16, a waist panel 25 with a design corresponding to the model motif is attached. It has been. The waist panel 25 is irradiated to a main panel illuminator (not shown) provided behind.

図4に示すように、キャビネット60の内部上部には、リール3L,3C,3Rの他に、パチスロ1の制御を行う主制御回路71が主基板ケースに収容されて設けられている。また、ミドルボード65の下方左側には、電源メインスイッチと交流電圧を直流電圧に変換する電源基板を有する電源ユニット20が設けられている。また、ミドルボード65の下方略中央には、入賞払い出し枚数が所定枚数を超えた時や精算時にメダルを払い出すメダル払出装置40が設けられている。また、ミドルボード65の下方右側には、メダル払出装置40から溢れ出たメダルを収容するメダル補助収納庫45が設けられている。   As shown in FIG. 4, in addition to the reels 3L, 3C, 3R, a main control circuit 71 for controlling the pachislot 1 is housed and provided in the main board case in the upper part of the cabinet 60. On the lower left side of the middle board 65, a power supply unit 20 having a power supply main switch and a power supply board for converting an AC voltage into a DC voltage is provided. A medal payout device 40 for paying out medals when the payout / payout number exceeds a predetermined number or at the time of payment is provided at a substantially lower center of the middle board 65. Further, on the lower right side of the middle board 65, a medal auxiliary storage 45 for storing medals overflowing from the medal payout device 40 is provided.

[パチスロが備える回路の構成]
パチスロ1の構造についての説明は以上である。次に、図9及び図8を参照して、本実施の形態におけるパチスロ1が備える回路の構成について説明する。本実施の形態におけるパチスロ1は、主制御回路71、副制御回路72及びこれらと電気的に接続する周辺装置(アクチュエータ)を備える。
[Circuit configuration of pachislot]
This completes the description of the structure of the pachislot 1. Next, with reference to FIG.9 and FIG.8, the structure of the circuit with which the pachislot 1 in this Embodiment is provided is demonstrated. The pachi-slot 1 in the present embodiment includes a main control circuit 71, a sub-control circuit 72, and peripheral devices (actuators) that are electrically connected thereto.

<主制御回路>
図9は、本実施の形態におけるパチスロ1の主制御回路71の構成を示す。
<Main control circuit>
FIG. 9 shows a configuration of the main control circuit 71 of the pachi-slot 1 in the present embodiment.

(マイクロコンピュータ)
主制御回路71は、回路基板上に設置されたマイクロコンピュータ30を主たる構成要素としている。マイクロコンピュータ30は、CPU(以下、メインCPU)31、ROM(以下、メインROM)32及びRAM(以下、メインRAM)33により構成される。
(Microcomputer)
The main control circuit 71 includes a microcomputer 30 installed on a circuit board as a main component. The microcomputer 30 includes a CPU (hereinafter, main CPU) 31, a ROM (hereinafter, main ROM) 32, and a RAM (hereinafter, main RAM) 33.

メインROM32には、メインCPU31により実行される制御プログラム、内部抽籤テーブル等のデータテーブル、副制御回路72に対して各種制御指令(コマンド)を送信するためのデータ等が記憶されている。メインRAM33には、制御プログラムの実行により決定された内部当籤役等の各種データを格納する格納領域が設けられる。   The main ROM 32 stores a control program executed by the main CPU 31, a data table such as an internal lottery table, data for transmitting various control commands (commands) to the sub control circuit 72, and the like. The main RAM 33 is provided with a storage area for storing various data such as an internal winning combination determined by execution of the control program.

(乱数発生器等)
メインCPU31には、クロックパルス発生回路34、分周器35、乱数発生器36及びサンプリング回路37が接続されている。クロックパルス発生回路34及び分周器35は、クロックパルスを発生する。メインCPU31は、発生されたクロックパルスに基づいて、制御プログラムを実行する。乱数発生器36は、予め定められた範囲の乱数(例えば、0〜65535)を発生する。サンプリング回路37は、発生された乱数の中から1つの値を抽出する。
(Random number generator etc.)
The main CPU 31 is connected to a clock pulse generation circuit 34, a frequency divider 35, a random number generator 36, and a sampling circuit 37. The clock pulse generation circuit 34 and the frequency divider 35 generate clock pulses. The main CPU 31 executes a control program based on the generated clock pulse. The random number generator 36 generates a random number within a predetermined range (for example, 0 to 65535). The sampling circuit 37 extracts one value from the generated random numbers.

(スイッチ等)
マイクロコンピュータ30の入力ポートには、スイッチ等が接続されている。メインCPU31は、スイッチ等の入力を受けて、ステッピングモータ49L,49C,49R等の周辺装置の動作を制御する。ストップスイッチ7Sは、3つのストップボタン7L,7C,7Rのそれぞれが遊技者により押されたこと(停止操作)を検出する。また、スタートスイッチ6Sは、スタートレバー6が遊技者により操作されたこと(開始操作)を検出する。
(Switch etc.)
A switch or the like is connected to the input port of the microcomputer 30. The main CPU 31 receives input from a switch or the like and controls the operation of peripheral devices such as stepping motors 49L, 49C, and 49R. The stop switch 7S detects that each of the three stop buttons 7L, 7C, 7R has been pressed (stop operation) by the player. The start switch 6S detects that the start lever 6 has been operated by the player (start operation).

メダルセンサ42Sは、メダル投入口22に受け入れられたメダルが前述のセレクタ42内を通過したことを検出する。また、ベットスイッチ11Sは、ベットボタン11が遊技者により押されたことを検出する。また、精算スイッチ12Sは、精算ボタン12が遊技者により押されたことを検出する。   The medal sensor 42S detects that a medal received at the medal slot 22 has passed through the selector 42 described above. The bet switch 11S detects that the bet button 11 has been pressed by the player. Further, the settlement switch 12S detects that the settlement button 12 has been pressed by the player.

(周辺装置及び回路)
マイクロコンピュータ30により動作が制御される周辺装置としては、ステッピングモータ49L,49C,49R及びホッパー40がある。また、マイクロコンピュータ30の出力ポートには、各周辺装置の動作を制御するための回路が接続されている。
(Peripheral devices and circuits)
Peripheral devices whose operations are controlled by the microcomputer 30 include stepping motors 49L, 49C, 49R and a hopper 40. A circuit for controlling the operation of each peripheral device is connected to the output port of the microcomputer 30.

モータ駆動回路39は、各リール3L,3C,3Rに対応して設けられたステッピングモータ49L,49C,49Rの駆動を制御する。リール位置検出回路50は、発光部と受光部とを有する光センサにより、リール3L,3C,3Rが一回転したことを示すリールインデックスを各リール3L,3C,3Rに応じて検出する。   The motor drive circuit 39 controls driving of stepping motors 49L, 49C, 49R provided corresponding to the reels 3L, 3C, 3R. The reel position detection circuit 50 detects a reel index indicating that the reels 3L, 3C, and 3R have made one rotation by an optical sensor having a light emitting portion and a light receiving portion in accordance with each reel 3L, 3C, and 3R.

ステッピングモータ49L,49C,49Rは、運動量がパルスの出力数に比例し、回転軸を指定された角度で停止させることが可能な構成を備えている。ステッピングモータ49L,49C,49Rの駆動力は、所定の減速比をもったギアを介してリール3L,3C,3Rに伝達される。ステッピングモータ49L,49C,49Rに対して1回のパルスが出力される毎に、リール3L,3C,3Rは一定の角度で回転する。   The stepping motors 49L, 49C, and 49R have a configuration in which the momentum is proportional to the number of output pulses and the rotation axis can be stopped at a specified angle. The driving force of the stepping motors 49L, 49C, 49R is transmitted to the reels 3L, 3C, 3R via a gear having a predetermined reduction ratio. Each time one pulse is output to the stepping motors 49L, 49C, 49R, the reels 3L, 3C, 3R rotate at a constant angle.

メインCPU31は、リールインデックスを検出してからステッピングモータ49L,49C,49Rに対してパルスを出力した回数をカウントすることによって、リール3L,3C,3Rの回転角度(主に、リール3L,3C,3Rが図柄何個分だけ回転したか)を管理し、リール3L,3C,3Rの表面に配された各図柄の位置を管理するようにしている。   The main CPU 31 counts the number of times the pulses are output to the stepping motors 49L, 49C, 49R after detecting the reel index, thereby rotating the rotation angles of the reels 3L, 3C, 3R (mainly the reels 3L, 3C, The number of symbols 3R has rotated) is managed, and the positions of the symbols arranged on the surfaces of the reels 3L, 3C, 3R are managed.

また、ホッパー駆動回路41は、ホッパー40の動作を制御する。また、払出完了信号回路51は、ホッパー40に設けられたメダル検出部40Sが行うメダルの検出を管理し、ホッパー40から外部に排出されたメダルが払出枚数に達したか否かをチェックする。   The hopper drive circuit 41 controls the operation of the hopper 40. The payout completion signal circuit 51 manages the detection of medals performed by the medal detection unit 40S provided in the hopper 40, and checks whether or not the medals discharged from the hopper 40 have reached the payout number.

(表示器等)
さらに、マイクロコンピュータ30には、ストップボタン7L,7C,7Rのそれぞれ内部に設けられ、これらの受付け状態を表示するストップボタン内部LED107L,107C,107Rと、メダル枚数に関する情報を表示する情報表示器13と、が接続されている。
(Display etc.)
Further, the microcomputer 30 is provided inside each of the stop buttons 7L, 7C, 7R, and the stop button internal LEDs 107L, 107C, 107R for displaying the receiving state, and an information display 13 for displaying information on the number of medals. And are connected.

<副制御回路>
図10は、本実施の形態におけるパチスロ1の副制御回路72の構成を示す。
<Sub control circuit>
FIG. 10 shows a configuration of the sub-control circuit 72 of the pachislot 1 in the present embodiment.

副制御回路72は、主制御回路71と電気的に接続されており、主制御回路71から送信されるコマンドに基づいて演出内容の決定や実行等の処理を行う。副制御回路72は、基本的に、CPU(以下、サブCPU)81、ROM(以下、サブROM)82、RAM(以下、サブRAM)83、DSP(デジタルシグナルプロセッサ)84、オーディオRAM85、A/D変換器86及びアンプ87を含んで構成されている。   The sub control circuit 72 is electrically connected to the main control circuit 71 and performs processing such as determination and execution of effect contents based on a command transmitted from the main control circuit 71. The sub-control circuit 72 basically includes a CPU (hereinafter referred to as sub CPU) 81, a ROM (hereinafter referred to as sub ROM) 82, a RAM (hereinafter referred to as sub RAM) 83, a DSP (digital signal processor) 84, an audio RAM 85, an A / A. A D converter 86 and an amplifier 87 are included.

サブCPU81は、主制御回路71から送信されたコマンドに応じて、サブROM82に記憶されている制御プログラムに従い、映像、音、光の出力の制御を行う。サブRAM83は、決定された演出内容や演出データを登録する格納領域や、主制御回路71から送信される内部当籤役等の各種データを格納する格納領域が設けられている。サブROM82は、基本的に、プログラム記憶領域とデータ記憶領域によって構成される。   The sub CPU 81 controls the output of video, sound, and light according to the control program stored in the sub ROM 82 in accordance with the command transmitted from the main control circuit 71. The sub-RAM 83 is provided with a storage area for registering the determined contents and effects data, and a storage area for storing various data such as an internal winning combination transmitted from the main control circuit 71. The sub ROM 82 basically includes a program storage area and a data storage area.

プログラム記憶領域には、サブCPU81が実行する制御プログラムが記憶されている。例えば、制御プログラムには、主制御回路71との通信を制御し通信内容に基づいて演出内容(演出データ)の決定及び登録を行うための主基板通信タスクや、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103、サイド演出表示器104、リール下部表示器105、ベットボタンLED111及び発光部330による光の出力を制御するランプ制御タスク、スピーカ9L,9Rによる音の出力を制御するサウンド制御タスク等が含まれる。   A control program executed by the sub CPU 81 is stored in the program storage area. For example, in the control program, a main board communication task for controlling communication with the main control circuit 71 and determining and registering production contents (production data) based on the communication contents, dot display 100, reel upper display Device 101, reel illuminator 102, reel effect indicator 103, side effect indicator 104, reel lower indicator 105, bet button LED 111 and lamp control task for controlling light output by light emitting unit 330, sound from speakers 9L and 9R Sound control tasks that control the output of

データ記憶領域は、各種データテーブルを記憶する記憶領域、各演出内容を構成する演出データを記憶する記憶領域、映像の作成に関するアニメーションデータを記憶する記憶領域、BGMや効果音に関するサウンドデータを記憶する記憶領域、光の点消灯のパターンに関するランプデータを記憶する記憶領域等が含まれている。   The data storage area stores a storage area for storing various data tables, a storage area for storing effect data constituting each effect content, a storage area for storing animation data related to creation of video, and a sound data related to BGM and sound effects. A storage area, a storage area for storing lamp data related to the light on / off pattern, and the like are included.

また、副制御回路72には、その動作が制御される周辺装置として、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103、サイド演出表示器104、リール下部表示器105、ベットボタンLED111と、発光部330及びスピーカ9L,9Rが接続されている。   The sub-control circuit 72 also includes a dot display 100, a reel upper display 101, a reel illuminator 102, a reel effect display 103, a side effect display 104, and a lower reel display as peripheral devices whose operations are controlled. The device 105, the bet button LED 111, the light emitting unit 330, and the speakers 9L and 9R are connected.

サブCPU81、DSP84、オーディオRAM85、A/D変換器86及びアンプ87は、演出内容により指定されたサウンドデータに従ってBGM等の音をスピーカ9L,9Rにより出力する。また、サブCPU81は、演出内容により指定されたランプデータに従ってドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103、サイド演出表示器104、リール下部表示器105及び発光部330の点灯及び消灯を行う。   The sub CPU 81, the DSP 84, the audio RAM 85, the A / D converter 86, and the amplifier 87 output sounds such as BGM from the speakers 9L and 9R according to the sound data specified by the production contents. Further, the sub CPU 81 performs the dot display 100, the reel upper display 101, the reel illuminator 102, the reel effect display 103, the side effect display 104, the reel lower display 105, and the light emission according to the lamp data designated by the contents of the effect. The unit 330 is turned on and off.

例えば、サブCPU81は、演出内容により指定されたLEDデータに従って、発光部330に設けられたバックライト部上段LED501a,501b,501c、バックライト部中段LED502a,502b,502c、バックライト部下段LED503a,503b,503c、左サイド発光部上段LED511a、左サイド発光部中段LED512a、左サイド発光部下段LED513a、右サイド発光部上段LED521a、右サイド発光部中段LED522a、右サイド発光部下段LED523aやドット表示器100等の点灯、点滅及び消灯の制御を行う。   For example, the sub CPU 81 determines the backlight unit upper stage LEDs 501a, 501b, and 501c, the backlight unit middle stage LEDs 502a, 502b, and 502c, and the backlight unit lower stage LEDs 503a and 503b provided in the light emitting unit 330 in accordance with the LED data specified by the production contents. 503c, left side light emitting unit upper LED 511a, left side light emitting unit middle LED 512a, left side light emitting unit lower LED 513a, right side light emitting unit upper LED 521a, right side light emitting unit middle LED 522a, right side light emitting unit lower LED 523a, dot display 100, etc. Controls lighting, blinking and extinguishing of.

[リールの発光態様]
次に、リール3Cの発光態様について説明する。
図11は、図4におけるAA'間のリール3Cの部分断面図である。
図11に示すように、サブCPU81(図10参照)の制御により、発光部330の左サイド発光部中段LED512aが点灯し、バックライト部中段LED502a,502bが消灯している。この時、左サイド発光部中段LED512aにより発光された光(図11中の点線ハッチング部分)は、仕切り板334bとケース本体仕切り板333bにより仕切られて形成された左サイド発光部中段領域512で反射され、第2円形フレーム312の側壁316を透過して、外部端部312aにおいて、リール帯の外縁近傍を照射する。
なお、左サイド発光部中段LED512aにより発光された光は、仕切り板334bにより遮られ、リール帯300Cの背後の領域であるバックライト部中段領域502に侵入することはない。また、左サイド発光部中段LED512aにより発光された光は、遮蔽板355により遮られ、隣接する他のリールの内部に侵入することはない。
[Reel emission mode]
Next, the light emission mode of the reel 3C will be described.
FIG. 11 is a partial cross-sectional view of the reel 3C between AA ′ in FIG.
As shown in FIG. 11, under the control of the sub CPU 81 (see FIG. 10), the left side light emitting unit middle LED 512a of the light emitting unit 330 is turned on, and the backlight unit middle LEDs 502a and 502b are turned off. At this time, the light emitted from the left side light emitting unit middle stage LED 512a (dotted line hatched portion in FIG. 11) is reflected by the left side light emitting unit middle stage region 512 formed by being partitioned by the partition plate 334b and the case body partition plate 333b. Then, the light passes through the side wall 316 of the second circular frame 312 and irradiates the vicinity of the outer edge of the reel band at the outer end 312a.
The light emitted by the left side light emitting unit middle stage LED 512a is blocked by the partition plate 334b and does not enter the backlight unit middle stage region 502, which is the region behind the reel band 300C. Further, the light emitted by the left side light emitting unit middle stage LED 512a is blocked by the shielding plate 355 and does not enter the inside of another adjacent reel.

図12は、左サイド発光部510及び右サイド発光部520による演出を説明する図である。
図12では、リール3L,3C,3Rの左サイド発光部510(図8参照)及び右サイド発光部520(図8参照)の全てのLEDを発光させたときの表示窓4L,4C,4Rにおける表示を示している。このとき、リール帯300L,300C,300Rの上段、中段及び下段の外縁近傍がそれぞれ光る演出(図12中の縦長の楕円形状のハッチング部分)が行われる。
FIG. 12 is a diagram for explaining effects by the left side light emitting unit 510 and the right side light emitting unit 520.
In FIG. 12, in the display windows 4L, 4C, 4R when all the LEDs of the left side light emitting unit 510 (see FIG. 8) and the right side light emitting unit 520 (see FIG. 8) of the reels 3L, 3C, 3R emit light. The display is shown. At this time, an effect is produced in which the vicinity of the outer edges of the upper, middle, and lower stages of the reel bands 300L, 300C, and 300R shine (vertically long oval hatched portions in FIG. 12).

次に、本実施の形態に係るパチスロ1の基板構造について説明する。
本実施の形態に係るパチスロ1の筐体4は、前述したように(図2〜図4参照)、筐体本体部であり、前面に開口を有する箱状のキャビネット60と、キャビネット60に軸支され、前面の開口を開閉する前面ドア2とを備えて構成される。このパチスロ1の筐体4内には、集積回路(IC)、コンデンサや抵抗等の電子部品を表面に実装し、各電子部品間を導体パターン等によって接続することで電子回路を構成する各種の電子回路基板が配置されている。
Next, the substrate structure of the pachislot machine 1 according to the present embodiment will be described.
As described above, the housing 4 of the pachislot machine 1 according to the present embodiment is a housing main body, and has a box-like cabinet 60 having an opening on the front surface, and the cabinet 60 is pivoted. The front door 2 is supported and configured to open and close the front opening. In the case 4 of the pachislot machine 1, electronic components such as an integrated circuit (IC), a capacitor and a resistor are mounted on the surface, and various electronic components are configured by connecting each electronic component with a conductor pattern or the like. An electronic circuit board is arranged.

各種電子部品等を実装する前の基板(プリント配線基板)の構造としては、1枚の絶縁基板(基材)の表裏両面に導体パターンを形成し、両面の導体パターン間をスルーホール(Through hole)によって接続する構造を有するものや、上記絶縁基板を複数積層し、各絶縁基板の任意の層の導体パターンをビア(Via)によって導通させる構造を有するもの(積層基板)がある。上記プリント配線基板において、スルーホール又はビアは、例えば、単層又は多層の絶縁基板に表裏両面を貫通する孔をあけ、その孔の内周面に銅メッキ等のメッキ処理を施すことにより形成することができる。   The structure of the board (printed wiring board) before mounting various electronic components, etc., is to form a conductor pattern on both the front and back sides of a single insulating board (base material), and make a through hole between the conductor patterns on both sides. ) And a structure in which a plurality of the above-mentioned insulating substrates are stacked and a conductive pattern of an arbitrary layer of each insulating substrate is made conductive by vias (laminated substrate). In the printed wiring board, the through hole or the via is formed by, for example, forming a hole penetrating both front and back surfaces in a single-layer or multilayer insulating substrate, and subjecting the inner peripheral surface of the hole to a plating process such as copper plating. be able to.

本実施の形態では、上述した電子回路基板のスルーホール又はビアを標的とするゴト(電源ゴト)行為を防止するために、スルーホール又はビアの孔(開口部)を、ケーブルなどの不正用の特殊器具に対して電気的な導通が得られないように、絶縁可能に、つまり、外部から当接できないように塞ぐ絶縁被覆層を形成した基板構造としている。なお、上記絶縁被覆層は、特殊器具が当接することを防止する当接防止層としても機能する。   In the present embodiment, in order to prevent the above-described goto (power supply goto) action targeting the through hole or via of the electronic circuit board, the through hole or via hole (opening) is used for illegal use such as a cable. In order to prevent electrical continuity from being obtained with respect to special equipment, the substrate structure is formed with an insulating coating layer that can be insulated, that is, cannot be contacted from the outside. In addition, the said insulating coating layer functions also as a contact prevention layer which prevents that a special instrument contacts.

本実施の形態における基板構造の一例として、例えば後述するデバイス基板130等の被制御系の基板(以下、被制御系基板)については、特定の配置条件を満たすものについては、スルーホール又はビアが一の面(例えば表面)および他の面(同、裏面)においてレジスト層を形成して孔を塞いだ構造(図15参照)としている。   As an example of the substrate structure in the present embodiment, for example, a controlled substrate such as a device substrate 130 (to be described later) (hereinafter referred to as a controlled substrate) has a through hole or a via that satisfies a specific arrangement condition. A resist layer is formed on one surface (for example, the front surface) and the other surface (the same, the back surface) to block the holes (see FIG. 15).

上記特定の配置条件としては、例えば、パチスロ1の前面ドア2の外部に設けられる外部部材を強制的に取り外した場合に、基板が外部露呈する可能性のある位置に配置されるという条件を適用できる。この配置条件を適用した場合、外部露呈する可能性のある位置に配置される被制御系基板は上述した当接防止層が形成された構造となる。また、特定の配置条件の別の例としては、例えば、前面ドア2が有する各種の隙間や、前面ドア2とキャビネット60間のヒンジ部に形成される隙間等から不正用の特殊器具の侵入経路を確保し得る位置に配置されるという条件を適用できる。   As the specific arrangement condition, for example, the condition that the board is arranged at a position where the board may be exposed when the external member provided outside the front door 2 of the pachi-slot 1 is forcibly removed is applied. it can. When this arrangement condition is applied, the controlled system substrate arranged at a position where there is a possibility of external exposure has a structure in which the above-described contact prevention layer is formed. Further, as another example of the specific arrangement condition, for example, an intrusion route of a special tool for fraud from various gaps of the front door 2 or a gap formed in a hinge portion between the front door 2 and the cabinet 60. It is possible to apply a condition that it is arranged at a position that can be secured.

本実施の形態に係るパチスロ1は、上述した特定の配置条件を満たす被制御系基板として、例えば、音声による演出を行うためにスピーカ9L,9Rを駆動する音声基板や、光による演出を行うためにLEDを駆動するLED基板を実装している。特に、LED基板としては、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103及びサイド演出表示器104にそれぞれ対応する駆動回路を搭載する図示しない各基板、並びに発光部330を構成するLED基板331が実装されている。   The pachi-slot 1 according to the present embodiment is, for example, a sound board that drives the speakers 9L and 9R to perform a sound effect, or a light effect as a controlled system board that satisfies the specific arrangement condition described above. An LED substrate for driving the LED is mounted on. In particular, the LED substrate includes a dot display 100, a reel upper display 101, a reel illuminator 102, a reel effect display 103 and a side effect display 104, each of which is mounted with a drive circuit (not shown), and light emission. An LED substrate 331 constituting the part 330 is mounted.

また、被制御系基板を対象として各種制御を行う制御系の基板(以下、制御系基板)については、上述した特定の配置条件を満たすか否かに拘らず、スルーホール又はビアに対する当接防止層を形成した構造としている。これら制御系基板(後述するメイン基板710、サブ基板720、サブ中継基板750等)の当接防止層は、特に、スルーホール又はビアの内部に樹脂部材を埋め込み、樹脂部材の露出部分を蓋メッキ層で塞いだ後、蓋メッキ層の上からレジストを塗布してスルーホール又はビアを絶縁加工した構造(図16参照)を有している。   In addition, with respect to a control system board (hereinafter referred to as a control system board) that performs various controls on a controlled system board, contact prevention with respect to a through hole or a via is performed regardless of whether or not the above-described specific arrangement condition is satisfied. It has a structure in which layers are formed. The contact prevention layer of these control system boards (main board 710, sub board 720, sub relay board 750, etc., which will be described later), in particular, embeds a resin member inside a through hole or via, and covers the exposed portion of the resin member with a lid. After covering with a layer, a resist is applied from above the lid plating layer and the through hole or via is insulated (see FIG. 16).

[基板の配置態様]
図13は、本実施の形態におけるパチスロの基板配置態様を示す概略図である。
本実施の形態では、図13に示すように、パチスロ1の筐体4内に、主制御回路71が搭載されたメイン基板710、副制御回路72が搭載されたサブ基板720、メイン基板710、サブ基板720、及び後述するデバイス基板130A、130B等の被制御系基板に電源を供給する電源基板210、サブ基板720と周辺基板等の配線を中継するサブ中継基板750、上記周辺基板としてサブ中継基板750に接続され、スピーカやLEDなどの演出用のデバイス140A、140B(以下、まとめて140と呼称する)、又は演出用のデバイス140にそれぞれ対応する駆動回路(ドライバ)等を搭載するデバイス基板130A、130B(以下、まとめて130と呼称する)が配置されている。
[Arrangement of substrate]
FIG. 13 is a schematic diagram showing a pachislot board arrangement mode in the present embodiment.
In the present embodiment, as shown in FIG. 13, a main board 710 on which a main control circuit 71 is mounted, a sub board 720 on which a sub control circuit 72 is mounted, a main board 710, A power supply substrate 210 that supplies power to a controlled substrate such as a device substrate 130A, 130B, which will be described later, a sub-relay substrate 750 that relays wiring between the sub-substrate 720 and the peripheral substrate, and a sub-relay as the peripheral substrate Device boards connected to the board 750 and mounted with stage devices 140A and 140B (hereinafter collectively referred to as 140) such as speakers and LEDs, or drive circuits (drivers) corresponding to the stage devices 140, respectively. 130A and 130B (hereinafter collectively referred to as 130) are arranged.

メイン基板710及び電源基板210は、例えば、キャビネット60の内部に配置され、特に、電源基板210は電源ユニット20内に配置されている。一方、サブ基板720、サブ中継基板750、デバイス基板130は、例えば、前面ドア2の背面に配置されている。   For example, the main board 710 and the power board 210 are arranged inside the cabinet 60, and in particular, the power board 210 is arranged in the power unit 20. On the other hand, the sub board 720, the sub relay board 750, and the device board 130 are disposed on the back surface of the front door 2, for example.

メイン基板710とサブ中継基板750との間、及びサブ中継基板750とサブ基板720及びデバイス基板130との間には、それぞれ、互いの基板のコネクタを接続するケーブルが配設されている。すなわち、上記各基板間は、ケーブルを使用した光通信による信号伝達が行われている。また、電源基板210とメイン基板710及びサブ中継基板750との間、サブ中継基板750とサブ基板720及びデバイス基板130との間は、それぞれ、互いの基板のコネクタを接続する電源ケーブルが配設されている。これにより、サブ中継基板75は、電源基板210からサブ基板720及びデバイス基板130に供給される電力を中継するとともに、メイン基板710からサブ基板720に一方向に送信される情報(コマンド等)を中継し、さらには、サブ基板が演出に関する制御の対象とするデバイス140に送信する情報をデバイス基板130を介して中継する。   Cables for connecting connectors of the respective substrates are disposed between the main substrate 710 and the sub-relay substrate 750 and between the sub-relay substrate 750, the sub-substrate 720, and the device substrate 130, respectively. That is, signal transmission by optical communication using a cable is performed between the substrates. In addition, between the power supply board 210 and the main board 710 and the sub-relay board 750, and between the sub-relay board 750 and the sub-board 720 and the device board 130, power cables for connecting the connectors of the respective boards are arranged. Has been. As a result, the sub relay board 75 relays the power supplied from the power board 210 to the sub board 720 and the device board 130, and also transmits information (commands, etc.) transmitted in one direction from the main board 710 to the sub board 720. The information transmitted to the device 140 to be controlled by the sub-board is further relayed via the device board 130.

メイン基板710には、主制御回路71のマイクロコンピュータ30を構成するメインCPU31、メインROM32、サブRAM33等が実装される。メイン基板710において、メインCPU31は、メインROM32に記憶されている制御プログラムに基づき遊技の進行に係る制御を行うとともに、サブ基板720に搭載されている副制御回路72に対して遊技に進行に対応する演出を実行させるために各種制御指令(コマンド)を送信する。   On the main board 710, a main CPU 31, a main ROM 32, a sub RAM 33, and the like constituting the microcomputer 30 of the main control circuit 71 are mounted. In the main board 710, the main CPU 31 performs control related to the progress of the game based on the control program stored in the main ROM 32, and responds to the progress of the game with respect to the sub control circuit 72 mounted on the sub board 720. Various control commands (commands) are transmitted in order to execute the effect to be performed.

サブ基板720には、副制御回路72を構成するサブCPU81、サブROM82、サブRAM83等が実装される。サブ基板720において、サブCPU81は、演出用の液晶、音声・各ランプ類及び通信データの管理を行う。具体的には、サブCPU81は、メイン基板710からの例えば上記制御指令等の制御信号に基づき、予め設定されたプログラムに従ってサブ中継基板750を介して演出処理動作全体の制御を行う。上記演出処理動作の制御対象として、サブ中継基板750には、演出用の各デバイス140がそれぞれ対応するデバイス基板130を介して接続されている。   On the sub board 720, a sub CPU 81, a sub ROM 82, a sub RAM 83, and the like constituting the sub control circuit 72 are mounted. In the sub-board 720, the sub-CPU 81 manages the production liquid crystal, sound / lamps, and communication data. Specifically, the sub CPU 81 controls the entire effect processing operation via the sub relay board 750 according to a preset program based on a control signal such as the control command from the main board 710. As control targets of the effect processing operation, each device 140 for effects is connected to the sub-relay board 750 via the corresponding device substrate 130.

本実施の形態おいて、デバイス140としては、例えば光演出用の光源であるLEDが備わる。このデバイス140に対応するデバイス基板130として、デバイス発光部330を構成するLED基板331や、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103、サイド演出表示器104を構成するLED駆動回路がそれぞれ搭載された基板(不図示)等が備わる。演出用のデバイス140の他の例として、例えば、音声による演出を行う音源出力部としてのスピーカ9L、9Rがあり、対応するデバイス基板130としては、例えば、図10におけるアンプ87等を含むスピーカ9L、9Rの駆動回路を実装する音声基板が備わる。   In the present embodiment, the device 140 includes, for example, an LED that is a light source for light effects. As the device substrate 130 corresponding to the device 140, the LED substrate 331 constituting the device light emitting unit 330, the dot display device 100, the reel upper display device 101, the reel illumination device 102, the reel effect display device 103, and the side effect display device 104. Are provided with a substrate (not shown) on which the LED drive circuits constituting each are mounted. Other examples of the production device 140 include, for example, speakers 9L and 9R as sound source output units that produce an audio presentation, and the corresponding device substrate 130 includes, for example, a speaker 9L including the amplifier 87 in FIG. , 9R driving circuit is mounted.

[被制御系基板の構成]
図14は、本実施の形態におけるパチスロの被制御系基板の構成を示す平面図である。図14(a)は最終製造工程直前の構成を示し、図14(b)は最終製造工程後の構成を示している。
[Configuration of controlled system board]
FIG. 14 is a plan view showing the configuration of the controlled system substrate of the pachislot machine according to the present embodiment. FIG. 14A shows the configuration immediately before the final manufacturing process, and FIG. 14B shows the configuration after the final manufacturing process.

なお、図14に示す被制御系基板150は、図13に示したデバイス基板130のうち、特に、LEDとその駆動回路を実装するLED基板の例を示している。この被制御系基板150としては、例えば、発光部330を構成するLED基板331等、外部露呈する可能性がある位置に配置される基板を想定している。   The controlled system board 150 shown in FIG. 14 is an example of the LED board on which the LED and its drive circuit are mounted, among the device boards 130 shown in FIG. As this controlled-system board | substrate 150, the board | substrate arrange | positioned in the position which may be exposed outside, such as LED board 331 which comprises the light emission part 330, for example is assumed.

図14に示すように、被制御系基板150の一の面(図14に図示している側の面(以下、表面))には、コネクタを設置するためのコネクタ配置パターン161a、LEDを設置するためのLED配置パターン161b、抵抗等の回路素子を配置するための回路素子配置パターン161c、上記表面に対する他の面である裏面との間を貫通して形成されるスルーホール171等が形成されている。   As shown in FIG. 14, a connector arrangement pattern 161a for installing a connector and LEDs are installed on one surface of the controlled system substrate 150 (the surface on the side shown in FIG. 14 (hereinafter referred to as the surface)). LED arrangement pattern 161b for performing, circuit element arrangement pattern 161c for arranging circuit elements such as resistors, through-holes 171 formed through the back surface, which is another surface with respect to the front surface, and the like are formed. ing.

図14(a)に示すように、最終製造工程直前の被制御系基板150では、表面及び裏面にスルーホール171の孔を塞ぐレジスト処理が行われていない状態にある。よって、この状態では、図14(a)において、スルーホール171の孔が視認できている。   As shown in FIG. 14A, the controlled substrate 150 immediately before the final manufacturing process is in a state where the resist processing for closing the through holes 171 on the front surface and the back surface is not performed. Therefore, in this state, the hole of the through hole 171 is visible in FIG.

図14(a)に示す最終製造工程直前の被制御系基板150に対しては、その後、スルーホール171を含む基板表面及び裏面に対して所定の厚さでレジストを塗布するレジスト処理が行われる。但し、その際、コネクタ配置パターン161a、LED配置パターン161b、回路素子配置パターン161c等、今後接続工程が残されている領域を除いて上記レジスト処理が行われる。   Thereafter, a resist process is performed on the controlled substrate 150 immediately before the final manufacturing process shown in FIG. 14A by applying a resist with a predetermined thickness on the front and back surfaces of the substrate including the through holes 171. . However, at this time, the resist process is performed except for regions where connection processes are left in the future, such as the connector arrangement pattern 161a, the LED arrangement pattern 161b, and the circuit element arrangement pattern 161c.

図14(b)は、上記レジスト処理工程を経て完成した被制御系基板150の構造を示している。図14(b)において、被制御系基板150の表面及び裏面はスルーホール171が上述した最終製造工程でのレジスト処理で孔が塞がれた状態となっている。この状態は、図14(b)では、図14(a)において視認できていたスルーホール171が見えなくなったことからも確認できる。   FIG. 14B shows the structure of the controlled substrate 150 completed through the resist processing step. In FIG. 14 (b), the front and back surfaces of the controlled substrate 150 are in a state in which the through holes 171 are closed by the resist process in the final manufacturing process described above. This state can be confirmed from the fact that the through hole 171 that was visible in FIG. 14A is not visible in FIG. 14B.

図15は、図14に示す被制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。図15では、特に、図14(b)の被制御系基板150のC−C線による断面構造を示している。また、図15(a)は、図14(a)に示す最終製造工程直前の被制御系基板150の断面構造を示し、図15(b)は、図14(b)に示す最終製造工程後の被制御系基板150の断面構造を示している。   FIG. 15 is a cross-sectional view of a principal part showing a manufacturing process of the controlled substrate shown in FIG. FIG. 15 particularly shows a cross-sectional structure taken along line CC of the controlled system substrate 150 of FIG. 15A shows a cross-sectional structure of the controlled substrate 150 immediately before the final manufacturing process shown in FIG. 14A, and FIG. 15B shows a state after the final manufacturing process shown in FIG. 14B. 2 shows a cross-sectional structure of the controlled system substrate 150.

図15(a)に示すように、最終製造工程直前の被制御系基板150には、基材153の例えば表面にLED配置パターン161b等が形成されるとともに、基板表面と裏面を貫通するスルーホール171が形成されている。   As shown in FIG. 15A, in the controlled substrate 150 immediately before the final manufacturing process, an LED arrangement pattern 161b or the like is formed on the front surface of the base material 153, for example, and a through-hole penetrating the front and back surfaces of the substrate. 171 is formed.

図15(a)における被制御系基板150の構造は、周知の製造工程によって生成可能である。例えば、最初に両面に銅箔が形成された銅張積層板等から成る基材153を所定の形状にカットしたうえで、回路設計に従い所定の位置にスルーホール171用の孔172や、電子部品取付用の孔などをあける孔あけ加工を行う。続いて、上記孔172や電子部品取付用の孔の内部に例えば銅メッキを施し、メッキ層173を有するスルーホール171や部品取付孔を形成する。   The structure of the controlled system substrate 150 in FIG. 15A can be generated by a known manufacturing process. For example, a base material 153 made of a copper clad laminate having copper foil formed on both sides is first cut into a predetermined shape, and then a hole 172 for a through hole 171 or an electronic component is placed at a predetermined position according to a circuit design. Drill holes for mounting holes. Subsequently, for example, copper plating is applied to the inside of the hole 172 or the electronic component mounting hole to form a through hole 171 having a plated layer 173 or a component mounting hole.

次に、配線パターンや部品実装パターン等のパターンを表裏両面に形成するパターン形成工程を実施する。例えば、孔あけ加工した部分を塞いで両面にエッチングレジストを塗布し、露光を行った後にパターン以外の不要部分を除去してパターン形成用レジストを残す。更にエッチング工程でパターン以外の銅箔を除去し、残ったレジストを除去する。   Next, a pattern forming process for forming patterns such as wiring patterns and component mounting patterns on both the front and back surfaces is performed. For example, an etching resist is applied to both sides of the holed portion, and after exposure, unnecessary portions other than the pattern are removed to leave a pattern forming resist. Further, the copper foil other than the pattern is removed by an etching process, and the remaining resist is removed.

前述の製造工程を経て得られた被制御系基板150(図15(a)参照)に対し、最終製造工程でのレジスト処理が施される。最終製造工程では、図15(a)に示す被制御系基板150の表裏両面にレジストを塗布する処理を行う。この最終製造工程でのレジスト処理により図15(b)に示す構造の被制御系基板150が完成する。図15(b)に示すように、完成した被制御系基板150は、表裏両面にレジスト層181、182が形成され、スルーホール171の孔172が、表面ではレジスト層181により、裏面ではレジスト層182により塞がれた構造となっている。すなわち、スルーホール171の孔を絶縁可能に覆うレジスト層181、182は、当接防止層を形成する。   The controlled substrate 150 (see FIG. 15A) obtained through the above manufacturing process is subjected to resist processing in the final manufacturing process. In the final manufacturing process, a resist is applied to both the front and back surfaces of the controlled substrate 150 shown in FIG. The controlled substrate 150 having the structure shown in FIG. 15B is completed by resist processing in this final manufacturing process. As shown in FIG. 15B, the completed controlled substrate 150 has resist layers 181 and 182 formed on both the front and back surfaces, and the holes 172 of the through holes 171 are formed on the surface by the resist layer 181 and on the back surface by the resist layer. The structure is closed by 182. That is, the resist layers 181 and 182 that cover the through holes 171 in an insulating manner form a contact prevention layer.

なお、図14及び図15においては、基材153としての1枚の絶縁基板にスルーホール171を設けてこれを当接防止層であるレジスト層181、182によって塞いだ構造を例示しているが、本発明は、これに限らず、例えば、絶縁基板を複数積層し、各絶縁基板の任意の層の導電パターンをビアによって導通させる積層基板において、上記スルーホール171と同様、表裏両面で上記ビアの孔をレジスト塗布により塞ぐ構造としても良い。   14 and 15 exemplify a structure in which a through hole 171 is provided in one insulating substrate as the base material 153 and is blocked by resist layers 181 and 182 as contact prevention layers. The present invention is not limited to this. For example, in a laminated substrate in which a plurality of insulating substrates are stacked and a conductive pattern of an arbitrary layer of each insulating substrate is conducted by vias, the vias on both the front and back surfaces are the same as the through holes 171. It is good also as a structure which closes this hole by resist application.

また、図14及び図15では、スルーホール171、ビアの孔を塞ぐ加工を施す被制御係基板150として、デバイス発光部330のLED基板331や、ドット表示器100、リール上部表示器101、リール照明器102、リール演出表示器103及びサイド演出表示器104にそれぞれ対応するLED基板の例を挙げたが、本発明では、この他、音声基板や、リール下部表示器105を対象とする情報表示制御用の回路を搭載した表示制御基板等、演出実行手段である複数のデバイス130にそれぞれ対応する基板全般、又は、遊技の進行に係るベットボタン11や、ストップボタン7L,7C,7Rがそれぞれ取り付けられるスイッチ基板(不図示)等を上記加工の対象とすることができる。   14 and 15, the controlled substrate 150 for processing the through hole 171 and the via hole, the LED substrate 331 of the device light emitting unit 330, the dot display 100, the reel upper display 101, the reel Although the example of the LED board corresponding to each of the illuminator 102, the reel effect display 103, and the side effect display 104 has been given, in the present invention, in addition to this, the information display for the sound board and the reel lower display 105 is targeted. General boards corresponding to each of a plurality of devices 130 that are production execution means, such as a display control board equipped with a control circuit, or bet buttons 11 and stop buttons 7L, 7C, 7R related to the progress of the game are attached respectively. A switch board (not shown) or the like to be processed can be the target of the above processing.

[ゴト行為に対する対応]
被制御系基板150を対象としたゴト行為としては、例えば前面ドア2の外部に設けられている外部部材を強制的に取り出して被制御系基板150を露呈させたり、あるいは、前面ドア2のスピーカ9L、9R取付面の隙間、LEDの外部を覆う外装部材の隙間等を利用して、LED基板や音声基板等のデバイス基板130の配置箇所まで、ケーブルなどの特殊器具を侵入させたうえでスルーホール171(又はビア)の孔内に先端部の導体部分、つまり絶縁被覆を剥離した導体部分を差し込んだり、あるいは、特殊器具の先端部の導体部分をスルーホール171の孔内に差し込んだ状態で、特殊器具の他端に接続した通信機器(情報処理装置)から不正な信号を送り込む等の不正行為が行われる。
[Responding to Goto acts]
As a go-to action for the controlled system board 150, for example, an external member provided outside the front door 2 is forcibly taken out to expose the controlled system board 150, or a speaker of the front door 2 is used. Use the 9L and 9R mounting surface gaps, the gaps in the exterior members that cover the outside of the LEDs, etc. to penetrate the device board 130, such as the LED board or audio board, into the place where the special instrument such as a cable is inserted. Insert the conductor part at the tip, that is, the conductor part from which the insulation coating has been peeled, into the hole of the hole 171 (or via), or insert the conductor part at the tip of the special instrument into the hole of the through hole 171. An illegal act such as sending an illegal signal from a communication device (information processing apparatus) connected to the other end of the special instrument is performed.

こうした不正行為(ゴト行為)に対して、本実施の形態に係る被制御系基板150では、スルーホール171(又はビア)がレジストによって表裏両面側で塞がれているために、スルーホール171の孔内に特殊器具の先端部の導体部分を侵入させることができず、スルーホール171の孔内の導体層であるメッキ層173を通じた電気的導通を阻止することができる。よって、スルーホール171を通じた回路の短絡による電源遮断や通信機器からの不正な信号の送信を防止でき、不正行為を阻止できるようになる。   In the controlled substrate 150 according to the present embodiment, the through hole 171 (or via) is blocked on both the front and back sides by the resist against such an illegal act (got action). The conductor portion at the tip of the special instrument cannot enter the hole, and electrical conduction through the plating layer 173 that is the conductor layer in the hole of the through hole 171 can be prevented. Therefore, it is possible to prevent power interruption due to a short circuit of the circuit through the through hole 171 and transmission of an unauthorized signal from a communication device, and it is possible to prevent an illegal act.

以上説明したように、本実施の形態では、被制御系基板150、例えば、LED基板や音声基板等の演出用のデバイス基板130のうち、外部露呈する可能性のあるデバイス基板130についてはスルーホール171又はビアの孔をレジストで塞ぐ当接防止層を設けた構造としている。   As described above, in the present embodiment, through the controlled system substrate 150, for example, the device substrate 130 that may be exposed to the outside, among the device substrates 130 for production such as LED substrates and audio substrates, through holes are provided. The contact prevention layer 171 or the via hole is closed with a resist.

この構造によれば、不正を行なう第三者が、パチスロ1の外部部材を不正に取り外して被制御系基板150を露呈させる等により、不正用の特殊器具の先端部の導体部分を基板上の位置まで侵入させ得た場合でも、スルーホール又はビアが当接防止層によって上記導体部分が当接し得ないように塞がれているため、特殊器具の先端部をスルーホール又はビアの孔内に侵入させて回路を短絡させたり、特殊器具の他端に接続している通信機器から演出を混乱させ得る不正信号を送信することができなくなる。よって、本実施の形態に係る被制御系基板150を搭載することで、特殊器具の使用による演出に係る動作を阻害する不正行為(電源ゴト)を確実に防止できるようになる。   According to this structure, a third party who performs fraudulently removes the external member of the pachislot machine 1 to expose the controlled system substrate 150, so that the conductor portion at the tip of the illegal special instrument is placed on the substrate. Even if it can penetrate to the position, the through hole or via is blocked by the contact prevention layer so that the conductor part cannot contact, so the tip of the special instrument is in the hole of the through hole or via. It becomes impossible to transmit an illegal signal that may cause the circuit to be short-circuited and a communication device connected to the other end of the special device to disrupt the production. Therefore, by mounting the controlled system board 150 according to the present embodiment, it is possible to reliably prevent an illegal act (power supply gotten) that hinders the operation related to the effect due to the use of the special instrument.

なお、本実施の形態では、パチスロ1の機種によっては、スルーホール171又はビアの孔をレジストで塞ぐ構造とする被制御系基板150として、グラフィックモジュールを搭載する基板、液晶インバータを搭載する基板等を対象として良い。   In the present embodiment, depending on the type of pachislot machine 1, as a controlled system board 150 having a structure in which a through hole 171 or a via hole is closed with a resist, a board on which a graphic module is mounted, a board on which a liquid crystal inverter is mounted, etc. Good for.

[制御系基板の構成]
図16は、本実施の形態におけるパチスロの制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。制御系基板760としては、図13に示したメイン基板710、サブ基板720、サブ中継基板750等の基板を想定している。図16では、特に、サブ中継基板750を例示している。
[Control system board configuration]
FIG. 16 is a fragmentary cross-sectional view showing the manufacturing process of the control system substrate for the pachislot machine in the present embodiment. As the control system board 760, a board such as the main board 710, the sub board 720, and the sub relay board 750 shown in FIG. 13 is assumed. FIG. 16 particularly illustrates the sub relay board 750.

これら制御系基板760は、上述した被制御系基板150に対する制御指令等を発行する機能を有するため、特殊器具によるゴト操作による回路の短絡、不正信号の送り込み等に対するより厳重な防止対策が望まれる。そのため、制御系基板760については、スルーホールやビアの孔を塞ぐ構造の強度の増強を図っている。   Since these control system boards 760 have a function of issuing a control command or the like for the controlled system board 150 described above, more strict prevention measures against a short circuit due to goto operation by a special instrument, sending of illegal signals, etc. are desired. . Therefore, with respect to the control system substrate 760, the strength of the structure that closes the through holes and via holes is increased.

図16(a)において、当該工程で得られる制御系基板760はスルーホール771が形成されている。スルーホール771は、基材753を貫通して形成した孔770の内周面に例えば銅メッキ等のメッキ層773を形成することにより形成される。さらに、制御系基板760の表面及び裏面には、図示しないコネクタ、IC、抵抗等の電子分品用の領域パターン、電子分品間を電気的に接続するための配線パターン等が形成されている。   In FIG. 16A, a through hole 771 is formed in the control system substrate 760 obtained in this step. The through hole 771 is formed by forming a plating layer 773 such as copper plating on the inner peripheral surface of the hole 770 formed through the base 753. Further, on the front and back surfaces of the control system board 760, a region pattern for electronic parts such as connectors, ICs, resistors, etc. (not shown), wiring patterns for electrically connecting the electronic parts, and the like are formed. .

上記工程で図16(a)に示す構造とされた制御系基板760の製造工程は、次いで、樹脂埋め工程へ移行する。樹脂埋め工程では、図16(b)に示すように、図16(a)に示す制御系基板760のスルーホール771の内部に樹脂部材775を充填して内部全体を埋め込んだ構造を形成する。   The manufacturing process of the control system substrate 760 having the structure shown in FIG. 16A in the above process then proceeds to the resin filling process. In the resin filling step, as shown in FIG. 16B, a resin member 775 is filled in the through hole 771 of the control system substrate 760 shown in FIG.

上記樹脂埋め工程で図16(b)に示す構造とされた制御系基板760の製造工程は、次いで、最終工程へ移行する。最終工程では、図16(c)に示すように、図16(b)に示す形態で樹脂封止されたスルーホール771の表面及び裏面に臨む領域(露呈部分)全体を塞ぐように、基材753の表裏両面で蓋メッキ処理を施して蓋メッキ層777を形成する。上記蓋メッキ処理の後、さらに、蓋メッキ層777を含む基板表面及び裏面に対して所定の厚さでレジストを塗布するレジスト処理が行われる。なお、レジスト処理では今後接続工程が残されている素子領域パターン等の領域に対するレジスト塗布は行われない。   The manufacturing process of the control system substrate 760 having the structure shown in FIG. 16B in the resin filling process then proceeds to the final process. In the final step, as shown in FIG. 16 (c), the base material is closed so as to block the entire region (exposed portion) facing the front and back surfaces of the through hole 771 sealed with resin in the form shown in FIG. 16 (b). A lid plating process is performed on both the front and back surfaces of 753 to form a lid plating layer 777. After the lid plating process, a resist process for applying a resist with a predetermined thickness on the front and back surfaces of the substrate including the lid plating layer 777 is further performed. In the resist processing, resist coating is not performed on regions such as element region patterns where connection processes remain in the future.

上記レジスト処理により図16(c)に示す構造の制御系基板760が完成する。図16(c)に示すように、完成した制御系基板760は、表裏両面にレジスト層781、782が形成され、スルーホール171の孔が、樹脂部材775で樹脂埋め、蓋メッキ層775で蓋メッキされたうえで、裏面と裏面でそれぞれレジスト層181、182によって塞がれた構造となっている。すなわち、本実施の形態に係る制御系基板760は、スルーホール771の内部に埋め込まれた樹脂部材775と、樹脂部材775の基板面への露出部分を塞ぐ蓋メッキ層777と、蓋メッキ層777の上からスルーホール771を絶縁加工するように塗布されるレジスト層781、782とにより構成される当接防止層が形成された構造を有する。   By the resist process, a control system substrate 760 having a structure shown in FIG. 16C is completed. As shown in FIG. 16C, the completed control system substrate 760 has resist layers 781 and 782 formed on both front and back surfaces, and the holes of the through holes 171 are filled with a resin member 775 and covered with a lid plating layer 775. After plating, the structure is such that the back surface and the back surface are closed by resist layers 181 and 182, respectively. That is, the control system substrate 760 according to the present embodiment includes a resin member 775 embedded in the through hole 771, a lid plating layer 777 that closes the exposed portion of the resin member 775 on the substrate surface, and the lid plating layer 777. The contact prevention layer composed of resist layers 781 and 782 applied so as to insulate the through hole 771 from above is formed.

なお、図16では、基材753である1枚の絶縁基板にスルーホール771を設け、樹脂埋め、蓋メッキ、レジスト塗布の処理を行った構造を例示しているが、本発明は、これに限らず、例えば、絶縁基板を複数積層(4〜8層)し、各絶縁基板の任意の層の導電パターンをビアによって導通させる積層基板において、上記スルーホール171と同様、表裏両面で上記ビアの孔を対象に樹脂埋め、蓋メッキ、レジスト塗布を実施して上記当接防止層を形成した構造としても良い。   Note that FIG. 16 illustrates a structure in which a through hole 771 is provided in one insulating substrate, which is a base material 753, and resin filling, lid plating, and resist coating are performed. For example, in a laminated substrate in which a plurality of insulating substrates are laminated (four to eight layers) and a conductive pattern of an arbitrary layer of each insulating substrate is made conductive by vias, the vias are formed on both front and back surfaces like the through hole 171. A structure may be adopted in which the contact prevention layer is formed by filling a hole with resin, performing lid plating, and applying a resist.

[ゴト行為に対する対応]
制御系基板760を対象とする不正行為については、例えば、メイン基板710は、サブ基板720に対して遊技の進行に応じた演出の実行指令を送出する機能を有しており、この機能に対応する回路のスルーホール771又はビアを対象に特殊器具の先端部を侵入させてゴトを働く場合が考えられる。
[Responding to Goto acts]
Regarding fraudulent acts targeted at the control system board 760, for example, the main board 710 has a function of sending an execution command of an effect according to the progress of the game to the sub board 720. It is conceivable that the tip of a special instrument is inserted into the through-hole 771 or via of the circuit to be operated to work.

これに対して、本実施の形態では、制御系基板760については、スルーホール771又はビアを樹脂埋め、蓋メッキ処理した上でレジストにより覆う構造としている。これにより、制御系基板760は、スルーホール又はビアの孔を残したままその表面を単にレジストで覆う被制御系基板150(図15(b)参照)に比べて、スルーホール771又はビアを塞ぐ当接防止層、すなわち樹脂部材775、蓋メッキ層777、レジスト層781、782の積層部分の表面強度が大幅に増している。よって、制御系基板760については、被制御系基板150に比べてスルーホール771又はビアに対する不正器具の先端部の侵入をより強固に防止することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the control system substrate 760 has a structure in which the through hole 771 or the via is filled with a resin and covered with a resist after being subjected to lid plating. As a result, the control system substrate 760 blocks the through hole 771 or the via as compared with the controlled system substrate 150 (see FIG. 15B) whose surface is simply covered with the resist while leaving the through hole or via hole. The surface strength of the contact prevention layer, that is, the laminated portion of the resin member 775, the lid plating layer 777, and the resist layers 781 and 782 is greatly increased. Therefore, the control system substrate 760 can more securely prevent the tip of the unauthorized device from entering the through hole 771 or the via than the controlled system substrate 150.

なお、制御系基板760は、配下の被制御系基板150に対する制御機能を有し、ゴト行為が行われた場合の被害が拡大する傾向が高いため、ゴト対策を徹底すべく、外部露呈する可能性があるかないかに拘らず、上述した不正防止のための樹脂部材775、蓋メッキ層777、レジスト層781、782から成る当接防止層を形成することが望ましい。   Note that the control system board 760 has a control function for the controlled system board 150 under its control and has a high tendency to increase the damage when the goto action is performed. Regardless of whether or not there is a property, it is desirable to form a contact prevention layer composed of the above-described resin member 775 for preventing fraud, the lid plating layer 777, and the resist layers 781 and 782.

以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。また、本発明は本実施形態のようなパチスロ1の他、制御系基板及び被制御系基板を搭載するパチンコ機等の遊技機全般に適用できる。   Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to this. In addition to the pachislot machine 1 as in this embodiment, the present invention can be applied to all gaming machines such as pachinko machines equipped with a control system board and a controlled system board.

1 パチスロ
300C リール帯300C
310 リールドラム310
330 発光部
500 バックライト部
510 左サイド発光部
520 右サイド発光部
332 バックライトケース
334a,334b,334c,334d,334e,334f 仕切り板
130,130A,130B デバイス基板
140,140A,140B デバイス
150 被制御系基板
153 絶縁基板(基材)
161a コネクタ配置パターン
161b LED配置パターン161b
161c 回路素子配置パターン161c
171 スルーホール
172 スルーホールの孔(開口部)
173 メッキ層
181,182 レジスト層(当接防止層)
210 電源基板
710 メイン基板
720 サブ基板
750 サブ中継基板
760 制御系基板
753 絶縁基板(基材)
771 スルーホール
772 スルーホールの孔(開口部)
773 メッキ層
775 樹脂部材(当接防止層)
777 蓋メッキ層(当接防止層)
781,782 レジスト層(当接防止層)
1 Pachislot 300C Reel belt 300C
310 reel drum 310
330 Light emitting unit 500 Backlight unit 510 Left side light emitting unit 520 Right side light emitting unit 332 Backlight cases 334a, 334b, 334c, 334d, 334e, 334f Partition plates 130, 130A, 130B Device substrates 140, 140A, 140B Device 150 Controlled System board 153 Insulation board (base material)
161a Connector arrangement pattern 161b LED arrangement pattern 161b
161c Circuit element arrangement pattern 161c
171 Through-hole 172 Through-hole (opening)
173 Plating layer 181, 182 Resist layer (contact prevention layer)
210 Power board 710 Main board 720 Sub board 750 Sub relay board 760 Control system board 753 Insulating board (base material)
771 Through hole 772 Through hole (opening)
773 Plating layer 775 Resin member (contact prevention layer)
777 Lid plating layer (contact prevention layer)
781,782 Resist layer (contact prevention layer)

Claims (2)

前面に開口を有する筐体と、
前記筐体に軸支され、前記開口を開閉可能な前面扉と、
前記前面扉の各部に配置された発光部及び音源出力部と、
各種制御を行う制御系基板と、
前記制御系基板によって制御される被制御系基板と、
前記制御系基板及び前記被制御系基板に電力を供給する電源基板と、を備える遊技機であって、
前記制御系基板は、
遊技の進行に関する制御を行う主制御回路を搭載するメイン基板と、
演出に関する制御を行う副制御回路を搭載するサブ基板と、
前記電源基板から前記サブ基板に供給される電力を中継するとともに、前記サブ基板が前記演出に関する制御の対象とする前記被制御系基板に接続されるサブ中継基板と、を有し、
前記被制御系基板は、
演出動作を行うデバイスに対応する駆動回路を搭載するデバイス基板を有し、
前記デバイス基板のうち、特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、基板に形成されたスルーホール又はビアを外部から絶縁可能にレジストで覆う当接防止層が形成されていることを特徴とする遊技機。
A housing having an opening on the front surface;
A front door pivotally supported by the housing and capable of opening and closing the opening;
A light emitting unit and a sound source output unit arranged in each part of the front door;
A control system board for performing various controls;
A controlled system substrate controlled by the control system substrate;
A gaming machine comprising: a power supply board that supplies power to the control system board and the controlled system board,
The control system board is
A main board with a main control circuit for controlling the progress of the game;
A sub-board on which a sub-control circuit for controlling the production is mounted;
Relaying the power supplied from the power supply board to the sub-board, and the sub-board connected to the controlled system board to be controlled with respect to the presentation,
The controlled system substrate is:
It has a device board that has a drive circuit corresponding to the device that performs the production operation,
Among the device substrates, the device substrate that satisfies a specific arrangement condition is provided with a contact prevention layer that covers a through hole or a via formed in the substrate with a resist so as to be insulated from the outside. Machine.
前記特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、
前記発光部又は前記音源出力部の駆動回路が搭載された前記デバイス基板であることを特徴とする請求項1に記載の遊技機。
The device substrate satisfying the specific arrangement condition is:
The gaming machine according to claim 1, wherein the device board is mounted with a drive circuit for the light emitting unit or the sound source output unit.
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