JP2016050771A - パターンの測定方法、電子部品、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に設けられたパターンを正確に測定することができるパターンの測定方法、前記測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された電子部品、また、前記測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えた電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】基板１と所定のパターン２とを有するパターン形成基板１０のパターン２を測定する方法であって、パターン形成基板１０は、磁性材料を含む材料で構成された磁性材料膜を有するものであり、磁力により、パターン形成基板１０を治具に密着させた状態でパターン２の測定を行う。
【選択図】図２

Description

本発明は、パターンの測定方法、電子部品、電子機器および移動体に関する。

半導体集積回路のような微細のパターンが形成された基板が知られている。
このような基板上に設けられたパターンは、測定光を試料基板に照射して、試料基板からの得られる干渉光により測定することが行われてきた（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、パターンが設けられた基板においては、パターンの影響で基板に反りを生じてしまい、パターンの寸法を正確に求めることができないという問題があった。

特開２００５−２５７９３４号公報

本発明の目的は、基板上に設けられたパターンを正確に測定することができるパターンの測定方法を提供すること、前記測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された電子部品を提供すること、また、前記測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えた電子機器、移動体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のパターンの測定方法は、基板と所定のパターンとを有するパターン形成基板の前記パターンを測定する方法であって、
前記パターン形成基板は、磁性材料を含む材料で構成された磁性材料膜を有するものであり、
磁力により、前記パターン形成基板を治具に密着させた状態で前記パターンの測定を行うことを特徴とする。

これにより、基板上に設けられたパターンを正確に測定することができるパターンの測定方法を提供することができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記磁性材料膜は、前記パターンの少なくとも一部を構成するものであることが好ましい。

これにより、パターンとは異なる部位として、磁性材料膜を設けなくても、パターンの測定時にパターン形成基板を治具に密着させることができ、好適にパターンの測定を行うことができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記磁性材料膜は、Ｎｉで構成されたものであることが好ましい。

Ｎｉは、磁化率が高い材料であるため、磁力によるパターン形成基板と治具との密着をより好適に行うことができる。また、磁力（磁界）が比較的弱いものであっても、確実にパターン形成基板を治具に密着させることができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記パターンの厚さは５μｍ以上であることが好ましい。

従来においては、このようにパターンの厚さが比較的大きいものである場合に、基板の反りによってパターンを正確に測定することができないという問題がより顕著に発生していたが、本発明においては、このようにパターンの厚さが比較的大きい場合であっても、基板の反りによる問題を排除することができ、好適にパターンの測定を行うことができる。すなわち、パターンの厚さが前記のような条件を満足する場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。

また、パターンが形成された面積（パターン形成基板を平面視した際の面積）が比較的小さい場合や、基板の厚さが比較的大きい場合、パターンの構成材料の磁化率が比較的小さい場合等であっても、磁力による治具とパターン形成基板との密着を容易かつ確実に行うことができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記基板の前記パターンが形成された面とは反対の面側に、前記磁性材料膜が設けられていることが好ましい。

これにより、パターンが磁性材料（強磁性材料）以外の材料で構成されたものであっても、パターン形成基板と治具とを密着させることができる。

また、パターンの面積が比較的小さい場合や、基板の厚さが大きい場合であっても、パターン形成基板と治具とを好適に密着させることができる。

また、磁石による磁力（磁界）が比較的弱いものであっても、パターン形成基板と治具とを好適に密着させることができる。したがって、装置の簡略化等を図ることができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記治具は、前記パターン形成基板の前記パターンが設けられた面とは反対側の面に接触する部位と、前記パターン形成基板の側面に接触する部位とを有することが好ましい。

これにより、パターン形成基板をより安定的に保持することができる。また、治具に対するパターン形成基板の位置合わせをより容易に行うことができる。このようなことから、パターンの測定をより安定した状態で行うことができ、測定の精度をさらに高めることができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記治具の前記パターン形成基板に対向する面とは反対の面側に磁石を配して、前記パターン形成基板と前記治具とを密着させることが好ましい。

これにより、より安定的にパターン形成基板を治具と密着させることができ、より高い精度でパターンの測定を行うことができる。また、パターン形成基板と治具とを接触させた後に、磁石を治具に接近させること等の手段を採用すること等により、治具自体を磁石で構成されたものとする場合に比べて、パターン形成基板の背面全体と治具とを密着させる際等に、パターン形成基板に傷が付くこと等をより効果的に防止することができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記治具の前記パターン形成基板と接触する部位は、セラミックスまたはシリコンで構成されたものであることが好ましい。

これにより、パターン形成基板と治具とを密着させる際等に、パターン形成基板に傷が付くこと等をより効果的に防止することができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記治具の前記パターン形成基板と接触する部位は、平坦なものであることが好ましい。
これにより、パターン形成基板の反りをより効果的に矯正することができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記治具は、磁石を収納する凹部を備えるものであることが好ましい。

これにより、パターン形成基板と治具とをより確実に好適な状態で密着させることができる。

本発明のパターンの測定方法では、前記パターン形成基板と前記治具とを密着させた状態において前記基板を平面視した際に、少なくとも、前記基板の外周全体と重なりあう領域に磁石を配することが好ましい。
これにより、より確実に、基板全体に好適な矯正力を作用させることができる。

本発明の電子部品は、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造されたものであることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子部品を提供することができる。

本発明の電子機器は、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えるものであることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

本発明の移動体は、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えるものであることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体を提供することができる。

パターンが設けられた基板（パターン形成基板）の一例について、治具に密着させる前の状態を模式的に示す断面図である。 図１に示すパターンが設けられた基板（パターン形成基板）を治具に密着させた状態を模式的に示す断面図である。 パターンが設けられた基板（パターン形成基板）の他の一例について、治具に密着させる前の状態を模式的に示す断面図である。 図３に示すパターンが設けられた基板（パターン形成基板）を治具に密着させた状態を模式的に示す断面図である。 複数個の電子部品が設けられた基板（ウエハ）を示す平面図である。 本発明の電子部品を示す斜視図である。 本発明の電子部品を示す断面図である。 本発明の電子機器を示す図である。 本発明の移動体を示す図である。

以下、添付する図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細な説明をする。

《パターンの測定方法》
まず、本発明のパターンの測定方法について説明する。

≪第１実施形態≫
まず、本発明のパターンの測定方法の第１実施形態について説明する。

図１は、パターンが設けられた基板（パターン形成基板）の一例について、治具に密着させる前の状態を模式的に示す断面図、図２は、図１に示すパターンが設けられた基板（パターン形成基板）を治具に密着させた状態を模式的に示す断面図である。

図１に示すように、本実施形態では、測定に供されるパターン形成基板１０は、基板１と、パターン２とを有している。

基板１は、いかなる材料で構成されたものであってもよく、基板１の構成材料としては、例えば、シリコン等の半導体材料、水晶、サファイア、金属、合成樹脂等が挙げられる。

また、基板１は、異なる材料で構成された複数の部位を有するもの（例えば、複数の層を有する積層体等）であってもよい。より具体的には、例えば、前述したような材料で構成された基部と、酸化ケイ素等の絶縁材料で構成された絶縁膜とを備えるものであってもよい。

基板１の大きさは、特に限定されないが、平面視した際の面積が、５０ｃｍ^２以上５００ｃｍ^２以下のものであるのが好ましく、１００ｃｍ^２以上３００ｃｍ^２以下のものであるのがより好ましい。

基板１がこのように比較的大型のものである場合、特に基板１に反りが生じ易く、また、基板１の各部位での反りの程度のばらつきが大きくなりやすい。このため、従来においては、このように基板が大型のものである場合に、パターンを正確に測定することが困難であるという問題が特に顕著に発生していた。これに対し、本発明では、このように比較的大型の基板を用いた場合であっても、パターンの測定時に基板の反りを好適に矯正することができ、かつ、基板の各部位での反りの程度のばらつきを小さいものとすることができる。すなわち、基板１を平面視した際の面積が前記範囲内の値である場合に、本発明による効果がより顕著に発揮される。

基板１の厚さは、特に限定されないが、５０μｍ以上２００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下であるのがより好ましい。

基板１がこのように比較的薄いものである場合、特に基板１に反りが生じ易く、また、基板１の各部位での反りの程度のばらつきが大きくなりやすい。このため、従来においては、このように基板が比較的薄いものである場合に、パターンを正確に測定することが困難であるという問題が特に顕著に発生していた。これに対し、本発明では、このように比較的薄い基板を用いた場合であっても、パターンの測定時に基板の反りを好適に矯正することができ、かつ、基板の各部位での反りの程度のばらつきを小さいものとすることができる。すなわち、基板１の厚さが前記範囲内の値である場合に、本発明による効果がより顕著に発揮される。

パターン２は、例えば、導電部等を形成するものである。
本実施形態において、パターン２は、磁性材料（強磁性材料）を含む材料で構成されたもの（磁性材料膜）である。

このように、磁性材料（強磁性材料）を含む材料で構成された膜を備えることにより、パターン２の測定時にパターン形成基板１０を治具５に密着させ、後に述べるような基板１の反りを矯正することができる。

特に、本実施形態では、パターン２が磁性材料膜として機能するものである。
これにより、パターン２とは異なる部位として、磁性材料膜を設けなくても、パターン２の測定時にパターン形成基板１０を治具５に密着させることができる。

パターン２を構成する磁性材料（強磁性材料）としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の単体金属；Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｍｎ−Ａｌ系合金等の合金；ＳｍＣｏ_５、ＮｄＦｅ_１４Ｂ等の金属化合物；Ｆｅ_３Ｏ_４、γ−Ｆｅ_２Ｏ_３、ＢａＦｅ_１２Ｏ_１９等の酸化物等が挙げられる。

中でも、パターン２を構成する磁性材料（強磁性材料）としては、Ｎｉが好ましい。
Ｎｉは、磁化率が高い材料であるため、後に詳述するような磁力によるパターン形成基板１０と治具５との密着をより好適に行うことができる。また、磁力（磁界）が比較的弱いものであっても、確実にパターン形成基板１０を治具５に密着させることができる。

また、Ｎｉは、導電性の高い材料であるため、磁性材料膜として機能するパターン２の導電性を優れたものとすることができる。したがって、パターン２が導電部として機能するものである場合に、パターン形成基板１０を用いて製造される電子部品、電子機器の消費電力を抑制することができる。

また、Ｎｉは、コスト、導電性、磁化率等のバランスに優れているため、低コストで、信頼性の高い電子部品、電子機器を製造する上で有利である。

また、パターン２は、異なる材料で構成された複数の部位を有するもの（例えば、複数の層を有する積層体等）であってもよい。

パターン２の厚さは、５μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。

従来においては、このようにパターンの厚さが比較的大きいものである場合に、基板の反りによってパターンを正確に測定することができないという問題がより顕著に発生していたが、本発明においては、このようにパターンの厚さが比較的大きい場合であっても、基板の反りによる問題を排除することができ、好適にパターンの測定を行うことができる。すなわち、パターンの厚さが前記のような条件を満足する場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。

また、パターン２の厚さが前記のように比較的大きいものであると、パターン２が形成された面積（パターン形成基板１０を平面視した際の面積）が比較的小さい場合や、基板１の厚さが比較的大きい場合、パターン２の構成材料の磁化率が比較的小さい場合等であっても、後に詳述する磁力による治具５とパターン形成基板１０との密着を容易かつ確実に行うことができる。

また、パターン２が導電性を有する材料で構成されたものである場合、パターン２全体としての導電性を特に優れたものとすることができる。

図１に示すように、自然状態（治具５に密着させる前の状態）のパターン形成基板１０は、基板１上に設けられたパターン２の影響により、反りを生じている。

そこで、パターン２の測定に際して、図２に示すように、磁力により、パターン形成基板１０を治具５に密着させる。

これにより、治具５に密着したパターン形成基板１０は、治具５の接触面の形状に追従して、反りが矯正される。その結果、パターン２の測定時における反りの影響を解消または緩和することができる。また、基板１の各部位で反りの程度が異なる場合であっても、このようなばらつきの影響を緩和した状態で、パターン２の測定を行うことができる。以上のようなことから、パターン２の寸法等を高い精度で安定的に求めることができる。

特に、図示の構成では、パターン形成基板１０のパターンが設けられた面とは反対側の面側に治具５を介して磁石６を配すること、すなわち、治具５のパターン形成基板１０に対向する面とは反対の面側に磁石６を配することにより、磁力（磁性材料膜と磁石６との間に生じる磁気引力）によりパターン形成基板１０と治具５とを密着させている。

これにより、より安定的にパターン形成基板１０を治具５と密着させることができ、より高い精度でパターン２の測定を行うことができる。また、パターン形成基板１０と治具５とを接触させた後に、磁石６を治具５に接近させること等の手段を採用すること等により、治具自体を磁石で構成されたものとする場合に比べて、パターン形成基板の背面全体と治具とを密着させる際等に、パターン形成基板に傷が付くこと等をより効果的に防止することができる。

治具５は、パターン形成基板１０のパターン２が設けられた面とは反対側の面（主面）と接触する底面支持部５１を有するものであればよいが、図示の構成では、さらに、パターン形成基板１０の側面と接触する側面支持部５２も有している。

これにより、パターン形成基板１０をより安定的に保持することができる。また、治具５に対するパターン形成基板１０の位置合わせをより容易に行うことができる。このようなことから、パターン２の測定をより安定した状態で行うことができ、測定の精度をさらに高めることができる。

また、図示の構成では、治具５は、磁石６を収納する凹部としての磁石受け部５３を備えている。

これにより、パターン形成基板１０と治具５とを密着させる際に、磁石６が不本意な部位に位置することをより効果的に防止することができ、パターン形成基板１０と治具５とをより確実に好適な状態（例えば、基板１の各部位でより均一な大きさの矯正力が加わるような状態）で密着させることができる。

治具５は、いかなる材料で構成されたものであってもよいが、パターン形成基板１０と接触する部位が、セラミックスまたはシリコンで構成されたものであるのが好ましい。

これにより、パターン形成基板１０と治具５とを密着させる際等に、パターン形成基板１０に傷が付くこと等をより効果的に防止することができる。

治具５のパターン形成基板１０と接触する部位は、平坦なものであるのが好ましい。
これにより、パターン形成基板１０の反りをより効果的に矯正することができる。

磁石６としては、例えば、永久磁石を用いてもよいし、電磁石を用いてもよい。
また、パターン形成基板１０と治具５とを密着させることができれば、磁石６は、いかなる部位に配置されるものであってもよいが、パターン形成基板１０と治具５とを密着させた状態において基板１を平面視した際に、少なくとも、基板１の外周全体と重なりあう領域に配されるものであるのが好ましい。
これにより、より確実に、基板１全体に好適な矯正力を作用させることができる。

パターン２についての測定は、パターン形成基板１０を治具５に密着させた状態（パターン形成基板１０のパターン２が設けられた面とは反対側の面全体を密着させた状態）で行う。

パターン２の測定は、例えば、電子顕微鏡による観察によるものであってもよいが、測定光をパターン形成基板１０に照射し、パターン形成基板１０で反射した光を光学的に検出する方法を用いて行うのが好ましい。

これにより、パターン形成基板１０に対するダメージを効果的に防止しつつ、簡便かつ正確にパターン２の測定を行うことができる。

≪第２実施形態≫
次に、本発明のパターンの測定方法の第２実施形態について説明する。以下の説明では、前述した実施形態との相違点について中心的に説明し、同様の事項についての説明は省略する。

図３は、パターンが設けられた基板（パターン形成基板）の他の一例について、治具に密着させる前の状態を模式的に示す断面図、図４は、図３に示すパターンが設けられた基板（パターン形成基板）を治具に密着させた状態を模式的に示す断面図である。

図３に示すように、本実施形態では、測定に供されるパターン形成基板１０は、基板１およびパターン２を有するとともに、基板１のパターン２が設けられた面とは反対側の面に磁性材料膜３を有している。

このように、基板１のパターン２が設けられた面とは反対側の面に磁性材料膜３を有することにより、パターン２が磁性材料（強磁性材料）以外の材料で構成されたものであっても、パターン形成基板１０と治具５とを密着させることができる。

また、基板１のパターン２が設けられた面とは反対側の面に磁性材料膜３を有することにより、第１実施形態に比べて、磁性材料で構成された膜と磁石との距離を短いものとすることができるため（図４参照）、パターン２の面積が比較的小さい場合や、基板１の厚さが大きい場合であっても、パターン形成基板１０と治具５とを好適に密着させることができる。

また、磁石６による磁力（磁界）が比較的弱いものであっても、パターン形成基板１０と治具５とを好適に密着させることができる。したがって、装置の簡略化等を図ることができる。

磁性材料膜３の構成材料としては、例えば、第１実施形態でパターン２の構成材料として挙げたものを好適に用いることができる。

磁性材料膜３は、基板１のパターン２が設けられた面とは反対側の面の少なくとも一部に設けられたものであればよいが、少なくとも基板１の外周部に設けられたものであるのが好ましく、当該面の全体に設けられたものであるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果をより顕著に発揮させることができる。

なお、磁性材料膜３は、パターン２の測定後にそのまま基板１上に残存させるものであってもよいし、パターン２の測定後に除去するものであってもよい。

前述したように、磁性材料膜３を設けることにより、パターン２を磁性材料以外の材料で構成されたものとすることができる。これにより、パターン２の導電性や耐食性等の特性の向上を図ることができる。

このような材料（パターン２の構成材料）としては、例えば、第１実施形態で説明したような材料のほか、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄやこれらのうち少なくとも１種を含む合金等が挙げられる。

また、磁性材料膜３は、異なる材料で構成された複数の部位を有するもの（例えば、複数の層を有する積層体等）であってもよい。

磁性材料膜３の厚さは、３μｍ以上４０μｍ以上であるのが好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。

これにより、パターン形成基板１０の厚みが必要以上に大きくなることや、磁性材料膜３の形成に必要な材料の使用量が多くなることを防止しつつ、前述したような効果をより顕著に発揮させることができる。

《電子部品》
次に、本発明の電子部品について説明する。

図５は、複数個の電子部品が設けられた基板（ウエハ）を示す平面図、図６は、本発明の電子部品を示す斜視図、図７は、本発明の電子部品を示す断面図である。

本発明の電子部品は、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造されたものであることを特徴とする。

すなわち上述したパターン形成基板１０として、図５に示すように複数の電子部品１１が連結され、各電子部品１１にパターンとしての電極（図示せず）が設けられたものを用意する（電極の有無にかかわらず電子部品と総称する）。その後、前述したような本発明の測定方法を用いて、パターン形成基板１０（電子部品１１）が有するパターンの測定を行う。

本説明における電子部品１１は、例えば慣性センサーとしてジャイロセンサー素子である。
その後、電子部品１１を取り外し、各電子部品１１を図６に示す状態の個片にする。

なお、図７に示すように必要に応じて個片化された電子部品１１をパッケージ１２内の機密空間に収納した状態の電子部品１３を構成してもよい。なお、図７に示す部品１４は集積回路部品であり、例えば、電子部品１１を駆動させる回路、電子部品１１からの出力信号を処理する回路を備えている。更に、図７は、電子部品１３の断面構造を示している。
これにより、信頼性の高い電子部品を提供することができる。

なお、本発明の電子部品は、その製造時に、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造されたものであればよく、電子部品が前記パターンを備えていないものであってもよい。言い換えると、例えば、前記パターンは、電子部品の製造過程において除去されるもの（例えば、エッチングマスクとして用いられ、エッチング処理後に除去されるもの等）であってもよい。

本発明の電子部品は、その種類、用途等は、特に限定されないが、例えば、光学素子、振動子、弾性表面波素子、圧力センサー、圧電デバイス等が挙げられる。

《電子機器》
次に、本発明の電子機器について説明する。

図８は、本発明の電子機器を示す図、図９は、本発明の移動体を示す図である。

本発明の図８に示す電子機器１５は、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えるものであることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

本発明の電子機器は、構成部材として、その製造時に、本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造されたものを備えるものであればよく、前記部材が前記パターンを備えていないものであってもよい。言い換えると、例えば、前記パターンは、前記部材の製造過程において除去されるもの（例えば、エッチングマスクとして用いられ、エッチング処理後に除去されるもの等）であってもよい。

また、例えば、基板としてウエハ状のものを用いる場合、パターン形成基板は、前記部材の製造に際して複数個の部分に分割して用いられるものであってもよい。

図８に示す電子機器は、携帯電話であるが、本発明の電子機器は、その種類、用途等は、特に限定されないが、例えば、位置情報検出機器等が挙げられる。

さらに、図９に示すように移動体として例えば自動車１６に本発明の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材（図示の構成では、電子部品１１）を備えても構わない。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、前述した実施形態では、１回の処理で、１つの治具に１つのパターン形成基板を密着させる場合について代表的に説明したが、１つの治具に複数のパターン形成基板を密着させてもよい。

また、前述した実施形態では、磁性材料膜が、パターンの少なくとも一部を構成するものである場合、基板のパターンが形成された面とは反対の面側に設けられている場合について代表的に説明したが、磁性材料膜は、これら以外の部位に設けられたものであってもよい。例えば、磁性材料膜は、基板の内部に設けられたものであってもよいし、基板の側面部に設けられたものであってもよい。

また、前述した実施形態では、治具とともに磁石を用いる場合について中心的に説明したが、磁石は、治具の少なくとも一部を構成するもの（例えば、治具の内部に磁石が内蔵されたものや、治具全体が磁石で構成されたもの等）であってもよい。

また、本発明においては、パターン形成基板は、前述した以外の構成を有するものであってもよい。例えば、基板とパターンとの間や、基板と磁性材料膜との間に、中間層を有していてもよい。また、磁性材料膜の外表面側（基板に対向する面とは反対側の面）にコート層が設けられていてもよい。

また、本発明のパターンの測定方法においては、必要に応じて、前処理工程、中間処理工程、後処理工程を行ってもよい。

１０…パターン形成基板
１…基板
２…パターン
３…磁性材料膜
５…治具
５１…底面支持部
５２…側面支持部
５３…磁石受け部
６…磁石
１１…電子部品
１２…パッケージ
１３…電子部品
１４…集積回路部品
１５…電子機器
１６…自動車

Claims (14)

1. 基板と所定のパターンとを有するパターン形成基板の前記パターンを測定する方法であって、
   前記パターン形成基板は、磁性材料を含む材料で構成された磁性材料膜を有するものであり、
   磁力により、前記パターン形成基板を治具に密着させた状態で前記パターンの測定を行うことを特徴とするパターンの測定方法。
2. 前記磁性材料膜は、前記パターンの少なくとも一部を構成するものである請求項１に記載のパターンの測定方法。
3. 前記磁性材料膜は、Ｎｉで構成されたものである請求項１または２に記載のパターンの測定方法。
4. 前記パターンの厚さは５μｍ以上である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
5. 前記基板の前記パターンが形成された面とは反対の面側に、前記磁性材料膜が設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
6. 前記治具は、前記パターン形成基板の前記パターンが設けられた面とは反対側の面に接触する部位と、前記パターン形成基板の側面に接触する部位とを有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
7. 前記治具の前記パターン形成基板に対向する面とは反対の面側に磁石を配して、前記パターン形成基板と前記治具とを密着させる請求項１ないし６のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
8. 前記治具の前記パターン形成基板と接触する部位は、セラミックスまたはシリコンで構成されたものである請求項１ないし７のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
9. 前記治具の前記パターン形成基板と接触する部位は、平坦なものである請求項１ないし８のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
10. 前記治具は、磁石を収納する凹部を備えるものである請求項１ないし９のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
11. 前記パターン形成基板と前記治具とを密着させた状態において前記基板を平面視した際に、少なくとも、前記基板の外周全体と重なりあう領域に磁石を配する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のパターンの測定方法。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造されたものであることを特徴とする電子部品。
13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えるものであることを特徴とする電子機器。
14. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の測定方法を用いて測定が行われたパターンを用いて製造された部材を備えるものであることを特徴とする移動体。

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