JP2016046429A - Wiring board, temperature sensing element, and temperature sensing device - Google Patents
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Description
本発明は、セラミック焼結体からなる絶縁基体の内部に、内部抵抗配線が設けられてなる配線基板、測温体および測温装置に関するものである。 The present invention relates to a wiring board, a temperature measuring body, and a temperature measuring device in which an internal resistance wiring is provided inside an insulating base made of a ceramic sintered body.
排気ガス等の高温(例えば数百〜一千℃程度)の流体等における温度検知用のセンサとして、絶縁基体の表面に抵抗配線を設け、抵抗配線の電気抵抗の温度による変化を利用した配線基板が知られている。金属材料としては、高温における耐酸化性等の観点から、抵抗配線として白金(Pt)等を含むものが用いられている。 A wiring board that uses a resistance wiring on the surface of an insulating base as a sensor for temperature detection in a high-temperature fluid (eg, several hundred to 1,000 ° C.) such as exhaust gas, and uses the change in the electrical resistance of the resistance wiring due to temperature It has been known. As the metal material, a material containing platinum (Pt) or the like as a resistance wiring is used from the viewpoint of oxidation resistance at a high temperature.
しかしながら、上記の配線基板等においては、絶縁基体との接合強度を高めるために抵抗配線がガラスを含んでおり、ガラスを多く含む箇所や少なく含む箇所を有するものとなる場合があり、電気抵抗が部分的に変化したものとなってしまい、温度の検知精度が低下するものとなっていた。 However, in the above wiring board or the like, the resistance wiring contains glass in order to increase the bonding strength with the insulating base, and there are cases where the glass contains a part containing a lot of glass or a part containing a little glass, and the electric resistance is low. As a result, the temperature has been partially changed, and the temperature detection accuracy is lowered.
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基体と、該絶縁基体の主面に設けられた電極と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部抵抗配線と、該内部抵抗配線と前記電極とを接続するビア導体とを有しており、前記内部抵抗配線はガラスを含有しておらず、前記ビア導体はガラスを含有している。 A wiring board according to one aspect of the present invention includes an insulating base, an electrode provided on a main surface of the insulating base, an internal resistance wiring provided inside the insulating base, the internal resistance wiring, and the electrode. And the internal resistance wiring does not contain glass, and the via conductor contains glass.
本発明の他の態様の測温体は、上記構成の配線基板と、前記電極に接続されたリード端子とを有している。 A temperature sensing element according to another aspect of the present invention includes the wiring board having the above-described configuration and a lead terminal connected to the electrode.
本発明の他の態様の測温装置は、上記構成の測温体と、前記電極を覆うように前記絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有している。 A temperature measuring device according to another aspect of the present invention includes the temperature measuring element having the above-described configuration and a covering provided on the outer surface of the insulating base so as to cover the electrode.
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基体と、絶縁基体の主面に設けられた電極と、絶縁基体の内部に設けられた内部抵抗配線と、内部抵抗配線と電極とを接続するビア導体とを有しており、内部抵抗配線はガラスを含有しておらず、ビア導体はガラスを含有していることから、内部抵抗配線は電気抵抗が均一なものとなり、またビア導体は断面積が比較的大きく、電気抵抗が部分的に変化したものとなりにくいため、温度の検知精度を高いものとすることが可能となる。 A wiring board according to one aspect of the present invention includes an insulating base, an electrode provided on a main surface of the insulating base, an internal resistance wiring provided inside the insulating base, and a via connecting the internal resistance wiring and the electrode. Since the internal resistance wiring does not contain glass and the via conductor contains glass, the internal resistance wiring has a uniform electrical resistance, and the via conductor has a cross-sectional area. Is relatively large and the electric resistance is unlikely to change partially, so that the temperature detection accuracy can be increased.
本発明の他の態様による測温体は、上記構成の配線基板を有していることから、温度の検知精度が向上されたものとすることができる。 Since the temperature sensing element according to another aspect of the present invention has the wiring board configured as described above, the temperature detection accuracy can be improved.
本発明の他の態様による測温装置によれば、上記構成の測温体と、電極を覆うように絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有していることから、絶縁基体のうち内部抵抗配線が設けられている部分は被覆体で被覆されていないため、外部の熱が被覆体に妨げられ
ることなく内部抵抗配線に伝わるため、温度の検知精度がさらに高められている。
According to the temperature measuring device according to another aspect of the present invention, since the temperature measuring body having the above-described configuration and the covering provided on the outer surface of the insulating base so as to cover the electrodes, Among them, since the portion where the internal resistance wiring is provided is not covered with the covering, external heat is transmitted to the internal resistance wiring without being obstructed by the covering, so that the temperature detection accuracy is further enhanced.
本発明の実施形態の配線基板、測温体および測温装置を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。 A wiring board, a temperature measuring body, and a temperature measuring device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The distinction between the upper and lower sides in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower sides when a wiring board or the like is actually used.
図1は本発明の第1の実施形態の配線基板および測温体を示す分解斜視図である。図1に示すように、複数の絶縁層1a(図1の例では2層)が積層されて絶縁基体1が形成されている。絶縁基体1に電極2、内部抵抗配線3およびビア導体4が設けられて配線基板5が形成されている。また、配線基板5にリード端子7が設けられて測温体6が形成される。図1においては、配線基板5を形成している2層の絶縁層1a毎に分解されて、それぞれの絶縁層1aに設けられた電極2、内部抵抗配線3およびビア導体4が示されている。内部抵抗配線3の抵抗値が温度に応じて変化することを利用して温度測定が行なわれる。すなわち、内部抵抗配線3の抵抗値の測定値から、配線基板5等が位置している環境等の温度が算出され、検知される。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a wiring board and a temperature sensor according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, an
絶縁基体1は、例えば四角板状等の平板状であり、電極2、内部抵抗配線3およびビア導体4を設けるための基体部分である。絶縁基体1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基体1は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層1aが積層されて形成されている。
The
絶縁基体1は、例えば、各絶縁層1aが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して作製したスラリーを、ドクターブレード法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断加工した後、これらを複数枚積層して積層体を作製する。その後、この積層体を高温(約1600℃)で焼成することによって絶縁基体1が製作される。複数のセラミックグリーンシートがそれぞれ絶縁層1aになる。なお、絶縁基体1は、ガラスを含んでいても構わない。
For example, if each
内部抵抗配線3は、絶縁基体1の内部に設けられている。内部抵抗配線3は、その電気抵抗(抵抗値)が温度に応じて変化する金属材料である白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。金属材料の抵抗値の温度に応じた変化を検知する上では、初期(例えば基準温度である0℃程度)における金属材料の電気抵抗の絶対値(初期値)が大きい程好ましい。
The
これは、次のような理由による。すなわち、内部抵抗配線3の温度変化に応じた抵抗値の変化は、初期の抵抗値の大きさ(絶対値)に関係なく一定の比率で生じる。つまり、初期の抵抗値が大きい程、温度変化に伴う抵抗値の変化の絶対値が大きくなる。この抵抗値の変化の絶対値がより大きいほどノイズ(温度変化以外の要因による抵抗値の変動)の影響を受けにくくなる。また測定もより容易になる。したがって、内部抵抗配線3は、その
初期の抵抗値が大きい方が好ましい。そのため、白金等の金属材料は線状のパターン(すなわち、抵抗値を測定する区間の長さが長く、抵抗値の絶対値を大きくする上で有利なパターン)としている。
This is due to the following reason. That is, the change of the resistance value according to the temperature change of the
白金を主成分とする金属材料における白金以外の成分については、内部抵抗配線3の温度抵抗係数(TCR)の調整や、耐熱性の向上等を目的に、適宜、その成分(種類)や添加量が選択される。白金以外の成分としては、例えばパラジウム、ロジウム、イリジウム等の白金族元素の金属材料および金等が挙げられる。なお、例えば内部抵抗配線3の温度変化に対する抵抗値の変化の直線性が重視される場合には白金の含有量が大きい方が好ましい。
Components other than platinum in the metal material mainly composed of platinum are appropriately adjusted for the purpose of adjusting the temperature resistance coefficient (TCR) of the
白金を主成分とする金属材料は、白金を約80質量%以上の割合で含有している。白金と他の成分とは合金を形成していていも良く、互いに独立した結晶粒子として存在していてもよい。なお、内部抵抗配線3は、白金または白金を主成分とする金属材料といった金属成分以外の添加材を含有していてもよい。添加材としては、例えば酸化アルミニウム等の、絶縁基体1に含まれているのと同様の無機物の粒子等が挙げられる。添加材は、例えば内部抵抗配線3と絶縁層1aとの焼成収縮率の整合等のために添加される。
The metal material mainly composed of platinum contains platinum in a proportion of about 80% by mass or more. Platinum and other components may form an alloy or may exist as crystal grains independent of each other. The
内部抵抗配線3は、例えば白金の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁層1aとなるセラミックグリーンシートの主面等に所定パターンに塗布し、同時焼成することによって形成することができる。
The
また、内部抵抗配線3はガラスを含有していないものとなっている。このような構成とすることによって、内部抵抗配線3は抵抗が均一なものとなり、温度の検知精度を高いものとすることが可能となっている。
Moreover, the
この内部抵抗配線3の一方の端(第1端部A)と、それと反対側の端(第2端部B)との間の抵抗値が、例えば外部電気回路で測定される。この抵抗値は内部抵抗配線3の温度に応じて変化し、内部抵抗配線3の温度は配線基板5等が位置している環境の温度(外部の温度)に応じて変化する。内部抵抗配線3の第1端部Aと第2端部Bとの間の抵抗値が、配線基板5としての抵抗値に相当する。すなわち、内部抵抗配線3の第1および第2端部A、B間の抵抗値を検知することによって、外部の温度が検知される。具体的には、あらかじめ設定されている上記0℃における初期値に対して、外部の温度の上昇に伴い内部抵抗配線の抵抗値が増加する。白金を主成分とする内部抵抗配線は、この抵抗値の増加が温度の増加に対して直線的に比例する。そのため、抵抗値の初期値からの増加に基いて、0℃等からの外部の温度の上昇が容易に算出され、検知され得る。
The resistance value between one end (first end A) of the
外部の温度は、例えば各種の燃焼排ガスの温度であり、数百〜千℃程度の高温を検知することが必要な場合もある。このような高温における安定性、および温度に応じた電気抵抗変化の直線性が良好であるため、内部抵抗配線3は白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。例えば、測温体6は、上記のような抵抗検知用の電気回路(外部電気回路)を含む外部基板(図示せず)に実装され、このような外部基板等とともに被測温物が存在する部分(ガスの流路等)に実装される。
The external temperature is, for example, the temperature of various combustion exhaust gases, and it may be necessary to detect a high temperature of about several hundred to 1,000 ° C. Since the stability at such a high temperature and the linearity of the electric resistance change according to the temperature are good, the
また、内部抵抗配線3は、仮に外気に露出した状態であると、異物の付着、または外部基板もしくは外部基板に実装される他の部品等と誤ってぶつかることによる破壊等のために不要に電気抵抗が変化してしまう可能性がある。これを防ぐために、内部抵抗配線3は複数の絶縁層1aの層間に設けられている。言い換えれば、内部抵抗配線3は絶縁基体1の内部に設けられ、外部には露出していない。また、内部抵抗配線3は絶縁基体1の内部に設けられているため、ガラスを含有していない内部抵抗配線3であっても絶縁基体1に
確実に保持されるものとなっている。
Further, if the
電極2は、絶縁基体1の主面に設けられている。電極2は、内部抵抗配線3を外部の電気回路に接続するための部分である。電極2は、例えば内部抵抗配線3と同様の金属材料(白金等)を用い、同様の方法で形成することができる。実施形態の配線基板5における電極2は、白金からなる方形状のパターンである。電極2は、円形状等の他の形状であってもよい。
The
電極2は、後述するように高温の環境下におかれる場合があるため、白金を含む白金族の金属または金等の、高温における耐酸化性の高い金属材料からなるものであることが好ましい。
Since the
貫通導体、いわゆるビア導体4は、内部抵抗配線3と電極2とを接続している。この実施形態では、ビア導体4は、例えば絶縁層1aを厚み方向に貫通している。
A through conductor, so-called via conductor 4 connects the
ビア導体4は、例えば内部抵抗配線3と同様の金属材料(白金等)を主成分とする導体材料(金属材料)によって形成されている。このような金属材料としては、白金、または白金を主成分とし、アルミナ等の無機物フィラーが添加されたものが挙げられる。無機物フィラーは、例えばビア導体4と絶縁基体1とが同時焼成で形成されるときに、両者の収縮率および収縮挙動等を整合させるためのものである。また、ビア導体4は、絶縁基体1との接合強度を高めるためにガラスを含んでいる。
The via conductor 4 is made of, for example, a conductor material (metal material) whose main component is the same metal material (platinum or the like) as the
ビア導体4は、例えば白金の金属ペーストを、絶縁層1aとなるセラミックグリーンシートにあらかじめ設けておいた貫通孔内に充填し、同時焼成することによって形成することができる。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工、またはレーザー光による孔あけ加工等の加工方法でセラミックグリーンシートに設けることができる。この場合、上記のような無機物フィラーの粒子が金属ペーストに添加されていてもよい。
The via conductor 4 can be formed, for example, by filling a metal paste of platinum into a through-hole provided in advance in a ceramic green sheet to be the insulating
ビア導体4は、その長さ方向に対し直交する断面における面積(以下、単に断面積という)が、内部抵抗配線3の断面積に比べて大きくなっており、内部抵抗配線3に比べてビア導体4の抵抗を小さく抑えることが容易である。ビア導体4は、その長さが内部抵抗配線3に比べて短いため、ビア導体4の両端間の抵抗値は内部抵抗配線3に比べてもともと小さいが、上述のように断面積が比較的大きいことによって、さらにビア導体4の抵抗値を、例えば無視できる程度に小さく抑えることができる。したがって、例えばビア導体4の存在によって、内部抵抗配線3の第1端部Aと第2端部Bとの間の抵抗値の所定値からずれるような可能性がさらに低減され、温度検知の精度が向上し得る。
The via conductor 4 has an area in a cross section perpendicular to the length direction (hereinafter simply referred to as a cross-sectional area) larger than the cross-sectional area of the
なお、ビア導体4と内部抵抗配線3とがビアパッド4aを介して接続するようにしてもよい。このような構成とすることによって、平面方向の位置ズレ等が発生したとしても、ビア導体4と内部抵抗配線3とが確実に接続されたものとなり、好ましい。ビアパッド4aは、例えば内部抵抗配線3と同様の金属材料(白金等)を主成分とする導体材料(金属材料)によって形成されている。
The via conductor 4 and the
本実施形態の配線基板5によれば、絶縁基体1と、絶縁基体1の主面に設けられた電極2と、絶縁基体1の内部に設けられた内部抵抗配線3と、内部抵抗配線3と電極2とを接続するビア導体4とを有しており、内部抵抗配線3はガラスを含有しておらず、ビア導体4はガラスを含有していることから、内部抵抗配線3は電気抵抗が均一なものとなり、またビア導体4は断面積が比較的大きく、電気抵抗が部分的に変化したものとなりにくいため、温度の検知精度を高いものとすることが可能となる。
According to the wiring board 5 of the present embodiment, the insulating
また、絶縁基体1がガラスを含有している場合において、絶縁基体1におけるガラスの含有率は、ビア導体4におけるガラスの含有率より大きい場合においては、焼成時にビア導体4に含まれるガラスが絶縁基体1に流出するのを抑制することが可能となり、絶縁基体1とビア導体4との接合強度を高いものとすることができ、好ましい。なお、絶縁基体1におけるガラスの含有率が4〜12wt%、ビア導体4におけるガラスの含有率が1〜11wt%であって、絶縁基体1におけるガラスの含有率がビア導体4におけるガラスの含有率より大きいと、焼成時にビア導体4に含まれるガラスが絶縁基体1に流出するのを効果的に抑制することが可能となり、絶縁基体1とビア導体4との接合強度を高いものとすることができ、好ましい。
Further, when the insulating
また、図2に示される例は、図1に示される配線基板5の内部抵抗配線3の長さ方向に対し直交する部分縦断面図であり、図2に示される例のように、内部抵抗配線3は、幅方向の端部に比べて内側の厚みが厚くなっていると、絶縁基体1と内部抵抗配線3の幅方向の端部と間に隙間を有しにくいものとなっているため、外部の温度が高温となり、内部抵抗配線3に外部の温度が伝わっても、内部抵抗配線3の形状は変化しにくいものとなり、内部抵抗配線3の電気抵抗が変化するのを抑制されたものとすることができ、好ましい。
The example shown in FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view orthogonal to the length direction of the
また、電極2はガラスを含有していないと、焼成時に電極2の金属材料と、電極2に接続されるビア導体4の金属材料とが良好に接続されるものとなり、好ましい。また、後述するリード端子7を、抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等によって電極2に良好に接続されるものとなり、好ましい。
Moreover, when the
上述の配線基板5と、配線基板5の電極2に接続されたリード端子7とによって、実施形態の測温体6が形成される。リード端子7は、例えば内部抵抗配線3等と同様に、白金を含む金属材料からなり、純白金からなる場合もある。リード端子7の電極2に対する接続は、例えば抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等の接合手段によって行なわれる。
The temperature measuring body 6 of the embodiment is formed by the above-described wiring board 5 and the lead terminals 7 connected to the
このような測温体6によれば、上記構成の配線基板5を有していることから、温度の検知精度が向上されたものとすることができる。 According to such a temperature measuring body 6, since the wiring board 5 having the above-described configuration is provided, the temperature detection accuracy can be improved.
測温体6を用いた温度検知は、例えば内燃機関(ガソリンエンジンおよびディーゼルエンジン等)やガスタービン、ボイラー等の燃焼部を有する機器からの排ガスの温度を測定する測定器の場合であれば、次のようにして行なわれる。すなわち、まず上記のような電気抵抗測定用の回路を含む外部基板に測温体6を搭載し、測温体6の電極2を外部基板の回路の所定部位に電気的に接続する。電気的な接続の手段としては、両者をはんだ接合すること、あるいは電極2にリード端子7(図1では図示せず)を抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等の接続手段が挙げられる。次に、外部基板に搭載した測温体6を排ガスの流路中に実装する。この場合、少なくとも測温体が排ガス中に位置できるようにすればよく、外部基板の他の部位は必ずしも排ガス中に位置させる必要はない。その後、排ガスの温度に応じて測温体6および測温体に含まれている内部抵抗配線3の第1および第2端部A、B間の抵抗値が変化し、この抵抗値が電気回路測定用の回路で測定される。測定された抵抗値を基に、例えばあらかじめ測定しておいた電気抵抗と温度との関係から内部抵抗配線3の温度、つまり内部抵抗配線3を含む測温体6が位置している部分の温度を検知することができる。
For example, in the case of a measuring instrument that measures the temperature of exhaust gas from a device having a combustion part such as an internal combustion engine (gasoline engine, diesel engine, etc.), a gas turbine, a boiler, etc. This is done as follows. That is, first, the temperature measuring body 6 is mounted on the external board including the circuit for measuring electric resistance as described above, and the
内部抵抗配線3の線幅は、検知しようとする温度の測温の精度、温度域、内部抵抗配線3の厚みおよび長さ、絶縁層1aの外周から内部抵抗配線3までの距離等の条件および生産性、ならびに経済性等の条件に応じて、適宜設定される。
The line width of the
例えば、検知しようとする温度域が約500〜1000℃の高温域であり、内部抵抗配線3が
白金(白金の含有量が99.99質量%以上のいわゆる純白金等)からなり、その厚みが約5
〜15μm程度の場合であれば、内部抵抗配線3の線幅は、例えば約20〜50μm程度に設定される。また、この場合、内部抵抗配線3のうち絶縁層1aの外周に沿った部分(つまり外部に近い部分)の線幅を約50〜200μm程度に設定してもよい。これにより、内部抵抗
配線3のうち外部に近い部分における白金の昇華等による相対的な減少量が低減され、温度変化の検知の精度がさらに向上し得る。
For example, the temperature range to be detected is a high temperature range of about 500 to 1000 ° C., the
If it is about ˜15 μm, the line width of the
なお、内部抵抗配線3の厚みは、抵抗値(初期値)をできるだけ大きくする上では小さい方がよく、内部抵抗配線3形成時の作業性の点ではある程度大きい方がよい。そのため、内部抵抗配線3の厚みは、例えば5μm程度、またはそれ以上の厚みに設定される。
The thickness of the
このような内部抵抗配線3の厚み設定等を考慮すれば、絶縁層1aがセラミック焼結体からなり、内部抵抗配線3が厚膜導体であることが好ましい。この場合の内部抵抗配線3は、例えば絶縁基体1(複数の絶縁層1a)との同時焼成で形成されたものである。内部抵抗配線3が厚膜導体であれば、その厚みを上記のように約5μmまたは8μm以上程度に設定することが容易である。
In consideration of such thickness setting of the
また、このような比較的厚い内部抵抗配線3、ビア導体4および電極2が絶縁基体1との同時焼成で形成され得るため、内部抵抗配線3、ビア導体4および電極2と絶縁基体1との接合の強度、および配線基板5としての生産性の点で有利である。また、内部抵抗配線3および電極2となる金属ペーストの印刷パターンの調整だけで、内部抵抗配線3および電極2のパターンを容易に設定することができる。そのため、例えば配線基板5および測温体6としての設計の自由度、および生産性等の点でも有利である。
Moreover, since such a relatively thick
上記の測温体6について、例えば電極2に外部接続用のリード端子7が接続されたり、金属製筐体等の被覆体で被覆されたりして、測温装置(図1では図示せず)が形成される場合がある。測温装置は、前述した測温体6による温度検知の場合と同様に外部基板に実装されて温度測定を行なう。この場合、例えば被覆体によって測温体6が外部環境からより効果的に保護される。また、リード端子7によって上記実装がより容易になる。
With respect to the temperature measuring element 6, for example, a lead terminal 7 for external connection is connected to the
図3(a)は本発明の実施形態の測温装置10を示す斜視透視図であり、図3(b)は図3(a)の平面図である。図3において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。また、図3(b)では、見やすくするために上側の絶縁層1aを省略している。この測温装置10は、上記構成の測温体6と、電極2を覆うように絶縁基体1の外表面に取り付けられた被覆体11とを含んでいる。この例では、平面透視において、測温体6に含まれている絶縁基体1の厚み方向に見たときに、被覆体11が内部抵抗配線3と重なっていない。
FIG. 3A is a perspective perspective view showing the
このような場合には、内部抵抗配線3と外部(温度を検知する外部環境)との間に被覆体11が介在していないため、外部の温度が内部抵抗配線3に伝わりやすい。外部の温度(熱)は、被覆体11の厚みに比べて、厚みが薄い、すなわち伝熱距離が小さい絶縁層1aを通って内部抵抗配線3に伝わる。そのため、外部から内部抵抗配線3へ伝熱が比較的容易であり、外部の温度検知が容易である。したがって、外部の温度検知の精度が高い測温装置10の提供がより容易である。
In such a case, since the covering 11 is not interposed between the
この測温装置10においては、内部抵抗配線3はミアンダ状であり、内部抵抗配線3の初期の抵抗値をできるだけ大きくすること、および測温装置10としての小型化に対してより有利なものとなっている。
In this
被覆体11は、例えば、測温体6のうち少なくとも電極2およびその周囲の絶縁基体1の
外表面を被覆するものであり、円筒状または楕円筒状の形状である。また、被覆体11は、インコネル等の耐熱性金属で形成されている。被覆体11は、例えば円筒等の形状であって、絶縁基体1のうち被覆体11から突き出る長さが5mm程度であり、絶縁基体1のうち被覆体11に被覆されている部分の長さが5mm程度になるような寸法で形成されている。このような被覆体11の長さは、例えば約40mm程度である。
The covering body 11 covers, for example, at least the outer surface of the
なお、本発明は以上の実施形態の例に限定されるものではく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体1を構成する絶縁層1aを3層以上とし、各絶縁層1aの層間に設けられる内部抵抗配線3を2層以上の複数層としてもよい。このような構成とすることによって、内部抵抗配線3の抵抗値を測定する区間の長さがより長いものとなり、温度の検知精度がさらに高められたものとなる。この場合、各内部抵抗配線3同士は、内部抵抗配線3と電極2との接続の場合と同様にビア導体4を介して接続される。
In addition, this invention is not limited to the example of the above embodiment, A various change is possible if it is in the range of the summary of this invention. For example, the insulating
また、例えば、電極2とリード端子7との接続部をガラス材料等のコート材(図示せず)で被覆するようにしてもよい。この場合には、電極2とリード端子7との接続部をコート材によって外部環境からより効果的に保護される。さらに、電極2とリード端子7との接続部から、電極2とリード端子7との接続部の周辺となる絶縁基体1までコート材で被覆すると、コート材により配線基板5とリード端子7との接続強度が向上されたものとなる。なお、ガラス材料としては、例えばバリウム珪酸系ガラスやホウケイ酸ガラス等が挙げられる。
Further, for example, the connecting portion between the
1・・・絶縁基体
1a・・絶縁層
2・・・電極
3・・・内部抵抗配線
4・・・ビア導体
4a・・ビアパッド
5・・・配線基板
6・・・測温体
7・・・リード端子
10・・・測温装置
11・・・被覆体
DESCRIPTION OF
10 ... Temperature measuring device
11 ... Coating
Claims (5)
該絶縁基体の主面に設けられた電極と、
前記絶縁基体の内部に設けられた内部抵抗配線と、
該内部抵抗配線と前記電極とを接続するビア導体とを有しており、
前記内部抵抗配線はガラスを含有しておらず、
前記ビア導体はガラスを含有していることを特徴とする配線基板。 An insulating substrate;
An electrode provided on the main surface of the insulating substrate;
Internal resistance wiring provided inside the insulating substrate;
A via conductor connecting the internal resistance wiring and the electrode;
The internal resistance wiring does not contain glass,
The wiring board, wherein the via conductor contains glass.
前記電極に接続されたリード端子とを有していることを特徴とする測温体。 The wiring board according to any one of claims 1 to 3,
A temperature measuring element having a lead terminal connected to the electrode.
前記電極を覆うように前記絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有していることを特徴とする測温装置。 A temperature measuring device according to claim 4;
And a covering provided on the outer surface of the insulating base so as to cover the electrode.
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