JP2016046248A - Transparent conductive film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive film excellent in transparency and conductivity and suitably used for electronic device applications.SOLUTION: There is provided a transparent conductive film 1 having a substrate 2 and a conductive layer 3 consisting of indium tin oxide nanowire coating a surface of the substrate 2 with coating percentage of 20 to 70% and having total light transmittance of 90% or more and surface resistance of 250 Ω/sq or less. There is provided a transparent conductive film 1 having average length of the indium tin oxide nanowire of 200 nm or more, a shape having a ball with diameter of 1 to 500 nm on a taper like tip as a shape of the indium tin oxide nanowire and SnOcontent of the indium tin oxide nanowire of 3.0 to 50 wt.%, preferably 7.0 to 35 wt.%.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、透明性にも導電性にも優れ、電子機器用途に好適に用いられる透明導電膜に関する。 The present invention relates to a transparent conductive film that is excellent in transparency and conductivity, and is suitably used for electronic equipment.

透明導電膜は、高分子フィルム等からなる基板の表面に導電層が設けられた薄膜であり、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル、太陽電池等の電子機器用途に用いられている。
導電層の材料としては、従来、銀が用いられてきたが、銀は酸化しやすく、酸化により導電層の表面抵抗が上昇して導電性が損なわれるという問題があった。酸化防止のために導電層の表面に保護層を設ける場合もあるが、この場合には製造工程が増し、操作が煩雑となる。
A transparent conductive film is a thin film in which a conductive layer is provided on the surface of a substrate made of a polymer film or the like, and is used for electronic devices such as an organic EL display, a liquid crystal display, a transparent touch panel, and a solar battery.
Conventionally, silver has been used as a material for the conductive layer. However, silver is easily oxidized, and there is a problem in that the surface resistance of the conductive layer increases due to the oxidation and the conductivity is impaired. In some cases, a protective layer is provided on the surface of the conductive layer to prevent oxidation, but in this case, the number of manufacturing steps increases and the operation becomes complicated.

銀に代わる材料としては、銀に比べて安定な、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide(ITO))等の金属酸化物が知られており、なかでも、透明性、導電性等の観点から酸化インジウムスズ(ITO)が多用されている。
酸化インジウムスズ(ITO)からなる導電層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の乾式法により製膜される(例えば、特許文献1)。
また、乾式法により製膜された導電層は曲げ等の物理的力に対して弱く、物理的力が加わるとクラック等が生じることがあるため、塗布工程を含む湿式法も検討されている。例えば、特許文献2には、ITO微粒子が分散しているインク組成物を用いて形成された透明導電膜が記載されている。また、特許文献3には、ガラス基板上にインジウム化合物とスズ化合物とを焼成して得られたITO薄膜を備えた透明導電膜付き基板が記載されている。
As an alternative to silver, metal oxides such as zinc oxide, indium oxide, tin oxide, and indium tin oxide (ITO), which are more stable than silver, are known. Indium tin oxide (ITO) is frequently used from the viewpoint of conductivity and the like.
The conductive layer made of indium tin oxide (ITO) is formed by a dry method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method (for example, Patent Document 1).
In addition, since a conductive layer formed by a dry method is weak against a physical force such as bending, and a crack may occur when a physical force is applied, a wet method including a coating process is also being studied. For example, Patent Document 2 describes a transparent conductive film formed using an ink composition in which ITO fine particles are dispersed. Patent Document 3 describes a substrate with a transparent conductive film provided with an ITO thin film obtained by firing an indium compound and a tin compound on a glass substrate.

しかしながら、透明導電膜において透明性と導電性とを両立することは難しく、例えば、特許文献1に記載された透明導電膜は、全光線透過率が充分に高くはなく、透明性の改善が求められる。また、特許文献2及び3に記載された透明導電膜は、全光線透過率は高いものの表面抵抗の低さが不充分であり、導電性の改善が求められる。 However, it is difficult to achieve both transparency and conductivity in a transparent conductive film. For example, the transparent conductive film described in Patent Document 1 does not have a sufficiently high total light transmittance, and improvement in transparency is required. It is done. Moreover, although the transparent conductive film described in Patent Documents 2 and 3 has high total light transmittance, the surface resistance is insufficiently low, and improvement in conductivity is required.

特開2007−149546号公報JP 2007-149546 A 特開2001−279137号公報JP 2001-279137 A 特開平10−22615号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-22615

本発明は、透明性にも導電性にも優れ、電子機器用途に好適に用いられる透明導電膜を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the transparent conductive film which is excellent in transparency and electroconductivity, and is used suitably for an electronic device use.

本発明は、基板と、前記基板の表面を被覆率20〜70%で被覆する、酸化インジウムスズナノワイヤからなる導電層とを有し、全光線透過率が90%以上、表面抵抗が250Ω/sq以下である透明導電膜である。
以下、本発明を詳述する。
The present invention has a substrate and a conductive layer made of indium tin oxide nanowires that covers the surface of the substrate at a coverage of 20 to 70%, has a total light transmittance of 90% or more, and a surface resistance of 250 Ω / sq. It is the transparent conductive film which is the following.
The present invention is described in detail below.

本発明者は、基板上に、上記基板の表面を特定範囲の被覆率で被覆する、酸化インジウムスズナノワイヤからなる導電層を形成することにより、特定範囲の全光線透過率と表面抵抗とを有し透明性にも導電性にも優れた透明導電膜が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
このような透明導電膜においては、導電層が基板の全面ではなく特定範囲の被覆率で形成されていることにより、充分に高い全光線透過率が得られ、かつ、導電率の高い単結晶であるか又は結晶子が非常に大きくかつ高結晶性である酸化インジウムスズナノワイヤによりナノワイヤ同士のネットワークが形成されていることにより、導電層が基板の全面に形成されていなくても充分に低い表面抵抗が得られる。
なお、このような透明導電膜は、透明性にも導電性にも優れるため、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル、太陽電池等の電子機器用途に好適に用いられ、省電力化、ディスプレイの大画面化等にも対応可能である。
The inventor has a specific range of total light transmittance and surface resistance by forming on the substrate a conductive layer made of indium tin oxide nanowires covering the surface of the substrate with a specific range of coverage. And it discovered that the transparent conductive film excellent in transparency and electroconductivity was obtained, and came to complete this invention.
In such a transparent conductive film, the conductive layer is formed not in the entire surface of the substrate but in a specific range of coverage, so that a sufficiently high total light transmittance can be obtained, and a single crystal with high conductivity can be obtained. The surface resistance is sufficiently low even if the conductive layer is not formed on the entire surface of the substrate by forming a network of nanowires with indium tin oxide nanowires having a very large crystallite and high crystallinity. Is obtained.
In addition, since such a transparent conductive film is excellent in transparency and conductivity, it is suitably used for electronic devices such as organic EL displays, liquid crystal displays, transparent touch panels, solar cells, etc. It is also possible to handle large screens.

本発明の透明導電膜は、基板と、上記基板の表面を被覆率20〜70%で被覆する、酸化インジウムスズナノワイヤ(本明細書中、ITOナノワイヤともいう)からなる導電層とを有する。 The transparent conductive film of the present invention has a substrate and a conductive layer made of indium tin oxide nanowires (also referred to as ITO nanowires in this specification) that covers the surface of the substrate with a coverage of 20 to 70%.

上記基板は特に限定されないが、透明であることが好ましく、例えば、ガラス基板、金属基板等の無機基板、プラスチックフィルム等が挙げられる。上記プラスチックフィルムとして、PETフィルム、ポリエチレンナフトエートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が好ましい。
上記基板の厚みは特に限定されないが、上記ガラス基板等の無機基板の厚みは、20μm〜10mmが好ましく、上記プラスチックフィルムの厚みは、8〜200μmが好ましい。
Although the said board | substrate is not specifically limited, It is preferable that it is transparent, for example, inorganic substrates, such as a glass substrate and a metal substrate, a plastic film, etc. are mentioned. As the plastic film, a PET film, a polyethylene naphthoate film, a polycarbonate film, a polyimide film, a cycloolefin resin film and the like are preferable.
The thickness of the substrate is not particularly limited, but the thickness of the inorganic substrate such as the glass substrate is preferably 20 μm to 10 mm, and the thickness of the plastic film is preferably 8 to 200 μm.

上記ITOナノワイヤは銀に比べて安定であるため、上記導電層が上記ITOナノワイヤからなることにより、酸化により上記導電層の表面抵抗が上昇して導電性が損なわれるという問題が抑制される。また、酸化防止のために上記導電層の表面に保護層を設ける必要もない。ただし、本発明の透明導電膜は、保護層等の他の層を上記導電層の表面に有していてもよい。
上記ITOナノワイヤは、酸化インジウムスズ、即ち、酸素、インジウム及びスズを含有していればその組成は特に限定されず、少量又は微量の他の元素を含有していてもよい。
Since the ITO nanowire is more stable than silver, when the conductive layer is made of the ITO nanowire, the problem that the surface resistance of the conductive layer is increased by oxidation and the conductivity is impaired is suppressed. Further, it is not necessary to provide a protective layer on the surface of the conductive layer for preventing oxidation. However, the transparent conductive film of the present invention may have other layers such as a protective layer on the surface of the conductive layer.
The composition of the ITO nanowire is not particularly limited as long as it contains indium tin oxide, that is, oxygen, indium and tin, and may contain a small amount or a trace amount of other elements.

上記ITOナノワイヤは、平均長さが200nm以上であることが好ましい。平均長さが200nm未満であると、上記ITOナノワイヤ同士のネットワークが充分に形成されず、透明導電膜の導電性が低下することがある。平均長さは500nm以上であることがより好ましく、1000nm以上であることが更に好ましい。
上記ITOナノワイヤの平均長さの上限は特に限定されず、上記ITOナノワイヤ同士のネットワークが良好となるため長ければ長いほうが好ましいが、上記ITOナノワイヤが物理的力で破壊されやすくなることがあることから、好ましい上限は10μmである。
The ITO nanowire preferably has an average length of 200 nm or more. When the average length is less than 200 nm, the network of the ITO nanowires is not sufficiently formed, and the conductivity of the transparent conductive film may be lowered. The average length is more preferably 500 nm or more, and still more preferably 1000 nm or more.
The upper limit of the average length of the ITO nanowire is not particularly limited, and it is preferable that the ITO nanowire is longer because the network of the ITO nanowires is good. However, the ITO nanowire may be easily broken by a physical force. The preferred upper limit is 10 μm.

上記ITOナノワイヤの平均直径(平均太さ)は特に限定されないが、好ましい下限は10nm、好ましい上限300nmである。平均直径が上記範囲を外れると、上記ITOナノワイヤ同士のネットワークが充分に形成されにくくなることやナノワイヤとしての透明性が大きく低下してしまうことがあり、透明導電膜の透明性又は導電性が低下することがある。平均直径のより好ましい下限は30nm、より好ましい上限は100nmである。 The average diameter (average thickness) of the ITO nanowire is not particularly limited, but a preferable lower limit is 10 nm and a preferable upper limit is 300 nm. If the average diameter is out of the above range, the network of the ITO nanowires may not be sufficiently formed or the transparency as the nanowire may be greatly reduced, and the transparency or conductivity of the transparent conductive film is reduced. There are things to do. A more preferable lower limit of the average diameter is 30 nm, and a more preferable upper limit is 100 nm.

上記ITOナノワイヤのアスペクト比、即ち、平均長さと平均直径との比率(平均長さ/平均直径)は特に限定されないが、好ましい下限は1、好ましい上限は1000である。アスペクト比が上記範囲を外れると、上記ITOナノワイヤ同士のネットワークが充分に形成されなかったり、上記導電層の被覆率を調整することが難しくなったりして、透明導電膜の透明性又は導電性が低下することがある。アスペクト比のより好ましい下限は10、より好ましい上限は500である。 The aspect ratio of the ITO nanowire, that is, the ratio of the average length to the average diameter (average length / average diameter) is not particularly limited, but the preferable lower limit is 1 and the preferable upper limit is 1000. If the aspect ratio is out of the above range, the ITO nanowire network may not be sufficiently formed, or it may be difficult to adjust the coverage of the conductive layer, and the transparency or conductivity of the transparent conductive film may be reduced. May decrease. A more preferred lower limit of the aspect ratio is 10, and a more preferred upper limit is 500.

上記ITOナノワイヤの形状は、ワイヤ状又は線状であれば特に限定されないが、テーパー状、即ち、先端に向かって徐々に細くなる形状であることが好ましい。
上記テーパー状は、テーパー状の先端に好ましくは直径1〜500nm、より好ましくは直径30〜250nmの球を有する形状であることがより好ましい。このようなテーパー状の先端に球を有する形状を有することにより、上記ITOナノワイヤは、凝集したり束になったりしにくく、高い分散性で均一に上記ITOナノワイヤ同士のネットワークを形成することができる。
The shape of the ITO nanowire is not particularly limited as long as it is a wire shape or a linear shape, but it is preferably a taper shape, that is, a shape gradually narrowing toward the tip.
The tapered shape is preferably a shape having a sphere having a diameter of preferably 1 to 500 nm, more preferably 30 to 250 nm at the tapered tip. By having such a shape having a sphere at the tapered tip, the ITO nanowires are less likely to agglomerate or form a bundle, and a network of the ITO nanowires can be uniformly formed with high dispersibility. .

なお、ITOナノワイヤの平均長さ、平均直径(平均太さ)、アスペクト比及び形状は、透明導電膜の断面又は表面を観察した電子顕微鏡写真(SEM像)から求めることができる。平均長さ、平均直径(平均太さ)及びアスペクト比とは、任意に選択した30以上のITOナノワイヤの平均値を意味する。 The average length, average diameter (average thickness), aspect ratio, and shape of the ITO nanowire can be obtained from an electron micrograph (SEM image) obtained by observing the cross section or surface of the transparent conductive film. The average length, average diameter (average thickness), and aspect ratio mean an average value of 30 or more ITO nanowires arbitrarily selected.

上記導電層は、上記基板の表面を被覆率20〜70%で被覆する。
本発明の透明導電膜においては、上記導電層が上記基板の全面ではなく上記範囲の被覆率で形成されていることにより、充分に高い全光線透過率が得られ、かつ、上記ITOナノワイヤによりナノワイヤ同士のネットワークが形成されていることにより、上記導電層が上記基板の全面に形成されていなくても充分に低い表面抵抗が得られる。
被覆率が20%未満であると、透明導電膜の表面抵抗が上昇し、導電性が低下する。被覆率が70%を超えると、透明導電膜の全光線透過率が低下し、透明性が低下する。被覆率の好ましい下限は30%、好ましい上限は68%であり、より好ましい下限は40%、より好ましい上限は66%である。
The conductive layer covers the surface of the substrate with a coverage of 20 to 70%.
In the transparent conductive film of the present invention, the conductive layer is formed not with the entire surface of the substrate but with a coverage in the above range, so that a sufficiently high total light transmittance can be obtained, and the ITO nanowire can be used to form a nanowire. By forming a network between them, a sufficiently low surface resistance can be obtained even if the conductive layer is not formed on the entire surface of the substrate.
When the coverage is less than 20%, the surface resistance of the transparent conductive film increases and the conductivity decreases. When the coverage exceeds 70%, the total light transmittance of the transparent conductive film is lowered and the transparency is lowered. The preferable lower limit of the coverage is 30% and the preferable upper limit is 68%, the more preferable lower limit is 40%, and the more preferable upper limit is 66%.

なお、導電層の被覆率は、透明導電膜の断面又は表面を観察した電子顕微鏡写真(SEM像)から求めることができる。導電層の被覆率とは、任意に選択した面積10μm×10μmの領域について算出した被覆率を意味する。 In addition, the coverage of a conductive layer can be calculated | required from the electron micrograph (SEM image) which observed the cross section or the surface of the transparent conductive film. The coverage of the conductive layer means a coverage calculated for a region having an area of 10 μm × 10 μm arbitrarily selected.

本発明の透明導電膜は、全光線透過率が90%以上である。全光線透過率が90%未満であると、透明導電膜の透明性が低下し、高い透明性を必要とする用途に適さなくなったり、太陽電池に用いられる場合に光電変換効率が低下したりする。全光線透過率は91%以上であることが好ましく、93%以上であることがより好ましい。
なお、全光線透過率は、ヘーズメーター(例えば、村上色彩技術研究所社製のHM−150等)を用い、可視光領域(370〜780nm)の光線透過率をJIS K 7361−1に従って測定することにより求めることができる。
The transparent conductive film of the present invention has a total light transmittance of 90% or more. If the total light transmittance is less than 90%, the transparency of the transparent conductive film is lowered, so that it is not suitable for applications requiring high transparency, or the photoelectric conversion efficiency is lowered when used in solar cells. . The total light transmittance is preferably 91% or more, and more preferably 93% or more.
The total light transmittance is measured by using a haze meter (for example, HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.) and the light transmittance in the visible light region (370 to 780 nm) according to JIS K 7361-1. Can be obtained.

本発明の透明導電膜は、表面抵抗が250Ω/sq以下である。表面抵抗が250Ω/sqを超えると、透明導電膜の導電性が低下し、高い導電性を必要とする用途に適さなくなったり、省電力化、ディスプレイの大画面化等が難しくなったりする。表面抵抗は150Ω/sq以下であることが好ましく、100Ω/sq以下であることがより好ましい。
なお、表面抵抗は、抵抗率計(例えば、三菱化学アナリテック社製のLoresta AX MCP−T370等)を用いて4探針法により測定することができる。
The transparent conductive film of the present invention has a surface resistance of 250 Ω / sq or less. If the surface resistance exceeds 250 Ω / sq, the conductivity of the transparent conductive film decreases, making it unsuitable for applications that require high conductivity, making it difficult to save power, increase the display screen, and the like. The surface resistance is preferably 150Ω / sq or less, and more preferably 100Ω / sq or less.
The surface resistance can be measured by a four-probe method using a resistivity meter (for example, Loresta AX MCP-T370 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).

図1及び2は、本発明の透明導電膜の一例を模式的に示した図である。図1及び2に示す本発明の透明導電膜1は、基板2と、この基板2の表面を被覆率20〜70%で被覆する、ITOナノワイヤからなる導電層3とを有している。なお、ITOナノワイヤは、テーパー状の先端に球4を有する形状を有している。 1 and 2 are diagrams schematically showing an example of the transparent conductive film of the present invention. A transparent conductive film 1 of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 includes a substrate 2 and a conductive layer 3 made of ITO nanowires that covers the surface of the substrate 2 with a coverage of 20 to 70%. The ITO nanowire has a shape having a sphere 4 at a tapered tip.

本発明の透明導電膜の製造方法は特に限定されないが、上記基板上に、上記ITOナノワイヤを含む分散液(ITOナノワイヤ分散液)を塗布し、溶剤等を乾燥させることで上記ITOナノワイヤからなる導電層を形成する方法が好ましい。なお、乾燥後に上記基板の耐熱温度以下で焼成を行うと、上記導電層の上記基板に対する接着力を向上させることができる。
上記ITOナノワイヤ分散液に含まれる個々のITOナノワイヤの作製方法としては、スパッタリングによりスパッタリング基材上に下地層及びこの下地層から伸びるITOナノワイヤを形成した後、上記スパッタリング基材表面から研磨装置や超音波カッターなどを用いてITOナノワイヤを削り取る方法や、化学エッチングにより上記下地層を除去することでITOナノワイヤを得る方法が好ましい。
Although the manufacturing method of the transparent conductive film of this invention is not specifically limited, On the said board | substrate, the dispersion liquid (ITO nanowire dispersion liquid) containing the said ITO nanowire is apply | coated, and the electroconductivity which consists of the said ITO nanowire by drying a solvent etc. A method of forming a layer is preferred. Note that when the baking is performed at a temperature lower than the heat resistant temperature of the substrate after drying, the adhesive force of the conductive layer to the substrate can be improved.
As a method for producing individual ITO nanowires contained in the ITO nanowire dispersion liquid, after forming an underlayer and an ITO nanowire extending from the underlayer on the sputtering substrate by sputtering, a polishing apparatus or super A method of scraping the ITO nanowire using a sonic cutter or the like, or a method of obtaining the ITO nanowire by removing the underlayer by chemical etching is preferable.

上記スパッタリングに使用するスパッタ装置は特に限定されず、バッチ式のスパッタ装置であってもよいし、ロールtoロール方式のスパッタ装置であってもよい。 The sputtering apparatus used for the sputtering is not particularly limited, and may be a batch type sputtering apparatus or a roll-to-roll type sputtering apparatus.

上記スパッタリングの条件(例えば、ガス雰囲気、スパッタリング基材を加熱する温度(製膜温度)及び時間、スパッタリングターゲット中のSnO含有量等)を調整することにより、上記スパッタリング基材上に目的とするITOナノワイヤを形成することができる。
なかでも、酸素ガスを導入しないでスパッタリングを行うことが好ましく、アルゴンガス雰囲気下でスパッタリングを行うことがより好ましい。なお、酸素ガスを導入しないでスパッタリングを行うとは、少なくとも、酸素ガスを導入しないでスパッタリングを行う工程が含まれていればよく、その工程の前に酸素ガスを導入してスパッタリングを行ってもよい。酸素ガスを導入する場合は、アルゴンガスと酸素ガスとの混合ガス雰囲気下でスパッタリングを行い、続いて、酸素ガスを含まないアルゴンガス雰囲気下でスパッタリングを行うことが好ましい。
By adjusting the sputtering conditions (for example, the gas atmosphere, the temperature (film formation temperature) and time for heating the sputtering substrate, the SnO 2 content in the sputtering target, etc.), the above-mentioned sputtering substrate is used. ITO nanowires can be formed.
Among these, it is preferable to perform sputtering without introducing oxygen gas, and it is more preferable to perform sputtering in an argon gas atmosphere. Note that sputtering without introducing oxygen gas may include at least a step of performing sputtering without introducing oxygen gas, and even if sputtering is performed by introducing oxygen gas before that step. Good. In the case of introducing oxygen gas, it is preferable to perform sputtering in a mixed gas atmosphere of argon gas and oxygen gas, and then perform sputtering in an argon gas atmosphere not containing oxygen gas.

上記スパッタリングにおいて、上記スパッタリング基材を加熱する温度(製膜温度)は特に限定されないが、スパッタリングターゲットを構成する元素のうち、常温、常圧下で固体である金属元素の融点以上の温度であることが好ましく、より具体的には、好ましい下限が130℃、好ましい上限が500℃である。このような製膜温度とすることにより、ITOナノワイヤを充分に形成することができる。
なかでも、上記スパッタリング基材がガラス基材等の無機基材である場合、製膜温度の好ましい下限は150℃、より好ましい下限は175℃である。製膜温度を175℃以上とすることにより、目的とする形状のITOナノワイヤを形成しやすくなる。
また、プラスチックフィルムは一般的に薄く熱伝導性が高いため、上記スパッタリング基材がプラスチックフィルムである場合、製膜温度の好ましい下限は120℃である。
In the sputtering, the temperature at which the sputtering substrate is heated (film formation temperature) is not particularly limited, but among the elements constituting the sputtering target, the temperature is equal to or higher than the melting point of the metal element that is solid at normal temperature and normal pressure. More preferably, the preferable lower limit is 130 ° C., and the preferable upper limit is 500 ° C. By setting it as such film forming temperature, ITO nanowire can fully be formed.
Especially, when the said sputtering base material is inorganic base materials, such as a glass base material, the minimum with preferable film forming temperature is 150 degreeC, and a more preferable minimum is 175 degreeC. By setting the film forming temperature to 175 ° C. or higher, it becomes easy to form an ITO nanowire having a target shape.
In addition, since the plastic film is generally thin and has high thermal conductivity, when the sputtering substrate is a plastic film, the preferable lower limit of the film forming temperature is 120 ° C.

上記スパッタリングに使用するスパッタリングターゲット(ITOターゲット)は特に限定されないが、ITOターゲット中のSnOの含有量の下限が3.0重量%、上限が50重量%であることが好ましい。SnO含有量をこのような範囲とすることにより、形成されるITOナノワイヤの形状を適切なものにでき、より透過率と抵抗値のバランスに優れるものとすることができる。なお、SnO含有量が多くなるにつれて、ITOナノワイヤが長くなり密度が高くなるとともにテーパー状の先端に存在する球の直径が小さくなる傾向がある。SnO含有量のより好ましい下限は5.0重量%、より好ましい上限は45重量%であり、更に好ましい下限は7.0重量%、更に好ましい上限は35重量%である。 Sputtering target used in the sputtering (ITO target) is not particularly limited, the lower limit is 3.0% by weight of the content of SnO 2 in the ITO target, it is preferable upper limit is 50 wt%. By the content of SnO 2 in such a range, the ITO nanowire shape formed can as appropriate, can be excellent in balance of more transmittance and resistance. Note that as the SnO 2 content increases, the ITO nanowires become longer and the density increases, and the diameter of the sphere present at the tapered tip tends to decrease. A more preferred lower limit of the SnO 2 content is 5.0% by weight, a more preferred upper limit is 45% by weight, a still more preferred lower limit is 7.0% by weight, and a still more preferred upper limit is 35% by weight.

上記スパッタリングの様式は特に限定されず、DCスパッタであってもRFスパッタであってよく、DCスパッタとRFスパッタとの重畳スパッタであってもよい。上記スパッタリングの圧力、投入電力等は特に限定されず、例えば、圧力0.666Pa、投入電力300W等を用いることができる。 The sputtering method is not particularly limited, and may be DC sputtering or RF sputtering, or may be superimposed sputtering of DC sputtering and RF sputtering. The sputtering pressure, input power, and the like are not particularly limited. For example, a pressure of 0.666 Pa, input power of 300 W, or the like can be used.

上記スパッタリングにおいては、上記スパッタリング基材と上記スパッタリングターゲットとを好ましくは60mm以上、より好ましくは100mm以上、更に好ましくは150mm以上離した状態でスパッタリングを行うことが好ましい。これにより、ITOナノワイヤを広い領域に安定的に形成することができる。
上記スパッタリング基材と上記スパッタリングターゲットとの距離の上限は特に限定されないが、製造上の実現性及び製膜効率の観点から、好ましい上限は500mmである。
なお、「スパッタリング基材とスパッタリングターゲットとを60mm以上離した状態」とは、スパッタリング基材表面の中心からスパッタリング基材側に向いたスパッタリングターゲットの表面の中心までの距離(最短距離)を60mm以上離した状態を意味する。
In the sputtering, it is preferable to perform the sputtering in a state where the sputtering base material and the sputtering target are preferably separated by 60 mm or more, more preferably 100 mm or more, and further preferably 150 mm or more. Thereby, ITO nanowire can be stably formed in a wide area | region.
The upper limit of the distance between the sputtering base and the sputtering target is not particularly limited, but the preferable upper limit is 500 mm from the viewpoint of manufacturing feasibility and film forming efficiency.
The “state where the sputtering substrate and the sputtering target are separated by 60 mm or more” means that the distance (shortest distance) from the center of the surface of the sputtering substrate to the center of the surface of the sputtering target facing the sputtering substrate is 60 mm or more. It means a separated state.

上記スパッタリングにおいては、上記スパッタリング基材に対して、上記スパッタリングターゲットを傾けて対向させた状態でスパッタリングを行うことが好ましい。
この場合、上記スパッタリング基材の鉛直軸と上記スパッタリングターゲットの鉛直軸とがなす角度θの好ましい下限が5°、好ましい上限が60°であり、より好ましい下限が10°、より好ましい上限が55°であり、更に好ましい下限が15°、更に好ましい上限が45°である。このような好ましい範囲の角度で製膜することで、ITOナノワイヤの密度を高密度にすることができる。
In the sputtering, it is preferable to perform sputtering in a state where the sputtering target is inclined and opposed to the sputtering base material.
In this case, the preferable lower limit of the angle θ formed by the vertical axis of the sputtering base and the vertical axis of the sputtering target is 5 °, the preferable upper limit is 60 °, the more preferable lower limit is 10 °, and the more preferable upper limit is 55 °. A more preferred lower limit is 15 °, and a more preferred upper limit is 45 °. By forming the film at an angle in such a preferable range, the density of the ITO nanowire can be increased.

上記スパッタリングにおいては、結晶性を高めるために、得られたITOナノワイヤに対して加熱、プラズマ処理等を行ってもよい。 In the sputtering, heating, plasma treatment, or the like may be performed on the obtained ITO nanowires in order to increase crystallinity.

上記化学エッチングにより上記下地層を除去する方法は特に限定されず、例えば、スパッタリングによって得られたITOナノワイヤをスパッタリング基材ごとエッチング液に浸漬することで、多結晶の下地層を溶解し、単結晶のITOナノワイヤを含む分散液を得る方法等が挙げられる。
上記エッチング液は特に限定されず、塩酸、硝酸、硫酸、王水等の酸、塩化鉄等を主成分とする市販のエッチング液(例えば、サンハヤト社製H−1000A等)を用いることができる。浸漬時間は特に限定されないが、例えば、上記エッチング液として10重量%の塩酸を用いた場合、30分程度が好ましい。
このようにして上記下地層を除去することで、個々のITOナノワイヤが得られる。得られた個々のITOナノワイヤをフィルター又は遠心分離により分離し、水で洗浄した後、乾燥することで、不純物の少ないITOナノワイヤを得ることができる。
The method for removing the underlayer by the chemical etching is not particularly limited. For example, by immersing ITO nanowires obtained by sputtering together with the sputtering base material in an etching solution, the polycrystalline underlayer is dissolved, and a single crystal is obtained. And a method for obtaining a dispersion containing ITO nanowires.
The etching solution is not particularly limited, and a commercially available etching solution (for example, H-1000A manufactured by Sanhayato Co., Ltd.) mainly containing an acid such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, or aqua regia, iron chloride, or the like can be used. Although the immersion time is not particularly limited, for example, when 10 wt% hydrochloric acid is used as the etching solution, about 30 minutes is preferable.
By removing the underlayer in this way, individual ITO nanowires can be obtained. Individual ITO nanowires obtained are separated by a filter or centrifugation, washed with water, and then dried to obtain ITO nanowires with few impurities.

上記ITOナノワイヤ分散液は、上記ITOナノワイヤに加えて、水、又は、有機溶媒を含有することが好ましい。上記有機溶媒は特に限定されず、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。なかでも、エタノール、及び、アセトンが好ましい。 The ITO nanowire dispersion liquid preferably contains water or an organic solvent in addition to the ITO nanowire. The organic solvent is not particularly limited, and examples thereof include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate. Of these, ethanol and acetone are preferable.

上記ITOナノワイヤ分散液は、更に、バインダー樹脂を含有してもよい。上記バインダー樹脂は特に限定されず、例えば、導電性高分子であるポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリアニリン等が挙げられる。上記ポリチオフェンとして、例えば、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)−ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)が挙げられる。なかでも、PEDOT、及び、PEDOT/PSSが好ましい。 The ITO nanowire dispersion liquid may further contain a binder resin. The binder resin is not particularly limited, and examples include conductive polymers such as polyacetylene, polythiophene, and polyaniline. Examples of the polythiophene include poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid) (PEDOT / PSS). Of these, PEDOT and PEDOT / PSS are preferable.

上記ITOナノワイヤ分散液における各成分の含有量は特に限定されないが、上記導電層の被覆率を上記範囲に調整する観点から、上記ITOナノワイヤの含有量の好ましい下限は0.1重量%、好ましい上限は10重量%である。上記ITOナノワイヤの含有量が上記範囲を外れると、上記ITOナノワイヤ同士のネットワークが充分に形成されなかったり、上記導電層の被覆率を調整することが難しくなったりして、透明導電膜の透明性又は導電性が低下することがある。上記ITOナノワイヤの含有量のより好ましい下限は0.5重量%、より好ましい上限は5重量%である。 The content of each component in the ITO nanowire dispersion is not particularly limited, but from the viewpoint of adjusting the coverage of the conductive layer to the above range, the preferred lower limit of the content of the ITO nanowire is 0.1% by weight, and the preferred upper limit. Is 10% by weight. If the content of the ITO nanowire is out of the above range, the ITO nanowire network may not be sufficiently formed, or it may be difficult to adjust the coverage of the conductive layer. Or, the conductivity may decrease. A more preferable lower limit of the content of the ITO nanowire is 0.5% by weight, and a more preferable upper limit is 5% by weight.

上記基板上に、上記ITOナノワイヤ分散液を塗布する方法は特に限定されず、例えば、バーコーター、ダイコーター、ディップコーター、スピンコーター、スプレー等を用いた塗工や、グラビア印刷、スクリーン印刷等を用いて特定のパターンを作製しながら行う印刷等が挙げられる。
また、塗布した上記ITOナノワイヤ分散液を乾燥及び/又は焼成する方法は特に限定されず、例えば、オーブン加熱、赤外線加熱等が挙げられる。
The method for applying the ITO nanowire dispersion on the substrate is not particularly limited. For example, coating using a bar coater, die coater, dip coater, spin coater, spray, etc., gravure printing, screen printing, etc. Printing that is performed while producing a specific pattern using the above-mentioned method can be used.
Moreover, the method of drying and / or baking the applied ITO nanowire dispersion liquid is not particularly limited, and examples thereof include oven heating and infrared heating.

本発明の透明導電膜は、透明性にも導電性にも優れるため、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル、太陽電池等の電子機器用途に好適に用いられ、省電力化、ディスプレイの大画面化等にも対応可能である。 Since the transparent conductive film of the present invention is excellent in transparency and conductivity, it is suitably used for electronic equipment applications such as organic EL displays, liquid crystal displays, transparent touch panels, solar cells, etc. It is possible to cope with the conversion.

本発明によれば、透明性にも導電性にも優れ、電子機器用途に好適に用いられる透明導電膜を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in transparency and electroconductivity, and can provide the transparent conductive film used suitably for an electronic device use.

本発明の透明導電膜の一例を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically an example of the transparent conductive film of this invention. 本発明の透明導電膜の一例を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically an example of the transparent conductive film of this invention.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
(1)ITOナノワイヤの作製
DCマグネトロンスパッタ装置のターゲット電極にスパッタリングターゲットとしてSnO7.0重量%のITOターゲットを取り付け、アルゴンガス雰囲気下でスパッタリング基材(コーニングガラス#1737基板、厚み0.7mm)を加熱して該スパッタリング基材にスパッタリングを行い、スパッタリング基材上に下地層及びこの下地層から伸びるITOナノワイヤを形成した。
このときのスパッタリング基材表面の中心からスパッタリング基材側に向いたスパッタリングターゲットの表面の中心までの距離(スパッタリング基材−ターゲット間距離)は110mmであった。また、スパッタリング基材の鉛直軸とスパッタリングターゲットの鉛直軸とがなす角度θは5°であった。また、アルゴン圧は0.666Pa、製膜温度は300℃、投入電力は300W、製膜時間は10分であった。
次いで、スパッタリングによって得られたITOナノワイヤをスパッタリング基材ごと10重量%の塩酸に30浸漬することにより下地層を除去した。その後、得られた個々のITOナノワイヤをメンブレンフィルターで濾過し、水で洗浄した後、乾燥することで、個々のITOナノワイヤを得た。
Example 1
(1) Mounting an ITO target of SnO 2 7.0 wt% as a sputtering target to the target electrode of ITO nanowire fabrication DC magnetron sputtering device, sputtering the substrate (Corning glass # 1737 substrate in an argon gas atmosphere, the thickness 0.7mm And the sputtering substrate was sputtered to form an underlayer and ITO nanowires extending from the underlayer on the sputtering substrate.
At this time, the distance from the center of the sputtering substrate surface to the center of the surface of the sputtering target facing the sputtering substrate side (distance between the sputtering substrate and the target) was 110 mm. Further, the angle θ formed by the vertical axis of the sputtering substrate and the vertical axis of the sputtering target was 5 °. The argon pressure was 0.666 Pa, the film forming temperature was 300 ° C., the input power was 300 W, and the film forming time was 10 minutes.
Next, the ITO nanowire obtained by sputtering was immersed in 10 wt% hydrochloric acid together with the sputtering substrate for 30 to remove the underlayer. Thereafter, the obtained individual ITO nanowires were filtered with a membrane filter, washed with water, and then dried to obtain individual ITO nanowires.

(2)透明導電膜の製造
得られたITOナノワイヤ1重量部と、水50重量部と、バインダー樹脂としてPEDOT/PSSを0.1重量部とを混合し、ITOナノワイヤ分散液を調製した。基板(コーニングガラス#1737基板、厚み0.7mm)上に、得られたITOナノワイヤ分散液をバーコーターを用いて塗布し、150℃のオーブンで30分加熱することでITOナノワイヤからなる導電層を形成し、透明導電膜を得た。
(2) Production of transparent conductive film 1 part by weight of the obtained ITO nanowire, 50 parts by weight of water, and 0.1 part by weight of PEDOT / PSS as a binder resin were mixed to prepare an ITO nanowire dispersion. The obtained ITO nanowire dispersion liquid was applied onto a substrate (Corning glass # 1737 substrate, thickness 0.7 mm) using a bar coater, and heated in an oven at 150 ° C. for 30 minutes to form a conductive layer made of ITO nanowires. A transparent conductive film was obtained.

(実施例2〜8、比較例1〜4)
スパッタリングにおいて製膜時間を延ばすことでITOナノワイヤの平均長さを表1に示すように変更したこと、及び/又は、ITOターゲット中のSnO含有量、ITOナノワイヤ分散液中のITOナノワイヤの含有量を変えることで導電層の被覆率を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、透明導電膜を得た。
(Examples 2-8, Comparative Examples 1-4)
The average length of the ITO nanowire was changed as shown in Table 1 by extending the film formation time in sputtering, and / or the SnO 2 content in the ITO target, the content of the ITO nanowire in the ITO nanowire dispersion liquid A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coverage ratio of the conductive layer was changed as shown in Table 1 by changing.

<評価>
実施例、比較例で得られた透明導電膜について、下記の評価を行った。結果を表1に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the transparent conductive film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.

(1)ITOナノワイヤの平均長さ
透明導電膜の表面を観察した電子顕微鏡写真(SEM像)を用いて、任意に選択した30以上のITOナノワイヤの平均値として、ナノワイヤの平均長さを求めた。
(1) Average length of ITO nanowire The average length of nanowire was calculated | required as an average value of 30 or more ITO nanowires arbitrarily selected using the electron micrograph (SEM image) which observed the surface of the transparent conductive film. .

(2)基板の表面に対する導電層の被覆率
透明導電膜の表面を観察した電子顕微鏡写真(SEM像)を用いて、任意に選択した面積10μm×10μmの領域について被覆率を算出した。なお、SEM像におけるITOナノワイヤによって基板が実質的に見えない領域を、基板の表面が導電層により被覆されている領域と判断した。
(2) Coverage ratio of conductive layer to substrate surface Using an electron micrograph (SEM image) obtained by observing the surface of the transparent conductive film, a coverage ratio was calculated for a region having an area of 10 μm × 10 μm arbitrarily selected. In addition, the area | region where the board | substrate is not substantially visible with the ITO nanowire in a SEM image was judged as the area | region where the surface of the board | substrate was coat | covered with the conductive layer.

(3)透明性の評価(全光線透過率の測定)
得られた透明導電膜について、ヘーズメーター(村上色彩技術研究所社製、HM−150)を用いて全光線透過率(%)を測定した。なお、測定はJIS K 7361−1に従い、透明導電膜を縦50mm、横50mmの大きさに切り出した試験片を用いて行った。試験片は3個使用し、3個の試験片の平均厚みはいずれも0.7μmであった。3回の測定値の平均値から全光線透過率を求めた。
(3) Evaluation of transparency (measurement of total light transmittance)
About the obtained transparent conductive film, the total light transmittance (%) was measured using the haze meter (Murakami Color Research Laboratory make, HM-150). In addition, the measurement was performed using the test piece which cut out the transparent conductive film into the size of 50 mm length and 50 mm width according to JISK7361-1. Three test pieces were used, and the average thickness of the three test pieces was 0.7 μm. The total light transmittance was determined from the average of the three measurements.

(4)導電性の評価(表面抵抗の測定)
得られた透明導電膜について、抵抗率計(Loresta AX MCP−T370、三菱化学アナリテック社製)を用いて4探針法により表面抵抗(Ω/sq)を測定した。
(4) Conductivity evaluation (measurement of surface resistance)
About the obtained transparent conductive film, the surface resistance (Ω / sq) was measured by a four-probe method using a resistivity meter (Loresta AX MCP-T370, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech).

Figure 2016046248
Figure 2016046248

本発明によれば、透明性にも導電性にも優れ、電子機器用途に好適に用いられる透明導電膜を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in transparency and electroconductivity, and can provide the transparent conductive film used suitably for an electronic device use.

1 本発明の透明導電膜
2 基板
3 ITOナノワイヤからなる導電層
4 テーパー状の先端に存在する球
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent conductive film 2 of this invention Substrate 3 Conductive layer 4 made of ITO nanowire Sphere existing at tapered tip

Claims (5)

基板と、前記基板の表面を被覆率20〜70%で被覆する、酸化インジウムスズナノワイヤからなる導電層とを有し、
全光線透過率が90%以上、表面抵抗が250Ω/sq以下である
ことを特徴とする透明導電膜。
A substrate and a conductive layer made of indium tin oxide nanowires covering the surface of the substrate with a coverage of 20 to 70%,
A transparent conductive film having a total light transmittance of 90% or more and a surface resistance of 250 Ω / sq or less.
酸化インジウムスズナノワイヤの平均長さが200nm以上であることを特徴とする請求項1記載の透明導電膜。 2. The transparent conductive film according to claim 1, wherein the average length of the indium tin oxide nanowire is 200 nm or more. 酸化インジウムスズナノワイヤの形状が、テーパー状の先端に直径1〜500nmの球を有する形状であることを特徴とする請求項1又は2記載の透明導電膜。 The transparent conductive film according to claim 1 or 2, wherein the shape of the indium tin oxide nanowire is a shape having a sphere having a diameter of 1 to 500 nm at a tapered tip. 酸化インジウムスズナノワイヤのSnO含有量が3.0〜50重量%であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の透明導電膜。 The transparent conductive film according to claim 1, wherein the SnO 2 content of the indium tin oxide nanowire is 3.0 to 50% by weight. 酸化インジウムスズナノワイヤのSnO含有量が7.0〜35重量%であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の透明導電膜。 The transparent conductive film according to claim 1, wherein the SnO 2 content of the indium tin oxide nanowire is 7.0 to 35% by weight.
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