JP2016029519A - Position detection sensor and manufacturing method of position detection sensor - Google Patents

Position detection sensor and manufacturing method of position detection sensor Download PDF

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直人 小野田
Naoto Onoda
直人 小野田
松本　義治
Yoshiharu Matsumoto
義治 松本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position detection sensor that can be manufactured at a low cost, is suitable for mass production, and can reduce an invalidation area.SOLUTION: Air-core coils 22 and 23, which are insulation-coated conductive wires wound a predetermined number of times, are each arranged in plurality at predetermined intervals on a substrate 21 composed of an insulating material in each of first direction and second direction orthogonal to each other. On the substrate 21, pairs of feeder patterns 25a, 25b, 26a, and 26b electrically connected to each of one ends and the other ends of the air-core coils 22 and 23 are formed with respect to each of the plurality of air-core coils 22 and 23; in an area where the plurality of air-core coils 22 and 23 are arranged, each of one ends and the other ends of the air-core coils is electrically connected to each of the pairs of feeder patterns 25a, 25b, 26a, and 26b.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、電磁誘導方式の位置検出装置に使用される位置検出用センサ及びその製法に関する。   The present invention relates to a position detection sensor used in an electromagnetic induction type position detection device and a method for manufacturing the same.

ペン型の位置指示器と共に使用される電磁誘導方式の位置検出装置が、広く普及している。この電磁誘導方式の位置検出装置は、位置検出用センサが、ペン型の位置指示器と電磁結合することにより、位置指示器による指示位置を検出する。位置指示器は、位置検出用センサとの電磁結合のためのコイルとコンデンサとからなる共振回路を備え、位置検出用センサは、この位置指示器の共振回路と電磁結合するループコイル群を備える。   2. Description of the Related Art Electromagnetic induction type position detection devices that are used together with pen-type position indicators are widely used. In this electromagnetic induction type position detection device, a position detection sensor detects a position indicated by a position indicator by electromagnetically coupling with a pen-type position indicator. The position indicator includes a resonance circuit including a coil and a capacitor for electromagnetic coupling with the position detection sensor, and the position detection sensor includes a loop coil group that electromagnetically couples with the resonance circuit of the position indicator.

位置検出用センサのループコイル群は、位置指示器による位置指示の入力を受け付ける検出エリア（位置検出の有効エリア）において、Ｘ軸方向に複数個配置されると共に、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に複数個配列されて構成される。位置検出装置は、位置検出用センサのＸ軸方向及びＹ軸方向に配置された複数のループコイルを順次にサーチして、位置指示器との電磁結合による信号の送受信を行って、その送受信結果に基づいて位置指示器による指示位置を検出する。位置指示器による指示位置の検出エリアは、例えば矩形エリアとされ、位置指示器により指示された位置は、Ｘ軸方向（横方向）及びＹ軸方向（縦方向）の２次元平面座標として検出される。   A plurality of loop coils of the position detection sensor are arranged in the X-axis direction in the detection area (position detection effective area) that accepts position indication input by the position indicator, and the Y-axis is orthogonal to the X-axis direction. A plurality are arranged in the direction. The position detection device sequentially searches a plurality of loop coils arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction of the position detection sensor, performs signal transmission / reception by electromagnetic coupling with the position indicator, and transmits / receives the result Based on this, the position indicated by the position indicator is detected. The detection area of the indicated position by the position indicator is, for example, a rectangular area, and the position indicated by the position indicator is detected as two-dimensional plane coordinates in the X-axis direction (horizontal direction) and the Y-axis direction (vertical direction). The

位置検出用センサは、絶縁材料からなる基板上に、ループコイルの複数個が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に、所定間隔で配置されて構成される。この基板上へのループコイルの形成方法としては、従来から、ワイヤー布線方式と、エッチング方法とが知られている。   The position detection sensor is configured by arranging a plurality of loop coils on a substrate made of an insulating material at predetermined intervals in the X-axis direction and the Y-axis direction. As a method for forming a loop coil on the substrate, a wire wiring method and an etching method are conventionally known.

ワイヤー布線方式は、例えば特許文献１（特開平７−２５３８４０号公報）に記載さているように、基板上の周縁に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に並ぶ複数個のセンサ線布線用ピンを直立させておき、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に互いに対向するセンサ線布線用ピン間に絶縁センサ線（絶縁被覆された銅線）を順次引っ掛け、折り返しながら、所定のパターンに布線することにより、直交布線網を形成するものである。   For example, as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-253840), the wire wiring system includes a plurality of sensor wiring wiring pins arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction on the periphery of the substrate. Are placed in an upright position, and an insulated sensor wire (insulating coated copper wire) is sequentially hooked between the sensor wire wiring pins facing each other in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the wires are wired in a predetermined pattern while being folded back. Thus, an orthogonal wiring network is formed.

このワイヤー布線方式は、
・製造コストが安価であるため、大型の位置検出用センサに好適である、
・センサ形状の自由度が高い、
・絶縁被覆された銅線を用いているために、絶縁センサ線を跨いで線材を引き回すことが可能である、
・ループコイルの一端と他端と接続するリード線（以下、給電線という）を基板の周辺に配置する場合に、絶縁センサ線を跨いで線材を引き回すことが可能であることと、線材の間に絶縁のための空間を設ける必要がないために無効エリアを少なくすることができる、
などの長所がある。 This wire wiring system
・ Since the manufacturing cost is low, it is suitable for a large position detection sensor.
・ The degree of freedom of sensor shape is high.
・ Because the copper wire with insulation coating is used, it is possible to route the wire across the insulation sensor wire.
When a lead wire (hereinafter referred to as a power supply line) connected to one end and the other end of the loop coil is arranged around the substrate, it is possible to route the wire across the insulated sensor wire, and between the wires Since there is no need to provide a space for insulation, the ineffective area can be reduced.
There are advantages such as.

しかし、このワイヤー付線方式は、センサ線布線用ピン間に絶縁センサ線を順次引っ掛け、折り返しながら、所定のパターンに布線する工程が必要であるので大量生産には不向きであるという短所がある。   However, this wire-attached method has the disadvantage that it is not suitable for mass production because it requires a process of laying the insulation sensor wires between the sensor wire laying pins in sequence and wrapping them in a predetermined pattern. is there.

また、特許文献１の例の場合には、ループコイルは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに配置されるものは互いに重ならないように布線されるので、同時に複数本の絶縁センサ線を布線することが可能である。しかし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに配置されるループコイルが重ならないようにすると、位置検出の精度が制限されてしまうという問題がある。   In the case of the example of Patent Document 1, since the loop coils arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction are arranged so as not to overlap each other, a plurality of insulated sensor wires are provided at the same time. It is possible to wire. However, if the loop coils arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction are not overlapped, there is a problem that the accuracy of position detection is limited.

位置検出の精度を上げる一つの方法として、ループコイルを、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおいて、重ね合わせて配置するようにする方法がある。しかし、これを特許文献１のワイヤー付線方式で実現しようとすると、ループコイルの一つ一つを順次に布線するようにしなければならず、製造に長時間を要することとなり、実用的でない。   As one method for increasing the accuracy of position detection, there is a method in which loop coils are arranged in an overlapping manner in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. However, if this is to be realized by the wire-attached method of Patent Document 1, it is necessary to wire each loop coil sequentially, which requires a long time for manufacturing and is not practical. .

一方、エッチング方法は、絶縁基板上に、ループコイルの導体パターンをエッチング処理により形成する方法である。この場合に、Ｘ軸方向に配置されるループコイル群と、Ｙ軸方向に配置されるループコイル群とは、互いの導体パターンの絶縁性を保持するためには、異なる基板の面上、例えば基板の表面上と裏面上に形成する必要がある。   On the other hand, the etching method is a method in which a conductor pattern of a loop coil is formed on an insulating substrate by an etching process. In this case, the loop coil group arranged in the X-axis direction and the loop coil group arranged in the Y-axis direction are arranged on different substrate surfaces in order to maintain the insulation properties of the mutual conductor patterns. It is necessary to form on the front surface and the back surface of the substrate.

また、位置検出の精度を上げるために、ループコイルを、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおいて、重ね合わせて配置するようにする場合には、導体パターンを跨ぐことができないので、例えば矩形（長方形）のループコイルの場合には長辺と短辺の導体パターンを、それぞれ基板の表裏に別々に形成し、スルーホールを通じて長辺の導体パターンと短辺の導体パターンとを接続するようにして形成するようにしている。   Further, in order to increase the accuracy of position detection, when the loop coils are arranged so as to overlap each other in the X-axis direction and the Y-axis direction, the conductor pattern cannot be straddled. In the case of a (rectangular) loop coil, the long side and short side conductor patterns are separately formed on the front and back sides of the substrate, and the long side conductor pattern and the short side conductor pattern are connected through the through hole. Try to form.

そして、一つの基板において、Ｘ軸方向のループコイルとＹ軸方向のループコイルとを形成することが困難であるために、通常は、別々の基板の表面及び裏面を用いて、Ｘ軸方向のループコイルとＹ軸方向のループコイルとを形成し、その２枚の基板を、絶縁層を介して重ね合わせて接合するようにして位置検出用センサを形成している。   Since it is difficult to form a loop coil in the X-axis direction and a loop coil in the Y-axis direction on one substrate, usually, the front and back surfaces of different substrates are used to A position detecting sensor is formed by forming a loop coil and a loop coil in the Y-axis direction, and superimposing and bonding the two substrates via an insulating layer.

このエッチング方法によれば、大量生産が可能であるという長所がある。しかし、製造コストが高く、小型、中型の位置検出用センサとしては好適であるが、大型の位置検出用センサには不向きである。   According to this etching method, there is an advantage that mass production is possible. However, the manufacturing cost is high, and it is suitable as a small-sized and medium-sized position detecting sensor, but is not suitable for a large-sized position detecting sensor.

また、基板の同一の面上に、Ｘ軸方向のループコイルとＹ軸方向のループコイルとを形成することができず、そのため構成が複雑になるという短所がある。さらに、エッチング方法においては、ループコイル群が形成されているエリアを避けた基板の周辺部において導電パターンを引き回すことで給電線を形成する必要があり、その給電線の引き回しエリアは、位置指示器の位置検出とは無関係の無効エリアとなる。つまり、エッチング方式では、導体パターンによる給電線のエリアを設けるために、無効エリアが比較的大きくなってしまう。   In addition, the X-axis direction loop coil and the Y-axis direction loop coil cannot be formed on the same surface of the substrate, so that the configuration is complicated. Further, in the etching method, it is necessary to form a power supply line by drawing a conductive pattern in the peripheral portion of the substrate avoiding the area where the loop coil group is formed. This is an invalid area unrelated to the position detection. That is, in the etching method, the area of the power supply line by the conductor pattern is provided, so that the ineffective area becomes relatively large.

この無効エリアは、Ｌ／Ｓ（ラインアンドスペース）、すなわち、導体パターンと導体パターンとの間に絶縁のための、導体パターンと同一の幅のスペースを設けることを考慮すると、導体パターンの幅を細くすることで、小さくすることができる。しかし、導体パターンの幅を細くすることは、更なるコストアップとなるという問題がある。   This invalid area is L / S (line and space), that is, considering the provision of a space having the same width as the conductor pattern for insulation between the conductor pattern, the width of the conductor pattern is reduced. By making it thinner, it can be made smaller. However, there is a problem that reducing the width of the conductor pattern further increases the cost.

特開平７−２５３８４０号公報JP-A-7-253840

以上のように、電磁誘導方式の位置検出装置に使用される従来の位置検出用センサは、その製造方法によって一長一短があった。このため、製造コストが安価で、大量生産にも好適であり、かつ、無効エリアが小さくできる位置検出用センサが望まれていた。   As described above, the conventional position detection sensor used in the electromagnetic induction type position detection apparatus has advantages and disadvantages depending on the manufacturing method. For this reason, there has been a demand for a position detection sensor that is inexpensive to manufacture, suitable for mass production, and capable of reducing the ineffective area.

この発明は、以上の問題点を解決することができるようにした位置検出用センサを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a position detection sensor capable of solving the above problems.

上記の課題を解決するために、この発明は、
絶縁被覆された導電性の線材が所定回数巻回された空芯コイルが、絶縁材料からなる基板上に、互いに直交する第１の方向と第２の方向のそれぞれに、所定間隔で複数個ずつ配置されると共に、
前記基板上には、前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと電気的に接続される１対の給電線パターンが前記複数個の空芯コイルのそれぞれに対して形成されており、複数個の前記空芯コイルが配置されるエリア内において、前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと前記１対の給電線パターンのそれぞれとが電気的に接続されている
ことを特徴とする位置検出用センサを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides:
A plurality of air-core coils, each of which is formed by winding a conductive wire with insulation coating, on a substrate made of an insulating material at a predetermined interval in each of a first direction and a second direction orthogonal to each other. And placed
On the substrate, a pair of feed line patterns electrically connected to one end and the other end of the air-core coil are formed for each of the plurality of air-core coils. In the area where the air-core coil is arranged, one end and the other end of the air-core coil are electrically connected to each of the pair of feed line patterns. A sensor is provided.

上述の構成のこの発明による位置検出用センサにおいては、絶縁被覆された導電性の線材が所定回数巻回された空芯コイルが、基板上に、互いに直交する第１の方向と第２の方向のそれぞれに、所定間隔で複数個ずつ配置される。一方、基板上には、空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと電気的に接続される１対の給電線パターンの複数対が、複数個の空芯コイルのそれぞれに対して形成されている。そして、複数個の空芯コイルが配置されるエリア内において、基板上に配置された空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと、１対の給電線パターンのそれぞれとが電気的に接続されることで、位置検出用センサが構成される。   In the position detecting sensor according to the present invention having the above-described configuration, the air core coil in which the conductive wire with insulation coating is wound a predetermined number of times is provided on the substrate in the first direction and the second direction orthogonal to each other. A plurality of each are arranged at a predetermined interval. On the other hand, on the substrate, a plurality of pairs of a pair of feed line patterns that are electrically connected to one end and the other end of the air-core coil are formed for each of the plurality of air-core coils. . In the area where the plurality of air-core coils are arranged, one end and the other end of the air-core coil arranged on the substrate are electrically connected to each of the pair of feed line patterns. Thus, a position detection sensor is configured.

この発明によれば、予め用意されている空芯コイルを基板上に配置するので、特許文献１のワイヤー布線方式のような、基板に絶縁センサ線を布線用ピン間に布線するという工程は不要となる。そして、空芯コイルを構成する線材は、絶縁被覆された導電性の線材であって、互いに重ね合わさるように配置することが容易にできる。   According to the present invention, since the air-core coil prepared in advance is arranged on the substrate, the insulation sensor wire is wired between the wiring pins on the substrate as in the wire wiring system of Patent Document 1. A process becomes unnecessary. And the wire which comprises an air-core coil is an electroconductive wire with insulation coating, Comprising: It can arrange | position so that it may mutually overlap.

そして、空芯コイルの一端及び他端と接続される給電線パターンが、基板上に予め形成されており、空芯コイルが配置されるエリア、つまり、位置指示器の位置検出を行う有効エリア内で、空芯コイルの一端及び他端と接続される。したがって、給電線のための無効エリアを最小限にすることができる。   A feeder line pattern connected to one end and the other end of the air-core coil is formed in advance on the substrate, and in the area where the air-core coil is arranged, that is, in the effective area where the position indicator is detected. And connected to one end and the other end of the air-core coil. Therefore, the invalid area for the feeder line can be minimized.

そして、この発明によれば、基板上に複数の空芯コイルを配置し、基板上に予め形成されている給電線パターンと空芯コイルの一端及び他端とを接続するだけで、位置検出用センサが作成される構成であるので、給電線パターンと空芯コイルの一端及び他端との位置決めがされれば、自動で、給電線パターンと空芯コイルの一端及び他端との接続も可能である。したがって、この発明による位置検出用センサは、大量生産も可能な構成を備えるものである。   According to the present invention, a plurality of air core coils are arranged on the substrate, and the position detection is simply performed by connecting the feeder line pattern formed in advance on the substrate and one end and the other end of the air core coil. Since the sensor is constructed, if the feed line pattern and the one end and the other end of the air core coil are positioned, the feed line pattern and the one end and the other end of the air core coil can be automatically connected. It is. Therefore, the position detection sensor according to the present invention has a configuration capable of mass production.

この発明によれば、製造コストが安価で、大量生産にも好適であり、無効エリアを小さくできる位置検出用センサを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a position detection sensor that is inexpensive to manufacture, is suitable for mass production, and can reduce the ineffective area.

この発明による位置検出用センサの実施形態を搭載する位置入力装置の外観を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the external appearance of the position input device carrying the embodiment of the position detection sensor by this invention. 図１の位置入力装置を構成する位置検出装置の構成例を説明するための分解斜視図である。It is a disassembled perspective view for demonstrating the structural example of the position detection apparatus which comprises the position input device of FIG. この発明による位置検出用センサの実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating embodiment of the sensor for position detection by this invention. この発明による位置検出用センサの実施形態で用いる空芯コイルの構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structural example of the air core coil used with embodiment of the sensor for position detection by this invention. この発明による位置検出用センサの実施形態の構成例を説明するための分解斜視図である。It is a disassembled perspective view for demonstrating the structural example of embodiment of the sensor for position detection by this invention. 図１の位置入力装置を構成する位置検出装置の回路構成例を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the circuit structural example of the position detection apparatus which comprises the position input device of FIG. この発明による位置検出用センサの他の実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating other embodiment of the sensor for position detection by this invention. この発明による位置検出用センサの、更に他の実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating other embodiment of the sensor for position detection by this invention. この発明による位置検出用センサの、また更に他の実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating other embodiment of the position detection sensor by this invention. この発明による位置検出用センサの、また更に他の実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating other embodiment of the position detection sensor by this invention.

以下、この発明による位置検出用センサの実施形態を、当該位置検出用センサが搭載される位置検出装置の例と共に、図を参照しながら説明する。   Hereinafter, an embodiment of a position detection sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings together with an example of a position detection device on which the position detection sensor is mounted.

［位置入力装置］
図１は、この発明による位置検出用センサの実施形態を備える位置検出装置を具備する位置入力装置の実施形態の外観斜視図である。この実施形態の位置入力装置１０は、ペン型の位置指示器１と、位置検出装置２とからなる。位置検出装置２は、薄型扁平の筐体３の一面側に位置検出平面４を備え、この位置検出平面４上における位置指示器１による指示位置を検出し、検出した位置データを外部の機器、例えばパーソナルコンピュータなどに出力する。以下の説明においては、この位置検出平面４における横方向をＸ軸、縦方向をＹ軸とするＸ−Ｙ直交座標系が仮想的に想定され、位置指示器１の指示位置は、Ｘ座標およびＹ座標として検出されるものとする。 [Position input device]
FIG. 1 is an external perspective view of an embodiment of a position input device including a position detection device including an embodiment of a position detection sensor according to the present invention. The position input device 10 of this embodiment includes a pen-type position indicator 1 and a position detection device 2. The position detection device 2 includes a position detection plane 4 on one surface side of a thin flat housing 3, detects a position indicated by the position indicator 1 on the position detection plane 4, and uses the detected position data as an external device, For example, output to a personal computer. In the following description, an XY orthogonal coordinate system in which the horizontal direction on the position detection plane 4 is the X axis and the vertical direction is the Y axis is virtually assumed, and the indicated position of the position indicator 1 is the X coordinate and It is assumed that it is detected as a Y coordinate.

［位置検出装置］
図２は、位置検出装置２の構成を概略的に示す分解斜視図である。この例の位置検出装置２は、上ケース３１と下ケース３２とにより構成される筐体３（図１参照）内に、位置検出用センサ２０とヨークシート３３と信号処理部３４とを収納する構造を有する。 [Position detection device]
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the position detection device 2. The position detection device 2 of this example houses a position detection sensor 20, a yoke sheet 33, and a signal processing unit 34 in a housing 3 (see FIG. 1) constituted by an upper case 31 and a lower case 32. It has a structure.

上ケース３１は、位置検出装置２の筐体３の上側部分を構成する。この上ケース３１は、プラスチックあるいはガラス等の絶縁性の板で構成される位置検出平面４を含む。この上ケース３１の位置検出平面４の直下には、この発明の実施形態の位置検出用センサ２０が配置される。なお、少なくとも位置検出平面４を透明素材により構成した上ケース３１と、位置検出用センサ２０との間に、表示デバイス、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；液晶ディスプレイ）を設けるようにしてもよい。   The upper case 31 constitutes the upper part of the housing 3 of the position detection device 2. The upper case 31 includes a position detection plane 4 made of an insulating plate such as plastic or glass. The position detection sensor 20 according to the embodiment of the present invention is disposed immediately below the position detection plane 4 of the upper case 31. A display device, for example, an LCD (Liquid Crystal Display) may be provided between the upper case 31 in which at least the position detection plane 4 is made of a transparent material and the position detection sensor 20.

位置検出用センサ２０の直下には、ヨークシート３３が配置される。このヨークシート３３は、位置検出用センサ２０から、位置検出平面４とは反対方向への電磁エネルギーを遮蔽（シールド）するためのもので、位置検出用センサ２０と略同サイズとされる。このヨークシート３３は、例えばアルミ箔で構成されたシールドシート上に、例えばアモルファス磁性金属などの高磁性体層が形成されたものである。高磁性体層は、例えば多数個のアモルファス磁性金属リボンがアルミ箔のシールドシート上に被着されることにより形成される。   A yoke sheet 33 is disposed directly below the position detection sensor 20. The yoke sheet 33 is used to shield (shield) the electromagnetic energy from the position detection sensor 20 in the direction opposite to the position detection plane 4 and is approximately the same size as the position detection sensor 20. The yoke sheet 33 is obtained by forming a high magnetic material layer such as amorphous magnetic metal on a shield sheet made of, for example, aluminum foil. The high magnetic layer is formed, for example, by depositing a large number of amorphous magnetic metal ribbons on an aluminum foil shield sheet.

信号処理部３４は、位置検出用センサ２０に接続されている。この信号処理部３４は、後述するように、位置検出用センサ２０に供給する所定周波数の交流信号を発生する信号発生部を備えると共に、位置指示器１との電磁誘導により位置検出用センサ２０に生じる信号電流を検出することにより、位置指示器１による指示位置を検出する位置検出手段を備える。   The signal processing unit 34 is connected to the position detection sensor 20. As will be described later, the signal processing unit 34 includes a signal generation unit that generates an AC signal having a predetermined frequency to be supplied to the position detection sensor 20, and is also provided to the position detection sensor 20 by electromagnetic induction with the position indicator 1. Position detection means for detecting the position indicated by the position indicator 1 by detecting the generated signal current is provided.

この信号処理部３４は、例えばＵＳＢインターフェースケーブルなどを通じて、パーソナルコンピュータ等の外部機器に、位置指示器１の位置データを出力する。   The signal processing unit 34 outputs the position data of the position indicator 1 to an external device such as a personal computer through, for example, a USB interface cable.

［位置検出装置２の位置検出用センサ２０］
位置検出装置２の位置検出用センサ２０は、この発明の位置検出用センサの実施形態である。この位置検出用センサ２０の構成例を、図３〜図５を参照しながら説明する。 [Position detection sensor 20 of the position detection device 2]
The position detection sensor 20 of the position detection device 2 is an embodiment of the position detection sensor of the present invention. A configuration example of the position detection sensor 20 will be described with reference to FIGS.

この例の位置検出用センサ２０においては、ループコイルとして、線材を巻回した空芯コイル２２，２３を用いる。そして、空芯コイル２２，２３の複数個を、センサ基板（以下、単に基板という）２１上に配置して固着する。そして、固着した複数個の空芯コイル２２，２３のそれぞれの一端及び他端に対して、基板２１上に印刷などにより予め形成した給電線のパターン（以下給電線パターンという）を半田付け等により接続する。そして、基板２１上に配置した複数個の空芯コイル２２，２３を保護フィルム５０で覆って位置検出用センサ２０を形成するようにする。   In the position detection sensor 20 of this example, air-core coils 22 and 23 around which a wire is wound are used as the loop coil. A plurality of air-core coils 22 and 23 are arranged and fixed on a sensor substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) 21. Then, a power supply line pattern (hereinafter referred to as a power supply line pattern) formed in advance on the substrate 21 by printing or the like is soldered to one end and the other end of each of the fixed air-core coils 22 and 23. Connecting. The position detecting sensor 20 is formed by covering the plurality of air-core coils 22 and 23 arranged on the substrate 21 with the protective film 50.

なお、図３は、位置検出用センサ２０を、空芯コイル２２，２３が形成されている基板２１の、位置検出平面４側の面となる面２１ａ側から見た図である。また、図４は、空芯コイル２２，２３を説明するための図である。更に、図５は、この例の位置検出用センサ２０の各構成要素の分解斜視図である。以下、これら図３〜図５について、より詳細に説明する。   3 is a diagram of the position detection sensor 20 as viewed from the surface 21a side, which is the surface on the position detection plane 4 side, of the substrate 21 on which the air-core coils 22 and 23 are formed. FIG. 4 is a diagram for explaining the air-core coils 22 and 23. FIG. 5 is an exploded perspective view of each component of the position detection sensor 20 of this example. Hereinafter, these FIGS. 3 to 5 will be described in more detail.

＜空芯コイル２２，２３の説明＞
以下の例においては、空芯コイル２２は基板２１上においてＸ軸方向に配置される空芯コイルであり、また、空芯コイル２３はＹ軸方向に配置される空芯コイルである。 <Description of Air Core Coils 22 and 23>
In the following example, the air-core coil 22 is an air-core coil arranged in the X-axis direction on the substrate 21, and the air-core coil 23 is an air-core coil arranged in the Y-axis direction.

空芯コイル２２及び２３のそれぞれは、絶縁被覆された導電性の線材（マグネットワイヤー）４０が、巻き線機で所定数巻回、この例では、２回巻回され、所定形状に成形されて形成される。また、この例では、線材４０は自己融着線の構成とされている。   In each of the air core coils 22 and 23, a conductive wire (magnet wire) 40 with an insulation coating is wound a predetermined number of times by a winding machine, in this example, twice, and formed into a predetermined shape. It is formed. In this example, the wire 40 has a self-bonding wire configuration.

図４（Ｃ）は、線材４０の断面図であり、導電性の金属線、この例では銅線４１が樹脂などの絶縁材料からなる絶縁層４２により覆われて絶縁被覆されている。そして、線材４０においては、絶縁層４２を覆うように、融着層４３が形成されている。融着層４３は、熱や溶剤により活性化し、接触している線材４０同士で自己融着する。   FIG. 4C is a cross-sectional view of the wire 40, in which a conductive metal wire, in this example, a copper wire 41, is covered and insulated by an insulating layer 42 made of an insulating material such as resin. And in the wire 40, the melt | fusion layer 43 is formed so that the insulating layer 42 may be covered. The fused layer 43 is activated by heat or a solvent, and self-fuses the wires 40 in contact with each other.

この例では、線材４０は、非常に細いものとされており、銅線４１の直径は、例えば４０ミクロンとされ、絶縁層４２及び融着層４３を含めた線材４０の直径は、例えば６０ミクロンとされている。   In this example, the wire 40 is very thin, the diameter of the copper wire 41 is, for example, 40 microns, and the diameter of the wire 40 including the insulating layer 42 and the fusion layer 43 is, for example, 60 microns. It is said that.

この例では、空芯コイル２２及び２３のそれぞれは、この線材４０を、空芯コイル２２及び２３のそれぞれ用の巻き線機により長方形形状に２回巻回して、図４（Ｂ）及び（Ａ）に示すように成形する。次に、２回巻回した線材４０の融着層４３を、熱や溶剤により活性化させるようにする。すると、図４（Ｄ）に示すように、２回の巻回により接触して重なった線材４０は、互いの融着層４３により接着されて成形された状態になる。   In this example, each of the air-core coils 22 and 23 is formed by winding the wire 40 twice in a rectangular shape by a winding machine for each of the air-core coils 22 and 23, and FIG. ). Next, the fusion layer 43 of the wire 40 wound twice is activated by heat or a solvent. Then, as shown in FIG. 4 (D), the wires 40 which are brought into contact with each other by two windings are in a state of being bonded and molded by the mutual fusion layers 43.

以上のようにして、複数回、この例では２回巻回し、成形した空芯コイル２２及び２３を、複数個予め用意するようにする。この場合に、空芯コイル２２用及び空芯コイル２３用の巻き線機を、それぞれ複数個用意して空芯コイル２２及び空芯コイル２３の複数個を同時に作成することができる。   As described above, a plurality of air-core coils 22 and 23 formed by winding a plurality of times, in this example, twice, are prepared in advance. In this case, a plurality of winding machines for the air-core coil 22 and the air-core coil 23 can be prepared, and a plurality of the air-core coil 22 and the air-core coil 23 can be created simultaneously.

そして、空芯コイル２２を構成する線材４０の一端及び他端を、空芯コイル２２の電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂとして導出しておく。この例では、成形した空芯コイル２２から導出する電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂの位置は、複数個の空芯コイル２２において同じ位置となるように形成する。すなわち、複数個の空芯コイル２２は、同一形状及び同じ大きさとするだけではなく、電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂの位置も同一として形成するようにする。もっとも、電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂの位置を同一とすることは必須ではなく、基板２１の給電線パターンとの接続位置の関係を考慮して、成形した空芯コイル２２から導出する電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂの位置は、若干ずつ異ならせるようにしてもよい。   Then, one end and the other end of the wire 40 constituting the air core coil 22 are led out as one end 22 a and the other end 22 b for electrical connection of the air core coil 22. In this example, the positions of the one end 22 a and the other end 22 b for electrical connection derived from the molded air-core coil 22 are formed to be the same in the plurality of air-core coils 22. That is, the plurality of air-core coils 22 are formed not only in the same shape and the same size but also in the same positions at the one end 22a and the other end 22b for electrical connection. However, it is not essential that the positions of the one end 22a and the other end 22b for electrical connection are the same, and the relationship is derived from the molded air-core coil 22 in consideration of the connection position with the feeder line pattern of the substrate 21. The positions of the one end 22a and the other end 22b for electrical connection may be slightly different.

そして、以上のようにして成形された空芯コイル２２から導出された電気的接続用の一端２２ａ及び２２ｂの線材４０の部分は、図４（Ｅ）に示すように、絶縁層４２及び融着層４３を剥離して銅線４１を露呈させるようにしておく。後述するように、基板２１に形成される給電線パターンとの電気的接続のためである。   Then, as shown in FIG. 4E, the portion of the wire 40 at the one end 22a and 22b for electrical connection derived from the air-core coil 22 formed as described above, The layer 43 is peeled off so that the copper wire 41 is exposed. This is for electrical connection with a feeder line pattern formed on the substrate 21 as will be described later.

空芯コイル２３についても、上述した空芯コイル２２と同様にして、線材４０の一端及び他端を、空芯コイル２３の電気的接続用の一端２３ａ及び２３ｂとして導出し、絶縁層４２及び融着層４３を剥離して銅線４１を露呈させるようにしておく。そして、この例では、成形した空芯コイル２３から導出する電気的接続用の一端２３ａ及び他端２３ｂの位置も、複数個の全ての空芯コイル２３において同じ位置となるように形成する。この空芯コイル２３についても、電気的接続用の一端２３ａ及び他端２３ｂの位置を同一とすることは必須ではなく、基板２１の給電線パターンとの接続位置の関係を考慮して、成形した空芯コイル２３から導出する電気的接続用の一端２３ａ及び他端２３ｂの位置は、若干ずつ異ならせるようにしてもよい。   As for the air core coil 23, similarly to the air core coil 22 described above, one end and the other end of the wire 40 are led out as one ends 23a and 23b for electrical connection of the air core coil 23, and the insulating layer 42 and the melt The wearing layer 43 is peeled off so that the copper wire 41 is exposed. In this example, the positions of the one end 23a and the other end 23b for electrical connection derived from the molded air-core coil 23 are also the same in all the plurality of air-core coils 23. The air-core coil 23 is not necessarily required to have the same position of the one end 23a and the other end 23b for electrical connection. The positions of the one end 23a and the other end 23b for electrical connection derived from the air-core coil 23 may be slightly different.

以上のように構成されるので、空芯コイル２２及び空芯コイル２３が基板２１に配置されたときには、図３に示すように、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂ、また、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂの位置は、複数の空芯コイル２２及び複数の空芯コイル２３で形成される位置検出エリア（有効エリア）内となる。   Since it is configured as described above, when the air core coil 22 and the air core coil 23 are disposed on the substrate 21, as shown in FIG. 3, one end 22a and the other end 22b of the air core coil 22, The positions of the one end 23 a and the other end 23 b of the coil 23 are within a position detection area (effective area) formed by the plurality of air core coils 22 and the plurality of air core coils 23.

空芯コイル２２と空芯コイル２３とは、共に長方形形状ではあるが、この例では、異なる形状及び大きさとされている。すなわち、図３及び図５に示すように、Ｘ軸方向に複数個が配置される空芯コイル２２は、図４（Ｂ）に示すように、長辺２２ｃの長さが２２Ｌｃ、短辺２２ｄの長さが２２Ｌｄの長方形形状とされている。   The air core coil 22 and the air core coil 23 are both rectangular, but in this example, they have different shapes and sizes. That is, as shown in FIGS. 3 and 5, the air-core coil 22 arranged in the X-axis direction has a long side 22c of 22Lc and a short side 22d as shown in FIG. 4B. Is a rectangular shape having a length of 22 Ld.

空芯コイル２２の長辺２２ｃは、図３に示すように、基板２１上に配置されたときに、Ｙ軸方向に沿うものとなり、その長さ２２Ｌｃは、基板２１のＹ軸方向の両端間の距離に略等しく設定される。空芯コイル２２の短辺２２ｄの長さは、位置指示器による指示位置を検出するために必要な電磁結合強度を考慮して設定される。   As shown in FIG. 3, the long side 22c of the air-core coil 22 is along the Y-axis direction when arranged on the substrate 21, and the length 22Lc is between both ends of the substrate 21 in the Y-axis direction. Is set to be approximately equal to the distance. The length of the short side 22d of the air-core coil 22 is set in consideration of the electromagnetic coupling strength necessary for detecting the position indicated by the position indicator.

また、Ｙ軸方向に複数個が配置される空芯コイル２３は、図４３（Ａ）に示すように、長辺２３ｃの長さが２３Ｌｃ、短辺２３ｄの長さが２３Ｌｄの長方形形状とされている。そして、この例では、空芯コイル２２と空芯コイル２３とでは、互いの長辺の長さ及び互いの短辺の長さは異なるものとされ、２２Ｌｃ≠２３Ｌｃ、また、２２Ｌｄ≠２３Ｌｄとされている。   In addition, as shown in FIG. 43A, the air-core coil 23 arranged in the Y-axis direction has a rectangular shape with the long side 23c having a length of 23Lc and the short side 23d having a length of 23Ld. ing. In this example, the air core coil 22 and the air core coil 23 have different long side lengths and short side lengths, and 22Lc ≠ 23Lc and 22Ld ≠ 23Ld. ing.

空芯コイル２３の長辺２３ｃは、図３に示すように、基板２１上に配置されたときに、Ｘ軸方向に沿うものとなり、その長さ２３Ｌｃは、基板２１のＹ軸方向の両端間の距離に略等しく設定される。空芯コイル２３の短辺２３ｄの長さは、位置指示器による指示位置を検出するために必要な電磁結合強度を考慮して設定される。   As shown in FIG. 3, the long side 23c of the air-core coil 23 is along the X-axis direction when arranged on the substrate 21, and the length 23Lc is between both ends of the substrate 21 in the Y-axis direction. Is set to be approximately equal to the distance. The length of the short side 23d of the air-core coil 23 is set in consideration of the electromagnetic coupling strength necessary for detecting the position indicated by the position indicator.

なお、空芯コイル２２と空芯コイル２３の形状及び大きさは、基板２１に形成する位置検出用センサの有効エリアの形状及びＸ軸方向及びＹ軸方向に配置する空芯コイルの数に応じて定められるものであり、必ずしも、空芯コイル２２と空芯コイル２３とで形状や大きさを異ならせる必要はない。例えば位置検出用センサの有効エリアの形状が正方形であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配置する空芯コイルの数が同一であって、同じ間隔で複数個を配置するという条件の場合には、空芯コイル２２と空芯コイル２３の形状及び大きさは、同一として、１種類の空芯コイルのみとすることもできる。   The shape and size of the air core coil 22 and the air core coil 23 depend on the shape of the effective area of the position detection sensor formed on the substrate 21 and the number of air core coils arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction. The air core coil 22 and the air core coil 23 are not necessarily required to have different shapes and sizes. For example, in the case where the effective area of the position detection sensor has a square shape, the number of air-core coils arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction is the same, and a plurality are arranged at the same interval. The shape and size of the air-core coil 22 and the air-core coil 23 can be the same, and only one type of air-core coil can be used.

空芯コイル２２の電気的接続用の一端２２ａ及び他端２２ｂは、図３及び図４に示すように、この例では、その長辺２２ｃの所定位置から、当該長辺２２ｃに対して直交する方向に折り曲げられて導出されている。同様に、空芯コイル２３の電気的接続用の一端２３ａ及び他端２３ｂは、その長辺２３ｃの所定位置から、当該長辺２３ｃに対して直交する方向に折り曲げられて導出されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the one end 22a and the other end 22b for electrical connection of the air-core coil 22 are orthogonal to the long side 22c from a predetermined position of the long side 22c in this example. It is derived by bending in the direction. Similarly, one end 23a and the other end 23b for electrical connection of the air-core coil 23 are led out from a predetermined position of the long side 23c in a direction perpendicular to the long side 23c.

一端２２ａ及び他端２２ｂ、そして、一端２３ａ及び他端２３ｂを、それぞれ長辺２２ｃ、２３ｃから導出するのは、後述するように、複数個の空芯コイル２２の長辺２２ｃ同士及び複数個の空芯コイル２３の長辺２３ｃ同士は、基板２１の面２１ａ上で互いに重なることがなく、基板２１の面２１ａ上に形成された給電パターンとの接続が容易にできるようにすることを考慮したためである。   The one end 22a and the other end 22b and the one end 23a and the other end 23b are derived from the long sides 22c and 23c, respectively, as will be described later. This is because the long sides 23c of the air-core coil 23 do not overlap each other on the surface 21a of the substrate 21, and it is considered that the connection with the power feeding pattern formed on the surface 21a of the substrate 21 is facilitated. It is.

この場合に、図３及び図４の例では、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂ、また、空芯コイル２３の一端及び他端２２ｂは、空芯コイル２２、空芯コイル２３に囲まれるコイル巻回領域外に延伸するように折り曲げられているが、空芯コイル２２、空芯コイル２３に囲まれるコイル巻回領域内に延伸するように折り曲げるようにしてもよい。   In this case, in the example of FIGS. 3 and 4, one end 22 a and the other end 22 b of the air core coil 22 and one end and the other end 22 b of the air core coil 23 are surrounded by the air core coil 22 and the air core coil 23. However, it may be bent so as to extend into the coil winding region surrounded by the air core coil 22 and the air core coil 23.

なお、一端２２ａ及び他端２２ｂ、また、一端２３ａ及び他端２３ｂは、空芯コイル２２，２３の短辺２２ｄ、２３ｄから導出するようにしてもよい。ただし、その場合には、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂの延伸方向、また、空芯コイル２３の一端及び他端２２ｂの延伸方向は、空芯コイル２２、空芯コイル２３に囲まれるコイル巻回領域内となるようにされて、給電線パターンとの接続部が、位置検出用センサ２０の有効エリア内となるようにされる。このように、空芯コイル２２及び空芯コイル２２と、基板２１の面２１ａ上に形成された給電パターンとの接続部を、空芯コイル２２及び２３が配置される有効エリア内とすれば、無効エリアをできるだけ少なくすることができる。   The one end 22a and the other end 22b, and the one end 23a and the other end 23b may be derived from the short sides 22d and 23d of the air-core coils 22 and 23. However, in that case, the extending direction of the one end 22 a and the other end 22 b of the air-core coil 22 and the extending direction of the one end and the other end 22 b of the air-core coil 23 are surrounded by the air-core coil 22 and the air-core coil 23. The connection portion with the feeder line pattern is set within the effective area of the position detection sensor 20. Thus, if the connection part of the air-core coil 22 and the air-core coil 22 and the power feeding pattern formed on the surface 21a of the substrate 21 is within the effective area where the air-core coils 22 and 23 are arranged, Invalid areas can be minimized.

＜基板２１の説明＞
基板２１は、この例では、空芯コイル２２，２３の一端２２ａ，２３ａ及び他端２２ｂ，２３ｂの半田付けを考慮して、耐熱性の樹脂材料、この例ではポリイミドで構成されている。この例では、基板２１は、全体として概ね長方形形状とされるが、その一辺に、信号処理部３４との接続用コネクタ部となるように突出部の構成とされた集線部２４が形成された形状とされている。 <Description of Substrate 21>
In this example, the substrate 21 is made of a heat-resistant resin material, in this example, polyimide, in consideration of soldering of the one end 22a, 23a and the other end 22b, 23b of the air-core coils 22, 23. In this example, the substrate 21 has a generally rectangular shape as a whole, but on one side thereof, a concentrating portion 24 configured as a protruding portion so as to be a connector portion for connection with the signal processing portion 34 is formed. It is made into a shape.

そして、基板２１の一方の面２１ａには、複数個の空芯コイル２２のそれぞれ及び複数個の空芯コイル２３のそれぞれと接続するための給電線パターンが予め形成されており、基板２１の面２１ａに配置された空芯コイル２２及び空芯コイル２３のそれぞれと、半田付け等により接続される。   On one surface 21 a of the substrate 21, a feed line pattern for connecting to each of the plurality of air core coils 22 and each of the plurality of air core coils 23 is formed in advance. Each of the air core coil 22 and the air core coil 23 arranged in 21a is connected by soldering or the like.

すなわち、図３及び図５に示すように、この基板２１の、空芯コイル２２，２３が配置される面２１ａには、複数個の空芯コイル２２用の給電線パターン群２５Ｇと、複数個の空芯コイル２３用の給電線パターン群２６Ｇとが、例えば印刷されて予め形成されている。給電線パターン群２５Ｇは、空芯コイル２２のそれぞれの一端２２ａ及び２２ｂと接続される対の給電線パターン２５ａ，２５ｂの複数対で構成される。同様に、給電線パターン群２６Ｇは、空芯コイル２３のそれぞれの一端２３ａ及び２３ｂと接続される対の給電線パターン２６ａ，２６ｂの複数対で構成される。   That is, as shown in FIGS. 3 and 5, on the surface 21a of the substrate 21 on which the air-core coils 22 and 23 are arranged, a plurality of feed line pattern groups 25G for the air-core coils 22 and a plurality The feeder line pattern group 26G for the air-core coil 23 is, for example, printed and formed in advance. The feeder line pattern group 25G includes a plurality of pairs of pairs of feeder line patterns 25a and 25b connected to the respective one ends 22a and 22b of the air-core coil 22. Similarly, the feeder line pattern group 26G includes a plurality of pairs of feeder line patterns 26a and 26b connected to the one ends 23a and 23b of the air-core coil 23, respectively.

給電線パターン群２５Ｇ及び給電線パターン群２６Ｇのそれぞれを構成している対の給電線パターン２５ａ，２５ｂ及び２６ａ，２６ｂのそれぞれの一方の端部は、図３に示すように、基板２１の集線部２４に集められて、互いに近接するように配置されている。   As shown in FIG. 3, one end of each of the pair of feeder line patterns 25a, 25b and 26a, 26b constituting each of the feeder line pattern group 25G and the feeder line pattern group 26G is concentrated on the substrate 21. Collected in the part 24 and arranged so as to be close to each other.

そして、給電線パターン群２５Ｇのそれぞれを構成している対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他方の端部は、図３に示すように、基板２１上に配置された空芯コイル２２のそれぞれの一端２２ａ及び他端２２ｂの位置と一致する位置となるように形成されている。そして、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他方の端部には、図４（Ｅ）に示すように、例えば半田付けにより空芯コイル２２のそれぞれの一端２２ａ及び他端２２ｂの銅線４１と電気的に接続するための接続部２７ａ及び２７ｂが形成されている。この例では、この接続部２７ａ及び２７ｂには、予め半田が盛られており、空芯コイル２２が基板２１上に配置された後、当該接続部２７ａ，２７ｂ上に存在する空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂの銅線４１及び半田に熱が印加されることで、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂの銅線４１が、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの接続部２７ａ，２７ｂに半田付けされて電気的に接続されるように構成されている。   The other ends of the pair of power supply line patterns 25a and 25b constituting each of the power supply line pattern groups 25G are respectively connected to the air core coils 22 arranged on the substrate 21, as shown in FIG. It is formed so as to be in a position that coincides with the positions of the one end 22a and the other end 22b. Then, at the other end of the pair of feeder lines 25a and 25b, as shown in FIG. 4 (E), for example, by soldering, the copper wire 41 of each of the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 is connected. Connection portions 27a and 27b for electrical connection are formed. In this example, the connection portions 27a and 27b are preliminarily soldered, and after the air-core coil 22 is arranged on the substrate 21, the air-core coil 22 that exists on the connection portions 27a and 27b. By applying heat to the copper wire 41 and the solder at the one end 22a and the other end 22b, the one end 22a of the air-core coil 22 and the copper wire 41 at the other end 22b are connected to the connection portion 27a of the pair of feeder line patterns 25a and 25b. 27b are soldered to be electrically connected.

また、給電線パターン群２６Ｇのそれぞれを構成している対の給電線パターン２６ａ，２６ｂの他方の端部は、図３に示すように、基板２１上に配置された空芯コイル２３のそれぞれの一端２３ａ，２３ｂの位置と一致する位置となるように形成されている。そして、対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂの他方の端部には、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他方の端部と同様に、例えば半田付けにより空芯コイル２３のそれぞれの一端２３ａ及び他端２３ｂの銅線４１と電気的に接続するために、半田が盛られている接続部２８ａ及び２８ｂが形成されている。   Further, the other ends of the pair of power supply line patterns 26a and 26b constituting each of the power supply line pattern groups 26G are respectively connected to the air core coils 23 arranged on the substrate 21, as shown in FIG. It is formed to be a position that coincides with the positions of the one ends 23a and 23b. Then, at the other end of the pair of power supply line patterns 26a and 26b, similarly to the other end of the pair of power supply line patterns 25a and 25b, for example, one end 23a and the other of the air-core coil 23 by soldering. In order to electrically connect to the copper wire 41 at the end 23b, connecting portions 28a and 28b on which solder is piled are formed.

上述したように、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂ、また、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂの位置は、複数の空芯コイル２２及び複数の空芯コイル２３で形成される位置検出エリア（有効エリア）内となるので、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他方の端部の接続部２７ａ及び２７ｂ、並びに、対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂの他方の端部の接続部２８ａ及び２８ｂは、複数の空芯コイル２２及び複数の空芯コイル２３で形成される有効エリア内に形成されている。   As described above, the positions of the one end 22a and the other end 22b of the air core coil 22 and the one end 23a and the other end 23b of the air core coil 23 are formed by the plurality of air core coils 22 and the plurality of air core coils 23. Therefore, the connection portions 27a and 27b at the other end of the pair of feed line patterns 25a and 25b and the connection at the other end of the pair of feed line patterns 26a and 26b are included. The portions 28 a and 28 b are formed in an effective area formed by the plurality of air core coils 22 and the plurality of air core coils 23.

なお、給電線パターン群２５Ｇ及び給電線パターン群２６Ｇが設けられている集線部２４と、信号処理部３４との接続は、基板２１が耐熱性の基板であることから、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を用いて行うことができる。   In addition, since the board | substrate 21 is a heat resistant board | substrate, the connection part 24 and the signal processing part 34 in which the feeder line pattern group 25G and the feeder line pattern group 26G are provided are connected to an anisotropic conductive film ( ACF (Anisotropic Conductive Film) can be used.

＜位置検出用センサ２０の製法の説明＞
この実施形態においては、線材４０は、絶縁被覆されているので、空芯コイル２２同士あるいは空芯コイル２３同士を、一部接触した状態で重ねて配置することもできるし、空芯コイル２２と空芯コイル２３とを、一部接触した状態で重ねて配置することもできる。そのことを利用して、この実施形態では、基板２１の面２１ａ上に、空芯コイル２２の複数個を、互いに重なるようにして、Ｘ軸方向に配置する。また、空芯コイル２３の複数個を、基板２１の同じ面２１ａ上に、互いに重ねると共に、複数個の空芯コイル２２とも重なるようにして配置する。このように空芯コイル２２，２３を重ねることにより、より精度の高い位置を検出することができる。 <Description of Manufacturing Method of Position Detection Sensor 20>
In this embodiment, since the wire 40 is covered with insulation, the air-core coils 22 or the air-core coils 23 can be arranged so as to be partially in contact with each other. The air-core coil 23 can also be arranged in a state of being partially in contact with each other. By utilizing this fact, in this embodiment, a plurality of air-core coils 22 are arranged on the surface 21a of the substrate 21 so as to overlap each other in the X-axis direction. Further, a plurality of air core coils 23 are arranged on the same surface 21 a of the substrate 21 so as to overlap each other and to overlap with the plurality of air core coils 22. Thus, by overlapping the air-core coils 22 and 23, a position with higher accuracy can be detected.

位置検出用センサ２０の製法を、以下に、説明する。   A method for manufacturing the position detection sensor 20 will be described below.

先ず、基板２１の一面２１ａ上に、給電線パターン群２５Ｇ及び給電線パターン群２６Ｇを、例えば印刷により形成しておく。そして、給電線パターン群２５Ｇの各対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他端部に半田を盛って、接続部２７ａ及び２７ｂを形成すると共に、給電線パターン群２６Ｇの各対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂの他端部に半田を盛って、接続部２８ａ及び２８ｂを形成する。   First, the feeder line pattern group 25G and the feeder line pattern group 26G are formed on the one surface 21a of the substrate 21 by, for example, printing. Then, solder is applied to the other end portions of each pair of the feed line patterns 25a and 25b of the feed line pattern group 25G to form the connection portions 27a and 27b, and each pair of the feed line patterns 26a of the feed line pattern group 26G. Then, solder is deposited on the other end of each of the first and second portions 26b to form the connecting portions 28a and 28b.

また、前述したようにして巻き線機で巻回し、所定の長方形形状に成形し、電気的接続用の一端２２ａ，２２ｂ及び２３ａ，２３ｂを形成することで作成した、空芯コイル２２及び空芯コイル２３のそれぞれの複数個を用意する。   In addition, the air core coil 22 and the air core, which are created by forming the one end 22a, 22b and 23a, 23b for electrical connection by winding with a winding machine as described above and forming into a predetermined rectangular shape. A plurality of coils 23 are prepared.

次に、この例では、基板２１の面２１ａ上には、予め接着材を全面に塗布するようにする。そして、図５に示すように、当該接着材が塗布されている基板２１の面２１ａ上に、この例では、まず、空芯コイル２３の複数個を、所定間隔Ｄｙで配置するようにする。すなわち、空芯コイル２３の複数個を、隣接する２個の空芯コイル２３の長辺２３Ｌｃが、互いに所定間隔Ｄｙずつ隔てて互いに平行になるようにして、Ｙ軸方向に配置して、基板２１の面２１ａ上に接着剤により固着するようにする。   Next, in this example, an adhesive is applied on the entire surface 21 a of the substrate 21 in advance. Then, as shown in FIG. 5, in this example, first, a plurality of air-core coils 23 are arranged at a predetermined interval Dy on the surface 21a of the substrate 21 to which the adhesive is applied. That is, a plurality of the air-core coils 23 are arranged in the Y-axis direction so that the long sides 23Lc of two adjacent air-core coils 23 are parallel to each other with a predetermined distance Dy between them, and the substrate It adheres on the surface 21a of 21 with an adhesive.

所定間隔Ｄｙは、この例では、図３に示すように、Ｄｙ＜２３Ｌｄとされており、Ｙ軸方向の位置検出座標精度に応じて定められる。したがって、空芯コイル２３は、それぞれの空芯コイル２３により囲まれるエリアの一部が互いに重なる状態で配置されることになる。この例では、空芯コイル２３の短辺２３Ｌｄは、互いに全く重なる、あるいは、図３に示すように、わずかにずれた状態で配置するようにする。   In this example, the predetermined interval Dy is Dy <23Ld as shown in FIG. 3, and is determined according to the position detection coordinate accuracy in the Y-axis direction. Therefore, the air-core coils 23 are arranged in a state where a part of the area surrounded by each air-core coil 23 overlaps each other. In this example, the short sides 23Ld of the air-core coil 23 are arranged so as to completely overlap each other or slightly shifted as shown in FIG.

この場合に、空芯コイル２３は、一つずつ順次に、間隔Ｄｙを隔てて、基板２１の面２１ａ上に配置して固着するようにしてもよいし、複数個の空芯コイル２３（Ｙ軸方向に配置する空芯コイル２３の全てでもよい）を予め間隔Ｄｙずつ隔てて接着等して結合しておき、その結合した複数個の空芯コイル２３を、順次に基板２１の面２１ａ上に配置して固着するようにしてもよい。いずれにしても、空芯コイル２３を把持した自動機械により、空芯コイル２３の基板２１の面２１ａ上への配置を自動的に行うことができる。   In this case, the air-core coils 23 may be arranged and fixed one by one on the surface 21a of the substrate 21 at intervals Dy one by one, or a plurality of air-core coils 23 (Y All of the air core coils 23 arranged in the axial direction may be bonded in advance by an interval Dy, and the plurality of the air core coils 23 are sequentially joined on the surface 21a of the substrate 21. It may be arranged and fixed to. In any case, the automatic machine that holds the air-core coil 23 can automatically arrange the air-core coil 23 on the surface 21 a of the substrate 21.

以上のようにして、基板２１の面２１ａ上に空芯コイル２３が配置されたときには、各空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂは、対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂの他方の端部の接続部２８ａ及び２８ｂの上に位置するようになる。この実施形態では、次に、各空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂを含んで上から押圧する状態で接続部２８ａ及び２８ｂの半田を熱により溶融させることにより、各空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂの銅線４１と、対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂとを半田付けして両者の電気的接続を行う。この半田付け処理も、基板２１上の予め定めった位置において行えばよいので、自動機械での作業が可能である。   As described above, when the air-core coil 23 is disposed on the surface 21a of the substrate 21, one end 23a and the other end 23b of each air-core coil 23 are connected to the other end of the pair of feeder line patterns 26a and 26b. It comes to be located on the connection parts 28a and 28b. In this embodiment, next, the solder of the connection portions 28a and 28b is melted by heat in a state where the air core coils 23 are pressed from above including the one end 23a and the other end 23b. The copper wire 41 at the one end 23a and the other end 23b and the pair of feeder line patterns 26a and 26b are soldered to make electrical connection therebetween. Since this soldering process may be performed at a predetermined position on the substrate 21, an automatic machine can be used.

以上のようにして、基板２１の面２１ａにおいて、複数個の空芯コイル２３をＹ軸方向に配置し固着した上に、図５に示すように、空芯コイル２２の複数個を、所定間隔Ｄｘで配置するようにする。すなわち、空芯コイル２２の複数個を、隣接する２個の空芯コイル２２の長辺２２Ｌｃが、互いに所定間隔Ｄｘずつ隔てて互いに平行になるようにして、Ｘ軸方向に配置して、基板２１の面２１ａ上に接着剤により固着するようにする。   As described above, on the surface 21a of the substrate 21, a plurality of air-core coils 23 are arranged and fixed in the Y-axis direction, and as shown in FIG. It arranges with Dx. That is, a plurality of air-core coils 22 are arranged in the X-axis direction so that the long sides 22Lc of two adjacent air-core coils 22 are parallel to each other with a predetermined distance Dx therebetween, and the substrate It adheres on the surface 21a of 21 with an adhesive.

所定間隔Ｄｘは、この例では、図３に示すように、Ｄｘ＜２２Ｌｄとされており、Ｘ軸方向の位置検出座標精度に応じて定められる。したがって、空芯コイル２２は、それぞれの空芯コイル２２により囲まれるエリアの一部が互いに重なる状態で配置されることになる。この例では、空芯コイル２２の短辺２２Ｌｄは、互いに全く重なる、あるいは、図３に示すように、わずかにずれた状態で配置するようにする。   In this example, the predetermined interval Dx is Dx <22Ld as shown in FIG. 3, and is determined according to the position detection coordinate accuracy in the X-axis direction. Therefore, the air-core coils 22 are arranged in a state where a part of the area surrounded by each air-core coil 22 overlaps each other. In this example, the short sides 22Ld of the air-core coil 22 are arranged so as to completely overlap each other or slightly shifted as shown in FIG.

この場合に、空芯コイル２３の場合と同様に、空芯コイル２２は、一つずつ順次に、間隔Ｄｘを隔てて、基板２１の面２１ａ上に配置して固着するようにしてもよいし、複数個の空芯コイル２２（Ｘ軸方向に配置する空芯コイル２２の全てでもよい）を予め間隔Ｄｘずつ隔てて結合しておき、その結合した複数個の空芯コイル２２を、順次に基板２１の面２１ａ上に配置して固着するようにしてもよい。   In this case, as in the case of the air-core coil 23, the air-core coils 22 may be arranged and fixed on the surface 21a of the substrate 21 sequentially one by one with a gap Dx. A plurality of air-core coils 22 (or all of the air-core coils 22 arranged in the X-axis direction) may be coupled in advance by a distance Dx, and the coupled plurality of air-core coils 22 are sequentially It may be arranged and fixed on the surface 21 a of the substrate 21.

以上のようにして、基板２１の面２１ａ上に空芯コイル２２が配置されたときには、各空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂは、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの他方の端部の接続部２７ａ及び２７ｂの上に位置するようになる。この実施形態では、次に、各空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂを含んで上から押圧する状態で接続部２７ａ及び２７ｂの半田を熱により溶融させることにより、各空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂの銅線４１と、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂとを半田付けして両者の電気的接続を行う。   As described above, when the air-core coil 22 is disposed on the surface 21a of the substrate 21, one end 22a and the other end 22b of each air-core coil 22 are connected to the other end of the pair of feeder line patterns 25a and 25b. It comes to be located on the connection parts 27a and 27b. In this embodiment, next, the solder of the connection portions 27a and 27b is melted by heat in a state where the air core coils 22 are pressed from above including the one end 22a and the other end 22b. The copper wire 41 at the one end 22a and the other end 22b and the pair of feeder line patterns 25a and 25b are soldered to make electrical connection therebetween.

この空芯コイル２２の配置及び固着、更には、空芯コイル２２の一端２２ａ及び２２ｂの銅線４１と対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂとの半田付け処理も、上述した空芯コイル２３についてと同様にして、自動機械による処理が可能である。   The arrangement and fixing of the air-core coil 22 and the soldering process between the copper wire 41 at one end 22a and 22b of the air-core coil 22 and the pair of feed line patterns 25a and 25b are also described for the air-core coil 23 described above. Similarly, processing by an automatic machine is possible.

以上のようにして、基板２１の面２１ａに、複数個の空芯コイル２３をＹ軸方向に配置し固着すると共に、複数個の空芯コイル２２をＸ軸方向に配置し固着したものの上面の全体を覆うように、図５に示すように、絶縁材料からなる保護フィルム５０を被着する。この保護フィルム５０の被着は、この例では保護用フィルムシートの片面に接着材を塗布したものを、接着材側を基板２１側として、基板２１の面２１ａの全体を覆うように被せることで行う。また、基板２１の面２１ａに、複数個の空芯コイル２３をＹ軸方向に配置し固着すると共に、複数個の空芯コイル２２をＸ軸方向に配置し固着したものの上面の全体に接着材を塗布しておき、その上に、保護用フィルムシートを被せるようにしてもよい。   As described above, a plurality of air-core coils 23 are arranged and fixed in the Y-axis direction on the surface 21a of the substrate 21, and a plurality of air-core coils 22 are arranged and fixed in the X-axis direction. As shown in FIG. 5, a protective film 50 made of an insulating material is attached so as to cover the whole. In this example, the protective film 50 is deposited by covering an entire surface 21a of the substrate 21 with an adhesive applied to one side of the protective film sheet, with the adhesive side being the substrate 21 side. Do. Further, a plurality of air core coils 23 are arranged and fixed in the Y-axis direction on the surface 21a of the substrate 21, and a plurality of air core coils 22 are arranged and fixed in the X-axis direction on the entire upper surface of the adhesive. May be applied and a protective film sheet may be placed thereon.

さらには、基板２１の面２１ａに、複数個の空芯コイル２３をＹ軸方向に配置し固着すると共に、複数個の空芯コイル２２をＸ軸方向に配置し固着したものの上面の全体を覆うように、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化型樹脂などを塗布して、保護フィルム５０の層を形成するようにしてもよい。   Furthermore, a plurality of air core coils 23 are arranged and fixed on the surface 21a of the substrate 21 in the Y-axis direction, and the whole upper surface of the plurality of air core coils 22 arranged and fixed in the X-axis direction is covered. As described above, a layer of the protective film 50 may be formed by applying a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.

なお、上述の説明では、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂとの電気的接続の工程と、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂとの電気的接続の工程とは、別とした。しかし、基板２１の面２１ａに、複数個の空芯コイル２３をＹ軸方向に配置し固着すると共に、複数個の空芯コイル２２をＸ軸方向に配置し固着した後、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂとの電気的接続と、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂとの電気的接続とを一つの工程で行うようにしてもよい。   In the above description, the electrical connection process between the one end 23a and the other end 23b of the air-core coil 23 and the pair of feeder lines 26a and 26b, and the pair of the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 are paired. The process of electrical connection with the power supply line patterns 25a and 25b is separate. However, a plurality of air-core coils 23 are arranged and fixed in the Y-axis direction on the surface 21a of the substrate 21, and a plurality of air-core coils 22 are arranged and fixed in the X-axis direction. The electrical connection between the one end 23a and the other end 23b and the pair of feed line patterns 26a and 26b and the electrical connection between the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 and the pair of feed line patterns 25a and 25b are the same. You may make it carry out in one process.

また、上述の例では、基板２１の面２１ａ上に、空芯コイル２３の複数個をＹ軸方向に配置した後、空芯コイル２２の複数個をＸ軸方向に配置するようにしたが、逆に、空芯コイル２２の複数個をＸ軸方向に配置した後、空芯コイル２３の複数個をＹ軸方向に配置するようにしてもよい。   In the above example, after the plurality of air-core coils 23 are arranged in the Y-axis direction on the surface 21a of the substrate 21, the plurality of air-core coils 22 are arranged in the X-axis direction. Conversely, after arranging a plurality of air-core coils 22 in the X-axis direction, a plurality of air-core coils 23 may be arranged in the Y-axis direction.

［位置検出装置の回路構成例］
図６に、位置指示器１と電磁結合して、位置指示器１により指示された位置を検出するセンサ回路の構成例を示す。 [Circuit configuration example of position detection device]
FIG. 6 shows a configuration example of a sensor circuit that electromagnetically couples with the position indicator 1 and detects a position indicated by the position indicator 1.

この図６の例においては、位置検出用センサ２０は、空芯コイル２２がＸ軸方向にｎ（ｎは２以上の整数）本配置されており、また、空芯コイル２３がＹ軸方向にｍ（ｍは２以上の整数）本配置されている。この図６の例のセンサ回路部は、選択回路１０１、発振器１０２、電流ドライバ１０３、送受信切り替え回路１０４、受信アンプ１０５、検波回路１０６、ローパスフィルタ１０７、サンプルホールド回路１０８、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路１０９および処理制御部１１０を備えている。   In the example of FIG. 6, the position detection sensor 20 has n air core coils 22 arranged in the X axis direction (n is an integer of 2 or more), and the air core coil 23 extends in the Y axis direction. m (m is an integer of 2 or more) are arranged. 6 includes a selection circuit 101, an oscillator 102, a current driver 103, a transmission / reception switching circuit 104, a reception amplifier 105, a detection circuit 106, a low-pass filter 107, a sample hold circuit 108, an A / D (Analog to Digital) conversion circuit 109 and processing control unit 110 are provided.

ｎ個の空芯コイル２２のそれぞれ及びｍ個の空芯コイル２３のそれぞれは、選択回路１０１に接続される。この選択回路１０１は、ｎ個の空芯コイル２２及びｍ個の空芯コイル２３のうちの一の空芯コイルを、処理制御部１１０からの制御指示に従って順次選択する。   Each of the n air-core coils 22 and each of the m air-core coils 23 are connected to the selection circuit 101. The selection circuit 101 sequentially selects one of the n air-core coils 22 and the m air-core coils 23 in accordance with a control instruction from the processing control unit 110.

発振器１０２は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。この交流信号は、電流ドライバ１０３に供給されて電流に変換された後に、送受信切り替え回路１０４へ送出される。送受信切り替え回路１０４は、処理制御部１１０の制御により、選択回路１０１によって選択された空芯コイル２２又は空芯コイル２３が接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を、所定時間毎に切り替える。送信側端子Ｔには電流ドライバ１０３が、受信側端子Ｒには受信アンプ１０５が、それぞれ接続されている。   The oscillator 102 generates an AC signal having a frequency f0. This AC signal is supplied to the current driver 103 and converted into a current, and then sent to the transmission / reception switching circuit 104. The transmission / reception switching circuit 104 determines a connection destination (transmission-side terminal T, reception-side terminal R) to which the air-core coil 22 or the air-core coil 23 selected by the selection circuit 101 is connected under the control of the processing control unit 110. Switch every hour. A current driver 103 is connected to the transmission side terminal T, and a reception amplifier 105 is connected to the reception side terminal R, respectively.

したがって、送信時には、送受信切り替え回路１０４の送信側端子Ｔを介して、電流ドライバ１０３からの交流信号が、選択回路１０１で選択されている空芯コイル２２又は空芯コイル２３に供給される。また、受信時には、選択回路１０１で選択された空芯コイル２２又は空芯コイル２３に発生する誘導電圧は、選択回路１０１及び送受信切り替え回路１０４の受信側端子Ｒを介して受信アンプ１０５に供給されて増幅され、検波回路１０６へ送出される。   Therefore, at the time of transmission, the AC signal from the current driver 103 is supplied to the air core coil 22 or the air core coil 23 selected by the selection circuit 101 via the transmission side terminal T of the transmission / reception switching circuit 104. At the time of reception, the induced voltage generated in the air core coil 22 or air core coil 23 selected by the selection circuit 101 is supplied to the reception amplifier 105 via the selection circuit 101 and the reception side terminal R of the transmission / reception switching circuit 104. Are amplified and sent to the detection circuit 106.

検波回路１０６によって検波された信号は、低域フィルタ１０７およびサンプルホールド回路１０８を介してＡ／Ｄ変換回路１０９に供給される。Ａ／Ｄ変換回路１０９では、アナログ信号をディジタル信号に変換し、処理制御部１１０に供給する。   The signal detected by the detection circuit 106 is supplied to the A / D conversion circuit 109 via the low-pass filter 107 and the sample hold circuit 108. The A / D conversion circuit 109 converts an analog signal into a digital signal and supplies it to the processing control unit 110.

処理制御部１１０は、位置検出のため制御を行う。すなわち、処理制御部１１０は、選択回路１０１における空芯コイル２２又は空芯コイル２３の選択、送受信切り替え回路１０４での信号切り替え制御、サンプルホールド回路１０８のタイミングなどを制御する。   The process control unit 110 performs control for position detection. That is, the processing control unit 110 controls the selection of the air-core coil 22 or the air-core coil 23 in the selection circuit 101, the signal switching control in the transmission / reception switching circuit 104, the timing of the sample hold circuit 108, and the like.

処理制御部１１０は、送受信切り替え回路１０４を送信側端子Ｔに接続するように切り替えることにより、選択回路１０１で選択されている空芯コイル２２又は空芯コイル２３を通電制御して電磁波を送出（あるいは交番磁界を生成）させる。位置指示器１のコイル１Ｌとコンデンサ１Ｃとからなる共振回路は、この空芯コイル２２又は空芯コイル２３から送出された電磁波を受けて（あるいは生成された交番磁界からの誘導起電力を得て）、エネルギーを蓄える。   The processing control unit 110 switches the transmission / reception switching circuit 104 to be connected to the transmission side terminal T, thereby energizing the air-core coil 22 or the air-core coil 23 selected by the selection circuit 101 to send out electromagnetic waves ( Alternatively, an alternating magnetic field is generated). The resonance circuit composed of the coil 1L and the capacitor 1C of the position indicator 1 receives the electromagnetic wave transmitted from the air core coil 22 or the air core coil 23 (or obtains an induced electromotive force from the generated alternating magnetic field). ) Save energy.

次に、処理制御部１１０は、送受信切り替え回路１０４を受信側端子Ｒに接続するように切り替える。すると、空芯コイル２２又は空芯コイル２３には、位置指示器１から送信される電磁波によって誘導電圧が発生する。処理制御部１１０は、この空芯コイル２２又は空芯コイル２３に発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて、位置検出用センサ２０の位置検出エリアにおける位置指示器によるＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。   Next, the processing control unit 110 switches the transmission / reception switching circuit 104 to connect to the reception-side terminal R. Then, an induced voltage is generated in the air-core coil 22 or the air-core coil 23 by the electromagnetic wave transmitted from the position indicator 1. Based on the level of the voltage value of the induced voltage generated in the air-core coil 22 or the air-core coil 23, the processing control unit 110 uses the position indicator in the position detection area of the position detection sensor 20 in the X-axis direction and the Y-axis. The coordinate value of the direction indication position is calculated.

［位置検出用センサ２０の実施形態の効果］
上述した位置検出用センサ２０においては、予め用意されている空芯コイル２２，２３を基板２１上に配置するようにするので、特許文献１のワイヤー布線方式のような、基板に絶縁センサ線を布線用ピン間に布線するという工程は不要となり、製造工程が簡単になる。したがって、製造コストが安価になる。 [Effect of Embodiment of Position Detection Sensor 20]
In the position detection sensor 20 described above, the air-core coils 22 and 23 prepared in advance are arranged on the substrate 21, so that the insulated sensor wire is attached to the substrate as in the wire wiring system of Patent Document 1. Is not necessary, and the manufacturing process is simplified. Therefore, the manufacturing cost is reduced.

そして、空芯コイル２２，２３を構成する線材は、絶縁被覆された導電性の線材４０であって、互いに重ね合わさるように配置することが容易にできる。このため、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配置する複数の空芯コイル２２及び２３のそれぞれ同士を互いに重なる状態で配置することが可能であると共に、Ｘ軸方向に配置する複数の空芯コイル２２と、Ｙ軸方向に配置する複数の空芯コイル２３とを、基板２１の同一面２１ａ上に形成することが可能である。このことも、製造コストを安価にすることに寄与する。   And the wire which comprises the air-core coils 22 and 23 is the conductive wire 40 by which insulation coating was carried out, Comprising: It can arrange | position so that it may mutually overlap. For this reason, it is possible to arrange each of the plurality of air core coils 22 and 23 arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction so as to overlap each other, and also to arrange the plurality of air-core coils 22 arranged in the X-axis direction. The plurality of air-core coils 23 arranged in the Y-axis direction can be formed on the same surface 21 a of the substrate 21. This also contributes to reducing the manufacturing cost.

そして、空芯コイル２２，２３の一端２２ａ，２３ａ及び他端２２ｂ，２３ｂと接続される給電線パターン２５ａ，２６ａ及び２５ｂ，２６ｂが、基板２１上に予め形成されており、空芯コイル２２，２３が配置されるエリア、つまり、位置指示器の位置検出を行う有効エリア内で、空芯コイル２２，２３の一端２２ａ，２３ａ及び他端２２ｂ，２３ｂと接続される。したがって、給電線パターン２５ａ，２５ｂ及び２６ａ，２６ｂのための無効エリアを最小限にすることができる。   Feed line patterns 25a, 26a and 25b, 26b connected to one end 22a, 23a and the other end 22b, 23b of the air core coils 22, 23 are formed in advance on the substrate 21, and the air core coils 22, In the area where 23 is arranged, that is, in the effective area for detecting the position of the position indicator, the air core coils 22 and 23 are connected to one end 22a and 23a and the other end 22b and 23b. Therefore, the invalid area for the feeder line patterns 25a, 25b and 26a, 26b can be minimized.

そして、この発明によれば、基板２１上に複数の空芯コイル２２，２３を配置し、基板２１上に予め形成されている給電線パターン２５ａ，２５ｂ及び２６ａ，２６ｂと空芯コイル２２，２３の一端及び他端とを接続するだけで、位置検出用センサ２０が作成される構成であるので、給電線パターンと空芯コイルの一端及び他端との位置決めがされれば、自動で、給電線パターンと空芯コイルの一端及び他端との接続も可能である。したがって、この発明による位置検出用センサは、大量生産も可能な構成を備えるものである。   According to the present invention, the plurality of air-core coils 22 and 23 are arranged on the substrate 21, and the feeder line patterns 25 a and 25 b and 26 a and 26 b formed on the substrate 21 and the air-core coils 22 and 23 are formed in advance. Since the position detecting sensor 20 is created simply by connecting one end and the other end of the wire, if the feed line pattern and the one end and the other end of the air-core coil are positioned, the feed is automatically performed. Connection between the electric wire pattern and one end and the other end of the air-core coil is also possible. Therefore, the position detection sensor according to the present invention has a configuration capable of mass production.

［他の実施形態］
＜第１の他の実施形態＞
上述の実施形態では、位置検出用センサ２０と信号処理部３４とは、異方性導電フィルムを用いた接続用部材により接続するようにした。しかし、上述したように、位置検出用センサ用の基板は、耐熱性基板を用いるので、信号処理部３４を構成するＩＣ（Integrated Circuit）を、位置検出用センサの基板上に設けるようにすることもできる。 [Other Embodiments]
<First Other Embodiment>
In the above-described embodiment, the position detection sensor 20 and the signal processing unit 34 are connected by a connection member using an anisotropic conductive film. However, as described above, since the substrate for the position detection sensor uses a heat-resistant substrate, an IC (Integrated Circuit) constituting the signal processing unit 34 is provided on the substrate for the position detection sensor. You can also.

図７は、そのように構成した位置検出用センサ２０Ａの一例である。この例の位置検出用センサ２０Ａは、集線部２４Ａに、信号処理部３４を構成するＩＣ６０が設けられる点を除けば、上述した実施形態と全く同様の構成を備える。図７において、上述の実施形態と同一部分には、同一の参照符号を付して示す。   FIG. 7 is an example of the position detection sensor 20A configured as described above. The position detection sensor 20A in this example has the same configuration as that of the above-described embodiment except that the concentration unit 24A is provided with an IC 60 that constitutes the signal processing unit 34. In FIG. 7, the same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals.

図７に示すように、この例の基板２１Ａは、集線部２４Ａを構成する突出部が、信号処理部３４を構成するＩＣ６０を載置することができるような大きさとされ、ＩＣ６０の搭載部が形成される。   As shown in FIG. 7, in the substrate 21A of this example, the protruding part constituting the concentrating part 24A is sized so that the IC 60 constituting the signal processing part 34 can be placed. It is formed.

そして、給電線パターン群２５Ｇを構成する対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂの複数対の一端側、及び給電線パターン群２６Ｇを構成する対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂの複数対の一端側が、ＩＣ６０の対応する端子ピンに接続される。また、ＩＣ６０と外部の回路との接続用の入出力導体パターン群２９Ｇが集線部２４Ａには形成されており、この入出力導体パターン群２９Ｇの各導体パターン２９が、ＩＣ６０の対応する端子ピンに接続されている。   The one end side of a plurality of pairs of the feeder line patterns 25a and 25b constituting the feeder line pattern group 25G and the one end side of a plurality of pairs of the feeder line patterns 26a and 26b constituting the feeder line pattern group 26G are IC60. Connected to the corresponding terminal pin. In addition, an input / output conductor pattern group 29G for connection between the IC 60 and an external circuit is formed in the concentrator 24A, and each conductor pattern 29 of the input / output conductor pattern group 29G is connected to a corresponding terminal pin of the IC 60. It is connected.

そして、この例において、入出力導体パターン群２９と外部の回路との接続は、異方性導電フィルムを用いた接続用部材により接続されるように構成されている。   In this example, the input / output conductor pattern group 29 and the external circuit are connected by a connecting member using an anisotropic conductive film.

この図７の例の位置検出用センサ２０によれば、集線部２４Ａに信号処理部３４を設けることができるので、位置検出用センサ２０と信号処理部３４との接続用部材が不要になる。また、位置検出用センサ２０Ａを含む位置検出装置を、基板２１Ａ上に構成することができるというメリットもある。   According to the position detection sensor 20 in the example of FIG. 7, the signal processing unit 34 can be provided in the concentrator 24A, so that a connection member between the position detection sensor 20 and the signal processing unit 34 is not necessary. Further, there is an advantage that a position detection device including the position detection sensor 20A can be configured on the substrate 21A.

＜第２の他の実施形態＞
上述した実施形態では、Ｘ軸方向に配置する複数の空芯コイル２２と、Ｙ軸方向に配置する複数の空芯コイル２３は、共に、基板２１の一面２１ａ上に形成するようにした。しかし、Ｘ軸方向に配置する複数の空芯コイル２２と、Ｙ軸方向に配置する複数の空芯コイル２３は、基板２１の対向する両面（表裏の面）に形成するようにしてもよい。 <Second other embodiment>
In the embodiment described above, the plurality of air-core coils 22 arranged in the X-axis direction and the plurality of air-core coils 23 arranged in the Y-axis direction are both formed on the one surface 21 a of the substrate 21. However, the plurality of air-core coils 22 arranged in the X-axis direction and the plurality of air-core coils 23 arranged in the Y-axis direction may be formed on both opposing surfaces (front and back surfaces) of the substrate 21.

図８は、そのように構成した位置検出用センサ２０Ｂの一例の断面図である。この図８において、上述した実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付して示す。   FIG. 8 is a cross-sectional view of an example of the position detection sensor 20B configured as described above. In FIG. 8, the same reference numerals are given to the same portions as those in the above-described embodiment.

図８に示すように、この例の位置検出用センサ２０Ｂにおいては、基板２１の表面２１ａには、上述の実施形態と同様にして、複数個の空芯コイル２２が、所定の間隔Ｄｘずつ隔てて、Ｘ軸方向に配置され、固着される。この場合に、図示は省略するが、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと接続される給電線パターン２５ａ及び２５ｂの複数対からなる給電線パターン群２５Ｇは、上述の実施形態と同様に、基板２１の、空芯コイル２２が配置されているのと同一の表面２１ａに形成されていて、上述したのと同様にして、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂの銅線４１と、対の給電線パターン２５ａ及び２５ｂとが接続部２７ａ及び２７ｂにおいて半田付けされる。   As shown in FIG. 8, in the position detection sensor 20B of this example, a plurality of air-core coils 22 are separated by a predetermined distance Dx on the surface 21a of the substrate 21 in the same manner as in the above-described embodiment. And arranged in the X-axis direction and fixed. In this case, although not shown in the drawing, the feeder line pattern group 25G composed of a plurality of pairs of feeder lines 25a and 25b connected to the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 is the same as in the above-described embodiment. The substrate 21 is formed on the same surface 21a on which the air-core coil 22 is disposed, and the copper wire 41 on one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 is formed in the same manner as described above. The pair of feeder line patterns 25a and 25b are soldered at the connecting portions 27a and 27b.

そして、空芯コイル２２の複数個が配置された基板２１の表面２１ａ側は、前述した保護フィルム５０と同様にして、保護フィルム５１により覆われて保護されるようにされる。   The surface 21 a side of the substrate 21 on which a plurality of air-core coils 22 are arranged is covered and protected by the protective film 51 in the same manner as the protective film 50 described above.

また、この例の位置検出用センサ２０Ｂにおいては、基板２１の表面１ａと対向する他方の面である裏面２１ｂに、複数個の空芯コイル２３が、所定の間隔Ｄｙずつ隔てて、Ｙ軸方向に、上述の実施形態と同様にして配置され、固着される。そして、図示は省略するが、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと接続される給電線パターン２６ａ及び２６ｂの複数対からなる給電線パターン群２６Ｇは、基板２１の、空芯コイル２３が配置されているのと同一の裏面２１ｂに形成されていて、上述したのと同様にして、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂの銅線４１と、対の給電線パターン２６ａ及び２６ｂとが接続部２８ａ及び２８ｂにおいて半田付けされる。   Further, in the position detection sensor 20B of this example, a plurality of air-core coils 23 are separated from each other by a predetermined distance Dy on the back surface 21b, which is the other surface facing the front surface 1a of the substrate 21, in the Y-axis direction. In the same manner as in the above-described embodiment, they are arranged and fixed. And although illustration is omitted, the feed line pattern group 26G composed of a plurality of pairs of feed line patterns 26a and 26b connected to the one end 23a and the other end 23b of the air core coil 23 has the air core coil 23 of the substrate 21. It is formed on the same back surface 21b as that disposed, and in the same manner as described above, the copper wire 41 at one end 23a and the other end 23b of the air-core coil 23, and the pair of feeder line patterns 26a and 26b Is soldered at the connecting portions 28a and 28b.

そして、空芯コイル２３の複数個が配置された基板２１の裏面２１ｂ側は、前述した保護フィルム５０と同様にして、保護フィルム５２により覆われて保護されるようにされる。   Then, the back surface 21b side of the substrate 21 on which a plurality of the air-core coils 23 are arranged is covered and protected by the protective film 52 in the same manner as the protective film 50 described above.

この図８の例においては、１枚の基板２１の互いに対向する表裏の面２１ａ，２１ｂに、Ｘ軸方向に配置される複数個の空芯コイル２２及び給電線パターン群２５Ｇと、Ｙ軸方向に配置される複数個の空芯コイル２３及び給電線パターン群２６Ｇとが形成される。この場合に、給電線パターン群２５Ｇの一端部と、給電線パターン群２６Ｇの一端部とは、同じ集線部２４の表裏の面に形成することができるので、集線部２４の大きさを、図３に示した例の約半分にすることができる。   In the example of FIG. 8, a plurality of air-core coils 22 and feeder line pattern groups 25G arranged in the X-axis direction on the front and back surfaces 21a and 21b facing each other of one substrate 21 and the Y-axis direction A plurality of air-core coils 23 and a feeder line pattern group 26G are formed. In this case, since the one end part of the feeder line pattern group 25G and the one end part of the feeder line pattern group 26G can be formed on the front and back surfaces of the same conductor part 24, the size of the conductor part 24 is shown in FIG. It can be about half of the example shown in FIG.

＜第３の他の実施形態＞
上述した実施形態においては、空芯コイル２２、２３及びその給電線パターン群２５Ｇ，２６Ｇとは、基板２１の同じ一面２１ａ上に形成するようにした。しかし、基板２１において、空芯コイルが配置される面と、その給電線パターンとが形成される面とが異なるように構成してもよい。 <Third other embodiment>
In the above-described embodiment, the air-core coils 22 and 23 and the feeder line pattern groups 25G and 26G are formed on the same surface 21a of the substrate 21. However, in the board | substrate 21, you may comprise so that the surface where an air-core coil is arrange | positioned may differ from the surface where the feeder line pattern is formed.

図９及び図１０は、この第３の他の実施形態の位置検出用センサ２０Ｃを説明するための図であり、図９は位置検出用センサ２０Ｃの断面図、図１０は位置検出用センサ２０Ｃを基板２１Ｃの表面２１Ｃａ側から見た図である。   9 and 10 are views for explaining a position detection sensor 20C according to the third other embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view of the position detection sensor 20C. FIG. 10 is a position detection sensor 20C. It is the figure which looked at from the surface 21Ca side of the board | substrate 21C.

すなわち、この例の位置検出用センサ２０Ｃにおいては、図９（Ａ）に示すように、空芯コイル２２の複数個及び空芯コイル２３の複数個は、前述した実施形態と同様に、基板２１Ｃの表面２１Ｃａ上に配置される。そして、それら空芯コイル２２及び空芯コイル２３の複数個が配置された基板２１Ｃの表面２１Ｃａ上に、保護フィルム５０が形成されている。   That is, in the position detection sensor 20C of this example, as shown in FIG. 9A, the plurality of air-core coils 22 and the plurality of air-core coils 23 are the same as in the above-described embodiment. It is arrange | positioned on the surface 21Ca. A protective film 50 is formed on the surface 21Ca of the substrate 21C on which a plurality of the air-core coil 22 and the air-core coil 23 are arranged.

この例の場合には、基板２１Ｃの表面２１Ｃａには、空芯コイル２２及び空芯コイル２３の一端２２ａ，２３ａ及び他端２２ｂ，２３ｂと接続する給電線パターンは形成されていない。この例では、図９及び図１０に示す（図１０では点線で示す）ように、基板２１Ｃの裏面２１Ｃｂに、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと電気的に接続される対の給電線パターン２５Ｃａ及び２５Ｃｂの複数対が形成されると共に、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと電気的に接続される対の給電線パターン２６Ｃａ及び２６Ｃｂの複数対が形成される。   In the case of this example, the surface 21Ca of the substrate 21C is not formed with a feed line pattern connected to one end 22a, 23a and the other end 22b, 23b of the air core coil 22 and air core coil 23. In this example, as shown in FIG. 9 and FIG. 10 (indicated by a dotted line in FIG. 10), the supply of a pair electrically connected to the back surface 21Cb of the substrate 21C with one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 is performed. A plurality of pairs of electric wire patterns 25Ca and 25Cb are formed, and a plurality of pairs of feeder line patterns 26Ca and 26Cb that are electrically connected to one end 23a and the other end 23b of the air-core coil 23 are formed.

そして、給電線パターン２５Ｃａ及び２５Ｃｂの、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと電気的に接続する接続部２７Ｃａ及び２７Ｃｂ、また、給電線パターン２６Ｃａ及び２６Ｃｂの、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと電気的に接続する接続部２８Ｃａ及び２８Ｃｂは、図９（Ａ）に示すように、スルーホール７１と、当該スルーホール７１の基板２１Ｃの表面２１Ｃａ側に設けられる半田部分とで構成される。   And connection part 27Ca and 27Cb which electrically connects with the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 of feed line pattern 25Ca and 25Cb, and the one end 23a of the air-core coil 23 of feed line pattern 26Ca and 26Cb As shown in FIG. 9A, the connecting portions 28Ca and 28Cb that are electrically connected to the other end 23b include a through hole 71 and a solder portion provided on the surface 21Ca side of the substrate 21C of the through hole 71. Composed.

したがって、図１０に示すように、空芯コイル２２の一端２２ａ及び他端２２ｂと給電線パターン２５Ｃａ及び２５Ｃｂとの電気的接続は、接続部２７Ｃａ及び２７Ｃｂの基板２１Ｃの表面２１Ｃａの半田の部分で、上述の実施形態と同様にして行われ、空芯コイル２３の一端２３ａ及び他端２３ｂと給電線パターン２６Ｃａ及び２６Ｃｂとの電気的接続は、接続部２８Ｃａ及び２８Ｃｂの基板２１Ｃの表面２１Ｃａの半田の部分で、上述の実施形態と同様にして行われる。   Therefore, as shown in FIG. 10, the electrical connection between the one end 22a and the other end 22b of the air-core coil 22 and the feeder line patterns 25Ca and 25Cb is performed by the solder portion of the surface 21Ca of the substrate 21C of the connection portions 27Ca and 27Cb. The electrical connection between the one end 23a and the other end 23b of the air-core coil 23 and the feeder line patterns 26Ca and 26Cb is performed in the same manner as in the above-described embodiment, and the solder on the surface 21Ca of the substrate 21C of the connection portions 28Ca and 28Cb. This is performed in the same manner as in the above-described embodiment.

そして、この例では、さらに、基板２１Ｃの裏面には、図９（Ｂ）及び図１０に示す（図１０では点線で示す）ように、信号処理部３４を構成するＩＣ６０Ｃが設けられ、給電線パターン２５Ｃａ及び２５Ｃｂの複数対と給電線パターン２６Ｃａ及び２６Ｃｂの複数対とが、当該ＩＣ６０Ｃの対応する端子ピンと半田付け等により接続される。   In this example, an IC 60C constituting the signal processing unit 34 is further provided on the back surface of the substrate 21C as shown in FIGS. 9B and 10 (indicated by a dotted line in FIG. 10). A plurality of pairs of patterns 25Ca and 25Cb and a plurality of pairs of power supply line patterns 26Ca and 26Cb are connected to corresponding terminal pins of the IC 60C by soldering or the like.

そして、ＩＣ６０Ｃの所定の端子ピンに対して外部の回路との入出力導体パターン群２９Ｃが、図９（Ｂ）及び図１０に示す（図１０では点線で示す）ように、基板２１Ｃの裏面２１Ｃｂに形成されている。そして、この入出力導体パターン群２９Ｃの端部には、外部回路との接続部７２が形成されている。そして、この例では、異方性導電フィルムを用いた接続用部材８１が、図９（Ｂ）に示すように、その端部８１ａにおいて、外部回路との接続部７２においてＡＣＦ接続されている。   Then, as shown in FIGS. 9B and 10 (indicated by a dotted line in FIG. 10), an input / output conductor pattern group 29C with an external circuit with respect to a predetermined terminal pin of the IC 60C is a back surface 21Cb of the substrate 21C. Is formed. A connection 72 with an external circuit is formed at the end of the input / output conductor pattern group 29C. In this example, as shown in FIG. 9B, the connection member 81 using the anisotropic conductive film is ACF-connected at the end portion 81a at the connection portion 72 with the external circuit.

以上説明したように、この第３の他の実施形態においては、空芯コイル２２及び空芯コイル２３に接続する給電線パターンは、空芯コイル２２及び空芯コイル２３が配置される基板２１Ｃの表面２１Ｃａとは反対側の裏面１Ｃｂに形成されているので、この給電線パターンの集線するための突出部からなる集線部を、基板２１Ｃに設ける必要はない。そして、外部の回路との接続用部材８１を、基板２１Ｃの裏面２１Ｃｂではあるが、位置検出用センサ２０Ｃの有効エリアから導出することができるという効果もある。   As described above, in the third other embodiment, the feed line pattern connected to the air-core coil 22 and the air-core coil 23 is the substrate 21C on which the air-core coil 22 and the air-core coil 23 are arranged. Since it is formed on the back surface 1Cb opposite to the front surface 21Ca, it is not necessary to provide a concentrating portion consisting of protruding portions for concentrating the feeder line pattern on the substrate 21C. And there is also an effect that the member 81 for connection to an external circuit can be derived from the effective area of the position detection sensor 20C, although it is the back surface 21Cb of the substrate 21C.

また、給電線パターンは、空芯コイル２２及び空芯コイル２３が配置される面２１Ｃａとは反対側の面２１Ｃｂに形成されていて、基板２１Ｃが耐熱性基板であるので、当該給電線パターンが形成されている基板２１Ｃの裏面２１Ｃｂに、信号処理部３４を構成するＩＣ６０Ｃを設けて、給電線パターン群と接続することが可能である。   The feeder line pattern is formed on the surface 21Cb opposite to the surface 21Ca on which the air-core coil 22 and the air-core coil 23 are arranged, and the substrate 21C is a heat-resistant substrate. An IC 60C constituting the signal processing unit 34 can be provided on the back surface 21Cb of the formed substrate 21C and can be connected to the feeder line pattern group.

なお、上述した第３の他の実施形態においては、ＩＣ６０Ｃを基板２１Ｃの裏面２１Ｃｂ上に設けるようにしたが、ＩＣ６０Ｃを設けることなく、給電線パターン群に対して、外部回路との接続用部材をＡＣＦ接続させて形成するようにしてもよい。   In the third other embodiment described above, the IC 60C is provided on the back surface 21Cb of the substrate 21C. However, without providing the IC 60C, a member for connecting to an external circuit with respect to the feeder line pattern group. May be formed by ACF connection.

［その他の実施形態または変形例］
上述の実施形態では、空芯コイルを基板に固着する方法として、基板の面に接着材を予め塗布しておく方法を採用したが、空芯コイルの基板への固着方法は、これに限られるものではない。例えば、上述の実施形態では、空芯コイルに用いる線材は自己融着線の構成としたことを利用して、空芯コイルを基板に配置した後、空芯コイルに通電して熱を発生させることで、線材４０の融着層４３により、基板２１の面に融着させるようにしてもよい。また、両面テープを用いることで、空芯コイルを基板２１に固着するようにしてもよい。さらに、熱を加えることにより溶融する接着材を基板面に塗布しておき、空芯コイルを基板上に配置した後、面状に熱を加えて、接着材を溶融させて活性化させることにより、空芯コイルを基板に固着するようにしてもよい。 [Other Embodiments or Modifications]
In the above-described embodiment, as a method of fixing the air-core coil to the substrate, a method of applying an adhesive in advance to the surface of the substrate is adopted, but the method of fixing the air-core coil to the substrate is limited to this. It is not a thing. For example, in the above-described embodiment, utilizing the fact that the wire used for the air-core coil has a self-bonding wire configuration, the air-core coil is arranged on the substrate, and then the air-core coil is energized to generate heat. Thus, the surface of the substrate 21 may be fused by the fusion layer 43 of the wire 40. Further, the air-core coil may be fixed to the substrate 21 by using a double-sided tape. Furthermore, by applying an adhesive that melts by applying heat to the substrate surface, placing the air-core coil on the substrate, then applying heat to the surface to melt and activate the adhesive The air core coil may be fixed to the substrate.

なお、空芯コイルは、上述の実施形態では長方形形状としたが、長方形に限らず、正方形、円形、など種々の形状に成形したものとすることができる。また、基板もその用途に応じて、上述の例のような矩形の形状のものに限られるものではないことは言うまでもない。   In addition, although the air-core coil was made into the rectangular shape in the above-mentioned embodiment, it is not restricted to a rectangle, but can be formed into various shapes, such as a square and a circle. Needless to say, the substrate is not limited to the rectangular shape as in the above-described example, depending on the application.

また、上述の実施形態では、空芯コイルは、形状及び大きさの異なる２種のものを用いるようにしたが、１種でもよいし、２種以上の多種類であってもよい。すなわち、基板の形状や、位置指示器の位置検出エリア（有効エリア）の形状に応じて、空芯コイルは、１種類にするか、複数種類にするかを定めればよい。   In the above-described embodiment, two types of air core coils having different shapes and sizes are used. However, one type may be used, or two or more types may be used. In other words, depending on the shape of the substrate and the shape of the position detection area (effective area) of the position indicator, it may be determined whether the air core coil is of one type or plural types.

また、上述の実施形態は、基板が平板である場合について説明したが、基板が２次元曲面または３次元曲面であってもよい。すなわち、空芯コイルは、その曲面に合わせて成形することができるので、基板は、平面に限られるものではない。   Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the case where a board | substrate is a flat plate, a board | substrate may be a two-dimensional curved surface or a three-dimensional curved surface. That is, since the air-core coil can be formed according to its curved surface, the substrate is not limited to a flat surface.

２０…位置検出用センサ、２１…基板、２２，２３…空芯コイル、２５ａ及び２５ｂ、２６ａ及び２６ｂ…対の給電線パターン、２７ａ及び２７ｂ、２８ａ及び２８ｂ…給電線パターンと空芯コイルとの接続部、４０…線材、４１…銅線、４２…絶縁層、４３…融着層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Sensor for position detection, 21 ... Board | substrate, 22, 23 ... Air core coil, 25a and 25b, 26a and 26b ... Pair feed line pattern, 27a and 27b, 28a and 28b ... Feed line pattern and air core coil Connection part, 40 ... wire, 41 ... copper wire, 42 ... insulating layer, 43 ... fusion layer

Claims (14)

絶縁被覆された導電性の線材が所定回数巻回された空芯コイルが、絶縁材料からなる基板上に、互いに直交する第１の方向と第２の方向のそれぞれに、所定間隔で複数個ずつ配置されると共に、
前記基板上には、前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと電気的に接続される１対の給電線パターンが前記複数個の空芯コイルのそれぞれに対して形成されており、複数個の前記空芯コイルが配置されるエリア内において、前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと前記１対の給電線パターンのそれぞれとが電気的に接続されている
ことを特徴とする位置検出用センサ。 A plurality of air-core coils, each of which is formed by winding a conductive wire with insulation coating, on a substrate made of an insulating material at a predetermined interval in each of a first direction and a second direction orthogonal to each other. And placed
On the substrate, a pair of feed line patterns electrically connected to one end and the other end of the air-core coil are formed for each of the plurality of air-core coils. In the area where the air-core coil is arranged, one end and the other end of the air-core coil are electrically connected to each of the pair of feed line patterns. Sensor. 前記第１の方向の複数個の前記空芯コイル及び前記第２の方向の複数個の前記空芯コイルは、それぞれ重ね合わさって配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 The position detection according to claim 1, wherein the plurality of air-core coils in the first direction and the plurality of air-core coils in the second direction are arranged so as to overlap each other. Sensor. 複数個の前記空芯コイルは、予め長方形形状に巻回されて所定形状に成形されたものである
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 The position detection sensor according to claim 1, wherein the plurality of air-core coils are wound in a rectangular shape in advance and formed into a predetermined shape. 前記絶縁被覆された導電性の線材は、前記絶縁被覆の外側に接着材が塗布されており、熱が印加されることにより、前記所定回数巻回されたときに自己融着されるように構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の位置検出用センサ。 The insulating coated conductive wire is configured such that an adhesive is applied to the outside of the insulating coating and is self-fused when wound a predetermined number of times by applying heat. The position detection sensor according to claim 3, wherein the position detection sensor is provided. 前記第１の方向に配置される複数個の前記空芯コイルと前記第２の方向に配置される複数個の前記空芯コイルとは異なる形状及び／または大きさとされている
ことを特徴とする請求項３に記載の位置検出用センサ。 The plurality of air core coils arranged in the first direction and the plurality of air core coils arranged in the second direction have different shapes and / or sizes. The position detection sensor according to claim 3. 前記第１の方向に配置される複数個の前記空芯コイルと前記第２の方向に配置される複数個の前記空芯コイルとは、前記基板の同一面上に、重ね合わさって配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 The plurality of air-core coils arranged in the first direction and the plurality of air-core coils arranged in the second direction are arranged so as to overlap each other on the same surface of the substrate. The position detection sensor according to claim 1, wherein: 複数個の前記空芯コイルは、前記基板上に接着材により固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 The position detecting sensor according to claim 1, wherein the plurality of air-core coils are fixed on the substrate with an adhesive. 前記基板上に配置された複数個の前記空芯コイルを覆うカバーシートが配設されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 The position detection sensor according to claim 1, wherein a cover sheet that covers the plurality of air-core coils disposed on the substrate is disposed. 前記各１対の給電線パターンは、その端部が、電気的に接続すべき前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれの導出位置の近傍になるように、前記基板上に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出用センサ。 Each of the pair of feed line patterns is formed on the substrate so that the end portions thereof are in the vicinity of the respective lead-out positions of one end and the other end of the air-core coil to be electrically connected. The position detection sensor according to claim 1. 前記給電線パターンは、前記基板の前記空芯コイルが配置されている面とは反対側の面に形成されており、前記空芯コイルの前記一端及び他端は、前記基板に形成されたスルーホールを介して前記給電線パターンに接続される
ことを特徴とする請求項６に記載の位置検出用センサ。 The feeder line pattern is formed on a surface of the substrate opposite to the surface on which the air-core coil is disposed, and the one end and the other end of the air-core coil are formed through the substrate. The position detection sensor according to claim 6, wherein the position detection sensor is connected to the feeder line pattern through a hole. 絶縁被覆された導電性の線材を所定回数巻回すると共に所定形状に成形した空芯コイルの複数個を予め作成する工程と、
前記空芯コイルを、絶縁性材料からなる基板上に、互いに直交する第１の方向と第２の方向のそれぞれに所定間隔で複数個ずつ配置すると共に、前記基板上に固着する工程と、
前記空芯コイルを前記基板上に配置する前に、前記基板上に、前記空芯コイルの一端と他端のそれぞれと電気的に接続される１対の給電線パターンを、複数個の前記空芯コイルが配置されるエリア内において前記複数個の空芯コイルのそれぞれに対して形成しておく工程と、
複数個の前記空芯コイルが配置されるエリア内において、前記基板上に配置された前記空芯コイルの一端及び他端のそれぞれと前記１対の給電線パターンのそれぞれとを電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とする位置検出用センサの製法。 A step of winding a plurality of air-core coils formed in a predetermined shape while winding a conductive wire with insulation coating a predetermined number of times,
Arranging a plurality of the air-core coils on a substrate made of an insulating material at a predetermined interval in each of a first direction and a second direction orthogonal to each other, and fixing on the substrate;
Before arranging the air-core coil on the substrate, a pair of feeder line patterns electrically connected to one end and the other end of the air-core coil are provided on the substrate. Forming each of the plurality of air-core coils in an area where the core coil is disposed;
In an area where a plurality of air-core coils are arranged, one end and the other end of the air-core coil arranged on the substrate are electrically connected to each of the pair of feeder line patterns. Process,
A method for producing a position detection sensor, comprising: 前記第１の方向の複数個の前記空芯コイル及び前記第２の方向の複数個の前記空芯コイルは、それぞれ重ね合わせて配置する
ことを特徴とする請求項１１に記載の位置検出用センサの製法。 The position detecting sensor according to claim 11, wherein the plurality of air core coils in the first direction and the plurality of air core coils in the second direction are arranged so as to overlap each other. The manufacturing method. 前記第１の方向に配置される複数個の前記空芯コイルと前記第２の方向に配置される複数個の前記空芯コイルとは、前記基板の同一面上に、重ね合わせて配置する
ことを特徴とする請求項１１に記載の位置検出用センサの製法。 The plurality of air-core coils arranged in the first direction and the plurality of air-core coils arranged in the second direction are arranged on the same surface of the substrate so as to overlap each other. The method for producing a position detecting sensor according to claim 11. 前記基板上に配置された複数個の前記空芯コイルを覆うカバーシートを配設する工程を更に有する
ことを特徴とする請求項１１に記載の位置検出用センサの製法。
The method for producing a position detection sensor according to claim 11, further comprising a step of disposing a cover sheet covering the plurality of air-core coils disposed on the substrate.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110701986A (en) * 2018-07-10 2020-01-17 大隈株式会社 Sensor substrate for electromagnetic induction type position sensor and method for manufacturing same
WO2021181855A1 (en) * 2020-03-12 2021-09-16 株式会社ワコム Position detection sensor and manufacturing method of position detection sensor
US11249570B2 (en) 2017-11-13 2022-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising sensing panel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07253840A (en) * 1994-03-15 1995-10-03 Totoku Electric Co Ltd Digitizer sensor board
JPH1011205A (en) * 1997-03-24 1998-01-16 Wacom Co Ltd Position detector
JP2006260553A (en) * 2005-02-25 2006-09-28 Promethean Technologies Group Ltd Manufacturing of interactive surface
JP2008191860A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Casio Comput Co Ltd Electromagnetic induction type input panel and liquid crystal display device with electromagnetic induction type input panel
JP2012159902A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Brother Ind Ltd Electronic writing device
JP2013186784A (en) * 2012-03-09 2013-09-19 Wacom Co Ltd Sensor for electromagnetic induction type coordinate input device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07253840A (en) * 1994-03-15 1995-10-03 Totoku Electric Co Ltd Digitizer sensor board
JPH1011205A (en) * 1997-03-24 1998-01-16 Wacom Co Ltd Position detector
JP2006260553A (en) * 2005-02-25 2006-09-28 Promethean Technologies Group Ltd Manufacturing of interactive surface
JP2008191860A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Casio Comput Co Ltd Electromagnetic induction type input panel and liquid crystal display device with electromagnetic induction type input panel
JP2012159902A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Brother Ind Ltd Electronic writing device
JP2013186784A (en) * 2012-03-09 2013-09-19 Wacom Co Ltd Sensor for electromagnetic induction type coordinate input device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11249570B2 (en) 2017-11-13 2022-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising sensing panel
CN110701986A (en) * 2018-07-10 2020-01-17 大隈株式会社 Sensor substrate for electromagnetic induction type position sensor and method for manufacturing same
CN110701986B (en) * 2018-07-10 2022-12-06 大隈株式会社 Sensor substrate for electromagnetic induction type position sensor and method for manufacturing same
WO2021181855A1 (en) * 2020-03-12 2021-09-16 株式会社ワコム Position detection sensor and manufacturing method of position detection sensor

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