JP2016029041A - Ion-bonding salt, ion-bonding salt composition and resin composition comprising the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel technique which can improve the antistatic properties of a resin composition comprising a silicone compound or a fluorine compound without using an expensive conductive polymer or a metal that impairs the lightness in weight and the color tone of resin.SOLUTION: The present invention provides an ion-bonding salt represented by the following formula (1), where Qis a cation derived from a silane compound comprising an amino group or imino group; and Tis a sulfate ester anion, a phosphoester anion, or a sulfonic acid anion having an oxyalkylene chain.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、イオン結合性塩、イオン結合性塩組成物およびこれを含む樹脂組成物に関する。   The present invention relates to an ion-binding salt, an ion-binding salt composition, and a resin composition containing the same.

従来、塗料、接着剤、粘着剤、繊維助剤、建材フィルム、ハードコート等の保護フィルム、家電製品の筐体、製紙用途(表面コート剤など)、土木用途(コンクリート混和剤など)等の分野では、樹脂表面に撥水性、撥油性を付与するため、樹脂にシリコーン化合物やフッ素系化合物を添加する技術が知られている。当該技術では、シリコーン化合物やフッ素系化合物を樹脂表面に配列させ、これら化合物自体の撥水性や撥油性を利用することで、防汚性に優れた樹脂を得ることができる。   Conventional fields such as paints, adhesives, adhesives, fiber auxiliaries, protective films for building materials films, hard coats, housings for home appliances, papermaking (surface coatings, etc.), civil engineering (concrete admixtures, etc.) Then, in order to impart water repellency and oil repellency to the resin surface, a technique of adding a silicone compound or a fluorine compound to the resin is known. In this technique, a resin excellent in antifouling property can be obtained by arranging a silicone compound or a fluorine compound on the resin surface and utilizing the water repellency and oil repellency of these compounds themselves.

一方で、実用上の観点から、上記のようなシリコーン化合物やフッ素系化合物が樹脂表面に配置された樹脂組成物では、撥水性または撥油性だけでなく、帯電防止性もまた重要な要素の一つである。   On the other hand, from a practical point of view, not only water repellency or oil repellency but also antistatic properties are important factors in the resin composition in which the silicone compound or fluorine compound as described above is arranged on the resin surface. One.

ここで、樹脂に帯電防止性を付与するためには、界面活性剤を樹脂表面に塗布する方法や樹脂の重合時において樹脂内部に界面活性剤を分散させる方法が一般的に用いられる。このとき、界面活性剤は、その一部が樹脂表面に留まる(または露出する)ことで導電パスを形成し、帯電防止性を発現させることができる。かような界面活性剤としては、イオン性によってカチオン性、アニオン性、両性、非イオン性に一般的に分類されており、帯電防止効果はカチオン性が最も高いといわれている。   Here, in order to impart antistatic properties to the resin, a method of applying a surfactant to the resin surface or a method of dispersing the surfactant inside the resin during polymerization of the resin is generally used. At this time, a part of the surfactant stays (or is exposed) on the resin surface, thereby forming a conductive path and exhibiting antistatic properties. Such surfactants are generally classified into cationic, anionic, amphoteric, and nonionic according to ionicity, and are said to have the highest antistatic effect.

しかしながら、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物では、これら化合物が樹脂組成物表面に配列されるが、これら化合物と界面活性剤との親和性が極めて低いため、樹脂組成物表面上に界面活性剤をほとんど配列する(分散させる)ことができない。すなわち、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物に界面活性剤を添加しても、樹脂組成物表面に界面活性剤が配列されず、十分な帯電防止性が得られないことが知られている。したがって、このようなシリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物に帯電防止性を付与するため、導電性ポリマーや金属材料をさらに添加する技術が検討されてきた。しかしながら、導電性ポリマーや金属材料を添加すると、費用がかさみ、特に、金属材料を添加した場合、樹脂の軽量性や色調が損なわれるという問題点がある。   However, in a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound, these compounds are arranged on the surface of the resin composition, but since the affinity between these compounds and the surfactant is extremely low, an interface is formed on the surface of the resin composition. Almost no active agent can be arranged (dispersed). That is, it is known that even when a surfactant is added to a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound, the surfactant is not arranged on the surface of the resin composition and sufficient antistatic properties cannot be obtained. Yes. Therefore, in order to impart an antistatic property to such a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound, a technique for further adding a conductive polymer or a metal material has been studied. However, the addition of a conductive polymer or a metal material is expensive, and particularly when a metal material is added, there is a problem that the lightness and color tone of the resin are impaired.

そこで、高分子固体電解質母粒子の周囲に導電性材料子粒子を付着させた凝集体を樹脂に配合する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。   Therefore, a technique has been proposed in which an aggregate in which conductive material particles are attached around polymer solid electrolyte mother particles is blended with a resin (for example, Patent Document 1).

特開2004−107555号公報JP 2004-107555 A

特許文献1の技術によれば、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物に対して、帯電防止性を付与することができる。しかしながら、特許文献1の技術では、高分子固体電解質および導電性材料としての金属酸化物を用いていることから、上記問題点を実質的に解決するものではない。すなわち、特許文献1の技術では、金属酸化物を用いていることから、樹脂の軽量性や色調が損なわれるという問題点を完全に解消しておらず、また、高分子固体電解質は一般に高価であることから、依然として、より安価な方法が求められている。   According to the technique of Patent Document 1, antistatic properties can be imparted to a resin composition containing a silicone compound or a fluorine compound. However, in the technique of Patent Document 1, since the polymer solid electrolyte and the metal oxide as the conductive material are used, the above problems are not substantially solved. That is, in the technique of Patent Document 1, since the metal oxide is used, the problem that the lightness and color tone of the resin are impaired is not completely eliminated, and the polymer solid electrolyte is generally expensive. There is still a need for cheaper methods.

そこで、本発明は、高価な導電性ポリマーや、樹脂の軽量性や色調を損なう金属を用いることなく、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる新規な技術を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is a novel that can improve the antistatic property of a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound without using an expensive conductive polymer or a metal that impairs the lightness and color tone of the resin. The purpose is to provide technology.

上記課題を解決すべく、本発明者らは鋭意検討を積み重ねた。その結果、驚くべきことに、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンと、オキシアルキレン鎖を有する硫酸エステルアニオン、リン酸エステルアニオンまたはスルホン酸アニオンと、からなるイオン結合性塩を添加することにより、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性が向上することを見出し、本発明を完成させるに至った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied. As a result, surprisingly, an ion-binding salt comprising a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group and a sulfate ester anion, phosphate ester anion or sulfonate anion having an oxyalkylene chain is obtained. By adding, it discovered that the antistatic property of the resin composition containing a silicone compound and a fluorine-type compound improved, and came to complete this invention.

すなわち、本発明は、下記式(1)で示される、イオン結合性塩である:   That is, the present invention is an ion-binding salt represented by the following formula (1):

上記式(1)中、
は、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンであり;
上記式(1)中、Tは、下記式(t−1):
In the above formula (1),
Q + is a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group;
In the above formula (1), T represents the following formula (t-1):

上記式(t−1)中、
は、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、
は、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
sは、0〜50の整数である、
で示される硫酸エステルアニオン、
下記式(t−2):
In the above formula (t-1),
R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon An aryl group having 6 to 30 atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms;
A 1 is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
s is an integer from 0 to 50,
Sulfate anion represented by
Following formula (t-2):

上記式(t−2)中、
およびRは、それぞれ独立して、水素原子、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、この際、RおよびRは、同時に水素原子ではなく、
およびAは、それぞれ独立して、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
tおよびuは、それぞれ独立して、0〜50の整数である、
で示されるリン酸エステルアニオン、または、
下記式(t−3):
In the above formula (t-2),
R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. A group, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms, wherein R 2 and R 3 Is not a hydrogen atom at the same time,
A 2 and A 3 are each independently a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
t and u are each independently an integer of 0 to 50;
A phosphate ester anion represented by
The following formula (t-3):

上記式(t−3)中、
は、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、
は、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
vは、0〜50の整数である、
で示されるスルホン酸アニオンである。
In the above formula (t-3),
R 4 represents a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon An aryl group having 6 to 30 atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms;
A 4 is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
v is an integer from 0 to 50,
It is a sulfonate anion shown by.

本発明によれば、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオン、およびオキシアルキレン鎖を有する特定のアニオンからなるイオン結合性塩を添加することにより、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる。よって、高価な導電性ポリマーや、樹脂の軽量性や色調を損なう金属を用いることなく、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる新規な技術が提供されうる。   According to the present invention, a silicone compound or a fluorine compound is included by adding an ionic bond salt composed of a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group and a specific anion having an oxyalkylene chain. The antistatic property of the resin composition can be improved. Therefore, a novel technique capable of improving the antistatic property of a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound without using an expensive conductive polymer or a metal that impairs the lightness and color tone of the resin is provided. sell.

本発明の第一の形態によれば、上記式(1)で示される、イオン結合性塩(以下、単に「イオン結合性塩(1)」とも称することがある)が提供される。このように、本発明のイオン結合性塩(1)は、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンと、オキシアルキレン鎖を有する特定のアニオンと、からなる。   According to the first aspect of the present invention, there is provided an ion-binding salt represented by the above formula (1) (hereinafter sometimes simply referred to as “ion-binding salt (1)”). Thus, the ion binding salt (1) of the present invention comprises a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group and a specific anion having an oxyalkylene chain.

上述のように、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物は、樹脂組成物の表面にシリコーン化合物やフッ素系化合物が配列されるため、これら化合物との親和性の低い界面活性剤は、樹脂組成物の表面を被覆する(あるいは表面に露出する)ことができず、帯電防止性を向上させることが難しい。したがって、このような樹脂組成物については、従来、導電性ポリマーや金属材料、またはこれらに準ずるものを用いることによって帯電防止性を向上させていた。   As described above, since the silicone compound and the fluorine compound are arranged on the surface of the resin composition of the resin composition containing the silicone compound and the fluorine compound, the surfactant having a low affinity with these compounds is a resin. The surface of the composition cannot be coated (or exposed to the surface), and it is difficult to improve antistatic properties. Therefore, for such a resin composition, the antistatic property has been conventionally improved by using a conductive polymer, a metal material, or the like.

これに対し、本発明の上記構造を有するイオン結合性塩(1)を添加することにより、これらシリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる。そのメカニズムは明確ではないが、以下のように推測している。   On the other hand, the antistatic property of the resin composition containing these silicone compounds and fluorine compounds can be improved by adding the ion-binding salt (1) having the above-described structure of the present invention. The mechanism is not clear, but is presumed as follows.

本発明に係るイオン結合性塩(1)は、これを構成するカチオンとアニオンにおいて、シリコーン化合物やフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させるための特徴的な構造をそれぞれ有している。   The ion-binding salt (1) according to the present invention has a characteristic structure for improving the antistatic properties of a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound in the cation and anion constituting the salt, respectively. ing.

まず、本発明に係るイオン結合性塩(1)を構成するカチオンは、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンである。ここで、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物は、アミノ基またはイミノ基が正に帯電することによってカチオンとなることができる。そして、ケイ素原子(Si)をさらに含むことにより、このケイ素部分と、樹脂組成物に含まれるシリコーン化合物やフッ素系化合物との親和性が向上する。その結果、樹脂組成物とイオン結合性塩(1)との親和性が向上し、上記アミノ基またはイミノ基由来のカチオン部分(および対となるアニオン部分)が、樹脂組成物表面に配列される(表面に露出する)ようになると考えられる。   First, the cation constituting the ion-binding salt (1) according to the present invention is a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group. Here, the silane compound containing an amino group or imino group can become a cation when the amino group or imino group is positively charged. And by further including a silicon atom (Si), affinity with this silicon part and the silicone compound and fluorine-type compound contained in a resin composition improves. As a result, the affinity between the resin composition and the ion-binding salt (1) is improved, and the cation portion (and the anion portion serving as a pair) derived from the amino group or imino group is arranged on the surface of the resin composition. (Exposed to the surface).

ここで、上記イオン結合性塩(1)は、樹脂組成物の表面のみに配列(分散)されるだけでなく、さらに、内部に包含されている形態とすることで、より帯電防止性を向上させることができる状態となると推測される。イオン結合性塩(1)は、樹脂組成物内部に取り込まれることにより、樹脂組成物の表面のみならず、その内部においても導電パスが形成されるため、より帯電防止性が向上する。換言すると、樹脂組成物の表面にイオン結合性塩(1)のカチオン部分(および対となるアニオン部分)が配列される(樹脂組成物の表面にイオン結合性塩(1)のカチオン部分等が露出する)ようにすることで、樹脂組成物内部に包含されたイオン結合性塩(1)により形成された導電パスをより有効に使うことができるようになる結果、帯電防止性を向上させることができるのである。   Here, the ion-binding salt (1) is not only arranged (dispersed) only on the surface of the resin composition, but is further improved in antistatic properties by being included inside. It is presumed that it will be in a state that can be made. When the ion-binding salt (1) is taken into the resin composition, a conductive path is formed not only on the surface of the resin composition but also on the inside thereof, so that the antistatic property is further improved. In other words, the cation part (and anion anion part) of the ion binding salt (1) is arranged on the surface of the resin composition (the cation part of the ion binding salt (1) and the like are on the surface of the resin composition). As a result, the conductive path formed by the ion-binding salt (1) contained in the resin composition can be used more effectively, thereby improving the antistatic property. Can do it.

次に、イオン結合性塩(1)を構成するアニオンは、上記カチオンのカウンターアニオンとして、ハロゲンを含まない構造のカウンターアニオンを提供するため、ハロゲンを嫌う用途においてもまた使用可能であるという利点を有する。   Next, since the anion constituting the ion-binding salt (1) provides a counter anion having a halogen-free structure as the counter anion of the cation, it can be used in applications where halogens are hated. Have.

以下、本発明に係るイオン結合性塩(1)について、具体的に説明する。   Hereinafter, the ion-binding salt (1) according to the present invention will be specifically described.

[イオン結合性塩(1)]
イオン結合性塩(1)は、上記式(1)で表されるように、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオン(Q)と、上記式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンまたは式(t−3)で示されるスルホン酸アニオン(T)と、からなる。
[Ion-binding salt (1)]
The ion-binding salt (1) is represented by the cation (Q + ) derived from a silane compound containing an amino group or an imino group, as represented by the above formula (1), and the above formula (t-1). Sulfate anion, a phosphate anion represented by formula (t-2) or a sulfonate anion (T ) represented by formula (t-3).

(カチオンQ
上記式(1)において、「アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオン」とは、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に対してプロトンやカルボカチオン等が付加して正に帯電したものであればよい。したがって、Qは、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物中のアミノ基またはイミノ基にプロトン等が付加して正に帯電している必要はなく、他のカチオン性基にプロトン等が付加することで正に帯電していてもよいが、入手容易性の観点から、好ましくはアミノ基またはイミノ基にプロトン等が付加して正に帯電していると好ましい。
(Cation Q + )
In the above formula (1), “a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group” means that a cation or a carbocation is added to the silane compound containing an amino group or an imino group. Any charged one is acceptable. Therefore, Q + does not need to be positively charged by adding a proton or the like to the amino group or imino group in the silane compound containing an amino group or imino group, and the proton or the like is added to another cationic group. However, from the viewpoint of availability, it is preferable that a proton or the like is added to the amino group or imino group to be positively charged.

ここで、「アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物」とは、少なくとも1以上のケイ素原子(Si)と、少なくとも1以上のアミノ基またはイミノ基を有しているものであれば、いかなるものでも用いることができる。なお、上記において、アミノ基は、「−N(R’)」で表される置換基であり、ここで、R’によって示される置換基は特に制限されないが、例えば、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基などが挙げられる。また、イミノ基は、「−N=C(R’)」で表される置換基であり、ここで、R’は上記と同様である。また、上記「アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物」は、アミノ基およびイミノ基の両方を含んでいてもよい。 Here, “a silane compound containing an amino group or imino group” means any one having at least one silicon atom (Si) and at least one amino group or imino group. But it can also be used. In the above, the amino group is a substituent represented by “—N (R ′) 2 ”, and the substituent represented by R ′ is not particularly limited, but for example, each independently, Examples include a hydrogen atom, an alkyl group, and an aryl group. The imino group is a substituent represented by “—N═C (R ′) 2 ”, wherein R ′ is the same as described above. The “silane compound containing an amino group or an imino group” may contain both an amino group and an imino group.

かような化合物として、例えば、アミノ基を含有する置換基を有するシリコーン化合物(アミノ変性シリコーン化合物)、アミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(アミノ変性シリコーン化合物以外のシラン化合物)およびイミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物が挙げられる。   Examples of such a compound include a silicone compound having a substituent containing an amino group (amino-modified silicone compound), a silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than an amino-modified silicone compound), and an imino group. And a silane compound having a substituent containing.

ここで、アミノ変性シリコーン化合物とは、ポリシロキサンの側鎖にアミノ基を含む有機基を導入したもの(側鎖型)、ポリシロキサンの両末端にアミノ基を含む有機基を導入したもの(両末端型)、ポリシロキサンの片末端にアミノ基を含む有機基を導入したもの(片末端型)、ポリシロキサンの側鎖と両末端にアミノ基を含む有機基を導入したもの(側鎖両末端型)、ポリシロキサンの側鎖と片末端にアミノ基を含む有機基を導入したもの(側鎖片末端型)を含む。   Here, the amino-modified silicone compound is one in which an organic group containing an amino group is introduced into the side chain of the polysiloxane (side chain type), or one in which an organic group containing an amino group is introduced into both ends of the polysiloxane (both Terminal type), polysiloxane introduced with an organic group containing an amino group at one end (single end type), polysiloxane introduced with an organic group containing an amino group at both ends and side chains (both ends of the side chain) Type), and those having an organic group containing an amino group introduced into the side chain and one end of the polysiloxane (side chain one end type).

アミノ変性シリコーン化合物としては、特に制限されないが、アミン当量(アミノ基1モルを含有するシリコーン化合物の質量(g))として15000g/mol以下のものを用いると好ましく、300〜13000g/molの範囲であるものを用いるとより好ましい。また、動粘度(25℃)は、1〜20000mm/sであるものを用いると好ましく、10〜5000mm/sであるものを用いるとより好ましい。 Although it does not restrict | limit especially as an amino modified silicone compound, It is preferable to use a thing below 15000 g / mol as an amine equivalent (mass (g) of the silicone compound containing 1 mol of amino groups), In the range of 300-13000 g / mol. It is more preferable to use a certain one. Moreover, kinematic viscosity (25 ° C.) are preferably the use of what is 1~20000mm 2 / s, more preferably used those which are 10~5000mm 2 / s.

これらの条件を満たし得る市販のシリコーン化合物としては、例えば、X−22−161A、X−22−161B、KF−8010、KF−8012(以上、信越化学工業株式会社製)、Dynasylan(登録商標)1122、1124、1146、1161、1189、1411、1505、1506、2627、2909;Dynasylan(登録商標)SIVO210、SIVO214、DAMO−M、AMEO−T、AMMO;HYDROSIL(登録商標)1151、2627、2776、2909(以上、EVONIK INDUSTRIAL社製)、BY16−871、16−853U、16−849、16−872、16−878、16−890、16−891、16−893、16−208、;FZ−3705、3785、3789;SF8147、(以上、東レ・ダウコーニング株式会社製)などのアミノ変性シリコーン化合物が挙げられる。   Examples of commercially available silicone compounds that can satisfy these conditions include X-22-161A, X-22-161B, KF-8010, KF-8012 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Dynasylan (registered trademark). 1122, 1124, 1146, 1161, 1189, 1411, 1505, 1506, 2627, 2909; Dynasylan (registered trademark) SIVO210, SIVO214, DAMO-M, AMEO-T, AMMO; HYDROSIL (registered trademark) 1151, 2627, 2776, 2909 (above, EVONIK INDUSTRIAL), BY16-871, 16-853U, 16-849, 16-872, 16-878, 16-890, 16-891, 16-893, 16-208, FZ-3705 3 85,3789; SF8147, (Toray-Dow Corning Co., Ltd.) Amino-modified silicone compounds and the like.

また、上記アミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(アミノ変性シリコーン化合物以外のシラン化合物)としては、上記の通り1以上のケイ素原子およびアミノ基を有するものであればいかなるものでもよいが、例えば、アミノシラン、ジアミノシラン、トリアミノシラン、アルキルアミノシラン(N−(トリメチルシリル)ジエチルアミン、N−(トリメチルシリル)ジメチルアミン、N−(トリエチルシリル)ジエチルアミン、N−(トリエチルシリル)ジメチルアミンなど)、アルキル(アルキルアミノ)シラン、(アルキルアミノ)アルコキシシラン、アルキル(アルキルアミノ)アルコキシシラン、シクロアルキル(アルキルアミノ)アルコキシシラン、テトラキス(アルキルアミノ)シラン、アルキルトリス(アルキルアミノ)シラン、ジアルキルビス(アルキルアミノ)シラン、トリアルキル(アルキルアミノ)シラン、トリス(アルキルアミノ)アルコキシシラン、ビス(アルキルアミノ)ジアルコキシシラン、(アルキルアミノ)トリアルコキシシランが挙げられる。   The silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than an amino-modified silicone compound) may be any one as long as it has one or more silicon atoms and an amino group as described above. For example, aminosilane, diaminosilane, triaminosilane, alkylaminosilane (N- (trimethylsilyl) diethylamine, N- (trimethylsilyl) dimethylamine, N- (triethylsilyl) diethylamine, N- (triethylsilyl) dimethylamine, etc.), alkyl (alkyl) Amino) silane, (alkylamino) alkoxysilane, alkyl (alkylamino) alkoxysilane, cycloalkyl (alkylamino) alkoxysilane, tetrakis (alkylamino) silane, alkyltris (alkyl) Mino) silane, dialkyl bis (alkylamino) silane, tri (alkyl) silane, tris (alkylamino) alkoxysilane, bis (alkylamino) dialkoxysilane, and (alkylamino) trialkoxysilanes.

また、イミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物としては、上記の通り1以上のケイ素原子およびイミノ基を有するものであればいかなるものでもよいが、例えば、N−アルキル(トリアルキルシリル)アルカンイミン、N−アルキル(アルコキシジアルキルシリル)アルカンイミン、N−アルキル(ジアルコキシアルキルシリル)アルカンイミン、N−アルキル(トリアルコキシシリル)アルカンイミンが挙げられる。   The silane compound having a substituent containing an imino group may be any silane compound having at least one silicon atom and imino group as described above. For example, N-alkyl (trialkylsilyl) alkane Examples include imine, N-alkyl (alkoxydialkylsilyl) alkaneimine, N-alkyl (dialkoxyalkylsilyl) alkaneimine, and N-alkyl (trialkoxysilyl) alkaneimine.

さらに、アミノ変性シリコーン化合物およびアミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(シリコーン化合物以外のシラン化合物)は、当該化合物中に含まれるアミノ基が1級、2級または3級であるものが好ましく、1級または2級であるものがより好ましく、1級であるものが特に好ましい。1〜3級アミンであると、反応工程の簡略化の観点から好ましい。そして、かような観点からは、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物は、1級アミンを含んでいると特に好ましい。   Further, the amino-modified silicone compound and the silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than the silicone compound) are preferably those in which the amino group contained in the compound is primary, secondary or tertiary. Those that are primary or secondary are more preferred, and those that are primary are particularly preferred. A primary to tertiary amine is preferable from the viewpoint of simplifying the reaction process. And from such a viewpoint, it is especially preferable that the silane compound containing an amino group or an imino group contains a primary amine.

上記の通り、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物としては、アミノ変性シリコーン化合物、アミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(アミノ変性シリコーン化合物以外のシラン化合物)およびイミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物等を用いることができる。これら化合物は、樹脂組成物に含有されるシリコーン化合物との相溶性の観点から、用いられるシリコーン化合物によって適宜選択し得る。   As described above, the silane compound containing an amino group or imino group includes an amino-modified silicone compound, a silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than an amino-modified silicone compound), and a substitution containing an imino group. A silane compound having a group or the like can be used. These compounds may be appropriately selected depending on the silicone compound used from the viewpoint of compatibility with the silicone compound contained in the resin composition.

上記アミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(アミノ変性シリコーン化合物以外のシラン化合物)またはイミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物において、アミノ基またはイミノ基およびケイ素原子の位置(分子内における位置)は特に制限されないが、分子主鎖の一方の末端にケイ素原子、他方の末端にアミノ基またはイミノ基を有していると好ましい。アミノ基またはイミノ基とケイ素原子との距離が近すぎると、樹脂組成物とケイ素との親和性がアミノ基またはイミノ基に由来するカチオンによって阻害される可能性があるが、上記の形態とすることで、ケイ素原子とアミノ基またはイミノ基との間に一定の距離を保持することができる。その結果、ケイ素末端を樹脂組成物の表面側に配列させ、樹脂組成物の表面から一定の距離で離間してアミノ基(アミノカチオン)またはイミノ基(イミノカチオン)を配列させられるため、本発明に係るイオン結合性塩(1)が安定して樹脂組成物の表面を被覆することができる。ここで、「被覆」とは、イオン結合性塩(1)が表面に吸着する形態や表面から突出する形態を含む。   In the silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than an amino-modified silicone compound) or a silane compound having a substituent containing an imino group, the position of the amino group or imino group and the silicon atom (in the molecule) The position) is not particularly limited, but preferably has a silicon atom at one end of the molecular main chain and an amino group or imino group at the other end. If the distance between the amino group or imino group and the silicon atom is too close, the affinity between the resin composition and silicon may be inhibited by a cation derived from the amino group or imino group. Thus, a certain distance can be maintained between the silicon atom and the amino group or imino group. As a result, the silicon ends are arranged on the surface side of the resin composition, and an amino group (amino cation) or imino group (imino cation) can be arranged at a certain distance from the surface of the resin composition. The ion-binding salt (1) according to the above can stably coat the surface of the resin composition. Here, the “coating” includes a form in which the ion-binding salt (1) is adsorbed on the surface and a form protruding from the surface.

したがって、上記シラン化合物はある程度の大きさを有しているものであると好ましく、その分子量は、100以上であると好ましく、150以上であるとより好ましい。一方、その上限は特に制限されないが、実質的に入手可能なシラン化合物を考慮すると、2000以下であると好ましい(ただし、アミノ変性シリコーン化合物を除く)。   Accordingly, the silane compound preferably has a certain size, and the molecular weight is preferably 100 or more, and more preferably 150 or more. On the other hand, the upper limit is not particularly limited, but it is preferably 2000 or less in consideration of substantially available silane compounds (however, excluding amino-modified silicone compounds).

上記アミノ基を含有する置換基を有するシラン化合物(アミノ変性シリコーン化合物以外のシラン化合物)は、より具体的には、下記の構造を有するものであると好ましい。   More specifically, the silane compound having a substituent containing an amino group (a silane compound other than an amino-modified silicone compound) preferably has the following structure.

すなわち、イオン結合性塩(1)は、上記式(1)中、
が、下記式(q−1):
That is, the ion binding salt (1) is represented by the above formula (1):
Q + represents the following formula (q-1):

上記式(q−1)中、
Xは、−CH−または酸素原子(−O−)であり、
Yは、−NH−であり、
Zは、−N(Rまたは−N=C(Rであり、
は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基(−OR、この際、Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基を表わす)であり、
は、それぞれ独立して、水素原子、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基(−OR、この際、Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基を表わす)であり、
mは0〜5の整数であり、
nは、0〜5の整数であり、
qは、0または1であり、
rは、0または1である、
で示される化合物に由来するカチオンであるイオン結合性塩であると好ましい。
In the above formula (q-1),
X is —CH 2 — or an oxygen atom (—O—);
Y is -NH-,
Z is —N (R 6 ) 2 or —N═C (R 6 ) 2 ;
R 5 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms. Groups, substituted or unsubstituted cycloalkyl groups having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy groups having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted carbon atoms An aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms (-OR 7 , wherein R 7 is a substituted or unsubstituted carbon atom; Represents 6 to 30 aryl groups),
R 6 each independently represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, substituted Substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted 6 to 6 carbon atoms 30 aryl groups, or substituted or unsubstituted aryloxy groups having 6 to 30 carbon atoms (-OR 8 , wherein R 8 is substituted or unsubstituted carbon atoms having 6 to 30 carbon atoms. Represents an aryl group of
m is an integer from 0 to 5,
n is an integer of 0 to 5,
q is 0 or 1;
r is 0 or 1;
It is preferable that it is an ion binding salt which is a cation derived from the compound shown by these.

なお、本明細書中、「置換されているかもしくは非置換の」とは、ある基の水素原子が他の基で置換されていても、置換されていなくてもよいことを意味する。ここで、置換しうる置換基としては、特に限定されない。例えば、炭素原子数1〜20の直鎖もしくは分岐状のアルキル基、炭素原子数3〜20のシクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素原子数1〜20のヒドロキシアルキル基(例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基)、炭素原子数2〜20のアルコキシアルキル基(例えば、メトキシエチル基等)、炭素原子数1〜20のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、ドデシルオキシ基等)、炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基(例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基)アルケニル基、アルキニル基、アミノ基、アリール基、炭素原子数6〜30のアリールオキシ基(例えば、フェノキシ基、ナフチルオキシ基)、炭素原子数1〜20のアルキルチオ基(例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、オクチルチオ基、ドデシルチオ基)、炭素原子数3〜20のシクロアルキルチオ基(例えば、シクロペンチルチオ基、シクロヘキシルチオ基)、炭素原子数6〜30のアリールチオ基(例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基)、炭素原子数1〜20のアルコキシカルボニル基(例えば、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、オクチルオキシカルボニル基、ドデシルオキシカルボニル基)、炭素原子数7〜20のアリールオキシカルボニル基(例えば、フェニルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基)、水酸基(−OH)、カルボキシル基(−COOH)、チオール基(−SH)、シアノ基(−CN)等が挙げられる。また、一つの置換基に対して、さらに置換される置換基の数は特に制限はなく、所望の効果(帯電防止性の向上)を考慮して適宜選択されうる。なお、上記において、同一の置換基で置換されることはない。例えば、置換のアルキル基は、アルキル基で置換されることはない。   In the present specification, “substituted or unsubstituted” means that a hydrogen atom of a certain group may be substituted with another group or may not be substituted. Here, the substituent that can be substituted is not particularly limited. For example, a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms (for example, cyclopentyl group, cyclohexyl group), a hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms (for example, , A hydroxymethyl group, a hydroxyethyl group), an alkoxyalkyl group having 2 to 20 carbon atoms (for example, a methoxyethyl group), an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms (for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, An isopropoxy group, a butoxy group, a pentyloxy group, a hexyloxy group, a 2-ethylhexyloxy group, an octyloxy group, a dodecyloxy group, etc., and a cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms (for example, a cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group) Group) Alkenyl group, alkynyl group, amino group, aryl group C6-C30 aryloxy group (for example, phenoxy group, naphthyloxy group), C1-C20 alkylthio group (for example, methylthio group, ethylthio group, propylthio group, pentylthio group, hexylthio group, octylthio group) , Dodecylthio group), cycloalkylthio group having 3 to 20 carbon atoms (for example, cyclopentylthio group, cyclohexylthio group), arylthio group having 6 to 30 carbon atoms (for example, phenylthio group, naphthylthio group), 1 carbon atom To 20 alkoxycarbonyl groups (for example, methyloxycarbonyl group, ethyloxycarbonyl group, butyloxycarbonyl group, octyloxycarbonyl group, dodecyloxycarbonyl group), aryloxycarbonyl groups having 7 to 20 carbon atoms (for example, phenyloxycarbonyl group) Carbonyl group, naphthyloxy group), a hydroxyl group (-OH), carboxyl group (-COOH), a thiol group (-SH), and the like cyano group (-CN) is. Further, the number of substituents to be further substituted for one substituent is not particularly limited, and can be appropriately selected in consideration of a desired effect (improvement of antistatic properties). In the above, they are not substituted with the same substituent. For example, a substituted alkyl group is not substituted with an alkyl group.

上記式(q−1)中、Xは、ケイ素原子上に直接置換する二価の基であり、−CH−または酸素原子(−O−)を示す。ここで、qは、Xの数を表し、0または1である。よって、Xで示される置換基は、必ずしも含まれていなくともよい。帯電防止性の向上という観点からは、好ましくはq=1であり、この際、Xは−CH−であると好ましい。 In the formula (q-1), X is a divalent radical substituted directly on the silicon atom, -CH 2 - shows a or an oxygen atom (-O-). Here, q represents the number of X and is 0 or 1. Therefore, the substituent represented by X is not necessarily contained. From the viewpoint of improving the antistatic property, q = 1 is preferable, and X is preferably —CH 2 —.

上記式(q−1)中、Yは、二価の置換基であり、−NH−を示す。ここで、rは、Yの数を示し、0または1である。よって、Yで示される置換基(−NH−)は、必ずしも含まれていなくともよい。帯電防止性の向上、イオン結合性塩(1)の安定性、樹脂組成物表面に対するイオン結合性塩(1)の配列のしやすさ等の観点から、r=0、すなわち、Yは存在しない方が好ましい。一方で、Yが存在する場合、当該置換基は2級アミノカチオンとなりうるため、アミノカチオン自体の安定性の観点からは、Yが存在していると好ましい。   In said formula (q-1), Y is a bivalent substituent and shows -NH-. Here, r represents the number of Y and is 0 or 1. Therefore, the substituent (—NH—) represented by Y is not necessarily contained. From the viewpoints of improving antistatic properties, stability of the ion-binding salt (1), ease of arrangement of the ion-binding salt (1) on the surface of the resin composition, r = 0, that is, Y does not exist. Is preferred. On the other hand, when Y is present, the substituent can be a secondary amino cation, and therefore Y is preferably present from the viewpoint of the stability of the amino cation itself.

上記式(q−1)中、Zは、一価の置換基であり、−N(Rまたは−N=C(Rである。なお、Rは、以下で詳述するため、ここでは詳細な説明を省略する。このように、式(q−1)で示される化合物は、Zとしてアミノ基またはイミノ基を含むため、アミノ基またはイミノ基中の窒素原子にプロトン等が付加し、式(q−1)で示される化合物はカチオンとなりやすい。その結果、イオン結合性塩(1)が、樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる。 In the above formula (q-1), Z is a monovalent substituent, and is —N (R 6 ) 2 or —N═C (R 6 ) 2 . Since R 6 will be described in detail below, detailed description thereof is omitted here. Thus, since the compound represented by the formula (q-1) includes an amino group or imino group as Z, a proton or the like is added to the nitrogen atom in the amino group or imino group, and the compound represented by the formula (q-1) The compounds shown tend to be cations. As a result, the ion-binding salt (1) can improve the antistatic property of the resin composition.

ここで、帯電防止性能の向上やイオン結合性塩(1)の安定性の観点からは、Zは−N(Rであると好ましい。このとき、Zは、プロトン等が付加して安定なアンモニウ
ムイオン([−N(R)を構成しやすい。
Here, from the viewpoint of improving the antistatic performance and the stability of the ion-binding salt (1), Z is preferably —N (R 6 ) 2 . At this time, Z is likely to form a stable ammonium ion ([—N (R 6 ) 3 ] + ) by adding a proton or the like.

上記アンモニウムイオン([−N(R)において、Rは、それぞれ独立して、水素原子または以下で詳述する炭素原子を含む他の置換基(アルキル基等)であるが、帯電防止性の向上の観点からは、Rは、少なくとも一つが水素原子(すなわち、Zは1〜3級アミノカチオン)であると好ましく、二つ以上が水素原子(すなわち、Zは1級および2級アミノカチオン)であるとより好ましく、三つすべてが水素原子(すなわち、Zは1級アミノカチオン)であると特に好ましい。 In the ammonium ion ([—N (R 6 ) 3 ] + ), each R 6 is independently a hydrogen atom or another substituent (an alkyl group or the like) containing a carbon atom described in detail below. From the viewpoint of improving the antistatic property, at least one R 6 is preferably a hydrogen atom (that is, Z is a primary to tertiary amino cation), and two or more of R 6 is a hydrogen atom (that is, Z is primary). And secondary amino cations), and all three are particularly preferably hydrogen atoms (that is, Z is a primary amino cation).

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソアミル基、tert−ペンチル基、ネオペンチル基、n−へキシル基、3−メチルペンタン−2−イル基、3−メチルペンタン−3−イル基、4−メチルペンチル基、4−メチルペンタン−2−イル基、1,3−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブタン−2−イル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1−エチルペンチル基、1−(n−プロピル)ブチル基、1,1−ジメチルペンチル基、1,4−ジメチルペンチル基、1,1−ジエチルプロピル基、1,3,3−トリメチルブチル基、1−エチル−2,2−ジメチルプロピル基、n−オクチル基、2−メチルヘキサン−2−イル基、2,4−ジメチルペンタン−3−イル基、1,1−ジメチルペンタン−1−イル基、2,2−ジメチルヘキサン−3−イル基、2,3−ジメチルヘキサン−2−イル基、2,5−ジメチルヘキサン−2−イル基、2,5−ジメチルヘキサン−3−イル基、3,4−ジメチルヘキサン−3−イル基、3,5−ジメチルヘキサン−3−イル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、2−メチルヘプタン−2−イル基、3−メチルヘプタン−3−イル基、4−メチルヘプタン−3−イル基、4−メチルヘプタン−4−イル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、1,1−ジメチルヘキシル基、1,4−ジメチルヘキシル基、1,5−ジメチルヘキシル基、1−エチル−1−メチルペンチル基、1−エチル−4−メチルペンチル基、1,1,4−トリメチルペンチル基、2,4,4−トリメチルペンチル基、1−イソプロピル−1,2−ジメチルプロピル基、1,1,3,3−テトラメチルブチル基、n−ノニル基、1−メチルオクチル基、6−メチルオクチル基、1−エチルヘプチル基、1−(n−ブチル)ペンチル基、4−メチル−1−(n−プロピル)ペンチル基、1,5,5−トリメチルヘキシル基、1,1,5−トリメチルヘキシル基、2−メチルオクタン−3−イル基、n−デシル基、1−メチルノニル基、1−エチルオクチル基、1−(n−ブチル)ヘキシル基、1,1−ジメチルオクチル基、3,7−ジメチルオクチル基、n−ウンデシル基、1−メチルデシル基、1−エチルノニル基、n−ドデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基、1−メチルトリデシル基、n−ペンタデシル基、n−ヘキサデシル基、n−ヘプタデシル基、n−オクタデシル基、n−ノナデシル基などの直鎖、分岐状のアルキル基が挙げられる。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、2−エチルヘキシル基、トリデシル基、1,2−ビス(2−エチルヘキシルオキシカルボニル)エチル基がより好ましく、メチル基、エチル基、2−エチルヘキシル基が特に好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, which are respectively represented as R 5 and R 6 in the above formula (q-1), include, for example, a methyl group, an ethyl group, n -Propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isoamyl group, tert-pentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, 3-methyl Pentan-2-yl group, 3-methylpentan-3-yl group, 4-methylpentyl group, 4-methylpentan-2-yl group, 1,3-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 3 , 3-dimethylbutan-2-yl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 4-methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1-ethyl Nyl group, 1- (n-propyl) butyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 1,4-dimethylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,3,3-trimethylbutyl group, 1-ethyl -2,2-dimethylpropyl group, n-octyl group, 2-methylhexane-2-yl group, 2,4-dimethylpentan-3-yl group, 1,1-dimethylpentan-1-yl group, 2, 2-dimethylhexane-3-yl group, 2,3-dimethylhexane-2-yl group, 2,5-dimethylhexane-2-yl group, 2,5-dimethylhexane-3-yl group, 3,4- Dimethylhexane-3-yl group, 3,5-dimethylhexane-3-yl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 2-methylheptan-2-yl group, 3- Methylheptane 3-yl group, 4-methylheptan-3-yl group, 4-methylheptan-4-yl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, 1,1 -Dimethylhexyl group, 1,4-dimethylhexyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 1-ethyl-1-methylpentyl group, 1-ethyl-4-methylpentyl group, 1,1,4-trimethylpentyl group 2,4,4-trimethylpentyl group, 1-isopropyl-1,2-dimethylpropyl group, 1,1,3,3-tetramethylbutyl group, n-nonyl group, 1-methyloctyl group, 6-methyl Octyl group, 1-ethylheptyl group, 1- (n-butyl) pentyl group, 4-methyl-1- (n-propyl) pentyl group, 1,5,5-trimethylhexyl group, 1,1 5-trimethylhexyl group, 2-methyloctane-3-yl group, n-decyl group, 1-methylnonyl group, 1-ethyloctyl group, 1- (n-butyl) hexyl group, 1,1-dimethyloctyl group, 3,7-dimethyloctyl group, n-undecyl group, 1-methyldecyl group, 1-ethylnonyl group, n-dodecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, 1-methyltridecyl group, n-pentadecyl group, Examples thereof include linear and branched alkyl groups such as n-hexadecyl group, n-heptadecyl group, n-octadecyl group and n-nonadecyl group. From the viewpoint of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, a 2-ethylhexyl group, a tridecyl group, or 1,2-bis. (2-Ethylhexyloxycarbonyl) ethyl group is more preferable, and a methyl group, ethyl group, and 2-ethylhexyl group are particularly preferable.

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基などの直鎖、分岐状のアルコキシ基が挙げられる。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基がより好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, which are respectively represented as R 5 and R 6 in the formula (q-1), include a methoxy group, an ethoxy group, and a propoxy group. Linear, branched alkoxy groups such as isopropoxy group, butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group, 2-ethylhexyloxy group and octyloxy group. From the viewpoint of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, 2- An ethylhexyloxy group is more preferable.

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基が挙げられる。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10のシクロアルキル基がより好ましく、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基がより好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, which are represented as R 5 and R 6 in the above formula (q-1), include, for example, a cyclopropyl group, a cyclopentyl group, Examples include a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group. From the viewpoint of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and a cyclopropyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group are more preferable.

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10のシクロアルコキシ基がより好ましく、シクロプロピルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基がより好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, which are respectively represented as R 5 and R 6 in the above formula (q-1), include a cyclopropyloxy group and a cyclopentyloxy group. And cyclohexyloxy group. From the viewpoints of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred, and a cyclopropyloxy group, a cyclopentyloxy group, and a cyclohexyloxy group are more preferred.

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基の例としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、9−アンスリル基、9−フェナントリル基、1−ピレニル基、5−ナフタセニル基、1−インデニル基、2−アズレニル基、9−フルオレニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、メシチル基、ペンタレニル基、ビナフタレニル基、ターナフタレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニレニル基、インダセニル基、フルオランテニル基、アセナフチレニル基、アセアントリレニル基、フェナレニル基、フルオレニル基、アントリル基、ビアントラセニル基、ターアントラセニル基、クオーターアントラセニル基、アントラキノリル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、クリセニル基、ナフタセニル基、プレイアデニル基、ピセニル基、ペリレニル基、ペンタフェニル基、ペンタセニル基、テトラフェニレニル基、ヘキサフェニル基、ヘキサセニル基、ルビセニル基、コロネニル基、トリナフチレニル基、ヘプタフェニル基、ヘプタセニル基、ピラントレニル基、オバレニル基などが挙げられる。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜18のアリール基が好ましく、フェニル基、ジメチルフェニル基(2,3−ジメチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基、3,4−ジメチルフェニル基等)、イソプロピルフェニル基(2−イソプロピルフェニル基、3−イソプロピルフェニル基、4−イソプロピルフェニル基)、ドデシルフェニル基(2−ドデシルフェニル基、3−ドデシルフェニル基、4−ドデシルフェニル基)が特に好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, which are respectively represented as R 5 and R 6 in the above formula (q-1), include, for example, a phenyl group, a biphenyl group, 1 -Naphtyl, 2-naphthyl, 9-anthryl, 9-phenanthryl, 1-pyrenyl, 5-naphthacenyl, 1-indenyl, 2-azurenyl, 9-fluorenyl, terphenyl, quarterphenyl Group, mesityl group, pentalenyl group, binaphthalenyl group, tannaphthalenyl group, heptaenyl group, biphenylenyl group, indacenyl group, fluoranthenyl group, acenaphthylenyl group, aceanthrylenyl group, phenalenyl group, fluorenyl group, anthryl group, bianthracenyl group, teranthrenyl group Senyl group, quarteranthracenyl group, Nthraquinolyl group, phenanthryl group, triphenylenyl group, pyrenyl group, chrysenyl group, naphthacenyl group, preadenyl group, picenyl group, perylenyl group, pentaphenyl group, pentacenyl group, tetraphenylenyl group, hexaphenyl group, hexacenyl group, rubicenyl group , A coronenyl group, a trinaphthylenyl group, a heptaphenyl group, a heptacenyl group, a pyrantrenyl group, an obalenyl group, and the like. From the viewpoint of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms is preferable, and a phenyl group, a dimethylphenyl group (2,3-dimethylphenyl group, 2,4- Dimethylphenyl group, 3,4-dimethylphenyl group, etc.), isopropylphenyl group (2-isopropylphenyl group, 3-isopropylphenyl group, 4-isopropylphenyl group), dodecylphenyl group (2-dodecylphenyl group, 3-dodecyl group) Phenyl group and 4-dodecylphenyl group) are particularly preferable.

上記式(q−1)中のRおよびRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基は、化学式「−OR」または「−OR」で示されるものであり、この際、Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基を表わす。ここで、Rの説明としては上述のアリール基と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。入手容易性や帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜18のアリールオキシ基が好ましく、フェノキシ基、ナフチルオキシ基が特に好ましい。 The substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms, which is represented as R 5 and R 6 in the above formula (q-1), has the chemical formula “—OR 7 ” or “—OR 8 ”. In this case, R 7 represents a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms. Here, since the description of R 7 is the same as that of the above-described aryl group, detailed description thereof is omitted here. From the viewpoint of availability and antistatic performance, a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 18 carbon atoms is preferable, and a phenoxy group and a naphthyloxy group are particularly preferable.

上記式(q−1)中のmおよびnは、それぞれ独立して、メチレン基(−CH−)の数を表し、mは0〜5の整数であり、nは0〜5の整数である。ここで、m+nは0〜10の整数である。なお、Yが存在しない(r=0)場合において、上記メチレン基の数は、m+nの値が同じであるとき、これらは同義である。例えば、m=1かつn=2(m+n=3)である場合は、m=3かつn=0の場合、m=0かつn=3の場合、m=2かつn=1の場合と実質的に同義である。 M and n in the formula (q-1) each independently represent the number of methylene groups (—CH 2 —), m is an integer of 0 to 5, and n is an integer of 0 to 5. is there. Here, m + n is an integer of 0-10. In the case where Y does not exist (r = 0), the number of methylene groups is synonymous when the value of m + n is the same. For example, when m = 1 and n = 2 (m + n = 3), m = 3 and n = 0, m = 0 and n = 3, m = 2 and n = 1. Are synonymous.

ここで、Yが存在しない(r=0)場合、m+n=1〜8であると好ましく、1〜5であるとより好ましい。   Here, when Y does not exist (r = 0), m + n = 1 to 8 is preferable, and 1 to 5 is more preferable.

また、Yが存在する場合(r=1)、m+n=1〜8であると好ましく、2〜6であるとより好ましい。ここで、m=1〜3かつn=1〜3であると特に好ましい。   Moreover, when Y exists (r = 1), it is preferable that it is m + n = 1-8, and it is more preferable that it is 2-6. Here, it is particularly preferable that m = 1 to 3 and n = 1 to 3.

上記式(q−1)において、Xが存在し(q=1)かつXが−CH−である場合であって、さらに隣接するメチレン基(−CH−:mによってその数が規定されるもの)も存在する(m=1〜5)場合、q+mの値が同じであるとき、これらは同義である。さらに、Xが存在し(q=1)かつXが−CH−である場合であって、Yが存在しない(r=0)場合、q+m+nの値が同じであるとき、これらは同義である。 In the formula (q-1), when X is present (q = 1) and X is —CH 2 —, the number is further defined by the adjacent methylene group (—CH 2 —: m). Are also synonymous when the values of q + m are the same. Furthermore, when X is present (q = 1) and X is —CH 2 — and Y is absent (r = 0), these are synonymous when q + m + n values are the same. .

上記式(q−1)において、ケイ素原子上に置換されるRの少なくとも一つは、ヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基であることが好ましい。ケイ素上の置換基Rがヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基であると、樹脂組成物の帯電防止性の向上効果を長期にわたって維持することができる。これは、上記置換基(ヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基)が加水分解により近傍のケイ素原子と縮合し、−(Si−O−Si)−のネットワークを形成するためであると考えられる。 In the formula (q-1), at least one of R 5 substituted on the silicon atom is a hydroxy group, substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or substituted. Alternatively, it is preferably an unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms. When the substituent R 5 on silicon is a hydroxy group, an alkoxy group, a cycloalkoxy group, or an aryloxy group, the effect of improving the antistatic property of the resin composition can be maintained for a long time. This is because the above substituents (hydroxy group, alkoxy group, cycloalkoxy group, aryloxy group) are condensed with a nearby silicon atom by hydrolysis to form a network of — (Si—O—Si) —. it is conceivable that.

上記式(q−1)で示される化合物の中でも、帯電防止性を向上させ、その帯電防止性を長期にわたって維持する(すなわち、耐久性を向上させる)効果が特に高いという観点から、下記のような化合物が好ましい。すなわち、イオン結合性塩(1)は、前記式(q−1)中、Xは、−CH−であり、Zは、−N(Rであり、Rは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基であって、この際、Rの少なくとも一つがヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基であり、Rは、水素原子であり、mは0〜3の整数であり、nは、0であり、qは、1であり、rは、0である;で示される化合物に由来するカチオンQを含んでいると好ましい。 Among the compounds represented by the above formula (q-1), from the viewpoint that the effect of improving the antistatic property and maintaining the antistatic property for a long period of time (that is, improving the durability) is particularly high as follows. Are preferred. That is, the ion-binding salt (1) is the above formula (q-1), wherein X is —CH 2 —, Z is —N (R 6 ) 2 , and R 5 is independently selected. Hydrogen atom, hydroxy group, substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, or substituted Or an unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms, wherein at least one of R 5 is a hydroxy group, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted by are one or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms or substituted or or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms,, R 6 is hydrogen atoms And a, m is an integer of 0 to 3, n is 0, q is 1, r is 0; preferably includes a cation Q + derived from a compound represented by .

さらに、上記式(q−1)で示される化合物の中でも、すべてのRがヒドロキシ基または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基であると好ましく、さらに、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10個のアルコキシ基であるとより好ましい。かような化合物に由来するカチオンQを含むイオン結合性塩(1)は、特に帯電防止性能を向上させる効果を長期にわたって保持することができる。 Furthermore, among the compounds represented by the formula (q-1), all R 5 are preferably a hydroxy group or a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms. Or an unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. The ion-binding salt (1) containing the cation Q + derived from such a compound can particularly retain the effect of improving the antistatic performance over a long period of time.

本発明においてアミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物として好ましく用いられる具体的な化合物としては、以下の化合物が挙げられる。   In the present invention, specific compounds preferably used as the silane compound containing an amino group or imino group include the following compounds.

例えば、N−(トリメチルシリル)ジエチルアミン、N−(トリメチルシリル)ジメチルアミン、N−(トリエチルシリル)ジエチルアミン、N−(トリエチルシリル)ジメチルアミン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N−2(−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、3−トリメトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン等が挙げられる。   For example, N- (trimethylsilyl) diethylamine, N- (trimethylsilyl) dimethylamine, N- (triethylsilyl) diethylamine, N- (triethylsilyl) dimethylamine, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriisopropoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-2 (-Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propiyl Amine, 3-trimethoxysilylpropyl-N-(1,3-dimethyl - butylidene) propylamine, and the like.

(アニオンT
上記式(1)において、アニオン(T)は、上記式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンまたは式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンである。上述したように、これらアニオンは、オキシアルキレン鎖を有する特定のアニオンであるため、導電性に優れ、結果として樹脂組成物の帯電防止性の向上に大きく寄与することができる。また、これらアニオンは、上記カチオンのカウンターアニオンとして、ハロゲンを含まない構造のカウンターアニオンを提供するため、ハロゲンを嫌う用途における使用に適している。以下、これらアニオンの構造について具体的に説明する。
(Anion T )
In the formula (1), the anion (T ) is represented by the sulfate anion represented by the formula (t-1), the phosphate anion represented by the formula (t-2), or the formula (t-3). Sulfonate anion. As described above, since these anions are specific anions having an oxyalkylene chain, they are excellent in conductivity, and as a result, can greatly contribute to the improvement of the antistatic property of the resin composition. In addition, these anions provide a counter anion having a structure containing no halogen as the counter anion of the cation, and are therefore suitable for use in applications where halogens are hated. Hereinafter, the structure of these anions will be specifically described.

上記式(t−1)中のA、式(t−2)中のAおよびA、および式(t−3)中のAとしてそれぞれ示される、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。入手容易性の観点から、エチレン基、プロピレン基が特に好ましい。 Linear or branched, each represented as A 1 in the above formula (t-1), A 2 and A 3 in the formula (t-2), and A 4 in the formula (t-3). Examples of the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms include an ethylene group, a propylene group, and a butylene group. From the viewpoint of availability, an ethylene group and a propylene group are particularly preferable.

上記式(t−1)中のR、式(t−2)中のRおよびR、および式(t−3)中のRとしてそれぞれ示される、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基は、それぞれ、上述した式(q−1)で示される化合物中のそれぞれの置換基と同様のものが例示されるため、ここでは詳細な説明は省略する。 R 1 in the formula (t-1) in the formula (t-2) in R 2 and R 3, and the formula (t-3) represented respectively as R 4 in the, whether or unsubstituted are substituted An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, Since the same thing as each substituent in the compound shown by the formula (q-1) mentioned above is illustrated, detailed description is abbreviate | omitted here.

加えて、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基の例としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、3−フェニルプロピル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基、2−(1−ナフチル)エチル基、2−(2−ナフチル)エチル基、3−(1−ナフチル)プロピル基、または3−(2−ナフチル)プロピル基などが挙げられる。   In addition, examples of the substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms include, for example, benzyl group, phenylethyl group, 3-phenylpropyl group, 1-naphthylmethyl group, 2-naphthyl group. Examples thereof include a methyl group, 2- (1-naphthyl) ethyl group, 2- (2-naphthyl) ethyl group, 3- (1-naphthyl) propyl group, and 3- (2-naphthyl) propyl group.

入手容易性や帯電防止性等の観点からは、R〜Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基であるとより好ましく、さらに、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜10のアルキル基または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜20のアリール基であると特に好ましい。さらに、入手容易性や粘度等の取り扱いの容易性等を考慮すると、好ましくは、n−ブチル基、n−ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、ジメチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ドデシルフェニル基である。 From the viewpoints of availability, antistatic properties and the like, R 1 to R 4 are substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, or substituted or unsubstituted carbon atoms of 6 It is more preferable that the aryl group is -30, and further is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms. And particularly preferred. Further, in view of easy availability and easy handling such as viscosity, n-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, dimethylphenyl group, isopropylphenyl group, and dodecylphenyl group are preferable.

上記式(t−1)中のs、式(t−2)中のtおよびu、並びに式(t−3)中のvは、二価の置換基−(OA1〜4)−の数を表し、0〜50の整数である。粘度の低下などによる取扱い易さ、あるいは界面特性の観点から、上記s、t、uおよびvは、それぞれ独立して、1〜40の整数が好ましく、2〜30の整数がより好ましい。ここで、上記s、t、uおよびvが、1以上であるとき、イオン結合性塩(1)は、オキシアルキレン鎖を有する。そして、当該オキシアルキレン鎖は、導電性に優れるため、かようなアニオンを含むイオン結合性塩(1)は、上記樹脂組成物の帯電防止性の向上効果がさらに高められる。よって、上記s、t、uおよびvは1以上であるとさらに好ましく、2以上であると特に好ましい。一方、オキシアルキレン鎖が長すぎる場合、高粘度となるため、ハンドリング性を考慮すると、上記s、t、uおよびvの上限は、50であると好ましく、40であるとより好ましく、30であると特に好ましい。 S in the formula (t-1), t and u in the formula (t-2), and v in the formula (t-3) are the number of divalent substituents-(OA 1-4 )-. Represents an integer of 0 to 50. From the viewpoint of ease of handling due to a decrease in viscosity or the like, or from the viewpoint of interface characteristics, the above s, t, u and v are each independently preferably an integer of 1 to 40, more preferably an integer of 2 to 30. Here, when s, t, u and v are 1 or more, the ion-binding salt (1) has an oxyalkylene chain. And since the said oxyalkylene chain is excellent in electroconductivity, the ion bond salt (1) containing such an anion raises the antistatic improvement effect of the said resin composition further. Therefore, s, t, u and v are more preferably 1 or more, and particularly preferably 2 or more. On the other hand, when the oxyalkylene chain is too long, the viscosity becomes high. Therefore, in consideration of handling properties, the upper limit of s, t, u and v is preferably 50, more preferably 40, and 30. And particularly preferred.

イオン結合性塩(1)において、式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンまたは式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンは、その用途によって適宜選択される。例えば、その使用工程において加熱を要する場合は、スルホン酸アニオンであると好ましく、加熱を要さない場合はこれ以外のアニオンが好ましい。   In the ion-binding salt (1), the sulfate ester anion represented by the formula (t-1), the phosphate ester anion represented by the formula (t-2) or the sulfonate anion represented by the formula (t-3) It is appropriately selected depending on the application. For example, when heating is required in the process of use, a sulfonate anion is preferable, and when heating is not required, other anions are preferable.

(イオン結合性塩(1)の具体例)
前記式(1)で表されるイオン結合性塩(1)のより好ましい化合物としては、下記化学式(101)〜(116)で表されるイオン結合性塩が挙げられる。
(Specific example of ion-binding salt (1))
More preferable compounds of the ion-binding salt (1) represented by the formula (1) include ion-binding salts represented by the following chemical formulas (101) to (116).

(イオン結合性塩(1)の製造方法)
上記イオン結合性塩(1)の製造方法は、式(1)の構造を有するイオン結合性を製造することができるものであれば、特に制限されず、如何なるものであっても採用することができる。例えば、アニオン交換法、中和法、酸エステル法などが挙げられる。また、下記のような脱アンモニア法なども好適に用いられる。
(Method for producing ion-binding salt (1))
The method for producing the ion-binding salt (1) is not particularly limited as long as the ion-binding property having the structure of the formula (1) can be produced, and any method can be adopted. it can. For example, an anion exchange method, neutralization method, acid ester method and the like can be mentioned. Further, the following deammonification method is also preferably used.

すなわち、上記式(t−1)で表される硫酸エステルアニオンのアンモニウム塩([t−1][NH)、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンのアンモニウム塩([t−2][NH)または式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンのアンモニウム塩([t−3][NH)と、上記アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物とを反応させることにより、イオン結合性塩(1)を得ることができる。ここで、上記硫酸エステルのアンモニウム塩、リン酸エステルのアンモニウム塩またはスルホン酸のアンモニウム塩は、市販品を用いてもよいし、予め合成したものを用いてもよい。合成方法は特に制限されず、例えば、硫酸エステルのアンモニウム塩は、アルコール類、フェノール類または(ポリ)オキシアルキレンアルキルエーテル類と、スルファミン酸とを反応させる方法など、従来公知の方法で製造することができる。 That is, an ammonium salt of a sulfate ester anion represented by the above formula (t-1) ([t-1] [NH 4 ] + ), an ammonium salt of a phosphate ester anion represented by the formula (t-2) ( [T-2] - [NH 4 ] + ) or an ammonium salt of a sulfonate anion ([t-3] - [NH 4 ] + ) represented by the formula (t-3) and the amino group or imino group By reacting the contained silane compound, the ion-binding salt (1) can be obtained. Here, as the ammonium salt of the sulfate ester, the ammonium salt of the phosphate ester, or the ammonium salt of the sulfonic acid, a commercially available product may be used, or one synthesized in advance may be used. The synthesis method is not particularly limited. For example, an ammonium salt of a sulfate ester is produced by a conventionally known method such as a method of reacting alcohols, phenols or (poly) oxyalkylene alkyl ethers with sulfamic acid. Can do.

なお、イオン結合性塩(1)製造時の反応条件は、特に制限されないが、以下の条件であることが好ましい。   The reaction conditions for producing the ion-binding salt (1) are not particularly limited, but are preferably the following conditions.

上記硫酸エステルのアンモニウム塩、リン酸エステルのアンモニウム塩またはスルホン酸のアンモニウム塩と、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物とのモル比(仕込み比)は、1:1〜1:2であることが好ましく、1:1.2〜1:1.6であることがより好ましい。かような範囲であれば、効率良く反応が進行する。   The molar ratio (preparation ratio) between the ammonium salt of sulfate ester, the ammonium salt of phosphate ester or the ammonium salt of sulfonic acid and the silane compound containing an amino group or imino group is 1: 1 to 1: 2. It is preferable that the ratio is 1: 1.2 to 1: 1.6. Within such a range, the reaction proceeds efficiently.

使用時に使用可能な反応溶媒は特に制限されず、例えば、トルエン、キシレン、エタノールなどが挙げられる。   The reaction solvent that can be used at the time of use is not particularly limited, and examples thereof include toluene, xylene, ethanol and the like.

反応の雰囲気は特に制限されず、例えば、大気下、または窒素もしくはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下などを適宜採用することができるが、着色防止という観点から、窒素またはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下であることが好ましい。かかる条件下では、副生物のアンモニアは反応と同時に留去される。   The atmosphere of the reaction is not particularly limited, and for example, the atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon can be appropriately employed. From the viewpoint of preventing coloring, an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon Preferably it is below. Under such conditions, the by-product ammonia is distilled off simultaneously with the reaction.

反応は副生物であるアンモニアの生成と同時に進行し、反応温度は20〜150℃であることが好ましく、50〜130℃であることがより好ましい。また、反応時間は、1〜6時間であることが好ましく、2〜5時間であることがより好ましい。   The reaction proceeds simultaneously with the production of ammonia as a byproduct, and the reaction temperature is preferably 20 to 150 ° C, more preferably 50 to 130 ° C. Moreover, it is preferable that reaction time is 1 to 6 hours, and it is more preferable that it is 2 to 5 hours.

反応終了後、イオン結合性塩(1)、未反応原料であるアミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物、および反応溶媒を含む溶液が得られ、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物および反応溶媒を減圧留去することにより、目的とするイオン結合性塩(1)が得られる。この減圧留去の際の温度範囲は、好ましくは40〜170℃であり、より好ましくは50〜160℃である。また、減圧留去の時間は、好ましくは0.5〜5時間の範囲であり、より好ましくは1〜2時間の範囲である。さらに、減圧留去の際の減圧度は、好ましくは0.66〜6.67kPa(5〜50mmHg)の範囲であり、より好ましくは1.07〜2.00kPa(8〜15mmHg)の範囲である。   After completion of the reaction, a solution containing the ion-binding salt (1), the unreacted raw material amino group or imino group-containing silane compound, and the reaction solvent is obtained, and the amino group or imino group-containing silane compound and reaction are obtained. The target ion-binding salt (1) is obtained by distilling off the solvent under reduced pressure. The temperature range during this vacuum distillation is preferably 40 to 170 ° C, more preferably 50 to 160 ° C. Moreover, the time of vacuum distillation is preferably in the range of 0.5 to 5 hours, more preferably in the range of 1 to 2 hours. Further, the degree of vacuum during the vacuum distillation is preferably in the range of 0.66 to 6.67 kPa (5 to 50 mmHg), more preferably in the range of 1.07 to 2.00 kPa (8 to 15 mmHg). .

[イオン結合性塩(2)]
樹脂組成物に対する、上記イオン結合性塩(1)の帯電防止性の向上効果をより向上させるために、さらに他のイオン結合性塩を添加してもよい。当該他のイオン結合性塩のカチオンは、イオン結合性塩(1)のカチオンとは異なる構造を有する、窒素含有化合物に由来するカチオンであると好ましい。他方、上記他のイオン結合性塩のアニオンは、特に制限されないが、例えば、ハロゲン化物イオン(F、Cl、Br、I)、オキソ酸アニオン(ホウ酸アニオン、炭酸アニオン、酢酸アニオン、硫酸アニオン、硫酸エステルアニオン、リン酸アニオン、リン酸エステルアニオン、スルホン酸アニオンなど)、ホウ素系アニオン(BF ;テトラメチルボレート、テトラエチルボレート等のテトラアルキルボレート;テトラフェニルボレート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等のテトラアリールボレート)、リン系アニオン(PF など)、イミド系アニオン(ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン等のビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミドアニオン)が挙げられる。
[Ion-binding salt (2)]
In order to further improve the effect of improving the antistatic property of the ion-binding salt (1) with respect to the resin composition, another ion-binding salt may be added. The cation of the other ion-binding salt is preferably a cation derived from a nitrogen-containing compound having a structure different from that of the cation of the ion-binding salt (1). On the other hand, the anion of the other ion-binding salt is not particularly limited. For example, a halide ion (F , Cl , Br , I ), an oxo acid anion (borate anion, carbonate anion, acetate anion) , Sulfate anion, sulfate anion, phosphate anion, phosphate anion, sulfonate anion, etc., boron anions (BF 4 ; tetraalkylborate such as tetramethylborate and tetraethylborate; tetraphenylborate, tetrakis (penta) tetraarylborate such fluorophenyl) borate), phosphorus-based anion (PF 6 -, etc.), imide anion (bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion of bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide anion) and the like.

上記の中でも、樹脂組成物の帯電防止性の向上、取り扱いの容易性等の観点からは、Cl、Br、硫酸エステルアニオン、リン酸エステルアニオン、スルホン酸アニオン、テトラフェニルボレート、PF 、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン等が好ましい。さらに、帯電防止性を向上させるという観点から、上記他のイオン結合性塩のアニオンは、上記イオン結合性塩(1)の式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンまたは式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンであるとより好ましい。 Among these, from the viewpoints of improving the antistatic property of the resin composition and ease of handling, Cl , Br , sulfate ester anion, phosphate ester anion, sulfonate anion, tetraphenylborate, PF 6 Bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion and the like are preferable. Furthermore, from the viewpoint of improving antistatic properties, the anion of the other ion-binding salt is a sulfate anion represented by the formula (t-1) of the ion-binding salt (1), the formula (t-2). And a sulfonate anion represented by formula (t-3).

したがって、本発明の第二の形態によれば、上記イオン結合性塩(1)と、下記式(2)で示されるイオン結合性塩(以下、単に「イオン結合性塩(2)」とも称することがある)とを含む、イオン結合性塩組成物もまた提供される:   Therefore, according to the second embodiment of the present invention, the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt represented by the following formula (2) (hereinafter also simply referred to as “ion-binding salt (2)”). Also provided are ion-binding salt compositions comprising:

上記式(2)中、
(Q’)はアンモニウムイオン、イミダゾリウムイオン、ピリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、ピロリニウムイオン、ピラジニウムイオン、ピリミジニウムイオン、トリアゾリウムイオン、トリアジニウムイオン、キノリニウムイオン、イソキノリニウムイオン、インドリニウムイオン、キノキサリニウムイオン、ピペラジニウムイオン、オキサゾリニウムイオン、チアゾリニウムイオン、およびモルホリニウムイオンからなる群より選択される少なくとも1種であり、かつ、上記式(1)中のQとは異なる構造であり、
(T’)は、上記式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、上記式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオン、または上記式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンである。
In the above formula (2),
(Q ′) + is ammonium ion, imidazolium ion, pyridinium ion, pyrrolidinium ion, pyrrolium ion, pyrazinium ion, pyrimidinium ion, triazolium ion, triazinium ion, quinolinium ion, isoquinolinium And at least one selected from the group consisting of ions, indolinium ions, quinoxalinium ions, piperazinium ions, oxazolinium ions, thiazolinium ions, and morpholinium ions, and the above formula (1) ) In the structure different from Q +
(T ′) represents a sulfate ester anion represented by the above formula (t-1), a phosphate ester anion represented by the above formula (t-2), or a sulfonate anion represented by the above formula (t-3). It is.

このように、本発明に係るイオン結合性塩組成物は、上記アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンの硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、またはスルホン酸塩であるイオン結合性塩(1)と、当該イオン結合性塩(1)のカチオンとは異なる構造のカチオンの硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、またはスルホン酸塩である、イオン結合性塩(2)とを含む。イオン結合性塩組成物は以下で詳述するため、まず、イオン結合性塩(2)を構成するカチオンおよびアニオンについて説明する。   Thus, the ion-binding salt composition according to the present invention is an ion-binding property that is a sulfate, phosphate, or sulfonate of a cation derived from the silane compound containing the amino group or imino group. A salt (1) and an ion-binding salt (2) that is a sulfate ester salt, a phosphate ester salt, or a sulfonate salt of a cation having a structure different from the cation of the ion-binding salt (1). Since the ion-binding salt composition will be described in detail below, first, the cation and anion constituting the ion-binding salt (2) will be described.

(カチオン(Q’)
上記(Q’)は、アミン化合物(NHを含む)、イミダゾール化合物、ピリジン化合物、ピロリジン化合物、ピロール化合物、ピラジン化合物、ピリミジン化合物、トリアゾール化合物、トリアジン化合物、キノリン化合物、イソキノリン化合物、インドール化合物、キノキサリン化合物、ピペラジン化合物、オキサゾリン化合物、チアゾリン化合物、およびモルホリン化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(窒素含有化合物)に由来するカチオンである。
(Cation (Q ') + )
(Q ′) + is an amine compound (including NH 3 ), an imidazole compound, a pyridine compound, a pyrrolidine compound, a pyrrole compound, a pyrazine compound, a pyrimidine compound, a triazole compound, a triazine compound, a quinoline compound, an isoquinoline compound, an indole compound, It is a cation derived from at least one compound (nitrogen-containing compound) selected from the group consisting of quinoxaline compounds, piperazine compounds, oxazoline compounds, thiazoline compounds, and morpholine compounds.

上記各窒素含有化合物の具体的な例は、特開2012−72130号公報の段落[0071]〜[0091]に記載されたものと同様のものを挙げることができるが、帯電防止性の向上や入手容易性等の観点からは、上記化合物の中でも、アミン化合物が特に好ましい。   Specific examples of each of the above nitrogen-containing compounds can include the same compounds as those described in paragraphs [0071] to [0091] of JP 2012-72130 A. From the standpoint of availability, an amine compound is particularly preferable among the above compounds.

そして、アミン化合物のなかでも、アンモニア(NH);ジメチルアミン、ジエチルアミン、モノプロピルアミン、ジプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、メチル(エチル)アミン、メチル(プロピル)アミン、メチル(ブチル)アミン、メチル(ペンチル)アミン、メチル(ヘキシル)アミン、エチル(プロピル)アミン、エチル(ブチル)アミン、エチル(ペンチル)アミン、エチル(ヘキシル)アミンなどのアルキルアミン;モノベンジルアミン、(1−フェネチル)アミン、(2−フェネチル)アミン(別名:モノフェネチルアミン)、ジベンジルアミン、ビス(1−フェネチル)アミン、ビス(2−フェネチル)アミン(別名:ジフェネチルアミン)などの芳香族置換アルキルアミン;モノシクロペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、モノシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、モノシクロヘプチルアミン、ジシクロヘプチルアミンなどのシクロアルキルアミン;モノメタノールアミン、ジメタノールアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノ(n−プロパノール)アミン、ジ(n−プロパノール)アミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、モノブタノールアミン、ジブタノールアミン、モノペンタノールアミン、ジペンタノールアミン、トリペンタノールアミン、モノヘキサノールアミン、ジヘキサノールアミン、モノメチルモノエタノールアミン、モノエチルモノエタノールアミン(別名:N−エチルエタノールアミン)、モノエチルモノプロパノールアミン、モノエチルモノブタノールアミン、モノエチルモノペンタノールアミン、モノプロピルモノエタノールアミン、モノプロピルモノプロパノールアミン、モノプロピルモノブタノールアミン、モノプロピルモノペンタノールアミン、モノブチルモノエタノールアミン、モノブチルモノプロパノールアミン、モノブチルモノブタノールアミン、モノブチルモノペンタノールアミンなどのアルカノールアミンが好ましい。これらアミン化合物は、入手容易性や、樹脂組成物の帯電防止性を向上させる効果に優れる。 Among the amine compounds, ammonia (NH 3 ); dimethylamine, diethylamine, monopropylamine, dipropylamine, monobutylamine, dibutylamine, methyl (ethyl) amine, methyl (propyl) amine, methyl (butyl) amine Alkylamines such as methyl (pentyl) amine, methyl (hexyl) amine, ethyl (propyl) amine, ethyl (butyl) amine, ethyl (pentyl) amine, ethyl (hexyl) amine; monobenzylamine, (1-phenethyl) Aromatic substituted alkylamines such as amine, (2-phenethyl) amine (also known as monophenethylamine), dibenzylamine, bis (1-phenethyl) amine, bis (2-phenethyl) amine (also known as diphenethylamine); monocyclopentyl A , Cycloalkylamines such as dicyclopentylamine, monocyclohexylamine, dicyclohexylamine, monocycloheptylamine, dicycloheptylamine; monomethanolamine, dimethanolamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, mono (n- Propanol) amine, di (n-propanol) amine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, monobutanolamine, dibutanolamine, monopentanolamine, dipentanolamine, tripentanolamine, monohexanolamine, dihexanolamine , Monomethylmonoethanolamine, monoethylmonoethanolamine (also known as N-ethylethanolamine), monoethylmonopropanolamine , Monoethylmonobutanolamine, monoethylmonopentanolamine, monopropylmonoethanolamine, monopropylmonopropanolamine, monopropylmonobutanolamine, monopropylmonopentanolamine, monobutylmonoethanolamine, monobutylmonopropanolamine Alkanolamines such as monobutylmonobutanolamine and monobutylmonopentanolamine are preferred. These amine compounds are excellent in the availability and the effect of improving the antistatic property of the resin composition.

なかでも、特に樹脂組成物の帯電防止性を向上させやすいという理由から、アルカノールアミンを用いると好ましい。   Among these, alkanolamine is preferably used because it is easy to improve the antistatic property of the resin composition.

(アニオン(T’)
上記式(2)において、アニオン((T’))は、上記イオン結合性塩(1)に係る式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオンまたは式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンと同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
(Anion (T ′) )
In the formula (2), the anion ((T ′) ) is a sulfate ester anion represented by the formula (t-1) and a phosphorus represented by the formula (t-2) according to the ion binding salt (1). Since it is the same as the acid ester anion or the sulfonate anion represented by the formula (t-3), detailed description thereof is omitted here.

なお、イオン結合性塩(2)が、イオン結合性塩(1)と共にイオン結合性塩組成物を構成する場合は、樹脂組成物の帯電防止性を向上させるという観点から、イオン結合性塩(1)のアニオン(T)とイオン結合性塩(2)のアニオン((T’))とは、同じものであると好ましい。これらのアニオンが同じであると、相互のイオン結合性塩の相溶性が向上するため、樹脂組成物中の導電性が均一になりやすく、帯電防止性を向上させやすくなる。 In addition, when ion binding salt (2) comprises an ion binding salt composition with ion binding salt (1), from the viewpoint of improving the antistatic property of a resin composition, ion binding salt ( The anion (T ) of 1) and the anion ((T ′) ) of the ion-binding salt (2) are preferably the same. When these anions are the same, the compatibility of mutual ion-binding salts is improved, so that the conductivity in the resin composition is likely to be uniform, and the antistatic property is easily improved.

(イオン結合性塩(2)の製造方法)
上記イオン結合性塩(2)の製造方法は、式(2)の構造を有するイオン結合性を製造することができるものであれば、特に制限されず、如何なるものであっても採用することができる。例えば、上記イオン結合性塩(1)の製造方法を適宜修飾・改変して用いることが可能である。より具体的には、上記イオン結合性塩(1)の製造に用いたアミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物を、上記カチオン(Q’)を構成する窒素含有化合物に変更すればよい。なお、イオン結合性塩(2)製造時の反応条件は、特に制限されず、上記イオン結合性塩(1)とほぼ同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
(Method for producing ion-binding salt (2))
The method for producing the ion-binding salt (2) is not particularly limited as long as the ion-binding property having the structure of the formula (2) can be produced, and any method can be adopted. it can. For example, the method for producing the ion-binding salt (1) can be appropriately modified and changed for use. More specifically, the silane compound containing an amino group or imino group used in the production of the ion-binding salt (1) may be changed to a nitrogen-containing compound constituting the cation (Q ′) + . The reaction conditions during the production of the ion-binding salt (2) are not particularly limited and are substantially the same as those of the ion-binding salt (1), and thus detailed description thereof is omitted here.

(イオン結合性塩(2)の具体例)
前記化学式(2)で表されるイオン結合性塩(2)のより好ましい化合物としては、下記化学式(201)〜(211)で表されるイオン結合性塩が挙げられる。
(Specific example of ion-binding salt (2))
More preferable compounds of the ion binding salt (2) represented by the chemical formula (2) include ion binding salts represented by the following chemical formulas (201) to (211).

[イオン結合性塩組成物]
本発明に係るイオン結合性塩組成物に含まれる、上記のイオン結合性塩(1)と、イオン結合性塩(2)との組成比は、特に制限されないが、イオン結合性塩(1)とイオン結合性塩(2)とを、質量比で1:0.1〜1:80の割合で含んでいると好ましい。さらに、イオン結合性塩(1)と、イオン結合性塩(2)とが1:1〜1:75の比率であるとより好ましく、1:2〜1:70であるとより好ましく、1:2〜1:30であると特に好ましい。
[Ion-binding salt composition]
The composition ratio of the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt (2) contained in the ion-binding salt composition according to the present invention is not particularly limited, but the ion-binding salt (1). And the ion-binding salt (2) are preferably contained in a mass ratio of 1: 0.1 to 1:80. Further, the ratio of the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt (2) is more preferably 1: 1 to 1:75, more preferably 1: 2 to 1:70, and 1: 2 to 1:30 is particularly preferable.

さらに、本発明のイオン結合性塩組成物において、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンを含むイオン結合性塩(1)に対して、イオン結合性塩(2)の含有比を多くすると好ましい。かような態様によると、イオン結合性塩(2)が樹脂組成物の内部に取り込まれ、かつ、イオン結合性塩(1)が樹脂組成物表面に分散された形態をとりやすくなる。その結果、イオン結合性塩(2)によって樹脂組成物内部に構築された導電パスを利用して、樹脂組成物表面に分散されたイオン結合性塩(1)の導電性をより向上させることができる。換言すると、単にイオン結合性塩(2)のみを添加しただけでは、当該イオン結合性塩(2)が樹脂組成物の内部に取り込まれるだけで、帯電防止性の向上に寄与することができないが、イオン結合性塩(1)を添加して、樹脂組成物の表面に分散させることにより、イオン結合性塩(1)を起点として、イオン結合性塩(2)が帯電防止性の向上に大きく寄与することが可能になる。   Furthermore, in the ion-binding salt composition of the present invention, the content ratio of the ion-binding salt (2) to the ion-binding salt (1) containing a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group. It is preferable to increase the number. According to such an embodiment, the ion binding salt (2) is easily taken into the resin composition, and the ion binding salt (1) is easily dispersed on the surface of the resin composition. As a result, it is possible to further improve the conductivity of the ion-binding salt (1) dispersed on the surface of the resin composition by using a conductive path built inside the resin composition by the ion-binding salt (2). it can. In other words, if only the ion-binding salt (2) is added, the ion-binding salt (2) is not taken into the resin composition and cannot contribute to the improvement of the antistatic property. By adding the ion-binding salt (1) and dispersing it on the surface of the resin composition, the ion-binding salt (2) is greatly improved in antistatic properties starting from the ion-binding salt (1). It becomes possible to contribute.

なお、イオン結合性塩(1)およびイオン結合性塩(2)は、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。   The ion-binding salt (1) and the ion-binding salt (2) may be used alone or in combination of two or more.

[帯電防止剤]
本発明に係るイオン結合性塩(1)またはこれを含む上記イオン結合性塩組成物は、樹脂組成物などの帯電防止剤として極めて優れた効果を発揮する。すなわち、本発明の第三の形態によれば、上記イオン結合性塩(1)、または上記イオン結合性塩組成物を含む、帯電防止剤が提供される。
[Antistatic agent]
The ion-binding salt (1) according to the present invention or the ion-binding salt composition containing the same exhibits an extremely excellent effect as an antistatic agent such as a resin composition. That is, according to the 3rd form of this invention, the antistatic agent containing the said ion binding salt (1) or the said ion binding salt composition is provided.

特に本発明に係るイオン結合性塩(1)またはこれを含む上記イオン結合性塩組成物は、樹脂組成物の帯電防止性を向上させる効果が高く、樹脂組成物用帯電防止剤として、優れた効果を発揮する。   In particular, the ion-binding salt (1) according to the present invention or the ion-binding salt composition containing the same has a high effect of improving the antistatic property of the resin composition, and is excellent as an antistatic agent for a resin composition. Demonstrate the effect.

さらに、本発明に係るイオン結合性塩(1)およびこれを含むイオン結合性塩組成物は、シリコーン化合物やフッ素系化合物が添加された樹脂組成物(特に、シリコーン化合物やフッ素系化合物が樹脂表面に配列された樹脂組成物)との親和性が高い。よって、かような樹脂組成物の表面に配列可能であることから、本発明に係るイオン結合性塩(1)およびこれを含むイオン結合性塩組成物は、上記樹脂組成物の帯電防止性を向上させる効果を有する。   Furthermore, the ion-binding salt (1) according to the present invention and the ion-binding salt composition containing the same are a resin composition to which a silicone compound or a fluorine compound is added (in particular, the silicone compound or fluorine compound is a resin surface). And the resin composition arranged in the same manner. Therefore, since it can be arranged on the surface of such a resin composition, the ion-binding salt (1) according to the present invention and the ion-binding salt composition containing the same have the antistatic property of the resin composition. Has the effect of improving.

このように、本発明に係る帯電防止剤は、樹脂組成物の中でも、特に、シリコーン化合物またはフッ素系化合物を含有する樹脂組成物の帯電防止性を向上させる効果が高い。したがって、本発明の第四の形態によれば、シリコーン化合物またはフッ素系化合物を含有する樹脂組成物用の帯電防止剤もまた提供される。   As described above, the antistatic agent according to the present invention is particularly effective in improving the antistatic property of the resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound among the resin compositions. Therefore, according to the 4th form of this invention, the antistatic agent for resin compositions containing a silicone compound or a fluorine-type compound is also provided.

イオン結合性組成物(1)は、ケイ素原子を含むため、同じくケイ素原子を含むシリコーン化合物との親和性が高い。よって、シリコーン化合物含有樹脂組成物の表面に分散された場合、容易に脱離することがない。したがって、シリコーン化合物含有樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる。   Since the ion binding composition (1) contains a silicon atom, it has a high affinity with a silicone compound containing a silicon atom. Therefore, when dispersed on the surface of the silicone compound-containing resin composition, it is not easily detached. Therefore, the antistatic property of the silicone compound-containing resin composition can be improved.

また、本発明に係る帯電防止剤は、その使用形態は特に制限されない。例えば、樹脂組成物中に帯電防止剤を分散させた形態で用いられてもよいし、樹脂組成物中に帯電防止剤が混練された形態で用いられてもよいし、樹脂組成物表面に帯電防止剤が塗布された形態で用いられてもよいし、これらを適宜組み合わせた形態であっても構わない。帯電防止剤の少なくとも一部を、樹脂組成物の表面に露出させることができる形態であれば、いかなる形態でも用いることができるが、好ましくは、樹脂組成物中に帯電防止剤が分散された形態が採用される。かような形態であれば、樹脂組成物の製造工程が簡素化されるため、好ましい。   Further, the usage form of the antistatic agent according to the present invention is not particularly limited. For example, it may be used in a form in which an antistatic agent is dispersed in the resin composition, in a form in which an antistatic agent is kneaded in the resin composition, or on the surface of the resin composition. It may be used in a form in which an inhibitor is applied, or may be a form in which these are appropriately combined. Any form can be used as long as at least a part of the antistatic agent can be exposed on the surface of the resin composition. Preferably, however, the antistatic agent is dispersed in the resin composition. Is adopted. Such a form is preferable because the manufacturing process of the resin composition is simplified.

[樹脂組成物]
上述のように、本発明のイオン結合性塩(1)を含む帯電防止剤は、シリコーン化合物またはフッ素系化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができる。したがって、本発明の第五の形態によれば、上記帯電防止剤と、樹脂と、シリコーン化合物またはフッ素系化合物と、を含む、樹脂組成物もまた提供される。なお、上記の形態において、「樹脂組成物が帯電防止剤を含む」とは、帯電防止剤が樹脂等と反応し、添加時の形態で残存していない場合もまた含むものとする。すなわち、「樹脂組成物が帯電防止剤を含む」とは、樹脂組成物が、帯電防止剤を構成する化合物に由来する分子構造を有していることを意味する。
[Resin composition]
As described above, the antistatic agent containing the ion-binding salt (1) of the present invention can improve the antistatic property of the resin composition containing a silicone compound or a fluorine compound. Therefore, according to the 5th form of this invention, the resin composition containing the said antistatic agent, resin, and a silicone compound or a fluorine-type compound is also provided. In the above-mentioned form, “the resin composition contains an antistatic agent” also includes the case where the antistatic agent reacts with the resin or the like and does not remain in the form at the time of addition. That is, “the resin composition contains an antistatic agent” means that the resin composition has a molecular structure derived from a compound constituting the antistatic agent.

(樹脂)
本発明に係る樹脂組成物は、主成分としての樹脂を含む。本発明に係る帯電防止剤は、帯電防止性能を向上させることができる樹脂の種類を問わない。したがって、本発明に係る樹脂組成物で用いられる樹脂としては、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれであっても用いることができる。
(resin)
The resin composition according to the present invention includes a resin as a main component. The antistatic agent which concerns on this invention does not ask | require the kind of resin which can improve antistatic performance. Therefore, as the resin used in the resin composition according to the present invention, any of a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be used.

本発明で用いられる熱硬化性樹脂は、特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、単独でもまたは2種以上組み合わせても使用することができる。   The thermosetting resin used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, urethane resin, and thermosetting polyimide resin. . These thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.

本発明で用いられる熱可塑性樹脂は、特に制限されないが、例えば、(メタ)アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、オレフィン樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど;また、環状オレフィン樹脂もまた含む)、ポリアミド樹脂、ハロゲン含有樹脂(ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなど)、ポリ酢酸ビニルなどのポリビニルエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、ポリアセタール樹脂などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、単独でもまたは2種以上組み合わせても使用することができる。   The thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited. For example, (meth) acrylic resin, styrene resin, polyester resin, polycarbonate resin, olefin resin (polyethylene, polypropylene, etc .; also includes cyclic olefin resin), Polyamide resin, halogen-containing resin (polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polytetrafluoroethylene, etc.), polyvinyl ester resin such as polyvinyl acetate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), polyacetal resin and the like. The above thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.

なお、上記熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が共重合体である場合の共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体、交互共重合体のいずれでもよい。   The form of the copolymer when the thermosetting resin or the thermoplastic resin is a copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, a graft copolymer, and an alternating copolymer.

上記熱可塑性樹脂は、合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。これらの熱可塑性樹脂を合成するための重合方法は特に制限されず、公知の方法を用いることができる。例えば、高圧ラジカル重合法、中低圧重合法、UV重合法、溶液重合法、スラリー重合法、塊状重合法、乳化重合法、気相重合法等を挙げることができる。また、重合に使用する触媒も特に制限はなく、例えば、過酸化物触媒、チーグラー−ナッタ触媒、メタロセン触媒、錫触媒等が挙げられる。   As the thermoplastic resin, a synthetic product or a commercially available product may be used. The polymerization method for synthesizing these thermoplastic resins is not particularly limited, and a known method can be used. Examples thereof include a high pressure radical polymerization method, a medium to low pressure polymerization method, a UV polymerization method, a solution polymerization method, a slurry polymerization method, a bulk polymerization method, an emulsion polymerization method, and a gas phase polymerization method. The catalyst used for the polymerization is not particularly limited, and examples thereof include a peroxide catalyst, a Ziegler-Natta catalyst, a metallocene catalyst, and a tin catalyst.

上記樹脂は、好ましくは、ウレタン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、スチレン樹脂、およびポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいると好ましい。本発明に係る帯電防止剤は、これら樹脂と共に添加された際に、特に優れた帯電防止性を発揮する。   The resin preferably contains at least one selected from the group consisting of a urethane resin, a (meth) acrylic resin, a styrene resin, and a polyester resin. The antistatic agent according to the present invention exhibits particularly excellent antistatic properties when added together with these resins.

さらに、樹脂組成物に含まれるイオン結合性塩(1)が、上記式(q−1)によって示される化合物に由来するカチオンを含み、かつ、Rの少なくとも一つがヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基であるとき、上記樹脂は、その原料となる単量体化合物が、ヒドロキシ基を有するものであると好ましい。上記式(q−1)におけるケイ素原子上の置換基(R)の少なくとも一つがヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基またはアリールオキシ基を有する場合には、これら置換基と、樹脂を構成する単量体化合物のヒドロキシ基とが反応し、架橋することで、イオン結合性塩(1)がより強固に樹脂組成物に組み込まれ、より帯電防止性の向上効果が維持されやすくなる。 Furthermore, whether the ion-binding salt (1) contained in the resin composition contains a cation derived from the compound represented by the formula (q-1), and at least one of R 5 is substituted with a hydroxy group Or an unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted carbon atom having 6 to 30 carbon atoms When it is an aryloxy group, it is preferable that the monomer compound used as the raw material of the resin has a hydroxy group. When at least one of the substituents (R 5 ) on the silicon atom in the formula (q-1) has a hydroxy group, an alkoxy group, a cycloalkoxy group, or an aryloxy group, these substituents constitute a resin. By reacting with the hydroxyl group of the monomer compound and crosslinking, the ion-binding salt (1) is more firmly incorporated into the resin composition, and the effect of improving the antistatic property is easily maintained.

上記樹脂組成物中の帯電防止剤の含有量は特に制限されないが、十分な帯電防止性を得るために、樹脂(シリコーン化合物およびフッ素系化合物を除く)100質量部に対して、0.01〜100質量部であると好ましく、0.05〜70質量部であるとより好ましく、0.1〜50質量部であるとさらにより好ましく、0.1〜30質量部であると特に好ましい。0.01質量部以上であれば、イオン結合性塩(1)による帯電防止性の向上効果を十分に得ることができる。一方、100質量部以下であれば、帯電防止剤を大量に添加しすぎることがないため、樹脂組成物の本来の特性を損なうことなく、十分に発揮することができる。なお、帯電防止剤は、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。   The content of the antistatic agent in the resin composition is not particularly limited, but in order to obtain sufficient antistatic properties, 0.01 to about 100 parts by mass of a resin (excluding a silicone compound and a fluorine-based compound). It is preferably 100 parts by mass, more preferably 0.05 to 70 parts by mass, even more preferably 0.1 to 50 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 30 parts by mass. If it is 0.01 mass part or more, the improvement effect of the antistatic property by ion binding salt (1) can fully be acquired. On the other hand, if it is 100 parts by mass or less, a large amount of the antistatic agent is not added, and therefore, it can be sufficiently exerted without impairing the original characteristics of the resin composition. In addition, an antistatic agent can be used individually or in combination of 2 or more types.

さらに、上記樹脂組成物中のイオン結合性塩(1)の含有量は、特に制限されないが、樹脂(シリコーン化合物およびフッ素系化合物を除く)100質量部に対して、0.01〜100質量部であると好ましく、0.05〜70質量部であるとより好ましく、0.1〜50質量部であるとさらにより好ましく、0.1〜10質量部であると特に好ましい。上記範囲であれば、樹脂組成物の帯電防止性を十分に向上させることができると共に、樹脂組成物の本来の特性を十分に発揮することができる。   Further, the content of the ion-binding salt (1) in the resin composition is not particularly limited, but is 0.01 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (excluding the silicone compound and the fluorine compound). It is preferable, it is more preferable in it being 0.05-70 mass parts, it is still more preferable in it being 0.1-50 mass parts, and it is especially preferable in it being 0.1-10 mass parts. If it is the said range, while being able to fully improve the antistatic property of a resin composition, the original characteristic of a resin composition can fully be exhibited.

(シリコーン化合物)
本発明に係る樹脂組成物は、上記樹脂の撥水性等を向上させる目的で、シリコーン化合物またはフッ素系化合物を含む。以下では、まず、シリコーン化合物について説明する。
(Silicone compound)
The resin composition according to the present invention contains a silicone compound or a fluorine compound for the purpose of improving the water repellency and the like of the resin. Below, a silicone compound is demonstrated first.

本発明で用いられるシリコーン化合物は、上記目的を達成できるシリコーン化合物であれば、特に制限されず、公知のものを使用できる。   The silicone compound used in the present invention is not particularly limited as long as it is a silicone compound that can achieve the above-mentioned purpose, and known compounds can be used.

シリコーン化合物としては、特に制限されないが、取り扱いの容易さ等の観点から、動粘度(25℃)は、10〜1000mm/sであるものを用いると好ましく、50〜500mm/sであるものを用いるとより好ましい。 Things as the silicone compound is not particularly limited, in view of easiness of handling, kinematic viscosity (25 ° C.) preferably when used as a 10 to 1000 mm 2 / s, is 50 to 500 mm 2 / s Is more preferable.

本発明において用いられるシリコーン化合物としては、例えば、ジメチルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルシリコーン、環状ジメチルシリコーン、アミノ変性シリコーン、ジメチルシリコーンの側鎖もしくは末端のメチル基の一部がヒドロキシ基になっているオルガノポリシロキサン(本明細書中、「ヒドロキシシリコーン」とも称する)等の有機ケイ素ポリマーが挙げられる。また、シリコーンマクロモノマーとアクリル系モノマーとの共重合により合成されたグラフトポリマーの形態である、いわゆる「シリコーン−アクリル樹脂」がシリコーン化合物として用いられてもよい。これらシリコーン化合物は、合成してもよいし、市販品を入手して用いてもよい。   Examples of the silicone compound used in the present invention include, for example, dimethyl silicone, methyl hydrogen silicone, methyl phenyl silicone, cyclic dimethyl silicone, amino-modified silicone, dimethyl silicone, a side chain or a part of the methyl group at the terminal is a hydroxy group. Organosilicon polymers such as organopolysiloxanes (also referred to herein as “hydroxysilicones”). In addition, a so-called “silicone-acrylic resin” in the form of a graft polymer synthesized by copolymerization of a silicone macromonomer and an acrylic monomer may be used as the silicone compound. These silicone compounds may be synthesized, or commercially available products may be obtained and used.

上記シリコーン化合物の中でも、入手容易性、価格等の観点や、樹脂組成物の撥水性や撥油性を向上させやすいという観点から、ジメチルシリコーン、ヒドロキシシリコーンおよびシリコーン−アクリル樹脂を用いると好ましい。ここで、ヒドロキシシリコーンは、水酸基価が、1〜500mgKOH/gの範囲であると好ましく、10〜300mgKOH/gの範囲であるとより好ましい。なお、ここで、水酸基価とは、JIS−K−0070:1992に準拠して測定した値をいう。   Among the above silicone compounds, dimethyl silicone, hydroxy silicone, and silicone-acrylic resin are preferably used from the viewpoints of availability, price, and the like, and easy improvement of the water repellency and oil repellency of the resin composition. Here, the hydroxy silicone preferably has a hydroxyl value in the range of 1 to 500 mgKOH / g, and more preferably in the range of 10 to 300 mgKOH / g. Here, the hydroxyl value means a value measured according to JIS-K-0070: 1992.

ジメチルシリコーンの市販品としては、例えば、KM−780、KM−782、KM−785、KM−797、KM−9705、KM−860A、KM−862T、KS−702、KS−725、KS−707(以上、信越化学工業株式会社製)などを使用することができる。また、SR2462、SR2306、SR2316、ドライシールS、804RESIN、840RESIN、SR2400、220FLAKE、233FLAKE、249FLAKE、52ADDITIVE(以上、東レ・ダウコーニング株式会社製)などを使用することができる。   Examples of commercially available dimethyl silicone include KM-780, KM-782, KM-785, KM-797, KM-9705, KM-860A, KM-862T, KS-702, KS-725, and KS-707 ( As described above, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be used. Further, SR2462, SR2306, SR2316, dry seal S, 804RESIN, 840RESIN, SR2400, 220FLAKE, 233FLAKE, 249FLAKE, 52ADDITIVE (above, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) can be used.

ヒドロキシシリコーンの市販品としては、例えば、X−21−5841、KF−9701、X−22−160AS、KF−6001、KF−6002、およびKF−6003(以上、信越化学工業株式会社製)、PRX413(以上、東レ・ダウコーニング株式会社製)などを使用することができる。   Examples of commercially available hydroxysilicone products include X-21-5841, KF-9701, X-22-160AS, KF-6001, KF-6002, and KF-6003 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), PRX413. (Toray Dow Corning Co., Ltd.) can be used.

シリコーン−アクリル樹脂の市販品としては、例えば、サイマック(登録商標)シリーズ(東亞合成株式会社製)などを使用することができる。   As a commercially available product of silicone-acrylic resin, for example, Cymac (registered trademark) series (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be used.

なお、上記シリコーン化合物は、単独でもまたは2種以上組み合わせても使用することができる。   In addition, the said silicone compound can be used individually or in combination of 2 or more types.

樹脂組成物中のシリコーン化合物の含有量は、樹脂組成物の撥水性や撥油性を十分に得ることができれば、特に制限されないが、目安としては、樹脂(シリコーン化合物およびフッ素系化合物を除く)100質量部に対して、0.1〜10質量部であると好ましく、0.5〜8質量部であるとより好ましく、1〜5質量部であると特に好ましい。0.1質量部以上であれば、十分な撥水性や撥油性を有する樹脂組成物を得ることができる。一方、10質量部以下であれば、本発明の帯電防止剤による帯電防止性の向上効果をさらに高めることができる。   The content of the silicone compound in the resin composition is not particularly limited as long as the water repellency and oil repellency of the resin composition can be obtained sufficiently, but as a guideline, a resin (excluding silicone compounds and fluorine compounds) 100 It is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 8 parts by mass, and particularly preferably 1 to 5 parts by mass with respect to parts by mass. If it is 0.1 mass part or more, the resin composition which has sufficient water repellency and oil repellency can be obtained. On the other hand, if it is 10 mass parts or less, the antistatic improvement effect by the antistatic agent of this invention can further be heightened.

また、シリコーン−アクリル樹脂の含有量は、樹脂組成物の撥水性や撥油性を十分に得ることができれば、特に制限されないが、目安としては、樹脂(シリコーン−アクリル樹脂およびフッ素系化合物を除く)100質量部に対して、5〜100質量部であると好ましく、5〜80質量部であるとより好ましく、10〜60質量部であると特に好ましい。5質量部以上であれば、十分な撥水性や撥油性を有する樹脂組成物を得ることができる。一方、100質量部以下であれば、本発明の帯電防止剤による帯電防止性の向上効果をさらに高めることができる。   Further, the content of the silicone-acrylic resin is not particularly limited as long as the water repellency and oil repellency of the resin composition can be sufficiently obtained, but as a guide, a resin (excluding silicone-acrylic resin and fluorine-based compound) It is preferable that it is 5-100 mass parts with respect to 100 mass parts, It is more preferable in it being 5-80 mass parts, It is especially preferable in it being 10-60 mass parts. If it is 5 mass parts or more, the resin composition which has sufficient water repellency and oil repellency can be obtained. On the other hand, if it is 100 parts by mass or less, the effect of improving the antistatic property by the antistatic agent of the present invention can be further enhanced.

また、樹脂組成物中における、シリコーン化合物に対する帯電防止剤の含有量も特に制限されないが、目安としては、シリコーン化合物100質量部に対して100〜500質量部であると好ましく、250〜400質量部であるとより好ましい。上記範囲であれば、特に優れた帯電防止性を有する樹脂組成物を得ることができる。なお、樹脂組成物がシリコーン化合物と共に以下で詳述するフッ素系化合物を含む場合は、これら化合物の合計量を100質量部として、帯電防止剤が上記と同様の質量比で含まれると好ましい。   Further, the content of the antistatic agent with respect to the silicone compound in the resin composition is not particularly limited, but as a guideline, it is preferably 100 to 500 parts by mass, and 250 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silicone compound. Is more preferable. If it is the said range, the resin composition which has the especially outstanding antistatic property can be obtained. In addition, when a resin composition contains the fluorine-type compound explained in full detail below with a silicone compound, it is preferable when the total amount of these compounds is 100 mass parts and an antistatic agent is contained by the mass ratio similar to the above.

(フッ素系化合物)
本発明に係る樹脂組成物は、上記樹脂の撥水性等を向上させる目的で、フッ素系化合物を含んでいてもよい。なお、フッ素系化合物は、上記シリコーン化合物と共に用いてもよい。
(Fluorine compounds)
The resin composition according to the present invention may contain a fluorine-based compound for the purpose of improving the water repellency and the like of the resin. In addition, you may use a fluorine-type compound with the said silicone compound.

本発明で用いられるフッ素系化合物は、上記目的を達成できるシリコーン化合物であれば、特に制限されず、公知のものを使用できる。例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。これらフッ素系化合物は、合成してもよいし、市販品を入手して用いてもよい。   If the fluorine-type compound used by this invention is a silicone compound which can achieve the said objective, it will not restrict | limit in particular, A well-known thing can be used. Examples include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer, and the like. These fluorine compounds may be synthesized, or commercially available products may be obtained and used.

なお、上記フッ素系化合物は、単独でもまたは2種以上組み合わせても使用することができる。   In addition, the said fluorine-type compound can be used individually or in combination of 2 or more types.

樹脂組成物中のフッ素系化合物の含有量は、樹脂組成物の撥水性や撥油性を十分に得ることができれば、特に制限されないが、目安としては、樹脂(シリコーン化合物およびフッ素系化合物を除く)100質量部に対して、0.01〜10質量部であると好ましく、0.1〜8質量部であるとより好ましく、1〜5質量部であると特に好ましい。0.01質量部以上であれば、十分な撥水性や撥油性を有する樹脂組成物を得ることができる。一方、10質量部以下であれば、本発明の帯電防止剤による帯電防止性の向上効果をさらに高めることができる。   The content of the fluorine compound in the resin composition is not particularly limited as long as the water repellency and oil repellency of the resin composition can be sufficiently obtained, but as a guide, a resin (excluding silicone compounds and fluorine compounds) The amount is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 8 parts by mass, and particularly preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass. If it is 0.01 mass part or more, the resin composition which has sufficient water repellency and oil repellency can be obtained. On the other hand, if it is 10 mass parts or less, the antistatic improvement effect by the antistatic agent of this invention can further be heightened.

また、樹脂組成物中における、フッ素系化合物に対する帯電防止剤の含有量も特に制限されないが、目安としては、フッ素系化合物100質量部に対して100〜500質量部であると好ましく、250〜400質量部であるとより好ましい。上記範囲であれば、特に優れた帯電防止性を有する樹脂組成物を得ることができる。   Further, the content of the antistatic agent with respect to the fluorine compound in the resin composition is not particularly limited, but as a guide, it is preferably 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the fluorine compound, and 250 to 400 More preferably, it is part by mass. If it is the said range, the resin composition which has the especially outstanding antistatic property can be obtained.

(その他の添加剤)
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の添加剤を添加してもよい。添加されうるその他の添加剤としては、酸化防止剤、充填剤、滑剤、染料、有機顔料、無機顔料、可塑剤、加工助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発泡剤、ワックス、結晶核剤、離型剤、加水分解防止剤、アンチブロッキング剤、ラジカル捕捉剤、防曇剤、防徽剤、イオントラップ剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤等が挙げられる。
(Other additives)
Other additives may be added to the resin composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired. Other additives that can be added include antioxidants, fillers, lubricants, dyes, organic pigments, inorganic pigments, plasticizers, processing aids, UV absorbers, light stabilizers, foaming agents, waxes, crystal nucleating agents. , Release agents, hydrolysis inhibitors, antiblocking agents, radical scavengers, antifogging agents, antifungal agents, ion trapping agents, flame retardants, flame retardant aids, surfactants and the like.

[樹脂組成物の製造方法]
本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されず、例えば、(I)分散法、(II)混練法、(III)塗布法等の方法が挙げられる。
[Method for Producing Resin Composition]
The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include (I) a dispersion method, (II) a kneading method, and (III) a coating method.

(I)分散法
本発明のイオン結合性塩(1)、樹脂の原料となる単量体化合物、シリコーン化合物および必要に応じて添加される触媒や他の添加剤を系中に添加して分散させ、溶液重合や紫外線重合によって前記単量体化合物を重合させ、樹脂組成物を得る方法が挙げられる。このとき、必要に応じてイオン結合性塩(2)もまた添加してもよい(この場合、上記イオン結合性塩組成物を系中に添加することと同義である)。かような方法を採用することにより、生産性良く樹脂組成物を得ることができる。なお、上記重合条件(各単量体の濃度、重合時間、重合温度等)は、樹脂の種類によって適宜改変可能である。
(I) Dispersion method The ion-binding salt (1) of the present invention, the monomer compound used as the raw material for the resin, the silicone compound, and the catalyst and other additives added as necessary are dispersed in the system. And a method of polymerizing the monomer compound by solution polymerization or ultraviolet polymerization to obtain a resin composition. At this time, if necessary, an ion-binding salt (2) may also be added (in this case, it is synonymous with the addition of the ion-binding salt composition to the system). By adopting such a method, a resin composition can be obtained with high productivity. The polymerization conditions (concentration of each monomer, polymerization time, polymerization temperature, etc.) can be appropriately modified depending on the type of resin.

(II)混練法
また、他の方法として、上記イオン結合性塩(1)、樹脂、シリコーン化合物および必要に応じて添加される他の添加剤を溶融混練する方法が挙げられる。このとき、必要に応じてイオン結合性塩(2)もまた添加してもよい(この場合、上記イオン結合性塩組成物を系中に添加することと同義である)。ここで、溶融混練の方法は特に制限がなく、例えば、単軸押出機、二軸押出機、熱ロール、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、または各種ニーダー等の装置を使用する方法を採用することができる。
(II) Kneading method Another method includes a method of melt-kneading the ion-binding salt (1), the resin, the silicone compound, and other additives added as necessary. At this time, if necessary, an ion-binding salt (2) may also be added (in this case, it is synonymous with the addition of the ion-binding salt composition to the system). Here, the method of melt kneading is not particularly limited, and for example, a method using a device such as a single screw extruder, a twin screw extruder, a heat roll, a Banbury mixer, a Henschel mixer, a tumbler mixer, or various kneaders is adopted. be able to.

(III)塗布法
さらに他の方法として、上記イオン結合性塩(1)の溶液(塗布液)を作製し、樹脂およびシリコーン化合物を混練したものの表面に当該塗布液を塗布してもよい。このとき、上記塗布液は、必要に応じてイオン結合性塩(2)もまた含んでいてもよい(この場合、上記イオン結合性塩組成物を塗布することと同義である)。
(III) Coating Method As yet another method, a solution (coating solution) of the ion-binding salt (1) may be prepared, and the coating solution may be applied to the surface of the kneaded resin and silicone compound. At this time, the said coating liquid may also contain the ion binding salt (2) as needed (in this case, it is synonymous with apply | coating the said ion binding salt composition).

[イオン結合性塩(1)およびイオン結合性塩組成物の他の用途]
本発明に係るイオン結合性塩(1)およびイオン結合性塩組成物は、上述のように、帯電防止剤として作用する。一方で、これら以外にも、プラスチック、金属、CO等のガスなどに対して、物理的な作用または化学的な作用を及ぼす処理剤としても使用可能である。より具体的には、本発明に係るイオン結合性塩(1)およびイオン結合性塩組成物は、例えば、電解質、潤滑剤、防曇剤、分散剤、乳化剤、酸性ガス吸収剤、廃水処理剤、合成触媒、ドラッグデリバリーシステム(DDS)、金属加工、ポリマー加工、耐候剤としてもまた作用しうる。上記の中でも、イオン結合性塩(1)およびイオン結合性塩組成物の代表的なその他の用途としては、特に、分散剤・乳化剤としての用途が挙げられる。
[Other uses of ion-binding salt (1) and ion-binding salt composition]
As described above, the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt composition according to the present invention act as an antistatic agent. On the other hand, besides these, it can be used as a treating agent that exerts a physical action or a chemical action on a gas such as plastic, metal, CO 2 or the like. More specifically, the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt composition according to the present invention include, for example, an electrolyte, a lubricant, an antifogging agent, a dispersant, an emulsifier, an acidic gas absorbent, and a wastewater treatment agent. It can also act as a synthetic catalyst, drug delivery system (DDS), metal processing, polymer processing, weathering agent. Among the above, other typical uses of the ion-binding salt (1) and the ion-binding salt composition include use as a dispersant / emulsifier, in particular.

[樹脂組成物の用途]
本発明の樹脂組成物の用途としては、例えば、塗料、接着剤、粘着剤、繊維助剤、建材フィルム、ハードコート等の保護フィルム、家電製品の筐体、製紙用途(表面コート剤など)、土木用途(コンクリート混和剤など)等が挙げられる。
[Use of resin composition]
Applications of the resin composition of the present invention include, for example, paints, adhesives, pressure-sensitive adhesives, fiber aids, building material films, protective films such as hard coats, housings for home appliances, papermaking applications (surface coating agents, etc.) Civil engineering applications (such as concrete admixtures).

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例により何ら制限されるものではない。なお、以下において「部」あるいは「%」の表示を用いる場合があるが、特に断りがない限り「質量部」または「質量%」を表す。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not restrict | limited at all by the following Example. In the following description, “part” or “%” may be used, but “part by mass” or “% by mass” is indicated unless otherwise specified.

(合成例1:[APM−Si][EHDG−S]の合成;イオン結合性塩(1)の合成)
ジエチレングリコールモノ2−エチルヘキシルエーテル(日本乳化剤株式会社製、商品名:2−エチルヘキシルジグリコール、略称:EHDG)150.0質量部にトルエン150.0質量部を加え、110℃に昇温した。これにスルファミン酸80.2質量部を加え3時間反応させた。反応後、過剰のスルファミン酸を濾別して、ジエチレングリコールモノ2−エチルヘキシルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩(略称:EHDG−SF;アンモニウムイオンはNH )のトルエン溶液を得た。
(Synthesis Example 1: Synthesis of [APM-Si] [EHDG-S]; Synthesis of ion-binding salt (1))
150.0 parts by mass of toluene was added to 150.0 parts by mass of diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether (trade name: 2-ethylhexyl diglycol, abbreviation: EHDG, manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.), and the temperature was raised to 110 ° C. To this, 80.2 parts by mass of sulfamic acid was added and reacted for 3 hours. After the reaction, excess sulfamic acid was filtered off to obtain a toluene solution of diethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether sulfate ammonium salt (abbreviation: EHDG-SF; ammonium ion is NH 4 + ).

上記で得られたEHDG−SFの50%トルエン溶液100.0質量部に、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、商品名KBM−903、略称:APM−Si)を42.7質量部加え、120℃で3時間反応させた。(EHDG−SFとAPM−Siモル比は1:1.5)
反応終了後、トルエンおよび未反応のAPM−Siを減圧留去し(温度:150℃、減圧度:1.33kPa(10mmHg))、目的とするイオン結合性塩(1)(略称:[APM−Si][EHDG−S];前記化学式(101)で表される化合物)を72.3質量部得た。
To 100.0 parts by mass of the 50% toluene solution of EHDG-SF obtained above, 42. 3-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM-903, abbreviation: APM-Si) is obtained. 7 parts by mass was added and reacted at 120 ° C. for 3 hours. (EHDG-SF and APM-Si molar ratio is 1: 1.5)
After completion of the reaction, toluene and unreacted APM-Si were distilled off under reduced pressure (temperature: 150 ° C., degree of vacuum: 1.33 kPa (10 mmHg)), and the desired ion-binding salt (1) (abbreviation: [APM- Si] [EHDG-S]; 72.3 parts by mass of the compound represented by the chemical formula (101) was obtained.

得られた[APM−Si][EHDG−S]のNMRスペクトルデータを下記に示す。1H-NMR(CDCl3、400MHz)δ0.65−0.75(t、2H)、0.83−0.90(m、6H)、1.27−1.42(m、8H)、1.47−1.53(m、1H)、1.77−1.86(m、2H)、2.96−3.05(m、2H)、3.30−3.36(m、2H)、3.56(s、11H)、3.62−3.65(t、2H)、3.73−3.75(t、2H)、4.25−4.28(t、2H)。 The NMR spectrum data of the obtained [APM-Si] [EHDG-S] are shown below. 1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz) δ 0.65-0.75 (t, 2H), 0.83-0.90 (m, 6H), 1.27-1.42 (m, 8H), 1.47-1.53 (m, 1H), 1.77- 1.86 (m, 2H), 2.96-3.05 (m, 2H), 3.30-3.36 (m, 2H), 3.56 (s, 11H), 3.62-3.65 (t, 2H), 3.73-3.75 (t, 2H), 4.25-4.28 (t, 2H).

(合成例2:[MEM][EHDG−S]の合成;イオン結合性塩(2)の合成)
APM−Siの代わりにN−エチルエタノールアミン(日本乳化剤株式会社製、商品名:アミノアルコールMEM、略称:MEM)を用いたことを除いては上記合成例1と同様にして目的とするイオン結合性塩(2)(略称:[MEM][EHDG−S];前記化学式(201)で表される化合物)を得た。なお、このとき、EHDG−SFとMEMモル比は1:1.5とした。
(Synthesis Example 2: Synthesis of [MEM] [EHDG-S]; Synthesis of Ion Binding Salt (2))
The target ionic bond is similar to Synthesis Example 1 except that N-ethylethanolamine (Nippon Emulsifier Co., Ltd., trade name: aminoalcohol MEM, abbreviation: MEM) is used instead of APM-Si. Salt (2) (abbreviation: [MEM] [EHDG-S]; compound represented by the chemical formula (201)) was obtained. At this time, the EHDG-SF and MEM molar ratio was 1: 1.5.

(合成例3:[APE−Si][EHDG−S]の合成;イオン結合性塩(1)の合成)
APM−Siの代わりに3−アミノプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業株式会社製、商品名KBE−903、略称:APE−Si)52.7質量部を用いたことを除いては合成例1と同様にして目的とするイオン結合性塩(略称:[APE−Si][EHDG−S];前記化学式(102)で表される化合物)を得た。
1H-NMR(CDCl3、400MHz)δ0.65−0.75(t、2H)、0.83−0.90(m、6H)、1.20−1.42(m、8H)、1.47−1.56(m、1H)、1.77−1.88(m、2H)、2.98−3.07(m、2H)、3.30−3.36(m、2H)、3.55−3.59(t、2H)、3.62−3.65(t、2H)、3.72−3.75(t、2H)、3.78−3.85(m、6H)、4.15−4.18(t、2H)
(合成例4:[MSi−N(Et)][EHDG−S]の合成;イオン結合性塩(1)の合成)
APM−Siの代わりにN−(トリメチルシリル)ジエチルアミン(東京化成工業株式会社製、略称:MSi−N(Et))34.6質量部を用いたことを除いては合成例1と同様にして目的とするイオン結合性塩(略称:[MSi−N(Et)][EHDG−S];前記化学式(113)で表される化合物)を得た。
1H-NMR(CDCl3、400MHz)δ0.08(s、9H)、0.83−0.92(m、6H)、1.20−1.42(m、14H)、
1.47−1.56(m、1H)、3.03−3.12(m、4H)、3.25−3.35(m、2H)、3.45−3.52(t、2H)、3.55−3.59(t、2H)、3.67−3.70(t、2H)、4.09−4.14(t、2H)
(合成例5:[APM−Si][Cum−SO]の合成;イオン結合性塩(1)の合成)
クメンスルホン酸(o−、m−、p−クメンスルホン酸異性体混合物)(テイカ株式会社製、商品名:テイカトックス500、略称:Cum−SOH)200.3質量部にAPM−Si 179.3質量部を添加した後に1時間反応させて、目的とするイオン液体(略称:[APM−Si][Cum−SO];前記化学式(107)で表される化合物)379.6質量部を得た。
1H-NMR(CDCl3、400MHz)δ0.52−0.58(t、2H)、1.20−1.29(m、6H)、1.64−1.71(m、2H)、2.73−2.78(t、2H)、2.87−2.94(m、1H)、3.46(s、9H)、7.19−7.22(d、2H)、7.78−7.81(d、2H)
(合成例6:[APM−Si][1305−S]の合成;イオン結合性塩(1)の合成)
合成例1のEHDG−SFの50%トルエン溶液の代わりに従来公知の方法により合成したポリオキシエチレントリデシルエーテル硫酸エステルアンモニウム(略称:1305−SF;アンモニウムイオンはNH +)の80%メタノール溶液102.7質量部を用いたことを除いては合成例1と同様にして目的とするイオン結合性塩(略称:[APM−Si][1305−S];前記化学式(111)で表される化合物)を得た。
1H-NMR(CDCl3、400MHz)δ0.68−0.90(m、15H)、1.00−1.45(m、21H)、1.50−1.65(m、2H)、1.76−1.88(m、2H)、2.99−3.05(t、2H)、3.42−3.50(m、2H)、3.53−3.75(t、33H)、3.88−3.96(t、1H)、4.13−4.21(t、2H)
(合成例7:[MEM][DOSS]の合成;イオン結合性塩(2)の合成)
ジオクチルフマレート200.0質量部、50%亜硫酸水素アンモニウム水溶液116.4質量部、メタノール37.0質量部、水15.6質量部をオートクレーブに仕込み、120℃に昇温して24時間反応させた。この時の最大圧力は0.25MPaであった。
(Synthesis Example 3: Synthesis of [APE-Si] [EHDG-S]; Synthesis of ion-binding salt (1))
Synthesis Example 1 except that 52.7 parts by mass of 3-aminopropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBE-903, abbreviation: APE-Si) was used instead of APM-Si Similarly, a target ion-binding salt (abbreviation: [APE-Si] [EHDG-S]; compound represented by the above chemical formula (102)) was obtained.
1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz) δ 0.65-0.75 (t, 2H), 0.83-0.90 (m, 6H), 1.20-1.42 (m, 8H), 1.47-1.56 (m, 1H), 1.77- 1.88 (m, 2H), 2.98-3.07 (m, 2H), 3.30-3.36 (m, 2H), 3.55-3.59 (t, 2H), 3.62-3.65 (t, 2H), 3.72-3.75 (t, 2H ), 3.78-3.85 (m, 6H), 4.15-4.18 (t, 2H)
(Synthesis Example 4: Synthesis of [MSi-N (Et) 2 ] [EHDG-S]; Synthesis of Ion Binding Salt (1))
In the same manner as in Synthesis Example 1 except that 34.6 parts by mass of N- (trimethylsilyl) diethylamine (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., abbreviation: MSi-N (Et) 2 ) was used instead of APM-Si. A target ion-binding salt (abbreviation: [MSi-N (Et) 2 ] [EHDG-S]; a compound represented by the above chemical formula (113)) was obtained.
1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz) δ 0.08 (s, 9H), 0.83-0.92 (m, 6H), 1.20-1.42 (m, 14H),
1.47-1.56 (m, 1H), 3.03-3.12 (m, 4H), 3.25-3.35 (m, 2H), 3.45-3.52 (t, 2H), 3.55-3.59 (t, 2H), 3.67-3.70 (t , 2H), 4.09-4.14 (t, 2H)
(Synthesis Example 5: Synthesis of [APM-Si] [Cum-SO 3 ]; Synthesis of ion-binding salt (1))
Cumene sulfonic acid (o-, m-, p-cumene sulfonic acid isomer mixture) (manufactured by Teika Co., Ltd., trade name: Teikatox 500, abbreviation: Cum-SO 3 H) APM-Si 179 in 200.3 parts by mass After adding 3 parts by mass, the reaction is performed for 1 hour, and the target ionic liquid (abbreviation: [APM-Si] [Cum-SO 3 ]; compound represented by the chemical formula (107)) 379.6 parts by mass Got.
1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz) δ 0.52-0.58 (t, 2H), 1.20-1.29 (m, 6H), 1.64-1.71 (m, 2H), 2.73-2.78 (t, 2H), 2.87- 2.94 (m, 1H), 3.46 (s, 9H), 7.19-7.22 (d, 2H), 7.78-7.81 (d, 2H)
(Synthesis Example 6: Synthesis of [APM-Si] [1305-S]; Synthesis of ion-binding salt (1))
80% methanol solution of ammonium polyoxyethylene tridecyl ether sulfate (abbreviation: 1305-SF; ammonium ion is NH 4 + ) synthesized by a conventionally known method instead of the 50% toluene solution of EHDG-SF in Synthesis Example 1 The target ion-binding salt (abbreviation: [APM-Si] [1305-S]; represented by the above chemical formula (111)) is the same as Synthesis Example 1 except that 102.7 parts by mass is used. Compound) was obtained.
1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz) δ 0.68-0.90 (m, 15H), 1.00-1.45 (m, 21H), 1.50-1.65 (m, 2H), 1.76-1.88 (m, 2H), 2.99- 3.05 (t, 2H), 3.42-3.50 (m, 2H), 3.53-3.75 (t, 33H), 3.88-3.96 (t, 1H), 4.13-4.21 (t, 2H)
(Synthesis Example 7: Synthesis of [MEM] [DOSS]; Synthesis of ion-binding salt (2))
An autoclave was charged with 200.0 parts by mass of dioctyl fumarate, 116.4 parts by mass of a 50% aqueous solution of ammonium hydrogen sulfite, 37.0 parts by mass of methanol, and 15.6 parts by mass of water. It was. The maximum pressure at this time was 0.25 MPa.

上記で得られたアンモニウムジオクチルスルフォサクシネート(略称:DOSS−NH)140.0質量部に、MEMを30.4質量部加えた(DOSS−NHとMEMとのモル比は1:1.5)。 30.4 parts by mass of MEM was added to 140.0 parts by mass of ammonium dioctylsulfosuccinate (abbreviation: DOSS-NH 4 ) obtained above (the molar ratio of DOSS-NH 4 to MEM was 1: 1). .5).

仕込み後、80℃で3時間反応させた。反応終了後、メタノール、水および未反応のMEMを減圧留去し(温度:125℃、減圧度:1.33kPa(10mmHg))、目的とするイオン液体(略称:[MEM][DOSS];前記化学式(211)で表される化合物)を115.0質量部得た。   After charging, the mixture was reacted at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the reaction, methanol, water and unreacted MEM were distilled off under reduced pressure (temperature: 125 ° C., degree of vacuum: 1.33 kPa (10 mmHg)), and the desired ionic liquid (abbreviation: [MEM] [DOSS]; 115.0 parts by mass of a compound represented by the chemical formula (211) was obtained.

(参考例1)
20mlガラス瓶に回転子を入れ、アクリディックBU−955(アクリルポリオール、DIC株式会社製、固形分59.9%)83.47質量部、ジブチル錫ジラウレート0.06質量部(樹脂固形分に対して0.1質量%)、トルエン30.0質量部および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]3.97質量部(樹脂固形分に対して7質量%)を加えた。10分混合後、デュラネートTPA−100(イソシアネート、旭化成ケミカルズ株式会社製)6.67質量部をさらに加え、混合液を得た。得られた混合液をガラス板上に膜厚75μmで塗布し、110℃の乾燥機にて30分乾燥し、試験片を得た。
(Reference Example 1)
A rotor is put into a 20 ml glass bottle, and ACRICID BU-955 (acrylic polyol, manufactured by DIC Corporation, solid content 59.9%) 83.47 parts by mass, dibutyltin dilaurate 0.06 parts by mass (based on resin solids) 0.1% by mass), 30.0 parts by mass of toluene, and 3.97 parts by mass of [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 (7% by mass with respect to the solid content of the resin) were added. After mixing for 10 minutes, 6.67 parts by mass of Duranate TPA-100 (isocyanate, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was further added to obtain a mixed solution. The obtained liquid mixture was apply | coated with the film thickness of 75 micrometers on the glass plate, and it dried for 30 minutes with a 110 degreeC dryer, and obtained the test piece.

(比較例1)
上記参考例1において、デュラネートTPA−100(イソシアネート)を添加する前の混合溶液に、KM−860A(鎖状ジメチルシリコーン化合物、信越化学工業株式会社製)の脱水物1.13質量部(樹脂固形分に対して2質量%)をさらに添加したこと以外は、参考例1と同様にして試験片を得た。
(Comparative Example 1)
In Reference Example 1 above, 1.13 parts by mass of dehydrated product of KM-860A (chain dimethylsilicone compound, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to the mixed solution before adding Duranate TPA-100 (isocyanate). A test piece was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that 2% by mass) was further added.

(実施例1)
上記比較例1において、[MEM][EHDG−S]3.97質量部の代わりに、上記合成例1で得た[APM−Si][EHDG−S]0.57質量部(樹脂固形分に対して1質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]3.40質量部(樹脂固形分に対して6質量%)を添加したこと以外は、比較例1と同様にして試験片を得た。
Example 1
In Comparative Example 1 above, instead of [MEM] [EHDG-S] 3.97 parts by mass, [APM-Si] [EHDG-S] 0.57 parts by mass (in terms of resin solids) obtained in Synthesis Example 1 above. 1% by mass) and [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 3.40 parts by mass (6% by mass with respect to resin solids) were added, as in Comparative Example 1. Thus, a test piece was obtained.

(実施例2)
上記実施例1において、[APM−Si][EHDG−S]および[MEM][EHDG−S]の添加量を変更し、それぞれ1.14質量部(樹脂固形分に対して2質量%)および2.83質量部(樹脂固形分に対して5質量%)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして試験片を得た。
(Example 2)
In Example 1 above, the addition amount of [APM-Si] [EHDG-S] and [MEM] [EHDG-S] was changed to 1.14 parts by mass (2% by mass relative to the resin solids) and A test piece was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 2.83 parts by mass (5% by mass with respect to the resin solid content).

(実施例3)
上記実施例1において、[APM−Si][EHDG−S]および[MEM][EHDG−S]の添加量を変更し、それぞれ0.285質量部(樹脂固形分に対して0.5質量%)および3.68質量部(樹脂固形分に対して6.5質量%)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして試験片を得た。
(Example 3)
In Example 1 above, the addition amount of [APM-Si] [EHDG-S] and [MEM] [EHDG-S] was changed to 0.285 parts by mass (0.5% by mass relative to the resin solid content). ) And 3.68 parts by mass (6.5% by mass based on the resin solid content), and a test piece was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例4)
上記実施例1において、[APM−Si][EHDG−S]および[MEM][EHDG−S]の添加量を変更し、それぞれ0.057質量部(樹脂固形分に対して0.1質量%)および3.90質量部(樹脂固形分に対して6.9質量%)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして試験片を得た。
Example 4
In Example 1 above, the addition amount of [APM-Si] [EHDG-S] and [MEM] [EHDG-S] was changed to 0.057 parts by mass (0.1% by mass relative to the resin solid content). ) And 3.90 parts by mass (6.9% by mass relative to the resin solid content), and a test piece was obtained in the same manner as in Example 1.

(比較例2)
上記参考例1において、デュラネートTPA−100(イソシアネート)を添加する前の混合溶液に、KF−6003(ヒドロキシシリコーン化合物、信越化学工業株式会社製)1.13質量部(樹脂固形分に対して2質量%)をさらに添加し、デュラネートTPA−100(イソシアネート、旭化成ケミカルズ株式会社製)の添加量を6.75質量部に変更したこと以外は、参考例1と同様にして試験片を得た。なお、上記において、シリコーン化合物としてのKF−6003は、両末端にヒドロキシ基を含み、ポリオールと同様の作用を示す。よって、シリコーン化合物のモル数分だけ、イソシアネートの添加量を比較例1よりも多くしている。
(Comparative Example 2)
In Reference Example 1 above, 1.13 parts by mass of KF-6003 (hydroxysilicone compound, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (2 relative to the resin solids) was added to the mixed solution before adding Duranate TPA-100 (isocyanate). A test piece was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the addition amount of Duranate TPA-100 (isocyanate, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was changed to 6.75 parts by mass. In addition, in the above, KF-6003 as a silicone compound contains a hydroxyl group at both ends and exhibits the same action as a polyol. Therefore, the amount of isocyanate added is larger than that of Comparative Example 1 by the number of moles of the silicone compound.

(実施例5)
上記比較例2において、[MEM][EHDG−S]3.97質量部の代わりに、上記合成例1で得た[APM−Si][EHDG−S]1.14質量部(樹脂固形分に対して2質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.83質量部(樹脂固形分に対して5質量%)を添加したこと以外は、比較例2と同様にして試験片を得た。
(Example 5)
In Comparative Example 2, instead of [MEM] [EHDG-S] 3.97 parts by mass, [APM-Si] [EHDG-S] 1.14 parts by mass obtained in Synthesis Example 1 (in terms of resin solids) Comparative Example 2 except that 2% by mass) and 2.83 parts by mass of [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 (5% by mass with respect to the resin solid content) were added. Thus, a test piece was obtained.

(参考例2)
20mlガラス瓶に回転子を入れ、ダイヤナールLR−186(アクリル樹脂、三菱レイヨン株式会社製、固形分46.3%)64.73質量部、サイマックUS−350(シリコーン−アクリル樹脂、東亞合成株式会社製、固形分32.3%)65.02質量部、2−ブタノン25.2質量部を加え、10分混合した。得られた混合液をガラス板上に膜厚75μmで塗布し110℃の乾燥機にて10分乾燥し、試験片を得た。
(Reference Example 2)
A rotator is placed in a 20 ml glass bottle, Dianal LR-186 (acrylic resin, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., solid content: 46.3%) 64.73 parts by mass, Cymac US-350 (silicone-acrylic resin, Toagosei Co., Ltd.) Manufactured, 32.3% solid content) 65.02 parts by mass and 2-butanone 25.2 parts by mass were added and mixed for 10 minutes. The obtained mixed solution was applied on a glass plate with a film thickness of 75 μm and dried for 10 minutes with a dryer at 110 ° C. to obtain a test piece.

(比較例3)
上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)をさらに添加したこと以外は、参考例2と同様にして試験片を得た。
(Comparative Example 3)
Test piece in the same manner as in Reference Example 2 except that 2.10 parts by mass of [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 (4.1% by mass with respect to the resin solid content) was further added. Got.

(実施例6)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例1で得た[APM−Si][EHDG−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 6)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APM-Si] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 1 above (0.8% by mass relative to the resin solid content) ) And [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass (4.1% by mass with respect to the resin solid content) obtained in Synthesis Example 2 were added, and the test was conducted in the same manner as in Comparative Example 3. I got a piece.

(実施例7)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例5で得た[APM−Si][Cum−SO]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 7)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APM-Si] [Cum-SO 3 ] obtained in Synthesis Example 5 above (0.8 parts by mass relative to the resin solid content) %) And [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass (4.1% by mass with respect to the resin solid content) obtained in Synthesis Example 2 were added in the same manner as in Comparative Example 3. A specimen was obtained.

(実施例8)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例6で得た[APM−Si][1305−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 8)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APM-Si] [1305-S] obtained in Synthesis Example 6 above (0.8% by mass relative to the resin solid content) ) And [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass (4.1% by mass with respect to the resin solid content) obtained in Synthesis Example 2 were added, and the test was conducted in the same manner as in Comparative Example 3. I got a piece.

(実施例9)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例3で得た[APE−Si][EHDG−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
Example 9
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APE-Si] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 3 above (0.8% by mass relative to the resin solid content) ) And [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass (4.1% by mass with respect to the resin solid content) obtained in Synthesis Example 2 were added, and the test was conducted in the same manner as in Comparative Example 3. I got a piece.

(実施例10)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例4で得た[MSi−N(Et)][EHDG−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 10)
Instead of [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass, [MSi-N (Et) 2 ] [EHDG-S] 0.42 parts by mass (0 with respect to the resin solid content) obtained in Synthesis Example 4 above. 0.8 mass%) and [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass (4.1 mass% based on the resin solid content) obtained in Synthesis Example 2 above, and Comparative Example 3 A test piece was obtained in the same manner.

(実施例11)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例1で得た[APM−Si][EHDG−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例7で得た[MEM][DOSS]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 11)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APM-Si] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 1 above (0.8% by mass relative to the resin solid content) ) And 2.10 parts by mass of [MEM] [DOSS] obtained in Synthesis Example 7 (4.1% by mass with respect to the resin solid content) were added in the same manner as in Comparative Example 3 to obtain a test piece. Obtained.

(比較例4)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例7で得た[MEM][DOSS]2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Comparative Example 4)
Instead of [MEM] [EHDG-S] 2.10 parts by mass, 2.10 parts by mass of [MEM] [DOSS] obtained in Synthesis Example 7 (4.1% by mass with respect to the resin solid content) was added. Except that, a test piece was obtained in the same manner as in Comparative Example 3.

(実施例12)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりに上記合成例5で得た[APM−Si][Cum−SO]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)および上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]1.68質量部(樹脂固形分に対して3.3質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Example 12)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 0.42 parts by mass of [APM-Si] [Cum-SO 3 ] obtained in Synthesis Example 5 above (0.8 parts by mass relative to the resin solid content) %) And [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 1.68 parts by mass (3.3% by mass with respect to the resin solid content) were added in the same manner as in Comparative Example 3. A specimen was obtained.

(比較例5)
[MEM][EHDG−S]2.10質量部の代わりにコータミン24P(ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、花王株式会社製、固形分24.0%)の脱溶媒物2.10質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を添加したこと以外は、比較例3と同様にして試験片を得た。
(Comparative Example 5)
[MEM] [EHDG-S] Instead of 2.10 parts by mass, 2.10 parts by mass of a desolvate of Cotamine 24P (lauryltrimethylammonium chloride, manufactured by Kao Corporation, solid content 24.0%) (resin solid content) A test piece was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that 4.1% by mass) was added.

(比較例6)
20mlガラス瓶に回転子を入れ、バイロン20SS(ポリエステル樹脂、東洋紡績株式会社製、固形分35.6%)117.98質量部、サイマックUS−350(シリコーン−アクリル樹脂、東亞合成株式会社製、固形分32.3%)65.02質量部、2−ブタノン25.2質量部、上記合成例2で得た[MEM][EHDG−S]1.26質量部(樹脂固形分に対して4.1質量%)を加え、10分混合した。得られた混合液をガラス板上に膜厚75μmで塗布し110℃の乾燥機にて10分乾燥し、試験片を得た。
(Comparative Example 6)
A rotor is put into a 20 ml glass bottle, Byron 20SS (polyester resin, manufactured by Toyobo Co., Ltd., solid content 35.6%) 117.98 parts by mass, Cymac US-350 (silicone-acrylic resin, manufactured by Toagosei Co., Ltd., solid) Min. 32.3%) 65.02 parts by mass, 2-butanone 25.2 parts by mass, 1.26 parts by mass of [MEM] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 2 (4. 1% by mass) and mixed for 10 minutes. The obtained mixed solution was applied on a glass plate with a film thickness of 75 μm and dried for 10 minutes with a dryer at 110 ° C. to obtain a test piece.

(実施例13)
上記合成例1で得た[APM−Si][EHDG−S]0.42質量部(樹脂固形分に対して0.8質量%)をさらに添加したこと以外は、比較例6と同様にして試験片を得た。
(Example 13)
[APM-Si] [EHDG-S] obtained in Synthesis Example 1 was added in the same manner as Comparative Example 6 except that 0.42 parts by mass (0.8% by mass relative to the resin solid content) was further added. A specimen was obtained.

上記参考例、実施例および比較例において製造した樹脂組成物(試験片)の組成を表1〜表3に示す。なお、表中の「−」は、当該成分が含まれていないことを示す。   Tables 1 to 3 show the compositions of the resin compositions (test pieces) produced in the above Reference Examples, Examples and Comparative Examples. In addition, "-" in a table | surface shows that the said component is not contained.

≪評価≫
上記参考例、実施例および比較例で得られた樹脂組成物の帯電防止性、耐久性および接触角を下記の方法によって評価した。測定結果を表1〜表3に示す。なお、表中の「−」は、当該評価項目について評価を行っていないことを示す。
≪Evaluation≫
The antistatic property, durability and contact angle of the resin compositions obtained in the above Reference Examples, Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods. The measurement results are shown in Tables 1 to 3. In addition, “-” in the table indicates that the evaluation item is not evaluated.

[表面抵抗率の測定(帯電防止性試験)]
作製後の試験片の表面抵抗率を、室温23℃、室湿50%RHの環境下において、株式会社三菱化学アナリテック製高抵抗率計ハイレスターUPおよびURSプローブを用い、印加電圧250Vにて測定した。
[Measurement of surface resistivity (antistatic test)]
The surface resistivity of the prepared test piece was measured at an applied voltage of 250 V using a high resistivity meter Hirester UP and URS probe manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. in an environment of room temperature 23 ° C. and room humidity 50% RH. It was measured.

[水洗後の表面抵抗率の測定(耐久性試験)]
水1Lに中性洗剤5滴を加えた洗浄水をスポンジに湿らせ、このスポンジで試験片(実施例1の試験片のみ)を10回擦り、水道水に次いでイオン交換水の順にすすぎ、水滴を拭き取った後に110℃で10分間乾燥させた。この工程を3回繰り返した後の試験片の表面固有抵抗率を測定した。なお、測定は、上記[表面抵抗率の測定]と同様にして行った。
[Measurement of surface resistivity after water washing (durability test)]
Washing water with 5 drops of neutral detergent added to 1 L of water and moistening the sponge with this sponge, rubbing the test piece (only the test piece of Example 1) 10 times, rinsing tap water followed by ion-exchanged water, And then dried at 110 ° C. for 10 minutes. The surface resistivity of the test piece after this process was repeated three times was measured. The measurement was performed in the same manner as the above [Measurement of surface resistivity].

[接触角の測定]
作製後の試験片における水滴の接触角を、接触角測定器CA−XP型(協和界面科学株式会社製)を用い、マイクロシリンジから水滴を滴下して30秒後の水との接触角を測定することにより評価した。なお、接触角の測定値が90°以上であれば、樹脂に対して十分に撥水性が付与されていることを意味する。
[Measurement of contact angle]
The contact angle of water droplets in the test piece after fabrication was measured by using a contact angle measuring device CA-XP type (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) and dropping the water droplets from a microsyringe and measuring the contact angle with water 30 seconds later. It was evaluated by doing. In addition, if the measured value of a contact angle is 90 degrees or more, it means that water repellency is sufficiently imparted to the resin.

まず、上記表1の参考例1と比較例1との比較より、シリコーン化合物を含む樹脂組成物は、帯電防止性が極めて低下することが分かる。これに対し、比較例1と実施例1〜4との対比により、イオン結合性塩(1)を添加することにより、帯電防止性が極めて向上するという結果が得られた。特に、実施例3として、イオン結合性塩(1)を、樹脂(ポリオールとイソシアネートとの重合反応により生成したウレタン樹脂)に対して6.5質量%(樹脂100質量部に対してイオン結合性塩(1)を6.5質量部)添加したとき、樹脂組成物の帯電防止性は最も向上した。   First, it is understood from the comparison between Reference Example 1 and Comparative Example 1 in Table 1 that the antistatic property of the resin composition containing a silicone compound is extremely lowered. On the other hand, as a result of comparison between Comparative Example 1 and Examples 1 to 4, the result that the antistatic property was greatly improved by adding the ion binding salt (1) was obtained. In particular, as Example 3, the ion-binding salt (1) was 6.5% by mass with respect to the resin (the urethane resin produced by the polymerization reaction of polyol and isocyanate) (ion-binding property with respect to 100 parts by mass of the resin). When 6.5 parts by mass of salt (1) was added, the antistatic property of the resin composition was most improved.

また、上記実施例1では、三回水洗を行った試験片の帯電防止性もまた評価したが、水洗後も帯電防止性がほぼ低下せず、良好な耐久性を有していることが示された。この結果は、本発明に係るイオン結合性塩(1)が、シリコーン化合物を含む樹脂組成物と良好な親和性を保持しつつ、帯電防止性を向上させていることを示している。特に、上記実施例1において用いたイオン結合性塩(1)は、ケイ素上にアルコキシ基を持つため、当該基が、ウレタン樹脂の重合時や乾燥時に反応してネットワークを形成し、上記のような良好な帯電防止性を維持する効果(耐久性)が高いと推測される。   Further, in Example 1 above, the antistatic property of the test piece that had been washed three times with water was also evaluated, but the antistatic property did not substantially decrease even after the water washing, indicating that it has good durability. It was done. This result shows that the ion-binding salt (1) according to the present invention improves the antistatic property while maintaining good affinity with the resin composition containing the silicone compound. In particular, since the ion-binding salt (1) used in Example 1 has an alkoxy group on silicon, the group reacts during the polymerization or drying of the urethane resin to form a network, as described above. It is presumed that the effect (durability) for maintaining good antistatic properties is high.

さらに、比較例2および実施例5は、比較例1および実施例1〜4とは異なるシリコーン化合物を含む樹脂組成物であり、ヒドロキシシリコーン化合物を含む。そして、実施例5の結果より、樹脂組成物に含まれるシリコーン化合物としてヒドロキシシリコーン化合物を用いた場合であっても、本発明のイオン結合性塩(1)によって、帯電防止性を向上させられることが確認された。   Furthermore, Comparative Example 2 and Example 5 are resin compositions containing a silicone compound different from Comparative Example 1 and Examples 1 to 4, and contain a hydroxysilicone compound. And from the result of Example 5, even if it is a case where a hydroxy silicone compound is used as a silicone compound contained in a resin composition, antistatic property can be improved by the ion-binding salt (1) of the present invention. Was confirmed.

また、表2および表3に示すように、樹脂としてウレタン樹脂以外の樹脂(表2ではアクリル樹脂とシリコーン−アクリル樹脂との混合物、表3ではポリエステル樹脂とシリコーン−アクリル樹脂との混合物)を用いた場合や、イオン結合性塩(1)として種々の構造を有するものを用いた場合であっても、表1と同様に帯電防止性の向上効果が奏されることが確認された。なお、表2および表3に示すように、本発明に係るイオン結合性塩を配合したとしても、接触角は十分に大きい値に維持されていることから、本発明に係るイオン結合性塩の添加によって、シリコーン化合物またはフッ素系化合物を添加する際の本来の目的である撥水性に悪影響を及ぼす虞はないことも確認された。   As shown in Tables 2 and 3, resins other than urethane resin (in Table 2, a mixture of acrylic resin and silicone-acrylic resin, in Table 3, a mixture of polyester resin and silicone-acrylic resin) are used. It was confirmed that the effect of improving the antistatic property was exhibited in the same manner as in Table 1 even when the ionic bond salt (1) had various structures. As shown in Tables 2 and 3, even when the ion binding salt according to the present invention is blended, the contact angle is maintained at a sufficiently large value. It has also been confirmed that the addition has no possibility of adversely affecting the water repellency, which is the original purpose when adding a silicone compound or a fluorine-based compound.

以上より、本発明のイオン結合性塩(1)(または、さらに必要に応じてイオン結合性塩(2)を含む、イオン結合性塩組成物)を用いることにより、高価な導電性ポリマーや、樹脂の軽量性や色調を損なう金属を用いることなく、シリコーン化合物を含む樹脂組成物の帯電防止性を向上させることができ、さらにその帯電防止性は、耐久性にも優れることが示された。   As described above, by using the ion-binding salt (1) of the present invention (or an ion-binding salt composition further containing an ion-binding salt (2) as necessary), an expensive conductive polymer, It was shown that the antistatic property of the resin composition containing the silicone compound can be improved without using a metal that impairs the lightness and color tone of the resin, and the antistatic property is excellent in durability.

Claims (10)

下記式(1)で示される、イオン結合性塩:
上記式(1)中、
は、アミノ基またはイミノ基を含有するシラン化合物に由来するカチオンであり;
上記式(1)中、Tは、下記式(t−1):
上記式(t−1)中、
は、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、
は、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
sは、0〜50の整数である、
で示される硫酸エステルアニオン、
下記式(t−2):
上記式(t−2)中、
およびRは、それぞれ独立して、水素原子、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、この際、RおよびRは、同時に水素原子ではなく、
およびAは、それぞれ独立して、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
tおよびuは、それぞれ独立して、0〜50の整数である、
で示されるリン酸エステルアニオン、または、
下記式(t−3):
上記式(t−3)中、
は、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数7〜31のアリールアルキル基であり、
は、直鎖状または分枝状の炭素原子数2〜4のアルキレン基であり、
vは、0〜50の整数である、
で示されるスルホン酸アニオンである。
Ion-binding salt represented by the following formula (1):
In the above formula (1),
Q + is a cation derived from a silane compound containing an amino group or an imino group;
In the above formula (1), T represents the following formula (t-1):
In the above formula (t-1),
R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon An aryl group having 6 to 30 atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms;
A 1 is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
s is an integer from 0 to 50,
Sulfate anion represented by
Following formula (t-2):
In the above formula (t-2),
R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. A group, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms, wherein R 2 and R 3 Is not a hydrogen atom at the same time,
A 2 and A 3 are each independently a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
t and u are each independently an integer of 0 to 50;
A phosphate ester anion represented by
The following formula (t-3):
In the above formula (t-3),
R 4 represents a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon An aryl group having 6 to 30 atoms, or a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 31 carbon atoms;
A 4 is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms,
v is an integer from 0 to 50,
It is a sulfonate anion shown by.
上記式(1)中、
は、下記式(q−1):
上記式(q−1)中、
Xは、−CH−または酸素原子(−O−)であり、
Yは、−NH−であり、
Zは、−N(Rまたは−N=C(Rであり、
は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基(−OR、この際、Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基を表わす)であり、
は、それぞれ独立して、水素原子、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基(−OR、この際、Rは、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリール基を表わす)であり、
mは0〜5の整数であり、
nは、0〜5の整数であり、
qは、0または1であり、
rは、0または1である、
で示される化合物に由来するカチオンである、請求項1に記載のイオン結合性塩。
In the above formula (1),
Q + represents the following formula (q-1):
In the above formula (q-1),
X is —CH 2 — or an oxygen atom (—O—);
Y is -NH-,
Z is —N (R 6 ) 2 or —N═C (R 6 ) 2 ;
R 5 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms. Groups, substituted or unsubstituted cycloalkyl groups having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy groups having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted carbon atoms An aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms (-OR 7 , wherein R 7 is a substituted or unsubstituted carbon atom; Represents 6 to 30 aryl groups),
R 6 each independently represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, substituted Substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted 6 to 6 carbon atoms 30 aryl groups, or substituted or unsubstituted aryloxy groups having 6 to 30 carbon atoms (-OR 8 , wherein R 8 is substituted or unsubstituted carbon atoms having 6 to 30 carbon atoms. Represents an aryl group of
m is an integer from 0 to 5,
n is an integer of 0 to 5,
q is 0 or 1;
r is 0 or 1;
The ion-binding salt according to claim 1, which is a cation derived from the compound represented by:
の少なくとも一つがヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基である、請求項2に記載のイオン結合性塩。 At least one of R 5 is a hydroxy group, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkoxy group having 3 to 20 carbon atoms, or a substituted group The ion-binding salt according to claim 2, which is a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms. 前記式(q−1)中、
Xは、−CH−であり、
Zは、−N(Rであり、
は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数1〜20個のアルコキシ基、置換されているかもしくは非置換の炭素原子数3〜20のシクロアルコキシ基、または置換されているかもしくは非置換の炭素原子数6〜30のアリールオキシ基であり、
は、水素原子であり、
mは0〜3の整数であり、
nは、0であり、
qは、0または1であり、
rは、0である、請求項2または3に記載のイオン結合性塩。
In the formula (q-1),
X is —CH 2 —;
Z is —N (R 6 ) 2 ;
R 5 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cyclohexane having 3 to 20 carbon atoms. An alkoxy group, or a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms,
R 6 is a hydrogen atom,
m is an integer from 0 to 3,
n is 0;
q is 0 or 1;
The ion-binding salt according to claim 2 or 3, wherein r is 0.
請求項1〜4のいずれか1項に記載のイオン結合性塩と、下記式(2)で示されるイオン結合性塩とを含む、イオン結合性塩組成物:
上記式(2)中、
(Q’)はアンモニウムイオン、イミダゾリウムイオン、ピリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、ピロリニウムイオン、ピラジニウムイオン、ピリミジニウムイオン、トリアゾリウムイオン、トリアジニウムイオン、キノリニウムイオン、イソキノリニウムイオン、インドリニウムイオン、キノキサリニウムイオン、ピペラジニウムイオン、オキサゾリニウムイオン、チアゾリニウムイオン、およびモルホリニウムイオンからなる群より選択される少なくとも1種であり、かつ、上記式(1)中のQとは異なる構造であり、
(T’)は、上記式(t−1)で示される硫酸エステルアニオン、上記式(t−2)で示されるリン酸エステルアニオン、または上記式(t−3)で示されるスルホン酸アニオンである。
An ion-binding salt composition comprising the ion-binding salt according to any one of claims 1 to 4 and an ion-binding salt represented by the following formula (2):
In the above formula (2),
(Q ′) + is ammonium ion, imidazolium ion, pyridinium ion, pyrrolidinium ion, pyrrolium ion, pyrazinium ion, pyrimidinium ion, triazolium ion, triazinium ion, quinolinium ion, isoquinolinium And at least one selected from the group consisting of ions, indolinium ions, quinoxalinium ions, piperazinium ions, oxazolinium ions, thiazolinium ions, and morpholinium ions, and the above formula (1) ) In the structure different from Q +
(T ′) represents a sulfate ester anion represented by the above formula (t-1), a phosphate ester anion represented by the above formula (t-2), or a sulfonate anion represented by the above formula (t-3). It is.
請求項1〜4のいずれか1項に記載のイオン結合性塩、または請求項5に記載のイオン結合性塩組成物を含む、帯電防止剤。   An antistatic agent comprising the ion-binding salt according to any one of claims 1 to 4 or the ion-binding salt composition according to claim 5. シリコーン化合物またはフッ素系化合物を含有する樹脂組成物用の帯電防止剤である、請求項6に記載の帯電防止剤。   The antistatic agent according to claim 6, which is an antistatic agent for a resin composition containing a silicone compound or a fluorine-based compound. 請求項6に記載の帯電防止剤と、
樹脂と、
シリコーン化合物またはフッ素系化合物と、を含む、樹脂組成物。
An antistatic agent according to claim 6;
Resin,
A resin composition comprising a silicone compound or a fluorine compound.
前記帯電防止剤の含有量は、前記樹脂100質量部に対して0.1〜70質量部である、請求項8に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 8, wherein the content of the antistatic agent is 0.1 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. 前記樹脂が、ウレタン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、スチレン樹脂およびポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項8または9に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 8 or 9, wherein the resin includes at least one selected from the group consisting of a urethane resin, a (meth) acrylic resin, a styrene resin, and a polyester resin.
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