JP2016024107A

JP2016024107A - Vibration sensor unit

Info

Publication number: JP2016024107A
Application number: JP2014149585A
Authority: JP
Inventors: 茂葛西; Shigeru Kasai; 宗一朗高田; Soichiro Takata; 孝寛久村; Takahiro Hisamura; 純一郎又賀; Junichiro Mataga; 慎冨永; Shin Tominaga
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2014-07-23
Filing date: 2014-07-23
Publication date: 2016-02-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibration sensor unit capable of detecting the vibration to be detected, with high accuracy.SOLUTION: A vibration sensor unit 100 comprises: a vibration sensor for detecting a vibration; a base for supporting the vibration sensor; a resonance member provided between the vibration sensor and the base, the first face of which is in contact with the vibration sensor, and the second face located opposite the first face is in contact with the base; and a suppression member provided adjoining the side face of the resonance member.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、物体を伝搬する振動を検知するセンサユニット（以下、「振動センサユニット」とする）に関する。 The present invention relates to a sensor unit (hereinafter referred to as “vibration sensor unit”) that detects vibration propagating through an object.

構造物を伝搬する振動を検知することにより、その構造物の異常を検知する手法が提案されている。一例として、配管からの流体の漏洩に起因する振動を検知することにより、その配管からの流体の漏洩を検知する手法がある。この手法においては、配管の振動を検知するセンサは、配管からの流体の漏洩に起因する振動を精度よく検知することが求められる。 There has been proposed a method of detecting an abnormality of a structure by detecting vibration propagating through the structure. As an example, there is a method of detecting a fluid leak from a pipe by detecting a vibration caused by the fluid leak from the pipe. In this method, a sensor that detects vibration of a pipe is required to accurately detect vibration caused by leakage of fluid from the pipe.

特許文献１には、筐体内に圧電素子を内蔵した検出部と、剛性材料よりなる台座部とを、軟性材料よりなるメカニカル共振部材を介して連結した漏洩音検出装置が記載されている。特許文献１の漏洩音検知装置は、メカニカル共振部材において設定値近傍の低周波数成分を増幅させ、それ以外の高周波成分を大幅に減衰させる。 Patent Document 1 describes a leakage sound detection device in which a detection unit in which a piezoelectric element is built in a housing and a pedestal unit made of a rigid material are connected via a mechanical resonance member made of a soft material. The leak sound detection device of Patent Document 1 amplifies low frequency components near a set value in a mechanical resonance member, and significantly attenuates other high frequency components.

特開平６−２８１５３０号公報JP-A-6-281530

特許文献１に記載された漏洩音検出装置において、軟性材料からなるメカニカル部材は、揺動しやすく、漏水に伴う振動とは別の振動を発生させてしまう。そのため、特許文献１に記載された漏洩音検出装置は、検知性能が低下する場合があるという課題がある。 In the leakage sound detection apparatus described in Patent Document 1, the mechanical member made of a soft material easily swings and generates vibrations different from vibrations associated with water leakage. Therefore, the leakage sound detection device described in Patent Document 1 has a problem that the detection performance may be deteriorated.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、検知対象となる振動を高い精度で検知することができる振動センサユニットを提供することを主たる目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its main object to provide a vibration sensor unit that can detect vibrations to be detected with high accuracy.

本発明の一態様における振動センサユニットは、振動を検知する振動センサと、振動センサを支持する基台と、振動センサ及び基台の間に設けられ、第一の面が振動センサに接し、第一面と反対側に位置する第二の面が基台に接する共振部材と、共振部材の側面に接して設けられる抑制部材とを備える。 A vibration sensor unit according to an aspect of the present invention is provided between a vibration sensor that detects vibration, a base that supports the vibration sensor, the vibration sensor and the base, and a first surface is in contact with the vibration sensor, The second surface located on the opposite side of the one surface includes a resonance member that is in contact with the base, and a suppression member that is provided in contact with the side surface of the resonance member.

本発明によると、検知対象となる振動を高い精度で検知することができる振動センサユニットを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the vibration sensor unit which can detect the vibration used as detection object with high precision can be provided.

本発明の第１の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the vibration sensor unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure at the time of seeing the support body contained in the vibration sensor unit in the 1st Embodiment of this invention from the side surface. 本発明の第１の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体のＡ−Ａ方向の断面図である。It is sectional drawing of the AA direction of the support body contained in the vibration sensor unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における振動センサユニットの変形例の側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the modification of the vibration sensor unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における振動センサユニットの変形例に含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure at the time of seeing the support body contained in the modification of the vibration sensor unit in the 1st Embodiment of this invention from the side surface. 本発明の第２の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the vibration sensor unit in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the vibration sensor unit in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における振動センサユニットの基台及び抑制部材の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the base of a vibration sensor unit and the suppression member in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における振動センサユニットに含まれる共振部材及び抑制部材のＢ−Ｂ方向の断面図である。It is sectional drawing of the BB direction of the resonance member and suppression member which are contained in the vibration sensor unit in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における振動センサユニット及びその変形例に含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure at the time of seeing the support body contained in the vibration sensor unit and its modification in the 3rd Embodiment of this invention from the side surface. 本発明の第４の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the vibration sensor unit in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。It is sectional drawing from the side surface direction of the vibration sensor unit in the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure at the time of seeing the support body contained in the vibration sensor unit in the 5th Embodiment of this invention from the side surface. 本発明の実施例１における周波数応答関数の例である。It is an example of the frequency response function in Example 1 of this invention. 本発明の実施例２において各振動センサユニットにて計測される加速度応答の結果を示す。The result of the acceleration response measured in each vibration sensor unit in Example 2 of this invention is shown.

本発明の各実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニットを示す図である。図２は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。図３は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体のＡ−Ａ方向の断面図である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
(First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram showing a vibration sensor unit according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a configuration when the support included in the vibration sensor unit according to the first embodiment of the present invention is viewed from the side. FIG. 3 is a cross-sectional view of the support included in the vibration sensor unit according to the first embodiment of the present invention in the AA direction.

図１及び図２に示すとおり、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００は、振動センサ１１０と、基台１４０と、共振部材１３０と、抑制部材１５０とを備える。振動センサ１１０は振動を検知する。図１に示す振動センサユニットにおいては、振動センサ１１０は、例えば検知素子１１１と、支持板１１２とを有する。基台１４０は、振動センサ１１０を支持する。共振部材１３０は、振動センサ１１０及び基台１４０の間に設けられ、共振部材１３０の第一の面が振動センサ１１０に接し、当該第一の面と反対側に位置する第二の面が基台１４０に接するように設けられる。抑制部材１５０は、共振部材１３０に接して設けられる。図１に示す振動センサユニットにおいては、抑制部材１５０は、基台１４０と一体に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the vibration sensor unit 100 according to the first embodiment of the present invention includes a vibration sensor 110, a base 140, a resonance member 130, and a suppression member 150. The vibration sensor 110 detects vibration. In the vibration sensor unit shown in FIG. 1, the vibration sensor 110 includes, for example, a detection element 111 and a support plate 112. The base 140 supports the vibration sensor 110. The resonance member 130 is provided between the vibration sensor 110 and the base 140, the first surface of the resonance member 130 is in contact with the vibration sensor 110, and the second surface located on the opposite side of the first surface is the base. It is provided in contact with the base 140. The suppression member 150 is provided in contact with the resonance member 130. In the vibration sensor unit shown in FIG. 1, the suppression member 150 is provided integrally with the base 140.

なお、上記説明した振動センサユニットの各構成要素は、例えば収容部材１６０に収容される。図１に示す例では、収容部材１６０は、例えば上蓋１６１及び下蓋１６２より構成される。 In addition, each component of the vibration sensor unit described above is accommodated in the accommodating member 160, for example. In the example illustrated in FIG. 1, the housing member 160 is configured by, for example, an upper lid 161 and a lower lid 162.

また、本実施形態において、振動センサ１１０以外の要素は、「振動センサ筐体」と総称される場合がある。また、共振部材１３０、基台１４０及び抑制部材１５０は、「支持体」と総称される場合がある。支持体は、本実施形態における振動センサユニット１００において、振動センサ１１０を支持する。 In the present embodiment, elements other than the vibration sensor 110 may be collectively referred to as “vibration sensor housing”. In addition, the resonance member 130, the base 140, and the suppression member 150 may be collectively referred to as “support”. The support supports the vibration sensor 110 in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment.

振動センサ１１０は、振動を検知する。本実施形態において、振動センサ１１０は、例えば図１の上下方向（すなわち、振動センサ１１０が接する共振部材１３０の第一の面と交わる方向）の振動を検知する。振動センサ１１０は、例えば圧電式の振動センサが用いられる。ただし、振動センサ１１０は、これ以外の任意の種類のセンサであってもよい。 The vibration sensor 110 detects vibration. In the present embodiment, the vibration sensor 110 detects, for example, vibration in the vertical direction in FIG. 1 (that is, the direction intersecting the first surface of the resonance member 130 with which the vibration sensor 110 is in contact). As the vibration sensor 110, for example, a piezoelectric vibration sensor is used. However, the vibration sensor 110 may be any other type of sensor.

本実施形態において、振動センサ１１０は、先に説明したとおり、例えば検知素子１１１と、支持板１１２とを有する。検知素子１１１は、振動の検知に応じて所定の信号を出力する。検知素子１１１は、例えば圧電素子が用いられる。支持板１１２は、検知素子１１１を支持する。支持板１１２は、例えば一つの面に検知素子１１１が載置されることによって、検知素子１１１を支持する。支持板１１２は、例えば金属を用いて形成される。 In the present embodiment, the vibration sensor 110 includes, for example, the detection element 111 and the support plate 112 as described above. The detection element 111 outputs a predetermined signal in response to detection of vibration. As the detection element 111, for example, a piezoelectric element is used. The support plate 112 supports the detection element 111. The support plate 112 supports the detection element 111 by placing the detection element 111 on one surface, for example. The support plate 112 is formed using, for example, metal.

基台１４０は、振動センサ１１０を支持する。基台１４０は、例えばボルト１７２を用いて振動センサ１１０の支持板１１２と連結することによって、振動センサ１１０を支持する。ただし、基台１４０は、これ以外の方法によって支持板１１２を支持することができる。例えば、基台１４０は、例えばボルト１７２以外の部材によって振動センサ１１０の支持板１１２と連結することによって、支持板１１２を支持することができる。別の例として、基台１４０は、基台１４０又は振動センサ１１０の支持板１１２の少なくとも一方に突出した部分を設けるなどして、振動センサ１１０を直接支持することができる。また、基台１４０は、後述する共振部材１３０を介して振動センサ１１０を支持することができる。なお、基台１４０は、例えば金属または樹脂により形成される。 The base 140 supports the vibration sensor 110. The base 140 supports the vibration sensor 110 by connecting to the support plate 112 of the vibration sensor 110 using, for example, a bolt 172. However, the base 140 can support the support plate 112 by other methods. For example, the base 140 can support the support plate 112 by being connected to the support plate 112 of the vibration sensor 110 by a member other than the bolt 172, for example. As another example, the base 140 can directly support the vibration sensor 110 by providing a protruding portion on at least one of the base 140 or the support plate 112 of the vibration sensor 110. Further, the base 140 can support the vibration sensor 110 via a resonance member 130 described later. Note that the base 140 is made of, for example, metal or resin.

共振部材１３０は、主に振動センサ１１０にて検知する振動を増幅させる。共振部材１３０は、振動センサ１１０及び基台１４０の間に設けられる。すなわち、図１に示す振動センサユニット１００の例において、共振部材１３０は、振動センサ１１０及び基台１４０の間に挟み込まれているといえる。また、共振部材１３０は、例えば第一の面と、第一の面に対して当該共振部材１３０の反対側に位置する第二の面とを有する。すなわち、この例では、第一及び第二の面は、それぞれ対向する位置関係にあり、互いに反対側を向いている。この場合に、共振部材１３０の第一の面は、例えば振動センサ１１０の支持板１１２に接する。共振部材１３０の第二の面は、基台１４０に接する。このような構成とすることで、共振部材１３０は、基台１４０から伝搬された振動を、増幅させて振動センサ１１０に伝える。なお、共振部材１３０は、例えば重合体であるシリコーンゴムやウレタン等を含む高分子材が用いられる。共振部材１３０としてシリコーンゴムを用いることによって、高温多湿な環境など、振動センサユニット１００が様々な環境に設置された場合における共振部材１３０の耐久性の向上や長寿命化が可能となる。共振部材１３０は、検知する振動や増幅させる周波数帯域、振動センサユニット１００に想定される寿命、振動センサユニット１００が設置される環境等に応じて適宜必要な材料が用いられる。 The resonance member 130 amplifies the vibration detected mainly by the vibration sensor 110. The resonance member 130 is provided between the vibration sensor 110 and the base 140. That is, in the example of the vibration sensor unit 100 shown in FIG. 1, it can be said that the resonance member 130 is sandwiched between the vibration sensor 110 and the base 140. The resonance member 130 has, for example, a first surface and a second surface located on the opposite side of the resonance member 130 with respect to the first surface. That is, in this example, the first and second surfaces are in a positional relationship facing each other, and face the opposite sides. In this case, the first surface of the resonance member 130 is in contact with the support plate 112 of the vibration sensor 110, for example. The second surface of the resonance member 130 is in contact with the base 140. With this configuration, the resonance member 130 amplifies the vibration propagated from the base 140 and transmits the amplified vibration to the vibration sensor 110. For the resonance member 130, for example, a polymer material including silicone rubber, urethane, or the like, which is a polymer, is used. By using silicone rubber as the resonance member 130, it is possible to improve the durability and extend the life of the resonance member 130 when the vibration sensor unit 100 is installed in various environments such as a high-temperature and high-humidity environment. For the resonance member 130, a necessary material is appropriately used according to the vibration to be detected, the frequency band to be amplified, the expected life of the vibration sensor unit 100, the environment in which the vibration sensor unit 100 is installed, and the like.

抑制部材１５０は、主に共振部材１３０の揺動を抑制する。この場合において、共振部材１３０の揺動とは、振動センサ１１０にて検知対象とする振動とは異なる振動を生じさせる可能性がある共振部材１３０の動きである。抑制部材１５０は、共振部材１３０の第一の面及び第二の面と異なる側面、すなわち、図１における左右の面に設けられる。 The suppression member 150 mainly suppresses the swinging of the resonance member 130. In this case, the swing of the resonance member 130 is a movement of the resonance member 130 that may cause a vibration different from the vibration to be detected by the vibration sensor 110. The suppressing member 150 is provided on a side surface different from the first surface and the second surface of the resonance member 130, that is, on the left and right surfaces in FIG. 1.

本実施形態の振動センサユニット１００において、抑制部材１５０は、図１に示すように、基台１４０に設けられる。図１に示す例では、抑制部材１５０は、基台１４０における共振部材１３０の第二の面と接する面から立設して、基台１４０と一体に設けられる。この場合には、抑制部材１５０は、例えば基台１４０の共振部材１３０が配置される部位を、共振部材１３０の形状に応じてくり抜いて座繰り穴を設けることにより形成される。また、本実施形態の振動センサユニット１００において、抑制部材１５０は、図２に示されるように、例えば共振部材１３０の側面の周方向に対する全周に対して設けられる。 In the vibration sensor unit 100 of the present embodiment, the suppressing member 150 is provided on the base 140 as shown in FIG. In the example illustrated in FIG. 1, the suppressing member 150 is provided upright from a surface of the base 140 that contacts the second surface of the resonance member 130 and is provided integrally with the base 140. In this case, the suppressing member 150 is formed by, for example, hollowing out a portion of the base 140 where the resonance member 130 is disposed according to the shape of the resonance member 130 to provide a countersink hole. Further, in the vibration sensor unit 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the suppression member 150 is provided, for example, with respect to the entire circumference in the circumferential direction of the side surface of the resonance member 130.

なお、本実施形態の振動センサユニット１００において、図１に示す共振部材１３０及び抑制部材１５０に関するＡ−Ａ’方向の断面は、任意の形状とすることができる。例えば、図３（Ａ）に示すように、当該方向の断面は、矩形状とすることができる。また、図３（Ｂ）に示すように、当該方向の断面は、円形状とすることができる。 In the vibration sensor unit 100 of the present embodiment, the cross section in the A-A ′ direction with respect to the resonance member 130 and the suppression member 150 shown in FIG. 1 can have an arbitrary shape. For example, as shown in FIG. 3A, the cross section in the direction can be rectangular. Further, as shown in FIG. 3B, the cross section in the direction can be circular.

また、本実施形態における振動センサユニット１００において、収容部材１６０は、振動センサ１１０及び上述した支持体を構成する各要素を収容する。図１に示す振動センサユニットの例では、収容部材１６０は、例えば上蓋１６１及び下蓋１６２より構成される。上蓋１６１及び下蓋１６２の各々は、例えば金属により構成される。また、上蓋１６１及び下蓋１６２は、例えば溶接により一体化されている。なお、上蓋１６１及び下蓋１６２は、これ以外の任意の手法によって接合されてもよい。また、図１に示す振動センサユニットの例では、上蓋１６１は、振動センサ１１０からの出力信号を外部へ取り出すための信号取出部１９０が設けられている。更に、下蓋１６２は、基台１４０とボルト１７１にて接続されている。なお、収容部材１６０は、上記説明した構成と異なる構成であってもよい。例えば、収容部材１６０は、基台１４０と一体に形成されるような構成でもよい。また、収容部材１６０は、振動センサ１１０及び上述した支持体を構成する各要素と構造的に独立してこれらを保護するように覆う構成でもよい。 Further, in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment, the housing member 160 houses the vibration sensor 110 and each element constituting the support described above. In the example of the vibration sensor unit shown in FIG. 1, the housing member 160 is composed of, for example, an upper lid 161 and a lower lid 162. Each of the upper lid 161 and the lower lid 162 is made of metal, for example. The upper lid 161 and the lower lid 162 are integrated by welding, for example. Note that the upper lid 161 and the lower lid 162 may be joined by any other method. In the example of the vibration sensor unit shown in FIG. 1, the upper lid 161 is provided with a signal extraction unit 190 for extracting an output signal from the vibration sensor 110 to the outside. Further, the lower lid 162 is connected to the base 140 with bolts 171. The housing member 160 may have a configuration different from the configuration described above. For example, the storage member 160 may be configured to be formed integrally with the base 140. Further, the housing member 160 may be configured to cover the vibration sensor 110 and the elements constituting the support described above so as to protect them structurally independently.

本実施形態における振動センサユニット１００は、例えば収容部材１６０の下蓋１６２の図中下側にある底面を検知対象（例えば水道管等の配管）に設置することによって、検知対象に取付けられる。本実施形態における振動センサユニット１は、例えば図示しない永久磁石等を介して、検知対象に取付けられる。 The vibration sensor unit 100 in the present embodiment is attached to the detection target by, for example, installing the bottom surface of the lower cover 162 of the housing member 160 in the figure on the detection target (for example, a pipe such as a water pipe). The vibration sensor unit 1 in the present embodiment is attached to a detection target via, for example, a permanent magnet (not shown).

次に、本実施形態の振動センサユニット１００における共振部材１３０及び抑制部材１５０の機能を説明する。なお、以下の説明では、振動センサユニット１００は、水道管などの配管から内部を流れる流体が漏洩する場合に生じる振動を検知する場合を想定する。 Next, functions of the resonance member 130 and the suppression member 150 in the vibration sensor unit 100 of the present embodiment will be described. In the following description, it is assumed that the vibration sensor unit 100 detects vibration that occurs when a fluid flowing through a pipe such as a water pipe leaks.

振動センサ１１０が配管の漏洩に起因する振動を検知する場合、振動センサ１１０が検知する振動は、配管に対する加振力と、漏洩の発生個所から振動センサ１１０までの機械特性（物理特性）によって決定される。配管に対する加振力は、流体の漏洩に伴って配管に生じる力である。 When the vibration sensor 110 detects vibration caused by leakage of the pipe, the vibration detected by the vibration sensor 110 is determined by the excitation force on the pipe and the mechanical characteristics (physical characteristics) from the location where the leakage occurs to the vibration sensor 110. Is done. The exciting force with respect to the pipe is a force generated in the pipe as the fluid leaks.

また、漏洩の発生個所から振動センサ１１０までの機械特性は、これらの箇所における質量、剛性や、速度に比例した減衰力を発生させる粘性減衰によって決定される。より詳しくは、漏洩の発生個所から振動センサ１１０までの機械特性は、漏洩が生じた配管の機械特性と、振動センサユニット１００の機械特性に分離される。そして、振動センサユニット１００の機械特性として、振動センサユニット１００の質量及び剛性が、共振周波数に影響する。また、振動センサユニット１００の粘性減衰が、共振周波数の周辺の周波数で振動が増幅される共振周波数帯域に影響する。この場合に、質量及び剛性に関しては、振動センサユニット１００の基台１４０や収容体１６０等が影響する。また、粘性減衰に関しては、振動センサユニット１００の特に共振部材１３０が影響する。 Further, the mechanical characteristics from the location where leakage occurs to the vibration sensor 110 are determined by viscous damping that generates a damping force proportional to the mass, rigidity, and speed at these locations. More specifically, the mechanical characteristics from the location where the leakage occurs to the vibration sensor 110 are separated into the mechanical characteristics of the piping where the leakage has occurred and the mechanical characteristics of the vibration sensor unit 100. As the mechanical characteristics of the vibration sensor unit 100, the mass and rigidity of the vibration sensor unit 100 affect the resonance frequency. In addition, the viscous damping of the vibration sensor unit 100 affects the resonance frequency band in which vibration is amplified at frequencies around the resonance frequency. In this case, the mass 140 and the rigidity of the vibration sensor unit 100 are affected by the base 140, the container 160, and the like. In addition, the viscous member particularly affects the resonance member 130 of the vibration sensor unit 100.

したがって、振動センサユニット１００の質量、剛性、粘性減衰等の機械特性を適切に設定することによって、振動センサユニット１００にて検知対象とする振動を増幅することができる。 Accordingly, the vibration sensor unit 100 can amplify the vibration to be detected by appropriately setting the mechanical characteristics of the vibration sensor unit 100 such as mass, rigidity, and viscous damping.

配管からの流体漏洩に伴う振動では、１００Ｈｚ（ヘルツ）から３００Ｈｚの周波数帯域に、特徴的な振動が発生する。そのため、振動センサユニット１００の機械特性を、上述した周波数帯域にて振動を増幅するように設定することによって、配管からの流体の漏洩に伴って生じる振動を増幅することができる。 In the vibration accompanying fluid leakage from the piping, characteristic vibration is generated in a frequency band from 100 Hz (hertz) to 300 Hz. Therefore, by setting the mechanical characteristics of the vibration sensor unit 100 so as to amplify the vibration in the frequency band described above, it is possible to amplify the vibration that occurs due to fluid leakage from the pipe.

一方、共振部材１３０は、振動が印加される場合に揺動することがある。すなわち、共振部材１３０は、振動センサユニット１００の取付箇所から基台１４０を介して振動が伝搬する場合に、当該伝搬する振動とは別に、共振部材１３０の第一の面及び第二の面と異なる側面方向（図１における左右方向）に振動する場合がある。 On the other hand, the resonance member 130 may swing when vibration is applied. That is, when the vibration propagates from the attachment location of the vibration sensor unit 100 via the base 140, the resonance member 130 includes the first surface and the second surface of the resonance member 130 separately from the propagation vibration. There is a case where it vibrates in different side directions (left and right direction in FIG. 1).

共振部材１３０が揺動する場合に、この揺動は、振動センサ１００が検知する方向の振動成分の振動を含む場合がある。そして、当該揺動が、振動センサ１００が検知する方向の振動成分の振動を含むと、振動センサ１１０は、共振部材１３０の揺動に起因する振動を検知する。この振動は、振動センサ１１０が本来検知すべき振動である、振動センサユニット１００の振動の検知対象にて生じる振動とは異なる振動である。 When the resonance member 130 swings, this swing may include vibration of a vibration component in a direction detected by the vibration sensor 100. Then, when the swing includes the vibration of the vibration component in the direction detected by the vibration sensor 100, the vibration sensor 110 detects the vibration caused by the swing of the resonance member 130. This vibration is a vibration that is originally to be detected by the vibration sensor 110 and is different from the vibration generated in the vibration detection target of the vibration sensor unit 100.

したがって、共振部材１３０に揺動が生じると、例えば振動センサユニット１００にて検知した振動に基づいて配管からの流体の漏洩の有無を判定する場合に、誤判定が生じる可能性がある。 Therefore, when the resonance member 130 is swung, for example, when it is determined whether or not there is leakage of fluid from the pipe based on vibration detected by the vibration sensor unit 100, an erroneous determination may occur.

これに対して、本実施形態における振動センサユニット１００は、基台１４０に抑制部材１５０が設けられている。そして、共振部材１３０は、基台１４０と抑制部材１５０にて形成された空間に収納される。このようにすることで、本実施形態における振動センサユニット１００は、共振部材１３０の揺動を抑制することができる。そして、本実施形態における振動センサユニット１００は、検知対象とする振動を精度よく増幅することができる。 On the other hand, in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment, the suppressing member 150 is provided on the base 140. The resonance member 130 is housed in a space formed by the base 140 and the suppression member 150. By doing so, the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment can suppress the swing of the resonance member 130. And the vibration sensor unit 100 in this embodiment can amplify the vibration made into a detection target accurately.

なお、図１に示す場合において、共振部材１３０が基台１４０と抑制部材１５０にて形成される領域に置かれる場合、共振部材１３０と抑制部材１５０とは、共振部材１３０の揺動が抑制できる程度に近づいていることが好ましい。また、共振部材１３０の上述した側面と抑制部材１５０とは、互いに接していることが好ましい。更に、抑制部材１５０が、共振部材１３０を取付けた場合に共振部材１３０の側面を押圧するような配置の関係になることが好ましい。この場合において、共振部材１３０における側面間の（図１における左右方向の）大きさが１０〜２０％程度縮む程度に押圧することが好ましい。そして、このように押圧するために、抑制部材１５０の図１における左右方向の間隔（図１において抑制部材１５０によって囲われる領域の長さ）は、共振部材１３０の側面間の大きさより小さくなるように設けられることが好ましい。言い換えると、図３（Ａ）又は（Ｂ）に示す断面方向において、抑制部材１５０に囲われる領域の面積は、共振部材１３０の当該方向の面積より小さいことが好ましい。このようにすることで、抑制部材１５０は、共振部材１３０の揺動を抑制することができる。 In the case shown in FIG. 1, when the resonance member 130 is placed in a region formed by the base 140 and the suppression member 150, the resonance member 130 and the suppression member 150 can suppress the swing of the resonance member 130. It is preferable that the degree is approached. Moreover, it is preferable that the above-described side surface of the resonance member 130 and the suppression member 150 are in contact with each other. Furthermore, it is preferable that the restraining member 150 has an arrangement relationship that presses the side surface of the resonance member 130 when the resonance member 130 is attached. In this case, it is preferable to press to such an extent that the size between the side surfaces of the resonance member 130 (in the left-right direction in FIG. 1) is reduced by about 10 to 20%. And in order to press in this way, the space | interval of the left-right direction in FIG. 1 of the suppression member 150 (The length of the area | region enclosed by the suppression member 150 in FIG. 1) may become smaller than the magnitude | size between the side surfaces of the resonance member 130. It is preferable to be provided. In other words, in the cross-sectional direction shown in FIG. 3A or 3B, the area of the region surrounded by the suppression member 150 is preferably smaller than the area of the resonance member 130 in that direction. By doing so, the suppressing member 150 can suppress the swing of the resonance member 130.

以上のとおり、本実施形態における振動センサユニット１００は、共振部材１３０を有することによって、検知対象とする振動が増幅される。そのため、本実施形態における振動センサユニット１００は、検知対象とする振動が微小な場合であっても検知することができる。また、本実施形態における振動センサユニット１００は、抑制部材１５０を有することによって、共振部材１３０の揺動を抑制する。そのため、本実施形態における振動センサユニット１００は、振動センサ１１０にて検知対象とする振動とは異なる振動を生じさせる可能性を減らすことができる。したがって、本実施形態における振動センサユニット１００は、検知対象となる振動を精度よく増幅させることができる。すなわち、本実施形態における振動センサユニット１００は、検知対象となる振動を高い精度で検知することができる。
（第１の実施形態の変形例）
本実施形態における振動センサユニット１００は、種々の変形例が考えられる。変形例のいくつかを以下に示す。 As described above, the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment includes the resonance member 130 to amplify the vibration to be detected. Therefore, the vibration sensor unit 100 in the present embodiment can detect even when the vibration to be detected is minute. In addition, the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment includes the suppression member 150, thereby suppressing the resonance member 130 from swinging. Therefore, the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment can reduce the possibility of causing a vibration different from the vibration to be detected by the vibration sensor 110. Therefore, the vibration sensor unit 100 in the present embodiment can amplify the vibration to be detected with high accuracy. That is, the vibration sensor unit 100 in the present embodiment can detect the vibration to be detected with high accuracy.
(Modification of the first embodiment)
Various modifications can be considered for the vibration sensor unit 100 in the present embodiment. Some of the modifications are shown below.

一例として、先に説明した通り、本実施形態における振動センサユニット１００において、図１に示す共振部材１３０及び抑制部材１５０に関するＡ−Ａ’方向の断面は、任意の形状とすることができる。例えば、図３（Ａ）に示すように、当該方向の断面は、矩形状とすることができる。また、図３（Ｂ）に示すように、当該方向の断面は、円形状とすることができる。上述した通り、共振部材１３０の揺動を抑制するためには、本実施形態における振動センサユニット１００において、共振部材１３０と抑制部材１５０との間の空隙は、小さい方が好ましい。そこで、図３（Ｂ）に示すように、本実施形態における振動センサユニット１００において、図１に示すＡ−Ａ’方向の断面を円形状とすることで、共振部材１３０と抑制部材１５０との間の空隙を小さくすることができる。その結果として、抑制部材１５０は、共振部材１３０の揺動を小さくすることが可能となる。 As an example, as described above, in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment, the cross section in the A-A ′ direction regarding the resonance member 130 and the suppression member 150 illustrated in FIG. 1 can have an arbitrary shape. For example, as shown in FIG. 3A, the cross section in the direction can be rectangular. Further, as shown in FIG. 3B, the cross section in the direction can be circular. As described above, in order to suppress the swing of the resonance member 130, in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment, the gap between the resonance member 130 and the suppression member 150 is preferably small. Therefore, as shown in FIG. 3B, in the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment, the cross section in the AA ′ direction shown in FIG. The space between them can be reduced. As a result, the suppression member 150 can reduce the swing of the resonance member 130.

別の例として、図４に示すように、共振部材１３０の第二の面の形状は、平面状ではない任意の形状とすることができる。例えば、図４（Ａ）に示すように、共振部材１３０の第二の面の形状は、傾きを有する形状とすることができる。または、図４（Ｂ）に示すように、共振部材１３０の第二の面の形状は、例えば球面状のような曲面状とすることができる。これらの場合において、基台１４０の共振部材１３０と接する面の形状は、共振部材１３０の第二の面の形状に沿った形状とすることで、共振部材１３０と基台１４０との間の空隙を小さくすることができる。共振部材１３０の第二の面の形状は、共振部材１３０及び基台１４０の製造の容易さや、振動センサユニット１００の特性等に応じて適宜定めることができる。 As another example, as shown in FIG. 4, the shape of the second surface of the resonance member 130 can be any shape that is not planar. For example, as shown in FIG. 4A, the shape of the second surface of the resonance member 130 can be a shape having an inclination. Alternatively, as shown in FIG. 4B, the shape of the second surface of the resonance member 130 can be a curved surface such as a spherical surface. In these cases, the shape of the surface in contact with the resonance member 130 of the base 140 is a shape along the shape of the second surface of the resonance member 130, so that a gap between the resonance member 130 and the base 140 is formed. Can be reduced. The shape of the second surface of the resonance member 130 can be appropriately determined according to the ease of manufacturing the resonance member 130 and the base 140, the characteristics of the vibration sensor unit 100, and the like.

更に別の例として、抑制部材１５０は、共振部材１３０の側面の周方向に対する全周に設けなくともよい。図５に示すように、例えば、抑制部材１５０は、共振部材１３０の側面の周方向に対する一部に設けることができる。抑制部材１５０は、図５に示すような形状でも、共振部材１３０の揺動を抑制することができる。抑制部材１５０の形状は、共振部材１３０を抑制する程度や、振動センサユニット１００の特性等に応じて適宜定めることができる。 As yet another example, the suppression member 150 may not be provided on the entire circumference of the side surface of the resonance member 130 with respect to the circumferential direction. As shown in FIG. 5, for example, the suppression member 150 can be provided on a part of the side surface of the resonance member 130 in the circumferential direction. Even if the suppressing member 150 has a shape as illustrated in FIG. 5, the swinging of the resonance member 130 can be suppressed. The shape of the suppressing member 150 can be appropriately determined according to the degree to which the resonance member 130 is suppressed, the characteristics of the vibration sensor unit 100, and the like.

また、図１に示す振動センサユニット１００の断面図では、振動センサ１１０に含まれる支持板１１２の共振部材１３０と接する面の長さは、共振部材１３０が支持板１１２と接する第一の面の長さより長くなっている。すなわち、支持板１１２が、共振部材１３０の第一の面の全体を覆うような形状となっている。このようにすることで、共振部材１３０の揺動を抑制することができる。しかしながら、支持板１１２の大きさはこのような場合に限られない。つまり、支持板１１２は、共振部材１３０の第一の面の一部を覆うような形状でもよい。言い換えると、共振部材１３０の第一の面が支持板１１２覆われずに露出している形状であってもよい。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。なお、以下の説明においては、本実施形態に関する特徴的な部分を中心に説明を行い、上述した第１の実施形態と同様な構成についての重複する説明は省略する。 In the cross-sectional view of the vibration sensor unit 100 shown in FIG. 1, the length of the surface of the support plate 112 included in the vibration sensor 110 that is in contact with the resonance member 130 is the length of the first surface where the resonance member 130 is in contact with the support plate 112. It is longer than the length. That is, the support plate 112 has a shape that covers the entire first surface of the resonance member 130. By doing so, the oscillation of the resonance member 130 can be suppressed. However, the size of the support plate 112 is not limited to such a case. That is, the support plate 112 may have a shape that covers a part of the first surface of the resonance member 130. In other words, the first surface of the resonance member 130 may be exposed without being covered with the support plate 112.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view from the side surface direction of the vibration sensor unit according to the second embodiment of the present invention. In the following description, the description will focus on the characteristic parts related to the present embodiment, and a duplicate description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.

図６に示すとおり、本発明の第２の実施形態における振動センサユニット２００は、抑制部材１５０が、振動センサ１１０の支持板１１２に設けられている。これ以外の要素については、本実施形態における振動センサユニット２００は、例えば本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の構成を有している。 As shown in FIG. 6, in the vibration sensor unit 200 according to the second embodiment of the present invention, the suppressing member 150 is provided on the support plate 112 of the vibration sensor 110. Regarding the other elements, the vibration sensor unit 200 in the present embodiment has the same configuration as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention, for example.

本実施形態の振動センサユニット２００において、抑制部材１５０は、支持板１１２における共振部材１３０の第一の面と接する面から立設して、支持板１１２と一体に設けられる。この場合には、抑制部材１５０は、例えば支持板１１２の共振部材１３０が配置される部位を、共振部材１３０の形状に応じてくり抜いて座繰り穴を設けることにより形成される。ただし、抑制部材１５０は、この方法と異なる方法によって形成されてもよい。例えば、抑制部材１５０は、支持板１１２とは別の部材を支持板１１２に溶接や接着などの手法によって取付ける方法によっても形成される。 In the vibration sensor unit 200 of the present embodiment, the suppression member 150 is erected from a surface of the support plate 112 that contacts the first surface of the resonance member 130 and is provided integrally with the support plate 112. In this case, for example, the suppressing member 150 is formed by hollowing out a portion of the support plate 112 where the resonance member 130 is disposed according to the shape of the resonance member 130 to provide a countersink hole. However, the suppressing member 150 may be formed by a method different from this method. For example, the suppressing member 150 is also formed by a method of attaching a member different from the support plate 112 to the support plate 112 by a technique such as welding or adhesion.

以上のとおり、本発明の第２の実施形態における振動センサユニット２００は、抑制部材１５０が、振動センサ１１０の支持板１１２に設けられている。このような形態によっても、本実施形態における振動センサユニット２００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の効果を奏する。 As described above, in the vibration sensor unit 200 according to the second embodiment of the present invention, the suppressing member 150 is provided on the support plate 112 of the vibration sensor 110. Even in such a form, the vibration sensor unit 200 in the present embodiment has the same effects as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention.

なお、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００にて説明した変形例の各々は、本実施形態における振動センサユニット２００にも適用することができる。また、本実施形態における振動センサユニット２００の例では、抑制部材１５０は基台１４０には設けられていない。しかしながら、抑制部材１５０が、基台１４０にも設けられていてもよい。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。図８は、本発明の第３の実施形態における振動センサユニットの基台１４０及び抑制部材１５０の構造を示す側面図である。図９は、本発明の第３の実施形態における振動センサユニットに含まれる共振部材及び抑制部材のＢ−Ｂ方向の断面図である。図１０は、本発明の第３の実施形態における振動センサユニット及びその変形例に含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。なお、以下の説明においては、本実施形態に関する特徴的な部分を中心に説明を行い、上述した第１の実施形態と同様な構成についての重複する説明は省略する。 Each of the modified examples described in the vibration sensor unit 100 according to the first embodiment of the present invention can also be applied to the vibration sensor unit 200 according to this embodiment. Further, in the example of the vibration sensor unit 200 in the present embodiment, the suppressing member 150 is not provided on the base 140. However, the suppression member 150 may also be provided on the base 140.
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view from the side surface direction of the vibration sensor unit according to the third embodiment of the present invention. FIG. 8 is a side view illustrating the structure of the base 140 and the suppression member 150 of the vibration sensor unit according to the third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of the resonance member and the suppression member included in the vibration sensor unit according to the third embodiment of the present invention in the BB direction. FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration when the vibration sensor unit and the support included in the modification example according to the third embodiment of the present invention are viewed from the side. In the following description, the description will focus on the characteristic parts related to the present embodiment, and a duplicate description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.

図７に示すとおり、本発明の第３の実施形態における振動センサユニット３００は、抑制部材１５０が、基台１４０とは別の部材として基台１４０に取付けられている。これ以外の要素については、本実施形態における振動センサユニット３００は、例えば本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の構成を有している。 As shown in FIG. 7, in the vibration sensor unit 300 according to the third embodiment of the present invention, the suppressing member 150 is attached to the base 140 as a member different from the base 140. Regarding the other elements, the vibration sensor unit 300 in the present embodiment has the same configuration as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention, for example.

本実施形態の振動センサユニット３００において、抑制部材１５０は、例えば金属製の枠状体によって構成される。この場合において、枠状体とは、図１０（Ａ）に示すように、共振部材１３０の側面を覆うように共振部材１３０を通す開口を設けた金属製の部材である。抑制部材１５０となる枠状体は、例えば金属材料をプレス加工することにより形成される。このような形状及び製造方法とすることで、抑制部材１５０の製造コストが低減される。なお、本実施形態において、共振部材１３０及び抑制部材１５０の断面形状は、図９（Ａ）に示すように矩形状であってもよいし、図９（Ｂ）に示すように円形状でもよい。 In the vibration sensor unit 300 of the present embodiment, the suppression member 150 is configured by, for example, a metal frame. In this case, the frame-like body is a metal member provided with an opening through which the resonance member 130 passes so as to cover the side surface of the resonance member 130 as shown in FIG. The frame-like body serving as the suppressing member 150 is formed by, for example, pressing a metal material. By setting it as such a shape and a manufacturing method, the manufacturing cost of the suppression member 150 is reduced. In the present embodiment, the cross-sectional shapes of the resonance member 130 and the suppression member 150 may be rectangular as shown in FIG. 9A, or may be circular as shown in FIG. 9B. .

また、本実施形態において、基台１４０及び抑制部材１５０は任意の方法によって接合される。一例として、図８及び図９に示すように、基台１４０及び抑制部材１５０は、かしめなどにより機械的に結合される。この場合において、抑制部材１５０は、図８に示すように、基台１４０に対してかしめ等により機械的に接合されるための突起部１５１を有する。また、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、かしめ箇所１５２は抑制部材１５０の複数に設けられている。図９（Ａ）に示す例では、かしめ箇所１５２は、抑制部材１５０の長手方向及び短手方向の各々に１か所以上設けられている。 Moreover, in this embodiment, the base 140 and the suppression member 150 are joined by arbitrary methods. As an example, as shown in FIGS. 8 and 9, the base 140 and the restraining member 150 are mechanically coupled by caulking or the like. In this case, as shown in FIG. 8, the suppressing member 150 has a protrusion 151 for being mechanically joined to the base 140 by caulking or the like. Further, as shown in FIGS. 9A and 9B, the caulking portions 152 are provided in a plurality of suppressing members 150. In the example shown in FIG. 9A, one or more caulking locations 152 are provided in each of the longitudinal direction and the lateral direction of the suppressing member 150.

また、別の例として、基台１４０及び抑制部材１５０は、溶接により接合される。例えば、基台１４０及び抑制部材１５０は、抵抗溶接やレーザ溶接により接合される。また、この場合に、抑制部材１５０が基台１４０に接する面の全面が溶接により接合されてもよいし、当該面の一部分が溶接により接合されてもよい。 As another example, the base 140 and the suppressing member 150 are joined by welding. For example, the base 140 and the suppression member 150 are joined by resistance welding or laser welding. In this case, the entire surface of the restraining member 150 in contact with the base 140 may be joined by welding, or a part of the surface may be joined by welding.

以上のとおり、本発明の第３の実施形態における振動センサユニット３００は、抑制部材１５０が、基台１４０とは別の部材として基台１４０に取付けられている。このような形態によっても、本実施形態における振動センサユニット３００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００及び第２の実施形態における振動センサユニット２００と同様の効果を奏する。 As described above, in the vibration sensor unit 300 according to the third embodiment of the present invention, the suppression member 150 is attached to the base 140 as a member different from the base 140. Even in such a form, the vibration sensor unit 300 in this embodiment has the same effects as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment and the vibration sensor unit 200 in the second embodiment of the present invention.

更に、本実施形態における振動センサユニット２００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と比較して、基台１４０の形状を簡素にすることができる。また、本実施形態における振動センサユニット２００における抑制部材１５０は、例えば金属材料をプレス加工することにより形成される場合等のように、容易に製造することができる。したがって、本実施形態における振動センサユニット３００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と比較して、製造コストを低減することが可能である。 Furthermore, the vibration sensor unit 200 according to the present embodiment can simplify the shape of the base 140 as compared with the vibration sensor unit 100 according to the first embodiment of the present invention. In addition, the suppressing member 150 in the vibration sensor unit 200 according to the present embodiment can be easily manufactured, for example, when it is formed by pressing a metal material. Therefore, the vibration sensor unit 300 in this embodiment can reduce manufacturing cost compared with the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention.

なお、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００及び第２の実施形態における振動センサユニット２００にて説明した変形例の各々は、本実施形態における振動センサユニット３００にも適用することができる。
（第３の実施形態の変形例）
本実施形態における振動センサユニット３００は、種々の変形例が考えられる。本実施形態において、抑制部材１５０となる枠状体は、ひとつの部材にて構成されてもよいし、複数の部材によって枠状体を形成するように構成されてもよい。また、抑制部材１５０となる枠状体は、共振部材１３０の揺動を抑制することができるのであれば、図１０（Ｂ）に示すように、共振部材１３０の側面の全周を覆わなくてもよい。なお、本実施形態において抑制部材１５０として用いられる枠状体は、例えば樹脂などの金属以外の材料で形成されてもよい。
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１１は、本発明の第４の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。なお、以下の説明においては、本実施形態に関する特徴的な部分を中心に説明を行い、上述した第１の実施形態と同様な構成についての重複する説明は省略する。 Each of the modified examples described in the vibration sensor unit 100 in the first embodiment and the vibration sensor unit 200 in the second embodiment can be applied to the vibration sensor unit 300 in the present embodiment. it can.
(Modification of the third embodiment)
Various modifications can be considered for the vibration sensor unit 300 in the present embodiment. In the present embodiment, the frame-like body serving as the suppressing member 150 may be configured with a single member, or may be configured to form a frame-shaped body with a plurality of members. Further, the frame-like body serving as the suppression member 150 does not cover the entire circumference of the side surface of the resonance member 130 as shown in FIG. 10B if the swing of the resonance member 130 can be suppressed. Also good. In addition, the frame-like body used as the suppressing member 150 in the present embodiment may be formed of a material other than a metal such as a resin, for example.
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view from the side direction of the vibration sensor unit according to the fourth embodiment of the present invention. In the following description, the description will focus on the characteristic parts related to the present embodiment, and a duplicate description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.

図１１に示すとおり、本発明の第４の実施形態における振動センサユニット４００は、基台１４０が、信号処理回路基板１８０を取付ける取付部１４１を有し、当該取付部１４１には、信号処理回路基板１８０が取付けられている。これ以外の要素については、本実施形態における振動センサユニット４００は、例えば本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の構成を有している。 As shown in FIG. 11, in the vibration sensor unit 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the base 140 has a mounting portion 141 to which the signal processing circuit board 180 is attached, and the mounting portion 141 includes a signal processing circuit. A substrate 180 is attached. Regarding the other elements, the vibration sensor unit 400 in the present embodiment has the same configuration as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention, for example.

本実施形態の振動センサユニット４００において、信号処理回路基板１８０は、振動センサ１１０にて検知された振動を表す信号に対して、所定の処理を行う機能を有する。信号処理回路基板１８０は、例えばフィルタ処理やアナログ・デジタル変換処理を行う機能を有する。信号処理回路基板１８０は、上記説明した機能と異なる機能を有することもできる。 In the vibration sensor unit 400 of this embodiment, the signal processing circuit board 180 has a function of performing a predetermined process on a signal representing vibration detected by the vibration sensor 110. The signal processing circuit board 180 has a function of performing, for example, filter processing and analog / digital conversion processing. The signal processing circuit board 180 may have a function different from the function described above.

また、図１１に示すように、上記説明した信号処理回路基板１８０は、基台１４０の取付部１４１に取付けられる。この場合において、信号処理回路基板１８０は、例えばその主面が抑制部材１５０と対向するように取付けられる。このようにすることで、抑制部材１５０の剛性を高めることが可能となる。その結果として、抑制部材１５０による共振部材１３０の揺動の抑制効果を高めることが可能となる。 As shown in FIG. 11, the signal processing circuit board 180 described above is attached to the attachment part 141 of the base 140. In this case, the signal processing circuit board 180 is attached so that the main surface thereof faces the suppressing member 150, for example. By doing so, it is possible to increase the rigidity of the suppressing member 150. As a result, the effect of suppressing the swing of the resonance member 130 by the suppression member 150 can be enhanced.

また、本実施形態における振動センサ４００において、信号処理回路基板１８０は、収容体１６０の内部に取付けられる。そのため、信号処理回路基板１８０に対する外部からの電磁雑音の影響を低減することが可能となる。 In the vibration sensor 400 according to the present embodiment, the signal processing circuit board 180 is attached to the inside of the container 160. Therefore, the influence of electromagnetic noise from the outside on the signal processing circuit board 180 can be reduced.

以上のとおり、本発明の第４の実施形態における振動センサユニット４００は、基台１４０が、信号処理回路基板１８０を取付ける取付部１４１を有し、当該取付部１４１には、信号処理回路基板１８０が取付けられている。このような形態によっても、本実施形態における振動センサユニット４００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の効果を奏する。また、本実施形態における振動センサユニット４００は、抑制部材１５０による共振部材１３０の揺動の抑制効果を高めることが可能となる。更に、本実施形態における振動センサユニット４００は、耐雑音性を高めることができる。
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態における振動センサユニットの側面方向からの断面図である。図１３は、本発明の第５の実施形態における振動センサユニットに含まれる支持体を側面からみた場合の構成を示す図である。なお、以下の説明においては、本実施形態に関する特徴的な部分を中心に説明を行い、上述した第１の実施形態と同様な構成についての重複する説明は省略する。 As described above, in the vibration sensor unit 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the base 140 has the attachment portion 141 to which the signal processing circuit board 180 is attached, and the signal processing circuit board 180 is attached to the attachment portion 141. Is installed. Even in such a form, the vibration sensor unit 400 in the present embodiment has the same effects as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention. In addition, the vibration sensor unit 400 in the present embodiment can enhance the effect of suppressing the swing of the resonance member 130 by the suppression member 150. Furthermore, the vibration sensor unit 400 in this embodiment can improve noise resistance.
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view from the side surface direction of the vibration sensor unit according to the third embodiment of the present invention. FIG. 13: is a figure which shows the structure at the time of seeing the support body contained in the vibration sensor unit in the 5th Embodiment of this invention from the side surface. In the following description, the description will focus on the characteristic parts related to the present embodiment, and a duplicate description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.

図１２及び図１３に示すとおり、本発明の第５の実施形態における振動センサユニット５００は、抑制部材１５０が、振動センサ１１０の支持板１１２及び基台１４０の各々とは別の部材として、共振部材１３０に取付けられている。すなわち、本実施形態における振動センサユニット５００は、抑制部材１５０が、振動センサ１１０の支持板１１２及び基台１４０の各々は分離して共振部材１３０に取付けられている。これ以外の要素については、本実施形態における振動センサユニット５００は、例えば本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と同様の構成を有している。 As shown in FIGS. 12 and 13, in the vibration sensor unit 500 according to the fifth embodiment of the present invention, the suppressing member 150 resonates as a member different from each of the support plate 112 and the base 140 of the vibration sensor 110. It is attached to the member 130. That is, in the vibration sensor unit 500 in the present embodiment, the suppression member 150 is attached to the resonance member 130 with the support plate 112 and the base 140 of the vibration sensor 110 being separated. Regarding other elements, the vibration sensor unit 500 in the present embodiment has the same configuration as the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention, for example.

本実施形態の振動センサユニット３００において、抑制部材１５０は、例えば金属製の枠状体によって構成される。ただし、当該枠状体は、例えば樹脂などの金属以外の材料で形成されてもよい。また、抑制部材１５０の高さ（図１２において上下方向の長さ）は、本実施形態の振動センサユニット３００に対して必要とされる特性などに応じて適宜定められる。 In the vibration sensor unit 300 of the present embodiment, the suppression member 150 is configured by, for example, a metal frame. However, the frame-like body may be formed of a material other than a metal such as a resin, for example. Further, the height of the suppressing member 150 (the length in the vertical direction in FIG. 12) is appropriately determined according to the characteristics required for the vibration sensor unit 300 of the present embodiment.

また、抑制部材１５０は、共振部材１３０に巻き付けるようにして、共振部材に１３０に取付けられる。図１２においては、抑制部材１５０は、振動センサ１１０の支持板１１２及び基台１４０から離間して共振部材１３０に取付けられている。しかしながら、抑制部材１５０は、支持板１１２及び基台１４０の少なくとも一方と接するように共振部材１３０に取付けられていてもよい。 Further, the suppressing member 150 is attached to the resonance member 130 so as to be wound around the resonance member 130. In FIG. 12, the suppression member 150 is attached to the resonance member 130 while being separated from the support plate 112 and the base 140 of the vibration sensor 110. However, the suppression member 150 may be attached to the resonance member 130 so as to be in contact with at least one of the support plate 112 and the base 140.

以上のとおり、本発明の第３の実施形態における振動センサユニット５００は、抑制部材１５０が、支持板１１２及び基台１４０の各々とは別の部材として、共振部材１３０に取付けられている。このような形態によっても、本実施形態における振動センサユニット３００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００等と同様の効果を奏する。 As described above, in the vibration sensor unit 500 according to the third embodiment of the present invention, the suppression member 150 is attached to the resonance member 130 as a member different from each of the support plate 112 and the base 140. Even in such a form, the vibration sensor unit 300 in the present embodiment has the same effects as the vibration sensor unit 100 and the like in the first embodiment of the present invention.

また、本発明の第３の実施形態における振動センサユニット５００は、製造時に、例えば抑制部材１５０を振動センサ１１０の支持板１１２又は基台１４０に一体に設けたり、取付けたりする必要がなくなる。したがって、本実施形態における振動センサユニット５００は、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００と比較して、製造コストを低減することが可能である。
（実施例１）
次に、本発明の各実施形態における振動センサユニットを用いて振動を検知する場合の実施例について説明する。本実施例においては、本発明の各実施形態における振動センサユニットが、配管からの流体の漏洩を検知する場合を想定して、当該振動センサユニットの各々に含まれる抑制部材が共振部材の揺動を抑制する効果を確かめることとした。 In addition, the vibration sensor unit 500 according to the third embodiment of the present invention does not require, for example, the suppression member 150 to be integrally provided on or attached to the support plate 112 or the base 140 of the vibration sensor 110 during manufacture. Therefore, the vibration sensor unit 500 in this embodiment can reduce manufacturing cost compared with the vibration sensor unit 100 in the first embodiment of the present invention.
Example 1
Next, an example in the case of detecting vibration using the vibration sensor unit in each embodiment of the present invention will be described. In this example, assuming that the vibration sensor unit in each embodiment of the present invention detects the leakage of fluid from the pipe, the suppression member included in each of the vibration sensor units is the oscillation of the resonance member. It was decided to confirm the effect of suppressing the above.

本実施例にて想定される配管からの流体の漏洩において、漏洩に起因して振動センサユニットにて検知される振動Ｘ（ω）は、以下の式（１）にて示される。すなわち、振動Ｘ（ω）は、漏洩発生個所から振動センサユニットまでの間の機械特性に依存する周波数応答関数Ｈ（ω）と、漏洩に伴い配管に生じている力である加振力Ｆ（ω）との積により求められる。
Ｘ（ω）＝Ｈ（ω）×Ｆ（ω）・・・（１）
上記の式（１）において、周波数応答関数Ｈ（ｗ）は、以下の式（２）にて示されるとおり、配管の周波数応答関数Ｈ１（ω）と、振動センサユニットの周波数応答関数Ｈ２（ω）との積により決定される。
Ｈ（ω）＝Ｈ１（ω）×Ｈ２（ω）・・・（２）
すなわち、配管及び加振力が同じである場合、漏洩に起因して振動センサユニットにて検知される振動は、振動センサユニットの機械特性によって決定される。そこで、本実施例においては、振動センサユニットの周波数応答関数を求めることによって、当該振動センサユニットの各々に含まれる抑制部材が共振部材の揺動を抑制する効果を確認することとした。 In the fluid leakage from the pipe assumed in the present embodiment, the vibration X (ω) detected by the vibration sensor unit due to the leakage is expressed by the following equation (1). That is, the vibration X (ω) includes a frequency response function H (ω) that depends on the mechanical characteristics from the leakage occurrence point to the vibration sensor unit, and an excitation force F ( ω) and the product.
X (ω) = H (ω) × F (ω) (1)
In the above equation (1), the frequency response function H (w) is the frequency response function H1 (ω) of the piping and the frequency response function H2 (ω) of the vibration sensor unit as shown in the following equation (2). ) And the product.
H (ω) = H1 (ω) × H2 (ω) (2)
That is, when the piping and the excitation force are the same, the vibration detected by the vibration sensor unit due to leakage is determined by the mechanical characteristics of the vibration sensor unit. Therefore, in the present embodiment, by determining the frequency response function of the vibration sensor unit, the effect of the suppression member included in each vibration sensor unit suppressing the oscillation of the resonance member is confirmed.

本実施例においては、以下のような構成により、本発明の各実施形態における振動センサユニットの周波数応答関数が算出された。まず、測定用金属板上に、本発明の各実施形態における振動センサユニットが設置された。続いて、設置された振動センサユニットから１５ｃｍ（センチメートル）離れた位置において、当該測定用金属板がインパルス加振された。そして、当該加振及び振動センサユニットにて検知された振動に基づいて、上述した振動センサユニットの周波数応答関数が算出された。 In this example, the frequency response function of the vibration sensor unit in each embodiment of the present invention was calculated with the following configuration. First, the vibration sensor unit in each embodiment of the present invention was installed on a measurement metal plate. Subsequently, the measurement metal plate was subjected to impulse excitation at a position 15 cm (centimeter) away from the installed vibration sensor unit. Based on the vibration and vibration detected by the vibration sensor unit, the frequency response function of the vibration sensor unit described above was calculated.

また、本実施例において、本発明の各実施形態における振動センサユニットの共通する部分は以下の構成とした。振動センサ１１０の検知素子１１１は、６ｍｍ（ミリメートル）×６ｍｍ×３ｍｍの圧電型とした。支持板１１２及び基台１４０は鋼材により作成された。抑制部材１５０は、共振部材１３０はシリコーンゴムにより作成された。また、予行製部材１５０は、基台１４０に座繰り穴を設けることにより形成された。収容体１６０の各々はアルミニウムにより作成された。 Further, in this example, common portions of the vibration sensor units in the respective embodiments of the present invention are configured as follows. The detection element 111 of the vibration sensor 110 is a 6 mm (millimeter) × 6 mm × 3 mm piezoelectric type. The support plate 112 and the base 140 were made of steel. The suppression member 150 and the resonance member 130 are made of silicone rubber. In addition, the pre-made member 150 was formed by providing a countersink hole in the base 140. Each of the containers 160 was made of aluminum.

図１４は、実施例として、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００を用いた場合において、インパルス加振の加振力を１Ｎ（ニュートン）とした場合の１Ｎの加振力あたりの加速度応答を示す。図１４において、縦軸である１Ｎの加振力あたりの加速度応答は、振動センサユニット１００周波数応答関数の計測結果である。この場合において、比較例として、抑制部材１５０を設けない振動センサユニットに関して同様の計測が行われた。図１４において、実線は、振動センサユニット１００による１Ｎの加振力あたりの加速度応答であり、点線は、比較例の振動センサユニットによる１Ｎの加振力あたりの加速度応答である。 FIG. 14 shows, as an example, when the vibration sensor unit 100 according to the first embodiment of the present invention is used, and the impulse force per 1N excitation force when the excitation force of impulse excitation is 1N (Newton). Indicates acceleration response. In FIG. 14, the acceleration response per 1 N excitation force, which is the vertical axis, is a measurement result of the vibration sensor unit 100 frequency response function. In this case, as a comparative example, the same measurement was performed for a vibration sensor unit that does not include the suppression member 150. In FIG. 14, the solid line represents the acceleration response per 1 N excitation force by the vibration sensor unit 100, and the dotted line represents the acceleration response per 1 N excitation force by the vibration sensor unit of the comparative example.

図１４によると、１００Ｈｚから３００Ｈｚの周波数帯域では、本実施例及び比較例の振動センサユニットの各々において、加速度応答は１（ｍ／ｓ^２／Ｎ）を超えている。すなわち、本実施例及び比較例の振動センサユニットは、いずれも加速度の増大が観測された。ただし、本実施例おける振動センサユニット１００の方が、比較例の振動センサユニットと比べて加速度応答が大きな周波数帯域が多く、増幅効果は大きいことがわかる。 According to FIG. 14, in the frequency band of 100 Hz to 300 Hz, the acceleration response exceeds 1 (m / s ² / N) in each of the vibration sensor units of the present example and the comparative example. That is, in both the vibration sensor units of this example and the comparative example, an increase in acceleration was observed. However, it can be seen that the vibration sensor unit 100 according to the present embodiment has more frequency bands in which the acceleration response is larger than the vibration sensor unit of the comparative example, and the amplification effect is greater.

一方、比較例の振動センサユニットは、５００Ｈｚを超える周波数帯域において、第１の実施形態における振動センサユニット１００と比べて加速度応答が大きいことがわかる。これは、比較例の振動センサユニットは、共振部材の揺動の影響が生じていることが考えられる。すなわち、本発明の第１の実施形態における振動センサユニット１００は、抑制部材１５０を有することにより、共振部材１３０の揺動を抑制できることが確認された。
（実施例２）
また、別の実施例として、本発明の各実施形態における振動センサユニット１００の各々を用いた場合において、実施例１と同様に、１Ｎの加振力あたりの加速度応答が計測された。本実施例では、本発明の第１から第４までの各実施形態における振動センサユニットが用いられた。また、本発明の第３の実施形態における振動センサユニットとして、共振部材１３０及び抑制部材１５０の断面形状が矩形状である振動センサユニットと、円形状である振動センサユニットとがそれぞれ用いられた。 On the other hand, it can be seen that the vibration sensor unit of the comparative example has a larger acceleration response than the vibration sensor unit 100 of the first embodiment in a frequency band exceeding 500 Hz. This is probably because the vibration sensor unit of the comparative example is affected by the oscillation of the resonance member. That is, it has been confirmed that the vibration sensor unit 100 according to the first embodiment of the present invention can suppress the swing of the resonance member 130 by including the suppression member 150.
(Example 2)
As another example, when each of the vibration sensor units 100 in each embodiment of the present invention was used, the acceleration response per 1 N excitation force was measured as in Example 1. In this example, the vibration sensor unit in each of the first to fourth embodiments of the present invention was used. In addition, as the vibration sensor unit in the third embodiment of the present invention, a vibration sensor unit in which the cross-sectional shapes of the resonance member 130 and the suppression member 150 are rectangular and a vibration sensor unit in a circular shape are used.

図１５は、当該加速度応答の計測結果を示す。図１５では、低周波数帯域の増幅度として、インパルス加振の加振力を１Ｎとした場合における１００Ｈｚ〜３００Ｈｚの周波数帯域の加速度応答が１（ｍ／ｓ^２／Ｎ）以上である場合を○印にて、それ以外の場合を×印にて表した。また、図１５では、高周波帯域の増幅度として、インパルス加振の加振力を１Ｎとした場合におけるが１ｋＨｚ〜３ｋＨｚの周波数帯域の加速度応答が０．５（ｍ／ｓ^２／Ｎ）以下である場合を○印にて、それ以外の場合を×印にて表した。 FIG. 15 shows the measurement result of the acceleration response. In FIG. 15, the case where the acceleration response in the frequency band of 100 Hz to 300 Hz is 1 (m / s ² / N) or more when the excitation force of impulse excitation is 1 N is used as the amplification factor in the low frequency band. The case other than that is indicated by a mark. In FIG. 15, the acceleration response in the frequency band of 1 kHz to 3 kHz is 0.5 (m / s ² / N) or less when the excitation force of impulse excitation is 1 N as the amplification factor in the high frequency band. Some cases are indicated by ○ and other cases are indicated by ×.

図１５に示されているとおり、いずれの振動センサユニットにおいても、低周波数帯域においては、１００Ｈｚ〜３００Ｈｚの周波数帯域の加速度応答が１（ｍ／ｓ^２／Ｎ）以上となった。すなわち、本実施例及び比較例の各々の振動センサユニットは、いずれも加速度の増大が観測された。 As shown in FIG. 15, in any vibration sensor unit, the acceleration response in the frequency band of 100 Hz to 300 Hz was 1 (m / s ² / N) or more in the low frequency band. That is, in each of the vibration sensor units of this example and the comparative example, an increase in acceleration was observed.

一方、高周波帯域においては、本発明の各実施形態における振動センサユニットは、加速度応答が０．５（ｍ／ｓ^２／Ｎ）以下となった。これに対し、比較例の振動センサユニットは、当該帯域における加速度応答が０．５（ｍ／ｓ^２／Ｎ）を超える結果となった。この結果から、本発明の各実施形態における振動センサユニットは、計測される加速度の増大効果と、共振部材１３０における揺動の抑制効果とを有することが確認された。 On the other hand, in the high frequency band, the acceleration response of the vibration sensor unit according to each embodiment of the present invention is 0.5 (m / s ² / N) or less. On the other hand, in the vibration sensor unit of the comparative example, the acceleration response in the band exceeded 0.5 (m / s ² / N). From this result, it was confirmed that the vibration sensor unit in each embodiment of the present invention has the effect of increasing the measured acceleration and the effect of suppressing the swing of the resonance member 130.

以上、本発明における各実施形態及び各実施例を説明したが、本発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて以上述べた各実施形態及び各実施例における構成以外の構成を採用することもできる。また、各実施形態及び各実施例における構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、互いに組み合わせることが可能である。
（付記１）
振動を検知する振動センサと、
前記振動センサを支持する基台と、
前記振動センサ及び前記基台の間に設けられ、第一の面が前記振動センサに接し、前記第一面に対して反対側に位置する第二の面が前記基台に接する共振部材と、
前記共振部材の側面に接して設けられる抑制部材とを備える、振動センサユニット。
（付記２）
前記抑制部材は、前記基台に取付けられている、付記１に記載の振動センサユニット。
（付記３）
前記抑制部材は、前記基台と一体に設けられている、付記１又は２に記載の振動センサユニット。
（付記４）
前記振動センサは、前記振動の検知に応じて所定の信号を出力する検知素子と、前記検知素子を支持する支持板とを有する、付記１から３のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記５）
前記検知素子は圧電素子である、付記４に記載の振動センサユニット。
（付記６）
前記抑制部材は、前記支持板に取付けられている、付記４又は５に記載の振動センサユニット。
（付記７）
前記支持板は、前記共振部材の前記第一の面を覆うように設けられている、付記４から６のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記８）
前記抑制部材は、前記振動センサ及び基台の各々と分離して設けられている、付記１から７のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記９）
前記抑制部材は、前記側面の周方向の全周を抑制する、付記１から８のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１０）
前記抑制部材は、前記側面の周方向の一部を抑制する、付記１から８のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１１）
前記第二の面は平面状である、付記１から１０のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１２）
前記第二の面は曲面状である、付記１から１０のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１３）
前記基台の前記共振部材と接する面は、前記共振部材の前記第二の面に沿った形状に形成されている、付記１から１２のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１４）
前記基台は、前記振動センサにて検知された振動を表す信号に対して所定の処理を行う信号処理回路基板を設ける取付部を有している、付記１から１３のいずれか一項に記載の振動センサユニット。
（付記１５）
前記振動センサ、前記共振部材、前記基台及び前記抑制部材を収容する収容部材を備える、付記１から１４のいずれか一項に記載の振動センサユニット。 As mentioned above, although each embodiment and each Example in this invention were demonstrated, unless it deviates from the meaning, this invention can also employ | adopt structures other than the structure in each embodiment described above and each Example. In addition, the configurations in the respective embodiments and examples can be combined with each other without departing from the gist of the present invention.
(Appendix 1)
A vibration sensor for detecting vibration;
A base supporting the vibration sensor;
A resonance member provided between the vibration sensor and the base, wherein a first surface is in contact with the vibration sensor, and a second surface located on the opposite side of the first surface is in contact with the base;
A vibration sensor unit comprising: a suppression member provided in contact with a side surface of the resonance member.
(Appendix 2)
The vibration sensor unit according to appendix 1, wherein the suppression member is attached to the base.
(Appendix 3)
The vibration sensor unit according to appendix 1 or 2, wherein the suppression member is provided integrally with the base.
(Appendix 4)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 3, wherein the vibration sensor includes a detection element that outputs a predetermined signal in response to detection of the vibration, and a support plate that supports the detection element.
(Appendix 5)
The vibration sensor unit according to appendix 4, wherein the detection element is a piezoelectric element.
(Appendix 6)
The vibration sensor unit according to appendix 4 or 5, wherein the suppressing member is attached to the support plate.
(Appendix 7)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 4 to 6, wherein the support plate is provided so as to cover the first surface of the resonance member.
(Appendix 8)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 7, wherein the suppression member is provided separately from each of the vibration sensor and the base.
(Appendix 9)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 8, wherein the suppression member suppresses the entire circumference of the side surface in the circumferential direction.
(Appendix 10)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 8, wherein the suppressing member suppresses a part of the side surface in the circumferential direction.
(Appendix 11)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 10, wherein the second surface is planar.
(Appendix 12)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 10, wherein the second surface is curved.
(Appendix 13)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 12, wherein a surface of the base that is in contact with the resonance member is formed in a shape along the second surface of the resonance member.
(Appendix 14)
The said base has an attachment part which provides the signal processing circuit board which performs a predetermined | prescribed process with respect to the signal showing the vibration detected by the said vibration sensor, It is any one of Additional notes 1-13. Vibration sensor unit.
(Appendix 15)
The vibration sensor unit according to any one of appendices 1 to 14, further comprising a housing member that houses the vibration sensor, the resonance member, the base, and the suppression member.

１００振動センサユニット
１１０振動センサ
１１１検知素子
１１２支持板
１３０共振部材
１４０基台
１４１取付部
１５０抑制部材
１５１突起部
１５２かしめ箇所
１６０収容部材
１６１上蓋
１６２下蓋
１７１、１７２ボルト
１８０信号処理回路基板
１９０信号取出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Vibration sensor unit 110 Vibration sensor 111 Detection element 112 Support plate 130 Resonance member 140 Base 141 Mounting part 150 Suppression member 151 Protrusion part 152 Caulking location 160 Housing member 161 Upper lid 162 Lower lid 171 and 172 Bolt 180 Signal processing circuit board 190 Signal Extraction department

Claims

A vibration sensor for detecting vibration;
A base supporting the vibration sensor;
A resonance member provided between the vibration sensor and the base, wherein a first surface is in contact with the vibration sensor, and a second surface located on the opposite side of the first surface is in contact with the base;
A vibration sensor unit comprising: a suppression member provided in contact with a side surface of the resonance member.

The vibration sensor unit according to claim 1, wherein the suppression member is attached to the base.

The vibration sensor unit according to claim 1, wherein the suppression member is provided integrally with the base.

The vibration sensor unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the vibration sensor includes a detection element that outputs a predetermined signal in response to detection of the vibration, and a support plate that supports the detection element. .

The vibration sensor unit according to claim 4, wherein the suppression member is attached to the support plate.

The vibration sensor unit according to claim 4, wherein the support plate is provided so as to cover the first surface of the resonance member.

The vibration sensor unit according to claim 1, wherein the suppression member is provided separately from each of the vibration sensor and the base.

The vibration sensor unit according to any one of claims 1 to 7, wherein the suppressing member suppresses the entire circumference of the side surface in the circumferential direction.

The said base has an attachment part which provides the signal processing circuit board which performs a predetermined | prescribed process with respect to the signal showing the vibration detected by the said vibration sensor. The vibration sensor unit described.

The vibration sensor unit according to any one of claims 1 to 9, further comprising a housing member that houses the vibration sensor, the resonance member, the base, and the suppression member.