JP2016015084A - IC card - Google Patents

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英朗 新井
Hideaki Arai
英朗 新井
文男 阪路
Fumio Sakamichi
文男 阪路
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card configured to properly and easily obtain a card section from a support substrate.SOLUTION: An IC card includes a support substrate, a card section, an IC module, a bridge section, a boundary section, and a thin section. The support substrate is formed in the shape of a card with a through hole. The card section is formed by a part of the support substrate surrounded by the through hole. The IC module is included in the card section. The bridge section is formed by a part of the support substrate so as to be joined to the card section across the through hole. The boundary section is formed of an area including a boundary between the card section and the bridge section, and has a wedged half-cut. The thin section is thinner than the bridge section, and is arranged in the area including the boundary in the bridge section.

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカードに関する。   Embodiments described herein relate generally to an IC card.

従来、カード状の支持基材に、支持基材を厚さ方向に貫通する貫通孔によって区画されるカード部と、貫通孔を跨いでカード部に連結されるとともにハーフカットが設けられたブリッジ部と、を備えるＩＣカードがある。このＩＣカードでは、カード部の折り取りを容易にすることが望まれている。   Conventionally, a card portion defined by a through-hole penetrating the support base material in the thickness direction on the card-like support base material, and a bridge portion connected to the card portion across the through-hole and provided with a half cut There is an IC card provided with. In this IC card, it is desired that the card part can be easily folded.

特開２００１−７６１０５号公報JP 2001-76105 A

本発明が解決しようとする課題は、支持基材からカード部を適正かつ容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide an IC card capable of obtaining a card portion appropriately and easily from a supporting substrate.

実施形態のＩＣカードは、支持基材と、カード部と、ＩＣモジュールと、ブリッジ部と、境界部と、薄厚部とを持つ。支持基材は、貫通孔が設けられたカード状である。カード部は、貫通孔によって取り囲まれる支持基材の一部によって形成されている。ＩＣモジュールは、カード部内に設けられている。ブリッジ部は、貫通孔を跨いでカード部に連結されるように支持基材の一部によって形成されている。境界部は、カード部とブリッジ部との境界を含む領域から成り、くさび形のハーフカット部が設けられている。薄厚部は、ブリッジ部の厚さよりも小さな厚さを有し、ブリッジ部において境界を含む領域に設けられている。   The IC card of the embodiment has a support base material, a card part, an IC module, a bridge part, a boundary part, and a thin part. The support substrate is in the form of a card provided with a through hole. The card portion is formed by a part of the support base material surrounded by the through hole. The IC module is provided in the card unit. The bridge portion is formed by a part of the support base so as to be connected to the card portion across the through hole. The boundary portion includes an area including the boundary between the card portion and the bridge portion, and is provided with a wedge-shaped half cut portion. The thin portion has a thickness smaller than the thickness of the bridge portion, and is provided in a region including the boundary in the bridge portion.

実施形態のＩＣカードの構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the IC card of embodiment. 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。Sectional drawing along the AA line of FIG. 実施形態の第１の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the IC card of the 1st modification of embodiment. 実施形態の第２の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the IC card of the 2nd modification of embodiment. 実施形態の第３の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the IC card of the 3rd modification of embodiment. 実施形態の第４の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the IC card of the 4th modification of embodiment. 実施形態の第５の変形例のＩＣカードの構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the IC card of the 5th modification of embodiment. 図７のＡ−Ａ線に沿った断面図。Sectional drawing along the AA line of FIG. 図７のＢ−Ｂ線に沿った断面図。Sectional drawing along the BB line of FIG.

以下、実施形態のＩＣカードを、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an IC card of an embodiment will be described with reference to the drawings.

実施形態のＩＣカード１０は、図１および図２に示すように、カード状の支持基材１１と、支持基材１１内に形成されたカード１２と、ＩＣモジュール１３と、を備えている。このＩＣカード１０は、いわゆる接触型のＩＣカードである。   As shown in FIGS. 1 and 2, the IC card 10 according to the embodiment includes a card-like support base 11, a card 12 formed in the support base 11, and an IC module 13. The IC card 10 is a so-called contact type IC card.

支持基材１１は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の矩形板状など）を有している。支持基材１１は、例えば、ポリ塩化ビニル、非結晶コポリエステル、およびＡＢＳ樹脂などの何れかによって形成されている。
カード１２は、支持基材１１内に支持基材１１の一部によって形成されている。カード１２は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＥＴＳＩ ＴＳ １０２ ２２１で規定される４ＦＦの矩形板状など）を有している。カード１２の外形形状は、カード１２の周縁に沿ってカード１２を取り囲むようにして、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くように設けられたスリット２１によって形成されている。カード１２は、スリット２１を跨ぐように支持基材１１内に支持基材１１の一部によって形成された２つのブリッジ２２に連結されている。 The support substrate 11 has an outer shape (for example, a rectangular plate shape of ID-1 defined by ISO / IEC7810-1) according to an appropriate standard. The support substrate 11 is formed of any one of, for example, polyvinyl chloride, amorphous copolyester, and ABS resin.
The card 12 is formed in the support base 11 by a part of the support base 11. The card 12 has an outer shape (for example, a 4FF rectangular plate defined by ETSI TS 102 221) according to an appropriate standard. The outer shape of the card 12 is formed by a slit 21 provided so as to punch the support base material 11 in the thickness direction so as to surround the card 12 along the periphery of the card 12. The card 12 is connected to two bridges 22 formed by a part of the support base material 11 in the support base material 11 so as to straddle the slit 21.

２つのブリッジ２２の各々は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む領域に、各ブリッジ２２の厚さよりも小さな厚さを有するように形成された薄厚部２３を備えている。薄厚部２３は、例えば、各ブリッジ２２の表面２２Ａに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成されている。   Each of the two bridges 22 includes a thin portion 23 formed in a region including the boundary 14 a between each bridge 22 and the card 12 so as to have a thickness smaller than the thickness of each bridge 22. The thin portion 23 is formed by, for example, a recess 22a provided so as to be recessed by one step on the surface 22A of each bridge 22 by spotting or the like on the surface 22A of each bridge 22.

２つのブリッジ２２の各々とカード１２との間の境界１４ａを含む所定領域から成る境界部１４には、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられている。第１ハーフカット２４は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃によって境界部１４に切り込みを設ける加工などによって形成されている。第１ハーフカット２４は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む薄厚部２３において、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第１ハーフカット２４は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａにおいて、少なくとも薄厚部２３の厚さよりも小さい最大深さを有している。   Each of the two bridges 22 and the boundary portion 14 including a predetermined area including the boundary 14a between the card 12 has a wedge shape formed so as to cut from the surface 22A side of each bridge 22 toward the inside in the thickness direction. The first half cut 24 is provided. The first half cut 24 is formed by, for example, a process of providing a cut in the boundary portion 14 with a cutting blade for punching or the like. In the thin part 23 including the boundary 14 a between each bridge 22 and the card 12, the first half cut 24 is directed from the end 22 b on the opposite side of the boundary 14 a to the center 14 B of each bridge 22 toward the boundary 14 a. Along with this, it is formed to have a depth that changes in an increasing trend. The first half cut 24 has a maximum depth that is at least smaller than the thickness of the thin portion 23 at the boundary 14 a between each bridge 22 and the card 12.

２つのブリッジ２２の各々とカード１２との間の境界１４ａを含む所定領域から成る境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。第２ハーフカット２５は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃によって境界部１４に切り込みを設ける加工などによって形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａにおいて、少なくとも裏面２２Ｂから厚さ方向に第１ハーフカット２４に到達するよも小さな深さを有している。
第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々は、カード１２の周縁に連続するように設けられている。これによりカード１２は、各ブリッジ２２が第１および第２ハーフカット２４、２５において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。 A wedge shape formed so as to be cut from the back surface 22B side of each bridge 22 toward the inside in the thickness direction in the boundary portion 14 including a predetermined area including the boundary 14a between each of the two bridges 22 and the card 12. The second half cut 25 is provided. The second half cut 25 is formed, for example, by a process of providing a cut in the boundary portion 14 with a cutting blade for punching or the like. The second half cut 25 is formed so as to have a depth that changes in an increasing trend as it goes from the end 22b on the opposite side of the boundary 14a to the center B of each bridge 22 toward the boundary 14a. The second half-cut 25 has a depth that is smaller than the first half-cut 24 that reaches at least the back surface 22B in the thickness direction at the boundary 14a between each bridge 22 and the card 12.
Each of the first half cut 24 and the second half cut 25 is provided so as to be continuous with the peripheral edge of the card 12. Thereby, the card | curd 12 is cut | disconnected from the support base material 11 when each bridge | bridging 22 is cut | disconnected in the 1st and 2nd half cut 24,25.

カード１２は、表面１２Ａ上に後述するＩＣモジュール１３が装着される凹部２６を備えている。カード１２の表面１２Ａおよび凹部２６に装着されたＩＣモジュール１３の表面は、支持基材１１の表面に連続して同一平面を形成するように設けられている。カード１２の裏面１２Ｂは、支持基材１１の裏面に連続して同一平面を形成するように設けられている。
ＩＣモジュール１３は、適宜の規格（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６など）に応じた形状および位置の端子を備えるように、支持基材１１の所定位置、つまりカード１２の表面１２Ａ上に設けられた凹部２６に装着されている。 The card 12 includes a recess 26 on the surface 12A in which an IC module 13 described later is mounted. The surface 12A of the card 12 and the surface of the IC module 13 mounted in the recess 26 are provided so as to form the same plane continuously with the surface of the support base 11. The back surface 12 </ b> B of the card 12 is provided so as to form the same plane continuously with the back surface of the support base material 11.
The IC module 13 has a concave portion 26 provided on a predetermined position of the support base 11, that is, on the surface 12 A of the card 12 so as to include terminals having a shape and a position corresponding to an appropriate standard (for example, ISO / IEC7816). It is attached to.

以上説明した実施形態によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を適正に切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。   According to the embodiment described above, the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25 and the boundary portion 14 provided with the thin portion 23 are provided, so that the card 12 is appropriately separated from the support base material 11. Work becomes easy. Furthermore, by having the boundary portion 14 provided with the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25, it is possible to prevent a flash or the like from being generated on the peripheral surface of the card 12 separated from the support base material 11. it can.

さらに、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側に薄厚部２３が設けられ、裏面２２Ｂ側にくさび形の第２ハーフカット２５が設けられた境界部１４を持つことにより、カード１２の表面１２Ａ側および裏面１２Ｂ側において、周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。さらに、くさび形の第１ハーフカット２４が設けられた薄厚部２３を持つことにより、より一層、カード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。さらに、ＩＣモジュール１３が装着される凹部２６が設けられた表面１２Ａに対して、厚さ方向で同じ側の表面２２Ａに凹部２２ａが設けられた各ブリッジ２２を持つことにより、ざぐり加工などの同一の加工によって各凹部２２ａ，２６を、連続的に形成することができる。さらに、第１ハーフカット２４が設けられた薄厚部２３を持つことにより、薄厚部２３を形成する加工（ざぐり加工など）と、第１ハーフカット２４を形成する加工（切り込み加工など）とを、連続的に行なうことができ、加工効率を向上させることができる。   Further, by providing the boundary portion 14 provided with the thin portion 23 on the front surface 22A side of each bridge 22 and the wedge-shaped second half cut 25 on the back surface 22B side, the front surface 12A side and the back surface 12B of the card 12 are provided. On the side, it is possible to prevent flash and the like from being generated on the peripheral surface. Furthermore, by having the thin portion 23 provided with the wedge-shaped first half-cut 24, it is possible to further prevent the occurrence of flash on the peripheral surface of the card 12. Further, the surface 12A provided with the concave portion 26 in which the IC module 13 is mounted has the same bridge 22 provided with the concave portions 22a on the surface 22A on the same side in the thickness direction. The recesses 22a and 26 can be continuously formed by the above processing. Furthermore, by having the thin portion 23 provided with the first half-cut 24, processing (such as counterboring) for forming the thin portion 23 and processing (such as cutting) for forming the first half-cut 24 are performed. This can be performed continuously, and the processing efficiency can be improved.

以下、第１の変形例について説明する。
上述した実施形態では、ＩＣモジュール１３が装着されるカード１２の表面１２Ａに対して、厚さ方向で同じ側の表面２２Ａに凹部２２ａが設けられた各ブリッジ２２を備えるとしたが、これに限定されない。
第１の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図３に示すように、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側において、薄厚部２３の厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。境界部１４には、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側において、厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられている。 Hereinafter, a first modification will be described.
In the embodiment described above, the bridges 22 are provided with the recesses 22a provided on the surface 22A on the same side in the thickness direction with respect to the surface 12A of the card 12 to which the IC module 13 is mounted. Not.
In the IC card 10 of the first modification, each bridge 22 is a recess provided to be recessed one step on the back surface 22B of each bridge 22 by spotting or the like on the back surface 22B of each bridge 22 as shown in FIG. The thin portion 23 is formed by 22a. The boundary portion 14 is provided with a wedge-shaped second half cut 25 formed so as to cut inward in the thickness direction of the thin portion 23 on the back surface 22B side of each bridge 22. The boundary portion 14 is provided with a wedge-shaped first half cut 24 formed so as to cut inward in the thickness direction on the surface 22A side of each bridge 22.

以上説明した第１の変形例によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。   According to the first modification described above, the card 12 is removed from the support base 11 by having the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25 and the boundary portion 14 provided with the thin portion 23. Separation work becomes easy. Furthermore, by having the boundary portion 14 provided with the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25, it is possible to prevent a flash or the like from being generated on the peripheral surface of the card 12 separated from the support base material 11. it can.

以下、第２の変形例について説明する。
上述した実施形態では、薄厚部２３の厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられた境界部１４を備えるとしたが、これに限定されない。薄厚部２３からくさび形の第１ハーフカット２４が省略された境界部１４を備えてもよい。
第２の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図４に示すように、各ブリッジ２２の表面２２Ａに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側において、厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。 Hereinafter, a second modification will be described.
In the above-described embodiment, the boundary portion 14 provided with the wedge-shaped first half cut 24 formed so as to cut inward in the thickness direction of the thin portion 23 is provided, but the present invention is not limited to this. You may provide the boundary part 14 by which the wedge-shaped 1st half cut 24 was abbreviate | omitted from the thin part 23. FIG.
In the IC card 10 of the second modified example, each bridge 22 is a recess provided so as to be recessed on the surface 22A of each bridge 22 by spotting or the like on the surface 22A of each bridge 22 as shown in FIG. The thin portion 23 is formed by 22a. The boundary portion 14 is provided with a wedge-shaped second half cut 25 formed so as to cut inward in the thickness direction on the back surface 22B side of each bridge 22.

以上説明した第２の変形例によれば、くさび形の第２ハーフカット２５および薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。   According to the second modified example described above, the operation of separating the card 12 from the support base 11 is facilitated by having the boundary portion 14 provided with the wedge-shaped second half cut 25 and the thin portion 23. .

以下、第３の変形例について説明する。
上述した実施形態では、各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された一定の厚さの薄厚部２３を備えるとしたが、これに限定されない。深さが変化する凹部２２ａによって形成された厚さが変化する薄厚部２３を備えてもよい。
第３の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む薄厚部２３は、図５に示すように、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する厚さを有している。薄厚部２３は、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、凹部２２ａの深さが増大傾向に変化するように、表面２２Ａに対して傾斜した底部を有する凹部２２ａによって形成されている。 Hereinafter, a third modification will be described.
In the above-described embodiment, the thin portion 23 having a certain thickness formed by the concave portion 22a provided so as to be recessed by one step on the surface 22A of each bridge 22 is provided. However, the present invention is not limited to this. You may provide the thin part 23 from which the thickness formed of the recessed part 22a from which depth changes changes.
In the IC card 10 of the third modified example, the thin portion 23 including the boundary 14a between each bridge 22 and the card 12 is opposite to the boundary 14a with respect to the central portion B of each bridge 22, as shown in FIG. The thickness changes in a decreasing trend as it goes from the end 22b to the boundary 14a. The thin portion 23 is formed with respect to the surface 22A so that the depth of the concave portion 22a changes in an increasing tendency from the end portion 22b on the opposite side of the boundary 14a to the center portion B of each bridge 22 toward the boundary 14a. It is formed by a recess 22a having an inclined bottom.

以上説明した第３の変形例によれば、境界部１４を薄くすることができ、支持基材１１からカード１２を適正に切り離すことができる。   According to the 3rd modification demonstrated above, the boundary part 14 can be made thin and the card | curd 12 can be appropriately cut | disconnected from the support base material 11. FIG.

以下、第４の変形例について説明する。
上述した実施形態では、第１および第２ハーフカット２４、２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されているとしたが、これに限定されない。第１および第２ハーフカット２４、２５の少なくとも何れかは、境界部１４のうちカード１２の端部において深さが変化するように形成されてもよい。
第４の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図６に示すように、各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。第１ハーフカット２４は、カード１２の中央部Ｃから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。 Hereinafter, a fourth modification will be described.
In the above-described embodiment, the first and second half cuts 24 and 25 have a depth that changes in an increasing trend from the central portion B of each bridge 22 toward the boundary 14a between each bridge 22 and the card 12. However, the present invention is not limited to this. At least one of the first and second half cuts 24 and 25 may be formed so that the depth changes at the end of the card 12 in the boundary portion 14.
In the IC card 10 of the fourth modified example, each bridge 22 includes a thin portion 23 formed by a recess 22a provided to be recessed by one step on the surface 22A of each bridge 22, as shown in FIG. Yes. The first half cut 24 is formed so as to have a depth that changes in an increasing trend from the central portion C of the card 12 toward the boundary 14 a between each bridge 22 and the card 12. The second half cut 25 is formed to have a depth that changes in an increasing trend from the central portion B of each bridge 22 toward the boundary 14 a between each bridge 22 and the card 12.

以上説明した第４の変形例によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。   According to the fourth modification described above, the card 12 is removed from the support base 11 by having the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25 and the boundary portion 14 provided with the thin portion 23. Separation work becomes easy. Furthermore, by having the boundary portion 14 provided with the wedge-shaped first and second half cuts 24 and 25, it is possible to prevent a flash or the like from being generated on the peripheral surface of the card 12 separated from the support base material 11. it can.

以下、第５の変形例について説明する。
上述した実施形態では、支持基材１１内でスリット２１を跨ぐようにカード１２に向かい伸びるブリッジ２２の幅を一定としたが、これに限定されず、ブリッジ２２の幅は変化するように形成されてもよい。
第５の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図７に示すように、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有している。
また、上述した実施形態では、各ブリッジ２２の幅方向において第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々の深さを一定としたが、これに限定されず、第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々の深さは変化するように形成されてもよい。
第５の変形例のＩＣカード１０において、第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々は、図８および図９に示すように、各ブリッジ２２の幅方向においてスリット２１に隣接する端部から中央部Ｂに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さＤ１，Ｄ２を有する。なお、図８は各ブリッジ２２の幅方向における中央部Ｂでの断面図であり、図９は各ブリッジ２２の幅方向における中央部Ｂからずれた位置での断面図である。 Hereinafter, a fifth modification will be described.
In the above-described embodiment, the width of the bridge 22 extending toward the card 12 so as to straddle the slit 21 in the support base material 11 is constant. However, the present invention is not limited to this, and the width of the bridge 22 is formed to change. May be.
In the IC card 10 of the fifth modified example, as shown in FIG. 7, each bridge 22 decreases as it goes from the end portion 22 b on the opposite side of the boundary 14 a to the center portion B of each bridge 22 toward the boundary 14 a. It has a range that changes to a trend.
In the above-described embodiment, the depth of each of the first half cut 24 and the second half cut 25 in the width direction of each bridge 22 is constant. However, the present invention is not limited to this, and the first half cut 24 and the first half cut 24 The depth of each of the two half cuts 25 may be formed to change.
In the IC card 10 of the fifth modified example, each of the first half cut 24 and the second half cut 25 is an end portion adjacent to the slit 21 in the width direction of each bridge 22 as shown in FIGS. The depths D1 and D2 change in an increasing trend as they go from the center to the center B. 8 is a cross-sectional view at the central portion B in the width direction of each bridge 22, and FIG. 9 is a cross-sectional view at a position shifted from the central portion B in the width direction of each bridge 22.

以上説明した第５の変形例によれば、各ブリッジ２２の中央部に対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有する各ブリッジ２２を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、各ブリッジ２２の幅方向においてスリット２１に隣接する端部から中央部Ｂに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さＤ１，Ｄ２を有する第１および第２ハーフカット２４，２５を持つことにより、支持基材１１からカード１２を容易に切り離すことができる。   According to the fifth modification described above, each bridge 22 has a width that changes in a decreasing trend from the end 22b on the opposite side of the boundary 14a with respect to the center of each bridge 22 toward the boundary 14a. This facilitates the work of separating the card 12 from the support base material 11. Furthermore, it has the 1st and 2nd half cuts 24 and 25 which have the depths D1 and D2 which change to an increase tendency as it goes to the center part B from the edge part adjacent to the slit 21 in the width direction of each bridge | bridging 22. Thus, the card 12 can be easily separated from the support base material 11.

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、少なくとも１つのくさび形のハーフカットおよび薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を適正に切り離す作業が容易になる。さらに、少なくとも１つのくさび形のハーフカットが設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。   According to at least one embodiment described above, it is easy to properly separate the card 12 from the support substrate 11 by having the boundary portion 14 provided with at least one wedge-shaped half cut and the thin portion 23. become. Furthermore, by having the boundary portion 14 provided with at least one wedge-shaped half cut, it is possible to prevent a flash or the like from being generated on the peripheral surface of the card 12 separated from the support base material 11.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１０…ＩＣカード、１１…支持基材、１２…カード、１３…ＩＣモジュール、１４…境界部、１４ａ…境界、２１…スリット、２２…ブリッジ、２２ａ…凹部、２３…薄厚部、２４…第１ハーフカット、２５…第２ハーフカット   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC card, 11 ... Support base material, 12 ... Card, 13 ... IC module, 14 ... Boundary part, 14a ... Boundary, 21 ... Slit, 22 ... Bridge, 22a ... Recessed part, 23 ... Thin part, 24 ... First Half cut, 25 ... 2nd half cut

Claims (7)

貫通孔が設けられたカード状の支持基材と、
前記貫通孔によって取り囲まれる前記支持基材の一部によって形成されたカード部と、
前記カード部内に設けられたＩＣモジュールと、
前記貫通孔を跨いで前記カード部に連結されるように前記支持基材の一部によって形成されたブリッジ部と、
前記カード部と前記ブリッジ部との境界を含む領域から成り、くさび形のハーフカット部が設けられた境界部と、
前記ブリッジ部の厚さよりも小さな厚さを有し、前記ブリッジ部において前記境界を含む領域に設けられた薄厚部と、
を備える、
ＩＣカード。 A card-like support base provided with a through hole;
A card portion formed by a part of the support substrate surrounded by the through hole;
An IC module provided in the card unit;
A bridge portion formed by a part of the support base so as to be connected to the card portion across the through hole;
A boundary portion including a boundary between the card portion and the bridge portion, and provided with a wedge-shaped half-cut portion;
A thickness portion smaller than the thickness of the bridge portion, and a thin thickness portion provided in a region including the boundary in the bridge portion;
Comprising
IC card. 前記ハーフカット部は、
前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するとともに、前記薄厚部の内部に切り込まれる、
請求項１に記載のＩＣカード。 The half cut part is
With a depth that changes in an increasing trend as it goes from the end on the opposite side of the boundary to the center of the bridge portion, it is cut into the thin portion,
The IC card according to claim 1. 前記薄厚部は、前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、減少傾向に変化する厚さを有する、
請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。 The thin portion has a thickness that changes in a decreasing trend as it goes from the end on the opposite side of the boundary to the center of the bridge portion toward the boundary.
The IC card according to claim 1 or 2. 前記ハーフカット部は、
前記カード部の中央部から前記境界に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有する、
請求項１から請求項３の何れか１つに記載のＩＣカード。 The half cut part is
With a depth that changes in an increasing trend as it goes from the central part of the card part to the boundary,
The IC card according to any one of claims 1 to 3. 前記ブリッジ部は、前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有する、
請求項１から請求項４の何れか１つに記載のＩＣカード。 The bridge portion has a width that changes in a decreasing trend as it goes from the end on the opposite side of the boundary to the center of the bridge portion toward the boundary.
The IC card according to any one of claims 1 to 4. 前記ハーフカット部は、
前記境界部において前記貫通孔に隣接する端部から中央部に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有する、
請求項１から請求項５の何れか１つに記載のＩＣカード。 The half cut part is
In the boundary part, having a depth that changes in an increasing trend as it goes from the end adjacent to the through hole to the central part,
The IC card according to any one of claims 1 to 5. 前記ハーフカット部は、
前記境界部の厚さ方向における第１表面および第２表面の各々に設けられる、
請求項１から請求項６の何れか１つに記載のＩＣカード。 The half cut part is
Provided on each of the first surface and the second surface in the thickness direction of the boundary portion,
The IC card according to any one of claims 1 to 6.
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