JP2016008252A - Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive and laminate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition having excellent adhesiveness to various substrates including a polyamide, falling impact resistance and reworkability of a substrate.SOLUTION: There is provided a moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition which comprises an urethane prepolymer having an isocyanate group obtained by reacting a polyol (A) containing 0.1 to 5 mass% of a polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups and a polyisocyanate (B). Further, there is provided an adhesive containing the moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition. In addition, there is provided a laminate having an adhesive layer (ii) composed of the adhesive on a substrate (i) composed of a polyamide.

Description

本発明は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、それを用いた接着剤及び積層体に関するものである。   The present invention relates to a moisture curable polyurethane hot melt resin composition, an adhesive using the same, and a laminate.

湿気硬化型ポリウレタンウレタンホットメルト接着剤は、無溶剤であることから環境対応型接着剤として、繊維ボンディング・建材ラミネーションを中心に様々な研究が今日までなされており、産業界でも広く利用されている。   Moisture-curing polyurethane urethane hot melt adhesives are solvent-free, so various researches have been made to date, focusing on fiber bonding and building material lamination, and are widely used in the industry as environmentally friendly adhesives. .

近年では、光学部品の軽量化や薄膜化のニーズの高まりを受け、光学用部材貼り合せにおいて、これまで主流であったアクリル系粘着剤から、ホットメルト接着剤を代用する検討がなされている(例えば、特許文献1を参照。)。   In recent years, in response to increasing needs for lighter and thinner optical components, studies have been made on the use of hot melt adhesives instead of acrylic pressure-sensitive adhesives that have been the mainstream in pasting optical components ( For example, see Patent Document 1.)

しかしながら、光学用部材に使用される被着体(基材)としては、ポリアミド等の難接着基材が使用される場合があり、これらの基材に湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤を直接塗布しても、満足する接着性が得られない問題があった。更に、光学用部材に使用される被着体(基材)は高価なものが多く、光学用部材の貼り合せ時等に失敗があった場合には、基材を回収すべく、何らかの手法を用いて接着剤を糊残りなく剥離できるシステムが求められている。このように接着性に優れ、かつ所望の際には接着性を低下できるシステムが渇望されているものの、未だ解決されていない。   However, as adherends (base materials) used for optical members, difficult-to-adhere base materials such as polyamide may be used, and moisture-curable polyurethane hot melt adhesives are directly applied to these base materials. However, there was a problem that satisfactory adhesiveness could not be obtained. Furthermore, the adherend (base material) used for the optical member is often expensive, and if there is a failure during bonding of the optical member, some method should be used to recover the base material. There is a need for a system that can be used to peel an adhesive without any adhesive residue. Thus, although a system that is excellent in adhesiveness and can reduce adhesiveness when desired is craved, it has not been solved yet.

特表2011−521040号公報Special table 2011-521040 gazette

本発明が解決しようとする課題は、ポリアミドをはじめとする各種基材に対する接着性、耐落下衝撃性及び基材のリワーク性に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a moisture-curable polyurethane hot melt resin composition that is excellent in adhesion to various substrates such as polyamide, drop impact resistance and reworkability of the substrate.

本発明は、水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)を0.1〜5質量%の範囲で含有するポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を提供するものである。   The present invention provides an isocyanate group obtained by reacting a polyisocyanate (B) with a polyol (A) containing a polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups in a range of 0.1 to 5% by mass. The present invention provides a moisture curable polyurethane hot melt resin composition characterized by containing a urethane prepolymer.

また、本発明は、前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を含有することを特徴とする接着剤を提供するものである。   The present invention also provides an adhesive comprising the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition.

また、本発明は、ポリアミドからなる基材(i)上に前記接着剤からなる接着剤層(ii)を有することを特徴とする積層体を提供するものである。   Moreover, this invention provides the laminated body characterized by having the adhesive bond layer (ii) which consists of said adhesive agent on the base material (i) which consists of polyamide.

本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を含有する接着剤は、ポリアミドフィルムをはじめとする各種基材に対する接着性、耐落下衝撃性、速硬化性、柔軟性、防水性、吐出性及び保型性に優れ、オープンタイム(貼り合わせ可能時間)も適度なものである。また、前記接着剤は各種基材に対する接着性に優れるにも関わらず、加温等により容易に剥離できるものであるため、接着剤の剥離による基材のリワーク性にも優れている。
従って、本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を用いて得られた接着剤は、繊維ボンディング・建材ラミネーション用途のみならず、光学用部材の貼り合せに好適に用いることができる。
The adhesive containing the moisture curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention has adhesiveness to various substrates including polyamide film, drop impact resistance, fast curing property, flexibility, waterproof property, ejection property and Excellent shape retention and moderate open time (possible bonding time). Moreover, although the adhesive is excellent in adhesiveness to various substrates, it can be easily peeled off by heating or the like, and therefore has excellent reworkability of the substrate due to peeling of the adhesive.
Therefore, the adhesive obtained by using the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention can be suitably used not only for fiber bonding and building material lamination, but also for bonding optical members.

本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物は、水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)を0.1〜5質量%の範囲で含有するポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを必須成分として含有するものである。   The moisture curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention comprises a polyol (A) and a polyisocyanate (B) containing a polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups in a range of 0.1 to 5% by mass. It contains a urethane prepolymer having an isocyanate group obtained by reacting as an essential component.

前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)は、難接着基材であるポリアミドフィルムに対する優れた接着性、耐落下衝撃性、吐出性及び基材のリワーク性を得る上でポリオール(A)中0.1〜5質量%の範囲で含有されることが必須であり、好ましくは0.3〜3質量%の範囲である。   The polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups is a polyol (A) in order to obtain excellent adhesion to a polyamide film which is a difficult-to-adhere substrate, drop impact resistance, dischargeability and reworkability of the substrate. ) In the range of 0.1 to 5% by mass, preferably 0.3 to 3% by mass.

前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)としては、例えば、下記一般式(1)で示されるポリシロキサン、下記一般式(2)で示されるポリシロキサン、下記一般式(3)で示されるポリシロキサン、下記一般式(4)で示されるポリシロキサン等を用いることができる。これらのポリシロキサンは単独で用いても2種以上を併用してもよい。   Examples of the polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups include a polysiloxane represented by the following general formula (1), a polysiloxane represented by the following general formula (2), and the following general formula (3). Polysiloxane shown, polysiloxane shown by the following general formula (4), and the like can be used. These polysiloxanes may be used alone or in combination of two or more.

Figure 2016008252
(式(1)中、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1〜5のアルキル基を示し、Rは炭素原子数1〜5のアルキレン基を示し、nは1〜200の繰り返し単位の平均値を示す。)
Figure 2016008252
(In Formula (1), R 1 and R 3 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents 1 to 200. Indicates the average value of repeating units.)

Figure 2016008252
(式(2)中、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1〜5のアルキレン基を示し、nは1〜200の繰り返し単位の平均値を示す。)
Figure 2016008252
(In Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an average value of 1 to 200 repeating units.)

Figure 2016008252
(式(3)中、nは1〜200の繰り返し単位の平均値を示す。)
Figure 2016008252
(In formula (3), n represents an average value of 1 to 200 repeating units.)

Figure 2016008252
(式(4)中、Rはそれぞれ独立して炭素原子数1〜10のアルキレン基を示し、Arはそれぞれ独立して炭素原子数2〜30のアリーレン基を示し、nは1〜200の繰り返し単位の平均値を示す。)
Figure 2016008252
(In Formula (4), R 1 independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, Ar 1 independently represents an arylene group having 2 to 30 carbon atoms, and n represents 1 to 200. The average value of the repeating unit is shown.)

前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)としては、ポリアミドフィルムに対する接着性(初期接着強度と最終接着強度)、耐落下衝撃性、吐出性及び基材のリワーク性をより一層向上できる点から、前記一般式(1)で示されるポリオシロキサンを用いることが好ましく、前記一般式(1)で示されるポリシロキサンの内、Rがエチル基、Rがプロピレン基、及びRがブチル基を示し、nが5〜200の範囲であるポリシロキサンを用いることがより好ましい。 As polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups, it is possible to further improve the adhesiveness to the polyamide film (initial adhesive strength and final adhesive strength), drop impact resistance, dischargeability, and reworkability of the substrate. In view of this, it is preferable to use the polysiloxane represented by the general formula (1). Among the polysiloxanes represented by the general formula (1), R 1 is an ethyl group, R 2 is a propylene group, and R 1 is It is more preferable to use a polysiloxane which represents a butyl group and n is in the range of 5 to 200.

前記より好ましいポリシロキサンとしては、例えば、JNC株式会社製「サイラプレーンFMDA11」、「サイラプレーンFMDA21」、「サイラプレーンFMDA26」等を市販品として入手することができる。   As the more preferable polysiloxane, for example, “Silaplane FMDA11”, “Silaplane FMDA21”, “Silaplane FMDA26” manufactured by JNC Corporation can be obtained as commercial products.

前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量としては、ポリアミドフィルムに対する接着性(初期接着強度と最終接着強度)、耐落下衝撃性、吐出性及び基材のリワーク性の点から、500〜100,000の範囲であることが好ましく、600〜50,000の範囲がより好ましく、700〜30,000の範囲が更に好ましい。なお、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により、下記の条件で測定した値を示す。   As the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups, the adhesiveness to the polyamide film (initial adhesive strength and final adhesive strength), drop impact resistance, dischargeability, and substrate reworkability From the viewpoint, it is preferably in the range of 500 to 100,000, more preferably in the range of 600 to 50,000, and still more preferably in the range of 700 to 30,000. The number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups is a value measured under the following conditions by gel permeation chromatography (GPC) method.

測定装置:高速GPC装置(東ソー株式会社製「HLC−8220GPC」)
カラム:東ソー株式会社製の下記のカラムを直列に接続して使用した。
「TSKgel G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
検出器:RI(示差屈折計)
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
流速:1.0mL/分
注入量:100μL(試料濃度0.4質量%のテトラヒドロフラン溶液)
標準試料:下記の標準ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
Measuring device: High-speed GPC device (“HLC-8220GPC” manufactured by Tosoh Corporation)
Column: The following columns manufactured by Tosoh Corporation were connected in series.
"TSKgel G5000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 "TSKgel G4000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 "TSKgel G3000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 “TSKgel G2000” (7.8 mm ID × 30 cm) × 1 detector: RI (differential refractometer)
Column temperature: 40 ° C
Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 1.0 mL / min Injection amount: 100 μL (tetrahydrofuran solution with a sample concentration of 0.4 mass%)
Standard sample: A calibration curve was prepared using the following standard polystyrene.

(標準ポリスチレン)
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−500」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−1000」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−2500」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−5000」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−1」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−2」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−4」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−10」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−20」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−40」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−80」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−128」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−288」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−550」
(Standard polystyrene)
"TSKgel standard polystyrene A-500" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene A-1000" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene A-2500" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene A-5000" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-1" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-2" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-4" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-10" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-20" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-40" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-80" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-128" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-288" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel standard polystyrene F-550" manufactured by Tosoh Corporation

前記ポリシロキサン(A−1)以外に用いることができるポリオール(A)としては、ポリエーテルポリオール(A−2)、結晶性ポリエステルポリオール(A−3)、ポリカーボネートポリオール(A−4)、非晶性ポリエステルポリオール(A−5)、ポリアクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、ダイマージオール等を用いることができる。これらの中でも、ポリアミドフィルムに対する接着性、耐落下衝撃性、吐出性及び基材のリワーク性をより一層向上できる点から、ポリエーテルポリオール(A−2)、結晶性ポリエステルポリオール(A−3)及びポリカーボネートポリオール(A−4)を含有することが好ましく、ポリアミドフィルムに対する接着性を更に向上できる点から、更に非晶性ポリエステルポリオール(A−5)を含有することがより好ましい。   Examples of the polyol (A) that can be used in addition to the polysiloxane (A-1) include polyether polyol (A-2), crystalline polyester polyol (A-3), polycarbonate polyol (A-4), and amorphous. The polyester polyol (A-5), polyacryl polyol, polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, dimer diol and the like can be used. Among these, the polyether polyol (A-2), the crystalline polyester polyol (A-3) and the point that the adhesiveness to the polyamide film, the drop impact resistance, the discharge property and the reworkability of the substrate can be further improved. It is preferable to contain a polycarbonate polyol (A-4), and it is more preferable to further contain an amorphous polyester polyol (A-5) from the viewpoint that adhesion to a polyamide film can be further improved.

前記ポリエーテルポリオール(A−2)としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ポリプロピレングリコール等を用いることができる。これらのポリエーテルポリオールは単独で用いても2種以上を併用してもよい。   Examples of the polyether polyol (A-2) include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, polytetramethylene glycol, and ethylene oxide-modified polypropylene glycol. These polyether polyols may be used alone or in combination of two or more.

前記ポリエーテルポリオール(A−2)の数平均分子量としては、接着性(初期接着強度と最終接着強度)をより一層向上でき、オープンタイムをより調整しやすい点から、500〜5,000の範囲であることが好ましく、700〜4,500の範囲であることがより好ましい。なお、前記ポリエーテルポリオール(A−2)の数平均分子量は、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量と同様に測定して得られた値を示す。   The number average molecular weight of the polyether polyol (A-2) is in the range of 500 to 5,000 because the adhesiveness (initial adhesive strength and final adhesive strength) can be further improved and the open time is more easily adjusted. It is preferable that it is, and it is more preferable that it is the range of 700-4,500. In addition, the number average molecular weight of the said polyether polyol (A-2) shows the value obtained by measuring similarly to the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) which has two or more of the said hydroxyl groups.

前記ポリエーテルポリオール(A−2)を用いる場合の含有量としては、接着性(初期接着強度と最終接着強度)をより一層向上でき、オープンタイムをより調整しやすい点から、ポリオール(A)中1〜25質量%の範囲であることが好ましく、5〜20質量%の範囲がより好ましい。   As content when using the said polyether polyol (A-2), adhesiveness (initial adhesive strength and final adhesive strength) can be improved further, and it is easy to adjust open time, in polyol (A) It is preferable that it is the range of 1-25 mass%, and the range of 5-20 mass% is more preferable.

前記ポリエーテルポリオール(A−2)のガラス転移温度(Tmg)としては、耐落下衝撃性をより一層向上できる点から、−70〜0℃の範囲であることが好ましく、−50〜−10℃の範囲がより好ましい。なお、前記ポリエーテルポリオール(A−2)のガラス転移温度は、JISK7121−1987に準拠し、DSCにより測定した値を示し、具体的には、示差走査型熱量計装置内に前記(A−2)を入れ、(Tmg+50℃)まで昇温速度10℃/分で昇温した後、3分間保持し、その後急冷し、得られた示差熱曲線から読み取った中間点ガラス転移温度(Tmg)を示す。   The glass transition temperature (Tmg) of the polyether polyol (A-2) is preferably in the range of −70 to 0 ° C. from the viewpoint of further improving the drop impact resistance, and is −50 to −10 ° C. The range of is more preferable. In addition, the glass transition temperature of the said polyether polyol (A-2) shows the value measured by DSC based on JISK7121-1987, and specifically, said (A-2) in the differential scanning calorimeter apparatus. ) And heated up to (Tmg + 50 ° C.) at a heating rate of 10 ° C./min, held for 3 minutes, then rapidly cooled, and shows the midpoint glass transition temperature (Tmg) read from the obtained differential heat curve .

前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)としては、例えば、水酸基を有する化合物と多塩基酸との反応物を用いることができる。なお、本発明において、結晶性とは、JISK7121−1987に準拠したDSC(示差走査熱量計)測定において、結晶化熱あるいは融解熱のピークを確認できるものを示し、非晶性とは、前記ピークを確認できないものを示す。   As the crystalline polyester polyol (A-3), for example, a reaction product of a compound having a hydroxyl group and a polybasic acid can be used. In the present invention, the crystallinity indicates that the peak of crystallization heat or heat of fusion can be confirmed in DSC (Differential Scanning Calorimetry) measurement based on JISK7121-1987. Indicates an item that cannot be confirmed.

前記水酸基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、グリセリン等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも結晶性を高め、防水性及び接着性をより一層向上できる点から、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオールを用いることが好ましい。   Examples of the compound having a hydroxyl group include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, heptanediol, octanediol, nonanediol, decanediol, trimethylolpropane, trimethylolethane, and glycerin. Can do. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use butanediol, hexanediol, octanediol, and decanediol from the viewpoint of improving crystallinity and further improving waterproofness and adhesiveness.

前記多塩基酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、1,12−ドデカンジカルボン酸等を用いることができる。これらの多塩基酸は単独で用いても2種以上を併用してもよい。   Examples of the polybasic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, 1,12-dodecanedicarboxylic acid, and the like. These polybasic acids may be used alone or in combination of two or more.

前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)の数平均分子量としては、接着性の点から、500〜6,000の範囲であることが好ましく、1,000〜5,000の範囲であることがより好ましい。なお、前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)の数平均分子量は、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量と同様に測定した値を示す。   The number average molecular weight of the crystalline polyester polyol (A-3) is preferably in the range of 500 to 6,000, more preferably in the range of 1,000 to 5,000, from the viewpoint of adhesiveness. preferable. In addition, the number average molecular weight of the said crystalline polyester polyol (A-3) shows the value measured similarly to the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) which has two or more of the said hydroxyl groups.

また、前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)のガラス転移温度(Tmg)としては、接着性(特に、初期接着強度)をより一層向上できる点から、40〜130℃の範囲であることが好ましい。なお、前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)のガラス転移温度は、前記ポリエーテルポリオール(A−2)のガラス転移温度と同様に測定した値を示す。   The glass transition temperature (Tmg) of the crystalline polyester polyol (A-3) is preferably in the range of 40 to 130 ° C. from the viewpoint of further improving the adhesiveness (particularly the initial adhesive strength). . In addition, the glass transition temperature of the said crystalline polyester polyol (A-3) shows the value measured similarly to the glass transition temperature of the said polyether polyol (A-2).

前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)を用いる場合の含有量としては、柔軟性、接着性及びオープンタイムの点から、ポリオール(A)中1〜50質量%の範囲であることが好ましく、10〜40質量%の範囲がより好ましい。   The content when the crystalline polyester polyol (A-3) is used is preferably in the range of 1 to 50% by mass in the polyol (A) from the viewpoint of flexibility, adhesiveness and open time. A range of ˜40 mass% is more preferred.

また、前記結晶性ポリエステルポリオール(A−3)としては、ポリカプロラクトンポリオールを用いることもできる。前記ポリカプロラクトンポリオールとしては、例えば、前述の水酸基を有する化合物とε−カプロラクトンとを反応させたものを用いることができる。   Further, as the crystalline polyester polyol (A-3), polycaprolactone polyol can be used. As said polycaprolactone polyol, what reacted the compound which has the above-mentioned hydroxyl group, and (epsilon) -caprolactone can be used, for example.

前記(A−3)として、ポリカプロラクトンポリオールを用いる場合には、数平均分子量が20,000〜200,000の範囲であることが好ましい。前記ポリカプロラクトンポリオールの数平均分子量は、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量と同様に測定した値を示す。   When polycaprolactone polyol is used as (A-3), the number average molecular weight is preferably in the range of 20,000 to 200,000. The number average molecular weight of the polycaprolactone polyol is a value measured in the same manner as the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups.

前記ポリカーボネートポリオール(A−4)としては、例えば、炭酸エステル及び/又はホスゲンと、前述の水酸基を有する化合物とを反応させて得られるものを用いることができる。   As said polycarbonate polyol (A-4), what is obtained by making carbonate ester and / or phosgene react with the compound which has the above-mentioned hydroxyl group can be used, for example.

前記炭酸エステルとしては、例えば、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。   As the carbonate ester, for example, methyl carbonate, dimethyl carbonate, ethyl carbonate, diethyl carbonate, cyclocarbonate, diphenyl carbonate and the like can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記ポリカーボネートポリオール(A−4)の数平均分子量としては、ポリアミドに対する接着性をより一層向上できる点から、500〜5,000の範囲であることが好ましく、1,000〜4,000の範囲であることがより好ましい。なお、前記ポリカーボネートポリオール(A−4)の数平均分子量は、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量と同様に測定して得られた値を示す。   The number average molecular weight of the polycarbonate polyol (A-4) is preferably in the range of 500 to 5,000, more preferably in the range of 1,000 to 4,000, from the viewpoint that the adhesion to polyamide can be further improved. More preferably. In addition, the number average molecular weight of the said polycarbonate polyol (A-4) shows the value obtained by measuring similarly to the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) which has two or more of the said hydroxyl groups.

前記ポリカーボネートポリオール(A−4)のガラス転移温度(Tmg)としては、耐落下衝撃性及びポリアミドに対する接着性をより一層向上できる点から、−30〜20℃の範囲であることが好ましい。なお、前記ポリカーボネートポリオール(A−4)のガラス転移温度は、前記ポリエーテルポリオール(A−2)とガラス転移温度と同様に測定した値を示す。   The glass transition temperature (Tmg) of the polycarbonate polyol (A-4) is preferably in the range of −30 to 20 ° C. from the viewpoint of further improving the drop impact resistance and the adhesion to polyamide. In addition, the glass transition temperature of the said polycarbonate polyol (A-4) shows the value measured similarly to the said polyether polyol (A-2) and glass transition temperature.

前記ポリカーボネートポリオール(A−4)を用いる場合の含有量としては、接着性の点から、ポリオール(A)中20〜70質量%の範囲であることが好ましく、25〜70質量%の範囲がより好ましい。   As content in the case of using the said polycarbonate polyol (A-4), it is preferable that it is the range of 20-70 mass% in a polyol (A) from an adhesive point, and the range of 25-70 mass% is more. preferable.

前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)としては、例えば、水酸基を有する化合物と多塩基酸との反応物を用いることができる。   As the amorphous polyester polyol (A-5), for example, a reaction product of a compound having a hydroxyl group and a polybasic acid can be used.

前記水酸基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ペンタンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、及びそのアルキレンオキサイド付加物等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着性(特に、初期接着強度)及び吐出性をより一層向上できる点から、ビスフェノールAのアルキレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。また、前記アルキレンオキサイドの付加モル数としては、2〜10モルの範囲が好ましく、4〜8モルの範囲が更に好ましい。   Examples of the compound having a hydroxyl group include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, Hexanediol, neopentyl glycol, hexamethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, bisphenol A, bisphenol F, and alkylene oxide adducts thereof can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use an alkylene oxide adduct of bisphenol A from the viewpoint that adhesiveness (particularly, initial adhesive strength) and dischargeability can be further improved. The number of moles of the alkylene oxide added is preferably in the range of 2 to 10 moles, more preferably in the range of 4 to 8 moles.

前記多塩基酸としては、例えば、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、ダイマー酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等を用いることができる。これらの多塩基酸は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着性(特に、初期接着強度)及び吐出性をより一層向上できる点から、セバシン酸、イソフタル酸を用いることが好ましい。   Examples of the polybasic acid include adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, dimer acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid and the like. Can be used. These polybasic acids may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use sebacic acid and isophthalic acid from the viewpoint that adhesiveness (particularly, initial adhesive strength) and dischargeability can be further improved.

前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)の数平均分子量としては、接着性(特に、初期接着強度)及び吐出性をより一層向上できる点から、500〜5,000の範囲であることが好ましく、1,000〜4,000の範囲がより好ましく、1,000〜3,000の範囲が更に好ましい。なお、前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)の数平均分子量は、前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の数平均分子量と同様に測定した値を示す。   The number average molecular weight of the amorphous polyester polyol (A-5) is preferably in the range of 500 to 5,000 from the viewpoint of further improving adhesiveness (particularly, initial adhesive strength) and dischargeability. The range of 1,000 to 4,000 is more preferable, and the range of 1,000 to 3,000 is more preferable. In addition, the number average molecular weight of the said amorphous polyester polyol (A-5) shows the value measured similarly to the number average molecular weight of the polysiloxane (A-1) which has two or more of the said hydroxyl groups.

前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)のガラス転移温度(Tmg)としては、接着性(特に、初期接着強度)及び吐出性をより一層向上できる点から、−50〜−10℃の範囲であることが好ましい。なお、前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)のガラス転移温度は、前記ポリエーテルポリオール(A−2)のガラス転移温度と同様に測定した値を示す。   The glass transition temperature (Tmg) of the amorphous polyester polyol (A-5) is in the range of −50 to −10 ° C. from the viewpoint of further improving the adhesiveness (particularly the initial adhesive strength) and the dischargeability. Preferably there is. In addition, the glass transition temperature of the said amorphous polyester polyol (A-5) shows the value measured similarly to the glass transition temperature of the said polyether polyol (A-2).

前記非晶性ポリエステルポリオール(A−5)を用いる場合の含有量としては、接着性(特に、初期接着強度)及び吐出性の点から、ポリオール(A)中1〜30質量%の範囲であることが好ましく、5〜25質量%の範囲がより好ましい。   The content when the amorphous polyester polyol (A-5) is used is in the range of 1 to 30% by mass in the polyol (A) from the viewpoint of adhesiveness (particularly, initial adhesive strength) and dischargeability. The range of 5 to 25% by mass is more preferable.

前記ポリイソシアネート(B)としては、例えば、キシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環族ポリイソシアネートなどを用いることができる。これらのポリイソシアネートは単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ポリアミドフィルムへの接着性、耐落下衝撃性及び吐出性をより一層向上できる点から、キシリレンジイソシアネートを用いることが好ましい。   Examples of the polyisocyanate (B) include aromatic polyisocyanates such as xylylene diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate , Cycloaliphatic diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, or other aliphatic or alicyclic polyisocyanates. These polyisocyanates may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use xylylene diisocyanate from the viewpoint that the adhesion to the polyamide film, the drop impact resistance, and the discharge property can be further improved.

前記ウレタンプレポリマーを得る際には、必要に応じて、前記キシリレンジイソシアネート(B)と共にその他のポリイソシアネートを併用してもよい。   When obtaining the said urethane prepolymer, you may use together other polyisocyanate with the said xylylene diisocyanate (B) as needed.

前記その他のポリイソシアネートとしては、例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環族ポリイソシアネートなどを用いることができる。これらのポリイソシアネートは単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、反応性や接着性等の観点から、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。   Examples of the other polyisocyanates include polymethylene polyphenyl polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate isocyanate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, cyclohexane Aliphatic or alicyclic polyisocyanates such as diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and hydrogenated xylylene diisocyanate can be used. These polyisocyanates may be used alone or in combination of two or more. Among these, diphenylmethane diisocyanate is preferable from the viewpoint of reactivity and adhesiveness.

前記ウレタンプレポリマーは、前記ポリオール(A)と前記ポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるものであり、空気中やウレタンプレポリマーが塗布される基材中に存在する水分と反応して架橋構造を形成するイソシアネート基を有するものである。このイソシアネート基が湿気硬化することにより、接着性が発現する。   The urethane prepolymer is obtained by reacting the polyol (A) and the polyisocyanate (B), and reacts with moisture present in the air or in the base material to which the urethane prepolymer is applied. It has an isocyanate group that forms a crosslinked structure. Adhesiveness is manifested by moisture curing of the isocyanate group.

前記ウレタンプレポリマーの製造方法としては、例えば、前記ポリイソシアネート(B)の入った反応容器に、前記ポリオール(A)の混合物を滴下した後に加熱し、前記ポリイソシアネート(B)の有するイソシアネート基が、前記ポリオール(A)の有する水酸基に対して過剰となる条件で反応させることによって製造する方法が挙げられる。   As a method for producing the urethane prepolymer, for example, a mixture of the polyol (A) is dropped into a reaction vessel containing the polyisocyanate (B) and then heated, and the isocyanate group of the polyisocyanate (B) is changed. The method of manufacturing by making it react on the conditions which become excess with respect to the hydroxyl group which the said polyol (A) has is mentioned.

前記ウレタンプレポリマーを製造する際には、前記ポリイソシアネート(B)が有するイソシアネート基と前記ポリオール(A)が有する水酸基の当量比([イソシアネート基/水酸基])が、1.1〜5の範囲であることがポリアミドに対する接着性及び耐落下衝撃性の点から好ましく、1.5〜3の範囲がより好ましい。   When producing the urethane prepolymer, the equivalent ratio ([isocyanate group / hydroxyl group]) of the isocyanate group of the polyisocyanate (B) and the hydroxyl group of the polyol (A) is in the range of 1.1 to 5. It is preferable from the point of the adhesiveness with respect to polyamide, and the drop impact resistance, and the range of 1.5-3 is more preferable.

以上の方法によって得られたウレタンプレポリマーのイソシアネート基含有率(以下、「NCO%」と略記する。)としては、ポリアミドに対する接着性をより一層向上できる点から、1.5〜8%の範囲であることが好ましく、1.7〜5の範囲がより好ましく、1.8〜3の範囲が更に好ましい。なお、前記ウレタンプレポリマーのNCO%は、JISK1603−1:2007に準拠し、電位差滴定法により測定した値を示す。   The isocyanate group content (hereinafter abbreviated as “NCO%”) of the urethane prepolymer obtained by the above method is in the range of 1.5 to 8% from the viewpoint of further improving the adhesion to polyamide. The range of 1.7 to 5 is more preferable, and the range of 1.8 to 3 is still more preferable. In addition, NCO% of the said urethane prepolymer shows the value measured by the potentiometric titration method based on JISK1603-1: 2007.

前記ウレタンプレポリマーの粘度としては、125℃における溶融粘度が、1,000〜50,000mPa・sの範囲であることが好ましく、2,000〜10,000mPa・sの範囲であることがより好ましく、4,200〜7,000mPa・sの範囲が更に好ましい。なお、前記ウレタンプレポリマー125℃における溶融粘度は、コーンプレート粘度計(ICI製)で測定した値を示す。   As the viscosity of the urethane prepolymer, the melt viscosity at 125 ° C. is preferably in the range of 1,000 to 50,000 mPa · s, more preferably in the range of 2,000 to 10,000 mPa · s. The range of 4,200 to 7,000 mPa · s is more preferable. The melt viscosity at 125 ° C. of the urethane prepolymer indicates a value measured with a cone plate viscometer (manufactured by ICI).

本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物は、前記ウレタンプレポリマーを必須成分として含有するが、必要に応じてその他の添加剤を含有してもよい。   The moisture-curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention contains the urethane prepolymer as an essential component, but may contain other additives as necessary.

前記その他の添加剤としては、例えば、硬化触媒、光安定剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、安定剤、充填材、染料、顔料、シランカップリング剤等を用いることができる。これらの添加剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、速硬化性をより一層向上できる点から、硬化触媒を用いることが好ましい。   Examples of the other additives include a curing catalyst, a light stabilizer, an antioxidant, a tackifier, a plasticizer, a stabilizer, a filler, a dye, a pigment, and a silane coupling agent. These additives may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a curing catalyst from the viewpoint that the rapid curability can be further improved.

前記硬化触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリン等の窒素原子を有する化合物;酢酸カリウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸錫等の金属塩;ジブチル錫ジラウレート、スタナスオクトエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫マーカブチド、ジブチル錫チオカルボキシレート、ジブチル錫ジマレエート、ジオクチル錫マーカブチド、ジオクチル錫チオカルボキシレート等の有機金属化合物;下記一般式(1)で示される化合物などを用いることができる。これらの硬化触媒は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着性及び耐落下衝撃性を損なうことなく、速硬化性をより一層向上できる点から、下記一般式(5)で示される化合物を用いることが好ましい。   Examples of the curing catalyst include compounds having a nitrogen atom such as triethylamine, triethylenediamine, N-methylmorpholine; metal salts such as potassium acetate, zinc stearate, tin octylate; dibutyltin dilaurate, stannous octoate, dibutyl Organometallic compounds such as tin diacetate, dibutyltin marker butide, dibutyltin thiocarboxylate, dibutyltin dimaleate, dioctyltin markerbutide and dioctyltin thiocarboxylate; compounds represented by the following general formula (1) can be used. These curing catalysts may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a compound represented by the following general formula (5) from the viewpoint that the fast curability can be further improved without impairing the adhesiveness and the drop impact resistance.

Figure 2016008252

(式中、Rはそれぞれ独立に水素原子又はアルキル基を示し、n及びmはそれぞれ独立して1〜6の整数を示す。)
Figure 2016008252

(In the formula, each R 1 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, and n and m each independently represents an integer of 1 to 6.)

前記硬化触媒としては、上記一般式(5)で示される化合物の中でも、速硬化性をより一層向上できる点から、2,2’−ジモルホリノジエチルエーテル、ジ(2,6−ジメチルモルホリノエチル)エーテルを用いることが好ましい。   Among the compounds represented by the general formula (5), the curing catalyst includes 2,2′-dimorpholinodiethyl ether and di (2,6-dimethylmorpholinoethyl) from the viewpoint that the rapid curability can be further improved. It is preferable to use ether.

前記硬化触媒の使用量としては、速硬化性の点から、前記ウレタンプレポリマー100質量部に対して、0.001〜5質量部の範囲であることが好ましく、0.05〜2質量部の範囲がより好ましい。   As the usage-amount of the said curing catalyst, it is preferable that it is the range of 0.001-5 mass parts with respect to 100 mass parts of said urethane prepolymers from the point of quick-curing property, and 0.05-2 mass parts. A range is more preferred.

本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を用いて得られた接着剤は、ポリアミドを始めとする各種基材への接着性、耐落下衝撃性、防水性、柔軟性、速硬化性、塗布作業性(吐出性)、塗布後の保型性及びオープンタイムに優れるものであり、繊維ボンディング・建材ラミネーション用途のみならず、光学用部材の貼り合せに好適に用いることができる。   The adhesive obtained by using the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention has adhesiveness to various base materials including polyamide, drop impact resistance, waterproofness, flexibility, fast curability, It is excellent in coating workability (dischargeability), shape retention after coating, and open time, and can be suitably used not only for fiber bonding and building material lamination but also for bonding optical members.

前記光学用部材の貼り合せに用いられる態様としては、例えば、携帯電話、パソコン、ゲーム機、テレビ、カーナビ、カメラスピーカー等のシール剤が挙げられる。   As an aspect used for bonding of the said optical member, sealing agents, such as a mobile telephone, a personal computer, a game machine, television, a car navigation system, a camera speaker, are mentioned, for example.

前記貼り合せを行う場合には、例えば、前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を50〜130℃の範囲で加熱溶融し、該組成物を基材の上に塗布し、次いで該組成物の上にもう一方の基材を貼り合せて積層体を得ることができる。   In the case of performing the bonding, for example, the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition is heated and melted in the range of 50 to 130 ° C., the composition is applied onto a substrate, and then the composition is heated. A laminate can be obtained by pasting the other substrate on top.

前記基材としては、例えば、ガラス、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ノルボルネン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、脂環式ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、PC(ポリカーボネート)、PBT(ポリブチレンテレフタラート)、変性PPE(ポリフェニレンエーテル)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、乳酸ポリマー、ABS樹脂、AS樹脂等から得られるものを用いることができる。また、前記基材は、必要に応じて、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理等を行ってもよい。   Examples of the substrate include glass, polyamide resin, acrylic resin, urethane resin, silicon resin, epoxy resin, fluorine resin, polystyrene resin, polyester resin, polysulfone resin, polyarylate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride, Norbornene resin, polyolefin resin, polyimide resin, alicyclic polyimide resin, cellulose resin, PC (polycarbonate), PBT (polybutylene terephthalate), modified PPE (polyphenylene ether), PEN (polyethylene naphthalate), PET (polyethylene terephthalate) , Lactic acid polymer, ABS resin, AS resin and the like can be used. Further, the substrate may be subjected to corona treatment, plasma treatment, primer treatment or the like, if necessary.

前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を前記基材に塗布する方法としては、例えば、ロールコーター、スプレーコーター、T−タイコーター、ナイフコーター、コンマコーター等を用いる方法;ディスペンサー、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷等の方式により塗布する方法等が挙げられる。特に後者の塗布方式によれば、前記基材上の塗布したい箇所に前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を精密少量塗布することができるので、打ち抜き加工等のロスを生じることがないため好ましい。また、この塗布方式によれば、前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を、点状、線状、三角状、四角状、丸状、曲線等の様々な形状を前記基材上に連続的又は断続的に形成することができる。   Examples of the method for applying the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition to the substrate include a method using a roll coater, spray coater, T-tie coater, knife coater, comma coater, etc .; dispenser, inkjet printing, screen Examples of the method include coating by a method such as printing and offset printing. In particular, the latter application method is preferable because the moisture-curable polyurethane hot melt resin composition can be precisely applied in a small amount on the base material to be applied, so that a loss such as punching does not occur. . Further, according to this coating method, the moisture curable polyurethane hot melt resin composition is continuously formed on the base material in various shapes such as dotted, linear, triangular, square, round, and curved. Or it can form intermittently.

前記湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を用いた接着剤層の厚さは、用いられる用途に応じて設定することができ、例えば、10μm〜5mmの範囲であることが好ましい。   The thickness of the adhesive layer using the moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition can be set according to the intended use, and is preferably in the range of 10 μm to 5 mm, for example.

前記貼り合せ後の熟成条件としては、例えば、温度20〜80℃の範囲及び湿度50〜90%の条件で0.5〜5日間行うことができる。   As the aging conditions after the bonding, for example, the aging can be performed for 0.5 to 5 days under conditions of a temperature of 20 to 80 ° C. and a humidity of 50 to 90%.

以上の方法により、強固に接着された前記基材(i)層と前記湿気硬化型ホットメルトウレタンからなる接着剤層(ii)とを有する積層体が得られる。この積層体から前記湿気硬化型ホットメルトウレタン接着剤層を剥離し基材を回収する方法としては、例えば、前記積層体を40〜150℃の範囲で加温する方法を用いることが好ましい。   By the above method, a laminate having the substrate (i) layer firmly bonded and the adhesive layer (ii) made of the moisture-curable hot melt urethane is obtained. As a method for peeling the moisture-curable hot melt urethane adhesive layer from the laminate and recovering the substrate, for example, a method of heating the laminate in the range of 40 to 150 ° C. is preferably used.

以下、実施例を用いて、本発明をより詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

[実施例1]
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口および還流冷却器を備えた四ツ口フラスコに、ポリテトラメチングリコール(数平均分子量;2,000、Tmg;−50℃、以下「PTMG2000」と略記する。)10質量部、結晶性PEs−1(1,6−ヘキサンジオールとセバシン酸とを反応させたもの、Tmg;65℃、数平均分子量;3,500)15質量部、ポリカーボネートポリオール(旭化成ケミカルズ株式会社製「デュラノールT4672」、数平均分子量;2,000、Tmg;10℃、以下「T4672」と略記する。)60質量部、JNC株式会社製「サイラプレーンFMDA11」(式(1)において、Rがエチル基、Rがプロピレン基、Rがブチル基、n=9.7を示すもの、数平均分子量;1,000、以下、「FMDA11」と略記する。)1質量部を仕込み、100℃減圧条件下で水分含有率が0.05質量%以下となるまで脱水した。
次いで、容器内温度70℃に冷却後、キシリレンジイソシアネート(以下、「XDI」と略記する。)13.3質量部とオクチル酸錫0.03質量部を加え、100℃まで昇温して、NCO基含有率が一定となるまで約3時間反応させて、NCO%;2.5%、125℃における粘度;6,250mPa・sのイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを得て、湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物とした。
[Example 1]
In a four-necked flask equipped with a thermometer, stirrer, inert gas inlet and reflux condenser, polytetramethine glycol (number average molecular weight; 2,000, Tmg; −50 ° C., hereinafter abbreviated as “PTMG2000”) .) 10 parts by mass, crystalline PEs-1 (reacted 1,6-hexanediol and sebacic acid, Tmg; 65 ° C., number average molecular weight; 3,500), 15 parts by mass, polycarbonate polyol (Asahi Kasei Chemicals) "Duranol T4672" manufactured by Co., Ltd., number average molecular weight; 2,000, Tmg; 10 ° C, hereinafter abbreviated as "T4672") 60 parts by mass, "Silaplane FMDA11" manufactured by JNC Co., Ltd. (Formula (1)) R 1 is an ethyl group, R 2 is a propylene group, R 3 is butyl group, indicates the n = 9.7, the number-average molecular weight; 1,000, or less, Abbreviated as FMDA11 ".) Were charged 1 part by mass, water content was dehydrated until 0.05 wt% or less at 100 ° C. under reduced pressure.
Next, after cooling to an internal temperature of 70 ° C., 13.3 parts by mass of xylylene diisocyanate (hereinafter abbreviated as “XDI”) and 0.03 parts by mass of tin octylate are added, and the temperature is raised to 100 ° C. React for about 3 hours until the NCO group content becomes constant to obtain a urethane prepolymer having NCO%; 2.5%, viscosity at 125 ° C .; 6,250 mPa · s isocyanate group, and moisture-curing polyurethane A hot melt resin composition was obtained.

[実施例2〜9、比較例1〜2]
ポリオールの種類及び/又は量と、ポリイソシアネートの種類及び/又は量とを表1〜2に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を得た。
[Examples 2-9, Comparative Examples 1-2]
A moisture curable polyurethane hot melt resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the type and / or amount of polyol and the type and / or amount of polyisocyanate were changed as shown in Tables 1 and 2. It was.

[接着性の評価方法]
実施例及び比較例で得られた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を120℃に溶融させて、ロールコーターにて200μm厚みのコロナ処理PET上に100μmにて塗布し、ポリアミドシート(厚さ2mm)を貼り合せて、それぞれ23℃、65%RHの恒温槽に3日間放置し、その後180℃剥離強度(N/inch)をJISK7311−1995に準拠して測定した。
[Adhesion evaluation method]
The moisture curable polyurethane hot melt resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were melted at 120 ° C. and applied on a 200 μm thick corona-treated PET with a roll coater at 100 μm, and a polyamide sheet (thickness 2 mm). ) And left in a constant temperature bath at 23 ° C. and 65% RH for 3 days, and then the 180 ° C. peel strength (N / inch) was measured in accordance with JIS K7311-1995.

[耐落下衝撃性の評価方法]
実施例及び比較例で得られた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を120℃に溶融し、120℃に予め加熱された内径0.6mmの武蔵エンジニアリング株式会社製ディスペンサーニードル(「VALVE MASTER ME−5000VT」)を用いて吐出圧力:0.3MPa、速度:50mm/秒にて、ポリアミドシート(厚さ2mm:5cm×5cm)上に、4cm×4cmの正方形を描くように塗布して、次いで、アクリル板を貼り合せ、23℃、65%RHの条件下で3日間放置した。
次いで、デュポン式落下衝撃試験機にてアクリル板から撃芯を介して、荷重:300g、高さ:30cmで衝撃を5回与える条件にて、基材の剥がれの発生の有無を目視観察し、以下のように判断した。
「T」:剥がれが発生しなかった。
「F」:剥がれが発生していた。
[Drop impact resistance evaluation method]
The moisture curable polyurethane hot melt resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were melted at 120 ° C. and dispensed needles (“VALVE MASTER ME- 5000VT ") at a discharge pressure of 0.3 MPa and a speed of 50 mm / sec. On a polyamide sheet (thickness 2 mm: 5 cm x 5 cm) so as to draw a square of 4 cm x 4 cm, and then Acrylic plates were bonded together and left for 3 days at 23 ° C. and 65% RH.
Next, with a DuPont drop impact tester, the presence or absence of peeling of the base material was visually observed under the condition that the impact was applied five times at a load of 300 g and a height of 30 cm through an impact core from an acrylic plate. Judgment was made as follows.
“T”: no peeling occurred.
“F”: Peeling occurred.

[吐出性の評価方法]
実施例及び比較例で得られた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を120℃に溶融し、120℃に予め加熱された0.6mmΦ内径のディスペンサーニードル(「VALVE MASTER ME−5000VT」、武蔵エンジニアリング製)を用いて吐出圧力:0.3MPa、速度:50mm/秒にて10秒吐出した際の塗布量(g)により、吐出性を以下のように判断した。
「A」;0.4g以上0.5g未満
「B」;0.1g以上0.4g未満
「C」;0.1g未満
[Ejection evaluation method]
Moisture-curable polyurethane hot melt resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were melted to 120 ° C. and dispensed with a 0.6 mmφ inner diameter dispenser needle (“VALVE MASTER ME-5000VT”, Musashi Engineering, preheated to 120 ° C. The discharge performance was determined as follows based on the coating amount (g) when discharged for 10 seconds at a discharge pressure of 0.3 MPa and a speed of 50 mm / second.
“A”; 0.4 g or more and less than 0.5 g “B”; 0.1 g or more and less than 0.4 g “C”; less than 0.1 g

[リワーク性の評価方法]
得られた積層体を、80℃の乾燥機に入れ、30分放置した。放置後に、上記[接着性の評価方法]と同様にプッシュ強度(MPa)を測定し、リワーク性を以下のように評価した。
「T」;5N/inch未満
「F」;5N/inch以上
[Reworkability evaluation method]
The obtained laminate was placed in a dryer at 80 ° C. and left for 30 minutes. After standing, the push strength (MPa) was measured in the same manner as in the above [Adhesive evaluation method], and the reworkability was evaluated as follows.
“T”; less than 5 N / inch “F”; 5 N / inch or more

Figure 2016008252
Figure 2016008252

Figure 2016008252
Figure 2016008252

表1〜2中の略語について説明する。
・「PPG2000」;ポリプロピレングリコール、Tmg;−56℃、数平均分子量;2,000
・「結晶性PEs−2」;1,6−ヘキサンジオールとアジピン酸とを反応させたもの、数平均分子量;2,000、Tmg;45℃
・「非晶性PEs−1」;ビスフェノールAのアルキレンオキサイド6モル付加物とイソフタル酸とセバシン酸とを反応させたもの、Tmg;10℃、数平均分子量;2,000
・「FMDA21」;JNC株式会社製「サイラプレーンFMDA21」(式(1)において、Rがエチル基、Rがプロピレン基、Rがブチル基、n=63.7を示すもの、数平均分子量;5,000
・「FMDA26」;JNC株式会社製「サイラプレーンFMDA11」(式(1)において、Rがエチル基、Rがプロピレン基、Rがブチル基、n=198.9を示すもの、数平均分子量;15,000
Abbreviations in Tables 1 and 2 will be described.
"PPG2000"; polypropylene glycol, Tmg; -56 ° C, number average molecular weight; 2,000
"Crystalline PEs-2": 1,6-hexanediol and adipic acid reacted, number average molecular weight; 2,000, Tmg; 45 ° C
“Amorphous PEs-1”: a reaction product of 6 mol adduct of bisphenol A alkylene oxide, isophthalic acid and sebacic acid, Tmg; 10 ° C., number average molecular weight; 2,000
"FMDA21";"SilaplaneFMDA21" manufactured by JNC Corporation (in formula (1), R 1 is an ethyl group, R 2 is a propylene group, R 3 is a butyl group, n = 63.7, number average Molecular weight: 5,000
"FMDA26";"SilaplaneFMDA11" manufactured by JNC Corporation (in the formula (1), R 1 is an ethyl group, R 2 is a propylene group, R 3 is a butyl group, n = 198.9, number average) Molecular weight: 15,000

本発明の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物は、ポリアミドに対する優れた接着性、吐出性及び耐落下衝撃性を有することが分かった。また、加温により接着性が低下し、基材のリワーク性にも優れることが分かった。   It has been found that the moisture curable polyurethane hot melt resin composition of the present invention has excellent adhesion to polyamide, ejection properties and drop impact resistance. Moreover, it turned out that adhesiveness falls by heating and it is excellent also in the rework property of a base material.

一方、比較例1及び2は、水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)の量が本発明で規定する量を外れる態様であるが、リワーク性が著しく不良であり、吐出性、耐落下衝撃性及びポリアミドに対する接着性も満足するものではなかった。   On the other hand, Comparative Examples 1 and 2 are embodiments in which the amount of polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups deviates from the amount specified in the present invention, but the reworkability is remarkably poor, and the discharge property and resistance The drop impact properties and adhesion to polyamide were not satisfactory.

Claims (6)

水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)を0.1〜5質量%の範囲で含有するポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物。 Urethane prepolymer having an isocyanate group obtained by reacting a polyol (A) containing a polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups in a range of 0.1 to 5% by mass with a polyisocyanate (B). A moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition comprising: 前記水酸基を2個以上有するポリシロキサン(A−1)が、下記一般式(1)で示されるものである請求項1記載の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物。
Figure 2016008252
(式(1)中、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1〜5のアルキル基を示し、Rは炭素原子数1〜5のアルキレン基を示し、nは1〜200の繰り返し単位の平均値を示す。)
The moisture-curable polyurethane hot melt resin composition according to claim 1, wherein the polysiloxane (A-1) having two or more hydroxyl groups is represented by the following general formula (1).
Figure 2016008252
(In Formula (1), R 1 and R 3 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents 1 to 200. Indicates the average value of repeating units.)
前記ポリオール(A)が、ポリエーテルポリオール(A−2)、結晶性ポリエステルポリオール(A−3)及びポリカーボネートポリオール(A−4)を更に含有するものである請求項1記載の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物。 The moisture-curable polyurethane hot according to claim 1, wherein the polyol (A) further contains a polyether polyol (A-2), a crystalline polyester polyol (A-3) and a polycarbonate polyol (A-4). Melt resin composition. 前記ポリイソシアネート(B)が、キシリレンジイソシアネートである請求項1記載の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物。 The moisture-curable polyurethane hot melt resin composition according to claim 1, wherein the polyisocyanate (B) is xylylene diisocyanate. 請求項1〜4のいずれか1項記載の湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を含有することを特徴とする接着剤。 An adhesive comprising the moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition according to any one of claims 1 to 4. ポリアミドからなる基材(i)上に請求項5記載の接着剤からなる接着剤層(ii)を有することを特徴とする積層体。 A laminate having an adhesive layer (ii) made of an adhesive according to claim 5 on a base material (i) made of polyamide.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021042293A (en) * 2019-09-10 2021-03-18 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition
JP2021098774A (en) * 2019-12-20 2021-07-01 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, and laminate
CN113652195A (en) * 2021-08-27 2021-11-16 金冠电气股份有限公司 Adhesive for sealing PBT-silicone rubber for lightning arrester, preparation and use method thereof
JPWO2021054129A1 (en) * 2019-09-20 2021-11-25 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane resin composition, adhesive, and laminate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002187929A (en) * 2000-12-21 2002-07-05 Bridgestone Corp Elastic member and image-forming apparatus
JP2007100036A (en) * 2005-10-07 2007-04-19 Showa Denko Kk Carboxy group-containing polyurethane and thermosetting polyurethane resin composition
WO2008026513A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Ube Industries, Ltd. Reactive hot-melt composition and molded article using the same
JP2008081541A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Yokohama Rubber Co Ltd:The Curable resin composition
JP2008156501A (en) * 2006-12-25 2008-07-10 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd One-part moisture-curable polyurethane coating agent, mounting circuit board having been subjected to moistureproof insulation treatment using the same, and method for producing the mounting circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002187929A (en) * 2000-12-21 2002-07-05 Bridgestone Corp Elastic member and image-forming apparatus
JP2007100036A (en) * 2005-10-07 2007-04-19 Showa Denko Kk Carboxy group-containing polyurethane and thermosetting polyurethane resin composition
WO2008026513A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Ube Industries, Ltd. Reactive hot-melt composition and molded article using the same
JP2008081541A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Yokohama Rubber Co Ltd:The Curable resin composition
JP2008156501A (en) * 2006-12-25 2008-07-10 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd One-part moisture-curable polyurethane coating agent, mounting circuit board having been subjected to moistureproof insulation treatment using the same, and method for producing the mounting circuit board

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021042293A (en) * 2019-09-10 2021-03-18 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition
JP7347041B2 (en) 2019-09-10 2023-09-20 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot melt resin composition
JPWO2021054129A1 (en) * 2019-09-20 2021-11-25 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane resin composition, adhesive, and laminate
JP7004115B2 (en) 2019-09-20 2022-01-21 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane resin composition, adhesive, and laminate
JP2021098774A (en) * 2019-12-20 2021-07-01 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, and laminate
JP7409067B2 (en) 2019-12-20 2024-01-09 Dic株式会社 Moisture-curable polyurethane hot melt resin composition and laminate
CN113652195A (en) * 2021-08-27 2021-11-16 金冠电气股份有限公司 Adhesive for sealing PBT-silicone rubber for lightning arrester, preparation and use method thereof

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