JP2015536265A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. ２つの熱可塑性部品を接合する方法であって、
   熱可塑性プリプレグの第１積層体上に第１非晶質熱可塑性フィルムを配置し、前記第１非晶質熱可塑性フィルムと熱可塑性プリプレグの前記第１積層体とを共結合して熱可塑性プリプレグの第１積層体上に第１非晶質熱可塑性フィルムの層を形成することによって、第１熱可塑性複合部品を作製することと、
   熱可塑性プリプレグの第２積層体上に第２非晶質熱可塑性フィルムを配置し、前記第２非晶質熱可塑性フィルムと熱可塑性プリプレグの前記第２積層体とを共結合して熱可塑性プリプレグの第２積層体上に第２非晶質熱可塑性フィルムの層を形成することによって、第２熱可塑性複合部品を作製することと、
   前記第１及び第２非晶質熱可塑性フィルムを互いに当接させて配置することを含めて、前記第１及び第２熱可塑性複合部品を組み合わせることと、
   前記第１及び第２熱可塑性複合部品に圧力を加えることによって、前記第１及び第２非晶質熱可塑性フィルムを互いに対して押圧することと、
   約２４６℃（４７５°Ｆ）より低い温度で前記第１及び第２非晶質熱可塑性フィルムを融着すること、とを含む方法。
2. 前記第１熱可塑性複合部品を作製することは、前記第１非晶質熱可塑性フィルムを熱可塑性プリプレグの前記第１積層体の接合面に当接させて配置することを含み、
   前記第１非晶質熱可塑性フィルムと熱可塑性プリプレグの前記第１積層体とを共結合することは、熱可塑性プリプレグの前記第１積層体を、前記第１積層体内の前記プリプレグの融解温度まで加熱することと、熱可塑性プリプレグの前記第１積層体を、前記第１非晶質熱可塑性フィルムと圧接させること、とを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記第２非晶質熱可塑性フィルムと熱可塑性プリプレグの前記第２積層体とを共結合することは、
   前記第２非晶質熱可塑性フィルムを、ガラス転移温度まで加熱することと、
   前記第２熱可塑性プリプレグを、融解温度まで加熱することと、
   熱可塑性プリプレグの前記第２積層体を、前記第２非晶質熱可塑性フィルと圧接させること、とを含む、請求項１又は２に記載の方法。
4. 熱可塑性プリプレグの前記第１積層体を融解温度まで加熱することは、熱可塑性プリプレグの前記第１積層体を約３４３℃（６５０°Ｆ）より高い温度まで加熱することを含む、請求項２に記載の方法。
5. 前記第１及び第２熱可塑性プリプレグのそれぞれは、半晶質であり、
   前記第１及び第２非晶質熱可塑性フィルムのそれぞれは、ＰＥＳである、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
6. 前記第１及び第２熱可塑性プリプレグのそれぞれは、ＰＥＥＫ、ＰＥＫＫ、及びＰＰＳの１つである、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
7. 前記第１及び第２非晶質熱可塑性フィルムのそれぞれは、約５ｍｍと約７ｍｍとの間の厚みを有する、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の方法によって接合された熱可塑性部品を有する、一体型熱可塑性構造体。