JP2015519535A - Plate heat exchanger with holes drilled - Google Patents

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アンダース・ニャンダー
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アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー
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Abstract

本発明は、プレートパッケージ(P)を含むプレート熱交換器(1)に関し、プレートパッケージ(P)は、少なくとも2つの構造の複数の熱交換プレート(A、B)であって、互いに連結されるとともに、熱交換プレート(A、B)間にプレート間隙(3、4)を形成する熱交換プレート(A、B)のスタック(2)を形成するよう互いに交互に配置される、熱交換プレート(A、B)を含む。プレート間隙(3、4)は、少なくとも2つの異なる流体を受容するよう構成される。少なくとも1つの貫通孔(20)が、プレートパッケージ(P)の外面とプレートパッケージ(P)内部のコンパートメント(5)との間に延在するよう設けられ、コンパートメント(5)は、プレート間隙(3、4)のいずれかによって少なくとも部分的に形成されており、少なくとも1つの貫通孔(20)が、サーマルドリル加工によって形成される。The present invention relates to a plate heat exchanger (1) including a plate package (P), wherein the plate package (P) is a plurality of heat exchange plates (A, B) having at least two structures and connected to each other. And heat exchange plates (1) arranged alternately to form a stack (2) of heat exchange plates (A, B) forming plate gaps (3, 4) between the heat exchange plates (A, B). A, B). The plate gap (3, 4) is configured to receive at least two different fluids. At least one through hole (20) is provided to extend between the outer surface of the plate package (P) and a compartment (5) inside the plate package (P), the compartment (5) having a plate gap (3 4), and at least one through hole (20) is formed by thermal drilling.

Description

本発明は、概して、サーマルドリル加工によって形成される少なくとも1つの貫通孔を有するプレート熱交換器に関するものである。本発明はまた、プレート熱交換器に少なくとも1つの貫通孔を設けるための方法に関するものでもある。   The present invention generally relates to a plate heat exchanger having at least one through hole formed by thermal drilling. The invention also relates to a method for providing at least one through hole in a plate heat exchanger.

熱交換器、特にプレート熱交換器は、例えば少なくとも1つの流入部と少なくとも1つの流出部との間で1つ以上の流体をガイドするための内部チャネルシステムを提供するための薄壁構造のものである。   A heat exchanger, in particular a plate heat exchanger, is of a thin wall structure, for example to provide an internal channel system for guiding one or more fluids between at least one inlet and at least one outlet. It is.

一般的なプレート熱交換器は、プレートパッケージを形成するよう構成された複数の薄手の熱交換プレートによって形成される。プレートパッケージは、多数の第1および第2の熱交換プレートによって形成される。これら熱交換プレートは、取り外し不可能に互いに連結されてもよく、かつ各対の隣接する第1および第2の熱交換プレートの間に第1のプレート間隙が形成されるとともに各対の隣接する第2および第1の熱交換プレートの間に第2のプレート間隙が形成されるように隣り合って配置される。第1のプレート間隙および第2のプレート間隙は、互いから切り離されており、かつプレートパッケージ内で交互に並んで設けられる。実質的に熱交換プレートのそれぞれは、少なくとも第1のポートホールと第2のポートホールとを有しており、第1のポートホールは、第1のプレート間隙への第1の流入チャネルを形成し、かつ第2のポートホールは、第1のプレート間隙からの第1の流出チャネルを形成する。   A typical plate heat exchanger is formed by a plurality of thin heat exchange plates configured to form a plate package. The plate package is formed by a number of first and second heat exchange plates. The heat exchange plates may be non-removably connected to each other and a first plate gap is formed between each pair of adjacent first and second heat exchange plates and each pair of adjacent ones. Adjacent to each other such that a second plate gap is formed between the second and first heat exchange plates. The first plate gap and the second plate gap are separated from each other and are provided alternately in the plate package. Substantially each of the heat exchange plates has at least a first port hole and a second port hole, the first port hole forming a first inflow channel to the first plate gap. And the second port hole forms a first outlet channel from the first plate gap.

上述の取り外し不可能な連結は、溶着、ろう付け、接合または接着によって実現されてもよい。そのようにして取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器において、流入部または流出部のポジションは、第1および第2のポートホールに左右される。また熱交換プレートの表面形状も、パネル間隙を通る流れを最適化して熱効率を最大にするために、流入部および流出部のポジションに左右される。熱交換プレートの利用可能な熱伝達面を最大化するために、常に、ポートホールのサイズを小さくする取り組みが広く行われている。   The non-removable connection described above may be achieved by welding, brazing, joining or gluing. In the plate heat exchanger thus connected in a non-removable manner, the position of the inflow portion or the outflow portion depends on the first and second port holes. The surface shape of the heat exchange plate also depends on the position of the inlet and outlet to optimize the flow through the panel gap and maximize thermal efficiency. In order to maximize the available heat transfer surface of the heat exchange plate, efforts are always made to reduce the size of the port holes.

取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器によって形成される薄壁で仕切られた層構造は、付加的な流入部または流出部やセンサなどの追加を非常に困難なものとする。なぜなら、付加的な流入部または流出部やセンサなどのポジションは、プレート熱交換器に形成されるポートホールおよび流入チャネルまたは流出チャネルに制限されるからである。   The thin walled layer structure formed by non-removably connected plate heat exchangers makes it very difficult to add additional inflows or outflows, sensors, etc. This is because the position of additional inflow or outflows, sensors, etc. is limited to port holes and inflow or outflow channels formed in the plate heat exchanger.

取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器への接続部またはインターフェースの形成にも多くの問題がある。その1つとして:プレートパッケージを形成するためにそれらプレートを連結する前に個々のプレートに所定のパターンを準備して/プレスすることによってその側面に孔を形成することがほぼ不可能なことが挙げられる。もしプレートパッケージに孔をドリル加工またはねじ切りで形成するならば、切り屑の発生を避けることはできず、切り屑はプレートパッケージに入り込んだりプレートパッケージに混入したりする。取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器の横断面は非常に複雑であるため、切り屑を取り除くことはほぼ不可能である。また、プレート熱交換器の下流に配置されるコンプレッサなどのデバイス内に混入する恐れもある。個々のプレートの横部分によって形成されるその側面における薄手の物品は、ねじ切り接続部を許容するほどの十分な厚さがない。取り外し不可能に連結されるプレート熱交換器の複雑でありかつ不規則な層構造は、加工に関して信頼できない材料をもたらし、かつ流入ポートまたは流出ポートにおいてその内部構造を潰してしまうことがある。一般的に、取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器に密閉のための面を形成することさえ困難である。さらに、取り外し不可能な連結がろう付けによって実現される場合、ろう付け構造を損なうことなく溶接ボルトなどの接続部をはんだ付けまたは溶着をすることは困難である。さらには、1つ以上のプレート間隙をカバーする大きな孔を形成することも非常に難しい。   There are also many problems in forming connections or interfaces to non-removably coupled plate heat exchangers. For one thing: it is almost impossible to form holes in the sides by preparing / pressing a predetermined pattern on the individual plates before joining them to form a plate package Can be mentioned. If holes are formed in the plate package by drilling or threading, the generation of chips cannot be avoided, and the chips enter the plate package or get mixed into the plate package. The cross-section of the non-removably connected plate heat exchanger is so complex that it is almost impossible to remove chips. In addition, there is a risk of mixing in a device such as a compressor disposed downstream of the plate heat exchanger. The thin article on that side formed by the lateral portions of the individual plates is not thick enough to allow threaded connections. The complex and irregular layer structure of the non-removably connected plate heat exchanger can result in unreliable material for processing and can collapse its internal structure at the inflow or outflow port. In general, it is even difficult to form a sealing surface on a non-removably connected plate heat exchanger. Furthermore, when a non-removable connection is achieved by brazing, it is difficult to solder or weld connections such as weld bolts without compromising the brazing structure. Furthermore, it is very difficult to form a large hole that covers one or more plate gaps.

こうした例示的な問題により、さらなる流入部または流出部やセンサ、プローブ、固定手段などの接続部をプレート熱交換器に、特に取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器に取り付けることは非常に難しい。これは、特に大量生産されるプレート熱交換器において特に顕著である。   Due to these exemplary problems, it is very difficult to attach additional inflow or outflow connections or connections such as sensors, probes, fixing means, etc. to plate heat exchangers, in particular to plate heat exchangers that are permanently connected. . This is particularly noticeable especially in plate heat exchangers that are mass-produced.

本発明の目的は、上述の問題に取り組む、少なくとも1つの貫通孔を有するプレート熱交換器を提供することである。   The object of the present invention is to provide a plate heat exchanger having at least one through-hole that addresses the above-mentioned problems.

本発明の別の目的は、プレート熱交換器において、本質的に任意に貫通孔を位置決めできる方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide a method in which a through hole can be positioned essentially arbitrarily in a plate heat exchanger.

さらに、この方法は、高度の信頼性および再現性が要求される大量生産に適用可能であるべきである。   Furthermore, this method should be applicable to mass production where a high degree of reliability and reproducibility is required.

この目的は、プレートパッケージを備えるプレート熱交換器であって、当該プレートパッケージが、互いに連結されるように、かつ熱交換プレート同士の間にプレート間隙を形成する熱交換プレートのスタックを形成するよう互いに交互に配置されるように少なくとも2つの構造体からなる複数の熱交換プレートを含み、当該プレート間隙は、少なくとも2つの異なる流体を受容するよう構成される、プレート熱交換器によって達成される。このプレート熱交換器は、少なくとも1つの貫通孔が、プレートパッケージの外面とプレートパッケージ内部のコンパートメントとの間に延在するよう構成され、当該コンパートメントが複数のプレート間隙のいずれかによって少なくとも部分的に形成され、かつ少なくとも1つの貫通孔がサーマルドリル加工によって形成されることに特徴付けられる。   The purpose is a plate heat exchanger comprising a plate package, the plate package being connected to each other and forming a stack of heat exchange plates that form a plate gap between the heat exchange plates. The plate gap is achieved by a plate heat exchanger that includes a plurality of heat exchange plates of at least two structures that are interleaved with each other, the plate gap being configured to receive at least two different fluids. The plate heat exchanger is configured such that at least one through hole extends between an outer surface of the plate package and a compartment inside the plate package, the compartment being at least partially by any of a plurality of plate gaps. And at least one through hole is formed by thermal drilling.

フロードリル加工、摩擦ドリル加工またはフォームドリル加工としても知られるサーマルドリル加工は、材料の塑性再成型加工を提供する非切削法である。形成される孔に本質的に対応する直径を伴う円形断面を有するピン状のツールが回転することによって、孔が形成される。回転中にツールは、高速回転によって引き起こされる摩擦を受けて孔を形成する。発生した熱が、材料を、形成および穿孔に十分なほど鍛延(malleable)する。ツールの先端が基材の下面を穿孔すると、変位させられる材料が、ツールの送り方向へ流動し始める。ある程度変位させられた材料は、ワークピースの上面周りにカラーを形成してもよい。材料の残りの部分はワークピースの下面にスリーブ状のブッシュを形成してもよい。形成されたスリーブは、特に強度が高く、例えば別の工程でねじ切りされてもよい。   Thermal drilling, also known as flow drilling, friction drilling or foam drilling, is a non-cutting method that provides plastic reshaping of materials. A hole is formed by the rotation of a pin-like tool having a circular cross section with a diameter essentially corresponding to the hole to be formed. During rotation, the tool undergoes friction caused by high speed rotation to form a hole. The heat generated causes the material to be malleable enough to form and drill. As the tool tip pierces the lower surface of the substrate, the displaced material begins to flow in the tool feed direction. The material that is displaced to some extent may form a collar around the upper surface of the workpiece. The remainder of the material may form a sleeve-like bush on the underside of the workpiece. The formed sleeve is particularly strong and may be threaded, for example, in a separate process.

サーマルドリル加工は、驚くべきことに、プレート熱交換器などの薄壁のハニカム状構造に適用できることが判明している。さらに、サーマルドリル加工は、プレート熱交換器の内部の狭い通路の流れの制御されない抑制や遮断を引き起こし得る切り屑の混入がない非切削法である。また、発生した切り屑が、プレート熱交換器の下流に配置されるコンプレッサなどのデバイスにとって問題をもたらすリスクもない。ハニカム状構造と切り屑を発生しない厳しい制限とを組み合わせることは、従来、連結されたプレート熱交換器への孔の形成を非常に複雑なものとしてしまうため、実際に可能であれば基本的に避けられていた。これは特に大量生産のプレート熱交換器の場合に顕著である。   Thermal drilling has surprisingly been found to be applicable to thin-walled honeycomb structures such as plate heat exchangers. Furthermore, thermal drilling is a non-cutting method that is free of chips that can cause uncontrolled suppression and blockage of the flow in narrow passages inside the plate heat exchanger. There is also no risk that the generated chips present problems for devices such as compressors located downstream of the plate heat exchanger. Combining a honeycomb-like structure with strict limits that do not generate chips conventionally makes the formation of holes in connected plate heat exchangers very complicated, so basically if possible It was avoided. This is especially true for mass-produced plate heat exchangers.

サーマルドリル加工を用いることにより、取り外し不可能に連結されたプレート熱交換器の内部へのアクセスに関して完全に新しい可能性が提供される。これは、プレート熱交換器内部の運転状況のモニタリングおよび把握を向上させるためのセンサやカメラなどの機器の挿入にも関与する。またそれにより、流体供給のための流入部および流出部ひいてはそのために使用される導管の位置決めに関して完全に新しい可能性が提供される。実際に、サーマルドリル加工は、プレート熱交換器における貫通孔の位置決めを本質的に任意に可能にする。さらに、サーマルドリル加工によって、1つ以上のプレート間隙へのアクセスを提供する大きな孔の形成が可能となる。   The use of thermal drilling offers a completely new possibility for access to the interior of the non-removably connected plate heat exchanger. This also involves the insertion of devices such as sensors and cameras to improve the monitoring and understanding of the operating conditions inside the plate heat exchanger. It also provides completely new possibilities with regard to the inflow and outflow for fluid supply and thus the positioning of the conduits used for it. Indeed, thermal drilling essentially allows arbitrarily positioning of the through holes in the plate heat exchanger. In addition, thermal drilling allows the formation of large holes that provide access to one or more plate gaps.

コンパートメントは、共通チャネルを介して互いに連通状態にある複数のプレート間隙を備えてもよく、このものにおいて、少なくとも1つの貫通孔が共通チャネルを規定する壁部分に設けられる。そのため、当該壁部分は、共通チャネルの円周包囲表面またはその長手方向端部表面であってもよい。共通チャネルは、一例として、プレートパッケージを通過してあるいはプレートパッケージに沿って延在する流入または流出チャネルであってもよい。   The compartment may comprise a plurality of plate gaps that are in communication with each other via a common channel, in which at least one through-hole is provided in the wall portion defining the common channel. Thus, the wall portion may be the circumferential surrounding surface of the common channel or its longitudinal end surface. The common channel may be, for example, an inflow or outflow channel that extends through or along the plate package.

少なくとも1つの貫通孔は、温度センサ、圧力センサ、光学センサなどのセンサ、排出プラグなどのプラグもしくは検査鏡、および導管のためのコネクタからなる群に含まれる構成要素を受容するよう構成されてもよい。適用可能な構成要素がこれらの例に限定されないことを理解されたい。   The at least one through hole may be configured to receive a component included in the group consisting of a sensor such as a temperature sensor, a pressure sensor, an optical sensor, a plug or inspection mirror such as a discharge plug, and a connector for a conduit. Good. It should be understood that applicable components are not limited to these examples.

少なくとも1つの貫通孔の長手方向軸線は、熱交換プレートの長手方向の広がりの基本平面(general plane)と略平行に延在するように構成されてもよい。   The longitudinal axis of the at least one through hole may be configured to extend substantially parallel to a general plane of the longitudinal extent of the heat exchange plate.

少なくとも1つの貫通孔は、プレートパッケージの外周側壁を規定する壁部分に配置されてもよく、当該側壁は、熱交換プレートの長手方向表面の広がりの基本平面に対して略直交して延在する。   The at least one through hole may be disposed in a wall portion that defines an outer peripheral side wall of the plate package, the side wall extending substantially perpendicular to a basic plane of extension of the longitudinal surface of the heat exchange plate. .

少なくとも1つの貫通孔は、1つ以上のプレート間隙へのアクセスを可能にする直径を有してもよい。   The at least one through hole may have a diameter that allows access to one or more plate gaps.

少なくとも1つの貫通孔は、プレートパッケージの一部を形成する上端プレートまたは下端プレートに設けられてもよい。   The at least one through hole may be provided in an upper end plate or a lower end plate that forms a part of the plate package.

プレートパッケージにおける熱交換プレートは、ろう付け、溶着、接着または接合によって互いに取り外し不可能に連結されてもよい。   The heat exchange plates in the plate package may be non-removably connected to each other by brazing, welding, bonding or joining.

少なくとも1つの貫通孔が、貫通孔の長手方向軸線と同心の長手方向の広がりを有するスリーブを規定する長手方向包囲表面を備えてもよく、かつ当該スリーブは、コンパートメントの内部に面する自由縁部を有してもよい。スリーブは、ねじ切りに使用されても、またはブッシュ、ライニングもしくはコネクタなどを受容するために使用されてもよい。スリーブはまた、1つ以上のプレート間隙を通るチャネルを提供するよう使用されてもよく、それによってプレートパッケージの内部構造への改良されたアクセスが提供され、例えばセンサの挿入が可能となる。   The at least one through hole may comprise a longitudinal enveloping surface defining a sleeve having a longitudinal extension concentric with the longitudinal axis of the through hole, the sleeve being a free edge facing the interior of the compartment You may have. The sleeve may be used for threading or may be used to receive a bush, lining or connector or the like. The sleeve may also be used to provide a channel through one or more plate gaps, thereby providing improved access to the internal structure of the plate package, for example allowing the insertion of sensors.

コンパートメントの反対側を向く少なくとも1つの貫通孔の開口は、サーマルドリル加工中に形成される円周カラーを備えてもよい。そうした円周カラーは、貫通孔に挿入される構成要素の接続のために使用されてもよい。   The opening of the at least one through hole facing the opposite side of the compartment may comprise a circumferential collar formed during thermal drilling. Such a circumferential collar may be used for connecting components inserted into the through-holes.

少なくとも1つの貫通孔は、ねじ切り部分を備えてもよい。   At least one through hole may comprise a threaded portion.

プレート熱交換器は、少なくとも1つの貫通孔の開口の中またはその周りに設けられるブラケットをさらに備えてもよい。そうしたブラケットは、貫通孔に挿入される構成要素の取り付けのために使用されてもよい。   The plate heat exchanger may further include a bracket provided in or around the opening of the at least one through hole. Such brackets may be used for attachment of components that are inserted into the through holes.

プレートパッケージのスタックは、多数の第1の熱交換プレートと多数の第2の熱交換プレートとを含んでもよく、これら熱交換プレートは、各対の隣接する第1の熱交換プレートと第2の熱交換プレートとの間に第1のプレート間隙が形成されるとともに各対の隣接する第2の熱交換プレートと第1の熱交換プレートとの間に第2のプレート間隙が形成されるように、互いに連結されかつ隣り合って配置される。第1のプレート間隙および第2のプレート間隙は、互いから切り離されてもよく、かつ少なくとも1つのプレートパッケージ内で交互に隣り合うよう設けられてもよい。   The stack of plate packages may include a number of first heat exchange plates and a number of second heat exchange plates, each of which is adjacent to each pair of adjacent first heat exchange plates and second heat exchange plates. A first plate gap is formed between the heat exchange plates and a second plate gap is formed between each pair of adjacent second heat exchange plates and the first heat exchange plates. Are connected to each other and arranged next to each other. The first plate gap and the second plate gap may be separated from each other and may be provided alternately adjacent in at least one plate package.

共通チャネルは、サーマルドリル加工によって形成される複数の貫通孔を備えてもよく、貫通孔の少なくとも2つが共通チャネルへ少なくとも2つの異なる流体のうち第1の流体を供給するために設けられる。   The common channel may include a plurality of through holes formed by thermal drilling, and at least two of the through holes are provided to supply a first of the at least two different fluids to the common channel.

少なくとも2つの異なる流体のうちの第1の流体は、少なくとも2つの貫通孔に接続されるマニホールドを介して前記共通チャネルに供給される。   A first fluid of at least two different fluids is supplied to the common channel via a manifold connected to at least two through holes.

これにより、以下で説明する多数の利点が提供される。ろう付けされたプレート熱交換器に関して、冷却剤である第1の流体のための流入ポートの直径は、高すぎる圧力損失を避けるために特定の範囲の流速を維持するべく構成される。これは、その効率性および能力を維持するために2つの段階的利用がなされる際に非常に重要となる。従来の解決法では、第1の流体は、個々の熱交換プレートそれぞれにおけるポートホールによって形成される共通チャネルを構成する流入チャネルの一端を介して供給されていた。これは、個々の熱交換プレートそれぞれにおけるポートの切り口のデザインを、当該ポートに対して供給される第1の流体の流れに基づいて寸法決めする必要があることを意味する。また、その流れは熱交換プレートの最大数に対して比例するため、熱交換プレートの最大数はよく考慮しなければならない。ポートサイズが、プレート熱交換器に対する圧力抵抗に強く影響することはよく知られており、ポートサイズは大きくすればするほど悪化する。プレート熱交換器の設計圧力は、一般的には3から4.5の範囲の係数で破裂圧力を分けることによって通常は固定されている。係数の値は、圧力容器の許容本体の要件に応じて、かつさらに設計温度に応じて主に固定される。最も低い係数を実現可能にする本体は、圧力循環耐久試験を要求する。これは、プレート熱交換器のポート領域を設計する際に多大な努力を必要とする。一例として、いわゆるCOトランスクリティカルガスクーラーにおいて、設計圧力は約120バールとされ、かつ破裂圧力は最良の場合で360バール、最悪の場合で540バールとされる。 This provides a number of advantages described below. For a brazed plate heat exchanger, the diameter of the inlet port for the first fluid that is the coolant is configured to maintain a specific range of flow rates to avoid pressure losses that are too high. This becomes very important when two phased uses are made to maintain its efficiency and capacity. In prior solutions, the first fluid was supplied through one end of an inflow channel that constitutes a common channel formed by a port hole in each individual heat exchange plate. This means that the design of the port cut in each individual heat exchange plate needs to be sized based on the first fluid flow supplied to that port. Also, since the flow is proportional to the maximum number of heat exchange plates, the maximum number of heat exchange plates must be carefully considered. It is well known that port size strongly affects the pressure resistance to the plate heat exchanger, and the larger the port size, the worse it becomes. The design pressure of the plate heat exchanger is usually fixed by dividing the burst pressure by a factor generally in the range of 3 to 4.5. The value of the coefficient is mainly fixed according to the requirements of the acceptable body of the pressure vessel and further according to the design temperature. The body that enables the lowest coefficient requires a pressure cycling endurance test. This requires a great deal of effort in designing the port area of the plate heat exchanger. As an example, in a so-called CO 2 transcritical gas cooler, the design pressure is about 120 bar and the burst pressure is 360 bar at best and 540 bar at worst.

ろう付け後にプレートパッケージにサーマルドリル加工される複数の貫通孔を設けて、それら貫通孔を介して第1の流体を供給することによって、各熱交換プレートのポートの切り口はより小さくされ得る。なぜなら、これら孔の各々が、プレートパッケージへ供給される全流量の一部を処理しさえすればよいからである。これは、プレートパッケージのポート領域をより強固なものとする。さらに別の利点として、より小さなポートホールは、熱伝達のために、個々の熱交換プレートの領域をより大きなものとすることが挙げられる。   By providing a plurality of through holes to be thermally drilled in the plate package after brazing and supplying the first fluid through the through holes, the cuts of the ports of each heat exchange plate can be made smaller. This is because each of these holes need only handle a portion of the total flow rate supplied to the plate package. This makes the port area of the plate package stronger. Yet another advantage is that smaller port holes allow for larger areas of individual heat exchange plates for heat transfer.

本発明の別の態様によれば、本発明は、プレート熱交換器に貫通孔を提供する方法であって、プレートパッケージを備えるプレート熱交換器であって、プレートパッケージが、互いに連結されるともに、熱交換プレート間にプレート間隙を形成する熱交換プレートのスタックを形成するよう互いに交互に配置される少なくとも2つの構造の複数の熱交換プレートを含み、当該プレート間隙が少なくとも2つの異なる流体を受容するよう構成された、プレート熱交換器を提供するステップと;プレートパッケージの外面とプレートパッケージ内部のコンパートメントとの間に延在する少なくとも1つの貫通孔をサーマルドリル加工によって設けるステップと;を含み、当該コンパートメントはプレート間隙のいずれかによって少なくとも部分的に形成される、方法に関するものである。   According to another aspect of the present invention, the present invention is a method for providing a through hole in a plate heat exchanger, the plate heat exchanger comprising a plate package, wherein the plate packages are connected to each other. A plurality of heat exchange plates of at least two structures that are alternately arranged to form a stack of heat exchange plates that form a plate gap between the heat exchange plates, the plate gap receiving at least two different fluids Providing a plate heat exchanger configured to: providing, by thermal drilling, at least one through hole extending between an outer surface of the plate package and a compartment within the plate package; The compartment is at least partially by any of the plate gaps It is formed, to a method.

以下、添付の概略的な図面を参照して、例示的に本発明の実施形態について説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying schematic drawings.

典型的なプレート熱交換器の概略側面図である。1 is a schematic side view of a typical plate heat exchanger. FIG. 図1のプレート熱交換器の概略正面図である。It is a schematic front view of the plate heat exchanger of FIG. プレート熱交換器の典型的なプレートパッケージの流入チャネルまたは流出チャネルに沿った極めて概略的な断面図である。FIG. 2 is a very schematic cross-sectional view along the inflow or outflow channel of a typical plate package of a plate heat exchanger. プレート熱交換器の第1および第2の熱交換プレートの一例を極めて概略的に示す図である。It is a figure which shows very schematically an example of the 1st and 2nd heat exchange plate of a plate heat exchanger. プレート熱交換器の第1および第2の熱交換プレートの一例を極めて概略的に示す図である。It is a figure which shows very schematically an example of the 1st and 2nd heat exchange plate of a plate heat exchanger. 貫通孔のさまざまなポジションを例示する、プレート熱交換器のプレートパッケージを極めて概略的に示す第1の実施形態の図である。1 is a diagram of a first embodiment that very schematically illustrates a plate package of a plate heat exchanger, illustrating various positions of through-holes; FIG. サーマルドリル加工および後続の熱ねじ切り加工中の、貫通孔の形成を概略的に示す図である。FIG. 5 schematically illustrates the formation of through holes during thermal drilling and subsequent thermal threading. サーマルドリル加工および後続の熱ねじ切り加工中の、貫通孔の形成を概略的に示す図である。FIG. 5 schematically illustrates the formation of through holes during thermal drilling and subsequent thermal threading. サーマルドリル加工および後続の熱ねじ切り加工中の、貫通孔の形成を概略的に示す図である。FIG. 5 schematically illustrates the formation of through holes during thermal drilling and subsequent thermal threading. サーマルドリル加工および後続の熱ねじ切り加工中の、貫通孔の形成を概略的に示す図である。FIG. 5 schematically illustrates the formation of through holes during thermal drilling and subsequent thermal threading. サーマルドリル加工によって形成される貫通孔の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the through-hole formed by a thermal drill process. プレート熱交換器のプレートパッケージの極めて概略的な平断面図である。FIG. 2 is a very schematic plan cross-sectional view of a plate package of a plate heat exchanger.

図1から図3には、プレート熱交換器1の典型的な例が図示される。プレート熱交換器1はプレートパッケージPを含み、当該プレートパッケージPは、互いに隣り合って配置されてスタック2を形成する複数の圧縮成型された熱交換プレートA、Bによって形成される。熱交換プレートは、この実施形態では、以下では第1の熱交換プレートA(図3、図4および図6参照)および第2の熱交換プレートB(図3、図5および図6)と称される2つの異なる熱交換プレートを含む。プレートパッケージPは、実質的に同じ数の第1の熱交換プレートAと第2の熱交換プレートBとを含む。   A typical example of a plate heat exchanger 1 is shown in FIGS. The plate heat exchanger 1 includes a plate package P, which is formed by a plurality of compression molded heat exchange plates A, B that are arranged next to each other to form a stack 2. In this embodiment, the heat exchange plates are hereinafter referred to as the first heat exchange plate A (see FIGS. 3, 4 and 6) and the second heat exchange plate B (FIGS. 3, 5 and 6). Including two different heat exchange plates. The plate package P includes substantially the same number of first heat exchange plates A and second heat exchange plates B.

図3から明らかなように、熱交換プレートA、Bは、各対の隣接する第1の熱交換プレートAと第2の熱交換プレートBとの間に第1のプレート間隙3が形成されるとともに各対の第2の熱交換プレートBと第1の熱交換プレートAとの間に第2のプレート間隙4が形成されるように、隣り合って設けられる。そのため、第2のプレート間隙が個々の第1のプレート間隙3を形成するごとに、残りのプレート間隙が個々の第2のプレート間隙4を形成する、つまり第1および第2のプレート間隙3および4はプレートパッケージ内に交互に設けられる。さらに、第1および第2のプレート間隙3および4は、実質的に完全に互いから切り離されている。   As is apparent from FIG. 3, the heat exchange plates A and B are formed with a first plate gap 3 between the adjacent first heat exchange plate A and second heat exchange plate B of each pair. At the same time, the second plate gap 4 is formed adjacent to each other so that the second plate gap 4 is formed between the second heat exchange plate B and the first heat exchange plate A of each pair. Thus, each time the second plate gap forms an individual first plate gap 3, the remaining plate gap forms an individual second plate gap 4, i.e. the first and second plate gaps 3 and 4 are alternately provided in the plate package. Furthermore, the first and second plate gaps 3 and 4 are substantially completely separated from each other.

それゆえプレートパッケージPの内部には複数のコンパートメント5が形成される。一例として、第1のコンパートメント51が、第1のプレート間隙3のいずれかによって少なくとも部分的に形成され、かつ第2のコンパートメント52が、第2のプレート間隙4のいずれかによって少なくとも部分的に形成される。   Therefore, a plurality of compartments 5 are formed inside the plate package P. As an example, the first compartment 51 is at least partly formed by any of the first plate gaps 3 and the second compartment 52 is at least partly formed by any of the second plate gaps 4. Is done.

プレートパッケージPはまた、上端プレート6と下端プレート7とを含む。これら上および下端プレートは、プレートパッケージPの各面に設けられる。   The plate package P also includes an upper end plate 6 and a lower end plate 7. These upper and lower end plates are provided on each surface of the plate package P.

プレート熱交換器1は、有利なことに、冷却剤回路(図示せず)内の蒸発器として作動するよう構成されてもよい。そうした蒸発器用途では、第1のプレート間隙3は、冷却剤などの第1の流体のための通路を形成してもよく、一方で第2のプレート間隙4は、冷却剤によって冷却されるよう適合された第2の流体のための通路を形成してもよい。   The plate heat exchanger 1 may advantageously be configured to operate as an evaporator in a coolant circuit (not shown). In such evaporator applications, the first plate gap 3 may form a passage for a first fluid, such as a coolant, while the second plate gap 4 is cooled by the coolant. A passage for the adapted second fluid may be formed.

図1および図3に図示される実施形態において、熱交換プレートA、Bおよび上端プレートおよび下端プレート6、7は、互いに取り外し不可能に接続されている。そうした取り外し不可能な接続は、有利には、ろう付け、溶着、接着または接合によってなされてもよい。   In the embodiment illustrated in FIGS. 1 and 3, the heat exchange plates A and B and the upper and lower plates 6 and 7 are non-removably connected to each other. Such a non-removable connection may advantageously be made by brazing, welding, bonding or joining.

特に図2、図4および図5から明らかなように、実質的に熱交換プレートA、Bのそれぞれは、4つのポートホール8を、つまり第1のポートホールと第2のポートホールと第3のポートホールと第4のポートホールとを有する。第1のポートホール8は、第1のプレート間隙3への第1の流入チャネル9を形成する。第1の流入チャネル9は、実質的にプレートパッケージP全体を通るように、つまりプレートA、Bとさらに上端プレート6を通るように延在している。第2のポートホール8は、第1のプレート間隙3からの第1の流出チャネル10を形成する。流出チャネル10もまた、プレートパッケージP全体を通るように、つまりプレートA、Bおよび上端プレート6のすべてを通るように延在している。第3のポートホール8は、第2のプレート間隙4への第2の流出チャネル11を形成し、かつ第2のポートホール8は、第2のプレート間隙4からの第2の流出チャネル12を形成する。さらに、これら2つのチャネル11および12は、実質的にプレートパッケージP全体を通って、つまりプレートA、Bと上端プレート6のすべてを通って延在する。   As apparent from FIGS. 2, 4 and 5, substantially each of the heat exchange plates A and B has four port holes 8, that is, a first port hole, a second port hole, and a third port hole 8. And a fourth port hole. The first port hole 8 forms a first inflow channel 9 to the first plate gap 3. The first inflow channel 9 extends substantially through the entire plate package P, that is, through the plates A and B and further through the top plate 6. The second port hole 8 forms a first outflow channel 10 from the first plate gap 3. The outflow channel 10 also extends through the entire plate package P, i.e. through all of the plates A, B and the top plate 6. The third porthole 8 forms a second outlet channel 11 to the second plate gap 4 and the second porthole 8 leads to the second outlet channel 12 from the second plate gap 4. Form. Furthermore, these two channels 11 and 12 extend substantially through the entire plate package P, ie through all of the plates A, B and the top plate 6.

図示される実施形態においては、第1のプレート間隙3と連通する第1の流出チャネル9は、第1のコンパートメント51の一部として考えられてもよい。第1のプレート間隙3と連通する第1の流出チャネル10もまた、第1のコンパートメント51の一部を形成するものと考えられてもよい。同様に図示される実施形態においては、第2のプレート間隙4と連通する第2の流出チャネル11は、第2のコンパートメント52の一部として考えられてもよい。第2のプレート間隙4と連通する第2の流出チャネル12は、第2のコンパートメント52の一部を形成するものとして考えられてもよい。   In the illustrated embodiment, the first outlet channel 9 in communication with the first plate gap 3 may be considered as part of the first compartment 51. The first outlet channel 10 communicating with the first plate gap 3 may also be considered to form part of the first compartment 51. Similarly, in the illustrated embodiment, the second outlet channel 11 in communication with the second plate gap 4 may be considered as part of the second compartment 52. The second outlet channel 12 in communication with the second plate gap 4 may be considered as forming part of the second compartment 52.

従来のこのタイプのプレート熱交換器では、第1のプレート間隙3は、第1の流入チャネル9または第1の流出チャネル10を介して、つまり第1のコンパートメント51を介してアクセスされる。同様に、第2のプレート間隙4は、第2の流入チャネル11または第2の流出チャネル12を介して、つまり第2のコンパートメント52を介してアクセスされる。   In this type of conventional plate heat exchanger, the first plate gap 3 is accessed via the first inflow channel 9 or the first outflow channel 10, ie through the first compartment 51. Similarly, the second plate gap 4 is accessed via the second inflow channel 11 or the second outflow channel 12, ie via the second compartment 52.

従来のプレート熱交換器においては、センサなどの任意の機器がこれらチャネル9、10、11、12の1つを介して挿入され、それにより機器はこれらチャネルの1つの長手方向に広がりに沿ってアクセス可能であった。しかしながら、これは、プレート熱交換器の内部のうち厳しく制限された領域へのアクセスしか可能にせず、特に個別の熱交換プレートA、Bの熱伝達面へのアクセスは不可能であった。そうした領域へのアクセスは手間がかかり、実用的な理由から、大量生産されるシステムの通常使用時には実現不可能である。   In conventional plate heat exchangers, any instrument, such as a sensor, is inserted through one of these channels 9, 10, 11, 12 so that the instrument is along the longitudinal extent of one of these channels. It was accessible. However, this only allowed access to a strictly limited area within the plate heat exchanger, and in particular, access to the heat transfer surfaces of the individual heat exchange plates A, B was not possible. Access to such areas is time consuming and, for practical reasons, not feasible during normal use of mass-produced systems.

ここで本発明のより良い理解のために図6を参照すると、当該図面には、本発明の一実施形態を示す典型的なプレート熱交換器1の流入チャネル9;11または流出チャネル10;12の概略断面図が示される。当該横断面は、流入または流出チャネル9;10;11;12におけるかつそれらの周りの領域に限定されているが、同様の原理がプレート熱交換器1のプレートパッケージPの任意の外壁部分にも適用可能である。   Reference is now made to FIG. 6 for a better understanding of the present invention, which includes an inflow channel 9; 11 or an outflow channel 10; 12 of a typical plate heat exchanger 1 illustrating one embodiment of the present invention. A schematic cross-sectional view is shown. The cross section is limited to the regions in and around the inflow or outflow channels 9; 10; 11; 12, but the same principle applies to any outer wall portion of the plate package P of the plate heat exchanger 1 Applicable.

図6には、各対の隣接する第1の熱交換プレートAと第2の熱交換プレートBとの間に第1のプレート間隙3が形成されるとともに各対の第2の熱交換プレートBと第1の熱交換プレートAとの間に第2のプレート間隙4が形成されるように、隣接して設けられる複数の第1および第2の熱交換プレートA、Bが図示される。そのため、第2のプレート間隙が個々の第1のプレート間隙3を形成するごとに、残りのプレート間隙が個々の第2のプレート間隙4を形成する、つまり第1および第2のプレート間隙3、4はプレートパッケージP内に交互に設けられる。さらに、第1および第2のプレート間隙3および4は、実質的に完全に互いから切り離されている。   In FIG. 6, a first plate gap 3 is formed between each pair of adjacent first heat exchange plate A and second heat exchange plate B, and each pair of second heat exchange plates B A plurality of first and second heat exchange plates A, B provided adjacent to each other are formed such that a second plate gap 4 is formed between the first heat exchange plate A and the first heat exchange plate A. Thus, each time the second plate gap forms an individual first plate gap 3, the remaining plate gap forms an individual second plate gap 4, i.e. the first and second plate gaps 3, 4 are alternately provided in the plate package P. Furthermore, the first and second plate gaps 3 and 4 are substantially completely separated from each other.

プレートパッケージPの外周側壁13は、複数の外側に延在するフランジ14を備えており、フランジ14のそれぞれは、隣接する一対の第1の熱交換プレートAおよび第2の熱交換プレートBの外側周縁部15によって形成される。外周側壁13は、第1および第2の熱交換プレートA、Bの基本平面16に略直交するよう延在する。   The outer peripheral side wall 13 of the plate package P includes a plurality of outwardly extending flanges 14, and each of the flanges 14 is outside the pair of adjacent first heat exchange plates A and second heat exchange plates B. It is formed by the peripheral edge 15. The outer peripheral side wall 13 extends so as to be substantially orthogonal to the basic plane 16 of the first and second heat exchange plates A and B.

図示される実施形態においては、複数の貫通孔20がプレートパッケージPの外周側壁13に設けられている。貫通孔20はサーマルドリル加工によって形成される。以下では、一方法としてのサーマルドリル加工について説明する。各貫通孔20の長手方向軸線Lは、第1および第2の熱交換プレートA、Bの基本平面16に本質的に平行に延在するよう構成される。   In the illustrated embodiment, a plurality of through holes 20 are provided in the outer peripheral side wall 13 of the plate package P. The through hole 20 is formed by thermal drilling. Below, the thermal drilling as one method is demonstrated. The longitudinal axis L of each through-hole 20 is configured to extend essentially parallel to the basic plane 16 of the first and second heat exchange plates A, B.

図示される実施形態において、第1のプレート間隙3のそれぞれは、プレートパッケージPの外側から、流入チャネル19;11または流出チャネル10;12である貫通チャネルへ向けて延在する貫通孔20を備える。図示されるパターン以外の孔パターンが使用され得ることを理解されたい。さらに、サーマルドリル加工によって、貫通孔20がプレートパッケージPの外周側壁13に沿った任意のポジションに配置され得ることも理解されたい。   In the illustrated embodiment, each of the first plate gaps 3 comprises a through-hole 20 extending from the outside of the plate package P towards the through channel which is the inflow channel 19; 11 or the outflow channel 10; 12. . It should be understood that hole patterns other than those shown can be used. Furthermore, it should be understood that the through hole 20 can be disposed at any position along the outer peripheral side wall 13 of the plate package P by thermal drilling.

開示される実施形態においては、貫通孔20は、それらの長手方向軸線Lとともに、隣接するフランジ14からある程度外れるように設けられており、それによって貫通孔20は、一対の熱交換プレートA、Bをともに形成する第1または第2の熱交換プレートA、Bのいずれかの一部を本質的に貫通するよう形成される。他のポジションでも実現可能であることも理解されたい。   In the disclosed embodiment, the through holes 20 along with their longitudinal axes L are provided to some extent away from the adjacent flanges 14 so that the through holes 20 are a pair of heat exchange plates A, B. Are formed so as to essentially penetrate part of either one of the first or second heat exchange plates A and B. It should also be understood that other positions are possible.

プレートパッケージPの外周側壁13は本質的に滑らかであることを理解されたい。これは、複数の外側に延在するフランジ14を外周側壁13に平行に本質的に延在するように屈曲させることによってまたはフランジ14を切断することによってなされてもよい。その断面が、プレートパッケージPを構成する熱交換プレートA、Bの表面パターン21に左右されることも理解されたい。   It should be understood that the outer peripheral side wall 13 of the plate package P is essentially smooth. This may be done by bending a plurality of outwardly extending flanges 14 to extend essentially parallel to the outer peripheral side wall 13 or by cutting the flanges 14. It should also be understood that the cross section depends on the surface pattern 21 of the heat exchange plates A and B constituting the plate package P.

図6ではさらに貫通孔20は上端プレート6に設けられており、それによりプレートパッケージPの外側から、上端プレート6に最も近接するプレート間隙3;4への連通が可能となる。図示される実施形態においては、貫通孔20は、第1のプレート間隙3内に、つまり第1のコンパートメント51内に延在している。貫通孔20の意図する使用に応じた任意のポジションも利用可能である。同様の原理が下端プレート7にも適用可能である。   Further, in FIG. 6, the through hole 20 is provided in the upper end plate 6, thereby enabling communication from the outside of the plate package P to the plate gap 3; 4 closest to the upper end plate 6. In the illustrated embodiment, the through-hole 20 extends into the first plate gap 3, ie into the first compartment 51. Any position depending on the intended use of the through-hole 20 can also be used. The same principle can be applied to the lower end plate 7.

また図6には、下端プレート7に設けられた貫通孔20;23が示される。貫通孔20;23は、下端プレート7に最も近接するプレート間隙3;4を通過して、それに続く第2のプレート間隙3;4へ延在する。図示される実施形態においては、貫通孔20;23の長手方向軸線Lは、2つの連結された熱交換プレートA、Bの間の連結部22を通って延在する。他のポジションでも実現可能であることを理解されたい。   FIG. 6 shows through holes 20 and 23 provided in the lower end plate 7. The through-holes 20; 23 extend through the plate gap 3; 4 closest to the lower end plate 7 to the subsequent second plate gap 3; In the illustrated embodiment, the longitudinal axis L of the through-holes 20; 23 extends through a connection 22 between the two connected heat exchange plates A, B. It should be understood that other positions are possible.

さらに図6には、1つ以上の第1または第2のプレート間隙3、4にアクセス可能な直径を有する貫通孔20;23の一実施形態が示される。この貫通孔20;23は、複数の熱交換プレートA、Bを横切って、結果的に2つ以上のプレート間隙3、3;4、4の間の仕切り壁24を横切って広がる領域を伴うよう図示される。仕切り壁24はそれ自体が熱交換プレートA、Bによって形成されるものである。   Further shown in FIG. 6 is an embodiment of a through-hole 20; 23 having a diameter accessible to one or more first or second plate gaps 3,4. This through-hole 20; 23 is accompanied by a region extending across the plurality of heat exchange plates A, B and consequently across the partition wall 24 between the two or more plate gaps 3, 3; Illustrated. The partition wall 24 itself is formed by the heat exchange plates A and B.

ここで図9を参照すると、プレート熱交換器のプレートパッケージPの平断面図が極めて概略的に図示されている。   Referring now to FIG. 9, a plan view of a plate package P of a plate heat exchanger is very schematically illustrated.

第1の流体を供給して分配するための共通チャネル9;10;11;12は、サーマルドリル加工によって形成される複数の貫通孔20を備える。第1の流体は、マニホールド50を介して共通チャネル9;10;11;12に供給される。マニホールド50は、プレートパッケージPの外壁51に接続され、かつ貫通孔20を介して共通チャネル9;10;11;12と連通する。   The common channel 9; 10; 11; 12 for supplying and distributing the first fluid comprises a plurality of through holes 20 formed by thermal drilling. The first fluid is supplied to the common channels 9; 10; 11; 12 via the manifold 50. The manifold 50 is connected to the outer wall 51 of the plate package P and communicates with the common channels 9; 10; 11; 12 through the through holes 20.

第1の流体は、上記マニホールドに接続状態で配置されるノズルまたはバルブ(図示せず)を介して共通チャネル9;10;11;12へ分配され得ることを理解されたい。   It should be understood that the first fluid may be distributed to the common channels 9; 10; 11; 12 via nozzles or valves (not shown) that are connected to the manifold.

流体は、複数の貫通孔と接続される個々の導管(図示せず)またはマニホールド50を介して貫通孔20へ供給されてもよい。貫通孔は、必要な接続部を固定するためにねじ切りされてもよく、かつOリングなどのガスケットでシールされてもよい。また、軟ろうが使用されてもよい。   The fluid may be supplied to the through hole 20 via individual conduits (not shown) or manifolds 50 connected to the plurality of through holes. The through hole may be threaded to secure the required connection and may be sealed with a gasket such as an O-ring. Soft wax may also be used.

これら貫通孔20は列となるようにあるいは他のパターンで配置されてもよいことを理解されたい。同様の原理が第1の流体の流入ポートだけでなくプレートパッケージのポートにも適用可能であることも理解されたい。   It should be understood that the through holes 20 may be arranged in rows or in other patterns. It should also be understood that a similar principle is applicable not only to the first fluid inlet port, but also to the plate package port.

フロードリル加工、摩擦ドリル加工またはフォームドリル加工としても知られるサーマルドリル加工は、ホールを形成するために使用される非切削法である。当該ホールは、貫通孔または止まり穴であってもよい。図7a〜図7cにはその工程が図示される。サーマルドリル加工は、材料の塑性再成型を実現する。形成される孔に本質的に対応する直径の円形断面を有するピン状ツール30を回転させることにより孔20が形成される(図7a参照)。ツール30は、孔20を形成するために、高い回転速度と相対的に高い軸線方向圧力とを伴って基材32に係り合うコーン形状の自由端31を有する。ツール30は、一例としてWolfram carbideなどのカーバイドから形成されてもよい。回転中、ツール30は、高速回転によって生じる摩擦を利用して孔を形成する(図7b参照)。発生した熱は、基材32を形成および穿孔に十分なほど鍛延する(可鍛なものとする)。ツール30が軸線方向に進められると、材料の変位が引き起こされる(図7c参照)。初めは、変位させられる材料はツール30へ向けて上向きに流動する。ツール30の自由端31の先端が基材32の下面33を貫通すると、変位させられる材料は、ツールの送り方向に流れ始める。材料が軟化すると、軸線方向力が低減されて、送り速度が低減させられる。多少の変位させられた材料が、基材32の上面35周りにカラー34を形成してもよい。その材料の残りが下面33にスリーブ36を形成する。カラー34およびスリーブ36は、形成される貫通孔20と同心であり、かつ基材32の厚さをわずかに超える長手方向の広がりLを有する。加工硬化の程度は材料に左右される。結果として、形成されたスリーブ36は非常に強く、かつ例えば別の工程でねじ切りされてもよい(図7d参照)。ねじ切りはスリーブ36の内部または外部のいずれかになされてもよい。ねじ切り部37は、カラー34、基材32およびスリーブ36の部分に限定されることを理解されたい。   Thermal drilling, also known as flow drilling, friction drilling or foam drilling, is a non-cutting method used to form holes. The hole may be a through hole or a blind hole. The process is illustrated in FIGS. 7a-7c. Thermal drilling realizes plastic reshaping of materials. Hole 20 is formed by rotating a pin-like tool 30 having a circular cross section with a diameter essentially corresponding to the hole to be formed (see FIG. 7a). The tool 30 has a cone-shaped free end 31 that engages the substrate 32 with a high rotational speed and a relatively high axial pressure to form the hole 20. The tool 30 may be formed from a carbide such as Wolfram carbide as an example. During rotation, the tool 30 forms a hole using friction generated by high-speed rotation (see FIG. 7b). The generated heat forges the substrate 32 enough to form and drill (assuming it is malleable). As the tool 30 is advanced in the axial direction, a displacement of the material is caused (see FIG. 7c). Initially, the displaced material flows upward toward the tool 30. When the tip of the free end 31 of the tool 30 penetrates the lower surface 33 of the base material 32, the displaced material starts to flow in the feed direction of the tool. As the material softens, the axial force is reduced and the feed rate is reduced. Some displaced material may form the collar 34 around the upper surface 35 of the substrate 32. The remainder of the material forms a sleeve 36 on the lower surface 33. The collar 34 and the sleeve 36 are concentric with the through-hole 20 to be formed and have a longitudinal extent L slightly exceeding the thickness of the substrate 32. The degree of work hardening depends on the material. As a result, the formed sleeve 36 is very strong and may for example be threaded in another process (see FIG. 7d). Threading may be done either inside or outside the sleeve 36. It should be understood that the threaded portion 37 is limited to portions of the collar 34, the substrate 32 and the sleeve 36.

標準的なドリル加工、NC加工およびCNC加工のすべてがサーマルドリル加工に適している。なお、その工程は、特化したツール30が基材32に係り合う際の速度および力に左右される。孔サイズ、材料および厚さなどのパラメータのすべてが適切な回転速度、送り速度、軸線方向力に影響することを理解されたい。例えば薄手の材料は、過大な圧力下では曲がったり潰れたりし得るため、変形を防ぐための適切なサポートが必要となる。予ドリル加工がなされた(すでにドリル加工がなされた)孔は、要求される軸線方向力を低減し得、そしてスリーブの下縁部に滑らかな仕上げをもたらし得る。なお予ドリル加工は、通常は、切り屑の形成に起因して熱交換器に適用される際のオプションにはならない。非切削法である熱ドリル加工により、取り外し不可能に連結されたプレートパッケージなどのプレート熱交換器あるいは熱交換器などの下流に設けられるデバイス内へ落ち込んで混入する可能性のある切り屑は発生しない。驚くべきことに、サーマルドリル加工は、プレート熱交換器1内の複数のプレート間隙3、3;4、4にまたがる直径を有する大きな孔23を形成する場合にも優れていることが判明している。   Standard drilling, NC machining and CNC machining are all suitable for thermal drilling. The process depends on the speed and force with which the specialized tool 30 engages the substrate 32. It should be understood that all of the parameters such as hole size, material and thickness affect the proper rotational speed, feed rate and axial force. For example, thin materials can bend and collapse under excessive pressure, and therefore require appropriate support to prevent deformation. Pre-drilled holes (already drilled) can reduce the required axial force and can provide a smooth finish on the lower edge of the sleeve. Note that pre-drilling is usually not an option when applied to a heat exchanger due to chip formation. Non-cutting thermal drilling generates chips that can fall into and mix into plate heat exchangers such as plate packages that are connected non-removable or downstream devices such as heat exchangers. do not do. Surprisingly, it has been found that thermal drilling is also excellent when forming large holes 23 having a diameter spanning a plurality of plate gaps 3, 3; 4, 4 in the plate heat exchanger 1. Yes.

スリーブ36がねじ切りされる場合、それは、基本的にサーマルドリル加工と同じ原理を用いる(なお本質的な違いとしてその温度がはるかに低いことが挙げられる)サーマルタッピングを使用して形成されてもよい。サーマルタッピングは材料の塑性再成型を実現する。使用されるツール38(図7d参照)は、ねじ部38aを有しており、回転中に孔20内に挿入される場合、孔の包囲表面における材料は、ツール38のねじ溝およびねじ山へ向けて流動する。ゆえに、ねじ部は切り屑を残さずに冷間成型される。ねじの形状、深さおよび強度は選択されるツール38によって決定されることを理解されたい。ねじ切りは非切削式の従来の塑性冷間成型によってなされてもよいことも理解されたい。   If the sleeve 36 is threaded, it may be formed using thermal tapping, which basically uses the same principles as thermal drilling (although its inherent difference is that its temperature is much lower). . Thermal tapping realizes plastic reshaping of materials. The tool 38 used (see FIG. 7d) has a threaded portion 38a, and when inserted into the hole 20 during rotation, the material on the surrounding surface of the hole will pass into the thread and thread of the tool 38. Flow towards. Therefore, the thread portion is cold-molded without leaving chips. It should be understood that the shape, depth and strength of the screw is determined by the tool 38 selected. It should also be understood that threading may be done by non-cutting conventional plastic cold forming.

ここで図8を参照すると、サーマルドリル加工によって形成された貫通孔20の概略断面図が示される。孔30が切削材料に代えて変位材料によって形成される塑性再成型法であるサーマルドリル加工により、プレート間隙3;4とは反対側を向くよう意図された貫通孔20の開口39は、変位させられた材料からなる円周カラー34を備えてもよい。カラー34の形状を制御するためにサーマルドリル加工中に使用されるツール30によってカラー34に形状付けることは可能である。さらに、貫通孔20は、それ自体の下面において、貫通孔20の長手方向軸線Lと同軸の長手方向の広がりを有するスリーブ36を規定する長手方向包囲表面を備える。スリーブ36は自由縁部40を有する。スリーブ36は、塑性再成型法であるサーマルドリル加工の結果として生じる。貫通孔20はねじ切りされてもよい。ねじ切りは、貫通孔20の完全に内側にある包囲表面41に沿って、つまりスリーブ36のカラー34の外縁部から自由縁部40へ向けて形成されてもよい。あるいは、包囲表面41の一部のみにねじ切り加工がなされる。カラー34は、任意のデバイスのためまたはブラケットなどのための接続面として使用され得ることを理解されたい。   Referring now to FIG. 8, a schematic cross-sectional view of the through hole 20 formed by thermal drilling is shown. The opening 39 of the through-hole 20 intended to face the opposite side of the plate gap 3; 4 is displaced by thermal drilling, which is a plastic remolding method in which the hole 30 is formed by a displacement material instead of the cutting material. A circumferential collar 34 made of the prepared material may be provided. It is possible to shape the collar 34 with a tool 30 used during thermal drilling to control the shape of the collar 34. Furthermore, the through-hole 20 comprises a longitudinal enclosing surface that defines a sleeve 36 having a longitudinal extension coaxial with the longitudinal axis L of the through-hole 20 on its lower surface. The sleeve 36 has a free edge 40. The sleeve 36 is produced as a result of thermal drilling, which is a plastic remolding method. The through hole 20 may be threaded. The threading may be formed along the surrounding surface 41 completely inside the through-hole 20, ie from the outer edge of the collar 34 of the sleeve 36 towards the free edge 40. Alternatively, only a part of the surrounding surface 41 is threaded. It should be understood that the collar 34 can be used as a connecting surface for any device or for a bracket or the like.

貫通孔20は、温度センサ、圧力センサおよび光学センサなどのさまざまなタイプのセンサを受容するためまたは取り付けるために使用されてもよい。貫通孔20はまた、排出プラグなどのプラグ(図示せず)または検査鏡を取り付けるために使用されてもよい。一般的な排出プラグとして、コンプレッサオイルのための排出プラグおよびシステムを空にするための排出プラグが挙げられる。貫通孔20はまた、冷却/加熱能力の入れ替えのための別の流入部または流出部(図示せず)として使用されてもよい。   The through hole 20 may be used to receive or attach various types of sensors such as temperature sensors, pressure sensors and optical sensors. The through hole 20 may also be used to attach a plug (not shown) such as a discharge plug or an inspection mirror. Common exhaust plugs include exhaust plugs for compressor oil and exhaust plugs for emptying the system. The through-hole 20 may also be used as another inflow or outflow (not shown) for replacement of cooling / heating capacity.

2つの流体の流動を可能にする第1および第2のプレート間隙3;4と4つのポートホール8とを有するプレート熱交換器に基づいて、本発明について大まかに説明した。本発明は、取り扱われる流体の数、プレート間隙の数およびポートホールの数に関連するさまざまな構造を有するプレート熱交換器にも適用できることを理解されたい。本発明はさらに、熱交換プレートに組み込まれた貫通孔として形成された1つ以上の流入チャネルまたは流出チャネルが省略されたプレート熱交換器にも適用できる。さらに、本発明はどのような種類の熱交換器にも適用できることも理解されたい。一例として、本発明はチューブアンドシェルタイプの熱交換器またはスパイラル熱交換器に適用されてもよい。   The present invention has been broadly described based on a plate heat exchanger having first and second plate gaps 3; 4 and four port holes 8 that allow the flow of two fluids. It should be understood that the present invention is also applicable to plate heat exchangers having various structures related to the number of fluids handled, the number of plate gaps and the number of port holes. The present invention is further applicable to plate heat exchangers in which one or more inflow channels or outflow channels formed as through holes incorporated in the heat exchange plate are omitted. Furthermore, it should be understood that the present invention is applicable to any type of heat exchanger. As an example, the present invention may be applied to a tube and shell type heat exchanger or a spiral heat exchanger.

4つのポートホール8は、図示される実施形態においては、略矩形状の熱交換プレートA、Bのそれぞれのコーナー付近に設けられる。他のポジションを利用することもでき、そのため本発明は図示されかつ上述されたポジションに制限されるべきではないことを理解されたい。   The four port holes 8 are provided in the vicinity of the corners of the substantially rectangular heat exchange plates A and B in the illustrated embodiment. It should be understood that other positions may be utilized, so that the present invention should not be limited to the positions shown and described above.

本発明はまた、各対のプレートがカセットを形成するよう相互に取り外し不可能に連結された熱交換プレートを備えるプレート熱交換器(図示せず)にも適用できる。そうした解決法においては、ガスケットが個々のカセットの間に配置される。また、そうした実施形態では、個々のカセットを形成する熱交換プレートは、溶着によって取り外し不可能に連結されてもよい。本発明はまた、熱交換プレートと上端プレートと下端プレートとを貫通する締め付けボルトによってプレートパッケージが互いに保持されるプレート熱交換器(図示せず)に適用できる。そうしたプレート熱交換器においては、熱交換プレート同士の間にガスケットが使用される。   The present invention is also applicable to plate heat exchangers (not shown) comprising heat exchange plates that are non-removably connected to each other so that each pair of plates forms a cassette. In such a solution, gaskets are placed between the individual cassettes. In such an embodiment, the heat exchange plates forming the individual cassettes may be non-removably connected by welding. The present invention can also be applied to a plate heat exchanger (not shown) in which plate packages are held together by fastening bolts passing through the heat exchange plate, the upper end plate, and the lower end plate. In such a plate heat exchanger, a gasket is used between the heat exchange plates.

本発明は、本明細書で説明された実施形態に制限されるものではなく、その一部が上述される特許請求の範囲の記載の範囲内で変更され得るものである。   The present invention is not limited to the embodiments described in the present specification, and a part thereof can be modified within the scope of the claims described above.

1 プレート熱交換器
2 熱交換プレートのスタック
3 第1のプレート間隙
4 第2のプレート間隙
5 コンパートメント
6 上端プレート
7 下端プレート
8 ポートホール
9、10、11、12 チャネル
13 外周側壁
14 フランジ
15 外側周縁部
16 基本平面
19 流入チャネル
20、23 貫通孔
21 表面パターン
22 連結部
24 仕切り壁
30 ツール
31 自由端
32 基材
33 下面
34 円周カラー
35 上面
36 スリーブ
37 ねじ切り部
39 開口
40 自由縁部
41 長手方向包囲表面
41 包囲表面
50 マニホールド
51 第1のコンパートメント
52 第2のコンパートメント
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plate heat exchanger 2 Heat exchange plate stack 3 1st plate gap 4 2nd plate gap 5 Compartment 6 Upper end plate 7 Lower end plate 8 Porthole 9, 10, 11, 12 Channel 13 Outer peripheral side wall 14 Flange 15 Outer peripheral edge Part 16 Basic plane 19 Inflow channel 20, 23 Through hole 21 Surface pattern 22 Connection part 24 Partition wall 30 Tool 31 Free end 32 Base material 33 Lower surface 34 Circumferential collar 35 Upper surface 36 Sleeve 37 Threaded portion 39 Opening 40 Free edge 41 Longitudinal Direction surrounding surface 41 Surrounding surface 50 Manifold 51 First compartment 52 Second compartment

Claims (16)

プレートパッケージ(P)を含むプレート熱交換器(1)であって、
前記プレートパッケージ(P)は、少なくとも2つの構造の複数の熱交換プレート(A、B)であって、互いに連結されるとともに、前記熱交換プレート(A、B)間にプレート間隙(3、4)を形成する熱交換プレート(A、B)のスタック(2)を形成するよう互いに交互に配置される、熱交換プレート(A、B)を含み、
前記プレート間隙(3、4)は、少なくとも2つの異なる流体を受容するよう構成されており、少なくとも1つの貫通孔(20)が、前記プレートパッケージ(P)の外面と前記プレートパッケージ(P)内部のコンパートメント(5)との間に延在するよう設けられており、前記コンパートメント(5)は、前記プレート間隙(3、4)のいずれかによって少なくとも部分的に形成されており、
少なくとも1つの前記貫通孔(20)が、サーマルドリル加工によって形成されることを特徴とするプレート熱交換器。
A plate heat exchanger (1) comprising a plate package (P), comprising:
The plate package (P) is a plurality of heat exchange plates (A, B) having at least two structures, which are connected to each other and between the heat exchange plates (A, B). Heat exchange plates (A, B), which are alternately arranged to form a stack (2) of heat exchange plates (A, B) forming
The plate gap (3, 4) is configured to receive at least two different fluids, and at least one through hole (20) is provided between the outer surface of the plate package (P) and the interior of the plate package (P). The compartment (5), the compartment (5) is at least partially formed by any of the plate gaps (3, 4),
The plate heat exchanger, wherein at least one of the through holes (20) is formed by thermal drilling.
前記コンパートメント(5)は、共通チャネル(9;10;11;12)を介して互いに連通する複数のプレート間隙(3、4)を備えており、少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、共通チャネル(9;10;11;12)を規定する壁部分に設けられることを特徴とする請求項1に記載のプレート熱交換器。   The compartment (5) includes a plurality of plate gaps (3, 4) communicating with each other via a common channel (9; 10; 11; 12), and at least one of the through holes (20) is common. 2. A plate heat exchanger according to claim 1, wherein the plate heat exchanger is provided on a wall portion defining a channel (9; 10; 11; 12). 少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、温度センサ、圧力センサおよび光学センサなどのセンサ、排出プラグなどのプラグまたは検査鏡ならびに導管のためのコネクタからなる群に含まれる構成要素を受容するよう構成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプレート熱交換器。   The at least one through-hole (20) is configured to receive components included in the group consisting of sensors such as temperature sensors, pressure sensors and optical sensors, plugs such as discharge plugs or inspection mirrors and connectors for conduits. The plate heat exchanger according to claim 1 or 2, wherein the plate heat exchanger is provided. 少なくとも1つの前記貫通孔(20)の長手方向軸線(L)は、前記熱交換プレート(A、B)の長手方向の表面の広がりからなる基本平面(16)に略平行に延在するよう構成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   A longitudinal axis (L) of at least one of the through holes (20) is configured to extend substantially parallel to a basic plane (16) formed by a spread of the surface in the longitudinal direction of the heat exchange plate (A, B). The plate heat exchanger according to any one of claims 1 to 3, wherein the plate heat exchanger is provided. 少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、前記プレートパッケージ(P)の外周側壁(13)を規定する壁部分に配置されており、前記側壁は、前記熱交換プレート(A、B)の長手方向の表面の広がりからなる基本平面(16)に略直交するよう延在することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   At least one of the through holes (20) is disposed in a wall portion that defines an outer peripheral side wall (13) of the plate package (P), and the side wall extends in the longitudinal direction of the heat exchange plate (A, B). 5. The plate heat exchanger according to claim 1, wherein the plate heat exchanger extends so as to be substantially orthogonal to a basic plane (16) composed of a spread of the surface of the plate. 少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、1つ以上のプレート間隙(3、4)へのアクセスを提供する直径を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   The at least one through hole (20) has a diameter that provides access to one or more plate gaps (3, 4). Plate heat exchanger. 少なくとも1つの前記貫通孔は、前記プレートパッケージ(P)の一部を形成する上端または下端プレート(6、7)に設けられることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   The at least one said through-hole is provided in the upper end or lower end plate (6, 7) which forms a part of said plate package (P), The claim 1 characterized by the above-mentioned. Plate heat exchanger as described. 前記プレートパッケージ(P)の前記熱交換プレート(A、B)は、ろう付け、溶着、接着または接合によって取り外し不可能に連結されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   The heat exchange plate (A, B) of the plate package (P) is detachably connected by brazing, welding, adhesion or bonding, according to any one of claims 1 to 7. The plate heat exchanger according to one item. 少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、前記貫通孔(20)の長手方向軸線(L)と同軸の長手方向の広がりを有するスリーブ(36)を規定する長手方向包囲表面(41)を備えており、かつ、前記スリーブは、前記コンパートメント(5)の内部に面する自由縁部(40)を有することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   At least one of the through holes (20) comprises a longitudinal enclosing surface (41) defining a sleeve (36) having a longitudinal extent coaxial with the longitudinal axis (L) of the through hole (20). 9. A plate heat exchanger according to any one of the preceding claims, characterized in that the sleeve has a free edge (40) facing the interior of the compartment (5). . 前記コンパートメント(5)の反対側に向けられた少なくとも1つの前記貫通孔(20)の開口(39)は、前記サーマルドリル加工中に形成される円周カラー(34)を有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   The opening (39) of the at least one through hole (20) directed to the opposite side of the compartment (5) has a circumferential collar (34) formed during the thermal drilling. The plate heat exchanger according to any one of claims 1 to 9. 少なくとも1つの前記貫通孔(20)は、ねじ切りされた部分(37)を備えることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   11. A plate heat exchanger according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one of the through holes (20) comprises a threaded part (37). 少なくとも1つの前記貫通孔の開口内にまたはその周囲に配置されるブラケットをさらに備えることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか一項に記載のプレート熱交換器。   The plate heat exchanger according to any one of claims 1 to 11, further comprising a bracket disposed in or around the opening of at least one of the through holes. 前記プレートパッケージ(P)の前記スタック(2)は、複数の第1の熱交換プレート(A)と複数の第2の熱交換プレート(B)とを含み、これら熱交換プレートは、各対の隣接する第1の熱交換プレート(A)および第2の熱交換プレート(B)の間に第1のプレート間隙(3)が形成されるとともに各対の隣接する第2の熱交換プレート(B)および第1の熱交換プレート(A)の間に第2のプレート間隙(4)が形成されるように、互いに連結されてかつ隣り合って配置されており、
前記第1のプレート間隙(3)および前記第2のプレート間隙(4)は、少なくとも1つのプレートパッケージ(P)内で互いから切り離されておりかつ交互に隣り合って設けられることを特徴とする請求項1に記載のプレート熱交換器。
The stack (2) of the plate package (P) includes a plurality of first heat exchange plates (A) and a plurality of second heat exchange plates (B), the heat exchange plates being in each pair. A first plate gap (3) is formed between the adjacent first heat exchange plate (A) and the second heat exchange plate (B), and each pair of adjacent second heat exchange plates (B) ) And the first heat exchange plate (A) are connected to and adjacent to each other such that a second plate gap (4) is formed,
The first plate gap (3) and the second plate gap (4) are separated from each other in at least one plate package (P) and are provided adjacent to each other alternately. The plate heat exchanger according to claim 1.
前記共通チャネル(9;10;11;12)は、サーマルドリル加工によって形成される複数の貫通孔(20)を備えており、
前記複数の貫通孔(20)の少なくとも2つの貫通孔(20)は、前記共通チャネル(9;10;11;12)へ少なくとも2つの異なる流体のうちの第1の流体を供給するよう構成されることを特徴とする請求項2に記載のプレート熱交換器。
The common channel (9; 10; 11; 12) includes a plurality of through holes (20) formed by thermal drilling,
At least two through holes (20) of the plurality of through holes (20) are configured to supply a first of at least two different fluids to the common channel (9; 10; 11; 12). The plate heat exchanger according to claim 2.
前記少なくとも2つの異なる流体のうちの第1の流体は、前記少なくとも2つの貫通孔(20)に接続されるマニホールド(50)を介して前記共通チャネル(9;10;11;12)へ供給されることを特徴とする請求項14に記載のプレート熱交換器。   A first of the at least two different fluids is supplied to the common channel (9; 10; 11; 12) via a manifold (50) connected to the at least two through holes (20). The plate heat exchanger according to claim 14. プレート熱交換器(1)に貫通孔(20)を提供する方法であって、前記方法は、
プレートパッケージ(P)を備えるプレート熱交換器(1)であって、前記プレートパッケージが、少なくとも2つの構造の複数の熱交換プレート(A、B)であって、互いに連結されるとともに、前記熱交換プレート(A、B)間にプレート間隙(3、4)を形成する熱交換プレートのスタック(2)を形成するよう互いに交互に配置される、複数の熱交換プレート(A、B)を含み、前記プレート間隙(3、4)が少なくとも2つの異なる流体を受容するよう構成された、プレート熱交換器(1)を提供するステップと、
前記プレートパッケージ(P)の外面と前記プレートパッケージ(P)内部のコンパートメント(5)との間に延在する少なくとも1つの貫通孔(20)であって、前記コンパートメント(5)が前記プレート間隙(3、4)によって少なくとも部分的に形成される、少なくとも1つの貫通孔(20)をサーマルドリル加工によって設けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
A method of providing a through hole (20) in a plate heat exchanger (1), the method comprising:
A plate heat exchanger (1) comprising a plate package (P), wherein the plate package is a plurality of heat exchange plates (A, B) of at least two structures, connected to each other and the heat Including a plurality of heat exchange plates (A, B) that are alternately arranged to form a stack (2) of heat exchange plates that form plate gaps (3, 4) between the exchange plates (A, B) Providing a plate heat exchanger (1), wherein the plate gap (3, 4) is configured to receive at least two different fluids;
At least one through hole (20) extending between an outer surface of the plate package (P) and a compartment (5) inside the plate package (P), wherein the compartment (5) has the plate gap ( Providing at least one through hole (20) formed at least in part by 3, 4) by thermal drilling;
A method comprising the steps of:
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