DE102009052489A1 - Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production - Google Patents
Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009052489A1 DE102009052489A1 DE102009052489A DE102009052489A DE102009052489A1 DE 102009052489 A1 DE102009052489 A1 DE 102009052489A1 DE 102009052489 A DE102009052489 A DE 102009052489A DE 102009052489 A DE102009052489 A DE 102009052489A DE 102009052489 A1 DE102009052489 A1 DE 102009052489A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plates
- plate
- recesses
- adjacent
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Austausch von Wärme mit einem Plattenpaket 1 von wenigstens einer ersten, einer zweiten und einer dritten Platte 4, 5, 6. Die wenigstens drei Platten 4 bis 6 sind übereinander gestapelt und weisen Ausnehmungen 7 auf, welche in einer Ebene der jeweiligen Platten 4 bis 6 in Form eines regelmäßigen Musters angeordnet sind. Die erste und die zweite Platte 4 und 5 sowie die zweite und die dritte Platte 5 und 6 sind jeweils derart übereinander gestapelt, dass die benachbarten Platten jeweils wenigstens einen für ein Fluid zugänglichen gemeinsamen Kühlkanal 8 entlang einer Richtung in der Plattenebene ausbilden. Die wenigstens zwei Kühlkanäle 8a und 8b sind mit Hilfe von teilweise, aber nicht vollständig überlappend angeordneten Ausnehmungen 7 in den benachbarten Platten ausgebildet. Der wenigstens eine Kühlkanal 8a der ersten und der zweiten Platte 4 und 5 ist vollständig räumlich getrennt vom wenigstens einen Kühlkanal 8b der zweiten und der dritten Platte 5 und 6. Ein Verfahren zur Herstellung des Plattenpaketes 1 durch Übereinanderstapeln der Platten 2 bis 6 ist ebenfalls beschrieben.The present invention relates to a device for exchanging heat with a plate pack 1 of at least a first, a second and a third plate 4, 5, 6. The at least three plates 4 to 6 are stacked on top of each other and have recesses 7, which are arranged in a plane of the respective plates 4 to 6 in the form of a regular pattern. The first and second plates 4 and 5, and the second and third plates 5 and 6 are each stacked one over the other such that the adjacent plates each form at least one common cooling channel 8 accessible to a fluid along a direction in the plate plane. The at least two cooling channels 8a and 8b are formed by means of partially but not completely overlapping arranged recesses 7 in the adjacent plates. The at least one cooling channel 8a of the first and second plates 4 and 5 is completely separated from the at least one cooling channel 8b of the second and third plates 5 and 6. A method for producing the plate package 1 by stacking the plates 2 to 6 is also described ,
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Austausch von Wärme und ein Verfahren zu deren Herstellung. Die Vorrichtung weist ein Plattenpaket auf, welches wenigstens eine erste, eine zweite und eine dritte Platte umfasst. Die wenigstens drei Platten sind übereinander gestapelt und weisen Ausnehmungen auf, welche durchgehend durch die gesamte Dicke der jeweiligen Platte ausgebildet sind. Die Ausnehmungen sind in einer Ebene der jeweiligen Platte in Form eines regelmäßigen Musters angeordnet.The The present invention relates to an apparatus for replacement of heat and a process for their production. The device has a plate pack comprising at least a first, a second and a third plate. The at least three plates are one above the other stacked and have recesses, which through through the entire thickness of the respective plate are formed. The recesses are in a plane of each plate in the form of a regular Arranged pattern.
In
vielen Anwendungen, wie sie z. B. durch elektrische Maschinen gegeben
sind, fällt beim Transport und der Umwandlung von elektrischem Strom
Wärme an. Die Wärme kann den Betrieb der elektrischen
Einrichtung negativ beeinflussen und unter Umständen zur
Zerstörung der Einrichtung führen. Um dies zu
verhindern, werden in den Einrichtungen Vorrichtungen zur Entwärmung
vorgesehen. Eine mögliche Vorrichtung ist durch Kühlplatten,
wie sie z. B. aus der
Ein Problem bei der beschriebenen Vorrichtung ist die Temperaturverteilung innerhalb einer Kühlplatte. So herrscht zwischen dem Ein- und dem Austritt des Kühlfluids in und aus der Kühlplatte eine starke Temperaturdifferenz. Bei temperaturempfindlichen Einrichtungen kann dies den ordnungsgemäßen Betrieb negativ beeinflussen.One Problem with the device described is the temperature distribution inside a cooling plate. So there is a difference between the and the exit of the cooling fluid into and out of the cooling plate a strong temperature difference. For temperature-sensitive devices This can negatively affect the proper operation influence.
Aufgabe der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es, eine Kühlvorrichtung anzugeben, bei welcher die zuvor genannten Probleme zumindest vermindert sind. Insbesondere ist es Aufgabe, eine Vorrichtung zum Austausch von Wärme anzugeben, welche eine Vereinheitlichung der Temperatur in einer Einrichtung ermöglicht. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung anzugeben.task it is the device according to the invention, a Specify cooling device, in which the aforementioned Problems are at least diminished. In particular, it is the task to provide a device for exchanging heat, which enables a standardization of the temperature in a facility. It is another object of the invention to provide a process for the preparation indicate the device.
Die angegebene Aufgabe wird bezüglich der Vorrichtung zum Austausch von Wärme mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und bezüglich des Verfahrens zur Herstellung der Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 11 gelöst.The specified task is with respect to the device for replacement of heat with the features of claim 1 and with respect the method of manufacturing the device having the features of claim 11 solved.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung und des Verfahrens zur Herstellung der Vorrichtung gehen aus den jeweils zugeordneten abhängigen Unteransprüchen hervor. Dabei können die Merkmale der nebengeordneten Ansprüche mit Merkmalen eines jeweils zugeordneten Unteranspruchs oder vorzugsweise auch mit Merkmalen mehrerer zugeordneter Unteransprüche kombiniert werden.advantageous Embodiments of the device according to the invention and the method for manufacturing the device are from the respectively associated dependent subclaims out. The features of the independent claims with features of a respective associated subclaim or preferably also with features of several associated subclaims be combined.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Austausch von Wärme weist ein Plattenpaket auf, welches wenigstens eine erste, eine zweite und eine dritte Platte umfasst. Die wenigstens drei Platten sind übereinander gestapelt und weisen Ausnehmungen auf, welche durchgehend durch die gesamte Dicke der jeweiligen Platten ausgebildet sind. Die Ausnehmungen sind in einer Ebene der jeweiligen Platte in Form eines regelmäßigen Musters angeordnet. Die erste und die zweite Platte sowie die zweite und die dritte Platte sind jeweils benachbart, derart übereinander gestapelt, dass die benachbarten Platten jeweils wenigstens einen für ein Fluid zugänglichen gemeinsamen Kühlkanal entlang einer Richtung in der Platteebene ausbilden. Die wenigstens zwei Kühlkanäle sind mit Hilfe von teilweise, aber nicht vollständig überlappend angeordneten Ausnehmungen in den benachbarten Platten ausgebildet. Der wenigstens eine Kühlkanal der ersten und der zweiten Platte ist vollständig räumlich getrennt vom wenigstens einen Kühlkanal der zweiten und der dritten Platte.The Inventive device for exchanging Heat has a plate pack, which at least one first, second and third plates. The least three plates are stacked on top of each other and have recesses, which throughout the entire thickness of the respective plates are formed. The recesses are in one plane of the respective Plate arranged in the form of a regular pattern. The first and the second plate as well as the second and the third Each plate are adjacent, stacked one above the other, that the adjacent plates each have at least one for along a fluid accessible common cooling channel form a direction in the plate plane. The least two Cooling channels are partial, but with the help of not completely overlapping arranged recesses formed in the adjacent plates. The at least one cooling channel the first and the second plate is completely spatial separated from the at least one cooling channel of the second and the third plate.
Durch die Ausbildung von getrennten Kühlkanälen kann ein Fluid von unterschiedlichen Seiten der Vorrichtung eingebracht werden und z. B. in einem Gegenstromprinzip Wärme der Vorrichtung aufnehmen. Durch das Einströmen des Fluids zum Kühlen von verschiedenen Seiten wird eine Vergleichmäßigung des Kühleffekts erreicht. Ein Temperaturgradient zwischen Ein- und Austritt des Fluids in der Vorrichtung wird verringert. Die Vorrichtung wird in ihrer räumlichen Ausdehnung gleichmäßiger gekühlt. Alternativ kann bei einem Gegenstromprinzip die Vorrichtung als Wärmetauscher zwischen zwei Fluiden unterschiedlicher Temperatur genutzt werden.By the formation of separate cooling channels can a fluid is introduced from different sides of the device be and z. B. in a countercurrent heat of the device take up. By the inflow of the fluid for cooling from different sides is a homogenization achieved the cooling effect. A temperature gradient between Ingress and egress of the fluid in the device is reduced. The device becomes more uniform in its spatial extent cooled. Alternatively, in a countercurrent principle, the Device as a heat exchanger between two fluids different Temperature be used.
Bevorzugt können die Ausnehmungen der Platte eine gleiche Form aufweisen, insbesondere eine Y-Form. Dabei kann die Y-Form aus um jeweils 120 Grad gedrehten, gleichen Teilen zusammengesetzt sein. In benachbarten Platten können die Ausnehmungen so angeordnet sein, dass sie sich nur im Bereich der Enden der Y-Form überlappen. Bei dieser Form der Ausnehmungen lässt sich die Vorrichtung besonders einfach herstellen und die Ausnehmungen lassen sich einfach in Überlappung bringen.Prefers the recesses of the plate can have the same shape, in particular a Y-shape. The Y-shape can be off by 120 Degree turned, equal parts composed. In neighboring Plates, the recesses may be arranged so that they only overlap at the ends of the Y-shape. In this form of recesses, the device can be easy to make and the recesses are easy overlap.
Jedes Ende einer Ausnehmung mit Y-Form einer Platte kann mit jeweils einem Ende einer Ausnehmung mit Y-Form einer benachbarten Platte überlappt angeordnet sein, insbesondere mit jeweils genau einem Ende einer Ausnehmung mit Y-Form einer benachbarten Platte. Die gebildeten Kühlkanäle weisen so günstige Strömungsverhältnisse auf.Each end of a Y-shaped recess of a plate may be overlapped with one end of a Y-shaped recess of an adjacent plate, in particular each with one end of a Y-shaped recess of an adjacent plate. The formed cooling channels wei sen so favorable flow conditions.
Eine Platte kann aus mehreren identisch geformten, deckungsgleich übereinander gestapelten Teilplatten aufgebaut sein. Bezogen auf Kühlflächen mit Kantenlängen im Bereich einiger Zentimeter bis etwa einem Meter, kann die Dicke der Platte im Bereich von 0.5 mm–20 mm liegen und die Kanäle können eine Dicke im Bereich von 0.5 mm bis 20 mm aufweisen. Kleinstküh ler oder sehr große Kühlplatten können entsprechend veränderte Kanalabmessungen aufweisen.A Plate can consist of several identically shaped, congruent one above the other be constructed stacked part plates. Related to cooling surfaces with Edge lengths ranging from a few centimeters to about one Meters, the thickness of the plate can be in the range of 0.5mm-20 mm and the channels can have a thickness in the Range from 0.5 mm to 20 mm. Microcooler or very large cold plates can be used accordingly have changed channel dimensions.
Die Platten können aus einem Metall, insbesondere magnetisierbarem Eisen, bestehen. Weiterhin können die Platten mit einem elektrisch isolierenden Lack teilweise oder vollständig überzogen sein und/oder gegeneinander elektrisch isoliert sein.The Plates can be made of a metal, in particular magnetizable Iron, insist. Furthermore, the plates with a electrically insulating paint partially or completely coated be and / or be electrically isolated from each other.
Das Plattenpaket kann Teil eines Generators oder eines Motors sein und/oder Teil eines Rotors oder eines Stators sein.The Plate package may be part of a generator or an engine and / or Be part of a rotor or a stator.
Die Platten können aus einem Metall, insbesondere Aluminium oder Kupfer, bestehen.The Plates can be made of a metal, especially aluminum or copper.
Das Plattenpaket kann zur Kühlung von elektrischen Leistungskomponenten verwendet werden, wie beispielsweise zur Kühlung von elektrischen Energiespeichern oder Komponenten der Leistungselektronik.The Plate package can be used for cooling of electrical power components used, such as for cooling of electrical Energy storage or power electronics components.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Herstellen einer zuvor beschriebenen Vorrichtung ist gegeben, dadurch dass wenigstens drei Platten zu einem Plattenpaket derart übereinander gestapelt werden, dass wenigstens ein erster Kühlkanal durchgehend durch eine erste und durch eine zweite Platte des Plattenstapels entsteht. Es entsteht wenigstens ein vollständig räumlich vom wenigstens ersten Kühlkanal getrennter zweiter Kühlkanal, durchgehend durch die zweite und eine dritte Platte des Plattestapels. Die Kühlkanäle werden entlang wenigstens einer Richtung in einer Plattenebene durch Ausnehmungen in den wenigstens drei Platten gebildet. Die Ausnehmungen benachbarter Platten werden teilweise, aber nicht vollständig überlappend angeordnet.One Inventive method for producing a previously described device is given, characterized in that at least three plates to a plate package in such a way one above the other be stacked, that at least a first cooling channel through a first and a second plate of the plate stack arises. It creates at least a completely spatial separate from the at least first cooling channel second cooling channel, through the second and third plates of the plate stack. The cooling channels are along at least one Direction in a plane through recesses in the at least three plates formed. The recesses of adjacent plates are partially but not completely overlapping arranged.
Die Ausnehmungen können aus den Platten ausgestanzt und/oder ausgebohrt und/oder gefräst und/oder geätzt und/oder mit Hilfe eines Lasers ausgebildet werden.The Recesses can be punched out of the plates and / or drilled and / or milled and / or etched and / or be formed with the help of a laser.
Die Ausnehmungen in jedem der Platten können in einer Ebene der jeweiligen Platte in Form eines regelmäßigen Musters angeordnet werden. Dabei werden die erste und die dritte Platte mit gleichem, um 90 Grad gegeneinander gedrehtem Muster ausgebildet. Das zwischen der ersten und der dritten Platte angeordnete zweite Platte wird mit einem Muster ausgebildet, welches eine Überlagerung des Musters der ersten Platte mit dem Muster der dritten Platte ergibt, insbesondere mit einer Verschiebung der beiden Muster gegeneinander um einen halben Abstand der Ausnehmungen einer Platte zueinander.The Recesses in each of the plates can be in one plane the respective plate in the form of a regular Pattern are arranged. Here are the first and the third Plate with the same, formed by 90 degrees against each other rotated pattern. The second disposed between the first and third plates Plate is formed with a pattern, which is an overlay the pattern of the first plate with the pattern of the third plate results, in particular with a shift of the two patterns against each other by half a distance of the recesses of a plate to each other.
Es können alle Platten des Plattenpaketes so angeordnet werden, dass Ausnehmungen von benachbarten Platten sich gegenseitig überlappen und nicht deckungsgleich angeordnet sind.It all plates of the plate pack can be arranged so that recesses of adjacent plates overlap each other and are not arranged congruently.
Die Platten können durch Klebung und/oder durch Schnappverbindung und/oder durch Lötung und/oder durch Schrauben verbunden werden.The Plates can be made by gluing and / or by snap connection and / or connected by soldering and / or by screws become.
Die von den Ausnehmungen gebildeten Kühlkanäle können von einem Fluid, insbesondere Luft, Wasser oder Öle, Frostschutz- und Korrosionsschutzmitteln durchströmt werden.The can be formed by the recesses cooling channels from a fluid, in particular air, water or oils, antifreeze and corrosion inhibitors are flowed through.
Die wenigstens zwei Kühlkanäle können auch jeweils von einem Fluid durchströmt werden, wobei die wenigstens zwei Fluidströme sich in ihrer Temperatur unterscheiden und über die Platten ein Wärmeaustausch zwischen den voneinander getrennten Fluiden stattfindet.The at least two cooling channels can also each flowed through by a fluid, wherein the at least two fluid streams differ in their temperature and over the plates a heat exchange between takes place the separate fluids.
Für das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung ergeben sich die vorstehend erwähnten, mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung verbundenen Vorteile.For the inventive method for the preparation the device, the above-mentioned, associated with the device according to the invention Advantages.
Bevorzugte
Ausführungsformen der Erfindung mit vorteilhaften Weiterbildungen
gemäß den Merkmalen der abhängigen Ansprüche
werden nachfolgend anhand der folgenden Figuren näher erläutert,
ohne jedoch darauf beschränkt zu sein. Nicht näher
aus geführte Teile entsprechen Teilen, welche aus der
Es zeigen:It demonstrate:
Der
so gebildete Kühlkanal
In
In
In
der
In
der
In
der
In
Das
Plattenpaket
Die
in den Figuren dargestellten Platten
Die
Platten
Die
Breite der Ausnehmungen
Bezogen auf Kühlflächen mit Kantenlängen im Bereich einiger Zentimeter bis etwa einem Meter, kann die Dicke der Platten im Bereich von 0.5 mm–20 mm liegen und die Kanäle können eine Dicke im Bereich von 0.5 mm bis 20 mm aufweisen. Kleinstkühler oder sehr große Kühlplatten können entsprechend veränderte Kanalabmessungen aufweisen.Based on cooling surfaces with edge lengths in the range from a few inches to about a meter, the thickness of the plates can be in the range of 0.5 mm-20 mm and the channels may have a thickness in the range of 0.5 mm to 20 mm. Micro-coolers or very large cold plates can change accordingly channel dimensions exhibit.
Die
Platten
Eine
Verwendung des Plattenpakets
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - DE 102006036833 A1 [0002, 0024] - DE 102006036833 A1 [0002, 0024]
Claims (16)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009052489A DE102009052489A1 (en) | 2009-04-29 | 2009-11-09 | Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production |
EP10716315A EP2425196A2 (en) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | Device for exchanging heat comprising a plate stack and method for producing said device |
CN201080019004.4A CN102414535B (en) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | Device for exchanging heat comprising a plate stack and method for producing said device |
JP2012507667A JP5420755B2 (en) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | HEAT EXCHANGE DEVICE HAVING LAMINATED PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
PCT/EP2010/054947 WO2010124937A2 (en) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | Device for exchanging heat comprising a plate stack and method for producing said device |
US13/318,247 US20120055659A1 (en) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | Device for exchanging heat comprising a plate stack and method for producing said device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009019356 | 2009-04-29 | ||
DE102009019356.1 | 2009-04-29 | ||
DE102009052489A DE102009052489A1 (en) | 2009-04-29 | 2009-11-09 | Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009052489A1 true DE102009052489A1 (en) | 2010-11-11 |
Family
ID=42932582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102009052489A Withdrawn DE102009052489A1 (en) | 2009-04-29 | 2009-11-09 | Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120055659A1 (en) |
EP (1) | EP2425196A2 (en) |
JP (1) | JP5420755B2 (en) |
CN (1) | CN102414535B (en) |
DE (1) | DE102009052489A1 (en) |
WO (1) | WO2010124937A2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011079637A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the preparation of a seawater-resistant cooling plate and apparatus produced by this method and their use |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011007759A1 (en) | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrolysis cell with a laminated core stacked sheets with recesses and method for their production and operation |
US20130058042A1 (en) * | 2011-09-03 | 2013-03-07 | Todd Richard Salamon | Laminated heat sinks |
EP2674715A1 (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-18 | Alfa Laval Corporate AB | A plate heat exchanger with thermally drilled hole |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006036833A1 (en) | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Siemens Ag | Gradient coil system and magnetic resonance tomograph |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2281754A (en) * | 1937-01-27 | 1942-05-05 | Cherry Burreil Corp | Heat exchanger |
US4516632A (en) * | 1982-08-31 | 1985-05-14 | The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy | Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication |
GB8910966D0 (en) * | 1989-05-12 | 1989-06-28 | Du Pont Canada | Panel heat exchangers formed from thermoplastic polymers |
DE4238192C2 (en) * | 1992-11-12 | 1994-09-29 | Hoechst Ceram Tec Ag | Permeable structure |
DE19528117B4 (en) * | 1995-08-01 | 2004-04-29 | Behr Gmbh & Co. | Heat exchanger with plate stack construction |
DE19528116B4 (en) * | 1995-08-01 | 2007-02-15 | Behr Gmbh & Co. Kg | Heat exchanger with plate sandwich structure |
DE19536115C2 (en) * | 1995-09-28 | 2001-03-08 | Behr Gmbh & Co | Multi-fluid heat exchanger with plate stack construction |
US6167952B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-01-02 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling apparatus and method of assembling same |
US6892805B1 (en) * | 2004-04-05 | 2005-05-17 | Modine Manufacturing Company | Fluid flow distribution device |
DE102005007707A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Powerfluid Gmbh | Recuperator, microchannel recuperator, foil, use of a film and method for producing and operating a recuperator |
JP2006224253A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | Micro-channel structure and its manufacturing method, light source device, and projector |
-
2009
- 2009-11-09 DE DE102009052489A patent/DE102009052489A1/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-04-15 WO PCT/EP2010/054947 patent/WO2010124937A2/en active Application Filing
- 2010-04-15 EP EP10716315A patent/EP2425196A2/en not_active Withdrawn
- 2010-04-15 JP JP2012507667A patent/JP5420755B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-15 US US13/318,247 patent/US20120055659A1/en not_active Abandoned
- 2010-04-15 CN CN201080019004.4A patent/CN102414535B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006036833A1 (en) | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Siemens Ag | Gradient coil system and magnetic resonance tomograph |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011079637A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the preparation of a seawater-resistant cooling plate and apparatus produced by this method and their use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010124937A3 (en) | 2011-06-03 |
EP2425196A2 (en) | 2012-03-07 |
JP2012525559A (en) | 2012-10-22 |
US20120055659A1 (en) | 2012-03-08 |
WO2010124937A2 (en) | 2010-11-04 |
CN102414535A (en) | 2012-04-11 |
CN102414535B (en) | 2014-07-16 |
JP5420755B2 (en) | 2014-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1856734B1 (en) | Micro-heat exchanger | |
EP3884565B1 (en) | Electric machine having multiple rigid winding pieces in the form of hollow conductors | |
DE102015216055B4 (en) | Cooling system for an electric machine | |
DE102018129226A1 (en) | Electrical machine with several rigid winding pieces designed as waveguides - electrical connection concept | |
DE102017223824A1 (en) | ELECTRIC TURNING ROTOR | |
DE102015114341A1 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE | |
DE102013201501A1 (en) | Alternative cooling device and method for an electric machine | |
DE102017207659B4 (en) | Electric machine and method for manufacturing an electric machine | |
EP3337019B1 (en) | Primary part comprising a cooling plate | |
DE102009052489A1 (en) | Apparatus for exchanging heat with a plate pack and method for its production | |
DE102016113469B4 (en) | The vehicle heat exchanger | |
DE102018129229A1 (en) | Electrical machine with several rigid winding pieces designed as a waveguide - hydraulic connection concept I | |
DE102012011356A1 (en) | Cooling device for cooling an electric machine | |
DE102018004167B4 (en) | STATOR HOUSING, STATOR AND ROTATING ELECTRICAL MACHINE | |
DE4111627A1 (en) | ELECTRIC MOTOR | |
DE2913972A1 (en) | LIQUID-COOLED ELECTRICAL MACHINE | |
DE102017114044A1 (en) | COOLANT FLOW DISTRIBUTION USING COATING MATERIALS | |
EP2702845B1 (en) | Arrangement for the temperature control, in particular cooling, of heat-generating components using a cooling plate | |
DE102020008153A1 (en) | Power electronic system with a switching device and with a liquid cooling device | |
DE102008018366A1 (en) | Electric machine e.g. generator, has lamination stack formed from sheets each arranged over other sheet such that some of recesses are partially overlapped and are formed by continuous channels in direction of sheet plane | |
DE2717058C2 (en) | Coil for poles of an electrical machine | |
DE102022201892A1 (en) | cooler | |
EP3582370A1 (en) | Sheeted body, electric machine or stator and method for the production of a sheeted body | |
DE212022000139U1 (en) | Device for cooling a PCB stator | |
WO2004075381A1 (en) | Stator having a cooled core |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |