JP2015516771A - 無線通信端末 - Google Patents

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Abstract

無線通信端末であって、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品を備え、前記USB部品は前記シェルの外部に設置され、前記USB部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールが少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記USB部品がシェルに接続されている。上記の技術的解決手段が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させる。さらに、本発明が提供する構造は、簡単で実現しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。【選択図】図1

Description

本実用新案は、電子製造技術分野に関し、特に無線通信端末に関する。
無線通信技術の発展につれて、無線通信レートは絶えず向上し、無線通信端末モジュールの消費電力も大きくなっている。実測によると、現在、ほぼすべての無線通信端末モジュール回路は、一つの直流-直流のDC-DC機能モジュールを有する。この機能モジュールは、汎用シリアルバスのUSBインターフェースからカード内に入り込む静電気をリリースし、カード内のデバイスに対しての静電気による破壊を阻止するという役割を果たす静電保護回路と、パワーオンの瞬間のUSBインターフェース電源における瞬間的大電流を抑制するという役割を果たすスロースタート回路と、DC-DCチップ及びその周辺回路を備え、USBインターフェースの5V電圧を回路主電圧に変換し、例えば5V電圧を3.6V電圧に変換して回路主電圧とするように、別の電圧値に変換可能な役割を果たすDC-DC変換回路とを備えている。しかし、DC-DC機能モジュールの熱消費電力を無視することはできず、現在、DC-DCチップの変換効率の多くは90%以下であり、無線通信端末モジュールの消費電力を3.4Wで計算すると、DC-DC機能モジュールの熱消費電力は340mWになる。この熱消費電力部分は熱量に転化し、これら熱量は、無線通信端末モジュールの表面温度を高くし、性能が不安定になる等の多くの不利な要素を引き起こし、ユーザ体験度が悪くなる。
上記の問題に対して、本実用新案の実施例は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させる。
上記の目的を達成するために、本実用新案の実施例は、以下の技術的解決手段を採用する。
無線通信端末であって、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのUSB部品を備え、前記USB部品は前記シェルの外部に設置され、前記USB部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールは少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記USB部品が前記シェルに接続されている。
あるいは、前記電圧変換モジュールは、直流-直流のDC-DC変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記DC-DC変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている。
あるいは、前記熱源モジュールは、さらにUSB静電保護回路、USBフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせを備え、
前記USB静電保護回路、前記USBフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。
あるいは、前記回路基板はプリント基板PCB又は厚膜回路基板である。
あるいは、前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続され、又は、
前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のPCB板上に設置され、且つ前記PCB板上に設置された線路によって接続されている、といった方式に基づいて電気的に接続されて設置されている。
あるいは、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが、ワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続される、といった方式に基づく電気的接続構造を採用する。
あるいは、前記USB部品と前記シェルとは、
前記USB部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記USB部品の回転折り畳みを達成し、又は
前記USB部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて互いに接続されている。
あるいは、前記シェルに前記USB部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記USB部品を置くように設置される。
あるいは、前記USB部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記USB部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる。
あるいは、前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記USB部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記USB部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている。
あるいは、前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている。
あるいは、前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する。
本実用新案の実施例は、関連技術に比べて以下の利点を有する。
一方では、無線通信端末モジュールにおける一部の熱源デバイスをマザーボードコンポーネントから分離し、無線通信端末モジュールのシェル内部から外部のUSB部品内に移し、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスの数量を減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させることができる。次に、無線通信端末モジュールから分離した一部の熱源デバイスをシェル外部に設置される熱源モジュールとして形成し、相応的に、元のマザーボードコンポーネントにおける熱源デバイスを減少させ、従ってマザーボードコンポーネントの面積を小さくすることができ、これによって同時に無線通信端末モジュールの体積を小さくすることができる。
他方では、本実用新案の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。
さらに、本実用新案の実施例が提供する無線通信端末は、構造が簡単で、実現しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。
本実用新案の実施例1の外部構造模式図である。 本実用新案の実施例1の構造分解模式図である。 本実用新案の実施例2の外部構造模式図である。 本実用新案の実施例2の構造分解模式図である。 本実用新案の実施例1のUSB部品の構造模式図である。 本実用新案の実施例2のUSB部品の構造模式図である。 本実用新案の実施例1のUSB部品の断面図である。 本実用新案の実施例1の内部接続線模式図である。 本実用新案の実施例2の内部接続線模式図である。
本実用新案は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させ、ユーザ体験度を向上させる。
前記無線通信端末は、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのUSB部品を備え、前記USB部品は前記シェルの外部に設置され、前記USB部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールが少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記USB部品が前記シェルに接続されている
あるいは、前記電圧変換モジュールは、直流-直流のDC-DC変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記DC-DC変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている。
あるいは、前記熱源モジュールは、さらにUSB静電保護回路、USBフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせを備え、
前記USB静電保護回路、前記USBフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。
あるいは、前記回路基板はプリント基板PCB又は厚膜回路基板である。
あるいは、前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続され、又は、
前記USBのストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のPCB板上に設置され、且つ前記PCB板上に設置された線路によって接続されているといった方式に基づいて、電気的に接続されて設置されている。
あるいは、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとがワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続されるといった方式に基づく電気的接続構造を採用する。
あるいは、前記USB部品と前記シェルとは、
前記USB部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記USB部品の回転折り畳みを実現し、又は
前記USB部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて、互いに接続されている。
あるいは、前記シェルに前記USB部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記USB部品を置くように設置される。
あるいは、前記USB部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記USB部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる。
あるいは、前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記USB部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記USB部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている。
あるいは、前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている。
あるいは、前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する。
以下に、実施例及び明細書図面に基づいて、本実用新案について詳しく記述する。
図1は、本実用新案の実施例1の構造模式図であり、図1に示すように、シェル11及びシェル11内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12におけるストレートプラグ13は熱源モジュールに接続され、USB部品12はシェル11の外部に設置されている。熱源モジュールはマザーボードコンポーネントに電気的に接続され、USB部品12のストレートプラグ13と熱源モジュールとの電気的接続は、ワイヤ若しくはフレキシブル回路基板FPCによって接続され、又は前記ストレートプラグ13と前記熱源モジュールとを同一のPCB板上に設置して、前記PCB板上に設置された配線によって接続されている(図示せず)。さらに、USB部品12はシェル11に接続され、シェル11にはUSB部品12とマッチングする凹溝が設けられ、折り畳んだ後の前記USB部品12を置くことに用いられる。
図2は、本実用新案の実施例1の構造分解図であり、図2に示すように、上側シェル21及び下側シェル22に分けられるシェル11と、シェル11内に設置されたマザーボードコンポーネント23とを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12の前端にはストレートプラグ13が設けられ、USB部品12とシェル11とは、回転軸24によって接続され、さらに熱源モジュールとマザーボードコンポーネント23とを接続するUSB部品12の引出線25が備えられ、該引出線25は回転軸24の中心から引き出され、マザーボードコンポーネント23上の接点26に接続されている。
図3は、本実用新案の実施例2の外部構造模式図であり、図3に示すように、本実施例においては、シェル11、及びシェル11内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12の前端にはストレートプラグ13が設けられ、異なるのは、USB部品12とシェル11との間がケーブル31によって接続されていることであり、ケーブル31は、一方で、USB部品12とシェル11とを物理的に接続する役割を果たし、他方で、熱源モジュールとマザーボードコンポーネント23との間の電気的接続線になっている。
図4は、図3の分解図であり、シェル11の内部構造及び接続線方式を更に説明したものである。シェル11、及びシェル11内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12の前端にはストレートプラグ13が設けられ、シェル11は、上側シェル21及び下側シェル22を含み、シェル11内にはマザーボードコンポーネント23が設置されている。内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12は、熱源モジュールとマザーボードコンポーネント23との間が、信号引出線31によってマザーボードコンポーネント23における接点41に接続されている。信号引出線31は、ケーブルであってもよい。
図1〜図4に示す実用新案の構造図では、本実用新案の実施例が提供する2種の外形構造図のみを明示したが、さらに他の外形構造を有していてもよい。例えば、USB部品とシェルとの間にプッシュプル式の構造を用い、装置が用いられていない時はUSB部品をシェル内部に入れ、用いられている時はUSB部品を取り出すことができるようにしてもよく、どのような外形を採用しても、その技術的解決手段が本実用新案の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本実用新案の保護範囲に属する。
図5は、本実用新案の実施例1のUSB部品12の構造模式図であり、図5に示すように、USB部品本体51と、前端に設置されたUSBストレートプラグ13とを備えている。USB部品本体51は回転軸24によって無線通信端末のシェルに接続され、USB部品本体51の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線25が回転軸24の中心を通してUSB部品本体51の外部まで延びている。該引出線25は、一般的なワイヤであってもよく、フレキシブル回路基板FPCの材質等であってもよい。
前記熱源モジュールは、電圧変換モジュール、静電保護回路ユニット、電源管理回路ユニット及びベースバンドチップを備え、且つ前記静電保護回路ユニット、前記電源管理回路ユニット及び前記ベースバンドチップが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。前記回路基板は、具体的にPCB回路基板又は厚膜回路基板である。
図6は、本実用新案の実施例2のUSB部品の構造模式図であり、図6に示すように、USBストレートプラグ13、USB部品本体62、及びUSB部品本体の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線31を備え、引出線31がUSB部品本体の外部にまで延び、且つシェル内の本体に接続されている。そのうち、熱源モジュールについては上記図5で述べたので、ここでは再び繰り返して説明しない。信号引出線31はケーブルであってもよい。
図7は、本実用新案の実施例1のUSB部品の断面図であり、熱源モジュールのUSB部品内部での取り付け方式と接続線方式を示したものである。図において、USB部品本体51、USBストレートプラグ13、熱源モジュール71、及び熱源モジュール71とUSBストレートプラグ13との接続線72を備えている。本実施例において、該接続線72は具体的にはワイヤ又はFPCである。もちろん他の方式で接続してもよく、例えば、前記ストレートプラグと熱源モジュールとを同一のPCB板上に設置して、前記PCB板上に設置された配線によって接続し、USB部品本体51が回転軸24によって無線通信端末のシェルと接続され、USB部品本体51の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線25が回転軸24の中心を通ってUSB部品本体51の外部にまで延びる。USB部品本体とシェルとは、具体的に機械的に接続され、又はケーブルによって接続される。本実施例においては、回転軸によって接続され、それによって前記USB部品の回転折り畳みを達成する。
図8は、本実用新案の実施例1のUSB部品の内部接続線図であり、USB部品ストレートプラグの4つの信号5V、USB−、USB+及びGNDが熱源モジュールにおける電圧変換回路モジュールに接続されている。電圧変換回路モジュールでは、5VをVPHに変換し、VPHは3.6Vであってもよく、他の電圧値であってもよい。USB−とUSB+は電圧変換回路モジュールに接続されて静電保護とフィルタリングとを行う。それから、VPH、USB−、USB+及びGNDは一つの引出線に統合されてUSB部品の外部にまで延びる。該引出線にはワイヤを用いてもよく、フレキシブル回路基板FPCを用いてもよい。
図9は、本実用新案の実施例2のUSB部品の内部接続線図であり、図8に示す内部接続と異なるのは、電圧変換回路モジュールの引出線においてVPH、USB−、USB+、GND信号の他に、他の信号をさらに備えている。熱源モジュールにおいてDC-DC電圧変換回路モジュール、静電保護回路、USBフィルタリング回路の他に、マザーボードコンポーネントから他の回路、例えば電源管理回路、ひいてはベースバンドチップ等を削減することができるため、熱源モジュールの引出線が電源とUSB信号の他に、他の信号線を備えることが可能になっている。
上記の図8及び図9に、USB部品の2種のみの内部接続線方式を明示したが、例えばUSB−とUSB+がDC-DC電圧変換回路モジュールを経ることなく、DC-DC電圧変換回路モジュールを越えて直接、VPH、GNDと一つの引出線に統合してUSB部品の外部にまで延びる等の他の接続線方式を含んでもよい。どのような接続線方式を採用しても、その技術的解決手段が本実用新案の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本実用新案の保護範囲に属する。
本実用新案の主旨と範囲を逸脱することなく様々な変更や変形を加えることができることは当業者にとって明らかである。このようにして、本実用新案のこれらの変更変換や変形が本実用新案の請求項及びその同等技術の範囲に属すると、本実用新案はこれらの変更や変形を含むことを意図とする。
本実用新案の実施例は、一方では、無線通信端末モジュールにおける一部の熱源デバイスをマザーボードコンポーネントから分離し、無線通信端末モジュールのシェル内部から外部のUSB部品内に移し、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスの数量を減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させることができる。次に、無線通信端末モジュールから分離した一部の熱源デバイスをシェル外部に設置される熱源モジュールとして形成し、相応的に、元のマザーボードコンポーネントにおける熱源デバイスを減少させ、従ってマザーボードコンポーネントの面積を小さくすることができ、これによって同時に無線通信端末モジュールの体積を小さくすることができる。他方では、本実用新案の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。さらに、本実用新案の実施例が提供する無線通信端末は構造が簡単で、達成しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。従って、本実用新案は強い産業上の実用性を有する。
発明は、電子製造技術分野に関し、特に無線通信端末に関する。
上記の問題に対して、本発明の実施例は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させる。
上記の目的を達成するために、本発明の実施例は、以下の技術的解決手段を採用する。
発明の実施例は、関連技術に比べて以下の利点を有する。
他方では、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。
さらに、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が簡単で、実現しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。
発明の実施例1の外部構造模式図である。 発明の実施例1の構造分解模式図である。 発明の実施例2の外部構造模式図である。 発明の実施例2の構造分解模式図である。 発明の実施例1のUSB部品の構造模式図である。 発明の実施例2のUSB部品の構造模式図である。 発明の実施例1のUSB部品の断面図である。 発明の実施例1の内部接続線模式図である。 発明の実施例2の内部接続線模式図である。
発明は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させ、ユーザ体験度を向上させる。
以下に、実施例及び明細書図面に基づいて、本発明について詳しく記述する。
図1は、本発明の実施例1の構造模式図であり、図1に示すように、シェル11及びシェル11内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12におけるストレートプラグ13は熱源モジュールに接続され、USB部品12はシェル11の外部に設置されている。熱源モジュールはマザーボードコンポーネントに電気的に接続され、USB部品12のストレートプラグ13と熱源モジュールとの電気的接続は、ワイヤ若しくはフレキシブル回路基板FPCによって接続され、又は前記ストレートプラグ13と前記熱源モジュールとを同一のPCB板上に設置して、前記PCB板上に設置された配線によって接続されている(図示せず)。さらに、USB部品12はシェル11に接続され、シェル11にはUSB部品12とマッチングする凹溝が設けられ、折り畳んだ後の前記USB部品12を置くことに用いられる。
図2は、本発明の実施例1の構造分解図であり、図2に示すように、上側シェル21及び下側シェル22に分けられるシェル11と、シェル11内に設置されたマザーボードコンポーネント23とを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12の前端にはストレートプラグ13が設けられ、USB部品12とシェル11とは、回転軸24によって接続され、さらに熱源モジュールとマザーボードコンポーネント23とを接続するUSB部品12の引出線25が備えられ、該引出線25は回転軸24の中心から引き出され、マザーボードコンポーネント23上の接点26に接続されている。
図3は、本発明の実施例2の外部構造模式図であり、図3に示すように、本実施例においては、シェル11、及びシェル11内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたUSB部品12を備えている。USB部品12の前端にはストレートプラグ13が設けられ、異なるのは、USB部品12とシェル11との間がケーブル31によって接続されていることであり、ケーブル31は、一方で、USB部品12とシェル11とを物理的に接続する役割を果たし、他方で、熱源モジュールとマザーボードコンポーネント23との間の電気的接続線になっている。
図1〜図4に示す発明の構造図では、本発明の実施例が提供する2種の外形構造図のみを明示したが、さらに他の外形構造を有していてもよい。例えば、USB部品とシェルとの間にプッシュプル式の構造を用い、装置が用いられていない時はUSB部品をシェル内部に入れ、用いられている時はUSB部品を取り出すことができるようにしてもよく、どのような外形を採用しても、その技術的解決手段が本発明の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本発明の保護範囲に属する。
図5は、本発明の実施例1のUSB部品12の構造模式図であり、図5に示すように、USB部品本体51と、前端に設置されたUSBストレートプラグ13とを備えている。USB部品本体51は回転軸24によって無線通信端末のシェルに接続され、USB部品本体51の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線25が回転軸24の中心を通してUSB部品本体51の外部まで延びている。該引出線25は、一般的なワイヤであってもよく、フレキシブル回路基板FPCの材質等であってもよい。
図6は、本発明の実施例2のUSB部品の構造模式図であり、図6に示すように、USBストレートプラグ13、USB部品本体62、及びUSB部品本体の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線31を備え、引出線31がUSB部品本体の外部にまで延び、且つシェル内の本体に接続されている。そのうち、熱源モジュールについては上記図5で述べたので、ここでは再び繰り返して説明しない。信号引出線31はケーブルであってもよい。
図7は、本発明の実施例1のUSB部品の断面図であり、熱源モジュールのUSB部品内部での取り付け方式と接続線方式を示したものである。図において、USB部品本体51、USBストレートプラグ13、熱源モジュール71、及び熱源モジュール71とUSBストレートプラグ13との接続線72を備えている。本実施例において、該接続線72は具体的にはワイヤ又はFPCである。もちろん他の方式で接続してもよく、例えば、前記ストレートプラグと熱源モジュールとを同一のPCB板上に設置して、前記PCB板上に設置された配線によって接続し、USB部品本体51が回転軸24によって無線通信端末のシェルと接続され、USB部品本体51の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線25が回転軸24の中心を通ってUSB部品本体51の外部にまで延びる。USB部品本体とシェルとは、具体的に機械的に接続され、又はケーブルによって接続される。本実施例においては、回転軸によって接続され、それによって前記USB部品の回転折り畳みを達成する。
図8は、本発明の実施例1のUSB部品の内部接続線図であり、USB部品ストレートプラグの4つの信号5V、USB−、USB+及びGNDが熱源モジュールにおける電圧変換回路モジュールに接続されている。電圧変換回路モジュールでは、5VをVPHに変換し、VPHは3.6Vであってもよく、他の電圧値であってもよい。USB−とUSB+は電圧変換回路モジュールに接続されて静電保護とフィルタリングとを行う。それから、VPH、USB−、USB+及びGNDは一つの引出線に統合されてUSB部品の外部にまで延びる。該引出線にはワイヤを用いてもよく、フレキシブル回路基板FPCを用いてもよい。
図9は、本発明の実施例2のUSB部品の内部接続線図であり、図8に示す内部接続と異なるのは、電圧変換回路モジュールの引出線においてVPH、USB−、USB+、GND信号の他に、他の信号をさらに備えている。熱源モジュールにおいてDC-DC電圧変換回路モジュール、静電保護回路、USBフィルタリング回路の他に、マザーボードコンポーネントから他の回路、例えば電源管理回路、ひいてはベースバンドチップ等を削減することができるため、熱源モジュールの引出線が電源とUSB信号の他に、他の信号線を備えることが可能になっている。
上記の図8及び図9に、USB部品の2種のみの内部接続線方式を明示したが、例えばUSB−とUSB+がDC-DC電圧変換回路モジュールを経ることなく、DC-DC電圧変換回路モジュールを越えて直接、VPH、GNDと一つの引出線に統合してUSB部品の外部にまで延びる等の他の接続線方式を含んでもよい。どのような接続線方式を採用しても、その技術的解決手段が本発明の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本発明の保護範囲に属する。
発明の主旨と範囲を逸脱することなく様々な変更や変形を加えることができることは当業者にとって明らかである。このようにして、本発明のこれらの変更変換や変形が本発明の請求項及びその同等技術の範囲に属すると、本発明はこれらの変更や変形を含むことを意図とする。
発明の実施例は、一方では、無線通信端末モジュールにおける一部の熱源デバイスをマザーボードコンポーネントから分離し、無線通信端末モジュールのシェル内部から外部のUSB部品内に移し、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスの数量を減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させることができる。次に、無線通信端末モジュールから分離した一部の熱源デバイスをシェル外部に設置される熱源モジュールとして形成し、相応的に、元のマザーボードコンポーネントにおける熱源デバイスを減少させ、従ってマザーボードコンポーネントの面積を小さくすることができ、これによって同時に無線通信端末モジュールの体積を小さくすることができる。他方では、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。さらに、本発明の実施例が提供する無線通信端末は構造が簡単で、達成しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。従って、本発明は強い産業上の実用性を有する。



Claims (12)

  1. 無線通信端末であって、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのUSB部品を備え、前記USB部品は前記シェルの外部に設置され、前記USB部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールが少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記USB部品が前記シェルに接続されている、無線通信端末。
  2. 前記電圧変換モジュールは、直流-直流のDC-DC変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記DC-DC変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている請求項1に記載の無線通信端末。
  3. 前記熱源モジュールは、さらにUSB静電保護回路、USBフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせを備え、
    前記USB静電保護回路、前記USBフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の1種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている請求項1又は2に記載の無線通信端末。
  4. 前記回路基板はプリント基板PCB又は厚膜回路基板である請求項2又は3に記載の無線通信端末。
  5. 前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
    前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続され、又は、
    前記USB部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のPCB板上に設置され、且つ前記PCB板上に設置された線路によって接続されているといった方式に基づいて、電気的に接続されて設置されている請求項1に記載の無線通信端末。
  6. 前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
    前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとがワイヤ又はフレキシブル回路基板FPCによって接続されるといった方式に基づく電気的接続構造を採用する請求項1に記載の無線通信端末。
  7. 前記USB部品と前記シェルとは、
    前記USB部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記USB部品の回転折り畳みを実現し、又は
    前記USB部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて、互いに接続されている請求項1に記載の無線通信端末。
  8. 前記シェルに前記USB部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記USB部品を置くように設置される請求項7に記載の無線通信端末。
  9. 前記USB部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記USB部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる請求項8に記載の無線通信端末。
  10. 前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記USB部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記USB部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている請求項1に記載の無線通信端末。
  11. 前記USB部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている請求項1に記載の無線通信端末。
  12. 前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する請求項10又は11に記載の無線通信端末。
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