JP2015514018A - Apparatus and method for manufacturing minute notch at wheel tip using ultrafast laser - Google Patents
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Abstract
脆性材料の切断に用いられる工具としてホイールの先端部に複数個の微小切欠が形成されているスクライビングホイールを製造する装置および方法であって、超高速レーザを用いて複数個の微小切欠を形成することで非接触式工程を実現する、超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置および方法を提供する。【選択図】図2An apparatus and method for manufacturing a scribing wheel in which a plurality of minute notches are formed at the tip of a wheel as a tool used for cutting a brittle material, wherein the plurality of minute notches are formed using an ultrafast laser. An apparatus and a method for manufacturing a minute notch at the tip of a wheel using an ultrafast laser, which realizes a non-contact type process. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、超高速レーザを用いたホイールの先端部(edge line portion)の微小切欠の製造装置および方法に関する。より詳細には、本発明は、脆性材料を切断するために脆性材料上にスクラッチを形成するツールであるスクライビングホイールが、脆性材料の表面に、より効率よくスクラッチを形成してスクライビングのための垂直クラック(crack)をより容易に発生させるようにする、超高速レーザを用いてダイヤモンドまたは超硬合金からなるホイールの先端部に微小切欠(notch)を製造する装置および方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a micro notch in an edge line portion of a wheel using an ultrafast laser. More specifically, the present invention relates to a scribing wheel, which is a tool for forming a scratch on a brittle material in order to cut the brittle material, to form a scratch on the surface of the brittle material more efficiently. The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a micro notch at the tip of a wheel made of diamond or cemented carbide using an ultrafast laser so that cracks are more easily generated.
LCD、TFT‐LCD、OLEDをベースとするFPD(Flat Panel Display)、タッチパネル(touch panel)などを含む平面素子に対する需要が増加しつつあり、これに伴い、生産性向上のために素子自体を生産する際に大型化および軽薄化の傾向が強まっている。そのため、これらを用いた最終製品(end‐product)を生産するためには、既に生産された大型の平面素子を目的に応じて切断する過程が必須である。それだけでなく、通常、半導体生産工程において、ウェーハ上に集積回路を形成した後、スクライブ(scribe)工程によりそれぞれのダイに分離する過程が必ず行われる。 The demand for flat elements including LCD, TFT-LCD, FPD (Flat Panel Display) based on OLED, touch panel (touch panel), etc. is increasing, and along with this, the elements themselves are produced to improve productivity. In doing so, the trend toward larger and lighter weight is increasing. Therefore, in order to produce an end-product using these, a process of cutting a large planar element that has already been produced according to the purpose is essential. In addition, usually, in a semiconductor production process, after an integrated circuit is formed on a wafer, a process of separating each die by a scribe process is always performed.
スクライブ工程とは、素子基板、ウェーハなどの板状対象物にスクライビング線を形成し、このスクライビング線を中心として両側に力を加えてスクライビング線に沿って折れるようにすることで切断を行う工程である。通常、ウェーハは、ガラスなどの脆性材料からなっており、脆性材料は、外部の力が加えられたときにクラックの伝播が非常に迅速且つ容易に行われる特性を有するため、脆性材料の切断においてスクライブ工程は非常に有効に用いられる。特に、かかる脆性材料の場合、切断工具を用いて対象物全体を切断することに比べて、若干のクラックのみ形成した後、他はスクライビングを用いて切断することがはるかに容易であるという利点をも有する。かかるスクライビング装置または方法については、韓国特許公開第2011‐0079977号(「チップ前処理装置を含むスクライビング装置およびスクライビング方法」、2011.07.12)、日本特許公開第2010‐194784号(「スクライブ装置およびスクライブ方法」、2010.09.09)、韓国特許公開第2010‐0056216号(「スクライビング装置およびこれを用いたスクライビング方法」、2010.05.27)などに詳細に開示されている。 The scribing process is a process in which a scribing line is formed on a plate-like object such as an element substrate or a wafer, and cutting is performed by applying force on both sides around the scribing line so that the scribing line is bent along the scribing line. is there. In general, a wafer is made of a brittle material such as glass, and the brittle material has the property that the propagation of cracks is very quick and easy when an external force is applied. The scribing process is used very effectively. In particular, in the case of such a brittle material, the advantage is that it is much easier to cut using scribing after forming only a few cracks compared to cutting the entire object using a cutting tool. Also have. As for such scribing apparatus or method, Korean Patent Publication No. 2011-0079977 (“Scribing Apparatus and Scribing Method Including Chip Pre-Processing Device”, 2011.7.12), Japanese Patent Publication No. 2010-194784 (“Scribing Apparatus”). And scribing method ", 2010.09.09), Korean Patent Publication No. 2010-0056216 (" scribing apparatus and scribing method using the same ", 2011.05.27), and the like.
しかし、このようにスクライブ工程を用いる場合、切断工具で完全に切断するのではないため、切断方向を自在に制御することが困難であり、そのため、スクライブ工程中に不良が生じる恐れがある。スクライビングの際に切断方向は、つまりクラックの伝播方向となり、クラックが垂直方向に正確に形成されるようにすることで、かかる問題をある程度解消することができる。したがって、脆性材料からなる対象物上にスクライビング線をより正確で効率よく形成するための様々な技術が研究されてきた。 However, when the scribing process is used in this way, it is difficult to control the cutting direction freely because the cutting tool is not completely cut. Therefore, there is a possibility that a defect may occur during the scribing process. The cutting direction during scribing, that is, the propagation direction of cracks, can be solved to some extent by making the cracks accurately formed in the vertical direction. Therefore, various techniques for forming a scribing line on an object made of a brittle material more accurately and efficiently have been studied.
現在、対象物に比べて高い強度を有するスクライビングホイールを用いてスクライビング線を形成する方法が一般的に用いられている。国際特許公開第WO09/099130号(「POLYCRYSTALLINE DIAMOND」,2009.08.13)に、スクライビングホイールを製造するためにダイヤモンド多結晶体材料を用いることができると開示されているように、かかるスクライビングホイールは、通常、多結晶ダイヤモンドや超硬合金などの材質からなる。 Currently, a method of forming a scribing line using a scribing wheel having higher strength than an object is generally used. As disclosed in International Patent Publication No. WO 09/099130 ("POLYCRYSTALLINE DIAMOND", 2009.08.13), a polycrystalline diamond material can be used to produce a scribing wheel. Is usually made of a material such as polycrystalline diamond or cemented carbide.
かかるスクライビングホイール自体に対してもまた、スクライビング線をより容易に形成するために、その形状や製造方法に関する様々な研究が行われている。スクライビングホイールの形状や製造方法の改善に関する技術として、韓国特許公開第2011‐0129050号(「スクライビングホイールおよびその製造方法」、2011.12.01)、米国特許登録第7975589号(「Scribing wheel for brittle material and manufacturing method for same,as well as scribing method,scribing apparatus and scribing tool using the same」,2011.07.12)などが開示されている。簡単に説明すると、スクライビングホイールは、同じ円錐台状の二つの広い底面側が接している形状を有するが、この二つの円錐台が接している先端部に複数個の微小切欠が形成されて丸鋸刃のような形態になる。このような微小切欠の大きさ、形状、配置形態などが、スクライビングの質に直接影響を及ぼすため、前記で例示した先行文献などでも、このような部分に着目して研究が行われている。 For such a scribing wheel itself, various studies on its shape and manufacturing method have been conducted in order to form a scribing line more easily. As technologies for improving the shape and manufacturing method of the scribing wheel, Korean Patent Publication No. 2011-0129050 (“Scribing Wheel and Manufacturing Method”, 2011.1.001), US Patent Registration No. 7975589 (“Scribing wheel for brittle” material and manufacturing method for same, as well as scribing method, scribing apparatus and scribing tool using the same ", 2011.7.12), and the like. Briefly, the scribing wheel has a shape in which two wide bottom surfaces of the same truncated cone shape are in contact with each other, and a plurality of minute notches are formed at a tip portion where the two truncated cones are in contact with each other to form a circular saw. It looks like a blade. Since the size, shape, arrangement form, and the like of such minute notches directly affect the quality of scribing, research has been conducted by paying attention to such a portion even in the prior art cited above.
このようにスクライビングホイールの形状をどのように形成するかに関する研究が様々に開示されている一方、スクライビングホイールに微小切欠を形成する方法自体については、単に(スクライビングホイールより強い素材からなる工具を用いた)研削加工などの接触式方法を用いる程度である。しかし、上述のように、かかるスクライビングホイールは、多結晶ダイヤモンドや超硬合金などの非常に高い強度を有する材質からなるため、研削加工などを行う際に(スクライビングホイールより強い素材からなる工具を用いても)工具の消耗が速いなどの問題が生じる恐れが高い。また、このような接触式工程は、熱損傷を起こすため、所望の形態の微小切欠を正確且つ均一に形成するにも困難があるという問題がある。 While various studies on how to form the shape of the scribing wheel have been disclosed, the method itself for forming the micro notch in the scribing wheel is simply (using a tool made of a material stronger than the scribing wheel). To the extent that a contact-type method such as grinding is used. However, as described above, since such a scribing wheel is made of a material having a very high strength such as polycrystalline diamond or cemented carbide, a tool made of a material stronger than the scribing wheel is used when performing a grinding process or the like. There is a high risk of problems such as fast tool wear. In addition, such a contact-type process causes thermal damage, so that there is a problem that it is difficult to accurately and uniformly form a micro cutout in a desired form.
そのほかにも、集束イオンビーム(FIB、Focused Ion Beam)のような高エネルギー荷電粒子を用いて微小切欠を形成する工程も導入されている。しかし、この場合には、製造工程環境として高真空を必須とし、これはまた工程コスト上昇および工程複雑化などの問題を避けることができない。 In addition, a process of forming a minute notch using high energy charged particles such as a focused ion beam (FIB) has been introduced. However, in this case, a high vacuum is indispensable as a manufacturing process environment, which cannot avoid problems such as an increase in process cost and process complexity.
また、このような従来の様々な工程の場合、その特性上、同時に複数個のホイールの先端部に切欠を製造することができないという技術的な制限点がある。 Further, in the case of such various conventional processes, there is a technical limitation in that notches cannot be manufactured at the tip portions of a plurality of wheels at the same time due to their characteristics.
したがって、本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、脆性材料の切断に用いられる工具としてホイールの先端部に複数個の微小切欠が形成されているスクライビングホイールを製造する装置および方法として、レーザを用いて切欠を形成することで非接触式工程を実現する、超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置および方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been derived in order to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a plurality of tools at the tip of a wheel as a tool used for cutting brittle materials. As a device and method for manufacturing a scribing wheel in which a minute notch is formed, a non-contact type process is realized by forming a notch using a laser. It is to provide an apparatus and method.
上述のような目的を達成するための本発明の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置は、ホイール500の先端部510に複数個の微小切欠520を製造する装置1000であって、超高速レーザを照射するレーザ照射部100と、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームの光路上に前記ホイール500の先端部510が配置されるように、前記ホイール500を水平移動、垂直移動または回転移動させるホイール移動部200と、を含み、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームによって前記ホイール500の先端部510に前記微小切欠520が形成されることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, a manufacturing apparatus for minute notches at the tip of a wheel using the ultrafast laser of the present invention is an
この際、前記レーザ照射部100は、レーザ光源110と、前記レーザ光源110で照射されるレーザビームを前記ホイール500の先端部510に集束させる対物レンズ120と、前記レーザ光源110と前記対物レンズ120との間の光路上に配置され、前記レーザ光源110で照射されるレーザビームの波長範囲の光を全反射し、それ以外の波長範囲の光を透過させるダイクロイックミラー130(dichroic mirror)と、前記ダイクロイックミラー130を透過した光を用いて前記ホイール500の先端部510を撮影する撮影部140と、を含むことを特徴とする。
At this time, the
また、この際、前記レーザ照射部100は、フェムト秒またはピコ秒のパルス幅を有するレーザ光を照射することが好ましい。
At this time, it is preferable that the
また、前記ホイール移動部200は、ステージ210と、前記ホイール500の中心孔530に嵌合する回転軸220と、前記ステージ210上に配置され、前記回転軸220の一側先端に設けられて前記回転軸220を回転させることで前記ホイール500を回転移動させるステップモータ230と、前記ステージ210と結合し、前記回転軸220の他側先端に設けられて前記ホイール500を水平移動または垂直移動させるトランスレータ240(translator)と、を含むことを特徴とする。
In addition, the
この際、前記ホイール移動部200は、前記ステップモータ230および前記回転軸220の連結部に設けられ、前記ステップモータ230の軸の歳差運動を含むノイズ動きの伝達を除去するカプラ250をさらに含むことが好ましい。
At this time, the
また、前記ホイール移動部200は、前記ステージ210上に配置され、前記回転軸220を貫通させつつ前記回転軸220を支持し、前記回転軸220が貫通し支持される部分に軸受265が設けられた少なくとも一つ以上のサポータ260をさらに含むことが好ましい。
The
また、前記ホイール移動部200は、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームの光路の延長線と前記ホイール500のレーザビームが照射される地点での接線とが鋭角または直角をなすように、前記ホイール500を水平移動させることを特徴とする。
Further, the
また、前記ホイール移動部200は、前記撮影部140によって撮影されたイメージまたは別に設けられた高さ測定センサ270によって測定された高さ値を用いて、前記ホイール500を垂直移動させることを特徴とする。
Further, the
また、前記微小切欠の製造装置1000は、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体に複数個の前記微小切欠520を形成することを特徴とする。
Further, the minute
この際、前記微小切欠の製造装置1000は、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体と、前記積層体の両側先端に設けられる一対の支持板310と、前記ホイール500の間に充填される充填材320と、を含むホイールカートリッジ300をさらに含み、前記ホイールカートリッジ300に複数個の前記微小切欠520を形成することを特徴とする。
At this time, the minute
この際、前記充填材320は、前記ホイール500に物理的および化学的損傷を与えない溶媒に可溶な材料であることを特徴とする。
At this time, the
また、本発明の製造方法は、ホイール500の先端部510に複数個の微小切欠520を製造する方法であって、前記ホイール500の先端部510にレーザを照射して複数個の微小切欠520を形成するレーザ照射段階と、前記ホイール500を所定の角度で回転させるホイール回転段階と、前記レーザ照射段階および前記ホイール回転段階を順に繰り返して行う段階と、を含むことを特徴とする。
In addition, the manufacturing method of the present invention is a method of manufacturing a plurality of
この際、前記レーザは、フェムト秒またはピコ秒のパルス幅を有することを特徴とする。 In this case, the laser has a femtosecond or picosecond pulse width.
また、前記レーザ照射段階は、前記レーザが前記ホイール500の軸方向に相対移動しながら少なくとも1回以上照射される工程からなることを特徴とする。
The laser irradiation step may include a step of irradiating the laser at least once while relatively moving in the axial direction of the
この際、前記微小切欠の製造方法は、前記微小切欠520の幅、前記微小切欠520の深さ、レーザのエネルギー、レーザのパルス繰り返し数、レーザの相対移動速度、レーザの照射繰り返し回数が、前記ホイール500に応じて決定されることを特徴とする。
At this time, the manufacturing method of the minute notch includes the width of the
また、前記微小切欠の製造方法は、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体に複数個の前記微小切欠520を形成することを特徴とする。
In addition, the method of manufacturing the minute notch is characterized in that a plurality of the
本発明によれば、スクライビングホイールを製造するにあたり、ホイールの先端部の微小切欠を超高速レーザを用いた非接触式工程により形成することで、従来、研削加工を用いた接触式工程により微小切欠を形成していたことに比べて、はるかに正確且つ容易に微小切欠を形成することができる。 According to the present invention, in manufacturing a scribing wheel, a minute notch at the tip of the wheel is formed by a non-contact process using an ultrahigh-speed laser. As compared with the case of forming, a minute notch can be formed much more accurately and easily.
また、本発明によれば、スクライビングホイールを製造する際に、一つずつ製造することなく、複数個のスクライビングホイールを集めてカートリッジ状にし、同時に微小切欠を形成する作業を行うことで、従来に比べて生産性が著しく向上することができる。さらに、ホイールカートリッジを製造する際に、ホイールの先端と先端との間を高分子のような充填材で塗布または充填することで、レーザ工程の際に生じうるホイールの先端部以外の部分に対する部分的なアブレーションを防止することができ、あるいは塗布の程度を変えることでアブレーションの程度を制御して、製造された切欠の3次元的な構造を人為的に制御することができる。 Further, according to the present invention, when manufacturing a scribing wheel, a plurality of scribing wheels are gathered into a cartridge shape and manufactured at the same time, without manufacturing one by one, so Compared with this, productivity can be remarkably improved. Furthermore, when manufacturing the wheel cartridge, a portion with respect to a portion other than the tip of the wheel that may occur during the laser process by applying or filling a space between the tip of the wheel with a filler such as a polymer. Ablation can be prevented, or the degree of ablation can be controlled by changing the degree of application to artificially control the three-dimensional structure of the manufactured notches.
さらに、本発明のスクライビングホイールの製造方法は、上述のように、超高速レーザを用いた非接触式工程からなることで、従来、真空環境などの特殊な環境を形成する必要があったこととは異なり、工程環境に対する制限がなく、工程をはるかに容易且つ経済的に実現することができる。 Furthermore, the scribing wheel manufacturing method of the present invention, as described above, has conventionally required the formation of a special environment such as a vacuum environment by comprising a non-contact process using an ultrafast laser. In contrast, there is no restriction on the process environment and the process can be realized much more easily and economically.
以下、上述のような構成を有する本発明による超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置および方法について添付の図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, an apparatus and a method for manufacturing a minute notch at the tip of a wheel using an ultrafast laser according to the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
上述のように、ディスプレイや半導体製造工程における基板を切断するためには、スクライビング線を形成してから折ることで切断する方式が用いられており、この切断工程における不良発生率を低減するためには、スクライビング線をよく形成することが重要であるという点はよく知られている。また、このために、スクライビング線をよく形成するためにどのようにスクライビングホイールをよく製造するかに関する様々な観点での研究が行われている。 As described above, in order to cut a substrate in a display or semiconductor manufacturing process, a method of cutting by folding after forming a scribing line is used, and in order to reduce the defect occurrence rate in this cutting process It is well known that it is important to form scribing lines well. For this reason, research from various viewpoints on how to manufacture a scribing wheel well in order to form a scribing line is being conducted.
図1は本発明により製造しようとするスクライビングホイールの模式図である。図1に示すように、スクライビングホイール500は、ホイール500の先端部510に微小切欠520が放射状に均一に形成されている形態を有しており、上述のように、通常、その材質は、超硬合金または多結晶ダイヤモンド(PCD、polycrystalline diamond)のように非常に強度の高いものである。より詳細には、前記ホイール500の先端部510は、特定の角度で両方向に均一に刃を立てた形状を有しており、前記ホイール500の中央には高い精度および所定の直径を有する中心孔530が形成されている。前記中心孔530は、前記ホイール500を用いて脆性材料の表面にスクラッチ(すなわち、スクライビング線)を形成する際に工程軸を挿入して用いるために形成されているものである。この際、使用上の目的に応じて、前記切欠520の幅は、1ミクロン〜20ミクロン程度の範囲で変えてもよく、深さは、0.3ミクロン〜10ミクロン程度の範囲で変えてもよい。また、前記ホイール500の先端部510に製造される前記切欠520の個数もまた、1個〜1,080個程度の範囲でその使用材料および目的に応じて様々に変えてもよい。
FIG. 1 is a schematic view of a scribing wheel to be manufactured according to the present invention. As shown in FIG. 1, the
図2はホイールの先端部上に微小切欠を製造するための本発明の超高速レーザ工程装置の概路図であり、図3は本発明の装置の模式図である。 FIG. 2 is a schematic diagram of an ultrafast laser processing apparatus of the present invention for manufacturing a micro notch on the tip of a wheel, and FIG. 3 is a schematic diagram of the apparatus of the present invention.
本発明の微小切欠の製造装置1000は、基本的にレーザ照射部100およびホイール移動部200の二つの部分を含む。上述のように、本発明の微小切欠の製造装置1000は、従来、スクライビングホイールを製造する際に研削加工などの熱変形を伴う接触式工程を用いることとは異なり、レーザを用いた非接触式工程とともに、超高速レーザを用いて熱変形を最小化する非熱工程を実現している。簡単に説明すると、本発明において、前記レーザ照射部100では超高速レーザを照射し、前記ホイール移動部200は、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームの光路上に前記ホイール500の先端部510が配置されるように、前記ホイール500を水平移動、垂直移動または回転移動させるように形成されて、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームにより前記ホイール500の先端部10に前記切欠520が形成されるようにする。以下、各部についてより詳細に説明する。
The micro
前記レーザ照射部100は、図3に示すように、レーザ光源110と、対物レンズ120と、ダイクロイックミラー130(dichroic mirror)と、撮影部140と、を含むことができる。
As shown in FIG. 3, the
前記レーザ光源110は、上述のように、非接触式工程および非熱工程を実現するために、熱変形を最小化する超高速レーザであることが好ましい。より具体的には、前記レーザ照射部100は、フェムト秒またはピコ秒のパルス幅を有するレーザ光を照射することが好ましい。
As described above, the
前記対物レンズ120は、前記レーザ光源110で照射されるレーザビームを前記ホイール500の先端部510に集束させる役割をする。このような光集束の役割をする光学装置は、単一個のレンズからなる形態、複数個のレンズからなる形態、レンズとともに別の他の光学部品をさらに含む形態など、様々な形態が開示されている。すなわち、本発明の前記対物レンズ120の構成として、公知の対物レンズに該当する装置構成のうちレーザ加工に適する構成を採用してもよく、これにより前記対物レンズ120の詳細な構成に関する説明は省略する。
The
前記ダイクロイックミラー130(dichroic mirror)は、前記レーザ光源110と前記対物レンズ120との間の光路上に配置され、前記レーザ光源110で照射されるレーザビームの波長範囲の光を全反射し、それ以外の波長範囲の光を透過させる役割をする。一方、上述のように特定の波長範囲の光は全反射し、それ以外の波長範囲の光は透過させる機能をする光学部品としてビームスプリッタなどもある。すなわち、前記ダイクロイックミラー130の役割をする装置として、(明確にダイクロイックミラーではなくても)上述のような機能が可能なものであれば、他のいかなる光学部品を用いてもよい。
The
前記撮影部140は、前記ダイクロイックミラー130を透過した光を用いて前記ホイール500の先端部510を撮影する役割をする。具体的に、このような機能をする部品として、CCD(charge coupled device)カメラなどが広く用いられており、前記撮影部140は、CCDカメラなどからなってもよい。
The photographing
前記ホイール移動部200は、図3に示すように、ステージ210と、回転軸220と、ステップモータ230と、トランスレータ240(t ranslator)と、を含むことができる。
As shown in FIG. 3, the
前記ステージ210は、言葉通り作業台であり、前記ホイール500が載置されて切欠の製造工程が行われるようにする空間を形成する。前記ステージ210は、水平方向、すなわち、図2または図3においてXY方向で表された方向に、移動自在に形成されることができる。
The
前記回転軸220は、前記ホイール500の中心孔530に嵌合し、(以下でより詳細に説明するが)その両側先端にステップモータ230およびトランスレータ240が結合する。前記回転軸220が前記ホイール500に嵌合した状態で前記回転軸220を水平移動、垂直移動、回転移動させることでレーザが照射される部位を調節することができ、これにより、レーザ加工によって前記ホイール500の先端部510上の所望の部位に所望の大きさの切欠520を形成することができる。前記回転軸220を水平移動、垂直移動、回転移動させる装置が、後述するステップモータ230およびトランスレータ240である。それぞれについて詳細に説明すると、次のとおりである。
The
前記ステップモータ230は、前記ホイール500の回転移動を担当する。すなわち、前記ステップモータ230は、前記ステージ210上に配置され、前記回転軸220の一側先端に設けられて前記回転軸220を回転させることで前記ホイール500を回転移動させる機能をする。この際、前記ホイール移動部200には、前記ステップモータ230の軸の歳差運動を含むノイズ動きの伝達を除去するように、前記ステップモータ230および前記回転軸220の連結部に設けられるカプラ250をさらに含むことが好ましい。また、前記ホイール移動部200には、前記回転軸220の回転時の精度を保障し、また、前記回転軸220が安定して支持されるように、前記ステージ210上に配置され、前記回転軸220を貫通させつつ前記回転軸220を支持し、前記回転軸220が貫通し支持される部分に軸受265が設けられた少なくとも一つ以上のサポータ260をさらに含むことが好ましい。
The
前記トランスレータ240(translator)は、前記ホイール500の水平(すなわち、図2、図3におけるXY方向)移動または垂直(すなわち、図2、図3におけるZ方向)移動を担当する。すなわち、前記トランスレータ240は、前記ステージ210と結合し、前記回転軸220の他側先端に設けられて前記ホイール500を水平移動または垂直移動させる機能をする。前記トランスレータ240は、工程開始の前に前記ホイール500を所望の位置に整列する際に用いられ、工程過程中にも位置を調整するために用いられることができる。特に、レーザ照射の際に形成される切欠520の深さを調節するために、前記ホイール500の垂直方向の高さを調節するために用いられてもよい。このような精密操作のためには、前記ホイール移動部200は、前記撮影部140によって撮影されたイメージ、または別に設けられた高さ測定センサ270によって測定された高さ値を用いて、前記ホイール500を垂直移動させるように形成されることが好ましい。
The
この際、本発明は、特に、前記ホイール500一つずつに対して前記切欠520の製造工程を行うことなく、複数個の前記ホイール500に対して同時に前記切欠520を製造することが大きい特徴である。すなわち、前記微小切欠の製造装置1000は、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体に前記切欠520を形成するものである。複数個の前記ホイール500を安定して固定するために、本発明では、ホイールカートリッジ300構造を導入する。より詳細に説明すると、次のとおりである。
At this time, the present invention is particularly characterized in that the
図4は本発明のホイールカートリッジの典型的な模式図である。前記ホイールカートリッジ300は、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体と、前記積層体の両側先端に設けられる一対の支持板310と、前記ホイール500の間に充填される充填材320と、を含むことができる。前記ホイールカートリッジ300には前記ホイール500を一つだけ入れてもよく、数十個〜数百個入れてもよい。このように複数個の前記ホイール500が積層されている状態で前記レーザ照射部100を用いて同時に前記切欠520を形成することで、一つ一つのホイールに微小切欠を形成することに比べて生産性を著しく向上させることができる。
FIG. 4 is a typical schematic view of the wheel cartridge of the present invention. The
前記支持板310は、前記ホイール500間の間隔が離れることなく積層体の形態をよく維持できればどのように形成されてもよく、材質もまたガラスなどのいかなるものであってもよい。ホイール500とホイール500との間には前記充填材320が充填されるが、前記充填材320は、前記ホイール500に物理的および化学的損傷を与えない溶媒(水などであってもよい)に可溶な材料(高分子材料などであってもよい)であってもよい。前記充填材320は、ホイール500とホイール500との間およびホイール500と支持板310との間の接着能力を向上し、超高速レーザを用いて切欠を製造する際にレーザ誘発プラム(plum)などによって発生しうる必要工程面以外のホイール表面の損傷を防止する役割をする。この際、前記ホイール500の先端部510上には高分子材料などからなる前記充填材320の厚さが数十ナノメートル以下になるようにして、超高速レーザを用いて切欠を製造する際に前記充填材320の厚さが工程精度に影響を及ぼさないようにする。
The
このようにホイール500の先端と先端との間を高分子のような充填材320で塗布または充填することで、レーザ工程の際に発生しうるホイール500の先端部510以外の部分に対する部分的なアブレーションを防止することができる。あるいは、塗布の程度を変えることでアブレーションの程度を制御して、製造された微小切欠520の3次元的な構造を人為的に制御することもできる。
In this way, by applying or filling the space between the tip of the
このような前記微小切欠の製造装置1000を用いた微小切欠の製造方法について概略的に説明すると、次のとおりである。本発明の微小切欠の製造方法は、ホイール500の先端部510に複数個の微小切欠520を製造する方法であって、前記ホイール500の先端部510にレーザを照射して切欠520を形成するレーザ照射段階と、前記ホイール500を所定の角度で回転させるホイール回転段階と、前記レーザ照射段階および前記ホイール回転段階を順に繰り返して行う段階と、を含む。
A method of manufacturing a micro notch using the micro
この際、前記レーザ照射段階は、前記レーザが前記ホイール500の軸方向に相対移動しながら少なくとも1回以上照射される工程からなる。すなわち、前記レーザ照射部100が前記ホイール500の軸方向に直接移動してもよく、あるいは前記レーザ照射部100は固定した状態で前記ホイール移動部200を用いて前記ホイール500を直接移動させてもよいなど、その実現はどのようになされてもよい。上述のように、複数個の前記ホイール500が同軸上に積層配列されてなる積層体に前記切欠520を形成する場合(すなわち、ホイールカートリッジ300を用いる場合)、前記レーザ照射部100が前記ホイール500の軸方向に長く往復しながら切欠520を形成してもよい。
At this time, the laser irradiation step includes a step in which the laser is irradiated at least once while relatively moving in the axial direction of the
すなわち、全体的な駆動をまとめて説明すると、次のとおりである。先ず、図2、図3に示すように、前記ホイール500が水平面(すなわち、XY面)上に対して垂直になるとともに、前記ホイール500の面方向が工程動作の駆動軸方向に対して垂直になるように配置する。この際、前記ホイール500の軸方向がX軸またはY軸のいずれか一つと平行に配置されるようにすることが好ましい(前記ホイールカートリッジ300を用いる場合にも同様である。)。このような整列配置作業は、手動で行われてもよく、または、前記撮影部(240)を介して取得したイメージを用いて自動で行われてもよい。
That is, the overall drive will be described as follows. First, as shown in FIGS. 2 and 3, the
前記ホイール500(または前記ホイールカートリッジ300)を作業台、すなわち、ステージ210上に整列配置した後、前記対物レンズ120の高さを調節するか、または前記トランスレータ240を用いて前記ホイール500の高さを調節することで、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームの焦点を前記ホイール500の先端部510に集中させる。このような焦点整列作業もまた、前記撮影部240を介して取得したイメージを用いて行われてもよく、あるいは、このような焦点整列作業は、上述のように、前記ホイール移動部200に別に設けられた前記高さ測定センサ270を用いて測定された高さ値を用いて行われてもよい。
After the wheel 500 (or the wheel cartridge 300) is aligned on a work table, that is, the
このように3次元(XYZ)空間上で前記ホイール500(または前記ホイールカートリッジ300)の整列配置作業が完了した後には、前記レーザ照射部100で照射される超高速レーザが前記ホイール500の先端部510に集束して照射されるようにして切欠520を製造する。この際、前記切欠520の幅、前記切欠520の深さ、レーザのエネルギー、レーザのパルス繰り返し数、レーザの相対移動速度、レーザの照射繰り返し回数が、前記ホイール500に応じて決定されることができる。具体的な実施例は、次のとおりである。
In this way, after the alignment operation of the wheel 500 (or the wheel cartridge 300) is completed in a three-dimensional (XYZ) space, the ultrafast laser irradiated by the
特定の材質での超高速レーザパルス当たりアブレーションの深さdおよび幅wは、レーザフルエンス(F、J/cm2)に関して次のような関係式を有する。 The depth d and width w of ablation per ultrafast laser pulse for a particular material have the following relationship with respect to laser fluence (F, J / cm 2 ):
d=a−1×ln(F/F0)
w2=2×w0 2×ln(F/F0)
d = a −1 × ln (F / F 0 )
w 2 = 2 × w 0 2 × ln (F / F 0 )
aは材料の用いられたレーザ波長での吸光係数であり、a−1は光学的にレーザビームが材料のなかに浸透できる深さを意味する(参照:JOSK Vol. 7 2003, PP150-155, Transition of femtosecond laser ablation mechanism for sodalime glass caused by photoinduced defects)。この際、レーザエネルギーフルエンスは、材料に熱変形を誘発しない領域に該当し、F0はアブレーションが起こる最小フルエンスであるアブレーション閾値フルエンス(ablation threshold fluence)である。また、w0は波長がlであるレーザビームを所定の開口数(NA、Numerical Aperture)を有する対物レンズを介して集束する場合のビームサイズであり、2l/NAの関係式によって決定される。 a is the extinction coefficient at the used laser wavelength of the material, and a −1 means the depth at which the laser beam can penetrate optically into the material (see: JOSK Vol. 7 2003, PP150-155, Transition of femtosecond laser ablation mechanism for sodalime glass caused by photoinduced defects). At this time, the laser energy fluence corresponds to a region that does not induce thermal deformation in the material, and F 0 is an ablation threshold fluence that is a minimum fluence at which ablation occurs. Further, w 0 is a beam size when a laser beam having a wavelength of l is focused through an objective lens having a predetermined numerical aperture (NA), and is determined by a relational expression of 2l / NA.
一方、パルス繰り返し数が増加すると、パルスとパルスとの時定数(t)が減少する。材料の熱拡散速度に対する時定数(t)がパルス間の間隔(t)に比べて長いということは、最初のパルスによって増加した熱エネルギーが完全に拡散する前に次のパルスによって結果的に熱エネルギーが継続して累積することを意味する。したがって、工程対象ホイールの先端部の単位面積当たり平均レーザパルスの数が増加すると、熱が継続して累積し、結果、温度が増加しレーザパルスが終了した部分で温度が急激に減少する(参照:韓国特許公開第2012‐0022169号、「ウェーハ加工およびその装置」、2012.03.12、Jeoung Sae Chae、その他)。これによる対象材料の機械的ストレス増加とこれによる強度減少を解消するためには、レーザの平均照射パルスの数(Np)を最大1以下にしなければならない。一方、レーザの平均照射パルスの数(Np)は、与えられたレーザ繰り返し数PRR(pulse repetition rate、Hz)、工程軸の移動速度v(stage speed、m/sec)、レーザビームサイズw0に応じて決定される。 On the other hand, when the number of pulse repetitions increases, the time constant (t) between pulses decreases. The time constant (t) for the thermal diffusion rate of the material is long compared to the interval (t) between the pulses, which means that the thermal energy increased by the first pulse is eventually increased by the next pulse before it is completely diffused. It means that energy is continuously accumulated. Therefore, as the number of average laser pulses per unit area at the tip of the process target wheel increases, heat continues to accumulate, and as a result, the temperature increases and the temperature rapidly decreases at the end of the laser pulse (see : Korean Patent Publication No. 2012-0022169, “Wafer Processing and Equipment”, 2012.12.12, Jeoung Sae Chae, et al.). In order to eliminate the increase in mechanical stress of the target material and the decrease in intensity due to this, the average number of laser irradiation pulses (N p ) must be 1 or less at maximum. On the other hand, the average number of laser irradiation pulses (N p ) is the given laser repetition number PRR (pulse repetition rate, Hz), the movement speed v (stage speed, m / sec) of the process axis, and the laser beam size w 0. It is decided according to.
Np=PRR×w0/v N p = PRR × w 0 / v
前記実施例で用いられたレーザ繰り返し数PRRおよびビームサイズw0がそれぞれ100kHzおよび3μmの場合、ステージの最小移動速度(stage speed)vを0.3m/secにしたときに平均照射パルスの数は1になる。 When the laser repetition rate PRR and the beam size w 0 used in the above example are 100 kHz and 3 μm, respectively, the average number of irradiation pulses when the minimum stage speed v is 0.3 m / sec is 1
一方、所定のレーザフルエンス(Laser Fluence)でパルス当たりアブレーションの深さが75nmである場合、計30回の工程繰り返しを行うことで、1.5ミクロンの深さを有する切欠をホイールの先端部に形成することができる。 On the other hand, when the ablation depth per pulse is 75 nm with a predetermined laser fluence (Laser Fluence), a notch having a depth of 1.5 microns is formed at the tip of the wheel by repeating the process 30 times in total. Can be formed.
結果、以上の過程によりホイール500の先端部510に一つの切欠520を製造することができる。このように切欠520が製造されると、前記ホイール500を所定の角度で回転させた後、また以上の過程を繰り返す。このような過程により、最終的に、前記ホイール500上に放射状に配置された複数個の微小切欠520を形成することができる。
As a result, one
一方、以上の過程の全体の所要時間について説明すると、次のとおりである。すなわち、ステージを動作するために必要な総所要時間は、ステージ停止状態からの等速度(v)区間、すなわち、加工工程区間に進入するための加速区間、工程等速度区間、等速度区間から停止する時間、ステップモータを駆動してホイールカートリッジを回転する区間から算出されることができる。この際、主要工程の所要時間は、加速および減速区間であり、ホイール一つ当たり平均所要時間を最小化することは生産性向上において非常に重要である。一方、以上で検討したとおり、材質の強度を維持しながら高品質の切欠の製造を維持して生産性を極大化するためには、平均的に必要となる加速および減速区間を最小化する方法が最も好ましい。この際、本発明では、上述のようにホイールカートリッジ300の構造を導入することで、ホイール500一つ一つに対して切欠520を製造することなく、数百個までのホイール500に同時に切欠520を製造することができ、これにより、このような生産性向上の効果を極大化することができる。
On the other hand, the overall time required for the above process will be described as follows. That is, the total time required to operate the stage is stopped from the constant speed (v) section from the stage stop state, that is, the acceleration section for entering the machining process section, the process constant speed section, and the constant speed section. The time can be calculated from the section in which the step motor is driven to rotate the wheel cartridge. At this time, the time required for the main process is the acceleration and deceleration section, and minimizing the average time required for each wheel is very important in improving productivity. On the other hand, as discussed above, in order to maximize the productivity by maintaining the production of high-quality notches while maintaining the strength of the material, a method of minimizing the average acceleration and deceleration sections required Is most preferred. At this time, in the present invention, by introducing the structure of the
図5は本発明による、切欠の中心軸からの角度制御方法の原理を示している。本発明において、前記ホイール移動部200は、前記レーザ照射部100で照射されるレーザビームの光路の延長線と前記ホイール500のレーザビームが照射される地点(以下、「照射地点」とする)での接線とが鋭角または直角をなすように前記ホイール500を水平移動させるように形成される。図5を参照して詳細に説明する。
FIG. 5 shows the principle of the angle control method from the central axis of the notch according to the present invention. In the present invention, the
図5の(A)は、レーザビームの光路の延長線と照射地点での接線とが垂直になるように形成される場合を示す図である。この場合、切欠520の製造角度は、照射地点での先端部510の接線方向に対して垂直になる。図5の(B)は、前記ホイール500の軸とレーザビームの光路がずれるように前記ホイール500を水平移動配置した場合を示す図である。この場合、レーザビームの光路の延長線と照射地点での接線とが鋭角(図5の(B)では、45度程度)をなす。この場合、切欠520もまた45度程度に傾斜した(tilting)形態に形成される。図5の(C)は、図5の(B)の場合と比較して、前記ホイール500の軸とレーザビームの光路がよりずれるように前記ホイール500を配置したものを示す図である。この場合、レーザビームの光路の延長線と照射地点での接線とがほぼ0度をなす。このように、レーザビームの光路の延長線に対して前記ホイール500の水平位置を適宜調節することで、所望の角度および形態の切欠520を自在に製造することができる。
FIG. 5A is a diagram showing a case where the extension line of the optical path of the laser beam and the tangent line at the irradiation point are formed to be perpendicular to each other. In this case, the manufacturing angle of the
本発明は、上述の実施例に限定されず、適用範囲が多様であることは言うまでもなく、請求の範囲で請求する本発明の要旨から逸脱することなく当該本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば誰でも様々な変形実施が可能であることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that the scope of application is diverse, and that ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs can be obtained without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. It goes without saying that any person who has such an arrangement can make various modifications.
本発明によれば、従来に比べて生産性が著しく向上し、工程環境に対する制限がなく、工程をはるかに容易且つ経済的に実現することができる。 According to the present invention, the productivity is remarkably improved as compared with the prior art, the process environment is not limited, and the process can be realized much more easily and economically.
1000 (本発明の)微小切欠の製造装置
100 レーザ照射部
110 レーザ光源
120 対物レンズ
130 ダイクロイックミラー
140 撮影部
200 ホイール移動部
210 ステージ
220 回転軸
230 ステップモータ
240 トランスレータ
250 カプラ
260 サポータ
265 軸受
270 高さ測定センサ
300 ホイールカートリッジ
310 支持板
320 充填材
500 ホイール
510 先端部
520 切欠
530 中心孔
1000 (Invention)
Claims (16)
超高速レーザを照射するレーザ照射部(100)と、
前記レーザ照射部(100)で照射されるレーザビームの光路上に前記ホイール(500)の先端部(510)が配置されるように、前記ホイール(500)を水平移動、垂直移動または回転移動させるホイール移動部(200)と、を含み、
前記レーザ照射部(100)で照射されるレーザビームによって前記ホイール(500)の先端部(510)に前記微小切欠(520)が形成されることを特徴とする、超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 An apparatus (1000) for producing a plurality of micro notches (520) in a tip (510) of a wheel (500),
A laser irradiation unit (100) for irradiating an ultrafast laser;
The wheel (500) is moved horizontally, vertically or rotationally so that the tip (510) of the wheel (500) is disposed on the optical path of the laser beam irradiated by the laser irradiation unit (100). A wheel moving part (200),
In the wheel using an ultrafast laser, the minute notch (520) is formed in the tip (510) of the wheel (500) by the laser beam irradiated by the laser irradiation unit (100). Manufacturing equipment for minute notches at the tip.
レーザ光源(110)と、
前記レーザ光源(110)で照射されるレーザビームを前記ホイール(500)の先端部(510)に集束させる対物レンズ(120)と、
前記レーザ光源(110)と前記対物レンズ(120)との間の光路上に配置され、前記レーザ光源(110)で照射されるレーザビームの波長範囲の光を全反射し、それ以外の波長範囲の光を透過させるダイクロイックミラー(130)と、
前記ダイクロイックミラー(130)を透過した光を用いて前記ホイール(500)の先端部(510)を撮影する撮影部(140)と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 The laser irradiation unit (100)
A laser light source (110);
An objective lens (120) for focusing a laser beam irradiated by the laser light source (110) on a tip (510) of the wheel (500);
It is disposed on the optical path between the laser light source (110) and the objective lens (120), totally reflects light in the wavelength range of the laser beam irradiated by the laser light source (110), and other wavelength ranges A dichroic mirror (130) that transmits light of
The super-high speed according to claim 1, further comprising: a photographing unit (140) that photographs the tip (510) of the wheel (500) using light transmitted through the dichroic mirror (130). A device for manufacturing minute notches at the tip of a wheel using a laser.
ステージ(210)と、
前記ホイール(500)の中心孔(530)に嵌合する回転軸(220)と、
前記ステージ(210)上に配置され、前記回転軸(220)の一側先端に設けられて前記回転軸(220)を回転させることで前記ホイール(500)を回転移動させるステップモータ(230)と、
前記ステージ(210)と結合し、前記回転軸(220)の他側先端に設けられて前記ホイール(500)を水平移動または垂直移動させるトランスレータ(240)と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 The wheel moving part (200)
Stage (210);
A rotating shaft (220) that fits into a central hole (530) of the wheel (500);
A step motor (230) disposed on the stage (210) and provided at one end of the rotary shaft (220) to rotate the wheel (500) by rotating the rotary shaft (220); ,
A translator (240) coupled to the stage (210) and provided at the other end of the rotating shaft (220) to horizontally or vertically move the wheel (500). An apparatus for manufacturing a minute notch at the tip of a wheel using the ultrafast laser according to Item 1.
前記ステップモータ(230)および前記回転軸(220)の連結部に設けられ、前記ステップモータ(230)の軸の歳差運動を含むノイズ動きの伝達を除去するカプラ(250)をさらに含むことを特徴とする、請求項4に記載の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 The wheel moving part (200)
It further includes a coupler (250) that is provided at a connecting portion between the step motor (230) and the rotating shaft (220) and removes transmission of noise motion including precession of the shaft of the step motor (230). The manufacturing apparatus of the micro notch of the front-end | tip part of the wheel using the ultrahigh-speed laser of Claim 4 characterized by the above-mentioned.
前記ステージ(210)上に配置され、前記回転軸(220)を貫通させつつ前記回転軸(220)を支持し、前記回転軸(220)が貫通し支持される部分に軸受(265)が設けられた少なくとも一つ以上のサポータ(260)をさらに含むことを特徴とする、請求項4に記載の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 The wheel moving part (200)
It is disposed on the stage (210), supports the rotary shaft (220) while passing through the rotary shaft (220), and a bearing (265) is provided at a portion through which the rotary shaft (220) is passed and supported. The apparatus of claim 4, further comprising at least one or more supporters (260).
前記ホイールカートリッジ(300)に複数個の前記微小切欠(520)を形成することを特徴とする、請求項9に記載の超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置。 A plurality of wheels (500) are coaxially stacked and stacked, a pair of support plates (310) provided at both ends of the stack, and the wheel (500). A wheel cartridge (300) comprising a filler (320),
10. The apparatus for manufacturing minute notches at the tip of a wheel using an ultra high speed laser according to claim 9, wherein a plurality of the minute notches (520) are formed in the wheel cartridge (300).
前記ホイール(500)の先端部(510)にレーザを照射して複数個の微小切欠(520)を形成するレーザ照射段階と、
前記ホイール(500)を所定の角度回転させるホイール回転段階と、
前記レーザ照射段階および前記ホイール回転段階を順に繰り返して行う段階と、を含むことを特徴とする、超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造方法。 A method of manufacturing a plurality of minute notches 520 at a tip (510) of a wheel (500),
A laser irradiation step of irradiating the tip (510) of the wheel (500) with a laser to form a plurality of micro notches (520);
A wheel rotation stage for rotating the wheel (500) by a predetermined angle;
And a step of sequentially repeating the laser irradiation step and the wheel rotation step. A method of manufacturing a minute notch at the tip of a wheel using an ultrafast laser.
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