JP2015506757A - インプラントのひずみ読み取り値を正規化し骨治癒を評価する装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、「Device and Method for Normalizing Implant Strain Readings to Assess Bone Healing」と題する2012年1月23日申請の米国特許仮出願第13/355,970号の優先権を主張し、その全ての開示を参照により本明細書の開示に含める。
(1) 骨を治療する装置であって、
連結部分によって互いに接合された第1及び第2の部分を含む骨プレートであって、前記連結部分の剛性は前記第1及び第2の部分のそれぞれの剛性より小さい、骨プレートと、
前記第1の部分上のひずみを測定する、前記第1の部分上に取り付けられた第1のセンサと、
前記第2の部分上のひずみを測定する、前記第2の部分上に取り付けられた第2のセンサと、を含む、骨を治療する装置。
(2) 前記骨プレートは、当該骨プレートの長手方向軸に沿って延在する長さと当該骨プレートを横断する幅とを有し、前記連結部分は前記第1及び第2の部分の幅より小さい幅を有する、実施態様1に記載の装置。
(3) 前記連結部分は、少なくとも所定のしきい値のねじりがかけられたときに壊れるように設計された脆弱な連結具として形成される、実施態様1に記載の装置。
(4) 前記第1のセンサは、MEMSセンサ、ひずみゲージ、及びプリント基板に接続された給電式素子の中の1つを含む、実施態様1に記載の装置。
(5) 前記第1のセンサは受動的給電式素子を含む、実施態様1に記載の装置。
(7) 前記第1のひずみと前記第2のひずみとの比率を計算し前記骨上の荷重の影響を正規化する処理ユニットを更に含む、実施態様1に記載の装置。
(8) 骨の破砕した部位を覆って位置する骨プレートの第1の部分上のひずみを前記第1の部分上に取り付けられた第1のセンサによって測定することと、
前記骨の健全な部位を覆って位置する前記骨プレートの第2の部分上のひずみを前記第2の部分上に取り付けられた第2のセンサによって測定することと、
前記第1のセンサによって測定したひずみと前記第2のセンサによって測定したひずみとの比率を決定し前記骨上の荷重の影響を正規化し前記骨の治癒のレベルを決定することと、を含む、方法。
(9) 前記第1の部分と第2の部分との間で伝達されるひずみが減少するように、前記第1及び第2の部分のそれぞれより小さい剛性を有する連結部分によって前記第1及び第2の部分が接続されている、実施態様8に記載の方法。
(10) 前記骨プレートは、当該骨プレートの長手方向軸に沿って延在する長さと当該骨プレートを横断する幅とを有し、前記連結部分は前記第1及び第2の部分の幅より小さい幅を有する、実施態様9に記載の方法。
(12) 前記骨プレートの前記第1及び第2の部分は互いに接続されない、実施態様8に記載の方法。
(13) 前記第1及び第2のセンサは、MEMSセンサ、ひずみゲージ、及びプリント基板に接続された給電式素子の中の1つである、実施態様8に記載の方法。
(14) 前記第1及び第2のセンサは受動的給電式素子である、実施態様8に記載の方法。
(15) 前記第1及び第2のセンサによって測定される前記ひずみを外部のデータ収集ユニットに無線で送信することを更に含む、実施態様8に記載の方法。
第1の骨プレートであって、当該第1の骨プレート上のひずみを測定するために当該第1の骨プレート上に取り付けられた第1のセンサを含む、第1の骨プレートと、
第2の骨プレートであって、当該第2の骨プレート上のひずみを測定するために当該第2の骨プレート上に取り付けられた第2のセンサを含む、第2の骨プレートと、
前記第1のセンサによって測定したひずみと前記第2のセンサによって測定したひずみとの比率を決定し前記骨上の荷重の影響を正規化し前記骨の治癒のレベルを決定するプロセッサと、を含む、システム。
Claims (16)
- 骨を治療する装置であって、
連結部分によって互いに接合された第1及び第2の部分を含む骨プレートであって、前記連結部分の剛性は前記第1及び第2の部分のそれぞれの剛性より小さい、骨プレートと、
前記第1の部分上のひずみを測定する、前記第1の部分上に取り付けられた第1のセンサと、
前記第2の部分上のひずみを測定する、前記第2の部分上に取り付けられた第2のセンサと、を含む、骨を治療する装置。 - 前記骨プレートは、当該骨プレートの長手方向軸に沿って延在する長さと当該骨プレートを横断する幅とを有し、前記連結部分は前記第1及び第2の部分の幅より小さい幅を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記連結部分は、少なくとも所定のしきい値のねじりがかけられたときに壊れるように設計された脆弱な連結具として形成される、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のセンサは、MEMSセンサ、ひずみゲージ、及びプリント基板に接続された給電式素子の中の1つを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のセンサは受動的給電式素子を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1及び第2のセンサは外部のデータ収集ユニットに無線でデータを提供する、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のひずみと前記第2のひずみとの比率を計算し前記骨上の荷重の影響を正規化する処理ユニットを更に含む、請求項1に記載の装置。
- 骨の破砕した部位を覆って位置する骨プレートの第1の部分上のひずみを前記第1の部分上に取り付けられた第1のセンサによって測定することと、
前記骨の健全な部位を覆って位置する前記骨プレートの第2の部分上のひずみを前記第2の部分上に取り付けられた第2のセンサによって測定することと、
前記第1のセンサによって測定したひずみと前記第2のセンサによって測定したひずみとの比率を決定し前記骨上の荷重の影響を正規化し前記骨の治癒のレベルを決定することと、を含む、方法。 - 前記第1の部分と第2の部分との間で伝達されるひずみが減少するように、前記第1及び第2の部分のそれぞれより小さい剛性を有する連結部分によって前記第1及び第2の部分が接続されている、請求項8に記載の方法。
- 前記骨プレートは、当該骨プレートの長手方向軸に沿って延在する長さと当該骨プレートを横断する幅とを有し、前記連結部分は前記第1及び第2の部分の幅より小さい幅を有する、請求項9に記載の方法。
- 前記連結部分は、所定のレベルのねじりがかけられたときに壊れるように設計された脆弱な連結具として形成される、請求項9に記載の方法。
- 前記骨プレートの前記第1及び第2の部分は互いに接続されない、請求項8に記載の方法。
- 前記第1及び第2のセンサは、MEMSセンサ、ひずみゲージ、及びプリント基板に接続された給電式素子の中の1つである、請求項8に記載の方法。
- 前記第1及び第2のセンサは受動的給電式素子である、請求項8に記載の方法。
- 前記第1及び第2のセンサによって測定される前記ひずみを外部のデータ収集ユニットに無線で送信することを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 骨を治療するためのシステムであって、
第1の骨プレートであって、当該第1の骨プレート上のひずみを測定するために当該第1の骨プレート上に取り付けられた第1のセンサを含む、第1の骨プレートと、
第2の骨プレートであって、当該第2の骨プレート上のひずみを測定するために当該第2の骨プレート上に取り付けられた第2のセンサを含む、第2の骨プレートと、
前記第1のセンサによって測定したひずみと前記第2のセンサによって測定したひずみとの比率を決定し前記骨上の荷重の影響を正規化し前記骨の治癒のレベルを決定するプロセッサと、を含む、システム。
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