JP2015230201A - 超音波センサ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 バンパー内での搭載位置の自由度が向上するよう小型化された超音波センサ装置を提供する。
【解決手段】 先端面2Aから超音波の送信及び受信のいずれか又は双方を行うセンサ部2と、センサ部2に接続する回路基板3と、回路基板3上に実装される電子部品をなすトランス4と、先端面2Aを外部に露出する形でセンサ部2と回路基板3とトランス4とを収容する筐体5と、を備える超音波センサ装置1において、トランス4を、センサ部2の先端面2Aと直交する方向2Xに隣接させず、該先端面2Aの外側に並ぶように配置する。
【選択図】図4

Description

本発明は、車両の障害物検出装置や自動ドア装置その他各種の装置に採用される超音波センサ装置、及びこの超音波センサ装置を備える車両用障害物検出装置に関する。
近年の車両には、車両のバンパーに取り付けた超音波センサ装置と、この超音波センサに接続したコントローラとにより構成された障害物検出装置を搭載するものがある(特許文献1参照)。超音波センサ装置は、超音波を送受信するセンサ部(超音波マイクロフォン)を、車両のバンパーに形成された貫通孔から外部に露出するようバンパー内に搭載される。ただし、バンパー内には補強材などの構造物が存在しているため、超音波センサ装置は、これらとの干渉を避けた位置で搭載される必要がある。一方で、超音波センサ装置は、障害物を検出する検知範囲が車両周辺の予め決められた領域をカバーするように、バンパーに搭載される必要もある。したがって、現状の超音波センサは、これら双方を満足するようにバンパーに搭載されなければならないため、バンパー内での搭載位置が限られてしまい、搭載位置の自由度がほとんど無い。
特開平10−123235号公報
本発明の課題は、バンパー内での搭載位置の自由度が向上するよう小型化された超音波センサ装置を提供することにある。
課題を解決するための手段および発明の効果
上記課題を解決するために本発明の超音波センサ装置は、
先端面から超音波の送信及び受信のいずれか又は双方を行うセンサ部と、前記センサ部に接続する回路基板と、前記回路基板上に実装される電子部品をなすトランスと、前記先端面を外部に露出する形で前記センサ部と前記回路基板と前記トランスとを収容する筐体と、を備え、
前記トランスが、前記センサ部の前記先端面と直交する方向に隣接せず、該先端面の外側に隣接して配置されることを特徴とする。
上記本発明の構成によれば、バンパーに搭載される超音波センサは、従来よりもバンパー表面に対し直交する車両に向かう方向の厚みを減じて、バンパー表面の広がり方向に延出した薄い形状とすることができる。車両に向かう方向の厚みが減じられて薄い形状とされることで、バンパー内の構造物との干渉の可能性が大きく減じられ、バンパー内での配置自由度を増すことができる。
本発明の超音波センサ装置の一実施形態を示した斜視図。 図1の超音波センサ装置の分解斜視図。 図1の回路基板の斜視図。 図1の超音波センサ装置の平面図。 図1の超音波センサ装置の側面図。 図4のA−A断面図。 図4のB−B断面図。 図4のC−C断面図。 トランスの中央断面図。 図1の超音波センサ装置ないし障害物検出装置の電気的構成を示すブロック図の一例。
以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、本実施形態の超音波センサ装置1は、ワイヤハーネス等の配線部材11を介してコントローラ(制御部)10と接続して障害物検出装置100を構成する。
本実施形態の障害物検出装置100は、静止部材をなす車両のバンパー9に取り付けられ、当該車両の予め定められた車外周辺領域に存在する障害物を検出する車両用障害物検出装置である。さらにいえば、本実施形態の障害物検出装置100は、車両の前側又は後ろ側のバンパー9の車両角部をなす部分に超音波センサ装置1が取り付けられた車両用コーナーソナーである。
超音波センサ装置1は、図1〜図8に示すように、先端面2A(図6参照)から超音波の送信及び受信のいずれか又は双方を行うセンサ部2と、センサ部2に接続する回路基板3と、回路基板3上に実装される電子部品をなすトランス4と、先端面2Aを外部に露出する形でセンサ部2と回路基板3とトランス4とを収容する筐体5と、を備える。また、トランス4は、センサ部2の先端面2Aと直交する方向2X(図6参照)において隣接せず、その先端面2Aの外周に対する外側に隣接して配置されている。これにより、本実施形態の超音波センサ装置1は、従来のようにある程度の高さを有するセンサ部2とトランス4とがその高さ方向に積み重なったような配置ではなく、それらセンサ部2とトランス4とがバンパー9の表面の広がり方向に横並びに配置されるため、超音波センサ装置1全体が薄型化されている。
センサ部2は、超音波の送信部又は受信部のいずれか又は双方をなすものである。本実施形態のセンサ部2は、超音波の送受信双方を行う送受信部である。センサ部2は、図10に示すように、アルミニウム等の金属製ケーシング(図示なし)内に圧電効果及び逆圧電効果を発揮する圧電素子2P(図6参照)を接着し、コンデンサ23をシリコン樹脂でモールドして形成される。センサ部2の共振周波数は、圧電素子2Pをケーシング(図示なし)の内部をなす、例えば送受信面2Aの裏側に接着することにより決定される。圧電素子2Pは、ワイヤハーネス2W(図6参照)及び接続端子部32を介して回路基板3の処理回路30と接続している。
また、センサ部2は、図6に示すように、筐体5の長手方向5Xの第一側に形成された筒状部52に対し同軸をなして嵌め込まれる。これにより、センサ部2は、筒状部52の前端開口部52Hから先端面(本実施形態における超音波送受信面)2Aが外部に露出する。筒状部52は、バンパー9の貫通孔部9H内に嵌め込まれる。これにより、センサ部2の先端面(本実施形態における超音波送受信面)2Aがバンパー9の外部(車外側)に露出する。
なお、筒状部52とセンサ部2との間にはゴム等からなる制振材6A,6Bが介在する。
回路基板3は、その主表面3A及び主裏面3Bに処理回路30(図10参照)を形成している。即ち、回路基板3は、図8に示すように、トランス4及び他の図示しない各種電気素子を実装して、処理回路30を形成している。回路基板3は、接続端子部53と接続されており、接続端子部53と外部の配線部材11を介してコントローラ10に接続される。
また、回路基板3は、図1及び図3に示すように、筐体5内においてバンパー9の表面の平行に配置される。回路基板3は、筐体5の上記長手方向5Xに延出した板状をなし、筐体5の内部に収容され、後端開口部5Hを蓋するように配置される。ただし、回路基板3と筐体5との間にはわずかな隙間を有する。回路基板3は、筐体5内においてセンサ部2に対しその先端面2Aの逆側で対向して配置される一方、その回路基板3のセンサ部2と対向する側の主表面3A上にトランス4が実装される。
トランス4は、信号昇圧用のトランスであり、回路基板3の主表面3A上に実装される。トランス4は、図6に示すように、筐体5の長手方向5Xの第二側において、筒状部52と同方向に膨出する形で形成された有底の収容部54内に収容される。
トランス4は、図9に示すように、金属材料からなる筒状ケーシング41を備える。ケーシング41内には、フェライトコア42aと、フェライトコア42aの円柱部に巻装した両コイル42b、42gと、を備える。コイル42bはトランス4の1次コイルとしての役割を果たし、コイル42gはトランス4の2次コイルとしての役割を果たす。コイル42bは、その一端子42cにて、ターミナル42eに接続される。また、コイル42gは、その一端子42dにて、ターミナル42fに接続される。なお、両コイル42b、42gの各他端子は接地される。ターミナル42e,42fは処理回路30と接続する。
また、トランス4は、図9に示すように、フェライトからなる蓋部材43を備える。蓋部材43は、その円筒部43aにて、フェライトコア42a及び両コイル42b、42gを同軸的に覆うように、ケーシング41内にねじ込まれる。蓋部材43は、円筒部43aの外周面に形成した雄ねじ部43bにて、ケーシング41の周壁に形成した両雌ねじ部41dと螺合して、ケーシング41内にねじ込まれる。
蓋部材43のケーシング41内へのねじ込み量により、後述する並列共振回路のインダクタンスの値を調整できる。従来の超音波センサ装置では、センサ部の後方に並ぶようにしてトランスが位置し、蓋部材がそのトランスの最後端に位置していたため、蓋部材のケーシングへのねじ込み操作(即ち、上記並列共振回路のインダクタンスの値の調整操作)は、トランスが回路基板上に実装され、その回路基板が筐体内に配置された後でも可能であった。ところが、本実施形態の蓋部材43は、筐体5の収容部54内においてバンパー9側を向くように配置され、該収容部54の底に対面する形で配置される。このため、トランス4が回路基板3上に実装され、その回路基板3が筐体5内に配置された後では、蓋部材43のケーシング41へのねじ込み操作は不可能となる。したがって、本実施形態においては、組み付けによるずれを考慮する形で後述する並列共振回路のインダクタンスの値が調整されたトランス4が用意され、その調整済みのトランス4を回路基板に実装し、筐体5の収容部54内に配置するという組み付け手順(組み付け方法)を採用している。
センサ部2とコントローラ10と処理回路30との間の回路構成について、図10を用いて説明する。
上記並列共振回路は、圧電素子2P、コンデンサ23及びトランス4の2次コイル42cにより構成される。処理回路30は、駆動回路34を備えており、駆動回路34は、コントローラ10により制御されて、トランス4の1次コイル42bに駆動電圧を印加する。このため、トランス4が駆動電圧を昇圧し、2次コイル42gに昇圧された駆動電圧が発生する。これに伴い、超音波振動子をなすセンサ部2には圧電素子2Pの圧電効果により機械的振動が生ずる。その結果、センサ部2は、先端面(送受信面)2Aから、筐体5の筒状部52の前端開口部52Hを介して車外に超音波を送信する。
送信された超音波が車外に位置する障害物に反射すると、超音波振動子をなすセンサ部2は、その先端面(送受信面)2Aにて反射した超音波を受信し、圧電素子2Pに伝達する。このとき圧電素子2Pは、逆圧電効果により圧電電圧を発生し、この圧電電圧を上記並列共振回路を介して増幅回路33に出力する。これに伴い、当該圧電電圧が増幅回路33を介し、受信信号としてコントローラ10に出力される。コントローラ10は、受信信号を増幅して閾値と比較し、増幅した受信信号のレベルが該閾値より高い場合を障害物ありと検出する。
筐体5の構造について説明する。
筐体5は、前端側において、上記長手方向5Xの第一側に上記筒状部52を有し、上記長手方向5Xの第二側に上記収容部54を有する。筒状部52には、前端側で先端面2Aを外部に露出させる形で、センサ部2が挿通して配置される。収容部54は、前端側でトランス4を外部に露出されることの無いよう前端側に底部54Aを有した構造をなし、トランス4を収容する。一方、筐体5は、後端側に後方に開口する後端開口部5Hが形成される筒状の後端部51を有する。後端部51は、筒状部52及び収容部54と後端側で連通し、内部に回路基板3が配置される。筒状部52と収容部54とは、双方の間に壁部5K(図6参照)を有する形で空間が区画・分離されている。そして、図示は略しているが、筐体5の内部には、後端開口部5Hから充填された樹脂によってモールドされている。
また、筐体5は、接続部53を介して回路基板3上の処理回路30と接続するコネクタ部55を備える。コネクタ部55は、外部の配線部材11の先端に形成された端子接続部(図示無し)と接続する所定形状をなし、当該接続によって該配線部材11を介して外部のコントローラ10と接続する。
筐体5は、上記長手方向5Xにおいて、筒状部52を中心とする両側の一方に収容部54を有し、他方にコネクタ部55を有する。つまり、筐体5は、上記長手方向5Xにおいて、トランス4とセンサ部2とコネクタ部55とがこの順で直線状に並ぶ形で形成されている。これにより、筐体5は、バンパー9の貫通孔部9H(図6参照)に嵌め込まれる筒状部52を中心として、その筒状部52を挟む両側の一方に収容部54を有し、他方にコネクタ部55を有した構造になるためバランスが良い。
リテーナ7は、バンパー9に固定する役割を果たすステンレス等の金属製部材であり、筐体5に係合固定される。つまり、このリテーナ7によって筐体5がバンパー9に固定される。本実施形態のリテーナ7は、図2に示すように、筐体5の筒状部52を配置させる筐体配置部70と、筐体配置部70を挟む両側において筐体5の固定部57,57と係合固定される固定部72,72と、筐体配置部70を挟む両側においてバンパー9に固定される足部71,71と、を有する。
リテーナ7の足部71,71は、筐体5と同様、センサ部2とトランス4の並び方向である長手方向5Xに長い長手状をなす。対向するリテーナ7の足部71,71も、互いの対向方向7Xよりも上記長手方向5Xに長く形成され、バンパー9に対し上記長手方向5Xに長く密着して固定される。本実施形態においては、足部71,71に貼付された接着材(両面テープ)71Aによって、バンパー9に対し密着して固定される。
本実施形態においては、筒状部52を挟む両側に筐体5の固定部57,57が形成され、筐体配置部70を挟む両側に固定部72,72及び後述の嵌合受け部75,75が形成され、嵌合受け部75,75の前端に足部71,71が形成されている。
本実施形態において、リテーナ7の固定部72,72は、筐体5の筒状部52を挟む位置において、筐体5の固定部57,57に対し係合固定される。リテーナ7の固定部72は、互いの対向方向7Xにおいて離間又は接近する向き(ここでは互いに離間する向き)に突出する係合爪部72Aを先端に有した係合片である。また、筐体5の固定部57は、上記対向方向7Xにおいて係合爪部72Aを受け入れる係合凹部57Aを有した係合受け部57である。係合凹部57Aは、内部に受け入れた係合爪部72Aに対し後方2X1(図2参照)に向かって対向する対向壁面として内壁面57aを有しており、内壁面57aと係合爪部72Aとの当接によって、リテーナ7に対する筐体5の後方2X1への抜けが阻止される。
筐体5にリテーナ7を組み付ける際には、筐体5の筒状部52を前方2X2(図2参照)に移動させてリテーナ7の筐体配置部70に配置させる。このとき、筐体5の係合受け部57は、リテーナ7の係合片72を上記対向方向7Xへと弾性変形させて押しのける形で移動していくとともに、係合爪部72Aが係合凹部57Aに達するに伴い係合片72が弾性復帰して、係合爪部72Aが係合凹部57A内に進入する。これにより、係合爪部72Aが係合凹部57Aの内壁面57aと対面又は当接し、リテーナ7に対する筐体5の後方への抜けが阻止された抜け止め状態となる。
また、リテーナ7は、上記のように抜け止め状態とされた筐体5の上記長手方向5X及び上記対向方向7Xへの移動を規制する移動規制部75を有する。本実施形態の移動規制部75は、筐体5にリテーナ7を組み付ける際に、筐体5の上記対向方向7X両側に形成された嵌合部57,57を受け入れる嵌合受け部75,75である。本実施形態の嵌合部57,57は、既に述べた固定部57,57と同一である。また、本実施形態の嵌合受け部75,75は、既に述べた係合受け部75,75と同一であり、筐体5の後端部51をなす外周壁部の上記対向方向7Xの両外側において、嵌合部57,57を、上記長手方向5Xの両外側から挟む壁部75C,75Cと、上記対向方向7Xの外側で対向する壁部75Bとを有して形成される。ただし、嵌合受け部75,75は、筐体5を上記対向方向7Xの両側の嵌合部57,57の外側から挟む壁部75Bに、係合凹部57A内に進入して係合状態となった係合爪部72Aに対し該係合状態を解除するための操作が可能となるよう、切欠き部75Aが形成されている。
また、本実施形態において、嵌合受け部75,75は、上記対向方向7Xの内側に係合片72,72を有し、その内側において、それら係合片72,72が筐体5の係合受け部57,57と係合状態となる。筐体5にリテーナ7を組み付ける際には、リテーナ7の嵌合受け部75,75に筐体5の嵌合部57,57を嵌合させていくことにより、それら嵌合受け部75,75の内部で、リテーナ7の係合片72,72が筐体5の係合受け部57,57と係合する。つまり、嵌合受け部75,75が、リテーナ7の係合片72,72を筐体5の係合受け部57,57に係合させる際のガイドとして機能している。
また、リテーナ7は、嵌合受け部75,75をなす壁部の前端側から延出して足部71,71と連結する連結部76を有する。連結部76は、嵌合受け部75の上記長手方向5Xの両側に、上記対向方向7Xの外側かつ前方に向かう形でそれぞれ延出形成される。
本実施形態の筐体5は、筒状部52を中心とする長手状をなし、バンパー9に対してその筒状部52を貫通孔部9Hに嵌め込む形で取り付けられる一方、収容部54とコネクタ部55はバンパー9に対し空隙9A(図8参照)を挟んで対面する。このため、筐体5は、外部から力が加わると、筒状部52を中心にその長手方向5Xの両端側を揺動させるような力が加わるが、空隙9Aがあることでバンパー9に対して接触して筐体5に衝撃が加わるようなことはない。また、リテーナ7の固定部72,72が、筐体5の中央(収容部54とコネクタ部55との間)に位置する筒状部52を挟んで配置されるため、上記の力をバランスよく支持できる。また、リテーナ7の足部71,71がバンパー9に対し上記長手方向5Xに長く密着して固定されることにより、上記の力を効果的に支持することもできる。また、筐体5は、コネクタ部55がバンパー9に対し比較的離間しているため、コネクタ部55側においてバンパー9に対し離間及び接近する揺動が生じやすいが、過剰な揺動を阻止するために、揺動幅が所定以上になるときにバンパー9に当接する突出部59(図5及び図6参照)が形成されている。
このように本実施形態によれば、バンパー9に搭載される超音波センサ装置1の厚み(バンパー9の表面に対し直交する方向2Xの長さ)が、従来よりも減じられ、薄い形状となる。薄い形状とされることで、バンパー内の構造物との干渉の可能性が大きく減じられ、バンパー9内(バンパー9に対する車両側)での配置自由度が増している。
なお、本発明の超音波センサ装置1及び障害物検出装置100では、バンパー9に取り付けられた状態において、バンパー9の表面側(車外側)を前、バンパー9の裏面側(車体側)を後ろと定めて表現しているが、この場合の前が必ずしも車両の前(車両の前進方向)と一致する必要はない必要はない。つまり、超音波センサ装置1が取り付けられるバンパー9は、サイドやリアのバンパー等でもよく、これらの場合であっても、バンパー9の表面側(車外側)を前、バンパー9の裏面側(車体側)を後ろと定め、本発明を同様に適用することができる。また、本実施形態では、車両のバンパー9を静止部材とし、超音波センサ装置1を取り付けているが、静止部材は他のガーニッシュやパネル部材としてもよい。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、これはあくまでも例示にすぎず、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、追加及び省略等の種々の変更が可能である。
1 超音波センサ装置
10 コントローラ(制御部)
100 障害物検出装置
2 センサ部
3 回路基板
4 トランス
5 筐体
5X 長手方向
52 筒状部
54 収容部
54A 底部(収容部の底)
55 コネクタ部
7 リテーナ
9 バンパー

Claims (5)

  1. 先端面から超音波の送信及び受信のいずれか又は双方を行うセンサ部と、前記センサ部に接続する回路基板と、前記回路基板上に実装される電子部品をなすトランスと、前記先端面を外部に露出する形で前記センサ部と前記回路基板と前記トランスとを収容する筐体と、を備え、
    前記トランスが、前記センサ部の前記先端面と直交する方向に隣接せず、該先端面の外周に対する外側に隣接して配置されることを特徴とする超音波センサ装置。
  2. 前記回路基板は、前記センサ部に対し前記先端面の逆側で対向するとともに前記トランス側に延出した形で配置されており、前記トランスは、前記回路基板における前記センサ部と対向する主表面上に実装される請求項1に記載の超音波センサ装置。
  3. 配線部材の先端の所定形状をなす端子部と接続し、該配線部材と前記回路基板とを接続させるコネクタ部を、前記センサ部に対して前記トランスとは逆側に備える請求項1又は請求項2に記載の超音波センサ装置。
  4. 前記筐体を静止部材に固定するリテーナを備え、
    前記筐体は、前記センサ部と前記トランスの並び方向を長手方向とする長手状をなし、
    前記リテーナは、前記筐体を挟む両側で前記長手方向に延出するよう対向形成され、対向する双方が互いの対向方向よりも前記長手方向に長く前記静止部材に対し密着して固定される請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の超音波センサ装置。
  5. 前記筐体は、前端側で前記先端面を外部に露出させる形で前記センサ部が挿通して配置される筒状部と、前端側で前記トランスを外部に露出されることなく収容する有底の収容部とが並んで形成される一方、前記筒状部及び前記収容部と後端側で連通し、前記回路基板を収容する後端部と、を有する請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の超音波センサ装置。
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