JP2015199117A - Laser processing device - Google Patents

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一雄 山田
Kazuo Yamada
一雄 山田
和久 井上
Kazuhisa Inoue
和久 井上
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems, for example, in a processing device using line beam laser in which laser beam is transmitted by an optical fiber and generated by an optical system, a waveguide and a homogenizer are needed for making the line beam uniform, therefore results in complication of a structure and high cost, and in light focus using a high magnification object lens, length of the line beam is limited.SOLUTION: Clads of terminal end parts of optical fibers 3 of plural laser sources 2 are subjected to etching, for making intervals of cores narrow, and line beam is made uniform, by expansion of laser beam by an NA of the beam passing the optical fibers 3 and light focus of a cylindrical lens, so that long line beam is made and it is possible to radiate a wide range, in a laser processing device.

Description

本発明は、長尺ラインビーム発生光学系によるレーザを光源として、対象物の形状や材質を変化させる加工を行うレーザ加工装置に係わる。  The present invention relates to a laser processing apparatus that performs processing to change the shape and material of an object using a laser by a long line beam generating optical system as a light source.

レーザを光源として使用して、対象物の形状や材質を変化させる加工を行うレーザ加工装置が提案されている(例えば、特許文献1〜16を参照)。
各種レーザを用いたレーザ加工装置は数多く発表されており、実用化もされている。レーザによる熱加工として、金属の穴あけ、切断、溶接、焼き入れなどの加工や、アブレーションによる表面処理などの加工があり、近年は半導体のプロセスにも各種レーザによる熱加工、非熱加工が多く用いられている。
There has been proposed a laser processing apparatus that performs processing to change the shape and material of an object using a laser as a light source (see, for example, Patent Documents 1 to 16).
Many laser processing apparatuses using various lasers have been announced and put into practical use. Laser thermal processing includes metal drilling, cutting, welding, quenching, and surface processing by ablation. Recently, various laser thermal processing and non-thermal processing are also used in semiconductor processes. It has been.

被加工物に照射するレーザ光のスポットは溶接や切断の場合はフォーカスした円形スポットが多い。表面処理プロセスの場合はラインビームや面ビームの場合がある。  The spot of the laser beam applied to the workpiece is often a focused circular spot in the case of welding or cutting. The surface treatment process may be a line beam or a surface beam.

たとえば、シリコン基板のアニーリングがあり、例えば波長308ナノメータのエキシマレーザ(XeCl)を用いて、シリコン膜の大きな面積に対してダイごと分割して照射または、ラインビームの走査によってアニールする装置がある。  For example, there is annealing of a silicon substrate. For example, there is an apparatus in which an excimer laser (XeCl) having a wavelength of 308 nanometers is used to divide a die with respect to a large area of a silicon film and anneal by irradiation or scanning of a line beam.

Nd:YAGレーザの波長1064ナノメータの2倍波、すなわち波長532ナノメータのグリーンレーザを用いてラインビームを生成してビームまたは被加工物を移動させてアニールする方法がある。  There is a method in which a line beam is generated using a green laser having a wavelength of 1064 nanometers of an Nd: YAG laser, that is, a wavelength of 532 nanometers, and the beam or workpiece is moved and annealed.

複数のダイオードレーザ(以降、レーザダイオードまたはLDと呼ぶ)に光伝送ファイバ(以降、光ファイバ)を整列して、ラインビームを生成し、ビームを移動または被加工物を移動させてレーザを照射してアニールする方法がある。この場合、限定した長さのラインビームを複数回走査して加工する装置が考案されている。  An optical transmission fiber (hereinafter referred to as an optical fiber) is aligned with a plurality of diode lasers (hereinafter referred to as laser diodes or LDs), a line beam is generated, and the laser is irradiated by moving the beam or moving the workpiece. There is a method of annealing. In this case, an apparatus has been devised that scans and processes a line beam having a limited length a plurality of times.

特開2003−287703公報JP 2003-287703 A 特開2003−86505公報JP 2003-86505 A 特開2003−109912公報JP 2003-109912 A 特開平9−129573公報JP-A-9-129573 特開平2006−135251公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-135251 特開平2007−088050公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-088050 特開平2007−251196公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-251196 国際公開番号W2007/114031公報International Publication Number W2007 / 114031 特開平2008−85236公報JP 2008-85236 A 特開平2009−16376公報JP 2009-16376 A 特開平2009−49030公報JP 2009-49030 A 特開平2009−206386公報JP 2009-206386 A 特開平2009−260133公報JP 2009-260133 A 特開平2010−103177公報Japanese Patent Laid-Open No. 2010-103177 特開平2011−71351公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-71351 特開平2013−233556公報JP 2013-233556 A

エキシマレーザやNd:YAGレーザによるによる面照射やラインビームやスポット照射によるアニール装置があるが、レーザビームを均一にする手段としてフライアイレンズや導波路や導光板を用いる例がある。それにより光伝送方法と光学系が複雑になり、また光学系によるレーザエネルギーの減衰が大きい為、よりエネルギーの高いレーザ光源が必要になる。また、レーザ発振器自体が大型でありまたランニングコストが高い。  There are annealing apparatuses using surface irradiation with an excimer laser or Nd: YAG laser, or line beam or spot irradiation, but there are examples in which a fly-eye lens, a waveguide or a light guide plate is used as means for making the laser beam uniform. This complicates the optical transmission method and the optical system, and the laser energy is greatly attenuated by the optical system, so that a laser light source with higher energy is required. Further, the laser oscillator itself is large and running cost is high.

複数のLDと長い光ファイバを複数本使用している例がある。光伝送系が大がかりで、多数になるほど加工ヘッド内部の光学系、例えば導波路との連結が困難になる。  There is an example in which a plurality of LDs and a plurality of long optical fibers are used. The larger the number of optical transmission systems, the more difficult it becomes to connect to an optical system inside the machining head, for example, a waveguide.

一例として複数のLDをレーザ光源とした場合、光学ヘッド内部のレーザ・パワーセンサーを用いてドライバーが個々のLDの電流を制御する装置がある。個々のLDに対して正確にレーザパワーをフィードバックすることが困難である。  As an example, when a plurality of LDs are used as laser light sources, there is a device in which a driver controls the current of each LD using a laser power sensor inside an optical head. It is difficult to accurately feed back laser power to each LD.

複数のLDを用いたレーザ光源によるラインビーム発生光学系は、多数のファイバの結合、ホモジナイザ、オートフォーカス、オートパワーコントロールなどのセンサー類を内蔵する必要があり光学ヘッドは複雑、大型、大重量となる。したがって可動式ヘッド方式の装置には向いていない。  A line beam generating optical system using a laser light source using a plurality of LDs needs to incorporate sensors such as many fiber couplings, homogenizers, autofocus, auto power control, etc. The optical head is complicated, large, and heavy. Become. Therefore, it is not suitable for a movable head type device.

一例として長手方向が数百ミクロン、幅が数ミクロンのラインビームを生成するLDをレーザ光源とする光学系は焦点距離が数ミリ、焦点深度は数ミクロンと想定され、加工テーブルおよび被加工物は超高精度であることが要求され、オートフォーカスも必要となる。  As an example, an optical system using an LD that generates a line beam with a longitudinal direction of several hundred microns and a width of several microns as a laser light source is assumed to have a focal length of several millimeters and a focal depth of several microns. Ultra-high accuracy is required, and autofocus is also required.

一例として光ファイバを複数に分岐し線状に配列する装置があるが一般的な光ファイバの整列のみで均一な極細ラインビームを得ることは困難であり、プロセスの結果として線状痕が残る。  As an example, there is an apparatus for branching an optical fiber into a plurality of lines and arranging them in a line. However, it is difficult to obtain a uniform ultra-fine line beam only by general optical fiber alignment, and a linear mark remains as a result of the process.

複数の光ファイバを溶着、コンバインしてゾーン制御をするラインレーザ光による装置が考案されている。光ファイバをコンバインすることにより、コア径が増大し、レーザの単位面積あたりのエネルギーは低下する。光ファイバの結合損失を考えると損失が増大するのでコンバイン数に制限が生じる。  An apparatus using a line laser beam has been devised for zone control by welding and combining a plurality of optical fibers. By combining optical fibers, the core diameter increases and the energy per unit area of the laser decreases. Considering the coupling loss of the optical fiber, the loss increases, so the number of combine is limited.

複数の光ファイバによるアレーを用いてラインビームを得ようとした場合、特にビームの長手方向の均一化が困難であった。理由としてレーザを光ファイバのコア径とクラッド径の比率が大きい場合、一例として光ファイバのコア径が10ミクロン、クラッド径が125ミクロンの場合がある。またコア径が20ミクロン、クラッド径が400ミクロンの場合がある。コアから出射されるレーザ光が点状となり、間隔が大きい為にフライアイレンズや導波路による均一化を試みる場合、光学系が複雑になる。  When trying to obtain a line beam using an array of a plurality of optical fibers, it has been particularly difficult to make the beam uniform in the longitudinal direction. The reason is that when the ratio of the core diameter of the optical fiber to the cladding diameter of the laser is large, for example, the core diameter of the optical fiber is 10 microns and the cladding diameter is 125 microns. In some cases, the core diameter is 20 microns and the cladding diameter is 400 microns. When the laser beam emitted from the core is dotted and has a large interval, when trying to make uniform using a fly-eye lens or a waveguide, the optical system becomes complicated.

極細ラインビームを生成する為に20倍から100倍の円筒形高倍率対物レンズを用いた場合はアパチャー径とレンズ径の制限によりレーザビームの長さに限界を生じる。  When a cylindrical high magnification objective lens having a magnification of 20 to 100 is used to generate an ultrafine line beam, the length of the laser beam is limited due to the restriction of the aperture diameter and the lens diameter.

以上の例では長尺レーザビームの生成方法について示されていない。現在の所、ロールやシート材など広い面積の加工を行う場合、ラインビームを用いて、オーバーラップを含む複数のスキャン動作またはステップ動作を行う必要がある。  In the above example, a method for generating a long laser beam is not shown. At present, when processing a large area such as a roll or a sheet material, it is necessary to perform a plurality of scanning operations or step operations including overlapping using a line beam.

課題を解決する為の手段Means to solve the problem

本発明のレーザ加工装置は、被加工物に長尺なレーザ光を照射して、被加工物の加工を行うレーザ装置である。本レーザ加工装置をアニールプロセスに応用した一例としてレーザ光源に波長445ナノメータの青色LDを採用する場合を述べる。特許文献16の図7に示されたようアモルファスシリコンの吸収率曲線(50)のピークは450ナノメータ近傍であり、本の発明で採用する青色LDの中心波長(54)は445ナノメータであり、エキシマレーザの中心波長(53)では同等またはそれに近い吸収特性をもつ。緑色レーザの中心波長(55)では両者より低い吸収特性をもつ。  The laser processing apparatus of the present invention is a laser apparatus that processes a workpiece by irradiating the workpiece with a long laser beam. As an example of applying this laser processing apparatus to an annealing process, a case where a blue LD having a wavelength of 445 nanometers is employed as a laser light source will be described. As shown in FIG. 7 of Patent Document 16, the peak of the absorption rate curve (50) of amorphous silicon is around 450 nanometers, and the center wavelength (54) of the blue LD employed in the present invention is 445 nanometers. The center wavelength (53) of the laser has the same or close absorption characteristics. At the center wavelength (55) of the green laser, it has lower absorption characteristics than both.

青色LDはエキシマレーザやNd:YAGレーザと比較して広いスペクトラムを持っているので光学系における干渉の心配が少ない。青色LD以外のレーザ光源では445ナノメータの波長を得ることが困難である。したがって青色LDがシリコン系材料のアニールに最適なレーザ光源といえる。  The blue LD has a wider spectrum than the excimer laser and the Nd: YAG laser, so there is less concern about interference in the optical system. It is difficult to obtain a wavelength of 445 nanometers with a laser light source other than a blue LD. Therefore, it can be said that the blue LD is the optimum laser light source for annealing the silicon-based material.

今回採用する青色LDは日亜化学工業株式会社製のLDレセクタブルモジュール,NUB206E(エンジニアリングサンブル、光出力1.3W)に光ファイバを接続した物を21個使用する。1個あたり最大出力1ワットで使用すれば損失を考慮しても余裕をもって21Wを得ることが可能である。当該青色LDの波長は445〜450ナノメータであり、アモルファスシリコンのアニール用として最適である。  The blue LD adopted this time uses 21 LD fiber modules manufactured by Nichia Corporation, NUB206E (engineering sample, optical output 1.3 W) with optical fibers connected. If it is used at a maximum output of 1 watt per unit, it is possible to obtain 21 W with a margin even if the loss is taken into consideration. The wavelength of the blue LD is 445 to 450 nanometers, which is optimal for annealing amorphous silicon.

複数の青色LDに接続した光ファイバすなわちピッグテール・ファイバのクラッドをエッチングしてコア間の間隙を調整して整列し、ファイバアレーとして固定する。この場合、光ファイバの本数と、長さに制限は無いので、従来の装置と比較して柔軟な設計が可能となり、小型、軽量化が得られる。  An optical fiber connected to a plurality of blue LDs, that is, a clad of a pigtail fiber, is etched to adjust a gap between the cores, and is aligned and fixed as a fiber array. In this case, since the number and length of the optical fibers are not limited, a flexible design is possible as compared with the conventional apparatus, and a reduction in size and weight can be obtained.

ファイバアレーから出射したレーザ光はファイバを通る光のNAにより拡散する。ファイバの整列軸に沿って配置した一段目の凸シリンドリカルレンズによって一方向だけ集光すれば円形ビームが楕円状のビームとなる。等間隔で隣り合った光ファイバが出射する楕円ビームが重なり合い、ファイバアレー全体から出射するレーザ光はラインビームとなる。  Laser light emitted from the fiber array is diffused by the NA of the light passing through the fiber. If light is collected only in one direction by a first-stage convex cylindrical lens arranged along the fiber alignment axis, a circular beam becomes an elliptical beam. The elliptical beams emitted by the adjacent optical fibers at equal intervals overlap, and the laser light emitted from the entire fiber array becomes a line beam.

楕円ビームの重なり具合はファイバを通る光のNAによるレーザの広がり角とファイバアレーと凸シリンドリカルレンズの焦点距離とファイバアレーとレンズの距離によって調整する。  The degree of overlap of the elliptical beam is adjusted by the spread angle of the laser due to the NA of the light passing through the fiber, the focal length of the fiber array and the convex cylindrical lens, and the distance between the fiber array and the lens.

二段目の凹シリンドリカルレンズによって集光したレーザ光を平行光に近く拡散させる。三段目の対物用凸シリンドリカルレンズによって焦点を合わせ被加工物に集光する。  The laser beam condensed by the second-stage concave cylindrical lens is diffused close to parallel light. A third convex convex cylindrical lens is used for focusing and condensing on the workpiece.

青色LDの電源には市販の多チャンネル電源装置例えばTEXIO製PW8−3AQP(4チャンネル)または類似の多チャンネル電源を複数台用いネットワーク化する。USB通信またはRS232C通信によって簡単に多数の青色DLの電流を一斉に制御する事が可能である。また各LDの電流のモニターも容易である。  A blue LD power source is networked by using a plurality of commercially available multi-channel power supply devices such as PW8-3AQP (4 channels) manufactured by TEXIO or similar multi-channel power sources. It is possible to easily control a large number of blue DL currents simultaneously by USB communication or RS232C communication. It is also easy to monitor the current of each LD.

仮に1個の青色LDや光伝送系が破損した場合ファイバアレーの出射口または、光ファイバからの漏れ光のモニターによって破損個所の同定が容易である。If a single blue LD or optical transmission system is damaged, it is easy to identify the damaged part by monitoring the light exit from the fiber array or leakage light from the optical fiber.

青色LDのパワーのモニターとフィードバックは光ファイバの漏れ光をセンサーで検出することによりLDのレーザのモニターと高速フィードバック制御が可能となる。プロセスによってはフィードバックの必要が無い場合もある。  The monitoring and feedback of the blue LD power enables the LD laser monitoring and high-speed feedback control by detecting the leakage light of the optical fiber with a sensor. Some processes do not require feedback.

本発明の光学ヘッドではエッチングした光ファイバアレーと長尺のシリンドリカルレンズを用いることによりラインビームを生成することが可能であり、ヘッド内にセンサーなどの電気系配線を必要とせず、小型、軽量となる為に長いラインビーム生成ヘッドとして拡張性が高い。また可動式ヘッドやガントリー式にも搭載可能である。  The optical head of the present invention can generate a line beam by using an etched optical fiber array and a long cylindrical lens, and does not require electrical wiring such as a sensor in the head, and is small and lightweight. Therefore, it is highly scalable as a long line beam generating head. It can also be mounted on movable heads and gantry types.

光ファイバ結合の青色LDは定期交換部材がなく、メンテナンスが簡単である。以上の様に上記に挙げた例を解決する事により小型でランニングコストが低い、面荒れの少ない、安定した性能のアニール用レーザ加工装置が可能となる。  The blue LD of optical fiber coupling has no regular replacement member and is easy to maintain. As described above, by solving the above-described example, a laser processing apparatus for annealing having a small size, low running cost, low surface roughness, and stable performance can be realized.

本発明のレーザ加工装置の一例としてレーザ光源に波長800ナノメータから900ナノメータ台のLDを複数台採用する例を示す。その理由についてこの範囲の波長のLDは低出力から高出力まで種類が豊富であり、熱処理やレーザの励起源として使用できる。クラッドをエッチングした光ファイバによるラインビームによってシートやロール状の樹脂や金属の表面処理、熱処理のレーザ光源としてプロセスを高速で実施する事が可能となる。  As an example of the laser processing apparatus of the present invention, an example in which a plurality of LDs having a wavelength of 800 to 900 nanometers are employed as a laser light source will be described. For this reason, there are a wide variety of LDs with wavelengths in this range from low output to high output, and they can be used as heat treatment and laser excitation sources. It is possible to perform the process at a high speed as a laser light source for surface treatment of sheet, roll-shaped resin or metal, or heat treatment by a line beam by an optical fiber having an etched cladding.

本発明のレーザ加工装置の一例としてレーザ光源に波長400ナノメータ台の紫光LDを複数台採用する例を示す。その理由について紫光LDは現在のとことろ数百ミリワット程度の低出力ではあるが、将来的には十ワット級の高出力化の可能性があり、クラッドをエッチングした光ファイバによるラインビームによってアニールやコーティングの表面処理のレーザ光源としてプロセスを高速で実施する事が可能となる。  As an example of the laser processing apparatus of the present invention, an example in which a plurality of purple light LDs having a wavelength of 400 nanometers are employed as a laser light source is shown. The reason is that purple light LD has a low output of several hundred milliwatts at present, but there is a possibility of a high output of 10 watts in the future, and annealing is performed by a line beam using an optical fiber with a clad etched. It is possible to perform the process at high speed as a laser light source for surface treatment of coatings and coatings.

本発明のレーザ加工装置の一例としてレーザ光源に波長300ナノメータ台の紫外光LDを複数台採用する例を示す。その理由について紫外光LDは現在、ミリワット級の低出力ではあるが、将来的にはワット級の高出力化の可能性があり、クラッドをエッチングした光ファイバによるラインビームによって殺菌やクリーニングまたはUV接着、コーティングの表面処理のレーザ光源としてプロセスを高速で実施する事が可能となる。  As an example of the laser processing apparatus of the present invention, an example in which a plurality of ultraviolet light LDs having a wavelength of 300 nanometers are employed as a laser light source is shown. The reason for this is that ultraviolet light LD has a low output of milliwatts, but there is a possibility of higher output of watts in the future. As a laser light source for coating surface treatment, the process can be performed at high speed.

本発明のレーザ加工装置の一例としてレーザ光源に波長1000ナノメータ台の赤外光ファイバレーザを複数台採用する例を示す。ファイバレーザは高品質であり、ワット級からキロワット級の高出力までレーザ光が得られる。一例として光ファイバのコア径20ミクロン、クラッド径400ミクロンのクラッドをエッチングしたファイバアレーによるラインビームによってアブレーションによる表面加工や熱処理加工のプロセスを高速で実施する事が可能となる。As an example of the laser processing apparatus of the present invention, an example in which a plurality of infrared optical fiber lasers having a wavelength of 1000 nanometers are employed as a laser light source is shown. Fiber lasers are of high quality, and laser light can be obtained from wattage to high output of kilowatts. As an example, it is possible to perform surface processing by heat ablation and heat treatment at high speed by a line beam by a fiber array in which a clad having a core diameter of 20 microns and a clad diameter of 400 microns is etched.

本発明のレーザ加工装置、アニール装置の一例としてレーザ光源に波長1064ナノメータの固体レーザ、Nd:YAGレーザを複数台採用する例を示す。その理由について、固体レーザは高品質でW級からKW級のレーザ光が得られ、光ファイバ伝送が可能である。またCWまたはパルス光を容易に得る事が可能である。クラッドをエッチングした光ファイバにより長尺なラインビームによるアブレーション加工や熱処理加工のプロセスを高速で実施する事が可能となる。  As an example of the laser processing apparatus and annealing apparatus of the present invention, an example in which a plurality of solid-state lasers having a wavelength of 1064 nanometers and Nd: YAG lasers are employed as a laser light source will be described. For this reason, the solid-state laser can obtain a high-quality laser beam from W to KW class, and can be transmitted through an optical fiber. Also, it is possible to easily obtain CW or pulsed light. The optical fiber with the clad etched enables high-speed ablation processing and heat treatment processing using a long line beam.

発明の効果Effect of the invention

本発明の長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置及びレーザアニール装置によれば、従来の装置と比較して、小型な光学ヘッドでサブミリメートルからメートル級の実用上無制限に長尺なラインビームが可能となり、レーザのスキャン回数を低減または1回にすることが可能となるので、加工時間の短縮が可能となる。装置も小型で安価になる。  According to the laser processing apparatus and the laser annealing apparatus using the long line beam generating optical system of the present invention, compared with the conventional apparatus, the optical head is small in length from a submillimeter to a metric class practically unlimited. A line beam becomes possible, and the number of laser scans can be reduced or reduced to one, so that the processing time can be shortened. The device is also small and inexpensive.

長尺ラインビーム発生光学系の斜視図とレーザ電源と制御系のブロック図である。It is a perspective view of a long line beam generating optical system, and a block diagram of a laser power source and a control system. 長尺ラインビーム発生光学系の側面の概略図である。It is the schematic of the side surface of a long line beam generation optical system. 均一にエッチング処理した光ファイバの長手方向断面図である。It is a longitudinal direction sectional view of an optical fiber etched uniformly. 一部テーパー状にエッチング処理した光ファイバの長手方向断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of an optical fiber partially etched into a taper shape. 光ファイバの取り付け側の概略図である。It is the schematic of the attachment side of an optical fiber. 光ファイバのレーザ出射側の概略図である。It is the schematic of the laser emission side of an optical fiber. 光ファイバのエッチング前(コア径40ミクロン/クラッド径125ミクロン)のファイバアレーの図である。It is a figure of the fiber array before the etching of an optical fiber (core diameter 40 microns / cladding diameter 125 microns). 光ファイバのエッチング後(コア径40ミクロン/クラッド径60ミクロン)のファイバアレーの図である。It is a figure of the fiber array after the etching of an optical fiber (core diameter 40 microns / cladding diameter 60 microns). 光ファイバのエッチング前の矩形ファイバアレーの図である。It is a figure of the rectangular fiber array before the etching of an optical fiber. 光ファイバのエッチング前の矩形ファイバアレーの図である。It is a figure of the rectangular fiber array before the etching of an optical fiber. , 光ファイバのクラッドを均一にエッチングするプロセスの説明図である。It is explanatory drawing of the process of etching the clad of an optical fiber uniformly. , 光ファイバのクラッドを一部テーパー状にエッチングするプロセスの説明図である。It is explanatory drawing of the process which etches the cladding of an optical fiber in a part taper shape.

以下、図により本発明の実施する為の最良の形態(以下、実施の形熊)を説明する。
本発明の長尺ラインビーム発生光学系の実施の形態(斜視図とレーザ光源、制御系のブロック図)を図1に示し、構成と機能を説明する。レーザ電源ユニット1で設定した電圧と電流を給電線24によってレーザ光源2に印加する。レーザ光源2で発生したレーザを光ファイバ3によってラインビーム発生光学系26に伝送する。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an implementation bear) will be described with reference to the drawings.
An embodiment (perspective view, laser light source, control system block diagram) of a long line beam generating optical system of the present invention is shown in FIG. The voltage and current set by the laser power supply unit 1 are applied to the laser light source 2 through the feeder line 24. The laser generated by the laser light source 2 is transmitted to the line beam generating optical system 26 through the optical fiber 3.

光ファイバ3をエッチング処理しない場合、光ファイバ3の先端径と元径が異なる為に、光ファイバ3の先端を平行に配列することが困難である。これを解決する為に光ファイバ固定器4を用いて図1及び図2に示す様に光ファイバ3をラインビーム発生光学系26に立体的に配置する。この場合、光ファバー3のバッファー28とジャケット27の厚さに考慮して取り付け位置と距離を調整する。  When the optical fiber 3 is not etched, it is difficult to arrange the tips of the optical fibers 3 in parallel because the tip diameter and the original diameter of the optical fiber 3 are different. In order to solve this problem, the optical fiber 3 is three-dimensionally arranged in the line beam generating optical system 26 as shown in FIGS. In this case, the mounting position and distance are adjusted in consideration of the thickness of the buffer 28 and the jacket 27 of the optical fiber 3.

図5に光ファイバ3のファイバ側の立体的構造を示す。図6に光ファイバ3の先端の整列状態を示す。エッチングプロセスを実施する前に、光ファイバ3の被服すなわちジャケット27および光ファイバ3の保護膜すなわちバッファー28を剥離しておく。図9−1、図9−2または図10−1、図10−2に示すプロセスによって光ファイバ3の先端のクラッドはエッチングしておく。均一にエッチング処理した光ファイバ5を整列して固定金具と光学用接着剤で固定してファイバアレー6とする。その後、光ファイバ3先端を研磨、クリーニングする。これにより、エッチング処理をしていないファイバアレーよりコア18の間隔が狭くなり、単位面積あたりのエネルギーが増大する。  FIG. 5 shows a three-dimensional structure of the optical fiber 3 on the fiber side. FIG. 6 shows the alignment state of the tips of the optical fibers 3. Prior to performing the etching process, the coating or jacket 27 of the optical fiber 3 and the protective film or buffer 28 of the optical fiber 3 are peeled off. The cladding at the tip of the optical fiber 3 is etched by the process shown in FIGS. 9A, 9B, 10A, and 10B. The optical fibers 5 that have been uniformly etched are aligned and fixed with a fixture and an optical adhesive to form a fiber array 6. Thereafter, the tip of the optical fiber 3 is polished and cleaned. Thereby, the space | interval of the core 18 becomes narrower than the fiber array which is not etched, and the energy per unit area increases.

図7−1にコア径が40ミクロン、クラッド径が125ミクロンの光ファイバのアレー6を示す。この例に示す光ファイバは一般的に良く使われている。しかし、アレー状に配列した場合は図7−1に示す様にコア18の間隔が離れている場合、均一なラインビームを生成する為には特別な光学系を必要とする。  FIG. 7A shows an optical fiber array 6 having a core diameter of 40 microns and a cladding diameter of 125 microns. The optical fiber shown in this example is generally used well. However, when arrayed in an array, a special optical system is required to generate a uniform line beam when the cores 18 are spaced apart as shown in FIG.

図7−2にコア径40ミクロン、クラッド径を125ミクロンから60ミクロンにエッチングした光ファイバのアレー6を示す。光ファイバ3のエッチング前の図7−1と光ファイバのエッチング後の図7−2を比較すると明らかにレーザ光の集中が得られる。  FIG. 7-2 shows an optical fiber array 6 etched with a core diameter of 40 microns and a cladding diameter of 125 microns to 60 microns. When FIG. 7-1 before etching of the optical fiber 3 is compared with FIG. 7-2 after etching of the optical fiber, the concentration of laser light is clearly obtained.

図8−1に矩形光ファイバのクラッド17−1のエッチング前、図8−2にエッチング後を示す。矩形ファイバのクラッド17−1と矩形ファイバのコア18−1のアスペクト比の組み合わせが種々考えられる。矩形光ファイバの場合は強度を保ちつつ、クラッド径を極力小さくする必要がある。FIG. 8A shows a state before etching the rectangular optical fiber cladding 17-1, and FIG. Various combinations of aspect ratios of the rectangular fiber cladding 17-1 and the rectangular fiber core 18-1 are conceivable. In the case of a rectangular optical fiber, it is necessary to make the cladding diameter as small as possible while maintaining the strength.

図2に長尺ラインビームを発生するラインビーム発生光学系26の側面図との光路の概略を示す。ファイバアレー6の各光ファイバから出射したレーザ光10は光のNAによって拡散するので、隣の光ファイバから出射したレーザ光と重なり合い。コア17の間隔が小さい程、大きな面積で重なり合う。
光ファイバから発するレーザ光10を凸シリンドリカルレンズ7によってファイバの整列方向と直角方向のビーム幅が小さくなる様に集光させる。凹シリンドリカルレンズ8により、集光したビームの直角方向のレーザ光10をほぼ並行光にして、対物用凸シリンドリカルレンズ9によって焦点調整11を行い、ラインビーム10−1となり被加工物12を照射する。
FIG. 2 shows an outline of an optical path with a side view of the line beam generating optical system 26 for generating a long line beam. Since the laser light 10 emitted from each optical fiber of the fiber array 6 is diffused by the NA of the light, it overlaps with the laser light emitted from the adjacent optical fiber. The smaller the space between the cores 17, the larger the area.
The laser beam 10 emitted from the optical fiber is condensed by the convex cylindrical lens 7 so that the beam width in the direction perpendicular to the fiber alignment direction becomes small. The laser beam 10 in the direction perpendicular to the focused beam is made substantially parallel light by the concave cylindrical lens 8, the focus adjustment 11 is performed by the objective convex cylindrical lens 9, and the line beam 10-1 is irradiated onto the workpiece 12. .

所定のプロセスパラメータの速度によって被加工物の移動13を行う。各光ファイバ3を通過するレーザ光は僅かに漏れ光となり各ファイバ・パワーセンサ14によって電気信号となりファイバ・パワー信号変換器15で信号に変換し、信号22となり、制御ユニット16でモニターし、レーザパワー設定信号線23を経由してレーザ電源ユニット1にフィードバックする。そのフィードバック制御により安定したレーザパワーを得る。ラインビーム10−1の部分ごとのレーザパワーはパワーメータヘッド14−1によって測定され、パワーメータ信号変換器15−1から制御ユニット16に接続して表示する。  The workpiece 13 is moved 13 at a predetermined process parameter speed. The laser light passing through each optical fiber 3 is slightly leaked and becomes an electric signal by each fiber power sensor 14 and is converted into a signal by a fiber power signal converter 15 to be a signal 22, which is monitored by a control unit 16 and laser Feedback is made to the laser power supply unit 1 via the power setting signal line 23. Stable laser power is obtained by the feedback control. The laser power for each portion of the line beam 10-1 is measured by the power meter head 14-1, and is connected to the control unit 16 from the power meter signal converter 15-1 for display.

光ファイバのクラッドのエッチングの方法の1つとして化学的エッチングのプロセスを図9−1、図9−2及び図10−1、図10−2に示す。フッ化水素等を用いたエッチング溶液20に光ファイバ先端を漬け、エッチングレートと時間設定で引き上げ制御21を行い、希望するクラッド5の径を求める。図9−1及び図9−2の様に一定時間エッチングを実施し、短時間引き上げ21で光ファイバ3を引き上げれば均一にエッチッグ処理した光ファイバ5を得られることを図3に示す。  As one of the methods for etching the optical fiber cladding, a chemical etching process is shown in FIGS. 9-1, 9-2, 10-1, and 10-2. The tip of the optical fiber is immersed in an etching solution 20 using hydrogen fluoride or the like, and the pulling control 21 is performed by setting the etching rate and time, and the desired diameter of the cladding 5 is obtained. FIG. 3 shows that the optical fiber 5 uniformly etched can be obtained by performing etching for a certain period of time as shown in FIGS.

図10−1及び図10−2の様に徐々に光ファイバを引き上げ、引き上げ制御21−1を行い、一部テーパー状にエッチッグ処理した光ファイバ5−1を図4に示す。  FIG. 4 shows an optical fiber 5-1 that has been gradually pulled up as shown in FIGS. 10-1 and 10-2, subjected to pull-up control 21-1, and partially etched into a tapered shape.

一部テーパー状にエッチング処理した光ファイバ5−1は均一にエッチングしたな光ファイバ5より強度に優れているが、エッチングのプロセスは複雑となる。両方の組み合わせの例として、図4のような先端の一部が均一でテーパー部を持つ光ファイバが考えられる。どちらを採用するかは採用する光ファイバの径と光学系の構造によって選択する。  The optical fiber 5-1 that has been partially etched into a tapered shape is superior in strength to the optical fiber 5 that is uniformly etched, but the etching process is complicated. As an example of a combination of both, an optical fiber having a uniform tapered portion and a part of the tip as shown in FIG. 4 can be considered. Which one is adopted is selected depending on the diameter of the optical fiber to be adopted and the structure of the optical system.

以上のことから本実施の形態では、長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置によれば、従来の装置と比較して小型な光学ヘッドでサブミリメートルからメートル級の実用上無制限に長尺なラインビームが可能となり、レーザの走査回数を低減または1回にすることが可能となるので、加工時間の短縮が可能となる。装置も小型で安価になる。  From the above, in this embodiment, the laser processing apparatus using the long line beam generating optical system has a practically unlimited length from the submillimeter to the meter class with a small optical head as compared with the conventional apparatus. A long line beam is possible, and the number of laser scans can be reduced or reduced to one, so that the processing time can be shortened. The device is also small and inexpensive.

本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、その他様々な構成が取り得る。  The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.

1 レーザ電源ユニット、2 レーザ光源、3 光ファイバ、4 光ファイバ固定器、5 均一にエッチング処理した光ファイバ、5−1 一部テーパー状にエッチング処理した光ファイバ、6 ファイバアレー、7 凸シリンドリカルレンズ、8 凹シリンドリカルレンズ、9 対物用凸シリンドリカルレンズ、10 レーザ光、10−1 ラインビーム、11 焦点調整、12 被加工物、13 被加工物の移動、14 ファイバ・パワーセンサ、14−1 パワーメータヘッド、15 ファイバ・パワー信号変換器、15−1 パワーメータ信号変換器、16 制御ユニット、17 コア、17−1 矩形ファイバのコア、18 クラッド、18−1 矩形ファイバのクラッド、19 耐エッチング剤容器、20 エッチング溶液、21 短時間引き上げ、21−1 引き上げ制御、22 ファイバ・パワーセンサ信号線、22−1 パワーメータ信号線、23 レーザパワー設定信号線、24 給電線、25 レーザ電源と制御系、
26 ラインビーム発生光学系,27 ジャケット、28 バッファー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser power supply unit, 2 Laser light source, 3 Optical fiber, 4 Optical fiber fixing device, 5 Uniformly etched optical fiber, 5-1 Optical fiber partially etched into taper shape, 6 Fiber array, 7 Convex cylindrical lens , 8 concave cylindrical lens, 9 convex cylindrical lens for objective, 10 laser beam, 10-1 line beam, 11 focus adjustment, 12 workpiece, 13 movement of workpiece, 14 fiber power sensor, 14-1 power meter Head, 15 Fiber power signal converter, 15-1 Power meter signal converter, 16 Control unit, 17 core, 17-1 Rectangular fiber core, 18 cladding, 18-1 Rectangular fiber cladding, 19 Etch resistant container , 20 Etching solution, 21 Pull up for a short time, 21-1 Pull up Control, 22 Fiber power sensor signal line, 22-1 Power meter signal line, 23 Laser power setting signal line, 24 Feed line, 25 Laser power supply and control system,
26 Line beam generation optics, 27 jacket, 28 buffer

Claims (4)

複数の平均出力20ミリワット以上の赤外光を発するダイオードレーザ、または可視光を発するダイオードレーザ、または紫外光を発するダイオードレーザを光源として用い、其々の光伝送ファイバのコア径が10ミクロンから1ミリメートルの間であり、コア径とクラッド径の比率を1対1.05以上から1対2.5以下の間の値を設定して各光伝送ファイバ終端部のクラッドをエッチングし、エッチングしていない部分の光伝送ファイバを立体的に配置することにより、光伝送ファイバを平行に並べ、終端部の出射光面を面一に整列して其々のコアの間隔を狭め固定し、ホモジナイザや導波路を用いないで光伝送ファイバを通る光のNAによるレーザ光の広がりとシリンドリカルレンズの一方向の集光性のみで均一性を向上させ、シリンドリカルレンズで被加工物に集光させる0.7ミリメートル以上の長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置。  A plurality of diode lasers emitting infrared light having an average output of 20 milliwatts or more, diode lasers emitting visible light, or diode lasers emitting ultraviolet light are used as light sources, and the core diameter of each optical transmission fiber is from 10 microns to 1 The ratio of the core diameter to the cladding diameter is set to a value between 1 and 1.05 or more and 1 to 2.5 or less, and the cladding of each optical transmission fiber is etched and etched. By arranging the optical transmission fibers in the three-dimensional space in parallel, the optical transmission fibers are arranged in parallel, the outgoing light surfaces of the terminal ends are aligned flush, and the intervals between the cores are narrowed and fixed. Uniformity is improved only by the spread of the laser beam due to the NA of the light passing through the optical transmission fiber without using the waveguide and the condensing property of the cylindrical lens in one direction. Laser processing apparatus using a helical lens of 0.7 millimeters condenses on the workpiece long line beam generating optics. 複数の平均出力20ミリワット以上の赤外光を発するファイバレーザ、または可視光を発するファイバレーザ、または紫外光を発するファイバレーザを光源として用い、其々の光伝送ファイバのコア径が10ミクロンから1ミリメートルの間であり、コア径とクラッド径の比率を1対1.05以上から1対2.5以下の間の値を設定して各光伝送ファイバ終端部のクラッドをエッチングし、エッチングしていない部分の光伝送ファイバを立体的に配置することにより、光伝送ファイバを平行に並べ、終端部の出射光面を面一に整列して其々のコアの間隔を狭め固定し、ホモジナイザや導波路を用いないで光伝送ファイバを通る光のNAによるレーザ光の広がりとシリンドリカルレンズの一方向の集光性のみで均一性を向上させ、シリンドリカルレンズで被加工物に集光させる0.7ミリメートル以上の長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置。  A plurality of fiber lasers that emit infrared light having an average output of 20 milliwatts or more, fiber lasers that emit visible light, or fiber lasers that emit ultraviolet light are used as light sources, and the core diameter of each optical transmission fiber is from 10 microns to 1 The ratio of the core diameter to the cladding diameter is set to a value between 1 and 1.05 or more and 1 to 2.5 or less, and the cladding of each optical transmission fiber is etched and etched. By arranging the optical transmission fibers in the three-dimensional space in parallel, the optical transmission fibers are arranged in parallel, the outgoing light surfaces of the terminal ends are aligned flush, and the intervals between the cores are narrowed and fixed. Uniformity is improved only by the spread of the laser beam due to the NA of the light passing through the optical transmission fiber without using the waveguide and the condensing property of the cylindrical lens in one direction. Laser processing apparatus using a long line beam generating optical system of 0.7 millimeters condenses on the workpiece by the lens. 複数の平均出力20ミリワット以上の赤外光または可視光または紫外光を発する固体レーザを光源として用い、其々の光伝送ファイバのコア径が10ミクロンから1ミリメートルであり、コア径とクラッド径の比率を1対1.05以上から1対2.5以下の間の値を設定して各光伝送ファイバ終端部のクラッドをエッチングし、エッチングしていない部分の光伝送ファイバを立体的に配置することにより、光伝送ファイバを平行に並べ、終端部の出射光面を面一に整列して其々のコアの間隔を狭め固定し、ホモジナイザや導波路を用いないで光伝送ファイバを通る光のNAによるレーザ光の広がりとシリンドリカルレンズの一方向の集光性のみで均一性を向上させ、シリンドリカルレンズで被加工物に集光させる0.7ミリメートル以上の長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置。  A plurality of solid-state lasers that emit infrared light, visible light, or ultraviolet light having an average output of 20 milliwatts or more are used as light sources, and the core diameter of each optical transmission fiber is 10 microns to 1 millimeter. The ratio is set to a value between 1 and 1.05 or more and 1 to 2.5 or less, and the cladding of each optical transmission fiber termination is etched, and the optical transmission fiber of the unetched portion is arranged in three dimensions. By aligning the optical transmission fibers in parallel, aligning the outgoing light surface of the terminal end to be flush with each other and fixing the intervals between the cores, the light passing through the optical transmission fiber without using a homogenizer or a waveguide can be obtained. A length of 0.7 mm or more that improves the uniformity by only spreading the laser beam due to NA and condensing in one direction of the cylindrical lens, and condensing it on the workpiece with the cylindrical lens. Laser processing apparatus using a line beam generating optics. 請求項1および請求項2および請求項3の装置で其々の光伝送ファイバのコアが矩形であり、其々の光伝送ファイバのコアの対角線長が10ミクロンから1ミリメートルであり、コアの対角長とクラッド径の比率を1対1.05以上から1対2.5以下の間の値を設定して各光伝送ファイバ終端部のクラッドをエッチングし、エッチングしていない部分の光伝送ファイバを立体的に配置することにより、光伝送ファイバを平行に並べ、終端部の出射光面を面一に整列して其々のコアの間隔を狭め固定し、ホモジナイザや導波路を用いないで光伝送ファイバを通る光のNAによるレーザ光の広がりとシリンドリカルレンズの一方向の集光性のみで均一性を向上させ、シリンドリカルレンズで被加工物に集光させる0.7ミリメートル以上の長尺ラインビーム発生光学系を用いたレーザ加工装置。    4. The apparatus of claim 1, claim 2 and claim 3, wherein the core of each optical transmission fiber is rectangular, the diagonal length of each optical transmission fiber core is 10 microns to 1 millimeter, The ratio of the angular length and the cladding diameter is set to a value between 1 and 1.05 and 1 to 2.5 and the cladding of each optical transmission fiber is etched, and the optical transmission fiber in the unetched portion By arranging the optical transmission fibers in parallel, the optical transmission fibers are arranged in parallel, the outgoing light surface of the terminal end is aligned and the intervals between the cores are narrowed and fixed, and the light is transmitted without using a homogenizer or a waveguide. Longer than 0.7mm that improves the uniformity only by the spread of the laser beam due to the NA of the light passing through the transmission fiber and the condensing property of the cylindrical lens in one direction, and condenses it on the workpiece with the cylindrical lens Laser processing device using the in-beam generating optical system.
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