JP2015198108A - Printed wiring board and method of manufacturing the same and photogravure cylinder - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、グラビアオフセット印刷などによって形成された印刷配線を備える印刷配線基材およびその製造方法、ならびにグラビアオフセット印刷などで用いられるグラビア版に関する。 The present invention relates to a printed wiring substrate including a printed wiring formed by gravure offset printing or the like, a manufacturing method thereof, and a gravure plate used in gravure offset printing or the like.
基材上に印刷配線を備える印刷配線基材は、例えば、ICカードアンテナ(コイル状のパターン)や太陽電池バックシートの導配線、電磁波シールド、タッチパネル用の額縁配線などに多く用いられている。このうち、タッチパネルの額縁配線には、従来、スパッタ製膜を用いたフォトリソ法やスクリーン印刷による印刷法が用いられている。 A printed wiring substrate having a printed wiring on a substrate is often used, for example, for an IC card antenna (coiled pattern), a conductive wiring for a solar battery back sheet, an electromagnetic wave shield, a frame wiring for a touch panel, and the like. Among these, for the frame wiring of the touch panel, conventionally, a photolithography method using sputter film formation or a printing method by screen printing is used.
しかしながら、技術革新による配線の微細化やコスト競争などにより、現行の製造方法から別の方法へ移行しようとする動きがある。例えば、スパッタ製膜を用いたフォトリソ法の場合、材料コストやプロセスコストが高く、配線の微細化に関しては、配線の幅が10μm程度のところまで技術的には可能であるが、配線を形成する膜の抵抗値が高いため微細化した場合に抵抗が高くなって問題になる可能性がある。また、スクリーン印刷の場合、コストや抵抗値に関しては問題がないものの、微細化という点では、配線の幅が80μm程度であり、スパッタ製膜を用いたフォトリソ法よりも劣る。 However, there is a movement to shift from the current manufacturing method to another method due to miniaturization of wiring due to technological innovation and cost competition. For example, in the case of the photolithography method using sputter film formation, the material cost and the process cost are high. Regarding the miniaturization of the wiring, although the wiring width is technically possible up to about 10 μm, the wiring is formed. Since the resistance value of the film is high, there is a possibility that the resistance becomes high when the film is miniaturized. In the case of screen printing, although there is no problem with respect to cost and resistance value, in terms of miniaturization, the width of the wiring is about 80 μm, which is inferior to the photolithography method using sputtering film formation.
一方、他の印刷法として、グラビアオフセット印刷法がある。例えば、特許文献1には、配線構造を有するタッチパネル用導電性部材の製造方法において、額縁部分へのパターン化された配線構造を印刷する方法として、グラビアオフセット印刷を用いることが開示されている。 On the other hand, there is a gravure offset printing method as another printing method. For example, Patent Document 1 discloses that gravure offset printing is used as a method for printing a patterned wiring structure on a frame portion in a method for manufacturing a conductive member for a touch panel having a wiring structure.
グラビアオフセット印刷では、グラビア版にインキを乗せ、溝パターンだけにインキを残すために、ドクターで表面のインキを掻き取る必要がある。しかし、配線パターンの屈曲部では、ドクターがその可撓性によって、溝に沈み込んだ反動で跳ね上がる場合には、掻き取れなかったインキが溝の近傍に残って、隣接する配線パターンとの短絡が生じるおそれがある。また、例えば屈曲部の外側から、ドクターの長手方向がいずれの直線状の溝パターンとも平行にならないように掻き取りを実行した場合にも、屈曲部の幅がドクターとの接点の近傍で比較的大きくなるため、同様にドクターのたわみに起因した短絡の問題が生じうる。 In gravure offset printing, it is necessary to scrape the ink on the surface with a doctor in order to put ink on the gravure plate and leave ink only in the groove pattern. However, at the bent part of the wiring pattern, if the doctor jumps up due to the reaction that sinks into the groove due to its flexibility, the ink that could not be scraped will remain in the vicinity of the groove, causing a short circuit with the adjacent wiring pattern. May occur. Also, for example, when scraping is performed from the outside of the bent portion so that the longitudinal direction of the doctor is not parallel to any linear groove pattern, the width of the bent portion is relatively close to the contact point with the doctor. Since it becomes large, the problem of a short circuit due to the deflection of the doctor may occur as well.
そこで、本発明の目的は、配線を形成するためのグラビア版において、ドクターで掻き取れなかったインキに起因する短絡を抑制することにある。 Therefore, an object of the present invention is to suppress a short circuit caused by ink that cannot be scraped off by a doctor in a gravure plate for forming a wiring.
本発明の第1の態様は、
第1の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部を有する第1のコーナ配線と、
前記第1のコーナ配線の内側に並行する第2のコーナ配線であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ配線と、
を備えた印刷配線基材であって、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、当該屈曲部に接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の少なくとも一部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とする印刷配線基材である。
The first aspect of the present invention is:
A first corner wiring having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner wiring parallel to the inside of the first corner wiring, the second corner wiring having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
A printed wiring board comprising:
The width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than the width of the straight portion connected to the bent portion,
The width of at least a part of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is a linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. The printed wiring board is characterized in that it is larger than the width.
この態様によれば、第1の屈曲部と第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の少なくとも一部の幅が、第1の直線部と第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされているので、ドクターが溝でたわんだ反動で、掻き取れなかったインキが溝の近傍に残留した場合にも、当該残留したインキと隣接する配線パターンとの距離がより大きくなり、隣接する配線パターンとの短絡が生じるおそれを抑制することができる。また、第1の屈曲部及び第2の屈曲部の少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、当該屈曲部に接続された直線部の幅より小さくされているので、隣接する配線パターンとの短絡を一層効果的に抑制することができる。 According to this aspect, the width of at least a part of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is a linear gap between the first straight portion and the second straight portion. The distance between the remaining ink and the adjacent wiring pattern even when ink that has not been scraped off remains in the vicinity of the groove due to the reaction of the doctor bending in the groove. Therefore, the possibility that a short circuit with an adjacent wiring pattern occurs can be suppressed. In addition, since the width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is smaller than the width of the straight portion connected to the bent portion, a short circuit with an adjacent wiring pattern is prevented. It can suppress more effectively.
本発明の別の態様は、
前記第2の屈曲部の外周縁と前記第2の直線部との2つの接続点を起点とする2つの法線の交点を中心として、前記第1の直線部の内周縁に連なる仮想円弧に対し、前記第1の屈曲部の内周縁が外側に偏向していることを特徴とする。
Another aspect of the present invention provides:
An imaginary arc connected to the inner periphery of the first straight line centering on the intersection of two normal lines starting from two connection points between the outer peripheral edge of the second bent part and the second straight line part On the other hand, the inner peripheral edge of the first bent portion is deflected outward.
本発明の別の態様は、前記第2の屈曲部の外周縁と前記第2の直線部との2つの接続点を起点とする2つの法線の交点を中心として、前記第2の直線部の外周縁に連なる仮想円弧に対し、前記第2の屈曲部の外周縁が内側に偏向していることを特徴とする。 Another aspect of the present invention is characterized in that the second straight line portion is centered on an intersection of two normal lines starting from two connection points between the outer peripheral edge of the second bent portion and the second straight line portion. The outer peripheral edge of the second bent portion is deflected inward with respect to a virtual arc connected to the outer peripheral edge.
前記第1の屈曲部と、前記第2の屈曲部とが、互いに同一の輪郭形状を有することとしてもよい。 The first bent portion and the second bent portion may have the same contour shape.
前記印刷配線は、タッチパネルの額縁印刷配線としてもよい。 The printed wiring may be a frame printed wiring of a touch panel.
本発明の別の態様は、
印刷配線を備える印刷配線基材の製造方法であって、
ドクターでグラビア版に配置された溝パターンにインキを充填する工程と、
前記溝パターンに充填されたインキをブランケットに転写する工程と、
前記ブランケットに転写されたインキを基材に転写して印刷配線を形成する工程と
を備え、
前記溝パターンが、
第1の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部を有する第1のコーナ溝と、
前記第1のコーナ溝の内側に並行する第2のコーナ溝であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ溝と、
を備え、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、これらに接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とする印刷配線基材の製造方法である。
Another aspect of the present invention provides:
A method for producing a printed wiring board comprising printed wiring,
Filling the groove pattern arranged on the gravure plate with a doctor with ink;
Transferring the ink filled in the groove pattern to a blanket;
A step of transferring the ink transferred to the blanket to a base material to form a printed wiring,
The groove pattern is
A first corner groove having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner groove parallel to the inside of the first corner groove, the second corner groove having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
With
A width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than a width of a straight portion connected to the first bent portion and the second bent portion;
The width of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is larger than the width of the linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. It is a manufacturing method of the printed wiring board characterized by being made large.
この態様によれば、第1の態様と同様の効果を得ることができる。 According to this aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained.
本発明の別の態様は、
溝パターンを備えるグラビア版であって、
前記溝パターンが、
第1の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部を有する第1のコーナ溝と、
前記第1のコーナ溝の内側に並行する第2のコーナ溝であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ溝と、
を備え、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、これらに接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とするグラビア版である。
Another aspect of the present invention provides:
A gravure version with a groove pattern,
The groove pattern is
A first corner groove having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner groove parallel to the inside of the first corner groove, the second corner groove having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
With
A width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than a width of a straight portion connected to the first bent portion and the second bent portion;
The width of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is larger than the width of the linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. It is a gravure version characterized by being considered large.
この態様によれば、第1の態様と同様の効果を得ることができる。 According to this aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。本発明の実施形態に係る印刷配線基材は、タッチパネルの部品であり、グラビアオフセット印刷を利用して、PETフィルム上に額縁配線を形成したものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The printed wiring board according to the embodiment of the present invention is a touch panel component, in which frame wiring is formed on a PET film using gravure offset printing.
[グラビア版]
図1は、第1の実施形態の印刷配線基材の製造におけるグラビアオフセット印刷に用いられるグラビア版1の一部を示す。グラビア版1は、第1のコーナ配線に対応する第1の溝10と、第2のコーナ配線に対応する第2の溝20とを有する。グラビア版1は、銅板からなり、これに第1の溝10及び第2の溝20を形成した後、クロムメッキされている。
[Gravure version]
FIG. 1 shows a part of a gravure plate 1 used for gravure offset printing in the production of a printed wiring board according to the first embodiment. The gravure plate 1 has a
第1の溝10及び第2の溝20は、平面視でいずれも90°に屈曲しており、図示された領域において、互いに同一の形状を有する。第2の溝20は、第1の溝10の内側に並行している。
The
第1の溝10は、第1の屈曲部11、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部12,12を有する。第2の溝20は、第2の屈曲部21、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部22,22を有する。第1の溝10及び第2の溝20の深さは、それらの全体にわたって15μmである。
The 1st groove |
第1の屈曲部11の一部において、第1の屈曲部11の幅13は、第1の直線部12,12の幅14よりも小さくされている。同様に、第2の屈曲部21の一部において、第2の屈曲部21の幅13は、第2の直線部22,22の幅14よりも小さくされている。第1の直線部12,12の幅13、及び第2の直線部22,22の幅14は、いずれも50μmである。第1及び第2の屈曲部11,21の幅13は、いずれも25μmである。
In a part of the first
第2の屈曲部21の外周縁23と、第2の直線部22,22との2つの接続点24,24を起点とする2つの法線25,25の交点c2を中心として、第1の直線部12,12の内周縁16に連なる仮想円弧17に対し、第1の屈曲部11の内周縁18は、第1の屈曲部11の外側に向けて偏向している。すなわち、第1の屈曲部11と第2の屈曲部21とに挟まれたコーナ空隙部30は、仮想円弧17よりも外側の領域を有する。
With the outer
第1の屈曲部10の外周縁19と、第1の直線部12,12との2つの接続点41,41を起点とする2つの法線42,42の交点c1を中心として、第1の直線部12,12の内周縁16に連なる仮想円弧43に対し、第1の屈曲部11の内周縁18は、第1の屈曲部11の外側に向けて偏向している。すなわち、第1の屈曲部11と第2の屈曲部21とに挟まれたコーナ空隙部30は、仮想円弧43よりも外側の領域を有する。
With the outer
また、第1の屈曲部11と第2の屈曲部21とに挟まれたコーナ空隙部30の少なくとも一部の幅31は、第1の直線部12と第2の直線部22との間の直線空隙部32の幅33よりも、大とされている。
Further, the
[印刷配線基材を製造する方法]
図2は、以上のとおり構成されたグラビア版1を用いて、印刷配線基材を製造する方法を示すフローチャートである。以下に、本実施形態に係るグラビア版1を用いて印刷配線基材を製造する方法を説明する。図2において、まず、グラビア版1の第1の溝10及び第2の溝20に対して、ドクター50で、一定の速度で導電性インキを充填する(ステップS10)。直線状のドクター50は、図中矢印Aで示す方向に、第1の屈曲部11の外側から、第1の溝10に接する。
[Method for producing printed wiring substrate]
FIG. 2 is a flowchart showing a method of manufacturing a printed wiring substrate using the gravure plate 1 configured as described above. Below, the method to manufacture a printed wiring base material using the gravure plate 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. In FIG. 2, first, the
このとき、ドクター50の長手方向は、第1の直線部21,21のいずれとも平行でないように配向される。例えば、ドクター50の長手方向は、一方の第1の直線部21と、15°の角度をなす。この充填の間、ドクター50はグラビア版1に対して垂直にされる。ドクターの圧力は0.5MPa、掻き取り速度は10mm/secである。なお図1ではドクター50の幅(長手方向の大きさ)は理解の容易のために短く図示されているが、実際にはドクター50の幅はグラビア版1の少なくとも溝パターンの全体を覆う大きさに設定されている。
At this time, the
次に、グラビア版1上の導電性インキを、ブランケット上に転写する(ステップS20)。ブランケットは、略円筒形のブランケット胴の表面にシリコーンブランケットを固定してなる。転写はブランケット胴を回転及び移動しながら行われ、圧力は0.15MPa、回転速度は10mm/secである。 Next, the conductive ink on the gravure plate 1 is transferred onto the blanket (step S20). The blanket is formed by fixing a silicone blanket on the surface of a substantially cylindrical blanket cylinder. The transfer is performed while rotating and moving the blanket cylinder, the pressure is 0.15 MPa, and the rotation speed is 10 mm / sec.
次に、ブランケット上の導電性インキを、基材となるPETフィルム上に押し付け、転写する(ステップS30)。この転写により、PETフィルム上に印刷配線が形成される。転写の際のシリコーンブランケットの圧力は0.15MPa、回転速度10mm/sec、PETフィルムの厚さは200μmである。 Next, the conductive ink on the blanket is pressed onto a PET film serving as a base material and transferred (step S30). By this transfer, printed wiring is formed on the PET film. The pressure of the silicone blanket during transfer is 0.15 MPa, the rotational speed is 10 mm / sec, and the thickness of the PET film is 200 μm.
次に、PETフィルムに印刷されたインキ画像を、赤外線ヒータ等の加熱手段による加熱工程(ステップS40)で硬化する。 Next, the ink image printed on the PET film is cured by a heating process (step S40) using a heating means such as an infrared heater.
以上の製造工程によって、グラビア版1の溝のパターンに対応する印刷配線基材が製造される。図3に示されるように、製造された印刷配線基材60は、第1の溝10に対応した形状の第1のコーナ配線70と、第2の溝20に対応した形状の第2のコーナ配線80とを有する。
The printed wiring board corresponding to the groove pattern of the gravure plate 1 is manufactured by the above manufacturing process. As shown in FIG. 3, the manufactured printed
ここで、グラビア版としては、銅板、ニッケル版などの金属版、ガラス版などが一般的であるが、これに限定されるものではない。銅板の場合は、溝パターンを必要なパターン形状にエッチング加工で形成する。エッチング加工以外には、電鋳加工、サンドブラスト加工などが挙げられる。パターン形成後は、その表面にクロムメッキやカーボンメッキによる耐擦性皮膜を形成することが好ましい。 Here, as the gravure plate, a copper plate, a metal plate such as a nickel plate, a glass plate, etc. are generally used, but the gravure plate is not limited thereto. In the case of a copper plate, the groove pattern is formed into a required pattern shape by etching. In addition to etching, electroforming, sandblasting, and the like can be given. After the pattern formation, it is preferable to form a rub-resistant film by chromium plating or carbon plating on the surface.
ドクターとしては、グラビア版の溝パターンにインキを充填しかつグラビア版上のインキを掻き取る必要があることから、ある程度のしなりが求められる。よって、ドクターは、ステンレスなどの金属、またはウレタンなどの樹脂、セラミックであることが望ましい。 As a doctor, it is necessary to fill the groove pattern of the gravure plate with ink and to scrape off the ink on the gravure plate. Therefore, the doctor is desirably a metal such as stainless steel, a resin such as urethane, or a ceramic.
インキとしては、銀ペーストなど種々の導電性インキや絶縁性樹脂インキなどが使用できる。 As the ink, various conductive inks such as silver paste and insulating resin inks can be used.
ブランケットの円筒状のシリンダーの表面に成型される層の材質としては、シリコンが一般的であるが、これに限定されるものではない。 Silicon is generally used as the material of the layer formed on the surface of the cylindrical cylinder of the blanket, but is not limited thereto.
以上の印刷配線基材の製造方法のうち、グラビア版1に導電性インキを充填する工程(ステップS10)では、ドクター50の長手方向は、第1の直線部21,21のいずれとも平行でないように配向される。したがって、ドクター50の長手方向が2つの第1の直線部21のうち一つと平行である場合に比べて、第1の溝10に対するドクター50の沈み込みが抑制される。しかしながら、ドクター50が略弧状の第1の溝10及び第2の溝20と接する長さ51は、第1の溝10の第1の直線部12の幅14に比べて大きくなる。したがって、第1の屈曲部11の近傍において、ドクター50がその可撓性によって、第1の溝10に沈み込み、またその反動で跳ね上がることは避けられない。
Of the manufacturing method of the printed wiring substrate described above, in the step of filling the gravure plate 1 with the conductive ink (step S10), the longitudinal direction of the
しかしながら、本実施形態によれば、第1の屈曲部11と第2の屈曲部21とに挟まれたコーナ空隙部30の一部の幅31が、第1の直線部12と第2の直線部22との間の直線空隙部32の幅33よりも、大とされているので、ドクター50が第1の溝10でたわんだ反動で、掻き取れなかったインキがグラビア版1の第1の溝10の近傍に残留した場合にも、当該残留したインキと隣接する配線パターンとの距離がより大きくなり、隣接する配線パターンとの短絡が生じるおそれを抑制することができる。また、第1の屈曲部11及び第2の屈曲部21の一部の幅13が、屈曲部11,21に接続された直線部12,22の幅14より小さくされているので、隣接する配線パターンとの短絡を一層効果的に抑制することができる。
However, according to the present embodiment, the
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。上記第1実施形態では、第1の屈曲部11の内周縁18及び第2の屈曲部21の内周縁を、それぞれ外側に偏向させることで、第1の屈曲部11の幅13の一部を第1の直線部12,12の幅14よりも小さくした。これとは対照的に、第2実施形態は、図4に示されるように、第1の屈曲部11及び第2の屈曲部21の外周縁119,123を、それぞれ内側に偏向させたものである。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the inner peripheral edge 18 of the first
図4において、第1の屈曲部111の外周縁119と第1の直線部112,112との2つの接続点141,141を起点とする2つの法線142,142の交点c101を中心として、第1の直線部112の外周縁に連なる仮想円弧153に対し、第1の屈曲部111の外周縁119は、内側に偏向している。第1の屈曲部111の内周縁118は、交点c101を中心とする1/4円の仮想円周上にある。
In FIG. 4, centering on an intersection c101 of two
同様に、第2の屈曲部121の外周縁123と第2の直線部122,122との2つの接続点124,124を起点とする2つの法線125,125の交点c102を中心として、第2の直線部120の外周縁に連なる仮想円弧163に対し、第2の屈曲部121の外周縁123は、内側に偏向している。第2の屈曲部121の内周縁128は、交点c102を中心とする1/4円の仮想円周上にある。
Similarly, the second
第1の屈曲部111と第2の屈曲部121とに挟まれたコーナ空隙部130は、仮想円弧117よりも外側の領域と、仮想円弧163よりも内側の領域とを有する。
The corner gap 130 sandwiched between the first
第2実施形態における残余の構成は、第1実施形態と同様であるため、第1実施形態における符号に100を加えた符号を付して、その詳細の説明を省略する。第2実施形態に係るグラビア版101を用いた印刷方法は、第1実施形態と同様である。グラビア版101を用いて製造された印刷配線基材は、その形状がグラビア版101と単純な鏡面対象になるため、その図示を省略する。以上のように構成されたグラビア版101によれば、隣接する配線パターン相互の短絡を、一層効果的に抑制することができる。
Since the remaining configuration in the second embodiment is the same as that in the first embodiment, a reference numeral obtained by adding 100 to the reference numeral in the first embodiment is attached, and the detailed description thereof is omitted. A printing method using the
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態は、図5に示されるように、第1の屈曲部211の内周縁218及び第2の屈曲部221の内周縁228を、それぞれ外側に偏向させ、且つ、第1の屈曲部211及び第2の屈曲部221の外周縁219,223を、それぞれ内側に偏向させたものである。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment, as shown in FIG. 5, the inner peripheral edge 218 of the first
図5において、第1の屈曲部211の内周縁219の形状は、上記第1実施形態における内周縁18と同様である。第2の屈曲部221の内周縁223の形状は、上記第1実施形態における内周縁28と同様である。
In FIG. 5, the shape of the inner
また、第1の屈曲部211の外周縁219の形状は、上記第2実施形態における外周縁119と同様である。第2の屈曲部221の外周縁223の形状は、上記第2実施形態における外周縁123と同様である。
Moreover, the shape of the
第3実施形態における残余の構成は、第1実施形態または第2実施形態と同様であるため、第1実施形態における符号に200を加えた符号、又は第2実施形態における符号に100を加えた符号を付して、その詳細の説明を省略する。第3実施形態に係るグラビア版201を用いた印刷方法は、第1実施形態と同様である。グラビア版201を用いて製造された印刷配線基材は、その形状がグラビア版201と単純な鏡面対象になるため、その図示を省略する。以上のように構成されたグラビア版201によれば、隣接する配線パターン相互の短絡を、一層効果的に抑制することができる。
Since the remaining configuration in the third embodiment is the same as that in the first embodiment or the second embodiment, a code obtained by adding 200 to the code in the first embodiment or 100 added to the code in the second embodiment. Reference numerals are assigned and detailed description thereof is omitted. The printing method using the
なお、本発明は上述した各実施形態の範囲に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた態様も本発明の範囲に含まれうるものである。例えば、第1の屈曲部と、第2の屈曲部とが、互いに異なる輪郭形状を有していてもよい。第1,第2、第3実施形態の第1のコーナ配線のうち任意のものと、第1,第2、第3実施形態の第2のコーナ配線のうち任意のものとを、単一の印刷配線基材上で組み合わせてもよい。グラビア版上に3以上の溝を平行に設けて、印刷配線基材上に3以上のコーナ配線を並列しても良い。 The present invention is not limited to the scope of each of the above-described embodiments, and modifications such as design changes can be added based on the knowledge of those skilled in the art. Can also be included in the scope of the present invention. For example, the first bent portion and the second bent portion may have different contour shapes. Any one of the first corner wirings of the first, second, and third embodiments and any one of the second corner wirings of the first, second, and third embodiments can be combined into a single You may combine on a printed wiring board. Three or more grooves may be provided in parallel on the gravure plate, and three or more corner wirings may be arranged in parallel on the printed wiring substrate.
第1の屈曲部と第2の屈曲部との一方が、第1,第2、第3実施形態の第1のコーナ配線のうち任意のもの、あるいは第1,第2、第3実施形態の第2のコーナ配線のうち任意のもので構成され、他方が本発明による改良前の屈曲部(すなわち、その全長に亘って幅が均一であるもの)であっても良い。 One of the first bent portion and the second bent portion is any one of the first corner wirings of the first, second, and third embodiments, or the first, second, and third embodiments. The second corner wiring may be an arbitrary one, and the other may be a bent portion before improvement according to the present invention (that is, one having a uniform width over its entire length).
第1の屈曲部及び/又は第2の屈曲部の幅が、その全体にわたって、当該屈曲部に接続された直線部の幅より小さくされていてもよい。コーナ空隙部の幅が、その全体にわたって、直線空隙部の幅よりも大とされていてもよい。 The width of the first bent portion and / or the second bent portion may be made smaller than the width of the straight portion connected to the bent portion over the entirety thereof. The width of the corner gap portion may be larger than the width of the straight gap portion over the whole.
本発明の印刷配線基材は、ドクターに相当する微細な溝パターンにインキを充填する手段とグラビア版に相当する微細な溝パターンが配置された凹版との組み合わせであって、本発明の課題であるドクターの長さ方向に対して平行になる溝パターンが存在することによる溝パターン内のインキの過剰な掻き取りが問題となる印刷方法によって形成されるのが特に好適である。そのような印刷方法としては、グラビアオフセット印刷のほか、例えば、ダイレクトグラビア印刷、パッド印刷などが挙げられる。しかしながら、本発明の印刷配線基材は、グラビアオフセット印刷以外の印刷方法によって製造されていても良い。 The printed wiring board of the present invention is a combination of a means for filling ink in a fine groove pattern corresponding to a doctor and an intaglio in which a fine groove pattern corresponding to a gravure plate is arranged. It is particularly preferable that the ink is formed by a printing method in which excessive scraping of ink in the groove pattern due to the presence of a groove pattern parallel to the length direction of a doctor is a problem. Examples of such a printing method include gravure offset printing, direct gravure printing, pad printing, and the like. However, the printed wiring board of the present invention may be manufactured by a printing method other than gravure offset printing.
また、本発明の印刷配線基材は、微細配線への適用という点で、タッチパネル用の額縁配線として用いることが特に好適である。しかしながら、これ以外に、例えば、ICカードアンテナ(コイル状のパターン)や太陽電池バックシートの導配線、電磁波シールドなどに多く用いることができ、かかる適用も本発明の範疇に属するものである。 The printed wiring board of the present invention is particularly preferably used as a frame wiring for a touch panel in terms of application to fine wiring. However, in addition to this, it can be used in many cases, for example, for IC card antennas (coiled patterns), conductive wiring of solar battery back sheets, electromagnetic wave shields, and the like, and such applications also belong to the category of the present invention.
1,101,201 グラビア版
10,110,210 第1の溝
17,117,217 内周縁に連なる仮想円弧
18,118,218 第1の溝の内周縁
19,119,219 第1の溝の外周縁
20,120,220 第2の溝
23,123,223 第2の溝の外周縁
28,128,228 第2の溝の内周縁
50 ドクター
60 印刷配線基材
70 第1のコーナ配線
80 第2のコーナ配線
163,263 外周縁に連なる仮想円弧
c1,c2,c101,c102,c201,c202 交点
1, 101, 201
Claims (7)
前記第1のコーナ配線の内側に並行する第2のコーナ配線であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ配線と、
を備えた印刷配線基材であって、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、当該屈曲部に接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の少なくとも一部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とする印刷配線基材。 A first corner wiring having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner wiring parallel to the inside of the first corner wiring, the second corner wiring having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
A printed wiring board comprising:
The width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than the width of the straight portion connected to the bent portion,
The width of at least a part of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is a linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. A printed wiring board characterized by being larger than the width.
前記第2の屈曲部の外周縁と前記第2の直線部との2つの接続点を起点とする2つの法線の交点を中心として、前記第1の直線部の内周縁に連なる仮想円弧に対し、前記第1の屈曲部の内周縁が外側に偏向していることを特徴とする印刷配線基材。 The printed wiring board according to claim 1,
An imaginary arc connected to the inner periphery of the first straight line centering on the intersection of two normal lines starting from two connection points between the outer peripheral edge of the second bent part and the second straight line part On the other hand, the printed wiring board is characterized in that the inner peripheral edge of the first bent portion is deflected outward.
前記第2の屈曲部の外周縁と前記第2の直線部との2つの接続点を起点とする2つの法線の交点を中心として、前記第2の直線部の外周縁に連なる仮想円弧に対し、前記第2の屈曲部の外周縁が内側に偏向していることを特徴とする印刷配線基材。 The printed wiring board according to claim 1,
A virtual arc connected to the outer peripheral edge of the second straight line centering on the intersection of two normal lines starting from two connection points between the outer peripheral edge of the second bent part and the second straight line part On the other hand, a printed wiring board characterized in that an outer peripheral edge of the second bent portion is deflected inward.
前記第1の屈曲部と、前記第2の屈曲部とが、互いに同一の輪郭形状を有することを特徴とする印刷配線基材。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring substrate, wherein the first bent portion and the second bent portion have the same contour shape.
ドクターでグラビア版に配置された溝パターンにインキを充填する工程と、
前記溝パターンに充填されたインキをブランケットに転写する工程と、
前記ブランケットに転写されたインキを基材に転写して印刷配線を形成する工程と
を備え、
前記溝パターンが、
第1の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部を有する第1のコーナ溝と、
前記第1のコーナ溝の内側に並行する第2のコーナ溝であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ溝と、
を備え、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、これらに接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とする印刷配線基材の製造方法。 A method for producing a printed wiring board comprising printed wiring,
Filling the groove pattern arranged on the gravure plate with a doctor with ink;
Transferring the ink filled in the groove pattern to a blanket;
A step of transferring the ink transferred to the blanket to a base material to form a printed wiring,
The groove pattern is
A first corner groove having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner groove parallel to the inside of the first corner groove, the second corner groove having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
With
A width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than a width of a straight portion connected to the first bent portion and the second bent portion;
The width of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is larger than the width of the linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. A method for producing a printed wiring substrate, characterized in that the printed wiring substrate is large.
前記溝パターンが、
第1の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第1の直線部を有する第1のコーナ溝と、
前記第1のコーナ溝の内側に並行する第2のコーナ溝であって、第2の屈曲部、及びその両端部に接続された一対の第2の直線部を有する第2のコーナ溝と、
を備え、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部との少なくとも一方の少なくとも一部の幅が、これらに接続された直線部の幅より小さくされ、
前記第1の屈曲部と前記第2の屈曲部とに挟まれたコーナ空隙部の幅が、前記第1の直線部と前記第2の直線部との間の直線空隙部の幅よりも、大とされていることを特徴とするグラビア版。 A gravure version with a groove pattern,
The groove pattern is
A first corner groove having a first bent portion and a pair of first straight portions connected to both ends thereof;
A second corner groove parallel to the inside of the first corner groove, the second corner groove having a second bent portion and a pair of second straight portions connected to both ends thereof;
With
A width of at least a part of at least one of the first bent portion and the second bent portion is made smaller than a width of a straight portion connected to the first bent portion and the second bent portion;
The width of the corner gap portion sandwiched between the first bent portion and the second bent portion is larger than the width of the linear gap portion between the first straight portion and the second straight portion. A gravure version characterized by being considered large.
Priority Applications (1)
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JP2014073691A Pending JP2015198108A (en) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | Printed wiring board and method of manufacturing the same and photogravure cylinder |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2015198108A (en) |
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