JP2015194429A

JP2015194429A - Flow sensor and flowmeter

Info

Publication number: JP2015194429A
Application number: JP2014072966A
Authority: JP
Inventors: 康一五十嵐; Koichi Igarashi; まゆみ湯山; Mayumi Yuyama
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2015-11-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a flow sensor capable of reducing heat transferred from a flow channel body to a pedestal through a mounting member; and a flowmeter.SOLUTION: A flow sensor 100 that is provided in a flow channel body 50 formed with a flow channel 51 comprises: a sensor chip 10 including a detector; a metal pedestal 20 provided with the sensor chip 10; and a mounting part 40 for mounting the pedestal 20 to the flow channel body 50. The mounting part 40 has heat insulating properties in a portion being in contact with the flow channel body 50. Thus, heat transmission (propagation) from the flow channel body 50 to the mounting part 40 can be blocked or reduced in the portion being in contact with the flow channel body 50.

Description

本発明に係るいくつかの態様は、流路が形成された流路ボディに設けられるフローセンサおよび流量計に関する。 Some embodiments according to the present invention relate to a flow sensor and a flow meter provided in a flow channel body in which a flow channel is formed.

従来、この種のフローセンサを備えるものとして、測定対象である流体が流れる流路と、センサチップ（センサ部）とセンサチップが搭載される台座（ヘッダ部）とを有するフローセンサ（流速センサ）と、を備え、フローセンサのセンサチップが、流体に晒されるように、流路の内部に突き出すように配置される流量計が知られている（例えば、特許文献１参照）。このフローセンサは、流路および流路に通ずる挿入孔が形成された流路ボディ（管路）に対して、外側から挿入孔に挿入されて設けられている。 Conventionally, a flow sensor (flow velocity sensor) having a flow path through which a fluid to be measured flows, a sensor chip (sensor unit), and a pedestal (header unit) on which the sensor chip is mounted is provided with this type of flow sensor. There is known a flowmeter that is disposed so as to protrude into the flow path so that the sensor chip of the flow sensor is exposed to the fluid (see, for example, Patent Document 1). This flow sensor is provided by being inserted into the insertion hole from the outside with respect to the flow channel body (pipe) in which the flow channel and the insertion hole communicating with the flow channel are formed.

特許第４７９１０１７号公報Japanese Patent No. 4791017

一般に、熱膨張率（熱膨張係数）の異なる物は、その界面で歪みが生じ得ることが知られている。そのため、特許文献１のようなフローセンサでは、台座、台座を流路ボディに取り付ける取付部材を、流路ボディと同一または同等の材料で構成することがある。 In general, it is known that materials having different coefficients of thermal expansion (thermal expansion coefficients) can be distorted at their interfaces. Therefore, in a flow sensor like patent document 1, the attachment member which attaches a base and a base to a flow path body may be comprised with the same or equivalent material as a flow path body.

しかしながら、フローセンサの台座および取付部材を、流路ボディと同一または同等の材料、例えば、ステンレス鋼などの金属で構成すると、流路ボディと熱結合しやすくなり、流路ボディまたは流路ボディの設置物が発する熱を、台座に伝導させる経路（パス）が形成されてしまっていた。その結果、流路ボディから取付部材を介して台座に伝わる熱が、台座に搭載されるセンサチップにおいて、例えば、出力信号の特性（出力特性）に影響を及ぼすことがあった。 However, if the pedestal and mounting member of the flow sensor are made of the same or equivalent material as the flow path body, for example, a metal such as stainless steel, the flow sensor body and the flow path body are easily thermally coupled. A path that conducts the heat generated by the installation to the pedestal has been formed. As a result, heat transferred from the flow path body to the pedestal via the mounting member may affect, for example, the characteristics (output characteristics) of the output signal in the sensor chip mounted on the pedestal.

本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、流路ボディから取付部材を介して台座に伝わる熱を低減することのできるフローセンサおよび流量計を提供することを目的の１つとする。 Some aspects of the present invention have been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a flow sensor and a flow meter that can reduce heat transferred from a flow path body to a pedestal through an attachment member. One of them.

本発明の一態様におけるフローセンサは、流路ボディに設けられるフローセンサであって、検出部を含むセンサチップと、センサチップが設けられる金属製の台座と、台座を流路ボディに取り付けるための取付部と、を備え、取付部は、流路ボディと接触する部分に断熱性を有する。 A flow sensor according to an aspect of the present invention is a flow sensor provided in a flow path body, and includes a sensor chip including a detection unit, a metal base provided with the sensor chip, and a base for attaching the base to the flow path body. An attachment portion, and the attachment portion has a heat insulating property at a portion in contact with the flow path body.

上記フローセンサにおいて、取付部は、流路ボディと接触する断熱性部材を含んでもよい。 In the flow sensor, the attachment portion may include a heat insulating member that contacts the flow path body.

上記フローセンサにおいて、取付部は、台座を流路ボディに取り付ける取付部材を含んでもよい。 In the above flow sensor, the attachment portion may include an attachment member for attaching the pedestal to the flow path body.

上記フローセンサにおいて、取付部が、すべて断熱性材料によって構成されてもよい。 In the above flow sensor, all the attachment portions may be made of a heat insulating material.

上記フローセンサにおいて、センサチップは、腐食性物質に対して耐食性を有してもよい。 In the above flow sensor, the sensor chip may have corrosion resistance against corrosive substances.

上記フローセンサにおいて、台座は、腐食性物質に対して耐食性を有してもよい。 In the flow sensor, the pedestal may have corrosion resistance against the corrosive substance.

本発明の一態様における流量計は、上記フローセンサを備える。 The flow meter in one mode of the present invention is provided with the above-mentioned flow sensor.

本発明の一態様におけるフローセンサおよび流量計によれば、取付部は、流路ボディと接触する部分に断熱性を有する。これにより、流路ボディから取付部への熱の伝わり（伝播）は、取付部において流路ボディと接触する部分で阻止または軽減することが可能になる。したがって、流路ボディから取付部を介して台座に伝わる熱を低減することができ、台座に設けられるセンサチップが流路ボディの熱によって受ける影響を抑制することができる。 According to the flow sensor and the flow meter of one aspect of the present invention, the attachment portion has a heat insulating property at a portion in contact with the flow path body. As a result, heat transfer (propagation) from the flow path body to the attachment portion can be prevented or reduced at a portion of the attachment portion that contacts the flow path body. Therefore, the heat transmitted from the flow path body to the pedestal via the mounting portion can be reduced, and the influence of the sensor chip provided on the pedestal due to the heat of the flow path body can be suppressed.

第１実施形態に係る流量計の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the flowmeter which concerns on 1st Embodiment. 図１に示した流路ボディを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the flow-path body shown in FIG. 図１に示した流路ボディおよび弾性ガスケットを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the flow-path body and elastic gasket which were shown in FIG. 第１実施形態に係るフローセンサの一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the flow sensor which concerns on 1st Embodiment. 図４に示したフローセンサの上面図である。It is a top view of the flow sensor shown in FIG. 図５に示したＩＩ−ＩＩ線矢視方向断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. 5. 第２実施形態に係る流量計の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the flowmeter which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係るフローセンサの一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the flow sensor which concerns on 2nd Embodiment.

以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。さらに、本発明の技術的範囲は、当該実施形態に限定して解するべきではない。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。 Embodiments of the present invention will be described below. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic. Therefore, specific dimensions and the like should be determined in light of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings. Furthermore, the technical scope of the present invention should not be understood as being limited to the embodiment. In the following description, the upper side of the drawing is referred to as “upper”, the lower side as “lower”, the left side as “left”, and the right side as “right”.

＜第１実施形態＞
図１ないし図６は、本発明に係る流量計およびフローセンサの第１実施形態を示すためのものである。図１は、第１実施形態に係る流量計の一例を説明する断面図である。本実施形態に係るフローセンサは、例えば熱式のフローセンサであり、本実施形態に係る流量計は、例えば熱式のフローセンサを備える流量計である。図１に示すように、流量計１は、フローセンサ１００と、流路ボディ５０と、弾性ガスケット６０と、を備える。 <First Embodiment>
1 to 6 illustrate a first embodiment of a flow meter and a flow sensor according to the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a flow meter according to the first embodiment. The flow sensor according to the present embodiment is, for example, a thermal flow sensor, and the flow meter according to the present embodiment is, for example, a flow meter including a thermal flow sensor. As shown in FIG. 1, the flow meter 1 includes a flow sensor 100, a flow path body 50, and an elastic gasket 60.

フローセンサ１００は、流路５１の内部に配置されるセンサチップ１０と、挿入孔５２に挿入される台座２０と、台座２０を流路ボディ５０に取り付けるための取付部４０と、を備える。なお、フローセンサ１００の詳細については、後述する。 The flow sensor 100 includes a sensor chip 10 disposed inside the flow path 51, a pedestal 20 inserted into the insertion hole 52, and an attachment portion 40 for attaching the pedestal 20 to the flow path body 50. Details of the flow sensor 100 will be described later.

図２は、図１に示した流路ボディを説明する断面図である。図１および図２に示すように、流路ボディ５０には、気体または液体などの流体が流通可能な流路５１と、流路ボディ５０の外面から流路５１に通ずる挿入孔５２と、が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the flow path body shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the flow channel body 50 includes a flow channel 51 through which a fluid such as gas or liquid can flow, and an insertion hole 52 that leads from the outer surface of the flow channel body 50 to the flow channel 51. Is provided.

挿入孔５２は、第１部分５２ａと、第２部分５２ｂと、第３部分５２ｃと、を含んで構成されている。第１部分５２ａ、第２部分５２ｂおよび第３部分５２ｃは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。第１部分５２ａは、一端部（図２において上端部）が流路５１と連続しており、フローセンサ１００の台座２０の外周と比較して、若干大きい周を有する。これにより、第１部分５２ａの壁（面）と台座２０の側壁（側面）とは、接触しない。第２部分５２ｂは、一端部（図２において上端部）が第１部分５２ａの他端部（図２において下端部）と連続しており、第１部分５２ａの周より大きい周（円周）を有する。第３部分５２ｃは、一端部（図２において上端部）が第２部分５２ｂの他端部（図２において下端部）と連続しており、当該上端部は第１部分５２ａの周と同一または略同一の周を有する。これにより、第３部分５２ｃの上端部の壁（面）と台座２０の側壁（側面）とは、接触しない。また、第３部分５２ｃは、他端部（図２において下端部）が、例えば、流路ボディ５０の外面と連続している。第３部分５２ｃの下端部は、上端部の周よりも大きい周（円周）を有しており、第３部分５２ｃは、その周（円周）が徐々に変化するようにテーパー状に形成される。そのため、第３部分５２ｃの断面形状は、台形となる。このように、第３部分５２ｃの断面形状が台形になることで、後述する弾性ガスケット６０を挿入することが容易になる。これらによって、挿入孔５２の内部には、第１の部分５２ａと第２の部分５２ｂと第３の部分５２ｃとがなす段が形成されている。 The insertion hole 52 includes a first portion 52a, a second portion 52b, and a third portion 52c. The first portion 52a, the second portion 52b, and the third portion 52c have, for example, a circular shape in plan view. The first portion 52 a has one end (the upper end in FIG. 2) that is continuous with the flow path 51 and has a slightly larger circumference than the outer circumference of the pedestal 20 of the flow sensor 100. Thereby, the wall (surface) of the 1st part 52a and the side wall (side surface) of the base 20 do not contact. The second portion 52b has one end portion (upper end portion in FIG. 2) continuous with the other end portion (lower end portion in FIG. 2) of the first portion 52a and a circumference (circumference) larger than the circumference of the first portion 52a. Have The third portion 52c has one end (upper end in FIG. 2) continuous with the other end (lower end in FIG. 2) of the second portion 52b, and the upper end is the same as the circumference of the first portion 52a. It has substantially the same circumference. Thereby, the wall (surface) of the upper end part of the 3rd part 52c and the side wall (side surface) of the base 20 do not contact. Further, the other end portion (the lower end portion in FIG. 2) of the third portion 52 c is continuous with, for example, the outer surface of the flow path body 50. The lower end portion of the third portion 52c has a circumference (circumference) larger than the circumference of the upper end portion, and the third portion 52c is formed in a tapered shape so that the circumference (circumference) gradually changes. Is done. Therefore, the cross-sectional shape of the third portion 52c is a trapezoid. As described above, since the cross-sectional shape of the third portion 52c is trapezoidal, it becomes easy to insert an elastic gasket 60 described later. Accordingly, a step formed by the first portion 52a, the second portion 52b, and the third portion 52c is formed in the insertion hole 52.

図１に示すように、弾性ガスケット６０は、挿入孔５２の第２部分５２ｂの壁（面）と、フローセンサ１００の台座２０と、の間に配置されている。弾性ガスケット６０は、例えば耐食性を有する弾性体であり、一例としてオーリング（Ｏ−リング）形状のゴム材が使用可能である。 As shown in FIG. 1, the elastic gasket 60 is disposed between the wall (surface) of the second portion 52 b of the insertion hole 52 and the pedestal 20 of the flow sensor 100. The elastic gasket 60 is, for example, an elastic body having corrosion resistance, and an O-ring (O-ring) -shaped rubber material can be used as an example.

図３は、図１に示した流路ボディおよび弾性ガスケットを説明する断面図である。図３に示すように、弾性ガスケット６０は、挿入孔５２の内部の第１部分５２ａおよび第３部分５２ｃと第２部分５２ｂとがなす段に配置されている。オーリング（Ｏ−リング）形状を有する場合、弾性ガスケット６０の外周は、挿入孔５２に配置されていない状態で、例えば、挿入孔５２の第２部分５２ｂの周（外周）より大きい。また、弾性ガスケット６０の内周は、例えば、図１に示す台座２０の外周より小さい。 FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the flow channel body and the elastic gasket shown in FIG. As shown in FIG. 3, the elastic gasket 60 is arranged in a step formed by the first portion 52 a, the third portion 52 c, and the second portion 52 b inside the insertion hole 52. When it has an O-ring (O-ring) shape, the outer periphery of the elastic gasket 60 is larger than, for example, the periphery (outer periphery) of the second portion 52 b of the insertion hole 52 without being disposed in the insertion hole 52. Moreover, the inner periphery of the elastic gasket 60 is smaller than the outer periphery of the base 20 shown in FIG. 1, for example.

図１に示すように、挿入孔５２にフローセンサ１００の台座２０が挿入されると、弾性ガスケット６０は、台座２０の側壁（側面）と、挿入孔５２の第２部分５２ｂの壁（面）と、の間に挟まれることによって、台座２０の側壁（側壁）の法線方向に押さえつけられて変形する。変形した弾性ガスケット６０は、台座２０の側壁（側面）に密着し、台座２０の側壁（側面）に垂直方向の圧力を加える。また、弾性ガスケット６０は、挿入孔５２の第２部分５２ｂの壁（面）にも密着し、第２部分５２ｂの壁（面）に垂直方向の圧力を加える。これにより、弾性ガスケット６０は、流路ボディ５０の挿入孔５２の内壁、すなわち、挿入孔５２の第１部分５２ａの壁（面）と、台座２０の側壁（側面）と、の間の空間（隙間）を、シール（封止または密封）することが可能になる。したがって、流路５１を流れる流体が、挿入孔５２の内壁（内面）と台座２０の側壁（側面）との間を通って、流路ボディ５０の外部に漏れ出すことを防止することができる。 As shown in FIG. 1, when the pedestal 20 of the flow sensor 100 is inserted into the insertion hole 52, the elastic gasket 60 includes the side wall (side surface) of the pedestal 20 and the wall (surface) of the second portion 52 b of the insertion hole 52. Are deformed by being pressed in the normal direction of the side wall (side wall) of the pedestal 20. The deformed elastic gasket 60 is in close contact with the side wall (side surface) of the pedestal 20, and applies vertical pressure to the side wall (side surface) of the pedestal 20. The elastic gasket 60 is also in close contact with the wall (surface) of the second portion 52b of the insertion hole 52 and applies vertical pressure to the wall (surface) of the second portion 52b. As a result, the elastic gasket 60 has a space between the inner wall of the insertion hole 52 of the flow channel body 50, that is, the wall (surface) of the first portion 52 a of the insertion hole 52 and the side wall (side surface) of the base 20 ( The gap) can be sealed (sealed or sealed). Therefore, it is possible to prevent the fluid flowing through the flow channel 51 from leaking outside the flow channel body 50 through the space between the inner wall (inner surface) of the insertion hole 52 and the side wall (side surface) of the base 20.

本実施形態では、流量計１が、フローセンサ１００、流路ボディ５０、および弾性ガスケット６０を備える例を示したが、これに限定されない。流量計１はフローセンサ１００を備えていればよく、流路ボディ５０、および弾性ガスケット６０、例えば、流量計１が設けられる配管などが備えるものであってもよい。 In this embodiment, although the flow meter 1 showed the example provided with the flow sensor 100, the flow-path body 50, and the elastic gasket 60, it is not limited to this. The flow meter 1 only needs to include the flow sensor 100, and may be provided to the flow path body 50 and the elastic gasket 60, for example, a pipe provided with the flow meter 1.

図４は、第１実施形態に係るフローセンサの一例を説明する断面図である。図４に示すように、フローセンサ１００は、センサチップ１０、台座２０、および取付部４０に加え、さらに電極ピン（電極部材）３０を備える。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of a flow sensor according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the flow sensor 100 further includes an electrode pin (electrode member) 30 in addition to the sensor chip 10, the pedestal 20, and the mounting portion 40.

センサチップ１０は、流体の速度（流速）を検出するためのセンサ回路（図示省略）を含んでいる。センサ回路は、例えば、抵抗素子（抵抗器）、インダクタ（コイル）、キャパシタ（コンデンサ）、トランジスタ、などの各種の電気部品（電気素子）、配線パターン（配線）、電極パッド（電極）などを含んで構成される。具体的には、センサ回路は、後述する検出部１１ａと、電極１１ｆと、を含んで構成される。したがって、センサチップ１０は、検出部１１ａを含んでいる。 The sensor chip 10 includes a sensor circuit (not shown) for detecting the fluid velocity (flow velocity). The sensor circuit includes, for example, various electric components (electric elements) such as a resistance element (resistor), an inductor (coil), a capacitor (capacitor), a transistor, a wiring pattern (wiring), an electrode pad (electrode), and the like. Consists of. Specifically, the sensor circuit includes a detection unit 11a, which will be described later, and an electrode 11f. Therefore, the sensor chip 10 includes the detection unit 11a.

センサチップ１０は、例えば、第１基板１２および第２基板１３を含んで構成される。センサチップ１０の第２基板１３は、一方の面（図４において下面）に、他の部分よりへこんで（くぼんで）いる凹部１４が形成されている。凹部１４は、第２基板１３の一方の面（図４において下面）から他方の面（図４において上面）まで貫通している。一方、第１基板１２の一方の面（図４において下面）には、検出部１１ａと電極１１ｆとを含む上記のセンサ回路（図示省略）が設けられている。第１基板１２の一方の面（図４において下面）と、第２基板１３の他方の面（図４において上面）とは、接合されている。これにより、第１基板１２の下面に設けられた検出部１１ａは、第１基板１２および第１基板１３によって被覆される。 The sensor chip 10 includes, for example, a first substrate 12 and a second substrate 13. The second substrate 13 of the sensor chip 10 has a recess 14 that is recessed (indented) from the other portion on one surface (the lower surface in FIG. 4). The recess 14 penetrates from one surface (the lower surface in FIG. 4) of the second substrate 13 to the other surface (the upper surface in FIG. 4). On the other hand, the above-described sensor circuit (not shown) including the detection unit 11a and the electrode 11f is provided on one surface (the lower surface in FIG. 4) of the first substrate 12. One surface (lower surface in FIG. 4) of the first substrate 12 and the other surface (upper surface in FIG. 4) of the second substrate 13 are joined. Accordingly, the detection unit 11 a provided on the lower surface of the first substrate 12 is covered with the first substrate 12 and the first substrate 13.

第２基板１３は、第１基板１２と第２基板１３との接合の際に第１基板１２に設けられたセンサ回路の検出部１１ａおよび配線パターンに対応する位置に、それぞれ座ぐりのような所定の深さの凹みを形成しておく。これにより、第１基板１２と第２基板１３との接合時に、第１基板１２に設けられた検出部１１ａおよび配線パターンによって段差が生じて接合不良となるのを防止することができる。なお、後述するように、接合時に接着剤を用いる場合には、第２基板１３は、配線パターンに対応する位置に座ぐりを形成する必要はない。 The second substrate 13 is a predetermined spot such as a counterbore at a position corresponding to the detection portion 11a of the sensor circuit and the wiring pattern provided on the first substrate 12 when the first substrate 12 and the second substrate 13 are joined. The dent of the depth is formed. Accordingly, it is possible to prevent a step from being generated due to a step due to the detection unit 11a and the wiring pattern provided on the first substrate 12 when the first substrate 12 and the second substrate 13 are bonded. As will be described later, when an adhesive is used at the time of joining, the second substrate 13 does not need to be countersunk at a position corresponding to the wiring pattern.

接合方法としては、例えば、拡散接合、アルゴン（Ａｒ）などの不活性ガスを用いたイオンビームを接合する両面に照射して活性化してから接合する表面活性化接合（常温接合）、金や銀などのろう材を接合する両面に付けてから接合するろう付け、陽極接合、接着剤を使用した接着などが挙げられる。 As a bonding method, for example, diffusion bonding, surface activated bonding (normal temperature bonding) in which ion beams using an inert gas such as argon (Ar) are irradiated and activated and then bonded are joined, gold or silver And brazing, anodic bonding, and adhesion using an adhesive.

なお、本出願における「接合」という用語は、物と物とをつなぎ合わせる広義の接合を意味し、接着やろう付けなどを含む概念である。よって、「接合」という用語は、接着剤を用いる方法を除外する意味ではない。 In addition, the term “joining” in the present application means a broad sense of joining objects to each other, and is a concept including adhesion and brazing. Thus, the term “joining” does not exclude the use of adhesives.

接着剤を使用する場合、接着剤は、例えば、サイトップ（登録商標）など、腐食性物質に対して耐食性を有するものが好ましい。これにより、腐食性物質を含む流体の速度（流速）を検出（測定）する場合に、フローセンサ１００を好適に用いることができる。 In the case of using an adhesive, the adhesive preferably has a corrosion resistance against a corrosive substance such as Cytop (registered trademark). Thereby, when detecting (measuring) the velocity (flow velocity) of a fluid containing a corrosive substance, the flow sensor 100 can be suitably used.

第１基板１２および第２基板１３の母材としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミナセラミックス、ガラス、サファイア、インコネル、アルミナ（酸化アルミニウム）、などが使用可能である。 As the base material of the first substrate 12 and the second substrate 13, for example, stainless steel (SUS), silicon (Si), alumina ceramics, glass, sapphire, inconel, alumina (aluminum oxide), and the like can be used.

また、センサチップ１０を構成する第１基板１２および第２基板１３の材料は、所定の腐食性物質、例えば、硫黄酸化物（ＳＯｘ）、窒素酸化物（ＮＯｘ）、塩素分子（Ｃｌ₂）、三塩化ホウ素（ＢＣｌ₃）などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などに対して耐食性を有するものが好ましい。具体的には、腐食性物質が塩素分子（Ｃｌ₂）、三塩化ホウ素（ＢＣｌ₃）などの塩素（Ｃｌ）を含む場合、シリコン（Ｓｉ）は、この腐食性物質に対して耐性を有さない（耐食性がない）ため、第１基板１２および第２基板１３の材料として用いるのは適切ではない。一方、腐食性物質が塩素（Ｃｌ）を含まない硫黄酸化物（ＳＯｘ）、窒素酸化物（ＮＯｘ）などである場合、シリコン（Ｓｉ）はこの腐食性物質に対して耐性を有する（耐食性が高い）ので、第１基板１２および第２基板１３の材料として好適に用いることができる。このように、センサチップ１０が耐食性を有することにより、腐食性物質を含む流体に対してセンサチップ１０を露出する（さらす）場合に、フローセンサ１００の耐食構造（耐食性を有する構造）を実現することができる。 The material of the first substrate 12 and the second substrate 13 constituting the sensor chip 10 is a predetermined corrosive substance, such as sulfur oxide (SOx), nitrogen oxide (NOx), chlorine molecule (Cl ₂ ), boron trichloride (BCl ₃₎ gas containing such (gas) and, and it has a corrosion resistance against such chemical (liquid) containing sulfuric acid and nitric acid. Specifically, when the corrosive substance contains chlorine (Cl) such as chlorine molecules (Cl ₂ ) and boron trichloride (BCl ₃ ), silicon (Si) is resistant to the corrosive substance. It is not appropriate to use as the material of the first substrate 12 and the second substrate 13 because there is no corrosion resistance (no corrosion resistance). On the other hand, when the corrosive substance is sulfur oxide (SOx) not containing chlorine (Cl), nitrogen oxide (NOx), etc., silicon (Si) has resistance to the corrosive substance (high corrosion resistance). Therefore, it can be suitably used as the material of the first substrate 12 and the second substrate 13. As described above, the sensor chip 10 has corrosion resistance, so that the corrosion resistance structure (structure having corrosion resistance) of the flow sensor 100 is realized when the sensor chip 10 is exposed (exposed) to a fluid containing a corrosive substance. be able to.

特に、第１基板１２および第２基板１３は、ガラス、具体的にはテンパックス（登録商標）、パイレックス（登録商標）、石英ガラスなどの硼珪酸ガラス（ホウケイ酸ガラス）など、を用いたガラス製の基板であることが好ましい。ここで、ガラス製の基板は、他の基板、例えば、シリコン製の基板などと比較して、熱伝導率が低い上に、エッチング法に加えてドリルなどを用いた微細加工も可能である、という特徴を有する。よって、第１基板１２および第２基板１３がガラス製基板であることにより、検出部１１ａを含み、一方の面に凹部１４が形成されるセンサチップ１０を、容易に実現（構成）することができるとともに、センサチップ１０の温度上昇を抑制し得るフローセンサ１００を容易に実現（構成）することができる。 In particular, the first substrate 12 and the second substrate 13 are made of glass, specifically, borosilicate glass (borosilicate glass) such as Tempax (registered trademark), Pyrex (registered trademark), or quartz glass. It is preferable that it is a board | substrate manufactured. Here, the glass substrate has a low thermal conductivity compared to other substrates, for example, a silicon substrate, and can be finely processed using a drill in addition to the etching method. It has the characteristics. Therefore, since the first substrate 12 and the second substrate 13 are glass substrates, the sensor chip 10 including the detection unit 11a and having the recess 14 formed on one surface can be easily realized (configured). In addition, the flow sensor 100 that can suppress the temperature rise of the sensor chip 10 can be easily realized (configured).

なお、第１基板１２および第２基板１３は、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。 The first substrate 12 and the second substrate 13 may be made of the same material or different materials.

各電極１１ｆは、パッド形状（薄膜形状）を有しており、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、または、それらの合金などの導電性材料で構成される。各電極１１ｆは、第１基板１２と第２基板１３とが接合されたときに凹部１４内に配置され、凹部１４内に露出する。 Each electrode 11f has a pad shape (thin film shape) and is made of a conductive material such as gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), or an alloy thereof. Each electrode 11 f is disposed in the recess 14 when the first substrate 12 and the second substrate 13 are joined, and is exposed in the recess 14.

検出部１１ａや各電極１１ｆなどのセンサ回路を構成する各要素は、例えば、スパッタリング法、ＭＯＣＶＤ法、真空蒸着法などの方法により、第１基板１２の下面に、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの金属を付着させることで、形成（パターニング）することが可能である。 Each element constituting the sensor circuit such as the detection unit 11a and each electrode 11f is made of platinum (Pt), gold (Au) on the lower surface of the first substrate 12 by a method such as sputtering, MOCVD, or vacuum deposition. ), Aluminum (Al), copper (Cu), or the like is attached (patterning).

本実施形態では、各電極１１ｆが、上記したセンサ回路に含まれる、すなわち、センサ回路の一部である例を示したが、これに限定されない。各電極１１ｆは、例えば、一部または全部が、センサ回路とは別にセンサチップ１０の内部に設けられ、配線パターンなどを介して、センサ回路に電気的に接続していてもよい。 In the present embodiment, the example in which each electrode 11f is included in the above-described sensor circuit, that is, is a part of the sensor circuit is shown, but the present invention is not limited to this. For example, a part or all of each electrode 11f may be provided inside the sensor chip 10 separately from the sensor circuit, and may be electrically connected to the sensor circuit via a wiring pattern or the like.

図５は、図４に示したフローセンサの上面図であり、図６は、図５に示したＩＩ−ＩＩ線矢視方向断面図である。但し、説明の簡略化のため、図４に示した台座２０、電極ピン３０、および取付部４０は、図示を省略する。なお、図４は、図５に示したＩ−Ｉ線矢視方向断面図である。また、図５において、一点鎖線は第１基板１２に設けられ（形成され）ていることを表し、破線は第２基板１３に設けられ（形成され）ていることを表すものとする。 5 is a top view of the flow sensor shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. However, for simplification of description, the pedestal 20, the electrode pin 30, and the mounting portion 40 shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. In FIG. 5, the alternate long and short dash line indicates that it is provided (formed) on the first substrate 12, and the broken line indicates that it is provided (formed) on the second substrate 13.

図５に示すように、検出部１１ａは、第１基板１２の中央部に設けられており、流体を加熱するヒータ（抵抗素子）１１ｂと、このヒータ１１ｂによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニット、つまり、一組の温度センサ（測温抵抗素子）１１ｃ，１１ｄと、を含んで構成される。これにより、流体の温度差から当該流体の速度（流速）を検出可能な熱式のフローセンサを、容易に実現（構成）することができる。 As shown in FIG. 5, the detection part 11a is provided in the center part of the 1st board | substrate 12, and measures the temperature difference of the heater (resistive element) 11b which heats the fluid, and the fluid produced by this heater 11b And a set of temperature sensors (temperature measuring resistance elements) 11c and 11d. Thereby, a thermal flow sensor capable of detecting the velocity (flow velocity) of the fluid from the temperature difference of the fluid can be easily realized (configured).

図５および図６に示すように、温度センサ１１ｃ，１１ｄは、第１基板１２においてヒータ１１ｂを挟んでヒータ１１ｂの両側（図５において上側と下側、図６において左側と右側）に、それぞれ設けられる。また、第１基板１２には、流体の温度を検出する周囲温度センサ（抵抗素子）１１ｅが設けられている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the temperature sensors 11c and 11d are respectively disposed on both sides of the heater 11b (upper and lower sides in FIG. 5, left and right sides in FIG. 6) across the heater 11b in the first substrate 12. Provided. The first substrate 12 is provided with an ambient temperature sensor (resistance element) 11e that detects the temperature of the fluid.

このような構成を備えるフローセンサ１００は、例えば図５および図６中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガス（気体）の流通する方向に沿って、温度センサ１１ｃ、ヒータ１１ｂ、および温度センサ１１ｄが順に並ぶように配置される。この場合、温度センサ１１ｃは、ヒータ１１ｂよりも上流側（図５において上側、図６において左側）に設けられた上流側温度センサとして機能し、温度センサ１１ｄは、ヒータ１１ｂよりも下流側（図５において下側、図６において右側）に設けられた下流側温度センサとして機能する。このように、ヒータ１１ｂに対して上流側に温度センサ１１ｃを配置し、下流側に温度センサ１１ｄを配置することにより、ヒータ１１ｂに対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ１１ｂによって生ずる流体の温度差を、容易に測定することができる。 The flow sensor 100 having such a configuration includes, for example, a temperature sensor 11c, a heater along a direction in which a fluid to be measured, for example, gas (gas) flows, as indicated by a block arrow in FIGS. 11b and the temperature sensor 11d are arranged in order. In this case, the temperature sensor 11c functions as an upstream temperature sensor provided upstream of the heater 11b (upper side in FIG. 5, left side in FIG. 6), and the temperature sensor 11d is downstream of the heater 11b (see FIG. 5 functions as a downstream temperature sensor provided on the lower side in FIG. As described above, the temperature sensor 11c is disposed on the upstream side with respect to the heater 11b, and the temperature sensor 11d is disposed on the downstream side, whereby the temperature of the upstream fluid and the temperature of the downstream fluid with respect to the heater 11b are respectively determined. The temperature difference of the fluid generated by the heater 11b can be easily measured.

第１基板１２および第２基板１３において、検出部１１ａが設けられる部分は、後述するように、熱容量が小さいダイアフラムを構成する。周囲温度センサ１１ｅは、フローセンサ１００のセンサチップ１０が配置される図１に示した流路５１において、この流路５１を流通する流体の温度を検出する。ヒータ１１ｂは、周囲温度センサ１１ｅが検出した流体の温度よりもヒータ１１ｂの温度が一定温度高くなるように、駆動される。上流側温度センサ１１ｃは、ヒータ１１ｂよりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側温度センサ１１ｄは、ヒータ１１ｂよりも下流側の温度を検出するのに用いられる。 In the first substrate 12 and the second substrate 13, a portion where the detection unit 11 a is provided constitutes a diaphragm having a small heat capacity, as will be described later. The ambient temperature sensor 11e detects the temperature of the fluid flowing through the flow path 51 in the flow path 51 shown in FIG. 1 where the sensor chip 10 of the flow sensor 100 is disposed. The heater 11b is driven such that the temperature of the heater 11b is higher than the temperature of the fluid detected by the ambient temperature sensor 11e. The upstream temperature sensor 11c is used to detect a temperature upstream from the heater 11b, and the downstream temperature sensor 11d is used to detect a temperature downstream from the heater 11b.

ここで、流路５１内の流体が静止している場合、ヒータ１１ｂで加えられた熱は、上流方向および下流方向へ対称的に拡散する。したがって、上流側温度センサ１１ｃおよび下流側温度センサ１１ｄの温度は等しくなり、上流側温度センサ１１ｃおよび下流側温度センサ１１ｄの電気抵抗は等しくなる。これに対し、流路５１内の流体が上流から下流に流れている場合、ヒータ１１ｂで加えられた熱は、下流方向に運ばれる。したがって、上流側温度センサ１１ｃで検出される温度よりも、下流側温度センサ１１ｄで検出される温度が高くなる。 Here, when the fluid in the flow path 51 is stationary, the heat applied by the heater 11b diffuses symmetrically in the upstream direction and the downstream direction. Accordingly, the temperatures of the upstream temperature sensor 11c and the downstream temperature sensor 11d are equal, and the electrical resistances of the upstream temperature sensor 11c and the downstream temperature sensor 11d are equal. On the other hand, when the fluid in the flow path 51 flows from upstream to downstream, the heat applied by the heater 11b is carried in the downstream direction. Therefore, the temperature detected by the downstream temperature sensor 11d is higher than the temperature detected by the upstream temperature sensor 11c.

このような温度差は、上流側温度センサ１１ｃの電気抵抗と下流側温度センサ１１ｄの電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側温度センサ１１ｃの電気抵抗値と上流側温度センサ１１ｄの電気抵抗値との差は、管路内の流体の速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側温度センサ１１ｄの電気抵抗値と上流側温度センサ１１ｃの電気抵抗値との差を基に、流路５１を流通する流体の速度（流速）や流量を算出することができる。 Such a temperature difference causes a difference between the electrical resistance of the upstream temperature sensor 11c and the electrical resistance of the downstream temperature sensor 11d. The difference between the electrical resistance value of the downstream temperature sensor 11c and the electrical resistance value of the upstream temperature sensor 11d has a correlation with the speed and flow rate of the fluid in the pipeline. Therefore, based on the difference between the electrical resistance value of the downstream temperature sensor 11d and the electrical resistance value of the upstream temperature sensor 11c, the speed (flow velocity) and flow rate of the fluid flowing through the flow path 51 can be calculated.

図５に示すように、ヒータ１１ｂ、上流側温度センサ１１ｃ、および下流側温度センサ１１ｄのぞれぞれは、第１基板１２に設けられた配線パターンを介して、６つの電極１１ｆのいずれかに電気的に接続している。よって、ヒータ１１ｂ、上流側温度センサ１１ｃ、および下流側温度センサ１１ｄの電気抵抗の情報は、電極１１ｆおよび後述する電極ピン３０を通じて、電気信号として取り出すことができる。 As shown in FIG. 5, each of the heater 11 b, the upstream temperature sensor 11 c, and the downstream temperature sensor 11 d is one of the six electrodes 11 f via the wiring pattern provided on the first substrate 12. Is electrically connected. Therefore, the electrical resistance information of the heater 11b, the upstream temperature sensor 11c, and the downstream temperature sensor 11d can be extracted as an electrical signal through the electrode 11f and the electrode pin 30 described later.

図６に示すように、本実施形態では、センサチップ１０の上を流体が流通し、フローセンサ１００が流体の速度（流速）を算出（測定）する。よって、フローセンサ１００において、第１基板１２の他方の面（図６において上面）がセンサチップ１０の検出面（表面）であり、第２基板１３の一方の面（図６において下面）がセンサチップ１０の検出面（表面）とは反対側の面（裏面）となる。 As shown in FIG. 6, in this embodiment, the fluid flows over the sensor chip 10, and the flow sensor 100 calculates (measures) the fluid velocity (flow velocity). Therefore, in the flow sensor 100, the other surface (upper surface in FIG. 6) of the first substrate 12 is the detection surface (front surface) of the sensor chip 10, and one surface (lower surface in FIG. 6) of the second substrate 13 is the sensor. It becomes a surface (back surface) opposite to the detection surface (front surface) of the chip 10.

本実施形態では、図４ないし図６において、センサチップ１０が６つの電極１１ｆを備える例を示したが、これに限定されない。電極１１ｆの数は、６つ未満、または７つ以上であってもよい。 In the present embodiment, an example in which the sensor chip 10 includes the six electrodes 11f is shown in FIGS. 4 to 6, but is not limited thereto. The number of electrodes 11f may be less than 6, or 7 or more.

また、６つの電極１１ｆのそれぞれは、第２基板１３に形成された６つの凹部１４のそれぞれに配置されている。 In addition, each of the six electrodes 11 f is disposed in each of the six recesses 14 formed in the second substrate 13.

本実施形態では、図４ないし図６において、センサチップ１０に６つの凹部１４が形成される例を示したが、これに限定されず、凹部１４の数は、６つ未満、または、７つ以上であってもよい。また、凹部１４の平面形状は、図５に示すように、円形である場合に限定されず、例えば、矩形、楕円形など、他の形状であってもよい。さらに、凹部１４の断面形状は、図４に示すように、台形である場合に限定されず、例えば、矩形など、他の形状であってもよい。 In the present embodiment, an example in which six recesses 14 are formed in the sensor chip 10 in FIGS. 4 to 6 is shown, but the present invention is not limited to this, and the number of recesses 14 is less than six or seven. It may be the above. Moreover, the planar shape of the recessed part 14 is not limited to when it is circular as shown in FIG. 5, For example, other shapes, such as a rectangle and an ellipse, may be sufficient. Furthermore, the cross-sectional shape of the recess 14 is not limited to a trapezoidal shape as shown in FIG. 4, and may be another shape such as a rectangle.

図４および図６に示すように、第２基板１３の一方の面（図４および図６において下面）には、第１基板１２に設けられた検出部１１ａに対応する位置に、他の部分よりへこんで（くぼんで）いる凹部１５が形成されている。これにより、第１基板１２の他方の面（図４および図６において上面）および第２基板１３の凹部１５を所定の厚さに設定することで、検出部１１ａが所望の検出感度を維持しつつ（保ちつつ）、検出部１１ａを覆う部分は、流体に含まれるゴミや塵などのダストが衝突したときに、検出部１１ａを保護し得る機械的強度を備えることができる。また、検出部１１ａを覆う部分は、センサチップ１０の他の部分と比較して、熱容量の小さいダイアフラムを形成することできる。 As shown in FIGS. 4 and 6, on one surface (the lower surface in FIGS. 4 and 6) of the second substrate 13, another portion is located at a position corresponding to the detection unit 11a provided on the first substrate 12. A recessed portion 15 is formed which is more recessed. Thereby, the detection surface 11a maintains a desired detection sensitivity by setting the other surface (the upper surface in FIGS. 4 and 6) of the first substrate 12 and the recess 15 of the second substrate 13 to a predetermined thickness. On the other hand, the portion covering the detection unit 11a can have mechanical strength that can protect the detection unit 11a when dust such as dust or dust contained in the fluid collides. Further, the portion covering the detection unit 11a can form a diaphragm having a smaller heat capacity than the other portions of the sensor chip 10.

図５および図６に示すように、第１基板１２および第２基板１３には、検出部１１ａを挟んで検出部１１ａの両側（図５において上側と下側、図６において左側と右側）に一組の貫通孔１６，１７が形成されている。図６に示すように、貫通孔１６，１７は、第１基板１２の他方の面（図６において上面）から第２基板１３の一方の面（図６において下面）まで貫通し、第１基板１２の上面側、すなわち、センサチップ１０の検出面（表面）側と、第２基板１３の下面に設けられた凹部１５とを連通している。また、貫通孔１６は検出部１１ａに対して上流側（図５において上側、図６において左側）に配置されて上流側貫通孔として機能し、貫通孔１７は検出部１１ａに対して下流側（図５において下側、図６において右側）に配置されて下流側貫通孔として機能する。このように、第１基板１２および第２基板１３に上流側貫通孔１６と下流側貫通孔１７とを形成することにより、検出部１１ａを覆う部分、すなわち、ダイアフラムを、熱絶縁することができるとともに、フローセンサ１００において、第１基板１２の上面、すなわち、センサチップ１０の検出面（表面）側における圧力と、第２基板１３の下面、すなわち、センサチップ１０の検出面（表面）とは反対側の面（裏面）側における圧力との差（差圧）を小さくすることができる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the first substrate 12 and the second substrate 13 are arranged on both sides of the detection unit 11a (upper side and lower side in FIG. 5, left side and right side in FIG. 6) with the detection unit 11a interposed therebetween. A pair of through holes 16 and 17 are formed. As shown in FIG. 6, the through holes 16 and 17 penetrate from the other surface (upper surface in FIG. 6) of the first substrate 12 to one surface (lower surface in FIG. 6) of the second substrate 13. 12, that is, the detection surface (front surface) side of the sensor chip 10 and the concave portion 15 provided on the lower surface of the second substrate 13 communicate with each other. Further, the through-hole 16 is arranged on the upstream side (upper side in FIG. 5, left side in FIG. 6) with respect to the detection unit 11a and functions as an upstream through-hole, and the through-hole 17 is downstream ( 5 is disposed on the lower side in FIG. 5 and on the right side in FIG. 6, and functions as a downstream through hole. Thus, by forming the upstream through hole 16 and the downstream through hole 17 in the first substrate 12 and the second substrate 13, the portion covering the detection unit 11a, that is, the diaphragm can be thermally insulated. At the same time, in the flow sensor 100, the pressure on the upper surface of the first substrate 12, that is, the detection surface (front surface) side of the sensor chip 10, and the lower surface of the second substrate 13, that is, the detection surface (front surface) of the sensor chip 10 are: The difference (differential pressure) from the pressure on the opposite surface (back surface) side can be reduced.

第２基板１３の各凹部１４および凹部１５、ならびに、第１基板１２および第２基板１３の貫通孔１６，１７は、例えば、エッチング法、サンドブラスト法、ドリルなどを用いた機械加工などの方法により、形成することが可能である。 The concave portions 14 and the concave portions 15 of the second substrate 13 and the through holes 16 and 17 of the first substrate 12 and the second substrate 13 are formed by, for example, an etching method, a sand blast method, a machining method using a drill, or the like. It is possible to form.

図４に示すように、台座２０は、センサチップ１０を設置するためのものである。センサチップ１０は、例えば、台座２０の一端面（図４において上面）の上に設けられ、接合などにより、固定されている。これにより、センサチップ１０（ダイ）を台座２０（ダイパッド）に設置（ダイボンディング）することができ、パッケージング（パッケージ化）されたフローセンサ１００を容易に実現（構成）することが可能となる。 As shown in FIG. 4, the pedestal 20 is for installing the sensor chip 10. The sensor chip 10 is provided on, for example, one end surface (the upper surface in FIG. 4) of the pedestal 20, and is fixed by bonding or the like. Thereby, the sensor chip 10 (die) can be installed (die bonding) on the pedestal 20 (die pad), and the packaged flow sensor 100 can be easily realized (configured). .

台座２０は、例えば、上端および下端が開口する筒状の形状を有している。台座２０には、上端から下端まで貫通する貫通孔２１が形成されている。貫通孔２１は、センサチップ１０が台座２０の上面に設置されたときに、センサチップ１０の各凹部１４に対応する位置に配置されている。 The pedestal 20 has, for example, a cylindrical shape whose upper and lower ends are open. A through hole 21 is formed in the base 20 so as to penetrate from the upper end to the lower end. The through hole 21 is disposed at a position corresponding to each recess 14 of the sensor chip 10 when the sensor chip 10 is installed on the upper surface of the base 20.

台座２０は、金属製の部材であり、例えば、図１に示した流路ボディ５０と同じ材料の金属、一例としてステンレス鋼（ＳＵＳ）で構成されている。これにより、台座２０の熱膨張率と、流路ボディ５０の熱膨張率と、が同じになり、台座２０と流路ボディ５０との界面（接触面）で生じ得る歪みは、生じにくくなる。一方、金属は熱伝導率が高いので、例えば、流路ボディ５０の熱は、台座２０に伝わりやすく（伝播しやすく）なる。 The pedestal 20 is a metal member, and is made of, for example, a metal made of the same material as the flow channel body 50 shown in FIG. 1, for example, stainless steel (SUS). As a result, the thermal expansion coefficient of the pedestal 20 and the thermal expansion coefficient of the flow path body 50 become the same, and distortion that may occur at the interface (contact surface) between the pedestal 20 and the flow path body 50 is less likely to occur. On the other hand, since the metal has a high thermal conductivity, for example, the heat of the flow path body 50 is easily transmitted (easy to be transmitted) to the base 20.

台座２０の材料は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ハステロイ（登録商標）、インコネル、ステライト（登録商標）、アルミナ（酸化アルミニウム）、アルミニウム合金など、腐食性物質に対して耐食性を有する金属であることが好ましい。これにより、腐食性物質を含む流体に対して台座２０を露出する（さらす）場合に、フローセンサ１００の耐食構造（耐食性を有する構造）を実現することができる。 The material of the pedestal 20 is a metal having corrosion resistance against corrosive substances, such as stainless steel (SUS), Hastelloy (registered trademark), Inconel, Stellite (registered trademark), alumina (aluminum oxide), aluminum alloy, and the like. It is preferable. Thereby, when the pedestal 20 is exposed (exposed) to a fluid containing a corrosive substance, a corrosion resistant structure (a structure having corrosion resistance) of the flow sensor 100 can be realized.

各電極ピン３０は、細長いピン状（棒状、針状）の導電性部材であり、例えば、コバール、Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）などの材料で構成される。異種金属間の接触においてガルバニック腐食を抑制するために、各電極ピン３０の外側表面には、金めっきや銅めっきなどが施される。各電極ピン３０の長手方向（図４において上下方向）は、センサチップ１０の厚さよりも長く、より好ましくは、センサチップ１０の厚さより十分に長い長さを有する。各電極ピン３０の一端部（図４において上端部）は、電極１１ｆのいずれか一つに電気的に接続している。すなわち、各電極ピン３０の一端部は、上記したセンサチップ１０のセンサ回路に含まれる検出部１１ａに、接続される。一方、各電極ピン３０の他端部（図４において下端部）は、センサチップ１０の一方の面（図４において下面）から突出している。各電極ピン３０の他端部は、例えば、図１に示した流量計１の回路基板（図示省略）や電気機器（図示省略）に接続している。 Each electrode pin 30 is an elongated pin-shaped (bar-shaped, needle-shaped) conductive member, and is made of, for example, a material such as Kovar, Fe—Ni alloy, stainless steel (SUS), or copper (Cu). In order to suppress galvanic corrosion in the contact between different metals, the outer surface of each electrode pin 30 is subjected to gold plating or copper plating. The longitudinal direction (vertical direction in FIG. 4) of each electrode pin 30 is longer than the thickness of the sensor chip 10, more preferably longer than the thickness of the sensor chip 10. One end portion (upper end portion in FIG. 4) of each electrode pin 30 is electrically connected to any one of the electrodes 11f. That is, one end of each electrode pin 30 is connected to the detection unit 11a included in the sensor circuit of the sensor chip 10 described above. On the other hand, the other end (lower end in FIG. 4) of each electrode pin 30 protrudes from one surface (lower surface in FIG. 4) of the sensor chip 10. The other end of each electrode pin 30 is connected to, for example, a circuit board (not shown) or an electrical device (not shown) of the flow meter 1 shown in FIG.

また、各電極ピン３０の他端部（図４において下端部）は、台座２０の貫通孔２１を通り、台座２０の下面まで延びていることが好ましい。このように、各電極ピン３０の他端部が台座２０の内部を通ることにより、センサチップ１０の一方の面（図４において下面）から突出する各電極ピン３０を、台座２０により保護することが可能となる。 Moreover, it is preferable that the other end part (lower end part in FIG. 4) of each electrode pin 30 passes through the through hole 21 of the base 20 and extends to the lower surface of the base 20. Thus, each electrode pin 30 protruding from one surface (the lower surface in FIG. 4) of the sensor chip 10 is protected by the pedestal 20 by the other end of each electrode pin 30 passing through the inside of the pedestal 20. Is possible.

導電性接合材１８は、電極１１ｆに電極ピン３０を電気的に接続させるためのものである。導電性接合材１８は、例えば、導電性接着剤であり、接着剤中に電気の流路を形成する導電性フィラー（充填材）をバインダーに分散したものである。 The conductive bonding material 18 is for electrically connecting the electrode pin 30 to the electrode 11f. The conductive bonding material 18 is, for example, a conductive adhesive, in which a conductive filler (filler) that forms an electric flow path is dispersed in a binder.

導電性フィラーとしては、主に銀粉が使用され、他には、金粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、メッキ粉、カーボン粉、グラファイト粉などが使用される。代表的なフィラーの形状は、粒状、フレーク（簿片）状、などである。バインダーは、体積収縮によって硬化物内部の導電性フィラーの接続と同時に被着体、つまり、電極ピン３０との接着を図るものである。バインダーとしては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、その他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が使用される。 As the conductive filler, silver powder is mainly used, and in addition, gold powder, copper powder, nickel powder, aluminum powder, plating powder, carbon powder, graphite powder, and the like are used. Typical filler shapes are granular, flake (book piece), and the like. The binder is intended to adhere to the adherend, that is, the electrode pin 30, simultaneously with the connection of the conductive filler inside the cured product by volume shrinkage. As the binder, for example, epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, urethane resin, other thermosetting resin, and thermoplastic resin are used.

本実施形態では、導電性接合材１８として導電性接着剤を使用する例を示したが、これに限定されない。導電性接合材１８は、導電性を有する材料であれば、例えば、半田であってもよい。 In this embodiment, although the example which uses a conductive adhesive as the conductive bonding material 18 was shown, it is not limited to this. The conductive bonding material 18 may be, for example, solder as long as it is a conductive material.

なお、本出願における「接合材」という用語は、「接合」する材料や原料の全般を意味するものであり、薬物や薬品を含むものであり、接着剤を除外する意味ではない。 The term “joining material” in the present application means all materials and raw materials to be “joined”, includes drugs and chemicals, and does not mean to exclude an adhesive.

図４に示すように、導電性接合材１８は、各凹部１４に充填されることが好ましい。これにより、導電性接合材１８によって、電極１１ｆと電極ピン３０とを確実に導通させることができる。 As shown in FIG. 4, the conductive bonding material 18 is preferably filled in each recess 14. Thereby, the electrode 11 f and the electrode pin 30 can be reliably conducted by the conductive bonding material 18.

また、各電極ピン３０の一端部（図４において上端部）は、各凹部１４に挿入されることが好ましい。これにより、長手方向（図４において上下方向）に十分な長さを有する電極ピン３０を凹部１４に挿入することで、電極ピン３０の他端部（図４において下端部）をセンサチップ１０の一方の面（図４において下面）から容易に突出させることができる。 Moreover, it is preferable that the one end part (upper end part in FIG. 4) of each electrode pin 30 is inserted in each recessed part 14. FIG. Thus, the electrode pin 30 having a sufficient length in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 4) is inserted into the recess 14, so that the other end portion (lower end portion in FIG. 4) of the electrode pin 30 is attached to the sensor chip 10. It can be easily projected from one surface (the lower surface in FIG. 4).

また、導電性接合材１８が凹部１４に充填される場合、この凹部１４に電極ピン３０を挿入することにより、導電性接合材１８によって電極１１ｆと電極ピン３０とが導通するので、電極ピン３０の正確な位置あわせや高さあわせを行うことなく、電極ピン３０をセンサチップ１０のセンサ回路に含まれる検出部１１ａに電気的に接続させることができる。 Further, when the conductive bonding material 18 is filled in the concave portion 14, the electrode 11 f and the electrode pin 30 are electrically connected by the conductive bonding material 18 by inserting the electrode pin 30 into the concave portion 14. The electrode pin 30 can be electrically connected to the detection unit 11a included in the sensor circuit of the sensor chip 10 without performing accurate positioning and height adjustment.

導電性接合材１８による電極１１ｆへの電極ピン３０の接続は、例えば、凹部１４に導電性接合材１８を注入し、導電性接合材１８が充填された凹部１４に電極ピン３０の一端部（図４において上端部）を挿入する。そして、例えば、導電性接合材１８が導電性接着剤の場合、導電性接着剤を所定温度で所定時間加熱して導電性接着剤に含まれるバインダーを硬化、収縮させ、凹部１４に挿入された電極ピン３０を固定する方法で、電極１１ｆに電極ピン３０を接続させることが可能である。 The connection of the electrode pin 30 to the electrode 11 f by the conductive bonding material 18 is performed by, for example, injecting the conductive bonding material 18 into the recess 14 and filling the recess 14 filled with the conductive bonding material 18 with one end of the electrode pin 30 ( The upper end portion in FIG. 4 is inserted. For example, when the conductive bonding material 18 is a conductive adhesive, the conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time to cure and shrink the binder contained in the conductive adhesive, and is inserted into the recess 14. It is possible to connect the electrode pin 30 to the electrode 11f by a method of fixing the electrode pin 30.

本実施形態では、図４において、台座２０と各電極ピン３０とが別々の部材である例を示したが、これに限定されない。台座２０および各電極ピン３０は、例えば、ハーメチックシール構造を有する一体化された部材であってもよい。 In this embodiment, although the example in which the base 20 and each electrode pin 30 are separate members was shown in FIG. 4, it is not limited to this. The base 20 and each electrode pin 30 may be an integrated member having a hermetic seal structure, for example.

取付部４０は、台座２０を図１に示した流路ボディ５０に取り付けるためのものである。本実施形態では、取付部４０は、取付部材４１と、断熱性部材４２と、を備える。 The attachment portion 40 is for attaching the pedestal 20 to the flow path body 50 shown in FIG. In the present embodiment, the attachment portion 40 includes an attachment member 41 and a heat insulating member 42.

取付部材４１は、例えば、金属などの材料で構成される、例えば、矩形の形状を有する板状の部材である。 The attachment member 41 is a plate-like member having a rectangular shape, for example, made of a material such as metal.

図４に示すように、取付部材４１は、一方の面（図４において上面）の中央部に、他の部分よりへこんで（くぼんで）底面（底）を有する挿入孔４１ｃが形成されている。挿入孔４１ｃは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。挿入孔４１ｃは、例えば、台座２０の外周と同一または略同一の周（円周）を有する。 As shown in FIG. 4, the attachment member 41 is formed with an insertion hole 41 c having a bottom surface (bottom) indented (indented) from the other portion at the center of one surface (upper surface in FIG. 4). . The insertion hole 41c has, for example, a circular shape in plan view. The insertion hole 41 c has, for example, a circumference (circumference) that is the same as or substantially the same as the outer circumference of the pedestal 20.

挿入孔４１ｃの底面は、中央部に開口部４１ａが形成されている。開口部４１ａは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。開口部４１ａは、台座２０の貫通孔２１と連続しており、例えば、台座２０の貫通孔２１の周と同一または略同一の周（円周）を有する。これにより、取付部材４１の開口部４１ａは、センサチップ１０から突出する各電極ピン３０の他端部を、通すことが可能になる。したがって、各電極ピン３０は、図１に示す流量計１の回路基板（図示省略）や電気機器（図示省略）に容易に接続することができる。 An opening 41a is formed at the center of the bottom surface of the insertion hole 41c. The opening 41a has, for example, a circular shape in plan view. The opening 41a is continuous with the through hole 21 of the pedestal 20, and has, for example, a circumference (circumference) that is the same as or substantially the same as the circumference of the through hole 21 of the pedestal 20. As a result, the opening 41 a of the attachment member 41 can pass through the other end of each electrode pin 30 protruding from the sensor chip 10. Therefore, each electrode pin 30 can be easily connected to a circuit board (not shown) or an electric device (not shown) of the flow meter 1 shown in FIG.

また、取付部材４１は、一端部および他端部（図４において左端部および右端部）に、ねじ孔４１ｂが形成されている。図１に示すように、取付部材４１は、ねじ孔４１ｂを通る取付ねじＳによって、ねじ止めされ、流路ボディ５０に固定される。 Further, the attachment member 41 has screw holes 41b at one end and the other end (left end and right end in FIG. 4). As shown in FIG. 1, the attachment member 41 is screwed and fixed to the flow path body 50 by an attachment screw S passing through the screw hole 41 b.

断熱性部材４２は、例えば、取付部材４１と同様に、矩形の形状を有する板状の部材である。また、断熱性部材４２は、断熱性を有している。これにより、断熱性を有する取付部４０を容易に実現（構成）することができる。 The heat insulating member 42 is a plate-like member having a rectangular shape, for example, like the mounting member 41. The heat insulating member 42 has heat insulating properties. Thereby, the attachment part 40 which has heat insulation can be implement | achieved easily (structure).

図４に示すように、断熱性部材４２は、中央部に、上面から下面まで貫通する貫通孔４２ａが形成されている。貫通孔４２ａは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。貫通孔４２ａは、例えば、台座２０の外周と同一または略同一の周を有する。 As shown in FIG. 4, the heat insulating member 42 has a through hole 42 a penetrating from the upper surface to the lower surface at the center. The through hole 42a has, for example, a circular shape in plan view. The through hole 42 a has, for example, the same or substantially the same circumference as the outer circumference of the pedestal 20.

図１および図４に示すように、断熱性部材４２の貫通孔４２ａおよび取付部材４１の挿入孔４１ｃには、台座２０の他端部（図１および図４において下端部）が挿入されている。また、挿入孔４１ｃの底面は、台座２０の下端部に固定（接着）しており、センサチップ１０、台座２０、および取付部４０とが一体となっている。これにより、台座２０を流路ボディ５０に取り付けるための取付部４０を容易に実現（構成）することができる。 As shown in FIGS. 1 and 4, the other end (the lower end in FIGS. 1 and 4) of the base 20 is inserted into the through hole 42 a of the heat insulating member 42 and the insertion hole 41 c of the mounting member 41. . The bottom surface of the insertion hole 41c is fixed (adhered) to the lower end portion of the pedestal 20, and the sensor chip 10, the pedestal 20, and the attachment portion 40 are integrated. Thereby, the attachment part 40 for attaching the base 20 to the flow path body 50 can be easily realized (configured).

断熱性部材４２は、取付部材４１と、流路ボディ５０との間に配置されており、断熱性部材４２の一方の面（図１および図４において上面）が、流路ボディ５０の外面に接触している。すなわち、取付部４０は、流路ボディ５０と接触する部分に断熱性を有する。これにより、流路ボディ５０から取付部４０への熱の伝わり（伝播）は、取付部４０において流路ボディ５０と接触する部分、つまり、断熱性部材４２で阻止または軽減することが可能になる。 The heat insulating member 42 is disposed between the mounting member 41 and the flow channel body 50, and one surface (the upper surface in FIGS. 1 and 4) of the heat insulating member 42 is on the outer surface of the flow channel body 50. In contact. In other words, the attachment portion 40 has a heat insulating property at a portion in contact with the flow path body 50. Thereby, the heat transfer (propagation) from the flow path body 50 to the mounting portion 40 can be prevented or reduced by the portion of the mounting portion 40 that contacts the flow path body 50, that is, the heat insulating member 42. .

断熱性部材４２は、一端部および他端部（図４において左端部および右端部）に、ねじ孔４２ｂが形成されている。図１に示すように、断熱性部材４２は、ねじ孔４２ｂを通る取付ねじＳによって、取付部材４１とともにねじ止めされ、流路ボディ５０に固定される。 The heat insulating member 42 has screw holes 42b at one end and the other end (left end and right end in FIG. 4). As shown in FIG. 1, the heat insulating member 42 is screwed together with the mounting member 41 by the mounting screw S passing through the screw hole 42 b and fixed to the flow path body 50.

断熱性部材４２の材料は、熱伝導率が低いもの、例えば、ガラス、セラミックス、樹脂、ゴム、などが使用可能である。特に、断熱性部材４２は、流路ボディ５０を構成する材料の熱伝導率と比較して、熱伝導率が１桁以上小さい材料を用いることが好ましい。 As the material of the heat insulating member 42, a material having low thermal conductivity, for example, glass, ceramics, resin, rubber, or the like can be used. In particular, the heat insulating member 42 is preferably made of a material having a thermal conductivity that is one digit or less smaller than the thermal conductivity of the material constituting the flow path body 50.

断熱性部材４２の厚さは、流量計１またはフローセンサ１００における目的、用途、使用態様などによって設定される。よって、要求される断熱性があまり高くない場合には、断熱性部材４２は薄膜状の部材、すなわち、断熱性シートや断熱性フィルムなどであってもよい。この場合、断熱性部材４２は、取付部材４１において、流路ボディ５０との接触部分に貼り付けられる。 The thickness of the heat insulating member 42 is set according to the purpose, application, usage mode, or the like in the flow meter 1 or the flow sensor 100. Therefore, when the required heat insulating property is not so high, the heat insulating member 42 may be a thin film member, that is, a heat insulating sheet or a heat insulating film. In this case, the heat insulating member 42 is affixed to the contact portion of the attachment member 41 with the flow path body 50.

本実施形態では、図１および図４において、断熱性部材４２が取付部材４１と同一または略同一の形状および寸法（幅の長さ）を有する例を示したが、これに限定されない。断熱性部材４２は、例えば、座金（ワッシャー）のような形状を有していて、取付部材４１と異なる寸法および形状であってもよい。 In the present embodiment, an example in which the heat insulating member 42 has the same or substantially the same shape and dimensions (length of width) as the mounting member 41 is shown in FIGS. 1 and 4, but is not limited thereto. The heat insulating member 42 has, for example, a shape such as a washer, and may have a size and shape different from those of the attachment member 41.

また、本実施形態では、図１および図４において、取付部材４１と断熱性部材４２がとが別々の部材である例を示したが、これに限定されない。取付部材４１および断熱性部材４２は、例えば、一体化された部材であってもよい。 Moreover, in this embodiment, although the attachment member 41 and the heat insulating member 42 showed the example which is a separate member in FIG. 1 and FIG. 4, it is not limited to this. The attachment member 41 and the heat insulating member 42 may be integrated members, for example.

このように、本実施形態の流量計１およびフローセンサ１００によれば、取付部４０は、流路ボディ５０と接触する部分に断熱性を有する。これにより、流路ボディ５０から取付部４０への熱の伝わり（伝播）は、取付部４０において流路ボディ５０と接触する部分、つまり、断熱性部材４２で阻止または軽減することが可能になる。したがって、流路ボディ５０から取付部４０を介して台座２０に伝わる熱を低減することができ、台座２０に設けられるセンサチップ１０が流路ボディ５０の熱によって受ける影響を抑制することができる。 As described above, according to the flow meter 1 and the flow sensor 100 of the present embodiment, the attachment portion 40 has a heat insulating property at a portion in contact with the flow path body 50. Thereby, the heat transfer (propagation) from the flow path body 50 to the mounting portion 40 can be prevented or reduced by the portion of the mounting portion 40 that contacts the flow path body 50, that is, the heat insulating member 42. . Therefore, the heat transmitted from the flow path body 50 to the pedestal 20 via the attachment portion 40 can be reduced, and the influence of the sensor chip 10 provided on the pedestal 20 due to the heat of the flow path body 50 can be suppressed.

＜第２実施形態＞
図７および図８は、本発明に係る流量計およびフローセンサの第２実施形態を示すためのものである。なお、特に記載がない限り、上記の第１実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し、その説明を省略する。また、上記の第１実施形態と類似する構成部分は類似の符号をもって表し、その詳細な説明を省略する。さらに、図示しない構成部分は、上記の第１実施形態と同様とする。 Second Embodiment
7 and 8 are for showing a second embodiment of a flow meter and a flow sensor according to the present invention. Unless otherwise specified, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In addition, components similar to those in the first embodiment are denoted by similar symbols, and detailed description thereof is omitted. Further, the components not shown are the same as those in the first embodiment.

図７は、第２実施形態に係る流量計の一例を説明する断面図である。図７に示すように、流量計１Ａは、フローセンサ１００Ａと、流路ボディ５０と、弾性ガスケット６０と、を備える。 FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of a flow meter according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the flow meter 1A includes a flow sensor 100A, a flow path body 50, and an elastic gasket 60.

フローセンサ１００Ａは、流路５１の内部に配置されるセンサチップ１０と、挿入孔５２に挿入される台座２０と、流路ボディ５０に取り付けるため取付部４０Ａと、を備える。 The flow sensor 100 A includes a sensor chip 10 disposed inside the flow path 51, a pedestal 20 inserted into the insertion hole 52, and a mounting portion 40 A for mounting on the flow path body 50.

図８は、第２実施形態に係るフローセンサの一例を説明する断面図である。図９に示すように、フローセンサ１００は、センサチップ１０、台座２０、および取付部４０Ａに加え、さらに電極ピン（電極部材）３０を備える。 FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of a flow sensor according to the second embodiment. As shown in FIG. 9, the flow sensor 100 further includes an electrode pin (electrode member) 30 in addition to the sensor chip 10, the pedestal 20, and the mounting portion 40 A.

本実施形態では、取付部４０Ａは、取付部材４１Ａを備え、第１実施形態の断熱性部材４２を備えていない。 In the present embodiment, the mounting portion 40A includes the mounting member 41A and does not include the heat insulating member 42 of the first embodiment.

取付部材４１Ａは、例えば、矩形の形状を有する板状の部材である。また、取付部材４１Ａは、断熱性を有している。これにより、断熱性を有する取付部４０Ａを容易に実現（構成）することができる。 The attachment member 41A is, for example, a plate-like member having a rectangular shape. Further, the attachment member 41A has a heat insulating property. Thereby, the attachment part 40A having heat insulation can be easily realized (configured).

取付部材４１Ａは、一方の面（図８において上面）の中央部に、他の部分よりへこんで（くぼんで）底面（底）を有する挿入孔４１ｃが形成されている。挿入孔４１ｃは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。挿入孔４１ｃは、例えば、図７に示す台座２０の外周と同一または略同一の周（円周）を有する。 In the mounting member 41A, an insertion hole 41c having a bottom surface (bottom) is formed in the center of one surface (upper surface in FIG. 8). The insertion hole 41c has, for example, a circular shape in plan view. The insertion hole 41c has, for example, the same or substantially the same circumference (circumference) as the outer circumference of the pedestal 20 shown in FIG.

挿入孔４１ｃの底面は、中央部に開口部４１ａが形成されている。開口部４１ａは、平面視において、例えば、円形の形状を有している。開口部４１ａは、台座２０の貫通孔２１と連続しており、例えば、台座２０の貫通孔２１の周と同一または略同一の周を有する。 An opening 41a is formed at the center of the bottom surface of the insertion hole 41c. The opening 41a has, for example, a circular shape in plan view. The opening 41 a is continuous with the through hole 21 of the pedestal 20, and has, for example, the same or substantially the same circumference as the circumference of the through hole 21 of the pedestal 20.

図７および図８に示すように、取付部材４１Ａの挿入孔４１ｃには、台座２０の他端部（図７において下端部）が挿入されている。挿入孔４１ｃの底面は、台座２０の他端面（図７において下端面）に接触しており、下方向から台座２０を押さえつけ、台座２０を流路ボディ５０に取り付けている。これにより、台座２０を流路ボディ５０に取り付けるための取付部４０Ａを容易に実現（構成）することができる。 As shown in FIGS. 7 and 8, the other end (the lower end in FIG. 7) of the base 20 is inserted into the insertion hole 41c of the attachment member 41A. The bottom surface of the insertion hole 41 c is in contact with the other end surface (the lower end surface in FIG. 7) of the pedestal 20, pressing the pedestal 20 from below and attaching the pedestal 20 to the flow path body 50. Thereby, the attachment part 40A for attaching the pedestal 20 to the flow path body 50 can be easily realized (configured).

また、取付部材４１Ａは、上面において挿入孔４１ｃ以外の部分が、流路ボディ５０の外面に接触している。これにより、流路ボディ５０から取付部４０Ａへの熱の伝わり（伝播）は、取付部４０Ａにおいて流路ボディ５０と接触する部分、つまり、取付部材４１Ａで阻止または軽減することが可能になる。 Further, the attachment member 41 A has a portion other than the insertion hole 41 c on the upper surface in contact with the outer surface of the flow path body 50. As a result, heat transfer (propagation) from the flow path body 50 to the mounting portion 40A can be prevented or reduced by the portion of the mounting portion 40A that contacts the flow path body 50, that is, the mounting member 41A.

また、取付部材４１Ａは、一端部および他端部（図８において左端部および右端部）に、ねじ孔４１ｂが形成されている。図７に示すように、取付部材４１Ａは、ねじ孔４１ｂを通る取付ねじＳによって、ねじ止めされ、流路ボディ５０に固定される。 Further, the mounting member 41A has screw holes 41b formed at one end and the other end (left end and right end in FIG. 8). As shown in FIG. 7, the attachment member 41 A is screwed and fixed to the flow path body 50 by an attachment screw S that passes through the screw hole 41 b.

、
取付部材４１Ａの材料は、第１実施形態の断熱性部材４２と同様に、熱伝導率が低いもの、例えば、ガラス、セラミックス、樹脂、ゴム、などが使用可能である。特に、取付部材４１Ａは、流路ボディ５０を構成する材料の熱伝導率と比較して、熱伝導率が１桁以上小さい材料を用いることが好ましい。 ,
As the material of the mounting member 41A, a material having a low thermal conductivity, for example, glass, ceramics, resin, rubber, or the like can be used as in the heat insulating member 42 of the first embodiment. In particular, the attachment member 41A is preferably made of a material having a thermal conductivity smaller by one digit or more than the thermal conductivity of the material constituting the flow path body 50.

取付部材４１Ａの厚さは、流量計１Ａまたはフローセンサ１００Ａにおける目的、用途、使用態様などによって設定される。よって、要求される断熱性があまり高くない場合には、取付部材４１Ａは、流路ボディ５０と接触する部分に断熱性シートや断熱性フィルム有するものであってもよい。 The thickness of the attachment member 41A is set according to the purpose, application, usage mode, etc. of the flow meter 1A or the flow sensor 100A. Therefore, when the required heat insulating property is not so high, the attachment member 41 A may have a heat insulating sheet or a heat insulating film in a portion in contact with the flow path body 50.

このように、本実施形態の流量計１Ａおよびフローセンサ１００Ａによれば、取付部４０Ａは、流路ボディ５０と接触する部分に断熱性を有する。これにより、流路ボディ５０から取付部４０Ａへの熱の伝わり（伝播）は、取付部４０Ａにおいて流路ボディ５０と接触する部分、つまり、取付部材４１Ａで阻止または軽減することが可能になる。したがって、断熱性部材４２を備えることなく、第1実施形態と同様に、流路ボディ５０から取付部４０Ａを介してセンサチップ１０に伝わる熱を低減することができる。 As described above, according to the flow meter 1A and the flow sensor 100A of the present embodiment, the attachment portion 40A has a heat insulating property at a portion that contacts the flow path body 50. As a result, heat transfer (propagation) from the flow path body 50 to the mounting portion 40A can be prevented or reduced by the portion of the mounting portion 40A that contacts the flow path body 50, that is, the mounting member 41A. Therefore, the heat transmitted from the flow path body 50 to the sensor chip 10 via the mounting portion 40A can be reduced without providing the heat insulating member 42, as in the first embodiment.

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and applied.

また、上記発明の各実施形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、または変更もしくは改良を加えて用いることができ、本発明は上記した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせまたは変更もしくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 In addition, the examples and application examples described through the embodiments of the invention can be used in combination as appropriate according to the application, or can be used with modifications or improvements, and the invention is described in the description of the embodiments. It is not limited. It is apparent from the description of the scope of claims that the embodiments added with such combinations or changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention.

１、１Ａ…流量計
１０…センサチップ
１１ａ…検出部
２０…台座
４０，４０Ａ…取付部
４１，４１Ａ…取付部材
４２…断熱性部材
５０…流路ボディ
５１…流路
１００，１００Ａ…フローセンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A ... Flowmeter 10 ... Sensor chip 11a ... Detection part 20 ... Base 40, 40A ... Mounting part 41, 41A ... Mounting member 42 ... Thermal insulation member 50 ... Channel body 51 ... Channel 100, 100A ... Flow sensor

Claims

A flow sensor provided in a flow channel body in which a flow channel is formed,
A sensor chip including a detection unit;
A metal base on which the sensor chip is provided;
An attachment portion for attaching the pedestal to the flow path body,
The mounting portion has a heat insulating property in a portion in contact with the flow path body.
Flow sensor.

The mounting portion includes a heat insulating member that comes into contact with the flow path body.
The flow sensor according to claim 1.

The attachment portion includes an attachment member for attaching the pedestal to the flow path body.
The flow sensor according to claim 1 or 2.

All the mounting parts are made of a heat insulating material,
The flow sensor according to claim 1.

The sensor chip has corrosion resistance against corrosive substances,
The flow sensor according to claim 1.

The pedestal is resistant to corrosive substances;
The flow sensor according to claim 1.

The flow sensor according to claim 1 is provided.
Flowmeter.