JP2015192854A - Temperature measuring catheter and method for manufacturing the same - Google Patents

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JP2015192854A JP2015008711A JP2015008711A JP2015192854A JP 2015192854 A JP2015192854 A JP 2015192854A JP 2015008711 A JP2015008711 A JP 2015008711A JP 2015008711 A JP2015008711 A JP 2015008711A JP 2015192854 A JP2015192854 A JP 2015192854A
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中田 佑希
Yuki Nakata
佑希 中田
信夫 高岩
Nobuo Takaiwa
信夫 高岩
貴敏 井ノ口
Takatoshi Inoguchi
貴敏 井ノ口
裕貴 竹田
Hirotaka Takeda
裕貴 竹田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature measuring catheter that has preferable temperature response characteristic and capable of holding sufficient strength, and to provide a manufacturing method therefor.SOLUTION: In the temperature measuring catheter, multiple cylindrical thermal conduction chips 23 are arranged while being spaced apart from one another at predetermined intervals. Multiple temperature sensors 32 come into contact with respective multiple thermal conduction chips. An elastic cover member 21 is integrally provided between mutual multiple thermal conduction chips, and in each thermal conduction chip.

Description

本発明の実施形態は、例えばカテーテルを用いた内蔵疾患の処置に適用され、患部近傍の温度を測定する測温カテーテルとその製造方法に関する。   Embodiments of the present invention are applied to treatment of a built-in disease using, for example, a catheter, and relate to a temperature measuring catheter that measures the temperature in the vicinity of an affected area and a method for manufacturing the same.

例えば心房細動のような心臓疾患の治療手段として、生体組織を焼灼するアブレーション治療が行なわれている。このアブレーション治療は、カテーテルを静脈に挿入して心臓の患部に導き、カテーテルの先端から例えば高周波エネルギーを放射して生体組織を焼灼する治療である(例えば特許文献1、特許文献2参照)。このアブレーション治療を行なう際、高周波エネルギーにより患部近傍の正常な組織、例えば食道の損傷を抑える必要がある。このため、食道に温度センサを有するカテーテル(以下、測温カテーテルと称す)を挿入し、食道の温度をモニタしている(例えば特許文献3、特許文献4参照)。   For example, ablation treatment in which a living tissue is cauterized is performed as a means for treating a heart disease such as atrial fibrillation. This ablation treatment is a treatment in which a catheter is inserted into a vein and guided to an affected part of the heart and, for example, high-frequency energy is radiated from the tip of the catheter to cauterize a living tissue (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). When performing this ablation treatment, it is necessary to suppress damage to normal tissue near the affected area, for example, the esophagus, by high-frequency energy. For this reason, a catheter having a temperature sensor (hereinafter referred to as a temperature measuring catheter) is inserted into the esophagus to monitor the temperature of the esophagus (see, for example, Patent Document 3 and Patent Document 4).

一般に、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、これら熱電対により測定された温度をモニタする構成とされている。   In general, a temperature measuring catheter has a plurality of thermocouples, and is configured to monitor the temperature measured by these thermocouples.

このように、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、且つ径を微細化する必要があるため、熱電対の相互間を確実に被覆することが困難であった。また、厚いチューブで熱電対を被覆した場合、温度に対する応答特性が劣化し、薄いチューブで被覆した場合、十分な強度が得られず破損する可能性があった。   As described above, since the temperature measuring catheter has a plurality of thermocouples and needs to have a small diameter, it is difficult to reliably cover the thermocouples. In addition, when the thermocouple is covered with a thick tube, the response characteristic to temperature deteriorates, and when it is covered with a thin tube, there is a possibility that sufficient strength cannot be obtained and breakage occurs.

特許第3564141号公報Japanese Patent No. 3564141 特許第5160716号公報Japanese Patent No. 5160716 特開2013−202264号公報JP2013-202264A 特表2010−505592号公報Special table 2010-505592

本発明の実施形態は、温度応答特性が良好であり、十分な強度を保持することが可能な測温カテーテルとその製造方法を提供しようとするものである。   Embodiments of the present invention are intended to provide a temperature measuring catheter that has good temperature response characteristics and can maintain sufficient strength, and a method for manufacturing the temperature measuring catheter.

本実施形態の測温カテーテルは、所定間隔離間して配置された筒状の複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材とを具備している。   The temperature measuring catheter according to the present embodiment includes a plurality of cylindrical heat conduction tips arranged at a predetermined interval, a plurality of temperature sensors in contact with each of the plurality of heat conduction tips, and the plurality of heat conductions. A covering member having elasticity and provided integrally between the chips and inside each heat conduction chip is provided.

本実施形態の測温カテーテルの製造方法は、内面に温度センサがそれぞれ接触された筒状の複数の熱伝導チップを所定間隔離間して配置し、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする。   In the method of manufacturing a temperature measuring catheter according to the present embodiment, a plurality of cylindrical heat conduction chips each having a temperature sensor in contact with the inner surface are arranged at a predetermined interval, the heat conduction chips are arranged between each other, and each An elastic covering member is integrally formed inside the heat conducting chip.

本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示す図。The figure which shows the system structural example of the temperature measuring catheter which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る測温カテーテルを概略的に示す斜視図。The perspective view which shows roughly the temperature measuring catheter which concerns on this embodiment. 図2に示す測温カテーテルを分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the temperature measurement catheter shown in FIG. 図2に示す熱伝導チップの一例を示す側面図。The side view which shows an example of the heat conductive chip | tip shown in FIG. 図4のV-V線に沿った断面図。Sectional drawing along the VV line | wire of FIG. 熱伝導チップに被覆部材を形成した例を示す断面図。Sectional drawing which shows the example which formed the coating | coated member in the heat conductive chip. 本実施形態の第1の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the 1st modification of this embodiment. 本実施形態の第2の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the 2nd modification of this embodiment. 本実施形態の第3の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the 3rd modification of this embodiment. 第3の変形例の測温カテーテルを屈曲した状態を示すものであり、要部のみを示す側面図。The side view which shows the state which bent the temperature measuring catheter of the 3rd modification, and shows only the principal part. 本実施形態の第4の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the 4th modification of this embodiment. 第4の変形例の測温カテーテルを屈曲した状態を示すものであり、要部のみを示す側面図。The side view which shows the state which bent the temperature measuring catheter of the 4th modification, and shows only the principal part.

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には、同一符号を付している。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same parts are denoted by the same reference numerals.

図1は、本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示している。測温カテーテル11は、ケーブル12の一端に接続され、ケーブル12の他端はコネクタ部13に接続されている。コネクタ部13の第1の端部には、アブレーション治療を行なうための例えば経食道体外型心臓ペースメーカー14が接続されている。コネクタ部13の第2の端部には、通信装置15が接続され、この通信装置15は、制御部16としての例えばコンピュータに接続されている。   FIG. 1 shows a system configuration example of a temperature measuring catheter according to the present embodiment. The temperature measuring catheter 11 is connected to one end of the cable 12, and the other end of the cable 12 is connected to the connector portion 13. For example, a transesophageal extracorporeal cardiac pacemaker 14 for performing ablation treatment is connected to the first end of the connector portion 13. A communication device 15 is connected to the second end of the connector unit 13, and this communication device 15 is connected to, for example, a computer as the control unit 16.

測温カテーテル11は、例えば使い捨てであり、コネクタ部13から経食道体外型心臓ペースメーカー14、及び通信装置15を取り外して、交換可能とされている。図1において、破線で囲まれた範囲は、使い捨て可能なディスポーザブル部17を示している。   The temperature measuring catheter 11 is, for example, disposable, and can be replaced by removing the transesophageal extracorporeal cardiac pacemaker 14 and the communication device 15 from the connector portion 13. In FIG. 1, a range surrounded by a broken line indicates a disposable part 17 that can be disposable.

また、コネクタ部13は、例えばメモリ18を内蔵している。このメモリ18は、例えば測温カテーテル11により測定された温度データを補正する補正データを記憶している。   Moreover, the connector part 13 incorporates the memory 18, for example. The memory 18 stores correction data for correcting temperature data measured by the temperature measuring catheter 11, for example.

メモリ18は、コネクタ部13に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば測温カテーテル11内、通信装置15、或いは制御部16に配置することも可能である。すなわち、メモリ18は、ディスポーザブル部17以外に配置することも可能である。   Although the memory 18 is disposed in the connector unit 13, the present invention is not limited to this. For example, the memory 18 may be disposed in the temperature measuring catheter 11, the communication device 15, or the control unit 16. In other words, the memory 18 can be arranged other than the disposable unit 17.

また、通信装置15は、制御部16と測温カテーテル11との通信を行なう。すなわち、通信装置15は、制御部16から発行された指令に従って、後述する温度センサを指定するアドレス及びリードコマンドを測温カテーテル11に供給し、測温カテーテル11から出力された温度データを制御部16に供給する。   The communication device 15 communicates with the control unit 16 and the temperature measuring catheter 11. That is, the communication device 15 supplies an address and a read command for designating a temperature sensor, which will be described later, to the temperature measuring catheter 11 in accordance with a command issued from the control unit 16, and the temperature data output from the temperature measuring catheter 11 is transmitted to the control unit. 16 is supplied.

尚、通信装置15と制御部16は、有線接続に限定されるものではなく、無線により接続することも可能である。さらに、通信装置15は、制御部16内に設けられていてもよい。   The communication device 15 and the control unit 16 are not limited to wired connection, and can be connected wirelessly. Furthermore, the communication device 15 may be provided in the control unit 16.

制御部16は、測温カテーテル11の動作を制御するものである。制御部16は、通信装置15に指令を出し、通信装置15を介して測温カテーテル11から温度データを取得し、メモリ18から補正データを読み出す。   The control unit 16 controls the operation of the temperature measuring catheter 11. The control unit 16 issues a command to the communication device 15, acquires temperature data from the temperature measuring catheter 11 via the communication device 15, and reads correction data from the memory 18.

また、制御部16は、例えば補正部19を有している。この補正部19は、メモリ18から読み出された補正データに従って、測温カテーテル11から供給された温度データを補正し、図示せぬ表示部に表示する。この補正部19は、制御部16に配置したが、これに限らず、通信装置15に配置することも可能である。   Moreover, the control part 16 has the correction | amendment part 19, for example. The correction unit 19 corrects the temperature data supplied from the temperature measuring catheter 11 in accordance with the correction data read from the memory 18, and displays it on a display unit (not shown). Although this correction | amendment part 19 was arrange | positioned at the control part 16, it is not restricted to this, It is also possible to arrange | position to the communication apparatus 15. FIG.

図2は、本実施形態に係る測温カテーテル11を概略的に示している。この測温カテーテル11は、アブレーション治療の際、食道の温度をモニタするため、食道内に挿通される。挿通に際して、例えば経口、又は経鼻の両方を容易に挿入可能とするため、測温カテーテル11の直径が微細化されている。   FIG. 2 schematically shows the temperature measuring catheter 11 according to the present embodiment. The temperature measuring catheter 11 is inserted into the esophagus in order to monitor the temperature of the esophagus during ablation treatment. For insertion, for example, both the oral and nasal passages can be easily inserted, and the diameter of the temperature measuring catheter 11 is reduced.

本実施形態に係る測温カテーテル11は、基部11a、センシング部11b、先端部11cにより構成されている。これら基部11a、センシング部11b、先端部11cは、被覆部材21により、一体的に被覆され、継ぎ目が無い構造とされている。この被覆部材21は、弾性を有する材料、例えばシリコーンゴムにより構成されている。しかし、シリコーンゴムに限定されるものではない。図2において、説明の便宜上被覆部材21は、透明に記載しているが、被覆部材21は、不透明な例えばシリコーンゴムにより構成されている。   The temperature measuring catheter 11 according to this embodiment includes a base portion 11a, a sensing portion 11b, and a distal end portion 11c. The base portion 11a, the sensing portion 11b, and the distal end portion 11c are integrally covered with a covering member 21 and have a seamless structure. The covering member 21 is made of an elastic material such as silicone rubber. However, it is not limited to silicone rubber. In FIG. 2, for convenience of explanation, the covering member 21 is described as transparent, but the covering member 21 is made of an opaque silicone rubber, for example.

基部11aは、センシング部11b内に設けられた複数の温度センサと通信するための通信用バッファ集積回路(以下、単に、通信用バッファ回路と称す)や、ペーシング電極22などを有し、このペーシング電極22が被覆部材21から露出されている。   The base 11a includes a communication buffer integrated circuit (hereinafter simply referred to as a communication buffer circuit) for communicating with a plurality of temperature sensors provided in the sensing unit 11b, a pacing electrode 22, and the like. The electrode 22 is exposed from the covering member 21.

また、センシング部11bは、図示せぬ温度センサ集積回路(以下、単に、温度センサと称す)や、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aなどが設けられ、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aが被覆部材21から露出されている。各熱伝導チップ23は、後述するように、例えば円形状又は楕円形状の断面を有する筒状又はリング状であり、各熱伝導チップ23は、所定間隔離間して配置されている。各熱伝導チップ23の内面には温度センサがそれぞれ直接、あるいは熱伝導性が高い別部材を介して接触されている。この温度センサは、例えば識別アドレスを有し、通信バッファを介して供給されるアドレス及びリードコマンドに従って、測定された温度データを出力する。   The sensing unit 11b is provided with a temperature sensor integrated circuit (not shown) (hereinafter simply referred to as a temperature sensor), a plurality of heat conduction chips 23, a pacing electrode 37a, and the like. The pacing electrode 37a is exposed from the covering member 21. As will be described later, each heat conduction chip 23 has, for example, a cylindrical shape or a ring shape having a circular or elliptical cross section, and the heat conduction chips 23 are arranged at a predetermined interval. A temperature sensor is in contact with the inner surface of each heat conducting chip 23 directly or via another member having high heat conductivity. This temperature sensor has an identification address, for example, and outputs measured temperature data according to an address and a read command supplied via the communication buffer.

また、先端部11cは、径がセンシング部11bから先端方向に徐々に細くされ、体内に挿入し易く構成されている。   The distal end portion 11c has a diameter that gradually decreases from the sensing portion 11b toward the distal end, and is configured to be easily inserted into the body.

図3は、測温カテーテル11を分解して示している。測温カテーテル11の内部には、例えば可撓性を有する印刷基板(以下、フレキシブル印刷基板と称す)31が配置されている。このフレキシブル印刷基板31の表面には、複数の温度センサ32、通信用バッファ回路33、及び図示せぬ配線が接続される複数の接続端子34が配置されている。   FIG. 3 shows the temperature measuring catheter 11 in an exploded manner. Inside the temperature measuring catheter 11, for example, a flexible printed board (hereinafter referred to as a flexible printed board) 31 is disposed. On the surface of the flexible printed board 31, a plurality of temperature sensors 32, a communication buffer circuit 33, and a plurality of connection terminals 34 to which wirings (not shown) are connected are arranged.

各温度センサ32は、各熱伝導チップ23に対応して所定間隔離間して配置されている。フレキシブル印刷基板31の裏面には、各温度センサ32、通信用バッファ回路33、接続端子34に対応して、補強板35が例えば接着シート36により貼り付けられている。図2、図3において、熱伝導チップ23の数、及び温度センサの数は、8個の場合を示しているが、これに限定されるものではない。   Each temperature sensor 32 is arranged at a predetermined interval corresponding to each heat conduction chip 23. A reinforcing plate 35 is attached to the back surface of the flexible printed circuit board 31 with an adhesive sheet 36 corresponding to each temperature sensor 32, communication buffer circuit 33, and connection terminal 34. 2 and 3, the number of heat conduction chips 23 and the number of temperature sensors are eight, but the present invention is not limited to this.

また、ペーシング電極22には、フレキシブル印刷基板31が載置される段部22aと、スタイレットチューブ41の挿入孔22cと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔22cが設けられている。   The pacing electrode 22 is provided with a stepped portion 22a on which the flexible printed board 31 is placed, an insertion hole 22c of the stylet tube 41, and an insertion hole 22c of a pacing electrode cable (not shown).

上記構成のフレキシブル印刷基板31は、ペーシング電極22内に挿入され、各温度センサ32に熱伝導チップ23が接触される。この状態において、例えば温度センサ32の周囲に接着剤が充填され、温度センサ32と熱伝導チップ23が固定される。   The flexible printed circuit board 31 having the above-described configuration is inserted into the pacing electrode 22, and the heat conducting chip 23 is brought into contact with each temperature sensor 32. In this state, for example, an adhesive is filled around the temperature sensor 32, and the temperature sensor 32 and the heat conduction chip 23 are fixed.

また、フレキシブル印刷基板31の先端部には、ペーシング電極とソケットを兼用するペーシングソケット37が嵌合される。ペーシングソケット37の長手方向中央部で周囲には、フランジ状のペーシング電極37aが設けられ、ペーシングソケット37の一端には、切り欠き部37bが設けられている。この切り欠き部37bにフレキシブル印刷基板31の先端部が嵌合される。ペーシングソケット37の一部には、スタイレットチューブ41の挿入孔37cと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔37dが設けられている。   In addition, a pacing socket 37 that serves both as a pacing electrode and a socket is fitted into the distal end portion of the flexible printed circuit board 31. A flange-shaped pacing electrode 37 a is provided around the center of the pacing socket 37 in the longitudinal direction, and a notch 37 b is provided at one end of the pacing socket 37. The leading end of the flexible printed circuit board 31 is fitted into the notch 37b. Part of the pacing socket 37 is provided with an insertion hole 37c for the stylet tube 41 and an insertion hole 37d for a pacing electrode cable (not shown).

さらに、ペーシングソケット37の一部には切り欠き部37bに連通した開口部37eが設けられ、フレキシブル印刷基板31の先端部にも開口部37eに対応して開口部31aが設けられている。切り欠き部37bにフレキシブル印刷基板31の先端部が嵌合された状態において、これら開口部37e、31aにピン38が挿入され、ペーシングソケット37がフレキシブル印刷基板31に固定される。   Further, an opening 37e communicating with the notch 37b is provided in a part of the pacing socket 37, and an opening 31a is provided at the tip of the flexible printed board 31 corresponding to the opening 37e. In a state where the leading end of the flexible printed circuit board 31 is fitted in the notch 37b, the pins 38 are inserted into the openings 37e and 31a, and the pacing socket 37 is fixed to the flexible printed circuit board 31.

また、ペーシング電極22の挿入孔22bと、複数の熱伝導チップ23と、ペーシングソケット37の挿入孔37cの内部は、スタイレットチューブ41が挿入され、このスタイレットチューブ41内に、図示せぬスタイレットワイヤが挿入可能とされている。さらに、ペーシング電極22の挿入孔22c、ペーシングソケット37の挿入孔37dには、図示せぬ配線が挿入される。   A stylet tube 41 is inserted into the insertion hole 22 b of the pacing electrode 22, the plurality of heat conduction chips 23, and the insertion hole 37 c of the pacing socket 37. A stylet (not shown) is inserted into the stylet tube 41. A let wire can be inserted. Further, wiring (not shown) is inserted into the insertion hole 22 c of the pacing electrode 22 and the insertion hole 37 d of the pacing socket 37.

図4、図5は、熱伝導チップ23の一例を示している。図4、図5に示すように、各温度センサ32は、筒状又はリング状の熱伝導チップ23の内側に接触される。熱伝導チップ23は、熱伝導率が高い材料、例えばステンレススチールにより構成され、内部に平坦な面を有する凸部23aを有している。この凸部23aに温度センサ32が接触される。このように、平坦な面を有する凸部23aに温度センサ32を接触させることにより、温度センサ32の応答を向上させることができる。温度センサ32を凸部23aに接触させた状態において、フレキシブル印刷基板31の表面、且つ温度センサ32の周囲に接着剤39が塗布され、温度センサ32と凸部23aが固定される。接着剤としては、熱伝導率の高い接着剤が好ましい。   4 and 5 show an example of the heat conduction chip 23. As shown in FIGS. 4 and 5, each temperature sensor 32 is brought into contact with the inside of a cylindrical or ring-shaped heat conduction chip 23. The heat conducting chip 23 is made of a material having high heat conductivity, for example, stainless steel, and has a convex portion 23a having a flat surface inside. The temperature sensor 32 is in contact with the convex portion 23a. Thus, the response of the temperature sensor 32 can be improved by bringing the temperature sensor 32 into contact with the convex portion 23a having a flat surface. In a state where the temperature sensor 32 is in contact with the convex portion 23a, the adhesive 39 is applied to the surface of the flexible printed board 31 and around the temperature sensor 32, and the temperature sensor 32 and the convex portion 23a are fixed. As the adhesive, an adhesive having high thermal conductivity is preferable.

上記のように、フレキシブル印刷基板31にペーシング電極22、複数の熱伝導チップ23、ペーシングソケット37、及びスタイレットチューブ41が装着された状態において、図示せぬ金型を用いて、図2に示す被覆部材21が一体的に形成され、フレキシブル印刷基板31を被覆する基部11a、センシング部11b、及び先端部11cが形成される。この結果、複数の熱伝導チップ23の相互間、ペーシング電極22と熱伝導チップ23の相互間、及び熱伝導チップ23とペーシングソケット37の相互間に被覆部材21が充填され、ペーシング電極22、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aが被覆部材21から露出される。   As described above, the pacing electrode 22, the plurality of heat conductive chips 23, the pacing socket 37, and the stylet tube 41 are mounted on the flexible printed board 31, and a mold (not shown) is used and shown in FIG. The covering member 21 is integrally formed, and a base portion 11a, a sensing portion 11b, and a distal end portion 11c that cover the flexible printed circuit board 31 are formed. As a result, the covering member 21 is filled between the plurality of heat conduction chips 23, between the pacing electrode 22 and the heat conduction chip 23, and between the heat conduction chip 23 and the pacing socket 37, and the pacing electrode 22, The heat conduction chip 23 and the pacing electrode 37 a are exposed from the covering member 21.

図5、図6は、熱伝導チップ23に被覆部材21を形成した状態を示している。   5 and 6 show a state in which the covering member 21 is formed on the heat conducting chip 23. FIG.

被覆部材21は、熱伝導チップ23の相互間と、熱伝導チップ23の内部に充填される。熱伝導チップ23の両端部周縁は、段部23bを有しており、この段部23bにも被覆部材21が形成される。被覆部材21は段部23bに形成された状態において、被覆部材21の表面と熱伝導チップ23の表面は平坦化されている。   The covering member 21 is filled between the heat conductive chips 23 and inside the heat conductive chips 23. The peripheral edges of both ends of the heat conducting chip 23 have a step portion 23b, and the covering member 21 is also formed on the step portion 23b. In the state where the covering member 21 is formed on the stepped portion 23b, the surface of the covering member 21 and the surface of the heat conducting chip 23 are flattened.

さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填され、熱伝導チップ23と被覆部材21とは十分な強度で一体化されている。   Furthermore, the covering member 21 is also filled in the heat conducting chip 23, and the heat conducting chip 23 and the covering member 21 are integrated with sufficient strength.

上記のように、各熱伝導チップには、それぞれ温度センサ32が設けられている。この温度センサ32が例えば熱電対である場合、各熱電対は、測定誤差を有している。本実施形態では、各熱電対の測定誤差を補正することにより、正確な温度測定が可能とされている。   As described above, each heat conduction chip is provided with the temperature sensor 32. When the temperature sensor 32 is a thermocouple, for example, each thermocouple has a measurement error. In the present embodiment, accurate temperature measurement is possible by correcting the measurement error of each thermocouple.

具体的には、1つの熱電対により、液体の異なる温度を測定した場合、温度毎に測定誤差が生じる。例えば30℃の液体を測定した場合、「30+α℃」、36℃の液体を測定した場合、「36+β℃」、40℃の液体を測定した場合、「40+γ℃」というように、熱電対は、僅かな測定誤差を含んでいる。   Specifically, when different temperatures of the liquid are measured with one thermocouple, a measurement error occurs for each temperature. For example, when measuring a liquid at 30 ° C., the thermocouple is “30 + α ° C.”, when measuring a liquid at 36 ° C., “36 + β ° C.”, when measuring a liquid at 40 ° C., “40 + γ ° C.” It contains a slight measurement error.

上記測定結果を直線で近似し、この直線に基づき、液体の温度と熱電対の出力温度との関係を例えば一次関数で表わすと、式(1)に示すようになる。   The above measurement result is approximated by a straight line, and based on this straight line, the relationship between the temperature of the liquid and the output temperature of the thermocouple is expressed by, for example, a linear function as shown in Equation (1).

y=ax+b …(1)
ここで、yは熱電対の出力温度、xは液体の温度、aは測定温度を直線で近似したときの傾き、bは、直線とy軸との交点の温度である。
y = ax + b (1)
Here, y is the output temperature of the thermocouple, x is the temperature of the liquid, a is the slope when the measured temperature is approximated by a straight line, and b is the temperature at the intersection of the straight line and the y-axis.

熱電対の理想の関数は、式(2)に示す通りである。   The ideal function of the thermocouple is as shown in equation (2).

y=x …(2)
このため、式(1)を式(2)と補正する必要がある。式(1)の傾き「ax」を「1」とする補正値は、「1/a」であり、定数「b」をゼロとする補正値は、「−b」である。この補正値「1/a」及び「−b」が、熱電対の補正値としてメモリ18に記憶される。
y = x (2)
For this reason, it is necessary to correct Formula (1) with Formula (2). The correction value in which the slope “ax” in equation (1) is “1” is “1 / a”, and the correction value in which the constant “b” is zero is “−b”. The correction values “1 / a” and “−b” are stored in the memory 18 as thermocouple correction values.

本実施形態の場合、測温カテーテル11は、例えば8個の熱電対を有している。このため、8個の熱電対に対応して、補正値「1/a」及び「−b」がそれぞれ予め求められ、これら補正値(以下、補正データと称す)がメモリ18に記憶される。すなわち、各熱電対の補正データは、各熱電対のアドレスに対応してメモリ18に記憶される。   In the case of this embodiment, the temperature measuring catheter 11 has, for example, eight thermocouples. Therefore, correction values “1 / a” and “−b” are obtained in advance corresponding to the eight thermocouples, and these correction values (hereinafter referred to as correction data) are stored in the memory 18. That is, the correction data of each thermocouple is stored in the memory 18 corresponding to the address of each thermocouple.

熱電対により測定されたデータを補正する際、その熱電対のアドレスに対応する補正データがメモリ18から読み出される。この補正データは、補正部19において、式(1)の「a、b」にそれぞれ代入され、さらに、測定された温度データが式(1)の「x」に代入されて、補正された温度データが求められる。   When correcting the data measured by the thermocouple, correction data corresponding to the thermocouple address is read from the memory 18. This correction data is assigned to “a, b” in equation (1) by the correction unit 19, and the measured temperature data is assigned to “x” in equation (1) to correct the corrected temperature. Data is required.

尚、予め上記式(1)(2)に補正データを代入して、熱電対毎に測定温度と補正された温度を示す補正テーブルを作成し、この補正テーブルをメモリ18に記憶してもよい。この場合、演算の必要がないため、補正部19は不要である。   It is to be noted that correction data is previously substituted into the above formulas (1) and (2), a correction table indicating the measured temperature and the corrected temperature is created for each thermocouple, and this correction table may be stored in the memory 18. . In this case, since there is no need for calculation, the correction unit 19 is unnecessary.

上記実施形態によれば、複数の温度センサ32は、フレキシブル印刷基板31上に配置され、各温度センサ32は熱伝導チップ23にそれぞれ接触され、複数の熱伝導チップ23を露出するように、フレキシブル印刷基板31を覆う被覆部材21が一体的に形成されている。このため、チューブを用いる場合に比べて製造を容易化することができる。   According to the above embodiment, the plurality of temperature sensors 32 are arranged on the flexible printed circuit board 31, and each temperature sensor 32 is in contact with the heat conduction chip 23 and is flexible so as to expose the plurality of heat conduction chips 23. A covering member 21 that covers the printed circuit board 31 is integrally formed. For this reason, manufacture can be facilitated compared with the case where a tube is used.

しかも、チューブを用いて熱伝導チップ23や温度センサ32を被覆する必要がないため、チューブの厚みに温度センサ32の温度応答特性が依存しない。このため、温度センサ32の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。   In addition, since it is not necessary to cover the heat conducting chip 23 and the temperature sensor 32 using a tube, the temperature response characteristic of the temperature sensor 32 does not depend on the thickness of the tube. For this reason, the temperature response characteristic of the temperature sensor 32 can be improved, and the measurement accuracy can be improved.

また、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填され、しかも、熱伝導チップ23の内部に設けられた凸部23aや温度センサ32などは、被覆部材21のアンカーとして機能する。このため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。   The covering member 21 is also filled in the heat conducting chip 23, and the convex portion 23 a and the temperature sensor 32 provided inside the heat conducting chip 23 function as an anchor of the covering member 21. For this reason, it is possible to fix the heat conductive chip 23 and the covering member 21 with sufficient strength.

さらに、フレキシブル印刷基板31は、被覆部材21により一体的に被覆され、被覆部材21は継ぎ目が無い構造とされている。このため、測温カテーテル11内への体液等の浸入を防止することができ、安定した動作性能を確保することが可能である。   Furthermore, the flexible printed circuit board 31 is integrally covered with the covering member 21, and the covering member 21 has a seamless structure. For this reason, it is possible to prevent the intrusion of body fluid or the like into the temperature measuring catheter 11, and it is possible to ensure stable operation performance.

(第1の変形例)
図7は、上記実施形態の第1の変形例を示している。上記実施形態は、温度センサ32として温度センサ集積回路を用いた。これに対して、第1の変形例は、温度センサ32としてサーミスタ51を用いている。
(First modification)
FIG. 7 shows a first modification of the above embodiment. In the above embodiment, a temperature sensor integrated circuit is used as the temperature sensor 32. In contrast, the first modification uses a thermistor 51 as the temperature sensor 32.

熱伝導チップ23は、一部に厚い突出部23cを有し、この突出部23c内に収容部23dが形成されている。サーミスタ51は、熱伝導チップ23の収容部23d内に収容され、熱伝導率の高い接着剤52により固定されている。   The heat conduction chip 23 has a thick protruding portion 23c in a part thereof, and an accommodating portion 23d is formed in the protruding portion 23c. The thermistor 51 is accommodated in the accommodating portion 23d of the heat conducting chip 23, and is fixed by an adhesive 52 having a high heat conductivity.

また、熱伝導チップ23の内部には、スタイレットチューブ41が配置され、このスタイレットチューブ41の例えば周囲に複数のサーミスタ51の複数の配線53が配置されている。図7は、8個のサーミスタ51と8個の熱伝導チップ23を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ23の相互間及び内部に、被覆部材21が一体的に形成され、図2に示す測温カテーテルが形成される。   In addition, a stylet tube 41 is arranged inside the heat conduction chip 23, and a plurality of wirings 53 of a plurality of thermistors 51 are arranged around the stylet tube 41, for example. FIG. 7 shows a case where eight thermistors 51 and eight heat conduction chips 23 are used. In this state, similarly to the above embodiment, the covering member 21 is integrally formed between and inside each heat conducting chip 23, and the temperature measuring catheter shown in FIG. 2 is formed.

尚、サーミスタ51の実装は、上記構成に限定されるものではない。例えば熱伝導チップ23は、突出部23cを持たず、サーミスタ51を熱伝導チップ23の内面に接着させる構成とすることも可能である。   The mounting of the thermistor 51 is not limited to the above configuration. For example, the heat conducting chip 23 may have a configuration in which the thermistor 51 is not bonded to the inner surface of the heat conducting chip 23 without having the protruding portion 23 c.

上記第1の変形例によれば、サーミスタ51を、熱伝導チップ23に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ23の相互間を被覆することができる。このため、サーミスタ51の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。   According to the first modification, the thermistor 51 can be reliably brought into contact with the heat conducting chip 23, and the heat conducting chips 23 can be covered with each other without using a tube. For this reason, the temperature response characteristic of the thermistor 51 can be improved, and the measurement accuracy can be improved.

さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填されているため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。   Furthermore, since the covering member 21 is also filled in the heat conduction chip 23, the heat conduction chip 23 and the covering member 21 can be fixed with sufficient strength.

(第2の変形例)
図8は、本実施形態の第2の変形例を示している。上記第1の変形例は、温度センサとしてサーミスタ51を用いた。これに対して、第2の変形例は、温度センサ32として熱電対61を用いている。
(Second modification)
FIG. 8 shows a second modification of the present embodiment. In the first modification, the thermistor 51 is used as the temperature sensor. On the other hand, the second modification uses a thermocouple 61 as the temperature sensor 32.

熱電対61は、リング状の熱伝導チップ23の一部に、例えば溶接されている。   The thermocouple 61 is welded, for example, to a part of the ring-shaped heat conducting tip 23.

また、熱伝導チップ23の内部には、スタイレットチューブ41が配置され、このスタイレットチューブ41の例えば周囲に複数の熱電対61の複数の配線62が配置されている。図8は、8個の熱電対61と8個の熱伝導チップ23を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ23の相互間及び内部に、被覆部材21が一体的に形成され、図2に示す測温カテーテルが形成される。   In addition, a stylet tube 41 is arranged inside the heat conduction chip 23, and a plurality of wires 62 of a plurality of thermocouples 61 are arranged around the stylet tube 41, for example. FIG. 8 shows a case where eight thermocouples 61 and eight heat conduction chips 23 are used. In this state, similarly to the above embodiment, the covering member 21 is integrally formed between and inside each heat conducting chip 23, and the temperature measuring catheter shown in FIG. 2 is formed.

上記第2の変形例によっても上記実施形態と同様に、熱電対61を、熱伝導チップ23に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ23の相互間を被覆することができる。このため、熱電対61の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。   According to the second modified example, as in the above embodiment, the thermocouple 61 can be reliably brought into contact with the heat conducting chip 23, and the heat conducting chips 23 are covered with each other without using a tube. can do. For this reason, the temperature response characteristic of the thermocouple 61 can be improved, and the measurement accuracy can be improved.

さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填されているため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。   Furthermore, since the covering member 21 is also filled in the heat conduction chip 23, the heat conduction chip 23 and the covering member 21 can be fixed with sufficient strength.

尚、上記実施形態は、測温カテーテルを経食道体外型心臓ペースメーカーに適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、経食道体外型心臓ペースメーカー以外のペースメーカーに適用することも可能である。また、実施形態において説明したアブレーション治療の他にも、例えば、術中、術後における体温のモニタ等に使用することもできる。食道温度を測定する場合には、本発明の測温カテーテルの先端部を鼻腔から食道に挿入して、所定の位置(例えば、挿入部から35〜40cmの位置)に感温部を配置する。なお、このように体温のモニタ等に使用する場合には、ペースメーカーは不要である。   In addition, although the said embodiment demonstrated the case where a temperature measuring catheter was applied to a transesophageal external cardiac pacemaker, it is not limited to this, It is also possible to apply to pacemakers other than a transesophageal external cardiac pacemaker. It is. In addition to the ablation treatment described in the embodiment, it can also be used for monitoring body temperature during and after surgery. When measuring the esophageal temperature, the tip of the temperature measuring catheter of the present invention is inserted into the esophagus from the nasal cavity, and the temperature sensing part is arranged at a predetermined position (for example, a position 35 to 40 cm from the insertion part). Note that a pacemaker is not necessary when used for a body temperature monitor or the like.

(第3の変形例)
上記実施形態において、熱伝導チップ23の表面と被覆部材21の表面は、図6に示すように、平坦化されている。しかし、測温カテーテル11を例えば鼻腔から食道に挿入する際、測温カテーテル11が屈曲された場合、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21から離れ、被覆部材21の表面から突出することがある。この場合、熱伝導チップ23のエッジにより、鼻腔内の粘膜を損傷させ、出血させるおそれがある。このため、熱伝導チップ23のエッジによる生体組織の損傷を防止する必要がある。
(Third Modification)
In the above embodiment, the surface of the heat conducting chip 23 and the surface of the covering member 21 are flattened as shown in FIG. However, when inserting the temperature measuring catheter 11 into the esophagus, for example, from the nasal cavity, if the temperature measuring catheter 11 is bent, the edge of the heat conducting tip 23 may be separated from the covering member 21 and protrude from the surface of the covering member 21. . In this case, the edge of the heat conduction chip 23 may damage the mucous membrane in the nasal cavity and cause bleeding. For this reason, it is necessary to prevent damage to the living tissue due to the edge of the heat conducting chip 23.

図9は、本実施形態の第3の変形例を示している。図9は測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。図9において、熱伝導チップ23と被覆部材21以外は省略されている。破線の円で囲まれた図は、実線の円で囲まれた熱伝導チップ23と被覆部材21との接続部を拡大して示している。   FIG. 9 shows a third modification of the present embodiment. FIG. 9 shows a part of a cross-sectional view along the longitudinal direction of the temperature measuring catheter. In FIG. 9, parts other than the heat conduction chip 23 and the covering member 21 are omitted. The diagram surrounded by a broken-line circle shows an enlarged view of the connection portion between the heat conducting chip 23 and the covering member 21 surrounded by a solid-line circle.

第3の変形例において、図9に示すように、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく設定され、熱伝導チップ23の両端部は被覆部材21により覆われている。具体的には、被覆部材21の周囲には、熱伝導チップ23の両端部以外の表面を露出するための凹部21aが形成されており、熱伝導チップ23の両端部は被覆部材21の内部に配置されている。このため、熱伝導チップ23のエッジは露出されていない。   In the third modified example, as shown in FIG. 9, the outer diameter of the covering member 21 is set larger than the outer diameter of the heat conducting chip 23, and both ends of the heat conducting chip 23 are covered with the covering member 21. . Specifically, a recess 21 a is formed around the covering member 21 to expose the surface other than both end portions of the heat conducting chip 23, and both end portions of the heat conducting chip 23 are formed inside the covering member 21. Has been placed. For this reason, the edge of the heat conductive chip 23 is not exposed.

上記構成の測温カテーテル11は、例えば次のようにして製造することができる。被覆部材21は、上記実施形態と同様に、熱伝導チップ23などと一体に成形される。このとき、被覆部材21は、熱伝導チップ23の表面にも一体的に形成される。その後、熱伝導チップ23の両端から所定の範囲の被覆部材21が除去され、熱伝導チップ23の表面が露出される。   The temperature measuring catheter 11 having the above-described configuration can be manufactured, for example, as follows. The covering member 21 is formed integrally with the heat conducting chip 23 and the like, as in the above embodiment. At this time, the covering member 21 is also integrally formed on the surface of the heat conducting chip 23. Thereafter, the covering member 21 in a predetermined range is removed from both ends of the heat conducting chip 23, and the surface of the heat conducting chip 23 is exposed.

或いは、図示せぬ金型に凹部21aに対応した凸部を形成することにより、成形後、被覆部材21を除去することなく、凹部21aを有する被覆部材21を形成することが可能である。   Alternatively, it is possible to form the covering member 21 having the concave portion 21a without removing the covering member 21 after molding by forming a convex portion corresponding to the concave portion 21a in a mold (not shown).

図10は、測温カテーテル11、すなわち、被覆部材21を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ23の両端部が被覆部材21により覆われているため、測温カテーテル11が屈曲された場合においても、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出することがない。   FIG. 10 shows a case where the temperature measuring catheter 11, that is, the covering member 21 is bent. Since both ends of the heat conducting tip 23 are covered with the covering member 21, the edge of the heat conducting tip 23 does not protrude from the surface of the covering member 21 even when the temperature measuring catheter 11 is bent.

したがって、第3の変形例によれば、測温カテーテル11が屈曲された場合においても熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。   Therefore, according to the third modified example, even when the temperature measuring catheter 11 is bent, the edge of the heat conducting tip 23 does not protrude from the surface of the covering member 21, so that it is possible to prevent damage to living tissue and safely It is possible to use a temperature measuring catheter.

(第4の変形例)
図11は、本実施形態の第4の変形例を示している。図11は図9と同様に、測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。
(Fourth modification)
FIG. 11 shows a fourth modification of the present embodiment. FIG. 11 shows a part of a sectional view along the longitudinal direction of the temperature measuring catheter, similarly to FIG. 9.

第3の変形例では、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく、熱伝導チップ23の両端部周縁は、被覆部材21により覆われていた。   In the third modification, the outer diameter of the covering member 21 is larger than the outer diameter of the heat conducting chip 23, and the peripheral edges of both ends of the heat conducting chip 23 are covered with the covering member 21.

これに対して、第4の変形例において、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく、熱伝導チップ23の両端部周縁及び側面23eは、被覆部材21により覆われず、露出されている。具体的には、被覆部材21の表面には、熱伝導チップ23に対応して、第3の変形例より大きく、深い凹部21bが形成されている。   On the other hand, in the fourth modified example, the outer diameter of the covering member 21 is larger than the outer diameter of the heat conducting chip 23, and the peripheral edge and the side surface 23 e of the heat conducting chip 23 are not covered by the covering member 21. Is exposed. Specifically, on the surface of the covering member 21, a deep concave portion 21 b that is larger than the third modification is formed corresponding to the heat conduction chip 23.

すなわち、被覆部材21は、熱伝導チップ23が配置される部分に対応して、その周囲に、熱伝導チップ23の長さよりも若干長く、被覆部材21の表面から熱伝導チップ23の内面までとほぼ等しい深さを有する凹部21bを有している。熱伝導チップ23は、この凹部21bの長さ方向のほぼ中央部に配置されている。このため、熱伝導チップ23の両端部周縁及び側面23eは被覆部材21から露出されているが、熱伝導チップ23の表面は被覆部材21の表面から突出していない。さらに、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとの間には隙間が設けられている。   That is, the covering member 21 corresponds to a portion where the heat conducting chip 23 is disposed, and is slightly longer than the length of the heat conducting chip 23 around the surface, from the surface of the covering member 21 to the inner surface of the heat conducting chip 23. A recess 21b having a substantially equal depth is provided. The heat conducting chip 23 is disposed at a substantially central portion in the length direction of the concave portion 21b. For this reason, the peripheral edge and the side surface 23 e of both ends of the heat conducting chip 23 are exposed from the covering member 21, but the surface of the heat conducting chip 23 does not protrude from the surface of the covering member 21. Further, a gap is provided between the side surface 23e of the heat conducting chip 23 and the side surface 21c of the recess 21b.

上記構成の測温カテーテルは、例えば図示せぬ金型に凹部21bと熱伝導チップ23に対応する形状の凸部を形成することにより製造することが可能である。   The temperature measuring catheter having the above-described configuration can be manufactured, for example, by forming a convex portion having a shape corresponding to the concave portion 21b and the heat conducting chip 23 in a mold (not shown).

図12は、測温カテーテル11、すなわち、被覆部材21を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ23は、凹部21b内に配置されているため、測温カテーテル11が屈曲された場合においても、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出することがない。   FIG. 12 shows a case where the temperature measuring catheter 11, that is, the covering member 21 is bent. Since the heat conducting tip 23 is disposed in the recess 21 b, the edge of the heat conducting tip 23 does not protrude from the surface of the covering member 21 even when the temperature measuring catheter 11 is bent.

したがって、第4の変形例によれば、測温カテーテル11が屈曲された場合においても熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。   Therefore, according to the fourth modified example, even when the temperature measuring catheter 11 is bent, the edge of the heat conducting tip 23 does not protrude from the surface of the covering member 21, thereby preventing damage to living tissue and safely It is possible to use a temperature measuring catheter.

また、熱伝導チップ23の側面23eは被覆部材21により覆われていないため、第3の変形例と比較して熱伝導チップ23と体内との接触面積が大きくなる。したがって、温度センサ32の温度応答特性を向上させ、測定精度を向上させることができる。   In addition, since the side surface 23e of the heat conducting chip 23 is not covered with the covering member 21, the contact area between the heat conducting chip 23 and the body is increased as compared with the third modification. Therefore, the temperature response characteristic of the temperature sensor 32 can be improved and the measurement accuracy can be improved.

さらに、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとの間に隙間が設けられているため、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとが接触している場合と比較して測温カテーテルの可撓性を向上することができる。   Furthermore, since a gap is provided between the side surface 23e of the heat conducting chip 23 and the side surface 21c of the recess 21b, the side surface 23e of the heat conducting chip 23 and the side surface 21c of the recess 21b are in contact with each other. Thus, the flexibility of the temperature measuring catheter can be improved.

尚、本実施形態、及び上記変形例において、熱伝導チップ23の両端部周縁に、面取り又はフィレットを設けてもよい。これにより、熱伝導チップ23のエッジの傾斜をなだらかとすることができるため、生体組織の損傷をさらに抑制することができる。   In addition, in this embodiment and the said modification, you may provide a chamfer or a fillet in the peripheral edge of the both ends of the heat conductive chip 23. FIG. Thereby, since the inclination of the edge of the heat conductive chip | tip 23 can be made gentle, damage to a biological tissue can further be suppressed.

その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Moreover, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

11…測温カテーテル、21…被覆部材、23…熱伝導チップ、31…フレキシブル印刷基板、32…温度センサ、51…サーミスタ、61…熱電対。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Temperature measuring catheter, 21 ... Cover member, 23 ... Heat conduction chip, 31 ... Flexible printed circuit board, 32 ... Temperature sensor, 51 ... Thermistor, 61 ... Thermocouple.

Claims (5)

所定間隔離間して配置された筒状の複数の熱伝導チップと、
前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材と
を具備することを特徴とする測温カテーテル。
A plurality of cylindrical heat conduction chips arranged at predetermined intervals, and
A plurality of temperature sensors in contact with each of the plurality of heat conducting chips;
A temperature measuring catheter comprising: an elastic covering member provided integrally between the plurality of heat conducting tips and inside each heat conducting tip.
前記複数の温度センサは、可撓性を有する基板に配置され、識別アドレス、及び測定された温度データを出力することを特徴とする請求項1記載の測温カテーテル。   The temperature measuring catheter according to claim 1, wherein the plurality of temperature sensors are arranged on a flexible substrate and output an identification address and measured temperature data. 前記被覆部材の外径は、前記熱伝導チップの外径よりも大きく、前記熱伝導チップの両端部を覆うことを特徴とする請求項1記載の測温カテーテル。   The temperature measuring catheter according to claim 1, wherein an outer diameter of the covering member is larger than an outer diameter of the heat conducting tip and covers both end portions of the heat conducting tip. 前記被覆部材の外径は、前記熱伝導チップの外径よりも大きく、前記熱伝導チップの両端部を露出することを特徴とする請求項1記載の測温カテーテル。   The temperature measuring catheter according to claim 1, wherein an outer diameter of the covering member is larger than an outer diameter of the heat conducting tip and both end portions of the heat conducting tip are exposed. 内面に温度センサがそれぞれ接触された筒状の複数の熱伝導チップを所定間隔離間して配置し、
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする測温カテーテルの製造方法。
A plurality of cylindrical heat conduction chips each having a temperature sensor in contact with the inner surface are arranged at a predetermined interval,
A method of manufacturing a temperature measuring catheter, wherein a covering member having elasticity is integrally formed between the plurality of heat conducting tips and inside each heat conducting tip.
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