JP2015192854A - Temperature measuring catheter and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、例えばカテーテルを用いた内蔵疾患の処置に適用され、患部近傍の温度を測定する測温カテーテルとその製造方法に関する。 Embodiments of the present invention are applied to treatment of a built-in disease using, for example, a catheter, and relate to a temperature measuring catheter that measures the temperature in the vicinity of an affected area and a method for manufacturing the same.
例えば心房細動のような心臓疾患の治療手段として、生体組織を焼灼するアブレーション治療が行なわれている。このアブレーション治療は、カテーテルを静脈に挿入して心臓の患部に導き、カテーテルの先端から例えば高周波エネルギーを放射して生体組織を焼灼する治療である(例えば特許文献1、特許文献2参照)。このアブレーション治療を行なう際、高周波エネルギーにより患部近傍の正常な組織、例えば食道の損傷を抑える必要がある。このため、食道に温度センサを有するカテーテル(以下、測温カテーテルと称す)を挿入し、食道の温度をモニタしている(例えば特許文献3、特許文献4参照)。
For example, ablation treatment in which a living tissue is cauterized is performed as a means for treating a heart disease such as atrial fibrillation. This ablation treatment is a treatment in which a catheter is inserted into a vein and guided to an affected part of the heart and, for example, high-frequency energy is radiated from the tip of the catheter to cauterize a living tissue (see, for example,
一般に、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、これら熱電対により測定された温度をモニタする構成とされている。 In general, a temperature measuring catheter has a plurality of thermocouples, and is configured to monitor the temperature measured by these thermocouples.
このように、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、且つ径を微細化する必要があるため、熱電対の相互間を確実に被覆することが困難であった。また、厚いチューブで熱電対を被覆した場合、温度に対する応答特性が劣化し、薄いチューブで被覆した場合、十分な強度が得られず破損する可能性があった。 As described above, since the temperature measuring catheter has a plurality of thermocouples and needs to have a small diameter, it is difficult to reliably cover the thermocouples. In addition, when the thermocouple is covered with a thick tube, the response characteristic to temperature deteriorates, and when it is covered with a thin tube, there is a possibility that sufficient strength cannot be obtained and breakage occurs.
本発明の実施形態は、温度応答特性が良好であり、十分な強度を保持することが可能な測温カテーテルとその製造方法を提供しようとするものである。 Embodiments of the present invention are intended to provide a temperature measuring catheter that has good temperature response characteristics and can maintain sufficient strength, and a method for manufacturing the temperature measuring catheter.
本実施形態の測温カテーテルは、所定間隔離間して配置された筒状の複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材とを具備している。 The temperature measuring catheter according to the present embodiment includes a plurality of cylindrical heat conduction tips arranged at a predetermined interval, a plurality of temperature sensors in contact with each of the plurality of heat conduction tips, and the plurality of heat conductions. A covering member having elasticity and provided integrally between the chips and inside each heat conduction chip is provided.
本実施形態の測温カテーテルの製造方法は、内面に温度センサがそれぞれ接触された筒状の複数の熱伝導チップを所定間隔離間して配置し、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする。 In the method of manufacturing a temperature measuring catheter according to the present embodiment, a plurality of cylindrical heat conduction chips each having a temperature sensor in contact with the inner surface are arranged at a predetermined interval, the heat conduction chips are arranged between each other, and each An elastic covering member is integrally formed inside the heat conducting chip.
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には、同一符号を付している。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same parts are denoted by the same reference numerals.
図1は、本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示している。測温カテーテル11は、ケーブル12の一端に接続され、ケーブル12の他端はコネクタ部13に接続されている。コネクタ部13の第1の端部には、アブレーション治療を行なうための例えば経食道体外型心臓ペースメーカー14が接続されている。コネクタ部13の第2の端部には、通信装置15が接続され、この通信装置15は、制御部16としての例えばコンピュータに接続されている。
FIG. 1 shows a system configuration example of a temperature measuring catheter according to the present embodiment. The
測温カテーテル11は、例えば使い捨てであり、コネクタ部13から経食道体外型心臓ペースメーカー14、及び通信装置15を取り外して、交換可能とされている。図1において、破線で囲まれた範囲は、使い捨て可能なディスポーザブル部17を示している。
The
また、コネクタ部13は、例えばメモリ18を内蔵している。このメモリ18は、例えば測温カテーテル11により測定された温度データを補正する補正データを記憶している。
Moreover, the
メモリ18は、コネクタ部13に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば測温カテーテル11内、通信装置15、或いは制御部16に配置することも可能である。すなわち、メモリ18は、ディスポーザブル部17以外に配置することも可能である。
Although the
また、通信装置15は、制御部16と測温カテーテル11との通信を行なう。すなわち、通信装置15は、制御部16から発行された指令に従って、後述する温度センサを指定するアドレス及びリードコマンドを測温カテーテル11に供給し、測温カテーテル11から出力された温度データを制御部16に供給する。
The
尚、通信装置15と制御部16は、有線接続に限定されるものではなく、無線により接続することも可能である。さらに、通信装置15は、制御部16内に設けられていてもよい。
The
制御部16は、測温カテーテル11の動作を制御するものである。制御部16は、通信装置15に指令を出し、通信装置15を介して測温カテーテル11から温度データを取得し、メモリ18から補正データを読み出す。
The
また、制御部16は、例えば補正部19を有している。この補正部19は、メモリ18から読み出された補正データに従って、測温カテーテル11から供給された温度データを補正し、図示せぬ表示部に表示する。この補正部19は、制御部16に配置したが、これに限らず、通信装置15に配置することも可能である。
Moreover, the
図2は、本実施形態に係る測温カテーテル11を概略的に示している。この測温カテーテル11は、アブレーション治療の際、食道の温度をモニタするため、食道内に挿通される。挿通に際して、例えば経口、又は経鼻の両方を容易に挿入可能とするため、測温カテーテル11の直径が微細化されている。
FIG. 2 schematically shows the
本実施形態に係る測温カテーテル11は、基部11a、センシング部11b、先端部11cにより構成されている。これら基部11a、センシング部11b、先端部11cは、被覆部材21により、一体的に被覆され、継ぎ目が無い構造とされている。この被覆部材21は、弾性を有する材料、例えばシリコーンゴムにより構成されている。しかし、シリコーンゴムに限定されるものではない。図2において、説明の便宜上被覆部材21は、透明に記載しているが、被覆部材21は、不透明な例えばシリコーンゴムにより構成されている。
The
基部11aは、センシング部11b内に設けられた複数の温度センサと通信するための通信用バッファ集積回路(以下、単に、通信用バッファ回路と称す)や、ペーシング電極22などを有し、このペーシング電極22が被覆部材21から露出されている。
The
また、センシング部11bは、図示せぬ温度センサ集積回路(以下、単に、温度センサと称す)や、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aなどが設けられ、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aが被覆部材21から露出されている。各熱伝導チップ23は、後述するように、例えば円形状又は楕円形状の断面を有する筒状又はリング状であり、各熱伝導チップ23は、所定間隔離間して配置されている。各熱伝導チップ23の内面には温度センサがそれぞれ直接、あるいは熱伝導性が高い別部材を介して接触されている。この温度センサは、例えば識別アドレスを有し、通信バッファを介して供給されるアドレス及びリードコマンドに従って、測定された温度データを出力する。
The
また、先端部11cは、径がセンシング部11bから先端方向に徐々に細くされ、体内に挿入し易く構成されている。
The
図3は、測温カテーテル11を分解して示している。測温カテーテル11の内部には、例えば可撓性を有する印刷基板(以下、フレキシブル印刷基板と称す)31が配置されている。このフレキシブル印刷基板31の表面には、複数の温度センサ32、通信用バッファ回路33、及び図示せぬ配線が接続される複数の接続端子34が配置されている。
FIG. 3 shows the
各温度センサ32は、各熱伝導チップ23に対応して所定間隔離間して配置されている。フレキシブル印刷基板31の裏面には、各温度センサ32、通信用バッファ回路33、接続端子34に対応して、補強板35が例えば接着シート36により貼り付けられている。図2、図3において、熱伝導チップ23の数、及び温度センサの数は、8個の場合を示しているが、これに限定されるものではない。
Each
また、ペーシング電極22には、フレキシブル印刷基板31が載置される段部22aと、スタイレットチューブ41の挿入孔22cと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔22cが設けられている。
The pacing
上記構成のフレキシブル印刷基板31は、ペーシング電極22内に挿入され、各温度センサ32に熱伝導チップ23が接触される。この状態において、例えば温度センサ32の周囲に接着剤が充填され、温度センサ32と熱伝導チップ23が固定される。
The flexible printed
また、フレキシブル印刷基板31の先端部には、ペーシング電極とソケットを兼用するペーシングソケット37が嵌合される。ペーシングソケット37の長手方向中央部で周囲には、フランジ状のペーシング電極37aが設けられ、ペーシングソケット37の一端には、切り欠き部37bが設けられている。この切り欠き部37bにフレキシブル印刷基板31の先端部が嵌合される。ペーシングソケット37の一部には、スタイレットチューブ41の挿入孔37cと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔37dが設けられている。
In addition, a pacing
さらに、ペーシングソケット37の一部には切り欠き部37bに連通した開口部37eが設けられ、フレキシブル印刷基板31の先端部にも開口部37eに対応して開口部31aが設けられている。切り欠き部37bにフレキシブル印刷基板31の先端部が嵌合された状態において、これら開口部37e、31aにピン38が挿入され、ペーシングソケット37がフレキシブル印刷基板31に固定される。
Further, an
また、ペーシング電極22の挿入孔22bと、複数の熱伝導チップ23と、ペーシングソケット37の挿入孔37cの内部は、スタイレットチューブ41が挿入され、このスタイレットチューブ41内に、図示せぬスタイレットワイヤが挿入可能とされている。さらに、ペーシング電極22の挿入孔22c、ペーシングソケット37の挿入孔37dには、図示せぬ配線が挿入される。
A
図4、図5は、熱伝導チップ23の一例を示している。図4、図5に示すように、各温度センサ32は、筒状又はリング状の熱伝導チップ23の内側に接触される。熱伝導チップ23は、熱伝導率が高い材料、例えばステンレススチールにより構成され、内部に平坦な面を有する凸部23aを有している。この凸部23aに温度センサ32が接触される。このように、平坦な面を有する凸部23aに温度センサ32を接触させることにより、温度センサ32の応答を向上させることができる。温度センサ32を凸部23aに接触させた状態において、フレキシブル印刷基板31の表面、且つ温度センサ32の周囲に接着剤39が塗布され、温度センサ32と凸部23aが固定される。接着剤としては、熱伝導率の高い接着剤が好ましい。
4 and 5 show an example of the
上記のように、フレキシブル印刷基板31にペーシング電極22、複数の熱伝導チップ23、ペーシングソケット37、及びスタイレットチューブ41が装着された状態において、図示せぬ金型を用いて、図2に示す被覆部材21が一体的に形成され、フレキシブル印刷基板31を被覆する基部11a、センシング部11b、及び先端部11cが形成される。この結果、複数の熱伝導チップ23の相互間、ペーシング電極22と熱伝導チップ23の相互間、及び熱伝導チップ23とペーシングソケット37の相互間に被覆部材21が充填され、ペーシング電極22、複数の熱伝導チップ23、及びペーシング電極37aが被覆部材21から露出される。
As described above, the pacing
図5、図6は、熱伝導チップ23に被覆部材21を形成した状態を示している。
5 and 6 show a state in which the covering
被覆部材21は、熱伝導チップ23の相互間と、熱伝導チップ23の内部に充填される。熱伝導チップ23の両端部周縁は、段部23bを有しており、この段部23bにも被覆部材21が形成される。被覆部材21は段部23bに形成された状態において、被覆部材21の表面と熱伝導チップ23の表面は平坦化されている。
The covering
さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填され、熱伝導チップ23と被覆部材21とは十分な強度で一体化されている。
Furthermore, the covering
上記のように、各熱伝導チップには、それぞれ温度センサ32が設けられている。この温度センサ32が例えば熱電対である場合、各熱電対は、測定誤差を有している。本実施形態では、各熱電対の測定誤差を補正することにより、正確な温度測定が可能とされている。
As described above, each heat conduction chip is provided with the
具体的には、1つの熱電対により、液体の異なる温度を測定した場合、温度毎に測定誤差が生じる。例えば30℃の液体を測定した場合、「30+α℃」、36℃の液体を測定した場合、「36+β℃」、40℃の液体を測定した場合、「40+γ℃」というように、熱電対は、僅かな測定誤差を含んでいる。 Specifically, when different temperatures of the liquid are measured with one thermocouple, a measurement error occurs for each temperature. For example, when measuring a liquid at 30 ° C., the thermocouple is “30 + α ° C.”, when measuring a liquid at 36 ° C., “36 + β ° C.”, when measuring a liquid at 40 ° C., “40 + γ ° C.” It contains a slight measurement error.
上記測定結果を直線で近似し、この直線に基づき、液体の温度と熱電対の出力温度との関係を例えば一次関数で表わすと、式(1)に示すようになる。 The above measurement result is approximated by a straight line, and based on this straight line, the relationship between the temperature of the liquid and the output temperature of the thermocouple is expressed by, for example, a linear function as shown in Equation (1).
y=ax+b …(1)
ここで、yは熱電対の出力温度、xは液体の温度、aは測定温度を直線で近似したときの傾き、bは、直線とy軸との交点の温度である。
y = ax + b (1)
Here, y is the output temperature of the thermocouple, x is the temperature of the liquid, a is the slope when the measured temperature is approximated by a straight line, and b is the temperature at the intersection of the straight line and the y-axis.
熱電対の理想の関数は、式(2)に示す通りである。 The ideal function of the thermocouple is as shown in equation (2).
y=x …(2)
このため、式(1)を式(2)と補正する必要がある。式(1)の傾き「ax」を「1」とする補正値は、「1/a」であり、定数「b」をゼロとする補正値は、「−b」である。この補正値「1/a」及び「−b」が、熱電対の補正値としてメモリ18に記憶される。
y = x (2)
For this reason, it is necessary to correct Formula (1) with Formula (2). The correction value in which the slope “ax” in equation (1) is “1” is “1 / a”, and the correction value in which the constant “b” is zero is “−b”. The correction values “1 / a” and “−b” are stored in the
本実施形態の場合、測温カテーテル11は、例えば8個の熱電対を有している。このため、8個の熱電対に対応して、補正値「1/a」及び「−b」がそれぞれ予め求められ、これら補正値(以下、補正データと称す)がメモリ18に記憶される。すなわち、各熱電対の補正データは、各熱電対のアドレスに対応してメモリ18に記憶される。
In the case of this embodiment, the
熱電対により測定されたデータを補正する際、その熱電対のアドレスに対応する補正データがメモリ18から読み出される。この補正データは、補正部19において、式(1)の「a、b」にそれぞれ代入され、さらに、測定された温度データが式(1)の「x」に代入されて、補正された温度データが求められる。
When correcting the data measured by the thermocouple, correction data corresponding to the thermocouple address is read from the
尚、予め上記式(1)(2)に補正データを代入して、熱電対毎に測定温度と補正された温度を示す補正テーブルを作成し、この補正テーブルをメモリ18に記憶してもよい。この場合、演算の必要がないため、補正部19は不要である。
It is to be noted that correction data is previously substituted into the above formulas (1) and (2), a correction table indicating the measured temperature and the corrected temperature is created for each thermocouple, and this correction table may be stored in the
上記実施形態によれば、複数の温度センサ32は、フレキシブル印刷基板31上に配置され、各温度センサ32は熱伝導チップ23にそれぞれ接触され、複数の熱伝導チップ23を露出するように、フレキシブル印刷基板31を覆う被覆部材21が一体的に形成されている。このため、チューブを用いる場合に比べて製造を容易化することができる。
According to the above embodiment, the plurality of
しかも、チューブを用いて熱伝導チップ23や温度センサ32を被覆する必要がないため、チューブの厚みに温度センサ32の温度応答特性が依存しない。このため、温度センサ32の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
In addition, since it is not necessary to cover the
また、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填され、しかも、熱伝導チップ23の内部に設けられた凸部23aや温度センサ32などは、被覆部材21のアンカーとして機能する。このため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。
The covering
さらに、フレキシブル印刷基板31は、被覆部材21により一体的に被覆され、被覆部材21は継ぎ目が無い構造とされている。このため、測温カテーテル11内への体液等の浸入を防止することができ、安定した動作性能を確保することが可能である。
Furthermore, the flexible printed
(第1の変形例)
図7は、上記実施形態の第1の変形例を示している。上記実施形態は、温度センサ32として温度センサ集積回路を用いた。これに対して、第1の変形例は、温度センサ32としてサーミスタ51を用いている。
(First modification)
FIG. 7 shows a first modification of the above embodiment. In the above embodiment, a temperature sensor integrated circuit is used as the
熱伝導チップ23は、一部に厚い突出部23cを有し、この突出部23c内に収容部23dが形成されている。サーミスタ51は、熱伝導チップ23の収容部23d内に収容され、熱伝導率の高い接着剤52により固定されている。
The
また、熱伝導チップ23の内部には、スタイレットチューブ41が配置され、このスタイレットチューブ41の例えば周囲に複数のサーミスタ51の複数の配線53が配置されている。図7は、8個のサーミスタ51と8個の熱伝導チップ23を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ23の相互間及び内部に、被覆部材21が一体的に形成され、図2に示す測温カテーテルが形成される。
In addition, a
尚、サーミスタ51の実装は、上記構成に限定されるものではない。例えば熱伝導チップ23は、突出部23cを持たず、サーミスタ51を熱伝導チップ23の内面に接着させる構成とすることも可能である。
The mounting of the
上記第1の変形例によれば、サーミスタ51を、熱伝導チップ23に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ23の相互間を被覆することができる。このため、サーミスタ51の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
According to the first modification, the
さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填されているため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。
Furthermore, since the covering
(第2の変形例)
図8は、本実施形態の第2の変形例を示している。上記第1の変形例は、温度センサとしてサーミスタ51を用いた。これに対して、第2の変形例は、温度センサ32として熱電対61を用いている。
(Second modification)
FIG. 8 shows a second modification of the present embodiment. In the first modification, the
熱電対61は、リング状の熱伝導チップ23の一部に、例えば溶接されている。
The
また、熱伝導チップ23の内部には、スタイレットチューブ41が配置され、このスタイレットチューブ41の例えば周囲に複数の熱電対61の複数の配線62が配置されている。図8は、8個の熱電対61と8個の熱伝導チップ23を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ23の相互間及び内部に、被覆部材21が一体的に形成され、図2に示す測温カテーテルが形成される。
In addition, a
上記第2の変形例によっても上記実施形態と同様に、熱電対61を、熱伝導チップ23に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ23の相互間を被覆することができる。このため、熱電対61の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
According to the second modified example, as in the above embodiment, the
さらに、被覆部材21は、熱伝導チップ23の内部にも充填されているため、熱伝導チップ23と被覆部材21とを十分な強度で固定することが可能である。
Furthermore, since the covering
尚、上記実施形態は、測温カテーテルを経食道体外型心臓ペースメーカーに適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、経食道体外型心臓ペースメーカー以外のペースメーカーに適用することも可能である。また、実施形態において説明したアブレーション治療の他にも、例えば、術中、術後における体温のモニタ等に使用することもできる。食道温度を測定する場合には、本発明の測温カテーテルの先端部を鼻腔から食道に挿入して、所定の位置(例えば、挿入部から35〜40cmの位置)に感温部を配置する。なお、このように体温のモニタ等に使用する場合には、ペースメーカーは不要である。
In addition, although the said embodiment demonstrated the case where a temperature measuring catheter was applied to a transesophageal external cardiac pacemaker, it is not limited to this, It is also possible to apply to pacemakers other than a transesophageal external cardiac pacemaker. It is. In addition to the ablation treatment described in the embodiment, it can also be used for monitoring body temperature during and after surgery. When measuring the esophageal temperature, the tip of the temperature measuring catheter of the present invention is inserted into the esophagus from the nasal cavity, and the temperature sensing part is arranged at a predetermined position (for example, a
(第3の変形例)
上記実施形態において、熱伝導チップ23の表面と被覆部材21の表面は、図6に示すように、平坦化されている。しかし、測温カテーテル11を例えば鼻腔から食道に挿入する際、測温カテーテル11が屈曲された場合、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21から離れ、被覆部材21の表面から突出することがある。この場合、熱伝導チップ23のエッジにより、鼻腔内の粘膜を損傷させ、出血させるおそれがある。このため、熱伝導チップ23のエッジによる生体組織の損傷を防止する必要がある。
(Third Modification)
In the above embodiment, the surface of the
図9は、本実施形態の第3の変形例を示している。図9は測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。図9において、熱伝導チップ23と被覆部材21以外は省略されている。破線の円で囲まれた図は、実線の円で囲まれた熱伝導チップ23と被覆部材21との接続部を拡大して示している。
FIG. 9 shows a third modification of the present embodiment. FIG. 9 shows a part of a cross-sectional view along the longitudinal direction of the temperature measuring catheter. In FIG. 9, parts other than the
第3の変形例において、図9に示すように、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく設定され、熱伝導チップ23の両端部は被覆部材21により覆われている。具体的には、被覆部材21の周囲には、熱伝導チップ23の両端部以外の表面を露出するための凹部21aが形成されており、熱伝導チップ23の両端部は被覆部材21の内部に配置されている。このため、熱伝導チップ23のエッジは露出されていない。
In the third modified example, as shown in FIG. 9, the outer diameter of the covering
上記構成の測温カテーテル11は、例えば次のようにして製造することができる。被覆部材21は、上記実施形態と同様に、熱伝導チップ23などと一体に成形される。このとき、被覆部材21は、熱伝導チップ23の表面にも一体的に形成される。その後、熱伝導チップ23の両端から所定の範囲の被覆部材21が除去され、熱伝導チップ23の表面が露出される。
The
或いは、図示せぬ金型に凹部21aに対応した凸部を形成することにより、成形後、被覆部材21を除去することなく、凹部21aを有する被覆部材21を形成することが可能である。
Alternatively, it is possible to form the covering
図10は、測温カテーテル11、すなわち、被覆部材21を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ23の両端部が被覆部材21により覆われているため、測温カテーテル11が屈曲された場合においても、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出することがない。
FIG. 10 shows a case where the
したがって、第3の変形例によれば、測温カテーテル11が屈曲された場合においても熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。
Therefore, according to the third modified example, even when the
(第4の変形例)
図11は、本実施形態の第4の変形例を示している。図11は図9と同様に、測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。
(Fourth modification)
FIG. 11 shows a fourth modification of the present embodiment. FIG. 11 shows a part of a sectional view along the longitudinal direction of the temperature measuring catheter, similarly to FIG. 9.
第3の変形例では、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく、熱伝導チップ23の両端部周縁は、被覆部材21により覆われていた。
In the third modification, the outer diameter of the covering
これに対して、第4の変形例において、被覆部材21の外径は熱伝導チップ23の外径よりも大きく、熱伝導チップ23の両端部周縁及び側面23eは、被覆部材21により覆われず、露出されている。具体的には、被覆部材21の表面には、熱伝導チップ23に対応して、第3の変形例より大きく、深い凹部21bが形成されている。
On the other hand, in the fourth modified example, the outer diameter of the covering
すなわち、被覆部材21は、熱伝導チップ23が配置される部分に対応して、その周囲に、熱伝導チップ23の長さよりも若干長く、被覆部材21の表面から熱伝導チップ23の内面までとほぼ等しい深さを有する凹部21bを有している。熱伝導チップ23は、この凹部21bの長さ方向のほぼ中央部に配置されている。このため、熱伝導チップ23の両端部周縁及び側面23eは被覆部材21から露出されているが、熱伝導チップ23の表面は被覆部材21の表面から突出していない。さらに、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとの間には隙間が設けられている。
That is, the covering
上記構成の測温カテーテルは、例えば図示せぬ金型に凹部21bと熱伝導チップ23に対応する形状の凸部を形成することにより製造することが可能である。
The temperature measuring catheter having the above-described configuration can be manufactured, for example, by forming a convex portion having a shape corresponding to the
図12は、測温カテーテル11、すなわち、被覆部材21を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ23は、凹部21b内に配置されているため、測温カテーテル11が屈曲された場合においても、熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出することがない。
FIG. 12 shows a case where the
したがって、第4の変形例によれば、測温カテーテル11が屈曲された場合においても熱伝導チップ23のエッジが被覆部材21の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。
Therefore, according to the fourth modified example, even when the
また、熱伝導チップ23の側面23eは被覆部材21により覆われていないため、第3の変形例と比較して熱伝導チップ23と体内との接触面積が大きくなる。したがって、温度センサ32の温度応答特性を向上させ、測定精度を向上させることができる。
In addition, since the
さらに、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとの間に隙間が設けられているため、熱伝導チップ23の側面23eと凹部21bの側面21cとが接触している場合と比較して測温カテーテルの可撓性を向上することができる。
Furthermore, since a gap is provided between the
尚、本実施形態、及び上記変形例において、熱伝導チップ23の両端部周縁に、面取り又はフィレットを設けてもよい。これにより、熱伝導チップ23のエッジの傾斜をなだらかとすることができるため、生体組織の損傷をさらに抑制することができる。
In addition, in this embodiment and the said modification, you may provide a chamfer or a fillet in the peripheral edge of the both ends of the heat
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Moreover, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.
11…測温カテーテル、21…被覆部材、23…熱伝導チップ、31…フレキシブル印刷基板、32…温度センサ、51…サーミスタ、61…熱電対。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材と
を具備することを特徴とする測温カテーテル。 A plurality of cylindrical heat conduction chips arranged at predetermined intervals, and
A plurality of temperature sensors in contact with each of the plurality of heat conducting chips;
A temperature measuring catheter comprising: an elastic covering member provided integrally between the plurality of heat conducting tips and inside each heat conducting tip.
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする測温カテーテルの製造方法。 A plurality of cylindrical heat conduction chips each having a temperature sensor in contact with the inner surface are arranged at a predetermined interval,
A method of manufacturing a temperature measuring catheter, wherein a covering member having elasticity is integrally formed between the plurality of heat conducting tips and inside each heat conducting tip.
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