JP2015192085A

JP2015192085A - Circuit board and manufacturing method therefor, and solar cell module

Info

Publication number: JP2015192085A
Application number: JP2014069374A
Authority: JP
Inventors: 菊池　雅博; Masahiro Kikuchi; 雅博菊池
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2015-11-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive and highly reliable circuit board of high density, and a solar cell module, to eliminate a step for removing unnecessary parts when forming a circuit pattern, and to reduce problems due to end face bur of a conductive circuit and peeling of a circuit pattern.SOLUTION: A circuit board includes a back sheet, an adhesive layer, and a metal electrode. The metal electrode includes a first metal electrode, a second metal electrode, and cut pieces between the first metal electrode and second metal electrode. The first metal electrode and second metal electrode are pushed toward the adhesive layer and deformed, and the cut pieces are pushed in the adhesive layer at least partially.

Description

本発明は、回路基板およびその製造方法、および太陽電池モジュールに関し、好適には太陽電池用回路基板およびその製造方法、および太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a circuit board, a manufacturing method thereof, and a solar cell module, and more preferably to a circuit board for solar cell, a manufacturing method thereof, and a solar cell module.

従来、基板上に回路や配線等の導電性パターンを形成する場合、先ず、基板上に金属薄膜を成膜してから、フォトエッチングなどによってパターニングを行う。その後、多くの場合、不要部分の金属薄膜を除去することによって、導電性パターンを形成する。 Conventionally, when a conductive pattern such as a circuit or wiring is formed on a substrate, a metal thin film is first formed on the substrate, and then patterned by photoetching or the like. Then, in many cases, a conductive pattern is formed by removing the unnecessary metal thin film.

このような製造方法は工程数が多くなるため、近年では、基板上に金属箔シートを接着し、打ち抜き刃によって金属箔を打ち抜くことにより、導電性パターンを形成することも行われている。 Since such a manufacturing method requires many steps, in recent years, a conductive pattern is also formed by bonding a metal foil sheet on a substrate and punching the metal foil with a punching blade.

例えば、特許文献１には、ＩＣタグのアンテナとなる導電性パターンを形成する方法が記載されている。ここでは、金属箔と接着層を有する金属箔シートと、基材とを重ね合わせ、加熱された打ち抜き刃を用いて金属箔シートの打ち抜きおよび仮止めを行い、不要な部分を吸引機等で除去されている。 For example, Patent Document 1 describes a method of forming a conductive pattern that becomes an antenna of an IC tag. Here, the metal foil sheet having the metal foil and the adhesive layer and the base material are overlapped, and the metal foil sheet is punched and temporarily fixed using a heated punching blade, and unnecessary portions are removed with a suction machine or the like. Has been.

特開２００７−７６２８８号公報JP 2007-76288 A

しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。回路パターン形成する際には、金属箔をパターン状に切断したあとに不要部分の除去工程が必要となっていた。また、この不要部分のパターンが複雑になると、剥離の際に千切れたりするため除去作業を困難なものとしていた。また不要部分の除去の際に、必要な回路パターンのエッジ部分が引っ張られ、回路端面にバリが出たり、回路パターンの浮きやはがれが発生したりしていた。このような回路を太陽電池モジュール化した場合、短絡等の不具合を起こすことがあった。 However, the prior art as described above has the following problems. When forming a circuit pattern, it is necessary to remove unnecessary portions after cutting the metal foil into a pattern. Further, if the pattern of this unnecessary portion becomes complicated, it will be broken at the time of peeling, making the removal operation difficult. Further, when removing unnecessary portions, the edge portion of the necessary circuit pattern is pulled, and burrs appear on the end face of the circuit, or the circuit pattern is lifted or peeled off. When such a circuit is made into a solar cell module, a problem such as a short circuit may occur.

また、従来手法で回路パターンを形成する際、対となる平行した２つの刃で切断を行い、間の不要部分を剥離していた。しかし、この刃の間隔が１ｍｍ以下になると２つの刃の物理的近接の限界になり、パターン打ち抜きが困難になることで、高密度な配線パターン形成を困難にしていた。 Moreover, when forming a circuit pattern by the conventional method, it cut | disconnected with the two parallel blades used as a pair, and peeled the unnecessary part between. However, when the distance between the blades is 1 mm or less, it becomes a limit of physical proximity between the two blades, and pattern punching becomes difficult, thereby making it difficult to form a high-density wiring pattern.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであって、本発明の１つの課題は、高密度且つ安価で信頼性の高い回路基板、および太陽電池モジュールを提供することである。本発明の別の課題は、回路パターン形成時に、不要部分の除去工程を不要とすることである。本発明の更に別の課題は、導電回路の端面バリおよび回路パターン剥離による不具合を軽減することを可能とする回路基板を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and one object of the present invention is to provide a high-density, inexpensive and highly reliable circuit board, and a solar cell module. Another object of the present invention is to eliminate an unnecessary portion removing step when forming a circuit pattern. Still another object of the present invention is to provide a circuit board that can alleviate problems caused by end surface burrs and circuit pattern peeling of conductive circuits.

本発明の課題を解決するための手段の一例は、バックシート、接着層、および金属電極を含む回路基板であって、前記金属電極が、第１金属電極、第２金属電極、および前記第１金属電極および前記第２電極の間の切断片を含み、前記第１金属電極および前記第２金属電極が、前記接着層に向けて押し込み変形されており、前記切断片が、前記接着層内に少なくとも部分的に押し込まれている、回路基板である。 An example of means for solving the problems of the present invention is a circuit board including a back sheet, an adhesive layer, and a metal electrode, wherein the metal electrode is a first metal electrode, a second metal electrode, and the first metal electrode. Including a cut piece between the metal electrode and the second electrode, wherein the first metal electrode and the second metal electrode are pressed and deformed toward the adhesive layer, and the cut piece is in the adhesive layer. A circuit board that is at least partially depressed.

ここで、前記第１金属電極、前記第２金属電極、および前記切断片が、金属箔を切断するとともに前記金属箔の切断された部分が除去されることなく形成されたものであることが好ましい。また、前記第１金属電極および前記第２金属電極が、それぞれ第１切断端面および第２切断端面を有し、前記第１切断端面および前記第２切断端面が、前記基材の垂線に対して傾斜していることが好ましい。ここで、前記切断片が、前記接着層内に全体的に押し込まれて（すなわち埋没して）いてもよい。あるいは、前記切断片が、前記接着層内に部分的に押し込まれていてもよい。また、前記切断片の幅が、１００μｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、前記第１切断端面および前記第２切断端面の間の距離が、２０μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。 Here, it is preferable that the first metal electrode, the second metal electrode, and the cut piece are formed without cutting the metal foil and removing the cut portion of the metal foil. . The first metal electrode and the second metal electrode each have a first cut end face and a second cut end face, and the first cut end face and the second cut end face are perpendicular to the base material. It is preferable to be inclined. Here, the cut piece may be entirely pushed into the adhesive layer (that is, buried). Alternatively, the cut piece may be partially pushed into the adhesive layer. Moreover, it is preferable that the width | variety of the said cut piece is 100 micrometers or more and 3 mm or less. Furthermore, it is preferable that a distance between the first cut end face and the second cut end face is 20 μm or more and 1 mm or less.

本発明の課題を解決するための手段の別の例は、バックシート、接着層、および金属箔をこの順に含む積層体を準備する準備工程と、前記金属箔を切断することにより、第１金属電極、第２金属電極、および前記第１金属電極および前記第２電極の間の切断片を形成する金属電極形成工程とを含み、前記金属電極形成工程において、前記第１金属電極および前記第２金属電極が、前記接着層に向けて押し込み変形され、更に、前記切断片を前記接着層内に少なくとも部分的に押し込む押し込み工程を含む、回路基板の製造方法である。 Another example of the means for solving the problems of the present invention is a preparation step of preparing a laminate including a back sheet, an adhesive layer, and a metal foil in this order, and cutting the metal foil to form the first metal An electrode, a second metal electrode, and a metal electrode forming step of forming a cut piece between the first metal electrode and the second electrode. In the metal electrode forming step, the first metal electrode and the second metal electrode It is a method for manufacturing a circuit board, wherein the metal electrode is pressed and deformed toward the adhesive layer, and further includes a pressing step of pressing the cut piece into the adhesive layer at least partially.

ここで、前記第１金属電極、前記第２金属電極、および前記切断片が、前記金属箔の切断された部分が除去されることなく形成されたものであることが好ましい。また、前記第１金属電極および前記第２金属電極が、それぞれ第１切断端面および第２切断端面を有し、前記第１切断端面および前記第２切断端面が、前記基材の垂線に対して傾斜していることが好ましい。 Here, it is preferable that the first metal electrode, the second metal electrode, and the cut piece are formed without removing a cut portion of the metal foil. The first metal electrode and the second metal electrode each have a first cut end face and a second cut end face, and the first cut end face and the second cut end face are perpendicular to the base material. It is preferable to be inclined.

ここで、前記押し込み工程が、前記金属箔の前記切断と同時に行われもよい。この場合、前記金属電極形成工程において、平行に配置された一対の打ち抜き刃によるうち抜きによって前記金属箔を切断すると同時に、前記平行に配置された一対の打ち抜き刃の間に配置された押し型により、前記切断片を前記接着層内に少なくとも部分的に押し込むのが好ましい。あるいは、前記押し込み工程が、前記金属箔の前記切断の後に行われてもよい。また、前記押し込み工程において、前記切断片を、前記接着層内に全体的に押し込んでもよく、前記押し込み工程において、前記切断片を、前記接着層内に部分的に押し込んでもよい。 Here, the pressing step may be performed simultaneously with the cutting of the metal foil. In this case, in the metal electrode forming step, the metal foil is cut by punching with a pair of punching blades arranged in parallel, and at the same time, by a pressing die placed between the pair of punching blades arranged in parallel. The cutting piece is preferably pushed at least partially into the adhesive layer. Alternatively, the pushing step may be performed after the cutting of the metal foil. In the pushing step, the cut piece may be entirely pushed into the adhesive layer, and in the pushing step, the cut piece may be partially pushed into the adhesive layer.

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、上記回路基板を備えた、太陽電池モジュールである。 Yet another example of means for solving the problems of the present invention is a solar cell module including the circuit board.

本発明によれば、高密度且つ安価で信頼性の高い回路基板、および太陽電池モジュールを提供できる。例えば、回路パターン形成時に、不要部分の除去工程を不要とすることができる。例えば、導電回路の端面バリおよび回路パターン剥離による不具合を軽減することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a high-density, cheap and reliable circuit board and a solar cell module can be provided. For example, an unnecessary portion removing step can be eliminated when forming a circuit pattern. For example, it is possible to reduce defects caused by end surface burrs and circuit pattern peeling of the conductive circuit.

本発明の回路基板を含む太陽電池モジュールの一例を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows typically an example of the solar cell module containing the circuit board of this invention. 本発明の回路基板の製造工程例を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the example of a manufacturing process of the circuit board of this invention. 本発明の回路基板を含む太陽電池モジュールの製造工程例の一部を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a part of manufacturing process example of the solar cell module containing the circuit board of this invention. 図３の続きを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the continuation of FIG. 金属電極の切断端面および切断片の一例を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining an example of the cutting end surface of a metal electrode, and a cutting piece. 切断片が接着層に部分的に押し込まれている状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state by which the cut piece was partially pushed in the contact bonding layer.

以下、本発明の一実施形態について図１から図５を参照して説明する。すべての図面において、同一または類似する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. In all the drawings, the same or similar members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

図１は、本実施形態の太陽電池モジュール１５０の構成を模式的に示す縦断面図である。太陽電池モジュール１５０は、太陽電池セル２０、回路基板１４０、封止材３０、導電接続材１０、および透光性基板４０を備える。太陽電池セル２０は、発電のための光を受光する受光面２０ｃと反対側の裏面２０ｄとを有する。裏面２０ｄ上に配線用の接続電極２０ａ、２０ｂが複数設けられている。回路基板１４０は、後述する第１および第２金属電極１４１ａ、１４１ｂを用いて太陽電池セル２０間の電気接続を行うとともに、バックシート１４３を用いて太陽電池セル２０を保護するためのものであり、導電接続材１０を介して太陽電池セル２０に電気的に接続されている。封止材３０は、回路基板１４０および太陽電池セル２０上に積層されて太陽電池セル２０を封止している。透光性基板４０は、封止材３０上に積層されている。太陽電池モジュール１５０は、本発明の回路基板を用いて製造することができる。詳細については後述する。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view schematically showing the configuration of the solar cell module 150 of the present embodiment. The solar battery module 150 includes the solar battery cell 20, the circuit board 140, the sealing material 30, the conductive connecting material 10, and the translucent substrate 40. The solar battery cell 20 has a light receiving surface 20c that receives light for power generation and a back surface 20d on the opposite side. A plurality of wiring connection electrodes 20a and 20b are provided on the back surface 20d. The circuit board 140 is used to electrically connect the solar cells 20 using first and second metal electrodes 141a and 141b described later and to protect the solar cells 20 using a back sheet 143. , And electrically connected to the solar battery cell 20 via the conductive connecting material 10. The sealing material 30 is laminated on the circuit board 140 and the solar battery cell 20 to seal the solar battery cell 20. The translucent substrate 40 is laminated on the sealing material 30. The solar cell module 150 can be manufactured using the circuit board of the present invention. Details will be described later.

太陽電池セル２０は、受光面２０ｃから入射した光を光電変換して発電を行う半導体素子である。太陽電池セル２０としては、裏面２０ｄにプラスの接続電極２０ａとマイナスの接続電極２０ｂが設けられた、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池セルであれば、その構造に特に制限はない。接続電極２０ａ、２０ｂの個数は、２以上の適宜個数を必要に応じて設けることができる。本実施形態においては、接続電極２０ａはプラス電極、接続電極２０ｂはマイナス電極として説明されるが、これに限定されない。接続電極２０ａ、２０ｂの材質は、例えば、銀ペーストを焼成したものである。なお、接続電極２０ａ、２０ｂは、大きさや形状が互いに異なっていてもよい。以下では一例として、各接続電極２０ａ、２０ｂは同一の大きさと形状を有するものとして説明する。 The solar battery cell 20 is a semiconductor element that generates electricity by photoelectrically converting light incident from the light receiving surface 20c. The solar cell 20 is not particularly limited in its structure as long as it is a so-called back contact type solar cell in which a positive connection electrode 20a and a negative connection electrode 20b are provided on the back surface 20d. As the number of connection electrodes 20a and 20b, an appropriate number of 2 or more can be provided as necessary. In the present embodiment, the connection electrode 20a is described as a positive electrode and the connection electrode 20b is described as a negative electrode, but the present invention is not limited to this. The material of the connection electrodes 20a and 20b is, for example, a fired silver paste. The connection electrodes 20a and 20b may be different from each other in size and shape. Hereinafter, as an example, the connection electrodes 20a and 20b will be described as having the same size and shape.

太陽電池セル２０として、単結晶、多結晶、アモルファスなど公知のものを適宜選択することができる。太陽電池セル２０の平面視における形状は、例えば矩形状などの適宜形状を採用することができ、特段の制限はない。また、太陽電池モジュール１５０における太陽電池セル２０は、図１では１個のみ図示されているが、回路基板１４０の面方向に沿って複数のものが、適宜間隔をあけて２個以上配置されている。本実施形態では、図示は省略するが、図１における左右方向、および手前と奥方向に複数の太陽電池セル２０が所定の間隔をあけて整列配置されている。こうして、複数の太陽電池セル２０は平面視において略矩形格子状に配置されている。 As the solar battery cell 20, known ones such as single crystal, polycrystal, and amorphous can be appropriately selected. As the shape of the solar battery cell 20 in a plan view, an appropriate shape such as a rectangular shape can be adopted, and there is no particular limitation. Further, only one solar battery cell 20 in the solar battery module 150 is shown in FIG. 1, but two or more solar battery cells 20 are arranged along the surface direction of the circuit board 140 at appropriate intervals. Yes. In the present embodiment, although not shown, a plurality of solar cells 20 are arranged in a line at a predetermined interval in the left-right direction in FIG. Thus, the plurality of solar cells 20 are arranged in a substantially rectangular lattice shape in plan view.

回路基板１４０は、図１に示すように、バックシート１４３、絶縁性接着層１４２、および金属電極（第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂ）をこの順に積層することにより形成されたものである。 As shown in FIG. 1, the circuit board 140 is formed by laminating a back sheet 143, an insulating adhesive layer 142, and metal electrodes (first metal electrode 141a and second metal electrode 141b) in this order. is there.

バックシート１４３は、本願において基材ともいう。基材は電気絶縁性に優れる材料から形成されることが好ましい。基材としては、例えば樹脂材料をシート状もしくはフィルム状に形成したものを採用することができる。樹脂材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、メラミン、スチレンなどの樹脂材料、またはこれらを共重合した樹脂材料を用いることが可能である。断熱性や弾力性や光学特性の制御のため、必要に応じて、基材に有機フィラーまたは無機フィラー等を混入させることも可能である。また、基材は、上記の樹脂材料を複数積層させた積層フィルムとしてもよい。あるいは、基材は、上記の樹脂材料の層と、例えばアルミニウム箔等の金属箔とを積層させた複合積層フィルムとすることも可能である。 The back sheet 143 is also referred to as a base material in the present application. The substrate is preferably formed from a material having excellent electrical insulation. As a base material, what formed the resin material in the sheet form or the film form is employable, for example. As the resin material, for example, a resin material such as acrylic, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, urethane, epoxy, melamine, or styrene, or a resin material obtained by copolymerization thereof can be used. In order to control heat insulation, elasticity, and optical characteristics, an organic filler or an inorganic filler can be mixed into the substrate as necessary. The substrate may be a laminated film in which a plurality of the above resin materials are laminated. Alternatively, the base material can be a composite laminated film in which a layer of the resin material and a metal foil such as an aluminum foil are laminated.

バックシート１４３は、絶縁性接着層１４２を介して第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂを支持する。なお、バックシート１４３は、バリア性と支持体としての基材の機能を持ち合わせた部材であることが好ましい。バックシート１４３のバリア性は、回路基板１４０の積層方向における一方の外表面が、太陽電池モジュール１５０の内部に水分や酸素等が侵入することを抑制する機能であり、シールド材としてのバリア機能を奏する性質である。なお、バリア機能を奏する層を含む複数の層からバックシート１４３を形成することも可能である。この場合には、水分や酸素に対する遮断性に優れた適宜の樹脂材料、フッ素系樹脂材、アルミニウム箔、もしくはアルミニウム箔と適宜の樹脂との複合積層フィルム等を使用することができる。バックシート１４３は、好ましくは可撓性を有するシート状部材で構成される。 The back sheet 143 supports the first metal electrode 141 a and the second metal electrode 141 b through the insulating adhesive layer 142. Note that the back sheet 143 is preferably a member having a barrier property and a function of a base material as a support. The barrier property of the back sheet 143 is a function in which one outer surface in the stacking direction of the circuit board 140 prevents moisture, oxygen, and the like from entering the solar cell module 150, and has a barrier function as a shielding material. It is a nature to play. Note that the back sheet 143 can also be formed from a plurality of layers including a layer having a barrier function. In this case, it is possible to use an appropriate resin material, a fluorine-based resin material, an aluminum foil, a composite laminated film of an aluminum foil and an appropriate resin, or the like that has an excellent barrier property against moisture and oxygen. The back sheet 143 is preferably composed of a flexible sheet-like member.

絶縁性接着層１４２は、バックシート１４３の表面に第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂを固定するための層状部である。絶縁性接着層１４２は、例えば、硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、またはこれらを共重合した硬化型接着剤を硬化させることで形成されている。硬化型接着剤の種類は特に限定されない。硬化型接着剤として、例えば熱硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤などを好適に採用できる。また、絶縁性接着層１４２として段階硬化型でない接着剤を用いてもよい。 The insulating adhesive layer 142 is a layered portion for fixing the first metal electrode 141 a and the second metal electrode 141 b to the surface of the back sheet 143. The insulating adhesive layer 142 is formed, for example, by curing a curable resin such as urethane, acrylic, epoxy, polyimide, olefin, or a curable adhesive obtained by copolymerizing these. The kind of curable adhesive is not specifically limited. As the curable adhesive, for example, a thermosetting adhesive, a UV curable adhesive, or the like can be suitably used. Further, as the insulating adhesive layer 142, an adhesive that is not a step-curing type may be used.

第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂは、太陽電池セル２０に電気的に接続される配線パターンを構成する。第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂは、電気伝導性が良好な適宜の金属材料から形成することができる。第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂは、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、真鍮、金、銀、および鉛などの箔から形成することができる。 The first metal electrode 141 a and the second metal electrode 141 b constitute a wiring pattern that is electrically connected to the solar battery cell 20. The first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b can be formed from an appropriate metal material having good electrical conductivity. The 1st metal electrode 141a and the 2nd metal electrode 141b can be formed from foil, such as copper, aluminum, nickel, a brass, gold | metal | money, silver, and lead, for example.

第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの平面視形状、すなわち配線パターンとしては、例えば、プラス電極である金属電極１４１ａとマイナス電極である金属電極１４１ｂがともに櫛形形状を有するパターンを挙げることができる。例えば、櫛型形状の櫛歯状部が、互いの線状部間の隙間に貫入するとともに互いに離間して近接配置されるようにする。太陽電池モジュール１５０において太陽電池セル２０のプラス電極２０ａとマイナス電極２０ｂとの接続を電気的に分離することができていれば良い。 As a planar view shape of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b, that is, a wiring pattern, for example, a pattern in which the metal electrode 141a that is a plus electrode and the metal electrode 141b that is a minus electrode both have a comb shape is exemplified. it can. For example, the comb-shaped comb-like portions penetrate into the gaps between the linear portions and are arranged close to each other. It is only necessary that the connection between the positive electrode 20a and the negative electrode 20b of the solar battery cell 20 in the solar battery module 150 can be electrically separated.

封止材３０は、絶縁性接着層１４２、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂを用いて太陽電池セル２０を封止して絶縁できればよく、適宜の材質から構成することができる。封止材３０に好適な材質としては、熱可塑性樹脂、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、ポリエチレン（ポリオレフィン）などからなるフィルム材を挙げることができる。このフィルム材の厚さは、例えば３０〜２００μｍから適宜選択することができる。現状では１００〜２００μｍが多く利用されている。本実施形態の封止材３０は、図１に示すように、上述の熱可塑性樹脂からなるフィルム材で構成される封止材シート３２および透明封止材シート３１によって、太陽電池セル２０を挟み込み、ラミネート加工により両者を一体にすることにより形成されている。このため、太陽電池モジュール１５０において、封止材シート３２と透明封止材シート３１との境界は、同材質の場合、明確ではない。しかしながら、異材質の場合には、色、透過率、あるいは屈折率等が異なることによって、例えば、図１に想像線Ａ−Ａ（二点鎖線）で示すような界面を認める場合もある。 The encapsulant 30 only needs to be able to seal and insulate the solar cells 20 using the insulating adhesive layer 142, the first metal electrode 141a, and the second metal electrode 141b, and can be made of an appropriate material. Suitable materials for the sealing material 30 include thermoplastic resins such as ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA), polyethylene (polyolefin) and the like. Can be mentioned. The thickness of this film material can be appropriately selected from, for example, 30 to 200 μm. Currently, 100 to 200 μm is often used. As shown in FIG. 1, the encapsulant 30 of the present embodiment sandwiches the solar battery cell 20 between an encapsulant sheet 32 and a transparent encapsulant sheet 31 composed of the above-described thermoplastic resin film material. It is formed by integrating both by lamination. For this reason, in the solar cell module 150, the boundary between the sealing material sheet 32 and the transparent sealing material sheet 31 is not clear when the same material is used. However, in the case of different materials, for example, an interface as indicated by an imaginary line AA (two-dot chain line) in FIG. 1 may be recognized due to a difference in color, transmittance, or refractive index.

封止材シート３２は、太陽電池セル２０の受光面２０ｃよりも回路基板１４０側の封止材３０の領域を形成するため、選択的に光透過性を有するとしてよい。このため、封止材シート３２の材質としては、光吸収性、光散乱性、または光反射性を有する種々のフィルムを採用することが可能である。例えば、適宜色を有する色材を含む色付き（白色を含む）フィルム、例えば、黒色フィルムまたは白色フィルム等を好適に採用することができる。封止材シート３２として、このような色付きフィルムを採用することにより、透光性基板４０側から太陽電池セル２０間の隙間を通して回路基板１４０の上面を視認できなくなる。この場合、太陽電池モジュール１５０の意匠性を向上することができる。 Since the sealing material sheet 32 forms a region of the sealing material 30 closer to the circuit board 140 than the light receiving surface 20c of the solar battery cell 20, the sealing material sheet 32 may be selectively light transmissive. For this reason, it is possible to employ | adopt as a material of the sealing material sheet 32 the various film which has light absorptivity, light-scattering property, or light reflectivity. For example, a colored (including white) film containing a color material having a suitable color, such as a black film or a white film, can be suitably employed. By adopting such a colored film as the sealing material sheet 32, the upper surface of the circuit board 140 cannot be visually recognized through the gap between the solar cells 20 from the translucent substrate 40 side. In this case, the designability of the solar cell module 150 can be improved.

これに対して、透明封止材シート３１は、太陽電池セル２０を受光面２０ｃ側から封止するためのフィルム部材である。透明封止材シート３１は、太陽電池セル２０の受光を妨げないよう、光透過性を有することが必須であり、無色透明であるのが最も好ましい。本実施形態では、透明封止材シート３１の厚さは、太陽電池モジュール１５０における太陽電池セル２０の裏面２０ｄから透光性基板４０までの層厚に略相当する厚さである。 On the other hand, the transparent sealing material sheet 31 is a film member for sealing the solar battery cell 20 from the light receiving surface 20c side. The transparent sealing material sheet 31 is required to have light transmittance so as not to interfere with the light reception of the solar battery cell 20, and is most preferably colorless and transparent. In the present embodiment, the thickness of the transparent sealing material sheet 31 is substantially equivalent to the layer thickness from the back surface 20 d of the solar battery cell 20 to the translucent substrate 40 in the solar battery module 150.

導電接続材１０は、後で説明する太陽電池モジュール１５０の形成の際に、太陽電池セル２０の接続電極２０ａおよび接続電極２０ｂを、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂにそれぞれ電気的に接続出来るものであれば良い。導電接続材１０として、例えば、銀ペースト、銅ペースト、およびカーボンペースト等の導電性接着剤、またはスズおよびニッケル系の低融点はんだが挙げられる。また、導電接続材１０として、熱硬化性の導電性接着剤を利用することもできる。本実施形態では、導電接続材１０に、熱硬化性の導電性接着剤を用いた例が説明されている。 The conductive connecting material 10 electrically connects the connection electrode 20a and the connection electrode 20b of the solar battery cell 20 to the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b, respectively, when the solar cell module 150 described later is formed. Anything that can be connected is acceptable. Examples of the conductive connecting material 10 include conductive adhesives such as silver paste, copper paste, and carbon paste, or tin and nickel-based low melting point solder. Further, a thermosetting conductive adhesive can be used as the conductive connecting material 10. In this embodiment, an example in which a thermosetting conductive adhesive is used for the conductive connecting material 10 is described.

金属箔１４１に回路パターンを形成する方法について、図２（ａ）〜図２（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）において、バックシート１４３、絶縁性接着層１４２、および金属箔１４１がこの順に積層されている。絶縁性接着層１４２の接着条件に合わせて、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂとなるシート状の金属箔１４１を貼り合わせる。 A method of forming a circuit pattern on the metal foil 141 will be described with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (b). In FIG. 2A, a back sheet 143, an insulating adhesive layer 142, and a metal foil 141 are laminated in this order. A sheet-like metal foil 141 to be the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b is bonded to the bonding condition of the insulating adhesive layer 142.

図示された例において、切断刃１６０は、中央部に１つの押し型１６０ａと、押し型１６０ａの両側方に計２つの側面刃１６０ｂを有する。押し型１６０ａは、水平方向に延在した底面を有する。側面刃１６０ｂは、突出方向に細る略二等辺三角形状の長手方向断面を有し、突出方向の先端Ｃ４に刃先を形成している。なお、図示は省略するが、平行に配置された一対の側面刃により切断刃を構成し、この切断刃により金属箔を切断して第１金属電極および第２金属電極を形成しておき、その後に、位置合わせの機構を用いて第１金属電極および第２金属電極の間の切断片（金属分離電極または分離電極ともいう）を型押しする方法もとれる。その場合、切断刃は、打ち抜き用の平行に配置された一対の刃を大きな高さ（例えばｈ３）を有する刃で構成し、別途小さな高さ（例えばｈ４）を有する箔押し用の押し型を準備しても良い。 In the illustrated example, the cutting blade 160 has one pressing die 160a in the center and two side blades 160b on both sides of the pressing die 160a. The pressing die 160a has a bottom surface extending in the horizontal direction. The side blade 160b has a substantially isosceles triangular longitudinal section that narrows in the protruding direction, and forms a cutting edge at a tip C4 in the protruding direction. Although illustration is omitted, a pair of side blades arranged in parallel constitute a cutting blade, and the metal foil is cut by this cutting blade to form the first metal electrode and the second metal electrode, and then In addition, a method of embossing a cut piece (also referred to as a metal separation electrode or a separation electrode) between the first metal electrode and the second metal electrode using an alignment mechanism is employed. In that case, the cutting blade is composed of a pair of blades arranged in parallel for punching with a blade having a large height (for example, h3), and a stamping die for foil pressing having a separate small height (for example, h4) is prepared. You may do it.

金属箔１４１に側面刃１６０ａを差し入れる高さｈ３は、金属箔１４１の厚さより大きく、絶縁性接着層１４２を突き抜けない高さとするのが良い。例えば、高さｈ３は、金属箔１４１の厚さより大きく、金属箔１４１および絶縁性接着層１４２の厚さの合計よりも小さくする（金属箔の厚さ＜ｈ３＜金属箔の厚さ＋絶縁性接着層の厚さ）ことができる。金属箔１４１の膜厚を５０μｍとし、絶縁性接着層１４２の膜厚を７０μｍとした場合、高さｈ３は、好ましくは５０〜１２０μｍ、例えば８０μｍである。押し型１６０ａを押し入れる高さ（深さ）ｈ４は、切断片１４４が絶縁性接着層１４２内に少なくとも部分的に押し込む高さ（深さ）が良い。例えば、高さ（深さ）ｈ４は、少なくとも金属箔１４１の厚みを超える高さ（深さ）とすることができる。金属箔１１１の膜厚を５０μｍとし、絶縁性接着層１１２の膜厚を７０μｍとした場合、高さｈ４は、好ましくは２０μｍより大きく７０μｍ未満、例えば６０μｍである。切断片１４４の幅ｄ３は、例えば１００μｍ以上３ｍｍ以下である。１００μｍ以上とすることによりパターン形成時に安定した押し込みが可能となり、３ｍｍ以下とすることで高集積な回路パターンに対応可能となる。と切断刃１６０を形成する材料として、プリハ−ドン鋼、焼入焼戻鋼、析出硬化鋼、タングステン・カーバイドとコバルトとの合金、その他の超硬度合金等を使用することができるが、これに限定されない。 The height h3 at which the side blade 160a is inserted into the metal foil 141 is preferably larger than the thickness of the metal foil 141 and does not penetrate the insulating adhesive layer 142. For example, the height h3 is larger than the thickness of the metal foil 141 and smaller than the total thickness of the metal foil 141 and the insulating adhesive layer 142 (metal foil thickness <h3 <metal foil thickness + insulating property). The thickness of the adhesive layer). When the film thickness of the metal foil 141 is 50 μm and the film thickness of the insulating adhesive layer 142 is 70 μm, the height h3 is preferably 50 to 120 μm, for example, 80 μm. The height (depth) h4 at which the pressing die 160a is pushed in is preferably a height (depth) at which the cut piece 144 is at least partially pushed into the insulating adhesive layer 142. For example, the height (depth) h4 can be a height (depth) exceeding at least the thickness of the metal foil 141. When the thickness of the metal foil 111 is 50 μm and the thickness of the insulating adhesive layer 112 is 70 μm, the height h4 is preferably greater than 20 μm and less than 70 μm, for example 60 μm. The width d3 of the cut piece 144 is, for example, not less than 100 μm and not more than 3 mm. When the thickness is 100 μm or more, stable pressing can be performed during pattern formation, and when the thickness is 3 mm or less, highly integrated circuit patterns can be handled. As the material for forming the cutting blade 160, pre-hardened steel, quenched and tempered steel, precipitation hardened steel, alloys of tungsten carbide and cobalt, and other superhard alloys can be used. It is not limited.

図６に示すように、切断片１４４が絶縁性接着層１４２に完全に埋まらず、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの上面と、切断片１４４との間の高さｈｄ（段差ｈｄ）に差がある状態も、本発明の範囲内に含まれる。本発明は、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの上面と、切断片１４４の上面との間に少なくとも段差があれば良い構成をも含み、この場合も所望の効果が得られる。また、本発明は、切断片１４４が第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの膜厚以内にある場合、すなわち第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの上面と、切断片１４４との間の高さｈｄが第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの膜厚よりも小さい場合も、所望の効果が得られる。なお、絶縁性接着層１４２の中に押し込む（すなわち完全に埋没させる）には、絶縁性接着層１４２をより厚くして、ｈ３とｈ４（図２（ｂ）を参照）の差を大きくしながら、押し型１６０ａと側面刃１６０ｂが両方とも絶縁性接着層１４２に入り込むような条件が好ましい。 As shown in FIG. 6, the cut piece 144 is not completely embedded in the insulating adhesive layer 142, and the height hd (step difference hd) between the upper surfaces of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b and the cut piece 144 is obtained. ) Are also included within the scope of the present invention. The present invention includes a configuration in which at least a step is required between the upper surfaces of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b and the upper surface of the cut piece 144. In this case, a desired effect can be obtained. Further, according to the present invention, when the cut piece 144 is within the thickness of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b, that is, the upper surface of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b and the cut piece 144 The desired effect can be obtained also when the height hd is smaller than the film thickness of the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b. In order to push into the insulating adhesive layer 142 (that is, to completely bury it), the insulating adhesive layer 142 is made thicker while increasing the difference between h3 and h4 (see FIG. 2B). The conditions that both the pressing die 160a and the side blade 160b enter the insulating adhesive layer 142 are preferable.

切断刃１６０を用いて、金属箔１４１に回路パターンを形成するには、切断刃１６０を位置あわせした後、切断刃１６０を用いて金属箔１４１をプレスする。これにより、図２（ｂ）に示すように、切断刃１６０の刃先Ｃ１は、金属箔１４１を切断して、絶縁性接着層１４２内に到達する。金属箔１４１は、切断刃１６０の側面形状に沿って塑性変形して、切断刃１６０の外形が転写された形状を有するようになっている。金属箔１４１は切断されて、第１切断端面１４１ｃを有する第１金属電極１４１ａ、第２切断端面１４１ｄを有する第２金属電極１４１ｂ、および第１金属電極１４１ａと第２金属電極１４１ｂとの間の切断片１４４が形成される。同時に、切断刃１６０の中央の箔押し型１６０ａが切断片１４４を絶縁性接着層１４２内に押し込むことになる。このような形状とすることで、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂの間の距離を、切断片１４４の分だけ物理的に短くすることができる。これにより、第１切断端面１４１ｃおよび第２切断端面１４１ｄが加熱や経時変化によって、元の平面的な形状に戻ったとしても、切断片１４４が絶縁性接着剤１４３に少なくとも部分的に押し込まれているため、第１切断端面１４１ｃおよび第２切断端面１４１ｄが互いに接触することがない。 In order to form a circuit pattern on the metal foil 141 using the cutting blade 160, the cutting blade 160 is aligned, and then the metal foil 141 is pressed using the cutting blade 160. 2B, the cutting edge C1 of the cutting blade 160 cuts the metal foil 141 and reaches the insulating adhesive layer 142. The metal foil 141 is plastically deformed along the shape of the side surface of the cutting blade 160 so that the outer shape of the cutting blade 160 is transferred. The metal foil 141 is cut to form a first metal electrode 141a having a first cut end surface 141c, a second metal electrode 141b having a second cut end surface 141d, and between the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b. A cutting piece 144 is formed. At the same time, the foil stamping die 160 a at the center of the cutting blade 160 pushes the cutting piece 144 into the insulating adhesive layer 142. By setting it as such a shape, the distance between the 1st metal electrode 141a and the 2nd metal electrode 141b can be physically shortened by the part of the cutting piece 144. FIG. As a result, even if the first cut end surface 141c and the second cut end surface 141d return to the original planar shape due to heating or a change over time, the cut piece 144 is at least partially pushed into the insulating adhesive 143. Therefore, the first cut end surface 141c and the second cut end surface 141d do not contact each other.

本願において「第１金属電極、第２金属電極、および切断片が、金属箔を切断するとともに前記金属箔の切断された部分が除去されることなく形成されたものであり」とは、前記金属電極および切断片が、金属箔の切断後に切断された部分が別途、剥離、欠損、または除去されることなく形成されたものであることの意味を含む。これは、例えば切断端面を含む前記金属電極および前記切断片の所定の領域における総断面積が、同じ所定の領域において切断されていないと仮定した金属箔の総断面積と同じであることにより特定することができる。あるいは、例えば切断により湾曲した前記金属電極および前記切断片の所定の領域における表面積の総和が、同じ所定の領域において切断されていないと仮定した金属箔の表面積と同じであることにより特定することができる。あるいは、例えば断面図で見た場合、切断により湾曲した前記金属電極および前記切断片の表面または裏面の所定の領域における長さの総和が、同じ所定の領域において切断されていないと仮定した金属箔の表面または裏面の長さと同じであることにより特定することができる。 In the present application, "the first metal electrode, the second metal electrode, and the cut piece are formed without cutting the metal foil and removing the cut portion of the metal foil" means that the metal It includes the meaning that the electrode and the cut piece are formed without being separated, chipped, or removed separately from a portion cut after cutting the metal foil. This is specified, for example, by the fact that the total cross-sectional area in the predetermined region of the metal electrode and the cut piece including the cut end surface is the same as the total cross-sectional area of the metal foil that is assumed not to be cut in the same predetermined region. can do. Alternatively, for example, the metal electrode curved by cutting and the total surface area in a predetermined region of the cut piece may be specified by being the same as the surface area of the metal foil assumed not to be cut in the same predetermined region. it can. Alternatively, for example, when viewed in a cross-sectional view, it is assumed that the sum of the lengths of the metal electrode curved by cutting and the predetermined length of the front or back surface of the cut piece is not cut in the same predetermined region It can be specified by being the same as the length of the front or back surface.

本願において「切断端面」とは、金属箔を切断することにより形成された金属電極の端面の意味を含み、典型的には、切断刃によって切断されることにより切断刃の外形が実質的に転写された端面の意味を含み、金属電極の表面に延在していて上方に面した湾曲面または屈曲面の意味を含む。「実質的に転写され」とは、切断刃の外形が、そのまま同一形状で転写される場合、および切断後の金属箔（金属電極および切断片）の変形により微小な曲面、ダレ、カエリ等を含んで転写される場合の意味を含む。本願において「端部領域」とは、切断端面を含む領域の意味を含み、典型的には切断端面および切断によって接着層に向けて湾曲した金属電極の部分を含む領域の意味を含む。 In the present application, the “cut end face” includes the meaning of the end face of the metal electrode formed by cutting the metal foil, and typically the outer shape of the cutting blade is substantially transferred by being cut by the cutting blade. The meaning of the end face made, and the meaning of the curved surface or the bending surface that extends to the surface of the metal electrode and faces upward. “Substantially transferred” means that when the outer shape of the cutting blade is transferred in the same shape as it is, or when the cut metal foil (metal electrode and cut piece) is deformed, Including the meaning of including and transferring. In the present application, the “end region” includes the meaning of a region including a cut end surface, and typically includes the meaning of a region including a cut end surface and a portion of a metal electrode curved toward an adhesive layer by cutting.

本願において「切断端面の傾斜の角度」とは、図５に一例を示すように、バックシート１４３の表面から直立した垂線Ｐ３と第１切断端面１４１ｃとの間の角度α３および垂線Ｐ３と第２切断端面１４１ｄとの間の角度α３の意味を含む。なお、図５においては、垂線Ｐ３と第１切断端面１４１ｃとの間の角度と垂線Ｐ３と第２切断端面１４１ｄとの間の角度が同じα３である場合を示しているが、これらは僅かに異なる場合もある。例えば、切断端面の傾斜角度α３は、基材の垂線Ｐ３に対して２０°以上５０°以下である。この場合、側面刃１６０ａの刃角度は、例えば４０°以上１００°以下である。なお、エッチングまたは打ち抜き後の剥離により形成された切断端面は、一般に０°の傾斜角度すなわち傾斜の無い垂直な２つの切断端面を有し、典型的には本願におけるいずれか一方が傾斜した切断端面と明確に区別することができる。 In the present application, the “inclination angle of the cut end surface” means, as shown in FIG. 5 as an example, an angle α3 between the vertical line P3 standing upright from the surface of the back sheet 143 and the first cut end surface 141c and the normal line P3 and the second line The meaning of the angle α3 between the cutting end surface 141d is included. FIG. 5 shows a case where the angle between the perpendicular P3 and the first cut end surface 141c and the angle between the perpendicular P3 and the second cut end surface 141d are the same α3. It may be different. For example, the inclination angle α3 of the cut end surface is 20 ° or more and 50 ° or less with respect to the perpendicular P3 of the substrate. In this case, the blade angle of the side blade 160a is, for example, 40 ° to 100 °. Note that the cut end face formed by etching or peeling after punching generally has two vertical cut end faces having an inclination angle of 0 °, that is, no inclination, and typically one of the cut end faces in the present application is inclined. And can be clearly distinguished.

本願において「傾斜部分」とは、金属電極の表面が水平または平坦な部分を除く部分の意味を含む。例えば、傾斜部分は、金属電極において、中央刃によって切断端面が形成された部分と、当該部分に隣接して配置された、基材としてのバックシートに向けて押し込み変形された部分とからなる。なお、「傾斜部分」は、上記「端部領域」と一致することもあるし、異なることもある。以下に示す例においては、第１金属電極１４１ａの第１傾斜部分が第１端部領域１４１ｅとして構成され、第２金属電極１４１ｂの第２傾斜部分が第２端部領域１４１ｆとして構成されている。 In the present application, the “inclined portion” includes a portion excluding a portion where the surface of the metal electrode is horizontal or flat. For example, the inclined portion is composed of a portion in which a cut end surface is formed by a central blade in a metal electrode, and a portion that is disposed adjacent to the portion and is pressed and deformed toward a back sheet as a base material. Note that the “inclined portion” may coincide with the “end region” or may be different. In the example shown below, the first inclined portion of the first metal electrode 141a is configured as the first end region 141e, and the second inclined portion of the second metal electrode 141b is configured as the second end region 141f. .

例えば、第１金属電極１４１ａの第１端部領域１４１ｅ（または第１切断端面１４１ｃ）および第２金属電極１４１ｂの第２端部領域１４１ｆ（または第２切断端面１４１ｄ）は、絶縁性接着層１４２に少なくとも部分的に押し込む状態とすることができる。第１金属電極１４１ａの第１端部領域１４１ｅ（または第１切断端面１４１ｃ）および第２金属電極１４１ｂの第２端部領域１４１ｆ（または第２切断端面１４１ｄ）が絶縁性接着層１４２内に少なくとも部分的に埋没することで、後工程の加熱や経時変化による金属箔の変形が起きても、切断端面同士が接触することを抑制し、切断端面同士が接触することを防止できる。また、パターン形成時に、絶縁性接着層１４２の樹脂の形成特性に合わせて、例えば、熱硬化型の樹脂を用いた場合には、刃を入れたあとに硬化温度まで加熱することで、より堅牢な回路パターンを形成することができる。 For example, the first end region 141e (or first cut end surface 141c) of the first metal electrode 141a and the second end region 141f (or second cut end surface 141d) of the second metal electrode 141b are formed of the insulating adhesive layer 142. It can be in a state where it is pushed at least partially. The first end region 141e (or first cut end surface 141c) of the first metal electrode 141a and the second end region 141f (or second cut end surface 141d) of the second metal electrode 141b are at least within the insulating adhesive layer 142. By partially burying, even if the metal foil is deformed due to heating in the subsequent process or a change with time, it is possible to suppress contact between the cut end faces and to prevent contact between the cut end faces. In addition, when a pattern is formed, for example, when a thermosetting resin is used in accordance with the resin formation characteristics of the insulating adhesive layer 142, heating is performed to a curing temperature after inserting the blade. A simple circuit pattern can be formed.

第１切断端面１４１ｃおよび第２切断端面１４１ｄの間の距離ｄ４は、例えば２０μｍ以上１ｍｍ以下である。２０μｍ以上とすることにより切断片同士の接触による短絡を防止することとなり、１ｍｍ以下とすることで高集積な回路形成が可能となる。回路パターン形成時に、切断片１４４の上面に絶縁性接着層１４２の流れ込みが少なく切断片１４４を完全に覆わない場合、すなわち切断片１４４は絶縁性接着層１４２内に部分的に押し込まれている場合でも、図３、４に示されるような太陽電池モジュールを組む場合には、封止剤３２が流れ込むことによって、空隙になることなく切断片１４４が封止される。 A distance d4 between the first cut end surface 141c and the second cut end surface 141d is, for example, not less than 20 μm and not more than 1 mm. By setting it to 20 μm or more, a short circuit due to contact between the cut pieces is prevented, and by setting it to 1 mm or less, a highly integrated circuit can be formed. When the circuit pattern is formed, the insulating adhesive layer 142 does not flow into the upper surface of the cutting piece 144 so that the cutting piece 144 is not completely covered, that is, the cutting piece 144 is partially pressed into the insulating bonding layer 142. However, when a solar cell module as shown in FIGS. 3 and 4 is assembled, the cut piece 144 is sealed without becoming a gap due to the sealing agent 32 flowing in.

本発明の回路基板を含む太陽電池モジュールの製造方法の一例を説明する。回路基板１４０を形成するには、バックシート１４３、絶縁性接着層１４２、および金属箔１４１をこの順に積層したものを準備する。これら各層を一体に接合し、上述の切断加工を行うことにより回路基板１４０を形成する。接合方法としては、ドライラミネートや、押し出しラミネートなど、公知の各種方法を適宜選択してよい。この後に前述した切断を行う。切断を行うことで、回路パターンが形成される。 An example of the manufacturing method of the solar cell module containing the circuit board of this invention is demonstrated. In order to form the circuit board 140, a laminate in which a back sheet 143, an insulating adhesive layer 142, and a metal foil 141 are laminated in this order is prepared. These layers are joined together and the circuit board 140 is formed by performing the cutting process described above. As a bonding method, various known methods such as dry lamination and extrusion lamination may be appropriately selected. Thereafter, the above-described cutting is performed. A circuit pattern is formed by cutting.

次に、上記積層体と太陽電池セル２０の接続電極２０ａ、２０ｂとを位置合わせして、導電接続材１０を、例えばスクリーン印刷法を用いて印刷する（図３）。この印刷法は、パターン形成できる方法であればよく、特定の方法に限定されるものではない。同様に、太陽電池セル２０の接続電極２０ａ、２０ｂの位置に合わせて、封止材シート３２に貫通孔３２ａを形成しておく。貫通孔３２ａを開ける方法としては、金型ポンチよるパンチング、レーザー加工、ドリル加工等の既存の方法を採ることができる。貫通孔３２ａの直径は、接続電極２０ａ、２０ｂの直径と同等か１〜２ｍｍ大きいことが好ましい。 Next, the laminate and the connection electrodes 20a and 20b of the solar battery cell 20 are aligned, and the conductive connection member 10 is printed using, for example, a screen printing method (FIG. 3). The printing method is not limited to a specific method as long as it can form a pattern. Similarly, through holes 32 a are formed in the sealing material sheet 32 in accordance with the positions of the connection electrodes 20 a and 20 b of the solar battery cell 20. As a method for opening the through hole 32a, an existing method such as punching using a die punch, laser processing, drilling, or the like can be employed. The diameter of the through hole 32a is preferably equal to or larger by 1 to 2 mm than the diameter of the connection electrodes 20a and 20b.

図３に示すように、導電接続材１０が印刷された回路基板１４０、封止材シート３２、太陽電池セル２０、透明封止材シート３１、および透光性基板４０をこの順に重ねて配置する。こうして、回路基板１４０、封止材シート３２、太陽電池セル２０、透明封止材シート３１、および透光性基板４０が積層された、図４に示した積層体１５５が形成される。 As shown in FIG. 3, the circuit board 140 printed with the conductive connecting material 10, the sealing material sheet 32, the solar battery cell 20, the transparent sealing material sheet 31, and the translucent substrate 40 are arranged in this order. . In this way, the laminated body 155 shown in FIG. 4 in which the circuit board 140, the sealing material sheet 32, the solar battery cell 20, the transparent sealing material sheet 31, and the translucent substrate 40 are laminated is formed.

次に、ラミネーターを用いて、真空下で、積層体１５５を加熱しつつ積層方向に加圧する真空加圧ラミネート加工を行う。加工条件は、封止材シート３２と透明封止材シート３１とが軟化して変形し、それぞれが隣接する部材の表面と密着して接着可能な加熱温度および加圧力とする。更に、導電接合材１０および接続電極２０ａ、２０ｂが電気的に接続可能であり、かつ、導電接合材１０および金属電極１４１が電気的に接続可能な加熱温度および加圧力とする。このようなラミネート加工により、第１金属電極１４１ａ、第２金属電極１４１ｂ、導電接合材１０、および接続電極２０ａ、２０ｂが、厚さ方向に加圧されるとともに加熱される。 Next, using a laminator, a vacuum pressure laminating process is performed in which the laminated body 155 is heated in the laminating direction under vacuum. The processing conditions are a heating temperature and a pressing force at which the encapsulant sheet 32 and the transparent encapsulant sheet 31 are softened and deformed, and can be adhered to and adhered to the surfaces of adjacent members. Further, the heating temperature and the applied pressure are such that the conductive bonding material 10 and the connection electrodes 20a and 20b can be electrically connected, and the conductive bonding material 10 and the metal electrode 141 can be electrically connected. By such laminating, the first metal electrode 141a, the second metal electrode 141b, the conductive bonding material 10, and the connection electrodes 20a and 20b are pressurized and heated in the thickness direction.

その結果、導電接合材１０が硬化して、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂと、接続電極２０ａ、２０ｂとが、導電接合材１０により接着される。また、ラミネート加工の加熱により、封止材シート３２および透明封止材シート３１が軟化して変形し一体化される。また、軟化が進んだ封止材シート３２および透明封止材シート３１は流動しそれぞれが隣接する部材の表面と密着される。これにより、太陽電池セル２０の外周部が封止され、回路基板１４０と透光性基板４０との間に、封止材３０の層が形成される。 As a result, the conductive bonding material 10 is cured, and the first metal electrode 141 a and the second metal electrode 141 b and the connection electrodes 20 a and 20 b are bonded by the conductive bonding material 10. Moreover, the sealing material sheet 32 and the transparent sealing material sheet 31 are softened and deformed and integrated by heating in the lamination process. Further, the softened sealing material sheet 32 and the transparent sealing material sheet 31 flow and are in close contact with the surfaces of adjacent members. Thereby, the outer peripheral part of the photovoltaic cell 20 is sealed, and the layer of the sealing material 30 is formed between the circuit board 140 and the translucent substrate 40.

加熱および加圧を終了すると、積層体１５５の各層間が接着された状態で固化し、図１に示すような太陽電池モジュール１５０が完成する。 When heating and pressurization are completed, the layers of the laminated body 155 are solidified in a bonded state, and a solar cell module 150 as shown in FIG. 1 is completed.

太陽電池モジュール１５０は、回路パターン形成時に、不要部分の除去が不要となる。また、回路基板のエッジバリによる不具合を軽減することが可能となる。更に、安価で信頼性の高い太陽電池モジュールを提供できる。 The solar cell module 150 does not require removal of unnecessary portions when forming a circuit pattern. In addition, it is possible to reduce problems caused by edge burrs on the circuit board. Furthermore, an inexpensive and highly reliable solar cell module can be provided.

次に、本発明の回路基板およびこの回路基板を含む太陽電池モジュールについて、実施例および比較例を示す。 Next, an Example and a comparative example are shown about the circuit board of this invention, and the solar cell module containing this circuit board.

（実施例）
本実施例の金属箔１４１として、高純度アルミニウム（純度９９％以上）からなる厚さ５０μｍのアルミニウム板を用いた。絶縁性接着層１４２として、熱硬化型エポキシ樹脂のエレファンＣＳ（商品名；（株）巴川製紙所製）を用いた。絶縁性接着層１４２は、予めバックシート１４３上に膜厚７０μｍに形成しておいた。回路基板１４０は、バックシート１４３、絶縁性接着層１４２、および金属箔１４１を、この順に積層させドライラミネータにより圧着した。 (Example)
As the metal foil 141 of this example, an aluminum plate having a thickness of 50 μm made of high-purity aluminum (purity 99% or more) was used. As the insulating adhesive layer 142, a thermosetting epoxy resin Elephant CS (trade name; manufactured by Yodogawa Paper Co., Ltd.) was used. The insulating adhesive layer 142 was previously formed on the back sheet 143 to a film thickness of 70 μm. The circuit board 140 was formed by laminating a back sheet 143, an insulating adhesive layer 142, and a metal foil 141 in this order, and pressure-bonding them with a dry laminator.

また、金属箔１４１を、平行に配置された側面刃１６０ｂを差し入れる高さｈ３＝８０μｍで切断するとともに中央の箔押し型１６０ｂを押し入れる高さｈ４＝６０μｍで押し込むことにより、第１切断端面１４１ｃを有する第１金属電極１４１ａと、第２切断端面１４１ｄを有する第２金属電極１４１ｂとを形成し、第１金属電極１４１ａの第１切断端面１４１ｃおよび第２金属電極１４１の第２切断端面１４１ｄを絶縁性接着層１１２に向けて押し込み変形するとともに、切断片１４４を絶縁性接着層１４２に埋め込んだ。その後、１００℃、３０分で加熱して絶縁性接着層１１２を硬化させて、櫛形パターンの第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂを形成した。 Further, the metal foil 141 is cut at a height h3 = 80 μm into which the side blades 160b arranged in parallel are inserted, and at the height h4 = 60 μm into which the central foil stamping die 160b is pushed in, thereby the first cut end surface 141c. A first metal electrode 141a having a second cut end surface 141d and a second metal electrode 141b having a second cut end surface 141d. The first cut end surface 141c of the first metal electrode 141a and the second cut end surface 141d of the second metal electrode 141 are formed. While being pushed and deformed toward the insulating adhesive layer 112, the cut piece 144 was embedded in the insulating adhesive layer 142. Thereafter, the insulating adhesive layer 112 was cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes to form the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b having a comb pattern.

次に、回路基板１４０、導電接合材１０、封止材シート３２、太陽電池セル２０、透明封止材シート３１、および厚さ３ｍｍのガラス板からなる透光性基板４０をこの順に積層し、モジュールラミネータによりモジュールラミネートを行うことにより、太陽電池モジュール１５０を作製した。ここで、導電接合材１０には、導電ペーストのペルトロンＳ−３０２８（商品名；ペルノックス（株）製）を用い、スクリーン印刷により形成されたものを用いた。また、封止材シート３２として、厚さ２００μｍの白色のＥＭＡＡフィルムを用いた。封止材シート３２には、直径３ｍｍの貫通孔３２ａを形成しておいた。透明封止材シート３１は、厚さ３００μｍの透明なＥＶＡフィルムを用いた。モジュールラミネートは、真空にて１５０℃で３分間、続いて１５０℃、大気圧で、１２分間、積層方向に加圧することにより行った。このようにして製造した太陽電池モジュール１５０は、第１金属電極１４１ａおよび第２金属電極１４１ｂに対して太陽電池セル２０が良好に電気接続されており、導通不良などは発生しなかった。 Next, the circuit board 140, the conductive bonding material 10, the sealing material sheet 32, the solar battery cell 20, the transparent sealing material sheet 31, and the translucent substrate 40 made of a 3 mm thick glass plate are laminated in this order, The solar cell module 150 was produced by performing module lamination with a module laminator. Here, as the conductive bonding material 10, a conductive paste Pertron S-3028 (trade name; manufactured by Pernox Co., Ltd.) was used, which was formed by screen printing. Further, a white EMAA film having a thickness of 200 μm was used as the sealing material sheet 32. A through hole 32 a having a diameter of 3 mm was formed in the sealing material sheet 32. As the transparent sealing material sheet 31, a transparent EVA film having a thickness of 300 μm was used. Module lamination was performed by applying pressure in the laminating direction at 150 ° C. for 3 minutes in a vacuum, followed by 150 ° C. and atmospheric pressure for 12 minutes. In the solar cell module 150 manufactured in this way, the solar cells 20 were well electrically connected to the first metal electrode 141a and the second metal electrode 141b, and no conduction failure occurred.

（比較例）
金属箔１４１を間隔２ｍｍの平行の２枚の切断刃を用いて切断し、切断刃の間の２ｍｍ幅の不要部分を剥離して回路パターンを形成した以外は実施例と同様にして、比較例の太陽電池モジュールを作製した。本比較例では、金属箔１４１の不要部分を除去するための工程が必要になり、上記実施例の回路パターン形成作業と比べると格段に長い作業時間を要した。また、回路パターン端面のバリと浮きのため金属電極部と太陽電池セルとの電気接続の不良があった。 (Comparative example)
Comparative example, except that metal foil 141 was cut using two parallel cutting blades with an interval of 2 mm, and a circuit pattern was formed by peeling an unnecessary portion having a width of 2 mm between the cutting blades. A solar cell module was prepared. In this comparative example, a process for removing an unnecessary portion of the metal foil 141 is required, and a much longer work time is required as compared with the circuit pattern forming work of the above embodiment. Further, there was a failure in electrical connection between the metal electrode portion and the solar battery cell due to burrs and floating at the end face of the circuit pattern.

以上、本発明の各実施形態および実施例について説明したが、本発明の技術範囲は上記各実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成要素の組合せを変えたり、各構成要素に種々の変更を加えたり、削除したりすることが可能である。 While the embodiments and examples of the present invention have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments and examples. It is possible to change the combination of the constituent elements within a range not departing from the gist of the present invention, to add various changes to the constituent elements, or to delete them.

１０導電接合材
２０太陽電池セル
２０ａプラス接続電極
２０ｂマイナス接続電極
２０ｃ太陽電池セル受光面
２０ｄ太陽電池セル裏面
３０封止材
３１透明封止材シート
３２封止材シート
３２ａ貫通孔
４０透光性基板
１４０回路基板
１４１金属箔
１４１ａ第１金属電極
１４１ｂ第２金属電極
１４１ｃ第１切断端面
１４１ｄ第２切断端面
１４１ｅ第１端部領域
１４１ｆ第２端部領域
１４２絶縁性接着層
１４３バックシート
１４４切断片
１５０太陽電池モジュール
１５５積層体
１６０切断刃
α３傾斜角度
ｄ３、ｄ４距離
Ｃ４刃先
Ｐ３垂線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conductive bonding material 20 Solar cell 20a Positive connection electrode 20b Negative connection electrode 20c Solar cell light-receiving surface 20d Solar cell back surface 30 Sealing material 31 Transparent sealing material sheet 32 Sealing material sheet 32a Through-hole 40 Translucent substrate 140 circuit board 141 metal foil 141a first metal electrode 141b second metal electrode 141c first cut end surface 141d second cut end surface 141e first end region 141f second end region 142 insulating adhesive layer 143 back sheet 144 cut piece 150 Solar cell module 155 Laminate 160 Cutting blade α3 Inclination angle d3, d4 Distance C4 Cutting edge P3 Perpendicular

Claims

A circuit board including a back sheet, an adhesive layer, and a metal electrode,
The metal electrode includes a first metal electrode, a second metal electrode, and a cut piece between the first metal electrode and the second electrode;
The first metal electrode and the second metal electrode are pressed and deformed toward the adhesive layer;
The circuit board, wherein the cut piece is at least partially pressed into the adhesive layer.

The said 1st metal electrode, the said 2nd metal electrode, and the said cut piece are formed without removing the cut | disconnected part of the said metal foil while cut | disconnecting metal foil. Circuit board.

The first metal electrode and the second metal electrode have a first cut end face and a second cut end face, respectively, and the first cut end face and the second cut end face are inclined with respect to the normal of the substrate. The circuit board according to claim 1 or 2.

The circuit board according to claim 1, wherein the cut piece is entirely pushed into the adhesive layer.

The circuit board according to claim 1, wherein the cut piece is partially pushed into the adhesive layer.

The circuit board according to claim 1, wherein the cut piece has a width of 100 μm or more and 3 mm or less.

The circuit board according to claim 1, wherein a distance between the first cut end surface and the second cut end surface is 20 μm or more and 1 mm or less.

The solar cell module provided with the circuit board of any one of Claims 1-7.

A preparation step of preparing a laminate including a back sheet, an adhesive layer, and a metal foil in this order;
A metal electrode forming step of forming a first metal electrode, a second metal electrode, and a cut piece between the first metal electrode and the second electrode by cutting the metal foil,
In the metal electrode forming step, the first metal electrode and the second metal electrode are pressed and deformed toward the adhesive layer,
Furthermore, the manufacturing method of a circuit board including the pushing process which pushes the said cut piece into the said adhesive layer at least partially.

The manufacturing method according to claim 9, wherein the first metal electrode, the second metal electrode, and the cut piece are formed without removing a cut portion of the metal foil.

The first metal electrode and the second metal electrode have a first cut end face and a second cut end face, respectively, and the first cut end face and the second cut end face are inclined with respect to the normal of the substrate. The manufacturing method according to claim 9 or 10.

The manufacturing method according to claim 9, wherein the pushing step is performed simultaneously with the cutting of the metal foil.

In the metal electrode formation step, the metal foil is cut by punching with a pair of punching blades arranged in parallel, and at the same time, the cutting is performed by a pressing die placed between the pair of punching blades arranged in parallel. The manufacturing method according to claim 12, wherein a piece is at least partially pushed into the adhesive layer.

The manufacturing method according to claim 9, wherein the pushing step is performed after the cutting of the metal foil.

The manufacturing method according to any one of claims 9 to 14, wherein the cutting piece is entirely pushed into the adhesive layer in the pushing step.

The manufacturing method according to any one of claims 9 to 14, wherein in the pressing step, the cut piece is partially pressed into the adhesive layer.