JP2015182116A - Dust collector for laser machining - Google Patents

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建治 安在
Kenji Anzai
建治 安在
光志 古市
Koji Furuichi
光志 古市
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dust collector for laser machining which can always properly holds a machining environment when machining is carried out by laser beam irradiation.SOLUTION: A dust collector for laser machining includes: a booth duct 5 which covers a working area space P formed between a laser output unit 2 and a work-piece 4 supported by a work-piece jig 3, and has a movable area 5b by which the working area space P is opened and closed, thereby enabling going-in and going-out of the work-piece 4 to/from the working area space P; an assist gas nozzle 7 for spraying an inert gas toward the work-piece 4; and an air blow nozzle 10 which makes a gas in the working area space P forcibly flow toward an exhaust port 9.

Description

本発明は、レーザ加工において用いられるレーザ加工用集塵装置に係り、特にガルバノスキャナを用いたレーザ加工を行う場合に好適なレーザ加工用集塵装置に関する。   The present invention relates to a dust collector for laser processing used in laser processing, and more particularly to a dust collector for laser processing suitable for performing laser processing using a galvano scanner.

一般に、レーザ加工は種々の産業分野において多用されている。   In general, laser processing is widely used in various industrial fields.

そのレーザ加工において、レーザ照射で生じた溶融物や蒸発ガスをすみやかに除去するために、集塵機構を設けることが行われている。また、加工性の向上やワークの冷却を目的として不活性ガスからなるアシストガスをワークの加工点に向けて吹き付けることが行われている。これらの集塵機構およびアシストガスは、更に、被加工物に対する加工品質に影響を及ぼす重要な役割を担っているとともに、加工物を冷却したり、熱影響部を抑える効果があり、同時に加工によって生じる溶融物や飛散物(スパッタ)から加工レンズ(レーザ集光光学系)や保護ガラスを保護する役割も担っている。   In the laser processing, a dust collection mechanism is provided in order to quickly remove the melt and vapor generated by the laser irradiation. In addition, for the purpose of improving workability and cooling the work, an assist gas made of an inert gas is blown toward the work point of the work. These dust collection mechanisms and assist gas further play an important role in affecting the processing quality of the work piece, and also have the effect of cooling the work piece and suppressing the heat-affected zone. It also plays a role of protecting the processing lens (laser focusing optical system) and the protective glass from the melted material and scattered matter (spatter).

特に、レーザ切断加工時においては、加工によって発生・飛散する粉塵・噴煙等を極力加工点近傍で吸引して集塵することが望ましい。   In particular, at the time of laser cutting processing, it is desirable to collect dust by collecting and scattering dust or fumes generated by processing as close to the processing point as possible.

また、従来のスキャナを用いたレーザ加工システムにおいては、加工エリアが最大で200mm四方程度が標準的であるが、500mm四方若しくはそれ以上の広範囲の加工エリアをスキャナを用いてレーザ加工することが望まれている。   In a laser processing system using a conventional scanner, a processing area of up to about 200 mm square is standard, but it is hoped that a wide processing area of 500 mm square or more may be laser processed using a scanner. It is rare.

ところが、スキャナを用いたレーザ加工においては、加工点が非常に高速に移動するため、高速移動する加工点に対応して局所集塵を行うことができない条件下にある。同様に、加工点を不活性化するためのアシストガス噴流や集塵吸引流を強制的に形成するエアーブローも、固定設置が困難である。これらの困難性を解決する集塵機構を実現しないと、加工レンズや保護ガラスの汚染進行が加速し、品質への悪影響、メンテナンス頻度の増加につながり、製品歩留まり、稼働率低下につながる要因となる。   However, in laser processing using a scanner, the processing point moves at a very high speed, so that local dust collection cannot be performed corresponding to the processing point moving at a high speed. Similarly, it is difficult to fix and install an air blow forcibly forming an assist gas jet or a dust collection suction flow for inactivating the processing point. If a dust collection mechanism that solves these difficulties is not realized, the contamination of the processing lens and protective glass will accelerate, leading to adverse effects on quality and an increase in maintenance frequency, leading to product yields and reduced operating rates.

そのために、広範囲の加工エリアをカバーするものとして、特開2008−100232号公報(特許文献1)において「レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置」が提案され、実開平06−005786号公報(特許文献2)において「レーザ加工機における集塵カバー」が提案されている。   For this purpose, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-1000023 (Patent Document 1) proposes a “method and apparatus for collecting scattered matter in a laser processing machine or a plasma processing machine” as a cover for a wide processing area. -005786 (Patent Document 2) proposes a "dust collection cover in a laser beam machine".

また、フードが移動するものものとして、特開2004−074254号公報(特許文献3)において「プラズマアークまたはレーザによる切断加工機、およびその切断方法」が提案されている。   Moreover, as what moves a hood, Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-074254 (patent document 3) has proposed "the cutting machine by a plasma arc or a laser, and its cutting method."

特開2008−100232号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2008-100302 実開平06−005786号公報Japanese Utility Model Publication No. 06-005786 特開2004−074254号公報JP 2004-074254 A

前記特許文献1においては、加工軌跡を覆う集塵フードを備えた構成が開示されている。具体的には、ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設けている。しかしながら、スキャナを用いたレーザ加工の加工点の移動速度は機械的な遮蔽物の移動速度よりも高速であるため、局所的にフードおよび遮蔽物で加工軌跡を覆う特許文献1の方法を加工エリアが広範囲なスキャナを用いたレーザ加工には適用できないという不都合があった。また、板の切断には遮蔽物を用いても対応できるが、被加工物に凹凸がある立体構造物に対して加工を行おうとする場合には、加工軌跡に合わせて遮蔽物を設置することは困難であるという不都合があった。   In the said patent document 1, the structure provided with the dust collection hood which covers a process locus is disclosed. Specifically, a shielding object is provided on both sides of a machining trajectory where machining is performed on the workpiece with a predetermined interval and surrounding the workpiece head side from the vicinity of the workpiece surface. However, since the moving speed of the processing point of laser processing using a scanner is faster than the moving speed of the mechanical shield, the method of Patent Document 1 that locally covers the processing trajectory with the hood and the shield is used as the processing area. However, there is a disadvantage that it cannot be applied to laser processing using a wide range of scanners. In addition, a shield can be used to cut the plate. However, when processing a three-dimensional structure with irregularities on the workpiece, the shield should be installed according to the processing trajectory. Had the disadvantage of being difficult.

前記特許文献2においては、加工テーブルの移動範囲全域を覆う集塵カバーを備えた構成が開示されている。この特許文献2においては、防音、防塵を図ると共に、安全性の向上を図ることを目的としており、広範囲の加工エリアに対してスキャナを用いてレーザ加工することに関しては、レーザ照射で生じた溶融物や蒸発ガスをすみやかに除去することや、加工物を冷却し、熱影響部を抑え、加工によって生じる溶融物や飛散物から加工レンズや保護ガラスを保護するためのアシストガス噴流や集塵吸引流を確保することについては考慮されていない。従って、特許文献2をスキャナを用いたレーザ加工に適用することは困難である。   In the said patent document 2, the structure provided with the dust collection cover which covers the whole movement range of a process table is disclosed. This patent document 2 aims at soundproofing and dustproofing as well as improving safety. Regarding laser processing using a scanner for a wide processing area, melting caused by laser irradiation. Assist gas jet and dust collection suction to quickly remove objects and evaporative gas, cool the workpiece, suppress the heat-affected zone, and protect the processing lens and protective glass from the melted and scattered matter generated by processing There is no consideration for securing the flow. Therefore, it is difficult to apply Patent Document 2 to laser processing using a scanner.

前記特許文献3においては、加工時にフードを下降させ、消耗品交換時にフードを上昇させる構成が開示されている。この特許文献3においては、トーチによる加工を前提としているため、トーチの周囲を覆いながら、フードがトーチと共に移動する加工方法には適用できるが、広範囲の加工エリアをスキャナを用いてレーザ加工する場合には加工点の移動速度は機械的なフードの移動速度よりはるかに速いため、この特許文献3に記載の方法をそのまま適用することができないという不都合があった。また、単純にフードを大きくしただけでは、集塵吸引流が弱くなり、集塵が難しくなるほか、加工点を不活性化し、加工品質を向上させるためのアシストガスの吹き付けも難しくなるという不都合があった。   Patent Document 3 discloses a configuration in which the hood is lowered during processing and the hood is raised during consumable replacement. In this patent document 3, since it is premised on processing by a torch, it can be applied to a processing method in which the hood moves with the torch while covering the periphery of the torch, but when a wide processing area is laser processed using a scanner. However, since the moving speed of the machining point is much faster than the moving speed of the mechanical hood, there is a disadvantage that the method described in Patent Document 3 cannot be applied as it is. In addition, simply increasing the size of the hood weakens the dust collection suction flow, making it difficult to collect dust, inactivating the processing points and making it difficult to spray assist gas to improve processing quality. there were.

本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境を常に適正に保持することのできるレーザ加工用集塵装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a dust collector for laser processing that can always properly maintain a processing environment when processing is performed by laser irradiation.

本発明の第1態様のレーザ加工用集塵装置は、レーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光をワーク上の走査領域に照射するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナと前記ワークとの間に形成される加工領域空間を覆うブースダクトであって、前記加工領域空間を開閉させて前記ワークの当該加工領域空間への出入を可能とする可動領域を備えているブースダクトと、前記ワークに向けて不活性ガスを吹き付けるアシストガスノズルと、前記加工領域空間内の気体を排気口に向けて強制的に流動させるエアーブローノズルとを有することを特徴とする。   A dust collector for laser processing according to a first aspect of the present invention includes a laser oscillator, a galvano scanner that irradiates a scanning region on the workpiece with laser light output from the laser oscillator, and a gap between the galvano scanner and the workpiece. A booth duct covering a machining area space formed on the booth duct, which has a movable area that opens and closes the machining area space to allow the workpiece to enter and exit the machining area space; and It has an assist gas nozzle that blows an inert gas toward it, and an air blow nozzle that forcibly flows the gas in the processing area space toward the exhaust port.

この第1の態様によれば、ガルバノスキャナとワークとの間に形成される加工領域空間を覆うことができるので、加工領域空間の確実な防塵を行うことができ、ブースダクトの可動領域によってワークの加工領域空間への出入を容易に行うことができ、アシストガスノズルによってワークに向けて不活性ガスを吹き付けながらレーザ加工を施すことができ、エアーブローノズルによって加工領域空間内の気体を排気口に向けて強制的に流動させて排気することができ、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境を常に適正に保持することができるなどの優れた効果を奏する。   According to the first aspect, since the processing area space formed between the galvano scanner and the workpiece can be covered, the processing area space can be reliably protected from dust, and the work area can be moved by the movable area of the booth duct. Can be easily moved in and out of the processing area space, laser processing can be performed while blowing an inert gas toward the workpiece by the assist gas nozzle, and the gas in the processing area space is discharged to the exhaust port by the air blow nozzle. Therefore, it is possible to forcibly flow and exhaust the air, and it is possible to obtain an excellent effect such as always being able to properly maintain the processing environment when processing is performed by laser irradiation.

また、本発明の第2態様のレーザ加工用集塵装置として、前記第1の態様において、前記ブースダクトは、前記ガルバノスキャナ側の固定ブースダクトと前記ワーク側の可動ブースダクトとによって形成されており、前記アシストガスノズルは、前記ブースダクトの前記ワーク側端部に取付られているとともに少なくとも流量調整自在に形成されており、前記エアーブローノズルは、前記固定ブースダクトに取付られているとともに少なくとも流量調整自在に形成されていることを特徴とする。   Moreover, as the dust collector for laser processing of the second aspect of the present invention, in the first aspect, the booth duct is formed by a fixed booth duct on the galvano scanner side and a movable booth duct on the workpiece side. The assist gas nozzle is attached to the work side end of the booth duct and is formed so that at least the flow rate can be adjusted. The air blow nozzle is attached to the fixed booth duct and at least the flow rate. It is formed to be adjustable.

この第2の態様によれば、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境をより円滑に適正に保持することができる。   According to this 2nd aspect, the processing environment at the time of processing by laser irradiation can be hold | maintained more smoothly and appropriately.

また、本発明の第3態様のレーザ加工用集塵装置として、前記第2の態様において、前記アシストガスノズルは複数個設けられ、当該複数のアシストガスノズルのオン・オフ調整により前記不活性ガスを前記ワーク上の走査領域の所定の範囲に選択的に吹き付けることを特徴とする。   Moreover, as the dust collector for laser processing according to the third aspect of the present invention, in the second aspect, a plurality of the assist gas nozzles are provided, and the inert gas is supplied by adjusting on / off of the plurality of assist gas nozzles. It is characterized by selectively spraying a predetermined range of the scanning area on the workpiece.

この第3の態様によれば、ワーク上の走査領域の所定の範囲のみに確実に不活性ガスを選択的に吹き付けてレーザ加工を施すことができる。   According to the third aspect, the laser processing can be performed by selectively spraying the inert gas reliably only in a predetermined range of the scanning region on the workpiece.

また、本発明の第4態様のレーザ加工用集塵装置として、前記第2または第3の態様において、前記複数のアシストガスノズルのオン・オフ調整は、前記レーザ発振器のオン・オフに同期して制御することを特徴とする。   Further, as the dust collector for laser processing according to the fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect, on / off adjustment of the plurality of assist gas nozzles is synchronized with on / off of the laser oscillator. It is characterized by controlling.

この第4の態様によれば、レーザ加工が行われている時のみにアシストガスを供給したレーザ加工を施すことができ、アシストガスの無駄な消費を防止することができる。   According to the fourth aspect, it is possible to perform laser processing in which the assist gas is supplied only when laser processing is performed, and it is possible to prevent wasteful consumption of the assist gas.

また、本発明の第5態様のレーザ加工用集塵装置として、前記第2から第4のいずれか1の態様において、前記エアーブローノズルは、レーザ発振器の出力またはレーザ加工時間に応じてオン・オフ調整を行うことを特徴とする。   Moreover, as the dust collector for laser processing according to the fifth aspect of the present invention, in any one of the second to fourth aspects, the air blow nozzle is turned on / off according to the output of the laser oscillator or the laser processing time. An off adjustment is performed.

この第5の態様によれば、ワークに照射されるレーザ光の出力、加工時間、粉塵・噴煙の量等に応じてエアーブローを実行して、粉塵等を確実に排出することができる。   According to the fifth aspect, it is possible to perform the air blow according to the output of the laser beam irradiated to the workpiece, the processing time, the amount of dust / smoke, and the like to reliably discharge the dust and the like.

また、第6態様のレーザ加工用集塵装置として、前記第1から第5のいずれか1つの態様において、前記ブースダクトには前記ワークの加工点を照明する照明手段が設置されていることを特徴とする。   Moreover, as the dust collector for laser processing according to the sixth aspect, in any one of the first to fifth aspects, the booth duct is provided with illumination means for illuminating a processing point of the workpiece. Features.

この第6の態様によれば、ブーストダクトに覆われている加工領域空間内の加工点を照明して、例えばCCDカメラによって加工点の観察を行うことができる。   According to the sixth aspect, the machining point in the machining area space covered with the boost duct can be illuminated, and the machining point can be observed by, for example, a CCD camera.

本発明のレーザ加工用集塵装置によれば、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境を常に適正に保持することができるなどの優れた効果を奏する。   According to the dust collector for laser processing of the present invention, there are excellent effects such as that the processing environment when processing is performed by laser irradiation can always be properly maintained.

本発明のレーザ加工用集塵装置の第1実施形態を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows 1st Embodiment of the dust collector for laser processing of this invention 図1の正面図Front view of FIG. 図1のレーザ加工用集塵装置によるレーザ加工のタイミングチャートTiming chart of laser processing by the dust collector for laser processing of FIG. 本発明のレーザ加工用集塵装置の第2実施形態を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows 2nd Embodiment of the dust collector for laser processing of this invention 図4の可動ブースダクトを短縮した状態を示す正面図The front view which shows the state which shortened the movable booth duct of FIG. 図4のVI−VI線にそった断面図Sectional view along line VI-VI in FIG. 図1の矢印Q側から見たアシストガスノズルとワークとの位置関係を示す平面図The top view which shows the positional relationship of the assist gas nozzle and workpiece | work seen from the arrow Q side of FIG. アシストガスノズルの他の配設位置を示す図6と同様の図The same figure as FIG. 6 which shows other arrangement | positioning positions of an assist gas nozzle アシストガスノズルの他の例を示す側面図Side view showing another example of assist gas nozzle

以下、本発明のレーザ加工用集塵装置の実施形態を図1から図9により説明する。   Hereinafter, an embodiment of a dust collector for laser processing of the present invention will be described with reference to FIGS.

(第1実施形態)
図1および図2は本発明のレーザ加工用集塵装置の第1実施形態を示している。
(First embodiment)
1 and 2 show a first embodiment of a dust collector for laser processing according to the present invention.

本実施形態のレーザ加工用集塵装置1は、レーザ出力ユニット2とその鉛直下方に設けられたワーク治具3との間に配設されている。本実施形態のレーザ出力ユニット2は、レーザ発振器2aと、当該レーザ発振器2aから発振されたレーザ光を伝送する光学系と、当該光学系からのレーザ光をワーク4上に照射して走査させるガルバノスキャナ2bとを有している。ガルバノスキャナ2bは、例えば1個のヘッドから500mm四方にスキャンするようにレーザ照射可能に形成されている。ワーク治具3の上面にはワーク4が支承される。ワーク4としては平面状、凹凸面状、湾曲面状等のいずれの形状のものであってもよく、図1に示すワーク4はレーザ加工される上面が上方に凸状に湾曲した湾曲面状とされている。   The dust collector 1 for laser processing of this embodiment is arrange | positioned between the laser output unit 2 and the workpiece jig | tool 3 provided in the vertically downward direction. The laser output unit 2 of this embodiment includes a laser oscillator 2a, an optical system that transmits laser light oscillated from the laser oscillator 2a, and a galvanoscope that scans the workpiece 4 by irradiating the work 4 with the laser light from the optical system. And a scanner 2b. The galvano scanner 2b is formed so as to be capable of laser irradiation so as to scan, for example, 500 mm square from one head. A workpiece 4 is supported on the upper surface of the workpiece jig 3. The workpiece 4 may have any shape such as a planar shape, an uneven surface shape, or a curved surface shape, and the workpiece 4 shown in FIG. 1 has a curved surface shape in which the upper surface to be laser-processed is curved upward. It is said that.

本実施形態のレーザ加工用集塵装置1は、レーザ出力ユニット2とワーク治具3に支承されたワーク4との間に形成されるワーク4の全体を囲む上下方向の空間からなる加工領域空間Pを覆うブースダクト5が配置されている。   The dust collector 1 for laser processing according to the present embodiment includes a processing region space that includes a vertical space surrounding the entire workpiece 4 formed between the laser output unit 2 and the workpiece 4 supported by the workpiece jig 3. A booth duct 5 covering P is arranged.

本実施形態のブースダクト5は難燃性の素材によって全体として円錐状若しくは四角錐状(本実施形態においては四角錐状)に形成されており、レーザ出力ユニット2側の固定ブースダクト5aとワーク4側(ワーク治具3側)の可動ブースダクト5bとによって分割形成されている。   The booth duct 5 of the present embodiment is formed in a conical shape or a quadrangular pyramid shape (in the present embodiment, a quadrangular pyramid shape) as a whole by a flame-retardant material, and the fixed booth duct 5a on the laser output unit 2 side and the workpiece are formed. The movable booth duct 5b on the 4 side (work jig 3 side) is divided and formed.

一方の可動ブースダクト5bは、図1の実線位置と鎖線位置との間を上下動自在に形成されていて、加工領域空間Pを開閉させてワーク4の当該加工領域空間Pへの出入を可能とする可動領域を形成している。また、可動ブースダクト5bはその上端部を固定ブースダクト5aの下端部の外側を覆う大きさに形成されており、当該上端部と下端部との間に伸縮自在な蛇腹(図示せず)を設けて気体が漏れないように密閉したり、図1の実線の全閉状態において両者を密着させて気体が漏れないように密閉したりするとよい。   One movable booth duct 5b is formed to be movable up and down between the solid line position and the chain line position in FIG. 1, and allows the workpiece 4 to enter and exit the machining area space P by opening and closing the machining area space P. A movable region is formed. Moreover, the movable booth duct 5b is formed in a size that covers the upper end of the lower end of the fixed booth duct 5a, and a retractable bellows (not shown) is provided between the upper end and the lower end. It may be provided and sealed so that gas does not leak, or in close contact with the solid line in FIG.

また、可動ブースダクト5bの下端部に図示しない四角筒状のスカートを設けてワーク4およびワーク治具3の周囲を覆うようにしてもよい。また、図2に示すように、レーザ出力ユニット2から吊下支承手段6をもって可動ブースダクト5bを吊下し、当該吊下支承手段6を巻上げ巻降ろしすることによって可動ブースダクト5bを上下に駆動させるとよい。   Further, a square cylindrical skirt (not shown) may be provided at the lower end of the movable booth duct 5b so as to cover the periphery of the workpiece 4 and the workpiece jig 3. Further, as shown in FIG. 2, the movable booth duct 5b is suspended from the laser output unit 2 by the suspension support means 6, and the suspension boot means 6 is wound up and down to drive the movable booth duct 5b up and down. It is good to let them.

ブースダクト5のワーク治具3側端部となる可動ブースダクト5bの下端部の内面にはワーク4に向けて不活性ガスを吹き付けるアシストガスノズル7が取付られている。アシストガスノズル7は、可動ブースダクト5bの四角形の下端部の各辺の内面に固定されたアシストガスヘッダ8に、その噴き出し口を斜め下方のワーク4に向けて複数個取付られている。各アシストガスノズル7は、少なくとも流量調整自在に形成されている。本実施形態において、各アシストガスノズル7は、噴き出し流量をオン・オフ若しくは0から最大まで変更自在としたり噴き出し方向を変更自在に形成されている。   An assist gas nozzle 7 that blows an inert gas toward the work 4 is attached to the inner surface of the lower end of the movable booth duct 5 b that is the end of the booth duct 5 on the work jig 3 side. A plurality of assist gas nozzles 7 are attached to an assist gas header 8 fixed to the inner surface of each side of the lower end of the quadrangle of the movable booth duct 5b so that its outlets are directed obliquely downward toward the work 4. Each assist gas nozzle 7 is formed so that at least the flow rate can be adjusted. In the present embodiment, each assist gas nozzle 7 is formed such that the ejection flow rate can be turned on / off, can be changed from 0 to the maximum, or the ejection direction can be changed.

固定ブースダクト5aの1つの斜面には、内部の気体を排出する排出口9が形成されており、外部の吸引手段(図示せず)によって吸引されるようになっている。この吸引圧力を監視するセンサ(図示せず)を設けるとよい。更に、固定ブースダクト5aの排出口9が形成されている斜面と対向する斜面には、加工領域空間P内の気体を排気口9に向けて強制的に流動させるエアーブローノズル10が設置されている。このエアーブローノズル10はアシストガスノズル7と同様に少なくとも流量調整自在に形成されている。   On one inclined surface of the fixed booth duct 5a, a discharge port 9 for discharging the internal gas is formed and is sucked by an external suction means (not shown). A sensor (not shown) for monitoring the suction pressure may be provided. Further, an air blow nozzle 10 for forcibly flowing the gas in the processing area space P toward the exhaust port 9 is installed on the slope facing the slope where the discharge port 9 of the fixed booth duct 5a is formed. Yes. The air blow nozzle 10 is formed so that at least the flow rate can be adjusted, like the assist gas nozzle 7.

本実施形態においては、ブースダクト5の上部の内側にはワーク4の加工点を照明するLED等の照明手段11が設置されている。これにより例えばブースダクト5が難燃性の不透明な素材によって形成されていても、ワーク4の加工点を照明して、例えば、レーザ出力ユニット2内に配置されているCCDカメラ(図示せず)による画像観察を実行することができる。   In the present embodiment, an illuminating means 11 such as an LED for illuminating a processing point of the work 4 is installed inside the booth duct 5. Thereby, for example, even if the booth duct 5 is formed of a flame-retardant opaque material, a CCD camera (not shown) disposed in the laser output unit 2 illuminates the processing point of the workpiece 4, for example. Image observation can be executed.

次に、本実施形態の作用を説明する。   Next, the operation of this embodiment will be described.

本実施形態においては、図3に示すタイミングチャート(T時〜T11時)に従って構成各部が動作する。 In the present embodiment, each component operates according to the timing chart shown in FIG. 3 (o'clock T 0 o'clock through T 11).

時の動作開始前においては、吊下支承手段6が可動ブースダクト5bを巻上げてワーク治具3を開放状態に保持している(図1鎖線および図2鎖線参照)。 Before the start of the operation at time T 0 , the suspension support means 6 winds up the movable booth duct 5b and holds the work jig 3 in an open state (see the chain lines in FIG. 1 and FIG. 2).

次に、加工動作を開始すると、T時において、ワーク4のワーク治具3への固定が実行される。 Next, when starting the machining operation, the time T 1, fixed to the work fixture 3 of the workpiece 4 is performed.

次に、T時において、吊下支承手段6が可動ブースダクト5bを巻降ろしてワーク治具3およびワーク4の全体を含む加工領域空間Pを覆う(図1実線状態および図2実線状態参照)。このとき、好適には加工領域空間Pを密閉することが望ましい。 Then, the time T 2, hanging bearing means 6 covers the machining area space P including the whole of the work fixture 3 and the workpiece 4 drop off up the movable booth duct 5b (Figure 1 solid lines state and 2 solid state reference ). At this time, it is desirable to seal the processing area space P preferably.

次に、T時において、各アシストガスノズル7をオンにしてワーク4に向けて不活性ガス(例えば、窒素ガス若しくはアルゴンガス)を所定流量に管理した状態で吹き付ける。こうすることにより、密閉状態にある加工領域空間Pにアシストガスを充満させて不活性の雰囲気を形成することができる。 Then, the time T 3, sprayed with each assist gas nozzle 7 is turned on toward the workpiece 4 inert gas (e.g., nitrogen gas or argon gas) was managed to a predetermined flow conditions. By doing so, it is possible to form an inert atmosphere by filling the processing region space P in a sealed state with the assist gas.

次に、T時において、エアーブローノズル10をオンにして排気口9に向けて空気を所定流量に管理した状態で噴き付ける。これにより吸引手段からの吸引力が作用する排気口9に向けて強制的な気流が形成される。 Then, the time T 4, towards the outlet 9 by the air blow nozzle 10 is turned on spraying while managing air at a predetermined flow rate. As a result, a forced air flow is formed toward the exhaust port 9 where the suction force from the suction means acts.

次に、T時において、レーザ出力ユニット2のレーザ発振器2aをオンにしてT時までガルバノスキャナ2bを用いてレーザ照射を行ってワーク4に対するレーザ加工を施す。このレーザ加工が継続されている間においては、各アシストガスノズル7からワーク4に向けて不活性ガスが継続的に噴き付けられるので、ワーク4に対するレーザ加工が適正に実行される。 Then, the time T 5, subjected to the laser machining on the workpiece 4 by performing laser irradiation using a galvanometer scanner 2b until T 6 to turn on the laser oscillator 2a of the laser output unit 2. While this laser processing is continued, the inert gas is continuously sprayed from the assist gas nozzles 7 toward the workpiece 4, so that the laser processing on the workpiece 4 is appropriately executed.

同時に、エアーブローノズル10からの空気の噴き付けも継続されるので、レーザ加工によってブースダクト5内に発生・飛散した粉塵・噴煙等を強制的に排気口9に向かう気流に乗せて流動させて確実に外部に吸引排出させる。これによってワーク4に対するレーザ加工を施す加工領域空間P内の加工環境が常に適正に保持されることとなる。   At the same time, the air blowing from the air blow nozzle 10 is continued, so that dust, fumes, etc. generated and scattered in the booth duct 5 by laser processing are forced to flow on the air flow toward the exhaust port 9 and flow. Make sure to suck it out. As a result, the machining environment in the machining area space P where the workpiece 4 is subjected to laser machining is always properly maintained.

このレーザ加工時においては、照明手段11をオンにしてワーク4の加工点を照明し、図示しないCCDカメラによって加工点の画像を取得しながら加工の良否を観察する。加工に不具合がある場合には、レーザ出力ユニット2のレーザ発振器2aをオフにしてレーザ加工を中断若しくは中止する。   At the time of this laser processing, the illumination means 11 is turned on to illuminate the processing point of the workpiece 4, and the quality of the processing is observed while acquiring an image of the processing point with a CCD camera (not shown). If there is a defect in the processing, the laser oscillator 2a of the laser output unit 2 is turned off to interrupt or stop the laser processing.

次に、T時において、レーザ出力ユニット2のレーザ発振器2aをオフにしてレーザ加工を終了し、その後T時まで各アシストガスノズル7による不活性ガスの噴き付けを継続してワーク4の周囲の粉塵・噴煙等の全部をブースダクト5の上部へ完全に移送させる。 Then, the time T 6, the periphery of the laser output unit in the second laser oscillator 2a off exit laser machining, the workpiece 4 to continue-injected inert gas by the assist gas nozzle 7 until then T 7 All dust, volcanic smoke, etc. are completely transferred to the upper part of the booth duct 5.

次に、T時において、各アシストガスノズル7をオフにして不活性ガスの噴き付けを終了し、その後T時までエアーブローノズル10による空気の噴き付けを継続してブースダクト5の上部に集合している粉塵・噴煙等を排気口9を通して外部へ完全に排出させる。 Then, the time T 7, the respective assist gas nozzle 7 to clear exit-injected inert gas, to continue-injected air to the top of the booth duct 5 by the air blow nozzle 10 o'clock then T 8 Collected dust, fumes, etc. are completely discharged to the outside through the exhaust port 9.

次に、T時において、エアーブローノズル10をオフにして空気の噴き付けを終了し、その後T時において、吊下支承手段6が可動ブースダクト5bを巻上げてワーク治具3およびワーク4の全体を含む加工領域空間Pを開放する(図1鎖線および図2鎖線参照)。 Next, at time T 8 , the air blow nozzle 10 is turned off to finish the air blowing, and then at time T 9 , the suspension support means 6 winds up the movable booth duct 5 b to work workpiece 3 and workpiece 4. The processing area space P including the whole is opened (see the chain line in FIG. 1 and the chain line in FIG. 2).

次に、T10時において、ワーク4のワーク治具3からの取り出しが実行され、その後T11時に進んで次のワーク4のレーザ加工のために待機される。 Then, the time T 10, the extraction is performed from the work fixture 3 of the workpiece 4, is advanced at subsequent T 11 waits for the laser processing of the next workpiece 4.

このように本実施形態のレーザ加工用集塵装置1によれば、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境を常に適正に保持することができ、加工品質の優れたレーザ加工を施すことができるなどの優れた効果を奏する。   Thus, according to the dust collector 1 for laser processing of this embodiment, the processing environment in the case of processing by laser irradiation can always be maintained appropriately, and laser processing with excellent processing quality can be performed. Excellent effects such as.

(第2実施形態)
図4〜図6は本発明のレーザ加工用集塵装置の第2実施形態を示す。本実施形態においては、図1および図2に示す第1実施形態のブースダクト5を四角錐形状から箱型形状のブースダクト15に変更したものであり、その他の構成は同一であり説明を省略する。箱型形状のブースダクト15とすることにより、ブースダクト15の製作コストを低廉に抑えることができ、設置スペースの小型化を図ることができる。
(Second Embodiment)
FIGS. 4-6 shows 2nd Embodiment of the dust collector for laser processing of this invention. In the present embodiment, the booth duct 5 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is changed from a quadrangular pyramid shape to a box-shaped booth duct 15, and the other configurations are the same and the description is omitted. To do. By using the booth duct 15 having a box shape, the production cost of the booth duct 15 can be reduced and the installation space can be reduced.

箱型形状のブースダクト15は難燃性の素材によって全体として四角箱状(円筒状でもよい)に形成されており、レーザ出力ユニット2側の小型の四角筒状の固定ブースダクト15aとワーク4側(ワーク治具3側)の大型の下向きに開口している四角箱状の可動ブースダクト15bとによって分割形成されている。一方の可動ブースダクト15bは、図4および図5に示すように、四角筒状の固定ブースダクト15aの下端部の外周に固定された正方形の天板16aと、この天板16aの4辺の下面に取付けられた四角筒蛇腹状の可動側壁16bとを有している。当該可動側壁16bは、図示しない駆動手段によって、図4実線の伸長した状態と、図5の短縮した状態となるように上下に伸縮させられて、加工領域空間Pを開閉させてワーク4の当該加工領域空間Pへの出入を可能とするブースダクト15の可動領域を形成している。この可動側壁16bの下端部はワーク治具3の上面に載置されてワーク4およびワーク治具3の周囲を覆うように形成されている。また、ブースダクト15のワーク治具3側端部となる可動側壁16bの4辺の下端部の内面にはワーク4に向けて不活性ガスを水平方向に噴き付けるアシストガスノズル7がアシストガスヘッダ8をもって取付られている(図6参照)。   The box-shaped booth duct 15 is formed in a square box shape (may be cylindrical) as a whole from a flame-retardant material, and a small square cylindrical fixed booth duct 15a on the laser output unit 2 side and the workpiece 4 are formed. It is divided and formed by a large box-shaped movable booth duct 15b opened downward on the side (work jig 3 side). As shown in FIGS. 4 and 5, one movable booth duct 15b includes a square top plate 16a fixed to the outer periphery of the lower end portion of the square tube-shaped fixed booth duct 15a, and four sides of the top plate 16a. And a rectangular cylindrical bellows-like movable side wall 16b attached to the lower surface. The movable side wall 16b is expanded and contracted up and down by a driving means (not shown) so as to be in the extended state of the solid line in FIG. 4 and the shortened state in FIG. A movable region of the booth duct 15 that allows entry into and exit from the processing region space P is formed. The lower end portion of the movable side wall 16b is placed on the upper surface of the work jig 3 so as to cover the work 4 and the periphery of the work jig 3. Also, an assist gas nozzle 7 for spraying an inert gas in the horizontal direction toward the work 4 on the inner surface of the lower end of the four sides of the movable side wall 16b which is the work jig 3 side end of the booth duct 15 is an assist gas header 8. (See FIG. 6).

本実施形態においても前記第1実施形態と同様にして、レーザ照射によって加工を施す場合の加工環境を常に適正に保持することができるなどの優れた効果を奏する。   Also in the present embodiment, as in the first embodiment, there are excellent effects such as that the processing environment when processing is performed by laser irradiation can always be properly maintained.

なお、第2実施形態において、可動ブースダクト15bを形成する四角筒蛇腹状の可動側壁16bに代えて変形しない四角筒部として形成して天板16aに対して当該四角筒部を上下動させたり、天板16aと四角筒部を固着して両者を一体として固定ブースダクト15aに対して上下動させるように形成してもよい。   In the second embodiment, instead of the rectangular tube bellows-like movable side wall 16b forming the movable booth duct 15b, the rectangular tube portion is formed as a non-deformable rectangular tube portion, and the square tube portion is moved up and down with respect to the top plate 16a. Alternatively, the top plate 16a and the square tube portion may be fixed and integrally formed so as to move up and down with respect to the fixed booth duct 15a.

(アシストガスノズルの制御)
前記の各実施形態におけるレーザ加工用集塵装置において、各アシストガスノズル7のオン・オフは、ワーク4に照射されるレーザ光の位置に応じて選択的に制御を行うことができる。以下、第1実施形態を例にアシストガスノズル7の制御について説明する。
(Assist gas nozzle control)
In the dust collector for laser processing in each of the above-described embodiments, the on / off of each assist gas nozzle 7 can be selectively controlled according to the position of the laser light applied to the workpiece 4. Hereinafter, the control of the assist gas nozzle 7 will be described using the first embodiment as an example.

図7は、図1の矢印Q側から見たアシストガスノズル7とワーク4との位置関係を示す平面図である。例えば、図7において、ワーク4の加工領域、すなわちレーザ光の照射領域をA〜E(図7の左上、左下、右上、右下、中央の各領域)の5つの領域に区分けするとともに、各照射領域A〜Eに噴き付け方向を向けたアシストガスノズル7A〜7Eを配置する。   FIG. 7 is a plan view showing the positional relationship between the assist gas nozzle 7 and the workpiece 4 as viewed from the arrow Q side in FIG. For example, in FIG. 7, the processing region of the workpiece 4, that is, the laser light irradiation region is divided into five regions A to E (upper left, lower left, upper right, lower right, and central regions in FIG. 7). Assist gas nozzles 7 </ b> A to 7 </ b> E are disposed in the irradiation areas A to E with the spraying direction directed.

そして、照射領域Aを加工する場合、ガルバノスキャナ2bによってレーザ光を照射領域Aに照射すると共に、照射領域Aの近傍に配置されているアシストガスノズル7Aをオンして他のアシストガスノズルをオフすることにより、照射領域Aに集中的にアシストガスを吹き付けることができる。   When processing the irradiation region A, the irradiation region A is irradiated with laser light by the galvano scanner 2b, and the assist gas nozzle 7A disposed in the vicinity of the irradiation region A is turned on and the other assist gas nozzles are turned off. Thus, the assist gas can be sprayed intensively onto the irradiation area A.

以下、照射領域B〜Dについても、照射領域Aと同様に制御することができる。すなわち、照射領域Bを加工する場合にはアシストガスノズル7Bをオンして他のアシストガスノズルをオフし、照射領域Cを加工する場合にはアシストガスノズル7Cをオンして他のアシストガスノズルをオフし、照射領域Dを加工する場合にはアシストガスノズル7Dをオンして他のアシストガスノズルをオフし、照射領域Eを加工する場合にはアシストガスノズル7Eをオンして他のアシストガスノズルをオフする。こうすることで、各照射領域A〜Eに対して集中的に且つ適切なアシストガスの供給ができる。   Hereinafter, the irradiation regions B to D can be controlled in the same manner as the irradiation region A. That is, when processing the irradiation region B, the assist gas nozzle 7B is turned on and other assist gas nozzles are turned off. When processing the irradiation region C, the assist gas nozzle 7C is turned on and other assist gas nozzles are turned off. When processing the irradiation region D, the assist gas nozzle 7D is turned on and the other assist gas nozzles are turned off. When processing the irradiation region E, the assist gas nozzle 7E is turned on and the other assist gas nozzles are turned off. By carrying out like this, supply of assist gas intensively with respect to each irradiation area | region AE can be performed.

なお、アシストガスノズル7を完全にオン・オフとするのではなく、加工領域A〜E(照射領域A〜Eに相当する)に対応したアシストガスノズルから噴出するガス流量を増加させ、その他のアシストガスノズルのガス流量を減少させるようにしても良い。こうすれば、あらかじめ他の加工領域にもアシストガスを供給しておけるので、ガルバノスキャナによるレーザ光の高速走査に対応して、より適切なアシストガスの供給が可能となる。   In addition, the assist gas nozzle 7 is not completely turned on / off, the flow rate of gas ejected from the assist gas nozzle corresponding to the processing areas A to E (corresponding to the irradiation areas A to E) is increased, and the other assist gas nozzles. The gas flow rate may be reduced. By doing so, the assist gas can be supplied to other processing regions in advance, so that it is possible to supply the assist gas more appropriately in response to the high-speed scanning of the laser light by the galvano scanner.

また、加工領域はワークの材質、サイズ、形状等によって適宜設定してよく、アシストガスノズルも加工領域の設定に対応させて適宜変更できる。   Further, the machining area may be appropriately set depending on the material, size, shape, etc. of the workpiece, and the assist gas nozzle can be changed as appropriate in accordance with the setting of the machining area.

また、各アシストガスノズル7のオン・オフ制御またはガス流量の制御は、レーザ発振器2aのオン・オフに同期させてもよい。こうすれば、レーザ加工が行われていないときに無駄なガスを消費することがなくなる。   Further, the on / off control of each assist gas nozzle 7 or the control of the gas flow rate may be synchronized with the on / off of the laser oscillator 2a. In this way, useless gas is not consumed when laser processing is not performed.

(エアーブローノズルの制御)
前記の各実施形態におけるレーザ加工用集塵装置において、エアーブローノズル10から噴出される空気の流量は、ワーク4に照射されるレーザ光の出力、加工時間、粉塵・噴煙の量等に応じて制御することができる。
(Control of air blow nozzle)
In the laser processing dust collector in each of the embodiments described above, the flow rate of the air ejected from the air blow nozzle 10 depends on the output of the laser light irradiated on the workpiece 4, the processing time, the amount of dust / fume, etc. Can be controlled.

例えば、レーザ発振器2aから発振されるレーザ光の出力を高く設定した場合やレーザ加工時間を長く設定した場合には、ワーク4に対して供給されるエネルギーが高いために粉塵や噴煙が増加することが考えられる。そのため、エアーブローノズル10から噴出される空気の流量を増加させて排気を促すようにすることが望ましい。   For example, when the output of the laser beam oscillated from the laser oscillator 2a is set high, or when the laser processing time is set long, the energy supplied to the workpiece 4 is high, so that dust and fumes increase. Can be considered. For this reason, it is desirable to increase the flow rate of air ejected from the air blow nozzle 10 to promote exhaust.

(変形例)
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
(Modification)
In addition, this invention is not limited to said embodiment, It can change as needed.

例えば、図8に示すように、アシストガスノズル7をブースダクト5、15の四角形の底部の4隅部に取り付けて、各アシストガスノズル7の噴き付け方向を可変調節して加工位置に適正に不活性ガスを供給するように形成するとよい。この場合においても、各アシストガスノズル7のオン・オフまたはアシストガスの噴出流量を、ワーク4の加工領域に応じて制御することもできる。   For example, as shown in FIG. 8, the assist gas nozzle 7 is attached to the four corners of the bottom of the square of the booth ducts 5 and 15, and the spraying direction of each assist gas nozzle 7 is variably adjusted so as to be appropriately inactive at the processing position. It is good to form so that gas may be supplied. In this case as well, the on / off of each assist gas nozzle 7 or the assist gas ejection flow rate can be controlled in accordance with the machining area of the workpiece 4.

アシストガスノズル7としては、図9に示すように、アシストガスヘッダ8から蛇腹状に突出するように形成して、例えばワーク4の凹凸面の形状に合わせてアシストガスノズル7を曲げることにより、必要な箇所にアシストガスを供給できるように形成するとよい。   As shown in FIG. 9, the assist gas nozzle 7 is formed so as to protrude from the assist gas header 8 in a bellows shape, and for example, the assist gas nozzle 7 is bent according to the shape of the uneven surface of the work 4. It is good to form so that assist gas can be supplied to a location.

1 レーザ加工用集塵装置
2 レーザ出力ユニット
3 ワーク治具
4 ワーク
5、15 ブースダクト
5a、15a 固定ブースダクト
5b、15b 可動ブースダクト
7 アシストガスノズル
9 排気口
10 エアブローノズル
11 照明手段
P 加工領域空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dust collector for laser processing 2 Laser output unit 3 Work jig 4 Work 5, 15 Booth duct 5a, 15a Fixed booth duct 5b, 15b Movable booth duct 7 Assist gas nozzle 9 Exhaust port 10 Air blow nozzle 11 Illumination means P Processing area space

Claims (6)

レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光をワーク上の走査領域に照射するガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナと前記ワークとの間に形成される加工領域空間を覆うブースダクトであって、前記加工領域空間を開閉させて前記ワークの当該加工領域空間への出入を可能とする可動領域を備えているブースダクトと、
前記ワークに向けて不活性ガスを吹き付けるアシストガスノズルと、
前記加工領域空間内の気体を排気口に向けて強制的に流動させるエアーブローノズルとを有する
ことを特徴とするレーザ加工用集塵装置。
A laser oscillator;
A galvano scanner for irradiating a scanning region on a workpiece with laser light output from the laser oscillator;
A booth duct covering a machining area space formed between the galvano scanner and the workpiece, comprising a movable area that opens and closes the machining area space and allows the workpiece to enter and exit the machining area space. A booth duct
An assist gas nozzle that blows an inert gas toward the workpiece;
A dust collector for laser processing, comprising: an air blow nozzle that forcibly flows a gas in the processing region space toward an exhaust port.
前記ブースダクトは、前記ガルバノスキャナ側の固定ブースダクトと前記ワーク側の可動ブースダクトとによって形成されており、
前記アシストガスノズルは、前記可動ブースダクトの前記ワーク側端部に取付られているとともに少なくとも流量調整自在に形成されており、
前記エアーブローノズルは、前記固定ブースダクトに取付られているとともに少なくとも流量調整自在に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工用集塵装置。
The booth duct is formed by a fixed booth duct on the galvano scanner side and a movable booth duct on the workpiece side,
The assist gas nozzle is attached to the work side end of the movable booth duct and is formed so that at least the flow rate can be adjusted.
The dust collector for laser processing according to claim 1, wherein the air blow nozzle is attached to the fixed booth duct and is formed so as to be at least adjustable in flow rate.
前記アシストガスノズルは複数個設けられ、当該複数のアシストガスノズルのオン・オフ調整により前記不活性ガスを前記ワーク上の走査領域の所定の範囲に選択的に吹き付ける
ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工用集塵装置。
The said assist gas nozzle is provided with two or more, The said inert gas is selectively sprayed to the predetermined range of the scanning area | region on the said workpiece | work by ON / OFF adjustment of the said some assist gas nozzle. Dust collector for laser processing.
前記複数のアシストガスノズルのオン・オフ調整は、前記レーザ発振器のオン・オフに同期して制御する
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載のレーザ加工用集塵装置。
4. The dust collector for laser processing according to claim 2, wherein on / off adjustment of the plurality of assist gas nozzles is controlled in synchronization with on / off of the laser oscillator. 5.
前記エアーブローノズルは、レーザ発振器の出力またはレーザ加工時間に応じてオン・オフ調整を行う
ことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1つに記載のレーザ加工用集塵装置。
The dust collector for laser processing according to any one of claims 2 to 4, wherein the air blow nozzle performs on / off adjustment in accordance with an output of a laser oscillator or a laser processing time.
前記ブースダクトには前記ワークの加工点を照明する照明手段が設置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1つに記載のレーザ加工用集塵装置。
The laser processing dust collector according to any one of claims 1 to 5, wherein the booth duct is provided with illumination means for illuminating a machining point of the workpiece.
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