JP2015182082A - Laser beam shut-off device and laser processor - Google Patents

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小松 哲也
Tetsuya Komatsu
哲也 小松
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam shut-off device and a laser processor that can suppress the generation of dust when a shutter is opened and closed and reduce an intensity of a laser beam leaking outside the housing when the shutter is blocked.SOLUTION: There are included a housing 3 having a wall part provide with a housing opening to shut off a laser beam with which the interior is irradiated, a box-type shutter 9 that slides with a first interval from the wall part between a block position blocking the housing opening and an open position opening the housing opening, and a box-type shutter cover 10 mounted on the wall part so as to cover the shutter 9 slidably between the block position and the open position to be provided with a cover opening. A second interval for connecting the cover opening with the first interval is provided between the shutter 9 and the shutter cover 10.

Description

本発明は、ハウジングに設けられた開口を開閉するシャッターを備えたレーザー光遮断装置およびレーザー加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser light blocking device and a laser processing device provided with a shutter that opens and closes an opening provided in a housing.

従来、レーザー光通路が配設されたキャビティプレートと、キャビティプレートに対して摺動自在に配設され、レーザー光通路を開閉するシャッターと、を備えた光学部品保護装置が知られている(特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an optical component protection device that includes a cavity plate in which a laser beam path is disposed, and a shutter that is slidable with respect to the cavity plate and that opens and closes the laser beam path (patent). Reference 1).

特開平08−088426号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-088426

従来の光学部品保護装置は、シャッターを開閉した際に、シャッターとキャビティプレートとが擦れることにより、粉塵が生じるおそれがあった。   In the conventional optical component protection device, when the shutter is opened and closed, dust may be generated by rubbing between the shutter and the cavity plate.

本発明は、シャッターの開閉時に粉塵が発生することを抑制することができると共に、シャッターの閉塞時にハウジング外部へ漏れ出るレーザー光の強度を減少させることができるレーザー光遮断装置およびレーザー加工装置を提供することを課題としている。   The present invention provides a laser light blocking device and a laser processing device that can suppress the generation of dust when the shutter is opened and closed, and can reduce the intensity of laser light that leaks out of the housing when the shutter is closed. The challenge is to do.

本発明のレーザー光遮断装置は、ハウジング開口が設けられた壁部、を有し、内部で照射されたレーザー光を遮断するハウジングと、ハウジング開口を閉塞する閉塞位置と、ハウジング開口を開放する開放位置と、の間で、壁部との間に第1間隙を隔ててスライドする箱型のシャッターと、シャッターを閉塞位置と開放位置との間でスライド可能に覆うように壁部に取り付けられ、カバー開口が設けられた箱型のシャッターカバーと、を備え、閉塞位置に位置するシャッターとシャッターカバーとの間には、カバー開口と第1間隙とを接続する第2間隙が設けられることを特徴とする。   The laser light blocking device of the present invention has a wall portion provided with a housing opening, a housing for blocking the laser light irradiated inside, a closed position for closing the housing opening, and an opening for opening the housing opening A box-shaped shutter that slides with a first gap between the wall portion and the position, and is attached to the wall portion so as to slidably cover the shutter between the closed position and the open position, A box-type shutter cover provided with a cover opening, and a second gap connecting the cover opening and the first gap is provided between the shutter located at the closed position and the shutter cover. And

この構成によれば、シャッターがハウジングの壁部との間に第1間隙を隔ててスライドするため、シャッターとハウジングの壁部とが、擦れることがなく、シャッターの開閉時に粉塵が発生することを抑制することができる。また、シャッターとハウジングの壁部との間に第1間隙を設けたことで、シャッターの閉塞時にも、レーザー光が、ハウジング開口から漏れ出る場合があるが、シャッターカバーにより、カバー開口と第1間隙とを接続する第2間隙が設けられることで、レーザー光が、ハウジング開口に到達するまでに第2間隙および第1間隙を通過するため、ハウジング開口から漏れ出るまでに反射する回数を増やすことができる。したがって、シャッターの開閉時に粉塵が発生することを抑制することができると共に、シャッターの閉塞時にハウジング外部へ漏れ出るレーザー光の強度を減少させることができる。   According to this configuration, since the shutter slides with a first gap between the housing and the wall portion of the housing, the shutter and the wall portion of the housing are not rubbed, and dust is generated when the shutter is opened and closed. Can be suppressed. Further, since the first gap is provided between the shutter and the wall portion of the housing, laser light may leak from the housing opening even when the shutter is closed. By providing the second gap that connects the gap, the laser beam passes through the second gap and the first gap before reaching the housing opening, so that the number of times that the laser beam is reflected before leaking from the housing opening is increased. Can do. Therefore, dust can be prevented from being generated when the shutter is opened and closed, and the intensity of laser light leaking out of the housing when the shutter is closed can be reduced.

この場合、シャッターは、カバー開口に面する一面が開放された箱型であることが好ましい。   In this case, it is preferable that the shutter has a box shape in which one surface facing the cover opening is opened.

この構成によれば、シャッターが、カバー開口に面する一面が開放された箱型であることで、シャッターの閉塞時に、レーザー光が、シャッターの内面に反射する。したがって、ハウジング開口から漏れ出るまでに反射する回数をより増やすことができる。   According to this configuration, since the shutter has a box shape in which one surface facing the cover opening is opened, the laser light is reflected on the inner surface of the shutter when the shutter is closed. Therefore, the number of times of reflection before leaking from the housing opening can be further increased.

この場合、シャッターカバーは、カバー開口の開口縁のうちシャッターのスライド方向における開放位置側の開放縁部からシャッターカバーの内側に連なるカバー片を有し、シャッターが閉塞位置に位置する状態で、閉塞位置にスライドする際に後方となるシャッターの内面である第1シャッター面と、カバー片と、の間に、第2間隙の一部が設けられることが好ましい。   In this case, the shutter cover has a cover piece continuous from the opening edge of the opening position of the cover opening to the inside of the shutter cover from the opening edge in the sliding direction of the shutter, and the shutter cover is closed with the shutter positioned at the closing position. It is preferable that a part of the second gap is provided between the first shutter surface that is the inner surface of the shutter that becomes the rear when sliding to the position and the cover piece.

この構成によれば、カバー片と第1シャッター面との間に第2間隙の一部が設けられることで、レーザー光が、カバー開口の開放縁部側に入射した場合にも、レーザー光が、ハウジング開口から漏れ出るまでに反射する回数を増やすことができる。   According to this configuration, by providing a part of the second gap between the cover piece and the first shutter surface, even when the laser light is incident on the open edge side of the cover opening, the laser light is The number of reflections before leaking from the housing opening can be increased.

この場合、第1間隙、および第2間隙の間隙幅は、それぞれ0.5mm以上2mm以下で、且つ、前記シャッターの最も短い辺の長さは、10mm以上20mm以下であることが好ましい。   In this case, it is preferable that the gap widths of the first gap and the second gap are 0.5 mm or more and 2 mm or less, respectively, and the length of the shortest side of the shutter is 10 mm or more and 20 mm or less.

この構成によれば、レーザー光を適度な回数反射させることができる。   According to this configuration, the laser beam can be reflected an appropriate number of times.

本発明のレーザー加工装置は、ワークに対してレーザー光を照射するレーザー照射部と、ワークが搬入されるハウジング開口が設けられた壁部、を有し、レーザー光を遮断するハウジングと、ハウジング開口を閉塞する閉塞位置と、ハウジング開口を開放する開放位置と、の間で、壁部との間に第1間隙を隔ててスライドする箱型のシャッターと、シャッターを閉塞位置と開放位置との間でスライド可能に覆うように壁部に取り付けられ、カバー開口が設けられた箱型のシャッターカバーと、を備え、閉塞位置に位置するシャッターとシャッターカバーとの間には、カバー開口と第1間隙とを接続する第2間隙が設けられることを特徴とするレーザー加工装置。   The laser processing apparatus of the present invention includes a laser irradiation unit that irradiates a workpiece with laser light, a wall portion provided with a housing opening into which the workpiece is carried, a housing that blocks laser light, and a housing opening A box-type shutter that slides between the wall portion and a closed position between the closed position and the open position. And a box-shaped shutter cover provided with a cover opening so as to be slidably covered with the cover, and between the shutter located at the closed position and the shutter cover, the cover opening and the first gap And a second gap for connecting the two.

この構成によれば、シャッターがハウジングの壁部との間に第1間隙を隔ててスライドするため、シャッターとハウジングの壁部とが、擦れることがなく、シャッターの開閉時に粉塵が発生することを抑制することができる。これにより、粉塵の少ない環境下で、ワークに対してレーザー加工を行うことができ、粉塵によりワークの品質が損なわれることを抑制することができる。また、シャッター開閉時には、ハウジング開口およびカバー開口から、ワークをハウジング内部に搬入することができる。これにより、レーザー光を照射してワークを加工することができる。また、シャッターとハウジングの壁部との間に第1間隙を設けたことで、シャッターの閉塞時にも、レーザー光が、ハウジング開口から漏れ出る場合があるが、カバー開口と第1間隙とを接続する第2間隙が設けられるシャッターカバーを設けたことで、レーザー光が、ハウジング開口から漏れ出るまでに反射する回数を増やすことができる。したがって、シャッターの開閉時に粉塵が発生することを抑制することができると共に、シャッターの閉塞時にハウジング外部へ漏れ出るレーザー光の強度を減少させることができる。   According to this configuration, since the shutter slides with a first gap between the housing and the wall portion of the housing, the shutter and the wall portion of the housing are not rubbed, and dust is generated when the shutter is opened and closed. Can be suppressed. Thereby, it is possible to perform laser processing on the workpiece in an environment with little dust, and it is possible to suppress the quality of the workpiece from being damaged by the dust. Further, when the shutter is opened and closed, the workpiece can be carried into the housing from the housing opening and the cover opening. Thereby, a workpiece | work can be processed by irradiating a laser beam. In addition, since the first gap is provided between the shutter and the wall of the housing, laser light may leak from the housing opening even when the shutter is closed, but the cover opening and the first gap are connected. By providing the shutter cover provided with the second gap, it is possible to increase the number of times the laser beam is reflected before leaking from the housing opening. Therefore, dust can be prevented from being generated when the shutter is opened and closed, and the intensity of laser light leaking out of the housing when the shutter is closed can be reduced.

本発明の一実施形態に係るレーザー加工装置の構成図である。It is a block diagram of the laser processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. レーザー加工装置の搬入口の斜視図であり、(a)は、シャッターが閉塞位置に位置する状態であり、(b)は、シャッターが開放位置に位置する状態を示している。It is a perspective view of the carrying-in port of a laser processing apparatus, (a) is a state in which a shutter is located in the obstruction | occlusion position, (b) has shown the state in which a shutter is located in an open position. 第1の例の搬入口の断面図である。It is sectional drawing of the carrying-in port of a 1st example. 第2の例の搬入口の断面図である。It is sectional drawing of the carrying-in port of a 2nd example.

以下、添付の図面を参照し、本発明のレーザー光遮断装置を用いたレーザー加工装置について説明する。このレーザー加工装置は、例えば、クラス4レベルの高出力のレーザー光を、ワークに照射し、ワークの所望の位置に、シリアル番号やID等のマーキング加工を施すものである。ワークとしては、例えば、インクジェットヘッドの部品等の電子部品が用いられる。また、レーザー加工装置は、クリーンルームに設置されている。
なお、以下では、図に示した「前」「後」「上」「下」「左」「右」を用いて説明するが、これらの方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されるものではない。
Hereinafter, with reference to the attached drawings, a laser processing apparatus using the laser beam blocking device of the present invention will be described. This laser processing apparatus, for example, irradiates a workpiece with a class 4 level high-power laser beam and applies marking processing such as a serial number or an ID to a desired position of the workpiece. As the workpiece, for example, an electronic component such as an inkjet head component is used. The laser processing apparatus is installed in a clean room.
In the following, description will be made using “front”, “rear”, “upper”, “lower”, “left”, and “right” shown in the drawings, but these directions are for convenience of description, and the present invention is implemented. Is not limited to these directions.

図1に示すように、レーザー加工装置1は、レーザー光をワークWに照射するレーザー照射部2と、レーザー照射部2により照射されたレーザー光を遮断するハウジング3を有するレーザー光遮断部4と、ハウジング3内に収容された搬送部5と、を備えている。   As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 1 includes a laser irradiation unit 2 that irradiates a workpiece W with laser light, and a laser light blocking unit 4 that includes a housing 3 that blocks laser light irradiated by the laser irradiation unit 2. And a transport unit 5 accommodated in the housing 3.

レーザー照射部2は、ハウジング3の内部に搬入されたワークWに対し、レーザー光を照射する。   The laser irradiation unit 2 irradiates the workpiece W carried into the housing 3 with laser light.

搬送部5は、後述する搬入口6から搬出口7へ、ワークWを搬送する。搬送部5は、粉塵の発生が少ないものが好ましく、例えば、リニアモーター駆動のものを用いることができる。   The conveyance part 5 conveys the workpiece | work W from the entrance 6 mentioned later to the exit 7. FIG. The conveying unit 5 is preferably one that generates less dust, and for example, a linear motor driven one can be used.

レーザー光遮断部4は、高出力のレーザー光を外部に漏らさないように遮断するハウジング3を備えている。さらに、レーザー光遮断部4は、搬入口6に設けられた搬入側シャッター部8aと、搬出口7に設けられた搬出側シャッター部8bと、を備えている。   The laser light blocking unit 4 includes a housing 3 that blocks high-power laser light so as not to leak outside. Further, the laser light blocking unit 4 includes a carry-in side shutter unit 8 a provided at the carry-in port 6 and a carry-out side shutter unit 8 b provided at the carry-out port 7.

搬入側シャッター部8aおよび搬出側シャッター部8bは、それぞれ、搬入口6または搬出口7を開閉するシャッター9と、シャッター9を間隙を隔てて覆うようにハウジング3の壁面に取り付けられたシャッターカバー10と、シャッターカバー10内でシャッター9を上下にスライドさせるエアーシリンダー11と、シャッター9をスライド可能に支持する直動ガイド(図示省略)と、を備えている。なお、本実施形態における搬入側シャッター部8aおよび搬出側シャッター部8bの構成を「第1の例」とする。   The carry-in side shutter unit 8a and the carry-out side shutter unit 8b each include a shutter 9 that opens and closes the carry-in port 6 or the carry-out port 7, and a shutter cover 10 that is attached to the wall surface of the housing 3 so as to cover the shutter 9 with a gap. And an air cylinder 11 that slides the shutter 9 up and down in the shutter cover 10 and a linear motion guide (not shown) that slidably supports the shutter 9. In addition, let the structure of the carrying-in side shutter part 8a and the carrying-out side shutter part 8b in this embodiment be a "1st example."

ハウジング3は、略直方体状であり、ハウジング上壁T1、ハウジング下壁B1、ハウジング左壁L1、ハウジング右壁R1、ハウジング前壁F1およびハウジング後壁Re1を備え、ハウジング後壁Re1にレーザー照射部2が取り付けられている。ハウジング左壁L1に設けられた搬入口6から、図示しない搬入ロボット等によりワークWが搬入され、ハウジング右壁R1に設けられた搬出口7から、図示しない搬出ロボット等によりワークWが搬出される。なお、搬入側シャッター部8aおよび搬出側シャッター部8bは、同様の構成となっているため、以降においては、搬入側シャッター部8aについて代表して説明する。
また、ハウジング左壁L1は、特許請求の範囲における「壁部」の一例である。
The housing 3 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a housing upper wall T1, a housing lower wall B1, a housing left wall L1, a housing right wall R1, a housing front wall F1, and a housing rear wall Re1, and a laser irradiation portion on the housing rear wall Re1. 2 is attached. The workpiece W is carried in from a carry-in entrance 6 provided in the housing left wall L1 by a carry-in robot (not shown), and the work W is carried out from a carry-out port 7 provided in the housing right wall R1 by a carry-out robot (not shown). . Since the carry-in side shutter unit 8a and the carry-out side shutter unit 8b have the same configuration, the carry-in side shutter unit 8a will be described below as a representative.
The housing left wall L1 is an example of the “wall portion” in the claims.

図2および図3に示すように、シャッター9は、右面が開放されている略直方体状の箱型であり、右面を除いた5面にそれぞれ、シャッター上壁T2、シャッター下壁B2、シャッター前壁F2、シャッター後壁Re2およびシャッター左壁L2を備えている。シャッター9は、搬入口6を開放する開放位置P1と閉塞する閉塞位置P2と、の間で移動することで、搬入口6の開閉を行う。また、シャッター9は、シャッター左壁L2とハウジング左壁L1との間に、左間隙G1を設けて、上下にスライドする。左間隙G1の間隙幅は、例えば、0.5mm以上2mm以下である。また、シャッター9が、閉塞位置P2に位置する状態で、閉塞位置P2にスライドする際に後方となるシャッター上壁T2の内面である第1シャッター面は、後述するカバー片14と向き合っている。
なお、左間隙G1は、特許請求の範囲における「第1間隙」の一例である。
As shown in FIGS. 2 and 3, the shutter 9 has a substantially rectangular parallelepiped box shape whose right surface is open, and the shutter upper wall T2, the shutter lower wall B2, and the front of the shutter are arranged on the five surfaces excluding the right surface, respectively. A wall F2, a shutter rear wall Re2, and a shutter left wall L2 are provided. The shutter 9 opens and closes the carry-in port 6 by moving between an open position P1 that opens the carry-in port 6 and a closed position P2 that closes the carry-in port 6. The shutter 9 slides up and down with a left gap G1 provided between the shutter left wall L2 and the housing left wall L1. The gap width of the left gap G1 is, for example, not less than 0.5 mm and not more than 2 mm. Further, the first shutter surface, which is the inner surface of the shutter upper wall T2 that is rearward when the shutter 9 is slid to the closing position P2 in a state where the shutter 9 is located at the closing position P2, faces a cover piece 14 described later.
The left gap G1 is an example of the “first gap” in the claims.

シャッターカバー10は、カバー上壁T3、カバー下壁B3、カバー前壁F3、カバー後壁Re3およびカバー右壁R3を備えている。カバー右壁R3には、ハウジング開口12と合致する位置にカバー開口13が設けられている。カバー右壁R3は、カバー開口13の開口縁の上側(スライド方向における開放位置側)の開放縁部からシャッターカバー10の内側に連なるカバー片14を有している。カバー片14と向き合っている第1シャッター面との間には、上間隙G2が設けられる。また、シャッター9が、閉塞位置P2に位置する状態で、シャッター下壁B2とカバー下壁B3との間には下間隙G3が設けられる。下間隙G3の間隙幅は、例えば、0.5mm以上2mm以下である。また、下間隙G3および左間隙G1の両間隙を含む短い辺の長さは、例えば、10mm以上20mm以下である。
なお、上間隙G2は、特許請求の範囲における「第2間隙の一部」の一例であり、下間隙G3は、特許請求の範囲における「第2間隙」の一例である。
The shutter cover 10 includes a cover upper wall T3, a cover lower wall B3, a cover front wall F3, a cover rear wall Re3, and a cover right wall R3. The cover right wall R3 is provided with a cover opening 13 at a position matching the housing opening 12. The cover right wall R <b> 3 has a cover piece 14 that extends from the opening edge on the upper side (opening position side in the sliding direction) of the cover opening 13 to the inside of the shutter cover 10. An upper gap G2 is provided between the cover piece 14 and the first shutter surface facing the cover piece 14. Further, a lower gap G3 is provided between the shutter lower wall B2 and the cover lower wall B3 in a state where the shutter 9 is located at the closing position P2. The gap width of the lower gap G3 is, for example, not less than 0.5 mm and not more than 2 mm. The length of the short side including both the lower gap G3 and the left gap G1 is, for example, 10 mm or more and 20 mm or less.
The upper gap G2 is an example of “a part of the second gap” in the claims, and the lower gap G3 is an example of the “second gap” in the claims.

エアーシリンダー11は、空気圧により上下に進退するピストンロッド15を有し、ピストンロッド15の先端がシャッター9のシャッター上壁T2に固定されている。ピストンロッド15が進退することで、シャッター9を開放位置P1と閉塞位置P2との間で上下に移動させることができる。   The air cylinder 11 has a piston rod 15 that moves up and down by air pressure, and the tip of the piston rod 15 is fixed to the shutter upper wall T <b> 2 of the shutter 9. By moving the piston rod 15 back and forth, the shutter 9 can be moved up and down between the open position P1 and the closed position P2.

なお、レーザー光遮断部4の各構成要素は、レーザー光が乱反射するよう、つや消し処理などの反射防止処理が施されていることが好ましい。   In addition, it is preferable that each component of the laser beam blocking unit 4 is subjected to an antireflection process such as a matte process so that the laser beam is diffusely reflected.

次に、レーザー加工装置1は以下の流れで動作する。レーザー加工装置1は、搬入側シャッター部8aのシャッター9を開放位置P1に移動させ、搬入口6を開放し、搬入ロボット等によりワークWを搬入し、搬送部5に載置する。続いて、レーザー加工装置1は、シャッター9を閉塞位置P2に移動させ、搬入口6を閉塞する。搬送部5に載置されたワークWは、搬送部5により右方向へ搬送され、レーザー光の照射位置で搬送部5が停止し、レーザー照射部2によりワークWが加工される。加工されたワークWは、再び、搬送部5により右方向に搬送され、搬出側シャッター部8bまで搬送される。レーザー加工装置1は、搬出側シャッター部8bのシャッター9を開放位置P1に移動させ、搬出口7を開放し、搬出ロボット等によりワークWをハウジング3の外部に取り出す。レーザー加工装置1は、ワークWを取り出した後、搬出側シャッター部8bのシャッター9を閉塞位置P2に移動させ、搬出口7を閉塞する。   Next, the laser processing apparatus 1 operates in the following flow. The laser processing apparatus 1 moves the shutter 9 of the carry-in side shutter unit 8 a to the open position P <b> 1, opens the carry-in entrance 6, loads the workpiece W by a carry-in robot or the like, and places it on the transfer unit 5. Subsequently, the laser processing apparatus 1 moves the shutter 9 to the closing position P <b> 2 and closes the carry-in port 6. The workpiece W placed on the conveyance unit 5 is conveyed rightward by the conveyance unit 5, the conveyance unit 5 stops at the irradiation position of the laser beam, and the workpiece W is processed by the laser irradiation unit 2. The processed workpiece W is again conveyed rightward by the conveyance unit 5 and conveyed to the carry-out side shutter unit 8b. The laser processing apparatus 1 moves the shutter 9 of the carry-out side shutter portion 8b to the open position P1, opens the carry-out port 7, and takes out the workpiece W to the outside of the housing 3 by a carry-out robot or the like. After taking out the workpiece W, the laser processing apparatus 1 moves the shutter 9 of the carry-out side shutter unit 8b to the closing position P2, and closes the carry-out port 7.

以上、本発明の一実施形態におけるレーザー加工装置1によれば、シャッター左壁L2がハウジング左壁L1との間に左間隙G1を隔ててスライドするため、シャッター左壁L2とハウジング左壁L1とが、擦れることがなく、シャッター9の開閉時に粉塵が発生することを抑制することができる。また、シャッター左壁L2とハウジング左壁L1との間に左間隙G1を設けたことで、シャッター9の閉塞時にも、レーザー光が、ハウジング開口12から漏れ出る場合があるが、シャッターカバー10により、カバー開口13と左間隙G1とを接続する下間隙G3が設けられることで、レーザー光が、ハウジング開口12に到達するまでに下間隙G3および左間隙G1を通過するため、ハウジング開口12から漏れ出るまでに反射する回数を増やすことができる。また、シャッター9が、カバー開口13に面する一面が開放された箱型であることで、シャッター9の閉塞時に、レーザー光が、シャッター9の内面に反射することで、ハウジング開口12から漏れ出るまでに反射する回数をより増やすことができる。なお、レーザー光が、ハウジング開口12から漏れ出るまでに反射する回数は、例えば、合計6回の反射回数である。また、1回の反射においてレーザー光の強度は1/10に減少する。合計6回反射した場合には、レーザー光の強度は1/106に減少する。したがって、シャッター9の開閉時に粉塵が発生することを抑制することができると共に、シャッター9の閉塞時にハウジング外部へ漏れ出るレーザー光の強度を減少させることができる。 As described above, according to the laser processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the shutter left wall L2 slides with the left gap G1 between the shutter left wall L1 and the housing left wall L1. However, it is possible to prevent dust from being generated when the shutter 9 is opened and closed without being rubbed. Further, since the left gap G1 is provided between the shutter left wall L2 and the housing left wall L1, laser light may leak from the housing opening 12 even when the shutter 9 is closed. Since the lower gap G3 connecting the cover opening 13 and the left gap G1 is provided, the laser beam passes through the lower gap G3 and the left gap G1 before reaching the housing opening 12, and therefore leaks from the housing opening 12. You can increase the number of reflections before exiting. Further, since the shutter 9 has a box shape in which one surface facing the cover opening 13 is opened, when the shutter 9 is closed, the laser light is reflected from the inner surface of the shutter 9 and leaks from the housing opening 12. The number of reflections can be further increased. The number of times the laser beam is reflected before leaking from the housing opening 12 is, for example, a total of six reflections. In addition, the intensity of the laser beam is reduced to 1/10 in one reflection. When reflected six times in total, the intensity of the laser light is reduced to 1/10 6 . Therefore, dust can be prevented from being generated when the shutter 9 is opened and closed, and the intensity of the laser light leaking out of the housing when the shutter 9 is closed can be reduced.

続いて、本実施形態のレーザー加工装置1における、搬入側シャッター部8aおよび搬出側シャッター部8bの変形例である第2の例について説明する(図4参照)。第2の例の搬入側シャッター部8aおよび搬出側シャッター部8bが備えているシャッター9は、カバー開口13と面する一面が開放されていない箱型である点、つまりブロック形状である点が、相違する。以下、異なる点を中心に説明する。   Then, the 2nd example which is a modification of the carrying-in side shutter part 8a and the carrying-out side shutter part 8b in the laser processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated (refer FIG. 4). The shutter 9 provided in the carry-in side shutter unit 8a and the carry-out side shutter unit 8b of the second example is a box shape in which one surface facing the cover opening 13 is not opened, that is, a block shape. Is different. Hereinafter, different points will be mainly described.

シャッター9は、シャッター上壁T2、シャッター下壁B2、シャッター前壁F2、シャッター後壁Re2、シャッター左壁L2およびシャッター右壁R2を備えている。   The shutter 9 includes a shutter upper wall T2, a shutter lower wall B2, a shutter front wall F2, a shutter rear wall Re2, a shutter left wall L2, and a shutter right wall R2.

シャッターカバー10は、ハウジング開口12と合致する位置にカバー開口13を設けてはいるが、カバー片14を備えていない。   The shutter cover 10 has a cover opening 13 at a position that matches the housing opening 12, but does not have a cover piece 14.

以上、本実施形態のレーザー加工装置1において、第2の例の搬入側シャッター部8aを備えた場合にも、シャッター左壁L2がハウジング左壁L1との間に左間隙G1を隔ててスライドするため、シャッター左壁L2とハウジング左壁L1とが、擦れることがなく、シャッター9の開閉時に粉塵が発生することを抑制することができる。なお、シャッター左壁L2とハウジング左壁L1との間に左間隙G1を設けたことで、シャッター9の閉塞時にも、レーザー光が、ハウジング開口12から漏れ出る場合がある。しかしながら、レーザー光が、カバー開口13を通り抜け、下間隙G3側に入り込む場合であれば、シャッターカバー10により、カバー開口13と左間隙G1とを接続する下間隙G3が設けられることで、レーザー光が、ハウジング開口12から漏れ出るまでに反射する回数を増やすことができる。したがって、シャッター9の開閉時に粉塵が発生することを抑制することができると共に、シャッター9の閉塞時にハウジング3外部へ漏れ出るレーザー光の強度を減少させることができる。   As described above, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, even when the carry-in side shutter portion 8a of the second example is provided, the shutter left wall L2 slides with the left gap G1 between the housing left wall L1. Therefore, the shutter left wall L2 and the housing left wall L1 are not rubbed, and generation of dust when the shutter 9 is opened and closed can be suppressed. Since the left gap G1 is provided between the shutter left wall L2 and the housing left wall L1, the laser light may leak from the housing opening 12 even when the shutter 9 is closed. However, if the laser light passes through the cover opening 13 and enters the lower gap G3 side, the shutter cover 10 provides the lower gap G3 connecting the cover opening 13 and the left gap G1, so that the laser light However, the number of times of reflection before leaking from the housing opening 12 can be increased. Therefore, dust can be prevented from being generated when the shutter 9 is opened and closed, and the intensity of the laser light leaking out of the housing 3 when the shutter 9 is closed can be reduced.

3…ハウジング、4…レーザー光遮断部、9…シャッター、10…シャッターカバー、12…ハウジング開口、13…カバー開口、P1…開放位置、P2…閉塞位置、G1…左間隙、G3…下間隙   DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Housing, 4 ... Laser-light interruption | blocking part, 9 ... Shutter, 10 ... Shutter cover, 12 ... Housing opening, 13 ... Cover opening, P1 ... Opening position, P2 ... Closure position, G1 ... Left gap, G3 ... Bottom gap

Claims (5)

ハウジング開口が設けられた壁部、を有し、内部で照射されたレーザー光を遮断するハウジングと、
前記ハウジング開口を閉塞する閉塞位置と、前記ハウジング開口を開放する開放位置と、の間で、前記壁部との間に第1間隙を隔ててスライドする箱型のシャッターと、
前記シャッターを前記閉塞位置と前記開放位置との間でスライド可能に覆うように前記壁部に取り付けられ、カバー開口が設けられた箱型のシャッターカバーと、を備え、
前記閉塞位置に位置する前記シャッターと前記シャッターカバーとの間には、前記カバー開口と前記第1間隙とを接続する第2間隙が設けられることを特徴とするレーザー光遮断装置。
A housing having a wall portion provided with a housing opening, and blocking a laser beam irradiated inside;
A box-type shutter that slides between the wall portion and a closed position that closes the housing opening, and an open position that opens the housing opening, with a first gap between the wall portion, and
A box-shaped shutter cover attached to the wall so as to slidably cover the shutter between the closed position and the open position, and provided with a cover opening;
A laser light blocking device, wherein a second gap connecting the cover opening and the first gap is provided between the shutter located at the closed position and the shutter cover.
前記シャッターは、前記カバー開口に面する一面が開放された箱型であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー光遮断装置。   The laser light blocking device according to claim 1, wherein the shutter has a box shape in which one surface facing the cover opening is opened. 前記シャッターカバーは、前記カバー開口の開口縁のうちシャッターのスライド方向における開放位置側の開放縁部から前記シャッターカバーの内側に連なるカバー片を有し、前記シャッターが前記閉塞位置に位置する状態で、前記閉塞位置にスライドする際に後方となる前記シャッターの内面である第1シャッター面と、前記カバー片と、の間に、第2間隙の一部が設けられることを特徴とする請求項2に記載のレーザー光遮断装置。   The shutter cover has a cover piece that extends from the open edge on the open position side in the sliding direction of the shutter in the opening edge of the cover opening to the inside of the shutter cover, and the shutter is in the closed position. 3. A part of the second gap is provided between the first shutter surface, which is the inner surface of the shutter that is rearward when sliding to the closed position, and the cover piece. The laser beam shut-off device described in 1. 前記第1間隙、および前記第2間隙の間隙幅は、それぞれ0.5mm以上2mm以下で、且つ、前記シャッターの最も短い辺の長さは、10mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のレーザー光遮断装置。   The gap width of the first gap and the second gap is 0.5 mm or more and 2 mm or less, respectively, and the length of the shortest side of the shutter is 10 mm or more and 20 mm or less. The laser light blocking device according to any one of 1 to 3. ワークに対してレーザー光を照射するレーザー照射部と、
前記ワークが搬入されるハウジング開口が設けられた壁部、を有し、レーザー光を遮断するハウジングと、
前記ハウジング開口を閉塞する閉塞位置と、前記ハウジング開口を開放する開放位置と、の間で、前記壁部との間に第1間隙を隔ててスライドする箱型のシャッターと、
前記シャッターを前記閉塞位置と前記開放位置との間でスライド可能に覆うように前記壁部に取り付けられ、カバー開口が設けられた箱型のシャッターカバーと、を備え、
前記閉塞位置に位置する前記シャッターと前記シャッターカバーとの間には、前記カバー開口と前記第1間隙とを接続する第2間隙が設けられることを特徴とするレーザー加工装置。
A laser irradiation unit for irradiating the workpiece with laser light;
A wall portion provided with a housing opening into which the workpiece is carried, and a housing for blocking laser light;
A box-type shutter that slides between the wall portion and a closed position that closes the housing opening, and an open position that opens the housing opening, with a first gap between the wall portion, and
A box-shaped shutter cover attached to the wall so as to slidably cover the shutter between the closed position and the open position, and provided with a cover opening;
A laser processing apparatus, wherein a second gap connecting the opening of the cover and the first gap is provided between the shutter located at the closed position and the shutter cover.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021516162A (en) * 2018-02-28 2021-07-01 テクノメック エスエーTecnomec Sa Improved laser marking device

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