JP2015179574A

JP2015179574A - Light emitting device

Info

Publication number: JP2015179574A
Application number: JP2014055480A
Authority: JP
Inventors: 越智　英夫; Hideo Ochi; 英夫越智
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2014-03-18
Filing date: 2014-03-18
Publication date: 2015-10-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which can be installed easily and stably on an installation object surface such as a ceiling surface and a wall surface.SOLUTION: A light emitting device 100 includes: a flexible surface light source 20; a circuit board 30 provided on one surface of the surface light source 20; an electric element 60 provided at the circuit board 30; and a support body 40 provided in a region other than an arrangement region of the electric element 60 on the one surface side of the surface light source 20. In the support body 40, a plurality of grooves (first groove 41, second groove 42 and the like) are formed along the surface direction of the surface light source 20. The support body 40 has flexibility at least in each of the portions where the plurality of grooves are formed.

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

面光源（例えば有機ＥＬ光源など）は、一般的に背面側に複数の端子を有しており、この端子間に電流を流すことにより発光するようになっている。 A surface light source (for example, an organic EL light source) generally has a plurality of terminals on the back surface side, and emits light by passing a current between the terminals.

面光源を有する発光装置は、面光源を駆動する駆動回路などの電気素子を有する場合がある。そのような電気素子は、例えば、面光源の背面側に設けた基板上に配置される。
また、発光装置としては、可撓性のものがある。可撓性の発光装置においては、電気素子は、可撓性の回路基板すなわちフレキシブル基板上に配置される。 A light emitting device having a surface light source may have an electric element such as a drive circuit for driving the surface light source. Such an electric element is arrange | positioned on the board | substrate provided in the back side of the surface light source, for example.
As a light emitting device, there is a flexible device. In the flexible light-emitting device, the electric element is disposed on a flexible circuit board, that is, a flexible board.

なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１がある。特許文献１には、基板と、基板の実装面に配置された複数の面実装ダイオードと、基板と面実装ダイオードとを収容した筐体と、を備え、筐体において基板の実装面と対向する面が光を透過するカバーにより構成された照明灯具について記載されている。同文献には、基板をフレキシブル基板としても良い旨の記載もある。 Note that there is Patent Document 1 as a prior art document related to the present invention. Patent Document 1 includes a substrate, a plurality of surface-mount diodes disposed on the mounting surface of the substrate, and a housing that accommodates the substrate and the surface-mount diode, and faces the mounting surface of the substrate in the housing. It describes an illuminating lamp whose surface is constituted by a cover that transmits light. This document also describes that the substrate may be a flexible substrate.

特開２００６−５９６６３号公報JP 2006-59663 A

ところで、発光装置を天井や壁面などの設置対象面に設置する場合、発光装置において設置対象面と対向する面は、なるべく設置対象面に沿って配置できることが好ましい。しかしながら、上述のように回路基板に駆動回路などの電気素子が設けられている場合、電気素子の高さに相当する凹凸が回路基板の背面側に生じるため、発光装置を天井面や壁面などの設置対象面に設置する作業が容易でないとともに、設置された発光装置の安定性にも改善の余地が生じる。 By the way, when installing a light-emitting device in installation object surfaces, such as a ceiling and a wall surface, it is preferable that the surface which opposes an installation object surface in a light-emitting device can be arrange | positioned along an installation object surface as much as possible. However, when an electric element such as a drive circuit is provided on the circuit board as described above, unevenness corresponding to the height of the electric element occurs on the back side of the circuit board. The installation work on the installation target surface is not easy, and there is room for improvement in the stability of the installed light emitting device.

本発明が解決しようとする課題としては、天井面や壁面などの設置対象面に容易且つ安定的に設置することが可能な発光装置を提供することが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting device that can be easily and stably installed on an installation target surface such as a ceiling surface or a wall surface.

請求項１に記載の発明は、
可撓性の面光源と、
前記面光源の一方の面に設けられた回路基板と、
前記回路基板に設けられた電気素子と、
前記面光源の前記一方の面側において前記電気素子の配置領域以外の領域に設けられた支持体と、
を有し、
前記支持体には、前記面光源の面方向に沿って複数の溝が形成され、
前記支持体は、少なくとも前記複数の溝が形成された部位の各々において可撓性を有している発光装置である。 The invention described in claim 1
A flexible surface light source;
A circuit board provided on one surface of the surface light source;
An electrical element provided on the circuit board;
A support provided in a region other than the region where the electric element is disposed on the one surface side of the surface light source;
Have
A plurality of grooves are formed in the support along the surface direction of the surface light source,
The support is a light emitting device having flexibility at least in each of the portions where the plurality of grooves are formed.

請求項４に記載の発明は、
可撓性の面光源と、
前記面光源の一方の面に設けられた回路基板と、
前記回路基板に設けられた電気素子と、
前記面光源の前記一方の面側において前記電気素子の配置領域以外の領域に互いに離間して設けられた複数の支持体と、
を有する発光装置である。 The invention according to claim 4
A flexible surface light source;
A circuit board provided on one surface of the surface light source;
An electrical element provided on the circuit board;
A plurality of supports provided separately from each other in a region other than the region where the electric element is disposed on the one surface side of the surface light source;
A light emitting device having

実施形態に係る発光装置の模式的な斜視図である。It is a typical perspective view of the light-emitting device concerning an embodiment. 図２（ａ）は支持体の斜視図、図２（ｂ）は面光源の一方の面に回路基板が設けられた状態を示す模式的な斜視図である。FIG. 2A is a perspective view of the support, and FIG. 2B is a schematic perspective view showing a state where a circuit board is provided on one surface of the surface light source. 実施例１に係る発光装置の模式的な斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to Example 1. FIG. 実施例１に係る発光装置の面光源の層構造を示す模式的な断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing a layer structure of a surface light source of the light emitting device according to Example 1. FIG. 図５（ａ）〜図５（ｃ）の各々は面光源の背面を示す模式図である。Each of FIG. 5A to FIG. 5C is a schematic view showing the back surface of the surface light source. 図６（ａ）は面光源の有機機能層の層構造の第１例を示す模式的な断面図であり、図６（ｂ）は面光源の有機機能層の層構造の第２例を示す模式的な断面図である。FIG. 6A is a schematic sectional view showing a first example of the layer structure of the organic functional layer of the surface light source, and FIG. 6B shows a second example of the layer structure of the organic functional layer of the surface light source. It is typical sectional drawing. 実施例２に係る発光装置の模式的な斜視図である。6 is a schematic perspective view of a light emitting device according to Example 2. FIG. 実施例３に係る発光装置の模式的な斜視図である。6 is a schematic perspective view of a light emitting device according to Example 3. FIG. 図９（ａ）は実施例４に係る発光装置の模式的な平面図、図９（ｂ）は実施例５に係る発光装置の模式的な平面図である。FIG. 9A is a schematic plan view of the light emitting device according to the fourth embodiment, and FIG. 9B is a schematic plan view of the light emitting device according to the fifth embodiment. 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は実施例６に係る発光装置の模式的な斜視図であり、図１０（ｃ）は実施例７に係る発光装置の模式的な斜視図である。FIG. 10A and FIG. 10B are schematic perspective views of the light emitting device according to the sixth embodiment, and FIG. 10C is a schematic perspective view of the light emitting device according to the seventh embodiment. 図１１（ａ）は実施例８に係る発光装置の模式的な分解斜視図、図１１（ｂ）は実施例８に係る発光装置の模式的な斜視図である。FIG. 11A is a schematic exploded perspective view of the light emitting device according to the eighth embodiment, and FIG. 11B is a schematic perspective view of the light emitting device according to the eighth embodiment.

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

図１は実施形態に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。図２（ａ）は支持体４０の斜視図、図２（ｂ）は面光源２０の一方の面に回路基板３０が設けられた状態を示す模式的な斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device 100 according to an embodiment. 2A is a perspective view of the support 40, and FIG. 2B is a schematic perspective view showing a state in which the circuit board 30 is provided on one surface of the surface light source 20. As shown in FIG.

本実施形態に係る発光装置１００は、可撓性の面光源２０と、面光源２０の一方の面に設けられた回路基板３０と、回路基板３０に設けられた電気素子６０と、面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域以外の領域に設けられた支持体４０と、を有している。支持体４０には、面光源２０の面方向に沿って複数の溝（第１溝４１、第２溝４２等）が形成されている。支持体４０は、少なくとも複数の溝が形成された部位の各々において可撓性を有している。本実施形態に係る発光装置１００は、例えばディスプレイ、照明装置、又は光通信装置の光源として用いることができる。 The light emitting device 100 according to this embodiment includes a flexible surface light source 20, a circuit board 30 provided on one surface of the surface light source 20, an electric element 60 provided on the circuit board 30, and the surface light source 20. And a support body 40 provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed on one surface side. A plurality of grooves (a first groove 41, a second groove 42, etc.) are formed in the support body 40 along the surface direction of the surface light source 20. The support body 40 has flexibility in each of the portions where at least a plurality of grooves are formed. The light emitting device 100 according to the present embodiment can be used as a light source of a display, a lighting device, or an optical communication device, for example.

以下においては、説明を簡単にするため、発光装置１００の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う場合がある。ただし、この説明における位置関係は、発光装置１００の使用時や製造時の位置関係とは必ずしも一致しない。 In the following, in order to simplify the description, the positional relationship (vertical relationship or the like) of each component of the light emitting device 100 may be described as the relationship shown in each drawing. However, the positional relationship in this description does not necessarily match the positional relationship when the light emitting device 100 is used or manufactured.

本実施形態に係る発光装置１００は、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）発光装置或いはその他の、面発光装置である。発光装置１００の平面形状は特に限定されない。発光装置１００の平面形状は多角形、円形、楕円形、或いはその他の任意の形状とすることができる。 The light emitting device 100 according to the present embodiment is an organic EL (Electro Luminescence) light emitting device or other surface light emitting device. The planar shape of the light emitting device 100 is not particularly limited. The planar shape of the light emitting device 100 can be a polygon, a circle, an ellipse, or any other shape.

面光源２０は、面状の光源であれば、どのような発光方式のものであっても良い。面光源２０は、例えば、有機ＥＬ光源、無機ＥＬ光源とすることができる。或いは、面光源２０は、例えば、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）と導光板とを組み合わせることにより面状の構造とされたものであっても良いし、複数のＬＥＤをアレイ状に配列することにより面状の構造とされたものであっても良い。 The surface light source 20 may be of any light emitting method as long as it is a planar light source. The surface light source 20 can be, for example, an organic EL light source or an inorganic EL light source. Alternatively, the surface light source 20 may have a planar structure by combining, for example, an LED (Light Emitting Diode) and a light guide plate, or a surface by arranging a plurality of LEDs in an array. It may be a structure having a shape.

面光源２０の一方の面には、回路基板３０が設けられている。回路基板３０には、電気素子６０が設けられている。電気素子６０は、例えば、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に設けられている。例えば、回路基板３０には複数の電気素子６０が設けられ、これら電気素子６０により、面光源２０を駆動する駆動回路が構成されている。電気素子６０は、例えば、回路基板３０の一部の領域に集約して配置されている。面光源２０の他方の面は、光を出射する発光面となっている。 A circuit board 30 is provided on one surface of the surface light source 20. An electric element 60 is provided on the circuit board 30. For example, the electric element 60 is provided on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side. For example, a plurality of electrical elements 60 are provided on the circuit board 30, and a drive circuit that drives the surface light source 20 is configured by these electrical elements 60. For example, the electric elements 60 are collectively arranged in a partial region of the circuit board 30. The other surface of the surface light source 20 is a light emitting surface that emits light.

面光源２０の一方の面側において、電気素子６０の配置領域以外の領域には、支持体４０が設けられている。本実施形態の場合、支持体４０は、例えば、平板状に形成された本体部４０ａを有している。 On one surface side of the surface light source 20, a support body 40 is provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed. In the case of this embodiment, the support body 40 has the main-body part 40a formed in flat form, for example.

ここで、支持体４０は、例えば、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面において、電気素子６０の配置領域以外の領域に設けられている。この場合、回路基板３０は、可撓性の回路基板、すなわちフレキシブル基板とする。 Here, the support body 40 is provided in an area other than the arrangement area of the electric element 60 on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side, for example. In this case, the circuit board 30 is a flexible circuit board, that is, a flexible board.

ただし、支持体４０は、面光源２０の一方の面において、回路基板３０が配置されていない領域上に設けられていても良い。この場合、回路基板３０は、必ずしもフレキシブル基板でなくても良く、可撓性を持たないリジッド基板であっても良い。 However, the support 40 may be provided on an area where the circuit board 30 is not disposed on one surface of the surface light source 20. In this case, the circuit board 30 is not necessarily a flexible board, and may be a rigid board that does not have flexibility.

支持体４０の本体部４０ａには複数の溝（第１溝４１、第２溝４２等）が形成されている。なお、図１においては、支持体４０において回路基板３０側とは反対側の面に溝が形成されている例を示しているが、溝は、支持体４０における回路基板３０側の面に形成されていても良いし、支持体４０の両面にそれぞれ形成されていても良い。 A plurality of grooves (first groove 41, second groove 42, etc.) are formed in the main body portion 40a of the support body 40. 1 shows an example in which a groove is formed on the surface of the support 40 opposite to the circuit board 30 side, the groove is formed on the surface of the support 40 on the circuit board 30 side. It may be formed on both sides of the support 40.

支持体４０は、少なくとも複数の溝が形成された部位の各々において可撓性を有している。例えば、支持体４０の本体部４０ａは、樹脂等により構成され、その全体が可撓性を有している。 The support body 40 has flexibility in each of the portions where at least a plurality of grooves are formed. For example, the main body 40a of the support 40 is made of resin or the like, and the whole has flexibility.

本実施形態の場合、支持体４０の本体部４０ａには、当該支持体４０の表裏を貫通する開口部４３が形成されており、この開口部４３内に電気素子６０が位置するように、支持体４０が回路基板３０に設けられている。よって、支持体４０を電気素子６０と干渉させずに配置することができる。 In the case of this embodiment, an opening 43 that penetrates the front and back of the support 40 is formed in the main body 40 a of the support 40, and the electric element 60 is positioned so as to be positioned in the opening 43. A body 40 is provided on the circuit board 30. Therefore, the support body 40 can be arranged without interfering with the electric element 60.

支持体４０に形成された複数の溝４１、４２には、面光源２０の面方向に沿う第１の方向に延びる第１溝４１と、面光源２０の面方向に沿い且つ第１の方向に対して交差する第２の方向に延びる第２溝４２と、が含まれている。第１の方向と第２の方向とは、例えば、互いに直交する方向とすることが好ましい。 The plurality of grooves 41 and 42 formed in the support body 40 include a first groove 41 extending in a first direction along the surface direction of the surface light source 20 and a surface direction of the surface light source 20 and in the first direction. And a second groove 42 extending in a second direction intersecting with the second groove 42. For example, the first direction and the second direction are preferably orthogonal to each other.

以上、本実施形態によれば、発光装置１００は、可撓性の面光源２０と、面光源２０の一方の面に設けられた回路基板３０と、回路基板３０に設けられた電気素子６０と、面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域以外の領域に設けられた支持体４０と、を有し、支持体４０には、面光源２０の面方向に沿って複数の溝が形成されている。そして、支持体４０は、少なくとも複数の溝が形成された部位の各々において可撓性を有している。
面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域以外の領域には、支持体４０が設けられているので、発光装置１００の背面側における凹凸（段差）を抑制して発光装置１００の背面側を平坦化することができる。よって、発光装置１００を両面テープ等によって天井面や壁面などの設置対象面に対して容易且つ安定的に固定することができる。 As described above, according to the present embodiment, the light emitting device 100 includes the flexible surface light source 20, the circuit board 30 provided on one surface of the surface light source 20, and the electric element 60 provided on the circuit board 30. A support 40 provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed on one surface side of the surface light source 20, and the support 40 has a plurality of grooves along the surface direction of the surface light source 20. Is formed. And the support body 40 has flexibility in each of the site | part in which the some groove | channel was formed at least.
Since the support body 40 is provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed on one surface side of the surface light source 20, unevenness (steps) on the back side of the light emitting device 100 is suppressed, and The back side can be flattened. Therefore, the light emitting device 100 can be easily and stably fixed to the installation target surface such as a ceiling surface or a wall surface with a double-sided tape or the like.

また、面光源２０は可撓性のものであるとともに、支持体４０は少なくとも複数の溝が形成された部位の各々において可撓性を有している。なお、支持体４０が回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に設けられている場合は、回路基板３０を可撓性のものとする。よって、発光装置１００は、支持体４０の複数の溝に沿って容易に屈曲することができるので、発光装置１００を、様々な形状の設置対象面に沿った形状に変形させ、様々な形状の設置対象面に沿って設置することができる。 In addition, the surface light source 20 is flexible, and the support body 40 has flexibility in each of the portions where a plurality of grooves are formed. In addition, when the support body 40 is provided in the surface on the opposite side to the surface light source 20 side in the circuit board 30, the circuit board 30 shall be flexible. Therefore, since the light emitting device 100 can be easily bent along the plurality of grooves of the support body 40, the light emitting device 100 is deformed into various shapes along the installation target surface, and various shapes are obtained. It can be installed along the installation target surface.

また、溝を通して、面光源２０および電気素子６０からの熱を放熱することができる。
ここで、少なくとも何れか１つの溝は、面光源２０の面方向に沿う方向において、当該溝の一端部が、開口部４３の内部領域と連通しているとともに、当該溝の他端部が、発光装置１００の外部領域と連通していることが好ましい。このようにすることにより、支持体４０を設置対象面に沿って貼り付けた状態において、開口部４３の内部領域を、溝を通して、発光装置１００の外部領域と連通させることができる。よって、支持体４０を設置対象面に沿って貼り付けた状態において、開口部４３内の熱を、溝を介して外部に放熱することができる。
特に、少なくとも２つの溝の各々について、面光源２０の面方向に沿う方向において、一端部が開口部４３の内部領域と連通しているとともに、他端部が発光装置１００の外部領域と連通していることが更に好ましい。このようにすることにより、溝を通した空気の流通がより容易となり、放熱性が更に向上する。 Further, heat from the surface light source 20 and the electric element 60 can be radiated through the groove.
Here, at least one of the grooves, in the direction along the surface direction of the surface light source 20, one end of the groove communicates with the inner region of the opening 43, and the other end of the groove It is preferable to communicate with an external area of the light emitting device 100. By doing in this way, in the state where support 40 was stuck along the installation object surface, the internal region of opening 43 can be made to communicate with the external region of light emitting device 100 through the groove. Therefore, in a state where the support body 40 is attached along the installation target surface, the heat in the opening 43 can be radiated to the outside through the groove.
In particular, for each of the at least two grooves, one end portion communicates with the internal region of the opening 43 and the other end portion communicates with the external region of the light emitting device 100 in the direction along the surface direction of the surface light source 20. More preferably. By doing in this way, the distribution | circulation of the air through a groove | channel becomes easier and heat dissipation is further improved.

また、支持体４０は、その全体が可撓性を有していることが好ましく、このようにすることにより、発光装置１００の屈曲性が更に向上する。 Moreover, it is preferable that the support body 40 has flexibility as a whole, and by doing so, the flexibility of the light emitting device 100 is further improved.

支持体４０に形成された複数の溝には、面光源２０の面方向に沿う第１の方向に延びる第１溝４１と、面光源２０の面方向に沿い且つ第１の方向に対して交差する第２の方向に延びる第２溝４２と、が含まれている。これにより、支持体４０が、少なくとも第１の方向に沿って容易に折れ曲がることができるとともに、第１の方向に対して交差する第２の方向に沿って容易に折れ曲がることができる。よって、発光装置１００の屈曲の自由度が高まる。
また、第１の方向に延びる第１溝４１と、第２の方向に延びる第２溝４２と、が支持体４０に形成されていることにより、発光装置１００を設置する向きにかかわらず、いずれかの溝を通して容易に放熱することができるため、溝を通した放熱性が良好となる。 The plurality of grooves formed in the support body 40 include a first groove 41 extending in a first direction along the surface direction of the surface light source 20, and intersecting the first direction along the surface direction of the surface light source 20. And a second groove 42 extending in the second direction. Thereby, the support body 40 can be easily bent along at least the first direction, and can be easily bent along the second direction intersecting the first direction. Therefore, the degree of freedom of bending of the light emitting device 100 is increased.
In addition, since the first groove 41 extending in the first direction and the second groove 42 extending in the second direction are formed in the support body 40, regardless of the direction in which the light emitting device 100 is installed, Since heat can be easily radiated through the groove, the heat dissipation through the groove is improved.

回路基板３０は可撓性のものであり、支持体４０は、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に設けられているので、発光装置１００は、支持体４０の複数の溝に沿って容易に屈曲することができるので、発光装置１００を、様々な形状の設置対象面に沿った形状に変形させ、様々な形状の設置対象面に沿って設置することができる。 Since the circuit board 30 is flexible, and the support body 40 is provided on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side, the light emitting device 100 includes the plurality of grooves of the support body 40. Therefore, the light emitting device 100 can be deformed into a shape along various installation target surfaces and can be installed along various installation target surfaces.

（実施例１）
図３は実施例１に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。 Example 1
FIG. 3 is a schematic perspective view of the light emitting device 100 according to the first embodiment.

発光装置１００の平面形状は特に限定されないが、本実施例の場合、例えば、図３に示すように矩形状となっている。より具体的には、面光源２０は矩形状に形成されている。また、回路基板３０は、例えば、面光源２０の外形と同様の矩形状に形成されている。また、支持体４０の外形も、例えば、面光源２０の外形と同様の矩形状に形成されている。 Although the planar shape of the light emitting device 100 is not particularly limited, in the case of the present embodiment, for example, it is rectangular as shown in FIG. More specifically, the surface light source 20 is formed in a rectangular shape. Moreover, the circuit board 30 is formed in the same rectangular shape as the external shape of the surface light source 20, for example. Moreover, the external shape of the support body 40 is also formed in the same rectangular shape as the external shape of the surface light source 20, for example.

本実施例の場合も、上記実施形態と同様に、支持体４０には、複数の溝（第１溝４１、第２溝４２等）が形成されている。これら溝は、支持体４０の一端から他端に亘って形成されている。これにより、支持体４０を、その一端から他端に亘って、溝に沿って容易に屈曲させることができる。また、一部の溝（例えば、図３に示す溝４１ａ）については、平面視において、複数の電気素子６０どうしの間の領域と一直線上に配置されている。これにより、複数の電気素子６０どうしの間の領域に沿って発光装置１００を容易に屈曲させることも可能となる。 Also in the case of the present example, a plurality of grooves (a first groove 41, a second groove 42, etc.) are formed in the support body 40 as in the above embodiment. These grooves are formed from one end of the support 40 to the other end. Thereby, the support body 40 can be easily bent along the groove from one end to the other end. In addition, some of the grooves (for example, the groove 41a shown in FIG. 3) are arranged in a straight line with a region between the plurality of electric elements 60 in a plan view. Accordingly, the light emitting device 100 can be easily bent along the region between the plurality of electric elements 60.

これら溝の断面形状は、特に限定されないが、例えば図３に示すようにＶ字状とすることができる。これにより、溝に沿って支持体４０を大きな屈曲角度で屈曲させることができる。例えば、溝を構成する２つの傾斜面の傾斜角度をそれぞれ４５°程度とすれば、支持体４０を溝に沿って９０°程度まで容易に屈曲させることができる。 Although the cross-sectional shape of these grooves is not particularly limited, for example, it can be V-shaped as shown in FIG. Thereby, the support body 40 can be bent at a large bending angle along the groove. For example, if the inclination angles of the two inclined surfaces constituting the groove are each about 45 °, the support 40 can be easily bent to about 90 ° along the groove.

本実施例の場合、回路基板３０に外部から電力を供給する給電部材（例えば電気配線７０）が、複数の溝のうちの少なくとも何れか１つの溝を通して、発光装置１００の外部から回路基板３０へ導かれている。すなわち、回路基板３０は、当該回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に、端子（図示略）を有しており、当該端子に対し、電気配線７０の一端が電気的に接続されている。一方、電気配線７０の他端は、図示しない外部電源に対して接続されている。そして、外部電源から電気配線７０を通して回路基板３０に対して、ひいては面光源２０に対して電力を供給することができるようになっている。
なお、溝が支持体４０における面光源２０側とは反対側の面に形成されている場合、電気配線７０において溝に配置された部分は、支持体４０と設置対象面との間に位置することとなる。一方、溝が支持体４０における面光源２０側の面に形成されている場合、電気配線７０において溝に配置された部分は、支持体４０と回路基板３０との間、または、支持体４０と面光源２０との間に位置することとなる。 In the case of the present embodiment, a power supply member (for example, the electrical wiring 70) that supplies power to the circuit board 30 from the outside passes through at least one of the plurality of grooves to the circuit board 30 from the outside of the light emitting device 100. Led. That is, the circuit board 30 has a terminal (not shown) on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side, and one end of the electrical wiring 70 is electrically connected to the terminal. Has been. On the other hand, the other end of the electrical wiring 70 is connected to an external power source (not shown). Then, electric power can be supplied from the external power source to the circuit board 30 through the electric wiring 70 and eventually to the surface light source 20.
In addition, when the groove | channel is formed in the surface on the opposite side to the surface light source 20 side in the support body 40, the part arrange | positioned in the groove | channel in the electrical wiring 70 is located between the support body 40 and the installation object surface. It will be. On the other hand, when the groove is formed on the surface of the support 40 on the surface light source 20 side, the portion of the electrical wiring 70 disposed in the groove is between the support 40 and the circuit board 30 or with the support 40. It will be located between the surface light source 20.

支持体４０は、例えば、予め所定の形状に成形された構造物である。支持体４０は、例えば、溝（第１溝４１、第２溝４２）の形成箇所を除き、各部の厚みが一定に形成されている。 The support body 40 is, for example, a structure that is molded in advance into a predetermined shape. For example, the support 40 is formed such that the thickness of each part is constant except for the location where the grooves (the first groove 41 and the second groove 42) are formed.

支持体４０の材料としては、柔軟性に優れる材料、例えば、発泡プラスチック、軟質プラスチック、軟質ゴムなどが挙げられる。このうち発泡プラスチックは、特に柔軟性に優れるとともに、軽量性にも優れる。
発泡プラスチックとしては、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレン、発泡ポリプロピレンなどが挙げられる。
また、軟質プラスチックとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニールなどが挙げられる。 Examples of the material of the support 40 include materials having excellent flexibility, such as foamed plastic, soft plastic, and soft rubber. Among these, foamed plastics are particularly excellent in flexibility and light weight.
Examples of the foamed plastic include foamed polyurethane, foamed polystyrene, foamed polyethylene, and foamed polypropylene.
Examples of soft plastics include polyethylene, polypropylene, and vinyl chloride.

また、面光源２０および電気素子６０の熱を背面側へ良好に放熱できるように、支持体４０には、当該支持体４０の表裏を貫通する放熱用の複数の穴（図示略）を形成しても良い。放熱用の複数の穴を支持体４０に形成することによって、支持体４０の柔軟性を向上する効果も得られる。 Further, a plurality of heat radiation holes (not shown) penetrating the front and back of the support 40 are formed in the support 40 so that the heat of the surface light source 20 and the electric element 60 can be radiated well to the back side. May be. By forming a plurality of holes for heat dissipation in the support body 40, the effect of improving the flexibility of the support body 40 can also be obtained.

回路基板３０の面直方向における支持体４０の高さ（厚さ）は、電気素子６０の高さよりも高い（厚い）ことが好ましい。より具体的には、回路基板３０に設けられた複数の電気素子６０のうち、最も高さが高い電気素子６０の高さよりも、支持体４０の高さ（厚さ）が高い（厚い）ことが好ましい。 The height (thickness) of the support body 40 in the direction perpendicular to the circuit board 30 is preferably higher (thicker) than the height of the electric element 60. More specifically, the height (thickness) of the support body 40 is higher (thick) than the height of the highest electric element 60 among the plurality of electric elements 60 provided on the circuit board 30. Is preferred.

ただし、回路基板３０の面直方向における支持体４０の高さ（厚さ）は、電気素子６０の高さと同等であっても良いし、電気素子６０の高さよりも低く（薄く）ても良い。これらの場合にも、支持体４０が存在しない場合と比べて、発光装置１００の背面側を平坦化することができる。 However, the height (thickness) of the support 40 in the direction perpendicular to the circuit board 30 may be equal to the height of the electric element 60 or may be lower (thin) than the height of the electric element 60. . Also in these cases, the back side of the light emitting device 100 can be flattened compared to the case where the support 40 is not present.

支持体４０は、例えば、接着剤又は両面テープ等を用いて回路基板３０に対して固定されている。ここで、支持体４０は、その回路基板３０側の面の全面が、回路基板３０に対して固定されていても良いし、その回路基板３０側の面の一部分が、回路基板３０に対して固定されていても良い。前者の場合、支持体４０と回路基板３０との一体性が向上する。一方、後者の場合、回路基板３０が部分的にのみ支持体４０によって拘束されることから、発光装置１００の可撓性が更に向上することが期待できる。例えば、支持体４０において溝と対応する部分（例えば溝の裏面側）のみを選択的に回路基板３０に対して固定することができる。 The support 40 is fixed to the circuit board 30 using, for example, an adhesive or a double-sided tape. Here, the entire surface of the support body 40 on the circuit board 30 side may be fixed to the circuit board 30, or a part of the surface on the circuit board 30 side may be fixed to the circuit board 30. It may be fixed. In the former case, the integrity of the support 40 and the circuit board 30 is improved. On the other hand, in the latter case, it is expected that the flexibility of the light emitting device 100 is further improved because the circuit board 30 is only partially restrained by the support 40. For example, only the portion corresponding to the groove (for example, the back surface side of the groove) in the support 40 can be selectively fixed to the circuit board 30.

図４は実施例１に係る発光装置１００の面光源２０の層構造の一例を示す断面図である。
本実施例の場合、発光装置１００は有機ＥＬ発光装置であり、面光源２０は有機ＥＬ光源である。
面光源２０は、例えば、透光性の基材１１０と、透光性の第１電極１３０と、有機機能層１４０と、第２電極１５０と、封止部１６０と、を有する。第１電極１３０は、基材１１０の一方の面側（図４において下側）に配置されている。有機機能層１４０は、第１電極１３０を基準として基材１１０とは反対側（図４において下側）に配置されている。第２電極１５０は、有機機能層１４０を基準として第１電極１３０とは反対側（図４において下側）に配置されている。なお、基材１１０と第１電極１３０とは相互に接していても良いし、それらの間に他の透光性の層が存在していても良い。第２電極１５０の下面側には、有機機能層１４０を大気や水分から保護するための封止部１６０が設けられている。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of a layer structure of the surface light source 20 of the light emitting device 100 according to the first embodiment.
In this embodiment, the light emitting device 100 is an organic EL light emitting device, and the surface light source 20 is an organic EL light source.
The surface light source 20 includes, for example, a translucent substrate 110, a translucent first electrode 130, an organic functional layer 140, a second electrode 150, and a sealing portion 160. The first electrode 130 is disposed on one surface side (the lower side in FIG. 4) of the base material 110. The organic functional layer 140 is disposed on the opposite side (lower side in FIG. 4) from the base 110 with respect to the first electrode 130. The second electrode 150 is disposed on the opposite side (lower side in FIG. 4) from the first electrode 130 with respect to the organic functional layer 140. Note that the substrate 110 and the first electrode 130 may be in contact with each other, or another light-transmitting layer may be present between them. A sealing portion 160 for protecting the organic functional layer 140 from the atmosphere and moisture is provided on the lower surface side of the second electrode 150.

基材１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。なお、面光源２０は可撓性のものであるため、基材１１０は、樹脂により構成することが一般的であるが、樹脂よりも防水性に優れ、且つ平坦性が良好なガラスを薄く（例えば０．５ｍｍ以下に）形成して可撓性を持たせる場合もある。
図４において、基材１１０の上面が発光面となっていても良いし、基材１１０の上面に光取り出しフィルム等の光学フィルム（図示略）が貼り付けられ、該光学フィルムの上面が発光面となっていても良い。 The base material 110 is a plate-like member made of a light-transmitting material such as glass or resin. Since the surface light source 20 is flexible, the substrate 110 is generally made of resin. However, a thin glass with excellent waterproofness and good flatness than the resin ( For example, it may be formed to have a flexibility of 0.5 mm or less.
In FIG. 4, the upper surface of the substrate 110 may be a light emitting surface, or an optical film (not shown) such as a light extraction film is attached to the upper surface of the substrate 110, and the upper surface of the optical film is a light emitting surface. It may be.

第１電極１３０は、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極とすることができる。ただし、第１電極１３０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。有機機能層１４０は、少なくとも発光層を含んで構成されており、単層構造でも積層構造でも良い。第２電極１５０は、例えば、ＡｌやＡｇなどの金属膜からなる反射電極である。第２電極１５０は、有機機能層１４０から第２電極１５０側に向かう光を、基材１１０側に向けて反射する。 The first electrode 130 may be a transparent electrode made of a metal oxide conductor such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). However, the first electrode 130 may be a metal thin film that is thin enough to transmit light. The organic functional layer 140 includes at least a light emitting layer, and may have a single layer structure or a stacked structure. The second electrode 150 is a reflective electrode made of a metal film such as Al or Ag. The second electrode 150 reflects light traveling from the organic functional layer 140 toward the second electrode 150 toward the substrate 110 side.

本実施例の場合、面光源２０を構成する各構成要素は可撓性を有しており、面光源２０はフレキシブル性を有している。すなわち、第１電極１３０、有機機能層１４０および第２電極１５０の他、基材１１０および封止部１６０も可撓性を有している。このため、面光源２０は、任意の方向に屈曲可能となっている。 In the case of the present embodiment, each component constituting the surface light source 20 has flexibility, and the surface light source 20 has flexibility. That is, in addition to the first electrode 130, the organic functional layer 140, and the second electrode 150, the substrate 110 and the sealing portion 160 have flexibility. For this reason, the surface light source 20 can be bent in an arbitrary direction.

図５（ａ）〜図５（ｃ）の各々は面光源２０の背面を示す図である。面光源２０の背面側には、第１電極端子１３１および第２電極端子１５１が形成されている。第１電極端子１３１は、第１電極１３０の一部分であるか、又は、第１電極１３０に対して電気的に接続された端子である。同様に、第２電極端子１５１は、第２電極１５０の一部分であるか、又は、第２電極１５０に対して電気的に接続された端子である。 Each of FIG. 5A to FIG. 5C is a view showing the back surface of the surface light source 20. A first electrode terminal 131 and a second electrode terminal 151 are formed on the back side of the surface light source 20. The first electrode terminal 131 is a part of the first electrode 130 or a terminal electrically connected to the first electrode 130. Similarly, the second electrode terminal 151 is a part of the second electrode 150 or a terminal electrically connected to the second electrode 150.

第１電極端子１３１と第２電極端子１５１との間に電流が流されることにより、すなわち第１電極１３０と第２電極１５０との間に電流が流されることにより、有機機能層１４０の発光層が発光する。有機機能層１４０、第１電極１３０および基材１１０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、面光源２０の発光面から、発光装置１００の外部に放射される（取り出される）。 When a current flows between the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151, that is, when a current flows between the first electrode 130 and the second electrode 150, the light emitting layer of the organic functional layer 140. Emits light. The organic functional layer 140, the first electrode 130, and the base material 110 all transmit at least part of the light emitted from the light emitting layer of the organic functional layer 140. Part of the light emitted from the light emitting layer is emitted (extracted) from the light emitting surface of the surface light source 20 to the outside of the light emitting device 100.

第１電極端子１３１および第２電極端子１５１の配置は、様々な配置とすることができる。図５（ａ）の例では、面光源２０の背面の互いに対向する２辺の各々に沿って、第１電極端子１３１、第２電極端子１５１がそれぞれ配置されている。また、面光源２０の発光面の輝度均一性を向上するために、第１電極端子１３１および第２電極端子１５１の各々を複数箇所に配置した、より複雑な構造もある。図５（ｂ）の例では、面光源２０の背面の互いに対向する２辺の各々に沿って第１電極端子１３１が配置され、面光源２０の背面の残りの２辺の各々に沿って第２電極端子１５１が配置されている。図５（ｃ）の例では、面光源２０の背面の各辺に沿って、第１電極端子１３１および第２電極端子１５１の各々が複数ずつ配置されている。何れの場合にも、第１電極端子１３１および第２電極端子１５１は、例えば、面光源２０の背面の周縁部に配置されている。 The arrangement of the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 can be various. In the example of FIG. 5A, the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 are arranged along each of two opposite sides of the back surface of the surface light source 20. Moreover, in order to improve the luminance uniformity of the light emitting surface of the surface light source 20, there is a more complicated structure in which each of the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 is arranged at a plurality of locations. In the example of FIG. 5B, the first electrode terminal 131 is disposed along each of the two opposite sides of the back surface of the surface light source 20, and the first electrode terminal 131 is disposed along each of the remaining two sides of the back surface of the surface light source 20. A two-electrode terminal 151 is disposed. In the example of FIG. 5C, a plurality of first electrode terminals 131 and a plurality of second electrode terminals 151 are arranged along each side of the back surface of the surface light source 20. In any case, the 1st electrode terminal 131 and the 2nd electrode terminal 151 are arrange | positioned at the peripheral part of the back surface of the surface light source 20, for example.

一方、図示は省略するが、回路基板３０における面光源２０側の面には、各第１電極端子１３１と対応する位置に形成された電極端子と、各第２電極端子１５１と対応する位置に形成された電極端子と、が設けられている。回路基板３０が、面光源２０の一方の面に設けられることにより、回路基板３０の各電極端子が、それぞれ対応する第１電極端子１３１又は第２電極端子１５１に対して電気的に接続されている。そして、外部電源からの電力が、電気配線７０、回路基板３０内の配線、駆動回路および回路基板３０内の配線を介して、第１電極端子１３１および第２電極端子１５１に対して印加されることによって、面光源２０が発光するようになっている。 On the other hand, although illustration is omitted, on the surface of the circuit board 30 on the surface light source 20 side, electrode terminals formed at positions corresponding to the first electrode terminals 131 and positions corresponding to the second electrode terminals 151 are provided. And formed electrode terminals. By providing the circuit board 30 on one surface of the surface light source 20, each electrode terminal of the circuit board 30 is electrically connected to the corresponding first electrode terminal 131 or second electrode terminal 151. Yes. Then, electric power from the external power source is applied to the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 via the electric wiring 70, the wiring in the circuit board 30, the driving circuit, and the wiring in the circuit board 30. Thus, the surface light source 20 emits light.

以下、有機機能層１４０の層構造の具体的な例を説明する。 Hereinafter, a specific example of the layer structure of the organic functional layer 140 will be described.

図６（ａ）は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す断面図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。
発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層、又は緑色の光を発光する層である。この場合、平面視において、赤色の光を発光する発光層１４３を有する領域、緑色の光を発光する発光層１４３を有する領域、及び青色の光を発光する発光層１４３を有する領域が繰り返し設けられていても良い。この場合、各領域を同時に発光させると、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。
なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。 FIG. 6A is a cross-sectional view showing a first example of the layer structure of the organic functional layer 140. The organic functional layer 140 has a structure in which a hole injection layer 141, a hole transport layer 142, a light emitting layer 143, an electron transport layer 144, and an electron injection layer 145 are stacked in this order. That is, the organic functional layer 140 is an organic electroluminescence light emitting layer. Note that instead of the hole injection layer 141 and the hole transport layer 142, one layer having the functions of these two layers may be provided. Similarly, instead of the electron transport layer 144 and the electron injection layer 145, one layer having the functions of these two layers may be provided.
The light emitting layer 143 is, for example, a layer that emits red light, a layer that emits blue light, or a layer that emits green light. In this case, in a plan view, a region having a light emitting layer 143 that emits red light, a region having a light emitting layer 143 that emits green light, and a region having a light emitting layer 143 that emits blue light are repeatedly provided. May be. In this case, when each region emits light simultaneously, the light emitting device emits light in a single light emission color such as white.
Note that the light-emitting layer 143 may be configured to emit light in a single emission color such as white by mixing materials for emitting a plurality of colors.

図６（ｂ）は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す断面図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。 FIG. 6B is a cross-sectional view showing a second example of the layer structure of the organic functional layer 140. The light emitting layer 143 of the organic functional layer 140 has a structure in which light emitting layers 143a, 143b, and 143c are stacked in this order. The light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light of different colors (for example, red, green, and blue). The light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light at the same time, so that the light emitting device emits light in a single emission color such as white.

ここで、発光装置１００の各部の厚さ（高さ）の例を説明する。
面光源２０は、例えば、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度、具体的には例えば０．３ｍｍ程度とすることができる。
電気素子６０は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、具体的には例えば３ｍｍ程度とすることができる。
支持体４０は、例えば、２ｍｍ以上６ｍｍ以下程度、具体的には例えば４ｍｍ程度とすることができる。
回路基板３０は、例えば、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度、具体的には例えば０．３ｍｍ程度とすることができる。 Here, an example of the thickness (height) of each part of the light emitting device 100 will be described.
The surface light source 20 can be, for example, about 0.1 mm to 0.5 mm, specifically about 0.3 mm, for example.
The electric element 60 can be, for example, about 1 mm to 5 mm, specifically about 3 mm, for example.
The support body 40 can be, for example, about 2 mm to 6 mm, specifically about 4 mm, for example.
The circuit board 30 can be, for example, about 0.1 mm to 0.5 mm, specifically about 0.3 mm, for example.

以上のような発光装置１００は、例えば、両面テープ又は接着剤等を用いて、設置対象面に対して貼り付けて固定することができる。ただし、発光装置１００の取り付け方は、この例に限られない。 The light emitting device 100 as described above can be attached and fixed to the installation target surface using, for example, a double-sided tape or an adhesive. However, how to attach the light emitting device 100 is not limited to this example.

以上、本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他、以下の効果が得られる。 As described above, according to the present example, in addition to the same effect as the above embodiment, the following effect can be obtained.

回路基板３０に外部から電力を供給する給電部材（電気配線７０）が、複数の溝のうちの少なくとも何れか１つの溝を通して発光装置１００の外部から回路基板３０へ導かれているので、発光装置１００の厚みの増大を抑制しつつ、外部からの電力を回路基板３０に対して供給することができる。
特に、支持体４０に、第１の方向に延びる第１溝４１と、第２の方向に延びる第２溝４２と、が形成されている場合、溝を通して４つの方向のうち任意の方向に電気配線７０を引き出すことができるため、発光装置１００の設置の自由度が向上する。 Since the power supply member (electrical wiring 70) for supplying power to the circuit board 30 from the outside is led to the circuit board 30 from the outside of the light emitting device 100 through at least one of the plurality of grooves, the light emitting device It is possible to supply electric power from the outside to the circuit board 30 while suppressing an increase in the thickness of 100.
In particular, when the first groove 41 extending in the first direction and the second groove 42 extending in the second direction are formed in the support body 40, the electric power is supplied to any one of the four directions through the groove. Since the wiring 70 can be pulled out, the degree of freedom in installing the light emitting device 100 is improved.

また、回路基板３０の面直方向における支持体４０の高さは、電気素子６０の高さよりも高いので、電気素子６０が設置対象面に対して接触してしまうことを抑制することができる。 Moreover, since the height of the support body 40 in the direction perpendicular to the surface of the circuit board 30 is higher than the height of the electric element 60, the electric element 60 can be prevented from contacting the installation target surface.

（実施例２）
図７は実施例２に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。 (Example 2)
FIG. 7 is a schematic perspective view of the light emitting device 100 according to the second embodiment.

上記の実施例１では、支持体４０に開口部４３が形成され、この開口部４３内に電気素子６０が配置されている例を説明した。つまり、電気素子６０が支持体４０によって囲まれている例を説明した。 In the first embodiment, the example in which the opening 43 is formed in the support body 40 and the electric element 60 is disposed in the opening 43 has been described. That is, the example in which the electric element 60 is surrounded by the support 40 has been described.

これに対し、本実施例の場合、支持体４０には、平面視において当該支持体４０の一辺において開放した切欠形状部４４が形成されており、この切欠形状部４４内に電気素子６０が配置されている。切欠形状部４４の平面形状は、特に限定されないが、例えば、矩形状とすることができる。 On the other hand, in the case of the present embodiment, the support 40 is formed with a notch-shaped portion 44 that is open on one side of the support 40 in plan view, and the electric element 60 is disposed in the notch-shaped portion 44. Has been. Although the planar shape of the notch shape part 44 is not specifically limited, For example, it can be set as a rectangular shape.

本実施例によっても、上記の実施例１と同様の効果が得られる。また、支持体４０に切欠形状部４４が形成され、この切欠形状部４４に電気素子６０が配置されているので、電気素子６０が回路基板３０の周縁部に位置している場合にも、支持体４０を回路基板３０に設け、発光装置１００の背面側を平坦化することができる。 According to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. In addition, since the notched portion 44 is formed in the support body 40 and the electric element 60 is disposed in the notched portion 44, the support 40 is supported even when the electric element 60 is located at the peripheral edge of the circuit board 30. The body 40 is provided on the circuit board 30, and the back side of the light emitting device 100 can be flattened.

（実施例３）
図８は実施例３に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。 (Example 3)
FIG. 8 is a schematic perspective view of the light emitting device 100 according to the third embodiment.

上記の各形態では、支持体４０の全体が一体的に形成されている例を説明した。これに対し、本実施例の場合、発光装置１００は、複数の支持体４０を有している。換言すれば、支持体は、複数の部分からなる。 In each of the above embodiments, the example in which the entire support 40 is integrally formed has been described. On the other hand, in the present embodiment, the light emitting device 100 has a plurality of supports 40. In other words, the support is composed of a plurality of parts.

すなわち、本実施例に係る発光装置１００は、可撓性の面光源２０と、面光源２０の一方の面に設けられた回路基板３０と、回路基板３０に設けられた電気素子６０と、面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域（領域４８）以外の領域に互いに離間して設けられた複数の支持体４０と、を有している。 That is, the light emitting device 100 according to the present embodiment includes a flexible surface light source 20, a circuit board 30 provided on one surface of the surface light source 20, an electric element 60 provided on the circuit board 30, and a surface. And a plurality of supports 40 provided apart from each other in a region other than the region (region 48) where the electric element 60 is disposed on one surface side of the light source 20.

本実施例の場合も、支持体４０は、例えば、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面において、電気素子６０の配置領域以外の領域に設けられている。この場合、回路基板３０は、可撓性の回路基板、すなわちフレキシブル基板とする。 Also in the case of the present embodiment, the support body 40 is provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed, for example, on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side. In this case, the circuit board 30 is a flexible circuit board, that is, a flexible board.

図８の例では、各支持体４０は、平板状に形成されている。より具体的には、例えば、各支持体４０は、扁平な直方体形状に形成され、格子状に配置されている。ただし、領域４８には支持体４０は配置されておらず、電気素子６０が配置されている。領域４８の平面形状は、特に限定されないが、例えば、矩形状とすることができる。 In the example of FIG. 8, each support body 40 is formed in a flat plate shape. More specifically, for example, each support body 40 is formed in a flat rectangular parallelepiped shape and arranged in a lattice shape. However, the support body 40 is not disposed in the region 48, and the electric element 60 is disposed. Although the planar shape of the area | region 48 is not specifically limited, For example, it can be set as a rectangular shape.

本実施例の場合、各支持体４０は、可撓性を持たない剛体（例えば硬質樹脂等）であっても良いが、可撓性のものであることが好ましい。複数の支持体４０が、それぞれ可撓性であることが好ましい。 In the case of the present embodiment, each support body 40 may be a rigid body (for example, a hard resin) that does not have flexibility, but is preferably flexible. Each of the plurality of supports 40 is preferably flexible.

また、回路基板３０に外部から電力を供給する給電部材（例えば電気配線７０）が、複数の支持体４０どうしの間の領域４６を通して発光装置１００の外部から回路基板３０へ導かれている。すなわち、複数の支持体４０どうしの間の領域４６は、例えば、格子状の通路となっており、この通路のいずれかの部位に電気配線７０が通されている。 In addition, a power supply member (for example, an electrical wiring 70) that supplies power to the circuit board 30 from the outside is led from the outside of the light emitting device 100 to the circuit board 30 through a region 46 between the plurality of supports 40. That is, the area | region 46 between the some support bodies 40 becomes a grid | lattice-like channel | path, for example, and the electrical wiring 70 is passed by the site | part of this channel | path.

本実施例の場合も、回路基板３０の面直方向における支持体４０の高さ（厚さ）は、電気素子６０の高さよりも高い（厚い）ことが好ましい。より具体的には、回路基板３０に設けられた複数の電気素子６０のうち、最も高さが高い電気素子６０の高さよりも、支持体４０の高さ（厚さ）が高い（厚い）ことが好ましい。 Also in the present embodiment, the height (thickness) of the support body 40 in the direction perpendicular to the circuit board 30 is preferably higher (thicker) than the height of the electric element 60. More specifically, the height (thickness) of the support body 40 is higher (thick) than the height of the highest electric element 60 among the plurality of electric elements 60 provided on the circuit board 30. Is preferred.

以上、本実施例によれば、発光装置１００は、可撓性の面光源２０と、面光源２０の一方の面に設けられた回路基板３０と、回路基板３０に設けられた電気素子６０と、面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域以外の領域に互いに離間して設けられた複数の支持体４０と、を有している。
面光源２０の一方の面側において電気素子６０の配置領域以外の領域には、複数の支持体４０が設けられているので、発光装置１００の背面側における凹凸（段差）を抑制して発光装置１００の背面側を平坦化することができる。よって、発光装置１００を両面テープ等によって天井面や壁面などの設置対象面に対して容易且つ安定的に固定することができる。 As described above, according to the present embodiment, the light emitting device 100 includes the flexible surface light source 20, the circuit board 30 provided on one surface of the surface light source 20, and the electric element 60 provided on the circuit board 30. And a plurality of supports 40 provided on one surface side of the surface light source 20 so as to be separated from each other in a region other than the region where the electric element 60 is disposed.
Since a plurality of supports 40 are provided in a region other than the region where the electric element 60 is disposed on one surface side of the surface light source 20, the light emitting device can be configured by suppressing unevenness (steps) on the back side of the light emitting device 100. The back side of 100 can be flattened. Therefore, the light emitting device 100 can be easily and stably fixed to the installation target surface such as a ceiling surface or a wall surface with a double-sided tape or the like.

また、面光源２０は可撓性のものであり、且つ、複数の支持体４０が互いに離間して設けられている。なお、支持体４０が回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に設けられている場合は、回路基板３０を可撓性のものとする。これにより、発光装置１００は、複数の支持体４０どうしの間の領域４６に沿って容易に屈曲することができる。よって、発光装置１００を、様々な形状の設置対象面に沿った形状に変形させ、様々な形状の設置対象面に沿って設置することができる。 The surface light source 20 is flexible, and a plurality of supports 40 are provided apart from each other. In addition, when the support body 40 is provided in the surface on the opposite side to the surface light source 20 side in the circuit board 30, the circuit board 30 shall be flexible. Thereby, the light emitting device 100 can be easily bent along the region 46 between the plurality of supports 40. Therefore, the light emitting device 100 can be deformed into a shape along various installation target surfaces and can be installed along various installation target surfaces.

また、複数の支持体４０が、それぞれ可撓性であることにより、発光装置１００の可撓性を更に向上することができる。 In addition, since the plurality of supports 40 are each flexible, the flexibility of the light emitting device 100 can be further improved.

また、回路基板３０に外部から電力を供給する給電部材（例えば電気配線７０）が、複数の支持体４０どうしの間の領域４６を通して発光装置１００の外部から回路基板３０へ導かれているので、発光装置１００の厚みの増大を抑制しつつ、外部からの電力を回路基板３０に対して供給することができる。 In addition, a power supply member (for example, the electrical wiring 70) that supplies power to the circuit board 30 from the outside is led from the outside of the light emitting device 100 to the circuit board 30 through the region 46 between the plurality of supports 40. Electric power from the outside can be supplied to the circuit board 30 while suppressing an increase in the thickness of the light emitting device 100.

回路基板３０は可撓性のものであり、支持体４０は、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に設けられているので、発光装置１００は、複数の支持体４０どうしの間の領域４６に沿って容易に屈曲することができるので、発光装置１００を、様々な形状の設置対象面に沿った形状に変形させ、様々な形状の設置対象面に沿って設置することができる。 Since the circuit board 30 is flexible, and the support body 40 is provided on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side, the light emitting device 100 includes the plurality of support bodies 40. Since the light emitting device 100 can be easily bent along the intervening region 46, the light emitting device 100 can be deformed into a shape along various installation target surfaces and installed along various installation target surfaces. it can.

（実施例４）
図９（ａ）は実施例４に係る発光装置１００の模式的な平面図である。 Example 4
FIG. 9A is a schematic plan view of the light emitting device 100 according to the fourth embodiment.

本実施例の場合、平面視における発光装置１００の中心線８２、８３に沿って溝（図１に示す第１溝４１、第２溝４２等）が形成されている。中心線８２は、平面視における発光装置１００の中心８１を通り、且つ、矩形状の発光装置１００の２辺に対して平行な直線である。中心線８３は、中心８１を通り、且つ、矩形状の発光装置１００の残りの２辺に対して平行な直線（つまり中心線８２に対して直交する直線）である。 In the case of the present embodiment, grooves (the first groove 41, the second groove 42, etc. shown in FIG. 1) are formed along the center lines 82 and 83 of the light emitting device 100 in plan view. The center line 82 is a straight line that passes through the center 81 of the light emitting device 100 in a plan view and is parallel to two sides of the rectangular light emitting device 100. The center line 83 is a straight line passing through the center 81 and parallel to the remaining two sides of the rectangular light emitting device 100 (that is, a straight line orthogonal to the center line 82).

このようにすることにより、発光装置１００の設置時において、溝を位置決めの目安とすることができるため、発光装置１００の設置作業が容易になる。 By doing in this way, when installing the light emitting device 100, the groove can be used as a guide for positioning, so that the installation operation of the light emitting device 100 is facilitated.

（実施例５）
図９（ｂ）は実施例５に係る発光装置１００の模式的な平面図である。 (Example 5)
FIG. 9B is a schematic plan view of the light emitting device 100 according to the fifth embodiment.

本実施例の場合、平面視における発光装置１００の重心９１を通る線９２、９３に沿って溝（図１に示す第１溝４１、第２溝４２等）が形成されている。発光装置１００の周縁部において、線９２に沿った位置、および、線９３に沿った位置には、それぞれ発光装置１００を吊り下げ支持することを可能とする吊下支持部９５が設けられている。発光装置１００は、この吊下支持部９５を用いて、天井面などから吊り下げることができるようになっている。 In this embodiment, grooves (first groove 41, second groove 42, etc. shown in FIG. 1) are formed along lines 92 and 93 passing through the center of gravity 91 of the light emitting device 100 in plan view. In the periphery of the light emitting device 100, a suspension support portion 95 that can support the light emitting device 100 in a suspended manner is provided at a position along the line 92 and a position along the line 93. . The light emitting device 100 can be suspended from a ceiling surface or the like using the suspension support portion 95.

このようにすることにより、吊下支持部９５を支持する細い棒状のものを用いて発光装置１００をバランス良く持ち上げて、容易に高所に設置することが可能であり、且つ、天井面などからバランス良く吊り下げることができる。 By doing in this way, it is possible to lift the light emitting device 100 in a well-balanced manner using a thin rod-like member that supports the suspension support portion 95, and to easily install the light emitting device 100 at a high place, and from the ceiling surface or the like. Can be suspended in a well-balanced manner.

（実施例６）
図１０（ａ）および図１０（ｂ）は実施例６に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。このうち図１０（ａ）は回路基板３０を折り曲げて電気素子６０を支持体４０の開口部４３内に配置する前の状態を示し、図１０（ｂ）回路基板３０を折り曲げて電気素子６０（図１０（ａ））を支持体４０の開口部４３（図１０（ａ））内に配置した状態を示す。 (Example 6)
FIG. 10A and FIG. 10B are schematic perspective views of the light emitting device 100 according to the sixth embodiment. 10A shows a state before the circuit board 30 is bent and the electric element 60 is arranged in the opening 43 of the support 40, and FIG. 10B shows the electric element 60 (b) when the circuit board 30 is bent. FIG. 10A shows a state in which the support 40 is disposed in the opening 43 (FIG. 10A).

上記の各形態では、電気素子６０が、回路基板３０と面光源２０との間ではなく、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面に配置されている例を説明した。これに対し、本実施例では、電気素子６０は、回路基板３０の一部分（後述する第２部分３０ｂ）と面光源２０との間に配置されている。 In each of the above embodiments, the example in which the electric element 60 is disposed not on the surface of the circuit board 30 and the surface light source 20 but on the surface opposite to the surface light source 20 side of the circuit board 30 has been described. On the other hand, in this embodiment, the electric element 60 is disposed between a part of the circuit board 30 (second part 30b described later) and the surface light source 20.

本実施例の場合、回路基板３０は、フレキシブル基板である。回路基板３０は、面光源２０の一方の面に設けられた第１部分３０ａと、この第１部分３０ａの一端部より第１部分３０ａの外方に延びた第２部分３０ｂと、を有している。 In this embodiment, the circuit board 30 is a flexible board. The circuit board 30 includes a first portion 30a provided on one surface of the surface light source 20, and a second portion 30b extending outward from the first portion 30a from one end portion of the first portion 30a. ing.

支持体４０は、回路基板３０の第１部分３０ａにおける面光源２０側とは反対側の面上に設けられている。支持体４０の一部分と面光源２０との間には、回路基板３０が存在していなくても良い。なお、図１０（ａ）および（ｂ）においては、支持体４０の溝（第１溝４１、第２溝４２等）の図示を省略している。 The support body 40 is provided on the surface of the first portion 30 a of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side. The circuit board 30 may not exist between a part of the support 40 and the surface light source 20. In FIGS. 10A and 10B, the grooves of the support 40 (the first groove 41, the second groove 42, etc.) are not shown.

第２部分３０ｂの一方の面には、電気素子６０が設けられている。 An electric element 60 is provided on one surface of the second portion 30b.

ここで、図１０（ａ）は、第１部分３０ａと第２部分３０ｂとが同一面上に位置する状態を示している。電気素子６０は、図１０（ａ）の状態では第２部分３０ｂにおいて面光源２０側とは反対側を向く面に設けられている。 Here, FIG. 10A shows a state where the first portion 30a and the second portion 30b are located on the same plane. In the state of FIG. 10A, the electric element 60 is provided on a surface facing the opposite side to the surface light source 20 side in the second portion 30b.

一方、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の状態と比較して第２部分３０ｂの表裏が反転するように、第２部分３０ｂにおける第１部分３０ａとの境界近傍の部分を折り曲げ、且つ、電気素子６０を支持体４０の開口部４３内に挿入した状態を示している。この状態で、第２部分３０ｂは、当該第２部分３０ｂにおける第１部分３０ａとの境界近傍の部分を除き、支持体４０の上面に沿って配置されている。 On the other hand, FIG. 10 (b) bends the portion of the second portion 30b near the boundary with the first portion 30a so that the front and back of the second portion 30b are inverted compared to the state of FIG. 10 (a). And the state which inserted the electric element 60 in the opening part 43 of the support body 40 is shown. In this state, the second portion 30b is disposed along the upper surface of the support body 40 except for the portion of the second portion 30b near the boundary with the first portion 30a.

発光装置１００は、使用状態、すなわち最終的な組み立てがなされた状態では、図１０（ｂ）の状態となっている。この状態では、電気素子６０は、回路基板３０の第２部分３０ｂと面光源２０との間に配置されている。なお、電気素子６０と面光源２０との間には、第１部分３０ａが存在していても良いし、存在していなくても良い。 The light emitting device 100 is in the state shown in FIG. 10B when in use, that is, in a state where final assembly is performed. In this state, the electric element 60 is disposed between the second portion 30 b of the circuit board 30 and the surface light source 20. Note that the first portion 30 a may or may not exist between the electric element 60 and the surface light source 20.

第２部分３０ｂにおいて、図１０（ｂ）の状態で面光源２０側と反対側を向く面には、回路基板３０を発光装置１００の外部と電気的に接続するための端子５０が設けられている。この端子５０に対して、外部電源（図示略）から電力を供給することによって、電気素子６０を介して面光源２０に電力が供給されて、面光源２０が発光するようになっている。 In the second part 30b, a terminal 50 for electrically connecting the circuit board 30 to the outside of the light emitting device 100 is provided on the surface facing the surface light source 20 side in the state of FIG. Yes. By supplying electric power to the terminal 50 from an external power source (not shown), electric power is supplied to the surface light source 20 via the electric element 60, and the surface light source 20 emits light.

本実施例によっても、上記の各実施例と同様の効果が得られる。 Also in this embodiment, the same effects as those in the above embodiments can be obtained.

（実施例７）
図１０（ｃ）は実施例７に係る発光装置１００の模式的な斜視図である。本実施例に係る発光装置１００は、その回路基板３０の構成が、上記の実施例６に係る発光装置１００と相違し、その他の構成については、上記の実施例６に係る発光装置１００と同様に構成されている。 (Example 7)
FIG. 10C is a schematic perspective view of the light emitting device 100 according to the seventh embodiment. The light emitting device 100 according to the present example is different from the light emitting device 100 according to Example 6 in the configuration of the circuit board 30, and the other configurations are the same as those of the light emitting device 100 according to Example 6 described above. It is configured.

上記の実施例６では、第２部分３０ｂにおいて、電気素子６０が設けられている面とは反対側の面に端子５０が設けられている。これに対し、本実施例の場合、第２部分３０ｂの一端部に端子５０が設けられている。具体的には、例えば、第２部分３０ｂにおける第１部分３０ａとの接続端とは反対側の端部に端子５０が設けられている。この場合、第２部分３０ｂは、電気素子６０が設けられている面とは反対側の面に端子５０を有する必要は無い。ただし、電気素子６０が設けられている面とは反対側の面にも端子５０を有していても良い。 In the sixth embodiment, the terminal 50 is provided on the surface of the second portion 30b opposite to the surface on which the electric element 60 is provided. On the other hand, in the case of the present embodiment, a terminal 50 is provided at one end of the second portion 30b. Specifically, for example, the terminal 50 is provided at the end of the second portion 30b opposite to the connection end with the first portion 30a. In this case, the second portion 30b need not have the terminal 50 on the surface opposite to the surface on which the electric element 60 is provided. However, the terminal 50 may be provided on the surface opposite to the surface on which the electric element 60 is provided.

（実施例８）
図１１（ａ）は実施例８に係る発光装置の模式的な分解斜視図、図１１（ｂ）は実施例８に係る発光装置の模式的な斜視図である。本実施例に係る発光装置１００は、その回路基板３０の構成が、上記の実施例６に係る発光装置１００と相違し、その他の構成については、上記の実施例６に係る発光装置１００と同様に構成されている。 (Example 8)
FIG. 11A is a schematic exploded perspective view of the light emitting device according to the eighth embodiment, and FIG. 11B is a schematic perspective view of the light emitting device according to the eighth embodiment. The light emitting device 100 according to the present example is different from the light emitting device 100 according to Example 6 in the configuration of the circuit board 30, and the other configurations are the same as those of the light emitting device 100 according to Example 6 described above. It is configured.

上記の実施例６では、回路基板３０の第２部分３０ｂは、第１部分３０ａの一端部に連設されている。これに対し、本実施例の場合、第２部分３０ｂは、第１部分３０ａにスリット３０ｅを形成することにより構成されている。図１１の例では、スリット３０ｅは、矩形の３辺に沿った形状の一連のスリット３０ｅが第１部分３０ａに形成されており、当該矩形の残りの一辺に相当する部位において、第２部分３０ｂと第１部分３０ａとが相互に連結されている。 In the sixth embodiment, the second portion 30b of the circuit board 30 is connected to one end of the first portion 30a. On the other hand, in the case of the present embodiment, the second portion 30b is configured by forming a slit 30e in the first portion 30a. In the example of FIG. 11, the slit 30e is formed by forming a series of slits 30e along three sides of the rectangle in the first portion 30a, and the second portion 30b in a portion corresponding to the remaining one side of the rectangle. And the first portion 30a are connected to each other.

図１１（ａ）に示すように、電気素子６０は、第２部分３０ｂにおける面光源２０側の面に設けられている。電気素子６０の高さ分だけ、第２部分３０ｂが第１部分３０ａよりも面光源２０から離間した状態となるように、第２部分３０ｂにおける第１部分３０ａとの境界近傍の部分が折り曲げられている。そして、回路基板３０の第２部分３０ｂと面光源２０との間に電気素子６０が配置されている。 As shown in FIG. 11A, the electric element 60 is provided on the surface of the second portion 30b on the surface light source 20 side. The portion of the second portion 30b near the boundary with the first portion 30a is bent so that the second portion 30b is more distant from the surface light source 20 than the first portion 30a by the height of the electric element 60. ing. The electrical element 60 is disposed between the second portion 30 b of the circuit board 30 and the surface light source 20.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.

また、上記の各実施例では、支持体４０が、予め成形された構造物である例を説明したが、支持体４０は、回路基板３０における面光源２０側とは反対側の面上に樹脂材料を塗布することによって形成されたものであっても良い。この場合も、支持体４０は、図２（ａ）に示すようにその全体が一体的に形成されていても良いし、図８に示すように複数の島状の支持体４０が回路基板３０上に形成されていても良い。 Further, in each of the above-described embodiments, the example in which the support body 40 is a pre-formed structure has been described. However, the support body 40 is made of resin on the surface of the circuit board 30 opposite to the surface light source 20 side. It may be formed by applying a material. Also in this case, the whole support body 40 may be integrally formed as shown in FIG. 2A, or a plurality of island-like support bodies 40 may be formed on the circuit board 30 as shown in FIG. It may be formed on the top.

２０面光源
３０回路基板
４０支持体
４１第１溝（溝）
４２第２溝（溝）
４６領域
６０電気素子
７０電気配線（給電部材）
１００発光装置 20 surface light source 30 circuit board 40 support 41 first groove (groove)
42 Second groove (groove)
46 region 60 electric element 70 electric wiring (feeding member)
100 light emitting device

Claims

A flexible surface light source;
A circuit board provided on one surface of the surface light source;
An electrical element provided on the circuit board;
A support provided in a region other than the region where the electric element is disposed on the one surface side of the surface light source;
Have
A plurality of grooves are formed in the support along the surface direction of the surface light source,
The said support body is a light-emitting device which has flexibility in each of the site | part in which the said some groove | channel was formed at least.

In the plurality of grooves,
A first groove extending in a first direction along the surface direction of the surface light source;
A second groove extending along a surface direction of the surface light source and extending in a second direction intersecting the first direction;
The light-emitting device according to claim 1.

The power supply member for supplying electric power to the circuit board from the outside is led to the circuit board from the outside of the light emitting device through at least one of the plurality of grooves. Light emitting device.

A flexible surface light source;
A circuit board provided on one surface of the surface light source;
An electrical element provided on the circuit board;
A plurality of supports provided separately from each other in a region other than the region where the electric element is disposed on the one surface side of the surface light source;
A light emitting device.

The light emitting device according to claim 4, wherein each of the plurality of supports is flexible.

The light-emitting device according to claim 5, wherein a power supply member that supplies electric power to the circuit board from the outside is led to the circuit board from outside the light-emitting device through a region between the plurality of supports.

The circuit board is flexible;
The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the support is provided on a surface of the circuit board opposite to the surface light source side.

The light emitting device according to claim 1, wherein a height of the support body in a direction perpendicular to the circuit board is higher than a height of the electric element.