JP2015177335A

JP2015177335A - Piezoelectric device package, and piezoelectric device

Info

Publication number: JP2015177335A
Application number: JP2014052116A
Authority: JP
Inventors: 吉川　徹; Toru Yoshikawa; 徹吉川
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2014-03-14
Publication date: 2015-10-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric device package capable of dealing with even the case where a different piezoelectric vibration piece is packaged or the case where an electronic device is packaged, by enabling a piezoelectric vibration piece to be held at a plurality of points within a cavity.SOLUTION: A piezoelectric device package 10 includes a base 20 for holding a piezoelectric vibration piece 50. The base 20 includes a plurality of packaging parts (a first packaging part 22 and a second packaging part 24) in which the piezoelectric vibration piece 50 can be packaged.

Description

本発明は、圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスに関する。 The present invention relates to a package for a piezoelectric device and a piezoelectric device.

携帯端末や携帯電話などの電子機器では、圧電振動子や発振器などの圧電デバイスが搭載されている。圧電デバイスとしては、ベースとカバーとを有するパッケージ内のキャビティー（収容空間）に、水晶振動片などの圧電振動片が収容されたものが知られている。この圧電デバイスにおいては、キャビティー内に形成された搭載部（台座）に圧電振動片が保持されるとともに、ＩＣなどの電子デバイスがキャビティーに収容されるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Electronic devices such as mobile terminals and mobile phones are equipped with piezoelectric devices such as piezoelectric vibrators and oscillators. As a piezoelectric device, a device in which a piezoelectric vibrating piece such as a quartz vibrating piece is accommodated in a cavity (accommodating space) in a package having a base and a cover is known. In this piezoelectric device, a piezoelectric vibrating piece is held in a mounting portion (pedestal) formed in the cavity and an electronic device such as an IC is accommodated in the cavity (for example, a patent) Reference 1).

特開２０１０−１３５８９０号公報JP 2010-135890 A

圧電振動片は、搭載後の温度特性あるいはエージング特性の変化などを考慮した上で、パッケージ内の最適な位置に設定された搭載部に保持される。従って、圧電振動片が異なるごとに最適な搭載部を持つパッケージが必要となり、圧電振動片の種類が多いと多くの種類のパッケージを用意しなければならない。また、キャビティー内に電子デバイスを収容する場合には、電子デバイスから発生する熱などの影響を避けるために、圧電振動片を電子デバイスから離して搭載するか、または圧電振動片と電子デバイスとの間を遮熱する必要がある。従って、電子デバイスの搭載の有無によって異なるパッケージを用意しなければならず、パッケージの製造コストひいては圧電デバイスの製造コストを増加させるといった問題を有している。 The piezoelectric vibrating piece is held by a mounting portion set at an optimal position in the package in consideration of changes in temperature characteristics or aging characteristics after mounting. Therefore, a package having an optimal mounting portion is required for each different piezoelectric vibrating piece, and many types of packages must be prepared if there are many types of piezoelectric vibrating pieces. When an electronic device is accommodated in the cavity, in order to avoid the influence of heat generated from the electronic device, the piezoelectric vibrating piece is mounted away from the electronic device, or the piezoelectric vibrating piece and the electronic device are It is necessary to shield the space between the two. Therefore, a different package must be prepared depending on whether or not an electronic device is mounted, and there is a problem in that the manufacturing cost of the package and thus the manufacturing cost of the piezoelectric device is increased.

以上のような事情に鑑み、本発明では、圧電振動片をキャビティー内の複数個所で保持可能として、異なる圧電振動片を搭載する場合や、電子デバイスを搭載する場合であっても対応可能な汎用性を有する圧電デバイス用パッケージ及びこのようなパッケージを有する圧電デバイスを提供する。 In view of the above circumstances, in the present invention, the piezoelectric vibrating piece can be held at a plurality of locations in the cavity, and can be applied even when different piezoelectric vibrating pieces are mounted or when an electronic device is mounted. A piezoelectric device package having versatility and a piezoelectric device having such a package are provided.

本発明は、圧電振動片を保持するベースを備える圧電デバイス用パッケージであって、ベースは、圧電振動片を搭載可能な複数の搭載部を備える。また、複数の搭載部は、ベースの厚さ方向に対して直交する方向にずれた位置に配置されてもよい。また、複数の搭載部は、ベースの厚さ方向にずれた位置に配置されてもよい。また、搭載部は、ベースの厚さ方向に突出して形成されてもよい。また、複数の搭載部のそれぞれは、圧電振動片に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極が形成されてもよい。 The present invention is a package for a piezoelectric device including a base for holding a piezoelectric vibrating piece, and the base includes a plurality of mounting portions on which the piezoelectric vibrating piece can be mounted. Further, the plurality of mounting portions may be arranged at positions shifted in a direction orthogonal to the thickness direction of the base. Further, the plurality of mounting portions may be arranged at positions shifted in the thickness direction of the base. The mounting portion may be formed to protrude in the thickness direction of the base. In addition, each of the plurality of mounting portions may be formed with a connection electrode that can be electrically connected to the excitation electrode formed on the piezoelectric vibrating piece.

また、本発明は、圧電デバイスであって、上記した圧電デバイス用パッケージと、圧電デバイス用パッケージの搭載部に搭載された圧電振動片と、を有する。また、圧電デバイスは、ベースに搭載される電子デバイスと、搭載部に保持される台座と、を備え、圧電振動片は、台座を介して搭載部に搭載されてもよい。 In addition, the present invention is a piezoelectric device, and includes the above-described piezoelectric device package and a piezoelectric vibrating piece mounted on a mounting portion of the piezoelectric device package. The piezoelectric device may include an electronic device mounted on the base and a pedestal held by the mounting unit, and the piezoelectric vibrating piece may be mounted on the mounting unit via the pedestal.

本発明によれば、ベースに形成された複数の搭載部のうちいずれかに圧電振動片を搭載するので、異なる圧電振動片であってもベースに搭載することができる。また、電子デバイスを搭載する場合は、圧電振動片を電子デバイスから離れた位置に搭載するなど、圧電振動片の最適な搭載位置を選択することができる。 According to the present invention, since the piezoelectric vibrating piece is mounted on any of the plurality of mounting portions formed on the base, even different piezoelectric vibrating pieces can be mounted on the base. Further, when an electronic device is mounted, an optimal mounting position of the piezoelectric vibrating piece can be selected, such as mounting the piezoelectric vibrating piece at a position away from the electronic device.

実施形態に係る圧電デバイス用パッケージの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。An example of the package for piezoelectric devices which concerns on embodiment is shown, (a) is a top view, (b) is sectional drawing along the AA of (a). 図１の圧電デバイス用パッケージを備える圧電デバイスの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。An example of a piezoelectric device provided with the package for piezoelectric devices of FIG. 1 is shown, (a) is a top view, (b) is sectional drawing along the BB line of (a). 図１の圧電デバイス用パッケージを備える圧電デバイスの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。The modification of a piezoelectric device provided with the package for piezoelectric devices of FIG. 1 is shown, (a) is a top view, (b) is sectional drawing along CC line of (a). 搭載部の第１変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。The 1st modification of a mounting part is shown, (a) is a top view, (b) is sectional drawing along the DD line of (a). 搭載部の第２変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd modification of a mounting part.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態を説明するため、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は、電極（パッド）及び導電性接着剤を表している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. In order to describe the following embodiments, the drawings are expressed by appropriately changing the scale, for example, by partially enlarging or emphasizing them. In addition, hatched portions in the drawings represent electrodes (pads) and conductive adhesives.

以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電デバイス用パッケージの上面や裏面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電デバイス用パッケージの厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。 In the following drawings, directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the top surface and the back surface of the piezoelectric device package is defined as an XZ plane. In this XZ plane, the longitudinal direction is expressed as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is expressed as the Z direction. The direction perpendicular to the XZ plane (the thickness direction of the piezoelectric device package) is expressed as the Y direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the − direction.

＜圧電デバイス用パッケージ＞
実施形態に係る圧電デバイス用パッケージの一例について、図１を参照して説明する。図１は、実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ１０を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図１（ａ）では、カバー（リッド）３０及びシールリング４０を透過して表わしている。圧電デバイス用パッケージ１０は、図１に示すように、ベース２０と、カバー３０とを有している。圧電デバイス用パッケージ１０は、後述する圧電振動片５０（図２参照）を保持しかつ収容する。 <Piezoelectric device package>
An example of the piezoelectric device package according to the embodiment will be described with reference to FIG. 1A and 1B show a package 10 for a piezoelectric device according to an embodiment, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 1A, the cover (lid) 30 and the seal ring 40 are shown in a transparent manner. As shown in FIG. 1, the piezoelectric device package 10 includes a base 20 and a cover 30. The piezoelectric device package 10 holds and accommodates a piezoelectric vibrating piece 50 (see FIG. 2) described later.

ベース２０は、Ｙ方向から見て略矩形状に形成される。ベース２０の表面（＋Ｙ側の面）には、凹部２１と、凹部２１を囲む接合面２０ａとが形成される。凹部２１は、キャビティー（収容空間）６０として用いられる。凹部２１には、台部２１ａと底部２１ｂとが形成される。台部２１ａは、凹部２１の−Ｘ側において略矩形状に形成され、底部２１ｂに対してベース２０の厚さ方向（＋Ｙ方向）に突出するように形成される。これにより、台部２１ａの＋Ｙ側の表面と底部２１ｂの表面とには、所定の段差が形成される。この段差（Ｙ方向の長さ）は、搭載される電子デバイス８０（図２（ｂ）参照）の高さに応じて設定されてもよい。 The base 20 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the Y direction. On the surface (the surface on the + Y side) of the base 20, a recess 21 and a joint surface 20 a surrounding the recess 21 are formed. The recess 21 is used as a cavity (accommodating space) 60. In the concave portion 21, a base portion 21a and a bottom portion 21b are formed. The base portion 21a is formed in a substantially rectangular shape on the −X side of the concave portion 21, and is formed so as to protrude in the thickness direction (+ Y direction) of the base 20 with respect to the bottom portion 21b. Thereby, a predetermined level | step difference is formed in the surface at the side of + Y of the base part 21a, and the surface of the bottom part 21b. This step (length in the Y direction) may be set according to the height of the electronic device 80 (see FIG. 2B) to be mounted.

なお、台部２１ａは、上記の構成に限定されない。例えば、台部２１ａは、Ｙ方向から見て正方形や円形等の領域に形成されるものでもよい。また、台部２１ａのＸ方向及びＺ方向の長さは任意に設定可能である。また、このような台部２１ａは形成されなくてもよい。また、台部２１ａは、ベース２０において複数が形成されてもよい。 In addition, the base part 21a is not limited to said structure. For example, the base portion 21a may be formed in a square or circular region as viewed from the Y direction. Moreover, the length of the base part 21a in the X direction and the Z direction can be arbitrarily set. Moreover, such a base part 21a does not need to be formed. A plurality of the base portions 21 a may be formed in the base 20.

台部２１ａの＋Ｙ側の表面には、第１搭載部２２（搭載部）が形成される。第１搭載部２２の表面はＸＺ平面に対して平行な平面となっている。第１搭載部２２は、圧電振動片５０が搭載可能に形成され、例えば、接着剤などを介して圧電振動片５０を保持する。第１搭載部２２は、Ｙ方向から見て略矩形状に形成される。また、第１搭載部２２は、凹部２１の内側面から離間し、かつ台部２１ａの表面から＋Ｙ方向に突出するように形成される。従って、第１搭載部２２と、凹部２１の内側面との間には、ベース２０の厚さ方向の溝部２３ａが形成される。この溝部２３ａの深さ（Ｙ方向の距離）は、第１搭載部２２の高さ（Ｙ方向の距離）と同一である。 A first mounting portion 22 (mounting portion) is formed on the surface on the + Y side of the base portion 21a. The surface of the first mounting portion 22 is a plane parallel to the XZ plane. The first mounting portion 22 is formed so that the piezoelectric vibrating piece 50 can be mounted, and holds the piezoelectric vibrating piece 50 via an adhesive or the like, for example. The first mounting portion 22 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the Y direction. The first mounting portion 22 is formed so as to be separated from the inner surface of the recess 21 and to protrude in the + Y direction from the surface of the base portion 21a. Therefore, a groove 23 a in the thickness direction of the base 20 is formed between the first mounting portion 22 and the inner surface of the recess 21. The depth (distance in the Y direction) of the groove 23a is the same as the height (distance in the Y direction) of the first mounting portion 22.

底部２１ｂの表面には、−Ｘ側の領域に第２搭載部２４（搭載部）が形成される。第２搭載部２４の表面はＸＺ平面に対して平行な平面となっている。第２搭載部２４は、圧電振動片５０が搭載可能に形成され、例えば、接着剤などを介して圧電振動片５０を保持する。第２搭載部２４は、Ｙ方向から見て略矩形状の領域に形成され、第１搭載部２２と同一形状となっている。また、第２搭載部２４は、第１搭載部２２に対して＋Ｘ方向にずれた位置に配置される。 A second mounting portion 24 (mounting portion) is formed in the −X side region on the surface of the bottom portion 21b. The surface of the second mounting portion 24 is a plane parallel to the XZ plane. The second mounting portion 24 is formed so that the piezoelectric vibrating piece 50 can be mounted, and holds the piezoelectric vibrating piece 50 via, for example, an adhesive. The second mounting portion 24 is formed in a substantially rectangular area when viewed from the Y direction, and has the same shape as the first mounting portion 22. Further, the second mounting portion 24 is disposed at a position shifted in the + X direction with respect to the first mounting portion 22.

第２搭載部２４は、台部２１ａの側面、並びに凹部２１の内側面から離間し、かつ底部２１ｂから＋Ｙ方向に突出するように形成される。従って、第２搭載部２４と、台部２１ａとの間、並びに凹部２１の内側面との間には、ベース２０の厚さ方向（−Ｙ方向）の溝部２３ｂが形成される。また、第２搭載部２４と底部２１ｂとの間にはＺ方向に沿って段差部２３ｃが形成される。 The second mounting portion 24 is formed so as to be separated from the side surface of the base portion 21a and the inner surface of the concave portion 21 and to protrude in the + Y direction from the bottom portion 21b. Therefore, a groove 23 b in the thickness direction (−Y direction) of the base 20 is formed between the second mounting portion 24 and the base portion 21 a and between the inner surface of the recess 21. Further, a step portion 23c is formed along the Z direction between the second mounting portion 24 and the bottom portion 21b.

第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、上記した構成に限定されず、以下に説明するように、種々の変更が可能である。なお、以下の変更事項は、後述する変形例に係る搭載部においても適用可能である。例えば、第１搭載部２２と第２搭載部２４の形状については任意に設定可能であり、第１搭載部２２と第２搭載部２４とは、Ｙ方向から見て互いに同一の形状であるが、異なる形状であってもよい。また、第１搭載部２２と第２搭載部２４のＸ及びＺ方向の長さは任意に設定可能である。また、第１搭載部２２と第２搭載部２４は、Ｙ方向から見て矩形状に形成されるが、これに代えて、例えば四角形以外の多角形状、楕円形状、長円形状などであってよい。 The 1st mounting part 22 and the 2nd mounting part 24 are not limited to an above-mentioned composition, but various changes are possible so that it may explain below. It should be noted that the following changes can also be applied to a mounting unit according to a modified example described later. For example, the shapes of the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 can be arbitrarily set, and the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 have the same shape as viewed from the Y direction. The shape may be different. Further, the lengths in the X and Z directions of the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 can be arbitrarily set. The first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 are formed in a rectangular shape when viewed from the Y direction. Instead, for example, a polygonal shape other than a quadrangle, an elliptical shape, an oval shape, etc. Good.

また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の表面は、ＸＺ平面に対して平行であることに限定されず、ＸＺ平面に対して傾斜してもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の表面は、平面であることに限定されず、例えば曲面などであってもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４が配置される位置についても任意に設定可能であり、第１搭載部２２は、Ｙ方向から見て、台部２１ａの＋Ｘ側の端部から離間して形成されてもよい。また、第２搭載部２４は、底部２１ｂの表面の中央の領域や＋Ｘ側の領域に形成されてもよい。 Moreover, the surface of the 1st mounting part 22 and the 2nd mounting part 24 is not limited to being parallel with respect to XZ plane, You may incline with respect to XZ plane. Moreover, the surface of the 1st mounting part 22 and the 2nd mounting part 24 is not limited to a plane, For example, a curved surface etc. may be sufficient. Further, the positions at which the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 are arranged can be arbitrarily set, and the first mounting portion 22 is viewed from the end on the + X side of the base portion 21a when viewed from the Y direction. They may be formed apart. Further, the second mounting portion 24 may be formed in a central region on the surface of the bottom portion 21b or a region on the + X side.

また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の互いの位置関係については、互いにＸ方向かつＹ方向にずれた位置に配置されることに限定されず、例えば、第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、Ｙ方向の位置が同一に配置されてもよい。この場合、第１搭載部２２と第２搭載部２４とは同一面に形成されてもよい。また、第２搭載部２４は、第１搭載部２２に対して＋Ｙ方向にずれた位置に配置されてもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、凹部２１の＋Ｘ側と−Ｘ側とにそれぞれ配置されてもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の一方または双方は、Ｙ方向に対して傾斜する方向に突出して形成されてもよく、台部２１ａまたは底部２１ｂから突出させずに形成されてもよい。この場合、第１搭載部２２は台部２１ａの＋Ｙ側の表面に形成され、第２搭載部２４は、底部２１ｂの表面に形成される。 In addition, the positional relationship between the first mounting unit 22 and the second mounting unit 24 is not limited to being arranged at positions shifted from each other in the X direction and the Y direction. For example, the first mounting unit 22 and the first mounting unit 22 The two mounting portions 24 may be arranged at the same position in the Y direction. In this case, the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 may be formed on the same surface. Further, the second mounting portion 24 may be disposed at a position shifted in the + Y direction with respect to the first mounting portion 22. Further, the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 may be disposed on the + X side and the −X side of the recess 21, respectively. Further, one or both of the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 may be formed to protrude in a direction inclined with respect to the Y direction, and may be formed without protruding from the base portion 21a or the bottom portion 21b. Also good. In this case, the first mounting portion 22 is formed on the surface of the base portion 21a on the + Y side, and the second mounting portion 24 is formed on the surface of the bottom portion 21b.

ベース２０は、安価で形成が容易なセラミック材料から形成され、例えば、ガラス−セラミックやアルミナセラミック等が用いられる。なお、ベース２０は、このようなセラミック材料に代えて、ガラス、シリコン、樹脂、金属等が用いられてもよい。 The base 20 is formed from an inexpensive and easy-to-form ceramic material, and for example, glass-ceramic or alumina ceramic is used. The base 20 may be made of glass, silicon, resin, metal or the like instead of such a ceramic material.

ベース２０は、図１（ｂ）に示すように、第１、第２、第３、第４セラミック部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが積層された状態で形成される。第１セラミック部２０ａは板状部材であり、ベース２０の底部２１ｂを形成する。第２〜第４セラミック部２０ｂ〜２０ｄは、キャビティー６０を形成する部分が抜かれた枠状の部材である。また、第２セラミック部２０ｂは、台部２１ａ及び第２搭載部２４を形成する部材であり、第２セラミック部２０ｂの厚さが台部２１ａ及び第２搭載部２４の高さ（Ｙ方向の長さ）となる。また、第３セラミック部２０ｃは、第１搭載部２２を形成する部材である。なお、ベース２０は、このような積層構造に限定されず、例えば一体として形成されてもよい。 As shown in FIG. 1B, the base 20 is formed in a state where the first, second, third, and fourth ceramic portions 20a, 20b, 20c, and 20d are stacked. The first ceramic part 20 a is a plate-like member and forms the bottom part 21 b of the base 20. The second to fourth ceramic parts 20b to 20d are frame-like members from which the part forming the cavity 60 is removed. The second ceramic part 20b is a member that forms the base part 21a and the second mounting part 24. The thickness of the second ceramic part 20b is the height of the base part 21a and the second mounting part 24 (in the Y direction). Length). The third ceramic part 20 c is a member that forms the first mounting part 22. Note that the base 20 is not limited to such a laminated structure, and may be formed integrally, for example.

第１〜４セラミック部２０ａ〜２０ｄは、同一の厚さ、かつ同種類のセラミック材料から形成されるが、これらの一部又は全部は、異なる厚さあるいは異なる種類のセラミック材料から形成されてもよい。なお、ベース２０は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見たときの形状として、正方形、円形、楕円形、長円形等の形状であってもよい。 The first to fourth ceramic portions 20a to 20d are formed of the same thickness and the same type of ceramic material, but some or all of these may be formed of different thicknesses or different types of ceramic materials. Good. Note that the base 20 is not limited to the above-described configuration, and may be, for example, a shape such as a square, a circle, an ellipse, or an oval as viewed from the Y direction.

第１搭載部２２の表面には、１対の第１接続電極（接続電極）２５ａ、２５ｂが形成される。第２搭載部２４の表面には、１対の第２接続電極（接続電極）２６ａ、２６ｂが形成される。第１接続電極２５ａ、２６ｂは、それぞれ同一の矩形状に形成され、Ｚ方向に並んで配置される。第２接続電極２６ａ、２６ｂについても同様に、それぞれ同一の矩形状に形成され、Ｚ方向に並んで配置される。 A pair of first connection electrodes (connection electrodes) 25 a and 25 b are formed on the surface of the first mounting portion 22. A pair of second connection electrodes (connection electrodes) 26 a and 26 b are formed on the surface of the second mounting portion 24. The first connection electrodes 25a and 26b are formed in the same rectangular shape, and are arranged side by side in the Z direction. Similarly, the second connection electrodes 26a and 26b are formed in the same rectangular shape and are arranged side by side in the Z direction.

第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、それぞれ、不図示の引回し電極に接続される。また、第１接続電極２５ａ等は、第１搭載部２２に搭載される圧電振動片５０に形成された励振電極５３、５４と電気的に接続可能に形成される（図２参照）。同様に、第２接続電極２６ａ等は、第２搭載部２４に搭載される圧電振動片５０に形成された励振電極５３、５４と電気的に接続可能に形成される（図３参照）。第１接続電極２５ａ等または第２接続電極２６ａ等と、励振電極５３、５４との電気的な接続は、後述する引出電極５５、５６、接続端子９１、９２、及び導電性接着剤７１〜７６を介して行われるが、ワイヤボンディングなどにより接続されてもよい。 The first connection electrode 25a and the second connection electrode 26a and the like are each connected to a routing electrode (not shown). The first connection electrode 25a and the like are formed so as to be electrically connectable to the excitation electrodes 53 and 54 formed on the piezoelectric vibrating piece 50 mounted on the first mounting portion 22 (see FIG. 2). Similarly, the second connection electrode 26a and the like are formed so as to be electrically connectable to the excitation electrodes 53 and 54 formed on the piezoelectric vibrating piece 50 mounted on the second mounting portion 24 (see FIG. 3). Electrical connection between the first connection electrode 25a or the like or the second connection electrode 26a or the like and the excitation electrodes 53 and 54 is performed by lead electrodes 55 and 56, connection terminals 91 and 92, and conductive adhesives 71 to 76, which will be described later. However, it may be connected by wire bonding or the like.

第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、導電性の金属膜が用いられる。このような金属膜としては、例えば、ベース２０との密着性を高める下地層として、ニッケル（Ｎｉ）や、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などが成膜され、この下地層の上に主電極層として、金（Ａｕ）や、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属、あるいはこれらの金属を含む合金などが成膜された２層構造が採用される。なお、この金属膜は、２層構造に限定されず、１層構造あるいは３層以上の構造であってもよい。 For the first connection electrode 25a and the like, the second connection electrode 26a and the like, conductive metal films are used. As such a metal film, for example, nickel (Ni), tungsten (W), molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), or nickel is used as a base layer for improving adhesion to the base 20. Chromium (NiCr), nickel titanium (NiTi), nickel tungsten (NiW) alloy, etc. are formed, and gold (Au), silver (Ag), copper (Cu) is used as a main electrode layer on this underlayer. A two-layer structure in which a metal such as these or an alloy containing these metals is formed is employed. The metal film is not limited to a two-layer structure, and may be a one-layer structure or a structure of three or more layers.

第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、例えばメタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタ蒸着などにより金属膜が成膜されて形成される。なお、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよく、金属ペーストや導電性フィラーを用いてスクリーン印刷などの印刷手法により形成された下地層の表面にめっきを施して形成されてもよい。また、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、金属膜に限定されず、導電性材料がモールド形成された構成などであってもよい。 The first connection electrode 25a and the like and the second connection electrode 26a and the like are formed by forming a metal film by, for example, vacuum deposition or sputtering deposition using a metal mask or the like. The first connection electrode 25a and the second connection electrode 26a and the like may be formed by a photolithography method and etching, and an underlayer formed by a printing method such as screen printing using a metal paste or a conductive filler. The surface may be formed by plating. Further, the first connection electrode 25a and the like, the second connection electrode 26a and the like are not limited to the metal film, and may be configured such that a conductive material is molded.

なお、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見て四角以外の多角形状、円形状、長円形状、又は楕円形状などでてもよい。また、第１接続電極２５ａ、２５ｂは、Ｚ方向に対して傾斜する方向やＸ方向に並んで配置されてもよく、互いに異なる大きさに形成されてもよい。また、第１接続電極２５ａ等は、第１搭載部２２の端部を含む領域に形成されてもよい。第２接続電極２６ａ、２６ｂにおいても、Ｚ方向に対して傾斜する方向やＸ方向に並んで配置されてもよく、互いに異なる大きさに形成されてもよい。 The first connection electrode 25a and the like and the second connection electrode 26a and the like are not limited to the above-described configuration. May be. The first connection electrodes 25a and 25b may be arranged side by side in the direction inclined with respect to the Z direction or in the X direction, or may be formed in different sizes. Further, the first connection electrode 25 a and the like may be formed in a region including the end of the first mounting portion 22. The second connection electrodes 26a and 26b may also be arranged side by side in the direction inclined with respect to the Z direction or in the X direction, or may be formed in different sizes.

凹部２１の底部２１ｂの表面には、例えば６つの接続パッド２７が形成される。接続パッド２７は、それぞれ、後述する電子デバイス８０の６つの端子８１の各位置に対応する領域に形成される。なお、接続パッド２７の形状や数は任意である。接続パッド２７は、例えば、上記した第１及び第２接続電極２５ａ等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。 For example, six connection pads 27 are formed on the surface of the bottom 21 b of the recess 21. Each connection pad 27 is formed in a region corresponding to each position of six terminals 81 of an electronic device 80 described later. Note that the shape and number of the connection pads 27 are arbitrary. For example, the connection pad 27 is made of the same metal film as the first and second connection electrodes 25a described above, and is formed by the same method.

接続パッド２７は、不図示の引回し電極に接続される。引回し電極は、第１接続電極２５ａや第２接続電極２６ａ等、後述する外部電極２８ａ〜２８ｄに接続される。このような引回し電極は、例えば、第１〜第４セラミック部２０ａ〜２０ｄの一部または全部を貫通する電極、角部又は側面部に形成されるキャスタレーション電極などが用いられる。６つの接続用パッド２７のうち２つは、引回し電極を介して、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等に電気的に接続される。また、残りの４つの接続用電極２７は、引回し電極を介して外部電極２８ａ〜２８ｄと電気的に接続される。 The connection pad 27 is connected to a routing electrode (not shown). The routing electrode is connected to external electrodes 28a to 28d, which will be described later, such as the first connection electrode 25a and the second connection electrode 26a. As such a routing electrode, for example, an electrode penetrating a part or all of the first to fourth ceramic portions 20a to 20d, a castellation electrode formed at a corner portion or a side portion, and the like are used. Two of the six connection pads 27 are electrically connected to the first connection electrode 25a and the like, the second connection electrode 26a and the like via routing electrodes. The remaining four connection electrodes 27 are electrically connected to the external electrodes 28a to 28d through routing electrodes.

ベース２０の裏面（−Ｙ側の面）には、外部電極２８ａ〜２８ｄが形成される。外部電極２８ａ〜２８ｄは、Ｙ方向から見てそれぞれ同一の略矩形状に形成されており、それぞれベース２０の裏面（−Ｙ側の面）の４つの角部の領域に形成される。なお、外部電極２８ａ等の形状は任意である。外部電極２８ａ等は、例えば、上記した第１及び第２接続電極２６ａ等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。 External electrodes 28 a to 28 d are formed on the back surface (the surface on the −Y side) of the base 20. The external electrodes 28 a to 28 d are formed in the same substantially rectangular shape when viewed from the Y direction, and are formed in the four corner regions on the back surface (the surface on the −Y side) of the base 20. The shape of the external electrode 28a and the like is arbitrary. The external electrode 28a and the like are made of the same metal film as the first and second connection electrodes 26a and the like, for example, and are formed by the same method.

ベース２０は、図１（ｂ）に示すように、シールリング４０を介してカバー３０の接合面３０ａと接合される。シールリング４０は、環状に形成され、ベース２０の接合面２０ａに、例えば銀ろうなどのろう材（不図示）を介して接合される。これにより、圧電デバイス用パッケージ１０の内部にはキャビティー６０が形成される。キャビティー６０は、真空雰囲気あるいは窒素などの圧電振動片５０に対して不活性なガス雰囲気となっている。シールリング４０は、カバー３０と同一の材料から形成されるが、異なる材料が用いられてもよい。カバー３０は、Ｙ方向から見て略矩形状の板状部材である。カバー３０としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属材料が用いられる。 The base 20 is joined to the joint surface 30a of the cover 30 via the seal ring 40 as shown in FIG. The seal ring 40 is formed in an annular shape, and is joined to the joining surface 20a of the base 20 via a brazing material (not shown) such as silver brazing. As a result, a cavity 60 is formed inside the piezoelectric device package 10. The cavity 60 is a gas atmosphere inert to the piezoelectric vibrating piece 50 such as a vacuum atmosphere or nitrogen. The seal ring 40 is formed from the same material as the cover 30, but a different material may be used. The cover 30 is a substantially rectangular plate-like member as viewed from the Y direction. As the cover 30, for example, a metal material such as nickel (Ni), 42 alloy (Fe—Ni), kovar (Fe—Ni—Co), iron (Fe), copper (Cu), or the like is used.

なお、カバー３０は上記した構成に限定されず、例えばＹ方向から見た形状は、略矩形以外の種々の形状であってよい。また、カバー３０は、金属材料に代えて、例えば、セラミックスや、シリコン、ガラス、樹脂などが用いられてもよい。また、カバー３０は、ベース２０と同一の材料により形成されてもよい。また、カバー３０の裏面（−Ｙ側の面）の接合面３０ａに囲まれた領域に、キャビティー６０を形成するための凹部が設けられてもよい。ベース２０とカバー３０との接合は、シールリング４０を用いて行うことに限定されず、例えば、ろう材、はんだ、各種接合材を介して接合されてもよく、接合材などを用いずに直接接合されてもよい。 Note that the cover 30 is not limited to the above-described configuration. For example, the shape viewed from the Y direction may be various shapes other than a substantially rectangular shape. The cover 30 may be made of ceramic, silicon, glass, resin, or the like, for example, instead of a metal material. Further, the cover 30 may be formed of the same material as the base 20. In addition, a recess for forming the cavity 60 may be provided in a region surrounded by the bonding surface 30 a on the back surface (the surface on the −Y side) of the cover 30. The joining of the base 20 and the cover 30 is not limited to being performed using the seal ring 40. For example, the base 20 and the cover 30 may be joined via a brazing material, solder, or various joining materials, and directly without using a joining material. It may be joined.

次に、圧電デバイス用パッケージ１０の製造方法の一例について説明する。ベース２０は、先ず、第１セラミック部２０ａを多面取りする第１シート、第２セラミック部２０ｂを多面取りする第２シート、第３セラミック部２０ｃを多面取りする第３シート、第４セラミック部２０ｄを多面取りする第４シートが用意される。これらの第１〜第４シートは、例えば、所定の厚さのグリーンシートが用いられる。グリーンシートは、例えばガラスやアルミナなどを主原料とするセラミック粉末やバインダーなどの混合物から形成される。 Next, an example of a manufacturing method of the piezoelectric device package 10 will be described. First, the base 20 includes a first sheet that multi-faces the first ceramic part 20a, a second sheet that multi-faces the second ceramic part 20b, a third sheet that multi-faces the third ceramic part 20c, and a fourth ceramic part 20d. Is prepared. As these first to fourth sheets, for example, green sheets having a predetermined thickness are used. The green sheet is formed from a mixture of ceramic powder, binder, and the like whose main raw material is glass or alumina, for example.

続いて、第２〜第４シートは、キャビティー６０を形成するために所定形状が抜かれる。第１〜第４シートは、位置合わせされ、積層される。第１〜第３シートには、引回し電極が形成され、第２及び第３シートには、プレス等により第１及び第２搭載部２２、２４が形成される。続いて、積層シートは切断されて個別化され、さらに加熱されて焼成される。 Subsequently, the second to fourth sheets are extracted in a predetermined shape in order to form the cavity 60. The first to fourth sheets are aligned and stacked. Leading electrodes are formed on the first to third sheets, and the first and second mounting portions 22 and 24 are formed on the second and third sheets by pressing or the like. Subsequently, the laminated sheet is cut and individualized, and further heated and fired.

続いて、第１及び第２搭載部２２、２４の表面の所定の領域には、例えばメタルマスクを介して、スパッタ蒸着または真空蒸着等により、下地層、主電極層の順で金属膜が成膜され、第１及び第２接続電極２５ａ等、２６ａ等が形成される。同様に、底部２１ｂの所定の領域には接続パッド２７が形成され、ベース２０の裏面（−Ｙ側の面）の所定の領域には、外部電極２８ａ等が形成される。 Subsequently, a metal film is formed in a predetermined region on the surfaces of the first and second mounting portions 22 and 24 in the order of the base layer and the main electrode layer by, for example, sputtering deposition or vacuum deposition through a metal mask. The first and second connection electrodes 25a, 26a, etc. are formed. Similarly, a connection pad 27 is formed in a predetermined region of the bottom portion 21b, and an external electrode 28a and the like are formed in a predetermined region of the back surface (the surface on the -Y side) of the base 20.

カバー３０は、先ず、所定の厚さに形成された板状の金属部材が用意される。続いて、この金属部材を所定の略矩形状に切断することによりカバー３０が形成される。カバー３０は、ベース２０に圧電振動片５０及び電子デバイス８０を搭載した後に、シールリング４０を介してベース２０に接合される。 For the cover 30, first, a plate-like metal member formed to a predetermined thickness is prepared. Subsequently, the cover 30 is formed by cutting the metal member into a predetermined substantially rectangular shape. The cover 30 is joined to the base 20 via the seal ring 40 after mounting the piezoelectric vibrating piece 50 and the electronic device 80 on the base 20.

＜圧電デバイス＞
次に、実施形態に係る圧電デバイスの一例について、図２を参照して説明する。図２は、実施形態に係る圧電デバイス１００を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、カバー３０及びシールリング４０を透過して表わしている。 <Piezoelectric device>
Next, an example of the piezoelectric device according to the embodiment will be described with reference to FIG. 2A and 2B show a piezoelectric device 100 according to the embodiment, in which FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In FIG. 2A, the cover 30 and the seal ring 40 are shown through.

圧電デバイス１００は、図２に示すように、上記した圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、を含んで構成される。この圧電デバイス１００は、発振器である。圧電振動片５０は、ベース２０の２つの搭載部のうち、第１搭載部２２に搭載される。 As shown in FIG. 2, the piezoelectric device 100 includes the above-described piezoelectric device package 10, a piezoelectric vibrating piece 50, and an electronic device 80. The piezoelectric device 100 is an oscillator. The piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the first mounting portion 22 among the two mounting portions of the base 20.

圧電振動片５０は、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットは、圧電振動子が常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。圧電振動片５０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形に形成される。圧電振動片５０は、圧電デバイス用パッケージ１０のキャビティー６０内に収容可能な寸法に形成される。圧電振動片５０の振動部５１の表面（＋Ｙ側の面）及び裏面（−Ｙ側の面）には、それぞれ励振電極５３、５４が形成される。圧電振動片５０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極５３から−Ｘ方向に引き出された引出電極５５が形成される。引出電極５５は、励振電極５３から引き出された後、圧電振動片５０の側面を通って裏面に引き出される。また、圧電振動片５０の裏面には、励振電極５４から同じく−Ｘ方向に引き出された引出電極５６が形成される。 As the piezoelectric vibrating piece 50, for example, an AT-cut crystal vibrating piece is used. The AT cut has an advantage that a good frequency characteristic can be obtained when the piezoelectric vibrator is used near room temperature. Among the three crystal axes of an artificial quartz crystal, an electric axis, a mechanical axis, and an optical axis are optical axes. This is a processing method of cutting out at an angle of 35 ° 15 ′ around the crystal axis. The piezoelectric vibrating piece 50 is formed in a substantially rectangular shape having a long side in the X direction and a short side in the Z direction when viewed from the Y direction. The piezoelectric vibrating piece 50 is formed in a size that can be accommodated in the cavity 60 of the package 10 for piezoelectric devices. Excitation electrodes 53 and 54 are formed on the front surface (+ Y side surface) and the back surface (−Y side surface) of the vibration part 51 of the piezoelectric vibrating piece 50, respectively. On the surface (+ Y side surface) of the piezoelectric vibrating piece 50, an extraction electrode 55 that is extracted from the excitation electrode 53 in the −X direction is formed. The extraction electrode 55 is extracted from the excitation electrode 53 and then extracted to the back surface through the side surface of the piezoelectric vibrating piece 50. In addition, on the back surface of the piezoelectric vibrating piece 50, an extraction electrode 56 that is similarly extracted from the excitation electrode 54 in the −X direction is formed.

励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６は、例えば導電性の金属膜により形成される。この金属膜としては、例えば水晶材との密着性を高める下地層としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などが成膜され、この下地層の上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）などの主電極層が成膜された２層構造が採用される。 The excitation electrodes 53 and 54 and the extraction electrodes 55 and 56 are made of, for example, a conductive metal film. As this metal film, for example, chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel chrome (NiCr), nickel titanium (NiTi), nickel tungsten as an underlayer for improving adhesion to a crystal material. A two-layer structure in which a (NiW) alloy or the like is formed and a main electrode layer such as gold (Au) or silver (Ag) is formed on the underlayer is employed.

圧電振動片５０は、励振電極５３、５４に所定の電圧が印加されることにより所定の振動数で振動する。引出電極５５は、導電性接着剤７１を介して第１接続電極２５ａと電気的に接続され、引出電極５６は、導電性接着剤７２（導電性接着剤７１に対して−Ｚ方向に位置している。）を介して第１接続電極２５ｂと電気的に接続される。従って、励振電極５３、５４のそれぞれは、引出電極５５、５６、第１接続電極２５ａ、２５ｂ及び引回し電極を介して、外部電極２８ａ等に電気的に接続される。なお、第２搭載部２４は、高さが第１搭載部２２に対して低いため、圧電振動片５０が第２搭載部２４に当接することを回避でき、第２接続電極２６ａ等が励振電極５３等あるいは引出電極５５等と接触するのを防止する。 The piezoelectric vibrating piece 50 vibrates at a predetermined frequency when a predetermined voltage is applied to the excitation electrodes 53 and 54. The extraction electrode 55 is electrically connected to the first connection electrode 25 a via the conductive adhesive 71, and the extraction electrode 56 is positioned in the −Z direction with respect to the conductive adhesive 72 (the conductive adhesive 71. The first connection electrode 25b is electrically connected to the first connection electrode 25b. Accordingly, each of the excitation electrodes 53 and 54 is electrically connected to the external electrode 28a and the like via the extraction electrodes 55 and 56, the first connection electrodes 25a and 25b, and the routing electrode. Since the second mounting portion 24 is lower than the first mounting portion 22, the piezoelectric vibrating piece 50 can be prevented from coming into contact with the second mounting portion 24, and the second connection electrode 26a and the like can be used as the excitation electrode. 53 or contact with the extraction electrode 55 or the like is prevented.

なお、圧電振動片５０は、上記した構成に限定されず、例えば、ＢＴカットやＧＴカットや、ＸＴカットなどの水晶振動片が用いられてもよい。また、圧電振動片５０は、水晶材に限定されず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどが用いられてもよい。また、圧電振動片５０は、Ｙ方向から見たときに四角形状以外の多角形状など、種々の形状であってもよく、音叉型などであってもよい。また、圧電振動片５０の一方または双方の主面は、振動部５１の厚さが周辺部５２に対し厚く形成されたメサ部が設けられてもよく、曲面状であってもよい。 The piezoelectric vibrating piece 50 is not limited to the above-described configuration, and for example, a quartz vibrating piece such as a BT cut, a GT cut, or an XT cut may be used. The piezoelectric vibrating piece 50 is not limited to a quartz material, and lithium tantalate, lithium niobate, or the like may be used. Further, the piezoelectric vibrating piece 50 may have various shapes such as a polygonal shape other than a square shape when viewed from the Y direction, and may be a tuning fork type. Also, one or both main surfaces of the piezoelectric vibrating piece 50 may be provided with a mesa portion in which the thickness of the vibrating portion 51 is thicker than that of the peripheral portion 52, or may be curved.

圧電振動片５０は、導電性接着剤７１、７２を介してベース２０の第１搭載部２２に接合され、片持ち支持された状態で保持される。なお、第２搭載部２４には、圧電振動片は搭載されない。また、第２搭載部２４は、表面を介して他の電極等との電気的な接続はされない。導電性接着剤７１、７２としては、例えばシリコン系導電性接着剤が用いられるが、ポリイミド系、ウレタン系、あるいはエポキシ系の導電性接着剤などが用いられてもよい。後述する導電性接着剤７３〜７６についても同様である。また、導電性接着剤７１、７２に代えてはんだ等が用いられてもよい。 The piezoelectric vibrating piece 50 is bonded to the first mounting portion 22 of the base 20 via the conductive adhesives 71 and 72 and is held in a cantilevered state. Note that no piezoelectric vibrating piece is mounted on the second mounting portion 24. Further, the second mounting portion 24 is not electrically connected to other electrodes or the like through the surface. As the conductive adhesives 71 and 72, for example, a silicon-based conductive adhesive is used, but a polyimide-based, urethane-based, or epoxy-based conductive adhesive may be used. The same applies to conductive adhesives 73 to 76 described later. Further, solder or the like may be used in place of the conductive adhesives 71 and 72.

電子デバイス８０は、例えば６つの端子８１を有する。これらの６つの端子８１は、例えば、それぞれバンプ８２を介して接続パッド２７と電気的に接続される。また、これら６つの端子８１のうち２つの端子８１は、励振電極５３、５４と電気的に接続される。残る４つの端子８１は、それぞれ、発振回路からの出力用端子、駆動用電圧用端子、グラウンド用端子、スタンバイ機能用端子である。なお、電子デバイス８０としては、例えば、ＩＣやＬＳＩなどの集積回路であってもよい。また、電子デバイス８０の端子数は６つ以外であってもよい。なお、この場合、接続パッド２７は、端子数に対応して形成される。 The electronic device 80 has, for example, six terminals 81. These six terminals 81 are electrically connected to the connection pads 27 via bumps 82, for example. In addition, two of the six terminals 81 are electrically connected to the excitation electrodes 53 and 54. The remaining four terminals 81 are an output terminal from the oscillation circuit, a drive voltage terminal, a ground terminal, and a standby function terminal, respectively. The electronic device 80 may be an integrated circuit such as an IC or LSI, for example. Further, the number of terminals of the electronic device 80 may be other than six. In this case, the connection pads 27 are formed corresponding to the number of terminals.

この圧電デバイス１００では、圧電振動片５０は、第１搭載部２２に保持され、電子デバイス８０に対してＸ方向及びＹ方向に離間して搭載される。これにより、圧電振動片５０が第２搭載部２４に搭載される場合と比較して、電子デバイス８０に生じる熱などに起因する圧電振動片５０の振動特性などの変化を抑制することができる。 In the piezoelectric device 100, the piezoelectric vibrating piece 50 is held by the first mounting portion 22 and is mounted separately from the electronic device 80 in the X direction and the Y direction. Thereby, compared with the case where the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the second mounting portion 24, it is possible to suppress changes in the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating piece 50 due to heat generated in the electronic device 80 and the like.

次に、圧電デバイス１００の製造方法の一例について説明する。圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、が用意される。なお、圧電デバイス用パッケージ１０は、上記した製造方法により用意される。圧電振動片５０は、先ず、水晶結晶体からＡＴカットにより所定の厚さで切り出された圧電ウェハ（水晶ウェハ）が用いられる。この圧電ウェハは、所定寸法に切断されて水晶片が形成される。水晶片は、洗浄された後、表面の所定の領域に励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６が形成されて、圧電振動片５０が完成する。 Next, an example of a method for manufacturing the piezoelectric device 100 will be described. The piezoelectric device package 10, the piezoelectric vibrating piece 50, and the electronic device 80 are prepared. The piezoelectric device package 10 is prepared by the above-described manufacturing method. As the piezoelectric vibrating piece 50, first, a piezoelectric wafer (quartz wafer) cut out from a quartz crystal body by AT cut to a predetermined thickness is used. This piezoelectric wafer is cut into a predetermined size to form a crystal piece. After the quartz crystal piece is cleaned, excitation electrodes 53 and 54 and extraction electrodes 55 and 56 are formed in predetermined regions on the surface, and the piezoelectric vibrating piece 50 is completed.

励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６は、水晶片の表面に、メタルマスクを介して、スパッタ蒸着や真空蒸着により、下地層、主電極層の順で金属膜が成膜されて形成される。励振電極５３等及び引出電極５５等は、例えば同一材料により、かつ一体的に形成される。なお、励振電極５３等は、フォトリソグラフィー法及びエッチングによる手法や、印刷手法等により形成されてもよい。また、水晶片に切断する前に、フォトリソグラフィー法及びエッチングによって圧電ウェハの表面や裏面にメサ部が形成されてもよい。メサ部は、圧電振動片５０の振動部５１に対応する位置に形成される。 The excitation electrodes 53 and 54 and the extraction electrodes 55 and 56 are formed by forming a metal film on the surface of the crystal piece in the order of the base layer and the main electrode layer by sputtering deposition or vacuum deposition through a metal mask. The The excitation electrode 53 and the extraction electrode 55 and the like are formed of the same material and integrally, for example. Note that the excitation electrode 53 and the like may be formed by a photolithography method, a method using etching, a printing method, or the like. Further, before cutting into crystal pieces, a mesa portion may be formed on the front surface or the back surface of the piezoelectric wafer by photolithography and etching. The mesa portion is formed at a position corresponding to the vibrating portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 50.

電子デバイス８０は、各端子８１と接続パッド２７とが位置合わせされて、それぞれバンプ８２を介して接続され、ベース２０に搭載される。 In the electronic device 80, the terminals 81 and the connection pads 27 are aligned, connected via the bumps 82, and mounted on the base 20.

ベース２０の第１接続電極２５ａ、２５ｂの表面には、例えばディスペンサーによりそれぞれ導電性接着剤７１、７２が配置される。続いて、圧電振動片５０の引出電極５５、５６と、接続電極２３、２４とを位置合わせした状態で圧電振動片５０が載置され、−Ｙ方向に若干押圧される。導電性接着剤７１、７２は、Ｙ方向に潰されて、第１接続電極２５ａ、２５ｂ及び圧電振動片５０の裏面に沿って拡がるが、導電性接着剤７１、７２は、溝部２３ａ、２３ｂに入り込んで圧電振動片５０に沿って拡がるのを抑制される。これにより、導電性接着剤７１、７２が振動部５１に付着して圧電振動片５０の振動特性が変化するのを抑制する。 Conductive adhesives 71 and 72 are respectively disposed on the surfaces of the first connection electrodes 25a and 25b of the base 20 by, for example, a dispenser. Subsequently, the piezoelectric vibrating piece 50 is placed in a state where the extraction electrodes 55 and 56 of the piezoelectric vibrating piece 50 and the connection electrodes 23 and 24 are aligned, and is slightly pressed in the −Y direction. The conductive adhesives 71 and 72 are crushed in the Y direction and spread along the back surfaces of the first connection electrodes 25a and 25b and the piezoelectric vibrating piece 50. However, the conductive adhesives 71 and 72 are formed in the grooves 23a and 23b. It is suppressed that it penetrates and spreads along the piezoelectric vibrating piece 50. Thereby, it is suppressed that the conductive adhesives 71 and 72 adhere to the vibration part 51 and the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating piece 50 change.

導電性接着剤７１、７２は、この状態で、加熱処理されあるいは常温で硬化し、圧電振動片５０のベース２０に対する接着は完了する。導電性接着剤７１、７２を介して第１接続電極２５ａ、２５ｂと引出電極５５、５６とが電気的に接続される。 In this state, the conductive adhesives 71 and 72 are heated or cured at room temperature, and the bonding of the piezoelectric vibrating piece 50 to the base 20 is completed. The first connection electrodes 25 a and 25 b and the extraction electrodes 55 and 56 are electrically connected via the conductive adhesives 71 and 72.

続いて、真空雰囲気あるいは窒素など圧電振動片５０に対して不活性なガス雰囲気に形成されたチャンバー内で、カバー３０がシールリング４０とシーム溶接により接合される。これにより、圧電振動片５０は、圧電デバイス用パッケージ１０のキャビティー６０内に気密封止された状態で収容され、圧電デバイス１００が完成する。 Subsequently, the cover 30 is joined to the seal ring 40 by seam welding in a chamber formed in a vacuum atmosphere or a gas atmosphere inert to the piezoelectric vibrating piece 50 such as nitrogen. Thereby, the piezoelectric vibrating piece 50 is accommodated in the cavity 60 of the piezoelectric device package 10 in a hermetically sealed state, and the piezoelectric device 100 is completed.

このように、圧電デバイス用パッケージ１０及びこのパッケージ１０を備える圧電デバイス１００によれば、圧電振動片５０を搭載可能な複数の第１搭載部２２及び第２搭載部２４を備えるので、圧電振動片５０の形状に応じて、適した位置の搭載部に搭載させることができ、多くの種類のパッケージを用意する必要がなく、パッケージの製造コスト及び圧電デバイスの製造コストを低減できる。 As described above, the piezoelectric device package 10 and the piezoelectric device 100 including the package 10 include the plurality of first mounting portions 22 and second mounting portions 24 on which the piezoelectric vibrating reed 50 can be mounted. According to the shape of 50, it can be mounted on a mounting portion at a suitable position, so that it is not necessary to prepare many types of packages, and the manufacturing cost of the package and the manufacturing cost of the piezoelectric device can be reduced.

＜圧電デバイスの変形例＞
次に、圧電デバイスの変形例について、図３を参照して説明する。図３は、変形例に係る圧電デバイス２００を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図３（ａ）では、カバー３０及びシールリング４０を透過して表わしている。以下の説明において、上記実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。 <Variation of piezoelectric device>
Next, a modification of the piezoelectric device will be described with reference to FIG. 3A and 3B show a piezoelectric device 200 according to a modification, in which FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. In FIG. 3A, the cover 30 and the seal ring 40 are shown in a transparent manner. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

圧電デバイス２００は、図３に示すように、圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、台座９０と、を含んで構成される。この圧電デバイス２００は、発振器である。圧電振動片５０は、ベース２０の２つの搭載部のうち、第２搭載部２４に搭載される。 As illustrated in FIG. 3, the piezoelectric device 200 includes a piezoelectric device package 10, a piezoelectric vibrating piece 50, an electronic device 80, and a pedestal 90. The piezoelectric device 200 is an oscillator. The piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the second mounting portion 24 among the two mounting portions of the base 20.

台座９０は、Ｙ方向から見てＺ方向を短辺、Ｘ方向を長辺とする略矩形状の板状部材である。台座９０は、圧電振動片５０と電子デバイス８０との間に配置され、かつＹ方向から見て、電子デバイス８０を覆うように形成される。そのため、電子デバイス８０に熱などが発生しても、台座９０により遮蔽されるので、熱などに起因する圧電振動片５０の振動特性の変化が低減される。特に、圧電振動片５０に設定される周波数が１００ＭＨｚを超える場合、より振動特性の悪化が低減される。台座９０としては、圧電振動片５０と同一の材料から形成され、例えばＡＴカットの水晶片が用いられる。なお、台座９０は、上記した構成に限定されず、形状は任意であり、圧電振動片５０と異なる材料から形成されてもよい。 The pedestal 90 is a substantially rectangular plate-like member having a short side in the Z direction and a long side in the X direction when viewed from the Y direction. The pedestal 90 is disposed between the piezoelectric vibrating piece 50 and the electronic device 80 and is formed so as to cover the electronic device 80 when viewed from the Y direction. For this reason, even if heat or the like is generated in the electronic device 80, it is shielded by the pedestal 90, so that changes in the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating piece 50 due to heat or the like are reduced. In particular, when the frequency set in the piezoelectric vibrating piece 50 exceeds 100 MHz, the deterioration of the vibration characteristics is further reduced. The base 90 is made of the same material as that of the piezoelectric vibrating piece 50, and for example, an AT-cut crystal piece is used. The pedestal 90 is not limited to the above-described configuration, and may have any shape and may be formed from a material different from that of the piezoelectric vibrating piece 50.

台座９０には、接続端子９１、９２が形成される。接続端子９１、９２は、それぞれ台座９０の側面を介して表面（＋Ｙ側の面）から裏面（−Ｙ側の面）にわたって一体的に形成される。接続端子９１、９２は、例えば、上記した励振電極５３等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。なお、接続端子９１、９２の形状は任意である。また、台座９０の表面と裏面とを接続するために、台座９０の側面を介することに代えて、台座９０の厚さ方向（Ｙ方向）に貫通する貫通電極を用いてもよい。 Connection terminals 91 and 92 are formed on the base 90. The connection terminals 91 and 92 are integrally formed from the front surface (+ Y side surface) to the back surface (−Y side surface) through the side surface of the base 90, respectively. The connection terminals 91 and 92 are made of, for example, the same metal film as the excitation electrode 53 described above, and are formed by the same method. Note that the shapes of the connection terminals 91 and 92 are arbitrary. Further, in order to connect the front surface and the back surface of the pedestal 90, a through electrode penetrating in the thickness direction (Y direction) of the pedestal 90 may be used instead of passing through the side surface of the pedestal 90.

台座９０の接続端子９１、９２と圧電振動片５０の引出電極５５、５６との間には、それぞれ導電性接着剤７３、７４が配置される。この導電性接着剤７３、７４により、台座９０と圧電振動片５０とが接合され、接続端子９１、９２と引出電極５５、５６とは電気的に接続される。また、台座９０の接続端子９１、９２と第２搭載部２４の第２接続電極２６ａ、２６ｂとの間には、それぞれ導電性接着剤７５、７６が配置される。この導電性接着剤７５、７６により、台座９０とベース２０とが接合され、接続端子９１、９２と第２接続電極２６ａ、２６ｂとは電気的に接続される。導電性接着剤７３〜７６には、それぞれ同一の種類の接着剤が用いられるが、異なる種類が用いられてもよい。なお、導電性接着剤７３等に代えてはんだ等が用いられてもよい。 Conductive adhesives 73 and 74 are disposed between the connection terminals 91 and 92 of the base 90 and the extraction electrodes 55 and 56 of the piezoelectric vibrating piece 50, respectively. The pedestal 90 and the piezoelectric vibrating piece 50 are joined by the conductive adhesives 73 and 74, and the connection terminals 91 and 92 and the extraction electrodes 55 and 56 are electrically connected. Conductive adhesives 75 and 76 are disposed between the connection terminals 91 and 92 of the base 90 and the second connection electrodes 26a and 26b of the second mounting portion 24, respectively. The base 90 and the base 20 are joined by the conductive adhesives 75 and 76, and the connection terminals 91 and 92 and the second connection electrodes 26a and 26b are electrically connected. As the conductive adhesives 73 to 76, the same type of adhesive is used, but different types may be used. Note that solder or the like may be used instead of the conductive adhesive 73 or the like.

この圧電デバイス２００では、圧電振動片５０は第２搭載部２４に搭載されるので、圧電振動片５０が台座９０を介して搭載された場合であっても、第１搭載部２２に搭載される場合と比較して、圧電振動片５０とカバー３０との間に十分なスペースが形成され、互いに干渉するおそれが少ない。また、圧電振動片５０が台座９０を介してベース２０に搭載されるので、ベース２０と圧電振動片５０とが接合される際に、台座９０が緩衝材として作用し、互いの熱膨張係数の差異に起因して圧電振動片５０に生じる応力を低減し、圧電振動片５０の振動特性の悪化を抑制することができる。 In this piezoelectric device 200, since the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the second mounting portion 24, the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the first mounting portion 22 even when the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted via the pedestal 90. Compared to the case, a sufficient space is formed between the piezoelectric vibrating piece 50 and the cover 30, and there is less possibility of interfering with each other. Further, since the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the base 20 via the pedestal 90, when the base 20 and the piezoelectric vibrating piece 50 are joined, the pedestal 90 acts as a cushioning material, and the mutual thermal expansion coefficient. The stress generated in the piezoelectric vibrating piece 50 due to the difference can be reduced, and deterioration of the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating piece 50 can be suppressed.

なお、圧電デバイス２００の製造方法は、圧電振動片５０が第２搭載部２４に台座９０を介して搭載される点を除き、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。先ず、ベース２０の第２接続電極２６ａ、２６ｂの表面に、それぞれ導電性接着剤７５、７６が配置される。 The method for manufacturing the piezoelectric device 200 is substantially the same as the method for manufacturing the piezoelectric device 100 described above except that the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the second mounting portion 24 via the pedestal 90. First, conductive adhesives 75 and 76 are disposed on the surfaces of the second connection electrodes 26a and 26b of the base 20, respectively.

続いて、第２接続電極２６ａ、２６ｂと接続端子９１、９２とを位置合わせした状態で台座９０が載置され、−Ｙ方向に若干押圧される。導電性接着剤７５、７６は、Ｙ方向に潰されて、台座９０の裏面に沿って拡がるが、溝部２３ｂ及び段差部２３ｃからはみ出て拡がることが抑制される。よって、導電性接着剤７５、７６が台座９０の表面に固着して容量比の上昇が抑制されるので、例えば圧電デバイス２００が圧電制御発振器などの場合には、周波数の可変量を確保できる。 Subsequently, the base 90 is placed in a state where the second connection electrodes 26a and 26b and the connection terminals 91 and 92 are aligned, and is slightly pressed in the −Y direction. The conductive adhesives 75 and 76 are crushed in the Y direction and spread along the back surface of the pedestal 90, but are prevented from spreading out from the groove 23 b and the stepped portion 23 c. Therefore, since the conductive adhesives 75 and 76 are fixed to the surface of the pedestal 90 and the increase in the capacitance ratio is suppressed, for example, when the piezoelectric device 200 is a piezoelectric control oscillator or the like, a variable amount of frequency can be secured.

続いて、接続端子９１、９２の表面に導電性接着剤７３、７４が配置される。次いで、接続端子９１、９２と引出電極５５、５６とを位置合わせした状態で圧電振動片５０が載置された後、−Ｙ方向に若干押圧されながら接合されて、搭載が完了する。 Subsequently, conductive adhesives 73 and 74 are disposed on the surfaces of the connection terminals 91 and 92. Next, after the piezoelectric vibrating piece 50 is placed in a state where the connection terminals 91 and 92 and the extraction electrodes 55 and 56 are aligned, the piezoelectric vibrating piece 50 is joined while being slightly pressed in the −Y direction, and the mounting is completed.

このように、圧電デバイス２００によれば、台座９０を用いる場合であっても上記した圧電デバイス１００と同一の圧電デバイス用パッケージ１０を用いることができ、別のパッケージを用意する必要がなく、製造コストを低減できる。 As described above, according to the piezoelectric device 200, even when the pedestal 90 is used, the same piezoelectric device package 10 as that of the piezoelectric device 100 described above can be used, and it is not necessary to prepare another package. Cost can be reduced.

＜搭載部の変形例＞
続いて、変形例について説明する。以下の説明において、実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図４は、搭載部の第１変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。また、図５は、搭載部の第２変形例を示す平面図である。 <Modified example of mounting part>
Subsequently, a modification will be described. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. 4A and 4B show a first modification of the mounting portion, in which FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. FIG. 5 is a plan view showing a second modification of the mounting portion.

第１変形例に係る第１搭載部１２２は、図４に示すように、溝部１２３ｄを有する。溝部１２３ｄは、Ｙ方向から見て第１搭載部１２２のＺ方向のほぼ中点を通るＸ方向に形成される。また、第１搭載部１２２は、第１搭載部１２２ａと第１搭載部１２２ｂとを有し、それぞれ溝部１２３ｄの＋Ｚ側と−Ｚ側とに配置される。第１搭載部１２２ａ及び第１搭載部１２２ｂは、それぞれ凹部２１の内側面から離間し、かつ台部２１ａから＋Ｙ方向に突出するように形成される。第１搭載部１２２ａ及び第１搭載部１２２ｂの表面には、上記した第１接続電極２５ａ、２５ｂとほぼ同一構成の第１接続電極１２５ａ、１２５ｂが形成される。なお、溝部１２３ｄの幅（Ｚ方向の長さ）は、任意に設定可能である。 As shown in FIG. 4, the first mounting portion 122 according to the first modification has a groove portion 123d. The groove portion 123d is formed in the X direction passing through substantially the middle point in the Z direction of the first mounting portion 122 when viewed from the Y direction. The first mounting portion 122 includes a first mounting portion 122a and a first mounting portion 122b, which are disposed on the + Z side and the −Z side of the groove portion 123d, respectively. The first mounting portion 122a and the first mounting portion 122b are formed so as to be separated from the inner surface of the recess 21 and to protrude in the + Y direction from the base portion 21a. On the surfaces of the first mounting portion 122a and the first mounting portion 122b, first connection electrodes 125a and 125b having substantially the same configuration as the first connection electrodes 25a and 25b described above are formed. The width (length in the Z direction) of the groove 123d can be arbitrarily set.

また、第２搭載部１２４は、溝部１２３ｅを有する。溝部１２３ｅは、Ｙ方向から見て第２搭載部１２４のＺ方向のほぼ中点を通るＸ方向に形成される。また、第２搭載部１２４は、第２搭載部１２４ａと第２搭載部１２４ｂとを有し、それぞれ溝部１２３ｅの＋Ｚ側と−Ｚ側とに配置される。第２搭載部１２４ａ及び第２搭載部１２４ｂは、台部２１ａの側面、並びに凹部２１の内側面から離間し、かつ底部２１ｂから＋Ｙ方向に突出するように形成される。第２搭載部１２４ａ及び第２搭載部１２４ｂの表面には、上記した第２接続電極２６ａ、２６ｂとほぼ同一構成の第２接続電極１２６ａ、１２６ｂが形成される。なお、溝部１２３ｅの幅（Ｚ方向の長さ）は、任意に設定可能である。 The second mounting portion 124 has a groove portion 123e. The groove portion 123e is formed in the X direction passing through the substantially middle point in the Z direction of the second mounting portion 124 when viewed from the Y direction. The second mounting portion 124 includes a second mounting portion 124a and a second mounting portion 124b, and is disposed on the + Z side and the −Z side of the groove portion 123e, respectively. The second mounting portion 124a and the second mounting portion 124b are formed so as to be separated from the side surface of the base portion 21a and the inner side surface of the concave portion 21 and to protrude from the bottom portion 21b in the + Y direction. On the surfaces of the second mounting portion 124a and the second mounting portion 124b, second connection electrodes 126a and 126b having substantially the same configuration as the above-described second connection electrodes 26a and 26b are formed. The width of the groove 123e (the length in the Z direction) can be arbitrarily set.

この第１変形例によれば、上記した実施形態と同様に、圧電振動片５０を搭載可能な複数の第１搭載部１２２及び第２搭載部１２４を備えるので、多くの種類のパッケージを用意する必要がなく、パッケージの製造コスト及び圧電デバイスの製造コストを低減できる。また、第１搭載部１２２ａと第１搭載部１２２ｂとの間に溝部１２３ｄが形成され、第２搭載部１２４ａと第２搭載部１２４ｂとの間に溝部１２３ｅが形成されるので、圧電振動片５０が搭載される際に配置された導電性接着剤７１等は、互いに溝部１２３ｄ、１２３ｅを超えて拡がることが抑制され、第１接続電極１２５ａ、１２５ｂ間や第２接続電極１２６ａ、１２６ｂ間に生じる短絡を回避することができる。 According to the first modification, as in the above-described embodiment, since the plurality of first mounting portions 122 and second mounting portions 124 on which the piezoelectric vibrating reed 50 can be mounted are provided, many types of packages are prepared. This is unnecessary, and the manufacturing cost of the package and the manufacturing cost of the piezoelectric device can be reduced. In addition, since the groove portion 123d is formed between the first mounting portion 122a and the first mounting portion 122b, and the groove portion 123e is formed between the second mounting portion 124a and the second mounting portion 124b, the piezoelectric vibrating piece 50 The conductive adhesive 71 or the like disposed when the is mounted is suppressed from spreading over the groove portions 123d and 123e, and is generated between the first connection electrodes 125a and 125b and between the second connection electrodes 126a and 126b. Short circuit can be avoided.

第２変形例に係る第１搭載部２２２及び第２搭載部２２４は、図５に示すように、上記した第１搭載部２２及び第２搭載部２４とそれぞれ同様の構成を有し、さらにＺ方向においても互いにずれた位置に配置されている。なお、第１搭載部２２２と第２搭載部２２４とのＺ方向のずれ量は、任意に設定可能である。例えば、電子デバイス８０がキャビティー６０内の＋Ｚ側又は−Ｚ側に偏って配置される場合、この電子デバイス８０からＺ方向に離れるように第１搭載部２２２または第２搭載部２２４のいずれかを選択することが可能である。 As shown in FIG. 5, the first mounting portion 222 and the second mounting portion 224 according to the second modification have the same configuration as the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 described above, respectively. They are also arranged at positions shifted from each other in the direction. The amount of deviation in the Z direction between the first mounting unit 222 and the second mounting unit 224 can be arbitrarily set. For example, when the electronic device 80 is arranged to be biased toward the + Z side or the −Z side in the cavity 60, either the first mounting portion 222 or the second mounting portion 224 is separated from the electronic device 80 in the Z direction. Can be selected.

以上、本発明の圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスについて説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、搭載部は、上記した圧電デバイス用パッケージ１０等においては、第１搭載部２２等及び第２搭載部２４等の２つであるが、３つ以上であってもよい。この場合、搭載部の数に比例して、搭載可能な圧電振動片５０が拡がり、汎用性を向上できる。また、圧電振動片５０をより好適な位置で搭載することが可能となり、圧電デバイス１００等の品質を確保することができる。 While the piezoelectric device package and the piezoelectric device of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described piezoelectric device package 10 or the like, there are two mounting portions, such as the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24, but may be three or more. In this case, the mountable piezoelectric vibrating reed 50 expands in proportion to the number of mounting portions, and versatility can be improved. In addition, the piezoelectric vibrating piece 50 can be mounted at a more suitable position, and the quality of the piezoelectric device 100 and the like can be ensured.

また、上記した実施形態及び変形例の構成の一部を組み合わせてもよい。また、圧電デバイス１００、２００は、発振器に限定されず、電子デバイス８０を搭載しない圧電振動子や、フィルタ、ＳＡＷデバイスなどであってもよい。 Moreover, you may combine a part of structure of above-described embodiment and modification. In addition, the piezoelectric devices 100 and 200 are not limited to oscillators, and may be piezoelectric vibrators, filters, SAW devices or the like that are not equipped with the electronic device 80.

１０…圧電デバイス用パッケージ
２０…ベース
２２、１２２、１２２ａ、１２２ｂ、２２２…第１搭載部（搭載部）
２４、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、２２４…第２搭載部（搭載部）
２５ａ、２５ｂ、１２５ａ、１２５ｂ…第１接続電極（接続電極）
２６ａ、２６ｂ、１２６ａ、１２６ｂ…第２接続電極（接続電極）
５０…圧電振動片
５３、５４…励振電極
８０…電子デバイス
９０…台座
１００、２００…圧電デバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Piezoelectric device package 20 ... Base 22, 122, 122a, 122b, 222 ... 1st mounting part (mounting part)
24, 124, 124a, 124b, 224 ... second mounting portion (mounting portion)
25a, 25b, 125a, 125b ... first connection electrode (connection electrode)
26a, 26b, 126a, 126b ... second connection electrode (connection electrode)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Piezoelectric vibrating piece 53, 54 ... Excitation electrode 80 ... Electronic device 90 ... Base 100, 200 ... Piezoelectric device

Claims

A package for a piezoelectric device including a base for holding a piezoelectric vibrating piece,
The base is a package for a piezoelectric device including a plurality of mounting portions on which the piezoelectric vibrating piece can be mounted.

The package for a piezoelectric device according to claim 1, wherein the plurality of mounting portions are arranged at positions shifted in a direction orthogonal to the thickness direction of the base.

The package for a piezoelectric device according to claim 1, wherein the plurality of mounting portions are arranged at positions shifted in a thickness direction of the base.

The package for a piezoelectric device according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounting portion is formed to protrude in a thickness direction of the base.

5. The piezoelectric device according to claim 1, wherein each of the plurality of mounting portions is formed with a connection electrode that can be electrically connected to an excitation electrode formed on the piezoelectric vibrating piece. package.

A package for a piezoelectric device according to any one of claims 1 to 5,
And a piezoelectric vibrating piece mounted on the mounting portion of the piezoelectric device package.

An electronic device mounted on the base; and a pedestal held by the mounting portion;
The piezoelectric device according to claim 6, wherein the piezoelectric vibrating piece is mounted on the mounting portion via the pedestal.