JP2015172542A - 圧力伝送装置 - Google Patents

圧力伝送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015172542A
JP2015172542A JP2014048855A JP2014048855A JP2015172542A JP 2015172542 A JP2015172542 A JP 2015172542A JP 2014048855 A JP2014048855 A JP 2014048855A JP 2014048855 A JP2014048855 A JP 2014048855A JP 2015172542 A JP2015172542 A JP 2015172542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
transmission device
main body
pressure receiving
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014048855A
Other languages
English (en)
Inventor
諒 桑名
Ryo Kuwana
諒 桑名
大輔 新間
Daisuke Niima
大輔 新間
寿朗 赤平
Toshiro Akahira
寿朗 赤平
洋治 田尻
Yoji Tajiri
洋治 田尻
寛幸 杉本
Hiroyuki Sugimoto
寛幸 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Solutions Corp
Original Assignee
Hitachi High Tech Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Solutions Corp filed Critical Hitachi High Tech Solutions Corp
Priority to JP2014048855A priority Critical patent/JP2015172542A/ja
Publication of JP2015172542A publication Critical patent/JP2015172542A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

【課題】外部から封入液に透過する水素を抑止し、測定精度の安定度が高い圧力伝送装置を提供する。【解決手段】本発明の圧力伝送装置は、測定流体の圧力を伝送する導圧路に連通し、封入液が充填される圧力室を形成する凹部を有する本体部と、凹部をシールして測定流体の圧力を受圧するとともに、測定流体に晒される範囲より外側まで導圧路側に水素透過抑制材が一面に施された受圧ダイアフラムと、を備えるようにした。そして、受圧ダイアフラムと本体部は、水素透過抑制材を挟んで固定した。詳しくは、受圧ダイアフラムは、導圧路側の全面に水素透過抑制材が施されるようにするか、または、受圧ダイアフラムを前記測定流体に晒される範囲より外側でリング状の固定部により本体部にねじ締め固定するか、または、受圧ダイアフラムの外周部の端面で本体部に溶接するか、または、受圧ダイアフラムの測定流体に晒される範囲の外側で、本体部に爆発圧接する。【選択図】 図1

Description

本発明は、ダイアフラムを備えた圧力伝送装置の水素透過防止技術に関する。
圧力伝送装置のひとつに、ダイアフラムで受けた測定流体の圧力を、導圧路内に充填した封入液により圧力センサまで伝達し、圧力センサで検出された圧力の電気信号を外部へ出力するものがある。この圧力伝送装置には、測定流体の絶対圧力を測定するものと、測定流体の2点の差圧を測定するものがある。
上記の絶対圧力または差圧の圧力伝送装置は、封入液がダイアフラムでシールされ、測定流体の圧力をダイアフラムで受圧している。このダイアフラムは、ステンレスやチタン等の薄板で構成されて、圧力伝送装置のボディに溶接されていることが多い。例えば、特許文献1には、ダイアフラムの溶接位置を変えて、測定流体の圧力によるダイアフラムの破損を低減する技術が開示され、これにより信頼性の向上を図ることが記載されている。
これら圧力伝送装置は、原子力プラントを始めとして、石油精製プラント等の化学プラントにおけるプロセス流体の各種計測に用いられており、プラントの安全確保や製品の品質を確保する点から、例えば±1%の精度が要求されている。しかしながら、長期間の使用においては、プロセス流体に含有される水素(水素原子、水素分子、水素イオン)の一部が、ダイアフラムを透過して導圧路中の封入液に気泡となって溜まることがある。これにより、導圧路内部の圧力が上昇して圧力伝達特性が変化するため、測定精度を保つことが困難であった。
そこで、従来から、ダイアフラムを透過して圧力伝送装置の内部に侵入する水素の影響を抑制する様々な技術が提案されている。より詳細には、測定流体に晒される範囲に対応するダイアフラムの封入液側の表面に、金等の水素抑制膜を形成して、水素の透過を抑止することが知られている。例えば、特許文献2には、ダイアフラムをシールリングに溶接した後に、この溶接範囲を超えて金メッキ膜体を形成し、その後に、ダイアフラムが溶接されたシールリングをボディに溶接する技術が開示されている。
特開2012−2776号公報 特開平11−351991号公報
特許文献2の技術によれば、封入液への水素の透過を抑止することができるが、完全に遮断することができないため、定期あるいは不定期に水素の気泡による測定精度の低下を防止するための検査等の維持管理をなくすことができない。また、2段階の溶接工程が必要となるため、圧力伝送装置の製作工程が増加する問題がある。
また、特許文献1にも記載されているダイアフラムを溶接固定する方法を採用しても、ダイアフラムへの熱の影響をなくすことができない。このため、圧力伝送装置の信頼性向上の点では、溶接以外の方法で、ダイアフラムを固定することが望ましい。
本発明の目的は、外部から封入液に透過する水素を抑止し、測定精度の安定度が高い圧力伝送装置を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明の圧力伝送装置は、測定流体の圧力を伝送する導圧路に連通し、封入液が充填されて圧力室を形成する凹部を有する本体部と、前記凹部をシールして前記測定流体の圧力を受圧するとともに、前記測定流体に晒される範囲より外側まで前記導圧路側に水素透過抑制材が一面に施された受圧ダイアフラムと、を備えるようにし、前記受圧ダイアフラムと前記本体部は、前記水素透過抑制材を挟んで固定した。
詳しくは、前記受圧ダイアフラムは、前記導圧路側の全面に前記水素透過抑制材が施されるようにするか、または、前記受圧ダイアフラムを前記測定流体に晒される範囲より外側でリング状の固定部により本体部にねじ締め固定するか、または、前記受圧ダイアフラムの外周部の端面で本体部に溶接するか、または、前記受圧ダイアフラムの前記測定流体に晒される範囲の外側で、本体部に爆発圧接するようにした。
本発明によれば、測定流体から圧力伝送装置の封入液に水素が透過することがないので、水素の気泡発生を抑止できる。これにより、測定精度の検査等の維持管理の工数を低減できる。
本発明の第1の実施形態に係る圧力伝送装置における、受圧ダイアフラムの固定方法の説明図である。 受圧ダイアフラムの正面図である。 差圧伝送器の概要図である。 本発明の第2の実施形態に係る圧力伝送装置における、受圧ダイアフラムの固定方法の説明図である。 本発明の第3の実施形態に係る圧力伝送装置における、受圧ダイアフラムの固定方法の説明図である。 溶接部から水素透過する場合の侵入経路の説明図である。
以下に、本発明の実施の形態を図面により説明する。
まず、本発明を実施する圧力伝送装置の概要を図3により説明する。図3は、圧力伝送装置の一例として、差圧を測定するための差圧伝送器7の構成を示している。差圧伝送器7は、測定流体8の圧力を、高圧側9と低圧側10の二つの受圧ダイアフラム1で受圧し、導圧路5に封入された封入液11を介してセンタダイアフラム12まで伝達した圧力を、圧力センサ13で計測する仕組みである。圧力センサ13で受け取った圧力は、出力回路14に入力し、圧力値を出力する。
受圧ダイアフラム1は、封入液11が測定流体8に浸入しないようにするとともに、測定流体8が封入液11に浸入しないように、液密を保って本体部4に固定されている。
圧力伝送装置には、差圧伝送器7の他に、測定流体8の絶対圧やゲージ圧を測定する伝送器がある。その構成は、図3に示した差圧伝送器7の構成の低圧側10が真空や大気圧になった構成となっている。絶対圧やゲージ圧を測定する伝送器でも、測定流体に晒される受圧ダイアフラム1の構造に、発明を適用することができる。
圧力伝送装置では、測定流体8に溶解している水素が、受圧ダイアフラム1を透過して導圧路5の封入液11に蓄積していくことがある。水素の蓄積が進み、水素蓄積量が封入液11の水素の溶解度を超えると、水素は気泡化する。この気泡化した水素ガスにより、導圧路5の内圧が上昇し、受圧ダイアフラム1に加わる圧力の変化を圧力センサ13に正しく伝達できなくなり、圧力の測定精度が低下してしまうことが知られている。
詳細には、高圧側9と低圧側10の導圧路5内部で気泡化した水素ガスの気体量が異なる場合に、圧力値が正常値から変動してしまう。水素ガスの気体量が同じ場合にも、水素ガスと測定流体8は、圧縮性が異なるため、圧力測定の応答性能が低下してしまう。
受圧ダイアフラム8の水素透過量は、測定流体8の水素濃度や温度、圧力が高いほど増加し、導圧路5内部の封入液11の溶解量を超えた場合に気泡化する。さらに、圧力伝送装置の測定対象の圧力が真空に近いほど溶解量が少なくなるため顕著に気泡化する。例えば、真空度が大気圧の1/10となると、気体溶解量も1/10倍に減少する。
このため、従来から、受圧ダイアフラム1が測定流体に晒される領域6に水素透過抑制材2を施すことで、外部からの水素の透過を低減することがおこなわれている。しかし、受圧ダイアフラム1に水素透過抑制材2を施すだけでは、受圧ダイアフラム1と本体部4の溶接部からの透過が抑制できないことが分かった。溶接部では、加工時の熱による塑性変形により水素が透過しやすく、透過した水素が差圧伝送器7の封入液11に蓄積してしまい、いずれ、水素の気泡が発生してしまう。
図6により、上記の溶接部からの水素透過の状態をより詳細に説明する。図6の下部には、受圧ダイアフラム1の断面がしめされている。受圧ダイアフラム1と本体部4の凹部により、封入液11が充填された受圧室22が形成され、受圧室22が導圧路5に連通している。受圧ダイアフラム1の周囲は、本体部4に溶接されて、受圧室22がシールされている。
そして、受圧ダイアフラム1の導圧路5側には、水素透過抑制材2が形成され、測定流体8の水素が封入液11に透過することを防止している。
上記のように、受圧ダイアフラム1が溶接された本体部4は、測定流体8が導液される測定対象の装置のフランジ23(ハッチング部)に接合され、受圧ダイアフラム1の受圧面が測定流体8に晒される。このように、測定流体に晒される領域6は、圧力測定の対象のプロセス装置の測定流体との接続口となる。
以下に説明する実施例においても、測定流体に晒される領域6は、圧力測定の対象のプロセス装置の測定流体との接続口を意味する。さらに言えば、実施例の差圧伝送器7は、測定流体に晒される領域6だけで、測定流体8に接している。
図6の上部に、受圧ダイアフラム1の周囲の溶接部の拡大図17が示されている。水素透過抑制材2が形成された受圧ダイアフラム1の周囲の端部で本体部4に溶接され、溶接部15が形成される。測定流体8に含まれる水素18は、溶接部15を透過し、圧力伝送装置内部へ侵入する(透過経路19)。溶接部15付近には水素透過抑制材2があるが、溶接時の熱による塑性変形で水素透過抑制材に隙間・ポーラスなど均一性が無くなることで水素18が透過しやすくなっている。
特許文献2に開示される技術では、溶接部が測定流体に露出しないように、シールダイヤフラムをシールリングに溶接した後に、溶接部とダイアフラムをカバーするように金メッキ膜体を形成し、その後に、シールリングとボディを溶接している(特許文献2の図2や図3を参照)。この技術では、2度の溶接が必要となり、工数の増加が問題となる。また、段落[0030][0031]に記載されているように、水素の透過を完全に抑止できていない。
これは、特許文献2に開示される技術では、金メッキ膜体35が封入液11を充填する受圧室22の全体をカバーしていないことが原因となっている。
(実施例1)
図3にもどり、本実施例では、受圧ダイアフラム1の導圧路5側に水素透過抑制材2を形成するとともに、固定具3により測定流体に晒される範囲6の外側で受圧ダイアフラム1を本体部4に固定する構造として、受圧ダイアフラム1を溶接しないこととした。これにより、水素の透過を抑止し、水素が気泡として蓄積することによる導圧路5内部の圧力上昇を防ぐことができる。以下に、その構造を詳細に説明する。
図1は、受圧ダイアフラム1の取り付け構造の実施例を示した図である。
図1(a)は、受圧ダイアフラム1の単体の断面を示している。受圧ダイアフラム1は、ステンレス等の薄板を、央部が円形の波板になるようにプレス加工されている。受圧ダイアフラム1の央部は、測定流体に晒される部分で、測定流体8の圧力により変形する。周部は平面であり、後述する固定具3により差圧伝送器7の本体部4に固定される。
図1(b)は、差圧伝送器7の本体部4の測定流体8の受圧部分の断面を示した図である。本体部4の受圧部分は、央部に凹部をもち、受圧ダイアフラム1によりシールされて、封入液11を充填する受圧室22を形成する。導圧路5は、前記受圧室22に連通するように形成され、受圧ダイアフラム1で受圧した測定流体8の圧力を、封入液11を介して伝達する。
図1(a)の受圧ダイアフラム1の導圧路5側の表面には、水素の透過を抑制する水素透過抑制材2が施され、前記受圧室22をシールする。本実施例では、後述のとおり、受圧ダイアフラム1を溶接固定しない。従来、溶接をおこなう場合には、溶接強度の確保のため、水素透過抑制材2が溶接の異物とならないように、溶接部分を避けて水素透過抑制材2を形成する必要があった。本実施例では溶接による固定はおこなわないので、水素透過抑制材2を、測定流体に晒される範囲6を超えて、受圧ダイアフラム1の全面に施すことができる。なお、水素透過抑制材2には、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、チタンなどを使う。
図1(c)は、差圧伝送器7の本体部4に、受圧ダイアフラム1を取り付けた状態の断面を示している。受圧ダイアフラム1の周囲が、輪状の固定具3と本体部4に挟まれて固定される。固定は、固定具3を本体部4にボルト等により圧力方向に締め付けておこなう。
図2に受圧ダイアフラム1を受圧方向からみた図を示す。受圧ダイアフラム1は、測定流体に晒される範囲6よりも大きな外径をもつ。そして、受圧ダイアフラム1は、測定流体に晒される範囲6の外側で、固定具3の周方向に複数のボルト16で固定具3を介して受圧ダイアフラム1を固定される。
本実施例では、受圧ダイアフラム1の全面に水素透過抑制材2を形成し、受圧ダイアフラム1の固定を溶接によらず、固定具3を介してボルト締めしている。このため、封入液と測定流体8の間には、水素透過抑制材2が存在する。
(実施例2)
つぎに、図4により、受圧ダイアフラム1の他の固定方法を説明する。
図4(a)は、受圧ダイアフラム1の単体の断面を示している。受圧ダイアフラム1は、ステンレス等の薄板を、央部が円形の波板になるようにプレス加工されている。受圧ダイアフラム1の央部は、測定流体に晒される部分6で、測定流体8の圧力により変形する。周部は平面であり、差圧伝送器7の本体部4に溶接固定される。
図1(a)の受圧ダイアフラム1と同様に、水素透過抑制材2を、測定流体に晒される範囲6を超えて、受圧ダイアフラム1の全面に施すことができる。なお、水素透過抑制材2には、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、チタンなどを使う。
図4(b)は、差圧伝送器7の本体部4の測定流体8の受圧部分の断面を示した図である。本体部4の受圧部分は、央部に凹部をもち、受圧ダイアフラム1によりシールされて、封入液11を充填する受圧室22を形成する。導圧路5は、前記受圧室22に連通するように形成され、受圧ダイアフラム1で受圧した測定流体8の圧力を、封入液11を介して伝達する。
図4(c)は、差圧伝送器7の本体部4に、受圧ダイアフラム1を取り付けた状態の断面を示している。本体部4と受圧ダイアフラム1の外周部の端面を溶接固定する。溶接部15は、受圧ダイアフラム1の全周にわたっているか、または、複数の点になるように溶接する。
本実施例のように、測定流体に晒される範囲6より外側の受圧ダイアフラム1の外周部で溶接をおこなえば、封入液11と測定流体8の間には、水素透過抑制材2が存在するようになるとともに、溶接部15から封入液が充填されている受圧室22までの距離を確保することができるので、封入液11への水素透過が生じない。また、固定具3を必要としないため、コスト低減や薄型化の効果もある。また、溶接個所が受圧ダイアフラム1の変位部から離れているため溶接による受圧ダイアフラム1の熱歪の影響が少なく、測定精度への影響がない。
上記の受圧ダイアフラム1の外周を本体部4に溶接する替わりに、受圧ダイアフラム1の測定流体に晒される範囲6の外側を本体部4に爆発圧接(爆着)により接合してもよい。上記と同様の効果を得ることができる。
上記の実施例では、受圧ダイアフラム1が、測定流体に晒される範囲6の外側が平面を成し、受圧ダイアフラム1の導圧路側の全面に水素透過抑制材5を形成する実施例を説明した。従来の受圧ダイアフラム1には、この測定流体に晒される範囲6の外側の平面部分はないが、この部分は、受圧室22を受圧ダイアフラム1でシールした後に、レーザ切断されていた部分である。したがって、従来の受圧ダイアフラム1の素材を活用可能であり、コスト上昇はない。
(実施例3)
つぎに、図5により、受圧ダイアフラム1がリング20にドーナッツ状に一体化され、本体部4に嵌め込む構造の差圧伝送器7の例を示す。
図5(a)は、受圧ダイアフラム1が一体化されたリング20の断面を示す図である。受圧ダイアフラム部は、図1(a)や図4(a)の受圧ダイアフラム1の断面と同様に、導圧路側の全面に水素透過抑制材2が形成されている。さらに、実施例のリング20には、本体部4の嵌め込み面にも水素透過抑制材2が形成されている。リング20には、受圧ダイアフラム1の径方向に、リング20を本体部4に取り付けるためのボルト溝21が設けられている。
図5(b)は、差圧伝送器7の本体部4の測定流体8の受圧部分の断面を示した図である。本体部4の受圧部分は、央部に凹部をもち、受圧ダイアフラム1によりシールされて、封入液11を充填する受圧室22を形成する。導圧路5は、前記受圧室22に連通するように形成され、受圧ダイアフラム1で受圧した測定流体8の圧力を、封入液11を介して伝達する。他の実施例との違いは、リング20を締め付けるボルトのねじ部が設けられ、受圧室22の外側にリング20が嵌め込まれる段部が設けられていることである。
図5(c)は、差圧伝送器7の本体部4に、受圧ダイアフラム1が一体化されたリング20を取り付けた状態の断面を示している。リング20は、ボルト16がボルト溝21に挿入されて、受圧ダイアフラムの径方向から締め付けられて固定される。
この状態では、受圧ダイアフラム1と封入液11側と、本体4とリング20の接合面に、水素透過抑制材2が設けられた状態となるので、測定流体8と封入液11の間には、水素透過抑制材2が存在するようになり、封入液への水素透過が生じない。
上記の実施例1から3の構成によれば、測定流体に晒される範囲6に水素透過が支配的である受圧ダイアフラム1の溶接箇所が確実に触れない状態となり、かつ測定流体側において固定具や溶接が不要であることから、より確実に水素透過抑制材2の効果を得ることができ、水素の透過量を大幅に低減することができる。
本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明で分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。
1 受圧ダイアフラム
2 水素透過抑制材
3 固定具
4 本体部
5 導圧路
6 測定流体に晒される範囲
7 差圧伝送器
8 測定流体
9 高圧側
10 低圧側
11 封入液
12 センタダイアフラム
13 圧力センサ
14 出力回路
15 溶接部
16 ボルト
17 拡大図
18 水素
19 水素の透過経路
20 受圧ダイアフラム付きリング
21 ボルト溝
22 受圧室
23 フランジ

Claims (7)

  1. 測定流体の圧力を伝送する導圧路に連通し、封入液が充填されて圧力室を形成する凹部を有する本体部と、
    前記凹部をシールして前記受圧室を形成し、前記測定流体の圧力を受圧するとともに、前記測定流体に晒される範囲より外側まで前記導圧路側に水素透過抑制材が一面に施された受圧ダイアフラムと、を備え、
    前記受圧ダイアフラムと前記本体部は、前記水素透過抑制材を挟んで固定される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  2. 請求項1に記載の圧力伝送装置において、
    前記水素透過抑制材は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、チタンのいずれかひとつから成る
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  3. 請求項1に記載の圧力伝送装置において、
    前記受圧ダイアフラムは、前記導圧路側の全面に前記水素透過抑制材が施される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  4. 請求項3に記載の圧力伝送装置において、
    さらに、前記測定流体に晒される範囲の外側に、輪状の形状をもち前記本体部に受圧方向にねじ締めする固定具を備え、
    前記受圧ダイアフラムは、前記測定流体に晒される範囲より外側で前記固定具と前記本体部に挟まれて固定される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  5. 請求項3に記載の圧力伝送装置において、
    前記受圧ダイアフラムは、外周の端面部で本体部に溶接固定される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  6. 請求項3に記載の圧力伝送装置において、
    前記受圧ダイアフラムは、前記測定流体に晒される範囲の外側を本体部に爆発圧接して本体部に接合される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
  7. 請求項1に記載の圧力伝送装置において、
    前記受圧ダイアフラムを一体に形成し、前記本体部に固定されるリングを備え、
    前記本体部には、前記リングが嵌め込まれる輪状の段部を有し、
    前記リングの本体部との接合面に前記水素透過抑制材が施され、
    前記リングが受圧ダイアフラムの径方向から前記本体部にねじ締め固定される
    ことを特徴とする圧力伝送装置。
JP2014048855A 2014-03-12 2014-03-12 圧力伝送装置 Pending JP2015172542A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014048855A JP2015172542A (ja) 2014-03-12 2014-03-12 圧力伝送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014048855A JP2015172542A (ja) 2014-03-12 2014-03-12 圧力伝送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015172542A true JP2015172542A (ja) 2015-10-01

Family

ID=54259960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014048855A Pending JP2015172542A (ja) 2014-03-12 2014-03-12 圧力伝送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015172542A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021517969A (ja) * 2018-05-17 2021-07-29 ローズマウント インコーポレイテッド 測定素子およびこれを具備する測定機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021517969A (ja) * 2018-05-17 2021-07-29 ローズマウント インコーポレイテッド 測定素子およびこれを具備する測定機器
EP3769063B1 (en) * 2018-05-17 2023-01-04 Rosemount Inc. Measuring element and measuring device comprising the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101732047B1 (ko) 압력 검출기의 부착 구조
US9021885B2 (en) Pressure sensor chip
US11768123B2 (en) Diaphragm type pressure sensor arrangement having corrosion resistance and yield strength
CN101512314A (zh) 压力测量变换器
US10401248B2 (en) Pressure sensor chip
US20200056954A1 (en) Overpressure protection system
US10139301B2 (en) Pressure sensor chip including first and second annular shape grooves in a non-bonding region of a holding member for a sensor diaphragm
JP2017106812A (ja) 圧力センサチップ
US20140137652A1 (en) Pressure sensor chip
JP2015172542A (ja) 圧力伝送装置
KR20150107665A (ko) 압력센서
US10156491B2 (en) Corrosion resistant pressure module for process fluid pressure transmitter
JP2020016507A (ja) 圧力センサチップ
JP2014095558A (ja) 接続パーツおよび差圧/圧力発信器
JP2009264757A (ja) 管路内流体の圧力計測装置
JP2015194343A (ja) 差圧発信器
JP2022034154A (ja) 圧力センサ
JP2009192288A (ja) 差圧・圧力伝送器とその製造方法
JP2017111015A (ja) 水素計測装置および水素計測方法
JP2011163892A (ja) 差圧測定装置
JP2016109525A (ja) 圧力伝送装置、圧力伝送装置の保守装置及び圧力伝送装置の保守方法
JP2022034156A (ja) 圧力センサ
JP2007278959A (ja) 圧力計
JP2019113333A (ja) 圧力センサー
JP2006292723A (ja) ダイアフラムシール形圧力伝送器及びフィールド機器の接続構造